JP3634192B2 - 帯板状部材の搬送装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は帯板状部材の搬送装置に係り、特に半導体装置において、帯板状のリードフレーム上に半導体ペレットを搭載するダイボンダに組み込まれたリードフレームの搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体は、ウェーハ上に多数の回路素子を形成した後、一般的に以下の製造工程がとられている。ウェーハ上に形成された多数の回路素子を一つずつ矩形状に分離して半導体ペレット(以降ペレットと呼ぶ)にする工程と、上記リードフレーム上にペレットを搭載するペレットマウント工程と、ペレットを含む主要な部分を樹脂等で被覆する樹脂モールド工程とがある。
【0003】
上記ペレットマウント工程では、図8もしくは図10に示すように、リードフレーム1上に銀ペーストやはんだもしくは樹脂を搭載位置に供給した後に、ペレット3を搭載するダイボンダと呼ばれる製造設備が使用される。ダイボンダには、上記リードフレーム1を定ピッチで間欠的に移送する搬送装置が組み込まれており、リードフレーム1が停止している間にピックアンドプレースユニット4でペレット3を搭載している。このリードフレーム1の搬送装置における搬送機構については、代表的なものに上下クランプ送り、ピン送り等各種の方式がある。
【0004】
まず、上下クランプ送り方式のリードフレーム搬送機構について、図8を参考にしながら述べる。図は、定ピッチ送りされるリードフレーム1上の所定位置(ランド部)に、ピックアンドプレースユニット4がペレット3を搭載する工程を示している。両側面がガイドレール2a,2bで保持されたリードフレーム1を、その先端部の表裏面を上下クランパ5で挟み込みながら定ピッチ送りするもので、上下クランパ5はリードフレーム1を一定距離移送するとクランプを開いてリードフレーム1を開放した後、下方に移動して移送方向を後退し初期位置に復帰する。ここで、次のリードフレーム1が初期位置に到達すると、上下クランパ5は上昇後クランプを閉じてリードフレーム1を把持しながら先の定ピッチ送りを行う、という動作を繰り返すものであり、その動作は図9に示すような、いわゆるスクウェアモーションとなっている。
【0005】
引き続き図10を参考にしながら、ピン送り方式のリードフレーム搬送機構について述べるが、これも前述の上下クランプ送り方式で説明したと同様、リードフレーム1上にペレット3を搭載する工程である。この搬送機構は、リードフレーム1に形成された送り穴7を利用するものでり、送り穴7は送り方向に対して、定ピッチでリードフレーム1に設けられている。図10に示す例は、両側面がガイドレール2a,2bで保持されたリードフレーム1を、送り穴7の上方に位置する送りピン6を下降させて送り穴7にはめ込んだ状態で送りピン6を移送方向に沿って送り穴7のピッチ分前進させ、その後ピンを上昇させて送り穴7から抜き取った後、移送方向を後退し先の下降位置に復帰させる。これも図11に示すごとく、送りピン6がスクウェアモーションを繰り返すものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の搬送装置では以下のような問題点があった。リードフレームは、素材が薄い帯板状の金属板で、その中には、ペレットを搭載する段部それに、1ペレット毎に切断の後、ペレットの周囲に残った部分を折り曲げることでICソケットやプリント基板に差し込むリードを形成するための細い多数の溝がプレス成形で施されたものであり、また防錆機能を持たすために表面がメッキ処理された物差し様の剛性の低い部材である
【0007】
ところで、従来のリードフレームの搬送装置は上記のごとく搬送機構を備えており、先の両搬送機構とも、リードフレームの両側面がガイドレールで保持された状態で定ピッチ送りがなされる。また図12に示すが、ガイドレール2a,2bに設けられた溝の中をリードフレーム1が摺動しながら通過する構造であり、ガイドレール2a,2bがリードフレーム1を保持しており、その溝の幅寸法はリードフレーム1の厚さ寸法よりわずかに大きく、また両溝の奥行き間隔寸法はリードフレーム1の幅寸法よりわずかに大きなもので、両者とも極力ガタのない寸法関係となっている。これは、ガタがあると、リードフレーム1の停止位置が、その上下方向もしくは平面方向でずれてしまい、ピックアンドプレースユニットがペレット3を精度良くランド部に搭載できなくなるという不具合の発生を防ぐためである。特に、超LSI化された多ピン、ファインピッチの半導体の製造においては、より高い位置決め精度が要求される。
【0008】
しかし、リードフレームは前述したように、剛性が低く薄い金属の帯板状部材であり、なおかつ表面にはメッキ処理が施されている。従って、定ピッチ送りの最中、つまりガイドレールの溝の中を通過中に、メッキ皮膜がはがれてしまうことがあった。このことは、半導体の製品としても欠陥となるばかりでなく、メッキ皮膜のはがれかすが溝の中に残ると、溝とリードフレームとのクリアランスがより小さくなり、リードフレームの定ピッチ送りがスムーズに行われず、最悪の場合定ピッチ送りが不可能になったり、リードフレームの変形や破損を招く原因となっていた。
【0009】
同時に、上記メッキ皮膜のはがれかすが周辺に落下、飛散し、装置内の構成部材例えばLMガイドのレールに付着すると、LMガイドの動きがスムーズとはならず、その状態で装置を使用し続けるとLMガイドの劣化を早めたり、場合によっては装置が停止してしまうという不具合を引き起こしていた。ここでLMガイドとは直進ガイドのことで、内部にベアリングを有し、対となるレールにガタなく嵌合され、レール上をスムーズに直進するブロックである。なお、その上面にはねじ穴があり、直進動作をさせたい板等の部材をねじ止めすることができる。
【0010】
また、メッキ皮膜のはがれかすがリードフレーム上に付着したまま後の工程に流れると、そのままはがれかすごとペレットががモールドされるとペレット内の電気回路がショートする等の製品不良を招いたり、種々の処理が行われる後の工程でそのはがれかすが飛散することになり、一般的に半導体の製造工程において要求されるクリーン度の高い環境とは相反する環境を造ってしまい、これまた様々な不具合を招く一因となっていた。
【0011】
また、リードフレームには種々の形状があり、形状によってその長さや幅及び厚みは多種多様である。従って、従来のリードフレームの搬送装置は、品種切り替え等で搬送するリードフレームの形状が変わると、その度にリードフレームに合ったガイドレールに取り替える必要があった。さもなくば、幅方向に関しては、ガイドレール自体の取付けを幅方向に調整自在にしておき、厚さ方向に関しては、ガイドレール内に溝幅を自在に調整可能な機能を持たせる等することで対応しなければならなかった。
【0012】
そこで、本発明は上述した問題点を解決すべくなされており、表面がメッキ処理された薄板状のリードフレームを、変形させることなくまた同時にメッキ皮膜をはがすことなく、定ピッチ送りを可能にする搬送装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明は、まず帯板状部材の移送方向と直角方向に平行に開閉自在な一対のガイドチャックを有し、前記ガイドチャックはその上面に設けた段部に前記帯板状部材を載置後挟み込み固定するチャック部を有し、前記一対のガイドチャックは前記帯板状部材の移送方向と直角方向のY方向移動ベース上に配置され、前記Y方向移動ベースは前記帯板状部材の移送方向のX方向移動ベース上に配置された帯板状部材の搬送装置において、前記一対のガイドチャックは、それらの間隔の中点に回転中心を置くレバーとピボット状に連結され、前記レバーの回転により同時に開閉し、前記回転中心は帯板状部材の移送方向の中心線上に位置し、前記一対のガイドチャックの開時の間隔が設定自在なことを特徴とする。
【0014】
また、前記一対のガイドチャックが前記帯板状部材の移送方向と直角方向に移動及び開くに際しては、奥側のガイドチャックは前記Y方向移動ベースに固定され、前記レバーで前記奥側のガイドチャックに連結された手前側のガイドチャックは前記移動ベースに設けられたガイドレール上を前記直角方向に移動自在で、前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に到達後更に奥側のガイドチャックが奥方向に移動し開くと、前記レバーの回転により、前記手前側のガイドチャックが前記奥側のガイドチャックと同じ移動量手前側に移動し、前記一対のガイドチャックの開き幅寸法となすことを特徴としている。
【0015】
更に、前記Y方向移動ベース上にはエアーシリンダーが配置され、その配置はY方向と平行で、ロッドが突き出す方向は前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に向かう方向とは反対方向であって、前記ロッドの先端には、ストッパーブロックとその上に前記レバーの回転軸を有する板材とが取り付けられ、前記X方向移動ベースの上にはストッパーが取り付けられ、前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に移動する際、前記ストッパーブロックが前記ストッパーに当たることで到達し、その後前記Y方向移動ベースが移動し前記一対のガイドチャックを開いても、前記回転中心は到達した前記帯板状部材の移送方向の中心線上に固定されることも特徴としており、前記エアーシリンダーには任意の圧力の高圧エアーが供給され、前記エアーシリンダーのロッドの突き出し強さが調整可能である。
【0016】
また、前記一対のガイドチャックが有する前記チャック部を、各々ガイドチャックのX方向ほぼ全域に設けたことを特徴としている。
【0017】
最後に、本発明は、上述した帯板状部材搬送装置を、その上を前記帯板状部材が移送される中心線を挟んで両側に対峙して配置し、両方の帯板状部材搬送装置ともに、前記奥側のガイドチャックが開く前に前記回転中心がその上に到達する中心線が、前記帯板状部材の移送方向の中心線であることを特徴とする帯板状部材の搬送装置でもある。
【0018】
【作用】
上述した構成である本発明の搬送装置であれば、以下の動作を可能にする。まずY方向移動ベースが待機位置から前進し、ストッパーブロックがX方向移動ベースの上に取り付けられたストッパーに当たる時点、即ちレバーの回転中心がリードフレームの移送方向の中心線上に到達するまでは両ガイドチャックは閉じたままである。
【0019】
これ以上Y方向移動ベースが前進すると、それに付随した奥側のガイドチャック(以降Aガイドチャックと呼ぶ)は前進した分だけ奥側に移動、つまり開く。一方手前側のガイドチャック(以降Bガイドチャックと呼ぶ)は、Aガイドチャックと或る点を点対称とする位置でピボット状に、先の点を回転中心とするレバーに連結され、Y方向移動ベース上のLMガイド上をY方向に移動自在である。また、この時点でレバーは前後せずに回転をするために、BガイドチャックはAガイドチャックが開いたと同じ分今度は手前側に開く。つまり、ストッパーブロックがY方向移動ベースの上に取り付けられたストッパーに当たってから更にそれが前進する量で、両ガイドチャックの開き幅が決まる。
【0020】
リードフレームの幅に合った寸法に両ガイドチャックが開くまでY方向移動ベースを前進させた後、両ガイドチャックに設けられた段部にリードフレームを設置し、両ガイドチャックの両端に具備するチャック部でリードフレームを保持する。
【0021】
リードフレームを保持した状態で、Y方向移動ベースがその上に配置されるX方向移動ベースをX方向に定ピッチ送りすれば、リードフレームはチャック部で把持されたままX方向に定ピッチ送りされる。この時、レバーの回転中心は、リードフレームが移送される中心線上にある。
【0022】
なお、上述したレバーの回転軸を有する板材は、Y方向スライドベース上に設置されたエアシリンダーのロッドの先端に取り付けられており、ストッパーブロックがストッパーに当たってから更にY方向スライドベースが前進する場合は、ロッドが突き出す方向にあり、それがエアーシリンダーがY方向スライドベースの前進する力の反力となるため、エアシリンダーに供給するエアー圧力によってY方向スライドベースの前進する力及びスピードを調整できる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下添付図面にしたがって、本発明に係る搬送装置の好ましい形態について図を参考にしながら詳説する。図1〜図3は本発明の搬送装置の平面図であって、図1は待機状態を、図2はY方向のスライドベースが第1段階前進しストッパーブロック34がストッパー30に当たった状態を、また図3は更にY方向のスライドベースが前進しガイドチャックが最大に広がった状態を各々示す。また図4は、図3の状態を側面図で示している。
【0024】
初めに主な構成を説明する。図4に示すように、まず本体ベース10の上には、X方向に配置されたXレール11上をスライドするLMガイド12と、LMガイド12の上に取り付けられた基板13を介して、Xスライドベース14が取り付けられる。図では詳細な構造を省くが、X軸モーターを駆動源とし、プーリーやタイミングベルト等を介して、Xスライドベース14はX方向に直進可能となっている。
【0025】
次に、図1及び図4に示すように、Xスライドベース14の上面には、2本のYレール20が固定されており、そのYレール20上をスライドするLMガイド21の上には、Yスライドベース22が取り付けられている。また、Xスライドベース14の上面には前後端に軸受け23が設置され、それら軸受にはボールねじ24がY方向にはめ込まれており、ボールねじ24には、ねじに合ったナット部25が組み合わされ、ナット部25はYスライドベース22の下面に固定されている。つまりY軸モーターを駆動源として、プーリーとタイミングベルトを介してボールねじ24を回転させることで、Yスライドベース22はY方向に前進後退が可能となる。また他に、その機能は後述するが、Xスライドベース14の上面にはストッパー30も取り付けられている。
【0026】
また、Yスライドベース22は、前方に大きな切り欠き部29を有し(図2も参照)、後部にはL字状金具31を介してエアーシリンダー32が取り付けられており、そのロッド33の先端にはストッパーブロック34が取り付けられている。なお、ストッパーブロック34の下方には、Xスライドベース14とYスライドベース22の間を前方に延びるアーム35が接続され、アーム35には前方に向かうに従いLMガイド36のレール37が、同様にLMガイド36のレール37には支点ブロック38が順次接続される。それに、LMガイド36はYスライドベース22の下面に固定されている。また、先の支点ブロック38には支点を中心に回転自在なレバー40がベアリング41を介して配されており、先に述べたYスライドベース22前方の切り欠きは、レバー40が回転してもYスライドベース22には当たらない大きさとなっている。
【0027】
引き続きガイドチャックについて図3を引用して説明すると、Aガイドチャック50は前方が切り欠かれたYスライドベース22の先端部に固定され、Bガイドチャック51はYスライドベース22上の両端に配されたYレール小52上をスライドするLMガイド53上に取り付けられる。ここで、Yレール小52はYスライドベース22上面の両端に施された溝部分に取り付けられており、両ガイドチャック50,51はそれら上面が同じ高さで、Bガイドチャック51の下面はYスライドベース22の上面と接触しない位置関係にある。また図3中かくれ線で示すように、両ガイドチャックはともに、それら中央付近の下面にはX方向に移動自在なスライドユニット55が各々付設され、両スライドブロック56にはベアリング57が付設され、前述したレバー40の両端部に設けられたピン58をベアリング57に嵌合させるごとくピボット状に連結されている。ここでスライドユニット55とは、先に延べたLMガイドと同様の直進機能を有するもので、スライドブロックがLMガイドにあたると考えてもらえばよい。
【0028】
更に両ガイドチャック50,51は、図5にそれらの側面図を部分断面で示すように、上面の内側(レバー40の回転中心が位置する側)に、リードフレーム1の長手側部がその上に載置される段部60と、上面にはチャック部61を有している。また段部60のX方向の長さは、図3に示すように、両ガイドチャック50,51のX方向ほぼ全域に渡っている。
【0029】
【実施例1】
引き続き図1〜図4及び図5を用いて、本発明の搬送装置の動作を順に説明する。
【0030】
まず、待機時は図1に示す状態である。両ガイドチャック50,51は閉じており、レバー40の回転中心を通るX軸はリードフレームの移送中心線のはるか手前側に位置する。即ちYスライドベース22は最後端にある。
【0031】
Y軸モーター26が回転することで動作が始まり、その回転がタイミングベルト28、プーリー27を介してボールねじ24を回転することで、ナット部25はY方向に前進を開始する。前進を続けると、ストッパーブロック34がストッパー30に当たる。この時が、図2に示される状態である。この時点では、両ガイドチャック50,51はまだ閉じたままであり、エアーシリンダー32のロッド33もまだ突き出しを始めてはいない。
【0032】
なお、更にY軸モーター26を回転し続けると、Yスライドベース22はそのまま前進を続け、Yスライドベース22の先端部に固定されたAガイドチャック50は、X方向の中央付近その下面にX方向のスライドユニット55を有し、そのスライドブロック56はレバー40の端部でピボット状に連結されているため、X軸に平行に、奥側に開いていく。ところが、ストッパーブロック34につながった支点ブロック38は、先の位置に停止したままである。ここで、Bガイドチャック51もAガイドチャック50と同様の構造を有してレバー40に連結されており、両ガイドチャックのピボット状の連結点は、図3に示すように、レバー40の回転中心の同心円上にある。同時に、Bガイドチャック51は、Yレール小52上をY方向にスライド自在であるため、Aガイドチャック50が開くと、レバー40が回転し、その回転に伴ってBガイドチャック51が手前側に開く。なお、Aガイドチャック50とBガイドチャック51の開く量は同じになる。
【0033】
また、上述した、ストッパーブロック34がストッパー30に当たった後Yスライドベース22が前進する間は、エアーシリンダー32のロッド33が突き出す状態にある。従って、図示はしないが、この間エアーシリンダー32に対して、ロッド33が突き出し難い力(Yスライドベース22の前進に対する反力)が加わる方向に適当な圧力の高圧エアーを供給すれば、エアーシリンダー32がいわゆる低圧ばねの働きをして、Yスライドベース22がイナーシャなく前進し、ガイドチャック50,51をスムーズに開くことができる。
【0034】
図3は、ガイドチャック50,51がほぼ最大に開いた時の状態を示している。ここで、上述したように、両ガイドチャック50,51はレバー40の回転中心を通るX軸を中心にして、Y方向に同じ寸法だけ開く。またその量は、ストッパーブロック34がストッパー30に当たった後Yスライドベース22を更に前進させる量によって設定できる。従って、両ガイドチャック50,51の開き幅を、図5に示すように、両ガイドチャック50,51の段部60上にリードフレーム1を載置した時リードフレーム1にY方向のガタを生じない寸法に設定する。
【0035】
次に、図5に示すごとく、両ガイドチャック50,51上面のチャック部61を開いておいて、リードフレーム1を載置した後チャック部を閉じることで、リードフレーム1を把持する。ここで、両ガイドチャック50,51が有するチャック部61の長さは、図3に示すごとく、ガイドチャック50,51のX方向ほぼ全域に渡っており、この長さより短いリードフレームであればX方向に多少ずれて載置されてもチャックは十分可能である。なお、図示はしないが、リードフレームは例えばストッカーの中に上下方向に段積みされており、それが上から1個ずつ搬送ハンドで取出されて、両ガイドチャック50,51上に載置されるものである。
【0036】
リードフレームが載置され、チャック部61で把持した状態でXスライドベース14を動かすと、リードフレームはX方向すなわち移送方向に移送する。移送は通常定ピッチ送りであるが、その方法としては、図10で説明したリードフレームに形成された送り穴7を、上方に設置されたセンサ(図示はしない)で検出し、その情報をXスライドベース14の駆動制御系にフィードバックする方法等がとられている。
【0037】
定ピッチ送りを繰り返し、ペレットマウント工程であれば、リードフレームの停止時にランド部にペレットが順次マウントされ、全てのランド部にマウントされると、チャック部61が開く。その後、図示はしないが、搬送ハンドでリードフレームがガイドチャック上から取出され、所定の位置もしくはストッカーに載置される。
【0038】
【実施例2】
次に、ガイドチャックの開閉部の構造が多少異なった例を、図6を引用しながら説明する。図6は、図3と同様ガイドチャック50,51がほぼ最大に開いた時のガイドチャック部分を示す平面図である。
【0039】
この実施例は、Aガイドチャック50がYスライドベース22に完全には固定されておらず、Y方向に多少移動可能となっている。その構造は例えば、Yスライドベース22の両先端部にY方向に延びた長穴65が設けられ、Aガイドチャック50の下面にはそれら長穴に挿入されるピン66が付設されている。また、Aガイドチャック50の下面には、Bガイドチャック51同様にYレール小52上をスライドするLMガイド67が取り付けられている。同時に、Yスライドベース22の両側面にはY方向に引っ張りばね68が配され、その一端はYスライドベース22の両側面に取り付けられたばね止めピン69に、また他端は図示はしないがAガイドチャック50の下面に引っかけられることで、Aガイドチャック50をY方向の手前側に常に引っ張っている。
【0040】
上記の構造であれば、Yスライドベース22に設けられた長穴65の手前側のR面がAガイドチャック50の下面に付設されたピン66を押すことにより、Aガイドチャック50は開く。これは引っ張りばね68が、Aガイドチャック50を常に手前側に引っ張っているためである。別な見方をすると、Aガイドチャック50は、Y方向の奥側に外力を加えると、長穴65の長さとピン66の直径の寸法差分開くことができる。
【0041】
この特性を利用すると、以下のようなリードフレームの位置決めが可能になる。リードフレームをガイドチャック50,51の段部60上に載置する際、ガイドチャック50,51をリードフレームの幅寸法より多少大き目に開いておいて、リードフレームを載置する。次に、Yスライドベース22を後退させる、即ちガイドチャック50,51を閉じていくと、リードフレームはその幅方向を両ガイドチャック50,51でガタなく完全に挟み込まれる。つまり、載置後リードフレームが幅方向(Y方向)に正確に位置決めされるとともに、載置の際は幅方向に多少の余裕を持たせることができる。もちろんガイドチャックが閉じた時には、上述した長穴65とピン66はY方向にガタが残っている状態であって、なおかつ引っ張りばね68はリードフレームを変形させる程強すぎてはいけない。
【0042】
以上本発明の搬送装置が一式からなる実施例を説明したが、この搬送装置を図7に示すごとく、リードフレームが移送される中心線を挟んで両側に対峙させて二式配置させることもできる。片方の搬送装置による定ピッチ送りが終わると、間髪を入れずに他方の搬送装置を動作させることで、間断なくリードフレームの移送をおこなうものである。この場合、両搬送装置の先端部分はレイアウト上干渉するので、実用に当たっては衝突を避けるために両搬送装置の間にインターロックをとることが当然必要になる。
【0043】
最後に、実施例ではリードフレームを引用して解説をしたが、もちろん移送可能な対象物はリードフレームだけに止まらず、帯板状部材例えば各種パレットや物差しなど多岐に渡る。
【0044】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の搬送装置によれば、剛性が低くて薄く、またその表面がメッキ処理されたリードフレームの搬送において、リードフレームの両側面がガイドレールに設けられた溝の中に保持された状態でその中を摺動しながら定ピッチ送りがなされる訳ではなく、リードフレームをチャック保持したまま定ピッチ送りがなされるために、メッキ皮膜がはがれることはない。
【0045】
そのために、メッキ皮膜のはがれかすが周辺に落下、飛散し、装置内の構成部材例えばLMガイドに付着することがなく、スライドユニットのスムーズな動きがいつまでも保たれる。即ち、装置は異常停止することなく稼動可能となり、同時に装置の寿命も飛躍的に延びる。また、メッキ皮膜のはがれかすがリードフレーム上に付着したまま後の工程に流れることも皆無となり、ペレット内の電気回路がショートする等の製品不良は発生せず、また後工程ではがれかすが飛散することがなくなるため、後の製造環境においても高いクリーン度を維持することが可能となる。
【0046】
また、従来であれば、メッキ皮膜のはがれかすがガイドレールに設けられた溝の中に堆積すると、溝とリードフレームとのクリアランスがより小さくなっていき、ついにはリードフレームの定ピッチ送りがスムーズに行われず、最悪の場合定ピッチ送りが不可能になったり、リードフレームの変形や破損を招いていたが、これが全て解消されて、製品の良品率と装置の稼働率が大幅に向上する。
【0047】
更に、ガイドチャックの幅を任意に変更することができ、あらゆる幅寸法のリードフレームに対して適用可能である。なおかつその方法は、Yスライドベースの前進量を変えることだけで変更が可能で、しかもその際前進量を変えてもリードフレームが移送される中心線は変わらないため、変更が大変容易である。従って品種切り替え等で、搬送するリードフレームの形状が変わっても、その度にリードフレームに合ったガイドレールに取り替える必要もなくなり、また、幅方向に関しては、ガイドレール自体の取付けを幅方向に調整自在にしておき、厚さ方向に関しては、ガイドレール内に溝幅を自在に調整可能な機能を持たせる等、従来とられていた複雑な構造も一切不要となる。
【0048】
同時に、リードフレームがX方向に多少ずれても、またリードフレームの厚みが多少変わっても、それらを精度良く位置決め載置することができる。そのため、ペレットをリードフレームのランド部に精度良く搭載することが可能になり、後のピン密度の高いファインピッチのワイヤーボンディングが容易となり、その良品率も向上する。
【0049】
なお、Yスライドベースを前進させるという一つの動作で、Y方向の移動動作に引き続き連続的にガイドチャックの開閉動作を行うことができるため、各動作毎に駆動源を設ける必要もなく、構造を単純化できるとともに、高速化も計れる。更に、その際、Yスライドベースはイナーシャなく移動し、同時にガイドチャックもイナーシャなく開閉するため、ねじ止め等装置のあらゆる締結部の緩みが発生せず、装置の寿命を延ばすこともできる。また、ガイドチャックはイナーシャに伴うびびりなくスムーズに所定寸法開閉するため、即座にリードフレームの載置及び取り出しができ、これまた高速化に寄与する。
【0050】
併せて、実施例2に示したガイドチャックの機構を採用すれば、リードフレームをガイドチャック上に載置する際その幅方向に余裕を持たせて行うことが可能であり、そのために、載置に関する搬送ハンドの位置合わせが簡単になり、工数が低減される。また、載置後リードフレームが幅方向に正確に位置決めできる、即ちリードフレーム上のランド部が正確に位置決めできるために、ペレットをランド部に正確に搭載でき、製品の良品率が向上する。そのため、高い位置決め精度が要求される、特に、超LSI化された多ピン、ファインピッチの半導体の製造において製品の良品率向上に大いに貢献する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の搬送装置が待機状態にある平面図。
【図2】本発明の搬送装置が動作を開始し、レバーの回転中心がリードフレームの搬送中心線上にきた時の平面図。
【図3】本発明の搬送装置のガイドチャックがほぼ最大に開いた時の平面図。
【図4】本発明の搬送装置のガイドチャックがほぼ最大に開いた時の側面図。
【図5】本発明の搬送装置のガイドチャックのチャック部の拡大側面図。
【図6】本発明の搬送装置において、実施例2のガイドチャック部を示す平面図。
【図7】本発明の搬送装置を二式配置した場合の平面図。
【図8】従来のクランプ方式による搬送装置を表わす斜視図。
【図9】従来のクランプ方式による搬送装置における、クランプの移動状態を表わす側面図。
【図10】従来のピン方式による搬送装置を表わす斜視図。
【図11】従来のピン方式による搬送装置における、ピンの移動状態を表わす側面図。
【図12】従来のガイドレールに保持されたリードフレームを表わす側面図。
【符号の説明】
10 本体ベース
11 Xレール
12、21、36、53、67 LMガイド
13 基板
14 Xスライドベース
20 Yレール
22 Yスライドベース
23 軸受け
24 ボールねじ
25 ナット部
26 Y軸モーター
27 プーリ
28 タイミングベルト
29 切り欠き部
30 ストッパー
31 L字状金具
32 エアーシリンダー
33 ロッド
34 ストッパーブロック
35 アーム
38 支点ブロック
40 レバー
41、58 ベアリング
50 Aガイドチャック
51 Bガイドチャック
52 Yレール小
55 スライドユニット
56 スライドブロック
57 ベアリング
58、66 ピン
60 段部
61 チャック部
65 長穴
68 ばね
69 ばね止めピン

Claims (6)

  1. 帯板状部材の移送方向と直角方向に平行に開閉自在な一対のガイドチャックを有し、前記ガイドチャックはその上面に設けた段部に前記帯板状部材を載置後挟み込み固定するチャック部を有し、前記一対のガイドチャックは前記帯板状部材の移送方向と直角方向のY方向移動ベース上に配置され、前記Y方向移動ベースは前記帯板状部材の移送方向のX方向移動ベース上に配置された帯板状部材の搬送装置において、
    前記一対のガイドチャックは、それらの間隔の中点に回転中心を置くレバーとピボット状に連結され、前記レバーの回転により同時に開閉し、前記回転中心は帯板状部材の移送方向の中心線上に位置し、前記一対のガイドチャックの開時の間隔が設定自在なことを特徴とする帯板状部材の搬送装置。
  2. 前記一対のガイドチャックが前記帯板状部材の移送方向と直角方向に移動及び開くに際しては、奥側のガイドチャックは前記Y方向移動ベースに固定され、前記レバーで前記奥側のガイドチャックに連結された手前側のガイドチャックは前記移動ベースに設けられたガイドレール上を前記直角方向に移動自在で、前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に到達後更に奥側のガイドチャックが奥方向に移動し開くと、前記レバーの回転により、前記手前側のガイドチャックが前記奥側のガイドチャックと同じ移動量手前側に移動し、前記一対のガイドチャックの開き幅寸法となすことを特徴とする上記請求項1に記載の帯板状部材の搬送装置。
  3. 前記Y方向移動ベース上にはエアーシリンダーが配置され、その配置はY方向と平行で、ロッドが突き出す方向は前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に向かう方向とは反対方向であって、前記ロッドの先端には、ストッパーブロックとその上に前記レバーの回転中心を有する板材とが取り付けられ、前記Y方向移動ベースの上にはストッパーが取り付けられ、前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に移動する際、前記ストッパーブロックが前記ストッパーに当たることで到達し、その後前記Y方向移動ベースが移動し前記一対のガイドチャックを開いても、前記回転中心は到達した前記帯板状部材の移送方向の中心線上に固定されることを特徴とする上記請求項2に記載の帯板状部材の搬送装置。
  4. 前記エアーシリンダーには任意の圧力の高圧エアーが供給され、前記エアーシリンダーのロッドの突き出し強さを調整可能とすることを特徴とする上記請求項3に記載の帯板状部材の搬送装置。
  5. 前記一対のガイドチャックが有する前記チャック部を、各々ガイドチャックのX方向ほぼ全域に設けたことを特徴とする上記請求項4に記載の帯板状部材の搬送装置。
  6. 上記請求項5に記載の帯板状部材搬送装置を、その上を前記帯板状部材が移送される中心線を挟んで両側に対峙して配置し、両方の帯板状部材搬送装置ともに、前記奥側のガイドチャックが開く前に前記回転中心がその上に到達する中心線が、前記帯板状部材の移送方向の中心線であることを特徴とする帯板状部材の搬送装置。
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