CN103373699B - 用于传送带预塑封体的引线框的导轨及系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种用于传送带预塑封体的引线框的导轨，包括：导轨平面，用于支撑所述预塑封体；导轨外沿，所述导轨外沿与所述导轨平面垂直，并且在所述导轨外沿上设置有凸起，用于固定所述带预塑封体的引线框的边缘；以及可调节结构，所述可调节结构设置于所述导轨平面和所述导轨外沿的至少一个中，使得所述导轨平面相对于所述导轨外沿是可移动的。本申请还提供了一种用于传送带预塑封体的引线框的系统。

Description

用于传送带预塑封体的引线框的导轨及系统

技术领域

本发明属于传感器芯片制造领域，涉及一种用于传送带预塑封体的引线框的导轨及系统。

背景技术

IC封装技术中，需要根据不同电路芯片的电路功能要求选择封装形式以及封装工艺。其中，封装工艺过程中通常包括引线键合过程和塑封过程。传统的封装过程中，一般是先引线键合、再对键合后的芯片及部分引线框塑封，以实现包裹方式的固定。但是，对于传感器芯片（例如，MEMS压力传感器芯片），其封装工艺过程与传统的封装过程不同，首先，以预塑封的方式将塑料外壳预先制作好，然后再进行引线键合。这样，可以避免传感器芯片遭受塑封过程中的恶劣环境影响。

图1示出了一种经过预塑封封装后的产品100。产品100包括形成于引线框120正反两面上的预塑封体110以及具有立体结构的预塑封体110’。在图1中，预塑封体110’具有类似圆柱体的结构。有必要指出的是，尽管在图1中，引线框120中的一部分已被向下弯折从而形成外引脚，但是应理解的是，引线框120在传送之前通常不经过弯折，从而引线框120的平面在传送期间保持为一个平面。

现有的装片机导轨是一个平面，能传送传统意义上的薄片式扁平的引线框。但是，对于带有预塑封体（例如图1中所示的预塑封体110’）的引线框，现有的装片机导轨却无法传送。

发明内容

本申请的目的之一在于提供一种用于传送带预塑封体的引线框的导轨及系统。

根据本申请的一个实施例，提供了一种用于传送带预塑封体的引线框的导轨，该导轨包括导轨平面，用于支撑所述预塑封体；导轨外沿，所述导轨外沿与所述导轨平面垂直，并且在所述导轨外沿上设置有凸起，用于固定所述带预塑封体的引线框的边缘；以及可调节结构，所述可调节结构设置于所述导轨平面和所述导轨外沿的至少一个中，使得所述导轨平面相对于所述导轨外沿是可移动的。

在上述用于传送带预塑封体的引线框的导轨中，在所述导轨外沿内设置有压簧。

在上述用于传送带预塑封体的引线框的导轨中，所述导轨平面包括多个导轨子平面，并且多个导轨子平面之间相互错开一定的距离。

在上述用于传送带预塑封体的引线框的导轨中，所述可调节结构还用于多个导轨子平面之间的接合。

在上述用于传送带预塑封体的引线框的导轨中，所述导轨还包括用于保护推杆部分的外围保护结构。

在上述用于传送带预塑封体的引线框的导轨中，所述可调节结构包括多个可调节定位孔。

在上述用于传送带预塑封体的引线框的导轨中，当所述可调节结构设置于所述导轨外沿中时，所述导轨平面可相对于所述导轨外沿进行纵向移动；当所述可调节结构设置于所述导轨平面中时，所述导轨平面可相对于所述导轨外沿进行横向移动。

根据本申请的一个实施例，还提供了一种用于传送带预塑封体的引线框的系统，包括：进料爪，用于夹持所述带预塑封体的引线框的边缘，并带动所述引线框移动；和导轨，所述导轨包括：导轨平面，用于支撑所述预塑封体；导轨外沿，所述导轨外沿与所述导轨平面垂直，并且在所述导轨外沿上设置有凸起，用于固定所述带预塑封体的引线框的另一边缘；以及可调节结构，所述可调节结构设置于所述导轨平面和所述导轨外沿的至少一个中，使得所述导轨平面相对于所述导轨外沿是可移动的。

现有的装片机导轨只能传送扁平薄片结构的框架，对于有预塑封体的引线框，无法实现传送。本申请通过在导轨设计中加入了可调节结构，使得导轨平面与导轨外沿可相对于彼此进行移动，实现了带预塑封体的引线框的传送。同时，除了带预塑封体结构的引线框外，本申请的导轨设计还能够满足各种立体结构的引线框的传送。

附图说明

图1是带预塑封体的引线框的示意图；

图2和图3是根据本申请的一个实施例、导轨对带预塑封体的引线框进行传送的示意图；

图4a至图6b是根据本申请的一个实施例的导轨的结构示意图。

具体实施方式

下面介绍的是本发明的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本发明的基本了解，并不旨在确认本发明的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。容易理解，根据本发明的技术方案，在不变更本发明的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的其它实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本发明的技术方案的示例性说明，而不应当视为本发明的全部或者视为对本发明技术方案的限定或限制。

图1示出了一种经过预塑封封装后的产品100。产品100包括形成于引线框120正反两面上的预塑封体110以及具有立体结构的预塑封体110’。在本申请的上下文中，产品100可以是传感器芯片。在图1中，预塑封体110’具有类似圆柱体的结构。但是在阅读完说明书后，本领域技术人员容易理解，本申请的导轨可适用于传送带任何立体结构的引线框。还有必要指出的是，尽管在图1中，引线框120中的一部分已被向下弯折从而形成外引脚，但是应理解的是，引线框120在传送之前通常不经过弯折，从而引线框120的平面在传送期间保持为一个平面。

现在参考图2，它示出根据本申请的一个实施例、导轨对带预塑封体的引线框沿进出纸面方向进行传送的示意图。图2中，引线框240被视为一个平面。在引线框240上方有预塑封体结构230，而在引线框下方具有预塑封体结构235。为了能够对这种带预塑封体结构的引线框进行传送，本申请的导轨包括导轨平面210和导轨外沿220，其中导轨平面210与导轨外沿220基本垂直。导轨平面210与预塑封体235直接接触，起到了支撑作用，而导轨外沿220则用于固定带预塑封体的引线框240。由于本申请的导轨不再设计为平面，而是设计为一个类似“L”型的结构，这样就可以满足带预塑封体的引线框的传送。

进一步参考图3，在一个实施例中，导轨外沿310被设计为具有一个或多个凸起340，用于固定带预塑封体(为了简化视图，在图3中未示出)的引线框320的边缘。在引线框320的另一边缘，可设置有进料爪，用于夹持带预塑封体的引线框320的边缘，并带动引线框320移动。

再次参考图2，如果导轨平面210与导轨外沿220相对于彼此不能移动，则这样的导轨只能传送带特定立体结构的引线框，可能无法满足后续新的带预塑封体的引线框的传送。

为此，根据本申请的一个方面，提供了一种用于传送带预塑封体的引线框的导轨。该导轨包括导轨平面、导轨外沿和可调节结构。其中，导轨平面用于支撑预塑封体，导轨外沿与导轨平面垂直并且设置有凸起，用于固定带预塑封体的引线框的边缘，可调节结构设置于导轨平面和导轨外沿的至少一个中，使得导轨平面相对于所述导轨外沿是可移动的。

图4a至图6b是根据本申请的一个实施例的导轨的结构示意图。如图4a所示，导轨包括导轨平面410以及导轨外沿420，导轨平面410与导轨外沿420基本上垂直。在导轨平面410中设置有两个可调节结构430。在一个具体实现中，可调节结构430包括可调节定位孔以及螺母。如图4a所示，通过可调节结构430的调节，导轨平面410可相对于导轨外沿进行横向移动。

有必要指出的是，尽管在图4a中示出了两个可调节结构430，但是本领域技术人员容易明白，该可调节结构的数量可根据需要而进行改变。例如，在导轨平面410中可仅设置一个可调节结构，或者不设置可调节结构，又或者设置三个或三个以上可调节结构。另外，为了便于理解，在图4a中仅示出了可调节结构430的一种实现方式，而本领域技术人员可以构思出其它类型的可调节结构，从而使导轨平面410相对于导轨外沿420可移动。

类似于图4a，图4b示出了根据本申请的一个实施例的导轨的结构示意图。如图4b所示，导轨包括导轨平面410以及导轨外沿420，导轨平面410与导轨外沿420基本上垂直。在导轨平面410中设置有两个可调节结构430。在一个具体实现中，可调节结构430包括可调节定位孔以及螺母。如图4b所示，通过可调节结构430的调节，导轨平面410可相对于导轨外沿420进行横向移动。

与图4a不同，在图4b中，导轨外沿420还设置有多个可调节结构440。通过可调节结构440的调节，导轨平面410可相对于导轨外沿420进行纵向移动。更优选地，如图4b所示，导轨外沿内还设置有孔450，其中可安装压簧（未示出），从而实现引线框两边边缘的受力均匀，使得引线框在如图3所示的传送过程中能够保持良好的水平度。

有必要指出的是，尽管在图4b中示出了两个可调节结构430和三个可调节结构440，但是本领域技术人员容易明白，该可调节结构的数量可根据需要而进行改变。例如，在导轨平面410中仅设置一个可调节结构，或者不设置可调节结构，又或者设置三个或三个以上可调节结构。同样，在导轨外沿420中不设置可调节结构或设置一个或多个可调节结构。另外，为了便于理解，在图4b中仅示出了可调节结构430和440的一种实现方式（即可调节定位孔与螺母组合的方式），而本领域技术人员可以构思出其它类型的可调节结构，从而使导轨平面410相对于导轨外沿420可移动。

此外，图4a与图4b中示出的可调节定位孔和螺母的尺寸可根据实际需要而进行相应的设置，从而适应对带各种立体结构的引线框进行传送。

进一步，参考图5a，它示出了根据本申请的一个实施例的导轨的结构示意图。如图5a所示，导轨500包括导轨子平面510和导轨子平面520。在导轨子平面510与导轨子平面520的接合处，可设置有可调节结构515，用于接合导轨子平面510与导轨子平面520。优选地，导轨500还可包括用于保护推杆部分（未示出）的外围保护结构530。

如图5a所示，导轨子平面510与导轨子平面520之间可错开一定的距离（如506所示），从而起到让位的作用。例如，在导轨子平面510的横向距离506之间的空间内，可设置移动进料爪，以便传送产品进料。另外，可调节结构515包括两个可调节定位孔502。本领域技术人员容易明白，可调节结构515的数量可根据需要而进行改变，而不限于两个。此外，在导轨子平面110和导轨子平面120上可设置多个可调节定位孔504。在图5a中，可调节定位孔504之间的间距被示为彼此相等。但是，本领域技术人员容易明白，可调节定位孔504之间的间距可任意设置，不一定需要彼此相等。

图5b示出沿图5a中的AA’方向的导轨的剖面图。与图5a相同，导轨500包括导轨子平面510和导轨子平面520。在导轨子平面510与导轨子平面520的接合处，可设置有可调节结构515，用于接合导轨子平面510与导轨子平面520。另外，导轨500还可包括用于保护推杆部分（未示出）的外围保护结构530。

如图5b所示，可调节定位孔504沿AA’方向纵剖面的形状为圆形。但是，本领域技术人员容易理解，本申请不限于此，可调节定位孔504沿AA’方向纵剖面的形状可为椭圆、方形等任何其它形状。

图6a示出了根据本申请的一个实施例的导轨外沿600的结构示意图。在导轨外沿600中设置有多个可调节结构610和一个用于安装压簧的圆形孔620。有必要指出，在这里示出的可调节结构610和圆形孔620的数量仅为了便于解释和理解。本领域技术人员理解，可调节结构610和圆形孔620的数量可根据实际需要而进行改变。另外，可调节结构610与圆形孔620在导轨外沿600中的位置可根据需要而进行调节。

图6b则示出了自上而下观察导轨外沿600的透视图。在本文中，“上”与“下”是相对而言的，在本描述中将带有预塑封体的引线框称为设置在导轨平面的上方。如图6b所示，用于安装压簧的圆形孔620贯穿整个导轨外沿，而可调节结构610没有贯穿导轨外沿。当然，此处仅用作示例，而不应不恰当地对本申请进行限制。例如，本领域技术人员容易理解，孔620不一定需要是圆形，例如可采用椭圆形、方形等等。

综上，通过本申请的可调节式导轨，可实现导轨平面的下凹，满足带圆柱形通孔结构的预塑封体的引线框的放置与平面定位。又通过本申请两边凸起的导轨外沿，实现引线框边缘被有效固定。在导轨外沿中可设置压簧，从而既实现引线框边缘两边的受力均匀，又使得整个引线框在传送过程中保持良好的水平度。通过该结构设计，满足了传感器特殊封装形式的导轨传送，同时实现了导轨的多样化调节，满足后续新的预塑封引线框的传送。

除此之外，在传送末期，可在推杆部位设计让位，使得不同宽度的引线框均能够实现传送推出。

以上例子主要说明了用于传送带预塑封体的引线框的导轨及系统的实现。尽管只对其中一些具体实施例进行了描述，但是本领域普通技术人员应当了解，本发明可以在不偏离其主旨与范围内以许多其他的形式实施。因此，所展示的例子与实施方式被视为示意性的而非限制性的，在不脱离权利要求所定义的精神及范围的情况下，本申请可能涵盖各种的修改与替换。

Claims (12)

1.一种用于传送带预塑封体的引线框的导轨，所述预塑封体具有设置在所述引线框上方的第一结构和设置在所述引线框下方的第二结构，其特征在于，包括：

导轨平面，用于支撑所述预塑封体，所述导轨平面包括多个导轨子平面，并且所述多个导轨子平面之间相互错开一定的距离；

导轨外沿，所述导轨外沿与所述导轨平面垂直，并且在所述导轨外沿上设置有凸起，用于固定所述带预塑封体的引线框的边缘；以及

可调节结构，所述可调节结构设置于所述导轨平面和所述导轨外沿的至少一个中，使得所述导轨平面相对于所述导轨外沿是可移动的。

2.如权利要求1所述的导轨，其中，在所述导轨外沿内设置有压簧。

3.如权利要求2所述的导轨，其中，所述可调节结构还用于所述多个导轨子平面之间的接合。

4.如权利要求1所述的导轨，其中，所述导轨还包括用于保护推杆部分的外围保护结构。

5.如权利要求1所述的导轨，其中，所述可调节结构包括多个可调节定位孔。

6.如权利要求5所述的导轨，其中，当所述可调节结构设置于所述导轨外沿中时，所述导轨平面可相对于所述导轨外沿进行纵向移动；当所述可调节结构设置于所述导轨平面中时，所述导轨平面可相对于所述导轨外沿进行横向移动。

7.一种用于传送带预塑封体的引线框的系统，所述预塑封体具有设置在所述引线框上方的第一结构和设置在所述引线框下方的第二结构，其特征在于，包括：

进料爪，用于夹持所述带预塑封体的引线框的边缘，并带动所述引线框移动；和

导轨，所述导轨包括：

导轨平面，用于支撑所述预塑封体，所述导轨平面包括多个导轨子平面，并且所述多个导轨子平面之间相互错开一定的距离；

导轨外沿，所述导轨外沿与所述导轨平面垂直，并且在所述导轨外沿上设置有凸起，用于固定所述带预塑封体的引线框的另一边缘；以及

可调节结构，所述可调节结构设置于所述导轨平面和所述导轨外沿的至少一个中，使得所述导轨平面相对于所述导轨外沿是可移动的。

8.如权利要求7所述的系统，其中，在所述导轨外沿内设置有压簧。

9.如权利要求8所述的系统，其中，所述可调节结构还用于所述多个导轨子平面之间的接合。

10.如权利要求7所述的系统，其中，所述导轨还包括用于保护推杆部分的外围保护结构。

11.如权利要求7所述的系统，其中，所述可调节结构包括多个可调节定位孔。

12.如权利要求11所述的系统，其中，当所述可调节结构设置于所述导轨外沿中时，所述导轨平面可相对于所述导轨外沿进行纵向移动；当所述可调节结构设置于所述导轨平面中时，所述导轨平面可相对于所述导轨外沿进行横向移动。