JP2000268940A - 加熱装置、加熱定着装置および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱伝導率が高い基板を用いたヒータは、基板
両端部まで温度が上昇し、その基板端部に設けた電力供
給接点および信号供給接点を接続するコネツタ接点材料
は、その温度上昇に耐えうる材料を使うことが必要とな
り、この材料は高価で、使いこなしが困難等の課題があ
った。 【解決手段】 熱伝導性基板の表面長手方向に発熱抵抗
体を設け該発熱抵抗体に対する電力供給接点および温度
検出センサの検出信号を外部へ供給する信号供給接点を
該熱伝導性基板に設けたヒータと、このヒータを支持
し、上記電力供給接点および信号供給接点を接続するコ
ネクタを有する支持部材とを備えた加熱装置において、
前記電力供給接点および信号供給接点の近傍において前
記ヒータと接触する放熱手段を前記支持部材に設けたも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱伝導性基板の表
面長手方向に発熱抵抗体と該基板端部に該発熱抵抗体に
対する電力供給接点および外部へ検出信号を供給する信
号供給端子を有するヒータと、このヒータを支持し、上
記電力供給接点および信号供給接点を接続するコネクタ
を有する支持部材とを備えた加熱装置、この加熱装置の
熱エネルギで被加熱材としての記録材上の未定着画像を
該記録材上に永久画像として定着する加熱定着装置およ
び該加熱定着装置を適用した画像形成装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】この種の加熱装置は、例えば電子写真複
写機、プリンタ、ファクシミリ、記録装置等の画像形成
装置における加熱装置、すなわち、電子写真・静電記録
・磁気記録等の画像形成プロセス手段により加熱溶融性
の樹脂等よりなるトナーを用いて被加熱材としての記録
材(エレクトロファックスシート、静電記録シート、転
写材シート・印刷シート等)の面に直接もしくは間接(転
写)方式で形成した、目的の画像情報に対応した未定着
画像としてのトナー画像を該記録材面に永久固着画像と
して加熱定着処理する加熱装置として活用する。

【０００３】また、この加熱装置は加熱定着処理に限定
されず、例えば画像を担持した記録材を加熱して表面性
を改質する等、広く被加熱材としての記録材を加熱処理
する手段・装置として使用できる。

【０００４】従来、上記の加熱装置としては、熱ローラ
方式やフィルム加熱方式のような接触加熱方式が広く用
いられている。このような方式を有する加熱装置はハロ
ゲンランプや発熱抵抗体に電流を流して発熱させ、ロー
ラやフィルムを介して被加熱材の加熱を行っている。特
に近年では省エネルギー推進の観点から、熱伝達効率が
高く、温度の立ち上がりも早い方式として、熱容量の小
さなフィルムを介して加熱するフィルム加熱方式が注目
されており、特開昭６３−３１３１８２号公報、特開平
２−１５７８７８号公報、特開平４−４４０７５号公報
〜特開平４−２０４９８４号公報などに提案されてい
る。

【０００５】このフィルム加熱方式としては、専用の搬
送用ローラと従動ローラを用いてテンションを加えなが
ら加圧ローラとの間でフィルムを搬送する方法と、円筒
形フィルムを加圧ローラの搬送力で駆動させる方式があ
り、前者はフィルムの搬送性を高くできる利点を有し、
後者は構成を簡略化して低コストの加熱装置を実現でき
る利点がある。

【０００６】図１１（ａ）はヒータを上方から見た図、
図１１（ｂ）はヒータを下方から見た図を示すもので、
セラミック基板１０１の表面には２本の発熱抵抗体１０
２が平行に設けられ、その一端側において連結導体１０
８で連結されて一体となり、他端側には、図示しない支
持部材側の電力供給用のコネクタと接続する電力供給接
点１０３が設けられている。そして、セラミック基板１
０１上には、導電体のオーバーコートとして安全上の耐
圧を保持するために、熱伝導のよいガラス層１０４が設
けられている。

【０００７】また、セラミック基板１０４の底面（発熱
抵抗体を形成しない面）には、温度検知手段としてのサ
ーミスタ１０５及びサーミスタ電極パターン１０６が設
けられており、この電極パターン１０６の端部にサーミ
スタ１０５で得た温度情報を外部へ供給するために、支
持部材側の信号供給用のＤＣコネクタと接続する信号供
給接点１０７が設けられている。この場合、コネクタの
接触端子部材料としては、ヒータが発生する熱量に耐え
られる材料を選定使用することが必要である。

【０００８】図１２は図１１のヒータを短手断面から見
た概要図である。図１３は発熱抵抗体１０２とサーミス
タ１０５をセラミック基板１０１の同一面に形成した場
合のヒータを短手断面から見た概要図である。

【０００９】図１４は図１１に示すヒータを適用した加
熱装置を示し正面図であり、１１１はヒータ１１２を取
り付け支持した支持部材、１１３は支持部材１１１の外
側に巻き付けいたフイルム、１１３Ｌ，１１３Ｒは支持
部材１１１の両端部に取り付けたフイルムガイド、１１
４はフイルムガイド１１３Ｒの外部に設けた電力供給用
のＡＣコネクタであり、これにヒータ１１２の発熱抵抗
体に設けた電力供給接点１０３が接続される。１１５は
フイルムガイド１１３Ｌの外部に設けた信号供給用のＤ
Ｃコネクタであり、これにヒータ１１２のサーミスタが
接続された信号供給接点１０７が接続される。１１６は
支持部材１１１と並行に配設され、ヒータとの間にフイ
ルムを挟持する加圧ローラであり、支持部材１１１の上
面にバネ等（図示せず）でヒータが押圧されることによ
り、ヒータ１１２と加圧ローラ１１６間に該加圧ローラ
表面の一部が変形したニップ部が形成される。

【００１０】次に動作について説明する。

【００１１】ＡＣコネクタ１１４を通じて発熱抵抗体１
０２に通電すると、この発熱抵抗体１０２の通電発熱に
よって、ヒータ１１２は発熱抵抗体が設けられている全
域にわたって温度が上昇する。この温度をサーミスタ１
０５で検出して、その検出信号を信号供給接点１０７か
ら信号供給用のＤＣコネクタ１１５を通じて図示しない
制御装置に供給し、発熱抵抗体１０２に対する通電を制
御して略一定温度に保持させるものである。この場合、
発熱抵抗体１０２が設けられていない基板両端部まで温
度が上昇するため、その基板端部に設けた電力供給接点
１０３および信号供給接点１０７を通じて、電力供給用
のＡＣコネクタ１１４および信号供給用のＤＣコネクタ
１１５にも熱影響を与える。

【００１２】

【発明が解決しようとしている課題】以上のように、従
来の加熱装置は、ヒータ１１２からコネクタに伝導する
熱量が大きいため、電力供給用のＡＣコネクタ１１４お
よび信号供給用のＤＣコネクタ１１５の接触端子部材料
としては、ヒータの発熱抵抗体が発生する熱量に耐えら
れる材料を選定使用する。しかしながら、窒化アルミの
ような熱伝導率が非常に高い基板材料を用いたヒータ１
１２の場合、セラミックを基板材料としたヒーターで使
用していたようなコネクタの接触端子材料が利用できな
くなるケースがある。この場合、コネクタに伝導する大
きい熱量に耐えうる接触端子部材料を使用することとな
るが、そのような材料は高額で、使いこなしがより困
難、時として使用経験のないコネクタの接触端子部材料
を選定しなければならなくなってしまい、装置としてＱ
ＣＤパフォーマンスが従来より大幅に悪化してしまう可
能性が考えられるという課題があった。

【００１３】本発明は上記のような課題を解消するため
になされたもので、コネクタの接触端子部の温度上昇を
低減させ、接点端子材料の選択を容易化した加熱装置を
得ることを目的とする。

【００１４】また、この加熱装置を用いて、確実な定着
動作を行う定着動作を行うことが可能な加熱定着装置お
よび該加熱定着装置を適用して品質のよい画像形成を行
うことができる画像形成装置を得ることを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成から
成ることを特徴とする加熱装置、加熱定着装置および画
像形成装置である。

【００１６】（１）熱伝導性基板の表面長手方向に発熱
抵抗体を設け該発熱抵抗体に対する電力供給接点および
温度検出センサの検出信号を外部へ供給する信号供給接
点を該熱伝導性基板に設けたヒータと、上記電力供給接
点および信号供給接点を接続するコネクタを有し、この
ヒータを支持する支持部材とを備えた加熱装置におい
て、前記電力供給接点および信号供給接点の近傍におい
て前記ヒータと接触する放熱手段を前記支持部材に設け
たことを特徴とする加熱装置。

【００１７】（２）熱伝導性基板の表面長手方向に発熱
抵抗体を設け該発熱抵抗体に対する電力供給接点および
温度検出センサの検出信号を外部へ供給する信号供給接
点を該熱伝導性基板に設けたヒータと、このヒータに耐
熱性のフィルムを押圧させて該フィルムとの間に加熱ニ
ップを形成する加圧部材とを有し、この加熱ニップ間に
被加熱材を通過させて該被加熱材を加熱する加熱装置に
おいて、前記電力供給接点および信号供給接点の近傍に
おいて前記熱伝導性基板の発熱抵抗体形成面とは反対面
に集熱パターンを設け、この集熱パターンに接触する放
熱手段を前記支持部材に設け、前記熱伝導性基板を発熱
抵抗体形成面が前記加熱ニップ形成面となるように配置
したことを特徴とする加熱装置。

【００１８】（３）熱伝導性基板の表面長手方向に発熱
抵抗体を設け該発熱抵抗体に対する電力供給接点および
温度検出センサの検出信号を外部へ供給する信号供給接
点を熱伝導性基板に設けたヒータと、このヒータに耐熱
性のフィルムを押圧させて該フィルムとの間に加熱ニッ
プを形成する加圧部材とを有し、この加熱ニップ間に被
加熱材を通過させて該被加熱材を加熱する加熱装置にお
いて、前記電力供給接点および信号供給接点の近傍にお
いて前記熱伝導性基板の発熱抵抗体形成面とは反対面に
集熱パターンを設け、この集熱パターンに接触する放熱
手段を前記支持部材に設け、前記熱伝導性基板を発熱抵
抗体形成面が前記加熱ニップ形成面とは反対面になるよ
うに配置したことを特徴とする加熱装置。

【００１９】（４）被加熱材上の未定着画像を該被加熱
材に永久画像として加熱定着する加熱装置を有する加熱
定着装置において、前記加熱装置が、（１）から（３）
のうちのいずれか１項記載の加熱装置であることを特徴
とする加熱定着装置。

【００２０】（５）被加熱材に未定着画像を形成担持さ
せる作像手段と、前記被加熱材に形成担持させた未定着
画像を該被加熱材に加熱定着させる加熱定着手段とを有
する画像形成装置において、前記加熱定着手段が（４）
記載の加熱定着装置であることを特徴とする画像形成装
置。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態につ
いて説明する。

【００２２】実施の形態１．図１は本発明の実施の形態
１による加熱装置を示す正面図である。図１において、
１は窒化アルミのような熱伝導率の高い基板２の表面に
長手方向に発熱抵抗体３を設けたヒータであり、この基
板の一端には発熱抵抗体３に対する電力供給接点が設け
られている。４はヒータ１をその発熱抵抗体３の形成面
を外側にして取り付けた支持部材、５はヒータ１に接触
するように支持部材４の外側に設けた耐熱性の薄膜フィ
ルム（以下フイルムと称する）、６Ｌ，６Ｒはヒータ１
の両端部に位置するように支持部材４に設けたフィルム
ガイドで、フィルム５がヒータ１の長手方向にずれ移動
することを防止するもので、このフィルムガイド６Ｌ，
６Ｒの上面には上方からバネ等（図示せず）で下向きの
付勢力が付与されており、上記フィルム５を加圧ローラ
７に押圧させて両者間にニップ部を形成している。８は
ヒータ１の一端側の電力供給端子が接続するように支持
部材４に設けた電力供給用のＡＣコネクタ、９はヒータ
１の他端側の信号供給端子が接続するように支持部材に
設けた信号供給用のＤＣコネクタである。

【００２３】図２は上記ＡＣコネクタ８の近傍を示す拡
大平面図、図３はその拡大正面図、図４はその拡大底面
図であり、１６は発熱抵抗体３の端部に連続して設けた
電力供給接点である。また、ＤＣコネクタ９の近傍は、
このＡＣコネクタ８の近傍と同一構成であるから、図示
説明を省略する。

【００２４】図５は放熱板、放熱シート、放熱ジェル等
により構成された放熱部材１２を示すもので、この放熱
部材１２はフイルムガイド６Ｒに基板２と平行に突設さ
れた上下２段の支持腕１０−１．１０−２の隙間１１に
挿入支持する放熱部１２ａとヒータ１の基板２の発熱抵
抗体形成面とは反対の面に設けた銀ペーストによる集熱
パターン１４上に密着させる接触部１２ｂと、上記放熱
部１２ａと接触部１２ｂを連結する連結部１２ｃとで構
成されている。

【００２５】次に動作について説明する。

【００２６】ＡＣコネクタ８を通じて、ヒータ１の発熱
抵抗体３に通電すると、この発熱抵抗体３の発する熱エ
ネルギーによって基板全体が加熱される。この状態にお
いて、加圧ローラ７を不図示の駆動源で回転させ該回転
によってフィルム４も同方向に移動させ、この移動によ
り、被加熱材を、両者の圧接したニップ間を通過させ、
この通過時にフィルム４を介して付与されるヒータ１の
熱エネルギーで被加熱材を加熱する。

【００２７】この加熱時、基板２の両端部も昇温する
が、この熱は集熱パターン１４に集まり、これに密着す
る接触部１２ｂ、連結部１２ｃ、放熱部１２ａを通じて
放熱されるため、この基板の両端部は不必要に昇温しな
い。したがって、図１に示すように、基板２の電力供給
接点１６（図４、図５参照）と接するＡＣコネクタ８お
よび信号供給接点（図示せず）と接するＤＣコネクタ９
においての昇温の低減つまり基板端部の昇温が図１のグ
ラフに示すように低減され、この各コネクタの接触端子
部材料として、従来から使いなれた安価なベリリューム
銅を使用することができる。

【００２８】実施の形態２．図６は本発明の実施の形態
２による加熱装置のＡＣコネクタ近傍の構成を示す拡大
平面図、図７はその拡大正面図、図８はその拡大底面図
であり、図１３に示すように基板の一面に発熱抵抗体と
サーミスタを設けたヒータを該発熱抵抗体形成面を内向
きに支持部材に取り付け支持したものでる。

【００２９】図６〜図８において、１３は放熱板、放熱
シート、放熱ジェル等の放熱部材であり、この放熱部材
１３はフィルムガイド６Ｒの支持腕１０−１，１０−２
の隙間１１に挿入支持する放熱部１３ａと、ヒータ１の
基板２の発熱抵抗体形成面とは反対の面に設けた銀ペー
ストによる集熱パターン１５上に密着するよう固定され
る接触する接触部１３ｂと、上記放熱部１３ａと接触部
１３ｂと連結する連結部１３ｃとで構成されており、そ
の形状は図５に示す放熱部材１２と近似した形状であ
る。

【００３０】この実施の形態２においても、以上の構成
により、実施の形態１と同様にＡＣコネクタ８およびＤ
Ｃコネクタ９の接触端子部における温度上昇を、放熱部
材１３による放熱によって低減することができる。

【００３１】実施の形態３．図９は本発明の加熱装置を
適用した加熱定着装置２１の構成を示すもので、図９に
おいて、２２は芯金２３の外側にシリコンゴムやフッ素
ゴム等の耐熱ゴムあるいはシリコンゴムを発泡して形成
された弾性層２４からなる加圧ローラがあり、必要に応
じて弾性層２４の上にＰＦＡ，ＰＴＦＥ，ＦＥＰ等の離
型性層を形成する。

【００３２】２６は熱容量の小さな薄膜フィルムであ
り、耐熱性、熱可塑性を有するポリイミド、ポリアミド
イト、ＰＥＥＫ，ＰＥＳ，ＰＰＳ，ＰＦＡ，ＰＴＦＥ，
ＦＥＰ等で構成される。また、オフセット防止や記録材
の分離性を確保するために、必要に応じて表層にはＰＦ
Ａ，ＰＴＦＥ，ＦＥＰ等の離型性の良好な耐熱樹脂を混
合ないし単独で被覆する。なお、導電パターン２５に接
続されたサーミスタ２７、ヒータ基板２８、発熱抵抗体
２９で構成されたヒータは、フィルム２６の内部に具備
され、記録材Ｐ上のトナー像Ｔを溶融、定着させるニッ
プの加熱を行う。

【００３３】３０はヒータを保持し、ニップと反対方向
への放熱を防ぐための断熱支持部材であり、液晶ポリマ
ー、フェノール樹脂、ＰＰＳ，ＰＥＥＫ等により形成さ
れており、フィルム２６が矢印の方向に余裕を持って回
れるような形成と大きさを持っている。また、フィルム
２６は内部のヒータおよび断熱支持部材３０に摺擦しな
がら回転するため、ヒータおよび断熱支持部材３０とフ
ィルム２６の間の摩擦抵抗を小さく抑える必要がある。
このため、ヒータおよび断熱支持部材３０の表面に耐熱
性グリースなどの潤滑剤を少量介在させてある。これに
よりフィルム２６はスムーズに回転することが可能であ
る。

【００３４】なお、上記フィルム２６、断熱支持部材３
０、ヒータ（２５，２７，２８，２９で構成）によっ
て、定着部材を構成している。

【００３５】次に動作について説明する。

【００３６】未定着トナー画像Ｔを有する記録材Ｐは、
加圧ローラ２２とフィルム２６とが圧接するニップ間を
通過することにより、通電により発熱した発熱抵抗体２
９の熱エネルギと加圧ローラ２２からの加圧力により、
未定着トナー画像Ｔが記録材Ｐ上に溶融されて定着され
る。このときの搬送力は加圧ローラ駆動型フィルム方式
の加熱定着装置２１の場合、加圧ローラのみに限られ、
フィルム自体は従動する形を取り、記録材Ｐと共に移動
する。

【００３７】実施の形態４．図１０は前記の実施の形態
３の加熱定着装置を適用した画像形成装置を示す構成図
である。図１０において、４１は感光ドラムであり、Ｏ
ＰＣ，アモルファスＳｅ、アモルファスＳｉ等の感光材
料がアルミニウムやニッケルなどのシリンダ状の基板上
に形成されている。感光ドラム４１は矢印の方向に回転
駆動され、まず、その表面は帯電装置としての帯電ロー
ラ４２によって一様帯電される。次に、画像情報に応じ
てＯＮ／ＯＦＦ制御される画像光４３で露光されて静電
潜像が形成される。この静電潜像は、現像装置４４で現
像、可視化される。現像方法としては、ジャンピング現
像法、２成分現像法、ＦＥＥＤ現像法などが用いられ、
イメージ露光と反転現像とを組み合わせて用いられるこ
とが多い。可視化されたトナー像は、転写装置としての
転写ローラ４５により、所定のタイミングで搬送された
記録材Ｐ上に感光ドラム１上より転写される。図示例は
上記感光ドラム４１、帯電ローラ４２、画像光４３、現
像装置４４、転写ローラ４５等によって作像手段を構成
している。

【００３８】記録材Ｐは感光ドラム４１と転写ローラ４
５により、所定のタイミングで搬送された記録材Ｐ上に
感光ドラム１上により転写される。このとき記録材Ｐは
感光ドラム４１と転写ローラ４５に一定の加圧力で挟持
搬送される。このトナー像が転写された記録材Ｐは加熱
定着装置２１へと搬送され、永久画像として定着され
る。一方、感光ドラム４１上に残存する転写残りの残留
トナーは、クリーニング装置４６により感光ドラム４１
の表面より除去される。

【００３９】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ＡＣコ
ネクタおよびＤＣコネクタに接続するヒータの電力供給
接点および信号供給接点近傍に放熱手段を接触させるよ
うに構成したので、その接触近傍の温度上昇を抑制する
ことができ、コネクタの接触端子部の上限温度に対する
温度マージンを増やすことがきる。その結果、接点材料
をチタン銅のような高額な材料からシリコン銅のような
少しでも低額な材料に変更できる場合や、従来から使い
慣れたベリリューム銅のような接触材料が利用できるよ
うになり、製品のＱＣＤパフォーマンスを向上させるこ
とができる加熱装置が得られる効果がある。

【００４０】また、この加熱装置を適用することによ
り、熱トラブルが少なく、優れた定着性を有する加熱定
着装置を得ることができる効果がある。

【００４１】また、この加熱定着装置を適用することに
より、円滑な定着動作によって、高品質の画像形成を行
うことができる画像形成装置を得ることができる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１による加熱装置を示す
正面図である。

【図２】 その装置のＡＣコネクタ近傍を示す拡大平面
図である。

【図３】 その拡大正面図である。

【図４】 その拡大底面図である。

【図５】 放熱部材を示す斜視図である。

【図６】 本発明の実施の形態２による加熱装置のＡＣ
コネクタ近傍を示す拡大平面図である。

【図７】 その拡大正面図である。

【図８】 その拡大底面図である。

【図９】 本発明の加熱装置を適用した加熱定着装置の
構成図である。

【図１０】 その加熱定着装置を適用した画像形成装置
の構成図である。

【図１１】 ヒータの構成図を示すもので、（ａ）は平
面図、（ｂ）は底面図である。

【図１２】 発熱抵抗体とサーミスタをそれぞれ異なる
面に設けたヒータの端面図である。

【図１３】 発熱抵抗体とサーミスタを同じ面に設けた
ヒータの端面図である。

【図１４】 従来の加熱装置を正面図である。

【符号の説明】

１ ヒータ、２ 基板、３ 発熱抵抗体、４ 支持部
材、５ フィルム、 ６Ｌ，６Ｒ フィルムガイド、７
加圧ローラ（加圧手段）、８ ＡＣコネクタ、９ Ｄ
Ｃコネクタ、１２，１３ 放熱部材、１４ 集熱パター
ン、１６ 電力供給接点、４１ 感光ドラム（作像手
段）、４２ 帯電ローラ（作像手段）、４３画像光（作
像手段）、４４ 現像装置（作像手段）、４５ 転写ロ
ーラ（作像手段）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H033 BE03 CA07 CA27 3K058 AA45 BA18 CA02 CA23 CA61 CA91 CE13 CE19 DA05 DA11 DA26 GA03 GA06 3K092 PP18 QA05 QC67 RF03 RF11 RF23 SS12 SS14 SS17 SS24 UA06 VV21 VV40

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱伝導性基板の表面長手方向に発熱抵抗
   体を設け該発熱抵抗体に対する電力供給接点および温度
   検出センサの検出信号を外部へ供給する信号供給接点を
   該熱伝導性基板に設けたヒータと、上記電力供給接点お
   よび信号供給接点を接続するコネクタを有し、このヒー
   タを支持する支持部材とを備えた加熱装置において、前
   記電力供給接点および信号供給接点の近傍において前記
   ヒータと接触する放熱手段を前記支持部材に設けたこと
   を特徴とする加熱装置。
2. 【請求項２】 熱伝導性基板の表面長手方向に発熱抵抗
   体を設け該発熱抵抗体に対する電力供給接点および温度
   検出センサの検出信号を外部へ供給する信号供給接点を
   該熱伝導性基板に設けたヒータと、このヒータに耐熱性
   のフィルムを押圧させて該フィルムとの間に加熱ニップ
   を形成する加圧部材とを有し、この加熱ニップ間に被加
   熱材を通過させて該被加熱材を加熱する加熱装置におい
   て、前記電力供給接点および信号供給接点の近傍におい
   て前記熱伝導性基板の発熱抵抗体形成面とは反対面に集
   熱パターンを設け、この集熱パターンに接触する放熱手
   段を前記支持部材に設け、前記熱伝導性基板を発熱抵抗
   体形成面が前記加熱ニップ形成面となるように配置した
   ことを特徴とする加熱装置。
3. 【請求項３】 熱伝導性基板の表面長手方向に発熱抵抗
   体を設け該発熱抵抗体に対する電力供給接点および温度
   検出センサの検出信号を外部へ供給する信号供給接点を
   熱伝導性基板に設けたヒータと、このヒータに耐熱性の
   フィルムを押圧させて該フィルムとの間に加熱ニップを
   形成する加圧部材とを有し、この加熱ニップ間に被加熱
   材を通過させて該被加熱材を加熱する加熱装置におい
   て、前記電力供給接点および信号供給接点の近傍におい
   て前記熱伝導性基板の発熱抵抗体形成面とは反対面に集
   熱パターンを設け、この集熱パターンに接触する放熱手
   段を前記支持部材に設け、前記熱伝導性基板を発熱抵抗
   体形成面が前記加熱ニップ形成面とは反対面になるよう
   に配置したことを特徴とする加熱装置。
4. 【請求項４】 被加熱材上の未定着画像を該被加熱材に
   永久画像として加熱定着する加熱装置を有する加熱定着
   装置において、前記加熱装置が、請求項１から請求項３
   のうちのいずれか１項記載の加熱装置であることを特徴
   とする加熱定着装置。
5. 【請求項５】 被加熱材に未定着画像を形成担持させる
   作像手段と、前記被加熱材に形成担持させた未定着画像
   を該被加熱材に加熱定着させる加熱定着手段とを有する
   画像形成装置において、前記加熱定着手段が請求項４記
   載の加熱定着装置であることを特徴とする画像形成装
   置。