JP2000264792A - シリコンカーバイト単結晶薄膜の形成方法 - Google Patents
シリコンカーバイト単結晶薄膜の形成方法Info
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Abstract
する。 【解決手段】 少なくとも表面にシリコン単結晶層を有
する基材を真空容器内に配置し、該基材を所定温度に加
熱するとともに該真空容器内部に少なくとも炭素原子お
よび硅素原子を含有する化合物を導入することにより、
前記シリコン単結晶層表面にシリコンカーバイト単結晶
薄膜を形成するシリコンカーバイト単結晶薄膜の形成方
法において、前記真空容器内に導入される少なくとも炭
素原子および硅素原子を含有する化合物の分圧;N×1
0−XTorrを1≦N<10、4≦X、(Xは自然
数)に設定してシリコンカーバイト単結晶薄膜の成長を
行う。
Description
材料として着目されているシリコンカーバイト単結晶薄
膜の形成方法に関する。
結晶やGaAs単結晶材料が使用されているが、近年に
おいては、これらシリコン単結晶やGaAs単結晶材料
では対応できない高温、放射線、高エネルギー密度にお
いても動作可能なワイドギャップ半導体材料としてシリ
コンカーバイト単結晶材料が着目されている。
材料としての特性は優れているものの、従来のシリコン
材やGaAs材のように溶融引き上げ法により大口径の
単結晶インゴットにすることができず、単結晶を得るた
めの様々の方法が提案されている。
エハ等の単結晶材料を真空容器内部に配置して加熱する
とともに、硅素原子と炭素原子とを含有する有機硅素ガ
スを該容器内部に導入して前記シリコンウエハ等の単結
晶材料表面にシリコンカーバイト単結晶層を形成する方
法が提案されている。
混合ガスを用いる方法は、従来のシリコンウエハの表面
を炭化してシリコンカーバイト単結晶層を形成する方法
に比較して、過度の炭化による結晶欠落(ボイド)の発
生を或る程度防止できることから好ましいが、これら有
機硅素ガスを用いた場合には、これら有機硅素ガスの分
圧が1〜10パスカル(=0.0075〜0.075To
rr)にて供給され、該供給される有機硅素ガスやが、
前記シリコンウエハ表面にて分解し、分解により生成さ
れた炭素および硅素が供給されることでシリコンカーバ
イト単結晶層の成長がなされるために、その成長温度を
1100℃程度に保つ必要があり、この温度状況におい
ては、シリコンウエハ表面の硅素原子の一部拡散が生じ
て結晶欠落(ボイド)を生じてしまい、得られるシリコ
ンカーバイト単結晶層の結晶品質が安定せず、高品質で
大面積のシリコンカーバイト単結晶層を安定して得るこ
とが難しいという問題があった。
てなされたもので、シリコンカーバイト単結晶層を安定
して形成することのできるシリコンカーバイト単結晶薄
膜の形成方法を提供することを目的としている。
ために、本発明のシリコンカーバイト単結晶薄膜の形成
方法は、少なくとも表面にシリコン単結晶層を有する基
材を真空容器内に配置し、該基材を所定温度に加熱する
とともに該真空容器内部に少なくとも炭素原子および硅
素原子を含有する化合物を導入することにより、前記シ
リコン単結晶層表面にシリコンカーバイト単結晶薄膜を
形成するシリコンカーバイト単結晶薄膜の形成方法にお
いて、前記真空容器内に導入される少なくとも炭素原子
および硅素原子を含む化合物の分圧;N×10−XTo
rrを1≦N<10、4≦X、(Xは自然数)に設定し
てシリコンカーバイト単結晶薄膜の成長を行うことを特
徴としている。この特徴によれば、前記真空容器内部に
導入される有機硅素化合物の分圧を従来の方法に比較し
て低いN×10−XTorr(1≦N<10、4≦X、
Xは自然数)とすることにより、シリコンカーバイト単
結晶薄膜が成長可能な前記基材の温度を低下させること
ができ、該成長温度を低下させることで、硅素原子の拡
散を低減することが可能となって、得られるシリコンカ
ーバイト単結晶層の結晶欠落が減少し、高品質で大面積
のシリコンカーバイト単結晶層を安定して得ることがで
きる。
形成方法は、前記真空容器内に導入される化合物の分圧
が、4≦X≦6の範囲であることが好ましい。このよう
にすれば、前記真空容器内部に導入される有機硅素化合
物の分圧が過度に低減してシリコンカーバイト単結晶薄
膜の成長速度が著しく遅くなることを防止できる。
形成方法は、前記加熱による基材温度を、約900〜1
100℃の範囲に設定してシリコンカーバイト単結晶薄
膜の成長を行うことが好ましい。このようにすれば、前
記基材温度を約900〜1100℃の範囲とすることに
より、前記有機硅素化合物の分解により生成する水素
が、前記シリコン単結晶層表面に吸着されることなく良
好に飛散するようになるとともに、シリコン単結晶層表
面よりの硅素原子の拡散を防止できることにより、安定
して高品質のシリコンカーバイト単結晶薄膜を形成する
ことができる。
形成方法は、前記炭素原子および硅素原子を含有する有
機硅素化合物が、炭素原子と硅素原子とを1つずつ含有
する化合物であることが好ましい。このようにすれば、
有機硅素化合物の分解により供給される炭素原子と硅素
原子との比率が常に1対1となるとともに、分解により
多くの嵩高いメタン分子やシラン分子が生成してシリコ
ン単結晶層表面に残存することを少なくできることか
ら、形成されるシリコンカーバイト単結晶薄膜の品質を
安定化できる。
形成方法は、前記炭素原子と硅素原子とを1つずつ含有
する有機硅素化合物がモノメチルシランであることが好
ましい。このようにすれば、有機硅素化合物をモノメチ
ルシランとすることで、分解により最終的に生成する分
解物を水素のみとすることができ、該水素は前述のよう
にして容易に除去可能となることから、分解による生成
物のシリコンカーバイト単結晶薄膜の成長に及ぼす影響
を排除可能となり、安定して高品質のシリコンカーバイ
ト単結晶薄膜を形成できる。
施形態を説明する。
ンカーバイト単結晶薄膜形成装置であり、該装置は、真
空容器1内部を超高真空とするため第1ターボ分子ポン
プ9と第2ターボ分子ポンプ8および第3ターボ分子ポ
ンプ10とが接続され、前記第1ターボ分子ポンプ9と
第2ターボ分子ポンプ8は並列に、第3ターボ分子ポン
プ10は前記第1ターボ分子ポンプ9と第2ターボ分子
ポンプ8と直列に接続されている。
は、バルブV3およびV4を介してノーマルロータリー
ポンプ11とケミカルロータリーポンプ12とが設けら
れており、前記真空容器1内部の通常排気を実施する際
にはバルブV3を開いてノーマルロータリーポンプ11
を使用し、前記真空容器1内部にモノメチルシラン等の
反応性気体を導入する際には、前記バルブV4を開いて
ケミカルロータリーポンプ12にて排気を実施し、この
際バルブV5を開いて窒素ガスを該ケミカルロータリー
ポンプ12に適宜導入してケミカルロータリーポンプ1
2内部のオイル等が前記反応性気体に侵されないように
しており、前記ケミカルロータリーポンプ12からの排
気ガスは、トラップ13にて収集される。
びモノメチルシランの導入量を適宜調節可能な可変リー
クバルブVL1およびVL2が設けられ、これらVL1
およびVL2を調節することにより、前記真空容器1内
部に導入する各ガスの分圧を適宜調節することを可能と
しており、これら導入された各ガスの圧力は、圧力計4
にて検出される。また、前記水素ガスの導入口に近傍に
は、検量線作成時において導入される水素ガスを活性化
(原子化)するためのタングステンフィラメント5が設
けられている。
速電子線回折法(RHEED)を実施するために、前記
真空容器1内に配置された試料7に高速電子線の照射を
行う電子銃2と、該試料7を挟んで前記電子銃2と対向
する位置に回折受像部6とが設けられるとともに、後述
する昇温脱離試験による試料表面よりの脱離物質を特定
するとともに、その脱離状況を観察するために質量分析
器用ヘッド(QMSヘッド)3が、前記真空容器1内部
に露出するように配設されている。
質量分析器(QMS)本体14に接続されるともに、D
/A−A/Dコンバータ17を介してマイクロコンピュ
ータ15に接続され、前記質量分析器(QMS)本体1
4にて検出された脱離物の質量データおよび検出量デー
タがハードディスク等から成る記憶装置16に記憶され
るようになっている。
料7は、通電ユニット18に接続され、該通電ユニット
18より適宜な電流が通電されることにより、所定の温
度または所定速度にて昇温可能とされており、前記通電
ユニット18における通電の制御は、前記マイクロコン
ピュータ15がD/A−A/Dコンバータ17を介して
実施するようになっていて、前記通電による試料7の温
度は、赤外線放射温度計19により検出され、該赤外線
放射温度計19も前記D/A−A/Dコンバータ17を
介してマイクロコンピュータ15に接続されており、赤
外線放射温度計19にて測定された試料温度データが、
マイクロコンピュータ15に出力されるようになってい
る。
成装置を用いたシリコンカーバイト単結晶薄膜の形成手
順を、図3のフローに基づき以下に説明する。
してシリコンウエハを使用しており、該シリコンウエハ
(試料)7にRCA洗浄を施した後、該洗浄済シリコン
ウエハ7を前記真空容器1内部に導入、所定位置に配置
する。次いで、前記バルブV1、V2およびV3を開
き、前記真空容器1内部を超高真空に排気する。尚、前
記RCA洗浄とは、シリコンウエハの重金属除去および
有機物除去のために一般的に実施される洗浄法を示して
いる。
ンウエハ7への通電を実施し、シリコンウエハ7を約7
00℃に昇温して1時間処理し、シリコンウエハ7の脱
ガスアニールを実施し、その後、シリコンウエハ7の温
度を昇温して1200℃、30秒間フラッシングアニー
ル処理を実施する。該フラッシングアニール処理の後、
シリコンウエハ7表面の清浄状態は、前記反射高速電子
線回折法(RHEED)により確認される。
を制御してシリコンウエハ7を各所定の成長温度に保持
した後、前記VL2を適宜調整して所定の成長圧力にて
モノメチルシランを前記真空容器1内部に導入してシリ
コンカーバイト膜の成長を開始し、所定時間経過後に前
記VL2を閉じてモノメチルシランの導入を停止して膜
成長を停止する。
エハ7の加熱を停止した後、前記RHEEDにより形成
されたシリコンカーバイト薄膜の結晶状態観察を実施
し、前記真空容器1内部の真空状態を解除してシリコン
ウエハ7を取り出し、該形成されたシリコンカーバイト
薄膜の表面粗さ(RMS)を原子間力顕微鏡(AFM)
により測定するとともに、フーリエ変換赤外吸光分析
(FT−IR)により分析、評価した。
シリコンウエハ7を各所定の温度とするとともに、前記
真空容器1に導入されるモノメチルシランの分圧を種々
に変更して実施した際の前記FT−IRにおける79
4.53cm−1の吸収ピークの半値幅(FWHM)と
前記原子間力顕微鏡(AFM)による表面粗さ(RM
S)との関係を図5および図6に示す。
は、これが大きいと形成されたシリコンカーバイト薄膜
の結晶が種々の波長を吸収可能な状態(不均一な結晶状
態)であることを示し、これが小さいと薄膜の結晶が単
一の結晶状態、つまりはシリコンウエハの結晶状態であ
る単結晶情報を正しく保持した単結晶状態であることを
示している。
は、これが大きいと形成されたシリコンカーバイト薄膜
に多くの凹凸が存在することとなり、つまりは薄膜の結
晶が不均一(欠陥等を有する)な状態であることを示
し、これが小さいと、形成されたシリコンカーバイト薄
膜には存在する凹凸が少ないこととなり、つまりは薄膜
の結晶が均一(欠陥等を有しない)な状態であることを
示している。
シランの分圧を、従来一般的に用いられている分圧であ
る1〜10パスカル(=0.0075〜0.075Tor
r)より低くしていくことにより、図5に示すように同
一温度におけるFT−IRの吸収ピークにおける半値幅
(FWHM)の値が小さくなることが判るとともに、単
結晶状態を得る事の出来る温度を大幅に低下できること
が判る。
うシリコンカーバイト薄膜の膜質(単結晶性)向上の傾
向と同様の傾向が、図6に示すように、前記表面粗さ
(RMS)においても見られ、これら双方のデータの傾
向がほぼ一致することからも、これらモノメチルシラン
の分圧の低下により形成されるシリコンカーバイト薄膜
の膜質(単結晶性、無欠陥性)が向上することが裏付け
られる。
ように、前記モノメチルシランの分圧を低下させること
により、広い温度範囲にて単結晶状態を得ることが可能
となることにより、多少の温度変化に対しても安定して
単結晶状態を得ることが可能となるため、大きな面積で
あっても安定して単結晶状態のシリコンカーバイト薄膜
の製造が可能となる。
を低下させることが単結晶のシリコンカーバイト薄膜の
形成に有効であることが判るが、このモノメチルシラン
の分圧としては、図5に示すように、1.0×10−3
Torrでは、良好な単結晶が得られ難く、得られても
ごく小面積でしかないとともに、その最適成長温度も1
100度と高温であることから、好ましくは10−4T
orrオーダー、つまりはN×10−XTorr(1≦
N<10、4≦X、Xは自然数)とすれば良く、更に
は、該モノメチルシランの分圧が低すぎると、モノメチ
ルシラン分子が前記シリコンウエハに衝突する機会が低
減してシリコンカーバイト薄膜成長に要する時間が著し
く長くなってしまうことから、好ましくは1.0×10
−5Torr以上、より好ましくは、図5において2.
5×10−5Torrと5.0×10 −5Torrとで
は、結晶性に大きな向上が認められなくなることから、
5.0×10−5Torr以上とすれば良い。
下によってシリコンカーバイト薄膜の単結晶性の向上お
よび最適成長温度の低下が生じる原因について検証する
ために、図4に示すように、前記シリコンウエハ7にモ
ノメチルシランを室温にて飽和吸着させ、該モノメチル
シランが飽和吸着したシリコンウエハ7を所定の昇温速
度にて加熱昇温して、モノメチルシランが分解して該シ
リコンウエハ7より昇華、脱離する物質を前記QMSに
て検出、測定した。この際、前記昇温速度と通電電流と
の関係は、測定前において事前に測定し、これら昇温速
度の制御を該事前測定データに基づき前記マイクロコン
ピュータ15にて実施している。
成長温度領域において前記シリコンウエハ7より脱離す
る物質は水素であって、その脱離による検出状況を前記
図5および図6に記入したものが図7および図8であ
り、前記VL1の水素およびタングステンフィラメント
5は、導入水素の量により前記QMS検量線を作成し
て、脱離する水素量を特定するために使用される。
約900℃であり、該脱離のピークを超えた温度範囲に
おいて、単結晶シリコンカーバイト薄膜の良好な成長が
見られることから、シリコンウエハ7表面にて分解した
モノメチルシランの分解生成物である水素が、該シリコ
ンウエハ7より離脱してシリコン表面が露出することに
より、シリコンカーバイト薄膜の良好な成長が可能とな
ることが判る。つまり、これらシリコンウエハ7に吸着
する水素量は、供給されるモノメチルシランの導入圧力
に比例することから、これらモノメチルシラン導入圧力
を低減することにより、図9(d)および(e)にモデ
ルを示すように、分解により水素を生じるモノメチルシ
ランのシリコンウエハ7表面への供給量が、離脱可能な
水素量と同等またはそれより小さくなることにより、該
水素の離脱が良好になされて該水素が単結晶シリコンカ
ーバイト薄膜の成長を阻害することが防止され、これら
水素の離脱ピーク温度以上の温度範囲において単結晶シ
リコンカーバイト薄膜の良好な成長がなされるものと考
えられる。
の良好な成長を妨げる要因は、シリコンウエハ7表面に
分解生成物が残留することに起因しているものと考えら
れる。
膜の成長に使用される有機硅素化合物としては、分解に
より生成する分解物がシリコンウエハ7に吸着され難
く、素早く離脱するとともに、該分解物が嵩高い分子で
ないものであることが好ましく、この点において、前記
モノメチルシランは、分解により生成する分解物は、炭
素および硅素はシリコンカーバイト薄膜の成長に供され
ることから水素のみとなることから好ましいが、本発明
はこれに限定されるものではなく、これらモノメチルシ
ラン以外の有機硅素化合物、例えばヘキサメチルジシラ
ンやジメチルシランやトリメチルシラン等であっても良
く、更には、前記メチル基やシリル基の水素をその他の
元素、例えばハロゲン等に置き換えたものであっても良
い。
チルジシランやジメチルシランやトリメチルシラン等を
用いる場合においては、1つの分子の分解にて生成する
メチル基やシリル基の量が、モノメチルシランが炭素:
硅素が1:1であるのに対し、6:2、2:1、3:1
であって、モノメチルシランに比較して数倍となること
から、見掛け上導入圧力が上昇したものと同じとなるた
めに、その分圧をモノメチルシランに比較して数分の1
とする必要が生じる場合があることから、これら低圧を
形成のためのコストが大きくなるばかりか、その圧力制
御も難しくなることから、これら観点からも炭素:硅素
が1:1である前記モノメチルシランを用いることが好
ましい。
り、シリコンカーバイト薄膜の成長における試料である
シリコンウエハ7の温度の影響は、図9(a)〜(c)
に示すようになっているものと考えられる。つまり、9
00℃以下の低温においては、水素の離脱が良好に成さ
れず、これら水素がシリコンカーバイト薄膜の単結晶化
成長を阻害する。そのため、前記シリコンウエハ7の温
度を900℃以上に上げていくと、水素の離脱が良好に
なされるようになり、シリコンカーバイト薄膜の単結晶
化成長が阻害されることなく、結晶状態は1100℃程
度まで、安定して単結晶状態を得ることができる。しか
しながら、図8に示すように、シリコンウエハ7の温度
が約1100℃を越えると、表面粗さ(RMS)が増大
して、欠陥が増大する傾向にある。この現象の原因とし
ては、図12の1200℃におけるシリコンカーバイト
薄膜の電子顕微鏡写真に示すように、1200℃ではシ
リコンカーバイト薄膜とシリコンウエハ7との界面に黒
く見える多くのボイド(欠陥)が発生しており、これら
ボイドは図9(c)のモデルに示すように、シリコンウ
エハ7の硅素原子が高温によりシリコンカーバイト薄膜
層に拡散、該膜表面に露出することにより生じるものと
考えられる。よって、これらシリコンカーバイト薄膜の
膜成長温度としては、前記900〜1100℃の範囲に
て実施することが好ましいが、本発明はこれに限定され
るものではなく、これら温度は使用する有機硅素化合物
の種類や必要とされる成長速度等の観点から、適宜選択
されれば良い。
分圧を5.0×10−5Torr、シリコンウエハ温度
を1000℃、および900℃として形成したシリコン
カーバイト薄膜のX線回折パターンの測定結果を図10
に、前記フーリエ変換赤外吸光分析(FT−IR)の測
定チャートを図11に示す。
ハの単結晶情報を保持した単結晶のシリコンカーバイト
薄膜が良好に形成されているこことが判る。
たが、本発明は前記実施形態に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。
コンウエハを使用しているが、本発明はこれに限定され
るものではなく、これら試料としてはその単結晶構造を
保持することでシリコンカーバイトが単結晶構造をとる
ことが可能な単結晶層を該表面に有するものであれば特
に限定されるものではなく、例えばGaAs等の単結晶
ウエハでも良い。
容器内部に導入される有機硅素化合物の分圧を従来の方
法に比較して低いN×10−XTorr(1≦N<1
0、4≦X、Xは自然数)とすることにより、シリコン
カーバイト単結晶薄膜が成長可能な前記基材の温度を低
下させることができ、該成長温度を低下させることで、
硅素原子の拡散を低減することが可能となって、得られ
るシリコンカーバイト単結晶層の結晶欠落が減少し、高
品質の大面積のシリコンカーバイト単結晶層を安定して
得ることができる。
容器内部に導入される有機硅素化合物の分圧が過度に低
減してシリコンカーバイト単結晶薄膜の成長速度が著し
く遅くなることを防止できる。
温度を約900〜1100℃の範囲とすることにより、
前記有機硅素化合物の分解により生成する水素が、前記
シリコン単結晶層表面に吸着されることなく良好に飛散
するようになるとともに、シリコン単結晶層表面よりの
硅素原子の拡散を防止できることにより、安定して高品
質のシリコンカーバイト単結晶薄膜を形成することがで
きる。
化合物の分解により供給される炭素原子と硅素原子との
比率が常に1対1となるとともに、分解により多くの嵩
高いメタン分子やシラン分子が生成してシリコン単結晶
層表面に残存することを少なくできることから、形成さ
れるシリコンカーバイト単結晶薄膜の品質を安定化でき
る。
化合物をモノメチルシランとすることで、分解により最
終的に生成する分解物を水素のみとすることができ、該
水素は前述のようにして容易に除去可能となることか
ら、分解による生成物のシリコンカーバイト単結晶薄膜
の成長に及ぼす影響を排除可能となり、安定して高品質
のシリコンカーバイト単結晶薄膜を形成できる。
ト単結晶薄膜形成装置を示すブロック図である。
ト単結晶薄膜形成装置における加熱および制御系統を示
すブロック図である。
単結晶薄膜形成手順を示すフロー図である。
ける試験手順を示すフロー図である。
幅(FWHM)との関係を示すグラフである。
粗さ(QMS)との関係を示すグラフである。
を付与したグラフである。
を付与したグラフである。
ーバイトの成長と温度変化との関係を示すモデル図であ
る。(d)〜(e)は、本発明におけるシリコンカーバ
イトの成長と圧力変化との関係を示すモデル図である。
ーバイト単結晶薄膜のX線回折パターンの測定結果を示
すグラフである。
ーバイト単結晶薄膜のFTーIR測定チャートを示す図
である。
とシリコンウエハとの界面状況を示す電子顕微鏡写真で
ある。
Claims (5)
- 【請求項1】 少なくとも表面にシリコン単結晶層を有
する基材を真空容器内に配置し、該基材を所定温度に加
熱するとともに該真空容器内部に少なくとも炭素原子お
よび硅素原子を含有する化合物を導入することにより、
前記シリコン単結晶層表面にシリコンカーバイト単結晶
薄膜を形成するシリコンカーバイト単結晶薄膜の形成方
法において、前記真空容器内に導入される少なくとも炭
素原子および硅素原子を含む化合物の分圧;N×10
−XTorrを1≦N<10、4≦X、(Xは自然数)
に設定してシリコンカーバイト単結晶薄膜の成長を行う
ことを特徴とするシリコンカーバイト単結晶薄膜の形成
方法。 - 【請求項2】 前記真空容器内に導入される化合物の分
圧が、4≦X≦6の範囲である請求項1に記載のシリコ
ンカーバイト単結晶薄膜の形成方法。 - 【請求項3】 前記加熱による基材温度を、約900〜
1100℃の範囲に設定してシリコンカーバイト単結晶
薄膜の成長を行う請求項1または2に記載のシリコンカ
ーバイト単結晶薄膜の形成方法。 - 【請求項4】 前記炭素原子および硅素原子を含有する
化合物が、炭素原子と硅素原子とを1つずつ含有する化
合物である請求項1〜3のいずれかに記載のシリコンカ
ーバイト単結晶薄膜の形成方法。 - 【請求項5】前記炭素原子と硅素原子とを1つずつ含有
する化合物がモノメチルシランである請求項4に記載の
シリコンカーバイト単結晶薄膜の形成方法。
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---|---|---|---|
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JP07251399A JP3700999B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | シリコンカーバイト単結晶薄膜の形成方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002220299A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-09 | Hoya Corp | 単結晶SiC及びその製造方法、SiC半導体装置並びにSiC複合材料 |
JP2003045812A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Tokai Carbon Co Ltd | 炭化珪素質半導体製造装置用部材およびその製造方法 |
JP2010533633A (ja) * | 2007-07-13 | 2010-10-28 | ノースロップ グラマン システムズ コーポレーション | 大領域SiC基板の製造方法 |
JP2012171830A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Seiko Epson Corp | 立方晶炭化珪素半導体基板の製造方法 |
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Cited By (8)
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JP2002220299A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-09 | Hoya Corp | 単結晶SiC及びその製造方法、SiC半導体装置並びにSiC複合材料 |
JP2003045812A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Tokai Carbon Co Ltd | 炭化珪素質半導体製造装置用部材およびその製造方法 |
JP4556090B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2010-10-06 | 東海カーボン株式会社 | 炭化珪素質半導体製造装置用部材およびその製造方法 |
JP2010533633A (ja) * | 2007-07-13 | 2010-10-28 | ノースロップ グラマン システムズ コーポレーション | 大領域SiC基板の製造方法 |
JP2012171830A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Seiko Epson Corp | 立方晶炭化珪素半導体基板の製造方法 |
JP7218832B1 (ja) | 2022-06-14 | 2023-02-07 | 信越半導体株式会社 | ヘテロエピタキシャルウェーハの製造方法 |
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