JP2000263430A

JP2000263430A - ダブルディスク研磨装置

Info

Publication number: JP2000263430A
Application number: JP2000068395A
Authority: JP
Inventors: Hans-Peter Boller; ハンス・ペーター・ボラー
Original assignee: PETER WOLTERS WERKZEUGMAS GmbH
Current assignee: PETER WOLTERS WERKZEUGMAS GmbH
Priority date: 1999-03-13
Filing date: 2000-03-13
Publication date: 2000-09-26
Anticipated expiration: 2020-03-13
Also published as: JP3873180B2; US6299514B1

Abstract

(57)【要約】【課題】相対的に低価格で、半導体ウエハー等を正確
に取り扱うことができ、大きな径も可能な装置を提供す
ることを目的とする。【解決手段】装置ハウジング、上部及び下部研摩ディス
ク、該上部及び下部研摩ディスクを支持する支持ディス
クからなるものであって、該２つの研摩ディスクが縦方
向駆動軸に連結されたものにおいて、それぞれの支持デ
ィスクは、固定具によってホイール形状の支持基台の環
状リングに取り付けられており、且つ該支持基台は交互
に駆動軸に連結され、該固定具がその上に乗っており、
該支持基台を該支持ディスクに連結する半径が、ほぼリ
ング状研摩ディスクの幅の半分であり、２つの研摩ディ
スクが被処理物から圧力を受けるとき下部研摩ディスク
の傾きに上部研摩ディスクの傾きが自動的に適合するよ
うに上部研摩ディスクの該支持基台が軸又は支持ディス
クに連結されたもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ダブルディスク研
磨装置、特に、半導体ウエハー用の研磨装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】この種の研磨装置はよく知られている。
表裏２面で働く半導体ウエハーは、新しいタイプが開発
されるたびに大きくなっている。このことによって、研
摩ディスクが、要求される寸法からの幾何学的ずれをよ
り小さくすることが要求される。

【０００３】幾何学的誤差を最小にし、且つ表面物性が
良い両面研磨ウエハーを製造する場合、下部研摩ディス
ク（研磨プレート）の回転と安定性における正確性が重
要なファクターである。このような必要性に適合するた
め、下部研磨プレートを動的又は静的に支持する方法が
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た公知の研磨装置は高価である。そこで、本発明は、ダ
ブルディスク研磨装置、特に、半導体ウエハー用の研磨
装置であって、下部研磨プレートを支持する装置を有
し、且つ相対的に低価格で、半導体ウエハーを正確に取
り扱うことができ、大きな径も可能な装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】以上のような現状に鑑み
本発明者は鋭意研究の結果本発明を完成させたものであ
り、その特徴とするところは、実質的な構成は、リング
ディスク状に成形された研摩ディスクがほぼ中心位置に
設けられているものである。この目的のため使用される
支持基台は、対応する支持ディスクに適当な固定具によ
って接続されている。本発明によれば、支持基台は、ス
ポーク固定された放射状のホイールとして設計されてい
る。そのボスは、駆動軸に回転可能に接続されている。
本発明の上部研摩ディスクは、それが変化したとき下部
研摩ディスクの傾きに自動的に適用するという方法で懸
架されている。上部研摩ディスクのこの支持は、ボール
ソケットジョイントによって行われ、例えば、ベアリン
グ部材間の適切な歯の係合によって、トルクの伝達が可
能なように設計されている。他の選択として、複数のシ
リンダーユニットが、支持基台のリングと支持ディスク
との間に設けられている。そのシリンダー間のスペース
は、伝達媒体で満たされており、この懸架法において上
部研摩ディスクが振動できるように互いに接続されてい
る。

【０００６】本発明は、温度の相対的に小さい変化であ
っても、支持ディスクの寸法の変化を来たすということ
を見出したことが基礎となっている。例えば、もし支持
ディスクが、温度が上昇したとき自由に膨張することが
できないとき、それが変形したり、平滑性を失ったりす
る危険性がある。従って、本発明の他の態様では、支持
基台と支持ディスクの間の固定手段によって、相対的に
放射方向の動きが可能になる。部材間で異なった熱膨張
が起こったときでも、研摩表面の平滑性に悪影響を及ぼ
す支持ディスクの変形が起こらない。

【０００７】ダブルディスク研磨装置の他の特徴とし
て、下部研摩ディスクの軸に平行で、冷却液が固定の送
液装置によって流れ、且つ排出される溝を有している。
上記した冷却操作によって、駆動軸の高温安定性が得ら
れる。温度変化によって異なった軸方向力が掛かり、そ
れによる研摩ディスクに影響を与える駆動軸の寸法の変
化が生じない。

【０００８】更に本発明の他の態様では、メイン駆動軸
が、２つの離れたテーパ状のロールベアリングによって
支持されている。その２つのテーパ状のロールベアリン
グは、相対的に大きく、且つ反対の角度を持っている。
研磨操作の時に荷重の変化が生じたとき硬度が大きく変
化が少ない。そのベアリングは、互いに及び軸上のナッ
トによって軸に対して押圧している方がよい。

【０００９】研磨ディスクを支持する支持ディスクの上
部表面の冷却溝は公知である。本発明では、駆動軸の冷
却溝がそれぞれの溝部を介して支持ディスクの上部冷却
溝に連絡している。よって、装置のハウジングから回転
部材への冷媒の流れは１系統でよい。他の軸に平行な冷
却溝が、冷媒の戻りラインを構成する駆動軸に設けられ
ている。

【００１０】更に、本発明の他の態様では、支持ディス
クの下面に冷却溝を有している。該冷却溝は、上部冷却
溝と同じように駆動軸の軸方向冷却溝に連絡している。
下部冷却溝の冷媒の温度（上部と下部との間のΔｔ）の
調整は、研摩ディスクに強固に連結された支持ディスク
の寸法に影響する。このことは、研磨工程の種々の条件
に適合できるというメリットがある。上部及び下部冷却
ラビリンスは、互いに分離して冷却できるため、異なっ
た温度で使用できる。

【００１１】駆動軸は、好ましくはギアを介してモータ
ーによって駆動される。本発明の他の態様では、互いに
係合する歯を持ったギアを有する。高品質の歯が好まし
い。これによって、駆動軸上で働く、軸方向の力や振動
を除くことができる。

【００１２】上記した通り、支持ディスクが、それぞれ
の駆動軸に交互に連結するホイール状の支持基台に取り
付けられている。その支持基台は、車のホイール形状に
設計されていてもよく、その中で、支持ディスクが、ス
ポークの端部で支持基台の外側リングに連結されていて
もよい。スペーサーディスクが、ボルトで結合されてお
り、支持基台の軸方向の振れ（ランアオウト）のバラン
スをとる。駆動部材の中央に設けることによって、研磨
のために必要な荷重がかかったとき研磨ディスクが不均
一に変形することが防止できる。そして、研磨ディスク
の寸法が変わらず、上下に均一的に移動できる。

【００１３】正確な組み立てにもかかわらず、下部研摩
ディスク上の不正確性やワーピングを完全に防止するこ
とは不可能である。研磨ディスクの最初の寸法を出すた
め、本発明の他の態様では、装置のハウジングは下部研
摩ディスクの直径の反対側に、橋状のターンオフ具を取
り付けるための取り付け手段を有している。そのターン
オフ具は、橋状ガイドの中で、ターンオフツールを保持
しているキャリヤを支持している。それは、研摩ディス
クに関して、リニア駆動装置によって放射状に移動す
る。相対的に正確に製造されている研磨プレートが取り
付けられている時、その寸法は装置の組み立ての時ワー
ピング等によって影響を受ける。その結果、研磨ディス
クを再度外したり除去した方がよくない限り、装置の研
磨操作が異常に長い場合もある。それは、研磨表面が再
組み立ての後その正確性を失うため、不確実性によって
ダメージ受けるだろう。ドレッシングリングによる研磨
は、放射状の振れ（ランアウト）を正しくできない。研
磨によって、凹又は凸の方向で研磨ディスクを調整す
る。装置内部で研磨ディスクを再研磨することによっ
て、支持基台、研磨ディスクキャリヤ及び研磨ディスク
のような用いる部品の製造時の不正確性を除去できる。
更に、時間的に非常に利点がある。ターンオフ工程のた
めに、研磨ディスクを持った研磨ディスクキャリヤは、
加熱された冷媒によるよりも前に操作温度になる。

【００１４】上記したタイプのターンオフ装置は、基本
なものは公知であるが、ここで述べた研磨装置には使用
されていない。本発明では、取り付け手段は、下部研磨
プレートの１方側にほぼ水平の接触面を有し、反対側に
は高さが調整できる支持具を有している。その水平接触
面は、リファレンスプレート及び、これに沿ってツール
が調整支持具によって放射状に調整されるラインの傾き
を規定する。ロート状の形状が、研磨プレートの研摩に
好ましい。このことは、前記した構造によって可能にな
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下実施例に沿って具体的に発明
を詳細に説明するが、本発明がこれらに限定されるもの
ではない。図１及び図２では、リング状の研磨ディスク
１０を有する本発明ダブルディスク研磨装置の下部を示
す。このリング状研磨ディスク１０は、リング状支持デ
ィスク１４にネジ１２によって取り付けられている。支
持ディスク１４は、その上部表面に冷却溝１６を有して
いる。

【００１６】支持基台１８は、ボス２０、スポーク２
２、及び外側のスポークを互いに繋ぐ外部環状リング２
４を有している。支持ディスク１４は、ネジ２６によっ
て、しっかりと環状リング２４に固定されている。フラ
ットリング２８が、環状リング２４と支持ディスク１４
の間に設けられている。フラットリング２８は、冷却溝
３０をカバーしている。フラットリング２８と環状リン
グ２４との間にワッシャー３２が設けられている。環状
リング２４が支持ディスク１４を支持する位置は、研磨
ディスク１０の中心付近である。これにより、矢印３４
の方向に力が適用された場合、研磨ディスク１０が不均
一に変形することがない。

【００１７】図３に示すように、支持基台１８のボス２
０は、ネジによって、ギアボックスのケーシング３８を
通って下方に垂直に延びている駆動軸３６に連結してい
る。カバーとシェルは、それぞれ、テーパ状のローラー
ベアリング４４を支持している。上部と下部のベアリン
グのテーパの角度は、互いに反対方向である。ナット４
６’によって、軸３６が、上部テーパ状のローラーベア
リング４４に押圧されている。この構造によって、上部
と下部のテーパ状のローラーベアリングは互いに押圧さ
れる。

【００１８】中空の駆動軸３６は、軸に平行な第１平行
溝４６を有している。その下方域で、駆動軸３６は、ハ
ウジング５０内で固定的に設けられているディストリビ
ューターリング４８で囲まれている。交互に冷媒ライン
（図示せず）に接続されるニップル５２は、ディストリ
ビューターリング４８に接続される。該冷媒ラインは交
互に冷媒源に導かれる。ニップル５２は、リングの内側
の連続環状溝５６内で終わっている放射方向ボア５４に
沿って位置している。その連続環状溝５６は、軸３６の
連続環状溝５８に沿って位置し、交互に放射状ボア６０
に連結されている。ニップル５２に導かれた冷媒は、第
１平行溝４６に流れ込み、次いでボス２０内の楕円ボア
６２に入る。次いで、楕円ボアから溝６４に入る。該溝
６４は、ライン６６及び他の溝部６８を介して、上部冷
却溝１６に接続されている。平行ライン７０は、下部冷
却溝３０に繋がるように、フラットリング２８内のボア
を通過する。戻りの流れは、ライン７２及びライン７４
を通過する。該ライン７２は、フラットリング２８のボ
アを通り、下部冷却溝３０と繋がっている。該ライン７
４は、ボアを通って上部冷却溝１６と繋がっている。そ
れらのラインは、駆動軸３６の第２平行溝７６に導かれ
る。第２平行溝は、第２放射状ボア７８を介してディス
トリビューターリング４８内の環状溝８０に連結してい
る。その環状溝８０は、図示していないが、他のニップ
ルに繋がっている。そのニップルを介して、冷媒が排出
され冷媒タンクに戻ることができるようにしている。

【００１９】軸３６にピニオン８４と係合しているスパ
ーギア８２が設けられている。このギアは、ウオームギ
ア機構８８を介してモータ８６によって駆動される。ス
パーギア８２とピニオン８４の間の歯は正確に係合して
いる。

【００２０】第２軸９０は、軸３６を通って同軸状に延
びている。その第２軸は、歯を持ったベルトを介して、
第２モータ９８の軸上に設けられたギア９６によって駆
動されるギア９２にその下端部で連結している。軸９０
はその上端部において内部ピンリム１００（通常のもの
であるため、その連結機構の詳細は示していない）に連
結している。ピンリム１００は、環状方向に一定間隔を
持った１列のピン１０１を有している。ピン１０４を有
する他のピンリム１０２は、リフティングシリンダー１
０８のピストンロッドにベアリング１０６を介して支持
されている。必要があれば、ピンリム１０２はピンリム
１００のように駆動される。ピン１０１、１０４は、研
磨ディスク１０上にあり、ウエハーを受容し、歯を有す
るランナーディスク（図示せず）を駆動する。

【００２１】ギアボックスケース３８のボス２０及びカ
バー４０は、その間に図示はしないがラビリンスシール
が設けられている。それによって、ギアボックスケース
に汚染物質が入るのを防止する。

【００２２】図２からわかるように、装置のハウジング
５０は、上部接触部１１２を有する肩部１１０を有して
いる。上部接触部１１２は、研磨ディスク１０の上部表
面よりわずかに低い位置にある。ターンオフ部１１４
は、研磨ディスク１０を半径方向に横切るように伸びて
いる橋状のキャリヤ部１１６を有している。その橋状の
キャリア部は、ネジ１２０によって肩部１１０に取り付
けられているフレーム部１１８内で終わっている。橋状
のキャリヤ部１１６は、その他の端部において、ターン
オフ部１１４が支持している柄１２２を有している。ネ
ジ１２４は、スペーサー１２６に結合している。そのス
ペーサーは、ネジ１２８によって装置のハウジング５０
のベアリング部１３０にネジ止めされている。橋状のキ
ャリヤ部１１６は、ネジ１２４を回すことによって調整
可能である。

【００２３】橋状のキャリヤ部１１６は、キャリヤ１３
２（詳細は省く）のガイドとして働く。公知の形状であ
るピン状のターンオフ具１３４を保持している。キャリ
ヤ部１１６にある駆動スピンドル１３６は、駆動モータ
１３８と接続されており、且つキャリヤ１３２に連絡し
ている。この連結は、ボールネジドライブによって構成
され、それによってターンオフ具１３４が、相対的に小
さい摩擦で研磨ディスク１０に対して、放射状に移動可
能となる。

【００２４】研磨ディスク１０が処理された後、その研
磨ディスク１０を上記の方法で取り付け、次いでターン
オフ部１１４を取り付ける。これに先立って、加熱され
た冷媒によって操作温度にまで上げられる。これによっ
て、その構造や研磨ディスク１０が支持する部分によっ
て生じるすべての誤差が補償される。よって、良好なラ
ッピングプロセス（研磨操作）が、最小の時間でできる
こととなる。

【００２５】駆動軸３６及び支持ディスク１４の幾何学
的寸法は、上記した温度制御（管理）法によって所望の
レートに維持され、研磨ディスク１０も影響を受けな
い。支持ディスク１４が十分に制御（冷却）された時、
研摩ディスク１０の寸法は限界内におさまる。従って、
上記した制御（冷却）システムによって、研磨ディスク
１０を所定の温度に調整できる。それはターンオフ操作
にとって重要である。

【００２６】装置内の研磨ディスクのターンオフを含む
明細書に記載した方法を採用することによって、研磨デ
ィスクの軸方向高さのランアウトが可能になる。即ち、
径が１５３５ｍｍの研磨ディスクの場合、回転の中心に
関して、研磨ディスクの外径からの距離で、±１μｍ以
下及び、±１０μｍ以下が可能である。これらの値は、
研磨ウエハーの表面品質に悪影響を与えない。

【００２７】図４の研磨装置では、下部研磨ディスクと
駆動部の配列は、図１の実施例と同様に構成されてい
る。よって、詳細な符号はつけていない。例えば、研磨
ディスクは、支持ディスク１４の冷却ラビリンスと協動
する冷却ラビリンスを有している。また、特別な構成と
して、支持ディスク１４１は図５に示すように支持基台
１８のリング２４に取り付けてもよい。研磨ディスク１
０は、ネジ１２によって、支持ディスク１４に取り付け
られている。リング２４は、環状に一定間隔を持って設
けられたネジ２６によって、支持ディスク１４に取り付
けられている。そして、固定ネジ２６を取りつける。支
持ディスク１４及びリング２４の拡張ボア内に、スリー
ブ１５０を設けている。リング２４及び支持ディスク１
４が一緒にネジ止めされると、スリーブ１５０は、軸方
向の応力を受ける。しかし、そのスリーブは、放射状の
遊びのあるボア内に位置し、且つネジ１２に関しても放
射状の遊びを有しており、相対的な放射状の動きが、そ
の２つの部材の間で起こる。一方では支持基台１８とリ
ング２４、他方では支持ディスク１４の１面側の熱膨張
は、支持ディスク１４の変形、それに伴う研磨ディスク
１０の変形を起こさない。

【００２８】図４の上部研磨プレート１６０は、研磨デ
ィスク１６２、支持ディスク１６４及び支持基台１６６
を有している。これらの部材の相互関係は、詳細な符号
は付していないが下部研磨プレートのそれに対応してい
る。支持基台１６６のボス１６８は、駆動軸１７０に懸
架されている。駆動軸１７０の下端部に、ボス１６８内
のベアリングシェル１７４と相互作動するベアリングボ
ール１７２が設置されている。このことによって、研磨
プレート１６０を許容範囲内で振動させることができ、
研磨ディスク１６２の研摩表面が自動的に、下部研磨プ
レートの研摩表面の対応する傾きに適応することができ
る。軸１７０からトルクを伝達するために、ベアリング
部材１７２、１７４は、相互に係合する歯を有してい
る。その歯によって、研磨プレート１６０が振動（回
転）する。

【００２９】研磨ディスク１６２は、１連の軸に平行な
貫通ボア１７６を有している。その貫通ボアは、支持デ
ィスク１６４の貫通ボアに沿って位置し、ライン１７８
に接続している。更に、研磨剤はその貫通ボアを通って
研磨ディスク１６２の研摩表面に達する。ボス１６８
に、研磨剤用のディストリビューター部材１８０が設け
られている。そのディストリビューター部材１８０は、
研磨剤が通る３つの同心状に設けられたリング状溝１８
２を有している。研磨剤は、重力によって下方に流れ
る。

【００３０】支持基台１６６を支持ディスク１６４に取
り付ける場合の方法は、図１〜図３合わせて述べた方法
と同様である。即ち、支持ディスク１６４を支持基台１
６６のリングの中央に取り付けること等である。図５と
合わせて説明したように、クランピングスリーブ１８６
と相互研摩するネジ１８４によって取り付ける。それ
は、放射方向に範囲内において移動可能であり、ネジ１
８４とスリーブ１８６との間で相対移動可能である。そ
のため、キャリヤ１６６の変形によって起こされる支持
ディスク１６４の、そして研磨ディスク１６２の許容で
きない変形は生じない。

【００３１】図６及び図７の研磨プレートの構造は、図
４の上部研磨プレートの１つとほぼ等しい。図４との違
いは、支持基台１６６ａのボス１６８ａは、しっかりと
軸１７０ａに連結されている点である。従って、ケース
が図４の実施例のためのものであるのに反して、この点
では振動は起こらない。

【００３２】図６の実施例の特別な特徴は、支持基台１
６６ａ、即ちその外部リングに支持ディスク１６４を取
り付けている点である。これの詳細は、図１に示されて
いる。図７から分かるように、ピストンシリンダーユニ
ット１９２が、リング１９０と支持ディスク１６４の間
に設けられている。リング１９０の貫通ボアに、球状ス
ライドガイド１９４が設けられている。そのガイドを中
空のロッド１９６が通っている。その上端部で、ピスト
ンロッド１９６は、シリンダー２００内部で気密で移動
するピストン１９８を保持している。シリンダー２００
は、リング１９０にしっかりと連結されている。固定ネ
ジ２０２は、ピストン１９８及び中空ピストンロッド１
９６を通っている。それは、支持ディスク１６４のネジ
穴にネジ込まれている。これに反して、ピストンロッド
１９６は、支持ディスク１６４の対応するボア内で放射
方向に移動することができる。それによって、図示した
ように接続しているため、支持基台１６６ａと支持ディ
スク１６４の間で、放射状の相対的な動きが可能とな
る。

【００３３】ピストンシリンダーユニット１９２のピス
トンロッドスペースと他のシリンダースペースは、図６
に示すように、ライン２０４及び２０６を介して互いに
連結されている。研磨プレート１６０は、図４の研磨プ
レートのように、支持基台１６６ａから浮いて懸架され
ており、図４の下部研磨ディスクの研磨ディスクの稼動
表面の傾きの変化にそれ自身適合しながら、その傾きに
自動的に適合する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による研磨装置の１例の部分断面図であ
る。

【図２】図１の例にターンオフ装置を付けた例の部分断
面図である。

【図３】図１の研磨装置の中心部分の拡大断面図であ
る。

【図４】本発明による研磨装置の他の例の部分断面図で
ある。

【図５】図４の詳細部分断面図である。

【図６】本発明による研磨装置の上部研磨プレートの他
の部分断面図である。

【図７】図６の詳細部分断面図である。

【符号の説明】

１０研磨ディスク１２ネジ１４支持ディスク１６冷却溝１８支持基台２０ボス２２スポーク２４外部環状リング２６ネジ２８フラットリング３０冷却溝３２ワッシャー３４矢印３６駆動軸３８ケーシング４４テーパ状のローラーベアリング４６第１平行溝４８ディストリビューターリング５２ニップル

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１２年３月２８日（２０００．３．２
８）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図５】

【図７】

【図３】

【図４】

【図６】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】装置ハウジング、上部及び下部研摩ディ
スク、該上部及び下部研摩ディスクを支持する支持ディ
スクからなるものであって、該２つの研摩ディスクは少
なくともどちらかが縦方向駆動軸に連結され、且つロー
ラベアリングによって該装置ハウジングに可回転に支持
され、ギア機構を介してモータによって駆動されるよう
取り付けられ、冷媒が流れる冷却溝がそれぞれの支持デ
ィスクに構成されているものにおいて、それぞれの支持ディスク１４、１６４は、半径がほぼリ
ング状研摩ディスク１０、１６２の幅の半分であるホイ
ール形状の支持基台１８、１６６、１６６ａの環状リン
グ２４、１９０に固定具によって取り付けられており、
且つ該支持基台は駆動軸３６、１７０、１７０ａに連結
され、２つの研摩ディスク１０、１６２が被処理物から圧力を
受けるとき下部研摩ディスク１０の傾きに上部研摩ディ
スク１６２の傾きが自動的に適合するように上部研摩デ
ィスク１６２の該支持基台が軸１７０、１７０ａと支持
ディスク１６４に連結されていることを特徴とするダブ
ルディスク研磨装置。
【請求項２】上部研摩ディスク１６２の該軸１７０
が、そのベアリング部材が係合する歯を介してトルクを
伝達できるようかみ合っている球状ベアリングを介し
て、支持基台１６６に連結しているものである請求項１
記載のダブルディスク研磨装置。
【請求項３】支持基台１６６ａのリング１９０は、環
状に間隔を持って取り付けられているピストンシリンダ
ーユニット１９２を介して該支持ディスクに接続され、
一方ではそのユニットのピストンロッドが支持ディスク
のボア内でスペースがあり、他方のシリンダー内のピス
トンはそれがなく、研摩液（力伝達液）で満たさるもの
である請求項１記載のダブルディスク研磨装置。
【請求項４】環状リング２４、１９０が、放射状スポ
ーク２２を介して、ボス２０、１６８、１６８ａに接続
されているものである請求項１乃至３記載のダブルディ
スク研磨装置。
【請求項５】支持基台１８と支持ディスク１４との間
の固定具２４，１５０によって、部材間の相対的な放射
状移動が可能になるものである請求項１乃至４記載のダ
ブルディスク研磨装置。
【請求項６】下部研摩ディスクの軸３６は、移送装置
４８，５２によって冷媒が移送される少なくとも１つの
軸方向の溝４６、７６を有している請求項１乃至５記載
のダブルディスク研磨装置。
【請求項７】該移送装置４８は、駆動軸３６の下部エ
リアに設けられており、冷却溝４６の上端部が溝部６
２、６４、７０、６８を介して支持ディスク１４の上部
冷却溝１６に接続されているものである請求項６記載の
ダブルディスク研磨装置。
【請求項８】該駆動軸３６の軸方向溝７６は、その上
端部で、溝部７４を介して、支持ディスク１４の上部冷
却溝１６に接続され、他の冷却溝７６の下部エリアが排
出部に接続されているものである請求項７記載のダブル
ディスク研磨装置。
【請求項９】該下部冷却溝３０は駆動軸３６の冷却溝
に接続されているものである請求項６乃至８記載のダブ
ルディスク研磨装置。
【請求項１０】該下部研摩ディスク１０の駆動軸３６
は、２つの分離したテーパ状のローラベアリング４４に
よって支持され、且つ各ローラベアリングの傾きが互い
に反対に向くようにギア機構を有するギアボックスによ
って支持されているものである請求項１乃至９記載のダ
ブルディスク研磨装置。
【請求項１１】該下部研摩ディスク１０の駆動軸３６
は、モータ８６の駆動ピニオン８４により互いに係合す
るスパーギア８２を有し、該スパーギアとピニオンはま
っすぐな歯を有しているものである請求項１乃至１０記
載のダブルディスク研磨装置。
【請求項１２】装置のハウジング５０は、下部研摩デ
ィスク１０の直径方向に、橋状ターンオフ具１１４を取
り付けるための取り付け手段１１０、１３０、１２６、
１２４を有しており、該橋状ターンオフ具が橋状ガイド
１１６内で、ターンオフツール１３４を保持しているキ
ャリヤ１３２を支持するもので、該ターンオフツール
は、リニア駆動源１３６によって研摩ディスク１０に関
して放射状に移動するものである請求項１乃至１１記載
のダブルディスク研磨装置。
【請求項１３】該取り付け手段は、一方側にほぼ水平
の接触面１１２を有しており、反対側に高さ調整可能な
支持手段１２４、１２６を有しており、且つ、装置のハ
ウジング５０の支持部１３０に取り付けられているもの
である請求項１２記載のダブルディスク研磨装置。