JP2000251049A - Card and production thereof - Google Patents

Card and production thereof

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JP2000251049A
JP2000251049A JP11055868A JP5586899A JP2000251049A JP 2000251049 A JP2000251049 A JP 2000251049A JP 11055868 A JP11055868 A JP 11055868A JP 5586899 A JP5586899 A JP 5586899A JP 2000251049 A JP2000251049 A JP 2000251049A
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Takao Tsuda
Masayoshi Yamauchi
正好 山内
隆夫 津田
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Konica Corp
コニカ株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make a card immune to peeling against curvature and other stress and to make the thickness of the card thin and uniform. SOLUTION: This card is provided with a sheet-shaped rear sheet 1 for card and a sheet-shaped front sheet 5 and has a laminate structure sticking the card while interposing an adhesive sheet 10 between the rear sheet 1 and the front sheet 5 with which specified rugged parts 1A and 5A are formed on the side of an abutting surface with the depth of from 5 μm to 100 μm from an average sheet thickness side and since the adhesive sheet 10 is hardened in the state of inserting the adhesive sheet 10 to the rugged parts of the rear sheet 1 and the front sheet 5, the IC card, which is immune to peeling against curvature or other stress and has the thin and uniform thickness, etc., can be provided.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】この発明はキャッシュカード、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などの非接触式のICカードに適用して好適なカード及びその製造方法に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is applicable cash card, employee ID card that contains the face photo, employee ID card, membership card, student card, to the non-contact type IC card, such as alien registration card and a variety of driver's license of the preferred card and a manufacturing method thereof and. 詳しくは、予めカード用の2つの部材の当接面側に各々凹凸状部を形成し、その後、2つの部材間に接着部材を介在して貼り合せることにより、カードの湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、カード厚みが薄くしかも均等な厚みを達成できるようにしたものである。 For more information, previously each form an uneven portion on the contact side of the two members for the card, then, by an adhesive member be bonded interposed between the two members, the curvature of the card, the other stress strongly to peel off for, is that to be able to achieve a thin, yet uniform thickness of card thickness.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、ICチップやアンテナ体を樹脂カードに封入したICカードが提案されている。 In recent years, IC cards encapsulating IC chip and the antenna to the resin card has been proposed. この種のICカードは非接触式であるため、情報入出力用の端子が設けられていない。 IC card of this type because it is a non-contact type terminal for information input and output is not provided. 従って、情報は特定の変調電波にしてアンテナ体で受信し、ICチップで復調してメモリなどに書き込んだり、そこから読み出すようにして使用される。 Thus, information is received by the antenna in the particular modulation wave, write in a memory and demodulated by the IC chip, it is used as read out from there.

【0003】この非接触式のICカードに関しては、例えば、技術文献である特開平9−275184号公報に「情報担体及びその製造方法」として開示されている。 [0003] With respect to the non-contact type IC card, for example, disclosed as "information carrier and a method of manufacturing the same" in JP-A-9-275184 discloses a technical literature.
この技術文献によれば、織物状の補強体(以下収納部材ともいう)中にICチップやアンテナ体などの電子部品を収納し、接着部材を介在して上下のカバーシートで貼合することによりICカードを形成している。 According to this technical literature, by (hereinafter also referred to as housing member) woven reinforcement accommodating electronic parts such as IC chip and the antenna during the laminating upper and lower cover sheets interposed adhesive member to form an IC card. これにより、ICカード自体を薄く形成することができる。 This makes it possible to form a thin IC card itself.

【0004】ところで、この種のICカードでは表面用の部材に印刷部材が使用され、当該カードの利用分野に関する、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」・・・などの画像表示情報が印刷される場合が多い。 [0004] By the way, the printing member to member for the surface in this type of IC card is used, relates to the use field of the card, for example, "○○○ employee's certificate", "name", "date of issue" ... If the image display information such are printed often. この印刷部材には当該カードの利用者の顔写真を形成するための受像層が設けられる。 Receiving layer for forming a face photograph of the user of the card is provided in the printing member. 顔写真などはサーマルヘッドを用いた昇華感熱転写、溶融熱転写、あるいは、インクジェット手段を使用して形成される。 Such as a face photograph is sublimation thermal transfer using a thermal head, melt thermal transfer or is formed using an inkjet device. このI This I
Cカードの基板用の部材となる裏面シートにはペンで書ける筆記層などが設けられる場合もある。 The backsheet comprising a member of the substrate for C card in some cases such as writing layer to write with a pen is provided.

【0005】従って、キャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などを大量生産する場合には、画像表示情報が印刷された表面用の部材や、電子部品を収納した収納部材、筆記層を有した基板用の部材が長尺シート状にして使用される場合が多い。 [0005] Therefore, cash card, employee ID card, employee ID card, membership card, student card, in the case of mass production of such alien registration card and various driver's license, member for the surface on which the image display information is printed and, housing member housing the electronic component often is member for the substrate having a writing layer is used in the long sheet. もちろん、10枚、20枚といったカードを大版のシートを用いて製造する場合もある。 Of course, there are 10 sheets, even if the card such as 20 sheets manufactured using a large version of the sheet.

【0006】長尺シート状にされた表面用の部材、収納部材及び基板用の部材は、液体状の接着部材を介在させた状態で真空熱プレス装置などによって加熱貼合される。 [0006] member for surface of the long sheet, housing member and member of the substrate is stuck heated by a vacuum hot press apparatus a liquid adhesive member while interposing. 加熱貼合後の長尺シート状のカード集合体は1単位のカード集合体に裁断される。 Long sheet of card assemblies after heating bonding is cut into the card collection of one unit. その後、カード集合体が完全に硬化したときに、パンチング装置などによってそのカード集合体から1枚づつICカードが打ち抜かれる。 Then, when the card assembly is fully cured, it is one by one IC card from the card assembly, such as by punching device are punched.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などの大量生産の要求に対して、長尺シート状や大版のシート状の基板用の部材と収納部材と表面用の部材とを液体状の接着部材により貼合する方法を採ると、均等な量の接着部材をその収納部材上に塗布することが困難となる。 The object of the invention is to, however, cash card, employee ID card, employee ID card, membership card, student ID card, in response to a request of mass production, such as alien registration card and various driver's license, a long sheet-like and when a member for large-sized sheet-like member and the housing member and the surface of the substrate taking a method for laminating the liquid adhesive member, applying a uniform amount of the adhesive member on the housing member It becomes difficult.

【0008】従って、収納部材の表裏の接着層の厚みが不均一になって、カード表面が凸凹状になるおそれがある。 Accordingly, the thickness of the front and back of the adhesive layer of the housing member becomes uneven, there is a possibility that the card surface becomes uneven. この接着層の凹凸状によってカードの平坦性が悪くなり、均一な厚みのICカードの製造の妨げとなるという問題がある。 The flatness of the card by uneven adhesive layer is deteriorated, there is a problem that hinders the production of IC card having a uniform thickness.

【0009】近頃では、接着部材としてホットメルト樹脂や反応型ホットメルト樹脂が使用されるに至っている。 [0009] These days, has led to the hot-melt resin or a reactive hot-melt resin is used as the adhesive member. 反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着部材では水分の吸収とCO 2の排出を伴うために、CO 2がカード内のシート界面に残り易く、部分的にCO 2が膨張してカードの厚さが不均一化しシワが発生するおそれがある。 The reactive hot-melt resin to accompany emission of absorption and CO 2 in water is an adhesive member whose main component, easily CO 2 remains in the seat surface of the card, the thickness of the card partially CO 2 is expanded of the non-uniform and wrinkle may occur. 反応型ホットメルト樹脂の硬化に関しては、水分の浸透の方向やカード部材のばらつきに左右されるため、 For the curing of the reactive hot-melt resin, it is dependent on how variations in moisture penetration direction and the card member,
カード硬化の進み方が局所的に異なるとシワになりやすい。 Proceed the way of the card curing tends to wrinkle and locally different.

【0010】そこで、この発明は上述した課題を解決したものであって、カードの湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、カード厚みが薄くしかも均等な厚みを達成できるようにしたカード及びその製造方法を提供することを目的とする。 [0010] Therefore, the invention was to solve the problems described above, the curvature of the card, strongly peeling to other stresses, cards and has to be able to achieve a thin yet uniform thickness Card Thickness and to provide a manufacturing method.

【0011】 [0011]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するために、この発明のカードはカード用のシート状の第1の部材と、シート状の第2の部材とを備え、少なくとも、 In order to solve the above problems SUMMARY OF THE INVENTION The card of the present invention comprises a first member sheet for a card, and a second member sheet, at least,
予め当接面側に凹凸状が形成された第1の部材と第2の部材との間に接着部材を介在して貼り合せた積層構造を有していることを特徴とするものである。 And it is characterized in that it has an intervening to bonding the laminated structure an adhesive member between the first member and the second member in advance uneven contact surface side is formed.

【0012】本発明に係るカードによれば、予め当接面側に例えば、シート厚平均面から深さが5μm乃至10 According to the card of the present invention, in advance to the contact surface for example, a sheet thickness mean depth to 5μm from surface 10
0μmの間に規定される凹凸状部が形成された第1の部材と第2の部材との間に接着部材を介在して貼り合せた積層構造を有しており、接着部材が第1及び第2の部材の凹凸状に入り込んだ状態で接着部材が硬化するので、 It has interposed by bonding the laminated structure an adhesive member between the first member and the second member uneven portion defined is formed between 0 .mu.m, the adhesive member first and since the adhesive member is hardened in a state of entering into the uneven shaped second member,
カードの湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、接着部材の硬化に伴うシワを発生させないカード厚みが薄くしかも均等な厚みのICカード等を提供することができる。 Curvature of the card, strongly peeling to other stress, it is possible to provide an IC card or the like wrinkles yet thin card thickness that does not generate a uniform thickness due to the curing of the adhesive member.

【0013】本発明に係るカードの製造方法は、カード用の第1の部材の被接着面側に凹凸状を形成する工程と、カード用の第2の部材の被接着面側に凹凸状部を形成する工程と、凹凸状部が形成された第1の部材と第2 The method of manufacturing a card according to the present invention, a first forming an uneven shape on the bonding surface side of the member, uneven portions on the bonding surface side of the second member of the card for the card forming a first uneven portion is formed first member and the second
の部材との間に接着部材を介在して第1の部材と第2の部材とを貼り合せる工程とを有していることを特徴とするものである。 And it is characterized in that it has a first member and interposed the adhesive member and the step of bonding the second member between the members.

【0014】本発明のカードの製造方法によれば、シート厚平均面から深さが5μm乃至100μmの間に規定された第1及び第2部材の凹凸状部に、接着部材が入り込んだ状態で接着部材を硬化させることができる。 According to the card manufacturing method of the present invention, the uneven portions of the first and second members the depth from the sheet thickness mean surface is defined between 5μm to 100 [mu] m, in a state that has entered the adhesive member it is possible to cure the adhesive member. 従って、カードの湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、シワを発生させないカードを製造することができる。 Therefore, the curvature of the card, strongly peeling to other stresses, can be manufactured without generating a wrinkle card. これにより、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式のICカードなどを提供することができる。 Thus, thin card thickness, moreover, it is possible to provide such a flat non-contact type IC card.

【0015】 [0015]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態としてのカード及びその製造方法について説明をする。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, with reference to the drawings, the card and its manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described. (1)第1の実施形態 図1は、本発明の第1の実施形態としてのIDカード1 (1) First Embodiment FIG. 1, ID cards 1 as a first embodiment of the present invention
00の構成例を示す斜視図である。 00 is a perspective view showing a configuration example of a. 本実施の形態では、 In this embodiment,
予めカード用の2つの部材の当接面側に各々凹凸状部を形成し、その後、2つの部材間に接着部材を介在して貼り合せることにより、カードの湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、カード厚みが薄くしかも均等な厚みを達成できるようにしたものである。 Advance each form an uneven portion on the contact side of the two members for the card, then, by an adhesive member be bonded interposed between the two members, the curvature of the card, peeling against other stress strongly, it is that to be able to achieve a thin, yet uniform thickness of card thickness.

【0016】図1に示すIDカード100は例えば、縦の長さが6cm程度で、横の長さが9cm程度で、厚みが0.5mm〜1.0mm程度を有している。 The ID card 100 shown in FIG. 1, for example, in the 6cm approximately vertical length, lateral length of about 9cm, thickness has approximately 0.5 mm to 1.0 mm. このID This ID
カード100の最下層には第1の部材としての厚さが1 The lowest layer of the card 100 is the thickness of the first member 1
00μm程度の裏面シート1が設けられる。 Backsheet 1 of about 00μm are provided. 裏面シート1は50μm〜300μm程度のシート厚が好ましい。 The backsheet 1 is a sheet thickness of about 50μm~300μm are preferred.
裏面シート1にはペンで書ける、図示しない筆記層を更に有している。 Written by pen on the backsheet 1 further comprises a writing layer (not shown).

【0017】この例で裏面シート1上には第2の部材としての厚さ100μm程度の表面シート5が設けられ、 [0017] The on backsheet 1 is the topsheet 5 having a thickness of about 100μm as the second member is provided in this example,
少なくとも、予め当接面側に凹凸状が形成された裏面シート1と表面シート5とを薄シート状の接着部材(以下単に接着シートともいう)10を介在して貼り合せた積層構造を有している。 At least, (also referred to as hereinafter simply adhesive sheet) having an intervening to bonded laminate structure 10 previously contacting side in an uneven shape is formed backsheet 1 and topsheet 5 and the thin sheet-like adhesive member ing. つまり、図1の波線円内図に示す裏面シート1の被接着面側には接着性を良くするために、予め所定の深さの凹凸状部1Aが形成され、表面シート5の被接着面側にも予め所定の深さの凹凸状部5A That is, in order to be adhered surface of the back sheet 1 shown in broken line circle of FIG. 1 to improve the adhesion, previously a predetermined depth of the uneven portion 1A is formed, the bonding surface of the surface sheet 5 uneven portion 5A also advance a predetermined depth on the side
が形成されている。 There has been formed.

【0018】この例で表面シート5は印刷部材から成り、予め所定領域には画像表示情報が印刷される。 The topsheet 5 in this example consists of printing member, the image display information is printed in advance a predetermined region. 画像表示情報は当該IDカード100が利用される分野の例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」・・・ Image display information is in the art to which the ID card 100 is used, for example, "○○○ employee's certificate", "name", "date of issue" ...
などである。 And the like. この印刷部材には、当該IDカード100 The printing member, the ID card 100
の利用者の顔写真を形成するための受像層なども設けられる。 Such users receiving layer for forming a face photograph of also provided. 裏面シート1及び表面シート5の積層構造例については図10及び図11で説明する。 For the laminated structure example of the backsheet 1 and topsheet 5 will be described with reference to FIG. 10 and FIG. 11.

【0019】このIDカード100は裏面シート1及び表面シート5の間に、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする薄シート状の接着部材10を介在させて貼合される。 [0019] The ID card 100 is provided between the backsheet 1 and topsheet 5 is stuck by an adhesive member 10 thin sheet composed mainly of reactive hot-melt resin is interposed. この例で接着シート10には、ホットメルト樹脂、 The adhesive sheet 10 in this example, hot melt resin,
好ましくは、反応型ホットメルト樹脂を用いる。 Preferably, a reactive hot-melt resin. ホットメルト樹脂としては一般に使用されているものを用いることができる。 It can be used those commonly used as a hot-melt resin. そのホットメルト樹脂の主成分としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA) The main component of the hot-melt resin, for example, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA)
系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可逆性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。 Systems, polyester, polyamide, thermoreversible elastomeric, and a polyolefin.

【0020】このポリアミド系ホットメルト樹脂としては、Henkel社製のマクロメルトシリーズなどがあり、熱可逆性エラストマー系としては、シェル化学社製のカりフレックスTR及びクレイトンシリーズ、旭化成社製のタフプレン、Firestone Synthe [0020] As the polyamide-based hot melt resin, include Henkel Corporation of Macromelt series, as the thermoreversible elastomeric, Shell Chemical Co. Cariflex TR and Kraton Series, manufactured by Asahi Kasei Corporation Tufprene, Firestone Synthe
tic Rubber and Latex社製のタフデン、Phillips Petroleum社製のソルプレン400シリーズなどがある。 tic Rubber and Latex Co., Ltd. of Tafuden, there is such as Phillips Petroleum Co., Ltd. of Solprene 400 series.

【0021】また、ポリオレフィン系の反応型ホットメルト樹脂としては、住友化学社製のスミチックや、チッソ石油化学社製のビスタック、三菱油化製のユカタック、Henkel社製のマクロメルトシリーズ、三井石油化学社製のタフマー、宇部レキセン社製のAPAO、 [0021] In addition, as a reactive hot-melt resin of polyolefin-based, Sumitomo and Chemical Co., Ltd. of Sumichikku, Chisso Petrochemical Co. Bisutakku, Mitsubishi Petrochemical made of Yukatakku, Henkel Corporation of macro melt series, Mitsui Petrochemical Company made of TAFMER, Ube veteran manufactured by APAO,
イーストマンケミカル社製のイーストボンド、ハーキュレス社製のA−FAXなどがある。 Eastman Chemical Co. of East bond, there is such as A-FAX of Hercules Corporation.

【0022】反応型ホットメルト樹脂は、当該樹脂を溶融させて接着した後に、湿気を吸って当該樹脂が硬化するタイプである。 The reactive hot melt resin, after bonded by melting the resin, saturated with humidity of the type the resin is cured. その特徴としては、通常のホットメルト樹脂と比較して、反応型ホットメルト樹脂では、接着可能時間が長く、かつ、接着後の軟化温度が高くなるために、耐久性に富み、低温での塗布加工及び接着加工に適していることが挙げられる。 As the features, compared to conventional hot-melt resin, the reactive hot melt resin, long bondable time, and, in order to softening temperature after bonding increases, rich in durability, the coating at low temperatures It includes to be suitable for processing and adhesion processing. すなわち、通常のホットメルト樹脂では塗布加工時の樹脂の温度(以下塗工温度という)が、当該樹脂が軟化する温度(以下軟化温度という)と同じであるために、軟化温度が塗工温度以上にならないという耐熱性に留まる。 That is, a normal hot-melt resin at a temperature of the resin during coating processing (hereinafter referred to as coating temperature), because the resin is the same as the temperature at which softening (hereinafter referred softening temperature), a softening temperature above the coating temperature It remains in the heat resistance that does not become. 従って、高耐熱性が要求される場合には、高い塗工温度が必要になる。 Therefore, when a high heat resistance is required, it is necessary to higher coating temperatures.

【0023】その点で、反応型ホットメルト樹脂は塗布加工後に硬化するために、軟化温度は塗工温度よりも、 [0023] In that regard, in order reactive hot melt resin which cures after application processing, softening temperature than the coating temperature,
数十℃程度だけ高くなる。 Only a few tens of ℃ about higher. 従って、受像層54の表面が高温でダメージを受け易い素材である場合に、そのダメージを少なくすることができる。 Therefore, when the surface of the image receiving layer 54 is easily material damaged by high temperature, it can be reduced the damage. 反応型ホットメルト樹脂の一例としては、分子端末にイソシアネート基を含有したウレタンポリマーを主成分とするものであって、このイソシアネート基が水分と反応して活性化し、さらに、水分と反応したイソシアネート基がプレポリマーと反応して架橋構造を形成するものがある。 An example of a reactive hot-melt resin, comprising as a main component a urethane polymer containing an isocyanate group at its molecular terminal, and activated in response the isocyanate groups with moisture, further isocyanate groups react with moisture there are those that form a crosslinked structure by reacting with the prepolymer.

【0024】この発明で使用できる反応型ホットメルト樹脂としては、住友スリーエム社製のTE030及びT Examples of the reactive hot melt resin which can be used in this invention, manufactured by Sumitomo 3M Ltd. of TE030 and T
E100や、日立化成ポリマー社製のハイボン482 E100 and, manufactured by Hitachi Kasei Polymer Co. Hibon 482
0、カネボウエヌエスシー社製のボンドマスター170 0, Kanebo NSC Co., Ltd. of bond master 170
シリーズ、Henkel社製のMacroplast Series, Henkel Corporation of Macroplast
QR3460などが挙げられる。 QR3460 and the like. 以下、薄シート状に形成した反応型ホットメルト樹脂を反応性ホットメルトウェブともいう。 Hereinafter also referred to as reactive hot-melt web of the reactive hot-melt resin formed into a thin sheet. ここで、反応性ホットメルトウェブの形成方法について説明する。 Here, a method for forming a reactive hot-melt web.

【0025】例えば、Tダイなどにより所定の厚さに反応型ホットメルト樹脂を離系性のシート上に溶融塗布する。 [0025] For example, melt coating a reactive hot-melt resin releasability system of sheet to a predetermined thickness such as by T-die. その後、この離系性のシート上のホットメルト樹脂などを冷却する。 Then cooled and the releasing system of the hot-melt resin on the sheet. そして、固化した後のホットメルト樹脂などをロール状に巻き取る。 Then, winding, such as the in the form of a roll hot-melt resin after solidification. これにより、ロール状の反応性ホットメルトウェブを形成することができる。 Thus, it is possible to form a roll of reactive hot-melt web. この例では、反応性ホットメルトを厚さ50μm乃至30 In this example, reactive hot-melt thickness 50μm to 30
0μm好ましくは150μm〜250μmのウェブ状にして使用する。 0μm preferably used in the web-like 150μm~250μm. その反応性ホットメルトの軟化点は50 The softening point of the reactive hot-melt 50
℃乃至130℃以下である。 ° C. to is 130 ° C. or less.

【0026】また、反応型ホットメルト樹脂の場合には、空気中の水分を吸って硬化が進むので、その貼合加工を行う前に、硬化が進まないようにする。 Further, in the case of reactive hot-melt resin, so curing sucking moisture in the air proceeds, before performing the lamination process, so that curing does not proceed. このために、短期間に(例えば、加工後24時間以内)に貼合加工をしなければならない。 For this, a short period of time (e.g., within 24 hours after processing) must be a bonding process to. このような時間的な制約を受けないようにするためには、何らかの保管方法が必要となる。 In order not to receive such a time constraint is any storage method is required.

【0027】この例で反応性ホットメルトウェブの保管に関して、窒素80%以上を含有する気体を封入した密閉容器内に貯蔵する方法が採られる。 [0027] For storage of reactive hot-melt web in this example, a method of storing in a sealed container enclosing a gas containing 80% or more nitrogen is employed. この保管方法により、加工後24時間以内の貼合加工などと言った時間的な制約を受けないようにすることができる。 This storage method, can be prevented from receiving the bonding process, such as the said time constraints within 24 hours after processing. 又は、反応性ホットメルトウェブを常圧25℃の下で、空気の流通が少なく、外気湿度80%(相対)かつ容器内湿度10 Alternatively, the reactive hot-melt web under normal pressure 25 ° C., less air circulation is, the outside air humidity of 80% (relative) and container humidity 10
%(相対)の状態で、24時間程度放置する。 In the state of% (relative), allowed to stand for about 24 hours. その後、 after that,
容器内湿度を15%以下に保った密閉容器内にその反応性ホットメルトウェブを貯蔵してもよい。 The container humidity may be stored the reactive hot-melt web into a closed container kept at 15% or less. これによっても、加工後の時間的な制約を受けないようにすることができる。 This can also be kept free of time constraints after processing.

【0028】また、ロール状の接着シートを広げる際に、電荷が剥離帯電して、この電荷がICチップなどに接触した場合にチップ破壊をするおそれがある。 Further, when expanding the rolled adhesive sheet, charges and peeling electrification, the charge is likely to be a chip breaking when in contact, such as an IC chip. これに対処すべく、この例では、接着シートの表面に帯電防止コートを施したり、ICチップに接触する前に、除電処理などを施すことでチップ破壊を防止する。 To cope with this, in this example, or subjected to antistatic coating on the surface of the adhesive sheet, before contacting the IC chip to prevent the chip breaking by applying such neutralization process. この際に、 In this case,
AC放電や、除電ブラシ、アースされた布等を用いることで除電処理を行なうことができる。 AC discharge or, antistatic brush, it is possible to perform charge elimination by using a grounded cloth.

【0029】図2は、表面シート5の凹凸状部5Aの構成例を示す断面図である。 FIG. 2 is a sectional view showing a configuration example of uneven portions 5A of the topsheet 5. この例で表面シート5の当接面側に凹凸状部5Aが形成され、その凹凸状部5Aの深さdは、表面シート5自体のゴム弾性が40°乃至75 Uneven portion 5A to the contact surface of the topsheet 5 in this embodiment is formed, the depth d of the concave-convex shaped portions 5A, the rubber elasticity of the surface sheet 5 per se is 40 ° to 75
°の場合に、シート厚平均面から5μm乃至100μm If the °, 5 [mu] m to 100μm from the sheet thickness mean surface
の間に規定されている。 It is defined between. 裏面シート1についても表面シート5と同様であるのでその説明は省略する。 Is similar to the surface sheet 5 also backsheet 1 and a description thereof will be omitted. カード全体の厚さや、接着剤層、樹脂層の厚さが薄く、カード厚が500μm以下や接着材層が300μm以下の場合には凹凸状部5Aは60μm以下が好ましい。 And the entire card thickness, the adhesive layer, thin thickness of the resin layer, the uneven portion 5A if the card thickness is 500μm or less and the adhesive layer is 300μm or less is preferably 60μm or less.

【0030】この凹凸状部5Aはホットメルト樹脂や反応型ホットメルト樹脂などの接着部材10との一体性を強化し、これらの接着部材10の硬化に対応して表面シート5がその接着部材10と一体化される。 The bonding strengthening the integrity of the member 10, the surface sheet 5 is the adhesive member 10 corresponds to the curing of the adhesive member 10 such as the uneven portions 5A is a hot-melt resin or a reactive hot-melt resin It is integrated with. そして、接着部材10の硬化進行中に発生する応力を徐々に表面シート5の凹凸状部5Aに分散させることができる。 Then, the stress generated during the curing progress of the adhesive member 10 can be gradually distributed uneven portion 5A of the topsheet 5. 従って、表面シート5がシワになりにくい。 Therefore, the surface sheet 5 is less likely to wrinkle.

【0031】この凹凸状部5Aによれば、表面シート5 According to this uneven portion 5A, the topsheet 5
の内面の、例えば、粘性があるとか、離形性が良いとかの物理特性にも依存するが、PET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂の場合に、接着部材10との当接面側において、その凹凸状部5Aの最外部ピークを連絡して形成される包絡面に対して、1mm 2 (1mm平方)内に5μm乃至100μmの凹部が平均して1.0乃至5.0個の範囲で存在していることが好ましい。 Of the inner surface of, for example're interested in seeing a viscous, but also on the physical properties of such as a good releasability, in the case of PET (polyethylene terephthalate) resin, the contact surface between the adhesive member 10, the uneven against the envelope surface formed by contact outermost peak parts 5A, 1 mm 2 is present in (1mm square) 5 [mu] m to range recesses to 1.0 to 5.0 or an average of 100μm in it is preferable to have.

【0032】これは凹部が1mm 2内に1.0以下であると、表面シート5と接着部材10との馴染みが少なく応力発生時に表面シート5が分離し易くなる。 [0032] This in recess is 1.0 or less in 1 mm 2, the surface sheet 5 during familiar small stress generated between the surface sheet 5 and the adhesive member 10 is easily separated. 凹部が1 Recess 1
mm 2内に5.0よりも多いと、接着部材10が凹部の内部に十分に入り込まず、微小な空洞が発生するおそれがあり剥離の原因となる。 When in mm 2 greater than 5.0, the adhesive member 10 does not enter sufficiently into the interior of the recess, causing there is a risk that microvoids are generated peeling.

【0033】この表面シート5の凹部に関して、深さd [0033] With respect to the concave portion of the surface sheet 5, the depth d
が5μm未満であると、接着力が小さく表面シート5の面方向の張力に対して表面シート5が剥離し易い。 There is less than 5 [mu] m, the surface sheet 5 easily peeled off against the tension of the plane direction of the adhesive strength is less topsheet 5. この凹部が5μm以上であると、反応型ホットメルト樹脂やその他の接着部材によって、カード硬化時の収縮の大きさが部分的に異なったり、接着部材と表面シート5との収縮の差による応力が界面に加わっても、シワの発生を防げる。 When the recess is 5μm or more, the reactive hot melt resin or other adhesive member, or partially different in size of the shrinkage during card curing, stress due to the difference in shrinkage between the adhesive member and the topsheet 5 also applied to the interface, prevent the occurrence of wrinkles. また、表面シート5の位置ずれを防げる。 Further, prevent the positional deviation of the surface sheet 5.

【0034】また、深さdが100μmを越えると、特に、接着部材の粘性が高い場合に1mm 2平方の中に凹部が1.0程度の大きさのものでも、奥まで接着部材1 Further, when the depth d exceeds 100 [mu] m, in particular, be one recess is about 1.0 in size in 1 mm 2 squares when the viscosity of the adhesive member is high, the adhesive member 1 to the back
0が入り難くなるおそれがある。 0 there is a risk that is difficult to enter. 接着部材とシート間に空間が残留すると、接着力が弱くなって表面シート5が剥離し易く、温度変化によって気泡が膨張し、カード表面に凸部が発生してしまう場合がある。 If space is left between the adhesive member and the seat, easily surface sheet 5 adhesion becomes weak peeling, bubble expands due to a temperature change, there is a case where the convex portion is generated on the card surface.

【0035】これらの理由から裏面シート1及び表面シート5の凹凸状部は図2に示した凹凸状を繰り返す形状でもよいが、更に、図3及び図4に示す凹凸形状であるとより一層好ましい。 The uneven portion of the backsheet 1 and topsheet 5 these reasons may have a shape that repeats the uneven shape shown in FIG. 2, further still more preferably If it is uneven shape shown in FIGS. 3 and 4 . 図3は裏面シート1及び表面シート5の他の凹凸状部5Bの構成例を示す断面図である。 Figure 3 is a sectional view showing a configuration example of another uneven portion 5B of the backsheet 1 and topsheet 5.
この例では凹凸状部5Bは断面正弦波のように丸みを帯びた形状となっている。 Uneven portion 5B in this example has a rounded like a cross sine wave. 凹凸状部5Bはシート表面に粒子を当てたり、予め凹凸部を有するローラー上でシート硬化形成することにより、正弦波のように丸みを帯びた形状を形成する。 Uneven portion 5B or shed particles into the sheet surface, by forming the sheet cured on a roller having a pre-uneven portion, to form a rounded shape like a sine wave. この凹凸状部5Bは凹凸状部5Aに比較してシートの結合は弱いが、凹部の隅までしっかりと接着部材が入り込み易い。 This uneven portion 5B is weak binding sheets compared uneven portion 5A, readily enters firmly adhesive member to the corner of the recess.

【0036】図4は、裏面シート1及び表面シート5の他の凹凸状部5Cの構成例を示す断面図である。 [0036] FIG. 4 is a sectional view showing a configuration example of another uneven portion 5C of the backsheet 1 and topsheet 5. この例では凹凸状部5Cの内部が逆メサ形状を有しているものである。 In this example in which the internal uneven portion 5C has an inverted mesa shape. この逆メサ形状はシート部材にもよるが、異方向性のエッチ溶液などを使用して形成することができる。 The inverted mesa shape depending on the sheet member can be formed by using such anisotropic etch solution. この逆メサ形状内に接着部材を回り込ませ、その硬化後の接着部材の剥離を逆メサ形状によって防止することができる。 This inverted mesa in shape so Wrapping adhesive member can be prevented by the inverted mesa shape peeling adhesive member after the curing.

【0037】続いて、裏面シート1及び表面シート5に図2に示した凹凸状部1A,5Aを形成する方法について説明する。 [0037] Then, the backsheet 1 and topsheet 5 uneven portion 1A shown in FIG. 2, a method of forming a 5A will be described. 図5は両面式の水噴霧装置41の断面の構成例を示す概念図である。 Figure 5 is a conceptual diagram showing a configuration example of a cross-section of a water spray device 41 of the double-sided. この例では裏面シート1及び表面シート5の被接着面が対向した状態で、サウンドブラスト裏面処理をするようになされる。 In this example in a state in which the adhesive surface of the backsheet 1 and topsheet 5 is opposed, it is adapted to the sound blast rear surface treatment.

【0038】この水噴霧装置41は図5に示す1つのサンドローラ45と、2つのタンク42、47とを有している。 [0038] The water spray device 41 has a single sand roller 45 shown in FIG. 5, and two tanks 42, 47. 各々のタンク42、47には水50が収容される。 To each of the tanks 42 and 47 the water 50 is accommodated. サンドローラ45の上部には表面シート5の裏面が接触され、その下部には裏面シート1の裏面が接触される。 At the top of the sand roller 45 are contact the back surface of the surface sheet 5, the lower portion thereof is contacted backside of the back sheet 1. この例では矢印の方向に裏面シート1及び表面シート5が移動される。 In this example the backsheet 1 and topsheet 5 in the direction of the arrow is moved.

【0039】この例で左側のタンク42の水50は重力落下される。 The water 50 in the left tank 42 in this example is gravity. タンク42の下方には給水制止弁43が取り付けられ、給水制止弁43には図示しない排水管が接続され、その端部(左下部)はサンドローラ45に向けられている。 Below the tank 42 is attached the water supply stop valve 43, the water supply stop valve 43 drain pipe (not shown) is connected, the end portion (lower left portion) is directed to a sand roller 45. タンク42からサンドローラ45へ施される水量は給水制止弁43によって制御される。 The amount of water applied from the tank 42 to the sand roller 45 is controlled by a water supply stop valve 43. 一定量の水をサンドローラ45に供給するためである。 In order to supply a certain amount of water in the sand roller 45.

【0040】また、サンドローラ45の右上部には排水管(図示せず)を接続され、この管にはポンプ46が取り付けられる。 Further, in the upper right portion of the sand roller 45 are connected to the drain pipe (not shown), the pump 46 is attached to the tube. このポンプ46は水50を収容した右側のタンク47に接続される。 The pump 46 is connected to the right side of the tank 47 containing the water 50. タンク47からサンドローラ45へ送水される水量はポンプ46によって制御される。 Amount of water water from the tank 47 to the sand roller 45 is controlled by the pump 46. 一定量の水を供給するためである。 In order to supply a certain amount of water. この構成によって、サンドローラ45の上・下部に通された表面シート5の裏面に凹凸状が施され、裏面シート1の裏面に凹凸状が同時に施されて吸水状態となされる(サンド裏面処理)。 This configuration uneven is applied to the back surface of the surface sheet 5 is passed through the upper and lower part of the sand roller 45, uneven on the back surface of the back sheet 1 is made with water state is subjected simultaneously (sand back surface treatment) . 裏面シート1及び表面シート5の裏面に凹凸状を施すことによってカードの接着性を向上させることができる。 It is possible to improve the adhesion of the card by applying an uneven on the back surface of the backsheet 1 and topsheet 5. しかも、裏面シート1及び表面シート5の被接着面が対向した状態でサンド裏面処理をするようになされる。 Moreover, the adhesive surface of the backsheet 1 and topsheet 5 is adapted to the sand back surface processing so as to face.

【0041】図6は他の水噴霧装置41'の断面の構成例を示す概念図である。 [0041] FIG. 6 is a conceptual diagram showing a configuration example of a cross-section of another water spray device 41 '. この水噴霧装置41'は図6に示す2つのサンドローラ45A,45Bと、2つのタンク42、47とを有している。 The water spray device 41 'is two sand rollers 45A shown in FIG. 6, has a 45B, and two tanks 42, 47. サンドローラ45Aの上部には表面シート5の裏面が接触され、矢印の方向に表面シート5が移動される。 At the top of the sand roller 45A is contact the back surface of the surface sheet 5, the surface sheet 5 in the direction of the arrow is moved.

【0042】この例で左右のタンク42、47の水50 [0042] water 50 of the left and right of the tank 42 and 47 in this example
はいずれも重力落下される。 Both are gravity. 従って、ポンプを省略することができる。 Therefore, it is possible to omit the pump. タンク42の下方には給水制止弁43A Water stop valve 43A on the lower side of the tank 42
が取り付けられ、給水制止弁43Aには図示しない排水管が接続され、その端部(右下部)はサンドローラ45 It is attached to the water supply stop valve 43A is connected to the drainage pipe (not shown), the end portion (right lower) The sand roller 45
Aに向けられている。 It is directed to A. タンク42からサンドローラ45 Sand from the tank 42 roller 45
Aへ施される水量は給水制止弁43Aによって制御される。 The amount of water applied to the A is controlled by a water supply stop valve 43A. 一定量の水をサンドローラ45Aに供給するためである。 In order to supply a certain amount of water in the sand roller 45A.

【0043】また、サンドローラ45Bの上部には裏面シート1の裏面が接触され、矢印の方向に裏面シート1 [0043] Further, the upper portion of the sand roller 45B is contact the rear surface of the backsheet 1, the backsheet 1 in the direction of arrow
が移動される。 There is moved. タンク47の下方には給水制止弁43B Water supply stop valve 43B on the lower side of the tank 47
が取り付けられ、給水制止弁43Bには図示しない排水管が接続され、その排水管端部(左下部)からサンドローラ45Bに向けて給水される。 Is attached to the water supply stop valve 43B is connected to the drainage pipe (not shown), water is supplied toward the drain pipe end from (lower left part) the sand roller 45B. タンク47からサンドローラ45Bへ施される水量は給水制止弁43Bによって制御される。 The amount of water applied from the tank 47 to the sand roller 45B is controlled by a water supply stop valve 43B. 一定量の水をサンドローラ45Bに供給するためである。 In order to supply a certain amount of water in the sand roller 45B.

【0044】この構成によって、サンドローラ45Aの上部に通された表面シート5の裏面に凹凸状が施され、 [0044] With this configuration, uneven is applied to the back surface of the surface sheet 5 is passed through the top of the sand roller 45A,
サンドローラ45Bの下部に通された裏面シート1の裏面に凹凸状が施され、表面シート5及び裏面シート1の裏面を同時に吸水状態となされる(サンド裏面処理)。 Uneven is applied to the back side lower portion swiped back sheet 1 of the sand roller 45B, it is made the rear surface of the topsheet 5 and the backsheet 1 at the same time as the water absorption state (sand back surface treatment).
裏面シート1及び表面シート5の裏面に凹凸状を施すことによってカードの接着性を向上させることができる。 It is possible to improve the adhesion of the card by applying an uneven on the back surface of the backsheet 1 and topsheet 5.
しかも、裏面シート1及び表面シート5の被接着面が対向した状態で裏面処理をするようになされる。 Moreover, the adhesive surface of the backsheet 1 and topsheet 5 is adapted to the rear surface treatment so as to face.

【0045】図7は第1の実施形態に係るIDカード1 [0045] Figure 7 is the ID card 1 according to a first embodiment
00の製造例を示す断面図であり、図8は裏面シート1 00 is a sectional view showing an example of producing, 8 backsheet 1
と表面シート5との貼合例を示す拡大断面図である。 It is an enlarged sectional view showing a Hagorei the topsheet 5 and. この例では、カード用の裏面シート1の被接着面側に凹凸状部1Aを形成し、カード用の表面シート5の被接着面側も凹凸状部5Aを形成する。 In this example, an uneven portion 1A is formed on the bonding surface side of the backsheet 1 for card, the bonding surface side of the topsheet 5 for cards to form the uneven portion 5A. その後、凹凸状部1A, Thereafter, uneven portions 1A,
5Aが形成された裏面シート1と表面シート5との間に接着シート10を介在して裏面シート1と表面シート5 Backside interposed the adhesive sheet 10 between 5A and backsheet 1 and topsheet 5 formed sheet 1 and the topsheet 5
とを貼り合せる。 Bonded the door.

【0046】この際に、図7に示す裏面シート1の被接着面に対する表面シート5の導入角度をθとしたときに、その導入角度θを45°≦θ≦120°の範囲に規定する。 [0046] At this time, when the introduction angle of the surface sheet 5 theta with respect to the bonding surface of the back sheet 1 shown in FIG. 7, defining the introducing angle theta in the range of 45 ° ≦ θ ≦ 120 °. この導入角度θを規定したのは、ホットメルト樹脂や反応型ホットメルト樹脂などの接着部材10を表面シート5の凹凸状部5Aに十分入り込ませてなじませ、余分な気泡が入らないようにするためである。 The introduction angle of defining the θ is rub allowed enter sufficiently adhesive member 10 such as a hot-melt resin or a reactive hot-melt resin uneven portion 5A of the topsheet 5, so that extra air bubbles from entering This is because.

【0047】当接開始時の導入角度θが45°未満であると、表面シート5の凹部が十分に開かないので、接着部材10がその凹部に入り込まない。 [0047] When introducing angles at the start of contact θ is less than 45 °, since the concave portion of the surface sheet 5 is not sufficiently opened, the adhesive member 10 does not enter in the concave portion. また、当接開始時の導入角度θが120°を越えると、表面シート5の凹部が多くの接着部材を抱え込もうとしてかえって接着部材10がその凹部に入り込まない。 Further, when introducing the angle θ at the start abutment exceeds 120 °, the concave portion of the surface sheet 5 is rather adhesive member 10 as will Kakaekomo many adhesive member does not enter into the recess. この範囲の導入角度θによって、当接開始時に図8に示す表面シート5の凹部が大きく開口するように作用し、最適な量の接着部材10が凹部に入り込むようになる。 The introduction angle θ in this range, acts to at the start of the contact recess of the surface sheet 5 shown in FIG. 8 to increase the opening, the adhesive member 10 of the optimal amount comes to enter the recesses. 被接着面が平滑な表面シート5に比較して接着性が一段と向上する。 Adhesive property adherend surface compared to a smooth surface sheet 5 is further improved.

【0048】このように、本実施形態に係るIDカード100によれば、予め当接面側に、シート厚平均面から5μm乃至100μmの間、好ましくは、10μm乃至30μmに規定される深さdの凹凸状部1A,5Aが形成された裏面シート1と表面シート5との間に接着部材10を介在して貼り合せた積層構造を有しており、その接着部材10が裏面シート1及び表面シート5の凹凸状部に入り込んだ状態で接着部材10が硬化するので、I [0048] Thus, according to the ID card 100 of the present embodiment, in advance to the contact surface, between the sheet thickness mean plane of 5μm to 100 [mu] m, preferably, the depth d which is defined in the 10μm to 30μm uneven portion 1A, the adhesive member 10 has an intervening to bonding the laminated structure, the adhesive member 10 is the backsheet 1 and the surface between the back sheet 1 and the surface sheet 5 5A is formed of since the adhesive member 10 is hardened in a state of entering into the uneven portion of the sheet 5, I
Dカード100の湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、接着部材1の硬化に伴うシワを発生させないカード厚みが薄くしかも均等な厚みのIDカード等を提供することができる。 Curvature of D card 100, strongly peeling to other stress, it is possible to provide an ID card or the like of the adhesive member 1 of wrinkles yet thin card thickness that does not generate a uniform thickness due to the curing.

【0049】(2)第2実施形態 図9は第2の実施形態としての電子カード200の構成例を示す斜視図である。 [0049] (2) Second Embodiment FIG. 9 is a perspective view showing a configuration example of an electronic card 200 as the second embodiment. 電子カード200は例えば、縦の長さが6cm程度で、横の長さが9cm程度で、厚みが0.5mm〜1.0mm程度を有し、接着部材を除いて大きく分けると3層構造を有している。 Electronic card 200 is, for example, in the 6cm approximately vertical length, lateral length of about 9cm, thickness has approximately 0.5 mm to 1.0 mm, a large dividing the three-layer structure with the exception of the adhesive member It has. この電子カード200の最下層には第1の部材としての厚さが100 The lowest layer of the electronic card 200 is the thickness of the first member 100
μm程度の裏面シート1が設けられる。 Backsheet 1 of about μm is provided. 裏面シート1は50μm〜300μm程度のシート厚が好ましい。 The backsheet 1 is a sheet thickness of about 50μm~300μm are preferred. 裏面シート1にはペンで書ける、図示しない筆記層を更に有している。 Written by pen on the backsheet 1 further comprises a writing layer (not shown).

【0050】この例で裏面シート1上にはカード用の電子部品4が設けられる。 The electronic component 4 of the card is provided on the back sheet 1 in this example. 電子部品4は当該電子カード2 Electronic component 4 is the electronic card 2
00の利用者に関した情報を電気的に記録するICチップ4A及びそのICチップ4Aに接続されたコイル状のアンテナ体4Bである。 Information in relation to the 00 users is electrically recorded to the IC chip 4A and coiled antenna body 4B which are connected to the IC chip 4A. ICチップ4Aはメモリのみや、そのメモリに加えてマイクロコンピュータなどである。 IC chip 4A only and memory is a microcomputer in addition to the memory. 電子部品4にはコンデンサを含むこともある。 It may also include a capacitor in the electronic component 4.

【0051】この電子カード200は非接触式であるため、情報入出力用の端子が設けられていない。 [0051] The electronic card 200 is because it is a non-contact type, terminals for input and output is not provided information. 情報は特定の変調電波にしてアンテナ体4Bで受信し、ICチップで復調してメモリなどに書き込んだり、そこから読み出される。 Information received by the antenna 4B in the particular modulation wave, write in a memory and demodulated by the IC chip, it is read therefrom. 通常の非接触式のICカードで使用される方法で、その駆動電源は外部からの電磁気エネルギーをアンテナ体4Bに取り込むことができる。 In methods used in conventional non-contact type IC card, the driving power supply can take in electromagnetic energy from the outside to the antenna 4B. 例えば、電磁誘導によって生じる起電力を整流することによりDC電源を得る。 For example, to obtain a DC power by rectifying the electromotive force generated by electromagnetic induction. もちろん、この他に外部からの高周波電磁エネルギーによる電気をアンテナ体4B又はその他の物体に取り込むことも考えられる。 Of course, it is conceivable to incorporate electrical by high frequency electromagnetic energy from the outside to the addition to the antenna 4B, or other object.

【0052】この電子部品4上には第2の部材としての厚さ100μm程度の表面シート5が設けられ、その電子部品4が封入されている。 [0052] The above electronic component 4 is provided a surface sheet 5 having a thickness of about 100μm as the second member, the electronic component 4 is enclosed. この例では、予め当接面側に凹凸状が形成された裏面シート1と表面シート5とにより、電子部品4を薄シート状の接着部材(以下単に接着シートという)を介在して貼り合せた積層構造を有している。 In this example, the back sheet 1 and the surface sheet 5 uneven shape is formed in advance on the contact side, the electronic component 4 was laminated by interposing a thin sheet-like adhesive member (hereinafter simply referred to as an adhesive sheet) It has a stacked structure. つまり、図9の波線円内図に示す裏面シート1 That is, the back surface sheet 1 shown in broken line circle of FIG. 9
の被接着面側には接着性を良くするために、予め所定の深さの凹凸状部1Aが形成され、表面シート5の被接着面側にも予め所定の深さの凹凸状部5Aが形成されている。 In order to improve the adhesion to the bonding surface side, in advance a predetermined depth of the uneven portion 1A is formed, uneven portions 5A also advance a predetermined depth in the bonding surface side of the surface sheet 5 It is formed.

【0053】例えば、厚み50μm〜300μm程度の第1の接着シート10AによってICチップ4Aの裏面と裏面シートとの間が貼合され、ICチップ4Aの表面と表面シート5の間は、厚み50μm〜300μm程度の第2の接着シート10Bによって貼合されている。 [0053] For example, the first adhesive sheet 10A with a thickness of about 50μm~300μm stuck is between the back and the back sheet of the IC chip 4A, between the surface and the surface sheet 5 of the IC chip 4A has a thickness 50μm~ It is stuck by the second adhesive sheet 10B of about 300 [mu] m. これらの接着シート10A、10Bにはホットメルト樹脂又は反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものが使用される。 These adhesive sheets 10A, the 10B that is formed on the hot-melt resin or a reactive hot-melt resin in advance thin sheet is used.

【0054】この表面シート5は例えば図10に示すフィルム支持体51上にクッション層52、アンカー層5 [0054] cushion layer 52 the topsheet 5 on film support 51 shown in FIG. 10, for example, an anchor layer 5
3、受像層54及び上層55が積層されて成る。 3, the image receiving layer 54 and the upper layer 55 are laminated. 第2の接着シート10Bはフィルム支持体51側に貼付される。 Second adhesive sheet 10B is attached to the film support 51 side. 凹凸状部5Aはフィルム支持体51の被接着面側に形成されている。 Uneven portion 5A is formed on the bonded surface of the film support 51.

【0055】フィルム支持体51は、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ABS等の一般的なプラスティックフィルムが用いられる。 [0055] film support 51, polyester, polyolefin, polystyrene, general plastic films such as ABS used. とりわけ、ポリエチレンテレフタレート(PET)、あるいはポリプロピレン(PP)などの樹脂で形成されることが好ましい。 Especially, it is preferably formed of a resin such as polyethylene terephthalate (PET), or polypropylene (PP). 特に2軸延伸された樹脂を使用すると、薄くて強度に優れた表面シート5を形成できる。 In particular, when using the biaxially stretched resin to form a surface sheet 5 which is excellent in strength thin. フィルム支持体51の膜厚は、例えば、2軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂を用いた場合には、12μm以上(特に25μm)〜 The film thickness of the film support 51 is, for example, in the case of using the biaxially stretched polyethylene terephthalate resin, or 12 [mu] m (in particular 25 [mu] m) ~
300μm以下(特に250μm)であることが好ましい。 It is preferably 300μm or less (especially 250 [mu] m).

【0056】クッション層52はフィルム支持体51が気泡入りの構造であったり、柔軟な素材で形成されたときに、ICチップ4Aの凹凸の影響を緩和するために設けられる。 [0056] or a cushion layer 52 is a structure of containing bubbles film support 51, when formed of a flexible material, it is provided to mitigate the effects of unevenness of the IC chip 4A. この他に、クッション層52は、顔画像等の印字処理の際のサーマルヘッドの当接を良くする働きがある。 In addition, the cushion layer 52 may serve to improve the contact of the thermal head during the printing process, such as a face image.

【0057】クッション層52としては引っ張り弾性率(ASTM D790)が20kgf/mm 2以上であることが好ましく、また、200kgf/mm 2以下であることが好ましい。 [0057] Preferably the tensile modulus is as a cushion layer 52 (ASTM D790) is 20 kgf / mm 2 or more, and is preferably 200 kgf / mm 2 or less. クッション層52の厚さは、クッション効果の観点から、2μm以上(特に5μm)であることが好ましく、全体の厚さやカール抑制の観点から200μm以下(特に50μm)であることが好ましい。 The thickness of the cushion layer 52, from the viewpoint of cushioning effect, it is preferable preferably from more than 2 [mu] m (in particular 5 [mu] m), which is 200μm or less in terms of total thickness and curling suppression (especially 50 [mu] m).

【0058】クッション層52を形成する部材としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、 [0058] As the member forming the cushion layer 52, for example, polyethylene resin, polypropylene resin,
ポリブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体樹脂などのポリオレフィン樹脂であることが柔軟性を有するので好ましい。 Polybutadiene resins, ethylene - vinyl acetate copolymer resin, ethylene - ethyl acrylate copolymer resin acrylate, a styrene - butadiene - styrene block copolymer resin, a styrene - isoprene - styrene block copolymer resin, a styrene - ethylene - butadiene - styrene block copolymer resin, styrene - it is preferable to have a flexible polyolefin resin, such as styrene block copolymer resin - hydrogenated isoprene.

【0059】この例で表面シート5は印刷部材から成り、予め所定領域には画像表示情報が印刷される。 [0059] The surface sheet 5 in this example consists of printing member, the image display information is printed in advance a predetermined region. 画像表示情報は当該電子カード200が利用される分野の例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」・・・ Image display information is in the art to which the electronic card 200 is used, for example, "○○○ employee's certificate", "name", "date of issue" ...
などである。 And the like. この印刷部材には、当該電子カード200 The printing member, the electronic card 200
の利用者の顔写真を形成するための受像層54が設けられる。 Receiving layer 54 to form a face photograph of the user's is provided. 顔写真などは、染料を含有したインクシート側からサーマルヘッドによる熱が加えられ、この熱によって染料が受像層54に昇華され、あるいは、転写されることにより形成される。 Such as the face photograph, heat is applied by the thermal head from the ink sheet side containing a dye, the dye by the heat is sublimated to the image-receiving layer 54, or is formed by being transferred. 受像層54の素材としては、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、 As a material for the image-receiving layer 54, polyester resins, polyvinyl chloride resins, polyvinyl acetal resins, polyvinyl butyral resins, epoxy resins,
アクリル樹脂のような高分子材料が使用され得る。 Polymeric materials such as acrylic resin may be used.

【0060】受像層54に隣接した層、例えば、フィルム支持体51又はクッション層52は受像層54に形成される画像を引き立てるために、白色顔料を混入(含有)した樹脂であることが好ましい。 [0060] layer adjacent to the image-receiving layer 54, for example, for the film support 51 or the cushion layer 52 to complement the image formed on the image-receiving layer 54 is preferably a resin that a white pigment mixed (containing). 本発明ではこれに限られない。 Not limited to this in the present invention. 白色度を増すために、ボイドを設けた層であってもよい。 To increase the whiteness, it may be a layer having a void. このボイドによってクッション性を出すことができる。 It is possible to produce a cushioning by this void. この白色顔料としては、酸化チタン、硫酸バリウムや、炭酸カルシウムなどが好ましい例として上げられるがこれに限られない。 As the white pigment, titanium oxide, and barium sulfate, not the like calcium carbonate, and the like Preferred examples limited thereto.

【0061】図11はその裏面シート1の積層構造を示す断面図である。 [0061] Figure 11 is a sectional view showing a laminated structure of the backsheet 1. この例の裏面シート1はフィルム支持体11下に筆記層12を有している。 Backsheet 1 in this example has a writing layer 12 under the film support 11. この筆記層12 The writing layer 12
は、例えば、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散して形成される。 , For example, it is formed by diffusing calcium carbonate and silica fine particles to the polyester emulsion. 第1の接着シート10Aはフィルム支持体11上に貼付される。 The first adhesive sheet 10A is adhered on the film support 11. 凹凸状部1Aはフィルム支持体11の被接着面側に形成されている。 Uneven portion 1A is formed on the bonded surface of the film support 11.

【0062】このように本実施の形態としての電子カード200によれば、予め当接面側に、シート厚平均面から5μm乃至100μmの間に規定される深さdの凹凸状部1A,5Aが形成された裏面シート1と表面シート5との間に、図12に示す接着シート10A、10Bを介在して貼り合せた積層構造を有しており、その接着シート10Aが表面シート5の凹凸状部に入り込んだ状態、しかも、その接着シート10Bが裏面シート1の凹凸状部に入り込んだ状態で各々の接着シート10A、1 [0062] According to the electronic card 200 of the form of the thus present, in advance against the facing side, the depth d is defined from the sheet thickness mean surface between 5μm to 100μm uneven portion 1A, 5A between the backsheet 1 and topsheet 5 but formed, the adhesive sheet 10A, has a layered structure obtained by bonding by interposing 10B, unevenness of the adhesive sheet 10A surface sheet 5 shown in FIG. 12 state entered the Jo unit, moreover, each of the adhesive sheet 10A in this state where the adhesive sheet 10B has entered uneven portion of the backsheet 1, 1
0Bが硬化するので、電子カード200の湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、シート10A、10Bの硬化に伴うシワを発生させないカード厚みが薄くしかも均等な厚みの電子カード等を提供することができる。 Since 0B is cured, the curvature of the electronic card 200, strongly peeling to other stresses, the sheet 10A, moreover thin card thickness that does not generate wrinkles caused by the curing of 10B to provide an electronic card of uniform thickness can.

【0063】続いて、図13〜図18を参照しながら、 [0063] Next, with reference to FIGS. 13 to 18,
第2の実施形態としての電子カード200の製造方法について説明する。 A method for manufacturing the electronic card 200 of the second embodiment. 図13A〜図13Cは電子カード20 Figure 13A~ Figure 13C is an electronic card 20
0の形成工程例(その1)の断面図であり、図14A、 0 of forming process example a cross-sectional view (Part 1), Fig. 14A,
14Bはその形成工程例(その2)の断面図である。 14B is a sectional view of the forming process example (2). 図15〜図18はそれを補足する各シート状の部材を示す上面図である。 Figures 15-18 are top views showing the sheet-like member to supplement it.

【0064】この例では、長尺シート状の裏面シート1 [0064] In this example, a long sheet-like backsheet 1
と長尺シート状の表面シート5との間に電子部品4を接着シート10A、10Bを介在して貼合したカード集合体20を形成する場合について説明する。 An adhesive sheet 10A electronic component 4 between the elongate sheet-like surface sheet 5, the case of forming a card assembly 20 pasted interposed and 10B will be described. もちろん、裏面シート1及び表面シート5には、その被接着面に予めシート厚平均面から5μm乃至100μmの間に規定される深さdの凹凸状部1A,5Aが形成されたものを使用する。 Of course, the backsheet 1 and topsheet 5, to use those uneven portion 1A of the depth d is defined between 5μm to 100μm from advance sheet thickness mean surface to the adherend surface, 5A are formed .

【0065】まず、図13Aにおいて、予め被接着面に凹凸上部を形成した裏面シート上に接着シート10Aを貼合する。 [0065] First, in FIG. 13A, laminating an adhesive sheet 10A on the backsheet forming the uneven upper advance in the bonding surface. この接着シート10Aとして反応型ホットメルト樹脂が使用される。 Reactive hot-melt resin is used as the adhesive sheet 10A. この例では反応型ホットメルト樹脂の軟化点は95℃以上である。 The softening point of the reactive hot-melt resin in this example is 95 ° C. or higher.

【0066】この際の軟化点を95℃以上としたは、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証や、各種運転免許証などが炎天下の駐車中の車内に置かれることを想定した場合に、車内温度が90℃に到達することが経験上見い出されるからである。 [0066] The softening point of this time was 95 ℃ or more, the employee ID card, employee ID card, membership card, student card, or alien registration card, and various driver's license is placed in the car in the hot sun of parking If it is assumed that, because the car temperature is found empirically to be reached 90 ° C..

【0067】また、裏面シート1はペンで書けるような図15に示す筆記層12を有している。 [0067] Further, the backsheet 1 has a writing layer 12 shown in FIG. 15 as write with a pen. この裏面シート1の端部にも予め位置合わせマークp0が印刷されている。 Advance the alignment mark p0 is printed to the end of the backsheet 1. この位置合わせマークp0は1枚もしくは複数枚のカード領域毎に形成されている。 The alignment mark p0 is formed for each one or a plurality of cards area. 位置合わせマークp0 Alignment mark p0
は光学センサで検出できる反射率の低い黒色の線やブロックでもよいが、磁気マークやスリットや孔でもよい。 It may be a line or a block of low reflectivity which can be detected by an optical sensor black, but may be a magnetic marks or slits or holes.

【0068】その後、図13Bに示す接着シート10A [0068] Then, the adhesive sheet 10A shown in FIG. 13B
上に電子部品4を配置する。 Placing the electronic component 4 on top. この電子部品4は図16に示すICチップ4A及びアンテナ体4Bを有しており、 The electronic component 4 has an IC chip 4A and the antenna 4B shown in FIG. 16,
図示しない部品搬送具などを介して接着シート10A上に自動供給される。 It is automatically fed onto the adhesive sheet 10A via a not shown workpiece transport device. なお、電子部品4を予め枚葉シート状のチップ収納シート3に収納したものを使用してもよい。 It is also possible to use those stored in the electronic component 4 chip accommodating sheet 3 previously single sheet-like a. このチップ収納シート3には織物状又は不織布状の樹脂シートが使用される。 This is the chip accommodating sheet 3 woven or nonwoven resin sheet is used. 電子部品4はICチップ4A Electronic component 4 IC chip 4A
やアンテナ体4Bが収納され、チップコンデンサなども含まれる。 And the antenna 4B is housed, also includes a chip capacitor.

【0069】この接着シート10A上に電子部品4を形成した後に、図13Cにおいて、電子部品4上に接着シート10Bを貼付する。 [0069] After forming the electronic component 4 onto the adhesive sheet 10A, in FIG. 13C, sticking the adhesive sheet 10B on the electronic component 4. この接着シート10Bとして反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものを使用する。 To use a material obtained by forming the reactive hot-melt resin in advance thin sheet as the adhesive sheet 10B. その後、図14Aにおいて、接着シート1 Then, in FIG 14A, the adhesive sheet 1
0B上の全面に、図示しない表面シート供給部から繰り出した長尺シート状の表面シート5を形成する。 On the entire surface of 0B, forming the surface sheet 5 long sheet of which feed from the top sheet supply unit (not shown). この際の表面シート5の導入角度θは45°≦θ≦120°の範囲に設定する。 The introduction angle theta of the surface sheet 5 in this case is set to a range of 45 ° ≦ θ ≦ 120 °. 例えば、θ=60°の導入角度をもって接着シート10B上に表面シート5を形成する。 For example, to form the surface sheet 5 on the adhesive sheet 10B with an introduction angle of θ = 60 °.

【0070】この表面シート5には図18に示す所定の印刷領域に予め当該電子カード200の利用者のための画像表示情報が印刷されている。 [0070] The image display information for the user in advance the electronic card 200 to the predetermined printing area shown in FIG. 18 for this surface sheet 5 is printed. この例で図18に示す表面シート5は、画像表示情報を搬送方向に連続して印刷した長尺シート状を有している。 Surface sheet 5 shown in FIG. 18 in this example has a long sheet which is continuously printed image display information in the transport direction. この表面シート5の端部には予め位置合わせマークp0が印刷されている。 Advance the alignment mark p0 is printed on an end portion of the topsheet 5.
この例では、長尺シート状の表面シート5には、「○○ In this example, the surface sheet 5 of the long sheet is, "○○
○従業者証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報が幅方向に3列に並べられ、その画像表示情報が搬送方向に連続して印刷される。 ○ employee's Certificate "," name ", are arranged in three rows image display information is in the width direction, such as" date of issue ", the image display information is printed in succession in the conveying direction.

【0071】なお、接着シート10B上に長尺シート状の表面シート5を形成する際に、図示しない発泡性のウレタンシートをアンテナ体4Bの内側領域に形成してもよい。 [0071] Incidentally, on the adhesive sheet 10B in forming the surface sheet 5 of the long sheet may be form a foamable urethane sheet (not shown) in the inner area of ​​the antenna 4B. このウレタンシートによって表面シート5をより一層平坦化できるし、受像層54の画像の形成具合もよくなる。 It can be further flatten the surface sheet 5 by the urethane sheet, better be formed state of the image of the image-receiving layer 54.

【0072】その後は、従来方式と同様にカード集合体20を加熱すると共に、図14Bに示す表面シート5側及び裏面シート1側から加圧処理を行う。 [0072] After that, similarly to the conventional method with heating the card assembly 20, and pressure treatment from the surface sheet 5 side and the back sheet 1 side shown in FIG. 14B. この際の貼合条件は加熱温度が60℃程度であり、加熱時間が30秒程度である。 Bonding conditions at this time is about 60 ° C. heating temperature, heating time of about 30 seconds. 圧力は5kg/cm 2程度である。 The pressure is about 5kg / cm 2. このとき、図5に示した上部プレス部17A、下部プレス部1 At this time, the upper press section 17A shown in FIG. 5, the lower press section 1
7Bの温度及びプレス圧力が制御装置70によって一定に制御される。 Temperature and pressing pressure of 7B is controlled to be constant by the control device 70. これにより、長尺シート状のカード集合体20が完成する。 As a result, the long sheet of card assembly 20 is completed.

【0073】この例では、カード集合体20を裁断して1単位の電子カードシートを形成する。 [0073] In this example, I cut the card assembly 20 to form one unit electronic card sheet. 例えば、カード集合体20の画像表示領域外に形成された位置合わせマークp0を基準にしてカード集合体20が2つ以上に裁断される。 For example, the card assembly 20 is cut into two or more by the alignment mark p0 formed in the image display region outside of the card assembly 20 to a reference. その後、電子カードシートが完全に硬化してからパンチング装置などによって1枚づつ電子カード2 Then, one by one such as by punching device from the electronic card sheet is completely cured electronic card 2
00が打ち抜かれる。 00 is punched.

【0074】このように第2の実施形態としての電子カード200の製造方法によれば、予め当接面側に、シート厚平均面から5μm乃至100μmの間、好ましくは、10μm乃至30μmに規定される深さdの凹凸状部1A,5Aが形成された裏面シート1と表面シート5 [0074] According to the manufacturing method of the electronic card 200 of the second embodiment, in advance to the contact surface, between the sheet thickness mean plane of 5μm to 100 [mu] m, preferably, defined in 10μm to 30μm backsheet 1 and topsheet 5 which uneven portion 1A of that depth d, 5A are formed
との間に接着部材10を介在して電子部品4を貼り合せている。 And bonding an electronic component 4 interposed adhesive member 10 between.

【0075】従って、電子部品4側の部分は熱溶融及び加圧による接着シート10A、10Bが渾然一体化すると共に、その反対側の接着シート10Aは表面シート5 [0075] Thus, the electronic component 4 side part adhesive sheet 10A by thermal melting and pressure, with 10B are blended together of adhesive sheet 10A on the opposite side of the surface sheet 5
の凹凸状部5Aに入り込んだ状態、しかも、その接着シート10Bが裏面シート1の凹凸状部1Aに入り込んだ状態で各々の接着シート10A、10Bが硬化するので、電子カード200の湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、シート10A、10Bの硬化に伴うシワを発生させないカード厚みが薄くしかも均等な厚みの非接触式の電子カード等を製造することができる。 State that has entered the uneven portion 5A, moreover, the adhesive sheet 10A each the adhesive sheet 10B is in a state of entering into the uneven portion 1A of the backsheet 1, since 10B is cured, the curvature of the electronic card 200, other strongly peeling to stress, the sheet 10A, it is possible to card thickness that does not generate wrinkles caused by the curing of 10B to produce electronic cards or the like of the non-contact type thin yet uniform thickness.

【0076】(3)第3の実施形態 図19は第3の実施形態としての電子カード300の積層構造例を示す斜視図である。 [0076] (3) Third Embodiment FIG. 19 is a perspective view showing a laminated structure of an electronic card 300 as the third embodiment. この実施形態では予め多孔質の収納部材に収納された電子部品が、裏面シート1 Electronic components housed in the housing member in advance porous in this embodiment, the backsheet 1
上の外周領域に設けられた枠部材によって取り囲むようになされると共に、その枠部材及び収納部材が接着シート10A、10Bを介在して表面シート5と裏面シート1との間に貼合されたものである。 Together are made to surround the frame member provided in the outer peripheral region of the upper, which the frame member and the housing member is stuck between the adhesive sheet 10A, the topsheet 5 and the backsheet 1 is interposed 10B it is. もちろん、図19の波線円内図に示す裏面シート1及び表面シート5の被接着面には予めシート厚平均面から5μm乃至100μm Of course, 5 [mu] m to 100μm from advance sheet thickness mean plane surface to be adhered of the backsheet 1 and topsheet 5 shown in broken line circle of FIG 19
の間に規定される深さdの凹凸状部1A,5Aが形成されている。 Uneven portion 1A of the depth d is defined, 5A is formed between the.

【0077】図19に示す電子カード300は第2の実施形態と同様な大きさで、しかも、接着部材を除いて3 [0077] Electronic card 300 shown in FIG. 19 is a similar size and the second embodiment, moreover, with the exception of the bonding member 3
層構造を有している。 It has a layer structure. この電子カード300の最下層には裏面シート1が設けられ、その裏面シート1の外周領域には枠部材2が設けられ、カード端部からの水や薬品の浸入が阻止される。 This is the lowest layer of the electronic card 300 backsheet 1 is provided, the frame member 2 is provided on the outer peripheral region of the backsheet 1, infiltration of water and chemicals from the card edge is prevented. この枠部材2の裏面は、裏面シート1上の全面に形成された第1の接着シート10Aによって貼付されている。 The rear surface of the frame member 2 is attached by a first adhesive sheet 10A which is formed on the entire surface of the backsheet 1.

【0078】この枠部材2の内側には、多孔質の収納部材としてチップ収納シート3が設けられ、第2の実施形態で説明したような電子部品4が収納される。 [0078] Inside the frame member 2, the chip accommodating sheet 3 is provided as a storage member of a porous, second electronic component 4 as described in the embodiments of are housed. この例では、少なくとも、枠部材2には電子部品4の厚みにほぼ等しいか、それよりも厚く、かつ、耐水性及び耐薬品性の高い樹脂材料を使用する。 In this example, at least, approximately equal to the thickness of the electronic component 4 in the frame member 2 thicker than, and uses a high water resistance and chemical resistance resin material. この例では電子部品4が多孔質状の樹脂シートによって予め覆われ、その電子部品4が保護されている。 Electronic component 4 in this example is pre-covered with porous resin sheet, the electronic component 4 is protected.

【0079】このチップ収納シート3には、織物状又は不織布状の樹脂シートを使用する。 [0079] The chip accommodating sheet 3, using a woven or non-woven fabric-like resin sheet. 例えば、枠部材2の厚みを500μmとして、厚み300μm程度の電子部品4の上下にクッション性のある多孔質体や接着シート10A、10Bによって保護するようにすれば、より耐久性が向上する。 For example, the thickness of the frame member 2 as 500 [mu] m, a porous material or an adhesive sheet 10A cushioned and below the electronic component 4 having a thickness of about 300 [mu] m, if so protected by 10B, is more durable improved. チップ収納シート3に多孔質状の樹脂シートを使用するのは、加熱貼合時の接着シート10 To use the porous resin sheet is in the chip accommodating sheet 3, the adhesive sheet 10 during the heating and bonding
A、10Bの含浸性が良くなって部材間の接着性が優位になるからである。 A, the adhesion between the members become better impregnation of 10B because it becomes dominant.

【0080】この枠部材2を含む裏面シート1上の全面には、チップ収納シート3を封入する形で、第2の実施形態と同様に表面シート5が貼合される。 [0080] The entire surface of the backsheet 1 that includes the frame member 2, in a manner encapsulating the chip accommodating sheet 3 is stuck surface sheet 5 as in the second embodiment. この枠部材2 The frame member 2
の表面は、表面シート5下の全面に形成された第2の接着シート10Bによって貼付されている。 The surface is affixed by the second adhesive sheet 10B which is formed on the surface sheet 5 below the entire surface. 表面シート5 Surface sheet 5
及び裏面シート1の積層構造は第2の実施形態と同様であり、接着シート10A、10Bの部材については第2 And the laminated structure of the backsheet 1 is the same as the second embodiment, the adhesive sheet 10A, for 10B of the member second
の実施形態と同様であるため、その説明を省略する。 Is the same as the embodiment, a description thereof will be omitted. また、第2の実施形態と同じ符号のものは同じ機能を有するので、その説明を省略する。 Further, since the same reference numerals as those the second embodiment have the same functions, and description thereof is omitted.

【0081】この例では、枠部材2には、ICチップ4 [0081] In this example, the frame member 2, IC chip 4
Aの厚みにほぼ同じものが使用され、例えば、電子部品4の外周領域とほぼ同じ大きさの開口部13を有した枠部材2を裏面シート1に接着シート10Aを介在して形成した後に、その枠部材2の内側にその電子部品4を収納したチップ収納シート3を配置する。 Almost the same as is used in the thickness of the A, for example, after forming interposed the adhesive sheet 10A to the backsheet 1 approximately the same size frame member 2 with the opening 13 of the outer peripheral region of the electronic component 4, placing the chip accommodating sheet 3 which houses the electronic components 4 on the inside of the frame member 2. その後、チップ収納シート3上の全面に表面シート5を接着シート10 Thereafter, the adhesive surface sheet 5 over the entire surface of the chip accommodating sheet 3 Sheet 10
Bを介在して形成することにより、図19に示す3層構造の電子カード300が得られる。 By forming the intervening B, electronic card 300 having a three-layer structure shown in FIG. 19 is obtained. もちろん、枠部材2 Of course, the frame member 2
には、耐水性及び耐薬品性の高い樹脂材料を使用する。 The use of high water resistance and chemical resistance resin material.

【0082】このように第3の実施形態としての電子カード300によれば、予め当接面側に、シート厚平均面から5μm乃至100μmの間に規定される深さdの凹凸状部1A,5Aが形成された裏面シート1と表面シート5との間に、図20に示す多孔質のチップ収納シート3を接着シート10A、10Bを介在して貼り合せた積層構造を有しており、しかも、ICチップ4Aやアンテナ体4Bなどの電子部品4が収納された多孔質のチップ収納シート3の外周領域に、そのICチップ4Aの厚みtより若干厚く、かつ、耐水性及び耐薬品性の高い樹脂材料から成る枠部材2が設けられる。 [0082] According to the electronic card 300 of the third embodiment, in advance to the contact surface, the depth d is defined from the sheet thickness mean surface between 5μm to 100μm uneven portion 1A, between the backsheet 1 and topsheet 5 5A is formed, the adhesive sheet 10A and tip accommodating sheet 3 of a porous shown in FIG. 20, has a laminated structure obtained by bonding by interposing 10B, moreover , the outer peripheral region of the chip accommodating sheet 3 of the electronic component 4 porous housed is an IC chip 4A and the antenna 4B, slightly thicker than the thickness t of the IC chip 4A, and a high water resistance and chemical resistance frame member 2 made of a resin material is provided.

【0083】従って、接着シート10Aが表面シート5 [0083] Therefore, the adhesive sheet 10A is the surface sheet 5
の凹凸状部に入り込んだ状態で、しかも、その接着シート10Bが裏面シート1の凹凸状部に入り込んだ状態で各々の接着シート10A、10Bが硬化するので、電子カード200の湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、接着シート10A、10Bの硬化に伴うシワを発生させない電子カード300を提供することができる。 In the state entered the uneven portion, moreover, each of the adhesive sheet 10A in this state where the adhesive sheet 10B has entered uneven portion of the backsheet 1, since 10B is cured, the curvature of the electronic card 200, other stress strongly peeling respect, it is possible to provide an adhesive sheet 10A, the electronic card 300 that does not generate wrinkles caused by the curing of 10B. 更に、電子部品4を収納した図21に示すチップ収納シート3の周縁部を枠部材2によって強化できるので、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強く、しかも、カード厚みが極めて薄い電子カード300を提供することができる。 Further, since the peripheral portion of the chip accommodating sheet 3 shown in FIG. 21 housing the electronic component 4 can be reinforced by the frame member 2, excellent water resistance and chemical resistance, resistant to peeling, moreover, the card thickness is extremely thin electronic card it is possible to provide a 300.

【0084】続いて、図22〜図24を参照しながら、 [0084] Next, with reference to FIGS. 22 to 24,
第3の実施形態としての電子カード300の製造方法について説明する。 A method for manufacturing the electronic card 300 as the third embodiment. 図22A〜図22Cは電子カード30 Figure 22A~ Figure 22C is an electronic card 30
0の形成工程例(その1)を示す断面図であり、図23 0 of forming process example is a sectional view showing a (first), 23
A〜図23Cはその形成工程例(その2)を示す断面図である。 A~ Figure 23C is a sectional view showing the formation process example (2). 図24はそれを補足するシート状のチップ収納シート3を示す上面図である。 Figure 24 is a top view illustrating a sheet-like chip accommodating sheet 3 to supplement it.

【0085】この例では、いずれもの部材も長尺シート状で、枠部材2の内側に配置したチップ収納シート3を裏面シート1と表面シート5との間に接着シート10 [0085] In this example, any of the members in long sheet, bonding the chip accommodating sheet 3 disposed inside the frame member 2 between the backsheet 1 and topsheet 5 sheets 10
A、10Bを介在して貼合したカード集合体20'を形成する場合について説明する。 A, the case of forming a card assembly 20 'pasted interposed and 10B will be described. もちろん、裏面シート1 Of course, the back sheet 1
及び表面シート5には、その被接着面に予めシート厚平均面から5μm乃至100μmの間に規定される深さd And the surface sheet 5, the depth d is defined between 5μm to 100μm from advance sheet thickness mean surface to the adherend surface
の凹凸状部1A,5Aが形成されたものを使用する。 Use of uneven portions 1A, what 5A is formed.

【0086】まず、図22Aにおいて、裏面シート1上に接着シート10Aを貼付する。 [0086] First, in FIG 22A, sticking an adhesive sheet 10A onto the backsheet 1. 裏面シート1には第1 The second is in the back seat 1 1
及び第2の実施形態と同様にペンで書けるような筆記層12を有している。 And similarly to the second embodiment has a writing layer 12 as write with a pen. その後、図22Bにおいて、接着シート10A上にチップ収納シート3を貼合する。 Then, in FIG. 22B, the laminating the chip accommodating sheet 3 on the adhesive sheet 10A. このチップ収納シート3は織物状又は不織布状の樹脂シートから成り、図24に示すチップ収納シート3の中には、第2の実施形態で説明したICチップ4A及びアンテナ体4Bなどの電子部品4が予め収納されている。 The chip accommodating sheet 3 consists woven or nonwoven resin sheet, in the chip accommodating sheet 3 shown in FIG. 24, IC chip 4A and electronic components such as the antenna 4B 4 described in the second embodiment There has been previously stored.

【0087】この接着シート10A上にチップ収納シート3を形成した後に、図22Cにおいて、そのチップ収納シート3上から枠部材2を貼合する。 [0087] After forming the chip accommodating sheet 3 on the adhesive sheet 10A, in FIG. 22C, laminating the frame member 2 from above the chip accommodating sheet 3. この枠部材2と裏面シート1とは熱溶融時にチップ収納シートを含浸する接着シート10Aによって貼合される。 This is the frame member 2 and the back sheet 1 is stuck by the adhesive sheet 10A impregnating the chips accommodating sheet during hot melting. 枠部材2には電子部品4を1つづ収納できる大きさの図示しない開口部が例えば搬送方向に連続して開口されている。 The frame member 2 is continuous to the electronic component 4 to 1 tsuzuic size openings, for example the conveying direction (not shown) can be stored is opened. この開口部の大きさは、電気部品4の外周領域の大きさに等しく、その厚みはその電子部品4の厚みにほぼ等しいか、 Is this the size of the opening is equal to the size of the peripheral region of the electrical components 4, its thickness is approximately equal to the thickness of the electronic component 4,
それよりも厚い。 Thicker than that. しかも、枠部材2は耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用して形成されたものである。 Moreover, the frame member 2 is one formed by using the water resistance and chemical resistance of the resin material. この枠部材3には例えば反応型ホットメルト系やアクリル系又はエポキシ系のホットメルト樹脂を予めシート状にし、 Is to advance sheet, for example, reactive hot-melt or acrylic or epoxy hot melt resin to the frame member 3,
この樹脂シートに開口部を打ち抜いたものを使用する。 Using one punched out openings in the resin sheet.

【0088】その後、図23Aにおいて、枠部材2及びチップ収納シート3上の全面に接着シート10Bを貼合する。 [0088] Then, in FIG. 23A, laminating the adhesive sheet 10B on the entire surface of the frame member 2 and the chip accommodating sheet 3. 接着シート10A、10Bには反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものを使用する。 Adhesive sheet 10A, the 10B uses one formed into a reactive hot-melt resin in advance thin sheet. この例ではチップ収納シート3に比べて軟化点の低い接着シート10A、10Bを使用する。 Lower adhesive sheet 10A softening point than the chip accommodating sheet 3 in this example, to use 10B. 好ましくは、接着シート10A、10Bには、チップ収納シート3に比べて軟化点が20℃以上低い薄シート状のホットメルト樹脂又は反応型ホットメルト樹脂を使用する。 Preferably, the adhesive sheet 10A, the 10B, softening point to use of 20 ° C. or more lower thin sheet hot-melt resin or a reactive hot-melt resin as compared with the chip accommodating sheet 3.

【0089】この際の接着シート10A、10Bに関して、チップ収納シート3の軟化点に比べて20℃以上低くしたのは、チップ収納シート3の収容体としての型くずれを無くすこと、及び、ICチップ4を熱破壊から保護するためである。 [0089] the adhesive sheet 10A at this time, with respect 10B, was lower 20 ° C. or more as compared to the softening point of the chip accommodating sheet 3, eliminating the original shape as receptacle for the chip accommodating sheet 3, and, IC chip 4 the is to protect from thermal damage. これは接着シート10A、10Bの軟化点とチップ収納シート3の軟化点とが余り接近していると、カード貼合処理や、前述したような当該電子カードの使用状況において、チップ収納シート3が変形してしまい、当該電子カードの凹凸状の発生原因となるからである。 When this adhesive sheet 10A, a softening point of the softening point and the chip accommodating sheet 3 of 10B is approaching too, and card lamination process, the usage of the electronic card as described above, the chip accommodating sheet 3 deformed will be, because the concavo-convex causes of the electronic card.

【0090】すなわち、接着シート10A、10Bに関して、チップ収納シート3の軟化点に比べて20℃以上、好ましくは、接着シート10A、10Bの軟化点が95℃以上で、チップ収納シート3の軟化点がICチップの破壊温度(例えば、はんだの溶融温度)以下に抑えられる程度に、その接着シート10A、10Bの軟化点とチップ収納シート3の軟化点との間に温度差を持たせればよいという考えに基づくものである。 [0090] That is, the adhesive sheet 10A, with respect to 10B, in comparison with the softening point of the chip accommodating sheet 3 20 ° C. or higher, preferably, the adhesive sheet 10A, in the softening point of the 10B is 95 ° C. or higher, the softening point of the chip accommodating sheet 3 There IC chip failure temperature (e.g., solder melting temperature) that the extent be suppressed below, the adhesive sheet 10A, the softening point of 10B and it is sufficient to have a temperature difference between the softening point of the chip accommodating sheet 3 it is based on the idea.

【0091】この例で、先に裏面シート1上にチップ収納シート3を形成したのは、長尺シート状の表面シート5を可能な限り平坦化するためである。 [0091] In this example, it was to form a chip accommodating sheet 3 on the back sheet 1 above is to planarize as much as possible of the surface sheet 5 of the long sheet. すなわち、枠部材2を先に裏面シート1上に形成した場合には、チップ収納シート3を長尺シート状としたために、この枠部材2上にチップ収納シート3の余剰部分が覆うことになる。 That is, when formed on the backsheet 1 frame member 2 above, to the chip accommodating sheet 3 and long sheet, will cover the excess portion of the chip storage sheet 3 on the frame member 2 . 従って、わずかであるがプレス後の枠部材2にチップ収納シート3が接着シート10Bと共に厚みとなって残留する。 Therefore, although a slight chip accommodating sheet 3 to the frame member 2 after pressing residual becomes thick with the adhesive sheet 10B. この不均一な厚みが表面シート5の平坦化の妨げとなる。 This uneven thickness hinders flatten the surface sheet 5. これを枠部材2の裏面側にもってくることで、表面シート5の平坦化が図れる。 This By bringing the rear surface side of the frame member 2, thereby flattening the surface sheet 5.

【0092】その後、図23Bにおいて、接着シート1 [0092] Then, in FIG. 23B, the adhesive sheet 1
0B上に表面シート5を形成する。 Forming the surface sheet 5 on 0B. この際の表面シート5の導入角度θは45°≦θ≦120°の範囲に設定する。 The introduction angle theta of the surface sheet 5 in this case is set to a range of 45 ° ≦ θ ≦ 120 °. 例えば、θ=60°の導入角度をもって接着シート10B上に表面シート5を形成する。 For example, to form the surface sheet 5 on the adhesive sheet 10B with an introduction angle of θ = 60 °. 表面シート5には第2の実施形態と同様にして予め当該電子カード300 The topsheet 5 and the second embodiment and the previously the electronic card in the same way 300
の利用者のための画像表示情報が印刷されている。 Image display information for the user are printed. この例では表面シート5は長尺シート状を有している。 Topsheet 5 in this example has a long sheet. この表面シート5の端部には予め位置合わせマークp0が印刷されている。 Advance the alignment mark p0 is printed on an end portion of the topsheet 5. なお、枠部材2及びチップ収納シート3 Incidentally, the frame member 2 and the chip accommodating sheet 3
上に表面シート5を形成する際に、図示しない発泡性のウレタンシートを枠部材2の内側領域、すなわち、電子部品4の収納領域と表面シート5との間に形成してもよい。 In forming the surface sheet 5 on the inner area of ​​the frame member 2 a foamable urethane sheet (not shown), i.e., it may be formed between the housing area and the surface sheet 5 of the electronic component 4. このウレタンシートによって電子部品4による表面シート5などをより一層保護できる。 It can be further protect the surface sheet 5 by the electronic component 4 by the urethane sheet.

【0093】その後、図23Cにおいて、従来方式と同様に加熱加圧処理を行うと、図22に示す長尺シート状のカード集合体20'が完成する。 [0093] Then, in FIG. 23C, the conventional method performs the heating and pressing treatment similar to the elongated sheet-shaped card assembly 20 'is completed as shown in FIG. 22. 貼合条件は第2の実施形態とほぼ同様である。 Bonding conditions are substantially the same as the second embodiment. この例では、枠部材2上からカード集合体20'を裁断して1単位の電子カードシートを形成する。 In this example, by cutting the card assembly 20 'from the top frame member 2 to form one unit electronic card sheet.

【0094】このように第3の実施形態としての電子カード300の製造方法によれば、予め当接面側に、シート厚平均面から5μm乃至100μmの間、好ましくは、10μm乃至30μmに規定される深さdの凹凸状部1A,5Aが形成された裏面シート1と表面シート5 [0094] According to the manufacturing method of the electronic card 300 of the third embodiment, in advance to the contact surface, between the sheet thickness mean plane of 5μm to 100 [mu] m, preferably, defined in 10μm to 30μm backsheet 1 and topsheet 5 which uneven portion 1A of that depth d, 5A are formed
との間に接着部材10を介在してチップ収納シート3を貼り合せている。 An adhesive member 10 interposed and bonded chip accommodating sheet 3 between.

【0095】従って、電子部品4側の部分は熱溶融及び加圧による接着シート10A、10Bと多孔質部材とが渾然一体化すると共に、その反対側の接着シート10A [0095] Therefore, the portion of the electronic component 4 side adhesive sheet 10A by thermal melting and pressure, and a 10B and the porous member blend together of adhesive sheet 10A on the opposite side
はチップ収納シート3の多孔質部材と共に表面シート5 Topsheet 5 with a porous member of the chip accommodating sheet 3
の凹凸状部に入り込んだ状態、しかも、その接着シート10Bがその多孔質部材と共に裏面シート1の凹凸状部に入り込んだ状態で各々の接着シート10A、10Bが硬化するので、電子カード300の湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、接着シート10A、10Bの硬化に伴うシワを発生させないカード厚みが薄くしかも均等な厚みの非接触式の電子カード等を製造することができる。 State that has entered the uneven portion, moreover, each of the adhesive sheet 10A by the adhesive sheet 10B is a state that has entered the uneven portion of the backsheet 1 with its porous member, because 10B is cured, the curvature of the electronic card 300 , resistant to peeling to other stresses, the adhesive sheet 10A, it is possible to card thickness that does not generate wrinkles caused by the curing of 10B to produce electronic cards or the like of the non-contact type thin yet uniform thickness.

【0096】上述した各実施形態では表面シート5、裏面シート1の被接着面側に凹凸状部を形成する場合について説明したが、これらの表面シート5及び裏面シート1に接する側に凹凸状部を施した接着シートを使用してもよい。 [0096] surface sheet 5 in the above embodiments has described the case of forming an uneven portion to be bonded surface of the backsheet 1, uneven portions on the side in contact with these surface sheet 5 and the back sheet 1 the may be used an adhesive sheet that has been subjected. その際の接着シートの凹凸状部の深さは、シート厚平均面から5μm乃至100μmの間、好ましくは、10μm乃至30μmに規定する。 The depth of the uneven portion of the adhesive sheet at that time, between the sheet thickness mean plane of 5μm to 100 [mu] m, preferably, defined in 10μm to 30 [mu] m. これによって、 by this,
より一層剥がれに強く、シワを発生させない電子カードを製造することができる。 It is possible to produce a more strongly peeling, the electronic card that does not generate wrinkles.

【0097】 [0097]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るカードによれば、予め当接面側に凹凸状が形成された第1の部材と第2の部材との間に接着部材を介在して貼り合せた積層構造を有している。 As described in the foregoing, according to the card according to the present invention, an adhesive member interposed between the first member and the second member in advance uneven contact surface side is formed It has a stacked structure obtained by bonding Te.

【0098】この構成によって、接着部材が第1及び第2の部材の凹凸状に入り込んだ状態で接着部材が硬化するので、カードの湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、接着部材の硬化に伴うシワを発生させないカードを提供することができる。 [0098] With this configuration, the adhesive member so that the adhesive member in a state of entering into the uneven of the first and second members to cure, the curvature of the card, strongly peeling to other stress, curing of the adhesive member it is possible to provide a card that does not generate wrinkles due to.

【0099】本発明のカードの製造方法によれば、予めカード用の第1及び第2の部材の当接面側に凹凸状が形成され、その後、第1の部材と第2の部材との間に接着部材を介在して貼り合せている。 According to the card manufacturing method of the [0099] present invention, uneven shape is formed in advance of the first and second members of the card in the contact surface, then the first member and the second member and bonded by interposing an adhesive member between.

【0100】この構成によって、接着部材が第1及び第2の部材の凹凸状に入り込んだ状態で接着部材を硬化させることができる。 [0100] With this configuration, it is possible that the bonding member to cure the adhesive member in a state of entering into the uneven of the first and second members. 従って、カードの湾曲、その他の応力に対して剥がれに強く、シワが発生しないカードを製造することができる。 Therefore, the curvature of the card, strongly peeling to other stress, it is possible to produce a card that wrinkles do not occur. これにより、カード厚みが薄く、 As a result, the thin card thickness,
しかも、平坦な非接触式のICカードなどを製造することができる。 Moreover, it is possible to produce a like flat non-contact type IC card.

【0101】この発明はキャッシュカード、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などの非接触式のICカードに適用して極めて好適である。 [0101] The present invention is very suitable for application cash card, employee ID card that contains the face photo, employee ID card, membership card, student card, to the non-contact type IC card, such as alien registration card and a variety of driver's license it is.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第1の実施形態としてのIDカード1 [1] ID card 1 as a first embodiment of the present invention
00の積層構造例を示す斜視図である。 00 is a perspective view showing a laminated structure of.

【図2】表面シート5の凹凸状部5Aの構成例を示す断面図である。 2 is a sectional view showing a configuration example of uneven portions 5A of the topsheet 5.

【図3】表面シート5の他の凹凸状部5Bの構成例を示す断面図である。 3 is a cross-sectional view showing a configuration example of another uneven portion 5B of the topsheet 5.

【図4】表面シート5の他の凹凸状部5Cの構成例を示す断面図である。 4 is a sectional view showing a configuration example of another uneven portion 5C of the surface sheet 5.

【図5】水噴霧装置41の構成例を示す断面図である。 5 is a sectional view showing a configuration example of a water spray device 41.

【図6】他の水噴霧装置41'の構成例を示す断面図である。 6 is a sectional view showing a configuration example of another water spray device 41 '.

【図7】第1の実施形態としてのIDカード100の製造例を示す断面図である。 7 is a cross-sectional view showing a manufacturing example of the ID card 100 as a first embodiment.

【図8】裏面シート1と表面シート5との貼合例を示す拡大断面図である。 8 is an enlarged sectional view showing a Hagorei the backsheet 1 and topsheet 5.

【図9】第2の実施形態としての電子カード200の積層構造例を示す斜視図である。 9 is a perspective view showing a laminated structure of an electronic card 200 as the second embodiment.

【図10】その表面シート5の積層構造例を示す断面図である。 10 is a cross-sectional view showing a laminated structure of the surface sheet 5.

【図11】その裏面シート1の積層構造例を示す断面図である。 11 is a sectional view showing a laminated structure example of the backsheet 1.

【図12】電子カード200の断面の構成例を示す図である。 12 is a diagram showing a configuration example of a cross-section of the electronic card 200.

【図13】A〜Cは、第2の実施形態としての電子カード200の形成工程例(その1)を示す断面図である。 [13] A~C is a cross-sectional view showing a formation process of an electronic card 200 as the second embodiment (Part 1).

【図14】A、Bは、第2の実施形態としての電子カード200の形成工程例(その2)を示す断面図である。 [14] A, B are sectional views showing a forming process of an electronic card 200 as the second embodiment (Part 2).

【図15】その裏面シート1の印刷例を示す上面図である。 15 is a top view showing a print example of the backsheet 1.

【図16】その電子部品4の供給例(その1)を示す上面図である。 Figure 16 is a top view showing a supply example of the electronic component 4 (Part 1).

【図17】その電子部品4の供給例(その2)を示す上面図である。 17 is a top view showing a supply example of the electronic component 4 (Part 2).

【図18】その表面シート5の印刷例を示す上面図である。 18 is a top view showing a print example of the surface sheet 5.

【図19】第3の実施形態としての電子カード300の積層構造例を示す斜視図である。 19 is a perspective view showing a laminated structure of an electronic card 300 as the third embodiment.

【図20】その電子カード300の枠部材2とICチップ4Aの厚みとの関係例を示す断面図である。 20 is a cross-sectional view showing an example of the relationship between the thickness of the frame member 2 and the IC chip 4A of the electronic card 300.

【図21】その電子部品4を取り囲んだ枠部材2の構成例を示す上面図である。 Figure 21 is a top view showing a configuration example of a frame member 2 which surrounds the electronic component 4.

【図22】A〜Cは、第3の実施形態としての電子カード300の形成工程例(その1)を示す断面図である。 [Figure 22] A~C is a cross-sectional view showing a formation process of an electronic card 300 as the third embodiment (part 1).

【図23】A〜Cは、第3の実施形態としての電子カード300の形成工程例(その2)を示す断面図である。 [Figure 23] A~C is a cross-sectional view showing a formation process of an electronic card 300 as the third embodiment (part 2).

【図24】その長尺シート状のチップ収納シート3の構成例を示す上面図である。 Figure 24 is a top view showing a configuration example of a chip accommodating sheet 3 of the long sheet.

【符号の説明】 1 裏面シート(第1の部材) 2 枠部材 3 チップ収納シート(収納部材) 4 電子部品 4A ICチップ 4B アンテナ体 5 表面シート(第2の部材) 10,10A,10B 接着シート(薄シート状の接着部材) 20,20' カード集合体 100 IDカード 200,300 電子カード [EXPLANATION OF SYMBOLS] 1 backsheet (first member) 2 frame member 3 chip accommodating sheet (housing member) 4 electronic component 4A IC chip 4B antenna body 5 topsheet (second member) 10, 10A, 10B adhesive sheet (thin sheet-like adhesive member) 20, 20 'card assembly 100 ID cards 200 and 300 an electronic card

Claims (18)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 カード用のシート状の第1の部材と、シート状の第2の部材とを備え、 少なくとも、予め当接面側に凹凸状部が形成された前記第1の部材と第2の部材との間に接着部材を介在して貼り合せた積層構造を有していることを特徴とするカード。 A first member sheet according to claim 1] card, and a second member sheet, at least, said first member uneven portion is formed in advance on the contacting side first card, characterized in that it has an intervening to bonding the laminated structure an adhesive member between the second member.
  2. 【請求項2】 前記第1及び第2の部材の凹凸状部の深さは、シート自体のゴム弾性が40°乃至75°の場合に、シート厚平均面から5μm乃至100μmの間に規定されることを特徴とする請求項1に記載のカード。 2. A depth of the uneven portion of the first and second members, when the rubber elasticity of the sheet itself is 40 ° to 75 °, defined from a sheet thickness mean surface between 5μm to 100μm card according to claim 1, characterized in Rukoto.
  3. 【請求項3】 前記接着部材にはホットメルト樹脂又は反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものが使用されることを特徴とする請求項1に記載のカード。 3. A card according to claim 1, characterized in that one said adhesive member formed on the hot-melt resin or a reactive hot-melt resin in advance thin sheet is used.
  4. 【請求項4】 前記第1の部材と第2の部材との間にカード用の電子部品が封入されることを特徴とする請求項1に記載のカード。 4. A card according to claim 1, the electronic components of the card between the first member and the second member is characterized in that it is sealed.
  5. 【請求項5】 前記電子部品は、当該カード利用者の情報を電気的に記憶するICチップ及び該ICチップに接続されたコイル状のアンテナ体であることを特徴とする請求項4に記載のカード。 Wherein said electronic component according to claim 4, characterized in that the coiled antenna body connected to the IC chip and the IC chip to electrically store the information of the card user card.
  6. 【請求項6】 前記電子部品は多孔質の収納部材に収納されていることを特徴とする請求項4に記載のカード。 Wherein said electronic component card according to claim 4, characterized in that it is housed in the housing member of porous.
  7. 【請求項7】 カード用の第1の部材の被接着面側に凹凸状を形成する工程と、 カード用の第2の部材の被接着面側に凹凸状部を形成する工程と、 凹凸状が形成された前記第1の部材と第2の部材との間に接着部材を介在して前記第1の部材と前記第2の部材とを貼り合せる工程とを有していることを特徴とするカードの製造方法。 Forming an uneven shape 7. the bonding surface side of the first member of the card, and forming an uneven portion to be bonded surface of the second member of the card, uneven and characterized by comprising the step of but bonding the second member and the interposed first member an adhesive member between the formed first and second members method of manufacturing a card to.
  8. 【請求項8】 前記第1及び第2の部材の凹凸状部の深さは、シート自体のゴム弾性が40°乃至75°の場合に、シート厚平均面から5μm乃至100μmの間に規定されることを特徴とする請求項7に記載のカードの製造方法。 8. The depth of the uneven portion of the first and second members, when the rubber elasticity of the sheet itself is 40 ° to 75 °, defined from a sheet thickness mean surface between 5μm to 100μm card manufacturing method according to claim 7, characterized in Rukoto.
  9. 【請求項9】 前記第1の部材の被接着面に対する第2 9. second with respect to the bonding surface of the first member
    の部材の導入角度をθとしたときに、前記導入角度θを45°≦θ≦120°の範囲に規定することを特徴とする請求項7に記載のカードの製造方法。 The introduction angle of the member when the theta, card manufacturing method according to claim 7, characterized in that defining the introduction angle theta in the range of 45 ° ≦ θ ≦ 120 °.
  10. 【請求項10】 前記接着部材にはホットメルト樹脂又は反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものが使用されることを特徴とする請求項7に記載のカードの製造方法。 10. A card manufacturing method according to claim 7, characterized in that one said adhesive member formed on the hot-melt resin or reactive hot melt resin pre thin sheet is used.
  11. 【請求項11】 前記第1の部材と第2の部材との間にカード用の電子部品を封入することを特徴とする請求項7に記載のカードの製造方法。 11. The card manufacturing method according to claim 7, characterized in that encapsulating the electronic components of the card between the first member and the second member.
  12. 【請求項12】 前記電子部品は、当該カード利用者の情報を電気的に記憶するICチップ及び該ICチップに接続されたコイル状のアンテナ体であることを特徴とする請求項7に記載のカードの製造方法。 12. The electronic component of claim 7, characterized in that the coiled antenna body connected to the IC chip and the IC chip to electrically store the information of the card user method of manufacturing a card.
  13. 【請求項13】 前記電子部品は多孔質の収納部材に収納されていることを特徴とする請求項7に記載のカードの製造方法。 Wherein said electronic component card manufacturing method according to claim 7, characterized in that it is housed in the housing member of porous.
  14. 【請求項14】 前記収納部材には、織物状、不織布状又は多孔質状の樹脂シートを使用することを特徴とする請求項13に記載のカードの製造方法。 The method according to claim 14 wherein said housing member, woven, card manufacturing method according to claim 13, wherein the use of nonwoven fabric or a porous resin sheet.
  15. 【請求項15】 前記第1の部材は、予め所定領域に画像表示情報が印刷された印刷部材であることを特徴とする請求項7に記載のカードの製造方法。 15. The method of claim 14, wherein the first member, the card manufacturing method according to claim 7, characterized in that the printing member on which an image display information is printed in advance a predetermined region.
  16. 【請求項16】 前記印刷部材は、当該カード利用者の顔写真を形成するための受像層を有していることを特徴とする請求項15に記載のカードの製造方法。 16. The printing member, the card manufacturing method according to claim 15, characterized in that it has an image receiving layer for forming a face photograph of the card user.
  17. 【請求項17】 前記第1及び第2の部材に接する側の面に凹凸状部を施した薄シート状の接着部材が使用されることを特徴とする請求項7に記載のカードの製造方法。 17. The method of card of claim 7, wherein the first and second contact members side thin sheet-shaped adhesive member subjected to uneven portions on the surface of the are used .
  18. 【請求項18】 前記接着部材の凹凸状部の深さは、接着シート自体のゴム弾性が40°乃至75°の場合に、 18. The depth of the uneven portion of the adhesive member, when the rubber elasticity of the adhesive sheet itself is 40 ° to 75 °,
    シート厚平均面から5μm乃至100μmの間に規定されることを特徴とする請求項17に記載のカードの製造方法。 Card manufacturing method according to claim 17, characterized in that defined from the sheet thickness mean surface between 5μm to 100 [mu] m.
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Cited By (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004110142A (en) * 2002-09-13 2004-04-08 Toppan Forms Co Ltd Recording medium
JP2007200178A (en) * 2006-01-30 2007-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Memory card and its manufacturing method
WO2008136257A1 (en) * 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JP2009051115A (en) * 2007-08-28 2009-03-12 Toppan Forms Co Ltd Method for manufacturing ic card
JP2010122991A (en) * 2008-11-20 2010-06-03 Dainippon Printing Co Ltd Ic tag
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
WO2011025041A1 (en) * 2009-08-31 2011-03-03 トッパン・フォームズ株式会社 Non-contact type data receiver/transmitter and manufacturing method of same
JP2011150676A (en) * 2009-12-24 2011-08-04 Toppan Forms Co Ltd Non-contact type data receiver-transmitter
US8011589B2 (en) 2008-06-25 2011-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8191791B2 (en) 2007-07-17 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8360330B2 (en) 2007-12-26 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8390459B2 (en) 2007-04-06 2013-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8474725B2 (en) 2007-04-27 2013-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP2013149281A (en) * 2013-04-18 2013-08-01 Dainippon Printing Co Ltd Combination of ic tag and sticking object
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag

Cited By (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004110142A (en) * 2002-09-13 2004-04-08 Toppan Forms Co Ltd Recording medium
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8326223B2 (en) 2006-01-19 2012-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8725071B2 (en) 2006-01-19 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP2007200178A (en) * 2006-01-30 2007-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Memory card and its manufacturing method
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8390459B2 (en) 2007-04-06 2013-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8474725B2 (en) 2007-04-27 2013-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2008136257A1 (en) * 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JPWO2008136257A1 (en) * 2007-04-27 2010-07-29 株式会社村田製作所 Wireless ic device
JP4433097B2 (en) * 2007-04-27 2010-03-17 株式会社村田製作所 Wireless ic device
US8632014B2 (en) 2007-04-27 2014-01-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8662403B2 (en) 2007-07-04 2014-03-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8191791B2 (en) 2007-07-17 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
JP2009051115A (en) * 2007-08-28 2009-03-12 Toppan Forms Co Ltd Method for manufacturing ic card
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8360330B2 (en) 2007-12-26 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8960557B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US8011589B2 (en) 2008-06-25 2011-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
JP2010122991A (en) * 2008-11-20 2010-06-03 Dainippon Printing Co Ltd Ic tag
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
WO2011025041A1 (en) * 2009-08-31 2011-03-03 トッパン・フォームズ株式会社 Non-contact type data receiver/transmitter and manufacturing method of same
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8704716B2 (en) 2009-11-20 2014-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
JP2011150676A (en) * 2009-12-24 2011-08-04 Toppan Forms Co Ltd Non-contact type data receiver-transmitter
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8528829B2 (en) 2010-03-12 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag
JP2013149281A (en) * 2013-04-18 2013-08-01 Dainippon Printing Co Ltd Combination of ic tag and sticking object

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