JP2000227955A - Adhesion method, and method and device for manufacturing card - Google Patents

Adhesion method, and method and device for manufacturing card

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JP2000227955A
JP2000227955A JP2861199A JP2861199A JP2000227955A JP 2000227955 A JP2000227955 A JP 2000227955A JP 2861199 A JP2861199 A JP 2861199A JP 2861199 A JP2861199 A JP 2861199A JP 2000227955 A JP2000227955 A JP 2000227955A
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Takao Tsuda
Masayoshi Yamauchi
正好 山内
隆夫 津田
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コニカ株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to secure moisture necessary for the branch/bridge reaction of an isocyanate group of reactive hot metal resin and to accelerate the curing of an adhesion part in the case of thermally sticking 1st and 2nd members each other by using an adhesive member consisting of the reactive hot metal resin as a main component. SOLUTION: In the method for arranging a sheet-like adhesive member 10 consisting of reactive hot metal resin as a main component between the 1st and 2nd members 91, 92 and thermally sticking the 1st and 2nd members 91, 92 each other, the stuck surface sides of the 1st and 2nd members 91, 92 or the front and rear surfaces of the adhesive member 10 are made rugged to form a water absorbing state. The constitution makes it possible to secure moisture necessary for the branch/bridge reaction of an isocyanate group of the reactive hot metal resin and accelerate the curing of a adhesion part.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】この発明はキャッシュカード、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などのIDカード及び非接触式のICカードに適用して好適な接着方法、 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention cash card, employee ID card that contains the face photo, employee ID card, membership card, student card, ID card and non-contact type IC, such as alien registration card and a variety of driver's license suitable bonding methods applied to the card,
カード製造方法及びカード製造装置に関する。 About the card manufacturing method and card manufacturing apparatus.

【0002】詳しくは、ホットメルト系の樹脂を主成分とするシート状の接着部材を使用してカード用の第1の部材と第2の部材とを熱接着する場合に、予め、第1の部材及び第2の部材の被接着面側又はその接着部材の表裏に凹凸状を施して吸水状態とし、その樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応に必要な水分を確保できるようにすると共に、空気中の水分によって第1及び第2の部材の接着部分を自然硬化させる場合に比べてその接着部分の硬化を促進できるようにしたものである。 [0002] Specifically, when the first member and the second member of the card using the sheet-shaped adhesive member mainly composed of hot-melt resin is thermal bonding, in advance, the first member and is subjected to uneven front and back of the second member of the bonding surface side or the adhesive member and the water absorption state, thereby possible to ensure the necessary moisture branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups of the resin, the air is obtained by allowing accelerate the cure of the adhesive portion as compared with the case where the water in to the natural cure bonding portion of the first and second members.

【0003】 [0003]

【従来の技術】近年、キャッシュカード、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などのIDカードが使用される場合が多くなってきた。 In recent years, cash card, employee ID card that contains the face photo, employee ID card, membership card, student ID card, has become in many cases the ID card, such as alien registration card and various driver's license is used It was. また、ICチップやアンテナ体を樹脂カードに封入したICカードが提案されている。 Further, IC card sealed in resin card has been proposed an IC chip and the antenna. この種のICカードは非接触式であるため、情報入出力用の端子が設けられていない。 IC card of this type because it is a non-contact type terminal for information input and output is not provided. 従って、情報は特定の変調電波にしてアンテナ体で受信し、ICチップで復調してメモリなどに書き込んだり、そこから読み出すようにして使用される。 Thus, information is received by the antenna in the particular modulation wave, write in a memory and demodulated by the IC chip, it is used as read out from there.

【0004】この非接触式のICカードに関しては、例えば、技術文献である特開平9−275184号公報に「情報担体及びその製造方法」として開示されている。 [0004] With respect to the non-contact type IC card, for example, disclosed as "information carrier and a method of manufacturing the same" in JP-A-9-275184 discloses a technical literature.
この技術文献によれば、織物状の補強体(以下収納部材ともいう)中にICチップやアンテナ体などの電子部品を収納し、接着部材を介在して上下のカバーシートで貼合することによりICカードを形成している。 According to this technical literature, by (hereinafter also referred to as housing member) woven reinforcement accommodating electronic parts such as IC chip and the antenna during the laminating upper and lower cover sheets interposed adhesive member to form an IC card. これにより、ICカード自体を薄く形成することができる。 This makes it possible to form a thin IC card itself.

【0005】ところで、この種のICカードでは表面用の部材に印刷部材が使用され、当該カードの利用分野に関する、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」・・・などの画像表示情報が印刷される場合が多い。 [0005] By the way, the printing member to member for the surface in this type of IC card is used, relates to the use field of the card, for example, "○○○ employee's certificate", "name", "date of issue" ... If the image display information such are printed often. この印刷部材には当該カードの利用者の顔写真を形成するための受像層が設けられる。 Receiving layer for forming a face photograph of the user of the card is provided in the printing member. 顔写真などはサーマルヘッドを用いた昇華感熱転写、溶融熱転写、あるいは、インクジェット手段を使用して形成される。 Such as a face photograph is sublimation thermal transfer using a thermal head, melt thermal transfer or is formed using an inkjet device. このI This I
Cカードの基板用の部材となる裏面シートにはペンで書ける筆記層などが設けられる場合もある。 The backsheet comprising a member of the substrate for C card in some cases such as writing layer to write with a pen is provided.

【0006】従って、キャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などを大量生産する場合には、画像表示情報が印刷された表面用の部材や、電子部品を収納した収納部材、筆記層を有した基板用の部材が長尺シート状にして使用される場合が多い。 [0006] Therefore, cash card, employee ID card, employee ID card, membership card, student card, in the case of mass production of such alien registration card and various driver's license, member for the surface on which the image display information is printed and, housing member housing the electronic component often is member for the substrate having a writing layer is used in the long sheet. もちろん、10枚、20枚といったカードを大版のシートを用いて製造する場合もある。 Of course, there are 10 sheets, even if the card such as 20 sheets manufactured using a large version of the sheet.

【0007】このように長尺シート状にされた表面用の部材、収納部材及び基板用の部材は、液体状の接着部材を介在させた状態で真空熱プレス装置などによって加熱貼合される。 [0007] Thus a member for surface of the long sheet, housing member and member of the substrate is stuck heated by a vacuum hot press apparatus a liquid adhesive member while interposing. 加熱貼合後の長尺シート状のカード集合体は1単位のカード集合体に裁断される。 Long sheet of card assemblies after heating bonding is cut into the card collection of one unit. その後、カード集合体が完全に硬化したときに、パンチング装置などによってそのカード集合体から1枚ずつICカードが打ち抜かれる。 Then, when the card assembly is fully cured, IC card one by one from the card assembly such as by punching device is punched.

【0008】 [0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などの大量生産の要求に対して、長尺シート状や大版のシート状の基板用の部材と収納部材と表面用の部材とを液体状の接着部材により貼合する方法を採ると、均等な量の接着部材をその収納部材上に塗布することが困難となる。 The object of the invention is to, however, cash card, employee ID card, employee ID card, membership card, student ID card, in response to a request of mass production, such as alien registration card and various driver's license, a long sheet-like and when a member for large-sized sheet-like member and the housing member and the surface of the substrate taking a method for laminating the liquid adhesive member, applying a uniform amount of the adhesive member on the housing member It becomes difficult.

【0009】従って、収納部材の表裏の接着層の厚みが不均一になって、カード表面が凹凸状になるおそれがある。 Accordingly, the thickness of the front and back of the adhesive layer of the housing member becomes uneven, there is a possibility that the card surface becomes uneven. この凹凸状によってカードの平坦性が悪くなり、均一な厚みのICカードの製造の妨げとなる。 The uneven shape by deteriorates the flatness of the card, the IC card interfere with the production of a uniform thickness. 液状の接着剤は一定粘度に保つ管理や、ノズル口の固化防止に留意する必要がある。 The liquid adhesive should be noted manage and to maintain a constant viscosity, the anti-caking of the nozzle opening. 因みに製造を連続的に行えればよいが、種々の状況の下、製造ラインが停止することもある。 Incidentally Okonaere production continuously, but under different circumstances, sometimes manufacturing line stops.

【0010】その際に、通常の接着剤では流れ出し、ノズル口の周辺に固化が生じたり、その吐出径の変化、又は、接着剤と気体とが接触した部分の粘度や材質に変化が生じたりして、生産を再開したときの、カードの不安定さを生じ、生産歩留まりを悪化させていた。 [0010] At this time, flow out at conventional adhesive, or cause solidification around the nozzle opening, the change in the discharge diameter, or, or a change occurs in the viscosity and the material of the portion where the adhesive and gas are in contact to, at the time of resumed production, caused the instability of the card, had worsened the production yield. なお、経時的にノズル口の吐出径の大きさが変化し、メンテナンスが大変やっかいなものとなっていた。 Note that over time changes the magnitude of the discharge diameter of the nozzle opening, had become a maintenance is very troublesome. これにより、均等な量の接着部材を塗布しようとすると、真空熱プレス装置との進捗状況を監視しながら接着部材の吐出量などを決めなければならず、制御系の負担が重くなって、そのフィードバック制御が複雑になる。 Thus, an attempt to apply the equivalent amount of the adhesive member, must decide such discharge amount of the adhesive member while monitoring the progress of a vacuum hot press device, and the burden of the control system becomes heavy, that feedback control is complicated.

【0011】近頃では、加温状態で軟化液状化するが、 [0011] These days, softens liquefaction in a heated state,
常温状態では固化するホットメルト系の樹脂を接着部材として使用する方法が考案されている。 How to use the hot-melt resin which solidifies as an adhesive member is devised at normal temperature state. 例えば、ホットメルト接着剤を表裏面用の2枚の樹脂シート(以下で第1及び第2の部材ともいう)で挟んでカード状にして硬化させる方法が採られる。 For example, a method of curing in the sandwiched therebetween a card in the hot melt adhesive 2 resin sheets for front and back surfaces (also referred to as a first and second member or less) is taken. しかしながら、その接着剤の硬化の際に、イソシアネート基と呼ばれる化学結合分子の分岐・架橋反応に必要な水分が確保できないと、その接着部分の硬化が遅くなるという問題がある。 However, upon curing of the adhesive, the moisture needed for branching and cross-linking reaction of the chemical binding molecule called isocyanate group can not be secured, there is a problem that curing of the adhesive portion is delayed.

【0012】因みに水分はカード端面から吸収される量が樹脂シートを介して吸収される量に比較して多くなりがちである。 [0012] Incidentally moisture tends more compared to the amount of the amount absorbed from the card end surface is absorbed through the resin sheet. その結果、カードの端部が先に硬化して次第に内部が硬化するように順となり、より内部への水分浸透が悪くなりカード周辺(端部)と内部との間で歪みが生じ易くなったり、カード表面にシワが生ずるおそれがあった。 Or As a result, a forward so that the end portion of the card is hardened internal gradually hardened earlier, more likely distortion occurs between the more and the moisture penetration is poor becomes near the card to the internal (end) and internal , there was a wrinkle is generated fear in the card surface. 特にホットメルト接着剤の層厚が大きいときにカード内部への水分浸透が遅くなる。 In particular, moisture penetration into the internal card is slow when the layer thickness of the hot-melt adhesive is large.

【0013】そこで、この発明は上述した課題を解決したものであって、ホットメルト系の樹脂を主成分とする接着部材を使用して第1の部材と第2の部材とを熱接着する場合に、その樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応に必要な水分を確保できるようにすると共に、その接着部分の硬化を促進できるようにした接着方法、カード製造方法及びカード製造装置を提供することを目的とする。 [0013] Therefore, the invention was to solve the problem described above, when the first member and the second member by using the adhesive member mainly composed of hot-melt resin is thermally bonded in, while possible to ensure the necessary moisture branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups of the resin, bonding method capable of promoting the curing of the adhesive portion, to provide a card manufacturing method and card manufacturing device for the purpose.

【0014】 [0014]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するために、本発明に係る接着方法は、第1の部材と第2の部材との間に反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材を介在させて第1の部材と第2の部材とを熱接着する方法において、予め第1の部材及び第2の部材の被接着面側又は接着部材の表裏に凹凸状を施して吸水状態とすることを特徴とするものである。 In order to solve the above problems SUMMARY OF THE INVENTION The adhesive method according to the present invention, a sheet composed mainly of reactive hot-melt resin between the first member and the second member a method of thermal bonding the first member and the second member with intervening Jo adhesive member is subjected to uneven front and back of the previously first member and the second member of the bonding surface side or the adhesive member is characterized in that a water absorption state Te.

【0015】本発明の接着方法によれば、予め、第1の部材及び第2の部材の被接着面側又は反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材の表裏に凹凸状を施して吸水状態となされ、その後、例えば、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を110℃〜160℃に温度制御しながら、第1の部材と第2の部材とが熱接着される。 According to the bonding method of the present invention, in advance, the uneven front and back of the first member and the second sheet-like adhesive member mainly composed of the bonding surface side and the reactive hot melt resin of the member subjecting made a water absorption state, then, for example, while the temperature control of the heating temperature of the reactive hot-melt resin 110 ° C. to 160 ° C., the first member and the second member is heat-bonded.

【0016】従って、第1及び第2の部材との間に介在した熱貼合後の接着部材に水分を残留させることができるので、反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応に必要な水分を確保できる。 [0016] Therefore, required intervention was therefore can remain moisture to the adhesive member after thermal bonding, branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups of the reactive hot-melt resin between the first and second members moisture can be ensured such. これにより、空気中の水分によって第1及び第2の部材の接着部分を自然に硬化させる場合に比べてその接着部分の硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of the adhesive portion as compared with the case of curing naturally adhered portion of the first and second members by moisture in the air.

【0017】本発明に係るカード製造方法は、予めカード用の第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、 The card manufacturing process according to the present invention, the bonding surface side of the first member and the second member in advance for the card, or,
反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材の表裏を吸水状態とする工程と、被接着面を吸水状態とされた第1の部材及び第2の部材との間に接着部材を介在させて第1の部材と第2の部材とを熱貼合する工程とを有することを特徴とするものである。 A step of the front and back of a sheet-like adhesive member that the reactive hot-melt resin as a main component and water absorption state, an adhesive member between the first member and the second member to be bonded surface with water state a first member and a second member interposed therebetween is characterized in that a step of heat bonding.

【0018】本発明のカード製造方法によれば、予め、 [0018] According to the card manufacturing method of the present invention, in advance,
第1の部材及び第2の部材の被接着面側又は反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材の表裏に凹凸状を施して吸水状態となされ、その後、例えば、 The first member and the front and back made with water state by applying an uneven shape of the second sheet-shaped adhesive member mainly composed of the bonding surface side and the reactive hot melt resin of the member, then, for example,
反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を110℃〜160 The heating temperature of the reactive hot-melt resin 110 ° C. to 160
℃に温度制御しながら、第1の部材と第2の部材とが熱接着される。 ℃ with temperature control, the first member and the second member is heat-bonded.

【0019】従って、第1及び第2の部材との間に介在した熱貼合後の接着部材に水分を残留させることができるので、反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応に必要な水分を確保できる。 [0019] Therefore, required intervention was therefore can remain moisture to the adhesive member after thermal bonding, branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups of the reactive hot-melt resin between the first and second members moisture can be ensured such. これにより、空気中の水分によってIDカードやICカードを自然に硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of these cards than the case of naturally cured ID card or IC card by the moisture in the air.

【0020】本発明に係るカード製造装置は、カード用の第1の部材及び第2の部材の間に、反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材を介在させて貼合する装置において、第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、接着部材の表裏を吸水状態とする水処理手段と、この水処理手段によって吸水状態にされた第1の部材及び第2の部材との間に接着部材を介在させて第1の部材と第2の部材とを熱貼合する貼合手段とを備えることを特徴とするものである。 The card manufacturing apparatus according to the present invention, between the first member and the second member of the card is laminated by interposing an adhesive member sheet mainly comprising reactive hot-melt resin in the device, the bonding surface side of the first member and the second member, or, a water treatment unit for the front and back of the adhesive member and the water absorption state, the first member and the second, which is the water state by the water treatment means the first member of the adhesive member is interposed between the second member and the second member is characterized in further comprising a bonding means for thermally bonding.

【0021】本発明のカード製造装置によれば、カード用の第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、接着部材の表裏が、例えば、湿潤ローラなどの水処理手段によって吸水状態となされる。 According to the card manufacturing apparatus of the present invention, water adherend surface side of the first member and the second member of the card, or the front and back of the adhesive member, for example, by the water treatment means such as wetting roller made with the state. この水処理手段によって吸水状態にされた第1の部材及び第2の部材との間に、 This water treatment means between the first member and the second member in the water state,
反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材が介在され、第1の部材と第2の部材とが、例えば、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を110℃〜1 Sheet-like adhesive member that the reactive hot-melt resin as a main component is interposed, a first member and a second member, for example, 110 ° C. The heating temperature of the reactive hot-melt resin to 1
60℃に温度制御されながら、貼合手段によって熱貼合される。 While being temperature controlled to 60 ° C., it is thermally bonded together by bonding means.

【0022】従って、接着部材に水分が確保された状態で第1の部材と第2の部材とを貼合することができるので、熱貼合後の空気中の水分によって反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応を起こさせる場合に比べて、そのイソシアネート基の分岐・架橋反応を促進させることができる。 [0022] Accordingly, it is possible to be bonded with the first member and the second member in a state where water is reserved in the adhesive member, after thermal bonding of moisture by reactive hot-melt resin in the air as compared with the case to cause branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups, it is possible to promote branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups. これにより、IDカードやICカードを自然放置して硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of these cards as compared with the case of curing the ID card or IC card natural standing.

【0023】 [0023]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態としての接着方法、カード製造方法及びカード製造装置について説明をする。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, with reference to the drawings, a bonding method according to an embodiment of the present invention, the card manufacturing process and card manufacturing apparatus will be described. (1)接着方法 図1A〜図1Cは、本発明の実施形態としての接着方法に係る接着工程例を示す断面図である。 (1) bonding method diagram 1A~ 1C are cross-sectional views illustrating a bonding step example according to the bonding method according to an embodiment of the present invention. 本実施の形態では、ホットメルト系の樹脂を主成分とするシート状の接着部材を使用して第1の部材と第2の部材とを熱接着する場合に、予め、第1の部材及び第2の部材の被接着面側又はその接着部材の表裏に凹凸状を施して吸水状態とし、その樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応に必要な水分を確保できるようにすると共に、空気中の水分によって第1及び第2の部材の接着部分を自然硬化させる場合に比べてその接着部分の硬化を促進できるようにしたものである。 In this embodiment, when the first member and the second member by using a sheet-like adhesive member mainly composed of hot-melt resin is thermal bonding, in advance, the first member and the the second member to be bonded face side or on both sides of the adhesive member is subjected to uneven water absorbing state, as well as to be able to ensure the necessary moisture branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups of the resin, moisture in the air by is obtained by allowing accelerate the cure of the adhesive portion as compared with the case of natural cure bonding portion of the first and second members.

【0024】本発明に係る接着方法は、反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材を使用して第1の部材と第2の部材とを熱接着するものである。 Bonding method according to the [0024] present invention is the first member and by using a sheet-like adhesive member mainly comprising reactive hot-melt resin and a second member intended to heat bonding. この反応型ホットメルト樹脂は(1)式に示すように分子端末にイソシアネート基(NCO)を有するウレタンポリマーを主成分としている。 The reactive hot melt resin is mainly composed of urethane polymer having isocyanate groups (NCO) in the molecular terminal as shown in equation (1). (1)式において、NHC (1) In the equation, NHC
OOはウレタン結合を示す。 OO represents a urethane bond.

【0025】 [0025]

【数1】 [Number 1]

【0026】この接着部材としては、Henkel社製のマクロメルトシリーズなどのポリアミド系の反応型ホットメルト樹脂や、シェル化学社製のカルフレックスT [0026] As the adhesive member, reactive and hot-melt resin of polyamide, such as Henkel Corporation of Macromelt series, Shell Chemical Co. of Cal flex T
R及びクイントンシリーズ、旭化成社製のタフプレン、 R and Quinton series, manufactured by Asahi Kasei Corporation of Tufprene,
Firestone Synthetic Rubbe Firestone Synthetic Rubbe
r and Latex社製のタフデン、Philli r and Latex Co., Ltd. of Tafuden, Philli
ps Petroleum社製のソルプレン400シリーズなどの熱可逆性エラストマー系の反応型ホットメルト樹脂が好ましい。 ps Petroleum Co. Solprene 400 series thermoreversible elastomeric reactive hot-melt resin, such as is preferred.

【0027】また、住友化学社製のスミチックや、チッソ石油化学社製のビスタック、三菱油化製のユカタック、Henkel社製のマクロメルトシリーズ、三井石油化学社製のタフマー、宇部レキセン社製のAPAO、 [0027] In addition, Sumichikku and manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Chisso Petrochemical Co. Bisutakku, Mitsubishi Petrochemical made of Yukatakku, Henkel Corporation of macro melt series, Mitsui Petrochemical Co., Ltd. of TAFMER, Ube veteran Co., Ltd. of APAO ,
イーストマンケミカル社製のイーストマンボンド、ハーキュレス社製のA−FAXなどのポリオレフィン系の反応型ホットメルト樹脂が好ましく、更に、住友スリーエム社製のTE030及びTE100や、日立化成ポリマー社製のハイボン4820、鐘紡エヌエスシー社製のボンドマスター170シリーズ、Henkel社製のMa Eastman Chemical Company Eastman bond, reactive hot-melt resin is preferably a polyolefin, such as A-FAX of Hercules Corporation, Moreover, Sumitomo Corp. and TE030 and TE100, Hitachi Kasei Polymer Co. Hibon 4820 , Kanebo NSC Co., Ltd. of the bond master 170 series, Henkel Corporation of Ma
croplastQR3460などの反応型ホットメルト樹脂が好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体系の反応型ホットメルト樹脂や、ポリエステル系の反応型ホットメルト樹脂などが好ましい。 Preferably reactive hot-melt resin such CroplastQR3460, or reactive hot melt resin of ethylene vinyl acetate copolymer, etc. reactive hot melt resin of polyester are preferred.

【0028】この反応型ホットメルト樹脂は加温状態では軟化液状化するが、常温状態では固化するので、その取り扱いが非常に便利である。 [0028] softens liquefaction in this reaction type hot-melt resin is a heated state, since the solidified at normal temperature, the handling is very convenient. そして、反応型ホットメルト樹脂は接着後に湿気を吸って硬化する性質を有している。 The reactive hot-melt resin has a property of hardening saturated with humidity after bonding. 通常のホットメルト樹脂に比較して、反応型ホットメルト樹脂は硬化後の90℃、100℃と言った高温下においても劣化が少なく、それを最適に利用できる。 Compared to normal hot melt resin, reactive hot-melt resin 90 ° C. after curing, less deterioration even at high temperatures of said 100 ° C., can be optimally utilized it.

【0029】続いて、反応型ホットメルト樹脂を使用して第1の部材91と第2の部材92とを熱接着する場合について説明する。 [0029] Subsequently, the first member 91 by using the reactive hot-melt resin and a second member 92 will be described for the case of thermal bonding. まず、図1Aにおいて、予め接着部材10の表裏に凹凸状を施して吸水状態としておく。 First, in FIG. 1A, keep the water absorbing state by applying an uneven shape on the front and back of the pre-adhesive member 10. この例で接着対象がIDカードやICカードのような場合には、例えば、第1の部材91が裏面用のシートであり、第2の部材92が表面用のシートである。 If the adhesive object, such as ID cards and IC cards in this example, for example, the first member 91 is a sheet for the back side, the second member 92 is a sheet for surface. もちろん、第1の部材91及び第2の部材92の被接着面側に凹凸状を施して吸水状態としてもよい。 Of course, it may be water state by applying an uneven surface to be adhered of the first member 91 and second member 92. 水分の吸着方法としては予め水を含ませた保水性の良い塗布ローラを被接着面に接触させて水分を施すようにする。 Good coating roller water retention moistened with water beforehand as adsorption process water into contact with the adhesive surface so as subjected to moisture. また、霧状水を直接被接着面に噴霧してもよい。 Further, the atomized water may be sprayed directly onto the adhesive surface. 更に、水を含ませた保水性の良い不織布シートを被接着面に施してもよい。 Furthermore, moistened with water water retention of a good nonwoven sheet may be applied to the adhesive surface.

【0030】その後、図1Bにおいて、第1の部材91 [0030] Then, in Figure 1B, the first member 91
と第2の部材92との間に、その表裏が吸水状態となされた接着部材10を挟み込む。 If between the second member 92, sandwiching the adhesive member 10 to which the front and back is made with water state. 第1の部材91及び第2 The first member 91 and the second
の部材92の被接着面側に凹凸状を施した場合には、第1の部材91及び第2の部材92の被接着面が接着部材10に対向するようにする。 When subjected to uneven surface to be adhered side of the member 92, the adhesive surface of the first member 91 and second member 92 so as to face the adhesive member 10.

【0031】その後、図1Cにおいて、接着部材10が介在された第1の部材91と第2の部材92とを熱接着する。 [0031] Then, in FIG. 1C, the first member 91 to the adhesive member 10 is interposed between the second member 92 is thermally bonded. この例では、反応型ホットメルト樹脂は、加熱温度が110℃〜160℃に温度制御されると共に、例えば第1部材91と第2の部材92と間に圧力が加えられる。 In this example, reactive hot melt resin, together with the heating temperature is a temperature controlled to 110 ° C. to 160 ° C., a pressure is applied between e.g. the first member 91 and second member 92. 加熱時間は30秒程度であり、圧力は5kg/cm The heating time is about 30 seconds, the pressure is 5 kg / cm
2程度である。 It is about 2. この加圧熱処理によって軟化溶解した反応型ホットメルト樹脂によって第1の部材91と第2の部材92とが貼合されて接着固定される。 The by autoclaved first member 91 by reactive hot-melt resin softened dissolved and the second member 92 is pasted is by adhesively fixed. 貼合後の反応型ホットメルト樹脂は水分(H 2 O)を受けて(2)式に示すような鎖延長反応を起こす。 Reactive hot melt after bonding resin undergoes chain extension reaction shown in receiving water (H 2 O) (2) expression.

【0032】 [0032]

【数2】 [Number 2]

【0033】この鎖延長応によって反応型ホットメルト樹脂のウレタン結合分子(NHCOO)は尿素結合分子(NHCONH)に変化する。 The urethane binding molecules of reactive hot-melt resin by the chain extension response (NHCOO) is changed to the urea binding molecule (NHCONH). この際の水分に関しては従来方式では空気中から自然に取り込むが、本方式によれば、熱貼合前に吸水状態にされた接着部材10に残留した水分によって鎖延長反応を促進させることができる。 This respect is when water taking naturally from the air in the conventional manner, but according to this method, the moisture remaining in the adhesive member 10 that is in the water state before thermal bonding can be promoted chain extension reaction . なお、鎖延長反応では二酸化炭素(CO 2)が発生するが、このCO 2は空気中へ発散される。 In the chain extension reaction is carbon dioxide (CO 2) is generated, the CO 2 is diverged into the air.

【0034】そして、(3)式に示すように反応型ホットメルト樹脂のウレタン結合分子とイソシアネート基は分岐・架橋反応を起こしてNCOO−CO−NH−のアロファネート結合分子に変化する。 [0034] Then, (3) a urethane-binding molecule and an isocyanate group reactive hot melt resin, as shown in equation changes allophanate binding molecules NCOO-CO-NH- causing a branch-crosslinking reaction.

【0035】 [0035]

【数3】 [Number 3]

【0036】また、(4)式に示すように反応型ホットメルト樹脂の尿素結合分子とOCN基も分岐・架橋反応を起こしてNCONH−CO−NH−のビウレット結合分子に変化する。 Further, changes to (4) NCONH-CO-NH- biuret binding molecules reactive hot melt resin of the urea-binding molecule and OCN group optionally cause branching and crosslinking reaction as shown in the equation.

【0037】 [0037]

【数4】 [Number 4]

【0038】このイソシアネート基が接着部分にほとんど残留していない状態に至ったときに、第1及び第2の部材92が完全硬化に至ったものとなされる。 [0038] The isocyanate groups when reaching the state hardly remain in the bonded portion, the first and second member 92 are made to those leading to fully cure.

【0039】このように、本実施形態に係る接着方法によれば、予め、第1の部材91及び第2の部材92の被接着面側又は反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材10の表裏に凹凸状を施して吸水状態となされ、その後、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を110℃〜160℃に温度制御しながら、第1の部材91と第2の部材92とが熱接着される。 [0039] Thus, according to the bonding method of the present embodiment, in advance, a sheet-like to the adherend surface and the reactive hot-melt resin in the first member 91 and second member 92 as a main component made a water state by applying an uneven shape on the front and back of the adhesive member 10, then, while the temperature control of the heating temperature of the reactive hot-melt resin 110 ° C. to 160 ° C., the first member 91 and second member 92 There is thermally bonded.

【0040】従って、第1の部材91及び第2の部材9 [0040] Thus, the first member 91 and second member 9
2との間に介在した熱貼合後の接着部材10に水分を残留させることができるので、反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応に必要な水分を確保できる。 Since the water in the adhesive member 10 after intervening thermal bonding of between 2 can remain, moisture can be secured necessary branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups of the reactive hot melt resin. これにより、空気中の水分によって第1の部材91及び第2の部材92の接着部分を自然に硬化させる場合に比べてその接着部分の硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of the adhesive portion as compared with the case of curing naturally adhered portion of the first member 91 and second member 92 by moisture in the air.

【0041】(2)第1の実施形態 図2は第1の実施形態としてのカード製造装置によって製造されるIDカードの構成例を示す斜視図である。 [0041] (2) First Embodiment FIG 2 is a perspective view showing a configuration example of ID cards produced by the card manufacturing apparatus according to a first embodiment. 図3はカード製造装置の構成例を示す斜視図である。 Figure 3 is a perspective view showing a configuration example of a card manufacturing apparatus. この実施形態ではカード用の第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、接着部材の表裏が、水処理手段によって吸水状態となされた後に、第1の部材及び第2の部材との間に、反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材10が介在され、第1の部材と第2の部材とが貼合手段によって熱貼合されるものである。 The bonding surface side of the first member and the second member of the card in this embodiment, or the front and back of the adhesive member, after being made water absorbing state by the water treatment means, the first and second members between, reactive hot-melt resin adhesive member 10 sheet mainly composed of is interposed, in which the first member and the second member is stuck heat by laminating means.

【0042】図2に示すIDカード100は例えば、縦の長さが6cm程度で、横の長さが9cm程度で、厚みが0.5mm〜1.0mm程度を有している。 The ID card 100 shown in FIG. 2, for example, in the 6cm approximately vertical length, lateral length of about 9cm, thickness has approximately 0.5 mm to 1.0 mm. このID This ID
カード100の最下層には第1の部材としての厚さが1 The lowest layer of the card 100 is the thickness of the first member 1
00μm程度の裏面シート1が設けられる。 Backsheet 1 of about 00μm are provided. 裏面シート1は50μm〜300μm程度のシート厚が好ましい。 The backsheet 1 is a sheet thickness of about 50μm~300μm are preferred.
裏面シート1にはペンで書ける、図示しない筆記層を更に有している。 Written by pen on the backsheet 1 further comprises a writing layer (not shown). この例で裏面シート1上には第2の部材としての厚さ100μm程度の表面シート5が設けられ、少なくとも、裏面シート1と表面シート5とを薄シート状の接着部材(以下単に接着シートともいう)10 On top backsheet 1 is the topsheet 5 having a thickness of about 100μm as the second member is provided in this example, at least, the backsheet 1 and topsheet 5 and the thin sheet-like adhesive member (hereinafter simply adhesive sheet both say) 10
を介在して貼り合せた構造を有している。 It has interposed by bonding structure of.

【0043】この例で表面シート5は印刷部材から成り、予め所定領域には画像表示情報が印刷される。 The topsheet 5 in this example consists of printing member, the image display information is printed in advance a predetermined region. 画像表示情報は当該IDカード100が利用される分野の例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」・・・ Image display information is in the art to which the ID card 100 is used, for example, "○○○ employee's certificate", "name", "date of issue" ...
などである。 And the like. この印刷部材には、当該IDカード100 The printing member, the ID card 100
の利用者の顔写真を形成するための受像層なども設けられる。 Such users receiving layer for forming a face photograph of also provided. 裏面シート1及び表面シート5の積層構造例については図14及び図15で説明する。 For the laminated structure example of the backsheet 1 and topsheet 5 will be described with reference to FIG. 14 and FIG. 15.

【0044】このIDカード100は裏面シート1及び表面シート5の間に、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする薄シート状の接着部材10を介在させて貼合される。 [0044] The ID card 100 is provided between the backsheet 1 and topsheet 5 is stuck by an adhesive member 10 thin sheet composed mainly of reactive hot-melt resin is interposed. 以下、薄シート状に形成した反応型ホットメルト樹脂を反応性ホットメルトウェブともいう。 Hereinafter also referred to as reactive hot-melt web of the reactive hot-melt resin formed into a thin sheet. ここで、反応性ホットメルトウェブの形成方法について説明する。 Here, a method for forming a reactive hot-melt web. 例えば、Tダイなどにより所定の厚さに反応性ホットメルト樹脂を離系性のシート上に溶融塗布する。 For example, melt coating the reactive hot-melt resin releasability system of sheet to a predetermined thickness such as by T-die. その後、この離系性のシート上のホットメルト樹脂などを冷却する。 Then cooled and the releasing system of the hot-melt resin on the sheet. そして、固化した後のホットメルト樹脂などをロール状に巻き取る。 Then, winding, such as the in the form of a roll hot-melt resin after solidification. これにより、ロール状の反応性ホットメルトウェブを形成することができる。 Thus, it is possible to form a roll of reactive hot-melt web. この例では、反応性ホットメルトを厚さ50μm乃至300μm好ましくは150μm〜250μmのウェブ状にして使用する。 In this example, reactive thickness 50μm to 300μm, preferably hot melt used in the web of 150Myuemu~250myuemu. その反応性ホットメルトの軟化点は50℃乃至13 The softening point of the reactive hot-melt 50 ° C. to 13
0℃以下である。 0 ℃ is less than or equal to.

【0045】また、反応性ホットメルト樹脂の場合には、空気中の水分を吸って硬化が進むので、その貼合加工を行う前に、硬化が進まないようにする。 Further, in the case of reactive hot-melt resin, so curing sucking moisture in the air proceeds, before performing the lamination process, so that curing does not proceed. このために、短期間に(例えば、加工後24時間以内)に貼合加工をしなければならない。 For this, a short period of time (e.g., within 24 hours after processing) must be a bonding process to. このような時間的な制約を受けないようにするためには、何らかの保管方法が必要となる。 In order not to receive such a time constraint is any storage method is required.

【0046】この例で反応性ホットメルトウェブの保管に関して、窒素80%以上を含有する気体を封入した密閉容器内に貯蔵する方法が採られる。 [0046] For storage of reactive hot-melt web in this example, a method of storing in a sealed container enclosing a gas containing 80% or more nitrogen is employed. この保管方法により、加工後24時間以内の貼合加工などと言った時間的な制約を受けないようにすることができる。 This storage method, can be prevented from receiving the bonding process, such as the said time constraints within 24 hours after processing. 又は、反応性ホットメルトウェブを常圧25℃の下で、空気の流通が少なく、外気湿度80%(相対)かつ容器内湿度10 Alternatively, the reactive hot-melt web under normal pressure 25 ° C., less air circulation is, the outside air humidity of 80% (relative) and container humidity 10
%(相対)の状態で、24時間程度放置する。 In the state of% (relative), allowed to stand for about 24 hours. その後、 after that,
容器内湿度を15%以下に保った密閉容器内にその反応性ホットメルトウェブを貯蔵してもよい。 The container humidity may be stored the reactive hot-melt web into a closed container kept at 15% or less. これによっても、加工後の時間的な制約を受けないようにすることができる。 This can also be kept free of time constraints after processing.

【0047】また、ロール状の接着シートを広げる際に、電荷が剥離帯電して、この電荷がICチップに接触した場合にチップ破壊をするおそれがある。 Further, when expanding the rolled adhesive sheet, charges and peeling electrification, the charge is likely to be a chip breaking when in contact with the IC chip. これに対処すべく、この例では、接着シートの表面に帯電防止コートを施したり、ICチップに接触する前に、除電処理などを施すことでチップ破壊を防止する。 To cope with this, in this example, or subjected to antistatic coating on the surface of the adhesive sheet, before contacting the IC chip to prevent the chip breaking by applying such neutralization process. この際に、AC In this case, AC
放電や、除電ブラシ、アースされた布等を用いることで除電処理を行なうことができる。 Discharge or, antistatic brush, it is possible to perform charge elimination by using a grounded cloth.

【0048】続いて、図2に示したIDカード100を製造する装置について、図3〜図12を参照しながら説明する。 [0048] Subsequently, the apparatus for manufacturing the ID card 100 shown in FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 3 to 12. 図3はカード製造装置101の構成例を示す斜視図である。 Figure 3 is a perspective view showing a configuration example of a card manufacturing apparatus 101. 図3に示すカード製造装置101は裏面シート1及び表面シート5の間に、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする薄シート状の接着部材10を介在させて貼合する装置である。 Card manufacturing apparatus 101 shown in FIG. 3 between the backsheet 1 and topsheet 5, a reactive hot-melt resin system to be bonded by interposing an adhesive member 10 of the thin sheet composed mainly of.

【0049】図3において、このカード製造装置101 [0049] In FIG. 3, the card manufacturing apparatus 101
にはIDカード100を形成するための長尺シート状の裏面シート1を巻いた裏面シート供給部6と、長尺シート状の接着シート10を巻いた接着シート供給部8と、 An adhesive sheet feeding unit 8 Rolled back sheet feeding unit 6 wound with backsheet 1 long sheet for forming the ID card 100, the adhesive sheet 10 of long sheet in,
長尺シート状の表面シート5を巻いた表面シート供給部9とが設けられる。 And the surface sheet feeding unit 9 wound with the surface sheet 5 of the long sheet is provided. 裏面シート供給部6には送出軸6A Delivery shaft 6A in the back sheet feeding section 6
が設けられ、接着シート供給部8には送出軸25Aが設けられ、表面シート供給部9には送出軸9Aが設けられる。 Is provided, the adhesive on the sheet feeding unit 8 sends shaft 25A is provided, the delivery shaft 9A is provided on the top sheet supply unit 9. 裏面シート供給部6の下流側には従動ローラ19C Driven roller 19C is on the downstream side of the back sheet feeding section 6
が設けられ、裏面シート1の搬送方向を変えるようになされ、表面シート供給部9の下流側には従動ローラ19 Is provided, it adapted to change the conveying direction of the backsheet 1, driven on the downstream side of the top sheet supply unit 9 roller 19
Aが設けられ、表面シート5の搬送方向を変えるようになされている。 A is provided, being adapted to change the conveying direction of the surface sheet 5.

【0050】この例では裏面シート供給部6の下流側には第1の水処理手段60が設けられ、裏面シート1の裏面(被接着面側)に水50が施される。 The first water treatment unit 60 on the downstream side of the back sheet supply unit 6 is provided in this example, the water 50 is applied to the back surface of the backsheet 1 (the bonding surface side). もちろん、水処理手段60によって接着シート10の裏面に水50を施すように取付け位置を変更してもよい。 Of course, may change the mounting position to perform a water 50 on the back surface of the adhesive sheet 10 by the water treatment means 60. また、接着シート供給部8の下流側には第2の水処理手段80が設けられ、その接着シート10の表面に水50が施される。 The second water treatment means 80 is provided on the downstream side of the adhesive sheet feeding unit 8, the water 50 is applied to the surface of the adhesive sheet 10. もちろん、水処理手段80によって表面シート5の裏面(被接着面側)に水50を施すようにしてもよい。 Of course, may be subjected to water 50 to the rear surface (the bonding surface side) of the topsheet 5 by the water treatment means 80. 水処理手段60及び80の構成例については図4から図11 A configuration example of the water treatment means 60 and 80 FIGS. 4 11
において説明する。 Described in the.

【0051】これらの3つの裏面シート供給部6、IC [0051] These three of the back sheet supply section 6, IC
付き接着シート供給部88、表面シート供給部9の下流側にはガイド兼位置合わせ用の駆動ローラ16が設けられ、予め印刷された位置合わせマークp0に基づいて裏面シート1と表面シート5とが位置合わせされ、所定の方向に導かれる。 Adhesive sheet feeding unit 88 attached, on the downstream side of the top sheet supply unit 9 is provided with driving rollers 16 for guiding and positioning, and a backsheet 1 and topsheet 5 on the basis of the alignment mark p0 which is preprinted aligned and guided in a predetermined direction. この裏面シート1と表面シート5との間に接着シート10を介在して貼合したものを、以後、 The adhesive sheet 10 of those pasting interposed between the backsheet 1 and topsheet 5, thereafter,
カード集合体20という。 That card assembly 20.

【0052】この駆動ローラ16の下流側には真空熱プレス装置17が設けられ、駆動ローラ16によってガイドされてくるカード集合体20に熱及び圧力が加えられる。 [0052] A vacuum heat pressing apparatus 17 provided downstream of the driving roller 16, heat and pressure are applied to the card assembly 20 that come guided by the drive roller 16. 真空熱プレス装置17は搬送路の上下に対向して配置された平型の上部及び下部プレス部17A,17Bを有しており、カード集合体20の上下から所定の圧力が加えられる。 Vacuum hot press apparatus 17 of the flat disposed opposite and below the conveying path upper and lower press unit 17A, has a 17B, a predetermined pressure from the upper and lower card assembly 20 is applied. そのために、上部及び下部プレス部17 Therefore, upper and lower press section 17
A,17Bが互いに離接する方向に移動できるようになされている。 A, 17B have been made so as to be movable in directions mutually separating. この上部及び下部プレス部17A,17B The upper and lower press unit 17A, 17B
内には電気ヒータ18が設けられ(下部プレス部17A Electric heater 18 is provided within (lower press unit 17A
中の電気ヒータ18は図示せず)、カード集合体20を所定の温度に加熱するようになされている(電気ヒータ18については図7参照)。 Electric heater 18 is not shown) in, it is adapted to heat the card assembly 20 to a predetermined temperature (see Figure 7 for the electric heater 18).

【0053】この例では裏面シート1及び表面シート5 [0053] backsheet 1 in this example and the surface sheet 5
の材質にもよるが、接着シート10が反応型ホットメルト樹脂を主成分とすることから加熱温度は60℃〜12 'S depending on the material, a heating temperature since the adhesive sheet 10 is composed mainly of reactive hot-melt resin 60 ° C. to 12
0程度であり、加熱時間は10秒〜60秒間程度である。 Is about 0, the heating time is about 10 seconds to 60 seconds. このカード集合体20を加熱貼合する装置は真空熱プレス装置17に限られることはなく、ヒートローラーであってもよい。 Apparatus for heating laminating the card assembly 20 is not limited to a vacuum heat pressing apparatus 17 may be a heat roller. 真空熱プレス装置17から排出されるカード集合体20は完全に硬化していない、いわゆる半乾きの状態である。 Card assembly 20 to be discharged from the vacuum heat pressing apparatus 17 is not completely cured, in the state of so-called semi-dry.

【0054】また、真空熱プレス装置17の下流側にはカードシート搬送ベルト30が設けられ、真空熱プレス装置17によって加熱貼合されたカード集合体20を所定の搬送方向、この例では裁断装置40に搬送される。 [0054] Further, on the downstream side of the vacuum heat pressing apparatus 17 card sheet conveying belt 30 is provided, vacuum thermal bonded heated by a press device 17 engaged card assembly 20 to a predetermined conveying direction, the cutting device in this example It is conveyed to the 40.
この際のカードシート搬送ベルト30の移動距離は真空熱プレス装置17の搬送方向の長さL1に等しい。 Moving distance of the card sheet conveying belt 30 at this time is equal to the transport direction of the length L1 of the vacuum heat pressing apparatus 17. このカードシート搬送ベルト30の下流側には裁断装置40 Cutting apparatus on the downstream side of the card sheet conveying belt 30 40
が設けられ、カード集合体20が1単位毎に裁断される。 Is provided, the card assembly 20 is cut for each unit. この裁断装置40には、垂直押し切り型のカッターや、ロータリカッターを使用する。 The cutting device 40, and the vertical press cutting type cutters, use a rotary cutter.

【0055】続いて、水処理手段60及び80の構成例について説明する。 [0055] Next, a configuration example of the water treatment means 60 and 80. 図4は湿潤ローラ61の断面の構成例を示す概念図である。 Figure 4 is a conceptual diagram showing a configuration example of a cross section of the wetting roller 61. 水処理手段60及び80としての両面式の湿潤ローラ61は図4に示す2つのタンク6 Wetting roller 61 of double-sided as water treatment means 60 and 80 are two tanks shown in FIG. 4 6
2,67を有している。 It has a 2,67. この例でタンク62には水50 Water 50 The tank 62 in this example
が収容され、その水50は重力落下により排出される。 There is housed, the water 50 is discharged by gravity.
上部のタンク62には給水制止弁63が設けられ、タンク62から外部へ排出される水量が制御される。 Water stop valve 63 is provided in the upper portion of the tank 62, the amount of water discharged from the tank 62 to the outside is controlled. 一定量の水を排出させるためである。 It is for discharging a certain amount of water. 給水制止弁63の排水部(図示せず)には、保水性を有するスポンジ部材64が設けられ、水50が含まれる。 The drainage of the water supply stop valve 63 (not shown) is provided sponge member 64 having water retentivity, water 50. このスポンジ部材64には上部の塗布ローラ65が接触させて係合され、この塗布ローラ65を回転するとスポンジ部材64から水50 This is the sponge member 64 is engaged by contact with the upper portion of the application roller 65, the water 50 from the sponge member 64 when rotating the application roller 65
を受けて塗布ローラ65が含水される。 Applying roller 65 is hydrated undergoing.

【0056】また、上部の塗布ローラ65に対向した位置には下部の塗布ローラ66が設けられる。 [0056] The lower of the coating roller 66 is provided at a position opposed to the upper portion of the application roller 65. 上・下部の塗布ローラ65,66の間には接着シート10が通される。 The adhesive sheet 10 is passed between the upper and lower portion of the application roller 65 and 66. この例では矢印の方向に接着シート10が移動される。 In this example the adhesive sheet 10 in the direction of the arrow is moved. 塗布ローラ66には水50を収容した下部のタンク67に浸される。 The application roller 66 is immersed in the bottom of the tank 67 containing the water 50. 塗布ローラ66を回転するとタンク6 Rotation of the coating roller 66 tank 6
7から水50を受けて塗布ローラ66が含水される。 7 coating roller 66 receives the water 50 is water from.

【0057】上・下部の塗布ローラ65,66の外周面を凹凸状に加工しておいてもよい。 [0057] may be previously machined outer peripheral surface of the upper and lower portion of the application roller 65 and 66 uneven. この構成によって、 With this configuration,
上・下部の塗布ローラ65,66の間に通された接着シート10の表裏に凹凸状が施され、接着シート10の表裏が吸水状態となされる。 Uneven is applied to both sides of the adhesive sheet 10 passed between the upper and lower portion of the application roller 65 and 66, the front and back of the adhesive sheet 10 is made with water state. 凹凸状を施すことによってカードの接着性を向上させることができる。 It is possible to improve the adhesion of the card by applying an uneven.

【0058】図5は湿潤ローラ61の応用例を示す概念図である。 [0058] FIG. 5 is a conceptual diagram showing an application example of the wet rollers 61. この両面式の湿潤ローラ61は図5に示す2 Wetting roller 61 of the double-sided equation 2 shown in FIG. 5
つの接着シート10A,10Bを並列に通したり、裏面シート1及び表面シート5など並列に通すことができる。 One of the adhesive sheet 10A, and 10B or through the parallel, can be passed in parallel, such as backsheet 1 and topsheet 5. この例では矢印の方向に接着シート10A,10B Adhesive sheet 10A in the direction of the arrow in this example, 10B
が移動される。 There is moved. そして、接着シート10A,10Bなどを片面ずつ同時に処理をすることができる。 Then, it is possible to make the adhesive sheet 10A, simultaneously 10B and one side by the process. 例えば、上・下部の塗布ローラ65,66との間隔を多く開けるようにセットして2つの接着シート10A,10Bを並列に通す。 For example, through sets to open many distance between upper and lower portion of the application roller 65 and 66 two adhesive sheet 10A, and 10B in parallel. そして、上部の塗布ローラ65を回転すると、 When rotating the upper portion of the application roller 65,
スポンジ部材64から水50を受けて塗布ローラ65が含水される。 Applying roller 65 is water from the sponge member 64 receives the water 50. 上部の塗布ローラ65下に通された接着シート10Aの表面に凹凸状が施され、接着シート10A Uneven is applied to the surface of the adhesive sheet 10A which is passed through the lower application roller 65 of the upper, the adhesive sheet 10A
の表面が吸水状態となされる。 Surface is made water-absorbing state.

【0059】また、上部の塗布ローラ65に対向した位置に設けられた下部の塗布ローラ66によって、接着シート10Bの裏面に凹凸状が施され、接着シート10B [0059] Further, the lower portion of the coating roller 66 provided at a position opposed to the upper portion of the application roller 65, uneven is applied to the back surface of the adhesive sheet 10B, the adhesive sheet 10B
の表面が吸水状態となされる。 Surface is made water-absorbing state. この構成によって、上・ With this configuration, the upper and
下部の塗布ローラ65,66の間に通された一方の接着シート10Aの表面に凹凸状が施され、他方の接着シート10Bの裏面に凹凸状が施され、接着シート10A及び10Bの対向面でない側が吸水状態となされる。 Uneven is applied to the surface of one of the adhesive sheet 10A which is passed between the bottom of the application roller 65 and 66, uneven is applied to the back surface of the other of the adhesive sheet 10B, it is not a facing surface of the adhesive sheet 10A and 10B side is made with water-absorbing state. この例では接着シート10A,10Bの場合について説明したが、これに限られることはなく、裏面シート1及び表面シート5の各々の裏面を同時に凹凸状を施し吸水状態とすることができる。 The adhesive sheet 10A in this example, the description has been given of the 10B, it is not limited thereto, it may be a water-absorbing state subjected to the back surface of each of the backsheet 1 and topsheet 5 at the same time irregular.

【0060】図6は水噴霧装置81の断面の構成例を示す概念図である。 [0060] FIG. 6 is a conceptual diagram showing a configuration example of a cross-section of a water spray device 81. 水処理手段60及び80としての両面式の水噴霧装置81は図6に示す2つのタンク82,8 Double-sided water spray apparatus as water treatment means 60 and 80 81 two tanks shown in FIG. 6 82,8
7を有している。 It has a 7. この例でタンク82には水50が収容され、その水50は強制送水される。 The tank 82 in this example is accommodated water 50, the water 50 is forced water. 上部のタンク82 The upper part of the tank 82
にはポンプ83が取り付けられ、ポンプ83には図示しない吸水管が接続され、その端部にはノズル84が取り付けられる。 Pump 83 is attached to, the pump 83 water pipe (not shown) is connected, a nozzle 84 is attached to its end. タンク82からノズル84へ送水される水量はポンプ83によって制御される。 Amount of water water from the tank 82 to the nozzle 84 is controlled by the pump 83. 一定量の水を噴射させるためである。 It is for injecting a predetermined amount of water.

【0061】また、上部のノズル84に対向した位置には下部のノズル85が設けられる。 [0061] The lower nozzle 85 is provided at a position opposed to the upper portion of the nozzle 84. 上・下部のノズル8 The upper and the lower portion of the nozzle 8
4,85の間には接着シート10が通される。 The adhesive sheet 10 is passed between 4,85. この例では矢印の方向に接着シート10が移動される。 In this example the adhesive sheet 10 in the direction of the arrow is moved. 下部のノズル85には図示しない吸水管が接続され、この管にはポンプ86が取り付けられる。 Water pipe (not shown) is connected to the lower portion of the nozzle 85, the pump 86 is attached to the tube. このポンプ86は水50 This pump 86 water 50
を収容した下部のタンク87に接続される。 It is connected to the lower portion of the tank 87 containing the. タンク87 Tank 87
からノズル85へ送水される水量はポンプ86によって制御される。 Amount of water water to the nozzle 85 from being controlled by the pump 86. 一定量の水を噴射させるためである。 It is for injecting a predetermined amount of water. この構成によって、上・下部のノズル84,85の間に通された接着シート10の表裏に凹凸状が施され、接着シート10の表裏が吸水状態となされる。 This configuration uneven is applied to both sides of the adhesive sheet 10 passed between the upper and lower nozzles 84 and 85, the front and back of the adhesive sheet 10 is made with water state. 凹凸状を施すことによってカードの接着性を向上させることができる。 It is possible to improve the adhesion of the card by applying an uneven.

【0062】図7は水噴霧装置81の応用例を示す概念図である。 [0062] FIG. 7 is a conceptual diagram showing an application example of a water spray device 81. この両面式の水噴霧装置81は図7に示す2 Water spray device 81 of this double-sided equation 2 shown in FIG. 7
つの接着シート10A,10Bを並列に通し、裏面シート1及び表面シート5など並列に通すことができる。 One of the adhesive sheet 10A, and 10B through the parallel, can be passed in parallel, such as backsheet 1 and topsheet 5. この例では矢印の方向に接着シート10A,10Bが移動される。 Adhesive sheet 10A in the direction of the arrow in this example, 10B is moved. そして、接着シート10A,10Bなどを片面ずつ同時に処理をすることができる。 Then, it is possible to make the adhesive sheet 10A, simultaneously 10B and one side by the process. 例えば、上・下部のノズル84,85との間隔を多く開けるようにセットして2つの接着シート10A,10Bを並列に通す。 For example, set to open more the distance between the upper and lower nozzles 84, 85 and two adhesive sheets 10A, and 10B pass in parallel. そして、上・下部のポンプ83,86を駆動すると、タンク82,87から水50を受けたポンプ83,86によってノズル84,85に加圧送水される。 When driving the upper and lower part of the pump 83 and 86, it is pressurized pumped water to the nozzle 84, 85 by a pump 83, 86 which receives water 50 from the tank 82, 87. 従って、ノズルから噴霧された霧状水が、上部のノズル84下に通された接着シート10Aの表面に凹凸状が施され、接着シート10Aの表面が吸水状態となされる。 Therefore, atomized water is sprayed from the nozzle, uneven is applied to the surface of the adhesive sheet 10A which is passed under the top of the nozzle 84, the surface of the adhesive sheet 10A is performed and water conditions.

【0063】また、上部のノズル84に対向した位置に設けられた下部のノズル85によって、接着シート10 [0063] Further, the lower portion of the nozzle 85 provided at a position opposed to the upper portion of the nozzle 84, the adhesive sheet 10
Bの裏面に凹凸状が施され、接着シート10Bの表面が吸水状態となされる。 Uneven is applied to the back surface of B, the surface of the adhesive sheet 10B is made a water state. この構成によって、上・下部のノズル84,85の間に通された一方の接着シート10A This arrangement, adhesive while passed through between the upper and lower nozzles 84, 85 of the sheet 10A
の表面に凹凸状が施され、他方の接着シート10Bの裏面に凹凸状が施され、接着シート10A及び10Bの対向面でない側が吸水状態となされる。 Uneven is applied on the surface, uneven is applied to the back surface of the other of the adhesive sheet 10B, the side not facing surface of the adhesive sheet 10A and 10B is made with water state. この例でも、裏面シート1及び表面シート5の各々の裏面(被接着面側) In this example, each of the backsheet 1 and topsheet 5 back surface (the bonding surface side)
を同時に凹凸状を施し吸水状態とすることができる(裏面処理)。 Simultaneously it can be water state subjected to uneven (back processing).

【0064】なお、湿潤ローラ61及び水噴霧装置81 [0064] Incidentally, the wet rollers 61 and the water spray device 81
を使用して裏面シート1及び表面シート5の裏面処理した場合には被接着面がお互いに外側になるので、その被接着面を内側で対向するようにしなくてはならない。 Since outward each other adherend surface when the back surface process of the backsheet 1 and topsheet 5 using must be so as to face the adherend surface at the inside. そこで、図8及び図9に示すように水噴霧装置41及び4 Therefore, water spray device 41 and 4 as shown in FIGS. 8 and 9
1'を構成するとよい。 It may be configured to 1 '. これらの例では裏面シート1及び表面シート5の被接着面が対向した状態で裏面処理をするようになされる。 The bonded surface of the backsheet 1 and topsheet 5 in these examples are made to the rear surface treatment so as to face.

【0065】図8は水噴霧装置41の断面の構成例を示す概念図である。 [0065] FIG. 8 is a conceptual diagram showing a configuration example of a cross-section of a water spray device 41. 水処理手段60及び80としての両面式の水噴霧装置41は図8に示す1つの塗布ローラ45 Water spray device 41 of the double-sided as water treatment means 60 and 80 is one of the applying roller 45 shown in FIG. 8
と、2つのタンク42,47とを有している。 When, and a two tanks 42, 47. 各々のタンク42,47には水50が収容される。 To each of the tanks 42 and 47 the water 50 is accommodated. 塗布ローラ4 The coating roller 4
5の上部には表面シート5の裏面が接触され、その下部には裏面シート1の裏面が接触される。 The 5 top rear surface of the surface sheet 5 is in contact, at its lower portion is contacted backside of the back sheet 1. この例では矢印の方向に裏面シート1及び表面シート5が移動される。 In this example the backsheet 1 and topsheet 5 in the direction of the arrow is moved.

【0066】この例で左側のタンク42の水50は重力落下される。 [0066] Water 50 on the left side of the tank 42 in this example is gravity. タンク42の下方には給水制止弁43が取り付けられ、給水制止弁43には図示しない排水管が接続され、その端部(左下部)は塗布ローラ45に向けられている。 Below the tank 42 is attached the water supply stop valve 43, the water supply stop valve 43 drain pipe (not shown) is connected, the end portion (lower left portion) is directed to the application roller 45. タンク42から塗布ローラ45へ施される水量は給水制止弁43によって制御される。 The amount of water applied from the tank 42 to the coating roller 45 is controlled by a water supply stop valve 43. 一定量の水を塗布ローラ45に供給するためである。 In order to supply a certain amount of water to the coating roller 45.

【0067】また、塗布ローラ45の右上部には排水管(図示せず)を接続され、この管にはポンプ46が取り付けられる。 [0067] Further, in the upper right portion of the application roller 45 is connected to the drain pipe (not shown), the pump 46 is attached to the tube. このポンプ46は水50を収容した右側のタンク47に接続される。 The pump 46 is connected to the right side of the tank 47 containing the water 50. タンク47から塗布ローラ4 Coating from the tank 47 roller 4
5へ送水される水量はポンプ46によって制御される。 Amount of water water to 5 is controlled by the pump 46.
一定量の水を供給するためである。 In order to supply a certain amount of water. この構成によって、 With this configuration,
塗布ローラ45の上・下部に通された表面シート5の裏面に凹凸状が施され、裏面シート1の裏面に凹凸状が同時に施されて吸水状態となされる(裏面処理)。 Uneven is applied to the back surface of the surface sheet 5 is passed through the upper and lower portion of the application roller 45, uneven on the back surface of the back sheet 1 is made with water state is subjected simultaneously (back surface treatment). 裏面シート1及び表面シート5の裏面に凹凸状を施すことによってカードの接着性を向上させることができる。 It is possible to improve the adhesion of the card by applying an uneven on the back surface of the backsheet 1 and topsheet 5. しかも、裏面シート1及び表面シート5の被接着面が対向した状態で裏面処理をするようになされる。 Moreover, the adhesive surface of the backsheet 1 and topsheet 5 is adapted to the rear surface treatment so as to face.

【0068】図9は他の水噴霧装置41'の断面の構成例を示す概念図である。 [0068] FIG. 9 is a conceptual diagram showing a configuration example of a cross-section of another water spray device 41 '. 水処理手段60及び80としての両面式の水噴霧装置41'は図9に示す2つの塗布ローラ45A,45Bと、2つのタンク42,47とを有している。 Water spray device 41 of the double-sided as water treatment means 60 and 80 'has two coating roller 45A shown in FIG. 9, and 45B, and two tanks 42, 47. 塗布ローラ45Aの上部には表面シート5の裏面が接触され、矢印の方向に表面シート5が移動される。 On top of the application roller 45A is contact the back surface of the surface sheet 5, the surface sheet 5 in the direction of the arrow is moved.

【0069】この例で左右のタンク42,47の水50 [0069] Water 50 of the right and left tank 42 and 47 in this example
はいずれも重力落下される。 Both are gravity. 従って、ポンプを省略することができる。 Therefore, it is possible to omit the pump. タンク42の下方には給水制止弁43A Water stop valve 43A on the lower side of the tank 42
が取り付けられ、給水制止弁43Aには図示しない排水管が接続され、その端部(右下部)は塗布ローラ45A Is attached to the water supply stop valve 43A is connected to the drainage pipe (not shown), the end portion (right lower) The application roller 45A
に向けられている。 It is directed to. タンク42から塗布ローラ45Aへ施される水量は給水制止弁43Aによって制御される。 The amount of water applied from the tank 42 to the coating roller 45A is controlled by the water supply stop valve 43A.
一定量の水を塗布ローラ45Aに供給するためである。 In order to supply a certain amount of water to the coating roller 45A.

【0070】また、塗布ローラ45Bの上部には裏面シート1の裏面が接触され、矢印の方向に裏面シート1が移動される。 [0070] Further, the upper portion of the application roller 45B is contact the rear surface of the backsheet 1, the backsheet 1 is moved in the direction of arrow. タンク47の下方には給水制止弁43Bが取り付けられ、給水制止弁43Bには図示しない排水管が接続され、その排水管端部(左下部)から塗布ローラ45Bに向けて給水される。 Below the tank 47 is attached the water supply stop valve 43B, drain pipe (not shown) is connected to the water supply stop valve 43B, water is supplied toward the drain pipe end from (lower left) to the coating roller 45B. タンク47から塗布ローラ45Bへ施される水量は給水制止弁43Bによって制御される。 The amount of water applied from the tank 47 to the coating roller 45B is controlled by a water supply stop valve 43B. 一定量の水を塗布ローラ45Bに供給するためである。 In order to supply a certain amount of water to the coating roller 45B.

【0071】この構成によって、塗布ローラ45Aの上部に通された表面シート5の裏面に凹凸状が施され、塗布ローラ45Bの下部に通された裏面シート1の裏面に凹凸状が施され、表面シート5及び裏面シート1の裏面を同時に吸水状態となされる(裏面処理)。 [0071] With this configuration, uneven is applied to the back surface of the surface sheet 5 is passed through the upper portion of the application roller 45A, uneven is applied to the back surface of the back sheet 1 is passed through a lower portion of the coating roller 45B, the surface At the same time made with water state back surface of the sheet 5 and the back sheet 1 (back surface treatment). 裏面シート1及び表面シート5の裏面に凹凸状を施すことによってカードの接着性を向上させることができる。 It is possible to improve the adhesion of the card by applying an uneven on the back surface of the backsheet 1 and topsheet 5. しかも、裏面シート1及び表面シート5の被接着面が対向した状態で裏面処理をするようになされる。 Moreover, the adhesive surface of the backsheet 1 and topsheet 5 is adapted to the rear surface treatment so as to face.

【0072】図10は含水シート供給装置31の断面の構成例を示す概念図である。 [0072] FIG. 10 is a conceptual diagram showing a configuration example of a cross-section of a water-containing sheet supply apparatus 31. 水処理手段60及び80としての片面式の含水シート供給装置31は裏面シート1 Moisture sheet supply apparatus 31 of the single-sided type as water treatment means 60 and 80 are backsheet 1
や表面シート5の被接着面を裏面処理するものであり、 The adherend surface of or surface sheet 5 is intended to backside processing,
図10に示すタンク32を有している。 And a tank 32 shown in FIG. 10. タンク32には水50が収容される。 The tank 32 the water 50 is accommodated. この例でタンク32の水50は重力落下される。 Water 50 in the tank 32 in this example is gravity. 従って、ポンプを省略することができる。 Therefore, it is possible to omit the pump. タンク32の下方には給水制止弁33が取り付けられ、タンク32から排出される水量が制御される。 Below the tank 32 is attached the water supply stop valve 33, the amount of water discharged from the tank 32 is controlled. 一定量の水50を供給するためである。 In order to supply a certain amount of water 50.

【0073】この給水制止弁33には図示しない排水管が接続される。 [0073] discharge pipe not shown in the water supply stop valve 33 is connected. 排水管端部には不織布シート供給部34 The drainage tube end nonwoven sheet feeding unit 34
が設けられ、予め送出軸に巻かれた多孔質の部材としての不織布シート26が繰り出される。 Is provided, the nonwoven fabric sheet 26 is fed out as a porous member wound in advance delivery shaft. この他に多孔質の部材としては、発泡性の樹脂シート、可撓性の樹脂シート及び多孔性の樹脂シートが使用される。 The porous member In addition, the foamable resin sheet, a flexible resin sheet and a porous resin sheet is used.

【0074】この不織布シート26には給水制止弁33 [0074] water supply stop valve 33 is in the non-woven fabric sheet 26
によって給水制御される水50が施される。 Water 50 is subjected to the water supply controlled by. このシート供給部34の下流側には駆動ローラ35が設けられ、含水状態の不織布シート26が裏面シート1などの被接着部材の一方の面(被接着面)に張り付けられる。 This is on the downstream side of the sheet feeding unit 34 the driving roller 35 is provided, the nonwoven fabric sheet 26 in the water-containing state is stuck on one surface (the bonded surface) of the bonded component such as the backsheet 1. この不織布シート26によって、裏面シート1の上部が凹凸状となり、しかも、裏面シート1の被接着面が吸水状態となされる(裏面処理)。 This nonwoven fabric sheet 26, the upper backsheet 1 becomes uneven, moreover, the adhesive surface of the backsheet 1 is made with water state (back surface treatment). 裏面シート1に施された不織布シート26によってカードの接着性を向上させることができる。 The nonwoven fabric sheet 26 having been subjected to the backsheet 1 can improve the adhesion of the card.

【0075】図11は他の含水シート供給装置31'の断面の構成例を示す概念図である。 [0075] FIG. 11 is a conceptual diagram showing a configuration example of a cross-section of another water-containing sheet feeder 31 '. 水処理手段60及び80としての両面式の含水シート供給装置(第1及び第2の含水シート供給手段)31'は接着シート10の表裏を同時に水処理するものであり、図11に示す上部含水シート供給部31A及び下部含水シート供給部31B Double-sided water sheet feeding apparatus as water treatment means 60 and 80 (first and second moisture sheet supply means) 31 'is intended to simultaneously water treatment the sides of the adhesive sheet 10, an upper water shown in FIG. 11 sheet feeding unit 31A and the lower water sheet feeding unit 31B
とを有している。 And it has a door. 上部含水シート供給部31Aは含水状態の不織布シート26Aを接着シート10の表面に供給するものであり、図10に示した含水シート供給装置3 Upper hydrous sheet feeding unit 31A is to supply the nonwoven sheet 26A of hydrous state on the surface of the adhesive sheet 10, water-containing sheet feeding apparatus 3 shown in FIG. 10
1と同じ構成及び機能を有する。 It has the same configuration and function as one. 従って、その説明を省略する。 Accordingly, the description thereof is omitted.

【0076】下部含水シート供給部31Bはタンク39 [0076] The lower moisture sheet supply section 31B tank 39
を有している。 have. タンク39には水50が収容される。 The tank 39 the water 50 is accommodated. この例で下部のタンク39の水50はポンプ38によって汲み上げられる。 Water 50 at the bottom of the tank 39 in this example pumped by the pump 38. タンク32から汲み上げる水量はポンプ38によって制御され、一定量の水50が供給される。 Amount of water pumped from the tank 32 is controlled by the pump 38, a certain amount of water 50 is supplied.

【0077】このポンプ38には図示しない揚水管が接続される。 [0077] riser pipe which is not shown in this pump 38 is connected. 揚水管端部の下方には不織布シート供給部3 Nonwoven sheet feeding unit 3 is below the riser pipe end
7が設けられ、予め送出軸に巻かれた不織布シート26 7 is provided, the nonwoven fabric sheet 26 wound in advance delivery shaft
Bが繰り出される。 B is fed out. この不織布シート26Bにはポンプ38によって給水制御される水50が施される。 This nonwoven sheet 26B water 50 which is the water supply controlled by a pump 38 is performed. このシート供給部37の下流側には駆動ローラ36が設けられ、含水状態の不織布シート26Bが接着シート10の裏面に張り付けられる。 This is on the downstream side of the sheet feeding unit 37 the drive roller 36 is provided, the nonwoven fabric sheet 26B of hydrous state is stuck on the back surface of the adhesive sheet 10. この不織布シート26Bによって、接着シート10の裏面が凹凸状となり、しかも、接着シート10の裏面が吸水状態となされる(裏面処理)。 This nonwoven sheet 26B, the rear surface of the adhesive sheet 10 becomes uneven, moreover, the back surface of the adhesive sheet 10 is made with water state (back surface treatment). 接着シート10の表裏に施された不織布シート2 Nonwoven fabric sheet 2 that has been subjected to the sides of the adhesive sheet 10
6A,26Bによってカードの接着性を向上させることができる。 6A, it is possible to improve the adhesion of the card by 26B.

【0078】続いて、第1の実施形態に係るカード製造方法に関してカード製造装置101の制御方法について説明をする。 [0078] Subsequently, the description will be given of a control method of the card manufacturing apparatus 101 with respect to card manufacturing method according to the first embodiment. 図12はカード製造装置101の制御システム例の概要を示すブロック図である。 Figure 12 is a block diagram showing an outline of a control system embodiment of the card producing apparatus 101. この例では、予め反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着シート1 In this example, the adhesive sheet 1 as a main component in advance reactive hot-melt resin
0の表裏を吸水状態とし、その後、表裏を吸水状態とされた接着シート10により裏面シート1と表面シート5 The front and back of the 0 water absorbing state, then, the backsheet 1 and topsheet 5 by the adhesive sheet 10 which is the front and back with water state
とを熱貼合する場合を想定する。 The door is assumed that the thermal bonding.

【0079】この例では、予め表面シート5に形成された位置合わせマークを検出し、その検出に基づいて図1 [0079] Figure 1 In this example, detects an alignment mark formed in advance topsheet 5, based on the detection
2に示すカードシート搬送ベルト30を制御するようになされる。 It is adapted to control the card sheet conveying belt 30 shown in 2. この制御システムでは送出検出用のセンサ7 Sensor 7 for delivery detection in the control system
1が真空熱プレス装置側に設けられ、カード送出位置p 1 is provided in the vacuum heat pressing apparatus, the card delivery position p
1でカード集合体20の位置合わせマークが検出される。 1 alignment mark of the card assembly 20 is detected by. このセンサ71からはカード送出位置検出信号S1 Card delivery position detection signal S1 from the sensor 71
が出力される。 There is output. また、裁断装置40側には到達検出用のセンサ72が設けられ、カード到達位置p2でカード集合体20の位置合わせマークp0が検出される。 Further, the cutting device 40 is provided a sensor 72 for detecting the arrival, the alignment mark p0 card assembly 20 is detected by the card reaches the position p2. このセンサ72からはカード到達検出信号S2が出力される。 This is output card arrival detection signal S2 from the sensor 72.

【0080】これらのセンサ71,72の出力段には、 [0080] The output stage of these sensors 71, 72,
制御装置70が接続され、2つの検出信号S1,S2に基づいてカードシート搬送ベルト30が制御される。 Controller 70 is connected, the card sheet conveying belt 30 based on the two detection signals S1, S2 are controlled. 例えば、制御装置70はカード送出位置p1とカード到達位置p2との間でカードシート搬送ベルト30を間欠動作させるように制御する。 For example, the controller 70 controls so as to intermittently operate the card sheet conveying belt 30 between the card delivery position p1 and the card reaches the position p2. 表面シート5が長尺でかつ非伸縮性であれば、センサ71,72は片方のみでも可能である。 If the topsheet 5 is elongated and non-stretchable, sensors 71 and 72 can be also only one.

【0081】この例では、IDカード100を形成するために、裏面シート供給部6から駆動ローラ16へ裏面シート1が繰り出され、接着シート供給部8から駆動ローラ16へ接着シート10が繰り出され、表面シート供給部9から駆動ローラ16へ表面シート5が繰り出される。 [0081] In this example, in order to form an ID card 100, the backsheet 1 is fed from the back sheet feeding unit 6 to the driving roller 16, the adhesive sheet 10 is fed from the adhesive sheet feeding unit 8 to the driving roller 16, topsheet 5 is fed out from the top sheet supply unit 9 to the driving roller 16. その後、制御装置70から駆動ローラ16へ駆動制御信号S3が出力されると、駆動ローラ16が回転する。 Thereafter, the drive control signal S3 is outputted from the controller 70 to the driving roller 16, driving roller 16 rotates. これに前後して、制御装置70から水処理手段60 Before or after this, the water treatment means 60 from the controller 70
へ給水制御信号S4Aが出力され、接着シート10の表面が水処理されて、その表面が凹凸状となり、しかも、 Feedwater control signal S4A is output, the surface of the adhesive sheet 10 is water treatment, become the surface and uneven, moreover,
その表面が吸水状態となされる。 Its surface is made water-absorbing state.

【0082】同様にして、制御装置70から水処理手段80へ給水制御信号S4Bが出力され、接着シート10 [0082] Similarly, the water supply control signal S4B is outputted from the controller 70 to the water treatment means 80, the adhesive sheet 10
の裏面が水処理されて、その裏面が凹凸状となり、しかも、その裏面が吸水状態となされる。 Backside of is water treatment, its back surface becomes uneven, moreover, the rear surface is made water-absorbing state. 水処理手段60及び80には含水シート供給装置31、水噴霧装置41、 Hydrous sheet feeder 31 to the water treatment means 60 and 80, the water spray device 41,
湿潤ローラ61及び水噴霧装置81などが使用される。 Such as wetting roller 61 and the water spray device 81 is used.

【0083】これらの吸水状態とされた接着シート10 [0083] The adhesive sheet 10, which is with these water-absorbing state
によって貼合されたカード集合体20が駆動ローラ16 Card assembly was stuck by 20 the drive roller 16
によって真空熱プレス装置17に導かれ、制御装置70 It is led to a vacuum hot press device 17 by the controller 70
から真空熱プレス装置17へ加熱貼合制御信号S5が出力される。 Heating laminating control signal S5 to the vacuum hot press device 17 is output from. 真空熱プレス装置17では上部プレス部17 Upper in a vacuum hot press device 17 presses section 17
A、下部プレス部17Bの温度及びプレス圧力が一定に制御される。 A, the temperature and the pressing pressure of the lower press portion 17B is controlled to be constant. 例えば、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度が110℃〜160℃に温度制御される。 For example, the heating temperature of the reactive hot-melt resin is temperature controlled at 110 ° C. to 160 ° C.. 加熱時間は30秒程度であり、圧力は5kg/cm 2程度である。 The heating time is about 30 seconds, the pressure is about 5 kg / cm 2.

【0084】最初のカード集合体20の先端部は真空熱プレス装置17から頭を出すようにする。 [0084] distal end portion of the first card assembly 20 is to issue a head from the vacuum hot pressing apparatus 17. 1回目の加熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置17から制御装置70へ終了信号S6が出力される。 When first heating bonding is completed, the end signal S6 is output from the vacuum hot press device 17 to control device 70. この先端部はセンサ71によって検出される。 The tip is detected by the sensor 71. このセンサ71によるカード送出位置検出信号S1は位置合わせマークp1を検出することで得られる。 Card delivery position detection signal S1 by the sensor 71 is obtained by detecting the alignment mark p1.

【0085】このカード送出位置検出信号S1を入力した制御装置70からカードシート搬送ベルト30へベルト搬送制御信号S7が出力される。 [0085] From the control unit 70 which has received the card delivery position detection signal S1 to the card sheet conveying belt 30 is the belt conveyance control signal S7 is outputted. このベルト搬送制御信号S7によってカードシート搬送ベルト30はカード集合体20の載せて移動を開始し、1回目の加熱貼合後のカード集合体20が真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送される。 The belt conveying control signals card sheet conveying belt 30 by S7, starts moving put of the card assembly 20, the card assembly 20 after heating bonding of the first is transported from the vacuum heat pressing apparatus 17 to cutting apparatus 40 that. このとき、駆動ローラ16も協働してカード集合体20を下流側に移動する。 In this case, to move the card assembly 20 to the downstream side also cooperate driving roller 16. この段階ではカード集合体20が裁断されていない。 Card assembly 20 has not been cut at this stage.

【0086】1回目のカード集合体20が真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送されると、センサ72 [0086] When the first card assembly 20 is conveyed from the vacuum hot press apparatus 17 to cutting apparatus 40, the sensor 72
によってカード集合体20が到達したことが検出される。 Card assembly 20 is detected to have been reached by. このセンサ72から制御装置70にカード送出到達検出信号S2が出力される。 The card sends arrival detection signal S2 to the controller 70 from the sensor 72 is output. カード送出到達検出信号S Card delivery arrival detection signal S
2を入力した制御装置70からカードシート搬送ベルト30へベルト搬送制御信号S7が出力され、カードシート搬送ベルト30が停止する。 2 from the controller 70 to enter the the card sheet conveying belt 30 is output belt conveyance control signal S7, the card sheet conveying belt 30 is stopped. 図示しないが真空熱プレス装置17の下流側にはファンが設けられ、真空熱プレス装置17から出されたカード集合体20が裁断されるまでに、ファンによる風によって、例えば、50℃程度に冷やされる。 Although not shown on the downstream side of the vacuum heat pressing apparatus 17 fan is provided, until the card assembly 20 issued from the vacuum hot press device 17 is cut, the wind by the fan, for example, cooled to about 50 ° C. It is.

【0087】一方で、真空熱プレス装置17では2回目の加熱貼合が行われる。 [0087] On the other hand, the heat bonding of a vacuum hot press device second in 17 takes place. 2回目の加熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置17から制御装置70へ終了信号S6が出力される。 When the second heating bonding is completed, the end signal S6 is output from the vacuum hot press device 17 to control device 70. その後、センサ71によるカード送出位置検出信号S1を入力した制御装置70からカードシート搬送ベルト30へベルト搬送制御信号S7が出力される。 Thereafter, the card sheet conveying belt 30 is the belt conveyance control signal S7 is output from the control device 70 enter the card delivery position detection signal S1 by the sensor 71. このベルト搬送制御信号S7によってカードシート搬送ベルト30はカード集合体20の移動を開始し、2回目の加熱貼合後のカード集合体20が真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送される。 The belt conveying control signals card sheet conveying belt 30 by S7, starts moving the card assembly 20, the card assembly 20 after the second heating laminated is conveyed to the cutting device 40 from the vacuum hot press device 17.

【0088】このとき、駆動ローラ16も協働してカード集合体20を下流側に移動する。 [0088] At this time, to move the card assembly 20 to the downstream side also cooperate driving roller 16. この段階ではカード集合体20を裁断できる状態となる。 At this stage in a state that can cut the card assembly 20. 従って、2回目のカード集合体20が真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送されると、センサ72によってカード集合体20が到達したことが検出される。 Therefore, the second card assembly 20 is transported from the vacuum heat pressing apparatus 17 to cutting apparatus 40, the card assembly 20 is detected to have reached by the sensor 72. このセンサ72から制御装置70にカード到達検出信号S2が出力される。 The card arrival detection signal S2 to the controller 70 from the sensor 72 is output.
カード到達検出信号S2を入力した制御装置70は、カードシート搬送ベルト30へベルト搬送制御信号S7が出力されるので、そのカードシート搬送ベルト30は停止する。 Controller 70 which enter the card arrival detection signal S2, since the card sheet transporting belt 30 is a belt conveyance control signal S7 is outputted, the card sheet conveying belt 30 is stopped.

【0089】これと共に、裁断装置40へ裁断制御信号S8が出力される。 [0089] Along with this, cutting control signal S8 is outputted to the cutting device 40. この裁断制御信号S8を入力した裁断装置40では、長尺シート状のカード集合体20が1 In the cutting apparatus 40 has received the cutting control signal S8, the long sheet-shaped card assembly 20 is 1
単位の電子カードシートに裁断される。 It is cut to the electronic card sheet of the unit. 3回目以降も同様な動作が繰り返される。 Third and subsequent also repeated the same operation. これにより、長尺シート状のカード集合体20から複数のIDカードシートを得ることができる。 Thus, it is possible from the long sheet of the card assembly 20 to obtain a plurality of ID card sheet.

【0090】このように、本実施形態としてのカード製造装置101によれば、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着シート10の表裏が、含水シート供給装置31、水噴霧装置41、湿潤ローラ61及び水噴霧装置81などの水処理手段60,80によって吸水状態となされる。 [0090] Thus, according to the card manufacturing apparatus 101 as the embodiment, the front and back of the adhesive sheet 10 composed mainly of reactive hot-melt resin, water-containing sheet supply apparatus 31, the water spray device 41, the wet roller made with water state by 61 and the water treatment means 60 and 80, such as a water spray device 81. この水処理手段60,80によって吸水状態にされた接着シート10によって裏面シート1及び表面シート5とが、真空熱プレス装置17によって、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を110℃〜160℃に温度制御されながら熱貼合される。 Temperature by the adhesive sheet 10 which is water-absorbing state by the water treatment means 60 and 80 and the backsheet 1 and topsheet 5 by a vacuum hot press device 17, the heating temperature of the reactive hot-melt resin 110 ° C. to 160 ° C. while being controlled it is engaged Netsuha.

【0091】従って、接着シート10に水分が確保された状態で裏面シート1と表面シート5とを貼合することができるので、熱貼合後の空気中の水分によって反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応を起こさせる場合に比べて、そのイソシアネート基の分岐・架橋反応を促進させることができる。 [0091] Accordingly, it is possible to be bonded to backsheet 1 and topsheet 5 in a state where water is reserved in the adhesive sheet 10, the reactive hot melt resin by moisture in the air after heat lamination isocyanate as compared with the case to cause branching and crosslinking reactions of the group, it is possible to promote branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups. これにより、 As a result,
IDカードなどを自然放置して硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 It can accelerate the curing of these cards than the case of curing an ID card natural standing.

【0092】(3)第2の実施形態としての電子カード製造装置 図13は第2の実施形態としての電子カード製造装置によって製造される電子カード200の構成例に示す斜視図である。 [0092] (3) The electronic card manufacturing device 13 as a second embodiment is a perspective view showing the configuration of an electronic card 200 produced by the electronic card manufacturing apparatus according to a second embodiment. この例では第1の部材と第2の部材との間にカード用の電子部品4が挟み込まれ、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着シート10A,10Bにより貼合されるものである。 In this example the electronic component 4 of the card is sandwiched between the first member and the second member, the adhesive sheet 10A composed mainly of reactive hot-melt resin are those stuck by 10B.

【0093】図13に示す電子カード200は例えば、 [0093] Electronic card 200 shown in FIG. 13, for example,
縦の長さが6cm程度で、横の長さが9cm程度で、厚みが0.5mm〜1.0mm程度を有し、接着部材を除いて大きく分けると3層構造を有している。 In the 6cm about the length of the vertical, the horizontal length is 9cm about, thickness has approximately 0.5 mm to 1.0 mm, and has a large divide the three-layer structure with the exception of the adhesive member. この電子カード200の最下層には第1の部材としての厚さが10 The lowest layer of the electronic card 200 is the thickness of the first member 10
0μm程度の裏面シート1が設けられる。 Backsheet 1 of about 0μm is provided. 裏面シート1 Backsheet 1
は50μm〜300μm程度のシート厚が好ましい。 Sheet thickness of about 50μm~300μm is preferably. 裏面シート1にはペンで書ける、図示しない筆記層を更に有している。 Written by pen on the backsheet 1 further comprises a writing layer (not shown).

【0094】この例で裏面シート1上にはカード用の電子部品4が設けられる。 [0094] Electronic component 4 for the card is provided on the back sheet 1 in this example. 電子部品4は当該電子カード2 Electronic component 4 is the electronic card 2
00の利用者に関した情報を電気的に記録するICチップ4A及びそのICチップ4Aに接続されたコイル状のアンテナ体4Bである。 Information in relation to the 00 users is electrically recorded to the IC chip 4A and coiled antenna body 4B which are connected to the IC chip 4A. ICチップ4Aはメモリのみや、そのメモリに加えてマイクロコンピュータなどである。 IC chip 4A only and memory is a microcomputer in addition to the memory. 電子部品4にはコンデンサを含むこともある。 It may also include a capacitor in the electronic component 4.

【0095】この電子カード200は非接触式であるため、情報入出力用の端子が設けられていない。 [0095] The electronic card 200 is because it is a non-contact type, terminals for input and output is not provided information. 情報は特定の変調電波にしてアンテナ体4Bで受信し、ICチップで復調してメモリなどに書き込んだり、そこから読み出される。 Information received by the antenna 4B in the particular modulation wave, write in a memory and demodulated by the IC chip, it is read therefrom. 通常の非接触式のICカードで使用される方法で、その駆動電源は外部からの電磁気エネルギーをアンテナ体4Bに取り込むことができる。 In methods used in conventional non-contact type IC card, the driving power supply can take in electromagnetic energy from the outside to the antenna 4B. 例えば、電磁誘導によって生じる起電力を整流することによりDC電源を得る。 For example, to obtain a DC power by rectifying the electromotive force generated by electromagnetic induction. もちろん、この他に外部からの高周波電磁エネルギーによる電気をアンテナ体4B又はその他の物体に取り込むことも考えられる。 Of course, it is conceivable to incorporate electrical by high frequency electromagnetic energy from the outside to the addition to the antenna 4B, or other object.

【0096】この電子部品4上には第2の部材としての厚さ100μm程度の表面シート5が設けられ、その電子部品4が封入されている。 [0096] The above electronic component 4 is provided a surface sheet 5 having a thickness of about 100μm as the second member, the electronic component 4 is enclosed. この例では、少なくとも、 In this example, at least,
裏面シート1と表面シート5と電子部品4とを接着シート10A,10Bを介在して貼り合せた積層構造を有している。 Backsheet 1 and topsheet 5 and the electronic component 4 and the adhesive sheet 10A, has a layered structure obtained by bonding by interposing 10B. 例えば、厚み50μm〜300μm程度の第1 For example, the first thickness of about 50μm~300μm
の接着シート10AによってICチップ4Aの裏面と裏面シートとの間が貼合され、ICチップ4Aの表面と表面シート5の間は、厚み50μm〜300μm程度の第2の接着シート10Bによって貼合されている。 Stuck is between the back and the back sheet of the IC chip 4A by the adhesive sheet 10A of, between the surface and the surface sheet 5 of the IC chip 4A is bonded for the second adhesive sheet 10B having a thickness of about 50μm~300μm ing. これらの接着シート10A,10Bには反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものが使用される。 These adhesive sheets 10A, those formed in a reactive hot-melt resin in advance thin sheet is used to 10B.

【0097】この表面シート5は例えば図14に示すフィルム支持体51上にクッション層52、アンカー層5 [0097] cushion layer 52 the topsheet 5 on film support 51 shown in FIG. 14 for example, an anchor layer 5
3、受像層54及び上層55が積層されて成る。 3, the image receiving layer 54 and the upper layer 55 are laminated. 接着シート10Bはフィルム支持体51側に貼付される。 Adhesive sheet 10B is attached to the film support 51 side. フィルム支持体51は、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ABS等の一般的なプラスティックフィルムが用いられる。 Film support 51, polyester, polyolefin, polystyrene, general plastic films such as ABS used. とりわけ、ポリエチレンテレフタレート(PET)、あるいはポリプロピレン(PP)などの樹脂で形成されることが好ましい。 Especially, it is preferably formed of a resin such as polyethylene terephthalate (PET), or polypropylene (PP). 特に2軸延伸された樹脂を使用すると、薄くて強度に優れた表面シート5を形成できる。 In particular, when using the biaxially stretched resin to form a surface sheet 5 which is excellent in strength thin. フィルム支持体51の膜厚は、例えば、2 The film thickness of the film support 51 is, for example, 2
軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂を用いた場合には、12μm以上(特に25μm)〜300μm以下(特に250μm)であることが好ましい。 In the case of using the biaxially stretched polyethylene terephthalate resin is preferably more than 12 [mu] m (in particular 25μm) ~300μm less (especially 250 [mu] m).

【0098】クッション層52はフィルム支持体51が気泡入りの構造であったり、柔軟な素材で形成されたときに、ICチップ4Aの凹凸の影響を緩和するために設けられる。 [0098] or a cushion layer 52 is a structure of containing bubbles film support 51, when formed of a flexible material, it is provided to mitigate the effects of unevenness of the IC chip 4A. この他に、クッション層52は、顔画像等の印字処理の際のサーマルヘッドの当接を良くする働きがある。 In addition, the cushion layer 52 may serve to improve the contact of the thermal head during the printing process, such as a face image.

【0099】クッション層52としては引っ張り弾性率(ASTM D790)が20kgf/mm 2以上であることが好ましく、また、200kgf/mm 2以下であることが好ましい。 [0099] Preferably the tensile modulus is as a cushion layer 52 (ASTM D790) is 20 kgf / mm 2 or more, and is preferably 200 kgf / mm 2 or less. クッション層52の厚さは、クッション効果の観点から、2μm以上(特に5μm)であることが好ましく、全体の厚さやカール抑制の観点から200μm以下(特に50μm)であることが好ましい。 The thickness of the cushion layer 52, from the viewpoint of cushioning effect, it is preferable preferably from more than 2 [mu] m (in particular 5 [mu] m), which is 200μm or less in terms of total thickness and curling suppression (especially 50 [mu] m).

【0100】クッション層52を形成する部材としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、 [0100] As the member forming the cushion layer 52, for example, polyethylene resin, polypropylene resin,
ポリブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体樹脂などのポリオレフィン樹脂であることが柔軟性を有するので好ましい。 Polybutadiene resins, ethylene - vinyl acetate copolymer resin, ethylene - ethyl acrylate copolymer resin acrylate, a styrene - butadiene - styrene block copolymer resin, a styrene - isoprene - styrene block copolymer resin, a styrene - ethylene - butadiene - styrene block copolymer resin, styrene - it is preferable to have a flexible polyolefin resin, such as styrene block copolymer resin - hydrogenated isoprene.

【0101】この例で表面シート5は印刷部材から成り、予め所定領域には画像表示情報が印刷される。 [0102] The surface sheet 5 in this example consists of printing member, the image display information is printed in advance a predetermined region. 画像表示情報は当該電子カード200が利用される分野の例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」・・・ Image display information is in the art to which the electronic card 200 is used, for example, "○○○ employee's certificate", "name", "date of issue" ...
などである。 And the like. この印刷部材には、当該電子カード200 The printing member, the electronic card 200
の利用者の顔写真を形成するための顔画像形成領域54 Face image formation region 54 for forming a face photograph of the user's
Aが設けられる。 A is provided. 顔写真などは、染料を含有したインクシート側からサーマルヘッドによる熱が加えられ、この熱によって染料が受像層54に昇華され、あるいは、転写されることにより形成される。 Such as the face photograph, heat is applied by the thermal head from the ink sheet side containing a dye, the dye by the heat is sublimated to the image-receiving layer 54, or is formed by being transferred. 受像層54の素材としては、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のような高分子材料が使用され得る。 As a material for the image-receiving layer 54, polyester resins, polyvinyl chloride resins, polyvinyl acetal resins, polyvinyl butyral resins, epoxy resins, polymeric material such as acrylic resin may be used.

【0102】受像層54に隣接した層、例えば、フィルム支持体51又はクッション層52は受像層54に形成される画像を引き立てるために、白色顔料を混入(含有)した樹脂であることが好ましい。 [0102] layer adjacent to the image-receiving layer 54, for example, for the film support 51 or the cushion layer 52 to complement the image formed on the image-receiving layer 54 is preferably a resin that a white pigment mixed (containing). 本発明ではこれに限られない。 Not limited to this in the present invention. 白色度を増すために、ボイドを設けた層であってもよい。 To increase the whiteness, it may be a layer having a void. このボイドによってクッション性を出すことができる。 It is possible to produce a cushioning by this void. この白色顔料としては、酸化チタン、硫酸バリウムや、炭酸カルシウムなどが好ましい例として上げられるがこれに限られない。 As the white pigment, titanium oxide, and barium sulfate, not the like calcium carbonate, and the like Preferred examples limited thereto.

【0103】図15はその裏面シート1の積層構造を示す断面図である。 [0103] Figure 15 is a sectional view showing a laminated structure of the backsheet 1. この例の裏面シート1はフィルム支持体11下に筆記層12を有している。 Backsheet 1 in this example has a writing layer 12 under the film support 11. この筆記層12 The writing layer 12
は、例えば、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散して形成される。 , For example, it is formed by diffusing calcium carbonate and silica fine particles to the polyester emulsion. 第1の接着シート10Aはフィルム支持体11上に貼付される。 The first adhesive sheet 10A is adhered on the film support 11.

【0104】このように電子カード200によれば、図16に示す接着シート10A,10Bを介在して裏面シート1と表面シート5との間に電子部品4を貼り合せた積層貼合構造を有するので、接着部材に液状のものを使用する場合に比べてその接着シート10A,10Bによる凹凸状を抑制することができる。 [0104] According to the electronic card 200, having a multilayer laminated structure obtained by bonding the electronic component 4 between the backsheet 1 and topsheet 5 adhesive sheet 10A, and 10B interposed shown in FIG. 16 because, the adhesive sheet 10A as compared with the case of using those liquid to the adhesive member, it is possible to suppress the uneven by 10B. 従って、カード厚みが薄くしかも均等な厚みのICカードなどを提供できる。 Therefore, it is possible to provide an IC card of thin yet uniform thickness card thickness.

【0105】続いて、電子カード200を製造するための電子カード製造装置102について説明をする。 [0105] Subsequently, the described electronic card manufacturing apparatus 102 for manufacturing the electronic card 200. 図1 Figure 1
7は第2の実施形態としての電子カード製造装置102 7 electronic card manufacturing apparatus according to a second embodiment 102
の構成例を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a configuration example of a.

【0106】この発明の電子カード製造装置102には水処理手段60及び80が設けられ、当該装置102では接着シート10A,10Bを水処理した後に長尺シート状の裏面シート1と、長尺シート状の表面シート5との間に電子部品4が封入され、その貼合後に、そのカード集合体を裁断及び打ち抜きすることにより、電子カード200が製造されるものである。 [0106] Electrons in the card manufacturing apparatus 102 is provided with water treatment means 60 and 80 of the present invention, the apparatus 102, the adhesive sheet 10A, 10B and the back sheet 1 long sheet-like after water treatment, long sheet electronic component 4 is enclosed between the Jo topsheet 5, after the lamination, by cutting and punching the card assembly, in which the electronic card 200 is manufactured.

【0107】図17において、電子カード製造装置10 [0107] In FIG. 17, the electronic card manufacturing device 10
2には裏面シート供給部6が設けられ、第1の部材としての長尺シート状の裏面シート1が送出軸6Aに巻れている。 The 2 provided backsheet supply unit 6, the backsheet 1 long sheet of the first member is wound is in the delivery shaft 6A. ここで長尺シート状とは少なくとも電子カード1 Wherein at least the electronic card 1 and the long sheet
枚以上が打ち抜ける、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報が連続して形成されたものをいう。 Or more sheets is Uchinukeru, for example, "○○○ employee's certificate", "name", refers to the image display information such as "date of issue" has been formed continuously. 長尺シート状の形態としては画像表示情報が幅方向にn列で長手方向にm個が並んだものを想定する。 As long sheet-like form is assumed the image display information which aligned are m in the longitudinal direction by n columns in the width direction.

【0108】また、裏面シート供給部6の上方には第1 [0108] The first above the back sheet feeding section 6
の接着部材供給手段として接着シート供給部14が設けられ、この裏面シート供給部6による裏面シート1上に第1の接着シート10Aが供給される。 The adhesive sheet feeding unit 14 as an adhesive member supply means provided in the first adhesive sheet 10A is fed onto the back sheet 1 according to the backsheet supply unit 6. 接着シート供給部14は送出軸14Aを有し、その送出軸14Aには接着シート10Aが巻かれ、その接着シート10Aが送出軸14Aから繰り出すようになされる。 Adhesive sheet feeding unit 14 has a delivery shaft 14A, the adhesive sheet 10A is wound on the delivery shaft 14A, the adhesive sheet 10A is adapted to pay out from the delivery shaft 14A. 接着シート10 Adhesive sheet 10
Aは両面が接着面となるため、その接着面が剥離シート24Aにより保護されている。 A because both surfaces is adhesive surface, the adhesive surface is protected by a release sheet 24A. この剥離シート24Aは貼合時に接着シート10Aから剥がされてカス紙となる。 The release sheet 24A is the Kas paper peeled from the adhesive sheet 10A during bonding.

【0109】この接着シート供給部14の下流側には第1の水処理手段60が設けられ、接着シート10Aの裏面(被接着面側)に水50が施される。 [0109] The first water treatment unit 60 on the downstream side of the adhesive sheet feeding unit 14 is provided, the water 50 is applied to the back surface of the adhesive sheet 10A (the bonding surface side). 水処理手段60 Water treatment means 60
には、図5に示した湿潤ローラ61及び図7に示した水噴霧装置81を使用する。 The use of water spray device 81 shown in wetting roller 61 and 7 shown in FIG. もちろん、図8に示した水噴霧装置81、図9に示した水噴霧装置41、図11に示した含水シート供給装置31などを使用してもよい。 Of course, the water spray device 81 shown in FIG. 8, the water spray device 41 shown in FIG. 9 may be used such as water-containing sheet feeding apparatus 31 shown in FIG. 11.

【0110】この水処理手段60は水50を接着シート10Aの裏面に施すだけでなく、ロール状の接着シート10Aを広げる際に剥離帯電した電荷を水50を通してグランドに逃がすように作用する。 [0110] The water treatment means 60 acts to escape to the ground not only subjected to water 50 on the back surface of the adhesive sheet 10A, the peeling charged charge when expanding the rolled adhesive sheet 10A through the water 50. この除電処理により、ICチップの静電破壊を防止できる。 The neutralization treatment can prevent electrostatic breakdown of the IC chip. もちろん、水処理手段60によって裏面シート1の裏面に水50を施すように取付け位置を変更してもよい。 Of course, may change the mounting position to perform a water 50 on the back surface of the back sheet 1 by the water treatment means 60.

【0111】この接着シート供給部14の上方には部品供給手段としての部品搬送ベルト22が設けられ、この接着シート供給部14による接着シート10A上にカード用の電子部品4が自動供給される。 [0111] Component conveyor belt 22 as the component supply means above the adhesive sheet feeding unit 14 is provided, the electronic component 4 of the card is automatically supplied to the adhesive sheet 10A on by the adhesive sheet feeding unit 14. 部品搬送ベルト2 Parts conveyor belt 2
2は例えば部品搬送制御信号S9Bに基づいて駆動する。 2 is driven based on, for example workpiece transport control signal S9B. 部品搬送ベルト22の上流側には部品カセット21 Parts on the upstream side of the component conveyance belt 22 cassette 21
が設けられ、例えば、3つのグループに分けられた電子部品4を積み重ねるように収納される。 Is provided, for example, it is accommodated so as stacking electronic component 4 which is divided into three groups. 部品カセット2 Parts cassette 2
1の底部には図示しない可動自在な蓋体が、例えば、搬送方向に3つ並設され、投下許可信号S9Aに基づいてその3つの蓋体が一斉に開き、電子部品4が部品搬送ベルト22上に同時に落ちるようになされている。 1 of the bottom in the movable closable lid body not shown, for example, are three juxtaposed in the conveying direction, the three lid is opened at once on the basis of the dropping permission signal S9A, electronic component 4 parts conveying belt 22 It has been made to fall at the same time above.

【0112】この部品搬送ベルト22の上方には第2の接着部材供給手段としての接着シート供給部15が設けられ、この部品搬送ベルト22による電子部品4上に第2の接着シート10Bが供給される。 [0112] This is above the component conveyor belt 22 provided with adhesive sheet feeding unit 15 as a second adhesive member supply means, the second adhesive sheet 10B is supplied by the component conveying belt 22 on the electronic component 4 that. 接着シート供給部15は送出軸15Aを有し、その送出軸15Aには接着シート10Bが巻かれ、その接着シート10Bが送出軸15Aから繰り出すようになされる。 Adhesive sheet feeding unit 15 has a delivery shaft 15A, the adhesive sheet 10B is wound on the delivery shaft 15A, the adhesive sheet 10B is made to pay out from the delivery shaft 15A. 接着シート10B Adhesive sheet 10B
も両面が接着面となるため、その接着面が剥離シート2 Since the both surfaces is adhesive surface, the adhesive surface release sheet 2
4Bにより保護されている。 It is protected by 4B. この剥離シート24Bは貼合時に接着シート10Bから剥がされてカス紙となる。 The release sheet 24B becomes scrap paper is peeled from the adhesive sheet 10B during bonding.

【0113】また、接着シート供給部15の下流側には第2の水処理手段80が設けられ、その接着シート10 [0113] Further, on the downstream side of the adhesive sheet feeding unit 15 is provided with a second water treatment means 80, the adhesive sheet 10
Bの表面に水50が施される。 Water 50 is applied to the surface of the B. 水処理手段80には、図5に示した湿潤ローラ61及び図7に示した水噴霧装置81を使用する。 The water treatment means 80 uses a water spray device 81 shown in wetting roller 61 and 7 shown in FIG. もちろん、図8に示した水噴霧装置8 Of course, the water spray device 8 shown in FIG. 8
1、図9に示した水噴霧装置41、図11に示した含水シート供給装置31などを使用してもよい。 1, the water spray device 41 shown in FIG. 9 may be used such as water-containing sheet feeding apparatus 31 shown in FIG. 11. この水処理手段80も除電処理の作用を有している。 The water treatment unit 80 is also has the effect of neutralization treatment. もちろん、水処理手段80によって表面シート5の裏面(被接着面側)に水50を施すようにしてもよい。 Of course, may be subjected to water 50 to the rear surface (the bonding surface side) of the topsheet 5 by the water treatment means 80.

【0114】この接着シート供給部15の上方には表面シート供給部9が設けられ、その接着シート10B上に第2の部材としての表面シート5が供給される。 [0114] The adhesive sheet surface sheet feeding unit 9 is provided above the supply section 15 is provided, the surface sheet 5 of the second member is provided on the adhesive sheet 10B. 表面シート供給部9は送出軸9Aを有し、その送出軸9Aには表面シート5が巻かれ、その表面シート5が送出軸9A Surface sheet feeding unit 9 has a delivery shaft 9A, the surface sheet 5 is wound on the delivery shaft 9A, the surface sheet 5 is sent shaft 9A
から繰り出すようになされる。 It is made to draw from. 表面シート5は、「○○ Surface sheet 5, "○○
○従業者証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報が幅方向に3列に並べられ、その画像表示情報が搬送方向に連続して印刷される。 ○ employee's Certificate "," name ", are arranged in three rows image display information is in the width direction, such as" date of issue ", the image display information is printed in succession in the conveying direction.

【0115】上述の裏面シート供給部6の下流側には従動ローラ19B,19Cが設けられ、表面シート供給部9の下流側には従動ローラ19Aが設けられ、裏面シート1及び表面シート5などの搬送方向を変更できるようになされている。 [0115] follower roller 19B on the downstream side of the back sheet feeding section 6 above, 19C are provided, the driven roller 19A is provided on the downstream side of the top sheet supply unit 9, such as backsheet 1 and topsheet 5 It is made to be able to change the conveying direction. これらの5つの裏面シート供給部6、 These five backsheet supply section 6,
接着シート供給部14、部品搬送ベルト22、接着シート供給部15、表面シート供給部9の下流側にはガイド兼位置合わせ用の駆動ローラ16が設けられる。 Adhesive sheet feeding unit 14, the parts conveying belt 22, the adhesive sheet feeding unit 15, the driving roller 16 for guiding and positioning is provided on the downstream side of the top sheet supply unit 9. この例では従動ローラ19Bと駆動ローラ16とを水平方向に結ぶ領域上には、位置合わせ具23が設けられ、部品搬送ベルト22により搬送されてきた電子部品4が接着シート10A上の所定位置に配設される。 In the region connecting the driven roller 19B and the drive roller 16 in the horizontal direction in this example, it is provided positioning device 23, the electronic component 4 that has been conveyed by the component conveyor belt 22 to a predetermined position on the adhesive sheet 10A It is disposed. 位置合わせ具2 Alignment tool 2
3は搬送方向に平行した矩形状の3つの開口部23Aを有し、部品搬送ベルト22により搬送されてきた電子部品4が開口部23Aの中に投下されると、接着シート1 3 has a rectangular three openings 23A which is parallel to the conveying direction, the electronic component 4 that has been conveyed by the component conveyor belt 22 is dropped into the opening 23A, the adhesive sheet 1
0A上にその電子部品4を3列に整然と配設するようになされる。 Orderly made so as to dispose the electronic part 4 in three rows on 0A.

【0116】上述の駆動ローラ16では、予め印刷された位置合わせマークp0(図21や図24に示す)に基づいて長尺シート状の裏面シート1と、電子部品4と、 [0116] In the above-described driving roller 16, a backsheet 1 long sheet-like on the basis of the pre-printed alignment mark p0 (shown in FIGS. 21 and 24), the electronic component 4,
長尺シート状の表面シート5とが位置合わせされ、真空熱プレス装置17の方向に導かれる。 And the surface sheet 5 of the long sheet is aligned and guided in the direction of the vacuum heat pressing apparatus 17. この駆動ローラ1 The drive roller 1
6の下流側には貼合手段としての真空熱プレス装置が設けられ、接着シート10Aによって裏面シート1と電子部品4の一方の面とを貼合すると共に、接着シート10 6 vacuum hot press apparatus as laminating means is provided on the downstream side of, the laminating the one surface of the backsheet 1 and the electronic component 4 by the adhesive sheet 10A, an adhesive sheet 10
Bによって電子部品4の他方の面と表面シート5とが貼合される。 It is stuck and the other surface and the surface sheet 5 of the electronic component 4 by B.

【0117】この真空熱プレス装置17は搬送路の上下に対向して配置された平型の上部及び下部プレス部17 [0117] upper part of the vacuum hot press device 17 flat disposed opposite and below the transport path and a lower press section 17
A,17Bを有しており、長尺シート状の表面シート5 A, has a 17B, topsheet 5 long sheet of
の上方及び長尺シート状の裏面シート1の下方から所定の圧力が加えられる。 Upper and a predetermined pressure from below the long sheet of the backsheet 1 is added. そのために、上部及び下部プレス部17A,17Bが互いに離接する方向に移動できるようになされている。 Therefore, upper and lower press portion 17A, 17B have been made so as to be movable in directions mutually separating. この例では裏面シート1と表面シート5との間に接着シート10A,10Bを介在して電子部品4を封入したものも、また、カード集合体20Aという。 The adhesive sheet 10A between the backsheet 1 and topsheet 5 in this example, those encapsulating electronic component 4 interposed to 10B are also referred to as card assembly 20A.

【0118】この上部及び下部プレス部17A,17B [0118] The upper and lower press unit 17A, 17B
内には電気ヒータ(図示せず)18が設けられ、カード集合体20Aを所定の温度に加熱するようになされている(電気ヒータ18については図18参照)。 Electric heater within (not shown) 18 are provided (see FIG. 18 for the electric heater 18) which are adapted to heat the card assembly 20A to a predetermined temperature. この例では接着シート10A,10Bの種類にもよるが加熱温度は40℃〜120℃程度であり、加熱時間は10秒〜1 The adhesive sheet 10A in this example, also by the heating temperature on the type of 10B is about 40 ° C. to 120 ° C., the heating time is 10 seconds to 1
20秒程度である。 Is about 20 seconds. この接着シート10A,10Bは熱を加えると溶融し、それが冷えると固化するものである。 The adhesive sheet 10A, 10B are those with melting and application of heat, solidifying it cools. カード集合体20Aを加熱貼合する装置は真空熱プレス装置17に限られることはなく、通常の熱プレスでも、ヒートローラ装置であってもよい。 Apparatus for heating laminating the card assembly 20A is not limited to a vacuum heat pressing apparatus 17, even in normal hot pressing, may be a heat roller system.

【0119】また、真空熱プレス装置17の下流側にはカードシート搬送ベルト30が設けられ、真空熱プレス装置17によって加熱貼合されたカード集合体20Aを所定の搬送方向、この例では裁断装置40に搬送される。 [0119] Further, on the downstream side of the vacuum heat pressing apparatus 17 card sheet conveying belt 30 is provided, vacuum thermal bonded heated by a press device 17 engaged card assembly 20A a predetermined conveying direction, the cutting device in this example It is conveyed to the 40. この際のカードシート搬送ベルト30の移動距離は真空熱プレス装置17の搬送方向の長さL1に等しい。 Moving distance of the card sheet conveying belt 30 at this time is equal to the transport direction of the length L1 of the vacuum heat pressing apparatus 17.
このカードシート搬送ベルト30の下流側には裁断装置40が設けられ、カード集合体20Aが1単位毎(例えば3列×2)に裁断される。 The cutting apparatus 40 on the downstream side of the card sheet conveying belt 30 is provided, the card assembly 20A is cut into each unit (e.g. 3 rows × 2). この裁断装置40には、垂直押し切り型のカッターや、ロータリカッターを使用する。 The cutting device 40, and the vertical press cutting type cutters, use a rotary cutter.

【0120】続いて、図18を参照しながら、電子カード製造装置102の制御方法について説明をする。 [0120] Subsequently, referring to FIG. 18, the description will be given of a control method of an electronic card manufacturing apparatus 102. 図1 Figure 1
8は電子カード製造装置102の制御システム例の概要を示すブロック図である。 8 is a block diagram showing an outline of a control system of the electronic card manufacturing apparatus 102.

【0121】この例では、予め反応型ホットメルト樹脂を主成分とする2枚の接着シート10A,10Bの表裏を吸水状態とし、その後、裏面シート1と表面シート5 [0121] In this example, two adhesive sheet 10A composed mainly of advance reactive hot-melt resin, and the front and back of 10B and water state, then, the backsheet 1 and topsheet 5
との間に電子部品4を挟み込んで、表裏を吸水状態とされた接着シート10A,10Bにより熱貼合する場合を想定する。 Sandwiches the electronic component 4 between the adhesive sheet 10A which is a front and back and water conditions, it is assumed that heat lamination if a 10B.

【0122】この電子カード製造装置102では全体を制御する制御装置70が設けられ、電子部品4を所定のタイミングで接着シート10A上に投下するために、投下許可信号S9Aが部品カセット21に出力され、部品搬送制御信号S9Bが部品搬送ベルト22に出力される。 [0122] Control unit 70 is provided for controlling the whole in the electronic card manufacturing apparatus 102, in order to drop on the adhesive sheet 10A electronic components 4 at a predetermined timing, dropping permission signal S9A is output to the component cassettes 21 , workpiece transport control signal S9B is output to the component conveying belt 22. また、制御装置70はカード集合体20Aに予め形成された位置合わせマークp0(図21、図24などに示す)を検出し、その検出に基づいてカードシート搬送ベルト30を制御する。 Further, the control unit 70 detects the preformed alignment mark on the card assembly 20A p0 (Figure 21, shown in such FIG. 24), to control the card sheet conveying belt 30 based on the detection. この制御システムでは送出検出用のセンサ71が真空熱プレス装置17側に設けられ、 Sensor 71 for sending detection are mounted on a vacuum hot press apparatus 17 side in this control system,
カード送出位置p1でカード集合体20Aの位置合わせマークp0が検出される。 Alignment marks p0 card assembly 20A is detected by the card delivery position p1. このセンサ71からはカード送出位置検出信号S1が出力される。 The card delivery position detection signal S1 from the sensor 71 is output. また、裁断装置4 In addition, the cutting device 4
0側には到達検出用のセンサ72が設けられ、カード到達位置p2でカード集合体20Aの位置合わせマークp 0 side sensor 72 for detecting arrival is provided in the alignment mark p card assembly 20A by the card reaches a position p2
0が検出される。 0 is detected. このセンサ72からはカード到達検出信号S2が出力される。 This is output card arrival detection signal S2 from the sensor 72.

【0123】これらのセンサ71,72の出力段には、 [0123] The output stage of these sensors 71, 72,
制御装置70が接続され、2つの検出信号S1,S2に基づいてカードシート搬送ベルト30が制御される。 Controller 70 is connected, the card sheet conveying belt 30 based on the two detection signals S1, S2 are controlled. 例えば、制御装置70はカード送出位置p1とカード到達位置p2との間でカードシート搬送ベルト30を間欠動作させるように制御する。 For example, the controller 70 controls so as to intermittently operate the card sheet conveying belt 30 between the card delivery position p1 and the card reaches the position p2. 表面シート5が長尺シート状でかつ非伸縮性であれば、センサ71,72は片方のみでも可能である。 If the topsheet 5 is a long sheet and non-stretchable, sensors 71 and 72 can be also only one.

【0124】この例では、電子カード200を形成するために、一方で、裏面シート供給部6から従動ローラ1 [0124] In this example, in order to form the electronic card 200, while the driven roller 1 from the back sheet feeding unit 6
9B,19Cを介在して駆動ローラ16に裏面シート1 9B, the backsheet 1 in driving roller 16 and interposed 19C
が繰り出され、接着シート供給部14から従動ローラ1 Is fed, the driven roller 1 from the adhesive sheet feeding unit 14
9Bを経由して駆動ローラ16に接着シート10Aが繰り出され、部品搬送ベルト22から接着シート10A上へ電子部品4が供給され、接着シート供給部15から駆動ローラ16へ接着シート10Bが繰り出され、表面シート供給部9から従動ローラ19Aを介在して駆動ローラ16へ表面シート5が繰り出される。 Adhesive sheet 10A to the drive roller 16 via 9B is fed, an electronic component 4 is supplied from the parts conveying belt 22 onto the adhesive sheet 10A, an adhesive sheet 10B is fed from the adhesive sheet feeding unit 15 to the driving roller 16, topsheet 5 is fed to the drive roller 16 from the top sheet supply portion 9 interposed a driven roller 19A.

【0125】その後、制御装置70から駆動ローラ16 [0125] Then, the drive from the control device 70 the roller 16
へ駆動制御信号S3が出力されると、駆動ローラ16が回転する。 When the drive control signal S3 is output to the driving roller 16 rotates. これに前後して、制御装置70から水処理手段60へ給水制御信号S4Aが出力され、接着シート1 Before or after this, the water supply control signal S4A is outputted from the controller 70 to the water treatment means 60, the adhesive sheet 1
0Aの裏面が水処理されて、その裏面が凹凸状となり、 The back surface of 0A is water treatment, become the back surface and uneven,
しかも、その表面が吸水状態となされる。 Moreover, the surface is made water-absorbing state.

【0126】同様にして、制御装置70から水処理手段80へ給水制御信号S4Bが出力され、接着シート10 [0126] Similarly, the water supply control signal S4B is outputted from the controller 70 to the water treatment means 80, the adhesive sheet 10
Bの表面が水処理されて、その表面が凹凸状となり、しかも、その表面が吸水状態となされる。 The surface of B is water treatment, the surface becomes uneven, moreover, the surface is made water-absorbing state. 水処理手段60 Water treatment means 60
及び80には含水シート供給装置31、水噴霧装置4 And the 80 water sheet supply apparatus 31, the water spray device 4
1、湿潤ローラ61及び水噴霧装置81などが使用される。 1, such as wetting roller 61 and the water spray device 81 is used.

【0127】これらの吸水状態とされた接着シート10 [0127] The adhesive sheet 10, which is with these water-absorbing state
A,10Bによって貼合された、長尺シート状の裏面シート1と、長尺シート状の表面シート5との間に電子部品4を封入したカード集合体20Aは、駆動ローラ16 A, was stuck by 10B, the back sheet 1 of the long sheet, the card assembly 20A encapsulating electronic component 4 between the surface sheet 5 of the long sheet, the drive roller 16
によって真空熱プレス装置17に導かれる。 It is led to a vacuum hot press device 17 by. 制御装置7 The control device 7
0から真空熱プレス装置17には加熱貼合制御信号S5 0 heated in a vacuum hot press device 17 from sticking control signal S5
が出力される。 There is output. 真空熱プレス装置17では上部プレス部17A、下部プレス部17Bの温度及びプレス圧力が一定に制御される。 Vacuum hot press apparatus 17 in the upper press section 17A, the temperature and the pressing pressure of the lower press portion 17B is controlled to be constant. 例えば、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度が110℃〜160℃に温度制御される。 For example, the heating temperature of the reactive hot-melt resin is temperature controlled at 110 ° C. to 160 ° C.. 加熱時間は30秒程度であり、圧力は5kg/cm 2程度である。 The heating time is about 30 seconds, the pressure is about 5 kg / cm 2.

【0128】最初のカード集合体20Aの先端部は真空熱プレス装置17から頭を出すようにする。 [0128] distal end portion of the first card assembly 20A is to issue a head from the vacuum hot pressing apparatus 17. 1回目の加熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置17から制御装置70へ終了信号S6が出力される。 When first heating bonding is completed, the end signal S6 is output from the vacuum hot press device 17 to control device 70. この先端部はセンサ71によって検出される。 The tip is detected by the sensor 71. このセンサ71によるカード送出位置検出信号S1は位置合わせマークp1を検出することで得られる。 Card delivery position detection signal S1 by the sensor 71 is obtained by detecting the alignment mark p1.

【0129】このカード送出位置検出信号S1を入力した制御装置70からカードシート搬送ベルト30にはベルト搬送制御信号S7が出力される。 [0129] A belt conveyor control signal S7 is output to the card sheet conveying belt 30 from the control device 70 which has received the card delivery position detection signal S1. このベルト搬送制御信号S7によってカードシート搬送ベルト30はカード集合体20Aの載せて移動を開始し、1回目の加熱貼合後のカード集合体20Aが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送される。 The belt conveying control signals card sheet conveying belt 30 by S7, starts moving put of the card assembly 20A, the card assembly 20A after first heating bonding is conveyed from the vacuum heat pressing apparatus 17 to cutting apparatus 40 that. このとき、駆動ローラ16 At this time, the driving roller 16
も協働してカード集合体20Aを下流側に移動する。 To move the card assembly 20A on the downstream side of cooperate. この段階ではカード集合体20Aが裁断されていない。 Card assembly 20A has not been cut at this stage.

【0130】1回目のカード集合体20Aが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送されると、センサ7 [0130] When the first card assembly 20A is conveyed from the vacuum hot press apparatus 17 to cutting apparatus 40, the sensor 7
2によってカード集合体20Aが到達したことが検出される。 Card assembly 20A is detected to have reached the 2. このセンサ72から制御装置70にはカード送出到達検出信号S2が出力される。 This is the control device 70 from the sensor 72 is output card sends arrival detection signal S2. カード送出到達検出信号S2を入力した制御装置70はカードシート搬送ベルト30にベルト搬送制御信号S7を出力するので、カードシート搬送ベルト30が停止する。 The control device 70 enter the card delivery arrival detection signal S2 and outputs a belt conveyance control signal S7 to the card sheet conveying belt 30, the card sheet conveying belt 30 is stopped. 図示しないが真空熱プレス装置17の下流側にはファンが設けられ、真空熱プレス装置17から出されたカード集合体20Aが裁断されるまでに、ファンによる風によって冷やされる。 Although not shown the fan is provided on the downstream side of the vacuum heat pressing apparatus 17, until the card assembly 20A issued from the vacuum hot press device 17 is cut, it is cooled by the wind by the fan.

【0131】一方で、部品カセット21では投下許可信号S9Aに基づいて電子部品4が所定のタイミングで部品搬送ベルト22に投下され、部品搬送制御信号S9B [0131] On the other hand, the electronic component 4 on the basis of the component cassettes 21 in dropping permission signal S9A is dropped on the parts conveying belt 22 at a predetermined timing, the parts conveying control signal S9B
に基づいて部品搬送ベルト22が駆動する。 It is driven component conveying belt 22 based on. これにより、接着シート10A上に電子部品4がタイミング良く供給される。 Thus, the electronic component 4 is timely supplied onto the adhesive sheet 10A. 真空熱プレス装置17では2回目の加熱貼合が行われる。 Heating lamination of a vacuum hot press device second in 17 takes place. 2回目の加熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置17から制御装置70へ終了信号S6が出力される。 When the second heating bonding is completed, the end signal S6 is output from the vacuum hot press device 17 to control device 70. その後、センサ71によるカード送出位置検出信号S1を入力した制御装置70からカードシート搬送ベルト30にはベルト搬送制御信号S7が出力される。 Thereafter, the card sheet conveying belt 30 from the controller 70 to enter the card delivery position detection signal S1 from the sensor 71 is a belt conveyance control signal S7 is outputted.
このベルト搬送制御信号S7によってカードシート搬送ベルト30はカード集合体20Aの移動を開始し、2回目の加熱貼合後のカード集合体20Aが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送される。 The belt conveying control signals card sheet conveying belt 30 by S7, starts moving the card assembly 20A, the card assembly 20A after the second heating laminated is conveyed to the cutting device 40 from the vacuum hot press device 17.

【0132】このとき、駆動ローラ16も協働してカード集合体20Aを下流側に移動する。 [0132] At this time, to move the card assembly 20A to the downstream side also cooperate driving roller 16. この段階ではカード集合体20Aを裁断できる状態となる。 At this stage in a state that can cut the card assembly 20A. 従って、2回目のカード集合体20Aが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送されると、センサ72によってカード集合体20Aが到達したことが検出される。 Therefore, the second card assembly 20A is is conveyed from the vacuum heat pressing apparatus 17 to cutting apparatus 40, the card assembly 20A is detected to have reached by the sensor 72. このセンサ72から制御装置70にカード到達検出信号S2が出力される。 The card arrival detection signal S2 to the controller 70 from the sensor 72 is output. カード到達検出信号S2を入力した制御装置7 Controller 7 input card arrival detection signal S2
0は、カードシート搬送ベルト30にベルト搬送制御信号S7を出力するので、そのカードシート搬送ベルト3 0 Since the output belt conveyor control signal S7 to the card sheet conveying belt 30, the card sheet conveying belt 3
0は停止する。 0 is stopped.

【0133】これと共に、裁断装置40へ裁断制御信号S8が出力される。 [0133] Along with this, cutting control signal S8 is outputted to the cutting device 40. この裁断制御信号S8を入力した裁断装置40では、カード集合体20Aが1単位の電子カードシートに裁断される。 In the cutting control signal S8 cutting device 40 enter a card assembly 20A is cut into the electronic card sheet of one unit. 3回目以降も同様な動作が繰り返される。 Third and subsequent also repeated the same operation. これにより、長尺シート状のカード集合体20Aから複数の電子カードシートを得ることができる。 Thus, it is possible from the long sheet of card assemblies 20A to obtain a plurality of electronic cards sheet. この電子カードシートによれば、貼合直前に水分を含浸させたことで、従来方式よりも早期に硬化できる。 According to this electronic card sheet, that is impregnated with water immediately prior to lamination, it can be cured quickly than the conventional method.
この接着シート10A,10Bが完全に硬化した後に、 The adhesive sheet 10A, after 10B is fully cured,
1枚ずつ電子カード200が打ち抜かれる。 One by one electronic card 200 is punched.

【0134】このようにして第2の実施形態としての電子カード製造装置102によれば、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする2枚の接着シート10A,10Bの表裏が、含水シート供給装置31、水噴霧装置41、湿潤ローラ61及び水噴霧装置81などの水処理手段6 [0134] According to the electronic card manufacturing apparatus 102 of the second embodiment in this way, two of the adhesive sheet 10A composed mainly of reactive hot-melt resin, the front and back 10B, hydrous sheet feeder 31 , water spray device 41, water treatment means such as wetting roller 61 and the water spray device 81 6
0,80によって吸水状態となされる。 Made with water-absorbing state by 0,80. この水処理によって吸水状態にされた接着シート10A,10Bにより裏面シート1と表面シート5との間に電子部品4を挟み込んだ状態で、真空熱プレス装置17によって、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を110℃〜160℃に温度制御されながら熱貼合される。 Adhesive sheet 10A which is in the water state by the water treatment, in a state in which sandwich the electronic component 4 between the backsheet 1 and topsheet 5 by 10B, the vacuum heat pressing apparatus 17, the heating temperature of the reactive hot-melt resin while being temperature controlled to 110 ° C. to 160 ° C. is engaged Netsuha.

【0135】従って、接着シート10A,10Bに水分が確保された状態で裏面シート1と表面シート5とを貼合することができるので、熱貼合後の空気中の水分によって反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応を起こさせる場合に比べて、そのイソシアネート基の分岐・架橋反応を促進させることができる。 [0135] Thus, the adhesive sheet 10A, since water can be stuck to the back sheet 1 and the surface sheet 5 in a state of being secured to 10B, reactive hot-melt resin by moisture in the air after heat lamination as compared with the case to cause the branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups, it is possible to promote branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups. これにより、IDカードなどを自然放置して硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of these cards than the case of curing an ID card natural standing.

【0136】また、従来方式のように接着部材の塗布量などのフィードバック制御を行なうことがなく、真空熱プレス装置17による加圧力及び接着シート10A,1 [0136] Further, without performing feedback control such as coating amount of the adhesive member as in the conventional method, pressure applied by the vacuum hot press device 17 and the adhesive sheet 10A, 1
0Bの熱溶融による変形によって、電子部品4の一方の面と表面シート5との間及び電子部品4の他方の面と裏面シート1との間の接着層の厚みを均一にすることができる。 The deformation due to thermal melting of 0B, it is possible to unify the thickness of the adhesive layer and between the other face and the back sheet 1 of the electronic component 4 with one face and the surface sheet 5 of the electronic component 4. これにより、表面シート5及び裏面シート1によって電子部品4を熱溶融後の均一な厚みの接着シート1 Thus, the adhesive sheet 1 having a uniform thickness after the heat melting electronic component 4 by the surface sheet 5 and the back sheet 1
0A,10Bで挟むことができるので、カードに凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式のICカードを製造することができる。 0A, it is possible to interpose at 10B, uneven almost no card, thin card thickness, moreover, it is possible to produce a flat non-contact type IC card.

【0137】続いて、図19〜図24を参照しながら、 [0137] Next, with reference to FIGS. 19 to 24,
第2の実施形態としての電子カード200の製造方法について説明する。 A method for manufacturing the electronic card 200 of the second embodiment. 図19A〜図19Cは第2の実施形態としての電子カード200の形成工程例(その1)の断面図であり、図20A、図20Bはその形成工程例(その2)の断面図である。 Figure 19A~ Figure 19C is a cross-sectional view of a formation process of an electronic card 200 as the second embodiment (Part 1), FIG. 20A, FIG. 20B is a sectional view of the forming process example (2). 図21〜図24はそれらを補足する各シート状の部材を示す上面図である。 21 to 24 are top views showing the sheet-like member to complement them.

【0138】この例では、長尺シート状の裏面シート1 [0138] In this example, a long sheet-like backsheet 1
と長尺シート状の表面シート5との間に電子部品4を接着シート10A,10Bを介在して貼合したカード集合体20Aを形成する場合について説明する。 And it will be described for forming the adhesive sheet 10A, the card assembly 20A which stuck to intervening 10B electronic component 4 between the elongate sheet-like surface sheet 5. また、熱接着後のカード集合体20Aの厚さを300μm以上乃至1mm以下としたときに、反応型ホットメルト樹脂層の厚みを200μm以上乃至800μm以下とする。 Further, the thickness of the card assembly 20A after thermal bonding when formed into a 300μm or more to 1mm or less, the thickness of the reactive hot-melt resin layer and 200μm or more to 800μm or less.

【0139】つまり、裏面シート1は図17に示した裏面シート供給部6の送出軸6Aに巻かれており、接着シート10Aは接着シート供給部14の送出軸14Aに巻かれている。 [0139] That is, the backsheet 1 is wound on a delivery shaft 6A of the back sheet supply unit 6 shown in FIG. 17, the adhesive sheet 10A is wound on the delivery shaft 14A of the adhesive sheet feeding unit 14. 電子部品4は予め部品カセット21に収納されている。 Electronic component 4 is accommodated in advance in the component cassette 21. 更に、接着シート10Bは接着シート供給部15の送出軸15Aに巻かれており、表面シート5は表面シート供給部9の送出軸9Aに巻かれている。 Furthermore, the adhesive sheet 10B is wound on a delivery shaft 15A of the adhesive sheet feeding unit 15, the surface sheet 5 is wound on the delivery shaft 9A of the top sheet supply unit 9. これらの部材が準備されていることを前提とする。 It is assumed that these members are prepared.

【0140】まず、図19Aにおいて、裏面シート供給部6から繰り出した裏面シート1上に接着シート供給部14から繰り出した接着シート10Aを貼合する。 [0140] First, in FIG 19A, laminating an adhesive sheet 10A which feed from the adhesive sheet feeding unit 14 onto the backsheet 1 unwinding from the back sheet feeding unit 6. この際に水処理手段60によって裏面シート1の被接着面側又は接着シート10Aの裏面側に水50を施して水処理する。 This time is subjected to water 50 to water treatment on the back side of the bonding surface side or the adhesive sheet 10A of the backsheet 1 by the water treatment means 60 in. この水処理によって、裏面シート1の被接着面側又は接着シート10Aの裏面側(電子部品4に相対しない側)が凹凸状になされ吸水状態となる。 This by the water treatment, the back side of the bonding surface side or the adhesive sheet 10A of the backsheet 1 (side not relative to the electronic component 4) is water state is made uneven. この接着シート10Aとして反応型ホットメルト樹脂が使用される。 Reactive hot-melt resin is used as the adhesive sheet 10A.
この例では反応型ホットメルト樹脂の軟化点は95℃以上である。 The softening point of the reactive hot-melt resin in this example is 95 ° C. or higher.

【0141】この際の軟化点を95℃以上としたは、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証や、各種運転免許証などが炎天下の駐車中の車内に置かれることを想定した場合に、車内温度が90℃に到達することが経験上見い出されるからである。 [0141] The softening point of this time was 95 ℃ or more, the employee ID card, employee ID card, membership card, student card, or alien registration card, and various driver's license is placed in the car in the hot sun of parking If it is assumed that, because the car temperature is found empirically to be reached 90 ° C..

【0142】また、裏面シート1はペンで書けるような図21に示す筆記層12を有している。 [0142] Further, the backsheet 1 has a writing layer 12 shown in FIG. 21 as write with a pen. この裏面シート1の端部にも予め位置合わせマークp0が印刷されている。 Advance the alignment mark p0 is printed to the end of the backsheet 1. この位置合わせマークp0は1枚もしくは複数枚のカード領域毎に形成されている。 The alignment mark p0 is formed for each one or a plurality of cards area. 位置合わせマークp0 Alignment mark p0
は光学センサで検出できる反射率の低い黒色の線やブロックでもよいが、磁気マークやスリットや孔でもよい。 It may be a line or a block of low reflectivity which can be detected by an optical sensor black, but may be a magnetic marks or slits or holes.

【0143】その後、図19Bに示す接着シート10A [0143] After that, the adhesive sheet 10A shown in FIG. 19B
上に電子部品4を配置する。 Placing the electronic component 4 on top. この電子部品4は図22に示すICチップ4A及びアンテナ体4Bを有しており、 The electronic component 4 has an IC chip 4A and the antenna 4B shown in FIG. 22,
部品搬送ベルト22及び位置合わせ具23を介して接着シート10A上に自動供給される。 It is automatically fed onto the adhesive sheet 10A via the component conveying belt 22 and the alignment device 23. この電子部品4に関しては図23に示す部品カセット21にストックしておき、この電子部品4を部品搬送ベルト22及び位置合わせ具23を介在して接着シート10A上に配置する。 This respect electronic component 4 stocked in the parts cassette 21 shown in FIG. 23, to place the electronic component 4 interposed parts conveyor belt 22 and positioning member 23 on the adhesive sheet 10A. なお、電子部品4を予め枚葉シート状のチップ収納シート3に収納した状態で部品カセット21にストックして置いてもよい。 It is also placed in the stock in the component cassette 21 in a state of being housed in the electronic component 4 chip accommodating sheet 3 previously single sheet-like a. このチップ収納シート3に収納された状態の電子部品4を接着シート10A上に配置することができる。 The electronic component 4 in a state of being accommodated in the chip accommodating sheet 3 can be disposed on the adhesive sheet 10A. このチップ収納シート3は織物状又は不織布状の樹脂シートから成る。 The chip accommodating sheet 3 is made of woven or non-woven fabric-like resin sheet. 電子部品4はICチップ4Aやアンテナ体4Bが収納され、チップコンデンサなども含まれる。 Electronic component 4 is housed IC chip 4A and the antenna 4B are also included, such as chip capacitors.

【0144】この接着シート10A上に電子部品4を形成した後に、図19Cにおいて、電子部品4上に接着シート10Bを貼付する。 [0144] After forming the electronic component 4 onto the adhesive sheet 10A, in FIG. 19C, sticking the adhesive sheet 10B on the electronic component 4. この際に水処理手段80によって接着シート10Bの表面側(電子部品4に相対しない側)に水50を施して水処理する。 In this case the surface side of the adhesive sheet 10B by the water treatment means 80 (the side which is not relative to the electronic component 4) is subjected to water 50 to water treatment to. この水処理によって、接着シート10Bの裏面側が凹凸状になされ吸水状態となる。 This water treatment, the back surface side of the water-absorbing state is made uneven adhesive sheet 10B. この接着シート10Bとして反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものを使用する。 To use a material obtained by forming the reactive hot-melt resin in advance thin sheet as the adhesive sheet 10B.

【0145】その後、図20Aにおいて、接着シート1 [0145] Then, in FIG 20A, the adhesive sheet 1
0B上の全面に、表面シート供給部9から繰り出した長尺シート状の表面シート5を形成する。 On the entire surface of 0B, forming the surface sheet 5 of the long sheet which feed from the top sheet supply unit 9. この際に水処理手段80によって表面シート5の被接着面側を水処理してもよい。 The adherend surface of the topsheet 5 in this by the water treatment means 80 may be water treatment. この水処理によって、表面シート5の被接着面側が凹凸状になされ吸水状態となる。 This water treatment, the bonding surface side of the surface sheet 5 is being water state made uneven. 表面シート5には図24に示す所定の印刷領域に予め当該電子カード2 The topsheet 5 in advance in a predetermined print area shown in FIG. 24 the electronic card 2
00の利用者のための画像表示情報が印刷されている。 Image display information for 00 of the user is printed.
この例で図24に示す表面シート5は、画像表示情報を搬送方向に連続して印刷した長尺シート状を有している。 Surface sheet 5 shown in FIG. 24 in this example has a long sheet which is continuously printed image display information in the transport direction. この表面シート5の端部には予め位置合わせマークp0が印刷されている。 Advance the alignment mark p0 is printed on an end portion of the topsheet 5. この例では、長尺シート状の表面シート5には、「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報が幅方向に3列に並べられ、 In this example, the surface sheet 5 of the long sheet is "○○○ employee ID card", "name", the image display information such as "publication date" are arranged in three rows in the width direction,
その画像表示情報が搬送方向に連続して印刷される。 The image display information is printed in succession in the conveying direction.

【0146】なお、接着シート10B上に長尺シート状の表面シート5を形成する際に、図示しない発泡性のウレタンシートをアンテナ体4Bの内側領域に形成してもよい。 [0146] Incidentally, on the adhesive sheet 10B in forming the surface sheet 5 of the long sheet may be form a foamable urethane sheet (not shown) in the inner area of ​​the antenna 4B. このウレタンシートによって表面シート5をより一層平坦化できるし、受像層54の画像の形成具合もよくなる。 It can be further flatten the surface sheet 5 by the urethane sheet, better be formed state of the image of the image-receiving layer 54.

【0147】その後は、従来方式と同様にカード集合体20Aを加熱すると共に、図20Bに示す表面シート5 [0147] with subsequent heats card assembly 20A as in the conventional method, the surface sheet 5 shown in FIG. 20B
側及び裏面シート1側から加圧処理を行う。 Performing pressure treatment from the side and the back sheet 1 side. この際の貼合条件は加熱温度が60℃程度であり、加熱時間が30 Bonding conditions at this time is about the heating temperature is 60 ° C., the heating time is 30
秒程度である。 It is on the order of seconds. 圧力は5kg/cm 2程度である。 The pressure is about 5kg / cm 2. このとき、図17示した上部プレス部17A、下部プレス部17Bの温度及びプレス圧力が制御装置70によって一定に制御される。 At this time, the upper press section 17A shown FIG 17, the temperature and the pressing pressure of the lower press portion 17B is controlled to be constant by the control device 70. これにより、反応型ホットメルト樹脂層の厚みを200μm以上乃至800μm以下としたときに、長尺シート状の300μm以上乃至1mm以下の厚さのカード集合体20Aが完成する。 Thus, reactive thickness of the hot-melt resin layer is taken as 200μm or more to 800μm or less, the card assembly 20A of the long sheet of 300μm or more to less than 1mm thick is completed.

【0148】この例では、カード集合体20Aを裁断して1単位の電子カードシートを形成する。 [0148] In this example, I cut the card assembly 20A to form one unit electronic card sheet. 例えば、カード集合体20Aの画像表示領域外に形成された位置合わせマークp0を基準にしてカード集合体20Aが2つ以上に裁断される。 For example, the card assembly 20A and the alignment mark p0 formed in the image display region outside the card assembly 20A as a reference is cut into two or more. その後、電子カードシートが完全に硬化してからパンチング装置などによって1枚ずつ電子カード200が打ち抜かれる。 Thereafter, the electronic card 200 is punched out by the electronic card sheet is completely cured one by one such as by punching device.

【0149】このように第2の実施形態としての電子カード200の製造方法によれば、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする2枚の接着シート10A,10Bの表裏が、吸水状態となされ、その後、吸水状態にされた接着シート10A,10Bによって裏面シート1と、表面シート5との間に電子部品4を挟み込んだ状態で、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を110℃〜160℃に温度制御されながら熱貼合される。 [0149] According to the manufacturing method of the electronic card 200 of the second embodiment, two of the adhesive sheet 10A composed mainly of reactive hot-melt resin, the front and back 10B, it made the water absorption state, Thereafter, the adhesive sheet 10A which is the water absorption state, the back sheet 1 by 10B, in a state in which sandwich the electronic component 4 between the top sheet 5, the temperature of the heating temperature of the reactive hot-melt resin 110 ° C. to 160 ° C. while being controlled it is engaged Netsuha.

【0150】従って、接着シート10A,10Bに水分が確保された状態で裏面シート1と表面シート5とを貼合することができるので、熱貼合後の空気中の水分によって反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応を起こさせる場合に比べて、そのイソシアネート基の分岐・架橋反応を促進させることができる。 [0150] Thus, the adhesive sheet 10A, since water can be stuck to the back sheet 1 and the surface sheet 5 in a state of being secured to 10B, reactive hot-melt resin by moisture in the air after heat lamination as compared with the case to cause the branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups, it is possible to promote branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups. これにより、ICカードなどを自然放置して硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of these cards than the case of curing an IC card natural standing.

【0151】また、電子部品4が無い部分は熱溶融及び加圧による接着シート10A,10Bが渾然一体化すると共に、電子部品4の表面と表面シート5との間及びその電子部品4の裏面と裏面シート1との間は、その接着層の厚みを均一にすることができる。 [0151] The partial electronic component 4 is not adhesive sheet 10A by thermal melting and pressure, with 10B are blended together of, and between the rear surface of the electronic component 4 between the surface and the surface sheet 5 of the electronic component 4 between the backsheet 1 is able to unify the thickness of the adhesive layer. これにより、表面シート5及び裏面シート1によって電子部品4を均一な厚みの接着シート10A,10Bで挟むことができるので、凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式のICカードなどを製造することができる。 Thus, the adhesive sheet 10A having a uniform thickness of the electronic component 4 by the surface sheet 5 and the back sheet 1, it is possible to interpose at 10B, uneven almost no thin card thickness, moreover, the flat non-contact it is possible to manufacture an IC card.

【0152】(4)第3の実施形態 図25は第3の実施形態としての電子カード300の積層構造例を示す斜視図である。 [0152] (4) Third Embodiment FIG. 25 is a perspective view showing a laminated structure of an electronic card 300 as the third embodiment. この実施形態では予め多孔質の収納部材に収納された電子部品が、裏面シート1 Electronic components housed in the housing member in advance porous in this embodiment, the backsheet 1
上の外周領域に設けられた枠部材によって取り囲むようになされると共に、その枠部材及び収納部材が接着シート10A,10Bを介在して表面シート5と裏面シート1との間に貼合されたものである。 Together are made to surround the frame member provided in the outer peripheral region of the upper, which the frame member and the housing member is stuck between the adhesive sheet 10A, the topsheet 5 and the backsheet 1 is interposed 10B it is.

【0153】図25に示す電子カード300は第2の実施形態と同様な大きさで、しかも、接着部材を除いて3 [0153] Electronic card 300 shown in FIG. 25 is a similar size and the second embodiment, moreover, with the exception of the bonding member 3
層構造を有している。 It has a layer structure. この電子カード300の最下層には裏面シート1が設けられ、その裏面シート1の外周領域には枠部材2が設けられ、カード端部からの水や薬品の浸入が阻止される。 This is the lowest layer of the electronic card 300 backsheet 1 is provided, the frame member 2 is provided on the outer peripheral region of the backsheet 1, infiltration of water and chemicals from the card edge is prevented. この枠部材2の裏面は、裏面シート1上の全面に形成された第1の接着シート10Aによって貼付されている。 The rear surface of the frame member 2 is attached by a first adhesive sheet 10A which is formed on the entire surface of the backsheet 1.

【0154】この枠部材2の内側には、多孔質の収納部材としてチップ収納シート3が設けられ、第2の実施形態で説明したような電子部品4が収納される。 [0154] Inside the frame member 2, the chip accommodating sheet 3 is provided as a storage member of a porous, second electronic component 4 as described in the embodiments of are housed. この例では、少なくとも、枠部材2には電子部品4の厚みにほぼ等しいか、それよりも厚く、かつ、耐水性及び耐薬品性の高い樹脂材料を使用する。 In this example, at least, approximately equal to the thickness of the electronic component 4 in the frame member 2 thicker than, and uses a high water resistance and chemical resistance resin material. この例では電子部品4が多孔質状の樹脂シートによって予め覆われ、その電子部品4が保護されている。 Electronic component 4 in this example is pre-covered with porous resin sheet, the electronic component 4 is protected.

【0155】このチップ収納シート3には、織物状又は不織布状の樹脂シートを使用する。 [0155] The chip accommodating sheet 3, using a woven or non-woven fabric-like resin sheet. 例えば、枠部材2の厚みを500μmとして、厚み300μm程度の電子部品4の上下にクッション性のある多孔質体や接着シート10A,10Bによって保護するようにすれば、より耐久性が向上する。 For example, the thickness of the frame member 2 as 500 [mu] m, a porous material or an adhesive sheet 10A cushioned and below the electronic component 4 having a thickness of about 300 [mu] m, if so protected by 10B, is more durable improved. チップ収納シート3に多孔質状の樹脂シートを使用するのは、加熱貼合時の接着シート10 To use the porous resin sheet is in the chip accommodating sheet 3, the adhesive sheet 10 during the heating and bonding
A,10Bの含浸性が良くなって部材間の接着性が優位になるからである。 A, the adhesion between the members become better impregnation of 10B because it becomes dominant.

【0156】この枠部材2を含む裏面シート1上の全面には、チップ収納シート3を封入する形で、第2の実施形態と同様にして表面シート5が貼合される。 [0156] The entire surface of the backsheet 1 that includes the frame member 2, in a manner encapsulating the chip accommodating sheet 3, the surface sheet 5 is stuck in the same manner as in the second embodiment. この枠部材2の表面は、表面シート5下の全面に形成された第2 Surface of the frame member 2, a second formed on the surface sheet 5 below the entire surface
の接着シート10Bによって貼付されている。 Affixed by the adhesive sheet 10B. 表面シート5及び裏面シート1の積層構造は第2の実施形態と同様であり、接着シート10A,10Bの部材についても第2の実施形態と同様であるため、その説明を省略する。 Because laminated structure of topsheet 5 and the backsheet 1 is the same as the second embodiment, the adhesive sheet 10A, also 10B of member is the same as the second embodiment, a description thereof will be omitted.

【0157】この例では、枠部材2には、ICチップ4 [0157] In this example, the frame member 2, IC chip 4
Aの厚みにほぼ同じものが使用され、例えば、電子部品4の外周領域とほぼ同じ大きさの開口部13を有した枠部材2を裏面シート1に接着シート10Aを介在して形成した後に、その枠部材2の内側にその電子部品4を収納したチップ収納シート3を配置する。 Almost the same as is used in the thickness of the A, for example, after forming interposed the adhesive sheet 10A to the backsheet 1 approximately the same size frame member 2 with the opening 13 of the outer peripheral region of the electronic component 4, placing the chip accommodating sheet 3 which houses the electronic components 4 on the inside of the frame member 2. その後、チップ収納シート3上の全面に表面シート5を接着シート10 Thereafter, the adhesive surface sheet 5 over the entire surface of the chip accommodating sheet 3 Sheet 10
Bを介在して形成すると図25に示す3層構造の電子カード300が得られる。 When formed by interposing a B electronic card 300 having a three-layer structure shown in FIG. 25 is obtained. もちろん、枠部材2には、耐水性及び耐薬品性の高い樹脂材料を使用する。 Of course, the frame member 2, using a high water resistance and chemical resistance resin material.

【0158】このように電子カード300によれば、図26に示すICチップ4Aやアンテナ体4Bなどの電子部品4が収納された多孔質のチップ収納シート3の外周領域に、そのICチップ4Aの厚みtより若干厚く、かつ、耐水性及び耐薬品性の高い樹脂材料から成る枠部材2が設けられる。 [0158] According to the electronic card 300, the outer peripheral region of the chip accommodating sheet 3 porous electronic components 4 are housed, such as IC chips 4A and antenna element 4B shown in FIG. 26, the IC chip 4A slightly larger than the thickness t, and the frame member 2 made of a high water resistance and chemical resistance resin material is provided.

【0159】従って、電子部品4を収納した図27に示すチップ収納シート3の周縁部を枠部材2によって強化できるので、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強く、しかも、カード厚みが極めて薄い電子カード300 [0159] Accordingly, since the peripheral portion of the chip accommodating sheet 3 shown in FIG. 27 housing the electronic component 4 can be reinforced by the frame member 2, excellent water resistance and chemical resistance, resistant to peeling, moreover, the card thickness is very thin electronic card 300
を提供することができる。 It is possible to provide a. これと共に、二液混合タイプなどの液体状の接着部材を使用する場合に比べて、その接着シート10A,10Bによる凹凸状を抑制することができる。 At the same time, as compared with the case of using a liquid adhesive member such as a two-liquid mixing type, the adhesive sheet 10A, it is possible to suppress uneven due 10B. これにより、カード厚みが薄くしかも均等な厚みのICカードなどを提供できる。 Thus, it is possible to provide an IC card of thin yet uniform thickness card thickness.

【0160】続いて、第3の実施形態としての電子カード製造装置103について説明をする。 [0160] Subsequently, the electronic card manufacturing apparatus 103 of the third embodiment will be described. 図28は電子カード製造装置103の構成例を示す斜視図である。 Figure 28 is a perspective view showing a configuration example of an electronic card manufacturing apparatus 103. この発明の電子カード製造装置103にも水処理手段60及び80が設けられ、当該装置103では接着シート10 Electronic card manufacturing apparatus 103 water treatment means 60 and 80 are provided in the present invention, the adhesive sheet 10 in the apparatus 103
A,10Bを水処理した後に長尺シート状の裏面シート1と、長尺シート状の表面シート5との間に、電子部品4を収納したチップ収納シート3が封入され、その貼合後に、そのカード集合体を裁断及び打ち抜きすることにより、電子カード300が製造されるものである。 A, 10B and the back sheet 1 long sheet-like after water treatment, between the surface sheet 5 of the long sheet, the chip accommodating sheet 3 housing the electronic component 4 is enclosed, after the lamination, by cutting and punching the card assembly, in which the electronic card 300 is manufactured.

【0161】図28において、電子カード製造装置10 [0161] In FIG. 28, the electronic card manufacturing device 10
3には裏面シート供給部6が設けられ、長尺シート状の裏面シート1が送出軸6Aに巻かれている。 3 back sheet supply unit 6 is provided on the backsheet 1 of long sheet is wound on the delivery shaft 6A. 裏面シート供給部6の上方には接着シート供給部14が設けられ、 The adhesive sheet feeding unit 14 is provided above the back side sheet feeding unit 6,
この裏面シート1上に第1の接着シート10Aが供給される。 The first adhesive sheet 10A is fed on the backsheet 1. 接着シート供給部14は送出軸14Aを有し、その送出軸14Aには接着シート10Aが巻かれ、その接着シート10Aが送出軸14Aから繰り出すようになされる。 Adhesive sheet feeding unit 14 has a delivery shaft 14A, the adhesive sheet 10A is wound on the delivery shaft 14A, the adhesive sheet 10A is adapted to pay out from the delivery shaft 14A. 接着シート10Aは第1の実施形態と同様に剥離シート24Aにより保護されている。 Adhesive sheet 10A is protected by a release sheet 24A as in the first embodiment.

【0162】この接着シート供給部14の下流側には、 [0162] on the downstream side of the adhesive sheet supply unit 14,
第1の水処理手段60が設けられ、接着シート10Aの裏面(被接着面側)に水50が施される。 The first water treatment means 60 is provided, the water 50 is applied to the back surface of the adhesive sheet 10A (the bonding surface side). 水処理手段6 Water treatment means 6
0には、図5に示した湿潤ローラ61及び図7に示した水噴霧装置81を使用する。 0 is given to using water spray device 81 shown in wetting roller 61 and 7 shown in FIG. もちろん、図8に示した水噴霧装置81、図9に示した水噴霧装置41、図11に示した含水シート供給装置31などを使用してもよい。 Of course, the water spray device 81 shown in FIG. 8, the water spray device 41 shown in FIG. 9 may be used such as water-containing sheet feeding apparatus 31 shown in FIG. 11.
この例でも、水処理手段60によって第2の実施形態で説明したような除電作用が得られる。 In this example, neutralizing activity as described in the second embodiment by the water treatment means 60 is obtained. もちろん、水処理手段60によって裏面シート1の裏面に水50を施すように取付け位置を変更してもよい。 Of course, may change the mounting position to perform a water 50 on the back surface of the back sheet 1 by the water treatment means 60.

【0163】この接着シート供給部14の上方には部品供給手段としてチップシート供給部8が設けられ、電子部品4を収納したチップ収納シート3が送出軸8Aに巻かれている。 [0163] This adhesion above the sheet feeding unit 14 chips sheet feeding unit 8 is provided as a component supply unit, the chip accommodating sheet 3 housing the electronic component 4 is wound on the delivery shaft 8A. チップシート供給部8の上方には枠部材供給部7が設けられ、例えば、長尺シート状の枠部材2が巻かれている。 The frame member supply unit 7 is provided above the tip sheet feeding unit 8, for example, long sheet-shaped frame member 2 is wound.

【0164】この枠部材供給部7の上方には接着シート供給部15が設けられ、この枠部材供給部7によるチップ収納シート3上に第2の接着シート10Bが供給される。 [0164] This is above the frame member supply unit 7 is provided adhesive sheet feeding section 15, the second adhesive sheet 10B is provided on the chip accommodating sheet 3 by the frame member supply unit 7. 接着シート供給部15は送出軸15Aを有し、その送出軸15Aには接着シート10Bが巻かれ、その接着シート10Bが送出軸15Aから繰り出すようになされる。 Adhesive sheet feeding unit 15 has a delivery shaft 15A, the adhesive sheet 10B is wound on the delivery shaft 15A, the adhesive sheet 10B is made to pay out from the delivery shaft 15A. 接着シート10Bも第2の実施形態と同様に剥離シート24Bにより保護されている。 It is protected by the adhesive sheet 10B peeling sheet 24B as in the second embodiment.

【0165】また、接着シート供給部15の下流側には第2の水処理手段80が設けられ、その接着シート10 [0165] Further, on the downstream side of the adhesive sheet feeding unit 15 is provided with a second water treatment means 80, the adhesive sheet 10
Bの表面に水50が施される。 Water 50 is applied to the surface of the B. 水処理手段80には、図5に示した湿潤ローラ61及び図7に示した水噴霧装置81を使用する。 The water treatment means 80 uses a water spray device 81 shown in wetting roller 61 and 7 shown in FIG. もちろん、図8に示した水噴霧装置8 Of course, the water spray device 8 shown in FIG. 8
1、図9に示した水噴霧装置41、図11に示した含水シート供給装置31などを使用してもよい。 1, the water spray device 41 shown in FIG. 9 may be used such as water-containing sheet feeding apparatus 31 shown in FIG. 11. 水処理手段80によって、除電作用が得られ、ICチップの静電破壊を防止できる。 The water treatment means 80, charge removing effect can be obtained, prevent electrostatic breakdown of the IC chip. もちろん、水処理手段80によって表面シート5の裏面(被接着面側)に水50を施すようにしてもよい。 Of course, may be subjected to water 50 to the rear surface (the bonding surface side) of the topsheet 5 by the water treatment means 80.

【0166】この接着シート供給部15の上方には表面シート供給部9が設けられ、接着シート供給部15による接着シート10B上に表面シート5が供給される。 [0166] This adhesion above the sheet feeding unit 15 is provided with the top sheet supply unit 9, the surface sheet 5 is fed to the adhesive sheet feeding unit 15 on the adhesive sheet 10B due. 表面シート供給部9は送出軸9Aを有し、その送出軸9A Surface sheet feeding unit 9 has a delivery shaft 9A, the delivery shaft 9A
には表面シート5が巻かれ、その表面シート5が送出軸9Aから繰り出すようになされる。 Topsheet 5 is wound on, the surface sheet 5 is adapted to draw from the delivery shaft 9A. 表面シート5は第1 Surface sheet 5 is first
の実施形態と同様に、「○○○従業者証」、「氏名」、 Similar to the embodiment, "○○○ employee's certificate", "name",
「発行日」などの画像表示情報が幅方向に3列に並べられ、その画像表示情報が搬送方向に連続して印刷される。 Image display information such as "publication date" are arranged in three rows in the width direction, the image display information is printed in succession in the conveying direction.

【0167】また、表面シート供給部9の下流側には従動ローラ19Aが、裏面シート供給部6の下流側には従動ローラ19Cが、チップシート供給部8の下流側には従動ローラ19Dが、枠部材供給部7の下流側には従動ローラ19Eがそれぞれ設けられ、表面シート5、裏面シート1、チップ収納シート3及び枠部材2などの搬送方向を変更できるようになされている。 [0167] The driven roller 19A on the downstream side of the top sheet supply unit 9, the driven roller 19C is on the downstream side of the back sheet feeding unit 6, the downstream side of the tip sheet feeding unit 8 is driven rollers 19D, driven roller 19E is on the downstream side of the frame member supply unit 7 are respectively provided, the surface sheet 5, back sheet 1 are adapted to be able to change the conveying direction such as a chip accommodating sheet 3 and the frame member 2.

【0168】これらの6つの裏面シート供給部6、接着シート供給部14、チップシート供給部8、枠部材供給部7、接着シート供給部15及び表面シート供給部9の下流側にはガイド兼位置合わせ用の駆動ローラ16が設けられ、予め印刷された位置合わせマークp0に基づいて裏面シート1と枠部材2及びチップ収納シート3の一方の面とが接着シート10Aを介在した状態で、枠部材2及びチップ収納シート3の他方の面と表面シート5とが接着シート10Bを介在した状態で位置合わせされ、 [0168] These six backsheet supply unit 6, the adhesive sheet feeding section 14, the chip sheet feeding unit 8, the frame member supply unit 7, the guide and located downstream of the adhesive sheet feeding unit 15 and the top sheet supply unit 9 It is the drive roller 16 for mating is provided, in a state where the one surface of the backsheet 1 and the frame member 2 and the chip accommodating sheet 3 on the basis of the alignment mark p0 which is preprinted is interposed an adhesive sheet 10A, the frame member and 2 and the other surface and the surface sheet 5 of the chip accommodating sheet 3 are aligned while interposing the adhesive sheet 10B,
真空熱プレス装置17の方向に導かれる。 Guided in the direction of the vacuum heat pressing apparatus 17. もちろん、接着シート10Aの裏面及び接着シート10Bの表面が水処理手段61,80によって水処理される。 Of course, the back surface and the surface of the adhesive sheet 10B of the adhesive sheet 10A is water treated by the water treatment means 61, 80.

【0169】この駆動ローラ16の下流側には貼合手段としての真空熱プレス装置17が設けられ、熱が加えられた状態で、接着シート10Aによって裏面シート1と枠部材2及びチップ収納シート3の一方の面とを貼合すると共に、接着シート10Bによってそのチップ収納シート3及び枠部材2の他方の面と表面シート5とが貼合される。 [0169] Vacuum hot press device 17 as laminating means is provided on the downstream side of the drive roller 16, while heat is applied, the backsheet 1 by the adhesive sheet 10A and the frame member 2 and the chip accommodating sheet 3 while bonding the one surface of the other surface and the surface sheet 5 of the chip accommodating sheet 3 and the frame member 2 is stuck by the adhesive sheet 10B.

【0170】この真空熱プレス装置17は第1又は第2 [0170] The vacuum heat pressing apparatus 17 includes a first or second
の実施形態と同じ機能を有するため、その説明を省略する。 Since having the same functions as the embodiment, a description thereof will be omitted. この例では裏面シート1と表面シート5との間に接着シート10A,10Bを介在して枠部材2及びチップ収納シート3を封入したものも、以後、カード集合体2 The adhesive sheet 10A between the backsheet 1 and topsheet 5 in this example, also those encapsulating frame member 2 and the chip accommodating sheet 3 interposed to 10B, thereafter, the card assembly 2
0Bという。 That 0B.

【0171】また、真空熱プレス装置17の下流側にはカードシート搬送ベルト30が設けられ、真空熱プレス装置17によって加熱貼合されたカード集合体20Bが裁断装置40に搬送される。 [0171] Further, on the downstream side of the vacuum heat pressing apparatus 17 card sheet conveying belt 30 is provided, the card assembly 20B which stuck heated by the vacuum hot press device 17 is transported to the cutting device 40. その際の移動距離も長さL Moving distance even the length L of the case
1に等しい。 Equal to 1. このカードシート搬送ベルト30の下流側には裁断装置40が設けられ、カード集合体20Bが枚葉シート状に裁断される。 The cutting apparatus 40 on the downstream side of the card sheet conveying belt 30 is provided, the card assembly 20B is cut into single sheet form. この裁断装置40には、第2 The cutting device 40, the second
の実施形態と同様に垂直押し切り型のカッターや、ロータリカッターを使用する。 Exemplary Similarly and vertically press-cutting type cutters and morphology, using a rotary cutter.

【0172】続いて、図29を参照しながら、電子カード製造装置103の制御方法について説明をする。 [0172] Subsequently, referring to FIG. 29, the description will be given of a control method of an electronic card manufacturing apparatus 103. 図2 Figure 2
9は電子カード製造装置103の制御システム例の概要を示すブロック図である。 9 is a block diagram showing an outline of a control system of the electronic card manufacturing apparatus 103. この例では、予め反応型ホットメルト樹脂を主成分とする2枚の接着シート10A, In this example, two adhesive sheet 10A composed mainly of advance reactive hot-melt resin,
10Bの表裏を吸水状態とし、その後、裏面シート1と表面シート5との間にチップ収納シート3及び枠部材2 The front and back 10B and water state, then the chip accommodating sheet 3 and the frame member 2 between the backsheet 1 and topsheet 5
を挟み込んで、表裏を吸水状態とされた接着シート10 Sandwiches the adhesive sheet 10 which is the front and back with water state
A,10Bにより熱貼合する場合を想定する。 Assume that heat lamination if A, by 10B.

【0173】この例で電子カード製造装置103には全体を制御する制御装置70'が設けられ、カード集合体20Bに予め形成された位置合わせマークp0(図24 [0173] The control unit 70 'is provided to control the whole electronic card manufacturing apparatus 103 in this embodiment, the alignment mark previously formed on the card assembly 20B p0 (Figure 24
に示す)が検出され、その検出に基づいてカードシート搬送ベルト30が制御される。 Is detected shown in) is a card sheet conveying belt 30 is controlled based on the detection. この制御システムでは第1及び第2の実施形態と同様に、送出検出用のセンサ7 Similar to the control system the first and second embodiments, the sensor 7 for sending detection
1及び到達検出用のセンサ72が設けられる。 1 and the sensor 72 for arrival detection is provided. これらのセンサ71,72の出力段には、制御装置70'が接続され、カード送出位置検出信号S1及びカード到達検出信号S2に基づいて第1及び第2の実施形態と同様にカードシート搬送ベルト30が制御される。 The output stage of the sensor 71, the controller 70 'is connected, the card sheet conveying belt as in the first and second embodiments on the basis of the card delivery position detection signal S1 and the card reaches the detection signal S2 30 is controlled.

【0174】この例では、電子カード300を形成するために、裏面シート供給部6から従動ローラ19Cを介在して駆動ローラ16へ裏面シート1が繰り出され、接着シート供給部14から駆動ローラ16へ接着シート1 [0174] In this example, in order to form the electronic card 300, by interposing a driven roller 19C from the back sheet feeding unit 6 to the driving roller 16 backsheet 1 is fed, the drive roller 16 from the adhesive sheet feeding unit 14 adhesive sheet 1
0Aが繰り出され、チップシート供給部8から従動ローラ19Dを介在してチップ収納シート3が繰り出され、 0A is fed, fed chip accommodating sheet 3 interposed a driven roller 19D from the chip sheet feeding unit 8,
枠部材供給部7から従動ローラ19Eを介在して駆動ローラ16に枠部材2が繰り出され、接着シート供給部1 The frame member 2 is fed from the frame member supply unit 7 to the driving roller 16 by interposing the driven roller 19E, the adhesive sheet feeding unit 1
5から駆動ローラ16へ接着シート10Bが繰り出され、表面シート供給部9から従動ローラ19Aを介在して駆動ローラ16へ表面シート5が繰り出される。 5 adhesive sheet 10B to the drive roller 16 is fed from the surface sheet 5 is fed out from the top sheet supply unit 9 interposed driven roller 19A and the driven roller 16.

【0175】その後、制御装置70から駆動ローラ16 [0175] Then, the drive from the control device 70 the roller 16
へ駆動制御信号S3が出力されると、駆動ローラ16が回転する。 When the drive control signal S3 is output to the driving roller 16 rotates. これに前後して、制御装置70'から水処理手段60へ給水制御信号S4Aが出力され、接着シート10Aの裏面が水処理されて、その裏面が凹凸状となり、しかも、その表面が吸水状態となされる。 Before or after this, the output feedwater control signal S4A from the controller 70 'to the water treatment means 60, is the back surface water treatment of the adhesive sheet 10A, the rear surface becomes uneven, moreover, its surface water conditions It is made.

【0176】同様にして、制御装置70'から水処理手段80へ給水制御信号S4Bが出力され、接着シート1 [0176] Similarly, the water supply control signal S4B is outputted from the controller 70 'to the water treatment means 80, the adhesive sheet 1
0Bの表面が水処理されて、その表面が凹凸状となり、 Surface of 0B is water treatment, become the surface and uneven,
しかも、その表面が吸水状態となされる。 Moreover, the surface is made water-absorbing state. 水処理手段6 Water treatment means 6
0及び80には含水シート供給装置31、水噴霧装置4 0 and water sheet feeding device 31 to 80, the water spray device 4
1、湿潤ローラ61及び水噴霧装置81などが使用される。 1, such as wetting roller 61 and the water spray device 81 is used.

【0177】そして、長尺シート状の裏面シート1と、 [0177] Then, a back sheet 1 of the long sheet,
長尺シート状の表面シート5との間に吸水状態とされた接着シート10A,10Bを介在して枠部材2及びチップ収納シート3を封入したカード集合体20Bは、駆動ローラ16によって真空熱プレス装置17に導かれる。 Adhesive sheets 10A, 10B intervention to the frame member 2 and the card assembly 20B encapsulating chip accommodating sheet 3, which is a water state between the top sheet 5 of the long sheet is vacuum hot pressed by the driving roller 16 It led to the apparatus 17.
制御装置70'から真空熱プレス装置17には加熱貼合制御信号S5が出力される。 The vacuum hot press device 17 is output heat bonding control signal S5 from the controller 70 '. この加熱貼合制御信号S5 The heat bonding control signal S5
に基づいて上部プレス部17A、下部プレス部17Bの温度及びプレス圧力が一定に制御される。 Upper press portion 17A, the temperature and pressing pressure of the lower press portion 17B is controlled to be constant on the basis of. 例えば、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度が110℃〜160℃に温度制御される。 For example, the heating temperature of the reactive hot-melt resin is temperature controlled at 110 ° C. to 160 ° C.. 加熱時間は30秒程度であり、圧力は5kg/cm 2程度である。 The heating time is about 30 seconds, the pressure is about 5 kg / cm 2.

【0178】最初のカード集合体20Bの先端部は第1 [0178] distal end portion of the first card assembly 20B is the first
及び第2の実施形態と同様に真空熱プレス装置17から頭を出すようにする。 To issue a head from the vacuum hot press device 17 similarly to the embodiment and the second embodiment. 1回目の加熱貼合が終了すると、 When the first heating bonding is completed,
真空熱プレス装置17から制御装置70'へ終了信号S End signal S from the vacuum hot press device 17 to the control unit 70 '
6が出力される。 6 is output. この先端部はセンサ71によって検出される。 The tip is detected by the sensor 71. このセンサ71によるカード送出位置検出信号S1は位置合わせマークp1を検出することで得られる。 Card delivery position detection signal S1 by the sensor 71 is obtained by detecting the alignment mark p1.

【0179】このカード送出位置検出信号S1を入力した制御装置70'からカードシート搬送ベルト30にはベルト搬送制御信号S7が出力される。 [0179] A belt conveyor control signal S7 is output to the card sheet conveying belt 30 from the control device 70 'which has received the card delivery position detection signal S1. このベルト搬送制御信号S7によってカードシート搬送ベルト30はカード集合体20Bの載せて移動を開始し、1回目の加熱貼合後のカード集合体20Bが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送される。 The belt conveying control signals card sheet conveying belt 30 by S7, starts moving put of the card assembly 20B, the card assembly 20B after first heating bonding is conveyed from the vacuum heat pressing apparatus 17 to cutting apparatus 40 that. このとき、駆動ローラ1 At this time, the driving roller 1
6も協働してカード集合体20Bを下流側に移動する。 6 also cooperate to move the card assembly 20B on the downstream side.
この段階ではカード集合体20Bが裁断されていない。 Card assembly 20B has not been cut at this stage.

【0180】1回目のカード集合体20Bが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送されると、センサ7 [0180] When the first card assembly 20B is transported from the vacuum heat pressing apparatus 17 to cutting apparatus 40, the sensor 7
2によってカード集合体20Bが到達したことが検出される。 Card assembly 20B is detected to have reached the 2. このセンサ72から制御装置70'にカード送出到達検出信号S2が出力される。 The card sends arrival detection signal S2 to the control device 70 'from the sensor 72 is output. カード送出到達検出信号S2を入力した制御装置70'はカードシート搬送ベルト30にベルト搬送制御信号S7を出力するので、カードシート搬送ベルト30が停止する。 The control device 70 enter the card delivery arrival detection signal S2 'outputs a belt conveyance control signal S7 to the card sheet conveying belt 30, the card sheet conveying belt 30 is stopped. 図示はしないが第1の実施形態と同様に、真空熱プレス装置17から出されたカード集合体20Bがファンによって冷やされる。 Although not shown in the same manner as in the first embodiment, the card assembly 20B issued from the vacuum hot press device 17 is cooled by a fan.

【0181】一方で、真空熱プレス装置17では2回目の加熱貼合が行われる。 [0181] On the other hand, the heat bonding of a vacuum hot press device second in 17 takes place. 2回目の加熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置17から制御装置70'へ終了信号S6が出力される。 When the second heating bonding is completed, the end signal S6 is output from the vacuum hot press device 17 to the controller 70 '. その後、センサ71によるカード送出位置検出信号S1を入力した制御装置70'からカードシート搬送ベルト30にはベルト搬送制御信号S7 Thereafter, the card sheet conveying belt 30 from the control device 70 'that have entered the card delivery position detection signal S1 from the sensor 71 the belt conveyance control signal S7
が出力される。 There is output. このベルト搬送制御信号S7によってカードシート搬送ベルト30はカード集合体20Bの移動を開始し、2回目の加熱貼合後のカード集合体20Bが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送される。 The belt conveying control signals card sheet conveying belt 30 by S7, it starts moving the card assembly 20B, the card assembly 20B after the second heating laminated is conveyed to the cutting device 40 from the vacuum hot press device 17.

【0182】このとき、駆動ローラ16も協働してカード集合体20Bを下流側に移動する。 [0182] At this time, to move the card assembly 20B to the downstream side also cooperate driving roller 16. この段階ではカード集合体20Bを裁断できる状態となる。 At this stage in a state that can cut the card assembly 20B. 従って、2回目のカード集合体20Bが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送されると、センサ72によってカード集合体20Bが到達したことが検出される。 Therefore, the second card assembly 20B is is conveyed from the vacuum heat pressing apparatus 17 to cutting apparatus 40, the card assembly 20B is detected to have reached by the sensor 72. このセンサ72から制御装置70'にカード到達検出信号S2が出力される。 Card arrival detection signal S2 is output to the control unit 70 'from the sensor 72. カード到達検出信号S2を入力した制御装置70'は、カードシート搬送ベルト30にベルト搬送制御信号S7を出力するので、そのカードシート搬送ベルト30は停止する。 Controller 70 which enter the card arrival detection signal S2 'Since the output belt conveyor control signal S7 to the card sheet conveying belt 30, the card sheet conveying belt 30 is stopped.

【0183】これと共に、裁断装置40へ裁断制御信号S8が出力される。 [0183] Along with this, cutting control signal S8 is outputted to the cutting device 40. この裁断制御信号S8を入力した裁断装置40では、カード集合体20Bが1単位の電子カードシートに裁断される。 In the cutting control signal S8 cutting device 40 enter a card assembly 20B is cut into the electronic card sheet of one unit. 3回目以降も同様な動作が繰り返される。 Third and subsequent also repeated the same operation. これにより、カード集合体20Bから複数の電子カードシートを得ることができる。 Thus, it is possible to obtain a plurality of electronic cards sheet from the card assembly 20B.

【0184】このようにして第3の実施形態としての電子カード製造装置103によれば、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする2枚の接着シート10A,10Bの表裏が、含水シート供給装置31、水噴霧装置41、湿潤ローラ61及び水噴霧装置81などの水処理手段6 [0184] According to the electronic card manufacturing apparatus 103 of the third embodiment in this way, two of the adhesive sheet 10A composed mainly of reactive hot-melt resin, the front and back 10B, hydrous sheet feeder 31 , water spray device 41, water treatment means such as wetting roller 61 and the water spray device 81 6
0,80によって吸水状態となされる。 Made with water-absorbing state by 0,80. この水処理によって吸水状態にされた接着シート10A,10Bにより裏面シート1と表面シート5との間にチップ収納シート3及び枠部材2を挟み込んだ状態で、真空熱プレス装置17によって、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を1 Adhesive sheet 10A which is in the water state by the water treatment, in a state of sandwiching the chip accommodating sheet 3 and the frame member 2 between the back sheet 1 and the topsheet 5 by 10B, the vacuum heat pressing apparatus 17, reactive hot the heating temperature of the melt resin 1
10℃〜160℃に温度制御されながら熱貼合される。 It is engaged Netsuha while being temperature controlled to 10 ° C. to 160 ° C..

【0185】従って、接着シート10A,10Bに水分が確保された状態で、しかも、チップ収納シート3及び枠部材を挟み込んだ状態で裏面シート1と表面シート5 [0185] Thus, the adhesive sheet 10A, in a state where water is reserved in 10B, moreover, the chip accommodating sheet 3 and the back sheet 1 and the surface sheet 5 in a sandwiched state of the frame member
とを貼合することができるので、熱貼合後の空気中の水分によって反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応を起こさせる場合に比べて、そのイソシアネート基の分岐・架橋反応を促進させることができる。 It is possible to be bonded bets by moisture in the air after heat bonding as compared with the case to cause branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups of the reactive hot-melt resin, the branched-crosslinking reaction of the isocyanate groups it can be promoted. これにより、ICカードなどを自然放置して硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of these cards than the case of curing an IC card natural standing.

【0186】また、電子部品4をチップ収納シート3によって保護できると共に、従来方式のように接着部材の塗布量などのフィードバック制御を行なうことなく、そのチップ収納シート3の一方の面と表面シート5との間及びそのチップ収納シート3の他方の面と裏面シート1 [0186] Also, with the electronic component 4 can be protected by the chip accommodating sheet 3, without performing feedback control such as coating amount of the adhesive member as in the conventional method, one surface and the surface sheet 5 of the chip accommodating sheet 3 the other face and the back sheet 1 and between the chip accommodating sheet 3 with
との間の接着層の厚みを均一にすることができる。 It is possible to unify the thickness of the adhesive layer between. これにより、表面シート5及び裏面シート1によってチップ収納シート3を均一な厚みの接着シート10A,10B Thus, the adhesive sheet 10A of the chip accommodating sheet 3 by the surface sheet 5 and the back sheet 1 uniform thickness, 10B
で挟むことができるので、カードに凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式のIC It is possible to interpose, in uneven almost no card, thin card thickness, moreover, a flat non-contact type IC
カードを製造することができる。 It is possible to produce the card.

【0187】これと共に、電子部品4を収納したチップ収納シート3の周縁部を枠部材2によって強化できるので、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強く、しかも、カード厚みが極めて薄い電子カード300を製造することができる。 [0187] Simultaneously, since the periphery of the chip accommodating sheet 3 housing the electronic component 4 can be reinforced by the frame member 2, excellent water resistance and chemical resistance, resistant to peeling, moreover, the card thickness is extremely thin electronic card it is possible to produce a 300.

【0188】この例の電子カード製造装置103では接着シート10Aや10Bを供給する接着シート供給部1 [0188] the adhesive sheet feeding unit 1 supplies the electronic card manufacturing apparatus 103 in the adhesive sheet 10A or 10B of this example
4及び15が設けられるので、裏面シート1や表面シート5に液状の接着部材を塗布する電子カード製造装置に比べて、その接着部材の塗布量を均一にするためのフィードバック制御などを行わなくても済む。 Since 4 and 15 are provided, as compared with the electronic card manufacturing apparatus for applying the adhesive member of the liquid to the backsheet 1 and topsheet 5, without performing such a feedback control for equalizing the coating amount of the adhesive member also it needs. 従って、制御装置70'の制御負担を軽減することができる。 Therefore, it is possible to reduce the control load of the control device 70 '. 更に、 In addition,
電子部品4の供給に関してはチップ収納シート3を送出軸8Aから繰り出すだけなので、第2の実施形態に比べて部品カセットや部品搬送ベルトなどの搬送機構の制御を行わなくても済む。 Since with regard supply of the electronic component 4 just feeding the chip accommodating sheet 3 from the delivery shaft 8A, it is not necessary to perform the control of the transport mechanism, such as a parts cassette or parts conveying belt than in the second embodiment. これにより、制御装置70'の制御負担をより一層軽減することができる。 Thus, it is possible to further reduce the control load of the control device 70 '.

【0189】続いて、図30〜図34を参照しながら、 [0189] Next, with reference to FIGS. 30 to 34,
第3の実施形態としての電子カード300の製造方法について説明する。 A method for manufacturing the electronic card 300 as the third embodiment. 図30A〜図30Cは第3の実施形態としての電子カード300の製造方法を示す形成工程例(その1)の断面図であり、図31A〜図31Cはその形成工程例(その2)の断面図である。 Figure 30A~ Figure 30C is a cross-sectional view of a forming process example illustrating the method for manufacturing the electronic card 300 as the third embodiment (part 1), Fig 31A~ diagram 31C is cross section of the formation process example (2) it is a diagram. 図32〜図34 FIGS. 32 to 34
はそれを補足する各シート状の部材を示す上面図である。 Is a top view showing the respective sheet-like member to supplement it.

【0190】この例では、いずれもの部材も長尺シート状で、枠部材2の内側に配置したチップ収納シート3を裏面シート1と表面シート5との間に接着シート10 [0190] In this example, any of the members in long sheet, bonding the chip accommodating sheet 3 disposed inside the frame member 2 between the backsheet 1 and topsheet 5 sheets 10
A,10Bを介在して貼合したカード集合体20Bを形成する場合について説明する。 A, the case of forming the intervening to bonded combined card assemblies 20B and 10B will be described. もちろん、接着シート1 Of course, the adhesive sheet 1
0A,10Bの所定の面が水処理される。 0A, predetermined surface of 10B is water treatment.

【0191】この例で裏面シート1は図28に示した裏面シート供給部6の送出軸6Aに巻かれており、接着シート10Aは接着シート供給部14の送出軸14Aに巻かれている。 [0191] backsheet 1 in this example is wound on a delivery shaft 6A of the back sheet supply unit 6 shown in FIG. 28, the adhesive sheet 10A is wound on the delivery shaft 14A of the adhesive sheet feeding unit 14. 電子部品4は多孔質の収納部材から成るチップ収納シート3に収納され、このチップ収納シート3 Electronic component 4 is accommodated in the chip accommodating sheet 3 consisting of the housing member of porous, the chips accommodating sheet 3
がチップシート供給部8の送出軸8Aに巻かれている。 There has been wound around the delivery shaft 8A of the chip sheet feeding unit 8.
更に、その電子部品4の外周領域とほぼ同じ大きさの開口部13を形成した長尺シート状の枠部材2が枠部材供給部7の送出軸7Aに巻かれている。 Further, substantially the same size as the frame member 2 a long sheet-like formation of the opening 13 of the outer peripheral region of the electronic component 4 is wound on the delivery shaft 7A of the frame member supply unit 7. 接着シート10B Adhesive sheet 10B
は接着シート供給部15の送出軸15Aに巻かれ、表面シート5は表面シート供給部9の送出軸9Aに巻かれている。 Is wound around the delivery shaft 15A of the adhesive sheet feeding unit 15, the surface sheet 5 is wound on the delivery shaft 9A of the top sheet supply unit 9. これらの部材が準備されていることを前提とする。 It is assumed that these members are prepared.

【0192】まず、図30Aにおいて、裏面シート供給部6から繰り出した裏面シート1上に、接着シート供給部14から繰り出した接着シート10Aを貼付する。 [0192] First, in FIG. 30A, on the back surface sheet 1 unwinding from the back sheet feeding unit 6, sticking the adhesive sheet 10A which feed from the adhesive sheet feeding unit 14. 裏面シート1には第1の実施形態と同様にペンで書けるような筆記層12を有している。 The backsheet 1 has a writing layer 12 as write pen as in the first embodiment. この際に水処理手段60 Water treatment means in this 60
によって裏面シート1の被接着面側又は接着シート10 The bonding surface side or the adhesive sheet 10 of the backsheet 1 by
Aの裏面側に水50を施して水処理する。 Subjected to water 50 on the back side of the A water treatment. この水処理によって、裏面シート1の被接着面側又は接着シート10 This water treatment, the bonding surface side or the adhesive sheet 10 of the backsheet 1
Aの裏面側(電子部品4に相対しない側)が凹凸状になされ吸水状態となる。 Back side of the A (side not relative to the electronic component 4) is made is water state in uneven.

【0193】その後、図30Bにおいて、接着シート1 [0193] Then, in FIG. 30B, the adhesive sheet 1
0A上にチップシート供給部8から繰り出したチップ収納シート3を貼合する。 Laminating the chip accommodating sheet 3 fed out from the tip sheet feeding unit 8 on 0A. このチップ収納シート3は織物状又は不織布状の樹脂シートから成り、図32に示すチップ収納シート3の中には、第2の実施形態で説明したICチップ4A及びアンテナ体4Bなどの電子部品4が予め収納されている。 The chip accommodating sheet 3 consists woven or nonwoven resin sheet, the chip in the accommodating sheet 3, IC chip 4A and the electronic components 4 such as an antenna element 4B described in the second embodiment shown in FIG. 32 There has been previously stored.

【0194】この接着シート10A上にチップ収納シート3を形成した後に、図30Cにおいて、そのチップ収納シート3上から枠部材2を貼合する。 [0194] After forming the chip accommodating sheet 3 on the adhesive sheet 10A, in FIG. 30C, laminating the frame member 2 from above the chip accommodating sheet 3. この枠部材2と裏面シート1とは熱溶融時にチップ収納シートを含浸する接着シート10Aによって貼合される。 This is the frame member 2 and the back sheet 1 is stuck by the adhesive sheet 10A impregnating the chips accommodating sheet during hot melting. 枠部材2には電子部品4を1つづ収納できる大きさの図33に示す開口部13が例えば搬送方向に連続して開口されている。 Is open opening 13 shown in Figure 33 the size of the electronic component 4 can 1 tsuzuic accommodated for example continuously in the conveying direction on the frame member 2.
この開口部13の大きさは、電気部品4の外周領域の大きさに等しく、その厚みはその電子部品4の厚みにほぼ等しいか、それよりも厚い。 The size of the opening 13 is equal to the size of the peripheral region of the electrical components 4, if the thickness is approximately equal to the thickness of the electronic component 4, thicker than that. しかも、枠部材2は耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用して形成されたものである。 Moreover, the frame member 2 is one formed by using the water resistance and chemical resistance of the resin material. この枠部材3には例えば反応型ホットメルト系やアクリル系又はエポキシ系のホットメルト樹脂を予めシート状にし、この樹脂シートに開口部13を打ち抜いたものを使用する。 This is the frame member 3 to advance sheet, for example, reactive hot-melt or acrylic or epoxy hot melt resin, using one punched out opening 13 to the resin sheet.

【0195】その後、図31Aにおいて、枠部材2及びチップ収納シート3上の全面に、接着シート供給部15 [0195] Then, in FIG. 31A, on the entire surface of the frame member 2 and the chip accommodating sheet 3, the adhesive sheet feeding section 15
から繰り出した接着シート10Bを貼合する。 Laminating an adhesive sheet 10B, which was feeding from. この際に水処理手段80によって接着シート10Bの表面側(電子部品4に相対しない側)に水50を施して水処理する。 In this case the surface side of the adhesive sheet 10B by the water treatment means 80 (the side which is not relative to the electronic component 4) is subjected to water 50 to water treatment to. この水処理によって、接着シート10Bの裏面側が凹凸状になされ吸水状態となる。 This water treatment, the back surface side of the water-absorbing state is made uneven adhesive sheet 10B.

【0196】この接着シート10A,10Bには反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものを使用する。 [0196] The adhesive sheet 10A, the 10B uses one formed into a reactive hot-melt resin in advance thin sheet. この例ではチップ収納シート3に比べて軟化点の低い接着シート10A,10Bを使用する。 Lower adhesive sheet 10A softening point than the chip accommodating sheet 3 in this example, to use 10B. 好ましくは、接着シート10A,10Bには、チップ収納シート3に比べて軟化点が20℃以上低い薄シート状の反応型ホットメルト樹脂を使用する。 Preferably, the adhesive sheet 10A, the 10B, softening point using reactive hot-melt resin of 20 ° C. or more lower thin sheet than the chip accommodating sheet 3.

【0197】この際の接着シート10A,10Bに関して、チップ収納シート3の軟化点に比べて20℃以上低くしたのは、チップ収納シート3の収容体としての型くずれを無くすこと、及び、ICチップ4を熱破壊から保護するためである。 [0197] the adhesive sheet 10A at this time, with respect 10B, was lower 20 ° C. or more as compared to the softening point of the chip accommodating sheet 3, eliminating the original shape as receptacle for the chip accommodating sheet 3, and, IC chip 4 the is to protect from thermal damage. これは接着シート10A,10Bの軟化点とチップ収納シート3の軟化点とが余り接近していると、カード貼合処理や、前述したような当該電子カードの使用状況において、チップ収納シート3が変形してしまい、当該電子カードの凹凸状の発生原因となるからである。 When this adhesive sheet 10A, a softening point of the softening point and the chip accommodating sheet 3 of 10B is approaching too, and card lamination process, the usage of the electronic card as described above, the chip accommodating sheet 3 deformed will be, because the concavo-convex causes of the electronic card.

【0198】すなわち、接着シート10A,10Bに関して、チップ収納シート3の軟化点に比べて20℃以上、好ましくは、接着シート10A,10Bの軟化点が95℃以上で、チップ収納シート3の軟化点がICチップの破壊温度(例えば、はんだの溶融温度)以下に抑えられる程度に、その接着シート10A,10Bの軟化点とチップ収納シート3の軟化点との間に温度差を持たせればよいという考えに基づくものである。 [0198] That is, the adhesive sheet 10A, with respect to 10B, in comparison with the softening point of the chip accommodating sheet 3 20 ° C. or higher, preferably, the adhesive sheet 10A, in the softening point of the 10B is 95 ° C. or higher, the softening point of the chip accommodating sheet 3 There IC chip failure temperature (e.g., solder melting temperature) that the extent be suppressed below, the adhesive sheet 10A, the softening point of 10B and it is sufficient to have a temperature difference between the softening point of the chip accommodating sheet 3 it is based on the idea.

【0199】この例で、先に裏面シート1上にチップ収納シート3を形成したのは、長尺シート状の表面シート5を可能な限り平坦化するためである。 [0199] In this example, it was to form a chip accommodating sheet 3 on the back sheet 1 above is to planarize as much as possible of the surface sheet 5 of the long sheet. すなわち、枠部材2を先に裏面シート1上に形成した場合には、チップ収納シート3を長尺シート状としたために、この枠部材2上にチップ収納シート3の余剰部分が覆うことになる。 That is, when formed on the backsheet 1 frame member 2 above, to the chip accommodating sheet 3 and long sheet, will cover the excess portion of the chip storage sheet 3 on the frame member 2 . 従って、わずかであるがプレス後の枠部材2にチップ収納シート3が接着シート10Bと共に厚みとなって残留する。 Therefore, although a slight chip accommodating sheet 3 to the frame member 2 after pressing residual becomes thick with the adhesive sheet 10B. この不均一な厚みが表面シート5の平坦化の妨げとなる。 This uneven thickness hinders flatten the surface sheet 5. これを枠部材2の裏面側にもってくることで、表面シート5の平坦化が図れる。 This By bringing the rear surface side of the frame member 2, thereby flattening the surface sheet 5.

【0200】その後、図31Bにおいて、接着シート1 [0200] Then, in FIG. 31B, the adhesive sheet 1
0B上に表面シート5を形成する。 Forming the surface sheet 5 on 0B. 表面シート5には第2の実施形態と同様に予め当該電子カード300の利用者のための画像表示情報が印刷されている。 The topsheet 5 image display information for the user in advance the electronic card 300 as in the second embodiment are printed. この例では表面シート5は長尺シート状を有している。 Topsheet 5 in this example has a long sheet. この表面シート5の端部には予め位置合わせマークp0が印刷されている。 Advance the alignment mark p0 is printed on an end portion of the topsheet 5. なお、枠部材2及びチップ収納シート3上に表面シート5を形成する際に、図示しない発泡性のウレタンシートを枠部材2の内側領域、すなわち、電子部品4 Incidentally, in forming the surface sheet 5 on the frame member 2 and the chip accommodating sheet 3, not shown foamed urethane sheet inside area of ​​the frame member 2, i.e., the electronic component 4
の収納領域と表面シート5との間に形成してもよい。 Of it may be formed between the housing area and the topsheet 5. このウレタンシートによって電子部品4による表面シート5などをより一層保護できる。 It can be further protect the surface sheet 5 by the electronic component 4 by the urethane sheet.

【0201】その後、図31Cにおいて、第1又は第2 [0201] Then, in FIG. 31C, the first or second
の実施形態と同様にして加熱加圧処理を行うと、図34 If in the same manner as the embodiment performs heating and pressing treatment, FIG. 34
に示す長尺シート状のカード集合体20Bが完成する。 Long sheet of card assembly 20B shown in is completed.
貼合条件は第1及び第2の実施形態とほぼ同様である。 Bonding conditions are substantially the same as the first and second embodiments.
この例では、枠部材2上からカード集合体20Bを裁断して1単位の電子カードシートを形成する。 In this example, to form one unit electronic card sheet by cutting card assembly 20B from the top frame member 2.

【0202】図34に示す斜線部分は電子部品4を保護するために形成された枠部材2である。 [0202] shown shaded in FIG. 34 is a frame member 2 which is formed to protect the electronic component 4. この枠部材2 The frame member 2
は、カード集合体20Bを1枚の電子カード300に打ち抜いたときに、その電子カード300の中央部分に比べて固い部分となるところである。 , When punched card assembly 20B on one of the electronic card 300, it is where the stiff portion than the central portion of the electronic card 300. 上述の枠部材2を目標にして裁断すると、カード集合体20Bを変形することなく裁断できる。 When cut by the frame member 2 above the target, it can cut without deforming the card assembly 20B. たとえ、接着シート10A,10B For example, the adhesive sheet 10A, 10B
が完全に硬化していなくても、枠部材2のところをカットすれば、カードに歪みを与えることが極めて少ない。 Even if not completely cured, if cut the place of the frame member 2, it is very few that give a distortion to the card.
その後、電子カードシートが完全に硬化してからパンチング装置などによって1枚ずつ電子カード300が打ち抜かれる。 Thereafter, the electronic card 300 is punched out by the electronic card sheet is completely cured one by one such as by punching device.

【0203】このように第3の実施形態としての電子カード300の製造方法によれば、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする2枚の接着シート10A,10Bの表裏が、吸水状態となされ、その後、吸水状態にされた接着シート10A,10Bによって裏面シート1と、表面シート5との間にチップ収納シート3及び枠部材2を挟み込んだ状態で、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を110℃〜160℃に温度制御されながら熱貼合される。 [0203] According to the manufacturing method of the electronic card 300 of the third embodiment, two of the adhesive sheet 10A composed mainly of reactive hot-melt resin, the front and back 10B, it made the water absorption state, Thereafter, the adhesive sheet 10A which is the water absorption state, the back sheet 1 by 10B, in a state of sandwiching the chip accommodating sheet 3 and the frame member 2 between the surface sheet 5, the heating temperature of the reactive hot-melt resin 110 ° C. It is engaged Netsuha while being temperature controlled to to 160 ° C..

【0204】従って、接着シート10A,10Bに水分が確保された状態で裏面シート1と表面シート5とを貼合することができるので、熱貼合後の空気中の水分によって反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応を起こさせる場合に比べて、そのイソシアネート基の分岐・架橋反応を促進させることができる。 [0204] Thus, the adhesive sheet 10A, since water can be stuck to the back sheet 1 and the surface sheet 5 in a state of being secured to 10B, reactive hot-melt resin by moisture in the air after heat lamination as compared with the case to cause the branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups, it is possible to promote branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups. これにより、ICカードなどを自然放置して硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of these cards than the case of curing an IC card natural standing.

【0205】また、電子部品4をチップ収納シート3及び枠部材2によって保護できると共に、その電子部品4 [0205] Also, with the electronic component 4 can be protected by the chip accommodating sheet 3 and the frame member 2, the electronic component 4
が無い部分は熱溶融及び加圧による接着シート10A, The adhesive sheet 10A portion is not caused by heat melting and pressurizing,
10Bが渾然一体化し、そのチップ収納シート3の表面と表面シート5との間及びそのチップ収納シート3の裏面と裏面シート1との間は、その接着層の厚みを均一にすることができる。 10B is blended together of, between the back and the back sheet 1 and between the chip accommodating sheet 3 between the surface and the surface sheet 5 of the chip accommodating sheet 3 can be made uniform thickness of the adhesive layer. これにより、表面シート5及び裏面シート1によってチップ収納シート3を均一な厚みの接着シート10A,10Bで挟むことができるので、凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式のICカードなどを製造することができる。 Thus, the adhesive sheet 10A of the chip accommodating sheet 3 by the surface sheet 5 and the back sheet 1 uniform thickness, it is possible to interpose at 10B, uneven almost no thin card thickness, moreover, a flat non-contact it can be produced, such as the IC card.

【0206】(5)第4の実施形態 図35A〜図35Cは第4の実施形態としての電子カード400の製造方法を示す形成工程例の断面図である。 [0206] (5) Fourth Embodiment FIG 35A~ diagram 35C is a cross-sectional view of a forming process example illustrating the method for manufacturing the electronic card 400 as a fourth embodiment.
この例では、紫外線によって硬化する薄シート状の接着部材を使用してリアルタイムに裏面シート1上に枠体を形成すると共に、裏面シート1と表面シート5との間に電子部品4を貼合するものである。 In this example, laminating the electronic component 4 between to form the frame on the back sheet 1 in real time using a thin sheet-like adhesive member is cured by ultraviolet radiation, the backsheet 1 and topsheet 5 it is intended. もちろん、接着シート10C,10Dの所定の面が水処理される。 Of course, the adhesive sheet 10C, predetermined surface of 10D is water treatment.

【0207】例えば、図35Aにおいて、裏面シート1 [0207] For example, in FIG. 35A, the backsheet 1
上に薄シート状の接着部材としての接着シート10Cを貼付する。 Sticking the adhesive sheet 10C as thin sheet-like adhesive member on top. この際に裏面シート1の被接着面側又は接着シート10Cの裏面側に水50を施して水処理する。 This time is subjected to water 50 to water treatment on the back side of the bonding surface side or the adhesive sheet 10C of the back sheet 1. この水処理によって、裏面シート1の被接着面側又は接着シート10Cの裏面側(電子部品4に相対しない側)が凹凸状になされ吸水状態となる。 This by the water treatment, the back side of the bonding surface side or the adhesive sheet 10C of the backsheet 1 (side not relative to the electronic component 4) is water state is made uneven. この接着シート10C This adhesive sheet 10C
は紫外線によって硬化する樹脂を予め薄シート状に形成したものである。 Are those formed in the resin curable pre thin sheet by UV. この接着部材には紫外線によって硬化する樹脂を予め含浸させた薄シート状の部材を使用してもよい。 It may be used thin sheet-like member which is previously impregnated with a resin that is cured by ultraviolet to the adhesive member.

【0208】その後、図35Bにおいて、接着シート1 [0208] Then, in FIG. 35B, the adhesive sheet 1
0C上に電子部品4を形成する。 Forming an electronic component 4 onto 0C. この際に電子部品4を予め収納したチップ収納シート3を接着シート10C上に形成してもよい。 Chip accommodating sheet 3 in advance housing electronic components 4 when this may be formed on the adhesive sheet 10C. その後、電子部品4上に接着シート10Dを形成した後に、紫外線を照射する。 Then, after forming the adhesive sheet 10D on the electronic component 4 is irradiated with ultraviolet light. この紫外線は電子部品4を取り囲むように照射する。 The ultraviolet irradiation so as to surround the electronic component 4. この紫外線を照射した部分が硬化して枠体として機能するからである。 Portion irradiated with the ultraviolet rays is because functions as a frame body by curing. この紫外線照射に前後して表面シート5の被接着面側又は接着シート10Dの表面側に水50を施して水処理する。 On the surface side of the adhesive surface or an adhesive sheet 10D topsheet 5 back and forth in the ultraviolet irradiation is subjected to water 50 to water treatment. この水処理によって、表面シート5の被接着面側又は接着シート10Dの表面側(電子部品4に相対しない側)が凹凸状になされ吸水状態となる。 This by the water treatment, the bonding surface side or the surface side of the adhesive sheet 10D topsheet 5 (the side not relative to the electronic component 4) is made is water state in uneven.

【0209】その後、図35Cにおいて、接着シート1 [0209] Then, in FIG. 35C, the adhesive sheet 1
0D上に表面シート5を形成した後に、真空熱プレス装置17によって、上述した裏面シート1、電子部品4及び表面シート5を加熱貼合処理する。 After forming the surface sheet 5 on 0D, by vacuum hot press device 17, the backsheet 1 described above, heat bonding process the electronic component 4 and the topsheet 5. この貼合条件は第2及び第3の実施形態とほぼ同様である。 The bonding conditions were substantially the same as the second and third embodiments. この貼合処理によってカード中央部に比べてカード周辺部が枠体のように硬くなる。 The card peripheral portion as compared to the card central portion by bonding process becomes hard like a frame.

【0210】このように第4の実施形態に係る電子カードの製造方法によれば、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする2枚の接着シート10C,10Dの表裏が、吸水状態となされ、その後、吸水状態にされた接着シート10C,10Dによって裏面シート1と、表面シート5 [0210] According to the manufacturing method of the electronic card according to the fourth embodiment, two adhesive sheet 10C composed mainly of reactive hot-melt resin, the front and back of the 10D is made a water absorption state, then , the adhesive sheet 10C which are water-absorbing state, the back sheet 1 by 10D, the topsheet 5
との間にチップ収納シート3及び枠部材2を挟み込んだ状態で、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を所定の温度に温度制御されながら熱貼合される。 Chips in a state sandwiched accommodating sheet 3 and the frame member 2 are engaged Netsuha while being temperature controlled to reactive hot-melt predetermined temperature the heating temperature of the resin between.

【0211】従って、接着シート10C,10Dに水分が確保された状態で裏面シート1と表面シート5とを貼合することができるので、熱貼合後の空気中の水分によって反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応を起こさせる場合に比べて、そのイソシアネート基の分岐・架橋反応を促進させることができる。 [0211] Thus, the adhesive sheet 10C, since water can be stuck to the back sheet 1 and the surface sheet 5 in a state of being secured to 10D, reactive hot-melt resin by moisture in the air after heat lamination as compared with the case to cause the branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups, it is possible to promote branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups. これにより、ICカードなどを自然放置して硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of these cards than the case of curing an IC card natural standing.

【0212】また、本実施形態では第3の実施形態のような枠部材2を使用しなくても、電子部品4の周縁部を熱硬化後の接着シート10C,10Dによって時間経過と共に強化できるので、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強く、しかも、第3の実施形態に比べてカード厚みが極めて薄い電子カード400を製造することができる。 [0212] Further, even in the present embodiment without using the frame member 2 as in the third embodiment, the adhesive sheet 10C after thermal curing periphery of the electronic component 4, it is possible to strengthen with time by 10D , excellent water resistance and chemical resistance, resistant to peeling, moreover, can be the card thickness as compared with the third embodiment to produce a very thin electronic card 400.

【0213】各実施形態では、一方の面に剥離シート2 [0213] In each embodiment, the release sheet 2 on one side
4Aや24Bを有した長尺シート状の接着シート10 Adhesive sheet 10 having a 4A or 24B long sheet
A,10Bを使用する場合について説明したが、これに限られることはなく、剥離シートを有した枚葉シート状の接着シート10A,10Bを使用してもよい。 A, has been described to use 10B, it is not limited thereto, the release sheet had a single sheet-like adhesive sheet 10A, may be used 10B. 例えば、裏面シートを長尺シート状で供給し、表面シート5 For example, by supplying a backsheet in long sheet, the surface sheet 5
を枚葉シート状で供給する場合などにおいて、枚葉シート状の接着シート10A,10Bを使用して電子部品4 The in a case of supplying with single-wafer sheet, single sheet-like adhesive sheet 10A, using 10B electronic component 4
やチップ収納シート3を封入する場合などに最適である。 Is optimal, for example, to encapsulate and chip accommodating sheet 3. 表面シート5や接着シート10A,10Bが節約できる。 Topsheet 5 and the adhesive sheet 10A, 10B can be saved.

【0214】この反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着シート10A〜10Dを用いれば、比較的低温でカード貼合処理などができて作成し易く、しかも、カード作成時にはその接着シート10A〜10Dが高温となっても、従来方式のように接着部材がダレたりせず、非常に耐久性の高い従業者証、社員証、会員証、学生証、 [0214] By using the adhesive sheet 10A~10D composed mainly of the reactive hot-melt resin, a relatively low temperature easily created can include cards bonding process, the addition, the adhesive sheet 10A~10D during card creation There also is a high temperature, the adhesive member as in the conventional method does not or sagging, very durable employees ID card, employee ID card, membership card, student card,
外国人登録証や、各種運転免許証などの非接触式のIC And alien registration card, non-contact type IC, such as various types of driver's license
カードを得ることができる。 It is possible to obtain a card.

【0215】(6)第4の実施形態としての電子カード製造装置 図36は第4の実施形態としての電子カード製造装置1 [0215] (6) The electronic card manufacturing device diagram 36 as a fourth embodiment electronic card manufacturing device as a fourth embodiment 1
04によって製造される電子カード500の構成例を示す斜視図である。 Configuration example of an electronic card 500 produced by 04 is a perspective view showing a. 本実施の形態では、加温状態では液化するが常温状態では固化する性質を有した接着部材から成る電子部品保持体を使用する場合であって、裏面シート1及び表面シート5の被接着面を水処理した後に、その電子部品保持体を裏面シート1と表面シート5との間に挟み込み所定の加圧加温条件の下で貼り合わせる。 In this embodiment, in a normal temperature but liquefied at a heated state in a case of using the electronic component holder comprising a bonding member having the property of solidifying, the adherend surface of the backsheet 1 and topsheet 5 after water treatment, bonding under a predetermined pressure and heating conditions sandwiched between the electronic component holding member and the backsheet 1 and topsheet 5. これにより、複雑な接着溶液の塗布工程を省略できるようにすると共に、部品点数を少なくして非接触式のICカードなどのコストダウンを図れるようにしたものである。 Thereby, to be omitted coating process complex adhesive solution is obtained by the so attained the cost of such by reducing the number of parts non-contact IC card.

【0216】図36に示す電子カード500は縦の長さが6cm程度で、横の長さが9cm程度で、厚みが0. [0216] In the electronic card 500 is 6cm about the length of the vertical shown in Figure 36, it is at about 9cm horizontal length, thickness 0.
5〜1.0mm程度を有し、第1の部材としての裏面シート1と、第2の部材としての表面シート5で電子部品保持体73を挟んだ3層構造を有している。 It has a degree 5~1.0Mm, has a backsheet 1 as a first member, a three-layer structure sandwiching the electronic component holder 73 with the topsheet 5 as a second member. 最近では7 In the last seven
00μm程度の電子カードが要求されてきている。 00μm about electronic cards have been requested.

【0217】この電子カード500の最下層には厚さが100μm程度の裏面シート1が設けられる。 [0217] backsheet 1 thickness in the bottom layer is about 100μm in the electronic card 500 is provided. 裏面シート1にはペンで書ける図示しない筆記層を有している。 The backsheet 1 has a writing layer (not shown) written with a pen.
裏面シート1上には、電子部品保持体73が設けられる。 On backsheet 1 is provided an electronic component holder 73. 電子部品保持体73は加熱及び軟化された反応型ホットメルト樹脂の接着部材10が電子部品4に施された後に所定の厚み及び大きさに形成されて成る。 Electronic component holder 73 is formed by forming a predetermined thickness and size after bonding member 10 of the heating and softened reactive hot melt resin is applied to the electronic component 4. この電子部品4については第2の実施形態で説明した通りである。 This electronic component 4 are as described in the second embodiment.

【0218】この裏面シート1上の全面には、電子部品保持体73を覆う状態で第2の部材としての厚さ100 [0218] On the entire surface on this backsheet 1, as the second member in a state of covering the electronic component holder 73 a thickness of 100
μm程度の表面シート5が貼合される。 Topsheet 5 about μm is stuck. 表面シート5には顔画像形成領域54Aが割り当てられ、当該カードの利用者の顔画像を形成するようになされる。 The topsheet 5 is assigned the facial image forming region 54A, is made to form a user's facial image of the card.

【0219】図37は、電子部品保持体73の一例としてのIC付き接着シート74の構成例を示す断面図である。 [0219] Figure 37 is a sectional view showing a configuration example of an IC with the adhesive sheet 74 as an example of an electronic component holder 73. 図37に示すIC付き接着シート74は、ICチップ4A及びアンテナ体4Bなどの電子部品4が射出金型装置などにセットされ、反応型ホットメルト樹脂などの接着部材10がその金型に注入されて形成され、接着部材自身が電子部品4の保持体を成すものである。 IC with adhesive sheet 74 shown in FIG. 37, the electronic component 4 such as an IC chip 4A and the antenna 4B is set in an injection mold apparatus, the adhesive member 10 such as a reactive hot-melt resin is injected into the mold formed Te, the adhesive member itself is intended to form a holding member of the electronic component 4.

【0220】図38は、電子部品保持体73の他の一例としてのIC付き接着シート75の構成例を示す断面図である。 [0220] Figure 38 is a sectional view showing another configuration example of the IC with the adhesive sheet 75 as an example of an electronic component holder 73. 図38に示すIC付き接着シート75は、IC IC with adhesive sheet 75 shown in FIG. 38, IC
チップ4A及びアンテナ体4Bなどの電子部品4が多孔質のシート状の部材に保持されるものである。 In which the electronic component 4 such as a chip 4A and the antenna 4B is held in the sheet-like porous member. IC付き接着シート75では電子部品4が多孔質部材3Aによって予め担持され、加熱及び軟化された反応型ホットメルト樹脂の接着部材10が電子部品4に施された後に所定の厚み及び大きさに形成されて成る。 Previously supported, heated and formed to a predetermined thickness and size after bonding member 10 of the softened reactive hot melt resin is applied to the electronic component 4 electronic component 4 in the IC with the adhesive sheet 75 is a porous member 3A It is composed of. この多孔質部材3 The porous member 3
Aによって電子部品4が補強かつ保護される。 Electronic component 4 is reinforced and protected by A. この多孔質部材3Aには、発泡性の樹脂シート、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布状の樹脂シートなどの多孔質部材3Aが使用される。 This porous member 3A, foamable resin sheet, flexible resin sheet, the porous member 3A, such as porous resin sheet or a nonwoven fabric-like resin sheet is used.

【0221】図39は、電子部品保持体73の他の一例としてのIC付き接着シート76の構成例を示す断面図である。 [0221] Figure 39 is a sectional view showing a configuration example of an IC with the adhesive sheet 76 as another example of the electronic component holder 73. 図39に示すIC付き接着シート76は電子部品4を中央部に配置固定し、その電子部品4を配置した面を谷側にして2つに折り畳まれた封入構造を有している。 IC with adhesive sheet 76 shown in FIG. 39 is arranged fixed to the electronic component 4 to the central portion has two folded sealed structure with a surface which is disposed the electronic components 4 on the valley side. ICチップ4Aはアンテナ体4Bの内側に封入される。 IC chip 4A is enclosed inside of the antenna 4B. このIC付き接着シート76に多孔質状の樹脂シートを使用するのは、接着部材10の含浸性が良くなって部材間の接着性が優位になるからである。 The use of porous resin sheet to the IC with the adhesive sheet 76, because the adhesion between impregnation property getting better members of the adhesive member 10 is dominant.

【0222】この例では反応型ホットメルト樹脂などの接着部材10が多孔質状の樹脂シートの全体に浸み込ませてある。 [0222] adhesive member 10 such as a reactive hot-melt resin in this example are impregnated in the entire resin sheet porous. この例ではIC付き接着シート76が2つ折り構造を採るために、ICチップ4Aとアンテナ体4B For IC with the adhesive sheet 76 in this example takes the folded structure, IC chip 4A and the antenna 4B
とはカードの長手方向で接続される。 It is connected in the longitudinal direction of the card and.

【0223】図40は、電子部品保持体73の他の一例としてのIC付き接着シート77の構成例を示す斜視図である。 [0223] Figure 40 is a perspective view showing a configuration example of an IC with the adhesive sheet 77 as another example of the electronic component holder 73. 図40に示すIC付き接着シート77は、IC IC with adhesive sheet 77 shown in FIG. 40, IC
チップ4Aから延在した配線と、アンテナ体4Bから延在したコイル配線とが積層構造の接点を介在して接続されるものである。 A wiring extending from the chip 4A, in which a coil wire extending from the antenna 4B is connected by interposing the contact of the laminated structure.

【0224】例えば、ICチップ4Aは配線4C,4D [0224] For example, IC chip 4A wiring 4C, 4D
を有しており、この配線4C,4Dが第1の接点としての平面状のパッド電極4E,4Fに接続される。 The has, the wiring 4C, 4D are planar pad electrode 4E as a first contact point is connected to 4F. 一方、 on the other hand,
アンテナ体4Bはコイル配線を有しており、このコイル配線が第2の接点としてのパッド電極4G,4Hに接続される。 Antenna body 4B has a coil wire, the coil wire is connected to the pad electrode 4G, 4H as a second contact. これらのパッド電極4E,4F及びパッド電極4G,4Hは、電子部品4を固定した面を谷側にしてシート状の樹脂部材を2つに折り畳んだときに、パッド電極4Eがパッド電極4Gに積層され、パッド電極4Fがパッド電極4Hに積層されるようにしたものである。 These pad electrodes 4E, 4F and the pad electrode 4G, 4H are laminated, a fixed surface of the electronic part 4 in the valley when folded sheet-like resin member into two, the pad electrode 4E is a pad electrode 4G is, the pad electrode 4F is those to be stacked on the pad electrode 4H.

【0225】もちろん、パッド電極4E,4Fとパッド電極4G,4HとはIC付き接着シート77の形成工程時に位置合わせされる。 [0225] Of course, the pad electrode 4E, 4F and the pad electrode 4G, and 4H are aligned during the formation process of IC with the adhesive sheet 77. このような構造にすると、IC With such a structure, IC
チップ4Aとアンテナ体4Bとを別々に取り扱うことができ、樹脂部材を2つ折りしたときに自己整合的に両電極を例えば加熱接合することができる。 The chip 4A and the antenna 4B can be handled separately, a self-aligned manner both electrodes for example may be heat-bonding when the resin member 2 fold. また、ICチップ4Aに至る配線4C,4Dの材料と、アンテナ体4B The wiring 4C leading to IC chip 4A, and 4D materials, the antenna 4B
のコイル材料とを異種のものを使用することができる。 A coil material can be used as heterogeneous.
例えば、配線4C,4DはICチップ4Aの引き出し電極になじみ易いAu線を用い、コイル配線にはウレタン線を使用することができる。 For example, the wiring 4C, 4D is used easily Au wire familiar to the extraction electrode of the IC chip 4A, the coils wiring can be used urethane lines.

【0226】図41は第4の実施形態としての電子カードの製造装置104の構成例を示す斜視図である。 [0226] Figure 41 is a perspective view showing a configuration example of a manufacturing apparatus 104 of the electronic card of the fourth embodiment. この例では、いずれも長尺シート状の裏面シート1、IC付き接着シート74及び表面シート5に基づいて枚葉シート状の電子カード500などを製造する装置を想定する。 In this example, both of which assume the apparatus for producing such single sheet-like electronic card 500 based on the backsheet 1, IC with the adhesive sheet 74 and the topsheet 5 of the long sheet. そして、IC付き接着シート74には電子部品4に反応型ホットメルト樹脂の接着部材10を加熱及び軟化して被着し、その後、電子部品4に被着された接着部材10を所定の厚さ及び大きさに整形されたものが使用される。 Then, the IC with the adhesive sheet 74 by heating and softening the adhesive member 10 of the reactive hot-melt resin to the electronic component 4 is deposited, after which the adhesive member 10 that is applied to the electronic component 4 having a predetermined thickness and those shaping is used to size. 電子部品4は、当該カードの利用者の情報を電気的に処理するICチップ4A及びそのICチップ4Aに接続されたコイル状のアンテナ体4Bである。 Electronic component 4 is an IC chip 4A and coiled antenna body 4B which are connected to the IC chip 4A electrically processing the information of the user of the card.

【0227】図41に示す電子カード製造装置104では第1の実施形態のカード製造装置101の接着部材供給部25に代わって、部品供給手段としてIC付き接着シート供給部88が設けられるものである。 [0227] In the electronic card manufacturing apparatus 104 shown in FIG. 41 in place of the adhesive member supply section 25 of the card manufacturing apparatus 101 of the first embodiment, in which IC with adhesive sheet supply unit 88 as the component supply means is provided . その他の構成については第1の実施形態と同様であり、第1の実施形態と同じ名称及び符号のものは同じ機能を有するためその説明を省略する。 The other structures are the same as in the first embodiment, the same names and reference numerals of those of the first embodiment will be omitted here to have the same function.

【0228】この例のIC付き接着シート供給部88には送出軸8Aが設けられ、長尺シート状のIC付き接着シート74が巻かれている。 [0228] delivery shaft 8A is provided on the IC with the adhesive sheet feeding unit 88 of this example, a long sheet-like IC with the adhesive sheet 74 is wound. IC付き接着シート74には帯電防止コーティングを施した剥離シートにより保護されている。 It is protected by a release sheet which has been subjected to antistatic coating on IC with the adhesive sheet 74. また、IC付き接着シート供給部88の下流の裏面シート供給部側には第1の水処理手段60が設けられ、裏面シート1の裏面(被接着面側)に水50が施され凹凸状が形成される。 The first water treatment means 60 is provided downstream of the back sheet supply portion side of the IC with the adhesive sheet feeding unit 88, the water 50 is applied to the rear surface of the backsheet 1 (the bonding surface side) uneven shape It is formed. もちろん、水処理手段60 Of course, the water treatment means 60
によってIC付き接着シート74の裏面に水50を施すように取付け位置を変更してもよい。 It may change the mounting position to perform a water 50 on the rear surface of the IC with the adhesive sheet 74 by.

【0229】また、IC付き接着シート供給部88の下流の表面シート供給部側には第2の水処理手段80が設けられ、その表面シート5の裏面(被接着面側)に水5 [0229] The second water treatment means 80 is provided downstream of the top sheet supply portion side of the IC with the adhesive sheet supply unit 88, water 5 on the back surface (the bonding surface side) of the surface sheet 5
0が施され凹凸状が形成される。 0 is applied uneven is formed. もちろん、水処理手段80によってIC付き接着シートの裏面に水50を施すようにしてもよい。 Of course, may be subjected to water 50 on the rear surface of the IC with the adhesive sheet by the water treatment means 80. 水処理手段60及び80の構成例については図4から図11において説明した通りである。 A configuration example of the water treatment means 60 and 80 are as described in FIG. 11 from FIG.
この例でも、剥離帯電した電荷が水50を介してグランドに逃され、ICチップの静電破壊を防止できるようになされる。 In this example, peeling charged charges are missed to the ground through the water 50, is made to be able to prevent the electrostatic breakdown of the IC chip.

【0230】これらの3つの裏面シート供給部6、IC [0230] These three backsheet supply unit 6, IC
付き接着シート供給部88、表面シート供給部9の下流側にはガイド兼位置合わせ用の駆動ローラ16が設けられ、予め印刷された位置合わせマークp0に基づいて裏面シート1と表面シート5とが位置合わせされ、所定の方向に導かれる。 Adhesive sheet feeding unit 88 attached, on the downstream side of the top sheet supply unit 9 is provided with driving rollers 16 for guiding and positioning, and a backsheet 1 and topsheet 5 on the basis of the alignment mark p0 which is preprinted aligned and guided in a predetermined direction. この裏面シート1と表面シート5との間にIC付き接着シート74を介在して貼合したものも、以後、カード集合体20Cいう。 Also the IC with the adhesive sheet 74 that stuck interposed between the backsheet 1 and topsheet 5, hereinafter referred to card assembly 20C.

【0231】この駆動ローラ16の下流側には貼合手段としての真空熱プレス装置17が設けられ、駆動ローラ16によってガイドされてくるカード集合体20Cに、 [0231] Vacuum hot press device 17 as laminating means is provided on the downstream side of the driving roller 16, the card assembly 20C coming guided by the driving roller 16,
熱及び圧力が加えられる。 Heat and pressure are applied. この例では反応型ホットメルト樹脂を使用するため、その加熱温度は60℃〜120 To use the reactive hot-melt resin in this example, the heating temperature is 60 ° C. to 120
℃程度であり、加熱時間は10秒〜60秒間程度である。 Is about ° C., the heating time is about 10 seconds to 60 seconds. 例えば、加熱温度60℃で加熱時間60秒、加熱温度60℃で加熱時間30秒、加熱温度120℃で加熱時間10秒である。 For example, the heating time of 60 seconds at a heating temperature of 60 ° C., the heating time of 30 seconds at a heating temperature 60 ° C., a heating time of 10 seconds at a heating temperature of 120 ° C.. 圧力は5kg/cm 2程度である。 The pressure is about 5kg / cm 2. このカード集合体20Cを加熱貼合する装置は真空熱プレス装置17に限られることはなく、ヒートローラ装置であってもよい。 Apparatus for heating laminating the card assembly 20C is not limited to a vacuum heat pressing apparatus 17 may be a heat roller system.

【0232】続いて、図42を参照しながら、電子カード製造装置104の制御方法について説明をする。 [0232] Subsequently, referring to FIG. 42, the description will be given of a control method of an electronic card manufacturing apparatus 104. 図4 Figure 4
2は電子カードの製造装置104の制御システム例の概要を示すブロック図である。 2 is a block diagram showing an outline of a control system of the manufacturing apparatus 104 of the electronic card. この例では、予め反応型ホットメルト樹脂を主成分とするIC付き接着シート74 In this example, IC with adhesive sheet 74 composed mainly of advance reactive hot-melt resin
に相対する裏面シート1及び表面シート5の双方の裏面を吸水状態とし、その後、吸水状態とされた裏面シート1及び表面シート5によってIC付き接着シート74とを挟み込んで熱貼合する場合を想定する。 Opposite the rear surface of both backsheet 1 and topsheet 5 as a water-absorbing state, then, assuming that the thermal bonding by sandwiching the IC with the adhesive sheet 74 by the backsheet 1 and topsheet 5 which is a water state to.

【0233】この例でも、予め表面シート5に形成された位置合わせマークを検出し、その検出に基づいて図4 [0233] Also in this embodiment, to detect the alignment mark formed in advance topsheet 5, 4 on the basis of the detection
2に示すカードシート搬送ベルト30を制御するようになされる。 It is adapted to control the card sheet conveying belt 30 shown in 2. この制御システムでも送出検出用のセンサ7 Sensor 7 for sending detected in the control system
1が真空熱プレス装置側に設けられ、カード送出位置p 1 is provided in the vacuum heat pressing apparatus, the card delivery position p
1でカード集合体20Cの位置合わせマークが検出される。 1 alignment mark of the card assembly 20C is detected at. このセンサ71からはカード送出位置検出信号S1 Card delivery position detection signal S1 from the sensor 71
が出力される。 There is output. また、裁断装置40側には到達検出用のセンサ72が設けられ、カード到達位置p2でカード集合体20Cの位置合わせマークp0が検出される。 Further, the cutting device 40 is provided a sensor 72 for detecting the arrival, the alignment mark p0 card assembly 20C is detected by the card reaches the position p2. このセンサ72からはカード到達検出信号S2が出力される。 This is output card arrival detection signal S2 from the sensor 72.

【0234】これらのセンサ71,72の出力段には、 [0234] The output stage of these sensors 71, 72,
制御装置70が接続され、2つの検出信号S1,S2に基づいてカードシート搬送ベルト30が制御される。 Controller 70 is connected, the card sheet conveying belt 30 based on the two detection signals S1, S2 are controlled. 例えば、制御装置70はカード送出位置p1とカード到達位置p2との間でカードシート搬送ベルト30を間欠動作させるように制御する。 For example, the controller 70 controls so as to intermittently operate the card sheet conveying belt 30 between the card delivery position p1 and the card reaches the position p2. 表面シート5が長尺でかつ非伸縮性であれば、センサ71,72は片方のみでも可能である。 If the topsheet 5 is elongated and non-stretchable, sensors 71 and 72 can be also only one.

【0235】この例では、電子カード500を形成するために、裏面シート供給部6から駆動ローラ16へ裏面シート1が繰り出され、IC付き接着シート供給部88 [0235] In this example, in order to form the electronic card 500, from the back sheet feeding unit 6 to the driving roller 16 backsheet 1 is fed, the adhesive sheet feeding unit 88 with IC
から駆動ローラ16へIC付き接着シート74などが繰り出され、表面シート供給部9から駆動ローラ16へ表面シート5が繰り出される。 An IC with the adhesive sheet 74 to the drive roller 16 is fed from the surface sheet 5 is fed out from the top sheet supply unit 9 to the driving roller 16. その後、制御装置70から駆動ローラ16へ駆動制御信号S3が出力されると、駆動ローラ16が回転する。 Thereafter, the drive control signal S3 is outputted from the controller 70 to the driving roller 16, driving roller 16 rotates. これに前後して、制御装置7 Before or after this, the control device 7
0から水処理手段60へ給水制御信号S4Aが出力され、裏面シート1の裏面が水処理されて、その裏面が凹凸状となり、しかも、その裏面が吸水状態となされる。 0 feedwater control signal S4A water treatment means 60 is output from the rear surface of the backsheet 1 is water treatment, its back surface becomes uneven, moreover, the rear surface is made water-absorbing state.

【0236】同様にして、制御装置70から水処理手段80へ給水制御信号S4Bが出力され、表面シート5の裏面が水処理されて、その裏面が凹凸状となり、しかも、その裏面が吸水状態となされる。 [0236] Similarly, the control unit 70 to the water treatment means 80 is output feedwater control signal S4B, and the back surface of the surface sheet 5 is the water treatment, the back surface becomes uneven, moreover, the rear surface thereof and a water absorption state It is made. 水処理手段60及び80には含水シート供給装置31、水噴霧装置41、 Hydrous sheet feeder 31 to the water treatment means 60 and 80, the water spray device 41,
湿潤ローラ61及び水噴霧装置81などが使用される。 Such as wetting roller 61 and the water spray device 81 is used.

【0237】これらの吸水状態とされた裏面シート1及び表面シート5によりIC付き接着シート74を挟み込んだカード集合体20Cが駆動ローラ16によって真空熱プレス装置17に導かれ、制御装置70から真空熱プレス装置17へ加熱貼合制御信号S5が出力される。 [0237] These water state has been sandwiched IC with the adhesive sheet 74 by the backsheet 1 and topsheet 5 card assembly 20C is led to a vacuum hot press device 17 by the drive roller 16, the vacuum heat from the controller 70 heating laminating control signal S5 to the pressing device 17 is outputted. 真空熱プレス装置17では上部プレス部17A、下部プレス部17Bの温度及びプレス圧力が一定に制御される。 Vacuum hot press apparatus 17 in the upper press section 17A, the temperature and the pressing pressure of the lower press portion 17B is controlled to be constant.
例えば、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度が110℃ For example, the heating temperature of the reactive hot-melt resin is 110 ° C.
〜160℃に温度制御される。 Is temperature controlled to to 160 ° C.. 加熱時間は30秒程度であり、圧力は5kg/cm 2程度である。 The heating time is about 30 seconds, the pressure is about 5 kg / cm 2.

【0238】最初のカード集合体20Cの先端部は真空熱プレス装置17から頭を出すようにする。 [0238] distal end portion of the first card assembly 20C is to issue a head from the vacuum hot pressing apparatus 17. 1回目の加熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置17から制御装置70へ終了信号S6が出力される。 When first heating bonding is completed, the end signal S6 is output from the vacuum hot press device 17 to control device 70. この先端部はセンサ71によって検出される。 The tip is detected by the sensor 71. このセンサ71によるカード送出位置検出信号S1は位置合わせマークp1を検出することで得られる。 Card delivery position detection signal S1 by the sensor 71 is obtained by detecting the alignment mark p1.

【0239】このカード送出位置検出信号S1を入力した制御装置70からカードシート搬送ベルト30へベルト搬送制御信号S7が出力される。 [0239] From the control unit 70 which has received the card delivery position detection signal S1 to the card sheet conveying belt 30 is the belt conveyance control signal S7 is outputted. このベルト搬送制御信号S7によってカードシート搬送ベルト30はカード集合体20Cの載せて移動を開始し、1回目の加熱貼合後のカード集合体20Cが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送される。 The belt conveying control signals card sheet conveying belt 30 by S7, starts moving put of the card assembly 20C, the card assembly 20C after first heating bonding is conveyed from the vacuum heat pressing apparatus 17 to cutting apparatus 40 that. このとき、駆動ローラ16も協働してカード集合体20Cを下流側に移動する。 In this case, to move the card assembly 20C on the downstream side also cooperate driving roller 16. この段階ではカード集合体20Cが裁断されていない。 Card assembly 20C has not been cut at this stage.

【0240】1回目のカード集合体20Cが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送されると、センサ7 [0240] When the first card assembly 20C is conveyed from the vacuum hot pressing apparatus 17 to the cutting device 40, the sensor 7
2によってカード集合体20Cが到達したことが検出される。 Card assembly 20C is detected to have been reached by 2. このセンサ72から制御装置70にカード送出到達検出信号S2が出力される。 The card sends arrival detection signal S2 to the controller 70 from the sensor 72 is output. カード送出到達検出信号S2を入力した制御装置70からカードシート搬送ベルト30へベルト搬送制御信号S7が出力され、カードシート搬送ベルト30が停止する。 From the control device 70 enter the card delivery arrival detection signal S2 to the card sheet conveying belt 30 is the belt conveyance control signal S7 is output, the card sheet conveying belt 30 is stopped. 図示しないが真空熱プレス装置17の下流側にはファンが設けられ、真空熱プレス装置17から出されたカード集合体20Cが裁断されるまでに、ファンによる風によって、例えば、50℃ Although not shown on the downstream side of the vacuum heat pressing apparatus 17 fan is provided, until the card assembly 20C issued from the vacuum hot press device 17 is cut, the wind by the fan, for example, 50 ° C.
程度に冷やされる。 It is cooled to such an extent.

【0241】一方で、真空熱プレス装置17では2回目の加熱貼合が行われる。 [0241] On the other hand, the heat bonding of a vacuum hot press device second in 17 takes place. 2回目の加熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置17から制御装置70へ終了信号S6が出力される。 When the second heating bonding is completed, the end signal S6 is output from the vacuum hot press device 17 to control device 70. その後、センサ71によるカード送出位置検出信号S1を入力した制御装置70からカードシート搬送ベルト30へベルト搬送制御信号S7が出力される。 Thereafter, the card sheet conveying belt 30 is the belt conveyance control signal S7 is output from the control device 70 enter the card delivery position detection signal S1 by the sensor 71. このベルト搬送制御信号S7によってカードシート搬送ベルト30はカード集合体20Cの移動を開始し、2回目の加熱貼合後のカード集合体20Cが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送される。 The belt conveying control signals card sheet conveying belt 30 by S7, starts moving the card assembly 20C, the card assembly 20C after the second heating laminated is conveyed to the cutting device 40 from the vacuum hot press device 17.

【0242】このとき、駆動ローラ16も協働してカード集合体20Cを下流側に移動する。 [0242] At this time, to move the card assembly 20C on the downstream side also cooperate driving roller 16. この段階ではカード集合体20Cを裁断できる状態となる。 At this stage in a state that can cut the card assembly 20C. 従って、2回目のカード集合体20Cが真空熱プレス装置17から裁断装置40へ搬送されると、センサ72によってカード集合体20Cが到達したことが検出される。 Therefore, the second card assembly 20C is is conveyed from the vacuum heat pressing apparatus 17 to cutting apparatus 40, the card assembly 20C is detected to have reached by the sensor 72. このセンサ72から制御装置70にカード到達検出信号S2が出力される。 The card arrival detection signal S2 to the controller 70 from the sensor 72 is output. カード到達検出信号S2を入力した制御装置7 Controller 7 input card arrival detection signal S2
0は、カードシート搬送ベルト30へベルト搬送制御信号S7が出力されるので、そのカードシート搬送ベルト30は停止する。 0, since the card sheet transporting belt 30 is a belt conveyance control signal S7 is outputted, the card sheet conveying belt 30 is stopped.

【0243】これと共に、裁断装置40へ裁断制御信号S8が出力される。 [0243] Along with this, cutting control signal S8 is outputted to the cutting device 40. この裁断制御信号S8を入力した裁断装置40では、長尺シート状のカード集合体20Cが1単位の電子カードシートに裁断される。 In the cutting control signal S8 cutting device 40 enter a long sheet of card assembly 20C is cut into the electronic card sheet of one unit. 3回目以降も同様な動作が繰り返される。 Third and subsequent also repeated the same operation. これにより、長尺シート状のカード集合体20Cから複数の電子カードシートを得ることができる。 Thus, it is possible from the long sheet of the card assembly 20C to obtain a plurality of electronic cards sheet.

【0244】このように、本実施の形態としての電子カード製造装置104によれば、電子部品4を封入した反応型ホットメルト樹脂を主成分とするIC付き接着シート74の挟み込むための裏面シート1および表面シート5の被接着面が、含水シート供給装置31、水噴霧装置41、湿潤ローラ61及び水噴霧装置81などの水処理手段60,80によって吸水状態となされる。 [0244] Thus, according to the electronic card manufacturing apparatus 104 as the embodiment, the backsheet 1 for sandwiching the IC with the adhesive sheet 74 composed mainly of reactive hot-melt resin encapsulating electronic component 4 and the adhesive surface of the surface sheet 5, the water sheet supply apparatus 31, the water spray device 41, made with water state by the water treatment means 60 and 80, such as wetting roller 61 and the water spray device 81. この水処理によって吸水状態にされたIC付き接着シート74により裏面シート1と表面シート5との間に電子部品4を挟み込んだ状態で、真空熱プレス装置17によって、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を110℃〜160℃ In a sandwiched state of the electronic component 4 between the backsheet 1 and topsheet 5 by IC with the adhesive sheet 74 to the water state by the water treatment, by vacuum hot pressing device 17, the heating temperature of the reactive hot-melt resin the 110 ℃ ~160 ℃
に温度制御されながら熱貼合される。 It is engaged Netsuha while being temperature controlled.

【0245】従って、IC付き接着シート74に水分が確保された状態で裏面シート1と表面シート5とを貼合することができるので、熱貼合後の空気中の水分によって反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・ [0245] Accordingly, it is possible to be bonded to backsheet 1 and topsheet 5 in a state where water is reserved in the IC with the adhesive sheet 74, reactive hot-melt resin by moisture in the air after heat lamination a branch of the isocyanate groups,
架橋反応を起こさせる場合に比べて、そのイソシアネート基の分岐・架橋反応を促進させることができる。 As compared with the case to cause a crosslinking reaction, it is possible to promote branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups. これにより、電子カードなどを自然放置して硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of these cards as compared to the case of curing an electron card natural standing.

【0246】(7)第5の実施形態としての電子カードの製造方法 図43A〜図43Cは第5の実施形態としての電子カード500の形成工程例を示す断面図である。 [0246] (7) the production method diagram 43A~ diagram 43C of an electronic card according to the fifth embodiment is a sectional view showing a formation process of an electronic card 500 as an embodiment of the fifth. この例では、裏面シート1及び表面シート5の双方の裏面を貼合前に水処理し、その後、裏面シート1と表面シート5との間にIC付き接着シート74を挟み込んで貼合したシート状のカード集合体20Cを形成する場合について説明する。 In this example, the back surface of both backsheet 1 and topsheet 5 and water treatment prior to bonding, then sheet was stuck by sandwiching the IC with the adhesive sheet 74 between the backsheet 1 and topsheet 5 It will be described the case of forming the card assembly 20C.

【0247】図42に示した裏面シート供給部6には裏面シート1が送出軸6Aに巻かれている。 [0247] backsheet 1 is wound around the delivery shaft 6A in the back sheet supply unit 6 shown in FIG. 42. また、常温状態では固化し加熱状態では軟化する接着部材10をカード用の電子部品4に施した所定の厚さ及び大きさのIC The predetermined thickness and size of IC subjected to adhesive member 10 which softens the solidified heated state electronic components 4 for the card at ordinary temperature state
付き接着シート74がIC付き接着シート供給部88の送出軸8Aに巻れている。 The adhesive sheet 74 attached is wound is in the delivery shaft 8A of the IC with the adhesive sheet feeding unit 88. 更に、表面シート5が表面シート供給部9の送出軸9Aに巻かれている。 Furthermore, the surface sheet 5 is wound on the delivery shaft 9A of the top sheet supply unit 9. これらの部材が予め準備されていることを前提とする。 It is assumed that these members are prepared in advance.

【0248】まず、図43Aにおいて、予め裏面を水処理した裏面シート1上にIC付き接着シート74に配置する。 [0248] First, in FIG 43A, placing the IC with the adhesive sheet 74 in advance backside on backsheet 1 that water treatment. 具体的には裏面シート供給部6から繰り出された裏面シート1の裏面に水50が施されて水処理される。 Specifically water 50 is subjected is in water treatment to the back surface of the back sheet 1 fed from the back sheet feeding unit 6 in.
この水処理によって、裏面シート1の被接着面側が凹凸状になされ吸水状態となる。 This water treatment, the bonding surface side of the backsheet 1 is made is water state in uneven. この吸水状態とされた裏面シート1上に、IC付き接着シート供給部88から繰り出されたIC付き接着シート74が配置される。 On backsheet 1 having this water state, IC with the adhesive sheet 74 fed out from the IC with the adhesive sheet feeding unit 88 is disposed. このI This I
C付き接着シート74には図37で説明したようなIC IC such as the C with the adhesive sheet 74 described in FIG. 37
チップ4A及びアンテナ体4Bなどの電子部品4が封入されている。 Electronic components 4 such as a chip 4A and the antenna 4B is sealed. 電子部品4にはチップコンデンサなども含まれる。 The electronic component 4 also includes a chip capacitor. 電子部品4の厚みは200μm〜450μm程度である。 The thickness of the electronic component 4 is about 200μm~450μm. ICチップ4Aの厚みは150μm〜300 The thickness of the IC chip 4A is 150μm~300
μm程度であり、アンテナ体4Bの厚みは300μm程であり、例えば、直径0.1mm程度のウレタン線を約50回程巻装したものである。 Is about [mu] m, the thickness of the antenna 4B is a more 300 [mu] m, for example, it is obtained by winding a urethane wire having a diameter of about 0.1mm by about 50 times.

【0249】また、裏面シート1にはペンで書けるような図21に示したような筆記層12を有している。 [0249] Further, the backsheet 1 has a writing layer 12 as shown in FIG. 21 as write with a pen. この裏面シート1の端部にも予め位置合わせマークp0が印刷されている。 Advance the alignment mark p0 is printed to the end of the backsheet 1. この位置合わせマークp0は1枚のカード領域毎に形成されている。 The alignment mark p0 is formed for each one card area. 位置合わせマークp0は光学センサで検出できる反射率の低い黒色の線やブロックでもよいが、磁気マークやスリットや孔でもよい。 Alignment marks p0 may be a line or a block of low reflectivity which can be detected by an optical sensor black, but may be a magnetic marks or slits or holes. この位置合わせマークp0とIC付き接着シート74の図示しない被区分マークとを合わせるように貼合するとよい。 It may be bonded to match the target classification mark (not shown) of the alignment mark p0 and IC with the adhesive sheet 74.

【0250】その後、図43Bにおいて、裏面シート1 [0250] Then, in FIG 43B, the backsheet 1
上のIC付き接着シート74を覆うように、予め裏面を水処理した表面シート5を配置する。 So as to cover the IC with the adhesive sheet 74 of the above, disposing the surface sheet 5 in advance backside was water treatment. 具体的には表面シート供給部9から繰り出された表面シート5の被接着面に水50が施されて水処理される。 Specifically water 50 surface to be adhered of the surface sheet 5 fed from the top sheet supply unit 9 is subjected are in water treatment. この水処理によって、表面シート5の被接着面側が凹凸状になされ吸水状態となる。 This water treatment, the bonding surface side of the surface sheet 5 is being water state made uneven. この吸水状態の表面シート5が覆い被される。 The surface sheet 5 of the water condition is to be covered. 表面シート5には図24に示した所定の印刷領域に予め当該電子カード500の利用者のための画像表示情報が印刷されている。 The topsheet 5 image display information for the user in advance the electronic card 500 to the predetermined printing area shown in FIG. 24 is printed. また、表面シート5は当該カードの利用者の顔画像を形成するための顔画像領域54Aを有しており、この顔画像形成領域54Aは昇華性染料を受容する受像層54を成している。 The surface sheet 5 has a face image area 54A for forming the face image of the user of the card, the facial image forming region 54A is at an image-receiving layer 54 for receiving a sublimable dye .

【0251】この例では表面シート5は、図24に示した画像表示情報を搬送方向に連続して印刷した長尺シート状を有している。 [0251] In the surface sheet 5 in this example has a long sheet which is printed in succession in the conveying direction an image display information shown in FIG. 24. この表面シート5の端部には予め位置合わせマークp0が印刷されている。 Advance the alignment mark p0 is printed on an end portion of the topsheet 5. 表面シート5は長尺シート状に限られくことはなく、予め所定の大きさに分割した表面シート5を使用してもよい。 Topsheet 5 is not able Lek limited to long sheet, may be used the surface sheet 5 is divided in advance into a predetermined size.

【0252】その後、図43Cにおいて、所定の加圧加温条件の下で裏面シート1、IC付き接着シート74及び表面シート5とを貼り合わせる。 [0252] Then, in FIG. 43C, bonding the backsheet 1, IC with the adhesive sheet 74 and the topsheet 5 under a predetermined pressure and heating conditions. この例では、受像層が受熱して熱拡散を起こす感熱温度をTa℃とし、IC In this example, the thermal temperature of the image receiving layer causes a thermal diffusion and heat as Ta ° C., IC
付き接着シート74の反応型ホットメルト樹脂の硬化反応終了後の軟化点をTb℃としたときに、少なくとも、 The softening point after the curing reaction completion of the reaction type hot-melt resin adhesive sheet 74 is taken as Tb ° C. per at least,
感熱温度Ta以下であって、[Tb−(35±15)] A less sensitive temperature Ta, [Tb- (35 ± 15)]
℃の加熱温度により表面シート5と裏面シート1とを貼り合わされる。 It is bonded to the backsheet 1 the topsheet 5 by heating temperature ° C.. これにより、長尺シート状のカード集合体20Cが完成する。 As a result, the long sheet of card assembly 20C is completed.

【0253】上述した真空熱プレス装置17から排出されるカード集合体20Cは完全に硬化していない、いわゆる半乾きの状態である。 [0253] card assembly 20C which is discharged from the vacuum hot press apparatus 17 described above are not completely cured, in the state of so-called semi-dry. この例では、カード集合体2 In this example, the card assembly 2
0Cを裁断して1単位の電子カードシートを形成する。 By cutting the 0C to form a unit electronic card sheet.
例えば、カード集合体20Cの画像表示領域外に形成された位置合わせマークp0を基準にして長尺シート状のカード集合体20Cが2つ以上に裁断される。 For example, the card assembly 20C image display based on the alignment mark p0 formed outside the region of the long sheet of the card assembly 20C is cut into two or more. その後、 after that,
電子カードシートが完全に硬化してからパンチング装置などによって打ち抜かれ、1枚の電子カード500が得られる。 Electronic card sheet is punched by such punching device from completely cured, one electronic card 500 is obtained.

【0254】このように、第5の実施形態としての電子カード500の製造方法によれば、予め吸水状態にされた裏面シート1及び表面シート5によって、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着部材10に電子部品4 [0254] Thus, according to the manufacturing method of the electronic card 500 as a fifth embodiment, the backsheet 1 and topsheet 5 which is in advance water state, the adhesive mainly composed of reactive hot-melt resin electronic components to the member 10 4
を封入したIC付き接着シート74を挟み込んだ状態で、反応型ホットメルト樹脂の加熱温度を110℃〜1 In a sandwiched state of the IC with the adhesive sheet 74 encapsulating, reactive hot-melt 110 ° C. The heating temperature of the resin to 1
60℃に温度制御されながら熱貼合される。 It is engaged Netsuha while being temperature controlled to 60 ° C..

【0255】従って、裏面シート1及び表面シート5に水分が確保された状態で、IC付き接着シート74を裏面シート1と表面シート5とにより貼合することができるので、熱貼合後の空気中の水分によって反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応を起こさせる場合に比べて、そのイソシアネート基の分岐・架橋反応を促進させることができる。 [0255] Thus, in a state where water is reserved in the backsheet 1 and topsheet 5, since the IC with the adhesive sheet 74 can be bonded by the back sheet 1 and the surface sheet 5, the air after heat lamination as compared with the case to cause moisture by branching and cross-linking reaction of the isocyanate groups of the reactive hot-melt resin in, it is possible to promote branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups. これにより、ICカードなどを自然放置して硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of these cards than the case of curing an IC card natural standing.

【0256】また、IC付き接着シート74によって電子部品4の上下層又は裏面シート1の一面及び表面シート5の一面に接着部材10を塗布するような複雑な工程を省略することができる。 [0256] Further, it is possible to omit the complicated steps such as applying an adhesive member 10 on the upper and lower layers or one surface and the one side of the surface sheet 5 of the backsheet 1 of the electronic component 4 by the IC with the adhesive sheet 74. 更に、裏面シート1と、電子部品4と、表面シート5とを貼合するための接着部材1 Further, the backsheet 1, the electronic component 4, the adhesive member for bonding the topsheet 5 1
0を別々に準備する必要がないので、その部品点数を少なくすることができる。 There is no need to prepare separately 0, it is possible to reduce the number of parts.

【0257】更に、従来方式に比べて貼合工程を簡略化することができるので、電子カード500のコストダウンを図ることができる。 [0257] Further, it is possible to simplify the bonding step as compared with the conventional method, it is possible to reduce the cost of the electronic card 500. これにより、IC付き接着シート74を効率良く使用したキャッシュカード、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などの非接触式のICカードを提供することができる。 As a result, the IC with adhesive sheet 74 efficiently use the cash card, employee ID card that contains the face photo, employee ID card, membership card, student ID card, non-contact type IC, such as alien registration card and a variety of driver's license it is possible to provide a card.

【0258】 [0258]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着方法によれば、反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材を介在させて第1の部材と第2の部材とを熱接着する際に、予め、第1の部材及び第2の部材の被接着面側又はその接着部材の表裏に凹凸状を施して吸水状態とするものである。 As described in the foregoing, according to the bonding method of the present invention, the first member and the reaction type hot-melt resin is interposed a sheet-like adhesive member mainly composed of a second member when thermal bonding, in advance, it is an water state by applying an uneven front and back of the first member and the second member of the bonding surface side or the adhesive member.

【0259】この構成によって、第1及び第2の部材との間に介在した熱貼合後の接着部材に水分を残留させることができるので、反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応に必要な水分を確保できる。 [0259] With this arrangement, since the moisture can remain on the adhesive member after interposing the heat bonding that between the first and second members, reactive branching of the isocyanate groups of the hot-melt resin, the crosslinking reaction the moisture needed to be secured.
従って、空気中の水分によって第1及び第2の部材の接着部分を自然に硬化させる場合に比べてその接着部分の硬化を早めることができる。 Therefore, it is possible to accelerate the curing of the adhesive portion as compared with the case of curing naturally adhered portion of the first and second members by moisture in the air.

【0260】本発明のカード製造方法によれば、上述した接着方法が応用されるので、カード用の第1及び第2 [0260] According to the card manufacturing method of the present invention, since the bonding method described above is applied, the first and second card
の部材との間に介在した熱貼合後の接着部材に水分を残留させることができる。 Moisture can remain on the adhesive member after interposing the heat bonding that between the members.

【0261】この構成によって、カード硬化に係る反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応に必要な水分を確保できる。 [0261] With this configuration, moisture can be secured necessary branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups of the reactive hot-melt resin according to the card curing. 従って、空気中の水分によってIDカードやICカードを自然に硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 Therefore, it is possible to accelerate the curing of these cards than the case of naturally cured ID card or IC card by the moisture in the air.

【0262】本発明のカード製造装置によれば、被接着面側が吸水状態にされたカード用の第1の部材と第2の部材との間に、反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材を介在させて熱貼合する貼合手段が設けられものである。 According to the card manufacturing apparatus [0262] The present invention, a sheet made mainly between the first member and the second member for the card which the bonding surface side is the water absorption state, the reactive hot melt resin laminating means for thermally bonding with intervening Jo adhesive member is intended are provided.

【0263】この構成によって、接着部材に水分が確保された状態で第1の部材と第2の部材とを貼合することができる。 [0263] With this configuration, it is possible to be bonded with the first member and the second member in a state where water is reserved in the adhesive member. 従って、熱貼合後の空気中の水分によって反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応を起こさせる場合に比べて、そのイソシアネート基の分岐・架橋反応を促進させることができる。 Therefore, the moisture in the air after heat bonding as compared with the case to cause branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups of the reactive hot-melt resin, it is possible to promote branching and crosslinking reaction of the isocyanate groups. これにより、IDカードやICカードを自然放置して硬化させる場合に比べてこれらのカードの硬化を早めることができる。 This makes it possible to accelerate the curing of these cards as compared with the case of curing the ID card or IC card natural standing.

【0264】この発明はキャッシュカード、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などのIDカード及び非接触式のI [0264] The present invention cash card, employee ID card that contains the face photo, employee ID card, membership card, student ID card, I of the ID card and a non-contact type, such as alien registration card and a variety of driver's license
Cカードに適用して極めて好適である。 It is very preferably applied to C card.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】A〜Cは実施形態としての接着方法に係る工程例を示す断面図である。 [1] A~C is a sectional view showing a process example according to the bonding method according to an embodiment.

【図2】第1の実施形態としてのカード製造装置101 [2] The card manufacturing apparatus according to a first embodiment 101
によって製造されるIDカード100の積層構造例を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a laminated structure of an ID card 100 that is produced by.

【図3】カード製造装置101の構成例を示す斜視図である。 3 is a perspective view showing a configuration example of a card manufacturing apparatus 101.

【図4】各実施形態で使用する水処理手段としての湿潤ローラ61の構成例を示す概念図である。 4 is a conceptual diagram showing a configuration example of a wetting roller 61 serving as a water treatment means used in the embodiments.

【図5】その湿潤ローラ61の応用例を示す概念図である。 5 is a conceptual diagram showing an application example of the wet rollers 61.

【図6】各実施形態で使用する水処理手段としての水噴霧装置81の構成例を示す概念図である。 6 is a conceptual diagram showing a configuration example of a water spray device 81 as a water treatment means used in the embodiments.

【図7】その水噴霧装置81の応用例を示す概念図である。 7 is a conceptual diagram showing an application example of the water spray device 81.

【図8】各実施形態で使用する水処理手段としての水噴霧装置41の構成例を示す概念図である。 8 is a conceptual diagram showing a configuration example of a water spray device 41 as a water treatment means used in the embodiments.

【図9】他の水噴霧装置41'の構成例を示す概念図である。 9 is a conceptual diagram showing a configuration example of another water spray device 41 '.

【図10】各実施形態で使用する水処理手段としての含水シート供給装置31の構成例を示す概念図である。 10 is a conceptual diagram showing a configuration example of a water-containing sheet supply apparatus 31 as water treatment means used in the embodiments.

【図11】他の含水シート供給装置31'の構成例を示す概念図である。 11 is a conceptual diagram showing a configuration example of another water-containing sheet feeder 31 '.

【図12】カード製造装置101の制御システム例を示すブロック図である。 12 is a block diagram showing a control system embodiment of the card producing apparatus 101.

【図13】第2の実施形態としての電子カード製造装置102によって製造される電子カード200の積層構造例を示す斜視図である。 13 is a perspective view showing a laminated structure of an electronic card 200 produced by the electronic card manufacturing apparatus 102 according to the second embodiment.

【図14】その表面シート5の積層構造例を示す断面図である。 14 is a cross-sectional view showing a laminated structure of the surface sheet 5.

【図15】その裏面シート1の積層構造例を示す断面図である。 15 is a sectional view showing a laminated structure example of the backsheet 1.

【図16】電子カード200の断面の構成例を示す図である。 16 is a diagram showing a configuration example of a cross-section of the electronic card 200.

【図17】第2の実施形態としての電子カード製造装置102の構成例を示す斜視図である。 17 is a perspective view showing a configuration example of an electronic card manufacturing apparatus 102 according to the second embodiment.

【図18】電子カード製造装置102の制御システム例を示すブロック図である。 18 is a block diagram showing a control system of an electronic card manufacturing apparatus 102.

【図19】A〜Cは、第2の実施形態としての電子カード200の形成工程例(その1)を示す断面図である。 [Figure 19] A~C is a cross-sectional view showing a formation process of an electronic card 200 as the second embodiment (Part 1).

【図20】A,Bは、第2の実施形態としての電子カード200の形成工程例(その2)を示す断面図である。 [Figure 20] A, B are sectional views showing a forming process of an electronic card 200 as the second embodiment (Part 2).

【図21】その裏面シート1の印刷例を示す上面図である。 Figure 21 is a top view illustrating a print example of the backsheet 1.

【図22】その電子部品4の供給例を示す上面図(その1)である。 Figure 22 is a top view showing a supply example of the electronic component 4 (Part 1).

【図23】その電子部品4の供給例を示す上面図(その2)である。 Figure 23 is a top view showing a supply example of the electronic component 4 (Part 2).

【図24】その表面シート5の印刷例を示す上面図である。 Figure 24 is a top view illustrating a print example of the surface sheet 5.

【図25】第3の実施形態としての電子カード製造装置103によって製造される電子カード300の積層構造例を示す斜視図である。 25 is a perspective view showing a laminated structure of an electronic card 300 produced by the electronic card manufacturing apparatus 103 of the third embodiment.

【図26】その電子カード300の枠部材2とICチップ4Aの厚みとの関係例を示す断面図である。 26 is a cross-sectional view showing an example of the relationship between the thickness of the frame member 2 and the IC chip 4A of the electronic card 300.

【図27】その電子部品4を取り囲んだ枠部材2の構成例を示す上面図である。 Figure 27 is a top view showing a configuration example of a frame member 2 which surrounds the electronic component 4.

【図28】第3の実施形態としての電子カード製造装置103の構成例を示す斜視図である。 28 is a perspective view showing a configuration example of an electronic card manufacturing apparatus 103 of the third embodiment.

【図29】電子カード製造装置103の制御システム例を示すブロック図である。 FIG. 29 is a block diagram showing a control system of an electronic card manufacturing apparatus 103.

【図30】A〜Cは、第3の実施形態としての電子カード300の形成工程例(その1)を示す断面図である。 [Figure 30] A~C is a cross-sectional view showing a formation process of an electronic card 300 as the third embodiment (part 1).

【図31】A,Bは、第3の実施形態としての電子カード300の形成工程例(その2)を示す断面図である。 [Figure 31] A, B are sectional views showing a forming process of an electronic card 300 as the third embodiment (part 2).

【図32】その長尺シート状のチップ収納シート3の構成例を示す上面図である。 32 is a top view showing a configuration example of a long sheet-like chip accommodating sheet 3.

【図33】その長尺シート状の枠部材2の構成例を示す上面図である。 33 is a top view showing a configuration example of a frame member 2 of the long sheet.

【図34】その長尺シート状のカード集合体20Bの裁断例を示す上面図である。 Figure 34 is a top view showing a cutting example of a long sheet-shaped card assembly 20B.

【図35】A〜Cは、第4の実施形態としての電子カード400の形成工程例を示す断面図である。 [Figure 35] A~C is a cross-sectional view showing a formation process of an electronic card 400 as a fourth embodiment.

【図36】第5の実施形態としてのカード製造方法によって製造される電子カード500の構成例を示す斜視図である。 FIG. 36 is a perspective view showing a configuration example of an electronic card 500 to be manufactured by the card manufacturing method according to a fifth embodiment.

【図37】電子部品保持体の一例としてのIC付き接着シート74の構成例を示す断面図である。 37 is a sectional view showing a configuration example of an IC with the adhesive sheet 74 as an example of an electronic component holder.

【図38】電子部品保持体の他の一例としてのIC付き接着シート75の構成例(断面)を示す図である。 38 is a diagram showing a configuration example of an IC with the adhesive sheet 75 as another example of the electronic component holder (cross section).

【図39】電子部品保持体の他の一例としてのIC付き接着シート76の構成例を示す断面図である。 39 is a cross-sectional view showing a configuration example of an IC with the adhesive sheet 76 as another example of the electronic component holder.

【図40】電子部品保持体の他の一例としてのIC付き接着シート77の構成例を示す断面図である。 FIG. 40 is a sectional view showing a configuration example of an IC with the adhesive sheet 77 as another example of the electronic component holder.

【図41】第4の実施形態としての電子カードの製造装置104の構成例を示す斜視図である。 FIG. 41 is a perspective view showing a configuration example of a manufacturing apparatus 104 of the electronic card of the fourth embodiment.

【図42】電子カードの製造装置104の制御システム例を示すブロック図である。 FIG. 42 is a block diagram showing a control system of the manufacturing apparatus 104 of the electronic card.

【図43】第5の実施形態としての電子カード500の形成工程例を示す断面図である。 Figure 43 is a cross-sectional view showing a formation process of an electronic card 500 as a fifth embodiment.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 裏面シート(第1の部材) 2 枠部材 3 チップ収納シート(収納部材) 4 電子部品 4A ICチップ 4B アンテナ体 5 表面シート(第2の部材) 6 裏面シート供給部 7 枠部材供給部(枠部材供給手段) 8 チップシート供給部(部品供給手段) 9 表面シート供給部 10,10A,10B 接着シート(薄シート状の接着部材) 13 開口部 14 接着シート供給部(第1の接着部材供給手段) 15 接着シート供給部(第2の接着部材供給手段) 16 駆動ローラ 17 真空熱プレス装置(貼合手段) 20,20A,20B,20C カード集合体 21 部品カセット 22 部品搬送ベルト 23 位置合わせ具 30 カードシート搬送ベルト 31 含水シート供給装置(第1及び第2の含水シート供給手段) 37 不織布シート供給部 40 1 backsheet (first member) 2 frame member 3 chip accommodating sheet (housing member) 4 electronic component 4A IC chip 4B antenna body 5 topsheet (second member) 6 backsheet supply unit 7 framing member supply unit (frame member supply means) 8 chips sheet feeding unit (component supply means) 9 surface sheet feeding unit 10, 10A, 10B adhesive sheet (thin sheet-like adhesive member) 13 opening 14 adhesive sheet feeding section (the first adhesive member supply means ) 15 adhesive sheet feeding unit (second adhesive member supply means) 16 drive roller 17 vacuum hot press apparatus (laminating means) 20, 20A, 20B, 20C card assemblies 21 parts cassette 22 parts conveying belt 23 alignment tool 30 card sheet conveying belt 31 moisture sheet supply apparatus (first and second moisture sheet supply means) 37 nonwoven sheet feeding unit 40 裁断装置 41,81 水噴霧装置 60,80 水処理手段 61 湿潤ローラ 70,70' 制御装置 73 電子部品保持体 88 IC付き接着シート供給部 91 第1の部材 92 第2の部材 100〜500 電子カード 101 カード製造装置 102〜104 電子カード製造装置 Cutting device 41, 81 water spray device 60, 80 the water treatment means 61 wetting roller 70, 70 'control device 73 electronic component holder 88 IC with adhesive sheet feeding unit 91 first member 92 second member 100-500 electronic card 101 card manufacturing device 102-104 electronic card manufacturing apparatus

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C005 HB01 HB03 HB09 JA26 JB02 KA37 KA41 KA45 LA02 LA03 LA09 LA20 LA30 LB08 MA06 MA10 MA11 MB01 MB08 NA09 PA14 PA18 RA04 RA07 RA09 TA22 5B035 BA05 CA23 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of continued F-term (reference) 2C005 HB01 HB03 HB09 JA26 JB02 KA37 KA41 KA45 LA02 LA03 LA09 LA20 LA30 LB08 MA06 MA10 MA11 MB01 MB08 NA09 PA14 PA18 RA04 RA07 RA09 TA22 5B035 BA05 CA23

Claims (43)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 第1の部材と第2の部材との間に反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材を介在させて前記第1の部材と第2の部材とを熱接着する方法において、 予め前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側又は前記接着部材の表又は裏を吸水状態とすることを特徴とする接着方法。 1. A heat the first member and the first member and the second member a reactive hot-melt resin by interposing an adhesive member sheet mainly between the second member a method of bonding, in advance of the first member and the bonding method, wherein a table or the back of the adhesive surface or the adhesive member of the second member and the water absorption state.
  2. 【請求項2】 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側又は前記接着部材の表又は裏に凹凸状を施すことを特徴とする請求項1に記載の接着方法。 2. A bonding method according to claim 1, characterized by applying an uneven Table or back of the first member and the second member of the bonding surface side or the adhesive member.
  3. 【請求項3】 前記反応型ホットメルト樹脂を使用して第1の部材と第2の部材とを熱接着してカードを製造する際に、 熱接着後の前記カードの厚さを300μm以上乃至1m 3. a first member and a second member using the reactive hot-melt resin in producing the card with thermal bonding, or more than 300μm the thickness of the card after the heat bonding 1m
    m以下としたときに、前記反応型ホットメルト樹脂層の厚みを200μm以上乃至800μm以下とすることを特徴とする請求項1に記載の接着方法。 When follows m, the adhesion method according to claim 1, characterized in that the 200μm or more to 800μm or less the thickness of the reactive hot-melt resin layer.
  4. 【請求項4】 前記反応型ホットメルト樹脂は、加熱温度が110℃〜160℃に温度制御されることを特徴とする請求項1に記載の接着方法。 Wherein said reactive hot-melt resin, bonding method of claim 1, the heating temperature is characterized in that it is temperature-controlled at 110 ° C. to 160 ° C..
  5. 【請求項5】 予めカード用の第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材の表裏を吸水状態とする工程と、 前記被接着面を吸水状態とされた第1の部材及び第2の部材との間に前記接着部材を介在させて前記第1の部材と第2の部材とを熱貼合する工程とを有することを特徴とするカード製造方法。 5. The first member and the bonding surface side of the second member in advance for the card, or the steps of the front and back of a sheet-like adhesive member mainly comprising reactive hot-melt resin and water absorption state and the step of thermally bonding said and said adhesive member is interposed a first member and a second member between the first member and the second member of the adherend surface is a water state card manufacturing method characterized by having.
  6. 【請求項6】 前記反応型ホットメルト樹脂は、加熱温度が110℃〜160℃に温度制御されることを特徴とする請求項5に記載のカード製造方法。 Wherein said reactive hot melt resin, a method of card manufacturing according to claim 5, the heating temperature is characterized in that it is temperature-controlled at 110 ° C. to 160 ° C..
  7. 【請求項7】 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記接着部材の表裏を吸水状態とする工程を有する場合であって、 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記接着部材の表裏にシート状の多孔質の部材が設けられ、 前記多孔質の部材に予め水を含ませることを特徴とする請求項5に記載のカード製造方法。 7. the bonding surface side of the first member and the second member, or, the front and back of the adhesive member in a case where a step of the water absorbing state, the first member and the second the bonding surface side of the member, or, card manufacturing according to claim 5, wherein the sheet-like porous member is provided on the front and back of the adhesive member, characterized in that the inclusion of water in advance to a member of the porous Method.
  8. 【請求項8】 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記接着部材の表裏を吸水状態とする工程を有する場合であって、 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記接着部材の表裏に霧状水を吹き付けることを特徴とする請求項5に記載のカード製造方法。 8. the bonding surface side of the first member and the second member, or, the front and back of the adhesive member in a case where a step of the water absorbing state, the first member and the second the bonding surface side of the member, or a method of card manufacturing according to claim 5, characterized in that spraying atomized water into the front and back of the adhesive member.
  9. 【請求項9】 前記第2の部材は、予め所定領域に画像表示情報が印刷された印刷部材であることを特徴とする請求項5に記載のカードの製造方法。 Wherein said second member, the card manufacturing method according to claim 5, characterized in that the printing member on which an image display information is printed in advance a predetermined region.
  10. 【請求項10】 前記印刷部材は、当該カード利用者の顔写真を形成するための受像層を有していることを特徴とする請求項9に記載のカードの製造方法。 Wherein said printing member, the card manufacturing method according to claim 9, characterized in that it has an image receiving layer for forming a face photograph of the card user.
  11. 【請求項11】 前記第1の部材と第2の部材との間にカード用の電子部品を挟み込む工程を有することを特徴とする請求項5に記載のカード製造方法。 11. The method of card manufacturing according to claim 5, characterized in that it comprises a step of sandwiching the electronic components of the card between the first member and the second member.
  12. 【請求項12】 前記電子部品は、 当該カードの利用者の固体情報を電気的に処理するIC 12. The method of claim 11, wherein the electronic component, IC for electrically processing the individual information of the user of the card
    チップ及び該ICチップに接続されたコイル状のアンテナ体であることを特徴とする請求項11に記載のカード製造方法。 The method of card manufacturing according to claim 11, characterized in that an antenna of the chip and shaped coil connected to the IC chip.
  13. 【請求項13】 前記電子部品は、ICチップから延在した配線と、アンテナ体から延在した配線とが積層構造の接点を介在して接続されていることを特徴とする請求項11に記載のカード製造方法。 Wherein said electronic component, according to claim 11 in which a wiring extending from the IC chip, wire and extending from the antenna is characterized in that it is connected by interposing a contact of a laminated structure the method of card manufacturing.
  14. 【請求項14】 前記電子部品を長尺シート状の収納部材に収納することを特徴とする請求項11に記載のカード製造方法。 14. The method of card manufacturing according to claim 11, characterized in that for accommodating the electronic component in a long sheet-shaped housing member.
  15. 【請求項15】 前記電子部品を枚葉シート状の収納部材に収納することを特徴とする請求項11に記載のカード製造方法。 15. The method of card manufacturing according to claim 11, characterized in that for accommodating the electronic component to a sheet-fed sheet-like housing member.
  16. 【請求項16】 前記第1の部材と第2の部材との間に電子部品を挟み込む工程を有する場合であって、 前記電子部品の一方の側と前記第1の部材との間に第1 16. A case where a step of sandwiching the electronic component between the first member and the second member, the first between the one side and the first member of the electronic component
    の接着部材を介在させ、かつ、 前記電子部品の他方の側と前記第2の部材との間に第2 An adhesive member is interposed in and a second between the other side as the second member of the electronic component
    の接着部材を介在させて前記第1の部材、電子部品及び第2の部材を熱貼合する場合に、 予め前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記第1及び第2の接着部材の電子部品に接しない面を吸水状態とすることを特徴とする請求項11に記載のカードの製造方法。 Said first member an adhesive member is interposed in the case where the electronic component and the second member is heat laminated in advance the adherend surface of the first member and the second member, or the first and card manufacturing method according to claim 11, the surface not in contact with the electronic component of the second adhesive member, characterized in that a water absorption state.
  17. 【請求項17】 前記第1及び第2の接着部材を介在させて第1の部材、電子部品及び第2の部材を熱貼合する場合であって、 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記第1及び第2の接着部材の電子部品に接しない面にシート状の多孔質の部材が設けられ、 前記多孔質の部材に予め水を含ませることを特徴とする請求項11に記載のカード製造方法。 17. is interposed said first and second adhesive members first member, the electronic component and the second member in the case of thermal bonding, said first and second members the bonding surface side of, or characterized by the inclusion of the first and the sheet-like porous member is provided on the surface not in contact with the electronic component of the second adhesive member, previously water member of the porous the method of card manufacturing according to claim 11,.
  18. 【請求項18】 前記第1及び第2の接着部材を介在させて第1の部材、電子部品及び第2の部材を熱貼合する場合であって、 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記第1及び第2の接着部材の電子部品に接しない面に霧状水を吹き付けることを特徴とする請求項11に記載のカード製造方法。 18. The first member by interposing the first and second adhesive members, an electronic component and a second member in the case of thermal bonding, said first and second members the bonded surface, or a method of card manufacturing according to claim 11, characterized in that blow atomized water to the surface not in contact with the electronic component of the first and second adhesive members.
  19. 【請求項19】 前記接着部材を介在させて第1の部材、電子部品及び第2の部材を貼合する場合であって、 予め、前記電子部品を反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材の中に封じ込めた電子部品保持体を形成し、その後、前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記電子部品保持体の表裏を吸水状態とすることを特徴とする請求項11に記載のカードの製造方法。 19. The first member by interposing the adhesive member, in the case of bonding an electronic component and a second member, previously, sheet mainly comprising reactive hot-melt resin the electronic component the electronic component holder formed of containment in shaped for the adhesive member, then, the adhesive surface of the first member and the second member, or, to the front and back of the electronic component holding member and the water absorption state card manufacturing method according to claim 11, wherein.
  20. 【請求項20】 前記電子部品保持体を介在させて第1 20. first by interposing the electronic component holder
    の部材及び第2の部材を貼合する場合であって、 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記電子部品保持体の表裏に多孔質の部材が設けられ、 前記多孔質の部材に予め水を含ませることを特徴とする請求項19に記載のカード製造方法。 A case of laminating the member and the second member, the bonding surface side of the first member and the second member, or a porous member is provided on the front and back of the electronic component holder, the method of card manufacturing according to claim 19, characterized in that the inclusion of water in advance to a member of the porous.
  21. 【請求項21】 前記電子部品保持体を介在させて第1 21. first by interposing the electronic component holder
    の部材及び第2の部材を貼合する場合であって、 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記電子部品保持体の表裏に霧状水を吹き付けることを特徴とする請求項19に記載のカード製造方法。 A case of laminating the member and the second member, the first member and the bonding surface side of the second member, or, characterized in that spraying atomized water into the front and back of the electronic component holder the method of card manufacturing according to claim 19,.
  22. 【請求項22】 前記電子部品保持体は、 電子部品を配置した多孔質の部材を谷側にして2つに折り畳まれ、かつ、前記多孔質の部材に反応型ホットメルト樹脂を浸み込ませた封入構造を有することを特徴とする請求項19に記載のカード製造方法。 22. The electronic component holder is a member of porous placing the electronic component in the valley folded into two, and, impregnated with reactive hot-melt resin member of said porous the method of card manufacturing according to claim 19, characterized in that it comprises a sealed structure.
  23. 【請求項23】 前記多孔質の部材には、発泡性の樹脂シート、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シートを使用することを特徴とする請求項7、請求項17及び請求項22に記載のカード製造方法。 The member of claim 23 wherein said porous, foamed resin sheet, flexible resin sheet, according to claim 7, wherein the use of a porous resin sheet or nonwoven fabric sheet, according to claim 17 and the method of card manufacturing claim 22.
  24. 【請求項24】 前記電子部品の外周領域を取り囲むために枠部材が形成されることを特徴とする請求項11に記載のカード製造方法。 24. A method of card manufacturing according to claim 11, characterized in that the frame member is formed to surround the outer peripheral region of the electronic component.
  25. 【請求項25】 前記枠部材が熱硬化性の樹脂フィルムであることを特徴とする請求項24に記載のカード製造方法。 25. The method of card manufacturing according to claim 24, wherein the frame member is a resin film of thermosetting.
  26. 【請求項26】 前記枠部材は反応型ホットメルト樹脂をシート状に形成したものであることを特徴とする請求項25に記載のカード製造方法。 26. The method of card manufacturing according to claim 25, wherein the frame member is obtained by a reactive hot-melt resin is formed into a sheet.
  27. 【請求項27】 前記枠部材には前記電子部品の厚みにほぼ等しいか、該電子部品よりも厚く、かつ、耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用することを特徴とする請求項25に記載のカード製造方法。 27. Does the frame member is substantially equal to the thickness of the electronic component, thicker than the electronic component, and, to claim 25, wherein the use of water resistance and chemical resistance of the resin material the method of card manufacturing described.
  28. 【請求項28】 前記枠部材は、前記電子部品又は収納部材の外周領域に耐水性及び耐薬品性の薄シート状の接着部材を形成した後に、前記接着部材を熱処理して硬化させることを特徴とする請求項25に記載のカード製造方法。 28. The frame member is characterized after forming the electronic component or water resistance and chemical resistance of the thin sheet-shaped adhesive member in the outer peripheral region of the housing member, it is cured by heat treatment to the adhesive member the method of card manufacturing according to claim 25,.
  29. 【請求項29】 前記枠部材は、紫外線によって硬化する薄シート状の接着部材で、又は該接着部材を含浸した薄シート状の部材によって形成し、その後、前記接着部材に紫外線を照射することを特徴とする請求項25に記載のカード製造方法。 29. The frame member is a bonding member of a thin sheet which is cured by ultraviolet rays, or the adhesive member is formed by a thin sheet-like member impregnated, then, applying ultraviolet light to the adhesive member the method of card manufacturing according to claim 25, wherein.
  30. 【請求項30】 前記電子部品を挟み込む第1及び第2 30. A first and second sandwich the electronic component
    の部材に長尺シート状のものを使用することを特徴とする請求項11に記載のカード製造方法。 The method of card manufacturing according to claim 11, characterized in that the member use a long sheet.
  31. 【請求項31】 少なくとも前記長尺シート状の第1の部材が使用される場合であって、 前記電子部品の外周領域とほぼ同じか又は該電子部品の外周領域よりもやや大きな開口部を有した長尺シート状の枠部材を前記第1の部材上に形成することを特徴とする請求項30に記載のカード製造方法。 31. A case where at least the long sheet-like first member is used, have a slightly larger opening than the outer peripheral region of substantially the same or electronic component and the outer peripheral region of the electronic component the method of card manufacturing according to claim 30, characterized in that the long sheet-shaped frame member which is formed on the first member.
  32. 【請求項32】 カード用の第1の部材及び第2の部材の間に、反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材を介在させて貼合する装置において、 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記接着部材の表裏を吸水状態とする水処理手段と、 前記水処理手段によって吸水状態にされた第1の部材及び第2の部材との間に前記接着部材を介在させて前記第1の部材と第2の部材とを熱貼合する貼合手段とを備えることを特徴とするカード製造装置。 Between 32. The first member and the second member of the card, the reactive hot melt resin system to be bonded by interposing a sheet-like adhesive member whose main component, the first the bonding surface-side member and the second member, or, a water treatment unit for the front and back of the adhesive member and the water absorption state, the first and second members which are water-absorbing state by the water treatment means card manufacturing device, characterized in that it comprises a laminating means for thermally bonding the adhesive member is interposed the first and the member and the second member therebetween.
  33. 【請求項33】 前記水処理手段は、 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記接着部材の表裏に凹凸状を施して吸水状態とする湿潤ローラを有することを特徴とする請求項32に記載のカード製造装置。 33. The water treatment unit, the bonding surface side of the first member and the second member, or, that it has a wetting roller to water state by applying an uneven front and back of the adhesive member card manufacturing apparatus according to claim 32, wherein.
  34. 【請求項34】 前記水処理手段は、 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記接着部材の表裏に凹凸状を施して吸水状態とする水噴霧装置を有することを特徴とする請求項32に記載のカード製造装置。 34. The water treatment unit, the bonding surface side of the first member and the second member, or, have a water spray device for water absorbing state by applying an uneven front and back of the adhesive member card manufacturing apparatus according to claim 32, wherein.
  35. 【請求項35】 前記水処理手段は、 前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側、又は、前記接着部材の表裏に予め水を含ませた多孔質の部材を供給する含水シート供給装置を有することを特徴とする請求項32に記載のカード製造装置。 35. The water treatment unit, said first member and the bonding surface side of the second member, or a water sheet supplying a porous member having water in advance impregnated with the front and back of the adhesive member card manufacturing apparatus according to claim 32, characterized in that it comprises a supply device.
  36. 【請求項36】 前記反応型ホットメルト樹脂は、加熱温度が110℃〜160℃に温度制御されることを特徴とする請求項32に記載のカード製造装置。 36. The reactive hot melt resin, the card manufacturing apparatus according to claim 32, wherein the heating temperature is a temperature controlled to 110 ° C. to 160 ° C..
  37. 【請求項37】 前記第1の部材と第2の部材との間に挟み込むためのカード用の電子部品を供給する部品供給手段が設けられることを特徴とする請求項32に記載のカード製造装置。 37. The card manufacturing apparatus according to claim 32, wherein the first member and the component supply means for supplying the electronic components for the card for sandwiching between the second member is provided .
  38. 【請求項38】 前記部品供給手段は、 予め電子部品を収納して成る収納部材を供給することを特徴とする請求項37に記載のカード製造装置。 38. The component feeding unit, the card manufacturing apparatus according to claim 37, characterized in that to supply the housing member formed by previously accommodating the electronic component.
  39. 【請求項39】 前記収納部材には、織物状、不織布状又は多孔質状の樹脂シートが使用されることを特徴とする請求項38に記載のカード製造装置。 The method according to claim 39 wherein said housing member, woven, card manufacturing apparatus according to claim 38, characterized in that nonwoven or porous resin sheet is used.
  40. 【請求項40】 前記電子部品の外周領域を取り囲むための枠部材を供給する枠部材供給手段が設けられることを特徴とする請求項37に記載のカード製造装置。 40. A card producing apparatus as claimed in claim 37, characterized in that supply frame member supply means the frame member for surrounding the outer peripheral region of the electronic component is provided.
  41. 【請求項41】 前記第1の部材と第2の部材との間に電子部品が挟み込まれる場合であって、 前記電子部品の一方の側と前記第1の部材との間に第1 41. A case where the electronic component is sandwiched between the first member and the second member, the first between the one side and the first member of the electronic component
    の接着部材を供給する第1の接着部材供給手段と、 前記電子部品の他方の側と前記第2の部材との間に第2 A first adhesive member supply means for supplying a bonding member, the second between the other side as the second member of the electronic component
    の接着部材を供給する第2の接着部材供給手段と、 予め前記第1の部材の被接着面側、又は、前記第1の接着部材の電子部品に接しない面を吸水状態とする第1の含水シート供給手段と、 前記第2の部材の被接着面側、又は、前記第2の接着部材の電子部品に接しない面を吸水状態とする第2の含水シート供給手段とが設けられることを特徴とする請求項37に記載のカード製造装置。 A second adhesive member supply means for supplying a bonding member, the bonding surface side of the pre-said first member, or the first of the first surface not in contact with the electronic components of the adhesive member and the water absorption state a water-containing sheet feeding means, the bonding surface side of the second member, or, that the second moisture sheet supply means for the surface not in contact with the electronic component of the second adhesive member and the water absorption state is provided card manufacturing apparatus according to claim 37, wherein.
  42. 【請求項42】 前記部品供給手段は、 反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材の中に予め前記電子部品を封じ込めて成る電子部品保持体を供給することを特徴とする請求項37に記載のカード製造装置。 42. The component feeding unit, claims and supplying the electronic component holder which previously formed by encapsulates the electronic components in the sheet-like adhesive member mainly comprising reactive hot-melt resin card manufacturing apparatus according to claim 37.
  43. 【請求項43】 前記第1の部材と第2の部材との間に電子部品保持体が挟み込まれる場合であって、 前記第1の部材の被接着面側、又は、前記電子部品保持体一方の面を吸水状態とする第1の含水シート供給手段と、 前記第2の部材の被接着面側、又は、前記電子部品保持体の他方の面を吸水状態とする第2の含水シート供給手段とが設けられることを特徴とする請求項42に記載のカード製造装置。 43. A case where the electronic component holder is sandwiched between the first member and the second member, the bonding surface side of the first member, or while the electronic component holder a first water-containing sheet feeding means for the surface and water absorption state, the adherend surface of the second member, or, the second moisture sheet supply means for the other surface of the electronic component holder with water state card manufacturing apparatus according to claim 42, characterized in that the bets is provided.
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