【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば運転免許証やＩＤカードなどの偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適な個人認証カード用画像記録体基材及び個人認証カードのＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、顔写真の入った、キャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などの個人識別カードなどには、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやり取りをするためのアンテナ等の電子部品を内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの気密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００３】
最近では、カードの薄肉化要求に伴い、内蔵される半導体チップも薄型化されつつある。ＩＣチップを薄型にする方法として例えば、半導体ウエハの表面に回路パターンを形成した後に、回路形成面と反対側の裏面を研削する方法が知られている。このようにＩＣチップを薄型にすると、例えば、携帯時のズボンのポケット等での曲げ、コイン等の圧力、筆記層へ記入する場合の筆圧などの耐久性が要求されるため、ＩＣチップに強固な補強構造物を設ける等の改良が提案されている。例えば、特開平９−２６３０８２号のように、ＩＣチップの実装部の片面あるいは両面に補強板を接着する方式や、例えば特開平１１−１１０６１号のように、ＩＣチップ周囲に補強部材を配置する方式などが考えられている。
【０００４】
【発明の解決しようとする課題】
ところが、ＩＣカードには、一定の耐久性の向上は見られるが、急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが割れたり、ＩＣカードが破損し引いては電気動作が不可能になるなどの問題が未だ十分ではなかった。
【０００５】
この発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、このような耐久性が改善され、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊、接合部の外れ、を防止できるＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００７】
請求項１に記載の発明は、対向する２つの支持体間に、ＩＣチップと、このＩＣチップに隣接した補強構造物及びアンテナからなるインレットが載置され、接着剤を介在してなるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの回路を有する面の反対側である非回路面の粗さＲａが０．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカードである。
【０００８】
この請求項１に記載の発明によれば、ＩＣチップの回路を有する面の反対側である非回路面の粗さＲａと、厚みを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、対向する２つの支持体間に、ＩＣチップと、このＩＣチップに隣接した補強構造物及びアンテナからなるインレットが載置され、接着剤を介在してなるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙが４．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカードである。
【００１０】
この請求項２に記載の発明によれば、ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙと、厚みとを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙが４．５ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１２】
この請求項３に記載の発明によれば、ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙを規定することで、ＩＣチップの接合部の外れを防止できる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、対向する２つの支持体間に、ＩＣチップと、このＩＣチップに隣接した補強構造物及びアンテナからなるインレットが載置され、接着剤を介在してなるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの側面の粗さＲｙが５００ｎｍ以下であることを特徴とするＩＣカードである。
【００１４】
この請求項４に記載の発明によれば、ＩＣチップの側面の粗さＲｙを規定することで、ＩＣチップの接合部の外れを防止できる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、前記ＩＣチップの側面の粗さＲｙが５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１６】
この請求項５に記載の発明によれば、ＩＣチップの側面の粗さＲｙを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、前記接着剤の硬化後の２％弾性率が５（ｋｇ／ｍｍ２）以上７０（ｋｇ／ｍｍ２）以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１８】
この請求項６に記載の発明によれば、接着剤の硬化後の２％弾性率を規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、前記接着剤が反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２０】
この請求項７に記載の発明によれば、接着剤が反応型ホットメルト接着剤であることで、応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。
【００２１】
請求項８に記載の発明は、前記補強構造物は、少なくとも前記ＩＣチップの前記非回路面に隣接し、かつ金属補強板であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２２】
この請求項８に記載の発明によれば、補強構造物は、少なくともＩＣチップの非回路面に隣接し、かつ金属補強板であることで、簡単な構造で確実にＩＣチップを保護することができる。
【００２３】
請求項９に記載の発明は、前記対向する２つの支持体の少なくとも１方の外表面には、筆記性層を有し、かつ他方の支持体の外表面には、受像層を有し、昇華熱転写及びまたは溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２４】
この請求項９に記載の発明によれば、例えば運転免許証やＩＤカードなどの偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適な個人認証カード用画像記録体基材及び個人認証カードに好ましく用いることができる。
【００２５】
請求項１０に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に、透明保護層が設けられていることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカードである。
【００２６】
この請求項１０に記載の発明によれば、透明保護層により氏名、顔画像を含む個人識別情報が保護される。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカードの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。図１はＩＣカードの平面図、図２はＩＣカードの層構成を示す図である。
【００２８】
ＩＣカード１は、対向する２つの支持体２，３間に、ＩＣチップ４と、このＩＣチップ４に隣接した補強構造物５及びアンテナ６からなるインレット７が載置され、接着剤８を介在してなる。
【００２９】
支持体２の外表面には、クッション層９を介して筆記性層１０が設けられ、支持体３の外表面には、受像層１１が設けられている。この受像層１１には、昇華熱転写及びまたは溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報１２を設け、この個人識別情報１２を設けた上面に、透明保護層１３が設けられている。
［インレット］
この発明では、ＩＣチップ４の回路を有する面４ａの反対側である非回路面４ｂの粗さＲａが０．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下である。また、ＩＣチップ４の回路を有する面４ａの反対側の非回路面４ｂの粗さＲｙが４．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下である。また、ＩＣチップ４の側面４ｃの粗さＲｙが５００ｎｍ以下である。
【００３０】
このように、ＩＣチップ４の回路を有する面４ａの反対側である非回路面４ｂの粗さＲａと、厚みを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップ４の破壊や接合部の外れを防止できる。また、ＩＣチップ４の側面の粗さＲｙを規定することで、ＩＣチップ４の接合部の外れを防止できる。
【００３１】
この発明の粗さＲａと粗さＲｙとは、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定されている表面粗さのパラメータを示し、粗さＲａは表面粗さの中心線平均粗さ、粗さＲｙは表面粗さの最大高さである。この発明の値は、原始間力顕微鏡で測定した非回路面については測定ｎ＝１０の平均値を示し、側面については、側面４面を各ｎ＝３で測定した平均値を示す。
【００３２】
原子間力顕微鏡とは、原子と原子を微小に近づけた際に発生する原子間力が、その距離に応じて可変することに着目して表面の形状を測定する装置である。この原子と原子との間に発生する原子間力とは、お互い退け合う力であり、原子と原子との距離が一定で有れば原子間力は一定である。よって、この原子間力が一定に成るように制御しながら、一方の原子を走査することによって、試料表面の微小な形状が解析できる。
【００３３】
この発明のＩＣチップは、前記耐久性を向上するために以下の物性であることが好ましい。ＩＣチップの回路形成面の反対側（以下非回路面）の粗さＲａが、０．５ｎｍ以下が好ましく、０．０５〜０．５ｎｍの範囲がより好ましく、０．０５〜０．２ｎｍの範囲が更に好ましい。また、粗さＲｙは、４．５ｎｍ以下が好ましく、１．０〜４．５ｎｍの範囲がより好ましく、１．０〜３．５ｎｍの範囲が更に好ましい。
【００３４】
また、ＩＣチップの側面の粗さＲｙが５００ｎｍ以下が好ましく、２〜５００ｎｍの範囲がより好ましい。
【００３５】
これら、非回路面の粗さＲａ、Ｒｙ及び側面の粗さＲｙの３種のうち１種でも前記範囲であることが好ましく、２乃至３種の組み合わせがより好ましい。非回路面の粗さＲａが０．５ｎｍよりも大きい場合、粗さＲｙが４．５ｎｍよりも大きい場合、あるいは、ＩＣチップの側面の粗さＲｙが５００ｎｍよりも大きい場合には、ＩＣチップへ加わる応力が局所的に集中し、クラックが入りＩＣチップが破損しやすい。
【００３６】
ＩＣチップの厚みは、９０μｍ以下が好ましく、５〜７０μｍがより好ましい。９０μｍよりも厚い場合には、急激な応力がかかる衝撃への耐久性が劣る。このような薄膜化されたＩＣチップは、例えば、公知の半導体ウエハの研削、ポリシングなどの加工を施すことで得ることができる。
【００３７】
この発明のインレットは、インレットシートにアンテナコイルやＩＣチップ実装部を設けた中間基材シートであり、場合によりコンデンサーを含んでもよい。インレットシートは、例えば、エポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳなどの樹脂から構成された厚さ数１０〜１００μｍ程度の絶縁性のプラスチックシートであるが、多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。
【００３８】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維が挙げられる。
【００３９】
アンテナコイルは、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形状、巻数等は、受信側のアンテナの大きさ、どの程度の距離まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波数の電波を受信するか（通信周波数）等によって決まる。
【００４０】
アンテナコイルは、エッチング法（銅、アルミニウム等）、導電印刷法、ワイヤによる巻線法、転写法、シルクスクリーン印刷法、蒸着法等によってインレットシートの一方の面に形成される。シルクスクリーン印刷法によりインレットシート上に形成する場合は、インレットシート上に導電性を有するインキ、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をバインダとして、銀粉を７０〜８０％含んだ銀ペーストを使用しているインキなどで印刷する。
【００４１】
ＩＣチップ実装部は、アンテナコイルとＩＣチップとを接続するものであり、アンテナコイルと同様に、エッチング法（銅、アルミニウム等）、導電印刷法、転写法、シルクスクリーン印刷法、蒸着法等によってインレットシートの他方の面（アンテナコイルが形成されている面と異なる面）に形成される。そして、このＩＣチップは、ベンディング特性等からシート基板の最適な位置に実装されている。
【００４２】
なお、ＩＣチップ実装部へのＩＣチップの実装は、ベアチップをフェイスダウン又はパッケージングした後に、ハンダ、異方性導電接着剤、導電性樹脂等を用いて行なう。接着層としては、ポリエステル系、ウレタン系、アクリル系等のホットメルト型等の接着剤を、接着する材料、ラミネート条件に応じて選択する。
この実施形態の非接触ＩＣカードは、インレットの両面に接着剤を介してシート材が積層されている。
【００４３】
カードの厚みをＩＳＯ規格７６０μｍに準じた平滑性の良好なカードとする場合には、インレットの全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。３００μｍよりも厚場合には、後述する支持体の厚みを薄くする必要があるため、カード表面の平滑性がインレット表面形状が反映され好ましくない。
【００４４】
このようなインレットの厚みを考慮し、ＩＣチップの厚さから適宜補強板の厚みを選定する。
【００４５】
この発明の補強構造物は、機械的強度に優れる複合補強構造をとってチップにかかる応力を効率良く分散させる。カード厚みが厚くなるため複合補強構造による補強構造物は高強度の素材が好ましい。特にヤング率１００ＧＰａ以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。複合補強構造を有する補強構造物が板状であり、この補強板が、Ｈ構造、波形構造、積層パネル構造、ハニカム構造、凹型構造、ブレード型ストリンガ構造、Ｚ型ストリンガ構造、Ｉ型ストリンガ構造、ハット型ストリンガ構造、チューブ型ストリンガ構造、グリッド型パネル構造、メッシュ構造から選択されることが好ましい。
［支持体］
この発明の支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００４６】
この発明の支持体の厚みは、３０〜３００μｍ、望ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下であると第１の支持体と第２の支持体の張り合わせ時に熱収縮等を起こし問題である。
【００４７】
この発明においては、支持体は１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。第１の支持体と第２の支持体の両方の面側から、接着剤を塗工又は張り合わせ生産した場合、温度により支持体が熱収縮を起こしてしまいその後の断裁工程、印刷工程での位置あわせが困難であった。
【００４８】
しかし、この発明のように低温で接着する接着剤と１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることにより支持体の収縮が起きずに従来の問題点を改善することができた。
【００４９】
この発明においては、隠蔽性を向上させるために白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させるためにアニール処理を行ったりして得られた１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることが好ましい。縦（ＭＤ）で１．２％以上、横（ＴＤ）で０．５％以上であると支持体の収縮により上記した後加工が困難になることが確認された。又前記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【００５０】
具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
［受像層］
第２の支持体は場合により、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。
【００５１】
受像層用としては公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
［クッション層］
この発明のクッション層を形成する材料としては、特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
【００５２】
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願平２００１−１６９３４等のクッション層を使用することが出来る
この発明でいうクッション層とは、ａ）支持体と画像を受容する受像層の間に位置し、インレット等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。
【００５３】
このクッション層は、ａ）受像層と電子部品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限はないが、支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成される事が特に好ましい。
［筆記層］
筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される。
［接着剤］
この発明のＩＣカードに用いられるホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し本発明においては、カード基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受ける。或いは高温で張り合わせるために基材が熱収縮等を起こし寸法及び張り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して張り合わせる場合に８０℃以下で張り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０であることが好ましい。
【００５４】
低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。
【００５５】
この発明では、接着剤の硬化後の２％弾性率が５〜７０ｋｇ／ｍｍ２の範囲であることが好ましく、１０〜５０ｋｇ／ｍｍ２の範囲である事がより好ましい。このような接着剤を用いることで応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。接着剤の硬化後とは、その硬化反応が９０％以上反応したときのことを示す。例えば、湿気硬化型接着剤を用いたシートの硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９０％以上反応した時で、反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアネート基の量を定量することで調べることができる。２％弾性率とは、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じて硬化後の厚さ５００μｍの接着剤を株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用い、２％引張弾性率したものを示す。
【００５６】
この発明の第の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で張り合わしてもよい。又、第１の支持体と第２の支持体は張り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００５７】
この発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも、常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の支持体に設ける工程と、電子部品をこの支持体上に配置する工程と、この支持体上の電子部品を覆うように接着部材を設けた表面用の支持体を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で支持体、電子部品及び表面用の支持体とを貼り合わせる工程とを有し貼り合わせることが好ましい。
【００５８】
この固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着剤とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。
【００５９】
第１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品の接着可能な温度は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜７０℃である。貼り合わせ後に支持体のそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃である。
【００６０】
貼り合わせ時には、支持体の基材の表面平滑性、第１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品の密着性を上げるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい、更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００℃である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２である。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【００６１】
この発明のＩＣカードでは、ＩＣチップに直接接着剤を設けるのが好ましい。ＩＣチップにかかる応力を緩和させ耐久性が向上する。
【００６２】
接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
［画像記録体の画像形成方法］
この発明のＩＣカードの画像記録体には、画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた支持体の基体上の画像又は印刷面側に形成したものであり、氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられる。
【００６３】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。又、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。この発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【００６４】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００６５】
さらに、偽変造防止の目的では透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などからなる。
【００６６】
＜昇華画像形成方法＞
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
−支持体−
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
−昇華性色素含有インク層−
昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【００６７】
シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００６８】
マゼンタ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００６９】
イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【００７０】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体のとのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【００７１】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、同特願平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【００７２】
キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【００７３】
Ｘ１ −Ｎ＝Ｎ−Ｘ２ −Ｇ
ただし、式中Ｘ１ は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２ は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキレート化基を表わす。
【００７４】
いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ２当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。
【００７５】
インク層のバインダーとしては特に制限がなく従来から公知のものを使用することができる。さらに前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜に添加することができる。
【００７６】
昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
［実施例］
以下、実施例により、この発明のＩＣカードの層構成を具体的に説明するが、この発明はこれらに限定されない。
［ＩＣチップの作製］
ＩＣチップ１；
半導体ウエハに回路形成を行ったのち、非回路面を以下グレイニング装置により研削し、ポリシング装置にて研削歪みの除去施した後に、ダイシング装置おいてチップ単位で分割し厚み７０μｍ、５×５ｍｍ角のＩＣチップを作成した。
・グレイニング装置［ＤＦＧ８５４０：株式会社ディスコ製］
・ポリシング装置［ＤＦＰ８１６０：株式会社ディスコ製］
・ダイシング装置［ＤＦＰ６３６０：株式会社ディスコ製］
このように作成されたＩＣチップの非回路面の粗さＲａとＲｙ及び側面のＲｙを原子間力顕微鏡［ＷＡ２００：日立建機ファインテック株式会社］を使用し、非回路面については、ｎ＝１０の平均値、側面については、側面４面の各面をｎ＝３で測定した値の平均値とし求めた（表１に示す）。
【００７７】
ＩＣチップ２〜５；
ＩＣチップ１と同様の加工装置及び測定方法により、ＩＣチップ２〜５を作成し測定した結果を表１示す。
表１
［表１］
［インレット１〜５の作成］
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍのかつ前記ＩＣチップ１〜５を完全に覆う円形状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着し巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに形成したバンプに接合した。ついで、インレットをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みインレット１〜５を得た。
［インレット６〜１０の作成］
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み３８μの支持体に、ＩＣチップ１−５を導電性接着剤厚み２０μ接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂を１０μの厚さで接着させインレット６〜１０を得た。
［実施例１］
［個人識別情報を設けたＩＣカードの作成］
［支持体の外表面に筆記層を有するシートの作成］
支持体（１８８μｍ 白色ポリエチレンテレフタレート 帝人デュポン製 Ｕ２Ｐ９８Ｗ）上に第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより第２シート部材を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂 ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
水 ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
［支持体の外表面に受像層を有するシートの作成］
支持体（１８８μｍ 白色ポリエチレンテレフタレート 帝人デュポン製 Ｕ２Ｐ９８Ｗ）上にコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成し、次いでフォーマット印刷を樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
［接着剤］
接着剤１
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０（硬化後の２％弾性率１５ｋｇ／ｍｍ２、湿気硬化型接着剤）を使用した。
【００７８】
接着剤２
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ５１１０（硬化後の２％弾性率４０ｋｇ／ｍｍ２、湿気硬化型接着剤）を使用した。
【００７９】
前記硬化後２％弾性率は、赤外吸収スペクトルによる測定で、接着剤中のイソシアネート基［−ＮＣＯ基］の減少が反応前に対して９０％以上である事を確認した厚さ０．５ｍｍの接着剤１及び接着剤２を株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じて、引張弾性率、を測定した。
［ＩＣカードの作成］
図３のカード製造装置を使用し、第１のシート材と、第２のシート材をそれぞれ［支持体の外表面にクッション層／筆記層を有するシート］および［支持体の外表面に受像層を有するシート］とし、シートに、Ｔダイを使用して接着剤を塗工し、インレット１〜１０を図３のように挟み込み７０℃で１分間ラミネートして作製した。このように作成されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。次いで作成された、ＩＣカード用のシートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【００８０】
図３はＩＣカードの製造方法の一例を示す図である。ＩＣカードの製造装置１０９には、第１のシート材１０１を送り出す送出軸１１０が設けられ、この送出軸１１０から送り出される第１のシート材１０１はガイドローラ１１１、駆動ローラ１１２に掛け渡されて供給される。送出軸１１０とガイドローラ１１１間には、プリケーターコーター１１３が配置されている。アプリケーターコーター１１３は接着剤層１０２ａを所定の厚さでシートに塗工する。
【００８１】
又、ＩＣカードの製造装置１０９には、第２のシート材１０４を送り出す送出軸１１４が設けられ、この送出軸１１４から送り出される第２のシート材１０４はガイドローラ１１５、駆動ローラ１１６に掛け渡されて供給される。送出軸１１４とガイドローラ１１５間には、アプリケーターコーター１１７が配置されている。アプリケーターコーター１１７は接着剤層１０２ｂを所定の厚さでシートに塗工する。
【００８２】
接着剤が塗工された第１のシート材１０１と、第２のシート材１０４とは離間して対向する状態から接触して搬送路１１８に沿って搬送される。第１のシート材１０１と、第２のシート材１０４の離間して対向する位置には、インレット１０３が挿入される。
【００８３】
インレット１０３は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカードの製造装置１０９の搬送路１１８中には、第１のシート材１０１と、第２のシート材１０４の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部１１９、切断部１２０が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。又加熱ラミネート部１１９の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路１１８の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部１１９は、搬送路１１８の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型１２１と加熱ラミネート下型１２２とからなる。加熱ラミネート上型１２１と下型１２２は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部１１９を経た後は切断部１２０にてシート材から所定の大きさにカットする。
［打ち抜き］
このように作成された、ＩＣカード用のシートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【００８４】
図４は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図５は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。この打抜金型装置は、上刃２１０及び下刃２２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃２１０は、外延の内側に逃げ２４１が設けられた打抜用ポンチ２１１を含み、下刃２２０は、打抜用ダイス２２１を有する。打抜用ポンチ２１１を、打抜用ダイス２２１の中央に設けられたダイス孔２２２に、下降させることにより、ダイス孔２２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ２１１のサイズは、ダイス孔２２２のサイズより若干小さくなっている。
［個人識別情報記載方法及び表面保護方法］
前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１） １．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２） １．５部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
（顔画像の形成）
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
［表面保護方法］
［表面保護層形成方法］
［活性光線硬化型転写箔１の作成］
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
添加剤不飽和基含有樹脂 ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート
［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
［評価］
このように作成されたＩＣカードの評価結果を、表２に示す。
＜繰り返し曲げ試験＞；ＪＩＳ Ｋ６４０４−６ の揉み試験装置を用い、チップ上をクランプし振幅５０ｍｍ、間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げを１００回行った。試験後動作および変形、破損を確認した。
◎・・・変形・剥離なく変化なし
○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている
△・・・剥離破損はないが変形している
×・・・変形・剥離破損あり
＜点圧強度試験＞；先端直径１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上で２００回かけた。試験後動作および変形、破損を確認した。
◎・・・変形・剥離なく変化なし
○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている
△・・・剥離破損はないが変形している
×・・・変形・破損あり
＜衝撃試験＞；ＪＩＳ Ｋ５６００‐５−３の落体式衝撃試験機を用い、内径２７ｍｍの穴の空いた受け台にＩＣチップが中心にくるようにカードを上下より挟んで強固に固定し、先端直径２０ｍｍ、重さ１００ｇ重の重り（Ｓ４５Ｃ鋼）を１０ｃｍの高さより受け台中心のＩＣチップ上に自由落下させた。試験後動作および変形、破損を確認した。
◎・・・変形・剥離なく変化なし
○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている
△・・・剥離破損はないが変形している
×・・・変形・剥離破損あり
＜凹凸性＞作成したカードに昇華画像を印画し、かすれ具合を評価した。
◎・・・かすれなく印画できる
○・・・問題なく印画できる
△・・・一部濃度が低下する部分がある
×・・・完全に色抜けする部分がある
表２
表２の実施例のＩＣカード３とＩＣカード８は、請求項１乃至請求項３の実施例だが、請求項５には外れる例を示している。このＩＣカード１〜４、６〜９では、繰り返し曲げ試験、点圧強度試験、衝撃試験で変形・剥離なく変化なしか、変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている程度であったが、比較例のＩＣカード５，１０では変形・破損あった。また、実施例のＩＣカード１〜４、６〜９では、凹凸性の問題がなくかすれなく印画できるか問題なく印画できるが、比較例のＩＣカード５，１０では完全に色抜けする部分があった。
【００８５】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、ＩＣチップの回路を有する面の反対側である非回路面の粗さＲａと、厚みを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００８６】
請求項２に記載の発明では、ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙと、厚みとを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００８７】
請求項３に記載の発明では、ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙさを規定することで、ＩＣチップの接合部の外れを防止できる。
【００８８】
請求項４に記載の発明では、ＩＣチップの側面の粗さＲｙを規定することで、ＩＣチップの接合部の外れを防止できる。
【００８９】
請求項５に記載の発明では、ＩＣチップの側面の粗さＲｙを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００９０】
請求項６に記載の発明では、接着剤の硬化後の２％弾性率を規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００９１】
請求項７に記載の発明では、接着剤が反応型ホットメルト接着剤であることで、応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。
【００９２】
請求項８に記載の発明では、補強構造物は、少なくともＩＣチップの非回路面に隣接し、かつ金属補強板であることで、簡単な構造で確実にＩＣチップを保護することができる。
【００９３】
請求項９に記載の発明では、例えば運転免許証やＩＤカードなどの偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適な個人認証カード用画像記録体基材及び個人認証カードに好ましく用いることができる。
【００９４】
請求項１０に記載の発明では、透明保護層により氏名、顔画像を含む個人識別情報が保護される。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図３】カード製造装置の概略構成図である。
【図４】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図５】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣカード
２，３ 支持体
４ ＩＣチップ
４ａ ＩＣチップ４の回路を有する面
４ｂ ＩＣチップ４の非回路面
５ 補強構造物
６ アンテナ
７ インレット
８ 接着剤
９ クッション層
１０ 筆記性層
１１ 受像層
１２ 個人識別情報
１３ 透明保護層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is applicable to a non-contact electronic card or a sheet suitable for storing personal information or the like for which security (security) such as prevention of forgery or alteration of a driver's license or an ID card is required. The present invention relates to an image recording medium base material for an authentication card and an IC card for a personal authentication card.
[0002]
[Prior art]
In recent years, personal identification cards such as cash cards, employee IDs, employee IDs, membership IDs, student IDs, alien registration IDs and various driver's licenses, etc., with IC cards with built-in IC chips have recently been incorporated. Is beginning to spread. In particular, a non-contact type IC card which has an electronic component such as an antenna for exchanging information between the IC chip and the outside inside the card and has no electric contact outside the card has a contact having an electric contact on the card surface. It is superior in security to the type IC card, and is being used in applications requiring high airtightness of data and prevention of forgery and falsification like ID cards.
[0003]
In recent years, with the demand for thinner cards, embedded semiconductor chips have also been reduced in thickness. As a method of thinning an IC chip, for example, a method of forming a circuit pattern on the surface of a semiconductor wafer and then grinding the back surface opposite to the circuit formation surface is known. When the IC chip is made thinner in this way, for example, it is required to have durability such as bending in a pants pocket when carrying, pressure of coins and the like, and writing pressure when writing on a writing layer. Improvements such as providing a strong reinforcing structure have been proposed. For example, a method of bonding a reinforcing plate to one or both sides of a mounting portion of an IC chip as in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-263082, or a method of disposing a reinforcing member around an IC chip as in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-11061. A method is considered.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, although the IC card has a certain improvement in durability, the IC chip cannot withstand the impact of sudden stress, the repeated bending durability of repeated stress, the repeated local load, etc. Problems such as breakage and the inability of electrical operation if the IC card is damaged and pulled have not been sufficient.
[0005]
The present invention has been made in view of such circumstances, and has improved durability and can prevent breakage of an IC chip and detachment of a joint portion even when bending or torsion stress is applied. The purpose is to provide an IC card.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention is configured as follows.
[0007]
The invention according to claim 1 is an IC card in which an IC chip, an inlet including a reinforcing structure and an antenna adjacent to the IC chip are placed between two opposing supports, and an adhesive is interposed therebetween. At
An IC card characterized in that the non-circuit surface opposite to the surface of the IC chip having a circuit has a roughness Ra of 0.5 nm or less and a thickness of 90 μm or less.
[0008]
According to the first aspect of the present invention, by defining the roughness Ra and the thickness of the non-circuit surface opposite to the surface having the circuit of the IC chip, the bending or torsional stress is applied. Even if it does, breakage of the IC chip and detachment of the joint can be prevented.
[0009]
The invention according to claim 2 is an IC card in which an IC chip, an inlet including a reinforcing structure and an antenna adjacent to the IC chip are placed between two opposing supports, and an adhesive is interposed therebetween. At
An IC card characterized in that the non-circuit surface opposite to the surface having the circuit of the IC chip has a roughness Ry of 4.5 nm or less and a thickness of 90 μm or less.
[0010]
According to the second aspect of the present invention, by defining the roughness Ry and the thickness of the non-circuit surface on the side opposite to the surface having the circuit of the IC chip, the bending or torsion stress is applied. Even if it does, breakage of the IC chip and detachment of the joint can be prevented.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the IC card according to the first aspect, wherein a roughness Ry of a non-circuit surface opposite to a surface having a circuit of the IC chip is 4.5 nm or less.
[0012]
According to the third aspect of the present invention, it is possible to prevent the joint portion of the IC chip from coming off by defining the roughness Ry of the non-circuit surface opposite to the surface having the circuit of the IC chip.
[0013]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an IC card in which an IC chip, an inlet including a reinforcing structure and an antenna adjacent to the IC chip are placed between two opposing supports, and an adhesive is interposed therebetween. At
An IC card characterized in that a side surface roughness Ry of the IC chip is 500 nm or less.
[0014]
According to the fourth aspect of the present invention, by defining the roughness Ry of the side surface of the IC chip, the joint of the IC chip can be prevented from coming off.
[0015]
The invention according to claim 5 is the IC card according to any one of claims 1 to 3, wherein the side surface roughness Ry of the IC chip is 500 nm or less.
[0016]
According to the fifth aspect of the present invention, by defining the roughness Ry of the side surface of the IC chip, even when bending or torsion stress is applied, breakage of the IC chip and detachment of the joint are prevented. Can be prevented.
[0017]
In the invention according to claim 6, the 2% elastic modulus of the adhesive after curing is 5 (kg / mm). 2 ) 70 or more (kg / mm) 2 The IC card according to any one of claims 1 to 5, wherein:
[0018]
According to the sixth aspect of the present invention, by defining the 2% elastic modulus of the adhesive after curing, even when bending or torsion stress is applied, the IC chip is broken or the bonding portion is damaged. Detachment can be prevented.
[0019]
The invention according to claim 7 is the IC card according to any one of claims 1 to 6, wherein the adhesive is a reactive hot melt adhesive.
[0020]
According to the seventh aspect of the present invention, since the adhesive is a reactive hot melt adhesive, stress can be reduced and high durability can be obtained.
[0021]
The invention according to claim 8, wherein the reinforcing structure is a metal reinforcing plate adjacent to at least the non-circuit surface of the IC chip. It is an IC card described in the section.
[0022]
According to the eighth aspect of the present invention, since the reinforcing structure is at least adjacent to the non-circuit surface of the IC chip and is a metal reinforcing plate, the IC chip can be reliably protected with a simple structure. it can.
[0023]
The invention according to claim 9 has a writable layer on at least one outer surface of the two opposing supports, and has an image receiving layer on the outer surface of the other support, 9. The IC card according to claim 1, wherein personal identification information including a name and a face image is provided by a sublimation thermal transfer and / or a fusion thermal transfer method or an ink jet method.
[0024]
According to the ninth aspect of the present invention, for example, a non-contact electronic card for storing personal information or the like for which security (security) such as forgery or alteration prevention of a driver's license or an ID card is required, or It can be preferably used for a personal authentication card image recording base material and a personal authentication card suitable for application to a sheet.
[0025]
The invention according to claim 10 is the IC card according to claim 9, wherein a transparent protective layer is provided on the upper surface on which the personal identification information including the name and the face image is provided.
[0026]
According to the tenth aspect, the personal identification information including the name and the face image is protected by the transparent protective layer.
[0027]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an IC card according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings, but the present invention is not limited to this embodiment. FIG. 1 is a plan view of an IC card, and FIG. 2 is a diagram showing a layer configuration of the IC card.
[0028]
In the IC card 1, an IC chip 4 and an inlet 7 including a reinforcing structure 5 and an antenna 6 adjacent to the IC chip 4 are placed between two opposing supports 2 and 3, and an adhesive 8 is interposed therebetween. Do it.
[0029]
A writable layer 10 is provided on an outer surface of the support 2 via a cushion layer 9, and an image receiving layer 11 is provided on an outer surface of the support 3. The image receiving layer 11 is provided with personal identification information 12 including a name and a face image by a sublimation thermal transfer and / or fusion thermal transfer method or an ink jet method, and a transparent protective layer 13 is provided on the upper surface on which the personal identification information 12 is provided. I have.
[Inlet]
In the present invention, the roughness Ra of the non-circuit surface 4b opposite to the surface 4a having the circuit of the IC chip 4 is 0.5 nm or less and the thickness is 90 μm or less. Further, the roughness Ry of the non-circuit surface 4b opposite to the surface 4a having the circuit of the IC chip 4 is 4.5 nm or less and the thickness is 90 μm or less. The roughness Ry of the side surface 4c of the IC chip 4 is 500 nm or less.
[0030]
As described above, by defining the roughness Ra and the thickness of the non-circuit surface 4b opposite to the surface 4a having the circuit of the IC chip 4, even when stress such as bending or torsion is applied, the IC Breakage of the chip 4 and detachment of the joint can be prevented. Further, by defining the roughness Ry of the side surface of the IC chip 4, the joint of the IC chip 4 can be prevented from coming off.
[0031]
The roughness Ra and the roughness Ry of the present invention indicate the parameters of the surface roughness specified in JIS B0601, where the roughness Ra is the center line average roughness of the surface roughness, and the roughness Ry is the surface roughness. The maximum height. The value of the present invention indicates an average value of n = 10 measured for a non-circuit surface measured by a primitive force microscope, and an average value of four side surfaces measured at n = 3 for a side surface.
[0032]
The atomic force microscope is a device that measures the shape of the surface by focusing on the fact that the atomic force generated when an atom is brought close to a minute is variable according to the distance. The interatomic force generated between the atoms is a force that retreats from each other. If the distance between the atoms is constant, the interatomic force is constant. Therefore, by scanning one of the atoms while controlling the interatomic force to be constant, the minute shape of the sample surface can be analyzed.
[0033]
The IC chip of the present invention preferably has the following physical properties in order to improve the durability. The roughness Ra on the side opposite to the circuit forming surface of the IC chip (hereinafter referred to as a non-circuit surface) is preferably 0.5 nm or less, more preferably 0.05 to 0.5 nm, and more preferably 0.05 to 0.2 nm. Is more preferred. Further, the roughness Ry is preferably 4.5 nm or less, more preferably in the range of 1.0 to 4.5 nm, and still more preferably in the range of 1.0 to 3.5 nm.
[0034]
Further, the roughness Ry of the side surface of the IC chip is preferably 500 nm or less, more preferably in the range of 2 to 500 nm.
[0035]
It is preferable that at least one of the three types of the roughness Ra and Ry of the non-circuit surface and the roughness Ry of the side surface is within the above range, and a combination of two or three types is more preferable. When the roughness Ra of the non-circuit surface is larger than 0.5 nm, when the roughness Ry is larger than 4.5 nm, or when the side surface roughness Ry of the IC chip is larger than 500 nm, the IC chip is The applied stress is locally concentrated, cracks are generated, and the IC chip is easily damaged.
[0036]
The thickness of the IC chip is preferably 90 μm or less, more preferably 5 to 70 μm. If the thickness is more than 90 μm, the durability to shocks to which a sudden stress is applied is poor. Such a thinned IC chip can be obtained, for example, by subjecting a known semiconductor wafer to processing such as grinding and polishing.
[0037]
The inlet of the present invention is an intermediate base sheet provided with an antenna coil and an IC chip mounting portion on the inlet sheet, and may include a capacitor in some cases. The inlet sheet is, for example, an insulating plastic sheet having a thickness of about 10 to 100 μm made of a resin such as epoxy, glass epoxy, polyimide, polycarbonate, PVC, PET, and ABS. It is preferably used in the form of a porous foamed resin film, a flexible resin sheet, a porous resin sheet or a nonwoven fabric sheet.
[0038]
For example, non-woven sheet members include mesh-like fabrics such as non-woven fabrics, plain weaves, twill weaves, and satin weaves. Further, a woven fabric having a pile called moquette, plush velor, seal, velvet, or suede can be used. Examples of the material include polyamides such as nylon 6, nylon 66, and nylon 8, polyesters such as polyethylene terephthalate, polyolefins such as polyethylene, polyvinyl alcohol, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, polyacrylonitrile, acrylamide, and methacryl. Acrylics such as amides, synthetic resins such as polyvinylidene cyanide, polyfluoroethylene and polyurethane, natural fibers such as silk, cotton, wool, cellulose and cellulose ester, regenerated fibers (rayon, acetate), and aramid fibers And fibers obtained by combining one or two or more selected from the group consisting of: Of these fiber materials, rayon is preferably polyamide-based such as nylon 6, nylon 66, etc., acrylic-based such as polyacrylonitrile, acrylamide, methacrylide, polyester-based such as polyethylene terephthalate, cellulose-based as regenerated fiber, or cellulose ester-based. And acetate and aramid fibers.
[0039]
The antenna coil transmits and receives data without contact with an external reader / writer. The shape, number of turns, etc., depend on the size of the receiving antenna and how far the radio wave can be transmitted (communication distance). And the frequency of radio waves to be received (communication frequency).
[0040]
The antenna coil is formed on one surface of the inlet sheet by an etching method (eg, copper or aluminum), a conductive printing method, a wire winding method, a transfer method, a silk screen printing method, a vapor deposition method, or the like. When forming on the inlet sheet by the silk screen printing method, a conductive paste on the inlet sheet, for example, a silver paste containing 70 to 80% of silver powder using a thermoplastic resin or a thermosetting resin as a binder is used. Print with ink etc.
[0041]
The IC chip mounting portion connects the antenna coil and the IC chip, and, like the antenna coil, uses an etching method (copper, aluminum, etc.), a conductive printing method, a transfer method, a silk screen printing method, a vapor deposition method, or the like. It is formed on the other surface of the inlet sheet (a surface different from the surface on which the antenna coil is formed). The IC chip is mounted at an optimal position on the sheet substrate in view of bending characteristics and the like.
[0042]
The mounting of the IC chip on the IC chip mounting portion is performed using a solder, an anisotropic conductive adhesive, a conductive resin or the like after the bare chip is face down or packaged. As the adhesive layer, a hot melt type adhesive such as a polyester-based, urethane-based, or acrylic-based adhesive is selected according to a material to be bonded and lamination conditions.
In the non-contact IC card of this embodiment, sheet materials are laminated on both sides of the inlet via an adhesive.
[0043]
When a card having good smoothness according to the ISO standard of 760 μm is used, the total thickness of the inlet is preferably from 10 to 300 μm, more preferably from 30 to 300 μm, and still more preferably from 30 to 250 μm. If the thickness is more than 300 μm, it is necessary to reduce the thickness of the support described later, so that the smoothness of the card surface is unfavorably reflected by the inlet surface shape.
[0044]
In consideration of the thickness of the inlet, the thickness of the reinforcing plate is appropriately selected from the thickness of the IC chip.
[0045]
The reinforcing structure of the present invention employs a composite reinforcing structure having excellent mechanical strength to efficiently disperse stress applied to a chip. Since the card thickness is increased, the reinforcing structure using the composite reinforcing structure is preferably made of a high-strength material. In particular, a material having a Young's modulus of 100 GPa or more is preferably used for the main structure. A reinforcing structure having a composite reinforcing structure is plate-shaped, and the reinforcing plate has an H structure, a corrugated structure, a laminated panel structure, a honeycomb structure, a concave structure, a blade-type stringer structure, a Z-type stringer structure, an I-type stringer structure, It is preferable to select from a hat-type stringer structure, a tube-type stringer structure, a grid-type panel structure, and a mesh structure.
[Support]
As the support of the present invention, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, polyethylene, polypropylene, polyolefin resins such as polymethylpentene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, Polyfluoroethylene-based resins such as polytetrafluoroethylene and ethylene-tetrafluoroethylene copolymer; polyamides such as nylon 6 and nylon 6.6; polyvinyl chloride; vinyl chloride / vinyl acetate copolymer; Vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, vinyl polymer such as vinylon, biodegradable aliphatic polyester, biodegradable polycarbonate, biodegradable polylactic acid, biodegradable polyvinyl alcohol Biodegradable resins such as biodegradable cellulose acetate and biodegradable polycaprolactone; cellulose resins such as cellulose triacetate and cellophane; polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyethyl acrylate, and polybutyl acrylate , Etc., acrylic resin, polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyimide, etc., synthetic resin sheet, or high quality paper, thin paper, glassine paper, parchment paper, etc., single-layer body such as metal foil or lamination of two or more of these Body.
[0046]
The thickness of the support of the present invention is 30 to 300 μm, preferably 50 to 200 μm. If the thickness is 50 μm or less, heat shrinkage or the like occurs when the first support and the second support are bonded to each other, which is a problem.
[0047]
In the present invention, the support preferably has a thermal shrinkage at 150 ° C./30 min of not more than 1.2% in longitudinal (MD) and not more than 0.5% in transverse (TD). When an adhesive is applied or laminated from both sides of the first support and the second support, the support undergoes thermal shrinkage due to temperature, and the position in the subsequent cutting step and printing step Matching was difficult.
[0048]
However, as in the present invention, an adhesive which is bonded at a low temperature and a support having a heat shrinkage of not more than 1.2% in a vertical direction (MD) and not more than 0.5% in a horizontal direction (TD) at 150 ° C./30 min. As a result, the conventional problem could be solved without shrinkage of the support.
[0049]
In the present invention, the heat shrinkage at 150 ° C./30 min obtained by mixing a white pigment to improve the concealing property or performing an annealing treatment to reduce the heat shrinkage is vertical (MD). ), And a support having a lateral (TD) of 0.5% or less is preferably used. It was confirmed that if the height (MD) is 1.2% or more and the width (TD) is 0.5% or more, the above-mentioned post-processing becomes difficult due to shrinkage of the support. The support may be subjected to an easy-contact treatment for improving post-processing adhesion, or may be subjected to an antistatic treatment for chip protection.
[0050]
Specifically, U2 series, U4 series, UL series manufactured by Teijin Dupont Film Co., Ltd., Crisper G series manufactured by Toyobo Co., Ltd., E00 series, E20 series, E22 series, X20 series, E40 series manufactured by Toray Industries, Inc. E60 series QE series can be used preferably.
[Image receiving layer]
The second support may optionally be provided with an image receiving layer and a cushion layer for forming a face image of the card user. Preferably, an image element is provided on the surface of the personal authentication card base, and at least one selected from an authentication identification image such as a face image, an attribute information image, and format printing is provided.
[0051]
Known resins can be used for the image receiving layer, and examples thereof include polyvinyl chloride resins, copolymer resins of vinyl chloride and other monomers (eg, isobutyl ether, vinyl propionate, etc.), polyester resins, poly (meth) resins. Copolymers of acrylic acid esters, polyvinylpyrrolidone, polyvinyl acetal resin, polyvinyl butyral resin, polyvinyl alcohol, polycarbonate, cellulose triacetate, polystyrene, styrene and other monomers (for example, acrylate, acrylonitrile, ethylene chloride, etc.) , Vinyl toluene acrylate resin, polyurethane resin, polyamide resin, urea resin, epoxy resin, phenoxy resin, polycaprolactone resin, polyacrylonitrile resin, and modified products thereof, and the like. Preferred are polyvinyl chloride resins, copolymers of vinyl chloride and other monomers, polyester resins, polyvinyl acetal resins, polyvinyl butyral resins, copolymers of styrene and other monomers, epoxy Resin.
[Cushion layer]
As a material for forming the cushion layer of the present invention, a photocurable resin or polyolefin described in Japanese Patent Application No. 2001-1693 is preferable. For example, polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butadiene-styrene block Those having flexibility and low heat conductivity, such as a copolymer, a styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer, and polybutadiene, are suitable.
[0052]
As the material for forming the cushion layer of the present invention, polyolefin is preferable. For example, polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butadiene-styrene block A material having flexibility and low heat conductivity, such as a copolymer, a styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer, polybutadiene, and a photocurable resin layer, is suitable. Specifically, a cushion layer such as Japanese Patent Application No. 2001-16934 can be used.
The cushion layer referred to in the present invention means a) a soft resin layer which is located between the support and the image receiving layer for receiving an image and serves to reduce the influence of unevenness due to electronic components such as an inlet.
[0053]
The cushion layer is not particularly limited as long as the cushion layer is provided between a) the image receiving layer and the electronic component. However, the cushion layer may be formed by coating or laminating on one or both surfaces of the support. Particularly preferred.
[Writing layer]
The writing layer is a layer that allows writing on the back surface of the ID card. As such a writing layer, for example, inorganic fine powders such as calcium carbonate, talc, diatomaceous earth, titanium oxide, and barium sulfate are contained in a film of a thermoplastic resin (polyolefins such as polyethylene, various copolymers, etc.). Can be formed. It can be formed with the "writing layer" described in JP-A-1-205155. The writing layer is formed on the surface of the support on which the plurality of layers are not stacked.
[adhesive]
As the hot melt adhesive used for the IC card of the present invention, a commonly used hot melt adhesive can be used. The main components of the hot melt adhesive include, for example, ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), polyester, polyamide, thermoplastic elastomer, and polyolefin. However, in the present invention, the layer is damaged when the card base is easily warped or when a layer weak to high-temperature processing such as an image receiving layer for image formation by thermal transfer is provided on the card surface. Alternatively, it is preferable to bond at a temperature of 80 ° C. or less when bonding via an adhesive because of problems such as heat shrinkage of the base material due to high temperature bonding and deterioration of dimensions and positional accuracy at the time of bonding. Is preferably 10 to 80C, more preferably 20 to 80.
[0054]
Among the low-temperature adhesives, specifically, a reactive hot-melt adhesive is preferable. As a reactive hot melt adhesive, a moisture-curable material is disclosed in JP-A-2000-036026, JP-A-2000-219855, JP-A-2000-212278, JP-A-2000-219855, and Japanese Patent Application No. 2000-369855. JP-A-10-316959, JP-A-11-5964 and the like are disclosed as photocurable adhesives. Any of these adhesives may be used, and it is preferable to use a material which is not limited in the present invention.
[0055]
In the present invention, the 2% elastic modulus of the adhesive after curing is 5 to 70 kg / mm. 2 Preferably in the range of 10 to 50 kg / mm 2 It is more preferable to be within the range. By using such an adhesive, stress can be reduced, and high durability can be obtained. The term "after curing of the adhesive" means that the curing reaction has reacted by 90% or more. For example, “after curing of a sheet using a moisture-curable adhesive” means that 90% or more of the isocyanate groups contained in the moisture-curable adhesive have reacted. It can be determined by measuring and quantifying the amount of isocyanate groups. The 2% elastic modulus is a value obtained by subjecting an adhesive having a thickness of 500 μm after curing to 2% tensile elastic modulus using an Orientec Tensilon Universal Testing Machine RTA-100 according to ASTM D638.
[0056]
As a manufacturing method for providing a predetermined electronic component between the second support and the second support of the present invention, a heat bonding method, an adhesive bonding method, and an injection molding method are known. Lamination may be performed by any method. Further, the first support and the second support may be subjected to format printing or information recording before or after lamination, and may be subjected to offset printing, gravure printing, silk printing, screen printing, intaglio printing, letterpress printing, It can be formed by any method such as an ink jet method, a sublimation transfer method, an electrophotographic method, and a heat melting method.
[0057]
The method for manufacturing an IC card according to the present invention includes a step of providing an adhesive member which is a solid or a viscous body in a normal temperature state and which is softened in a heated state on a card support, and disposing an electronic component on the support. Arranging a surface support provided with an adhesive member so as to cover the electronic component on the support; and arranging the support, the electronic component and the surface under a predetermined pressure and heating condition. And a step of laminating the support.
[0058]
The adhesive which softens in a heated state of the solid or the viscous body is preferably a method in which the adhesive itself is formed in a sheet shape and the adhesive is heated or melted at room temperature and bonded by injection molding.
[0059]
The temperature at which the predetermined electronic component can be bonded between the first support and the second support is preferably 80 ° C. or lower, more preferably 0 ° C. to 80 ° C., and even more preferably 20 ° C. to 70 ° C. ° C. After the bonding, it is preferable to provide a cooling step to reduce the warpage of the support. The cooling temperature is preferably 70C or lower, more preferably -10C to 70C, and even more preferably 10C to 60C.
[0060]
At the time of bonding, it is preferable to perform heating and pressurization in order to increase the surface smoothness of the substrate of the support and the adhesion of a predetermined electronic component between the first support and the second support, It is preferable to manufacture by vertical pressing method, laminating method, etc. Further, in consideration of cracking of IC parts, it is close to line contact and avoids rollers where excessive bending force is applied even with slight displacement, and use flat pressing type Is preferred. Heating is preferably at 10 to 120C, more preferably at 30 to 100C. Pressurization is 0.1-300kgf / cm 2 Is more preferable, and more preferably 0.1 to 100 kgf / cm 2 It is. The heating and pressurizing time is preferably 0.1 to 180 sec, more preferably 0.1 to 120 sec.
[0061]
In the IC card of the present invention, it is preferable to provide an adhesive directly on the IC chip. The stress applied to the IC chip is reduced, and the durability is improved.
[0062]
The laminated sheet or continuous coated lami roll formed as a continuous sheet by the adhesive laminating method or the resin injection method is used to record the authentication identification image and bibliographic information after being left for a predetermined time corresponding to the predetermined curing time of the adhesive. Alternatively, it may be formed into a predetermined card size. As a method of forming a predetermined card size, a punching method, a cutting method, and the like are mainly selected.
[Image forming method of image recording medium]
The image recording body of the IC card of the present invention is provided with an image element, and is provided with at least one selected from an authentication identification image such as a face image, an attribute information image, and a format printing. It is formed on the surface side, and personal identification information including a name and a face image is provided.
[0063]
The face image is usually a full-color image having a gradation, and is produced by, for example, a sublimation type thermal transfer recording system, a silver halide color photographic system, or the like. The character information image is composed of a binary image and is produced by, for example, a fusion type thermal transfer recording system, a sublimation type thermal transfer recording system, a silver halide color photographic system, an electrophotographic system, an ink jet system, or the like. In the present invention, it is preferable to record an authentication identification image such as a face image and an attribute information image by a sublimation type thermal transfer recording method.
[0064]
The attribute information is a name, an address, a date of birth, a qualification, and the like. The attribute information is usually recorded as character information, and a fusion-type thermal transfer recording method is generally used. Format printing or information recording may be performed, by any method such as offset printing, gravure printing, silk printing, screen printing, intaglio printing, letterpress printing, inkjet method, sublimation transfer method, electrophotographic method, heat melting method, etc. Can be formed.
[0065]
Further, for the purpose of preventing forgery and falsification, watermark printing, hologram, fine print, and the like may be adopted. The forgery and alteration prevention layer is selected as appropriate from printed matter, hologram, bar code, matte pattern, fine pattern, ground pattern, uneven pattern, etc., visible light absorbing color material, ultraviolet absorbing material, infrared absorbing material, fluorescent brightening material, metal It comprises a vapor deposition layer, a glass vapor deposition layer, a bead layer, an optical change element layer, a pearl ink layer, a neighboring pigment layer, and the like.
[0066]
<Sublimation image forming method>
The sublimation-type thermal transfer recording ink sheet can be composed of a support and a sublimable dye-containing ink layer formed thereon.
-Support-
The support is not particularly limited as long as it has good dimensional stability and can withstand heat at the time of recording with the thermal head, and a conventionally known support can be used.
-Sublimable dye-containing ink layer-
The sublimable dye-containing ink layer basically contains a sublimable dye and a binder. Examples of the sublimable dye include a cyan dye, a magenta dye and a yellow dye.
[0067]
Examples of the cyan dye include JP-A-59-78896, JP-A-59-227948, JP-A-60-24966, JP-A-60-53563, JP-A-60-130735, JP-A-60-131292 and JP-A-60-131292. No. 60-239289, No. 61-19396, No. 61-22993, No. 61-31292, No. 61-31467, No. 61-35994, No. 61-49893, No. 61 -148269, 62-191191, 63-91288, 63-91287, 63-290793, naphthoquinone dyes, anthraquinone dyes, azomethine dyes, and the like Is mentioned.
[0068]
Examples of the magenta dye include JP-A-59-78896, JP-A-60-30392, JP-A-60-30394, JP-A-60-253595, JP-A-61-262190, JP-A-63-5992, Examples include anthraquinone dyes, azo dyes, and azomethine dyes described in JP-A-63-205288, JP-A-64-159, and JP-A-64-63194.
[0069]
Examples of yellow dyes include JP-A-59-78896, JP-A-60-27594, JP-A-60-31560, JP-A-60-53565, JP-A-61-12394, and JP-A-63-122594. Examples thereof include methine dyes, azo dyes, quinophthalone dyes and anthrisothiazole dyes described in each publication.
[0070]
A particularly preferred sublimable dye is azomethine obtained by coupling a compound having an open-chain or closed-type active methylene group with an oxidized form of a p-phenylenediamine derivative or an oxidized form of a p-aminophenol derivative. An indoaniline dye obtained by a coupling reaction with a dye and an oxidized form of a phenol or naphthol derivative or a p-phenylenediamine derivative or an oxidized form of a p-aminophenol derivative.
[0071]
When a metal ion-containing compound is compounded in the image receiving layer, a sublimable dye that reacts with the metal ion-containing compound to form a chelate is preferably included in the sublimable dye-containing ink layer. Such chelate-forming sublimable dyes are described in, for example, JP-A-59-78893, JP-A-59-109349, JP-A-2-213303, JP-A-2-214719, and JP-A-2-203742. And cyan dyes, magenta dyes and yellow dyes capable of forming at least bidentate chelates.
[0072]
A preferred sublimable dye capable of forming a chelate can be represented by the following general formula.
[0073]
X1−N = N−X2−G
In the formula, X1 represents an aromatic carbon ring in which at least one ring is composed of 5 to 7 atoms or a group of atoms necessary to complete a heterocyclic ring, and represents a carbon atom bonded to an azo bond. At least one of the adjacent atoms is a nitrogen atom or a carbon atom substituted with a chelating group. X2 represents an aromatic heterocyclic ring or an aromatic carbocyclic ring in which at least one ring is composed of 5 to 7 atoms. G represents a chelating group.
[0074]
For any sublimable dye, the sublimable dye contained in the sublimable dye-containing ink layer may be any of a yellow dye, a magenta dye, and a cyan dye as long as the image to be formed is a single color. Depending on the color tone of the image to be formed, two or more of the three dyes or other sublimable dyes may be contained. The amount of the sublimable dye used is usually 1 m 2 0.1 to 20 g, preferably 0.2 to 5 g.
[0075]
The binder for the ink layer is not particularly limited, and a conventionally known binder can be used. Further, conventionally known various additives can be appropriately added to the ink layer.
[0076]
Sublimation type thermal transfer recording ink sheet is prepared by dispersing or dissolving the various components forming the ink layer in a solvent to prepare an ink layer forming coating liquid, coating this on the surface of the support, It can be manufactured by drying. The thickness of the ink layer thus formed is usually from 0.2 to 10 μm, preferably from 0.3 to 3 μm.
[Example]
Hereinafter, the layer structure of the IC card of the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these.
[Production of IC chip]
IC chip 1;
After forming a circuit on the semiconductor wafer, the non-circuit surface is ground by a graining device, and the grinding distortion is removed by a polishing device. Then, the wafer is divided into chips by a dicing device and the thickness is 70 μm, 5 × 5 mm square. Was prepared.
・ Graining equipment [DFG8540: manufactured by Disco Corporation]
・ Polishing equipment [DFP8160: manufactured by Disco Corporation]
・ Dicing machine [DFP6360: manufactured by Disco Corporation]
Using the atomic force microscope [WA200: Hitachi Construction Machinery Finetech Co., Ltd.], the roughness Ra and Ry of the non-circuit surface and the Ry of the side surface of the non-circuit surface of the IC chip prepared as described above are calculated as follows. The average value of 10 and the side surface were determined as the average value of the values measured for each of the four side surfaces at n = 3 (shown in Table 1).
[0077]
IC chips 2 to 5;
Table 1 shows the results of preparing and measuring IC chips 2 to 5 using the same processing apparatus and measuring method as IC chip 1.
Table 1
[Table 1]
[Creation of inlets 1 to 5]
A circular reinforcing plate made of SUS301 and having a thickness of 120 μm and completely covering the IC chips 1 to 5 is bonded to the opposite side of the circuit surface with an epoxy resin to form a winding type antenna, and to a bump formed on the IC chip. Joined. Subsequently, the inlets were sandwiched between nonwoven fabrics made of polyethylene terephthalate fibers from both sides to obtain inlets 1 to 5.
[Creating inlets 6 to 10]
The IC chip 1-5 is bonded to the support having a thickness of 38 μm on which an antenna pattern is formed by etching, with a conductive adhesive having a thickness of 20 μm, and a 120 μm thick 4 × 4 mm square plate-shaped reinforcing plate made of SUS301 is opposed to the circuit surface. An epoxy resin was adhered to the side with a thickness of 10 μ to obtain inlets 6 to 10.
[Example 1]
[Creation of IC card with personal identification information]
[Preparation of sheet having writing layer on outer surface of support]
A coating solution for forming the first writing layer, a coating solution for forming the second writing layer, and a coating solution for forming the third writing layer are coated and dried in this order on a support (188 μm white polyethylene terephthalate U2P98W manufactured by Teijin DuPont). The second sheet member was formed by laminating so that the respective thicknesses became 5 μm, 15 μm, and 0.2 μm.
<Coating liquid for forming first writing layer>
Polyester resin [Toyobo Co., Ltd .: Byron 200] 8 parts
1 part of isocyanate
[Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd .: Coronate HX]
Carbon black trace
1 part of titanium dioxide particles [Ishihara Sangyo Co., Ltd .: CR80]
80 parts of methyl ethyl ketone
Butyl acetate 10 parts
<Coating liquid for forming second writing layer>
4 parts of polyester resin
[Toyobo Co., Ltd .: Vylonal MD1200]
Silica 5 parts
1 part of titanium dioxide particles [Ishihara Sangyo Co., Ltd .: CR80]
90 parts of water
<Coating liquid for forming third writing layer>
5 parts of polyamide resin (manufactured by Sanwa Chemical Industry Co., Ltd .: Sunmide 55)
95 parts of methanol
[Preparation of sheet having image receiving layer on outer surface of support]
A coating liquid for forming a first image receiving layer, a coating liquid for forming a second image receiving layer, and a coating liquid for forming a third image receiving layer having the following composition were applied to a surface of a support (188 μm white polyethylene terephthalate U2P98W manufactured by Teijin DuPont) which had been subjected to corona discharge treatment. The working solution is applied and dried in this order to form an image receiving layer by laminating each layer to have a thickness of 0.2 μm, 2.5 μm, and 0.5 μm. And OP varnish were sequentially printed.
<Coating liquid for forming first image receiving layer>
9 parts of polyvinyl butyral resin
[Sekisui Chemical Co., Ltd .: S-REC BL-1]
1 part of isocyanate
[Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd .: Coronate HX]
80 parts of methyl ethyl ketone
Butyl acetate 10 parts
<Coating liquid for forming second image receiving layer>
6 parts of polyvinyl butyral resin
[Sekisui Chemical Co., Ltd .: S-REC BX-1]
Metal ion containing compound (Compound MS) 4 parts
80 parts of methyl ethyl ketone
Butyl acetate 10 parts
<Coating liquid for forming third image receiving layer>
2 parts polyethylene wax
[Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitec E1000]
Urethane-modified ethylene acrylic acid copolymer 8 parts
[Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitec S6254]
0.1 part of methylcellulose [Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .: SM15]
90 parts of water
[adhesive]
Adhesive 1
Macroplast QR3460 manufactured by Henkel (2% elastic modulus after curing 15 kg / mm 2 , A moisture-curable adhesive).
[0078]
Adhesive 2
Macroplast QR5110 manufactured by Henkel (2% elastic modulus of 40 kg / mm after curing) 2 , A moisture-curable adhesive).
[0079]
The 2% elastic modulus after curing was measured by an infrared absorption spectrum, and was confirmed to have a decrease of isocyanate group [-NCO group] in the adhesive of 90% or more compared to that before the reaction. The adhesive 1 and the adhesive 2 were measured for tensile elasticity using an Orientec Tensilon Universal Tester RTA-100 according to ASTM D638.
[Creating an IC card]
Using the card manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the first sheet material and the second sheet material are respectively divided into [a sheet having a cushion layer / writing layer on the outer surface of the support] and [an image receiving layer on the outer surface of the support]. The sheet was coated with an adhesive using a T-die, and the inlets 1 to 10 were sandwiched as shown in FIG. 3 and laminated at 70 ° C. for 1 minute. The thickness of the IC card sheet thus produced was 760 μm. After the preparation, it was stored for 7 days in an environment of 25 ° C. and 50% RH. Next, the prepared IC card sheet was subjected to a punching process using the following IC card punching die apparatus.
[0080]
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a method of manufacturing an IC card. The IC card manufacturing apparatus 109 is provided with a sending shaft 110 for sending out the first sheet material 101, and the first sheet material 101 sent from the sending shaft 110 is wound around a guide roller 111 and a driving roller 112. Supplied. A predicator coater 113 is arranged between the sending shaft 110 and the guide roller 111. The applicator coater 113 applies the adhesive layer 102a to the sheet with a predetermined thickness.
[0081]
Further, the IC card manufacturing apparatus 109 is provided with a sending shaft 114 for sending out the second sheet material 104, and the second sheet material 104 sent out from the sending shaft 114 is passed over a guide roller 115 and a driving roller 116. Supplied and supplied. An applicator coater 117 is arranged between the sending shaft 114 and the guide roller 115. The applicator coater 117 applies the adhesive layer 102b to the sheet with a predetermined thickness.
[0082]
The first sheet material 101 coated with the adhesive and the second sheet material 104 are separated from each other and come into contact with each other and are conveyed along the conveyance path 118. An inlet 103 is inserted at a position where the first sheet material 101 and the second sheet material 104 face each other at a distance.
[0083]
The inlet 103 is supplied as a single unit or a plurality of units in a sheet or roll shape. A heating laminating section 119 and a cutting section 120 are arranged in the transport path 118 of the IC card manufacturing apparatus 109 along the transport direction of the first sheet material 101 and the second sheet material 104. The heating lamination is preferably a vacuum heating lamination. In addition, a protective film supply unit may be provided before the heating lamination unit 119, and it is preferable that the protective film supply unit is disposed above and below the transport path 118 so as to face each other. The heating laminating unit 119 includes a flat heating laminating upper die 121 and a heating laminating lower die 122 which are disposed to face each other up and down the transport path 118. The heating lamination upper die 121 and the lower die 122 are provided so as to be movable in a direction of coming and coming from each other. After passing through the heating laminating section 119, the sheet is cut into a predetermined size by the cutting section 120.
[Punching]
The sheet for the IC card thus prepared was subjected to a punching process by the following IC card punching die apparatus.
[0084]
FIG. 4 is an overall schematic perspective view of the punching die apparatus, and FIG. 5 is a front end view of a main part of the punching die apparatus. This punching die apparatus has a punching die having an upper blade 210 and a lower blade 220. The upper blade 210 includes a punch 211 provided with a relief 241 inside the outer extension, and the lower blade 220 includes a die 221 for punching. The punch 211 for punching is lowered into the die hole 222 provided at the center of the die 221 for punching, whereby an IC card having the same size as the die hole 222 is punched. For this reason, the size of the punch 211 for punching is slightly smaller than the size of the die hole 222.
[Personal identification information writing method and surface protection method]
A personal authentication card in which a face image, attribute information, and format printing were provided on the IC card subjected to the punching process as described below was produced.
(Preparation of ink sheet for sublimation type thermal transfer recording)
A coating liquid for forming a yellow ink layer, a coating liquid for forming a magenta ink layer, and a coating liquid for forming a cyan ink layer having the following composition is applied to a 6 μm-thick polyethylene terephthalate sheet that has been subjected to an anti-fusing process on the back surface. To obtain three color ink sheets of yellow, magenta and cyan.
<Coating liquid for forming yellow ink layer>
3 parts of yellow dye (compound Y-1)
5.5 parts of polyvinyl acetal
[Denka Butyral KY-24 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
1 part of polymethyl methacrylate-modified polystyrene
[Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane modified silicone oil 0.5 parts
[Dainichika Chemical Co., Ltd .: Dialomer SP-2105]
70 parts of methyl ethyl ketone
20 parts of toluene
<Coating liquid for magenta ink layer formation>
2 parts of magenta dye (compound M-1)
5.5 parts of polyvinyl acetal
[Denka Butyral KY-24 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
2 parts of polymethyl methacrylate-modified polystyrene
[Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane modified silicone oil 0.5 parts
[Dainichika Chemical Co., Ltd .: Dialomer SP-2105]
70 parts of methyl ethyl ketone
20 parts of toluene
<Coating liquid for forming cyan ink layer>
1.5 parts of cyan dye (compound C-1)
1.5 parts of cyan dye (compound C-2)
5.6 parts of polyvinyl acetal
[Denka Butyral KY-24 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
1 part of polymethyl methacrylate-modified polystyrene
[Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane modified silicone oil 0.5 parts
[Dainichika Chemical Co., Ltd .: Dialomer SP-2105]
70 parts of methyl ethyl ketone
20 parts of toluene
(Preparation of ink sheet for melt-type thermal transfer recording)
A coating liquid for forming an ink layer having the following composition was applied to a 6 μm thick polyethylene terephthalate sheet which had been subjected to a fusion preventing treatment on the back surface, and dried so as to have a thickness of 2 μm to obtain an ink sheet.
<Coating liquid for forming ink layer>
1 copy of carnauba wax
1 part of ethylene vinyl acetate copolymer
[Mitsui DuPont Chemical: EV40Y]
3 parts carbon black
5 parts of phenolic resin [Tamanor 521, manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.]
90 parts of methyl ethyl ketone
(Formation of face image)
The image receiving layer and the ink side of the ink sheet for sublimation type thermal transfer recording are overlapped, and the output from the ink sheet side is 0.23 W / dot, pulse width 0.3 to 4.5 msec, dot density 16 dot / By heating under the condition of mm, a human image with gradation was formed on the image receiving layer. In this image, the dye and nickel in the image receiving layer form a complex.
(Formation of character information)
The OP varnish portion and the ink side of the ink sheet for melt-type thermal transfer recording are overlapped with each other, and the output is 0.5 W / dot, the pulse width is 1.0 ms, and the dot density is 16 dots / mm from the ink sheet side using a thermal head. The character information was formed on the OP varnish by heating with.
[Surface protection method]
[Method of forming surface protective layer]
[Preparation of actinic ray-curable transfer foil 1]
An actinic ray-curable transfer foil 1 was prepared by laminating the following composition on a 25 μm-thick release layer of a polyethylene terephthalate film 2 having a 0.1 μm release layer of a fluororesin layer.
(Actinic ray curable compound)
A-9300 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd./EA-1020 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. = 35 / 11.75 parts
Reaction initiator
Irgacure 184 Japan Ciba Geigy Co. 5 parts
Additive unsaturated group-containing resin 48 parts
Other additives
0.25 parts of Dainippon Ink Surfactant F-179
<Intermediate layer forming coating liquid> Film thickness 1.0 μm
Polyvinyl butyral resin
[Sekisui Chemical Co., Ltd .: S-REC BX-1] 3.5 parts
Tuftex M-1913 (Asahi Kasei) 5 copies
Curing agent Polyisocyanate
[Coronate HX Nippon Polyurethane] 1.5 parts
90 parts of methyl ethyl ketone
After application, the curing agent was cured at 50 ° C. for 24 hours.
<Adhesive layer forming coating liquid> Film thickness 0.5 μm
Urethane-modified ethylene ethyl acrylate copolymer
[Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitec S6254B] 8 parts
Polyacrylate copolymer
[Nippon Junyaku Co., Ltd .: Jurimar AT510] 2 parts
45 parts of water
45 parts of ethanol
Further, a pressure of 150 kg / cm was applied to the image receiving member on which images and characters were recorded by using a heat roller having a diameter of 5 cm and a rubber hardness of 85, which was heated to a surface temperature of 200 ° C. using the actinic ray-curable transfer foil 1 having the above-mentioned configuration. 2 For 1.2 seconds to perform transfer.
[Evaluation]
Table 2 shows the evaluation results of the IC card thus created.
<Repeated bending test>; Using a kneading tester according to JIS K6404-6, the chip was clamped and subjected to repeated bending 100 times at an amplitude of 50 mm, a gap of 30 mm and 120 times / minute. After the test, operation, deformation and breakage were confirmed.
◎ ・ ・ ・ No change without deformation / peeling
○ ・ ・ ・ No problem with no deformation / peeling but traces remain
△ ・ ・ ・ There is no peeling damage but it is deformed
× ・ ・ ・ Deformation and peeling damage
<Point pressure strength test> A 1 kg load was applied 200 times with a steel ball having a tip diameter of 1 mm on a rubber sheet having a hardness of 50 on both the circuit surface and the non-circuit surface of the IC chip. After the test, operation, deformation and breakage were confirmed.
◎ ・ ・ ・ No change without deformation / peeling
○ ・ ・ ・ No problem with no deformation / peeling but traces remain
△ ・ ・ ・ There is no peeling damage but it is deformed
× ・ ・ ・ Deformation and damage
<Impact test>: Using a falling impact tester of JIS K5600-5-3, firmly fix the card firmly by holding the card vertically from above and below so that the IC chip comes to the center, with a hole with an inner diameter of 27 mm. A weight (S45C steel) having a diameter of 20 mm and a weight of 100 g was freely dropped from a height of 10 cm onto an IC chip in the center of the cradle. After the test, operation, deformation and breakage were confirmed.
◎ ・ ・ ・ No change without deformation / peeling
○ ・ ・ ・ No problem with no deformation / peeling but traces remain
△ ・ ・ ・ There is no peeling damage but it is deformed
× ・ ・ ・ Deformation and peeling damage
<Roughness> A sublimation image was printed on the prepared card, and the degree of blurring was evaluated.
◎ ・ ・ ・ Can print without blurring
○ ・ ・ ・ Can print without any problems
Δ: There is a part where the density is reduced
×: There is a part where color is completely missing
Table 2
The IC card 3 and the IC card 8 of the embodiment shown in Table 2 are the embodiments of the first to third embodiments, but the fifth embodiment is different from the first embodiment. In these IC cards 1-4, 6-9, there was no change without deformation / peeling in the repeated bending test, point pressure strength test, and impact test, but there was no problem without deformation / peeling, but only traces remained. The IC cards 5 and 10 of the comparative examples were deformed and damaged. Further, the IC cards 1 to 4 and 6 to 9 according to the embodiment can print without any problem without unevenness or can print without any problem, but the IC cards 5 and 10 according to the comparative examples have a part where color is completely missing. Was.
[0085]
【The invention's effect】
As described above, in the first aspect of the present invention, bending and torsional stress are applied by defining the roughness Ra and the thickness of the non-circuit surface opposite to the surface having the circuit of the IC chip. Even in this case, breakage of the IC chip and detachment of the joint can be prevented.
[0086]
According to the second aspect of the present invention, by defining the roughness Ry and the thickness of the non-circuit surface opposite to the surface having the circuit of the IC chip, even when stress such as bending or torsion is applied. In addition, breakage of the IC chip and detachment of the joint can be prevented.
[0087]
According to the third aspect of the invention, the joint portion of the IC chip can be prevented from coming off by defining the roughness Ry of the non-circuit surface opposite to the surface having the circuit of the IC chip.
[0088]
According to the invention described in claim 4, by defining the roughness Ry of the side surface of the IC chip, it is possible to prevent the joint portion of the IC chip from coming off.
[0089]
According to the fifth aspect of the present invention, by defining the roughness Ry of the side surface of the IC chip, it is possible to prevent the IC chip from being broken or the joint from coming off even when a bending or twisting stress is applied.
[0090]
According to the sixth aspect of the invention, by defining the 2% elastic modulus after curing of the adhesive, even if bending or torsion stress is applied, breakage of the IC chip and detachment of the joint are prevented. it can.
[0091]
According to the seventh aspect of the present invention, since the adhesive is a reactive hot melt adhesive, stress can be reduced and high durability can be obtained.
[0092]
According to the eighth aspect of the present invention, since the reinforcing structure is at least adjacent to the non-circuit surface of the IC chip and is a metal reinforcing plate, the IC chip can be reliably protected with a simple structure.
[0093]
According to the ninth aspect of the present invention, for example, the present invention is applied to a non-contact electronic card or a sheet for storing personal information or the like for which security (security) such as forgery or alteration prevention of a driver's license or an ID card is required. Thus, it can be preferably used for an image recording medium base material for a personal authentication card and a personal authentication card.
[0094]
In the tenth aspect, personal identification information including a name and a face image is protected by the transparent protective layer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an IC card.
FIG. 2 is a diagram showing a layer configuration of an IC card.
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a card manufacturing apparatus.
FIG. 4 is an overall schematic perspective view of a punching die apparatus.
FIG. 5 is a front end view of a main part of the punching die apparatus.
[Explanation of symbols]
1 IC card
2,3 support
4 IC chip
4a Surface having IC chip 4 circuit
4b Non-circuit surface of IC chip 4
5 Reinforcement structures
6 Antenna
7 inlet
8 adhesive
9 Cushion layer
10 Writable layer
11 Image receiving layer
12 Personal identification information
13 Transparent protective layer
