JP2007011853A - Ic card and manufacturing method for ic card - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式のＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a contact-type or non-contact-type IC chip that stores personal information that requires safety (security) such as forgery and alteration prevention, an IC card having an IC module having an antenna, and manufacture of the IC card It is about the method.
例えば、身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。 For example, magnetic cards that record data by a conventional magnetic recording method have been widely used for identification cards (ID cards), credit cards, and the like. However, since data can be rewritten relatively easily in a magnetic card, data falsification is not sufficiently prevented, it is susceptible to external influences due to magnetism, data protection is insufficient, and recording capacity is small. There were problems such as.
そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。 In recent years, IC cards incorporating IC chips have begun to spread. The IC card reads and writes data with an external device via an electrical contact provided on the surface or a loop antenna inside the card. The IC card has a larger storage capacity than the magnetic card and greatly improves security. In particular, a non-contact IC card that has an antenna for exchanging information between the IC chip and the outside inside the card and has no electrical contact outside the card is a contact IC card that has an electrical contact on the card surface. Compared with an ID card, it is being used for applications that require high confidentiality of data and prevention of forgery and alteration.
このようなＩＣカードとしては、例えば予め接着剤を塗工した第１のシート材と第２のシート材の間にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを挟み貼り合わされて作成されるものがある（例えば、特許文献１、特許文献２）。
ところで、ＩＣモジュールは、モジュール基材上にＩＣチップ、アンテナなどにより凸凹した形状であるため、エアーを巻込まずに貼り合せることは、極めて困難であり、これが印字性に影響する。例えば、エアー巻き込みによるフクレを生じたＩＣカードの場合、表面に氏名、顔画像からなる個人識別情報を記録した場合には、記録情報がかすれたり、歪んだり外観不良の問題が生じる。 By the way, since the IC module has an uneven shape on the module base material by an IC chip, an antenna, and the like, it is extremely difficult to bond them without entraining air, which affects printability. For example, in the case of an IC card which has a bulge caused by air entrainment, when personal identification information consisting of a name and a face image is recorded on the surface, the recorded information becomes faint, distorted or has a problem of poor appearance.
また、ＩＣカードの曲げや捻れなど物理的な変形に対する耐久性が悪くなり、部分的にシート材が剥がれてしまったり、ＩＣチップがはずれてＩＣ機能が失われたりする問題も生じる。 Further, durability against physical deformation such as bending or twisting of the IC card is deteriorated, and there is a problem that the sheet material is partially peeled off or the IC chip is detached and the IC function is lost.
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカード内部にエアーだまり生じさせることがなく、上記外観不良や物理的強度に優れるＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide an IC card and an IC card manufacturing method which are excellent in the above-mentioned appearance defect and physical strength without causing air accumulation inside the IC card. Yes.
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。 In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention is configured as follows.
請求項1に記載の発明は、対向する２つのシート材間に、接着剤を介在してＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品が設けられるＩＣカードにおいて、前記接着剤は、回転粘度計を用いて測定した場合に、ずり速度２．０〜１０００．０［１／ｓｅｃ］における見かけ粘度が７０００〜５００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とするＩＣカードである。 The invention according to claim 1 is an IC card in which a part including an IC module having an IC chip and an antenna is provided between two opposing sheet materials with an adhesive interposed therebetween. The IC card is characterized in that the apparent viscosity at a shear rate of 2.0 to 1000.0 [1 / sec] is 7000 to 50000 mPa · s.
請求項2に記載の発明は、前記接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。 The invention according to claim 2 is the IC card according to claim 1, wherein the adhesive is a reactive hot melt adhesive.
請求項3に記載の発明は、前記反応型ホットメルト接着剤を１２０℃以下の条件下で回転粘度計を用いて測定した場合に、ずり速度２．０〜１０００．０［１／ｓｅｃ］における見かけ粘度が７０００〜５００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１または請求項2に記載のＩＣカードである。 The invention according to claim 3 has a shear rate of 2.0 to 1000.0 [1 / sec] when the reactive hot melt adhesive is measured using a rotational viscometer under conditions of 120 ° C. or less. 3. The IC card according to claim 1, wherein an apparent viscosity is 7000 to 50000 mPa · s.
請求項4に記載の発明は、前記ＩＣモジュールは、モジュール基材を有し、前記モジュール基材は、不織布加工したものであり、前記不織布の空隙率が３０〜９５％であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。 The invention according to claim 4 is characterized in that the IC module has a module base material, the module base material is a nonwoven fabric processed, and the porosity of the nonwoven fabric is 30 to 95%. The IC card according to any one of claims 1 to 3.
請求項5に記載の発明は、ＩＣカードの表面に、少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報を有することを特徴とする請求項１乃至請求項4のいずれか１項に記載のＩＣカードである。 The invention according to claim 5 is the IC card according to any one of claims 1 to 4, wherein personal identification information including at least a name and a face image is provided on the surface of the IC card. is there.
請求項6に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードは、少なくとも接着剤が塗工された第１のシート材と第２のシート材との間にＩＣモジュールを配置し、前記第１のシート材と第２のシート材とを貼り合わせることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 The invention according to claim 6 is the IC card according to any one of claims 1 to 4, wherein at least an adhesive is applied between the first sheet material and the second sheet material. An IC module is disposed on the substrate, and the first sheet material and the second sheet material are bonded together.
請求項7に記載の発明は、前記ＩＣカードの表面に、少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けることを特徴とする請求項6に記載のＩＣカードの製造方法である。 The invention according to claim 7 is the IC card manufacturing method according to claim 6, wherein personal identification information including at least a name and a face image is provided on the surface of the IC card.
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。 With the above configuration, the present invention has the following effects.
請求項1に記載の発明によれば、接着剤は、回転粘度計を用いて測定した場合に、ずり速度２．０〜１０００．０［１／ｓｅｃ］における見かけ粘度が７０００〜５００００ｍＰａ・ｓであり、ＩＣカード内部にエアーだまり生じさせることがなく、外観不良や物理的強度に優れる。規定範囲以下の場合には、接着剤が流動しやすいため、仕上がったＩＣカードの厚みが不均一になるやすい問題が生じ、また範囲以上の場合には、ＩＣモジュールの凹凸を接着剤中に埋め込む場合に大きな加圧力で貼り合わせる必要になりシート材へダメージが生じ問題になる。 According to the invention described in claim 1, the adhesive has an apparent viscosity of 7000 to 50,000 mPa · s at a shear rate of 2.0 to 1000.0 [1 / sec] when measured using a rotational viscometer. There is no air accumulation inside the IC card, and it has excellent appearance and physical strength. If it is below the specified range, the adhesive tends to flow, so that there is a problem that the thickness of the finished IC card is likely to be uneven, and if it is above the range, the irregularities of the IC module are embedded in the adhesive. In such a case, it becomes necessary to bond with a large pressing force, causing damage to the sheet material.
請求項2に記載の発明によれば、接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であり、硬化の過程で揮発成分が無いためエアーの発生を抑制でき、また一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活する。 According to the invention of claim 2, the adhesive is a reactive hot melt adhesive, and since there is no volatile component in the curing process, the generation of air can be suppressed, and even after once formed into a sheet, When heated to a certain temperature, the function as an adhesive is restored again.
請求項3に記載の発明によれば、反応型ホットメルト接着剤を１２０℃以下の条件下で回転粘度計を用いて測定した場合に、ずり速度２．０〜１０００．０［１／ｓｅｃ］における見かけ粘度が７０００〜５００００ｍＰａ・ｓであり、１２０℃より高い場合には、シート材が波打ったり、反ったり変形してしまうケースや受像層を有する場合には、熱によって受像層としての性能が劣化してしまうため好ましくない。 According to the invention described in claim 3, when the reactive hot melt adhesive is measured using a rotational viscometer under the condition of 120 ° C. or less, the shear rate is 2.0 to 1000.0 [1 / sec]. In the case where the apparent viscosity is 7000-50000 mPa · s and is higher than 120 ° C., the sheet material has a case where the sheet material is wavy, warped or deformed, or has an image receiving layer. Is not preferable because it deteriorates.
請求項4に記載の発明によれば、モジュール基材は、不織布加工したものであり、不織布の空隙率が３０〜９５％であり、エアーの巻込みやエアーだまりの発生を防止する観点で好ましい。 According to the invention of claim 4, the module base material is a nonwoven fabric processed, and the porosity of the nonwoven fabric is 30 to 95%, which is preferable from the viewpoint of preventing air entrainment and air accumulation. .
請求項5に記載の発明によれば、ＩＣカードの表面に、少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報を有し、
個人識別情報を記録した場合でも記録情報がかすれたり、歪んだりする外観不良を防止できる。
According to the invention described in claim 5, the surface of the IC card has personal identification information including at least a name and a face image,
Even when personal identification information is recorded, it is possible to prevent appearance defects in which the recorded information is faint or distorted.
請求項6に記載の発明によれば、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードは、少なくとも接着剤が塗工された第１のシート材と第２のシート材との間にＩＣモジュールを配置し、第１のシート材と第２のシート材とを貼り合わせることで、ＩＣカード内部にエアーだまり生じさせることがなく、外観不良や物理的強度に優れる。 According to the invention described in claim 6, the IC card according to any one of claims 1 to 4 includes at least a first sheet material and a second sheet material coated with an adhesive. The IC module is disposed between the two and the first sheet material and the second sheet material are bonded to each other, so that air accumulation does not occur inside the IC card, and the appearance defect and physical strength are excellent.
請求項7に記載の発明は、ＩＣカードの表面に、少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、個人識別情報を記録した場合でも記録情報がかすれたり、歪んだりする外観不良を防止できる。 The invention according to claim 7 provides personal identification information including at least a name and a face image on the surface of the IC card, and even when the personal identification information is recorded, it is possible to prevent appearance defects in which the recorded information is faint or distorted. .
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。 Hereinafter, embodiments of the IC card and the IC card manufacturing method of the present invention will be described. However, the embodiment of the present invention shows the most preferable embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to this.
［ＩＣカード］
まず、この発明のＩＣカードの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１はＩＣカードの概略層構成を示す図である。この発明のＩＣカードは、２枚のシート材である第１および第２のシート材１，２を有し、これら第１および第２のシート材１，２間に接着剤3が介在される。第１および第２のシート材１，２としてのベースフィルムが用いられる。これら第１および第２のシート材１，２の接着剤3を介しない側の外表面には、受像層4、固定情報の印刷層5または筆記層6を形成してもよい。
[IC card]
First, an embodiment of an IC card according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a schematic layer structure of an IC card. The IC card of the present invention has first and second sheet materials 1 and 2 which are two sheet materials, and an adhesive 3 is interposed between the first and second sheet materials 1 and 2. . Base films as the first and second sheet materials 1 and 2 are used. An image receiving layer 4, a fixed information printing layer 5 or a writing layer 6 may be formed on the outer surfaces of the first and second sheet materials 1 and 2 on the side not through the adhesive 3.
受像層4の一例としては、昇華染料インクがＴＰＨ（サーマルヘッド）で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成されるものが挙げられる。固定情報は、例えば資格証明カードの場合には、資格の種類、「発行日」の文字、「氏名」の文字、「生年月日」の文字、「住所」の文字等の文字情報の他、枠、図形、パターン等である。筆記層6は、例えばポリエステル樹脂等にシリカ等の白色顔料を分散させたものを塗工して形成することができる。 An example of the image receiving layer 4 includes a material composed of a material that traps and fixes a dye when the sublimation dye ink is heated and thermally diffused by a TPH (thermal head). Fixed information, for example, in the case of a credential card, in addition to character information such as the type of qualification, “Issuance date” characters, “Name” characters, “Birth date” characters, “Address” characters, Frames, figures, patterns, etc. The writing layer 6 can be formed, for example, by coating a polyester resin or the like with a white pigment such as silica dispersed therein.
接着剤3内にはＩＣチップ10、コイル状のアンテナ11、バンプ12及びモジュール基材13を有するＩＣモジュール14が封止されている。さらに、接着剤3の内側では、封止剤15によってＩＣチップ10が封止されており、封止剤15を介して補強板16が配置されている。バンプ12とは、ＩＣチップ10のボンディングパット上に作られた突起物を言い、この実施の形態ではＩＣチップ10とモジュール基材13に形成された回路基板、リード接続などの際の緩衝的役割を果たすもので、主に半田や金属が用いられている。ボンディングパットと回路基板の接続はバンプによる場合と、バンプを形成しないでボンディングパットで直接接続する場合とがある。したがって配線パターンとの関係において、ボンディングパットといってもバンプといっても位置関係において異なるものではない。 In the adhesive 3, an IC module 14 having an IC chip 10, a coiled antenna 11, a bump 12, and a module base 13 is sealed. Further, inside the adhesive 3, the IC chip 10 is sealed with the sealant 15, and the reinforcing plate 16 is disposed via the sealant 15. The bump 12 refers to a protrusion formed on the bonding pad of the IC chip 10. In this embodiment, the bumper 12 functions as a buffer when a circuit board is formed on the IC chip 10 and the module base 13, and leads are connected. Solder and metal are mainly used. The bonding pad and the circuit board may be connected by a bump or directly by a bonding pad without forming a bump. Therefore, in terms of the relationship with the wiring pattern, the positional relationship between the bonding pad and the bump is not different.
この発明の接着剤3は、回転粘度計を用いて測定した場合に、ずり速度２．０〜１０００．０［１／ｓｅｃ］における見かけ粘度が７０００〜５００００ｍＰａ・ｓである。ＩＣカードの表面の印字品質や曲げや捻れなどの物理強度の点で粘度は、９０００〜２００００ｍＰａ・ｓの範囲がより好ましい。ずり速度２．０〜１０００．０［１／ｓｅｃ］における見かけ粘度が７０００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲以下の場合には、接着剤3が流動しやすいため、仕上がったＩＣカードの厚みが不均一になるやすい問題が生じ、また範囲以上の場合には、ＩＣモジュール14の凹凸を接着剤3中に埋め込む場合に大きな加圧力で貼り合わせる必要になりシート材へダメージが生じ問題になる。 The adhesive 3 of the present invention has an apparent viscosity of 7000 to 50000 mPa · s at a shear rate of 2.0 to 1000.0 [1 / sec] when measured using a rotational viscometer. The viscosity is more preferably in the range of 9000 to 20000 mPa · s in terms of printing quality on the surface of the IC card and physical strength such as bending and twisting. When the apparent viscosity at a shear rate of 2.0 to 1000.0 [1 / sec] is less than or equal to 7000 to 50000 mPa · s, the adhesive 3 tends to flow, so the thickness of the finished IC card is uneven. When the unevenness of the IC module 14 is embedded in the adhesive 3, it is necessary to bond with a large pressing force to cause damage to the sheet material.
接着剤としては、揮発成分を含まないホットメルト接着剤が好ましい。硬化の過程で揮発成分が無いためエアーの発生を抑制できる。また、このホットメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活する。ホットメルト型接着剤としては、湿気硬化型や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が挙げられるが、湿気硬化型ホットメルト接着剤がより好ましい。湿気硬化型の反応型ホットメルト接着剤としては、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特願２０００−３６９８５５に開示されている。この発明のホットメルト接着剤としては、１２０℃以下で上記粘度の範囲であることが好ましい。１２０℃より高い場合には、シート材が波打ったり、反ったり変形してしまうケースや上記受像層を有する場合には、熱によって受像層としての性能が劣化してしまうため好ましくない。 As the adhesive, a hot melt adhesive containing no volatile component is preferable. Since there is no volatile component during the curing process, generation of air can be suppressed. In addition, even after this hot melt adhesive is once formed into a sheet, if it is heated to a certain temperature, its function as an adhesive is restored again. Examples of the hot melt adhesive include moisture curable and photo curable reactive hot melt adhesives, and moisture curable hot melt adhesives are more preferable. Moisture curable reactive hot melt adhesives are disclosed in JP 2000-036026, JP 2000-21855, JP 2000-21278, JP 2000-21855, and Japanese Patent Application 2000-369855. The hot melt adhesive of the present invention preferably has a viscosity in the range of 120 ° C. or lower. When the temperature is higher than 120 ° C., the case where the sheet material is wavy, warped or deformed, or the image receiving layer is not preferable because the performance as the image receiving layer is deteriorated by heat.
この発明のＩＣモジュール14のモジュール基材13としては、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ナイロン等の各種材料を使用することができるが、この発明においては、低収縮性ＰＥＴフィルム、低収縮性ＰＥＮフィルム等から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましく、前述の各種材料を不織布に加工したフィルムが好ましい。 Various materials such as PET, PET-G, polypropylene, polyethylene, polystyrene, polyethylene naphthalate (PEN), polyimide, and nylon can be used as the module base 13 of the IC module 14 of the present invention. Is preferably at least one selected from a low-shrinkage PET film, a low-shrinkage PEN film, and the like, and a film obtained by processing the above-mentioned various materials into a nonwoven fabric is preferred.
この発明の場合、対向する２枚の不織布間にＩＣチップ、アンテナ、補強板が挟まれてなるＩＣモジュールであることが、ＩＣチップの強度補強や、位置精度など観点で好ましい。また、不織布の空隙率としては、30〜95％であることが、エアーの巻込みやエアーだまりの発生を防止する観点で好ましい。より好ましくは、60〜90％である。30％よりも低い場合には、接着剤の浸透性が悪いため、エアーの巻き込みやエアーだまりが防止しにくくなる。また９８％以上の空隙率ではＩＣチップを含む部品の保持力が低下し、ＩＣカードに加工する前の保存時や押圧時に部品の位置がずれてしまうことがある。 In the case of the present invention, an IC module in which an IC chip, an antenna, and a reinforcing plate are sandwiched between two opposing nonwoven fabrics is preferable from the viewpoint of strength reinforcement of the IC chip and positional accuracy. Moreover, as a porosity of a nonwoven fabric, it is preferable that it is 30 to 95% from a viewpoint of preventing generation | occurrence | production of air entrainment and air accumulation. More preferably, it is 60 to 90%. If it is lower than 30%, it is difficult to prevent air entrapment and air accumulation due to poor adhesive permeability. Further, when the porosity is 98% or more, the holding power of the component including the IC chip is lowered, and the position of the component may be shifted at the time of storage or pressing before processing into an IC card.
この発明のＩＣカードの第１および第２のシート材としては、各種カード基材として使用されているポリエステル樹脂，ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ＡＢＳ樹脂，ポリイミド樹脂，塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写紙，上質紙，アート紙，コート紙等の紙、などを用いることができる。これらの中でも、環境へ与える負荷が比較的少なく、白色度、耐久性の点に優れる白色ＰＥＴが特に好ましい。 As the first and second sheet materials of the IC card of the present invention, resin sheets such as polyester resin, polyethylene naphthalate (PEN), ABS resin, polyimide resin, vinyl chloride resin used as various card base materials, Thermal transfer paper, high-quality paper, art paper, coated paper, and the like can be used. Among these, white PET is particularly preferable because it has a relatively low load on the environment and is excellent in whiteness and durability.
［ＩＣカードの製造方法］
ここで、この発明のＩＣカードの製造方法の一例を挙げる。図2はＩＣカードの製造工程の概略構成図である。このＩＣカードの製造工程では、長尺シート状の第2のシート材（裏シート）2が第2のシート材供給部Ａに配備され、枚葉状の第1のシート材（表シート）1が第1のシート材供給部Ｂに配備される。第1のシート材1に接着剤供給部Ｃ１から接着剤を供給し、第1のシート材1に塗工する。第1のシート材搬送部Ｄでインレット供給部Ｅへ送る。この第1のシート材搬送部Ｄは、搬送ローラｄ１と搬送ベルトｄ２で構成され、接着剤供給部Ｃ１ではプラテンローラｃ１によって搬送ベルトｄ２が支持される。
[IC card manufacturing method]
Here, an example of the manufacturing method of the IC card of this invention is given. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of an IC card manufacturing process. In the manufacturing process of this IC card, a long sheet-like second sheet material (back sheet) 2 is arranged in the second sheet material supply section A, and the sheet-like first sheet material (front sheet) 1 is Deployed in the first sheet material supply unit B. An adhesive is supplied to the first sheet material 1 from the adhesive supply unit C <b> 1 and applied to the first sheet material 1. The first sheet material conveyance unit D sends the sheet to the inlet supply unit E. The first sheet material conveying portion D is composed of a conveying roller d1 and a conveying belt d2, and the conveying belt d2 is supported by the platen roller c1 in the adhesive supply portion C1.
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット2３が供給され、第1のシート材1の所定位置に載置され、この第1のシート材1をバックローラ部Ｆへ送る。第2のシート材2に接着剤供給部Ｃ２から接着剤を供給して塗工し、バックローラ部Ｆへ送る。 In the inlet supply unit E, an inlet 23 of components including an IC chip and an IC module having an antenna is supplied and placed at a predetermined position of the first sheet material 1, and the first sheet material 1 is transferred to the back roller unit F. Send to. An adhesive is supplied to the second sheet material 2 from the adhesive supply unit C <b> 2, and is applied to the back roller unit F.
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラｆを有し、このラミネートローラｆを用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラｆの対ローラｆ１，ｆ２の温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラｆ１，ｆ２は、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。 The back roller part F has a temperature-adjustable laminating roller f, and the first sheet material 1 and the second sheet material 2 are bonded together using the laminating roller f. The temperature difference between the laminating roller f and the rollers f1, f2 is 0 ° C. or higher and 100 ° C. or lower. In this embodiment, the second sheet material 2 has an image receiving layer, the first sheet material 1 has a writing layer, and the rollers f1 and f2 have a roller temperature on the image receiving layer side of the writing layer side. The temperature is lower than the temperature of the roller.
このバックローラ部Ｆの後段にカード基材搬送部Ｇが配置され、このカード基材搬送部Ｇは、対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２と、搬送ローラｇ３，ｇ４で構成される。カード基材搬送部Ｇの対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２の間に、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせたシート基材を挟んで搬送し、この貼り合わせ品を裁断部Ｈへ送る。 A card base material transport unit G is disposed at the rear stage of the back roller unit F, and the card base material transport unit G includes transport belts g1 and g2 facing each other and transport rollers g3 and g4. A sheet substrate on which the first sheet material 1 and the second sheet material 2 are bonded is sandwiched between the conveying belts g1 and g2 facing each other in the card substrate conveying section G. Send to cutting section H.
裁断部Ｈでは、裁断機ｈ１によって貼り合わせ品のシート基材を枚葉シート状に断裁する。その後に、枚葉シート状のシート基材を回収部Ｋへ送る。 In the cutting part H, the sheet base material of the bonded product is cut into a single sheet by a cutting machine h1. Thereafter, the sheet base material in sheet form is sent to the collection unit K.
回収部Ｋでは、枚葉シート状のシート基材の間に平面板ｋ１を配置し、保管部Ｌへ送る。平面板ｋ１としては、例えばＳＵＳ板が用いられる。 In the collection unit K, the flat plate k1 is disposed between the sheet-like sheet base materials and is sent to the storage unit L. As the flat plate k1, for example, a SUS plate is used.
保管部Ｌでは、所定の温度で、所定時間保管し、フォーマット印刷部Ｍへ送る。 In the storage unit L, it is stored at a predetermined temperature for a predetermined time and sent to the format printing unit M.
フォーマット印刷部Ｍでは、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施し、打ち抜き部Ｎへ送る。 In the format printing unit M, format printing is performed on one of the first sheet material 1 and the second sheet material 2, and it is sent to the punching unit N.
打ち抜き部Ｎでは、打ち抜き機ｎ１によってカード状に打ち抜く。打ち抜いたＩＣカードは、印刷部Ｏで裏面フォーマット印刷またはインクジェット印刷のカード印刷機ｏ１を用いて印刷し、装填部Ｐへ送る。 In the punching portion N, punching is performed in a card shape by a punching machine n1. The punched IC card is printed by the printing unit O using the back surface format printing or the ink jet printing card printing machine o1 and sent to the loading unit P.
装填部Ｐでは、マガジンｐ１に収納し、カバーｐ２で封止するカートリッジ装填を行なう。 In the loading section P, the cartridge is loaded in the magazine p1 and sealed with the cover p2.
このようにＩＣカードの製造に当たっては、先ず第１および第２のシート材１，２である表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下の第１および第２のシート材１，２の間にＩＣモジュールを装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下の第１および第２のシート材１，２間にＩＣモジュールを装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧廷の替わりに所定温度の恒温槽中でシートを搬送しながらロールで圧廷してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなどしてカード化する。ここで、プレス等で貼り合わせた後に、枚葉シート状に切断してからカード化するのが好ましい。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁するが、枚葉シート状に切断してからカード化する場合は、接着剤が硬化する前に枚葉シート状に切断するのが好ましい。
［実施例］
以下、この発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、この発明はこれらの実施例により限定されるものではない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
「ＩＣカードの作成」
第１のシート材は、厚さ１８８μの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥して溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さは２．５μである。
Thus, in the manufacture of an IC card, first, a hot melt adhesive is applied to a predetermined thickness on the front and back sheets, which are the first and second sheet materials 1 and 2, with an applicator. As a coating method, a normal method such as a roller method, a T-die method, or a die method is used. An IC module is mounted between the upper and lower first and second sheet materials 1 and 2 coated with an adhesive. The adhesive applied before mounting may be preheated with a heater or the like. Thereafter, an IC module mounted between the upper and lower first and second sheet materials 1 and 2 is pressed for a predetermined time with a press heated to the bonding temperature of the adhesive, or instead of pressing with a press. You may crush with a roll, conveying a sheet | seat in the thermostat of temperature. Further, it is effective to perform vacuum pressing in order to prevent bubbles from entering during bonding. After bonding with a press or the like, it is punched into a predetermined shape and cut into a card shape to form a card. Here, after bonding with a press or the like, it is preferable to cut into a sheet and then form a card. When a reactive adhesive is used for the adhesive, it is cut into a card shape after a curing reaction for a predetermined time. However, when cutting into a sheet after cutting into a sheet, the sheet is cut before the adhesive is cured. It is preferable to cut the sheet.
[Example]
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited by these Examples. In the following, “part” means “part by weight”.
"Creating an IC card"
The first sheet material has a sublimation thermal transfer image receiving layer shown below on one side of a white PET film support having a thickness of 188 μm. The image-receiving layer for sublimation thermal transfer is composed of a material that traps and fixes the dye when the sublimation dye ink is heated and thermally diffused by the thermal head. Dissolve the vinyl chloride powder in the methyl ethyl ketone solvent and use the gravure coater many times. It was formed by coating and then drying to evaporate the solvent. The thickness of the image receiving layer for sublimation thermal transfer is 2.5 μm.
第２のシート材は、第１のシート材と同じ厚さ１８８μの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、第１のシート材の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を気化させて形成した。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度である。 The second sheet material has a writing layer on one side of the white PET film support having the same thickness as the first sheet material and having a thickness of 188 μm. The writing layer is obtained by diffusing calcium carbonate and silica fine particles in a polyester emulsion. Similarly to the image receiving layer of the first sheet material, the writing layer is dissolved with a solvent, applied with a gravure coater, etc., and then dried to remove the solvent. Vaporized to form. The thickness of the writing layer is almost the same as that of the image receiving layer.
この第１のシート材の受像層を有する面とは反対の面および、第２のシート材の筆記層を有する面とは反対の面それぞれに、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製：エスダイン２０１３ＭＫ）を塗工し、ＩＣモジュールを第１、第２シート材間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、１２０℃の条件下で、５ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着させ、これをカード状に打抜いてＩＣチップ、及びアンテナコイルを内包した厚さ７６０μmのＩＣカードを作製した。上記ホットメルト接着剤の１２０℃条件下での粘度測定をコーンプレートタイプの回転粘度計（英弘精機株式会社製：VT550 コーンパッケージ）にて測定した結果を表１に示す。
「個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法」
前記ＩＣカードに下記により氏名、顔画像からなる個人識別情報を設けたＩＣカードの作成を行った。
「昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成」
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
（実施例１）
「ＩＣモジュールの作成」
ＩＣモジュールの作成は、図３に示すように、ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板上に、厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップを密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュール１を作製した。尚不織布の空隙率は８０％であった。
「ＩＣカードの作成」
第１のシート材は、厚さ１８８μの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥して溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さは２．５μである。
Moisture-curing hot melt adhesion using a T-die type applicator to the surface of the first sheet material opposite to the surface having the image receiving layer and the surface of the second sheet material opposite to the surface having the writing layer Coating agent (Sekisui Chemical Co., Ltd. product: Sdyne 2013MK), sandwiching the IC module between the first and second sheet materials, using an end plate flat hot press, 5 kgf / cm under the condition of 120 ° C. This was thermocompression bonded at 2 and punched into a card shape to produce an IC card having a thickness of 760 μm including an IC chip and an antenna coil. Table 1 shows the results of measuring the viscosity of the hot melt adhesive at 120 ° C. with a cone plate type rotational viscometer (manufactured by Eiko Seiki Co., Ltd .: VT550 cone package).
"Method of describing personal information on personal authentication card and surface protection method"
An IC card having personal identification information including a name and a face image was created on the IC card as follows.
“Creation of ink sheet for sublimation thermal transfer recording”
A 6 μm-thick polyethylene terephthalate sheet with anti-fusion processing on the back side is coated with a yellow ink layer forming coating liquid, a magenta ink layer forming coating liquid, and a cyan ink layer forming coating liquid each having a thickness of 1 μm. Thus, ink sheets of three colors of yellow, magenta, and cyan were obtained.
Example 1
"Creating an IC module"
As shown in FIG. 3, an IC module is prepared by attaching an IC chip of 50 μm thickness and 3 × 3 mm square on a 4 × 4 mm square plate-shaped reinforcing plate made of SUS301 and having a thickness of 120 μm, and then winding the IC module. A type antenna was formed and joined to the IC chip. Subsequently, the IC module 1 was produced by sandwiching the IC module from both sides with a nonwoven fabric made of polyethylene terephthalate fiber. The porosity of the nonwoven fabric was 80%.
"Creating an IC card"
The first sheet material has a sublimation thermal transfer image receiving layer shown below on one side of a white PET film support having a thickness of 188 μm. The image-receiving layer for sublimation thermal transfer is composed of a material that traps and fixes the dye when the sublimation dye ink is heated and thermally diffused by the thermal head. Dissolve the vinyl chloride powder in the methyl ethyl ketone solvent and use the gravure coater many times. It was formed by coating and then drying to evaporate the solvent. The thickness of the image receiving layer for sublimation thermal transfer is 2.5 μm.
第２のシート材は、第１のシート材と同じ厚さ１８８μの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、第１のシート材の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を気化させて形成した。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度である。 The second sheet material has a writing layer on one side of the white PET film support having the same thickness as the first sheet material and having a thickness of 188 μm. The writing layer is obtained by diffusing calcium carbonate and silica fine particles in a polyester emulsion. Similarly to the image receiving layer of the first sheet material, the writing layer is dissolved with a solvent, applied with a gravure coater, etc., and then dried to remove the solvent. Vaporized to form. The thickness of the writing layer is almost the same as that of the image receiving layer.
この第１のシート材の受像層を有する面とは反対の面および、第２のシート材の筆記層を有する面とは反対の面それぞれに、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製：エスダイン２０１３ＭＫ）を塗工し、ＩＣモジュールを第１、第２シート材間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、１２０℃の条件下で、５ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着させ、これをカード状に打抜いてＩＣチップ、及びアンテナコイルを内包した厚さ７６０μmのＩＣカードを作製した。上記ホットメルト接着剤の１２０℃条件下での粘度測定をコーンプレートタイプの回転粘度計（英弘精機株式会社製：VT550 コーンパッケージ）にて測定した結果を表１に示す。
「個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法」
前記ＩＣカードに下記により氏名、顔画像からなる個人識別情報を設けたＩＣカードの作成を行った。
「昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成」
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
Moisture-curing hot melt adhesion using a T-die type applicator to the surface of the first sheet material opposite to the surface having the image receiving layer and the surface of the second sheet material opposite to the surface having the writing layer Coating agent (Sekisui Chemical Co., Ltd. product: Sdyne 2013MK), sandwiching the IC module between the first and second sheet materials, using an end plate flat hot press, 5 kgf / cm under the condition of 120 ° C. This was thermocompression bonded at 2 and punched into a card shape to produce an IC card having a thickness of 760 μm including an IC chip and an antenna coil. Table 1 shows the results of measuring the viscosity of the hot melt adhesive at 120 ° C. with a cone plate type rotational viscometer (manufactured by Eiko Seiki Co., Ltd .: VT550 cone package).
"Method of describing personal information on personal authentication card and surface protection method"
An IC card having personal identification information including a name and a face image was created on the IC card as follows.
“Creation of ink sheet for sublimation thermal transfer recording”
A 6 μm-thick polyethylene terephthalate sheet with anti-fusion processing on the back side is coated with a yellow ink layer forming coating liquid, a magenta ink layer forming coating liquid, and a cyan ink layer forming coating liquid each having a thickness of 1 μm. Thus, ink sheets of three colors of yellow, magenta, and cyan were obtained.
〈イエローインク層形成用塗工液>
イエロー染料(化合物Y-1) 3部
ポリビニルアセタール 5. 5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY-24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP-200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP-2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
<マゼンタインク層形成用塗工液>
マゼンタ染料(化合物M-1) 2部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールY-24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 2部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP-200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP-2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料(化合物C-1) 1.5部
シアン染料(化合物C-2) 1.5部
ポリビニルアセタール 5.6部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY一一24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP-200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP-2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
(溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成)
裏面に融着防止加工した厚さ6pmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成の
インク層形成用塗工液を厚みが2μmになるように塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス 1部
エチレン酢酸ビニル共重合体 1部
〔三井デュポンケミカル社製:EV40Y〕
カーボンブラック 3部
フェノール樹脂〔荒川化学工業(株)製:タマノル521〕 5部
メチルエチルケトン 90部
(活性光線硬化型転写箔1の作成)
0.1μmのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み25pmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムー2の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔1の作成を行っ
た。
(活性光線硬化性化合物)
新中村化学社製 A-9300 35部
新中村化学社製 EA-1020 11. 75部
反応開始剤:イルガキュア184日本チバガイギー社製 5部
添加剤不飽和基含有樹脂 48部
その他の添加剤:大日本インキ界面活性剤F-1790.25部〈中間層形成塗工
液〉:膜厚1.0μm
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学(株)製:エスレックBX-1〕 3.5部
タフテックスM-1913(旭化成) 5部
硬化剤ポリイソシアネート
[コロネートHX日本ポリウレタン製] 5部
メチルエチルケトン 90部
塗布後硬化剤の硬化は、50℃、24時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉膜厚0.5μm
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックS6254B〕 8部
リアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬(株)製:ジュリマーAT510〕 2部
水 45部
エタノール 45部
「顔画像の形成」
受像層と下記昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層側に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
「文字情報の形成」
受像層と下記溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
「表面保護方法」
さらに画像、文字が記録されたＩＣカード上に下記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度200℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度85のヒートローラーを用いて圧力150kg／ｃｍ2で1.2秒間熱をかけて転写を行い、保護層を設けた。
「評価」
このように仕上がった個人識別情報を設けたＩＣカードを以下の試験を行い表１に結果を示す。
<Yellow ink layer forming coating solution>
Yellow dye (Compound Y-1) 3 parts Polyvinyl acetal 5.5 parts (Denka Butyral KY-24 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
Polymethyl methacrylate-modified polystyrene 1 part [Toa Gosei Chemical Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane-modified silicone oil 0.5 part (Dairoma Seika Kogyo Co., Ltd .: Dialomer SP-2105)
Methyl ethyl ketone 70 parts Toluene 20 parts
<Magenta ink layer forming coating solution>
Magenta dye (Compound M-1) 2 parts Polyvinyl acetal 5.5 parts [Denka Butyral Y-24 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
Polymethyl methacrylate-modified polystyrene 2 parts [Toa Gosei Chemical Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane-modified silicone oil 0.5 part (Dairoma Seika Kogyo Co., Ltd .: Dialomer SP-2105)
Methyl ethyl ketone 70 parts Toluene 20 parts <Cyan ink layer forming coating solution>
Cyan dye (Compound C-1) 1.5 parts Cyan dye (Compound C-2) 1.5 parts Polyvinyl acetal 5.6 parts (Denka Butyral KY Ichi 24)
Polymethyl methacrylate-modified polystyrene 1 part [Toa Gosei Chemical Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane-modified silicone oil 0.5 part (Dairoma Seika Kogyo Co., Ltd .: Dialomer SP-2105)
Methyl ethyl ketone 70 parts Toluene 20 parts
(Creation of ink sheet for melt type thermal transfer recording)
A 6 pm thick polyethylene terephthalate sheet with anti-fusing processing on the back surface was coated with an ink layer forming coating solution having the following composition to a thickness of 2 μm and dried to obtain an ink sheet.
<Ink layer forming coating solution>
Carnauba wax 1 part Ethylene vinyl acetate copolymer 1 part (Mitsui DuPont Chemical: EV40Y)
Carbon black 3 parts Phenolic resin (Arakawa Chemical Industries, Ltd .: Tamanol 521) 5 parts Methyl ethyl ketone 90 parts
(Creation of actinic ray curable transfer foil 1)
An actinic ray curable transfer foil 1 was prepared by laminating the following composition on a release layer of a 25 pm thick polyethylene terephthalate film 2 provided with a 0.1 μm fluororesin release layer.
(Actinic ray curable compound)
Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. A-9300 35 parts Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.EA-1020 11.75 parts Initiator: Irgacure 184 Nippon Ciba Geigy Co., Ltd. 5 parts Additives Unsaturated group-containing resin 48 parts Other additives: Dainippon Ink surfactant F-1790.25 parts <Intermediate layer forming coating solution>: Film thickness 1.0 μm
Polyvinyl butyral resin (Sekisui Chemical Co., Ltd .: ESREC BX-1) 3.5 parts Tuftex M-1913 (Asahi Kasei) 5 parts Curing agent Polyisocyanate
[Coronate HX made by Nippon Polyurethane] 5 parts methyl ethyl ketone 90 parts After coating, the curing agent was cured at 50 ° C. for 24 hours.
<Adhesive layer forming coating solution> 0.5 μm thickness
Urethane-modified ethylene ethyl acrylate copolymer (Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitech S6254B) 8 parts Liacrylic acid ester copolymer (Nihon Pure Chemicals Co., Ltd .: Jurimer AT510) 2 parts Water 45 parts Ethanol 45 parts Image formation "
The image receiving layer and the ink side of the following sublimation type thermal transfer recording ink sheet are overlapped, and the output from the ink sheet side is 0.23 W / dot, pulse width is 0.3 to 4.5 ms, dot density is 16 dots. A person image having gradation in the image was formed on the image receiving layer side by heating under the condition of / mm. In this image, the dye and the nickel of the image receiving layer form a complex.
"Formation of character information"
The image receiving layer and the ink side of the following ink sheet for melt type thermal transfer recording are superposed from the ink sheet side using a thermal head, and the output is 0.5 W / dot, the pulse width is 1.0 ms, and the dot density is 16 dots / mm. The character information was formed on the OP varnish by heating with.
"Surface protection method"
Furthermore, the pressure was 150 kg / cm 2 using a heat roller having a diameter of 5 cm and a rubber hardness of 85, which was heated to a surface temperature of 200 ° C. using an actinic ray curable transfer foil 1 having the following constitution on an IC card on which images and characters were recorded. The film was transferred with heat for 1.2 seconds to provide a protective layer.
"Evaluation"
The IC card with the personal identification information thus finished was subjected to the following test, and the results are shown in Table 1.
表１
Table 1
「空気フクレ（外観）」
作成したＩＣカードの表裏面を目視にて以下基準で評価を行った。
"Air balloon (appearance)"
The front and back surfaces of the created IC card were visually evaluated according to the following criteria.
○：空気によるフクレた部分がない。 ○: There are no air-blowing parts.
△：カード面内の空気フクレ部（複数ある場合はその合計）の面積が１×１ｍｍ四方以下のレベルである。 (Triangle | delta): The area of the air blister part in a card | curd surface (when there are multiple) is a level below 1x1mm square.
×：△レベルよりも大きい面積の空気フクレが確認できる。
「個人情報の記録性」
○・・・問題なく記録できている
△・・・記録情報がカスレている（色抜けする）部分はないが、部分的に記録情報が細くなっている。
X: Air blisters with an area larger than the Δ level can be confirmed.
"Recordability of personal information"
○: Recording is possible without any problem Δ: There is no portion where the recorded information is blurred (discolored), but the recorded information is partially thinned.
×・・・記録情報がカスレている（色抜けする）部分が確認できる。
「繰り返し曲げ試験」
ＪＩＳ Ｋ６４０４−６ の揉み試験装置を用い、振幅５０ｍｍ、間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げをｎ＝１００で各１００回行った。試験後の状態を目視にて以下の基準で評価を実施した。
X: A portion where the recorded information is blurred (discolored) can be confirmed.
"Repeated bending test"
Using a sag test apparatus of JIS K6404-6, bending was repeated 100 times each with n = 100 at an amplitude of 50 mm, a gap of 30 mm, and 120 times / minute. The state after the test was visually evaluated according to the following criteria.
○・・・シート材のはがれが無い。 ○: No peeling of the sheet material.
△・・・シート材のはがれが１×１ｍｍ四方以下のレベルである。 Δ: The sheet material peeled off at a level of 1 × 1 mm square or less.
×・・・△レベル以上の剥がれが確認できる。
「捻り試験」
カード長辺方向で両端部を締めつけないで保持しカード短辺位置を中心に±１５°で１０００サイクル実施した。上記「繰り返し曲げ試験」と同じ基準で評価を実施した。
X: Detachment exceeding Δ level can be confirmed.
"Torsion test"
It was held without tightening both ends in the card long side direction, and 1000 cycles were carried out at ± 15 ° centered on the card short side position. Evaluation was carried out according to the same criteria as the above “repetitive bending test”.
（実施例２）
不織布の空隙率を９５％に変更し、実施例１と同様にＩＣモジュールを作成した。続いて、鏡板平面熱プレス及び粘度の測定を１００℃の条件下に変更した以外は実施例１と同様にＩＣカードを作成し、個人情報を設け、評価結果を表１に示した。
（実施例３）
不織布の空隙率を３０％に変更し、実施例１と同様にＩＣモジュールを作成した。続いて、湿気硬化型ホットメルト接着剤を（ヘンケルジャパン製：マクロプラストＱＲ３４６０）に変更した以外は実施例１と同様にＩＣカードを作成し、個人情報を設け、評価結果を表１に示した。
（比較例１）
不織布の空隙率を２０％に変更し、実施例１と同様にＩＣモジュールを作成した。続いて、鏡板平面熱プレス及び粘度の測定を１３０℃の条件下に変更した以外は実施例３と同様にＩＣカードを作成し、個人情報を設け、評価結果を表１に示した。
（比較例２）
不織布の空隙率を９８％に変更し、実施例１と同様にＩＣモジュールを作成した。続いて、鏡板平面熱プレス及び粘度の測定を１３０℃の条件下に変更した以外は実施例３と同様にＩＣカードを作成し、個人情報を設け、評価結果を表１に示した。
(Example 2)
The porosity of the nonwoven fabric was changed to 95%, and an IC module was produced in the same manner as in Example 1. Subsequently, an IC card was prepared in the same manner as in Example 1 except that the end plate flat heat press and the viscosity measurement were changed to 100 ° C., personal information was provided, and the evaluation results are shown in Table 1.
(Example 3)
The void ratio of the nonwoven fabric was changed to 30%, and an IC module was produced in the same manner as in Example 1. Subsequently, an IC card was prepared in the same manner as in Example 1 except that the moisture-curable hot melt adhesive was changed to (Henkel Japan: Macroplast QR3460), personal information was provided, and the evaluation results are shown in Table 1. .
(Comparative Example 1)
The porosity of the nonwoven fabric was changed to 20%, and an IC module was produced in the same manner as in Example 1. Subsequently, an IC card was prepared in the same manner as in Example 3 except that the end plate flat heat press and the measurement of viscosity were changed to 130 ° C., personal information was provided, and the evaluation results are shown in Table 1.
(Comparative Example 2)
The porosity of the nonwoven fabric was changed to 98%, and an IC module was produced in the same manner as in Example 1. Subsequently, an IC card was prepared in the same manner as in Example 3 except that the end plate flat heat press and the measurement of viscosity were changed to 130 ° C., personal information was provided, and the evaluation results are shown in Table 1.
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式のＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に適用でき、ＩＣカード内部にエアーだまり生じさせることがなく、外観不良や物理的強度に優れる。 The present invention can be applied to an IC card incorporating a contact type or non-contact type IC module for storing personal information and the like that require safety (security) such as forgery and alteration prevention, and an IC card manufacturing method. There is no air accumulation inside the card, and it has excellent appearance and physical strength.
1 第１のシート材
2 第２のシート材
3 接着剤
4 受像層
5 固定情報の印刷層
10 ＩＣチップ
11 アンテナ
12 バンプ
13 モジュール基材
14 ＩＣモジュール
15 封止剤
1 First sheet material
2 Second sheet material
3 Adhesive
4 Image receiving layer
5 Print layer of fixed information
10 IC chip
11 Antenna
12 Bump
13 Module substrate
14 IC module
15 Sealant
Claims (7)
前記接着剤は、回転粘度計を用いて測定した場合に、ずり速度２．０〜１０００．０［１／ｓｅｃ］における見かけ粘度が７０００〜５００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とするＩＣカード。 In an IC card in which a component including an IC module having an IC chip and an antenna is provided with an adhesive interposed between two opposing sheet materials,
The IC card, wherein the adhesive has an apparent viscosity of 7000 to 50,000 mPa · s at a shear rate of 2.0 to 1000.0 [1 / sec] when measured using a rotational viscometer.
前記モジュール基材は、不織布加工したものであり、前記不織布の空隙率が３０〜９５％であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。 The IC module has a module substrate,
The IC card according to any one of claims 1 to 3, wherein the module base material is a nonwoven fabric processed, and the porosity of the nonwoven fabric is 30 to 95%.
前記第１のシート材と第２のシート材とを貼り合わせることを特徴とするＩＣカードの製造方法。 The IC card according to any one of claims 1 to 4, wherein an IC module is disposed between the first sheet material and the second sheet material to which at least an adhesive is applied,
A method of manufacturing an IC card, wherein the first sheet material and the second sheet material are bonded together.
7. The IC card manufacturing method according to claim 6, wherein personal identification information including at least a name and a face image is provided on the surface of the IC card.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005193690A JP2007011853A (en) | 2005-07-01 | 2005-07-01 | Ic card and manufacturing method for ic card |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013084734A1 (en) * | 2011-12-09 | 2013-06-13 | 富士フイルム株式会社 | Method and device for manufacturing laminated sheet |
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2005
- 2005-07-01 JP JP2005193690A patent/JP2007011853A/en active Pending
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