JP5130887B2

JP5130887B2 - Non-contact IC inlet, non-contact IC inlet with cover, booklet with non-contact IC inlet, and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5130887B2
Application number: JP2007312865A
Authority: JP
Inventors: 誠前平
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2007-12-03
Filing date: 2007-12-03
Publication date: 2013-01-30
Anticipated expiration: 2027-12-03
Also published as: JP2009140027A

Description

本発明は、非接触ＩＣインレット、カバー付き非接触ＩＣインレット、非接触ＩＣインレット付き冊子、及びこれらの製造方法に関する。 The present invention relates to a non-contact IC inlet, a non-contact IC inlet with a cover, a booklet with a non-contact IC inlet, and a method for manufacturing these.

近年、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグを用いたシステムが普及する中、例えばパスポートや預貯金通帳などの冊子に、電子データの記入や印字が可能なＩＣインレットを設けた非接触ＩＣインレットが利用されてきている。なお、非接触ＩＣインレットは、ＩＣモジュールと、このＩＣモジュールに接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に基材シートが積層されて構成されている。
この非接触ＩＣインレットの一例として、第１の基材シートの上面側に、開口部を有する第２の基材シートが接着されることにより形成された凹部内に、ＩＣチップとアンテナコイルとが設けられたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。 In recent years, systems using non-contact IC cards and non-contact IC tags have become widespread. For example, non-contact IC inlets that use IC inlets that allow electronic data to be entered and printed on booklets such as passports and savings passbooks are used. Has been. The non-contact IC inlet is configured by laminating base sheets on both main surfaces of an antenna sheet including an IC module and an antenna coil connected to the IC module.
As an example of this non-contact IC inlet, an IC chip and an antenna coil are placed in a recess formed by bonding a second base sheet having an opening on the upper surface side of the first base sheet. What is provided is known (for example, refer to Patent Document 1).

しかし、上記の従来技術によって得られた非接触ＩＣインレットは、基材シートとアンテナシートとを接着する際、乾燥硬化型の接着剤、例えば水系の酢酸ビニルエマルジョン接着剤などを使用すると、乾燥に伴って接着剤や基材シートの体積減少が生じ、その結果として、基材シートの表面のうち開口部に対応する位置に、凹凸が現れてしまい、外観を悪化させるという問題がある。 However, the non-contact IC inlet obtained by the above-described conventional technique can be dried by using a dry-curing type adhesive such as a water-based vinyl acetate emulsion adhesive when bonding the base sheet and the antenna sheet. Along with this, the volume of the adhesive and the base sheet is reduced, and as a result, there is a problem that irregularities appear at positions corresponding to the openings on the surface of the base sheet, thereby deteriorating the appearance.

このような問題を解決する方法としてたとえば以下のようなものが考えられる。すなわち、一般に流通しているクレジットカードやＩＣカードのように、熱可塑性の基材、例えばPVCやPET-Gなどからなる基材シートの間に、ＩＣモジュールおよびアンテナ等を挟みこみ、押圧部材の平坦面を基材シートに当接させた状態で、厚さ方向に強い熱圧をかける。これにより、基材シートが流動化する。そして、基材シートは、圧力により、ＩＣモジュールやアンテナなどの凸形状にならって流動していく。このように圧力をかけた状態で、基材シートを硬化させると、基材シートの内表面が、ＩＣモジュールやアンテナなどの凸形状にならった形状となり、基材シートの外表面は平坦面となる。
特開２００２−４２０６８号公報 As a method for solving such a problem, for example, the following can be considered. That is, an IC module and an antenna are sandwiched between thermoplastic base materials such as PVC and PET-G, as in the case of credit cards and IC cards that are generally distributed, and the pressing member A strong heat pressure is applied in the thickness direction with the flat surface in contact with the base material sheet. Thereby, a base material sheet fluidizes. Then, the base sheet flows according to the convex shape of the IC module, the antenna or the like due to the pressure. When the base sheet is cured in a state where pressure is applied in this way, the inner surface of the base sheet becomes a shape that follows a convex shape such as an IC module or an antenna, and the outer surface of the base sheet is a flat surface. Become.
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-4068

しかしながら、上記に述べたような手法では以下のような問題がある。すなわち、十分に平坦な基材シートを有する非接触ＩＣインレットを得るためには、長時間にわたる加熱加圧により、基材シートをじっくりと流動化させる必要があり、生産性が低下してしまう。また、非接触ＩＣインレットの基材シートを布や紙などの媒体に接着させる場合、作業性や環境面から水系の接着剤が使われることが多いが、基材シートとして上記のような熱可塑性の材料を使用すると、接着性が低下してしまう。 However, the method as described above has the following problems. That is, in order to obtain a non-contact IC inlet having a sufficiently flat base sheet, it is necessary to carefully fluidize the base sheet by heating and pressurizing for a long time, and productivity is lowered. In addition, when a non-contact IC inlet base sheet is bonded to a medium such as cloth or paper, a water-based adhesive is often used from the viewpoint of workability and environmental aspects. If this material is used, the adhesiveness is lowered.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、外観や耐久性を向上させることができる非接触ＩＣインレット、カバー付き非接触ＩＣインレット、非接触ＩＣインレット付き冊子、及びこれらの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and is a non-contact IC inlet capable of improving appearance and durability, a non-contact IC inlet with a cover, a booklet with a non-contact IC inlet, and these An object is to provide a manufacturing method.

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、多孔質の熱可塑性部材からなる外装基材が積層された非接触ＩＣインレットの製造方法であって、前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は、前記主面の他方に突出しており、前記外装基材のうち前記ＩＣモジュールに対向する位置に、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を形成する穴形成工程と、前記外装基材を、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が前記穴内に収容されるように前記アンテナシートの両主面に配置する配置工程と、前記配置工程によって配置された外装基材を、その外表面から前記アンテナシートの厚さ方向に熱圧を加える熱圧工程とを含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides the following means.
According to the present invention, porous heat is applied to both main surfaces of an antenna sheet including an IC module in which a portion including a lead frame and a mold portion are integrated , and an antenna coil connected to a terminal portion of the IC module. A method of manufacturing a non-contact IC inlet in which an exterior base material made of a plastic member is laminated, wherein a portion including the lead frame protrudes to one of the main surfaces, and the mold portion protrudes to the other of the main surfaces. A hole forming step of forming a hole penetrating in a thickness direction in accordance with a size of the part including the lead frame and the mold part at a position facing the IC module in the exterior base material, and the exterior Arrangement step of arranging the base material on both main surfaces of the antenna sheet so that the part including the lead frame and the mold part are accommodated in the hole The exterior substrate disposed by the disposing step, characterized in that it comprises a hot pressing step of adding heat and pressure from its outer surface in the thickness direction of the antenna sheet.

この発明によれば、この外装基材として、多孔質の材料を使用することで、水系、溶剤系、ホットメルト等、接着剤の種類を問わずに良好な密着性を得ることが出来る。また、この多孔質材料を使用した外装基材が熱可塑性であることから、アンテナシートを挟みこんで熱圧をかけた際、空隙部分が縮むと共に基材自身が変形することで、平坦性に優れた柔軟な非接触ＩＣインレットを得ることができる。
また、熱圧を加える際に、ＩＣモジュールなどを過剰な圧力から保護することができる。 According to the present invention, by using a porous material as the exterior base material, good adhesion can be obtained regardless of the type of adhesive such as aqueous, solvent-based, hot melt and the like. In addition, since the exterior base material using this porous material is thermoplastic, when the antenna sheet is sandwiched and hot pressure is applied, the void portion shrinks and the base material itself is deformed, thereby achieving flatness. An excellent flexible non-contact IC inlet can be obtained.
In addition, when applying hot pressure, the IC module or the like can be protected from excessive pressure.

この発明によれば、熱圧を加える際に、ＩＣモジュールなどを過剰な圧力から保護することができる。 According to the present invention, it is possible to protect the IC module and the like from excessive pressure when applying hot pressure.

また、本発明は、前記外装基材のうち前記アンテナシートの側に配される面に、熱溶融性の接着剤が塗布されていることを特徴とする。 Moreover, the present invention is characterized in that a heat-meltable adhesive is applied to a surface of the exterior substrate that is disposed on the antenna sheet side.

この発明によれば、外装基材を溶融させることなく、短時間の加熱加圧により、外装基材をアンテナシートに接着させることができる。 According to this invention, an exterior base material can be adhere | attached on an antenna sheet by heat-pressing for a short time, without melting an exterior base material.

また、本発明のカバー付き非接触ＩＣインレットの製造方法は、本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法によって製造された非接触ＩＣインレットの一方の外装基材の表面に、カバーを接着するカバー接着工程を含むことを特徴とする。 Further, the method for producing a non-contact IC inlet with a cover according to the present invention includes a cover adhesion for adhering a cover to the surface of one exterior substrate of the non-contact IC inlet produced by the method for producing a non-contact IC inlet according to the present invention. Including a process.

この発明によれば、非接触ＩＣインレットを保護することができる。 According to this invention, a non-contact IC inlet can be protected.

また、本発明は、前記カバー接着工程において、前記カバーの接着に、反応硬化型の接着剤を用いることを特徴とする。 In the cover adhering step, the present invention is characterized in that a reaction curing type adhesive is used for adhering the cover.

この発明によれば、仮に外装基材に凹凸があったとしても、体積変化を抑制することができるので、カバーの外表面の平坦性を保つことができる。 According to this invention, even if the exterior base material has irregularities, the volume change can be suppressed, so that the flatness of the outer surface of the cover can be maintained.

また、本発明は、前記反応硬化型の接着剤が、湿気硬化型のウレタン系ホットメルト接着剤であることを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that the reaction curable adhesive is a moisture curable urethane hot melt adhesive.

この発明によれば、簡便な設備と安定した加工方法を用いて、耐久性を向上させることができる。 According to this invention, durability can be improved using simple equipment and a stable processing method.

また、本発明は、前記カバー接着工程において、前記一方の外装基材の表面と前記カバーとの間に、ホットメルトタイプの接着シートを挟み、ウェルダー処理を行うことを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that in the cover adhering step, a hot melt type adhesive sheet is sandwiched between the surface of the one exterior base material and the cover, and a welder process is performed.

この発明によれば、極めて短時間の加工で製造することができる。 According to the present invention, it can be manufactured in a very short time.

また、本発明の非接触ＩＣインレット付き冊子の製造方法は、本発明のカバー付き非接触ＩＣインレットの製造方法によって製造されたカバー付き非接触ＩＣインレットの他方の外装基材の表面に、内貼り部を接着する内貼り部接着工程を含むことを特徴とする。 In addition, the method for producing a booklet with a non-contact IC inlet according to the present invention is a method of applying an inner paste to the surface of the other exterior substrate of the non-contact IC inlet with a cover manufactured by the method for producing a non-contact IC inlet with a cover according to the present invention. It includes an in-applied part adhering step for adhering the parts.

この発明によれば、外観や耐久性を向上させた非接触ＩＣインレット付き冊子を得ることができる。 According to this invention, a booklet with a non-contact IC inlet with improved appearance and durability can be obtained.

また、本発明の非接触ＩＣインレットは、リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、外装基材が積層された非接触ＩＣインレットであって、前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は、前記主面の他方に突出しており、前記外装基材は、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を有する多孔質の熱可塑性部材からなり、前記穴内に前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が収容された状態で厚さ方向に熱圧が加えられていることを特徴とする。 The non-contact IC inlet according to the present invention includes both main parts of an antenna sheet including an IC module in which a part including a lead frame and a mold part are integrated , and an antenna coil connected to a terminal part of the IC module. A non-contact IC inlet in which an exterior base material is laminated on a surface, a portion including the lead frame protrudes to one of the main surfaces, and the mold portion protrudes to the other of the main surfaces, The base material is composed of a porous thermoplastic member having a portion including the lead frame and a hole penetrating in a thickness direction in accordance with the size of the mold portion, and the portion including the lead frame in the hole and the mold It is characterized in that hot pressure is applied in the thickness direction in a state where the portion is accommodated .

この発明によれば、この外装基材として、多孔質の材料を使用することで、水系、溶剤系、ホットメルト等、接着剤の種類を問わずに良好な密着性を得ることが出来る。また、この多孔質材料を使用した外装基材が熱可塑性であることから、アンテナシートを挟みこんで熱圧を加えた際、空隙部分が縮むと共に基材自身が変形することで、平坦性に優れた柔軟な非接触ＩＣインレットを得ることができる。 According to the present invention, by using a porous material as the exterior base material, good adhesion can be obtained regardless of the type of adhesive such as aqueous, solvent-based, hot melt and the like. Moreover, since the exterior base material using this porous material is thermoplastic, when the antenna sheet is sandwiched and heat pressure is applied, the void portion shrinks and the base material itself is deformed, thereby achieving flatness. An excellent flexible non-contact IC inlet can be obtained.

また、本発明の他の非接触ＩＣインレットは、リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、外装基材が積層された非接触ＩＣインレットであって、前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は、前記主面の他方に突出しており、前記外装基材は、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を有する多孔質の熱可塑性部材からなり、前記穴内に前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が収容されており、前記外装基材のうち、前記アンテナコイルに対向する部分に、前記外装基材の厚さ方向における孔の平均の縦寸法に対する、孔の平均の横寸法の割合を示す縦横比が、他の部分よりも大きい縦横比増大部が設けられていることを特徴とする。 Another non-contact IC inlet of the present invention is an antenna sheet including an IC module in which a part including a lead frame and a mold part are integrated , and an antenna coil connected to a terminal part of the IC module. A non-contact IC inlet in which an exterior base material is laminated on both main surfaces, the portion including the lead frame protrudes to one of the main surfaces, and the mold portion protrudes to the other of the main surfaces, The exterior substrate is made of a porous thermoplastic member having a portion including the lead frame and a hole penetrating in a thickness direction in accordance with the size of the mold part, and the portion including the lead frame in the hole and wherein and mold part is accommodated, of the exterior substrate, in a portion opposed to the antenna coil, the holes in the thickness direction of the external base With respect to the longitudinal dimension of the average aspect ratio indicating a ratio of a lateral dimension of the average pore, characterized in that the aspect ratio increasing portion is provided larger than the other portions.

この発明によれば、この外装基材として、多孔質の材料を使用することで、水系、溶剤系、ホットメルト等、接着剤の種類を問わずに良好な密着性を得ることが出来る。また、この多孔質材料を使用した外装基材が熱可塑性であることから、アンテナシートを挟みこんで熱圧を加えた際、空隙部分が縮むと共に基材自身が変形することで、平坦性に優れた柔軟な非接触ＩＣインレットを得ることができる。また、外装基材を補強することができ、耐久性をさらに向上させることができる。 According to the present invention, by using a porous material as the exterior base material, good adhesion can be obtained regardless of the type of adhesive such as aqueous, solvent-based, hot melt and the like. Moreover, since the exterior base material using this porous material is thermoplastic, when the antenna sheet is sandwiched and heat pressure is applied, the void portion shrinks and the base material itself is deformed, thereby achieving flatness. An excellent flexible non-contact IC inlet can be obtained. Moreover, the exterior substrate can be reinforced and the durability can be further improved.

また、本発明の他の非接触ＩＣインレットは、リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、外装基材が積層された非接触ＩＣインレットであって、前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は、前記主面の他方に突出しており、前記外装基材は、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を有する多孔質の熱可塑性部材からなり、前記穴内に前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が収容されており、前記外装基材のうち、前記アンテナコイルに対向する部分に、他の部分よりも単位体積あたりの空隙比が小さい空隙比縮小部が設けられていることを特徴とする。 Another non-contact IC inlet of the present invention is an antenna sheet including an IC module in which a part including a lead frame and a mold part are integrated , and an antenna coil connected to a terminal part of the IC module. A non-contact IC inlet in which an exterior base material is laminated on both main surfaces, the portion including the lead frame protrudes to one of the main surfaces, and the mold portion protrudes to the other of the main surfaces, The exterior substrate is made of a porous thermoplastic member having a portion including the lead frame and a hole penetrating in a thickness direction in accordance with the size of the mold part, and the portion including the lead frame in the hole and the mold part is accommodated, of the exterior substrate, in a portion opposed to the antenna coil, voids per unit volume than other portions Wherein the void ratio reduction unit is smaller is provided.

また、本発明は、前記外装基材のうち前記アンテナシートの側に配された面に、熱溶融性の接着剤が塗布されており、熱圧によって前記外装基材と前記アンテナシートとが接着されていることを特徴とする。 In the present invention, a heat-meltable adhesive is applied to a surface of the exterior substrate that is disposed on the antenna sheet side, and the exterior substrate and the antenna sheet are bonded to each other by heat pressure. It is characterized by being.

また、本発明のカバー付き非接触ＩＣインレットは、本発明の非接触ＩＣインレットと、一方の前記外装基材の表面に設けられたカバーとを備えることを特徴とする。 Moreover, the non-contact IC inlet with a cover of the present invention includes the non-contact IC inlet of the present invention and a cover provided on the surface of one of the exterior substrates.

また、本発明は、前記一方の外装基材の表面と前記カバーとが、反応硬化型の接着剤により接着されていることを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that the surface of the one exterior base material and the cover are bonded by a reaction curing type adhesive.

また、本発明は、前記一方の外装基材の表面と前記カバーとの間に、ホットメルトタイプの接着シートを挟み、ウェルダー処理よって、前記一方の外装基材の表面と前記カバーとが接着されていることを特徴とする。 Further, in the present invention, a hot melt type adhesive sheet is sandwiched between the surface of the one exterior base material and the cover, and the surface of the one exterior base material and the cover are bonded by a welder process. It is characterized by.

この発明によれば、極めて短時間に加工することができる。 According to this invention, it can process in a very short time.

また、本発明の非接触ＩＣインレット付き冊子は、本発明のカバー付き非接触ＩＣインレットと、他方の前記外装基材の表面に設けられた内貼り部とを備えることを特徴とする。 Moreover, the booklet with a non-contact IC inlet of the present invention comprises the non-contact IC inlet with a cover of the present invention, and an inner pasting portion provided on the surface of the other exterior base material.

本発明によれば、外装基材を流動化させることなく、その外表面を平坦面とすることができ、外装基材と水系の接着剤との接着力を増大させることができることから、外観や耐久性を向上させることができる。 According to the present invention, the exterior surface can be made flat without fluidizing the exterior base material, and the adhesive force between the exterior base material and the water-based adhesive can be increased. Durability can be improved.

（実施形態１）
以下、本発明の実施形態における非接触ＩＣインレット付き冊子について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態としての非接触ＩＣインレット付き冊子を示したものである。
非接触ＩＣインレット付き冊子１０は、例えばパスポートからなるものである。
この非接触ＩＣインレット付き冊子１０は、矩形状の表表紙部１１及び裏表紙部１４を備えている。
表表紙部１１と裏表紙部１４とは、矩形状にして一体に形成されており、その幅方向Ｗの中心を通る中心線Ａを介して折り畳まれて、開閉可能に構成されている。
表表紙部１１は、表表紙面（カバー）１５と内貼り面（内貼り部）１２とが接着されて構成されている。
裏表紙部１４は、裏表紙面１６と内貼り面１７とが接着されて構成されている。
表表紙部１１と裏表紙部１４との間の中心線Ａには、複数枚の本文用紙１３が綴じられている。 (Embodiment 1)
Hereinafter, a booklet with a non-contact IC inlet in an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a booklet with a non-contact IC inlet as an embodiment of the present invention.
The booklet 10 with the non-contact IC inlet is composed of, for example, a passport.
The booklet 10 with the non-contact IC inlet includes a rectangular front cover portion 11 and a back cover portion 14.
The front cover portion 11 and the back cover portion 14 are integrally formed in a rectangular shape and are configured to be opened and closed by being folded through a center line A passing through the center in the width direction W thereof.
The front cover portion 11 is configured by adhering a front cover surface (cover) 15 and an inner pasting surface (inner pasting portion) 12.
The back cover portion 14 is configured by bonding a back cover surface 16 and an inner pasting surface 17.
A plurality of text sheets 13 are bound to the center line A between the front cover portion 11 and the back cover portion 14.

また、表表紙面１５と内貼り面１２との間には、ＩＣインレット（非接触ＩＣインレット）２０が設けられている。すなわち、表表紙面１５と内貼り面１２とは、ＩＣインレット２０を介して接着されている。
ＩＣインレット２０は、矩形状のアンテナシート３０を備えている。
アンテナシート３０は、図２に示すように、シート本体部３３と、このシート本体部３３の一方の主面３３ａに設けられたＩＣモジュール３４と、一方の主面３３ａに設けられて、ＩＣモジュール３４の端子部であるリードフレーム部（不図示）に接続されたアンテナコイル３２とを備えている。 An IC inlet (non-contact IC inlet) 20 is provided between the front cover surface 15 and the inner pasting surface 12. That is, the front cover surface 15 and the inner bonding surface 12 are bonded via the IC inlet 20.
The IC inlet 20 includes a rectangular antenna sheet 30.
As shown in FIG. 2, the antenna sheet 30 includes a sheet main body 33, an IC module 34 provided on one main surface 33a of the sheet main body 33, and an IC module provided on one main surface 33a. And an antenna coil 32 connected to a lead frame portion (not shown) which is a terminal portion of 34.

ＩＣモジュール３４には、固有の識別情報を記憶し、かつ各種情報処理を行うＩＣチップ（不図示）を備えており、リードフレーム部（不図示）が設けられている。
また、ＩＣモジュール３５は、ＩＣモジュール３４と一体化されているＩＣチップを保護するモールド部分である。
また、アンテナコイル３２は、導線が矩形枠状に巻回されて構成されている。
これらＩＣモジュール３４，３５、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５は、所定の厚さを有しており、一方の主面３３ａ又は他方の主面３３ｂから、それぞれ所定の厚さの分だけ、シート本体部３３の厚さ方向Ｈに突出している。
このような構成のもと、各種ＩＣチップは、アンテナコイル３２を介して、リーダライタなどの外部機器と通信を行うようになっている。 The IC module 34 includes an IC chip (not shown) that stores unique identification information and performs various information processing, and is provided with a lead frame portion (not shown).
The IC module 35 is a mold part that protects the IC chip integrated with the IC module 34.
The antenna coil 32 is configured by winding a conducting wire in a rectangular frame shape.
The IC modules 34 and 35, the antenna coil 32, and the jumper wire 45 have a predetermined thickness, and the sheet main body has a predetermined thickness from one main surface 33a or the other main surface 33b. The portion 33 protrudes in the thickness direction H.
Under such a configuration, various IC chips communicate with an external device such as a reader / writer via the antenna coil 32.

また、ＩＣインレット２０は、一方の主面３３ａに設けられた矩形板状の第１の外装基材２１と、他方の主面３３ｂに設けられた第２の外装基材２２とを備えている。
第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２は、多孔質で熱可塑性のシート部材からなるものである。
なお、多孔質で熱可塑性のシート部材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、など各種の樹脂が単体で使用、または、これらの樹脂が組み合わされて使用され、シリカなどの多孔質粒子を混合したり、混練時に空気を加えて発泡させたり、延伸後に穿孔加工したりすることによって得ることができる。このような材料は、一般に、インクジェットやオフセットなどに対する印刷適性を付与した樹脂シートとして市販されている。 The IC inlet 20 includes a rectangular plate-shaped first exterior base material 21 provided on one main surface 33a and a second exterior base material 22 provided on the other main surface 33b. .
The first exterior substrate 21 and the second exterior substrate 22 are made of a porous and thermoplastic sheet member.
As the porous and thermoplastic sheet member, for example, various resins such as polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyvinyl acetate, and polyester can be used alone, or these resins can be used. It is used in combination, and can be obtained by mixing porous particles such as silica, foaming by adding air during kneading, or by perforating after stretching. Such a material is generally marketed as a resin sheet imparted with printability for inkjet or offset.

第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２には、厚さ方向に貫通する穴２４，２５が形成されている。これら穴２４，２５内には、それぞれＩＣモジュール３４，３５が配置されている。すなわち、穴２４，２５は、それぞれのＩＣモジュール３４，３５に一致する位置に形成されている。
また、第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２の外表面２１ａ，２２ａは、平坦面とされている。さらに、第１の外装基材２１の内表面２１ｂ、及び第２の外装基材２２の内表面２２ｂは、アンテナコイル３２又はジャンパ線４５の突出の形状にならって形成されている。すなわち、第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２は、熱圧により、軟化された状態で厚さ方向Ｈに押圧されることにより形成されている。そのため、第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２は、全体として厚さ方向Ｈに圧縮されており、その中でも特に、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５に対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５では、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５が突出している分、他の領域よりも強く圧縮される。したがって、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５の領域においては、他の領域よりも孔が厚さ方向Ｈに強く圧縮されており、すなわち、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５の領域における孔の厚さ方向Ｈの変形比（変形後の孔の厚さ方向Ｈの寸法に対する変形前の孔の厚さ方向Ｈの寸法の割合）が、他の領域における孔の厚さ方向Ｈの変形比よりも大きくなっている。 Holes 24 and 25 penetrating in the thickness direction are formed in the first exterior base material 21 and the second exterior base material 22. IC modules 34 and 35 are disposed in the holes 24 and 25, respectively. That is, the holes 24 and 25 are formed at positions corresponding to the respective IC modules 34 and 35.
Further, the outer surfaces 21a and 22a of the first exterior base material 21 and the second exterior base material 22 are flat surfaces. Further, the inner surface 21 b of the first exterior base material 21 and the inner surface 22 b of the second exterior base material 22 are formed following the shape of the projection of the antenna coil 32 or the jumper wire 45. That is, the first exterior base material 21 and the second exterior base material 22 are formed by being pressed in the thickness direction H in a softened state by heat pressure. Therefore, the first exterior base material 21 and the second exterior base material 22 are compressed in the thickness direction H as a whole, and in particular, the regions B1, B2, which face the antenna coil 32 and the jumper wire 45, among others. In B3, B4, and B5, since the antenna coil 32 and the jumper wire 45 protrude, it is compressed more strongly than other regions. Therefore, in the regions B1, B2, B3, B4, and B5 that face each other, the holes are more strongly compressed in the thickness direction H than the other regions, that is, the regions B1, B2, B3, B4 that face each other. The deformation ratio in the thickness direction H of the hole in the region B5 (ratio of the dimension in the thickness direction H of the hole before deformation to the dimension in the thickness direction H of the hole after deformation) is the thickness of the hole in the other region. The deformation ratio in the direction H is larger.

すなわち、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５の領域における孔の平均の縦横比が、他の領域における孔の平均の縦横比よりも大きくなっている。なお、縦横比とは、厚さ方向Ｈにおける孔の平均の縦寸法ｄ１に対する孔の平均の横寸法ｄ２の割合を示すものである。
換言すれば、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５の領域における孔の平均の容積は、他の領域における孔の平均の容積よりも小さくなっている。
さらに換言すれば、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５の領域における単位体積当たりの空隙比（領域の中で空隙の占める割合）が、他の領域における単位体積当たりの空隙比よりも小さくなっている。
なお、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５は、変形比増大部、縦横比増大部、容積縮小部及び空隙比縮小部として機能するものである。 That is, the average aspect ratio of the holes in the regions B1, B2, B3, B4, and B5 facing each other is larger than the average aspect ratio of the holes in the other regions. The aspect ratio indicates the ratio of the average horizontal dimension d2 of the holes to the average vertical dimension d1 of the holes in the thickness direction H.
In other words, the average volume of the holes in the regions B1, B2, B3, B4, and B5 facing each other is smaller than the average volume of the holes in the other regions.
In other words, the void ratio per unit volume (ratio of voids in the region) in the regions B1, B2, B3, B4, and B5 facing each other is larger than the void ratio per unit volume in the other regions. It is getting smaller.
The opposing regions B1, B2, B3, B4, and B5 function as a deformation ratio increasing portion, an aspect ratio increasing portion, a volume reducing portion, and a gap ratio reducing portion.

第１の外装基材２１の内表面２１ｂとシート本体部３３の一方の主面３３ａとの間、及び、第２の外装基材２２の内表面２２ｂとシート本体部３３の他方の主面３３ｂとの間には、熱溶融性の接着剤３６，３７が設けられている。すなわち、第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２に熱圧をかけて接着剤３６，３７を溶融させた後、硬化させることにより、内表面２１ｂと一方の主面３３ａとを接着させ、内表面２２ｂと他方の主面３３ｂとを接着させている。
熱溶融性の接着剤３６，３７としては、EVA系（ＥＶＡは、エチレンビニルアルコールの略）、EAA系（ＥＡＡは、エチレンアクリル酸の略）、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、オレフィン系など、各種熱可塑性の樹脂を使用することができる。これらの中でも、後工程や作業性の面から、塗工が容易で、乾燥後のブロッキングが生じにくく、耐久性の高いものが望ましい。例えば、EAA系の水系エマルジョン接着剤であれば、グラビアコーターで塗工するなどで好適な性能を得ることができる。
なお、外装基材として、例えばＴＥＳＬＩＮシートを用いてこれを接着する場合、ＴＥＳＬＩＮシートに与える熱量が多過ぎると、ＴＥＳＬＩＮシートが劣化する傾向がある。そこで、このＴＥＳＬＩＮシートを用いる場合には、この劣化を予防すべく、加熱加圧条件の設定とそれに適する接着剤３６，３７の選定についての配慮が大切となる。例えば、もし接着する際の加熱温度が同程度であれば、その処理時間はより短い時間とし、それでも十分に接着できる接着剤を選定したうえで使用すべきである。 Between the inner surface 21b of the first exterior substrate 21 and one main surface 33a of the sheet main body 33, and the inner surface 22b of the second exterior substrate 22 and the other main surface 33b of the sheet main body 33. Between them, hot-melt adhesives 36 and 37 are provided. That is, the inner surface 21b and one of the main surfaces 33a are cured by applying pressure to the first exterior substrate 21 and the second exterior substrate 22 to melt the adhesives 36 and 37 and then curing the adhesives. The inner surface 22b and the other main surface 33b are bonded together.
As the hot-melt adhesives 36 and 37, EVA (EVA is an abbreviation for ethylene vinyl alcohol), EAA (EAA is an abbreviation for ethylene acrylic acid), polyester, polyamide, polyurethane, olefin, etc. Various thermoplastic resins can be used. Among these, from the viewpoint of the post-process and workability, coating is easy, blocking after drying is less likely to occur, and high durability is desirable. For example, in the case of an EAA-based aqueous emulsion adhesive, suitable performance can be obtained by coating with a gravure coater.
In addition, when bonding this using, for example, a TESLIN sheet as an exterior base material, if there is too much heat given to the TESLIN sheet, the TESLIN sheet tends to deteriorate. Therefore, when this TESLIN sheet is used, in order to prevent this deterioration, it is important to consider the setting of the heating and pressing conditions and the selection of the adhesives 36 and 37 suitable for the conditions. For example, if the heating temperature at the time of bonding is approximately the same, the processing time should be shorter, and an adhesive that can still bond sufficiently should be selected and used.

また、第１の外装基材２１の外表面２１ａには、冊子の表紙面を構成する表紙用の表表紙面（カバー）１５が設けられている。
なお、ＩＣインレット２０に表表紙面１５が設けられたものが、カバー付きＩＣインレット（カバー付き非接触ＩＣインレット）となる。
また、外表面２１ａと表表紙面１５とは、反応硬化型の接着剤４１により接着されている。
反応硬化型の接着剤４１とは、乾燥硬化型の接着剤よりも体積変化の小さい接着剤であって、例えば、２液混合型エポキシ系接着剤、湿気硬化型シリコン系接着剤、１液硬化型ウレタン系接着剤、などがあげられる。また、EVA系,EAA系,ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、オレフィン系等、各種のホットメルト接着剤なども使用可能である。それらの中でも特に、湿気硬化型のウレタン系ホットメルト接着剤が作業性や耐久性の観点から好適なものとして用いることができる。 Further, on the outer surface 21 a of the first exterior base material 21, a cover cover surface (cover) 15 for the cover that constitutes the cover surface of the booklet is provided.
The IC inlet 20 provided with the front cover 15 is an IC inlet with a cover (non-contact IC inlet with a cover).
Further, the outer surface 21 a and the front cover surface 15 are bonded to each other with a reaction curing type adhesive 41.
The reaction curable adhesive 41 is an adhesive whose volume change is smaller than that of a dry curable adhesive. For example, a two-component mixed epoxy adhesive, a moisture-curable silicone adhesive, and a one-component curing. Type urethane adhesive, and the like. Various hot melt adhesives such as EVA, EAA, polyester, polyamide, polyurethane, and olefin can also be used. Among them, in particular, a moisture-curable urethane hot melt adhesive can be used from the viewpoint of workability and durability.

また、第２の外装基材２２の外表面２２ａには、内貼り面１２を構成する内貼り用紙が設けられている。
なお、ＩＣインレット２０に内貼り面１２が設けられたものが、ＩＣインレット付き冊子（非接触ＩＣインレット付き冊子）１０となる。
外表面２２ａと内貼り面とは、接着剤４２により接着されている。
接着剤４２は、水系のエマルジョン接着剤である。 Further, an inner sheet of paper constituting the inner surface 12 is provided on the outer surface 22 a of the second exterior base material 22.
Note that a booklet with an IC inlet (booklet with a non-contact IC inlet) 10 is obtained by providing the inner surface 12 on the IC inlet 20.
The outer surface 22 a and the inner surface are bonded by an adhesive 42.
The adhesive 42 is a water-based emulsion adhesive.

次に、このように構成された本実施形態におけるＩＣインレット付き冊子１０の製造方法について説明する。
（アンテナシート３０の製造）
３８μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）シートを基材とし、両主面にアルミ蒸着とアンテナ状のマスク層の印刷とを行い、パターンエッチングによって表面にアンテナコイル３２を形成し、裏面にジャンパ線４５を形成する。さらに、かしめ接合により、アンテナコイル３２とジャンパ線４５とを接合し、アンテナコイル３２の接続端子部にＩＣモジュール３４のリードフレームを溶接し、図３に示すように、アンテナシート３０を製造した。
なお、アンテナシート３０は、薄い部分で４０μｍ程度、アンテナコイル３２などの厚い部分で８０μｍ程度、モジュール部分が３５０μｍ程度である。 Next, the manufacturing method of the booklet 10 with an IC inlet in the present embodiment configured as described above will be described.
(Manufacture of antenna sheet 30)
A 38 μm polyethylene naphthalate (PEN) sheet is used as a base material, aluminum vapor deposition and printing of an antenna-like mask layer are performed on both main surfaces, an antenna coil 32 is formed on the surface by pattern etching, and a jumper wire 45 is formed on the back surface. Form. Furthermore, the antenna coil 32 and the jumper wire 45 were joined by caulking, and the lead frame of the IC module 34 was welded to the connection terminal portion of the antenna coil 32 to produce the antenna sheet 30 as shown in FIG.
The antenna sheet 30 has a thin portion of about 40 μm, a thick portion such as the antenna coil 32 has a thickness of about 80 μm, and the module portion has a thickness of about 350 μm.

（第１及び第２の外装基材２１，２２の準備）
第１及び第２の外装基材２１，２２として、１８０μｍの「ＴＥＳＬＩＮシート」（ＰＰＧＩｎｄｕｓｔｒｙ社）を準備し、このシートの片面にヒートシール剤「アクアテックス」（中央理化工業）を５ｇ／ｍ^２の厚みで塗工した。この塗工した部分が、接着剤３６，３７である。さらに、乾燥後に断裁し、第１及び第２の外装基材２１，２２を得た。第１の外装基材２１には、ＩＣモジュール３４のリードフレームサイズに相当する穴２４を形成するために空け加工を行う（穴形成工程）。第２の外装基材２２には、ＩＣモジュール３５モールドサイズに相当する穴２５を形成するために穴あけ加工を行う（穴形成工程）。 (Preparation of the 1st and 2nd exterior base materials 21 and 22)
As the first and second exterior base materials 21 and 22, 180 μm “TESLIN sheet” (PPG Industry) was prepared, and heat sealant “AQUATEX” (Chuo Rika Kogyo) was applied to one side of this sheet at 5 g / m. Coated with a thickness of ² . The applied portions are adhesives 36 and 37. Furthermore, after cutting, it cut | judged and obtained the 1st and 2nd exterior base materials 21 and 22. The first exterior base material 21 is drilled to form the holes 24 corresponding to the lead frame size of the IC module 34 (hole forming process). A drilling process is performed on the second exterior base material 22 in order to form the holes 25 corresponding to the mold size of the IC module 35 (hole forming process).

（ＩＣインレット２０の製造）
図３及び図４に示すように、第２の外装基材２２の内表面２２ｂと他方の主面３３ｂとが対向するように第２の外装基材２２を配置して、スポット加熱により第２の外装基材２２を固定する（配置工程）。また、第１の外装基材２１の内表面２１ｂと一方の主面３３ａとが対向するように第１の外装基材２１を配置して、スポット加熱により第１の外装基材２１を固定する（配置工程）。
このとき、穴２４内にＩＣモジュール３４が配置され、穴２５内にＩＣモジュール３５が配置されるようにする。
そして、図５に示すように、積層された第１及び第２の外装基材２１，２２を一対のＳＵＳ板３８，３９に挟み込む。すなわち、ＳＵＳ板３８の平坦面３８ａを外表面２１ａに当接させるとともに、ＳＵＳ板３９の平坦面３９ａを外表面２２ａに当接させる。そして、この状態でＳＵＳ板３８，３９を介して、第１及び第２の外装基材２１，２２を加熱加圧する（熱圧工程）。加熱加圧条件は、加熱部温度：１００℃〜１６０℃、圧力：５Ｋｇｆ／ｃｍ^２〜３０Ｋｇｆ／ｃｍ^２、処理時間：１５秒〜１２０秒の間で調整し、最適なものを選択した。
前記アクアテックスは、接着剤３６，３７に係る前記好適な例であって、ＴＥＳＬＩＮシートの劣化を予防すべく、より短時間（ここでは１５〜１２０秒間）の加熱処理でよく接着できる。 (Manufacture of IC inlet 20)
As shown in FIGS. 3 and 4, the second exterior base material 22 is arranged so that the inner surface 22b of the second exterior base material 22 and the other main surface 33b face each other, and the second exterior base material 22 is heated by spot heating. The exterior base material 22 is fixed (arrangement step). In addition, the first exterior substrate 21 is arranged so that the inner surface 21b of the first exterior substrate 21 and the one main surface 33a face each other, and the first exterior substrate 21 is fixed by spot heating. (Arrangement process).
At this time, the IC module 34 is disposed in the hole 24, and the IC module 35 is disposed in the hole 25.
Then, as shown in FIG. 5, the stacked first and second exterior base materials 21 and 22 are sandwiched between a pair of SUS plates 38 and 39. That is, the flat surface 38a of the SUS plate 38 is brought into contact with the outer surface 21a, and the flat surface 39a of the SUS plate 39 is brought into contact with the outer surface 22a. In this state, the first and second exterior base materials 21 and 22 are heated and pressurized via the SUS plates 38 and 39 (hot pressing process). The heating and pressurizing conditions were adjusted between the heating part temperature: 100 ° C. to 160 ° C., the pressure: 5 kgf / cm ^{2 to} 30 kgf / cm ² , and the treatment time: 15 seconds to 120 seconds, and the optimum one was selected.
The Aqua-Tex is a suitable example of the adhesives 36 and 37, and can be well bonded by heat treatment for a shorter time (here, 15 to 120 seconds) in order to prevent deterioration of the TESLIN sheet.

第１及び第２の外装基材２１，２２は、加熱されることによって軟化し、加圧されることにより、厚さ方向Ｈに圧縮される。そして、内表面２１ｂ，２２ｂは、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５の凸形状にならって塑性変形していく。このとき、本実施形態における第１及び第２の外装基材２１，２２は、多孔質部材により形成されていることから、従来のように第１及び第２の外装基材２１，２２を流動化させるまでもなく、軟化させるだけで、加圧により孔が容易に厚さ方向Ｈに圧縮され、第１及び第２の外装基材２１，２２の全体が短時間で容易に厚さ方向Ｈに圧縮される。
なお、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５は、厚さ方向Ｈに突出していることから、第１及び第２の外装基材２１，２２のうち、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５に対向する領域Ｂ１，Ｂ１，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５は、他の部分よりも大きく圧縮される。したがって、対向する領域Ｂ１，Ｂ１，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５における孔が、他の部分の孔よりも厚さ方向Ｈに大きく圧縮される。したがって、対向する領域Ｂ１，Ｂ１，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５には、変形比増大部、縦横比増大部、容積縮小部及び空隙比縮小部が形成される。
また、加熱により、接着剤３６，３７が溶融し、第１及び第２の外装基材２１，２２が、アンテナシート３０に強固に接着する。
これにより、ＩＣインレット２０が得られる。 The first and second exterior base materials 21 and 22 are softened by being heated and compressed in the thickness direction H by being pressurized. The inner surfaces 21b and 22b are plastically deformed following the convex shape of the antenna coil 32 and the jumper wire 45. At this time, since the first and second exterior base materials 21 and 22 in this embodiment are formed of a porous member, the first and second exterior base materials 21 and 22 flow as in the conventional case. The holes are easily compressed in the thickness direction H by pressurization only by softening, so that the entire first and second exterior base materials 21 and 22 can be easily compressed in the thickness direction H in a short time. Is compressed.
In addition, since the antenna coil 32 and the jumper wire 45 protrude in the thickness direction H, the region B1 facing the antenna coil 32 and the jumper wire 45 in the first and second exterior base materials 21 and 22 is provided. B1, B3, B4, and B5 are compressed more than the other parts. Therefore, the holes in the opposed regions B1, B1, B3, B4, and B5 are compressed more in the thickness direction H than the holes in other portions. Therefore, a deformation ratio increasing portion, an aspect ratio increasing portion, a volume reducing portion, and a gap ratio reducing portion are formed in the opposing regions B1, B1, B3, B4, and B5.
Further, the adhesives 36 and 37 are melted by heating, and the first and second exterior base materials 21 and 22 are firmly bonded to the antenna sheet 30.
Thereby, the IC inlet 20 is obtained.

なお、得られたＩＣインレット２０の厚みは、アンテナシート３０の無い部分で３５０μｍ程度、アンテナシート３０のある部分で３５０〜３７０μｍ程度であった。単純に部材を積層しただけだと、アンテナシート３０のある部分は４００〜４４０μｍ程度になることから、熱圧をかけて加工したことで、ＩＣインレット２０が全体として平滑になっていることが確認できた。 In addition, the thickness of the obtained IC inlet 20 was about 350 μm in the portion without the antenna sheet 30 and about 350 to 370 μm in the portion with the antenna sheet 30. If the members are simply laminated, the part of the antenna sheet 30 is about 400 to 440 μm, and it is confirmed that the IC inlet 20 is smoothed as a whole by applying heat pressure. did it.

（ＩＣインレット２０と表表紙面１５との貼り合わせ）
冊子表紙用クロス「Ｅｎｖｉｒｏｍａｔｅ」（ＩＣＧ／Ｈｏｌｌｉｓｔｏｎ社）をＩＣインレット２０のサイズに断裁し、表表紙面１５を得た。湿気硬化型ホットメルト接着剤（「エスダイン」（積水フーラー社））４１をヒートロールコータで溶融させ、２０ｇ／ｍ^２の厚みで表表紙面１５及び裏表紙面１６に塗工する。そして、図６に示すように、表表紙面１５を第１の外装基材２１側に配置する。このとき、外表面２１ａに接着剤４１が塗工された表表紙面１５を当接させる。この状態で、表表紙面１５及び裏表紙面１６をローラで加圧し、その後エージングすることにより、表表紙面１５が第１の外装基材２１に接着され（カバー接着工程）、裏表紙面１６と内貼り面１７とが接着される。
このとき、接着剤４１が湿気硬化型ホットメルト接着剤からなり、接着の際の体積変化が少ないことから、仮に外表面２１ａに凹凸や空隙が生じたとしても、接着層によって凹凸が吸収され、表表紙面１５の外表面１５ａには、凹凸が外観に現れない。
これによって、カバー付きＩＣインレットが得られる。 (Lamination of IC inlet 20 and front cover 15)
A booklet cover cloth “Enviromate” (ICG / Holliston) was cut into the size of the IC inlet 20 to obtain a cover surface 15. A moisture-curing hot melt adhesive (“ESDINE” (Sekisui Fuller)) 41 is melted with a heat roll coater and applied to the front cover surface 15 and the back cover surface 16 with a thickness of 20 g / m ² . And as shown in FIG. 6, the front cover surface 15 is arrange | positioned at the 1st exterior base material 21 side. At this time, the front cover surface 15 coated with the adhesive 41 is brought into contact with the outer surface 21a. In this state, the front cover surface 15 and the back cover surface 16 are pressed with a roller and then aged, whereby the front cover surface 15 is bonded to the first exterior substrate 21 (cover bonding step). The pasting surface 17 is bonded.
At this time, the adhesive 41 is made of a moisture-curing hot melt adhesive, and since there is little volume change at the time of bonding, even if irregularities and voids are generated on the outer surface 21a, the irregularities are absorbed by the adhesive layer, Unevenness does not appear on the outer surface 15 a of the front cover 15.
As a result, an IC inlet with a cover is obtained.

（ＩＣインレット２０と内貼り面１２との貼り合わせ）
複数枚の本文用紙１３と一枚の内貼り用紙とを丁合いし、中心線Ａに沿ってミシンで縫うことによって、内貼り面１２，１７に本文用紙１３を取り付ける。
そして、図７に示すように、カバー付きＩＣインレット１の表表紙面１５及び裏表紙面１６に、ＩＣインレット２０を介して、内貼り面１２，１７を接着する（内貼り部接着工程）。すなわち、外表面２２ａに水系エマルジョン接着剤（「ＳＰ−２８５０」（コニシ社））４２を２０ｇ／ｍ２の厚みで塗工し、内貼り面１２，１７を接着する。
これによって、図１及び図２に示すＩＣインレット付き冊子１０が得られる。 (Lamination of IC inlet 20 and inner surface 12)
The text sheet 13 is attached to the inner pasting surfaces 12 and 17 by collating a plurality of text sheets 13 and one inner pasting sheet and sewing them along the center line A.
Then, as shown in FIG. 7, the inner bonding surfaces 12 and 17 are bonded to the front cover surface 15 and the back cover surface 16 of the IC inlet 1 with cover via the IC inlet 20 (inner bonding portion bonding step). That is, an aqueous emulsion adhesive (“SP-2850” (Konishi)) 42 is applied to the outer surface 22a at a thickness of 20 g / m 2, and the inner surfaces 12 and 17 are bonded.
As a result, a booklet 10 with an IC inlet shown in FIGS. 1 and 2 is obtained.

以上より、本実施形態におけるＩＣインレット付き冊子１０によれば、第１及び第２の外装基材２１，２２が多孔質の熱可塑性の部材からなることから、第１及び第２の外装基材２１，２２を軟化させるだけで、第１及び第２の外装基材２１，２２の外表面２１ａ，２２ａを短時間で容易に平坦面とすることができる。また、多孔質部材と水系の接着剤とは、接着力が良好であることから、ＩＣインレット２０を水系の接着剤を利用して冊子などに確実に接着することができる。
そのため、ＩＣインレット付き冊子１０によれば、外観や耐久性を向上させることができる。 As described above, according to the booklet 10 with an IC inlet in the present embodiment, the first and second exterior base materials 21 and 22 are made of porous thermoplastic members. The outer surfaces 21a and 22a of the first and second exterior base materials 21 and 22 can be easily made flat in a short time simply by softening the surfaces 21 and 22. Further, since the porous member and the water-based adhesive have a good adhesive force, the IC inlet 20 can be reliably bonded to a booklet or the like using the water-based adhesive.
Therefore, according to the booklet 10 with an IC inlet, the appearance and durability can be improved.

また、変形比増大部、縦横比増大部、容積縮小部及び空隙比縮小部などが設けられていることから、第１及び第２の外装基材２１，２２を補強することができ、耐久性をさらに向上させることができる。
また、第１及び第２の外装基材２１，２２に穴２４，２５が形成され、これら穴２４，２５にＩＣモジュール３４，３５が配置されていることから、熱圧の際に、ＩＣモジュール３４，３５を過剰な圧力から保護することができる。
また、第１及び第２の外装基材２１，２２に接着剤３６，３７が設けられていることから、接着の際に、第１及び第２の外装基材２１，２２を溶融させることなく、短時間の加熱加圧により、第１及び第２の外装基材２１，２２をアンテナシート３０に接着させることができる。
また、表表紙面１５に体積変化の少ない接着剤４１が設けられることから、接着の際に、仮に第１の外装基材２１に凹凸があったとしても、接着層によってその凹凸を平滑化することになり、表表紙面１５の外表面の平坦性を保つことができる。
また、接着剤４１が湿気硬化型のウレタン系ホットメルトであることから、簡便な設備と安定した加工方法を用いて、耐久性を向上させることができる。 Further, since the deformation ratio increasing portion, the aspect ratio increasing portion, the volume reducing portion, the gap ratio reducing portion, and the like are provided, the first and second exterior base materials 21 and 22 can be reinforced, and the durability Can be further improved.
In addition, since the holes 24 and 25 are formed in the first and second exterior base materials 21 and 22 and the IC modules 34 and 35 are disposed in the holes 24 and 25, the IC module is subjected to heat pressure. 34 and 35 can be protected from excessive pressure.
Further, since the adhesives 36 and 37 are provided on the first and second exterior base materials 21 and 22, the first and second exterior base materials 21 and 22 are not melted at the time of bonding. The first and second exterior base materials 21 and 22 can be bonded to the antenna sheet 30 by heating and pressing for a short time.
In addition, since the adhesive 41 having a small volume change is provided on the front cover surface 15, even if the first exterior substrate 21 has irregularities during bonding, the irregularities are smoothed by the adhesive layer. As a result, the flatness of the outer surface of the front cover 15 can be maintained.
Further, since the adhesive 41 is a moisture curable urethane hot melt, durability can be improved by using simple equipment and a stable processing method.

なお、本実施形態においては、表表紙面１５及び裏表紙面１６をローラで加圧し、その後エージングすることにより、表表紙面１５及び裏表紙面１６を接着させるとしたが、これに限ることはなく、表表紙面１５と第１の外装基材２１の外表面２１ａとの間、及び裏表紙面１６と内貼り面１７との間に、ホットメルトタイプの接着シートを挟み、ウェルダー処理を行うことにより、それらを接着させるようにしてもよい。
また、ＩＣモジュール３５及びジャンパ線４５を設けるとしたが、図８に示すように、これらＩＣモジュール３５及びジャンパ線４５はなくてもよい。すなわち、シート本体部３３の少なくとも一方の主面にＩＣモジュール３４とそれに接続されて機能するアンテナコイル３２とが設けられていればよい。
また、第１及び第２の外装基材２１，２２に穴２４，２５を設けるとしたが、図９に示すように、穴２４，２５を設けなくてもよい。これにより、穴２４，２５を形成することにって生じる隙間の発生などを抑制することができるだけでなく、加工工程を減少させることができる。図９において、ＩＣモジュール３４又はアンテナコイル３２に対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ６が、変形比増大部、縦横比増大部、容積縮小部及び空隙比縮小部として機能する。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。 In the present embodiment, the front cover surface 15 and the back cover surface 16 are pressed with a roller and then aged to adhere the front cover surface 15 and the back cover surface 16, but the present invention is not limited thereto. By sandwiching a hot melt type adhesive sheet between the front cover surface 15 and the outer surface 21a of the first exterior base material 21 and between the back cover surface 16 and the inner pasting surface 17, You may make it adhere | attach them.
Further, although the IC module 35 and the jumper wire 45 are provided, as shown in FIG. 8, the IC module 35 and the jumper wire 45 may not be provided. In other words, the IC module 34 and the antenna coil 32 that functions by being connected to the IC module 34 may be provided on at least one main surface of the sheet main body 33.
In addition, although the holes 24 and 25 are provided in the first and second exterior base materials 21 and 22, as shown in FIG. 9, the holes 24 and 25 may not be provided. Thereby, it is possible not only to suppress the generation of gaps caused by forming the holes 24 and 25, but also to reduce the processing steps. In FIG. 9, regions B1, B2, B3, B4, and B6 facing the IC module 34 or the antenna coil 32 function as a deformation ratio increasing portion, an aspect ratio increasing portion, a volume reducing portion, and a gap ratio reducing portion.
The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明に係る非接触ＩＣインレット付き冊子の実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view showing an embodiment of a booklet with a non-contact IC inlet according to the present invention. 図１の非接触ＩＣインレット付き冊子の側断面図である。It is a sectional side view of the booklet with a non-contact IC inlet of FIG. 図１の非接触ＩＣインレット付き冊子の製造方法を示す図であって、アンテナシートに第１及び第２の外装基材を配する様子を示す説明図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the booklet with a non-contact IC inlet of FIG. 1, Comprising: It is explanatory drawing which shows a mode that the 1st and 2nd exterior base material is arranged on an antenna sheet. 図３のアンテナシートに第１及び第２の外装基材を配置した様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that the 1st and 2nd exterior base material has been arrange | positioned to the antenna sheet | seat of FIG. 図４の第１及び第２の外装基材に熱圧を加える様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that a heat pressure is applied to the 1st and 2nd exterior base material of FIG. ＩＣインレットに表表紙部を接着する様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that a front cover part is adhere | attached on IC inlet. カバー付きＩＣインレットに内貼り面を接着する様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that an inner surface is adhere | attached on IC inlet with a cover. 図２の非接触ＩＣインレット付き冊子の変形例を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the modification of the booklet with a non-contact IC inlet of FIG. 図２の非接触ＩＣインレット付き冊子の他の変形例を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the other modification of the booklet with a non-contact IC inlet of FIG.

Explanation of symbols

１０ＩＣインレット付き冊子
１２内貼り面（内貼り部）
１５表表紙面（カバー）
２０ＩＣインレット（非接触ＩＣインレット）
２１第１の外装基材
２２第２の外装基材
２４，２５穴
３０アンテナシート
３２アンテナコイル
３４ＩＣモジュール（リードフレームを含む）
３５ＩＣモジュール
３６，３７接着剤（熱溶融性の接着剤）
４１接着剤（反応硬化型の接着剤）
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５，Ｂ６縦横比増大部、空隙比縮小部
Ｈ厚さ方向 10 Booklet with IC inlet 12 Inner surface (inner part)
15 Cover page (cover)
20 IC inlet (non-contact IC inlet)
21 First exterior base material 22 Second exterior base material 24, 25 Hole 30 Antenna sheet 32 Antenna coil 34 IC module (including lead frame)
35 IC module 36, 37 Adhesive (Hot-melting adhesive)
41 Adhesive (Reaction curing type adhesive)
B1, B2, B3, B4, B5, B6 Aspect ratio increasing part, void ratio reducing part H Thickness direction

Claims

Both main surfaces of an antenna sheet including an IC module in which a part including a lead frame and a mold part are integrated and an antenna coil connected to a terminal part of the IC module are made of a porous thermoplastic member. A method for producing a non-contact IC inlet in which an exterior substrate is laminated,
The portion including the lead frame protrudes to one of the main surfaces, the mold portion protrudes to the other of the main surfaces,
A hole forming step of forming a hole penetrating in the thickness direction in accordance with the size of the part including the lead frame and the mold part at a position facing the IC module in the exterior base material;
An arrangement step of arranging the exterior base material on both main surfaces of the antenna sheet so that the part including the lead frame and the mold part are accommodated in the hole;
A thermal pressure step of applying a thermal pressure in the thickness direction of the antenna sheet from the outer surface of the exterior base material placed by the placement step ;
A method for producing a non-contact IC inlet, comprising:

The method for producing a non-contact IC inlet according to claim 1 , wherein a heat-meltable adhesive is applied to a surface of the exterior substrate that is disposed on the antenna sheet side.

A non-covered non-covered non-contact IC inlet manufactured by the non-contact IC inlet manufacturing method according to claim 1 , further comprising a cover bonding step of bonding a cover to the surface of one of the exterior substrates. Manufacturing method of contact IC inlet.

4. The method of manufacturing a non-contact IC inlet with a cover according to claim 3 , wherein a reaction curing type adhesive is used for bonding the cover in the cover bonding step.

The method for producing a non-contact IC inlet with cover according to claim 4 , wherein the reaction curable adhesive is a moisture curable urethane hot melt adhesive.

5. The cover according to claim 3 , wherein in the cover bonding step, a hot melt type adhesive sheet is sandwiched between the surface of the one exterior base material and the cover to perform a welder process. A method of manufacturing a non-contact IC inlet.

Inner adhesion for adhering an inner adhesion part to the surface of the other exterior substrate of the non-contact IC inlet with cover produced by the method for producing a non-contact IC inlet with cover according to any one of claims 3 to 6. A method for producing a booklet with a non-contact IC inlet, comprising a partial bonding step.

An exterior base material is laminated on both main surfaces of an antenna sheet including an IC module in which a portion including a lead frame and a mold portion are integrated , and an antenna coil connected to a terminal portion of the IC module. A contact IC inlet,
The portion including the lead frame protrudes to one of the main surfaces, the mold portion protrudes to the other of the main surfaces,
The exterior base material is composed of a porous thermoplastic member having a hole penetrating in a thickness direction according to the size of the part including the lead frame and the mold part,
A non-contact IC inlet , wherein a heat pressure is applied in a thickness direction in a state in which a portion including the lead frame and the mold portion are accommodated in the hole .

An exterior base material is laminated on both main surfaces of an antenna sheet including an IC module in which a portion including a lead frame and a mold portion are integrated , and an antenna coil connected to a terminal portion of the IC module. A contact IC inlet,
The portion including the lead frame protrudes to one of the main surfaces, the mold portion protrudes to the other of the main surfaces,
The exterior base material is composed of a porous thermoplastic member having a hole penetrating in a thickness direction according to the size of the part including the lead frame and the mold part,
The portion including the lead frame and the mold part are accommodated in the hole,
Of the exterior base material, the portion facing the antenna coil has an aspect ratio indicating the ratio of the average lateral dimension of the hole to the average longitudinal dimension of the hole in the thickness direction of the exterior base material. A non-contact IC inlet characterized in that a larger aspect ratio increasing portion is provided.

An exterior base material is laminated on both main surfaces of an antenna sheet including an IC module in which a portion including a lead frame and a mold portion are integrated , and an antenna coil connected to a terminal portion of the IC module. A contact IC inlet,
The portion including the lead frame protrudes to one of the main surfaces, the mold portion protrudes to the other of the main surfaces,
The exterior base material is composed of a porous thermoplastic member having a hole penetrating in a thickness direction according to the size of the part including the lead frame and the mold part,
The portion including the lead frame and the mold part are accommodated in the hole,
A non-contact IC inlet, wherein a gap ratio reducing portion having a gap ratio per unit volume smaller than other parts is provided in a portion of the exterior substrate facing the antenna coil .

A heat-meltable adhesive is applied to a surface of the exterior substrate that is disposed on the antenna sheet side, and the exterior substrate and the antenna sheet are adhered to each other by heat pressure. The non-contact IC inlet according to any one of claims 8 to 10 .

A non-contact IC inlet according to any one of claims 8 to 11 ,
A non-contact IC inlet with a cover, comprising a cover provided on the surface of one of the exterior substrates.

The non-contact IC inlet with a cover according to claim 12 , wherein the surface of the one exterior base material and the cover are bonded to each other with a reaction curing type adhesive.

The non-contact IC inlet with cover according to claim 13 , wherein the reaction curable adhesive is a moisture curable urethane hot melt adhesive.

Between the cover and the one of the outer substrate surface, sandwiching the adhesive sheet of the hot melt type, depending on welder process, wherein the one of the outer substrate surface and the cover are bonded The non-contact IC inlet with a cover according to claim 12 or 13 .

A non-contact IC inlet with a cover according to any one of claims 12 to 15 ,
An inner part provided on the surface of the other exterior substrate ,
Non-contact IC inlet with the booklet, characterized in that it comprises a.