JP2000244117A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

多層プリント配線板の製造方法

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JP2000244117A
JP2000244117A JP4351699A JP4351699A JP2000244117A JP 2000244117 A JP2000244117 A JP 2000244117A JP 4351699 A JP4351699 A JP 4351699A JP 4351699 A JP4351699 A JP 4351699A JP 2000244117 A JP2000244117 A JP 2000244117A
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insulating layer
wiring board
interlayer resin
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JP4351699A
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Kenichi Shimada
憲一 島田
Toru Nakai
通 中井
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Ibiden Co Ltd
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Ibiden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 重金属を用いることなく層間樹脂絶縁層と導
体回路との接続信頼性に優れた多層プリント配線板の製
造する方法を提案する。 【解決手段】 層間樹脂絶縁層50αの乾燥温度を70
℃〜90℃に調整することで、層間樹脂絶縁層50の架
橋が進行し過ぎないように、露光、現像を行い得る状態
まで乾燥させる。露光後、現像を行う際に、DMTG溶
液で層間樹脂絶縁層50の表面が剥離される(工程
(L))。ここで、層間樹脂絶縁層50の表面が剥離さ
れているため、過マンガン酸によりエポキシ樹脂粒子を
溶解し、層間樹脂絶縁層50の表面を粗化できる(工程
(K))。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、層間樹脂絶縁層と
導体回路とが交互に積層されてなる多層プリント配線板
の製造方法に関し、特に、層間樹脂絶縁層の表面が粗化
されて導体回路が形成される多層プリント配線板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、高密度多層化の要求により、ビル
ドアップ多層プリント配線板が注目されている。この多
層プリント配線板は、コア基板上に導体回路を形成し、
該導体回路の上に層間樹脂層と導体回路とを交互に積層
した多層配線板である。
【0003】ここで、多層プリント配線板においては、
樹脂からなる層間樹脂絶縁層の上に銅等の金属からなる
導体回路が積層されるが、樹脂と金属との接着性が低い
ため、層間樹脂絶縁層の表面を粗化することで両者の接
着性を高めることが必須となる。ここで、本出願人は、
層間樹脂絶縁層の表面を粗化する方法として、酸や酸化
剤に難溶性の耐熱性樹脂(層間樹脂絶縁層用樹脂)中に
酸又は酸化剤によって溶解する粒子を含ませておき、該
樹脂を下層の導体回路上に塗布した後、熱硬化させてか
ら、酸又は酸化剤にて該耐熱性樹脂表面の粒子のみを溶
かすことで、耐熱性樹脂(層間樹脂絶縁層)の表面を蛸
壺状に粗化する技術を実用化している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た酸にて粒子を溶かし、層間樹脂絶縁層の表面を粗化す
る工程において、クロム酸の水溶液を使用していた。即
ち、層間樹脂絶縁層は、ヒートサイクルにおいてクラッ
クが発生しないようにエポキシ樹脂のアクリレートおよ
びポリエーテルスルフォンを用いているため、酸化剤に
対する溶解性が低く、クロム酸以外の酸化剤では、層間
樹脂絶縁層の表層を溶かすことができず、内部のエポキ
シ樹脂粒子を溶解することができなかった。同様の問題
は、ポリエーテルスルフォンを用いないエポキシ樹脂の
アクレートの場合でも見られた。クロム酸は、廃棄処理
設備が必要でコストがかかる問題があり、アルカリ性過
マンガン酸カリウムの水溶液のような酸化剤の使用が望
まれていた。
【0005】上述した多層プリント配線板特有の課題を
解決するためになされたものであり、その目的とすると
ころは、層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れた
多層プリント配線板の製造し得る方法を提案することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者が、クロム酸の
水溶液を用いることなく層間樹脂絶縁層を粗化し得るよ
うに実験を繰り返した結果、層間樹脂絶縁層用樹脂の乾
燥温度を調整することで、アルカリ性過マンガン酸塩の
水溶液にて表面を粗化し得ることが判明した。この理由
としては、層間樹脂絶縁層用樹脂を相対的に低い温度で
乾燥させることで、樹脂架橋が進行し過ぎないように調
整でき、露光後、現像を行う際に、現像液にて層間樹脂
絶縁層の表面が剥離され、粒子が露出するものと考えら
れる。ついで、アルカリ性過マンガン酸塩の水溶液によ
りこの露出した粒子を溶解し、層間樹脂絶縁層の表面が
粗化できるものと推定される。
【0007】該層間樹脂絶縁層用樹脂は、無電解めっき
用接着剤であることができる。また、上記現像する工程
において、グリコールエーテル系の溶剤、例えば、DM
DG(ジエチレングリコールジエチルエーテル)、DM
TG(トリエチレングリコールジエチルエーテル)等を
用いることができる。
【0008】層間樹脂絶縁層用の樹脂は、エポキシ樹脂
のアクリレートであることが必要である。耐熱性、耐薬
品性に優れ、粒子のみを選択的に溶解除去できるからで
ある。エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型
エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種以上が望まし
い。アクリレートは、これらのエポキシ樹脂にアクリル
酸やメタクリル酸を反応させて、末端に不飽和結合を導
入したものである。アクリル化率は、すべてのエポキシ
基の10〜80%の範囲が望ましい。10%未満では露
光硬化できず、80%を越えると耐薬品性が低下するか
らである。
【0009】前記エポキシ樹脂のアクリレートの硬化剤
としては、イミダゾール硬化剤を使用できる。イミダゾ
ール硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂は耐熱性、耐薬品
性に優れるからである。本発明では、層間樹脂絶縁層と
して、エポキシ樹脂のアクリレートに加えて、熱可塑性
樹脂を使用できる。熱可塑性樹脂としては、ポリエーテ
ルスルフォン(PES)、ポリスルフォン(PSF)、
ポリフェニレンスルフォン(PPS)、ポリフェニレン
サルファイド(PPES)、ポリフェニルエーテル(P
PE)、ポリエーテルイミド(PI)から選ばれる少な
くとも1種以上が望ましい。
【0010】エポキシ樹脂のアクリレートは、粒子も含
めた層間樹脂絶縁層の全固形分に対して10重量%〜8
0重量%が望ましい。また、熱可塑性樹脂は、粒子も含
めた層間樹脂絶縁層の全固形分に対して5重量%〜40
重量%が望ましい。さらに、粒子は粒子も含めた層間樹
脂絶縁層の全固形分に対して5重量%〜50重量%が望
ましい。これらの範囲でめっき膜との密着性の高い粗化
面が得られるからである。
【0011】一方、過マンガン酸で溶融する耐熱性樹脂
粒子としては、アミノ樹脂(メラミン樹脂、尿素樹脂、
グアナミン樹脂等)、エポキシ樹脂(ビスフェノール型
エポキシ樹脂をアミン系硬化剤で硬化させたものが最
適)、ビスマレイミド−トリアジン樹脂粒子等を用いる
ことができる。また、無機粒子としては、シリカ、炭酸
マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウムか
ら選ばれる少なくとも1種類以上が望ましい。また、前
記耐熱性樹脂粒子と無機粒子を混合してもよい。
【0012】更に、上述した層間樹脂絶縁層用樹脂を架
橋が進行し過ぎないように、露光、現像を行い得る状態
まで乾燥させる温度としては、70℃〜90℃、特に、
75℃〜85℃が望ましい。また、この乾燥を1分〜1
20分、特に20〜40分行うことが好ましい。更に、
層間樹脂絶縁層用樹脂の現像後の加熱硬化は、120゜
〜150゜で行うことが望ましい。かかる条件により、
上記熱硬化性樹脂を溶解して、層間樹脂絶縁層を粗化で
きる。
【0013】本発明で使用されるコア基板用の銅張積層
板としては、ガラス布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレ
イミド−トリアジン樹脂、ガラス布フッ素樹脂などの樹
脂プリプレグに銅箔を貼付した積層板を使用できる。銅
張積層板は両面銅張積層板、片面銅張積層板を使用でき
るが、特に両面銅張積層板が最適である。
【0014】電気めっき、無電解めっき、スパッタ、蒸
着などにより、通孔の内壁面を金属化することによりス
ルーホールを形成した場合に、このスルーホールに充填
剤を充填することができる。
【0015】また、金属化されたスルーホール内壁は、
粗化されていてもよい。スルーホール内壁を金属化する
場合は、銅箔および金属化層(たとえば無電解めっき
層)の厚さは、10〜30μmであることが望ましい。
充填剤としては、ビスフェノールF型エポキシ樹脂およ
びシリカ、アルミナ等の無機粒子からなるもの、また、
金属粒子および樹脂からなるものなど各種のものを使用
できる。
【0016】このようにして形成されたスルーホール形
成基板に導体回路を設ける。導体回路はエッチング処理
により形成する。導体回路表面は、密着性改善のため粗
化処理することが望ましい。
【0017】前記粒子としては、(1) 平均粒径が1
0μm以下の粉末、(2) 平均粒径が2μm以下の粉
末を凝集させた凝集粒子、(3) 平均粒径が2〜10
μmの粉末と平均粒径が2μm未満の粉末との混合物、
(4) 平均粒径が2〜10μmの粉末の表面に、平均
粒径が2μm以下の粉末を付着させた疑似粒子、(5)
平均粒子径が0.8 を超え2.0 μm未満の粉末
と平均粒子径が0.1〜0.8 μmの粉末との混合
物、及び(6) 平均粒径が0.1 〜1.0μmの粉
末からなる群より選ばれる少なくとも1種の粒子を用い
るのが望ましい。これらの粒子は、より複雑な粗化面を
形成するからである。
【0018】このような層間樹脂絶縁層は、レーザ光や
露光、現像処理で開口を設けることができる。
【0019】層間樹脂絶縁層の粗化は、アルカリ性の過
マンガン酸塩の水溶液で行う。過マンガン酸塩の濃度
は、0.1〜0.5mol/lであることが望ましい。
粗面を形成しやすい濃度だからである。過マンガン酸塩
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシ
ウム、アンモニアなどとともに水に溶解する。水酸化ナ
トリウムの濃度としては、0.1〜0.3mol/lが
望ましい。
【0020】次いで、Pd触媒などの無電解めっき用の
触媒を付与し、バイアホール用開口内をめっきしてバイ
アホールを設け、また、絶縁樹脂層表面に導体回路を設
ける。無電解めっき膜を開口内壁、絶縁樹脂層表面全体
に形成し、めっきレジストを設けた後、電気めっきし
て、めっきレジストを除去し、エッチングにより導体回
路を形成する。
【0021】
【実施例】(実施例1)以下、実施例に基づき、本発明
を説明する。先ず、本発明の実施例に係る多層プリント
配線板10の構成について、図7を参照して説明する。
多層プリント配線板10の上面側には、ICチップのラ
ンド(図示せず)へ接続するための半田バンプ76Uが
配設されている。一方、下面側には、ドーターボードの
ランド(図示せず)に接続するための半田バンプ76D
が配設されている。
【0022】多層プリント配線板10では、コア基板3
0の表面及び裏面に導体回路34、34が形成され、該
導体回路34、34の上にビルドアップ配線層90A、
90Bが形成されている。該ビルトアップ層90A、9
0Bは、バイアホール60及び導体回路58の形成され
た層間樹脂絶縁層50と、バイアホール160及び導体
回路158の形成された層間樹脂絶縁層150とからな
る。
【0023】ここで、層間樹脂絶縁層50は、樹脂内に
粒子を含んでなり、粒子を過マンガン酸で溶かすこと
で、表面に蛸壺状の粗化面を形成してある。そして、該
層間樹脂絶縁層(無電解めっき用接着剤層)50の上に
無電解めっき膜52及び電解めっき膜56を析出するこ
とで、導体回路58及びバイアホール60が形成されて
いる。同様にして、層間樹脂絶縁層150の上に無電解
めっき膜152及び電解めっき膜156を析出すること
で、導体回路158及びバイアホール160が形成され
ている。ここで、層間樹脂絶縁層50、158が蛸壺状
に粗化された上に、めっき層52,56、152、15
6により導体回路58、158が形成されているため、
該導体回路の層間樹脂絶縁層に対する密着性が高く、ヒ
ートサイクル等で両者の剥離が生じることがない。
【0024】引き続き、上記多層プリント配線板10の
製造方法について説明する。ここでは、先ず、第1実施
例の多層プリント配線板の製造方法に用いるA.無電解
めっき用接着剤、B.層間樹脂絶縁剤、C.樹脂充填
剤、D.ソルダーレジスト組成物の組成について説明す
る。
【0025】A.無電解めっき用接着剤調製用の原料組
成物(上層用接着剤) 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物
を80wt%の濃度でDMDGに溶解させた樹脂液を3
5重量部、感光性モノマー(東亜合成製、アロニックス
M315 )3.15重量部、消泡剤(サンノプコ製、
S−65)0.5 重量部、NMP 3.6重量部を攪
拌混合して得た。
【0026】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
(PES)12重量部、エポキシ樹脂粒子(三洋化成
製、ポリマーポール)の平均粒径 1.0μmのものを
7.2重量部、平均粒径 0.5μmのものを3.0
9重量部、を混合した後、さらにNMP30重量部を添
加し、ビーズミルで攪拌混合して得た。
【0027】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
(四国化成製、2E4MZ−CN)2重量部、光開始剤
(チバガイギー製、イルガキュア I−907 )2重
量部、光増感剤(日本化薬製、DETX−S)0.2
重量部、NMP 1.5重量部を攪拌混合して得た。
【0028】B.層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物
(下層用接着剤) 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物
を80wt%の濃度でDMDGに溶解させた樹脂液を3
5重量部、感光性モノマー(東亜合成製、アロニックス
M315 )4重量部、消泡剤(サンノプコ製、S−6
5)0.5 重量部、NMP 3.6重量部を攪拌混合
して得た。
【0029】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
(PES)12重量部、エポキシ樹脂粒子(三洋化成
製、ポリマーポール)の平均粒径 0.5μmのものを
14.49重量部、を混合した後、さらにNMP30
重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合して得た。
【0030】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
(四国化成製、2E4MZ−CN)2重量部、光開始剤
(チバガイギー製、イルガキュア I−907 )2重
量部、光増感剤(日本化薬製、DETX−S)0.2
重量部、NMP1.5 重量部を攪拌混合して得た。
【0031】C.樹脂充填剤の調整 (1) ビスフェノールF型エポキシモノマー(油化シ
ェル製:分子量310、商品名 YL983U ) 1
00重量部と平均粒径 1.6μmで表面にシランカッ
プリング剤がコーティングされたSiO2 球状粒子〔ア
ドマテック製:CRS 1101−CE、ここで、最大
粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み(15μ
m)以下とする。〕 170重量部、レベリング剤(サ
ンノプコ製:商品名ペレノールS4)1.5 重量部を
3本ロールにて混練し、その混合物の粘度を23±1℃
で45,000〜49,000cps に調整した。
【0032】(2) イミダゾール硬化剤(四国化成
製、商品名:2E4MZ−CN)6.5重量部。 (3) 混合物(1) と(2) とを混合して、樹脂
充填剤を調製した。
【0033】D.ソルダーレジストの調整 DMDGに溶解させた60重量%のクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂(日本化薬製)のエポキシ基50%を
アクリル化した感光性付与のオリゴマー(分子量400
0)を 46.67g、メチルエチルケトンに溶解させ
た80重量%のビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化
シェル製、エピコート1001)15.0g、イミダゾ
ール硬化剤(四国化成製、2E4MZ−CN)1.6
g、感光性モノマーである多価アクリルモノマー(日本
化薬製、R604 )3g、同じく多価アクリルモノマ
ー(共栄社化学製、DPE6A ) 1.5g、分散系
消泡剤(サンノプコ社製、S−65)0.71gを混合
し、さらにこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾ
フェノン(関東化学製)を2g、光増感剤としてのミヒ
ラーケトン(関東化学製)を 0.2g加えて、粘度を
25℃で 2.0Pa・sに調整したソルダーレジスト
組成物を得た。
【0034】プリント配線板の製造 (1)厚さ0.8mmのガラスエポキシ樹脂からなる基
板30の両面に12μmの銅箔32がラミネートされて
いる銅張積層板30Aを出発材料とした(図1の工程
(A))。
【0035】(2)この基板30に対して、φ0.3m
mのドリルを用いて通孔33を穿設し、基板30の全面
に触媒処理をした後、無電解めっき膜を形成してから、
該無電解めっき膜を介して電流を流し、電解銅めっきを
行い、めっき膜33を形成した(工程(B))。これに
より、通孔33にスルーホール36を形成した。
【0036】(3)基板30の両面の銅箔32表面に、
ドライフィルムレジスト(図示せず)を付着させ、パタ
ーンを形成し、塩化第2銅にてエッチングしてから、2
%のNaOHにてレジストを剥離することで、導体回路
34を形成する(工程(C))。
【0037】(4)次に、導体回路(内層銅パターン)
34の表面と、スルーホール36のランド36a表面と
内壁とに、それぞれ、粗化面38を設けた(工程
(D))。粗化面38は、前述の基板30を水洗し、乾
燥した後、エッチング液を基板の両面にスプレイで吹き
つけて、導体回路34の表面とスルーホール36のラン
ド36a表面と内壁とをエッチングすることによって形
成した。エッチング液には、イミダゾール銅(II)錯
体10重量部、グリコール酸7重量部、塩化カリウム5
重量部、イオン交換水78重量部を混合したものを用い
た。
【0038】(5)次いで、樹脂層40を配線基板の導
体回路34間とスルーホール36内とに設けた(図2の
工程(E))。樹脂層40は、予め調製した上記Cの樹
脂充填剤を、ロールコータにより配線基板の両面に塗布
し、導体回路の間とスルーホール内に充填し、 100
℃で1時間、120 ℃で3時間、 150℃で1時
間、 180℃で7時間、それぞれ加熱処理することに
より硬化させて形成した。
【0039】(6)(5)の処理で得た基板30の片面
を、ベルトサンダー研磨した。この研磨で、#600
のベルト研磨紙(三共理化学製)を用い、導体回路34
の粗化面38やスルーホール36のランド36a表面に
樹脂充填剤40が残らないようにした(工程(F))。
次に、このベルトサンダー研磨による傷を取り除くため
に、バフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の
他方の面についても同様に行った。
【0040】得られた配線基板30は、導体回路34間
に樹脂層40が設けられ、スルーホール36内に樹脂層
40が設けられている。導体回路34の粗化面38とス
ルーホール36のランド36a表面の粗化面が除去され
ており、基板両面が樹脂充填剤により平滑化されてい
る。樹脂層40は導体回路34側面の粗化面38又はス
ルーホール36のランド部36a側面の粗化面38と密
着し、また、樹脂層40はスルーホール36の内壁の粗
化面と密着している。
【0041】(7)更に、露出した導体回路34とスル
ーホール36のランド36a上面を(エッチング処理で
粗化して、深さ3μmの粗化面42を形成した(工程
(G))。
【0042】この粗化面42をスズ置換めっきして、
0.3 μmの厚さのSn層(図示せず)を設けた。置
換めっきは、ホウフッ化スズ0.1 モル/L、チオ尿
素1.0 モル/L、温度50℃、pH=1.2 の条
件で、粗化面をCu−Sn置換反応させた。
【0043】(8)得られた配線基板30の両面に、前
記Bで得られた粘度 1.5Pa・sの層間樹脂絶縁剤
(下層用)44を調製後24時間以内にロールコータで
塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で3
0分の乾燥(プリベーク)を行い、次いで、前記Aで得
られた粘度7Pa・sの感光性の接着剤溶液(上層用)
46を調製後24時間以内に塗布し、水平状態で20分
間放置してから、30分の乾燥(プリベーク)を行い、
厚さ35μmの接着剤層50αを形成した(工程
(H))。
【0044】(9)前記(8) で接着剤層を形成した
基板30の両面に、85μmφの黒円53aが印刷され
たフォトマスクフィルム53を密着させ、超高圧水銀灯
により500mJ/cm2 でUV露光した(図3の工
程(I))。これをDMTG溶液でスプレー現像し、さ
らに、当該基板30を超高圧水銀灯により3000mJ
/cm2 で露光し、100 ℃で1時間、120 ℃
で1時間、その後 150℃で3時間の加熱処理(ポス
トベーク)をすることにより、フォトマスクフィルムに
相当する寸法精度に優れた85μmφの開口(バイアホ
ール形成用開口)48を有する厚さ35μmの層間樹脂
絶縁層(2層構造)50を形成した(工程(J))。な
お、バイアホールとなる開口48には、スズめっき層
(図示せず)を部分的に露出させた。
【0045】(10) 得られた基板30をNaOHア
ルカリ性の過マンガン酸カリウム水溶液(0.2mol/
l)に1分間浸漬し、層間樹脂絶縁層(接着剤層)50
の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去した。こ
の処理によって、粗化面51を、接着剤層50の表面に
形成した。その後、得られた基板30を中和溶液(シプ
レイ社製)に浸漬してから水洗した(工程(K))。
【0046】本実施例では、層間樹脂絶縁層用樹脂の乾
燥温度を70℃〜90℃に調整することで、層間樹脂絶
縁層50の架橋が進行し過ぎないように、露光、現像を
行い得る状態まで乾燥させる。露光後、現像を行う際
に、DMTG溶液で層間樹脂絶縁層50の表面が溶解さ
れる。ここで、層間樹脂絶縁層50の表面が溶解されて
いるため、過マンガン酸カリウム水溶液によりエポキシ
樹脂粒子を溶解し、層間樹脂絶縁層50の表面を蛸壺状
に粗化できる。
【0047】更に、配線基板30の表面に、パラジウム
触媒(アトテック製)を付与することにより、無電解め
っき膜44表面およびバイアホール用開口48の粗化面
に触媒核を付けた。
【0048】(11)得られた基板30を以下の条件の
無電解銅めっき浴中に浸漬し、厚さ1.6 μmの無電
解銅めっき膜52を基板30の全体に形成した(工程
(L))。上述したように層間樹脂絶縁層(無電解めっ
き用接着剤層)の表面が蛸壺状に粗化されているため、
該無電解めっき膜52を層間樹脂絶縁層50に密着させ
ることができる。 無電解めっき液; EDTA : 150 g/L 硫酸銅 : 20 g/L HCHO : 30 mL/L NaOH : 40 g/L α、α’−ビピリジル : 80 mg/L PEG : 0.1 g/L 無電解めっき条件;70℃の液温度で30分
【0049】(12)次に、市販の感光性ドライフィル
ム(図示せず)を無電解銅めっき膜52に張り付け、パ
ターンが印刷されたマスクフィルム(図示せず)を載置
した。この基板30を、100mJ/cm2 で露光し、
その後0.8%炭酸ナトリウムで現像処理して、厚さ1
5μmのめっきレジスト54を設けた(図4の工程
(M))。
【0050】(13) 次いで、得られた基板に以下の
条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μmの電解銅めっ
き膜56を形成した(工程(N))。 電解めっき液; 硫酸 : 180 g/L 硫酸銅 : 80 g/L 添加剤 : 1mL/L (添加剤はアトテックジャパン製:商品名カパラシドG
L) 電解めっき条件; 電流密度 : 1A/dm2 時間 : 30分 温度 : 室温
【0051】(14)めっきレジスト54を5%KOH
で剥離除去した後、硫酸と過酸化水素混合液でエッチ
ングし、めっきレジスト下の無電解めっき膜52を溶解
除去し、無電解めっき52及び電解銅めっき膜56から
なる厚さ18μm(10〜30μm)の導体回路58及
びバイアホール60を得た(工程(O))。
【0052】更に、70℃で80g/Lのクロム酸に3
分間浸漬して、導体回路58間の無電解めっき用接着剤
層50の表面を1μmエッチング処理し、表面のパラジ
ウム触媒を除去した。
【0053】(15)(7) と同様の処理を行い、導
体回路58及びバイアホール60の表面にCu−Ni−
P からなる粗化面62を形成し、さらにその表面にS
n置換を行った(図5の工程(P))。
【0054】(16)(8) 〜(14)の工程を繰り
返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層150を
形成し、該層間樹脂絶縁層150のエポキシ樹脂粒子を
過マンガン酸で溶解して表面を蛸壺状に粗化した後、無
電解めっき膜152及び電解めっき膜156を析出する
ことでバイアホール160及び導体回路158を形成す
る。さらに、バイアホール160及び該導体回路158
の表面に粗化層162を形成し、多層プリント配線板を
完成する(工程(Q))。なお、この上層の導体回路を
形成する工程においては、Sn置換は行わなかった。
【0055】(17)そして、上述した多層プリント配
線板にはんだバンプを形成する。前記(16)で得られ
た基板30両面に、上記D.にて説明したソルダーレジ
スト組成物を45μmの厚さで塗布する。次いで、70
℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処理を行った
後、円パターン(マスクパターン)が描画された厚さ5
mmのフォトマスクフィルム(図示せず)を密着させて
載置し、1000mJ/cm2 の紫外線で露光し、DM
TG現像処理する。そしてさらに、80℃で1時間、
100℃で1時間、 120℃で1時間、 150℃で
3時間の条件で加熱処理し、はんだパッド部分(バイア
ホールとそのランド部分を含む)に開口(開口径 20
0μm)71を有するソルダーレジスト層(厚み20μ
m)70を形成する(図6の工程(R))。
【0056】(18)次に、塩化ニッケル2.31×1
-1mol/l、次亜リン酸ナトリウム2.8 ×10
-1mol/l、クエン酸ナトリウム1.85×10-1
ol/l、からなるpH=4.5の無電解ニッケルめっ
き液に該基板30を20分間浸漬して、開口部71に厚
さ5μmのニッケルめっき層72を形成した。さらに、
その基板を、シアン化金カリウム4.1 ×10-2mo
l/l、塩化アンモニウム1.87×10-1mol/
l、クエン酸ナトリウム1.16×10-1mol/l、
次亜リン酸ナトリウム1.7 ×10-1mol/lから
なる無電解金めっき液に80℃の条件で7分20秒間浸
漬して、ニッケルめっき層72上に厚さ0.03μmの
金めっき層74を形成することで、バイアホール160
及び導体回路158に半田パッド75を形成する(工程
(S))。
【0057】(19)そして、ソルダーレジスト層70
の開口部71に、半田ペーストを印刷して 200℃で
リフローすることにより、半田バンプ(半田体)76
U、76Dを形成し、多層プリント配線板10を形成し
た(図7参照)。
【0058】(実施例2)実施例と同様であるが、工程
(8)の乾燥を、85℃で30分行った。 (実施例3)実施例と同様であるが、工程(8)の乾燥
を、72℃で30分行った。 (実施例4)実施例と同様であるが、工程(8)の乾燥
を、76℃で20分行った。 (実施例5)実施例と同様であるが、工程(8)の乾燥
を、76℃で40分行った。
【0059】(比較例1)実施例と同様であるが、工程
(8)の乾燥を、95℃で30分行った。この場合、過
マンガン酸カリウムで粗化処理できず、明確な粗面が得
られなかった。
【0060】(比較例2)実施例と同様であるが、工程
(8)の乾燥を、65℃で30分行った。この場合、エ
ポキシ樹脂のみならず、エポキシ樹脂アクリレートを含
む樹脂マトリックスも溶解してしまい、明確な粗面が得
られなかった。溶剤を除去しきれておらず、エポキシ樹
脂アクリレートの架橋反応が抑制されたためと推定され
る。
【0061】
【発明の効果】以上説明のように、本発明の製造方法で
は、アルカリ性の過マンガン酸塩の水溶液を用いて層間
樹脂絶縁層を粗化することで、当該層間樹脂絶縁層と導
体回路とを強固に密着させることができるので、接続信
頼性に優れた多層プリント配線板の製造することが可能
になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(A)〜図1(D)は、本発明の第1実施
例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図2】図2(E)〜図2(H)は、本発明の第1実施
例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図3】図3(I)〜図3(L)は、本発明の第1実施
例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図4】図4(M)〜図4(O)は、本発明の第1実施
例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図5】図5(P)および図5(Q)は、本発明の第1
実施例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図6】図6(R)および図6(S)は、本発明の第1
実施例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図7】本発明の第1実施例に係る多層プリント配線板
の断面図である。
【符号の説明】
30A 両面銅張積層板 30 コア基板 34 導体回路 35 無電解めっき膜 36 スルーホール 44 層間樹脂絶縁剤 46 接着剤溶液(層間樹脂絶縁層用樹脂) 50 層間樹脂絶縁層 53 マスク 58 導体回路 60 バイアホール 150 層間樹脂絶縁層 158 導体回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E343 AA02 AA15 AA17 AA38 BB16 BB24 BB71 CC48 CC62 DD33 DD43 EE37 ER05 ER16 ER18 GG01 5E346 AA06 AA12 AA15 AA43 BB01 CC09 CC31 CC58 DD13 DD23 DD24 DD47 EE31 EE35 EE38 FF02 FF13 GG01 GG16 GG17 GG22 GG23 GG27 HH11

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 以下の(1)〜(6)の工程を少なくと
    も含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
    法: (1)過マンガン酸塩の水溶液に溶解する粒子を含む、
    エポキシ樹脂のアクリレートを主成分とする層間樹脂絶
    縁層用樹脂を導体回路上に塗布する工程、(2)該層間
    樹脂絶縁層用樹脂を70℃〜90℃で乾燥させる工程、
    (3)該層間樹脂絶縁層用樹脂に所定のパターンの描か
    れたマスクを載置して露光する工程、(4)該層間樹脂
    絶縁層用樹脂を現像する工程、(5)該層間樹脂絶縁層
    用樹脂を加熱して硬化させ、層間樹脂絶縁層を形成する
    工程、(6)過マンガン酸塩の水溶液により、該層間樹
    脂絶縁層の粒子を溶解して、当該層間樹脂絶縁層の表面
    を粗化する工程。
  2. 【請求項2】 前記層間樹脂絶縁層用樹脂は、無電解め
    っき用接着剤であることを特徴とする請求項1の多層プ
    リント配線板の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記層間樹脂絶縁層用樹脂を現像する工
    程において、グリコールエーテル系の溶剤を用いること
    を特徴とする請求項1又は2に記載の多層プリント配線
    板の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記層間樹脂絶縁層用樹脂は、過マンガ
    ン酸塩の水溶液に溶解する粒子、エポキシ樹脂のアクリ
    レートおよび熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請
    求項1〜3のいずれか1に記載の多層プリント配線板の
    製造方法。
  5. 【請求項5】 前記粒子は、耐熱性樹脂粒子、無機粒子
    およびこれらの混合粒子から選ばれる少なくとも1種類
    以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1
    に記載の多層プリント配線板の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記層間樹脂絶縁層用樹脂の乾燥を75
    ℃〜85℃で行うことを特徴とする請求項1〜5のいず
    れか1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記層間樹脂絶縁層用樹脂の乾燥を1分
    〜120分行うことを特徴とする請求項1〜6のいずれ
    か1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記加熱硬化を120℃〜150℃で行
    うことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1に記載の
    多層プリント配線板の製造方法。
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