JP2000244117A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 重金属を用いることなく層間樹脂絶縁層と導
体回路との接続信頼性に優れた多層プリント配線板の製
造する方法を提案する。 【解決手段】 層間樹脂絶縁層５０αの乾燥温度を７０
℃〜９０℃に調整することで、層間樹脂絶縁層５０の架
橋が進行し過ぎないように、露光、現像を行い得る状態
まで乾燥させる。露光後、現像を行う際に、ＤＭＴＧ溶
液で層間樹脂絶縁層５０の表面が剥離される（工程
（Ｌ））。ここで、層間樹脂絶縁層５０の表面が剥離さ
れているため、過マンガン酸によりエポキシ樹脂粒子を
溶解し、層間樹脂絶縁層５０の表面を粗化できる（工程
（Ｋ））。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、層間樹脂絶縁層と
導体回路とが交互に積層されてなる多層プリント配線板
の製造方法に関し、特に、層間樹脂絶縁層の表面が粗化
されて導体回路が形成される多層プリント配線板の製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、高密度多層化の要求により、ビル
ドアップ多層プリント配線板が注目されている。この多
層プリント配線板は、コア基板上に導体回路を形成し、
該導体回路の上に層間樹脂層と導体回路とを交互に積層
した多層配線板である。

【０００３】ここで、多層プリント配線板においては、
樹脂からなる層間樹脂絶縁層の上に銅等の金属からなる
導体回路が積層されるが、樹脂と金属との接着性が低い
ため、層間樹脂絶縁層の表面を粗化することで両者の接
着性を高めることが必須となる。ここで、本出願人は、
層間樹脂絶縁層の表面を粗化する方法として、酸や酸化
剤に難溶性の耐熱性樹脂（層間樹脂絶縁層用樹脂）中に
酸又は酸化剤によって溶解する粒子を含ませておき、該
樹脂を下層の導体回路上に塗布した後、熱硬化させてか
ら、酸又は酸化剤にて該耐熱性樹脂表面の粒子のみを溶
かすことで、耐熱性樹脂（層間樹脂絶縁層）の表面を蛸
壺状に粗化する技術を実用化している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た酸にて粒子を溶かし、層間樹脂絶縁層の表面を粗化す
る工程において、クロム酸の水溶液を使用していた。即
ち、層間樹脂絶縁層は、ヒートサイクルにおいてクラッ
クが発生しないようにエポキシ樹脂のアクリレートおよ
びポリエーテルスルフォンを用いているため、酸化剤に
対する溶解性が低く、クロム酸以外の酸化剤では、層間
樹脂絶縁層の表層を溶かすことができず、内部のエポキ
シ樹脂粒子を溶解することができなかった。同様の問題
は、ポリエーテルスルフォンを用いないエポキシ樹脂の
アクレートの場合でも見られた。クロム酸は、廃棄処理
設備が必要でコストがかかる問題があり、アルカリ性過
マンガン酸カリウムの水溶液のような酸化剤の使用が望
まれていた。

【０００５】上述した多層プリント配線板特有の課題を
解決するためになされたものであり、その目的とすると
ころは、層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れた
多層プリント配線板の製造し得る方法を提案することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者が、クロム酸の
水溶液を用いることなく層間樹脂絶縁層を粗化し得るよ
うに実験を繰り返した結果、層間樹脂絶縁層用樹脂の乾
燥温度を調整することで、アルカリ性過マンガン酸塩の
水溶液にて表面を粗化し得ることが判明した。この理由
としては、層間樹脂絶縁層用樹脂を相対的に低い温度で
乾燥させることで、樹脂架橋が進行し過ぎないように調
整でき、露光後、現像を行う際に、現像液にて層間樹脂
絶縁層の表面が剥離され、粒子が露出するものと考えら
れる。ついで、アルカリ性過マンガン酸塩の水溶液によ
りこの露出した粒子を溶解し、層間樹脂絶縁層の表面が
粗化できるものと推定される。

【０００７】該層間樹脂絶縁層用樹脂は、無電解めっき
用接着剤であることができる。また、上記現像する工程
において、グリコールエーテル系の溶剤、例えば、ＤＭ
ＤＧ（ジエチレングリコールジエチルエーテル）、ＤＭ
ＴＧ（トリエチレングリコールジエチルエーテル）等を
用いることができる。

【０００８】層間樹脂絶縁層用の樹脂は、エポキシ樹脂
のアクリレートであることが必要である。耐熱性、耐薬
品性に優れ、粒子のみを選択的に溶解除去できるからで
ある。エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種以上が望まし
い。アクリレートは、これらのエポキシ樹脂にアクリル
酸やメタクリル酸を反応させて、末端に不飽和結合を導
入したものである。アクリル化率は、すべてのエポキシ
基の１０〜８０％の範囲が望ましい。１０％未満では露
光硬化できず、８０％を越えると耐薬品性が低下するか
らである。

【０００９】前記エポキシ樹脂のアクリレートの硬化剤
としては、イミダゾール硬化剤を使用できる。イミダゾ
ール硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂は耐熱性、耐薬品
性に優れるからである。本発明では、層間樹脂絶縁層と
して、エポキシ樹脂のアクリレートに加えて、熱可塑性
樹脂を使用できる。熱可塑性樹脂としては、ポリエーテ
ルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、
ポリフェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（Ｐ
ＰＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）から選ばれる少な
くとも１種以上が望ましい。

【００１０】エポキシ樹脂のアクリレートは、粒子も含
めた層間樹脂絶縁層の全固形分に対して１０重量％〜８
０重量％が望ましい。また、熱可塑性樹脂は、粒子も含
めた層間樹脂絶縁層の全固形分に対して５重量％〜４０
重量％が望ましい。さらに、粒子は粒子も含めた層間樹
脂絶縁層の全固形分に対して５重量％〜５０重量％が望
ましい。これらの範囲でめっき膜との密着性の高い粗化
面が得られるからである。

【００１１】一方、過マンガン酸で溶融する耐熱性樹脂
粒子としては、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、
グアナミン樹脂等）、エポキシ樹脂（ビスフェノール型
エポキシ樹脂をアミン系硬化剤で硬化させたものが最
適）、ビスマレイミド−トリアジン樹脂粒子等を用いる
ことができる。また、無機粒子としては、シリカ、炭酸
マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウムか
ら選ばれる少なくとも１種類以上が望ましい。また、前
記耐熱性樹脂粒子と無機粒子を混合してもよい。

【００１２】更に、上述した層間樹脂絶縁層用樹脂を架
橋が進行し過ぎないように、露光、現像を行い得る状態
まで乾燥させる温度としては、７０℃〜９０℃、特に、
７５℃〜８５℃が望ましい。また、この乾燥を１分〜１
２０分、特に２０〜４０分行うことが好ましい。更に、
層間樹脂絶縁層用樹脂の現像後の加熱硬化は、１２０゜
〜１５０゜で行うことが望ましい。かかる条件により、
上記熱硬化性樹脂を溶解して、層間樹脂絶縁層を粗化で
きる。

【００１３】本発明で使用されるコア基板用の銅張積層
板としては、ガラス布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレ
イミド−トリアジン樹脂、ガラス布フッ素樹脂などの樹
脂プリプレグに銅箔を貼付した積層板を使用できる。銅
張積層板は両面銅張積層板、片面銅張積層板を使用でき
るが、特に両面銅張積層板が最適である。

【００１４】電気めっき、無電解めっき、スパッタ、蒸
着などにより、通孔の内壁面を金属化することによりス
ルーホールを形成した場合に、このスルーホールに充填
剤を充填することができる。

【００１５】また、金属化されたスルーホール内壁は、
粗化されていてもよい。スルーホール内壁を金属化する
場合は、銅箔および金属化層（たとえば無電解めっき
層）の厚さは、１０〜３０μｍであることが望ましい。
充填剤としては、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂およ
びシリカ、アルミナ等の無機粒子からなるもの、また、
金属粒子および樹脂からなるものなど各種のものを使用
できる。

【００１６】このようにして形成されたスルーホール形
成基板に導体回路を設ける。導体回路はエッチング処理
により形成する。導体回路表面は、密着性改善のため粗
化処理することが望ましい。

【００１７】前記粒子としては、（１） 平均粒径が１
０μｍ以下の粉末、（２） 平均粒径が２μｍ以下の粉
末を凝集させた凝集粒子、（３） 平均粒径が２〜１０
μｍの粉末と平均粒径が２μｍ未満の粉末との混合物、
（４） 平均粒径が２〜１０μｍの粉末の表面に、平均
粒径が２μｍ以下の粉末を付着させた疑似粒子、（５）
平均粒子径が０．８ を超え２．０ μｍ未満の粉末
と平均粒子径が０．１〜０．８ μｍの粉末との混合
物、及び（６） 平均粒径が０．１ 〜１．０μｍの粉
末からなる群より選ばれる少なくとも１種の粒子を用い
るのが望ましい。これらの粒子は、より複雑な粗化面を
形成するからである。

【００１８】このような層間樹脂絶縁層は、レーザ光や
露光、現像処理で開口を設けることができる。

【００１９】層間樹脂絶縁層の粗化は、アルカリ性の過
マンガン酸塩の水溶液で行う。過マンガン酸塩の濃度
は、０．１〜０．５ｍｏｌ／ｌであることが望ましい。
粗面を形成しやすい濃度だからである。過マンガン酸塩
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシ
ウム、アンモニアなどとともに水に溶解する。水酸化ナ
トリウムの濃度としては、０．１〜０．３ｍｏｌ／ｌが
望ましい。

【００２０】次いで、Ｐｄ触媒などの無電解めっき用の
触媒を付与し、バイアホール用開口内をめっきしてバイ
アホールを設け、また、絶縁樹脂層表面に導体回路を設
ける。無電解めっき膜を開口内壁、絶縁樹脂層表面全体
に形成し、めっきレジストを設けた後、電気めっきし
て、めっきレジストを除去し、エッチングにより導体回
路を形成する。

【００２１】

【実施例】（実施例１）以下、実施例に基づき、本発明
を説明する。先ず、本発明の実施例に係る多層プリント
配線板１０の構成について、図７を参照して説明する。
多層プリント配線板１０の上面側には、ＩＣチップのラ
ンド（図示せず）へ接続するための半田バンプ７６Ｕが
配設されている。一方、下面側には、ドーターボードの
ランド（図示せず）に接続するための半田バンプ７６Ｄ
が配設されている。

【００２２】多層プリント配線板１０では、コア基板３
０の表面及び裏面に導体回路３４、３４が形成され、該
導体回路３４、３４の上にビルドアップ配線層９０Ａ、
９０Ｂが形成されている。該ビルトアップ層９０Ａ、９
０Ｂは、バイアホール６０及び導体回路５８の形成され
た層間樹脂絶縁層５０と、バイアホール１６０及び導体
回路１５８の形成された層間樹脂絶縁層１５０とからな
る。

【００２３】ここで、層間樹脂絶縁層５０は、樹脂内に
粒子を含んでなり、粒子を過マンガン酸で溶かすこと
で、表面に蛸壺状の粗化面を形成してある。そして、該
層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）５０の上に
無電解めっき膜５２及び電解めっき膜５６を析出するこ
とで、導体回路５８及びバイアホール６０が形成されて
いる。同様にして、層間樹脂絶縁層１５０の上に無電解
めっき膜１５２及び電解めっき膜１５６を析出すること
で、導体回路１５８及びバイアホール１６０が形成され
ている。ここで、層間樹脂絶縁層５０、１５８が蛸壺状
に粗化された上に、めっき層５２，５６、１５２、１５
６により導体回路５８、１５８が形成されているため、
該導体回路の層間樹脂絶縁層に対する密着性が高く、ヒ
ートサイクル等で両者の剥離が生じることがない。

【００２４】引き続き、上記多層プリント配線板１０の
製造方法について説明する。ここでは、先ず、第１実施
例の多層プリント配線板の製造方法に用いるＡ．無電解
めっき用接着剤、Ｂ．層間樹脂絶縁剤、Ｃ．樹脂充填
剤、Ｄ．ソルダーレジスト組成物の組成について説明す
る。

【００２５】Ａ．無電解めっき用接着剤調製用の原料組
成物（上層用接着剤） 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０ｗｔ％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３
５重量部、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックス
Ｍ３１５ ）３．１５重量部、消泡剤（サンノプコ製、
Ｓ−６５）０．５ 重量部、ＮＭＰ ３．６重量部を攪
拌混合して得た。

【００２６】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）１２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成
製、ポリマーポール）の平均粒径 １．０μｍのものを
７．２重量部、平均粒径 ０．５μｍのものを３．０
９重量部、を混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添
加し、ビーズミルで攪拌混合して得た。

【００２７】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光開始剤
（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−９０７ ）２重
量部、光増感剤（日本化薬製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２
重量部、ＮＭＰ １．５重量部を攪拌混合して得た。

【００２８】Ｂ．層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物
（下層用接着剤） 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０ｗｔ％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３
５重量部、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックス
Ｍ３１５ ）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−６
５）０．５ 重量部、ＮＭＰ ３．６重量部を攪拌混合
して得た。

【００２９】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）１２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成
製、ポリマーポール）の平均粒径 ０．５μｍのものを
１４．４９重量部、を混合した後、さらにＮＭＰ３０
重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合して得た。

【００３０】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光開始剤
（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−９０７ ）２重
量部、光増感剤（日本化薬製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２
重量部、ＮＭＰ１．５ 重量部を攪拌混合して得た。

【００３１】Ｃ．樹脂充填剤の調整 （１） ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シ
ェル製：分子量３１０、商品名 ＹＬ９８３Ｕ ） １
００重量部と平均粒径 １．６μｍで表面にシランカッ
プリング剤がコーティングされたＳｉＯ₂ 球状粒子〔ア
ドマテック製：ＣＲＳ １１０１−ＣＥ、ここで、最大
粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み（１５μ
ｍ）以下とする。〕 １７０重量部、レベリング剤（サ
ンノプコ製：商品名ペレノールＳ４）１．５ 重量部を
３本ロールにて混練し、その混合物の粘度を２３±１℃
で４５，０００〜４９，０００ｃｐｓ に調整した。

【００３２】（２） イミダゾール硬化剤（四国化成
製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部。 （３） 混合物（１） と（２） とを混合して、樹脂
充填剤を調製した。

【００３３】Ｄ．ソルダーレジストの調整 ＤＭＤＧに溶解させた６０重量％のクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポキシ基５０％を
アクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量４００
０）を ４６．６７ｇ、メチルエチルケトンに溶解させ
た８０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製、エピコート１００１）１５．０ｇ、イミダゾ
ール硬化剤（四国化成製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６
ｇ、感光性モノマーである多価アクリルモノマー（日本
化薬製、Ｒ６０４ ）３ｇ、同じく多価アクリルモノマ
ー（共栄社化学製、ＤＰＥ６Ａ ） １．５ｇ、分散系
消泡剤（サンノプコ社製、Ｓ−６５）０．７１ｇを混合
し、さらにこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾ
フェノン（関東化学製）を２ｇ、光増感剤としてのミヒ
ラーケトン（関東化学製）を ０．２ｇ加えて、粘度を
２５℃で ２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト
組成物を得た。

【００３４】プリント配線板の製造 （１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂からなる基
板３０の両面に１２μｍの銅箔３２がラミネートされて
いる銅張積層板３０Ａを出発材料とした（図１の工程
（Ａ））。

【００３５】（２）この基板３０に対して、φ０．３ｍ
ｍのドリルを用いて通孔３３を穿設し、基板３０の全面
に触媒処理をした後、無電解めっき膜を形成してから、
該無電解めっき膜を介して電流を流し、電解銅めっきを
行い、めっき膜３３を形成した（工程（Ｂ））。これに
より、通孔３３にスルーホール３６を形成した。

【００３６】（３）基板３０の両面の銅箔３２表面に、
ドライフィルムレジスト（図示せず）を付着させ、パタ
ーンを形成し、塩化第２銅にてエッチングしてから、２
％のＮａＯＨにてレジストを剥離することで、導体回路
３４を形成する（工程（Ｃ））。

【００３７】（４）次に、導体回路（内層銅パターン）
３４の表面と、スルーホール３６のランド３６ａ表面と
内壁とに、それぞれ、粗化面３８を設けた（工程
（Ｄ））。粗化面３８は、前述の基板３０を水洗し、乾
燥した後、エッチング液を基板の両面にスプレイで吹き
つけて、導体回路３４の表面とスルーホール３６のラン
ド３６ａ表面と内壁とをエッチングすることによって形
成した。エッチング液には、イミダゾール銅（ＩＩ）錯
体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５
重量部、イオン交換水７８重量部を混合したものを用い
た。

【００３８】（５）次いで、樹脂層４０を配線基板の導
体回路３４間とスルーホール３６内とに設けた（図２の
工程（Ｅ））。樹脂層４０は、予め調製した上記Ｃの樹
脂充填剤を、ロールコータにより配線基板の両面に塗布
し、導体回路の間とスルーホール内に充填し、 １００
℃で１時間、１２０ ℃で３時間、 １５０℃で１時
間、 １８０℃で７時間、それぞれ加熱処理することに
より硬化させて形成した。

【００３９】（６）（５）の処理で得た基板３０の片面
を、ベルトサンダー研磨した。この研磨で、＃６００
のベルト研磨紙（三共理化学製）を用い、導体回路３４
の粗化面３８やスルーホール３６のランド３６ａ表面に
樹脂充填剤４０が残らないようにした（工程（Ｆ））。
次に、このベルトサンダー研磨による傷を取り除くため
に、バフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の
他方の面についても同様に行った。

【００４０】得られた配線基板３０は、導体回路３４間
に樹脂層４０が設けられ、スルーホール３６内に樹脂層
４０が設けられている。導体回路３４の粗化面３８とス
ルーホール３６のランド３６ａ表面の粗化面が除去され
ており、基板両面が樹脂充填剤により平滑化されてい
る。樹脂層４０は導体回路３４側面の粗化面３８又はス
ルーホール３６のランド部３６ａ側面の粗化面３８と密
着し、また、樹脂層４０はスルーホール３６の内壁の粗
化面と密着している。

【００４１】（７）更に、露出した導体回路３４とスル
ーホール３６のランド３６ａ上面を（エッチング処理で
粗化して、深さ３μｍの粗化面４２を形成した（工程
（Ｇ））。

【００４２】この粗化面４２をスズ置換めっきして、
０．３ μｍの厚さのＳｎ層（図示せず）を設けた。置
換めっきは、ホウフッ化スズ０．１ モル／Ｌ、チオ尿
素１．０ モル／Ｌ、温度５０℃、ｐＨ＝１．２ の条
件で、粗化面をＣｕ−Ｓｎ置換反応させた。

【００４３】（８）得られた配線基板３０の両面に、前
記Ｂで得られた粘度 １．５Ｐａ・ｓの層間樹脂絶縁剤
（下層用）４４を調製後２４時間以内にロールコータで
塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３
０分の乾燥（プリベーク）を行い、次いで、前記Ａで得
られた粘度７Ｐａ・ｓの感光性の接着剤溶液（上層用）
４６を調製後２４時間以内に塗布し、水平状態で２０分
間放置してから、３０分の乾燥（プリベーク）を行い、
厚さ３５μｍの接着剤層５０αを形成した（工程
（Ｈ））。

【００４４】（９）前記（８） で接着剤層を形成した
基板３０の両面に、８５μｍφの黒円５３ａが印刷され
たフォトマスクフィルム５３を密着させ、超高圧水銀灯
により５００ｍＪ／ｃｍ² でＵＶ露光した（図３の工
程（Ｉ））。これをＤＭＴＧ溶液でスプレー現像し、さ
らに、当該基板３０を超高圧水銀灯により３０００ｍＪ
／ｃｍ² で露光し、１００ ℃で１時間、１２０ ℃
で１時間、その後 １５０℃で３時間の加熱処理（ポス
トベーク）をすることにより、フォトマスクフィルムに
相当する寸法精度に優れた８５μｍφの開口（バイアホ
ール形成用開口）４８を有する厚さ３５μｍの層間樹脂
絶縁層（２層構造）５０を形成した（工程（Ｊ））。な
お、バイアホールとなる開口４８には、スズめっき層
（図示せず）を部分的に露出させた。

【００４５】（１０） 得られた基板３０をＮａＯＨア
ルカリ性の過マンガン酸カリウム水溶液（０．２mol／
ｌ）に１分間浸漬し、層間樹脂絶縁層（接着剤層）５０
の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去した。こ
の処理によって、粗化面５１を、接着剤層５０の表面に
形成した。その後、得られた基板３０を中和溶液（シプ
レイ社製）に浸漬してから水洗した（工程（Ｋ））。

【００４６】本実施例では、層間樹脂絶縁層用樹脂の乾
燥温度を７０℃〜９０℃に調整することで、層間樹脂絶
縁層５０の架橋が進行し過ぎないように、露光、現像を
行い得る状態まで乾燥させる。露光後、現像を行う際
に、ＤＭＴＧ溶液で層間樹脂絶縁層５０の表面が溶解さ
れる。ここで、層間樹脂絶縁層５０の表面が溶解されて
いるため、過マンガン酸カリウム水溶液によりエポキシ
樹脂粒子を溶解し、層間樹脂絶縁層５０の表面を蛸壺状
に粗化できる。

【００４７】更に、配線基板３０の表面に、パラジウム
触媒（アトテック製）を付与することにより、無電解め
っき膜４４表面およびバイアホール用開口４８の粗化面
に触媒核を付けた。

【００４８】（１１）得られた基板３０を以下の条件の
無電解銅めっき浴中に浸漬し、厚さ１．６ μｍの無電
解銅めっき膜５２を基板３０の全体に形成した（工程
（Ｌ））。上述したように層間樹脂絶縁層（無電解めっ
き用接着剤層）の表面が蛸壺状に粗化されているため、
該無電解めっき膜５２を層間樹脂絶縁層５０に密着させ
ることができる。 無電解めっき液； ＥＤＴＡ ： １５０ ｇ／Ｌ 硫酸銅 ： ２０ ｇ／Ｌ ＨＣＨＯ ： ３０ ｍＬ／Ｌ ＮａＯＨ ： ４０ ｇ／Ｌ α、α’−ビピリジル ： ８０ ｍｇ／Ｌ ＰＥＧ ： ０．１ ｇ／Ｌ 無電解めっき条件；７０℃の液温度で３０分

【００４９】（１２）次に、市販の感光性ドライフィル
ム（図示せず）を無電解銅めっき膜５２に張り付け、パ
ターンが印刷されたマスクフィルム（図示せず）を載置
した。この基板３０を、１００ｍＪ／ｃｍ² で露光し、
その後０．８％炭酸ナトリウムで現像処理して、厚さ１
５μｍのめっきレジスト５４を設けた（図４の工程
（Ｍ））。

【００５０】（１３） 次いで、得られた基板に以下の
条件で電解銅めっきを施し、厚さ１５μｍの電解銅めっ
き膜５６を形成した（工程（Ｎ））。 電解めっき液； 硫酸 ： １８０ ｇ／Ｌ 硫酸銅 ： ８０ ｇ／Ｌ 添加剤 ： １ｍＬ／Ｌ （添加剤はアトテックジャパン製：商品名カパラシドＧ
Ｌ） 電解めっき条件； 電流密度 ： １Ａ／ｄｍ² 時間 ： ３０分 温度 ： 室温

【００５１】（１４）めっきレジスト５４を５％ＫＯＨ
で剥離除去した後、硫酸と過酸化水素混合液でエッチ
ングし、めっきレジスト下の無電解めっき膜５２を溶解
除去し、無電解めっき５２及び電解銅めっき膜５６から
なる厚さ１８μｍ（１０〜３０μｍ）の導体回路５８及
びバイアホール６０を得た（工程（Ｏ））。

【００５２】更に、７０℃で８０ｇ／Ｌのクロム酸に３
分間浸漬して、導体回路５８間の無電解めっき用接着剤
層５０の表面を１μｍエッチング処理し、表面のパラジ
ウム触媒を除去した。

【００５３】（１５）（７） と同様の処理を行い、導
体回路５８及びバイアホール６０の表面にＣｕ−Ｎｉ−
Ｐ からなる粗化面６２を形成し、さらにその表面にＳ
ｎ置換を行った（図５の工程（Ｐ））。

【００５４】（１６）（８） 〜（１４）の工程を繰り
返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層１５０を
形成し、該層間樹脂絶縁層１５０のエポキシ樹脂粒子を
過マンガン酸で溶解して表面を蛸壺状に粗化した後、無
電解めっき膜１５２及び電解めっき膜１５６を析出する
ことでバイアホール１６０及び導体回路１５８を形成す
る。さらに、バイアホール１６０及び該導体回路１５８
の表面に粗化層１６２を形成し、多層プリント配線板を
完成する（工程（Ｑ））。なお、この上層の導体回路を
形成する工程においては、Ｓｎ置換は行わなかった。

【００５５】（１７）そして、上述した多層プリント配
線板にはんだバンプを形成する。前記（１６）で得られ
た基板３０両面に、上記Ｄ．にて説明したソルダーレジ
スト組成物を４５μｍの厚さで塗布する。次いで、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の乾燥処理を行った
後、円パターン（マスクパターン）が描画された厚さ５
ｍｍのフォトマスクフィルム（図示せず）を密着させて
載置し、１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭ
ＴＧ現像処理する。そしてさらに、８０℃で１時間、
１００℃で１時間、 １２０℃で１時間、 １５０℃で
３時間の条件で加熱処理し、はんだパッド部分（バイア
ホールとそのランド部分を含む）に開口（開口径 ２０
０μｍ）７１を有するソルダーレジスト層（厚み２０μ
ｍ）７０を形成する（図６の工程（Ｒ））。

【００５６】（１８）次に、塩化ニッケル２．３１×１
０^-1ｍｏｌ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム２．８ ×１０
^-1ｍｏｌ／ｌ、クエン酸ナトリウム１．８５×１０^-1ｍ
ｏｌ／ｌ、からなるｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっ
き液に該基板３０を２０分間浸漬して、開口部７１に厚
さ５μｍのニッケルめっき層７２を形成した。さらに、
その基板を、シアン化金カリウム４．１ ×１０^-2ｍｏ
ｌ／ｌ、塩化アンモニウム１．８７×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ、クエン酸ナトリウム１．１６×１０^-1ｍｏｌ／ｌ、
次亜リン酸ナトリウム１．７ ×１０^-1ｍｏｌ／ｌから
なる無電解金めっき液に８０℃の条件で７分２０秒間浸
漬して、ニッケルめっき層７２上に厚さ０．０３μｍの
金めっき層７４を形成することで、バイアホール１６０
及び導体回路１５８に半田パッド７５を形成する（工程
（Ｓ））。

【００５７】（１９）そして、ソルダーレジスト層７０
の開口部７１に、半田ペーストを印刷して ２００℃で
リフローすることにより、半田バンプ（半田体）７６
Ｕ、７６Ｄを形成し、多層プリント配線板１０を形成し
た（図７参照）。

【００５８】（実施例２）実施例と同様であるが、工程
（８）の乾燥を、８５℃で３０分行った。 （実施例３）実施例と同様であるが、工程（８）の乾燥
を、７２℃で３０分行った。 （実施例４）実施例と同様であるが、工程（８）の乾燥
を、７６℃で２０分行った。 （実施例５）実施例と同様であるが、工程（８）の乾燥
を、７６℃で４０分行った。

【００５９】（比較例１）実施例と同様であるが、工程
（８）の乾燥を、９５℃で３０分行った。この場合、過
マンガン酸カリウムで粗化処理できず、明確な粗面が得
られなかった。

【００６０】（比較例２）実施例と同様であるが、工程
（８）の乾燥を、６５℃で３０分行った。この場合、エ
ポキシ樹脂のみならず、エポキシ樹脂アクリレートを含
む樹脂マトリックスも溶解してしまい、明確な粗面が得
られなかった。溶剤を除去しきれておらず、エポキシ樹
脂アクリレートの架橋反応が抑制されたためと推定され
る。

【００６１】

【発明の効果】以上説明のように、本発明の製造方法で
は、アルカリ性の過マンガン酸塩の水溶液を用いて層間
樹脂絶縁層を粗化することで、当該層間樹脂絶縁層と導
体回路とを強固に密着させることができるので、接続信
頼性に優れた多層プリント配線板の製造することが可能
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｄ）は、本発明の第１実施
例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。

【図２】図２（Ｅ）〜図２（Ｈ）は、本発明の第１実施
例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。

【図３】図３（Ｉ）〜図３（Ｌ）は、本発明の第１実施
例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。

【図４】図４（Ｍ）〜図４（Ｏ）は、本発明の第１実施
例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。

【図５】図５（Ｐ）および図５（Ｑ）は、本発明の第１
実施例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。

【図６】図６（Ｒ）および図６（Ｓ）は、本発明の第１
実施例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。

【図７】本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板
の断面図である。

【符号の説明】

３０Ａ 両面銅張積層板 ３０ コア基板 ３４ 導体回路 ３５ 無電解めっき膜 ３６ スルーホール ４４ 層間樹脂絶縁剤 ４６ 接着剤溶液（層間樹脂絶縁層用樹脂） ５０ 層間樹脂絶縁層 ５３ マスク ５８ 導体回路 ６０ バイアホール １５０ 層間樹脂絶縁層 １５８ 導体回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA15 AA17 AA38 BB16 BB24 BB71 CC48 CC62 DD33 DD43 EE37 ER05 ER16 ER18 GG01 5E346 AA06 AA12 AA15 AA43 BB01 CC09 CC31 CC58 DD13 DD23 DD24 DD47 EE31 EE35 EE38 FF02 FF13 GG01 GG16 GG17 GG22 GG23 GG27 HH11

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 以下の（１）〜（６）の工程を少なくと
   も含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
   法： （１）過マンガン酸塩の水溶液に溶解する粒子を含む、
   エポキシ樹脂のアクリレートを主成分とする層間樹脂絶
   縁層用樹脂を導体回路上に塗布する工程、（２）該層間
   樹脂絶縁層用樹脂を７０℃〜９０℃で乾燥させる工程、
   （３）該層間樹脂絶縁層用樹脂に所定のパターンの描か
   れたマスクを載置して露光する工程、（４）該層間樹脂
   絶縁層用樹脂を現像する工程、（５）該層間樹脂絶縁層
   用樹脂を加熱して硬化させ、層間樹脂絶縁層を形成する
   工程、（６）過マンガン酸塩の水溶液により、該層間樹
   脂絶縁層の粒子を溶解して、当該層間樹脂絶縁層の表面
   を粗化する工程。
2. 【請求項２】 前記層間樹脂絶縁層用樹脂は、無電解め
   っき用接着剤であることを特徴とする請求項１の多層プ
   リント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記層間樹脂絶縁層用樹脂を現像する工
   程において、グリコールエーテル系の溶剤を用いること
   を特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線
   板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記層間樹脂絶縁層用樹脂は、過マンガ
   ン酸塩の水溶液に溶解する粒子、エポキシ樹脂のアクリ
   レートおよび熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請
   求項１〜３のいずれか１に記載の多層プリント配線板の
   製造方法。
5. 【請求項５】 前記粒子は、耐熱性樹脂粒子、無機粒子
   およびこれらの混合粒子から選ばれる少なくとも１種類
   以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１
   に記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記層間樹脂絶縁層用樹脂の乾燥を７５
   ℃〜８５℃で行うことを特徴とする請求項１〜５のいず
   れか１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記層間樹脂絶縁層用樹脂の乾燥を１分
   〜１２０分行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれ
   か１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記加熱硬化を１２０℃〜１５０℃で行
   うことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１に記載の
   多層プリント配線板の製造方法。