JP2000241272A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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- JP2000241272A JP2000241272A JP4253399A JP4253399A JP2000241272A JP 2000241272 A JP2000241272 A JP 2000241272A JP 4253399 A JP4253399 A JP 4253399A JP 4253399 A JP4253399 A JP 4253399A JP 2000241272 A JP2000241272 A JP 2000241272A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田の熱収縮による台座の割れを防止し、信
頼性の高い半導体圧力センサを提供する。 【解決手段】 ダイアフラム１１を有する半導体基板１
とダイアフラム１１に圧力を導入するための圧力導入孔
２１が形成された台座２とを接合し、台座２をパッケー
ジ３に固定してなる半導体圧力センサにおいて、パッケ
ージ３のダイ３１から圧力導入管３４を突出形成し、圧
力導入管３４を台座２の圧力導入孔２１に挿入し、圧力
導入管３４の外面と台座２の圧力導入孔２１の内面との
間に熱硬化物９を介在させるようにし、熱硬化物９に熱
を加えて硬化させることにより、台座２とパッケージ３
を固定するようにした。
頼性の高い半導体圧力センサを提供する。 【解決手段】 ダイアフラム１１を有する半導体基板１
とダイアフラム１１に圧力を導入するための圧力導入孔
２１が形成された台座２とを接合し、台座２をパッケー
ジ３に固定してなる半導体圧力センサにおいて、パッケ
ージ３のダイ３１から圧力導入管３４を突出形成し、圧
力導入管３４を台座２の圧力導入孔２１に挿入し、圧力
導入管３４の外面と台座２の圧力導入孔２１の内面との
間に熱硬化物９を介在させるようにし、熱硬化物９に熱
を加えて硬化させることにより、台座２とパッケージ３
を固定するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、台座を介してダイ
アフラムの形成された半導体基板とパッケージのダイと
を結合してなる半導体圧力センサに関するものである。
アフラムの形成された半導体基板とパッケージのダイと
を結合してなる半導体圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、産業上の様々な分野で圧力センサ
が用いられている。中でも、信頼性、コスト、小型軽量
化の点から車載関係や家電製品等において半導体圧力セ
ンサの使用が急増している。
が用いられている。中でも、信頼性、コスト、小型軽量
化の点から車載関係や家電製品等において半導体圧力セ
ンサの使用が急増している。
【０００３】この半導体圧力センサは、図６に示すよう
に、ダイアフラム１１を形成したシリコンチップ（半導
体基板）１の一方の面にピエゾ抵抗１２を形成した構造
が使用される。このシリコンチップ１は台座２を介して
パッケージ３のダイ３１に接合される。シリコンチップ
１と台座２とは陽極接合により接合されており、台座２
のシリコンチップ１との接合面と反対側の面とパッケー
ジ３のダイ３１とは半田６により半田接合されている。
これらの接合により、物理的に強固な接合を得ることが
できる。なお、台座２にはダイアフラム１１に圧力を導
入するための圧力導入孔２１が形成されている。
に、ダイアフラム１１を形成したシリコンチップ（半導
体基板）１の一方の面にピエゾ抵抗１２を形成した構造
が使用される。このシリコンチップ１は台座２を介して
パッケージ３のダイ３１に接合される。シリコンチップ
１と台座２とは陽極接合により接合されており、台座２
のシリコンチップ１との接合面と反対側の面とパッケー
ジ３のダイ３１とは半田６により半田接合されている。
これらの接合により、物理的に強固な接合を得ることが
できる。なお、台座２にはダイアフラム１１に圧力を導
入するための圧力導入孔２１が形成されている。
【０００４】台座２はパッケージ３等からシリコンチッ
プ１へ及ぼされる応力を緩和するためのものであり、材
料としては、シリコンチップ１と熱膨張係数の近いガラ
スやシリコン基板が使用される。台座２のパッケージ３
のダイ３１との接合面には半田と容易に共晶接合する材
料からなる金属薄膜層４が形成され、ダイ３１の台座２
との接合面は半田と容易に共晶接合する材料からなるメ
ッキ層５が施されている。
プ１へ及ぼされる応力を緩和するためのものであり、材
料としては、シリコンチップ１と熱膨張係数の近いガラ
スやシリコン基板が使用される。台座２のパッケージ３
のダイ３１との接合面には半田と容易に共晶接合する材
料からなる金属薄膜層４が形成され、ダイ３１の台座２
との接合面は半田と容易に共晶接合する材料からなるメ
ッキ層５が施されている。
【０００５】シリコンチップ１表面の電極パッド１３と
リード７とは金又はアルミ製のワイヤ８で接続されてい
る。シリコンチップ１の表面には、複数のピエゾ抵抗１
２が拡散により形成されており、複数のピエゾ抵抗１２
を互いに結線することによりホイートストンブリッジ回
路を形成している。リード７から電流等をホイートスト
ンブリッジ回路に供給し、ピエゾ抵抗１２の抵抗値の変
化を電圧の変化として検出することにより、圧力導入管
３２を介して伝わる圧力変化３３を電気的な信号の変化
として取り出すことができる。
リード７とは金又はアルミ製のワイヤ８で接続されてい
る。シリコンチップ１の表面には、複数のピエゾ抵抗１
２が拡散により形成されており、複数のピエゾ抵抗１２
を互いに結線することによりホイートストンブリッジ回
路を形成している。リード７から電流等をホイートスト
ンブリッジ回路に供給し、ピエゾ抵抗１２の抵抗値の変
化を電圧の変化として検出することにより、圧力導入管
３２を介して伝わる圧力変化３３を電気的な信号の変化
として取り出すことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような半導体圧力センサにあっては、上記の半田６によ
る接合に際して、半田６の融点より高い温度で接合する
必要がある。この温度では、半田６、パッケージ３のダ
イ３１、台座２、シリコンチップ１との間で互いに応力
を及ぼし合うということはないが、融点より高い温度
（一般的には２００℃より高温）であるため、半導体圧
力センサを使用する温度まで冷却するにつれて、半田６
とシリコンチップ１が接合された台座２との物理的な特
性が異なるために、お互いに力を及ぼし合う状態とな
る。
ような半導体圧力センサにあっては、上記の半田６によ
る接合に際して、半田６の融点より高い温度で接合する
必要がある。この温度では、半田６、パッケージ３のダ
イ３１、台座２、シリコンチップ１との間で互いに応力
を及ぼし合うということはないが、融点より高い温度
（一般的には２００℃より高温）であるため、半導体圧
力センサを使用する温度まで冷却するにつれて、半田６
とシリコンチップ１が接合された台座２との物理的な特
性が異なるために、お互いに力を及ぼし合う状態とな
る。
【０００７】一般的には、シリコンチップ１や台座２よ
りも半田６の熱膨張係数の方が大きく、室温レベルにお
いては半田６がシリコンチップ１や台座２よりも収縮し
ている。そして、半田６の収縮に伴って、半田６からの
応力がシリコン基板からなるシリコンチップ１に接合さ
れた台座２を圧縮するように作用し、台座２にクラック
等の割れが生じる原因になっている。実使用時に環境ス
トレス（例えば、高温から低温への温度変化、あるいは
低温から高温への温度変化）が繰り返し加わった場合に
は、クラックが成長して、やがて所定の圧力に耐えられ
なくなり、破壊に至るといった問題があった。
りも半田６の熱膨張係数の方が大きく、室温レベルにお
いては半田６がシリコンチップ１や台座２よりも収縮し
ている。そして、半田６の収縮に伴って、半田６からの
応力がシリコン基板からなるシリコンチップ１に接合さ
れた台座２を圧縮するように作用し、台座２にクラック
等の割れが生じる原因になっている。実使用時に環境ス
トレス（例えば、高温から低温への温度変化、あるいは
低温から高温への温度変化）が繰り返し加わった場合に
は、クラックが成長して、やがて所定の圧力に耐えられ
なくなり、破壊に至るといった問題があった。
【０００８】本発明は、上記の点に鑑みてなしたもので
あり、その目的とするところは、半田の熱収縮による台
座の割れを防止し、信頼性の高い半導体圧力センサを提
供することにある。
あり、その目的とするところは、半田の熱収縮による台
座の割れを防止し、信頼性の高い半導体圧力センサを提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ダイアフラムを有する半導体基板と前記ダイアフラムに
圧力を導入するための圧力導入孔が形成された台座とを
接合し、該台座をパッケージに固定してなる半導体圧力
センサにおいて、前記パッケージのダイから圧力導入管
を突出形成し、該圧力導入管を前記台座の圧力導入孔に
挿入し、前記圧力導入管の外面と前記台座の圧力導入孔
の内面との間に熱硬化物を介在させるようにし、該熱硬
化物に熱を加えて硬化させることにより、台座とパッケ
ージを固定するようにしたことを特徴とするものであ
る。
ダイアフラムを有する半導体基板と前記ダイアフラムに
圧力を導入するための圧力導入孔が形成された台座とを
接合し、該台座をパッケージに固定してなる半導体圧力
センサにおいて、前記パッケージのダイから圧力導入管
を突出形成し、該圧力導入管を前記台座の圧力導入孔に
挿入し、前記圧力導入管の外面と前記台座の圧力導入孔
の内面との間に熱硬化物を介在させるようにし、該熱硬
化物に熱を加えて硬化させることにより、台座とパッケ
ージを固定するようにしたことを特徴とするものであ
る。
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記圧力導入管の外面と前記台座の圧力導
入孔の内面とに、互いに螺合する螺合構造を形成し、該
螺合構造により前記圧力導入管と台座の圧力導入孔とを
連結した状態で、前記熱硬化物に熱を加えて硬化させる
ことにより、台座とパッケージを固定するようにしたこ
とを特徴とするものである。
明において、前記圧力導入管の外面と前記台座の圧力導
入孔の内面とに、互いに螺合する螺合構造を形成し、該
螺合構造により前記圧力導入管と台座の圧力導入孔とを
連結した状態で、前記熱硬化物に熱を加えて硬化させる
ことにより、台座とパッケージを固定するようにしたこ
とを特徴とするものである。
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記前記圧力導入管の外面に突起部を形成
し、前記台座の圧力導入孔の内面には、前記突起物を台
座の半導体基板と接合されていない面側から所定位置に
かけて前記突起部を案内する溝を形成し、前記突起物を
前記溝に挿入し、所定位置まで案内した状態で、前記熱
硬化物に熱を加えて硬化させることにより、台座とパッ
ケージを固定するようにしたことを特徴とするものであ
る。
明において、前記前記圧力導入管の外面に突起部を形成
し、前記台座の圧力導入孔の内面には、前記突起物を台
座の半導体基板と接合されていない面側から所定位置に
かけて前記突起部を案内する溝を形成し、前記突起物を
前記溝に挿入し、所定位置まで案内した状態で、前記熱
硬化物に熱を加えて硬化させることにより、台座とパッ
ケージを固定するようにしたことを特徴とするものであ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
を図面に基づき説明する。本発明の半導体圧力センサ
は、図６に示した従来の半導体圧力センサと基本的構成
は同等であるので、同一個所には同一符号を付して説明
を省略する。
を図面に基づき説明する。本発明の半導体圧力センサ
は、図６に示した従来の半導体圧力センサと基本的構成
は同等であるので、同一個所には同一符号を付して説明
を省略する。
【００１３】図１は本発明の第１の実施形態に係る半導
体圧力センサの概略構成を示す断面図である。本実施形
態は、図６に示した半導体圧力センサのパッケージ３の
ダイ３１の台座２との接合面側に圧力導入管３４を突出
形成し、圧力導入管３４を台座２の圧力導入孔２１に挿
入し、圧力導入管３４の外面と台座２の圧力導入孔２１
の内面との間に、例えば、水ガラス等の熱硬化物９を注
入して介在させるようにし、熱硬化物９に熱を加えて硬
化させることにより、台座２とパッケージ３とを固定す
るようにしている。圧力導入管３４の径は台座２の圧力
導入孔２１の径より小さくしておき、高さは台座２の厚
みと同等か少し低くする。
体圧力センサの概略構成を示す断面図である。本実施形
態は、図６に示した半導体圧力センサのパッケージ３の
ダイ３１の台座２との接合面側に圧力導入管３４を突出
形成し、圧力導入管３４を台座２の圧力導入孔２１に挿
入し、圧力導入管３４の外面と台座２の圧力導入孔２１
の内面との間に、例えば、水ガラス等の熱硬化物９を注
入して介在させるようにし、熱硬化物９に熱を加えて硬
化させることにより、台座２とパッケージ３とを固定す
るようにしている。圧力導入管３４の径は台座２の圧力
導入孔２１の径より小さくしておき、高さは台座２の厚
みと同等か少し低くする。
【００１４】なお、熱硬化物９としては、水ガラスの替
りに、接着剤等を用いても良い。また、パッケージ３の
ダイ３１と台座２との間には、Ｏリング１０が設けられ
ており、ダイアフラム１１内部の気密性を保持する役割
を果たしている。
りに、接着剤等を用いても良い。また、パッケージ３の
ダイ３１と台座２との間には、Ｏリング１０が設けられ
ており、ダイアフラム１１内部の気密性を保持する役割
を果たしている。
【００１５】本実施形態によれば、台座２とパッケージ
３との固定を、台座２とパッケージ３のダイ３１の間の
半田接合により行うのではなく、パッケージ３に形成し
た圧力導入管３４の外面と台座２の圧力導入孔２１の内
面との間で、熱硬化物９を用いて固定するようにしてい
るので、半田の熱収縮による応力が発生せず、台座２の
クラック発生を防止することができる。
３との固定を、台座２とパッケージ３のダイ３１の間の
半田接合により行うのではなく、パッケージ３に形成し
た圧力導入管３４の外面と台座２の圧力導入孔２１の内
面との間で、熱硬化物９を用いて固定するようにしてい
るので、半田の熱収縮による応力が発生せず、台座２の
クラック発生を防止することができる。
【００１６】図２は本発明の第２の実施形態に係る半導
体圧力センサの概略構成を示す断面図であり、図３は要
部の拡大図である。本実施形態は、第１の実施形態にお
いて、圧力導入管３４の外面と台座２の圧力導入孔２１
の内面の各々に、互いに螺合するネジ山３４ａ、２１ａ
を形成したものである。本実施形態において、台座２を
パッケージ３に固定する場合には、まず、圧力導入管３
４の外面に熱硬化物９を塗布し、次に、台座２の圧力導
入孔２１を圧力導入管３４にねじ込み、その後、熱を加
えて熱硬化物９を硬化させる。
体圧力センサの概略構成を示す断面図であり、図３は要
部の拡大図である。本実施形態は、第１の実施形態にお
いて、圧力導入管３４の外面と台座２の圧力導入孔２１
の内面の各々に、互いに螺合するネジ山３４ａ、２１ａ
を形成したものである。本実施形態において、台座２を
パッケージ３に固定する場合には、まず、圧力導入管３
４の外面に熱硬化物９を塗布し、次に、台座２の圧力導
入孔２１を圧力導入管３４にねじ込み、その後、熱を加
えて熱硬化物９を硬化させる。
【００１７】本実施形態によれば、圧力導入管３４の外
面と台座２の圧力導入孔２１の内面とが螺合によっても
結合しているので、第１の実施形態のものより、台座２
とパッケージ３との固定がさらに強固になる。
面と台座２の圧力導入孔２１の内面とが螺合によっても
結合しているので、第１の実施形態のものより、台座２
とパッケージ３との固定がさらに強固になる。
【００１８】図４は本発明の第３の実施形態に係る半導
体圧力センサの概略構成を示す断面図であり、図５は要
部の拡大図である。本実施形態は、第１の実施形態にお
いて、圧力導入管３４の外面に突起物３４ｂが形成され
ている。突起物３４ｂの個数や形成位置は特に限定され
るものではない。また、突起物３４ｂの形状も限定され
るいものではなく、例えば円柱状に形成される。一方、
台座２の圧力導入孔２１の内面には、突起物３４ｂが通
過できる幅と深さを有する溝２１ｂが、半導体基板１と
接合されない面側の開口部から逆の面側に向かって形成
され、突起物３４ｂが形成されている高さと同じ位置で
直角に折れ曲がるようにしている。つまり、溝２１ｂに
より突起物３４ｂを所定位置まで案内するようになって
いる。本実施形態において、台座２をパッケージ３に固
定する場合には、まず、圧力導入管３４の外面に熱硬化
物９を塗布し、次に、圧力導入管３４の突起物３４ｂが
台座２の圧力導入孔２１の内面に形成した溝２１ｂを通
るように、圧力導入管３４を圧力導入孔２１に挿入し、
直角に折れ曲がった位置で水平方向にねじる。その後、
熱を加えて熱硬化物９を硬化させる。
体圧力センサの概略構成を示す断面図であり、図５は要
部の拡大図である。本実施形態は、第１の実施形態にお
いて、圧力導入管３４の外面に突起物３４ｂが形成され
ている。突起物３４ｂの個数や形成位置は特に限定され
るものではない。また、突起物３４ｂの形状も限定され
るいものではなく、例えば円柱状に形成される。一方、
台座２の圧力導入孔２１の内面には、突起物３４ｂが通
過できる幅と深さを有する溝２１ｂが、半導体基板１と
接合されない面側の開口部から逆の面側に向かって形成
され、突起物３４ｂが形成されている高さと同じ位置で
直角に折れ曲がるようにしている。つまり、溝２１ｂに
より突起物３４ｂを所定位置まで案内するようになって
いる。本実施形態において、台座２をパッケージ３に固
定する場合には、まず、圧力導入管３４の外面に熱硬化
物９を塗布し、次に、圧力導入管３４の突起物３４ｂが
台座２の圧力導入孔２１の内面に形成した溝２１ｂを通
るように、圧力導入管３４を圧力導入孔２１に挿入し、
直角に折れ曲がった位置で水平方向にねじる。その後、
熱を加えて熱硬化物９を硬化させる。
【００１９】本実施形態によれば、圧力導入管３４の外
面と台座２の圧力導入孔２１の内面とが突起物３４ｂと
溝２１ｂとの係合によっても結合しているので、第１の
実施形態のものより、台座２とパッケージ３との固定が
さらに強固になる。また、上述の第２の実施形態のもの
と比較して、台座２をパッケージ３に固定する際の固定
作業が容易に行える。
面と台座２の圧力導入孔２１の内面とが突起物３４ｂと
溝２１ｂとの係合によっても結合しているので、第１の
実施形態のものより、台座２とパッケージ３との固定が
さらに強固になる。また、上述の第２の実施形態のもの
と比較して、台座２をパッケージ３に固定する際の固定
作業が容易に行える。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、ダイアフラムを有する半導体基板と前記ダイアフ
ラムに圧力を導入するための圧力導入孔が形成された台
座とを接合し、該台座をパッケージに固定してなる半導
体圧力センサにおいて、前記パッケージのダイから圧力
導入管を突出形成し、該圧力導入管を前記台座の圧力導
入孔に挿入し、前記圧力導入管の外面と前記台座の圧力
導入孔の内面との間に熱硬化物を介在させるようにし、
該熱硬化物に熱を加えて硬化させることにより、台座と
パッケージを固定するようにしたので、台座とパッケー
ジとの固定を、台座とパッケージのダイの間の半田接合
により行うのではなく、パッケージに形成した圧力導入
管の外面と台座の圧力導入孔の内面との間で、熱硬化物
を用いて固定するようにしており、半田の熱収縮による
応力が発生せず、半田の熱収縮による台座の割れを防止
し、信頼性の高い半導体圧力センサが提供できた。
れば、ダイアフラムを有する半導体基板と前記ダイアフ
ラムに圧力を導入するための圧力導入孔が形成された台
座とを接合し、該台座をパッケージに固定してなる半導
体圧力センサにおいて、前記パッケージのダイから圧力
導入管を突出形成し、該圧力導入管を前記台座の圧力導
入孔に挿入し、前記圧力導入管の外面と前記台座の圧力
導入孔の内面との間に熱硬化物を介在させるようにし、
該熱硬化物に熱を加えて硬化させることにより、台座と
パッケージを固定するようにしたので、台座とパッケー
ジとの固定を、台座とパッケージのダイの間の半田接合
により行うのではなく、パッケージに形成した圧力導入
管の外面と台座の圧力導入孔の内面との間で、熱硬化物
を用いて固定するようにしており、半田の熱収縮による
応力が発生せず、半田の熱収縮による台座の割れを防止
し、信頼性の高い半導体圧力センサが提供できた。
【００２１】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明において、前記圧力導入管の外面と前記台座の
圧力導入孔の内面とに、互いに螺合する螺合構造を形成
し、該螺合構造により前記圧力導入管と台座の圧力導入
孔とを連結した状態で、前記熱硬化物に熱を加えて硬化
させることにより、台座とパッケージを固定するように
したので、圧力導入管の外面と台座の圧力導入孔の内面
とが螺合によっても結合しており、台座とパッケージと
の固定がさらに強固になる。
載の発明において、前記圧力導入管の外面と前記台座の
圧力導入孔の内面とに、互いに螺合する螺合構造を形成
し、該螺合構造により前記圧力導入管と台座の圧力導入
孔とを連結した状態で、前記熱硬化物に熱を加えて硬化
させることにより、台座とパッケージを固定するように
したので、圧力導入管の外面と台座の圧力導入孔の内面
とが螺合によっても結合しており、台座とパッケージと
の固定がさらに強固になる。
【００２２】請求項３記載の発明によれば、請求項１記
載の発明において、前記前記圧力導入管の外面に突起部
を形成し、前記台座の圧力導入孔の内面には、前記突起
物を台座の半導体基板と接合されていない面側から所定
位置にかけて前記突起部を案内する溝を形成し、前記突
起物を前記溝に挿入し、所定位置まで案内した状態で、
前記熱硬化物に熱を加えて硬化させることにより、台座
とパッケージを固定するようにしたので、圧力導入管の
外面と台座の圧力導入孔の内面とが突起物と溝との係合
によっても結合しており、台座とパッケージとの固定が
さらに強固になるとともに、台座をパッケージに固定す
る際の固定作業が容易に行える。
載の発明において、前記前記圧力導入管の外面に突起部
を形成し、前記台座の圧力導入孔の内面には、前記突起
物を台座の半導体基板と接合されていない面側から所定
位置にかけて前記突起部を案内する溝を形成し、前記突
起物を前記溝に挿入し、所定位置まで案内した状態で、
前記熱硬化物に熱を加えて硬化させることにより、台座
とパッケージを固定するようにしたので、圧力導入管の
外面と台座の圧力導入孔の内面とが突起物と溝との係合
によっても結合しており、台座とパッケージとの固定が
さらに強固になるとともに、台座をパッケージに固定す
る際の固定作業が容易に行える。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体圧力セン
サの概略構成を示す断面図である。
サの概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る半導体圧力セン
サの概略構成を示す断面図である。
サの概略構成を示す断面図である。
【図３】同上の要部の拡大図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る半導体圧力セン
サの概略構成を示す断面図である。
サの概略構成を示す断面図である。
【図５】同上の要部の拡大図である。
【図６】従来例に係る半導体圧力センサの概略構成を示
す断面図である。
す断面図である。
１ シリコンチップ ２ 台座 ３ パッケージ ４ 金属薄膜層 ５ メッキ層 ６ 半田 ７ リード ８ ワイヤ ９ 熱硬化物 １０ Ｏリング １１ ダイアフラム １２ ピエゾ抵抗 １３ 電極パッド ２１ 圧力導入孔 ３１ ダイ ３２ 圧力導入管 ３３ 圧力変化 ３４ 圧力導入管 ２１ａ ネジ山 ２１ｂ 溝 ３４ａ ネジ山 ３４ｂ 突起物
Claims (3)
- 【請求項１】 ダイアフラムを有する半導体基板と前記
ダイアフラムに圧力を導入するための圧力導入孔が形成
された台座とを接合し、該台座をパッケージに固定して
なる半導体圧力センサにおいて、前記パッケージのダイ
から圧力導入管を突出形成し、該圧力導入管を前記台座
の圧力導入孔に挿入し、前記圧力導入管の外面と前記台
座の圧力導入孔の内面との間に熱硬化物を介在させるよ
うにし、該熱硬化物に熱を加えて硬化させることによ
り、台座とパッケージを固定するようにしたことを特徴
とする半導体圧力センサ。 - 【請求項２】 前記圧力導入管の外面と前記台座の圧力
導入孔の内面とに、互いに螺合する螺合構造を形成し、
該螺合構造により前記圧力導入管と台座の圧力導入孔と
を連結した状態で、前記熱硬化物に熱を加えて硬化させ
ることにより、台座とパッケージを固定するようにした
ことを特徴とする請求項１記載の半導体圧力センサ。 - 【請求項３】 前記前記圧力導入管の外面に突起部を形
成し、前記台座の圧力導入孔の内面には、前記突起物を
台座の半導体基板と接合されていない面側から所定位置
にかけて前記突起部を案内する溝を形成し、前記突起物
を前記溝に挿入し、所定位置まで案内した状態で、前記
熱硬化物に熱を加えて硬化させることにより、台座とパ
ッケージを固定するようにしたことを特徴とする請求項
１記載の半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253399A JP2000241272A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253399A JP2000241272A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000241272A true JP2000241272A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12638729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4253399A Pending JP2000241272A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000241272A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005227282A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-25 | Robert Bosch Gmbh | 圧力を表す値を検出するためのマイクロメカニックセンサの製作法及び圧力を表す値を検出するためのマイクロメカニックセンサ |
-
1999
- 1999-02-22 JP JP4253399A patent/JP2000241272A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005227282A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-25 | Robert Bosch Gmbh | 圧力を表す値を検出するためのマイクロメカニックセンサの製作法及び圧力を表す値を検出するためのマイクロメカニックセンサ |
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