JP2000223749A - Light emitting diode lamp and its manufacture chip type light emitting diode element, and dot matrix type light emitting diode unit - Google Patents
Light emitting diode lamp and its manufacture chip type light emitting diode element, and dot matrix type light emitting diode unitInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤチップを光
源として使用する発光ダイオードランプとその製造方
法、チップ型発光ダイオード素子及びドットマトリクス
型発光ダイオードユニットに関する。The present invention relates to a light emitting diode lamp using an LED chip as a light source, a method of manufacturing the same, a chip type light emitting diode element, and a dot matrix type light emitting diode unit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、白色光を発する発光ダイオード
素子としては、蛍光体を用いたものがある。例えば、青
色ＬＥＤランプを用いて白色光を出すためには、イット
リウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を利用す
る。すなわち、青色ＬＥＤランプから発せられる４８０
ｎｍ程度の青色光を前記蛍光体に入射すると、５７０ｎ
ｍにピークを有する橙色光となる。前記青色光はすべて
が蛍光体に吸収されて橙色光になるのではなく、その一
部は青色光のままである。この橙色光と青色光とを混合
することによって白色光が発光するのである。このよう
に、蛍光体を用いることによりＬＥＤチップのみでは表
現しにくかった色の光を発光させることができるのであ
る。2. Description of the Related Art For example, as a light emitting diode element that emits white light, there is an element using a phosphor. For example, in order to emit white light using a blue LED lamp, a yttrium / aluminum / garnet-based phosphor is used. That is, 480 emitted from the blue LED lamp
When blue light of about nm is incident on the phosphor, 570 n
It becomes orange light having a peak at m. Not all of the blue light is absorbed by the phosphor to become orange light, but part of the blue light remains blue light. White light is emitted by mixing the orange light and the blue light. As described above, by using the phosphor, it is possible to emit light of a color that is difficult to express only with the LED chip.
【０００３】このため、発光ダイオードランプを構成す
るリードのカップ部に前記蛍光体を入れたものや、蛍光
剤（蛍光体）を樹脂ケースに混合するものや、ＬＥＤチ
ップの表面に蛍光体層を形成するものや、発光ダイオー
ドランプに被せられるキャップに蛍光顔料層を形成する
もの等が提案されている。[0003] For this reason, the fluorescent material is put in a cup portion of a lead constituting a light emitting diode lamp, a fluorescent material (fluorescent material) is mixed in a resin case, or a phosphor layer is formed on the surface of an LED chip. There have been proposed ones that form, and ones that form a fluorescent pigment layer on a cap that covers a light-emitting diode lamp.
【０００４】本発明は、これらの発光ダイオードランプ
とは異なった新たな発光ダイオードランプや、その製造
方法のみならず、新たなチップ型発光ダイオード素子や
ドットマトリクス型発光ダイオードユニットを提供する
ことを目的としている。An object of the present invention is to provide not only a new light emitting diode lamp different from these light emitting diode lamps and a method of manufacturing the same, but also a new chip type light emitting diode element and a dot matrix type light emitting diode unit. And
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明に係る発光ダイオ
ードランプは、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップがボ
ンディングされるリードと、前記ＬＥＤチップをモール
ドする透光性樹脂を有している。そして、透光性樹脂に
蛍光体が混合されたものを用いたり、透光性樹脂の表面
に蛍光体が混合されたと透光性膜を形成したり、透光性
樹脂中に蛍光体が混合された透光性膜を封入したりす
る。また、ＬＥＤチップの表面に蛍光体が混合された透
光性膜を形成してもよい。A light emitting diode lamp according to the present invention includes an LED chip, leads to which the LED chip is bonded, and a light-transmitting resin for molding the LED chip. Then, a material in which a phosphor is mixed with a translucent resin is used, or when a phosphor is mixed with the surface of the translucent resin, a translucent film is formed, or the phosphor is mixed in the translucent resin. Or the enclosed light-transmitting film. Further, a light-transmitting film in which a phosphor is mixed may be formed on the surface of the LED chip.
【０００６】また、本発明に係るチップ型発光ダイオー
ド素子は、蛍光体が混合された透光性樹脂でＬＥＤチッ
プをモールドしたり、蛍光体が混合された透光性膜を透
光性樹脂の表面に形成したり、蛍光体が混合された透光
性膜を透光性樹脂の内部に封入したりする。また、ＬＥ
Ｄチップの表面に蛍光体が混合された透光性膜が形成し
てもよい。Further, in the chip type light emitting diode element according to the present invention, an LED chip is molded with a translucent resin mixed with a phosphor, or a translucent film mixed with a phosphor is formed of a translucent resin. It is formed on the surface, or a light-transmitting film in which a phosphor is mixed is sealed in a light-transmitting resin. Also, LE
A translucent film in which a phosphor is mixed may be formed on the surface of the D chip.
【０００７】さらに、ドットマトリクス型発光ダイオー
ドユニットは、複数のＬＥＤチップがマトリクス状に配
置されたドットマトリクス型発光ダイオードユニットで
あって、ＬＥＤチップの表面に蛍光体が混合された透光
性膜を形成したり、ＬＥＤチップを蛍光体が混合された
透光性フィルムでカバーしたり、ＬＥＤチップを蛍光体
が塗布された透光性フィルムでカバーしたり、ＬＥＤチ
ップをカバーする透光性フィルムの裏面側の接着剤に蛍
光体を混合したりする。また、ＬＥＤチップを蛍光体が
混合された透光性樹脂で覆うようにしてもよい。Further, the dot matrix type light emitting diode unit is a dot matrix type light emitting diode unit in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix, wherein a light transmitting film in which a phosphor is mixed is provided on the surface of the LED chip. Forming, covering the LED chip with a translucent film mixed with a phosphor, covering the LED chip with a translucent film coated with a phosphor, or forming a translucent film covering the LED chip. The phosphor is mixed with the adhesive on the back side. Further, the LED chip may be covered with a translucent resin mixed with a phosphor.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
に係る発光ダイオードランプの概略的断面図、図２は本
発明の第２の実施の形態に係る発光ダイオードランプの
概略的断面図、図３は本発明の第３の実施の形態に係る
発光ダイオードランプの概略的断面図、図４は本発明の
第３の実施の形態に係る発光ダイオードランプの製造工
程を示す概略的断面図、図５は本発明の第４の実施の形
態に係る発光ダイオードランプの概略的断面図、図６は
本発明の第５の実施の形態に係る発光ダイオードランプ
の概略的断面図、図７は本発明の第６の実施の形態に係
る発光ダイオードランプの要部、すなわちカップ部の概
略的拡大断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp according to a second embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic view showing a manufacturing process of the light emitting diode lamp according to the third embodiment of the present invention. FIG. 5 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 7 is a schematic enlarged sectional view of a main part of a light emitting diode lamp according to a sixth embodiment of the present invention, that is, a cup part.
【０００９】また、図８は本発明の第７の実施の形態に
係るチップ型発光ダイオード素子の概略的断面図、図９
は本発明の第８の実施の形態に係るチップ型発光ダイオ
ード素子の概略的断面図、図１０は本発明の第９の実施
の形態に係るチップ型発光ダイオード素子の概略的断面
図、図１１は本発明の第１０の実施の形態に係るチップ
型発光ダイオード素子の概略的断面図、図１２は本発明
の第１１の実施の形態に係るチップ型発光ダイオード素
子の概略的断面図である。FIG. 8 is a schematic sectional view of a chip-type light emitting diode device according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic sectional view of a chip type light emitting diode element according to an eighth embodiment of the present invention, FIG. 10 is a schematic sectional view of a chip type light emitting diode element according to a ninth embodiment of the present invention, and FIG. Is a schematic sectional view of a chip-type light emitting diode element according to a tenth embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a schematic sectional view of a chip-type light emitting diode element according to an eleventh embodiment of the present invention.
【００１０】さらに、図１３はドットマトリクス型発光
ダイオードユニットの図面であって、同図（Ａ）は概略
的平面図、同図（Ｂ）は概略的一部拡大平面図、図１４
は本発明の第１２の実施の形態に係るドットマトリクス
型発光ダイオードユニットの概略的断面図、図１５は本
発明の第１３の実施の形態に係るドットマトリクス型発
光ダイオードユニットの概略的断面図、図１６は本発明
の第１４の実施の形態に係るドットマトリクス型発光ダ
イオードユニットの概略的断面図である。FIG. 13 is a drawing of a dot matrix type light emitting diode unit. FIG. 13A is a schematic plan view, FIG. 13B is a schematic partial enlarged plan view, and FIG.
Is a schematic sectional view of a dot matrix type light emitting diode unit according to a twelfth embodiment of the present invention, FIG. 15 is a schematic sectional view of a dot matrix type light emitting diode unit according to a thirteenth embodiment of the present invention, FIG. 16 is a schematic sectional view of a dot matrix type light emitting diode unit according to a fourteenth embodiment of the present invention.
【００１１】本発明の第１の実施の形態に係る発光ダイ
オードランプＡは、図１に示すように、ＬＥＤチップ１
００と、このＬＥＤチップ１００がボンディングされる
リード２００と、前記ＬＥＤチップ１００をモールドす
る透光性樹脂３００と、この透光性樹脂３００の表面に
形成された透光性膜４００とを備えており、前記透光性
膜４００は蛍光体５００が混合されたものである。A light emitting diode lamp A according to a first embodiment of the present invention has an LED chip 1 as shown in FIG.
00, a lead 200 to which the LED chip 100 is bonded, a translucent resin 300 for molding the LED chip 100, and a translucent film 400 formed on the surface of the translucent resin 300. The light-transmitting film 400 is a mixture of the phosphor 500.
【００１２】この発光ダイオードランプＡは、砲弾型を
した透光性樹脂３００でＬＥＤチップ１００がモールド
されたものである。The light emitting diode lamp A is one in which an LED chip 100 is molded with a shell-shaped translucent resin 300.
【００１３】まず、リード２００は、ＬＥＤチップ１０
０がダイボンディングされるカップ部２１１が形成され
た第１リード２１０と、前記カップ部２１１にダイボン
ディングされたＬＥＤチップ１００とボンディングワイ
ヤ２２１で電気的に接続される第２リード２２０とを有
している。前記カップ部２１１は、ＬＥＤチップ１００
から発せられる光を効率的に外部に放射させるために、
断面が略すり鉢状に形成されている。First, the lead 200 is connected to the LED chip 10.
A first lead 210 on which a cup portion 211 to which die 0 is die-bonded is formed, and a second lead 220 electrically connected to the LED chip 100 die-bonded to the cup portion 211 by a bonding wire 221. ing. The cup part 211 includes the LED chip 100.
In order to efficiently emit the light emitted from the outside,
The cross section is formed in a substantially mortar shape.
【００１４】前記透光性樹脂３００は、例えばエポキシ
系樹脂等が用いられる。また、透光性膜４００は、母材
となる例えばシリコンアルコキシド、チタンアルコキシ
ド等か作成して無機膜や、シリコン樹脂、エポキシ樹脂
等に蛍光体５００を混合したものを使用する。蛍光体５
００としては、ＬＥＤチップ１００が青色ＬＥＤである
場合、白色光を発光させるためには、イットリウム・ア
ルミニウム・ガーネット系蛍光体が用いられる。As the light-transmitting resin 300, for example, an epoxy resin or the like is used. The light-transmitting film 400 is made of a base material such as silicon alkoxide, titanium alkoxide, or the like, and is formed by mixing an inorganic film, a silicon resin, an epoxy resin, or the like with the phosphor 500. Phosphor 5
As 00, when the LED chip 100 is a blue LED, an yttrium aluminum garnet-based phosphor is used to emit white light.
【００１５】この透光性膜４００を透光性樹脂３００の
表面に形成するには、内部にＬＥＤチップ１００がモー
ルドされた透光性樹脂３００を透光性膜４００となる液
体に漬け込むディップ法、前記液体を透光性樹脂３００
の表面に印刷する印刷法、前記液体を透光性樹脂３００
の表面に噴霧するスプレー法等がある。また、前記液体
と透光性樹脂３００とのぬれが十分であれば、前記液体
を透光性樹脂３００の上部から滴下する方法も有効であ
る。In order to form the light-transmitting film 400 on the surface of the light-transmitting resin 300, a dip method is used in which the light-transmitting resin 300 in which the LED chip 100 is molded is immersed in a liquid that becomes the light-transmitting film 400. , The liquid to the transparent resin 300
Printing method for printing on the surface of a transparent resin 300
There is a spray method for spraying on the surface of the surface. In addition, if the liquid and the light-transmitting resin 300 are sufficiently wet, a method of dropping the liquid from above the light-transmitting resin 300 is also effective.
【００１６】なお、前記透光性膜４００は、透光性樹脂
３００の全面に形成してもよいが、ＬＥＤチップ１００
からの光が透過する部分、すなわち前記カップ部２１１
より上方にのみ形成してもよい。この場合には、透光性
膜４００が少なくなるので、コスト的に有利という利点
がある。The light-transmitting film 400 may be formed on the entire surface of the light-transmitting resin 300.
Portion through which light from
It may be formed only above. In this case, since the number of the light-transmitting films 400 is reduced, there is an advantage that the cost is advantageous.
【００１７】次に、図２を参照しつつ、本発明の第２の
実施の形態に係る発光ダイオードランプＢについて説明
する。この第２の実施の形態に係る発光ダイオードラン
プＢは、ＬＥＤチップ１００と、このＬＥＤチップ１０
０がボンディングされるリード２００と、前記ＬＥＤチ
ップ１００をモールドする透光性樹脂３００と、この透
光性樹脂３００の表面に被せられる透光性樹脂からなる
キャップ４２０とを備えており、前記キャップ４２０は
蛍光体５００が混合されたものである。Next, a light emitting diode lamp B according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The light emitting diode lamp B according to the second embodiment includes an LED chip 100 and the LED chip 10.
0, a lead 200 to which the LED chip 100 is molded, a light transmitting resin 300 for molding the LED chip 100, and a cap 420 made of a light transmitting resin that covers the surface of the light transmitting resin 300. 420 is a mixture of the phosphor 500.
【００１８】この発光ダイオードランプＢが上述した発
光ダイオードランプＡと相違する点は、発光ダイオード
素子Ａでは蛍光体５００を混合した透光性膜３００を透
光性樹脂３００の表面に形成していたのに対し、発光ダ
イオードランプＢでは透光性樹脂からなるキャップ４２
０に蛍光体５００を混合し、そのキャップ４２０を透光
性樹脂３００に被せている点である。The light emitting diode lamp B differs from the light emitting diode lamp A described above in that the light emitting diode element A has a light transmitting film 300 mixed with a phosphor 500 formed on the surface of the light transmitting resin 300. On the other hand, in the light emitting diode lamp B, the cap 42 made of a transparent resin is used.
The point is that the phosphor 500 is mixed with the transparent resin 300 and the cap 420 is covered with the translucent resin 300.
【００１９】前記キャップ４２０は、透光性樹脂３００
と同じような透光性樹脂に、例えばイットリウム・アル
ミニウム・ガーネット系の蛍光体５００を混合し、それ
を透光性樹脂３００の形状に合わせて有底筒状に成形し
たものである。かかるキャップ４２０を用いる利点は、
必要な光の色に応じてキャップ４２０を被せたり、被せ
なかったりすることができる点にある。すなわち、ＬＥ
Ｄチップ１００が青色ＬＥＤである場合、そのままの青
色光を発光させる場合にはキャップ４２０を被せず、白
色光を発光させる場合にはイットリウム・アルミニウム
・ガーネット系の蛍光体５００が混合されたキャップ４
２０を被せるようにすることができるのである。このた
め、キャップ４２０を被せるという簡単な工程で、発光
ダイオードランプの発する光の色を変更することが可能
となるのである。The cap 420 is made of a transparent resin 300.
For example, a yttrium / aluminum / garnet-based phosphor 500 is mixed with a translucent resin similar to that described above, and the mixture is molded into a bottomed cylindrical shape according to the shape of the translucent resin 300. The advantages of using such a cap 420 are:
The point is that the cap 420 can be covered or not depending on the required light color. That is, LE
When the D chip 100 is a blue LED, the cap 420 is not covered when emitting blue light as it is, and when emitting white light, the cap 4 mixed with the yttrium / aluminum / garnet-based phosphor 500 is used.
20 can be covered. Therefore, the color of the light emitted from the light emitting diode lamp can be changed by a simple process of covering the cap 420.
【００２０】次に、図２を参照しつつ、本発明の第３の
実施の形態に係る発光ダイオードランプＣについて説明
する。このＬＥＤ第３の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプＣは、ＬＥＤチップ１００と、このＬＥＤチッ
プ１００がボンディングされるリード２００と、前記Ｌ
ＥＤチップ１００をモールドする透光性樹脂３００と、
この透光性樹脂３００の内部であって、ＬＥＤチップ１
００から発せられる光が透過する位置に封入された透光
性膜４４０とを備えており、前記透光性膜４４０は蛍光
体５００が混合されたものである。Next, a light emitting diode lamp C according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The light emitting diode lamp C according to the third embodiment includes an LED chip 100, a lead 200 to which the LED chip 100 is bonded,
A translucent resin 300 for molding the ED chip 100;
Inside this translucent resin 300, the LED chip 1
And a light-transmitting film 440 sealed at a position where light emitted from 00 is transmitted. The light-transmitting film 440 is a mixture of the phosphor 500.
【００２１】この発光ダイオードランプＣが、上述した
発光ダイオードランプＡ、Ｂと相違する点は、蛍光体５
００が混合された透光性膜４４０が透光性樹脂３００の
内部に封入されている点である。この発光ダイオードラ
ンプＣは、以下のようにして製造される。The difference between the light emitting diode lamp C and the light emitting diode lamps A and B is that
This is the point that the light-transmitting film 440 in which “00” is mixed is sealed in the light-transmitting resin 300. This light emitting diode lamp C is manufactured as follows.
【００２２】この発光ダイオードランプＣを製造する製
造方法は、図４に示すように、リードにボンディングさ
れたＬＥＤチップ１００より光の射出側に相当する透光
性樹脂３１０を金型９００に注入する工程と、前記透光
性樹脂３１０に蛍光体５００が混合された透光性膜４４
０を載せる工程と、ＬＥＤチップ１００がボンディング
されたリード２００を前記金型９００にセットする工程
と、残りの透光性樹脂３２０を前記金型９００に注入す
る工程とを有している。In the method of manufacturing the light emitting diode lamp C, as shown in FIG. 4, a light transmitting resin 310 corresponding to a light emitting side from the LED chip 100 bonded to the lead is injected into a mold 900. Step: Translucent film 44 in which phosphor 500 is mixed with translucent resin 310
0, a step of setting the lead 200 to which the LED chip 100 is bonded to the mold 900, and a step of injecting the remaining light-transmitting resin 320 into the mold 900.
【００２３】前記金型９００は、砲弾状の透光性樹脂３
００を形作るために底部がドーム状になった凹部９１０
が形成されている。かかる金型９００の凹部９１０に、
透光性樹脂３００の一部となる透光性樹脂３１０を注入
する。この透光性樹脂３１０は、ＬＥＤチップ１００の
位置より浅くなっている。The mold 900 is made of a shell-shaped translucent resin 3.
Dome-shaped recess 910 to form 00
Are formed. In the concave portion 910 of the mold 900,
The light-transmitting resin 310 which becomes a part of the light-transmitting resin 300 is injected. This translucent resin 310 is shallower than the position of the LED chip 100.
【００２４】次に、前記透光性樹脂３１０が硬化したな
らば、図４（Ａ）に示すように、当該透光性樹脂３１０
の上に前記透光性膜４４０を載せる。この透光性膜４４
０は、蛍光体５００が混合されたものである。Next, when the translucent resin 310 is cured, as shown in FIG.
The light-transmitting film 440 is placed on the substrate. This translucent film 44
0 indicates that the phosphor 500 is mixed.
【００２５】さらに、ＬＥＤチップ１００かボンディン
グされたリード２００を、ＬＥＤチップ１００が下向き
になるように、前記凹部９１０にセットする（図４
（Ｂ）参照）。この際、リード２００には、ＬＥＤチッ
プ１００の位置決めのための位置決め部材９２０を取り
付けておく。すなわち、凹部９１０の開口に前記位置決
め部材９２０が引っ掛かることでＬＥＤチップ１００の
位置決めを行うのである。Further, the LED chip 100 or the bonded lead 200 is set in the recess 910 so that the LED chip 100 faces downward (FIG. 4).
(B)). At this time, a positioning member 920 for positioning the LED chip 100 is attached to the lead 200. That is, the positioning of the LED chip 100 is performed by the positioning member 920 being hooked on the opening of the concave portion 910.
【００２６】残りの凹部９１０に残りの透光性樹脂３２
０を注入する（図４（Ｃ）参照）。この透光性樹脂３２
０は、密着性や収縮性等の問題から前記透光性樹脂３１
０と同じものが望ましい。この透光性樹脂３２０が硬化
したならば、完成した発光ダイオードランプＣを金型９
００の凹部９１０から抜き出す。The remaining translucent resin 32 is placed in the remaining recess 910.
0 is injected (see FIG. 4C). This translucent resin 32
0 is the light transmitting resin 31 due to problems such as adhesion and shrinkage.
Desirably the same as 0. When the translucent resin 320 is cured, the completed light emitting diode lamp C is
00 from the concave portion 910.
【００２７】このようにして製造された発光ダイオード
ランプＣは、発光ダイオードランプＡとは違って透光性
膜４４０が外部に向かって露出していないので、透光性
膜４４０がなんらかの原因で剥離するという問題がな
い。In the light emitting diode lamp C thus manufactured, unlike the light emitting diode lamp A, since the light transmitting film 440 is not exposed to the outside, the light transmitting film 440 is peeled off for some reason. There is no problem of doing.
【００２８】次に、図５を参照ししつつ、本発明の第４
の実施の形態に係る発光ダイオードランプＤについて説
明する。第４の実施の形態に係る発光ダイオードランプ
Ｄは、ＬＥＤチップ１００と、このＬＥＤチップ１００
がボンディングされるリード２００と、前記ＬＥＤチッ
プ１００をモールドする透光性樹脂３００とを備えてお
り、前記透光性樹脂３００は、ＬＥＤチップ１００の周
囲をモールドする蛍光体５００が混合された第１の透光
性樹脂３３０と、この第１の透光性樹脂３３０をモール
ドする第２の透光性樹脂３４０とを有している。Next, the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
A light emitting diode lamp D according to the embodiment will be described. The light emitting diode lamp D according to the fourth embodiment includes an LED chip 100 and the LED chip 100.
Are provided, and a light-transmissive resin 300 for molding the LED chip 100 is provided. The light-transmissive resin 300 is formed by mixing a phosphor 500 for molding the periphery of the LED chip 100. One light-transmitting resin 330 and a second light-transmitting resin 340 that molds the first light-transmitting resin 330 are provided.
【００２９】この発光ダイオードランプＤは、透光性樹
脂３００を２つに分け、一方の第１の透光性樹脂３３０
にのみ蛍光体５００を混合したものである。かかる発光
ダイオードランプＤは、以下のようにして製造される。
まず、リード２００の第１リード２１０のカップ部２１
１にＬＥＤチップ１００をダイボンディングし、当該Ｌ
ＥＤチップ１００をボンディングワイヤ２１１で第２リ
ード２２０に接続する。In this light-emitting diode lamp D, the light-transmitting resin 300 is divided into two parts, and one of the first light-transmitting resins 330
Only the phosphor 500 is mixed. Such a light emitting diode lamp D is manufactured as follows.
First, the cup portion 21 of the first lead 210 of the lead 200
1 is die-bonded with the LED chip 100,
The ED chip 100 is connected to the second lead 220 by a bonding wire 211.
【００３０】このように電気的、構造的にＬＥＤチップ
１００が接続されたリード２００を蛍光体５００が混合
された第１の透光性樹脂３３０の中に漬け込む。この
際、ＬＥＤチップ１００のみならず、カップ部２１１、
ボンディングワイヤ２２１をも第１の透光性樹脂３３０
の内部に取り込むようにする。ここで、例えばボンディ
ングワイヤ２２１の一部が第１の透光性樹脂３３０から
飛び出ていたとすると、後工程の第２の透光性樹脂３４
０の硬化の際に、収縮等の問題からボンディングワイヤ
２２１が切断されるおそれがあるが、すべてが第１の透
光性樹脂３３０の内部に取り込まれているとかかる問題
が発生するおそれがない。The leads 200 electrically and structurally connected to the LED chip 100 are immersed in the first translucent resin 330 in which the phosphor 500 is mixed. At this time, not only the LED chip 100 but also the cup portion 211,
The first translucent resin 330 is also used for the bonding wire 221.
So that it is captured inside. Here, for example, assuming that a part of the bonding wire 221 has protruded from the first light-transmitting resin 330, the second light-transmitting resin 34 in a later process is used.
At the time of curing of 0, the bonding wire 221 may be cut due to a problem such as shrinkage. However, if all of the bonding wire 221 is taken into the first translucent resin 330, such a problem does not occur. .
【００３１】次に、第１の透光性樹脂３３０が硬化した
ならば、上述した金型９００の凹部９１０の内部にＬＥ
Ｄチップ１００が位置するように、リード２００ごとセ
ットする。そして、第２の透光性樹脂３４０を金型９０
０の凹部９１０の残りの部分に注入する。なお、第１の
透光性樹脂３３０と第２の透光性樹脂３４０とは、密着
性や収縮性等の問題から同一のものであるのが望まし
い。前記第２の透光性樹脂３４０が硬化したならば、完
成した発光ダイオードランプＤを金型９００の凹部９１
０から抜き出す。Next, when the first light-transmitting resin 330 is cured, the LE 900 is inserted into the recess 910 of the mold 900 described above.
The lead 200 is set together so that the D chip 100 is located. Then, the second translucent resin 340 is placed in a mold 90.
The remaining portion of the concave portion 910 is injected. Note that the first light-transmitting resin 330 and the second light-transmitting resin 340 are desirably the same from the viewpoint of adhesion, shrinkage, and the like. When the second light transmitting resin 340 is cured, the completed light emitting diode lamp D is inserted into the concave portion 91 of the mold 900.
Extract from 0.
【００３２】この発光ダイオードランプＤの場合には、
ＬＥＤチップ１００は蛍光体５００が混合された第１の
透光性樹脂３３０で確実に包囲されるので、ＬＥＤチッ
プ１００の光がすべて前記１の透光性樹脂３３０を透過
するという効果がある。In the case of this light emitting diode lamp D,
Since the LED chip 100 is reliably surrounded by the first translucent resin 330 in which the phosphor 500 is mixed, there is an effect that all the light of the LED chip 100 passes through the first translucent resin 330.
【００３３】次に、図６を参照しつつ、本発明の第５の
実施の形態に係る発光ダイオードランプＥについて説明
する。この第５の実施の形態に係る発光ダイオードラン
プＥは、ＬＥＤチップ１００と、このＬＥＤチップ１０
０がボンディングされるリード２００と、前記ＬＥＤチ
ップ１００をモールドする透光性樹脂３００とを備えて
おり、前記透光性樹脂３００は、ＬＥＤチップ１００の
周囲をモールドする第１の透光性樹脂３３０Ａと、この
第１の透光性樹脂３３０Ａをモールドする第２の透光性
樹脂３４０と、前記第１の透光性樹脂３３０Ａの表面に
形成された蛍光体５００が混合された透光性膜４５０と
を有している。Next, a light emitting diode lamp E according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The light emitting diode lamp E according to the fifth embodiment includes an LED chip 100 and the LED chip 10.
And a light-transmissive resin 300 that molds the LED chip 100, wherein the light-transmissive resin 300 is a first light-transmissive resin that molds around the LED chip 100. 330A, a second translucent resin 340 that molds the first translucent resin 330A, and a phosphor 500 formed on the surface of the first translucent resin 330A. And a film 450.
【００３４】この第５の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプＥが前記発光ダイオードランプＤと相違する点
は、発光ダイオードランプＤでは蛍光体５００は第１の
透光性樹脂３３０に混合されていたが、発光ダイオード
ランプＥでは第１の透光性樹脂３３０Ａには蛍光体５０
０は混合されず、第１の透光性樹脂３３０Ａの表面に形
成された透光性膜４５０に混合されている点である。The light emitting diode lamp E according to the fifth embodiment is different from the light emitting diode lamp D in that the phosphor 500 is mixed with the first translucent resin 330 in the light emitting diode lamp D. However, in the light emitting diode lamp E, the first transparent resin 330A has the phosphor 50
0 is not mixed but mixed with the light transmitting film 450 formed on the surface of the first light transmitting resin 330A.
【００３５】かかる発光ダイオードランプＥは、次のよ
うにして製造される。まず、リード２００の第１リード
２１０のカップ部２１１にＬＥＤチップ１００をダイボ
ンディングし、当該ＬＥＤチップ１００をボンディング
ワイヤ２１１で第２リード２２０に接続する。この点ま
では、発光ダイオードランプＤと同様である。The light emitting diode lamp E is manufactured as follows. First, the LED chip 100 is die-bonded to the cup portion 211 of the first lead 210 of the lead 200, and the LED chip 100 is connected to the second lead 220 by the bonding wire 211. Up to this point, it is the same as the light emitting diode lamp D.
【００３６】次に、電気的、構造的にＬＥＤチップ１０
０が接続されたリード２００を第１の透光性樹脂３３０
Ａの中に漬け込む。この際、ＬＥＤチップ１００のみな
らず、カップ部２１１、ボンディングワイヤ２２１をも
第１の透光性樹脂３３０Ａの内部に取り込むようにす
る。ここで、例えばボンディングワイヤ２２１の一部が
第１の透光性樹脂３３０Ａから飛び出ていたとすると、
後工程の第２の透光性樹脂３４０の硬化の際に、収縮等
の問題からボンディングワイヤ２２１が切断されるおそ
れがあるが、すべてが第１の透光性樹脂３３０Ａの内部
に取り込まれているとかかる問題が発生するおそれがな
い。Next, the LED chip 10 is electrically and structurally structured.
0 is connected to the first light-transmitting resin 330.
Soak in A. At this time, not only the LED chip 100 but also the cup portion 211 and the bonding wire 221 are taken into the first translucent resin 330A. Here, for example, assuming that a part of the bonding wire 221 has protruded from the first translucent resin 330A,
When the second light-transmitting resin 340 is cured in a later step, the bonding wire 221 may be cut due to a problem such as shrinkage, but all of the bonding wire 221 is taken into the first light-transmitting resin 330A. There is no risk that such a problem will occur.
【００３７】次に、第１の透光性樹脂３３０Ａが硬化し
たならば、透光性樹脂３３０Ａの表面に蛍光体５００が
混合された液体を塗布する。この液体の塗布は、第１の
透光性樹脂３３０Ａを透光性膜４５０となる液体に漬け
込むディップ法、前記液体を第１の透光性樹脂３３０Ａ
の表面に印刷する印刷法、前記液体を第１の透光性樹脂
３３０Ａの表面に噴霧するスプレー法等がある。また、
前記液体と第１の透光性樹脂３３０Ａとのぬれが十分で
あれば、前記液体を第１の透光性樹脂３３０Ａの上部か
ら滴下する方法も有効である。Next, when the first light-transmitting resin 330A is cured, a liquid containing the phosphor 500 is applied to the surface of the light-transmitting resin 330A. This liquid is applied by a dipping method in which the first light-transmitting resin 330A is immersed in a liquid to be the light-transmitting film 450, and the liquid is applied to the first light-transmitting resin 330A.
And a spray method of spraying the liquid on the surface of the first light-transmissive resin 330A. Also,
If the liquid and the first light-transmitting resin 330A are sufficiently wet, a method of dropping the liquid from above the first light-transmitting resin 330A is also effective.
【００３８】さらに、前記金型９００の凹部９１０の内
部にＬＥＤチップ１００が位置するように、リード２０
０ごとセットする。そして、第２の透光性樹脂３４０を
金型９００の凹部９１０の残りの部分に注入する。な
お、第１の透光性樹脂３３０Ａと第２の透光性樹脂３４
０とは、密着性や収縮性等の問題から同一のものである
のが望ましい。前記第２の透光性樹脂３４０が硬化した
ならば、完成した発光ダイオードランプＥを金型９００
の凹部９１０から抜き出す。Further, the lead 20 is positioned so that the LED chip 100 is located inside the concave portion 910 of the mold 900.
Set every 0. Then, the second translucent resin 340 is injected into the remaining portion of the concave portion 910 of the mold 900. The first light-transmitting resin 330A and the second light-transmitting resin 34
0 is desirably the same from the viewpoints of adhesion and shrinkage. When the second translucent resin 340 is cured, the completed light emitting diode lamp E is placed in a mold 900.
From the concave portion 910 of FIG.
【００３９】このようにして製造された発光ダイオード
ランプＥは、発光ダイオードランプＤのように２種類の
透光性樹脂、すなわち第１の透光性樹脂３３０と第２の
透光性樹脂３４０とを準備する必要がないという効果が
ある。The light-emitting diode lamp E manufactured in this manner has two kinds of light-transmitting resins, that is, a first light-transmitting resin 330 and a second light-transmitting resin 340, like the light-emitting diode lamp D. There is an effect that there is no need to prepare.
【００４０】次に、本発明の第６の実施の形態に係る発
光ダイオードランプＦについて、図７を参照しつつ説明
する。この第６の実施の形態に係る発光ダイオードラン
プＦは、ＬＥＤチップ１００と、このＬＥＤチップ１０
０が接着剤６００でボンディングされるリード２００
と、前記ＬＥＤチップ１００をモールドする透光性樹脂
（図示省略）とを備えており、前記接着剤６００には、
蛍光体５００が混合されている。Next, a light emitting diode lamp F according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The light emitting diode lamp F according to the sixth embodiment includes an LED chip 100 and the LED chip 10.
0 is a lead 200 to be bonded with an adhesive 600
And a translucent resin (not shown) for molding the LED chip 100.
The phosphor 500 is mixed.
【００４１】ＬＥＤチップ１００は、例えばサファイヤ
基板上に結晶成長させたＧａＮ系青色ＬＥＤチップのよ
うなチップ上面からも下面からも発光するＬＥＤチップ
を使用し、リード２００のカップ部２１１に透光性の接
着剤６００に蛍光体５００を混合したものを使用する。
そして、透光性樹脂で全体をモールドして略砲弾状に形
成するのである。The LED chip 100 uses an LED chip that emits light from both the upper and lower surfaces of the chip, such as a GaN-based blue LED chip grown on a sapphire substrate. A mixture of the adhesive 600 and the phosphor 500 is used.
Then, the whole is molded with a translucent resin to form a substantially shell shape.
【００４２】ＬＥＤチップ１００から発した光のうち下
面に向かう光は、前記接着剤６００に入射しその中に含
まれる蛍光体５００を光らせることになり、その光はＬ
ＥＤチップ１００を透過して外部にでてくることにな
り、ＬＥＤチップ１００から発した光のうち上面に向か
う光と混合して外部にでてくる。このように、本発明の
第６の実施の形態に係る発光ダイオードランプＦは、Ｌ
ＥＤチップ１００から発せられる光のうち、下面からの
光のみを蛍光に変え、上面からの光はそのまま外部にだ
す点に大きな特徴がある。こうすることにより、混合し
た光の割合の再現性は従来に比べて非常によくなり、量
産においても同じものを精度よく作ることが可能にな
る。また、製造方法も単に接着剤６００に蛍光体５００
を混ぜたものを使うだけでよく、特別な製造装置等は特
に必要でない。さらに、外部から見た場合には、発光部
分はＬＥＤチップ１００とその下の蛍光体５００部分の
みとなり、すなわち発光部分は非常に小さな点となるた
め、混色の具合も見る位置によって変わってくるという
こともほとんどない。Of the light emitted from the LED chip 100, the light going to the lower surface enters the adhesive 600 and causes the phosphor 500 contained therein to shine, and the light is L
The light emitted from the LED chip 100 is transmitted to the outside through the ED chip 100, and is mixed with light directed toward the upper surface and emitted to the outside. Thus, the light emitting diode lamp F according to the sixth embodiment of the present invention is
A major feature is that, of the light emitted from the ED chip 100, only the light from the lower surface is changed to fluorescent light, and the light from the upper surface is directly sent to the outside. By doing so, the reproducibility of the ratio of the mixed light is much better than in the past, and the same product can be produced with high accuracy in mass production. Also, the manufacturing method is simply that the phosphor 600
It is only necessary to use a mixture of, and no special production equipment is required. Furthermore, when viewed from the outside, the light-emitting portion is only the LED chip 100 and the phosphor 500 under the LED chip 100, that is, the light-emitting portion is a very small point. There is almost nothing.
【００４３】このように構成された発光ダイオードラン
プＦであれば、接着剤６００のみを変更することによっ
て発する光の色を適宜変更することができるので大変便
利である。With the light emitting diode lamp F configured as described above, the color of the emitted light can be appropriately changed by changing only the adhesive 600, which is very convenient.
【００４４】これまでは、発光ダイオードランプについ
て説明したが、次からはチップ型発光ダイオード素子に
ついて説明する。このチップ型発光ダイオード素子は、
プリント基板等に表面実装が可能なものであって、セラ
ミックスや合成樹脂等の絶縁性材料からなるケース７０
０にＬＥＤチップ１００がボンディングされている。The light-emitting diode lamp has been described so far, but the chip-type light-emitting diode element will now be described. This chip type light emitting diode element
A case 70 that can be surface-mounted on a printed circuit board or the like and is made of an insulating material such as ceramics or synthetic resin.
The LED chip 100 is bonded to 0.
【００４５】本発明の第７の実施の形態に係るチップ型
発光ダイオード素子Ｇは、図８に示すように、蛍光体５
００が混合された透光性樹脂３００でＬＥＤチップ１０
０をモールドしている。The chip type light emitting diode element G according to the seventh embodiment of the present invention has a phosphor 5 as shown in FIG.
00 is mixed with the translucent resin 300 to form the LED chip 10.
0 is molded.
【００４６】このチップ型発光ダイオード素子Ｇにおけ
るケース７００には、ＬＥＤチップ１００がダイボンデ
ィングされる凹部７１０が形成されている。この凹部７
１０には、ＬＥＤチップ１００の一方の電極に電気的に
接続される電極部７２０が形成されている。この電極部
７２０は、端部がケース７００の側面にまで形成されて
いる。In the case 700 of this chip type light emitting diode element G, a concave portion 710 to which the LED chip 100 is die-bonded is formed. This recess 7
An electrode section 720 is formed on the LED chip 10 so as to be electrically connected to one electrode of the LED chip 100. The end of the electrode portion 720 is formed up to the side surface of the case 700.
【００４７】また、前記ケース７００には、ＬＥＤチッ
プ１００の他の電極に電気的に接続される電極部７３０
が形成されている。この電極部７３０は、凹部７１０の
内部までは形成されていないが、端部はケース７００の
側面にまで形成されている。この電極７３０はボンディ
ングワイヤ７４０によって、ＬＥＤチップ１００の他の
電極と電気的に接続されている。The case 700 has an electrode portion 730 electrically connected to another electrode of the LED chip 100.
Are formed. The electrode portion 730 is not formed up to the inside of the concave portion 710, but the end portion is formed up to the side surface of the case 700. This electrode 730 is electrically connected to another electrode of the LED chip 100 by a bonding wire 740.
【００４８】そして、前記ＬＥＤチップ１００はボンデ
ィングワイヤ７４０とともに蛍光体５００が混合された
透光性樹脂３００でモールドされている。従って、ＬＥ
Ｄチップ１００から発せられる光はすべて透光性樹脂３
００を透過するようになっている。The LED chip 100 is molded with the translucent resin 300 mixed with the phosphor 500 together with the bonding wire 740. Therefore, LE
All the light emitted from the D chip 100 is translucent resin 3
00 is transmitted.
【００４９】次に、本発明の第８の実施の形態に係るチ
ップ型発光ダイオード素子Ｈについて図９を参照しつつ
説明する。このチップ型発光ダイオード素子Ｈが上述し
たチップ型発光ダイオード素子Ｇと違する点は、チップ
型発光ダイオード素子Ｇでは透光性樹脂３００に蛍光体
５００が混合されていたが、チップ型発光ダイオード素
子Ｈでは透光性樹脂３００に蛍光体５００が混合され
ず、透光性樹脂３００の表面に蛍光体５００が混合され
た透光性膜４６０が形成される点である。その他の点で
は、発光ダイオード素子Ｇと同様である。Next, a chip-type light emitting diode element H according to an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This chip type light emitting diode element H is different from the above chip type light emitting diode element G in that the chip type light emitting diode element G has the phosphor 500 mixed with the translucent resin 300. In the case of H, the phosphor 500 is not mixed with the translucent resin 300, and the translucent film 460 in which the phosphor 500 is mixed is formed on the surface of the translucent resin 300. The other points are the same as those of the light emitting diode element G.
【００５０】このチップ型発光ダイオード素子Ｈにおい
て、透光性膜４６０を形成する方法としては、透光性樹
脂３００を透光性膜４６０となる液体に漬け込むディッ
プ法、前記液体を透光性樹脂３００の表面に印刷する印
刷法、前記液体を透光性樹脂３００の表面に噴霧するス
プレー法等がある。また、前記液体と透光性樹脂３００
とのぬれが十分であれば、前記液体を透光性樹脂３００
の上部から滴下する方法も有効である。In this chip-type light emitting diode element H, the light transmitting film 460 may be formed by a dipping method in which the light transmitting resin 300 is immersed in a liquid that will become the light transmitting film 460, There are a printing method for printing on the surface of the transparent resin 300 and a spray method for spraying the liquid on the surface of the translucent resin 300. Further, the liquid and the transparent resin 300
If the liquid is sufficiently wet, the liquid
A method of dropping from the upper part of the plate is also effective.
【００５１】次に、本発明の第９の実施の形態に係るチ
ップ型発光ダイオード素子Ｉについて図１０を参照しつ
つ説明する。このチップ発光ダイオード素子Ｉは、ＬＥ
Ｄチップ１００をモールドする透光性樹脂３００と、こ
の透光性樹脂３００の内部であって、ＬＥＤチップ１０
０から発せられる光が透過する位置に封入された透光性
膜４７０とを備えており、前記透光性膜４７０は蛍光体
５００が混合されたものである。Next, a chip-type light emitting diode device I according to a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This chip light emitting diode element I is LE
A translucent resin 300 for molding the D chip 100, and the LED chip 10 inside the translucent resin 300.
And a light-transmitting film 470 sealed at a position where light emitted from 0 is transmitted. The light-transmitting film 470 is a mixture of the phosphor 500.
【００５２】このチップ型発光ダイオード素子Ｉでは、
上述した発光ダイオードランプＣと同様に、透光性膜４
７０よりＬＥＤチップ１００側の透光性樹脂と、それ以
外の透光性樹脂との２段階に分けて透光性樹脂３００の
モールドを行う。In this chip type light emitting diode element I,
Similarly to the light emitting diode lamp C described above, the light transmitting film 4
The light-transmitting resin 300 is molded in two stages, that is, the light-transmitting resin on the LED chip 100 side and the other light-transmitting resin.
【００５３】このようにして製造されたチップ型発光ダ
イオード素子Ｉは、他のチップ型発光ダイオード素子
Ｇ、Ｈとは違って透光性膜４７０が外部に向かって露出
していないので、透光性膜４７０がなんらかの原因で剥
離するという問題がない。Unlike the other chip-type light emitting diode elements G and H, the light-transmitting film 470 of the chip-type light emitting diode element I manufactured in this manner is not exposed to the outside. There is no problem that the conductive film 470 peels off for some reason.
【００５４】次に、本発明の第１０の実施の形態に係る
チップ型発光ダイオード素子Ｊについて図１１を参照し
つつ説明する。このチップ型発光ダイオード素子Ｊは、
ＬＥＤチップ１００の表面に蛍光体５００が混合された
透光性膜４８０が形成されている。このようなチップ型
発光ダイオード素子Ｊであると、ＬＥＤチップ１００か
ら発せられる光はすべて透光性膜４８０を透過するとい
う効果がある。Next, a chip-type light emitting diode J according to a tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This chip type light emitting diode element J
On the surface of the LED chip 100, a translucent film 480 in which the phosphor 500 is mixed is formed. With such a chip-type light emitting diode element J, there is an effect that all light emitted from the LED chip 100 passes through the light transmitting film 480.
【００５５】なお、上述したチップ型発光ダイオード素
子Ｇ〜Ｊは、ケース７００の凹部７１０が特に光を反射
する部分として機能していなかったが、図１２に示すチ
ップ型発光ダイオード素子Ｋのように、ケース７００の
凹部７１０を略すり鉢状にして光を反射する機能を積極
的に持たせることも可能である。なお、この場合には、
凹部７１０の深さはＬＥＤチップ１００の高さ寸法より
大きくすることが重要である。また、このチップ型発光
ダイオード素子Ｋでは、透光性樹脂３００に蛍光体５０
０を混合しているが、チップ型発光ダイオード素子Ｈの
ように透光性樹脂３００の表面に蛍光体が混合された透
光性膜を形成してもよいし、チップ型発光ダイオード素
子Ｉのように透光性樹脂３００の内部に蛍光体が混合さ
れた透光性膜を封入してもよいし、チップ型発光ダイオ
ード素子ＪのようにＬＥＤチップ１００の表面に蛍光体
が混合された透光性膜を形成してもよい。In the above-described chip-type light emitting diode elements G to J, the concave portion 710 of the case 700 did not particularly function as a part for reflecting light, but like the chip-type light emitting diode element K shown in FIG. It is also possible to make the concave portion 710 of the case 700 substantially mortar-shaped so as to positively have a function of reflecting light. In this case,
It is important that the depth of the recess 710 is larger than the height of the LED chip 100. Further, in this chip type light emitting diode element K, the phosphor 50 is added to the translucent resin 300.
Although 0 is mixed, a light-transmitting film in which a phosphor is mixed may be formed on the surface of the light-transmitting resin 300 like the chip-type light-emitting diode element H, or the chip-type light-emitting diode element I A light-transmitting film in which a phosphor is mixed may be sealed inside the light-transmitting resin 300 as described above, or a light-transmitting film in which a phosphor is mixed on the surface of the LED chip 100 like a chip type light emitting diode element J. An optical film may be formed.
【００５６】次に、ドットマトリクス型発光ダイオード
ユニットについて説明する。このドットマトリクス型発
光ダイオードユニットは、図１３に示すように、共通の
基板８００の上に複数のＬチップ１００をマトリクス状
に配列したものである。このドットマトリクス型発光ダ
イオードユニットは文字や記号等を表示することを主な
目的としている。Next, a dot matrix type light emitting diode unit will be described. As shown in FIG. 13, the dot matrix type light emitting diode unit has a plurality of L chips 100 arranged in a matrix on a common substrate 800. The main purpose of this dot matrix type light emitting diode unit is to display characters and symbols.
【００５７】次に、本発明の第１２の実施の形態に係る
ドットマトリクス型発光ダイオードユニットＬについ
て、図１４を参照しつつ説明する。この第１２の実施の
形態に係るドットマトリクス型発光ダイオードユニット
Ｌは、複数のＬＥＤチップ１００がマトリクス状に配置
されたドットマトリクス型発光ダイオードユニットであ
って、前記ＬＥＤチップ１００の表面に蛍光体５００が
混合された透光性膜４９０が形成されている。Next, a dot matrix type light emitting diode unit L according to a twelfth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The dot matrix type light emitting diode unit L according to the twelfth embodiment is a dot matrix type light emitting diode unit in which a plurality of LED chips 100 are arranged in a matrix, and a phosphor 500 is provided on the surface of the LED chip 100. Are formed to form a light transmitting film 490.
【００５８】このドットマトリクス型発光ダイオードユ
ニットＬにおける共通の基板８００の表面には、基板８
００をマトリクス状に区切るスペーサ８１０が設けられ
ている。このスペーサ８１０の高さ寸法は、Ｌチップ１
００の高さ寸法より大きく設定されている。スペーサ８
１０で区切られる１つのスペースに１つのＬＥＤチップ
１００がボンディングされる。On the surface of the common substrate 800 in the dot matrix type light emitting diode unit L, the substrate 8
A spacer 810 that divides 00 into a matrix is provided. The height dimension of this spacer 810 is L chip 1
The height is set larger than 00. Spacer 8
One LED chip 100 is bonded to one space separated by 10.
【００５９】さらに、基板８００の表面には、透光性フ
ィルム８２０が設けられている。この透光性フィルム８
２０は、ＬＥＤチップ１００が露出しないようにするた
めのものである。Further, a light transmitting film 820 is provided on the surface of the substrate 800. This translucent film 8
Reference numeral 20 is for preventing the LED chip 100 from being exposed.
【００６０】このように構成されたドットマトリクス型
発光ダイオードユニットＬは、ＬＥＤチップ１００の表
面に蛍光体５００が混合された透光性膜４９０が形成さ
れているため、ＬＥＤチップ１００から発せられた光が
すべて前記透光性膜４９０を透過するという効果があ
る。In the dot matrix type light emitting diode unit L configured as described above, light is emitted from the LED chip 100 because the light transmitting film 490 in which the phosphor 500 is mixed is formed on the surface of the LED chip 100. There is an effect that all light passes through the light transmitting film 490.
【００６１】次に、本発明の第１３の実施の形態に係る
ドットマトリクス型発光ダイオードユニットＭについ
て、図１５を参照しつつ説明する。この第１３の実施の
形態に係るドットマトリクス型発光ダイオードユニット
Ｍは、複数のＬＥＤチップがマトリクス状に配置された
ドットマトリクス型発光ダイオードユニットであって、
前記ＬＥＤチップ１００を蛍光体５００が混合された透
光性フィルム８２１でカバーしている。Next, a dot matrix type light emitting diode unit M according to a thirteenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The dot matrix light emitting diode unit M according to the thirteenth embodiment is a dot matrix light emitting diode unit in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix.
The LED chip 100 is covered with a translucent film 821 mixed with the phosphor 500.
【００６２】すなわち、このドットマトリクス型発光ダ
イオードユニットＭは、ＬＥＤチップ１００から発せら
れた光はすべて蛍光体５００が混合された透光性フィル
ム８２１を透過するという効果がある。That is, the dot matrix type light emitting diode unit M has an effect that all the light emitted from the LED chip 100 passes through the light transmitting film 821 in which the phosphor 500 is mixed.
【００６３】なお、上述したドットマトリクス型発光ダ
イオードユニットＭでは、透光性フィルム８２１に蛍光
体５００を混合したが、透光性フィルムの表面又は／及
び裏面に蛍光体を塗布してもよいし、透光性フィルムの
裏面に塗布される接着剤に蛍光体を混合しておいてもよ
い。In the above-described dot matrix type light emitting diode unit M, the phosphor 500 is mixed with the translucent film 821, but the phosphor may be applied to the front surface and / or the back surface of the translucent film. Alternatively, the phosphor may be mixed with the adhesive applied to the back surface of the translucent film.
【００６４】さらに、図１６に示すドットマトリクス型
発光ダイオードユニットＮのように、複数のＬＥＤチッ
プ１００がマトリクス状に配置されたドットマトリクス
型発光ダイオードユニットであって、前記ＬＥＤチップ
１００は蛍光体５００が混合された透光性樹脂８５０で
覆うようにしてもよい。この場合も、ＬＥＤチップ１０
０から発せられた光は必ず蛍光体５００が混合された透
光性樹脂８５０を透過するという効果を有する。なお、
この場合は、透光性フィルム８２２に関しては蛍光体５
００を混合したり塗布したりする必要はない。Further, a dot matrix type light emitting diode unit in which a plurality of LED chips 100 are arranged in a matrix like a dot matrix type light emitting diode unit N shown in FIG. May be covered with a light-transmitting resin 850 in which is mixed. Also in this case, the LED chip 10
The light emitted from 0 has an effect that it always passes through the translucent resin 850 in which the phosphor 500 is mixed. In addition,
In this case, regarding the light transmitting film 822, the phosphor 5
There is no need to mix or apply 00.
【００６５】[0065]
【発明の効果】請求項１に係る発光ダイオードランプ
は、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップがボンディング
されるリードと、前記ＬＥＤチップをモールドする透光
性樹脂と、この透光性樹脂の表面に形成された透光性膜
とを備えており、前記透光性膜は蛍光体が混合されたも
のである。According to the first aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode lamp including an LED chip, a lead to which the LED chip is bonded, a translucent resin for molding the LED chip, and a surface formed on the translucent resin. And a light-transmitting film, wherein the light-transmitting film is a mixture of a phosphor.
【００６６】従って、この発光ダイオードランプによる
と、ＬＥＤチップから発せられる光は確実に蛍光体が混
合された透光性膜を透過するとともに、従来の発光ダイ
オードランプの製造工程に、透光性膜を形成する工程を
追加するだけで済むので簡単によりよい発光ダイオード
ランプとすることが可能である。Therefore, according to this light-emitting diode lamp, the light emitted from the LED chip surely passes through the light-transmitting film in which the phosphor is mixed, and the light-transmitting film is added to the conventional light-emitting diode lamp manufacturing process. Since it is only necessary to add a step of forming a light emitting diode lamp, a better light emitting diode lamp can be easily obtained.
【００６７】また、請求項２に係る発光ダイオードラン
プは、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップがボンディン
グされるリードと、前記ＬＥＤチップをモールドする透
光性樹脂と、この透光性樹脂の表面に被せられる透光性
樹脂からなるキャップとを備えており、前記キャップは
蛍光体が混合されたものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode lamp, comprising: an LED chip; a lead to which the LED chip is bonded; a light-transmitting resin for molding the LED chip; And a cap made of a transparent resin. The cap is a mixture of a phosphor.
【００６８】このため、キャップを被せるという簡単な
工程で、発光ダイオードランプの発する光の色を変更す
ることが可能となるのである。For this reason, the color of the light emitted from the light emitting diode lamp can be changed by a simple process of covering the cap.
【００６９】また、請求項３に係る発光ダイオードラン
プは、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップがボンディン
グされるリードと、前記ＬＥＤチップをモールドする透
光性樹脂と、この透光性樹脂の内部であって、ＬＥＤチ
ップから発せられる光が透過する位置に封入された透光
性膜とを備えており、前記透光性膜は蛍光体が混合され
たものである。Further, in the light emitting diode lamp according to the third aspect, the LED chip, the lead to which the LED chip is bonded, the translucent resin for molding the LED chip, and the interior of the translucent resin. A light-transmitting film sealed at a position where light emitted from the LED chip is transmitted, wherein the light-transmitting film is a mixture of a phosphor.
【００７０】従って、この発光ダイオードランプによる
と、ＬＥＤチップから発せられる光は確実に蛍光体が混
合された透光性膜を透過するとともに、上述した２つの
発光ダイオードランプとは違って透光性膜が外部に向か
って露出していないので、透光性膜がなんらかの原因で
剥離するという問題がない。Therefore, according to this light-emitting diode lamp, the light emitted from the LED chip surely passes through the light-transmitting film in which the phosphor is mixed and, unlike the two light-emitting diode lamps described above, has a light-transmitting property. Since the film is not exposed to the outside, there is no problem that the light-transmitting film is peeled off for some reason.
【００７１】また、請求項４に係る発光ダイオードラン
プは、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップがボンディン
グされるリードと、前記ＬＥＤチップをモールドする透
光性樹脂とを備えており、前記透光性樹脂は、ＬＥＤチ
ップの周囲をモールドする蛍光体が混合された第１の透
光性樹脂と、この第１の透光性樹脂をモールドする第２
の透光性樹脂とを備えている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode lamp comprising an LED chip, a lead to which the LED chip is bonded, and a light transmitting resin for molding the LED chip. A first translucent resin mixed with a phosphor for molding the periphery of the LED chip, and a second translucent resin for molding the first translucent resin.
And a translucent resin.
【００７２】この発光ダイオードランプによる場合に
は、ＬＥＤチップは蛍光体が混合された第１の透光性樹
脂で確実に包囲されるので、ＬＥＤチップの光がすべて
前記１の透光性樹脂を透過するという効果がある。In the case of this light emitting diode lamp, the LED chip is reliably surrounded by the first translucent resin mixed with the phosphor, so that all the light of the LED chip is transmitted through the first translucent resin. This has the effect of transmitting light.
【００７３】また、請求項５に係る発光ダイオードラン
プは、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップがボンディン
グされるリードと、前記ＬＥＤチップをモールドする透
光性樹脂とを備えており、前記透光性樹脂は、ＬＥＤチ
ップの周囲をモールドする第１の透光性樹脂と、この第
１の透光性樹脂をモールドする第２の透光性樹脂と、前
記第１の透光性樹脂の表面に形成された蛍光体が混合さ
れた透光性膜とを有している。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode lamp comprising an LED chip, a lead to which the LED chip is bonded, and a light transmitting resin for molding the LED chip. Is formed on a surface of the first light-transmitting resin, a first light-transmitting resin for molding the periphery of the LED chip, a second light-transmitting resin for molding the first light-transmitting resin. And a translucent film in which the phosphor is mixed.
【００７４】この発光ダイオードランプは、上述した発
光ダイオードランプ、すなわち第１の透光性樹脂に蛍光
体を混合したもののように、２種類の透光性樹脂を準備
する必要がないという効果がある。This light-emitting diode lamp has an effect that it is not necessary to prepare two kinds of light-transmitting resins, unlike the above-mentioned light-emitting diode lamp, that is, a material in which a phosphor is mixed with the first light-transmitting resin. .
【００７５】さらに、請求項６に係る発光ダイオードラ
ンプは、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップが接着剤で
ボンディングされるリードと、前記ＬＥＤチップをモー
ルドする透光性樹脂とを備えており、前記接着剤には、
蛍光体が混合されている。Further, a light-emitting diode lamp according to claim 6 includes an LED chip, a lead to which the LED chip is bonded with an adhesive, and a translucent resin for molding the LED chip. Agents include:
The phosphor is mixed.
【００７６】この発光ダイオードランプであると、接着
剤のみを変更することによって発する光の色を適宜変更
することができるので大変便利である。This light emitting diode lamp is very convenient because the color of emitted light can be appropriately changed by changing only the adhesive.
【００７７】ところで、請求項７に係る発光ダイオード
ランプの製造方法は、リードにボンディングされたＬＥ
Ｄチップより光の射出側に相当する透光性樹脂を金型に
注入する工程と、前記透光性樹脂に蛍光体が混合された
透光性膜を載せる工程と、ＬＥＤチップがボンディング
されたリードを前記金型にセットする工程と、残りの透
光性樹脂を前記金型に注入する工程とを有している。The method of manufacturing a light emitting diode lamp according to claim 7 is a method of manufacturing a light emitting diode lamp in which
A step of injecting a translucent resin corresponding to the light emitting side from the D chip into the mold, a step of mounting a translucent film in which a phosphor is mixed with the translucent resin, and bonding of the LED chip. The method includes a step of setting a lead in the mold and a step of injecting the remaining translucent resin into the mold.
【００７８】このようにすることにより、透光性樹脂の
内部に蛍光体が混合された透光性膜を封入することが可
能となる。By doing so, it becomes possible to enclose a light-transmitting film in which a phosphor is mixed in a light-transmitting resin.
【００７９】また、請求項８に係る発光ダイオードラン
プの製造方法は、リードにボンディングされたＬＥＤチ
ップの周囲を第１の透光性樹脂でモールドする工程と、
前記第１の透光性樹脂の周囲に第２の透光性樹脂をモー
ルドする工程とを有しており、前記第１の透光性樹脂は
蛍光体が混合されている。The method of manufacturing a light-emitting diode lamp according to claim 8 includes a step of molding the periphery of the LED chip bonded to the lead with a first light-transmitting resin.
Molding a second light-transmitting resin around the first light-transmitting resin, wherein the first light-transmitting resin is mixed with a phosphor.
【００８０】このようにすることで、ＬＥＤチップが蛍
光体の混合された第１の透光性樹脂で確実に包囲された
発光ダイオードランプを製造することができる。By doing so, it is possible to manufacture a light emitting diode lamp in which the LED chip is reliably surrounded by the first translucent resin mixed with the phosphor.
【００８１】さらに、請求項９に係る発光ダイオードラ
ンプの製造方法は、リードにボンディングされたＬＥＤ
チップの周囲を第１の透光性樹脂でモールドする工程
と、この第１の透光性樹脂の表面に蛍光体が混合された
透光性膜を形成する工程と、前記第１の透光性樹脂の周
囲に第２の透光性樹脂をモールドする工程とを有してい
る。Further, according to the method for manufacturing a light emitting diode lamp according to the ninth aspect, the LED bonded to the lead
A step of molding the periphery of the chip with a first light-transmitting resin, a step of forming a light-transmitting film in which a phosphor is mixed on the surface of the first light-transmitting resin, and a step of forming the first light-transmitting resin Molding the second translucent resin around the transparent resin.
【００８２】この発光ダイオードランプの製造方法によ
ると、２種類の透光性樹脂、すなわち蛍光体を混合した
ものとしていないものとを準備することなく、発光ダイ
オードランプを製造することが可能となる。According to this method of manufacturing a light emitting diode lamp, it is possible to manufacture a light emitting diode lamp without preparing two types of light-transmitting resins, that is, those which do not include a mixture of phosphors.
【００８３】一方、請求項１０に係るチップ型発光ダイ
オード素子は、蛍光体が混合された透光性樹脂でＬＥＤ
チップをモールドしたものである。このチップ型発光ダ
イオード素子もＬＥＤチップから発せられる光は確実に
蛍光体が混合された透光性樹脂を透過するようになる。On the other hand, the chip type light emitting diode element according to the tenth aspect is an LED made of a translucent resin mixed with a phosphor.
This is a molded chip. Also in this chip type light emitting diode element, light emitted from the LED chip surely passes through the translucent resin mixed with the phosphor.
【００８４】また、請求項１１に係るチップ型発光ダイ
オード素子は、ＬＥＤチップをモールドする透光性樹脂
と、この透光性樹脂の表面に形成された透光性膜とを有
しており、ＬＥＤチップから発せられる光は確実に蛍光
体が混合された透光性膜を透過するようになる。Further, a chip type light emitting diode element according to claim 11 has a light transmitting resin for molding an LED chip, and a light transmitting film formed on a surface of the light transmitting resin. Light emitted from the LED chip surely passes through the translucent film in which the phosphor is mixed.
【００８５】さらに、請求項１２に係るチップ型発光ダ
イオード素子は、ＬＥＤチップをモールドする透光性樹
脂と、この透光性樹脂の内部であって、ＬＥＤチップか
ら発せられる光が透過する位置に封入された透光性膜と
を備えており、前記透光性膜は蛍光体が混合されたもの
である。このため、このチップ型発光ダイオード素子も
ＬＥＤチップから発せられる光は確実に蛍光体が混合さ
れた透光性膜を透過するとともに、透光性膜が外部に向
かって露出していないので、透光性膜がなんらかの原因
で剥離するという問題がない。Further, according to the twelfth aspect of the present invention, there is provided a chip-type light emitting diode element, wherein a light-transmitting resin for molding the LED chip and a position inside the light-transmitting resin where light emitted from the LED chip is transmitted. And a light-transmitting film encapsulated therein, wherein the light-transmitting film is a mixture of a phosphor. For this reason, also in this chip type light emitting diode element, the light emitted from the LED chip surely passes through the light-transmitting film in which the phosphor is mixed, and the light-transmitting film is not exposed to the outside. There is no problem that the optical film peels off for some reason.
【００８６】また、請求項１３に係るチップ型発光ダイ
オード素子は、ＬＥＤチップの表面に蛍光体が混合され
た透光性膜が形成されている。このため、ＬＥＤチップ
から発せられる光は確実に蛍光体が混合された透光性膜
を透過するようになる。Further, in the chip type light emitting diode element according to the thirteenth aspect, a light transmitting film in which a phosphor is mixed is formed on the surface of the LED chip. Therefore, the light emitted from the LED chip surely passes through the translucent film in which the phosphor is mixed.
【００８７】ところで、請求項１４に係るドットマトリ
クス型発光ダイオードユニットは、複数のＬＥＤチップ
がマトリクス状に配置されたドットマトリクス型発光ダ
イオードユニットであって、前記ＬＥＤチップの表面に
蛍光体が混合された透光性膜が形成されている。The dot matrix type light emitting diode unit according to claim 14 is a dot matrix type light emitting diode unit in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix, and a phosphor is mixed on the surface of the LED chips. Transparent film is formed.
【００８８】従って、このドットマトリクス型発光ダイ
オードユニットにあっては、ＬＥＤチップから発せられ
る光は確実に蛍光体が混合された透光性膜を透過するよ
うになる。Therefore, in this dot matrix type light emitting diode unit, the light emitted from the LED chip surely passes through the light transmitting film in which the phosphor is mixed.
【００８９】また、請求項１５に係るドットマトリクス
型発光ダイオードユニットは、複数のＬＥＤチップがマ
トリクス状に配置されたドットマトリクス型発光ダイオ
ードユニットであって、前記ＬＥＤチップを蛍光体が混
合された透光性フィルムでカバーしている。従って、こ
のドットマトリクス型発光ダイオードユニットでも、Ｌ
ＥＤチップから発せられる光は確実に蛍光体が混合され
た透光性フィルムを透過するようになる。A dot matrix type light emitting diode unit according to a fifteenth aspect is a dot matrix type light emitting diode unit in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix. Covered with optical film. Therefore, even in this dot matrix type light emitting diode unit, L
The light emitted from the ED chip surely passes through the translucent film mixed with the phosphor.
【００９０】また、請求項１６に係るドットマトリクス
型発光ダイオードユニットでは、ＬＥＤチップを蛍光体
が塗布された透光性フィルムでカバーすることで同様の
効果をもたらしている。In the dot matrix type light emitting diode unit according to the sixteenth aspect, the same effect can be obtained by covering the LED chip with a translucent film coated with a phosphor.
【００９１】さらに、請求項１７に係るドットマトリク
ス型発光ダイオードユニットは、複数のＬＥＤチップが
マトリクス状に配置されたドットマトリクス型発光ダイ
オードユニットであって、前記ＬＥＤチップをカバーす
る透光性フィルムの裏面側の接着剤に蛍光体を混合して
いる。従って、接着剤を変更するだけで異なる色の光と
することが可能となる。A dot matrix type light emitting diode unit according to a seventeenth aspect is a dot matrix type light emitting diode unit in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix. A phosphor is mixed in the adhesive on the back side. Therefore, light of different colors can be obtained simply by changing the adhesive.
【００９２】また、請求項１８に係るドットマトリクス
型発光ダイオードユニットは、複数のＬＥＤチップがマ
トリクス状に配置されたドットマトリクス型発光ダイオ
ードユニットであって、前記ＬＥＤチップは蛍光体が混
合された透光性樹脂で覆われている。このため、上述し
たのと同様の効果の他に、ＬＥＤチップを固定するとい
う効果も有している。The dot matrix type light emitting diode unit according to the eighteenth aspect is a dot matrix type light emitting diode unit in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix, wherein the LED chips are made of a transparent material mixed with a phosphor. It is covered with optical resin. For this reason, in addition to the same effect as described above, there is also an effect of fixing the LED chip.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプの概略的断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプの概略的断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプの概略的断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプの製造工程を示す概略的断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view showing a manufacturing process of a light emitting diode lamp according to a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第４の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプの概略的断面図である。FIG. 5 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第５の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプの概略的断面図である。FIG. 6 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp according to a fifth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第６の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプの要部、すなわちカップ部の概略的拡大断面図
である。FIG. 7 is a schematic enlarged sectional view of a main part of a light-emitting diode lamp according to a sixth embodiment of the present invention, that is, a cup part.
【図８】本発明の第７の実施の形態に係るチップ型発光
ダイオード素子の概略的断面図である。FIG. 8 is a schematic sectional view of a chip-type light emitting diode device according to a seventh embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第８の実施の形態に係るチップ型発光
ダイオード素子の概略的断面図である。FIG. 9 is a schematic sectional view of a chip-type light emitting diode device according to an eighth embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第９の実施の形態に係るチップ型発
光ダイオード素子の概略的断面図である。FIG. 10 is a schematic sectional view of a chip-type light emitting diode device according to a ninth embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の第１０の実施の形態に係るチップ型
発光ダイオード素子の概略的断面図である。FIG. 11 is a schematic sectional view of a chip-type light emitting diode device according to a tenth embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の第１１の実施の形態に係るチップ型
発光ダイオード素子の概略的断面図である。FIG. 12 is a schematic sectional view of a chip-type light emitting diode device according to an eleventh embodiment of the present invention.
【図１３】ドットマトリクス型発光ダイオードユニット
の図面であって、同図（Ａ）は概略的平面図である。FIG. 13 is a drawing of a dot matrix type light emitting diode unit, and FIG. 13 (A) is a schematic plan view.
【図１４】本発明の第１２の実施の形態に係るドットマ
トリクス型発光ダイオードユニットの概略的断面図であ
る。FIG. 14 is a schematic sectional view of a dot matrix light emitting diode unit according to a twelfth embodiment of the present invention.
【図１５】本発明の第１３の実施の形態に係るドットマ
トリクス型発光ダイオードユニットの概略的断面図であ
る。FIG. 15 is a schematic sectional view of a dot matrix type light emitting diode unit according to a thirteenth embodiment of the present invention.
【図１６】本発明の第１４の実施の形態に係るドットマ
トリクス型発光ダイオードユニットの概略的断面図であ
る。FIG. 16 is a schematic sectional view of a dot matrix type light emitting diode unit according to a fourteenth embodiment of the present invention.
Ａ〜Ｆ 発光ダイオードランプ Ｇ〜Ｋ チップ型発光ダイオード素子 Ｌ〜Ｎ ドットマトリクス型発光ダイオードユニット １００ ＬＥＤチップ ２００ リード ３００ 透光性樹脂 ４００ 透光性膜 ５００ 蛍光体 A to F Light emitting diode lamps G to K Chip type light emitting diode elements L to N Dot matrix type light emitting diode unit 100 LED chip 200 Lead 300 Translucent resin 400 Translucent film 500 Phosphor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F041 AA14 CB36 DA04 DA07 DA12 DA13 DA18 DA20 DA26 DA43 DA58 DB02 DB04 DB08 EE25 FF01 FF06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5F041 AA14 CB36 DA04 DA07 DA12 DA13 DA18 DA20 DA26 DA43 DA58 DB02 DB04 DB08 EE25 FF01 FF06
Claims (18)
ンディングされるリードと、前記ＬＥＤチップをモール
ドする透光性樹脂と、この透光性樹脂の表面に形成され
た透光性膜とを具備しており、前記透光性膜は蛍光体が
混合されたものであることを特徴とする発光ダイオード
ランプ。An LED chip, a lead to which the LED chip is bonded, a light-transmitting resin for molding the LED chip, and a light-transmitting film formed on a surface of the light-transmitting resin. Wherein the translucent film is a mixture of a phosphor.
ンディングされるリードと、前記ＬＥＤチップをモール
ドする透光性樹脂と、この透光性樹脂の表面に被せられ
る透光性樹脂からなるキャップとを具備しており、前記
キャップは蛍光体が混合されたものであることを特徴と
する発光ダイオードランプ。2. An LED chip, a lead to which the LED chip is bonded, a light-transmitting resin for molding the LED chip, and a cap made of a light-transmitting resin that covers the surface of the light-transmitting resin. A light emitting diode lamp, comprising: a cap having a phosphor mixed therein.
ンディングされるリードと、前記ＬＥＤチップをモール
ドする透光性樹脂と、この透光性樹脂の内部であって、
ＬＥＤチップから発せられる光が透過する位置に封入さ
れた透光性膜とを具備しており、前記透光性膜は蛍光体
が混合されたものであることを特徴とする発光ダイオー
ドランプ。3. An LED chip, a lead to which the LED chip is bonded, a translucent resin for molding the LED chip, and an interior of the translucent resin,
A light-transmitting film sealed at a position where light emitted from the LED chip is transmitted, wherein the light-transmitting film is a mixture of a phosphor.
ンディングされるリードと、前記ＬＥＤチップをモール
ドする透光性樹脂とを具備しており、前記透光性樹脂
は、ＬＥＤチップの周囲をモールドする蛍光体が混合さ
れた第１の透光性樹脂と、この第１の透光性樹脂をモー
ルドする第２の透光性樹脂とを備えたことを特徴とする
発光ダイオードランプ。4. An LED chip, a lead to which the LED chip is bonded, and a translucent resin for molding the LED chip, wherein the translucent resin molds the periphery of the LED chip. A light-emitting diode lamp comprising: a first light-transmitting resin in which a phosphor is mixed; and a second light-transmitting resin that molds the first light-transmitting resin.
ンディングされるリードと、前記ＬＥＤチップをモール
ドする透光性樹脂とを具備しており、前記透光性樹脂
は、ＬＥＤチップの周囲をモールドする第１の透光性樹
脂と、この第１の透光性樹脂をモールドする第２の透光
性樹脂と、前記第１の透光性樹脂の表面に形成された蛍
光体が混合された透光性膜とを備えたことを特徴とする
発光ダイオードランプ。5. An LED chip, a lead to which the LED chip is bonded, and a translucent resin for molding the LED chip, wherein the translucent resin molds the periphery of the LED chip. A first light-transmitting resin, a second light-transmitting resin for molding the first light-transmitting resin, and a phosphor formed by mixing a phosphor formed on the surface of the first light-transmitting resin. A light-emitting diode lamp comprising a light-sensitive film.
着剤でボンディングされるリードと、前記ＬＥＤチップ
をモールドする透光性樹脂とを具備しており、前記接着
剤には、蛍光体が混合されていることを特徴とする発光
ダイオードランプ。6. An LED chip, a lead to which the LED chip is bonded with an adhesive, and a translucent resin for molding the LED chip, wherein a phosphor is mixed with the adhesive. A light-emitting diode lamp, comprising:
プより光の射出側に相当する透光性樹脂を金型に注入す
る工程と、前記透光性樹脂に蛍光体が混合された透光性
膜を載せる工程と、ＬＥＤチップがボンディングされた
リードを前記金型にセットする工程と、残りの透光性樹
脂を前記金型に注入する工程とを具備したことを特徴と
する発光ダイオードランプの製造方法。7. A step of injecting a light-transmitting resin corresponding to a light emitting side from an LED chip bonded to a lead into a mold, and a step of forming a light-transmitting film in which a phosphor is mixed with the light-transmitting resin. Mounting a lead to which the LED chip is bonded to the mold, and injecting the remaining translucent resin into the mold. .
プの周囲を第１の透光性樹脂でモールドする工程と、前
記第１の透光性樹脂の周囲に第２の透光性樹脂をモール
ドする工程とを具備しており、前記第１の透光性樹脂は
蛍光体が混合されていることを特徴とする発光ダイオー
ドランプの製造方法。8. A step of molding a periphery of the LED chip bonded to the lead with a first translucent resin, and a step of molding a second translucent resin around the first translucent resin. Wherein the first light-transmissive resin is mixed with a phosphor.
プの周囲を第１の透光性樹脂でモールドする工程と、こ
の第１の透光性樹脂の表面に蛍光体が混合された透光性
膜を形成する工程と、前記第１の透光性樹脂の周囲に第
２の透光性樹脂をモールドする工程とを具備したことを
特徴とする発光ダイオードランプの製造方法。9. A step of molding a periphery of an LED chip bonded to a lead with a first light-transmitting resin, and a step of forming a light-transmitting film in which a phosphor is mixed on the surface of the first light-transmitting resin. A method for manufacturing a light-emitting diode lamp, comprising: a forming step; and a step of molding a second light-transmitting resin around the first light-transmitting resin.
Ｄチップをモールドしたことを特徴とするチップ型発光
ダイオード素子。10. A light-transmissive resin mixed with a phosphor, and
A chip-type light emitting diode element characterized by molding a D chip.
脂と、この透光性樹脂の表面に形成された透光性膜とを
具備しており、前記透光性膜は蛍光体が混合されている
ことを特徴とするチップ型発光ダイオード素子。11. A light-transmitting resin for molding an LED chip, and a light-transmitting film formed on a surface of the light-transmitting resin, wherein the light-transmitting film is formed by mixing a phosphor. A chip-type light emitting diode element.
脂と、この透光性樹脂の内部であって、ＬＥＤチップか
ら発せられる光が透過する位置に封入された透光性膜と
を具備しており、前記透光性膜は蛍光体が混合されたも
のであることを特徴とするチップ型発光ダイオード素
子。12. A light-transmitting resin for molding an LED chip, and a light-transmitting film sealed inside the light-transmitting resin at a position through which light emitted from the LED chip is transmitted. Wherein the light-transmitting film is a mixture of phosphors.
れた透光性膜が形成されていることを特徴とするチップ
型発光ダイオード素子。13. A chip-type light-emitting diode element, wherein a light-transmitting film in which a phosphor is mixed is formed on a surface of an LED chip.
配置されたドットマトリクス型発光ダイオードユニット
において、前記ＬＥＤチップの表面に蛍光体が混合され
た透光性膜が形成されたことを特徴とするドットマトリ
クス型発光ダイオードユニット。14. A dot matrix type light-emitting diode unit in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix, wherein a light-transmissive film containing a phosphor is formed on the surface of the LED chips. Matrix type light emitting diode unit.
配置されたドットマトリクス型発光ダイオードユニット
において、前記ＬＥＤチップを蛍光体が混合された透光
性フィルムでカバーしたことを特徴とするドットマトリ
クス型発光ダイオードユニット。15. A dot matrix type light emitting diode unit in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix, wherein the LED chips are covered with a translucent film mixed with a phosphor. Diode unit.
配置されたドットマトリクス型発光ダイオードユニット
において、前記ＬＥＤチップを蛍光体が塗布された透光
性フィルムでカバーしたことを特徴とするドットマトリ
クス型発光ダイオードユニット。16. A dot-matrix light-emitting diode unit in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix, wherein the LED chips are covered with a translucent film coated with a phosphor. Diode unit.
配置されたドットマトリクス型発光ダイオードユニット
において、前記ＬＥＤチップをカバーする透光性フィル
ムの裏面側の接着剤に蛍光体を混合したことを特徴とす
るドットマトリクス型発光ダイオードユニット。17. A dot matrix type light emitting diode unit in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix, wherein a phosphor is mixed in an adhesive on a back surface side of a light transmitting film covering the LED chips. Matrix type light emitting diode unit.
配置されたドットマトリクス型発光ダイオードユニット
において、前記ＬＥＤチップは蛍光体が混合された透光
性樹脂で覆われていることを特徴とするドットマトリク
ス型発光ダイオードユニット。18. A dot matrix type light emitting diode unit in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix, wherein the LED chips are covered with a translucent resin mixed with a phosphor. Type light emitting diode unit.
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|---|---|---|---|
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