JP2008027999A - Light-emitting device manufacturing method and light-emitting device - Google Patents

Light-emitting device manufacturing method and light-emitting device Download PDF

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賢一 小屋
Toshiro Kitazono
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device manufacturing method that contributes to miniaturization and weight-reduction of the whole device to be mounted by further achieving thickness reduction of the light-emitting face side, and to provide a light-emitting device. <P>SOLUTION: A light-emitting element 4 mounted on a substrate material 1 is sealed by a resin-sealing part 8. A reflecting resin layer 11 is formed so as to surround each side face of the resin-sealing part 8. The reflecting resin layer 11 is cut from each light-emitting face side of the resin-sealing part 8 together with the substrate material 1 at a position close to each side face of the resin-sealing part 8, so as to form an individual piece of the light-emitting device by dividing the substrate material 1. Consequently, it is possible to achieve a thin thickness of a reflecting part 14. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光素子を樹脂で封止し、その側面に反射部を設けた発光装置の製造方法および発光装置に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device and a light emitting device in which a light emitting element is sealed with a resin and a reflecting portion is provided on a side surface thereof.

液晶表示パネルの背面全体から光を照射するバックライトは、導光板の一側面に光源が配置されている。この光源としては、例えば特許文献１に記載のサイドビュータイプや、特許文献２に記載のトップビュータイプの発光装置を長尺状の基板に配置したものが用いられている。このサイドビュータイプやトップビュータイプの発光装置は、パッケージの凹部の底面に発光素子を搭載し、発光素子からの光を凹部の周壁面で反射するものである。
特開２００４−７１６７５号公報 特開２００４−２２８４００号公報 In the backlight that emits light from the entire back surface of the liquid crystal display panel, a light source is disposed on one side surface of the light guide plate. As this light source, for example, a side view type described in Patent Document 1 or a top view type light emitting device described in Patent Document 2 is arranged on a long substrate. In the side view type or top view type light emitting device, a light emitting element is mounted on a bottom surface of a recess of a package, and light from the light emitting element is reflected by a peripheral wall surface of the recess.
JP 2004-71675 A JP 2004-228400 A

液晶表示パネルを搭載する装置の小型化、軽量化を図るために、バックライトの光源として用いられる発光装置の発光面の薄型化の要望は、導光板の薄型化の要望と共に益々高まっている。   In order to reduce the size and weight of the device on which the liquid crystal display panel is mounted, the demand for thinning the light emitting surface of the light emitting device used as the light source of the backlight is increasing along with the demand for thinning the light guide plate.

しかし特許文献１および２に記載の発光装置では、樹脂封止される発光素子がパッケージの凹部に収容されており、その発光素子からの光を反射するパッケージは、金型で成形されているため、導光板の厚み方向の薄型化を図ろうとしても限界がある。   However, in the light emitting devices described in Patent Documents 1 and 2, the resin-sealed light emitting element is accommodated in the recess of the package, and the package that reflects light from the light emitting element is molded with a mold. There is a limit in trying to reduce the thickness of the light guide plate in the thickness direction.

そこで本発明は、発光面側の薄型化を更に図ることで、搭載される装置全体の小型化、軽量化に寄与することが可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a light-emitting device and a light-emitting device that can contribute to reducing the overall size and weight of the mounted device by further reducing the thickness of the light-emitting surface. To do.

本発明は、基板材に搭載された発光素子が樹脂封止部により封止されていると共に、前記樹脂封止部の少なくとも１以上の側面に反射部が形成され、前記基板材を切断することで個片にされる発光装置の製造方法であって、前記反射部を、前記樹脂封止部の発光面側から前記基板材ごと分割して、薄肉厚とすることを特徴とする。   According to the present invention, a light emitting element mounted on a substrate material is sealed by a resin sealing portion, and a reflection portion is formed on at least one side surface of the resin sealing portion, thereby cutting the substrate material. In the method of manufacturing a light emitting device divided into individual pieces, the reflecting portion is divided together with the substrate material from the light emitting surface side of the resin sealing portion to have a thin wall thickness.

本発明は、樹脂封止部の少なくとも１以上の側面に形成された反射部を、発光装置を形成するときに切断して薄肉厚としているので、発光面側の厚みを薄くすることができる。従って、導光板の一側面に配置したときに、導光板の厚み方向の薄型化が可能である。よって、本発明は、この発光装置を搭載する装置全体の小型化、軽量化を図ることが可能である。   According to the present invention, since the reflection part formed on at least one side surface of the resin sealing part is cut and thinned when the light emitting device is formed, the thickness on the light emitting surface side can be reduced. Accordingly, when the light guide plate is disposed on one side surface, the light guide plate can be thinned in the thickness direction. Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the size and weight of the entire device on which the light emitting device is mounted.

本願の第１の発明は、基板材に搭載された発光素子が樹脂封止部により封止されていると共に、樹脂封止部の少なくとも１以上の側面に反射部が形成され、基板材を切断することで個片にされる発光装置の製造方法であって、反射部を、樹脂封止部の発光面側から基板材ごと分割して、薄肉厚とすることを特徴としたものである。   In the first invention of the present application, a light emitting element mounted on a substrate material is sealed by a resin sealing portion, and a reflection portion is formed on at least one side surface of the resin sealing portion, thereby cutting the substrate material. Thus, the method of manufacturing the light-emitting device, which is separated into pieces, is characterized in that the reflecting portion is divided into the substrate material from the light-emitting surface side of the resin-encapsulating portion so as to have a thin wall thickness.

本発明の発光装置は、基板材に搭載された発光素子が樹脂封止部により封止されていると共に、樹脂封止部の少なくとも１以上の側面に反射部が形成され、基板材を切断することで個片とされるものである。この発光装置を個片とするときに、反射部を、樹脂封止部の発光面側から基板材ごと分割する。そうすることで、反射部の厚みを薄くすることができるので、発光装置の発光面側の厚みを薄くすることができる。   In the light emitting device of the present invention, the light emitting element mounted on the substrate material is sealed by the resin sealing portion, and the reflection portion is formed on at least one side surface of the resin sealing portion, thereby cutting the substrate material. It is what is made into pieces. When making this light-emitting device into a piece, a reflection part is divided | segmented with the board | substrate material from the light emission surface side of the resin sealing part. By doing so, since the thickness of the reflection portion can be reduced, the thickness on the light emitting surface side of the light emitting device can be reduced.

本願の第２の発明は、基板材に発光素子を搭載し、発光素子を樹脂封止部により封止し、樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、反射部を基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴としたものである。   In the second invention of the present application, a light emitting element is mounted on a substrate material, the light emitting element is sealed with a resin sealing portion, a reflecting portion is formed around the resin sealing portion, and the reflecting portion is cut together with the substrate material. And is divided into individual pieces.

この反射部は、基板材に発光素子を搭載して樹脂封止部を形成した後に、その樹脂封止部の周囲に形成することで、樹脂封止部の側面に形成することができる。従って、この反射部を切断して分割することで、樹脂封止部の側面に形成された薄肉厚の反射部とすることができる。   The reflection portion can be formed on the side surface of the resin sealing portion by forming the resin sealing portion by mounting the light emitting element on the substrate material and then forming the reflection sealing portion around the resin sealing portion. Therefore, by cutting and dividing the reflecting portion, a thin-walled reflecting portion formed on the side surface of the resin sealing portion can be obtained.

本願の第３の発明は、基板材の分割される位置に反射部を、発光素子を搭載する搭載部の周囲を囲うように形成し、反射部に囲まれたところに発光素子を搭載した後に、樹脂封止部を形成する樹脂を充填して硬化させ、反射部を基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴としたものである。   In the third invention of the present application, after the reflecting portion is formed so as to surround the mounting portion on which the light emitting element is mounted at the position where the substrate material is divided, and after the light emitting element is mounted in the place surrounded by the reflecting portion, The resin forming portion is filled with a resin and cured, and the reflecting portion is cut together with the substrate material and divided into individual pieces.

本発明の発光装置は、基板材の分割される位置に予め反射部を形成しておき、そして反射部に囲まれたところに、発光素子を搭載すると共に樹脂を充填して硬化させることで樹脂封止部を形成し、そして反射部の発光面側を分割して、それぞれの個片としても形成することができる。   In the light emitting device of the present invention, a reflecting portion is formed in advance at a position where the substrate material is divided, and a light emitting element is mounted on the portion surrounded by the reflecting portion, and the resin is filled and cured. The sealing portion can be formed, and the light emitting surface side of the reflecting portion can be divided to form individual pieces.

本願の第４の発明は、反射部を円形状に形成し、発光素子を円形状に囲った搭載部の中央に搭載することを特徴としたものである。   The fourth invention of the present application is characterized in that the reflecting portion is formed in a circular shape and the light emitting element is mounted at the center of the mounting portion surrounded by the circular shape.

発光素子から反射部の反射面までの距離が均等なので、発光素子からの光を均等に反射させることができる。   Since the distance from the light emitting element to the reflecting surface of the reflecting portion is uniform, the light from the light emitting element can be reflected uniformly.

本願の第５の発明は、樹脂封止部を形成する樹脂をスクリーン印刷法にて充填することを特徴としたものである。   The fifth invention of the present application is characterized in that a resin forming the resin sealing portion is filled by a screen printing method.

反射部に囲まれたところに樹脂封止部を形成する際には、スクリーン印刷法で樹脂を充填することで、樹脂封止部を形成することができる。   When the resin sealing portion is formed in a place surrounded by the reflection portion, the resin sealing portion can be formed by filling the resin with a screen printing method.

本願の第６の発明は、樹脂封止部を形成する樹脂をポッティングにて充填することを特徴としたものである。   The sixth invention of the present application is characterized in that the resin forming the resin sealing portion is filled by potting.

反射部に囲まれたところに樹脂封止部を形成する際には、ポッティングで樹脂を充填して樹脂封止部を形成してもよい。   When the resin sealing portion is formed in a place surrounded by the reflection portion, the resin sealing portion may be formed by filling the resin by potting.

本願の第７の発明は、樹脂封止部により封止された発光素子を搭載する搭載部の周囲が搭載部より低く、更にその周囲には、樹脂封止部の高さより高い周壁面部が形成された基板材に、樹脂封止部により封止された発光素子を搭載し、樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、反射部を基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴としたものである。   In the seventh invention of the present application, the periphery of the mounting portion on which the light emitting element sealed by the resin sealing portion is mounted is lower than the mounting portion, and further, there is a peripheral wall surface portion higher than the height of the resin sealing portion around the mounting portion. A light emitting element sealed with a resin sealing portion is mounted on the formed substrate material, a reflection portion is formed around the resin sealing portion, and the reflection portion is cut and divided together with the substrate material. It is characterized by that.

基板材として、樹脂封止部により封止された発光素子を搭載する搭載部の周囲が搭載部より低く、更にその周囲には、樹脂封止部の高さより高い周壁面部が形成されたものを使用する。次に樹脂封止部により封止された発光素子を搭載する。そして樹脂封止部の周囲に反射性樹脂を充填して反射部を形成し、反射部を基板材ごと切断して分割する。そうすることで、反射部全体の厚さを薄くすることができるので、発光装置の発光面側の厚みを薄くすることができる。   As a substrate material, the periphery of the mounting portion on which the light emitting element sealed by the resin sealing portion is mounted is lower than the mounting portion, and a peripheral wall portion higher than the height of the resin sealing portion is formed around the mounting portion. Is used. Next, the light emitting element sealed by the resin sealing portion is mounted. Then, a reflective resin is filled around the resin sealing portion to form a reflective portion, and the reflective portion is cut and divided together with the substrate material. By doing so, since the thickness of the whole reflection part can be made thin, the thickness by the side of the light emission surface of a light-emitting device can be made thin.

本願の第８の発明は、基板材に発光素子を複数の縦列に配置し、縦列に配置された発光素子を覆うように樹脂で封止して樹脂封止部を形成した後に、樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、発光素子が横一列ずつ、または縦一列ずつとなるように反射部および基板材を切断して、基板を長尺状の基板とした個片とすることを特徴としたものである。   According to an eighth aspect of the present invention, the light emitting elements are arranged in a plurality of columns on the substrate material, and the resin sealing portion is formed by sealing with a resin so as to cover the light emitting elements arranged in the columns. A reflective part is formed around the part, and the reflective part and the substrate material are cut so that the light emitting elements are arranged in a horizontal row or in a vertical row, and the substrate is made into a long piece. It is a feature.

基板材に複数の発光素子を縦列に配置して、それぞれの発光素子を覆うように樹脂封止部を形成する。そして樹脂封止部の周囲に反射部を形成して、発光素子が横一列ずつ、または縦一列ずつとなるように、反射部および基板材を切断すれば、長尺状の基板に複数の発光素子が搭載され、線状光源装置とした発光装置の反射部を薄肉厚とすることができる。   A plurality of light emitting elements are arranged in a column on the substrate material, and a resin sealing portion is formed so as to cover each light emitting element. Then, a reflective part is formed around the resin sealing part, and the reflective part and the substrate material are cut so that the light emitting elements are arranged in a horizontal row or a vertical row. The reflection part of the light-emitting device in which the element is mounted and is a linear light source device can be made thin.

本願の第９の発明は、第１から第８のいずれかの発明の発光装置の製造方法によって製造されたことを特徴とする発光装置である。   A ninth invention of the present application is a light emitting device manufactured by the method for manufacturing a light emitting device according to any one of the first to eighth inventions.

第１から第８のいずれかの発明の発光装置の製造方法によって製造された発光装置とすることで発光素子を封止する樹脂封止部に薄肉厚の反射部を形成することができるので、発光面側の薄型化を更に図ることで、搭載される装置全体の小型化、軽量化に寄与させることが可能である。   Since the light-emitting device manufactured by the method for manufacturing a light-emitting device according to any one of the first to eighth inventions can form a thin reflective portion in the resin sealing portion that seals the light-emitting element, By further reducing the thickness of the light emitting surface side, it is possible to contribute to the reduction in size and weight of the entire mounted device.

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法を図１および図２に基づいて説明する。図１（Ａ）から同図（Ｆ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法を説明する断面図である。図２（Ａ）から同図（Ｅ）は、図１から引き続いて行われる工程を説明する断面図である。 (Embodiment 1)
A method for manufacturing the light-emitting device according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIGS. 1A to 1F are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2A to FIG. 2E are cross-sectional views for explaining processes subsequently performed from FIG.

図１（Ａ）に示すように、まず基板材１を準備する。この基板材１上には、配線パターン２が形成されている。図１では、発光素子１個分を搭載する程度の大きさであり、配線パターン２も発光素子１個分のみしか図示していないが、基板材１は、複数の発光素子が縦列および横列に搭載されるものであり、それぞれに配線パターン２が形成されたものである。   As shown in FIG. 1A, first, a substrate material 1 is prepared. A wiring pattern 2 is formed on the substrate material 1. In FIG. 1, the size is such that one light emitting element is mounted, and the wiring pattern 2 also shows only one light emitting element, but the substrate material 1 has a plurality of light emitting elements arranged in columns and rows. It is to be mounted, and a wiring pattern 2 is formed on each.

図１（Ｂ）に示すように発光素子を搭載する一方の配線パターン２にダイペースト３を塗布する。図１（Ｃ）に示すようにダイペーストを塗布した配線パターン２に発光素子４を搭載して、ダイペースト３を硬化させる。発光素子４を搭載すると、図１（Ｄ）に示すように発光素子４をダイボンドした一方の配線パターン２と他方の配線パターン２とのそれぞれにワイヤ５によりワイヤボンディングを行う。   As shown in FIG. 1B, a die paste 3 is applied to one wiring pattern 2 on which a light emitting element is mounted. As shown in FIG. 1C, the light emitting element 4 is mounted on the wiring pattern 2 coated with the die paste, and the die paste 3 is cured. When the light emitting element 4 is mounted, as shown in FIG. 1D, wire bonding is performed to each of the one wiring pattern 2 and the other wiring pattern 2 to which the light emitting element 4 is die-bonded by the wire 5.

図１（Ｅ）に示すようにスクリーン印刷法で樹脂封止部を形成するために開口６を有する印刷版７を、発光素子４に開口６を位置合わせして配置する。この印刷版７の開口６は、縦列および横列に配置されたそれぞれの発光素子４を囲うように形成されている。次に発光素子４からの光を波長変換して補色となる色を発光する蛍光体を含有した樹脂を開口６に充填する。蛍光体は、例えば本実施の形態１に係る発光装置が白色発光であり、発光素子４が青色発光素子であれば、蛍光体としては青色と混色して白く見えるように黄色に波長変換するものを使用する。そして開口６に充填した樹脂が硬化することで、図１（Ｆ）に示すような樹脂封止部８が形成される。   As shown in FIG. 1E, a printing plate 7 having an opening 6 is disposed on the light emitting element 4 in order to form a resin sealing portion by a screen printing method. The openings 6 of the printing plate 7 are formed so as to surround the light emitting elements 4 arranged in the vertical and horizontal rows. Next, the opening 6 is filled with a resin containing a phosphor that emits a complementary color by converting the wavelength of light from the light emitting element 4. For example, if the light-emitting device according to the first embodiment emits white light and the light-emitting element 4 is a blue light-emitting element, the phosphor is a substance that converts the wavelength to yellow so that the phosphor appears mixed with blue and appears white. Is used. And the resin with which the opening 6 was filled hardens | cures, and the resin sealing part 8 as shown to FIG. 1 (F) is formed.

図２（Ａ）に示すように、樹脂封止部８の上面である発光面８ａを覆い、かつ樹脂封止部８の４つの側面に約１００μｍの隙間９を確保するように形成された印刷版１０を配置する。次に、樹脂封止部８の側面に確保された隙間９に光反射性樹脂を充填する。そして充填された光反射性樹脂を硬化させることで、図２（Ｂ）に示すように樹脂封止部８の４つの側面を囲うように約１００μｍの厚みの反射樹脂層１１が形成される。   As shown in FIG. 2A, the printing formed so as to cover the light emitting surface 8a that is the upper surface of the resin sealing portion 8 and to secure a gap 9 of about 100 μm on the four side surfaces of the resin sealing portion 8. Plate 10 is placed. Next, a light reflecting resin is filled in the gap 9 secured on the side surface of the resin sealing portion 8. Then, by curing the filled light reflecting resin, the reflecting resin layer 11 having a thickness of about 100 μm is formed so as to surround the four side surfaces of the resin sealing portion 8 as shown in FIG.

この光反射性樹脂は、エポキシ樹脂、またはシリコーン樹脂中に、酸化チタンとカオリンを配合したものであり、高い隠蔽力とペーストの安定性を有するものである。すなわちペーストの塗布安定性にも優れ、薄肉厚とした膜としても膜から光漏れすることなく反射して樹脂封止部８の上面から光を取り出すことができる。   This light-reflective resin is obtained by blending titanium oxide and kaolin in an epoxy resin or a silicone resin, and has high hiding power and paste stability. That is, it is excellent in paste application stability, and even a thin film can be reflected without leaking light from the film and light can be extracted from the upper surface of the resin sealing portion 8.

図２（Ｃ）に示すように、反射樹脂層１１が形成されると、基板材１の底面にダイシングテープ１２を貼着する。そして、図２（Ｄ）に示すように、樹脂封止部８を囲うように４つの側面に形成された反射樹脂層１１をダイサー１３でそれぞれ基板材１ごと切断して個片とする。反射樹脂層１１をダイサー１３で基板材１共々切断することで、隣接する樹脂封止部８同士の間の反射樹脂層１１が分割され、樹脂封止部８の側面に反射部１４を形成することができる。ダイサー１３で１００μｍ厚の反射樹脂層１１を切断するときには、樹脂封止部８の側面から約５０μｍの位置を中心として樹脂封止部８の上面（発光面）から約２５μｍ幅で切断する。そうすることで、反射樹脂層１１を分割した反射部１４の厚みＴ１は約２５μｍと薄く膜状に形成することができる。従って、図２（Ｅ）に示すように、厚みの薄い膜となった反射部１４が樹脂封止部８の側面に形成された発光装置１５とすることができるので、発光面側の全体の厚みを薄く形成することができる。   As shown in FIG. 2C, when the reflective resin layer 11 is formed, the dicing tape 12 is attached to the bottom surface of the substrate material 1. Then, as shown in FIG. 2D, the reflective resin layers 11 formed on the four side surfaces so as to surround the resin sealing portion 8 are cut into individual pieces by the dicer 13 together with the substrate material 1 respectively. By cutting the reflective resin layer 11 together with the substrate material 1 with the dicer 13, the reflective resin layer 11 between the adjacent resin sealing portions 8 is divided, and the reflective portion 14 is formed on the side surface of the resin sealing portion 8. be able to. When the reflective resin layer 11 having a thickness of 100 μm is cut by the dicer 13, it is cut at a width of about 25 μm from the upper surface (light emitting surface) of the resin sealing portion 8 around the position of about 50 μm from the side surface of the resin sealing portion 8. By doing so, the thickness T1 of the reflection part 14 which divided | segmented the reflection resin layer 11 can be formed in about 25 micrometers thin film shape. Therefore, as shown in FIG. 2E, the light-emitting device 15 in which the reflecting portion 14 formed as a thin film is formed on the side surface of the resin sealing portion 8 can be obtained. The thickness can be reduced.

サイドビュータイプの従来の発光装置では、反射部を形成した後に、その反射部の凹部内に発光素子を配置していたため、凹部の開口部が狭いと発光素子の配置が困難となる。しかし、本実施の形態１に係る発光装置１５の製造方法では、発光素子４を配置した後に、発光素子を封止して、そして反射部１４となる反射樹脂層１１を形成するので、発光素子４の配置が容易である。また反射樹脂層１１をダイサーで切断するので、より薄型化が可能である。   In the conventional side-view type light emitting device, since the light emitting element is disposed in the concave portion of the reflective portion after the reflective portion is formed, it is difficult to dispose the light emitting element if the opening of the concave portion is narrow. However, in the method for manufacturing the light emitting device 15 according to the first embodiment, after the light emitting element 4 is arranged, the light emitting element is sealed, and the reflective resin layer 11 to be the reflecting portion 14 is formed. The arrangement of 4 is easy. Further, since the reflective resin layer 11 is cut with a dicer, the thickness can be further reduced.

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る発光装置の製造方法を図３および図４に基づいて説明する。図３（Ａ）から同図（Ｆ）は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の製造方法を説明する断面図である。図４（Ａ）から同図（Ｅ）は、図３から引き続いて行われる工程を説明する断面図である。なお図３および図４においては、図１および図２と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 2)
A method for manufacturing the light emitting device according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A to FIG. 3F are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 4A to FIG. 4E are cross-sectional views for explaining steps performed subsequently from FIG. 3 and FIG. 4, the same components as those in FIG. 1 and FIG.

図３（Ａ）は、図１（Ａ）と同様に、まず配線パターン２が形成された基板材１を準備する。図３（Ｂ）に示すように、この基板材１が分割される位置に開口１６を有する印刷版１７を基板材１に配置する。つまりこの後に形成される樹脂封止部８の周囲を囲うように４つの側面に反射樹脂層１１を形成するのであれば、基板材１に配置される発光素子４ごとに平面視して矩形状の開口１６が形成された印刷版１７となる。次に、開口１６に高反射率を有する反射性樹脂を充填する。そして充填した反射性樹脂を硬化させることで、発光素子４が搭載される搭載部を囲うような凹部が形成された図３（Ｃ）に示すような反射樹脂層１１が形成される。   In FIG. 3A, as in FIG. 1A, first, a substrate material 1 on which a wiring pattern 2 is formed is prepared. As shown in FIG. 3B, a printing plate 17 having an opening 16 at a position where the substrate material 1 is divided is disposed on the substrate material 1. That is, if the reflective resin layers 11 are formed on the four side surfaces so as to surround the resin sealing portion 8 to be formed later, each light emitting element 4 arranged on the substrate material 1 has a rectangular shape in plan view. The printing plate 17 having the opening 16 is formed. Next, the opening 16 is filled with a reflective resin having a high reflectance. And the reflective resin layer 11 as shown in FIG.3 (C) in which the recessed part which encloses the mounting part in which the light emitting element 4 is mounted was formed by hardening the filled reflective resin.

図３（Ｄ）に示すように、発光素子４を搭載する一方の配線パターン２にダイペースト３を塗布する。図３（Ｅ）に示すようにダイペーストを塗布した配線パターン２に発光素子４を搭載して、ダイペースト３を硬化させる。発光素子４を搭載すると、図３（Ｆ）に示すように発光素子４をダイボンドした一方の配線パターン２と他方の配線パターン２とのそれぞれにワイヤ５によりワイヤボンディングを行う。   As shown in FIG. 3D, a die paste 3 is applied to one wiring pattern 2 on which the light emitting element 4 is mounted. As shown in FIG. 3E, the light emitting element 4 is mounted on the wiring pattern 2 coated with the die paste, and the die paste 3 is cured. When the light emitting element 4 is mounted, wire bonding is performed to each of one wiring pattern 2 and the other wiring pattern 2 to which the light emitting element 4 is die-bonded as shown in FIG.

図４（Ａ）に示すように、ダイボンドしてワイヤボンドされた発光素子４を封止するために、蛍光体を含有した樹脂１８を、ディスペンサのシリンジ１９からポッティングにより充填する。そして充填した樹脂１８を硬化させることで、図４（Ｂ）に示すような樹脂封止部８が形成される。   As shown in FIG. 4A, in order to seal the light-emitting element 4 which is die-bonded and wire-bonded, a resin 18 containing a phosphor is filled from a syringe 19 of a dispenser by potting. And the resin sealing part 8 as shown in FIG.4 (B) is formed by hardening the resin 18 with which it filled.

図４（Ｃ）に示すように、樹脂封止部８が形成されると、基板材１の底面にダイシングテープ１２を貼着する。そして、図４（Ｄ）に示すように、樹脂封止部８を囲うように４つの側面に形成された反射樹脂層１１をダイサー１３でそれぞれ基板材１ごと切断して個片とする。反射樹脂層１１をダイサー１３で基板材１共々切断することで、隣接する樹脂封止部８同士の間の反射樹脂層１１が分割され、樹脂封止部８の側面に反射部１４を形成することができる。従って、図４（Ｅ）に示すように、実施の形態１と同様にダイサー１３で、１００μｍ厚の反射樹脂層１１を切断するときには、樹脂封止部８の側面から約５０μｍの位置を中心として樹脂封止部８の上面（発光面）から約２５μｍ幅を切断することで、反射樹脂層１１を分割した反射部１４の厚みＴ１は約２５μｍと薄く膜状に形成することができる。従って、厚みの薄い膜となった反射部１４が樹脂封止部８の側面に形成された発光装置１５とすることができる。   As shown in FIG. 4C, when the resin sealing portion 8 is formed, the dicing tape 12 is attached to the bottom surface of the substrate material 1. Then, as shown in FIG. 4D, the reflective resin layers 11 formed on the four side surfaces so as to surround the resin sealing portion 8 are cut into individual pieces by the dicer 13 together with the substrate material 1 respectively. By cutting the reflective resin layer 11 together with the substrate material 1 with the dicer 13, the reflective resin layer 11 between the adjacent resin sealing portions 8 is divided, and the reflective portion 14 is formed on the side surface of the resin sealing portion 8. be able to. Therefore, as shown in FIG. 4E, when the 100 μm-thick reflective resin layer 11 is cut by the dicer 13 as in the first embodiment, the position about 50 μm from the side surface of the resin sealing portion 8 is the center. By cutting the width of about 25 μm from the upper surface (light emitting surface) of the resin sealing portion 8, the thickness T1 of the reflecting portion 14 obtained by dividing the reflecting resin layer 11 can be formed as thin as about 25 μm. Therefore, the light-emitting device 15 in which the reflecting portion 14 that is a thin film is formed on the side surface of the resin sealing portion 8 can be obtained.

このように本実施の形態２では、先に反射樹脂層１１を形成し、そしてこの反射樹脂層１１に囲まれたところにポッティングにより樹脂封止部８を形成する樹脂を充填しても、最終的に反射樹脂層１１をダイサー１３で切断することで、薄肉厚の反射部１４を有する発光装置１５を形成することができる。   As described above, in the second embodiment, the reflective resin layer 11 is formed first, and the resin that forms the resin sealing portion 8 by potting is filled in the area surrounded by the reflective resin layer 11. In particular, by cutting the reflective resin layer 11 with the dicer 13, the light emitting device 15 having the thin reflective portion 14 can be formed.

また、反射樹脂層１１で囲まれた凹部にディスペンサでポッティングして樹脂封止部８を形成するため、反射部１４（反射樹脂層１１）の反射面の形状に応じた樹脂封止部８を形成することができる。例えば、図５（Ａ）に示す発光装置は、略円柱状の樹脂封止部８を備えている。この樹脂封止部８は、反射樹脂層１１を形成するときの印刷版１７として樹脂封止部８となる位置が平面視して略円形状にマスクされたものを用いることで形成することができる。そして発光素子４を樹脂封止部８の中心となる位置に配置するようにしていれば、発光素子４が搭載される搭載部を反射部１４が円形状に囲うので、発光素子から反射部１４の反射面までの距離が均等となる。従って発光素子４からの光を均等に反射させることができる。また図５（Ｂ）に示すように、樹脂封止部８を略矩形状としたり、図５（Ｃ）に示すように略十字状としたりすることができる。更に楕円形状や、星形状や、異形状とすることも容易である。このように反射部１４の反射面を様々な形状とすることで、樹脂封止部８の発光面も反射部１４の形状に応じて様々な形状となるので、発光素子４から直接発光面へ出射する光と、一旦反射面に反射して発光面から出射する光とが相まって、様々な発光パターンの発光装置１５とすることが可能である。   Moreover, in order to form the resin sealing part 8 by potting with the dispenser in the recessed part enclosed by the reflective resin layer 11, the resin sealing part 8 according to the shape of the reflective surface of the reflection part 14 (reflective resin layer 11) is provided. Can be formed. For example, the light emitting device shown in FIG. 5A includes a substantially cylindrical resin sealing portion 8. The resin sealing portion 8 can be formed by using a printing plate 17 for forming the reflective resin layer 11 in which the position to be the resin sealing portion 8 is masked in a substantially circular shape in plan view. it can. If the light emitting element 4 is arranged at the center of the resin sealing portion 8, the reflecting portion 14 surrounds the mounting portion on which the light emitting element 4 is mounted in a circular shape. The distance to the reflecting surface is even. Therefore, the light from the light emitting element 4 can be reflected uniformly. Further, as shown in FIG. 5B, the resin sealing portion 8 can be formed in a substantially rectangular shape, or can be formed in a substantially cross shape as shown in FIG. Further, it can be easily formed into an elliptical shape, a star shape, or a different shape. Since the reflecting surface of the reflecting portion 14 is formed in various shapes in this manner, the light emitting surface of the resin sealing portion 8 also has various shapes according to the shape of the reflecting portion 14, so that the light emitting element 4 directly goes to the light emitting surface. The emitted light and the light once reflected from the reflecting surface and emitted from the light emitting surface can be combined to form the light emitting device 15 having various light emitting patterns.

また、本実施の形態２に係る発光装置１５の製造方法では、樹脂封止部８がポッティングにより形成されるので、量産性に優れている。   Moreover, in the manufacturing method of the light-emitting device 15 according to the second embodiment, the resin sealing portion 8 is formed by potting, which is excellent in mass productivity.

（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る発光装置の製造方法を図６および図７に基づいて説明する。図６（Ａ）から同図（Ｆ）は、本発明の実施の形態３に係る発光装置の製造方法を説明する断面図である。図７（Ａ）から同図（Ｅ）は、図６から引き続いて行われる工程を説明する断面図である。なお図６および図７においては、図３および図４と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。また、図６（Ａ）から同図（Ｆ）においては、先に反射樹脂層１１を形成する実施の形態２の図３（Ａ）から同図（Ｆ）と同じであるため説明は省略する。 (Embodiment 3)
A method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIGS. 6A to 6F are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 7A to FIG. 7E are cross-sectional views for explaining processes subsequently performed from FIG. 6 and 7, the same components as those in FIGS. 3 and 4 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. 6 (A) to FIG. 6 (F) are the same as FIG. 3 (A) to FIG. 3 (F) of the second embodiment in which the reflective resin layer 11 is formed first, so that the description thereof is omitted. .

図７（Ａ）に示すように、ダイボンドしてワイヤボンドされた発光素子４を封止するために、反射樹脂層１１の上面を覆い、樹脂封止部８の上面である発光面部分が開口した印刷版２０を配置する。次に、蛍光体を含有した樹脂１８をスクリーン印刷法で充填して硬化させることで、図７（Ｂ）に示すような樹脂封止部８が形成される。そして図７（Ｃ）以降は、図４（Ｃ）以降と工程は同じなので説明は省略する。   As shown in FIG. 7A, in order to seal the light-emitting element 4 that is die-bonded and wire-bonded, the upper surface of the reflective resin layer 11 is covered and the light-emitting surface portion that is the upper surface of the resin sealing portion 8 is opened. The printing plate 20 is placed. Next, the resin sealing portion 8 as shown in FIG. 7B is formed by filling and curing the resin 18 containing the phosphor by screen printing. 7C and the subsequent steps are the same as those in FIG.

このように本実施の形態３では、先に反射樹脂層１１を形成し、この反射樹脂層１１に囲まれたところを樹脂封止部８の発光面が開口した印刷版２０を用いてスクリーン印刷法で樹脂充填しても、最終的に反射樹脂層１１をダイサー１３で切断することで、薄肉厚の反射部１４を有する発光装置１５を形成することができる。   As described above, in the third embodiment, the reflective resin layer 11 is formed first, and the screen printing is performed by using the printing plate 20 in which the light emitting surface of the resin sealing portion 8 is opened in the area surrounded by the reflective resin layer 11. Even if the resin is filled by the method, the light-emitting device 15 having the thin reflective portion 14 can be formed by finally cutting the reflective resin layer 11 with the dicer 13.

また、発光素子４だけでなく他の半導体素子をも集積化したような高集積素子を搭載するために広い搭載面積を確保する必要がある場合でも、樹脂封止部８をスクリーン印刷で形成しているので、樹脂封止部８の厚み調整が容易である。従って、色制御性に優れた発光装置１５とすることができる。   Even when it is necessary to secure a large mounting area in order to mount a highly integrated element in which not only the light emitting element 4 but also other semiconductor elements are integrated, the resin sealing portion 8 is formed by screen printing. Therefore, the thickness adjustment of the resin sealing part 8 is easy. Therefore, the light emitting device 15 having excellent color controllability can be obtained.

（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係る発光装置の製造方法を図８から図１０に基づいて説明する。図８（Ａ）から同図（Ｄ）は、本発明の実施の形態４に係る発光装置の製造方法を説明する断面図である。図９（Ａ）から同図（Ｄ）は、図８から引き続いて行われる工程を説明する断面図である。図１０は、本実施の形態４に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置を説明する斜視図である。なお図８から図１０においては、図１および図２と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 4)
A method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIGS. 8A to FIG. 8D are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 4 of the present invention. FIG. 9A to FIG. 9D are cross-sectional views for explaining processes performed subsequently from FIG. FIG. 10 is a perspective view for explaining the light emitting device obtained by the method for manufacturing the light emitting device according to the fourth embodiment. 8 to 10, the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図８（Ａ）に示すように、まず配線パターン２５が形成された基板材２６を準備する。この基板材２６は、樹脂封止部８により封止された発光素子４を搭載する搭載部２７の周囲が搭載部２７より低く、更にその周囲には、樹脂封止部８の高さより高い周壁面部２８が形成されている。図８および図９においては、搭載部２７を１つのみ図示しているが、縦列および横列に配置される発光素子４ごとに設けてもよい。そして搭載部２７には発光素子４と導通する配線パターン２５が形成されている。この配線パターン２５は、スルーホール導体２９を介して基板材２６の裏面に形成された電極パターン３０と導通接続されている。   As shown in FIG. 8A, first, a substrate material 26 on which a wiring pattern 25 is formed is prepared. In this substrate material 26, the periphery of the mounting portion 27 on which the light emitting element 4 sealed by the resin sealing portion 8 is mounted is lower than the mounting portion 27, and the periphery thereof is higher than the height of the resin sealing portion 8. A wall surface portion 28 is formed. 8 and 9, only one mounting portion 27 is shown, but it may be provided for each light emitting element 4 arranged in a column and a row. A wiring pattern 25 that is electrically connected to the light emitting element 4 is formed on the mounting portion 27. The wiring pattern 25 is conductively connected to an electrode pattern 30 formed on the back surface of the substrate material 26 through a through-hole conductor 29.

図８（Ｂ）に示すように、配線パターン２５のそれぞれに金バンプ３１を接続する。図８（Ｃ）に示すように、樹脂封止部８で封止された発光素子４（図８では図示せず）を金バンプ３１に搭載して超音波を発生するホーン３２で接続する。   As shown in FIG. 8B, a gold bump 31 is connected to each wiring pattern 25. As shown in FIG. 8C, the light emitting element 4 (not shown in FIG. 8) sealed by the resin sealing portion 8 is mounted on a gold bump 31 and connected by a horn 32 that generates ultrasonic waves.

図８（Ｄ）に示すように、樹脂封止部８の上面である発光面８ａが浸からないように、基板材２６の窪みに、蛍光体を含有した樹脂１８をディスペンサのシリンジ１９でポッティングにより充填する。そして充填した樹脂１８を硬化させることで、図９（Ａ）に示すような反射樹脂層３３が形成される。   As shown in FIG. 8D, a resin 18 containing a phosphor is potted with a syringe 19 of a dispenser in a recess of the substrate material 26 so that the light emitting surface 8a which is the upper surface of the resin sealing portion 8 is not immersed. Fill with. Then, by curing the filled resin 18, a reflective resin layer 33 as shown in FIG. 9A is formed.

図９（Ｂ）に示すように、反射樹脂層３３が形成されると、基板材２６の底面にダイシングテープ１２を貼着する。そして、図９（Ｃ）に示すように、樹脂封止部８を囲うように４つの側面に形成された反射樹脂層３３をダイサー１３で樹脂封止部８の上面側（発光面側）から基板材２６ごと切断して個片とする。ダイサー１３で、反射樹脂層３３を切断するときには、樹脂封止部８の側面から約５０μｍの位置を中心として樹脂封止部８の上面側（発光面側）から約２５μｍ幅で切断する。そうすることで、図９（Ｄ）に示すように、反射樹脂層３３を分割した反射部３４の厚みを約２５μｍとした薄膜状に形成することができる。従って、薄肉厚とした反射部３４が樹脂封止部８の側面に形成された発光装置３５とすることができる。本実施の形態４に係る発光装置の製造方法で得られる発光装置３５の斜視図を図１０に示す。   As shown in FIG. 9B, when the reflective resin layer 33 is formed, the dicing tape 12 is attached to the bottom surface of the substrate material 26. Then, as shown in FIG. 9C, the reflective resin layer 33 formed on the four side surfaces so as to surround the resin sealing portion 8 is separated from the upper surface side (light emitting surface side) of the resin sealing portion 8 by the dicer 13. The whole substrate material 26 is cut into individual pieces. When the reflective resin layer 33 is cut by the dicer 13, it is cut at a width of about 25 μm from the upper surface side (light emitting surface side) of the resin sealing portion 8 with the position about 50 μm from the side surface of the resin sealing portion 8 as the center. By doing so, as shown in FIG. 9D, the reflective portion 34 obtained by dividing the reflective resin layer 33 can be formed into a thin film having a thickness of about 25 μm. Therefore, the light-emitting device 35 in which the thin reflecting portion 34 is formed on the side surface of the resin sealing portion 8 can be obtained. FIG. 10 is a perspective view of the light emitting device 35 obtained by the method for manufacturing the light emitting device according to the fourth embodiment.

図１０に示すように、基板材２６をダイシングすることで形成された基板３６に搭載された発光素子４は、出射した光が樹脂封止部８の発光面８ａから直接出射されるだけでなく、樹脂封止部８の４つの側面を囲うように形成された薄肉厚の反射部３４に反射して発光面８ａから出射させることができる。従って、反射部３４が樹脂封止部８の４つの側面に形成されているので、高輝度な発光装置３５とすることができる。   As shown in FIG. 10, the light emitting element 4 mounted on the substrate 36 formed by dicing the substrate material 26 not only emits the emitted light directly from the light emitting surface 8 a of the resin sealing portion 8. The light can be reflected from the thin reflecting portion 34 formed so as to surround the four side surfaces of the resin sealing portion 8 and can be emitted from the light emitting surface 8a. Therefore, since the reflecting portion 34 is formed on the four side surfaces of the resin sealing portion 8, the light emitting device 35 with high luminance can be obtained.

このように本実施の形態４に係る発光装置３５の製造方法によれば、基板３６の裏面に電極パターンが形成され、スルーホールを介して発光素子４と導通する表面実装タイプの薄型の発光装置３５とすることができる。   As described above, according to the method for manufacturing the light emitting device 35 according to the fourth embodiment, the surface mount type thin light emitting device in which the electrode pattern is formed on the back surface of the substrate 36 and is electrically connected to the light emitting element 4 through the through hole. 35.

（実施の形態５）
本発明の実施の形態５に係る発光装置の製造方法を図１１から図１４に基づいて説明する。図１１は、本発明の実施の形態５に係る発光装置の製造方法によって得られる３灯の線状光源装置を示す斜視図である。図１２（Ａ）から同図（Ｃ）は、本発明の実施の形態５に係る発光装置の製造方法を説明する斜視図である。図１３（Ａ）から同図（Ｃ）は、図１２から引き続いて行われる工程を説明する斜視図である。図１４（Ａ）から同図（Ｃ）は、図１３から引き続いて行われる工程を説明する斜視図である。 (Embodiment 5)
A method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 11 is a perspective view showing a three-line linear light source device obtained by the method for manufacturing a light emitting device according to Embodiment 5 of the present invention. FIGS. 12A to 12C are perspective views for explaining a method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 5 of the present invention. FIG. 13A to FIG. 13C are perspective views for explaining processes performed subsequently from FIG. FIG. 14A to FIG. 14C are perspective views for explaining processes performed subsequently from FIG.

まずは、本実施の形態５の発光装置の製造方法で得られる線状光源装置について図１１に基づいて説明する。図１１に示すように、線状光源装置１００は、長尺状の基板１０１に３個の発光素子４（図１１では図示せず）が搭載され、発光素子４を覆うように直方体状の樹脂封止部１０２が形成され、樹脂封止部１０２の上面（発光面）を露出するように基板１０１と略等しい長さで反射部１０３が形成されたものである。この線状光源装置１００は、発光面を導光板の一側面に向けて配置される発光装置である。なお、本実施の形態５では、３灯の線状光源装置１００としているが、灯数は用途に応じて適宜変更可能である。   First, the linear light source device obtained by the method for manufacturing the light emitting device of the fifth embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 11, the linear light source device 100 includes three light emitting elements 4 (not shown in FIG. 11) mounted on a long substrate 101, and a rectangular parallelepiped resin so as to cover the light emitting elements 4. The sealing portion 102 is formed, and the reflecting portion 103 is formed with a length substantially equal to the substrate 101 so as to expose the upper surface (light emitting surface) of the resin sealing portion 102. The linear light source device 100 is a light emitting device that is disposed with a light emitting surface facing one side of a light guide plate. In the fifth embodiment, the three linear light source devices 100 are used, but the number of lamps can be appropriately changed according to the application.

次に、この線状光源装置１００の製造方法について図１２から図１４に基づいて説明する。図１２（Ａ）に示すように、配線パターンが形成された矩形状の基板材１１０に、３個の発光素子４を縦一列にして３列配置する。発光素子４を搭載した後に、ワイヤを配線する。そして、発光素子４が搭載された位置が開口した印刷版１１１を、発光素子４と印刷版１１１の開口とを合わせて、印刷版１１１を基板材１１０に配置する。   Next, a method for manufacturing the linear light source device 100 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 12A, three light emitting elements 4 are arranged in three rows in a vertical row on a rectangular substrate material 110 on which a wiring pattern is formed. After mounting the light emitting element 4, a wire is wired. Then, the printing plate 111 having the opening at which the light emitting element 4 is mounted is aligned with the opening of the light emitting element 4 and the printing plate 111, and the printing plate 111 is disposed on the substrate material 110.

図１２（Ｂ）に示すように、印刷版１１１の開口に樹脂封止部１０２となる樹脂を充填して硬化させる。そして印刷版１１１を基板材１１０から取り外すことで図１２（Ｃ）に示すような樹脂封止部１０２が形成される。   As shown in FIG. 12B, the opening of the printing plate 111 is filled with a resin to be the resin sealing portion 102 and cured. And the resin sealing part 102 as shown in FIG.12 (C) is formed by removing the printing plate 111 from the board | substrate material 110. FIG.

次に、図１３（Ａ）に示すように、発光素子４を複数の縦一列に配置することで、マトリックス状に配置された発光素子４全体を囲うように、矩形状の開口を有する枠のような印刷版１１２を準備し、基板材１１０に合わせて配置する。   Next, as shown in FIG. 13A, by arranging the light emitting elements 4 in a plurality of vertical rows, a frame having a rectangular opening is provided so as to surround the entire light emitting elements 4 arranged in a matrix. Such a printing plate 112 is prepared and arranged according to the substrate material 110.

図１３（Ｂ）に示すように、印刷版１１２の開口に反射部１０３となる光反射性樹脂を充填して硬化させる。この光反射性樹脂は実施の形態１から４で反射部として用いたものと同じものが使用できる。光反射性樹脂が硬化すると印刷版１１２を基板材１１０から取り外す。印刷版１１２を取り外すことで図１３（Ｃ）に示すような樹脂封止部１０２が形成された基板材１１０全体を覆うような反射樹脂層１１３が形成される。   As shown in FIG. 13B, the opening of the printing plate 112 is filled with a light-reflective resin that becomes the reflective portion 103 and cured. This light-reflective resin can be the same as that used as the reflecting portion in the first to fourth embodiments. When the light reflecting resin is cured, the printing plate 112 is removed from the substrate material 110. By removing the printing plate 112, a reflective resin layer 113 is formed so as to cover the entire substrate material 110 on which the resin sealing portion 102 as shown in FIG. 13C is formed.

図１４（Ａ）に示すように、反射部１０３となる樹脂を充填して反射樹脂層１１３を形成する際に、光反射性樹脂が樹脂封止部１０２の発光面である上面にも仮に付着した場合には、樹脂封止部１０２に達するまで樹脂を研磨するなどして樹脂封止部１０２の発光面が露出するように除去する。そうすることで、図１４（Ｂ）に示すように樹脂封止部１０２の発光面を露出させることができる。また発光をぼかす場合などでは樹脂封止部１０２の発光面に光反射性樹脂が残るように研磨したり、除去せずにそのままの状態とすることもできる。   As shown in FIG. 14A, when the reflective resin layer 113 is formed by filling the resin to be the reflective portion 103, the light reflective resin is temporarily attached to the upper surface which is the light emitting surface of the resin sealing portion 102. In this case, the resin is polished so as to be exposed until the light emitting surface of the resin sealing portion 102 is exposed until the resin sealing portion 102 is reached. By doing so, the light emitting surface of the resin sealing portion 102 can be exposed as shown in FIG. In addition, when light emission is blurred, it can be polished so that the light-reflective resin remains on the light-emitting surface of the resin sealing portion 102 or can be left as it is without being removed.

図１４（Ｃ）に示すように、ダイサー１１４で、切断線Ｃ（図１４（Ｃ）では点線で示す）に沿って、発光素子４を覆う樹脂封止部１０２を縦列ごとに、反射樹脂層１１３を樹脂封止部１０２の側面から接近させた位置を樹脂封止部８の上面（発光面）から基板材１１０ごと切断する。基板材１１０を切断して個片とすることで図１１に示す線状光源装置１００が得られる。   As shown in FIG. 14C, the resin sealing portions 102 that cover the light-emitting elements 4 are arranged for each column along the cutting line C (indicated by a dotted line in FIG. 14C) by the dicer 114, for each column. The position where 113 is approached from the side surface of the resin sealing portion 102 is cut together with the substrate material 110 from the upper surface (light emitting surface) of the resin sealing portion 8. The linear light source device 100 shown in FIG. 11 is obtained by cutting the substrate material 110 into pieces.

図１４（Ｃ）では、基板材１１０を切断して個片とするときに、発光素子４同士の間を１回の切断で分離しているので、隣り合わせとなる線状光源装置１００の発光素子４同士の間隔としては、狭い方が反射部１０３の厚みを薄くすることができる。しかし、発光素子４同士の間隔を接近させて配置できないときには、発光素子４同士の間を２回、それぞれ反射部１０３の厚みが薄くなるように切断するのが望ましい。   In FIG. 14C, when the substrate material 110 is cut into individual pieces, the light emitting elements 4 are separated from each other by a single cut, so that the light emitting elements of the linear light source device 100 that are adjacent to each other are separated. As the interval between the four, a narrower one can reduce the thickness of the reflecting portion 103. However, when it is not possible to arrange the light emitting elements 4 close to each other, it is desirable to cut between the light emitting elements 4 twice so that the thickness of the reflecting portion 103 is reduced.

このように樹脂封止部１０２の周囲に反射部１０３となる樹脂を硬化させ、樹脂封止部１０２の発光面側から、樹脂封止部１０２の側面に接近させて反射樹脂層１１３を切断することで、厚みの薄い膜となった反射部１０３を樹脂封止部８の側面に形成することができる。   In this way, the resin that becomes the reflective portion 103 is cured around the resin sealing portion 102, and the reflective resin layer 113 is cut from the light emitting surface side of the resin sealing portion 102 so as to approach the side surface of the resin sealing portion 102. Thus, the reflective portion 103 that is a thin film can be formed on the side surface of the resin sealing portion 8.

本発明の実施の形態５に係る発光装置としての線状光源装置１００の製造方法によれば個片とするときに、樹脂封止部８を囲う反射部も同時に形成されるので、量産性に優れている。従って、バックライトの光源として好適な線状光源装置１００を容易に作製することができる。   According to the method of manufacturing the linear light source device 100 as the light emitting device according to the fifth embodiment of the present invention, when the individual light source device 100 is separated, the reflecting portion surrounding the resin sealing portion 8 is also formed at the same time. Are better. Therefore, the linear light source device 100 suitable as a light source for the backlight can be easily manufactured.

本発明は、発光面側の薄型化を更に図ることで、搭載される装置全体の小型化、軽量化に寄与することが可能なので、発光素子を樹脂で封止し、その側面に反射部を設けた発光装置の製造方法および発光装置に好適である。   Since the present invention can contribute to the reduction in size and weight of the entire mounted device by further reducing the thickness of the light emitting surface side, the light emitting element is sealed with a resin, and a reflecting portion is provided on the side surface. It is suitable for the manufacturing method of the provided light-emitting device and the light-emitting device.

（Ａ）から（Ｆ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法を説明する断面図FIGS. 4A to 4F are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 1 of the present invention. （Ａ）から（Ｅ）は、図１から引き続いて行われる工程を説明する断面図FIGS. 4A to 4E are cross-sectional views illustrating a process performed subsequent to FIG. （Ａ）から（Ｆ）は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の製造方法を説明する断面図FIGS. 4A to 4F are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 2 of the present invention. FIGS. （Ａ）から（Ｅ）は、図３から引き続いて行われる工程を説明する断面図FIGS. 3A to 3E are cross-sectional views illustrating a process performed subsequent to FIG. （Ａ）から（Ｃ）は、ポッティングにより形成される樹脂封止部を示す図(A) to (C) are diagrams showing a resin sealing portion formed by potting. （Ａ）から（Ｆ）は、本発明の実施の形態３に係る発光装置の製造方法を説明する断面図FIGS. 4A to 4F are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 3 of the present invention. FIGS. （Ａ）から（Ｅ）は、図６から引き続いて行われる工程を説明する断面図FIGS. 6A to 6E are cross-sectional views for explaining processes performed subsequently from FIG. （Ａ）から（Ｄ）は、本発明の実施の形態４に係る発光装置の製造方法を説明する断面図FIGS. 4A to 4D are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a light-emitting device according to Embodiment 4 of the present invention. （Ａ）から（Ｄ）は、図８から引き続いて行われる工程を説明する断面図FIGS. 8A to 8D are cross-sectional views illustrating a process performed subsequent to FIG. 本実施の形態４に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置を説明する斜視図The perspective view explaining the light-emitting device obtained by the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on this Embodiment 4. FIG. 本発明の実施の形態５に係る発光装置の製造方法によって得られる線状光源装置を示す斜視図The perspective view which shows the linear light source device obtained by the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on Embodiment 5 of this invention. （Ａ）から（Ｃ）は、本発明の実施の形態５に係る発光装置の製造方法を説明する斜視図(A) to (C) are perspective views for explaining a method for manufacturing a light emitting device according to Embodiment 5 of the present invention. （Ａ）から（Ｃ）は、図１２から引き続いて行われる工程を説明する斜視図(A) to (C) is a perspective view for explaining a process performed subsequently from FIG. （Ａ）から（Ｃ）は、図１３から引き続いて行われる工程を説明する斜視図(A) to (C) is a perspective view for explaining a process performed subsequently from FIG. 13.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基板材
２ 配線パターン
３ ダイペースト
４ 発光素子
５ ワイヤ
６ 開口
７ 印刷版
８ 樹脂封止部
８ａ 発光面
９ 隙間
１０ 印刷版
１１ 反射樹脂層
１２ ダイシングテープ
１３ ダイサー
１４ 反射部
１５ 発光装置
１６ 開口
１７ 印刷版
１８ 樹脂
１９ シリンジ
２０ 印刷版
２５ 配線パターン
２６ 基板材
２７ 搭載部
２８ 周壁面部
２９ スルーホール導体
３０ 電極パターン
３１ 金バンプ
３２ ホーン
３３ 反射樹脂層
３４ 反射部
３５ 発光装置
３６ 基板
１００ 線状光源装置
１０１ 基板
１０２ 樹脂封止部
１０３ 反射部
１１０ 基板材
１１１ 印刷版
１１２ 印刷版
１１３ 反射樹脂層
１１４ ダイサー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate material 2 Wiring pattern 3 Die paste 4 Light emitting element 5 Wire 6 Opening 7 Printing plate 8 Resin sealing part 8a Light emission surface 9 Crevice 10 Printing plate 11 Reflective resin layer 12 Dicing tape 13 Dicer 14 Reflecting part 15 Light emitting device 16 Opening 17 Printing plate 18 Resin 19 Syringe 20 Printing plate 25 Wiring pattern 26 Substrate material 27 Mounting portion 28 Peripheral wall portion 29 Through-hole conductor 30 Electrode pattern 31 Gold bump 32 Horn 33 Reflective resin layer 34 Reflecting portion 35 Light emitting device 36 Substrate 100 Linear light source Device 101 Substrate 102 Resin sealing portion 103 Reflection portion 110 Substrate material 111 Printing plate 112 Printing plate 113 Reflective resin layer 114 Dicer

Claims (9)

基板材に搭載された発光素子が樹脂封止部により封止されていると共に、前記樹脂封止部の少なくとも１以上の側面に反射部が形成され、前記基板材を切断することで個片にされる発光装置の製造方法であって、
前記反射部を、前記樹脂封止部の発光面側から前記基板材ごと分割して、薄肉厚とすることを特徴とする発光装置の製造方法。 The light-emitting element mounted on the substrate material is sealed with a resin sealing portion, and a reflection portion is formed on at least one side surface of the resin sealing portion, and the substrate material is cut into individual pieces. A method of manufacturing a light emitting device, comprising:
A method of manufacturing a light emitting device, characterized in that the reflecting portion is divided together with the substrate material from the light emitting surface side of the resin sealing portion to have a thin wall thickness. 前記基板材に発光素子を搭載し、
前記発光素子を樹脂封止部により封止し、
前記樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、
前記反射部を前記基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。 A light emitting element is mounted on the substrate material,
Sealing the light emitting element with a resin sealing portion;
Forming a reflection portion around the resin sealing portion;
The method of manufacturing a light emitting device according to claim 1, wherein the reflecting portion is cut into the substrate material and divided into pieces. 前記基板材の分割される位置に反射部を、発光素子を搭載する搭載部の周囲を囲うように形成し、
前記反射部に囲まれたところに発光素子を搭載した後に、樹脂封止部を形成する樹脂を充填して硬化させ、
前記反射部を前記基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。 A reflective portion is formed at a position where the substrate material is divided so as to surround the periphery of the mounting portion on which the light emitting element is mounted,
After mounting the light emitting element in the area surrounded by the reflection part, the resin forming the resin sealing part is filled and cured,
The method of manufacturing a light emitting device according to claim 1, wherein the reflecting portion is cut into the substrate material and divided into pieces. 前記反射部を円形状に形成し、
前記発光素子を円形状に囲った搭載部の中央に搭載することを特徴とする請求項３記載の発光装置の製造方法。 Forming the reflection part in a circular shape;
The method for manufacturing a light emitting device according to claim 3, wherein the light emitting element is mounted at the center of a circular mounting portion. 前記樹脂封止部を形成する樹脂をスクリーン印刷法にて充填することを特徴とする請求項３記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to claim 3, wherein the resin forming the resin sealing portion is filled by a screen printing method. 前記樹脂封止部を形成する樹脂をポッティングにて充填することを特徴とする請求項３記載の発光装置の製造方法。 4. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 3, wherein the resin forming the resin sealing portion is filled by potting. 前記樹脂封止部により封止された発光素子を搭載する搭載部の周囲が搭載部より低く、更にその周囲には、前記樹脂封止部の高さより高い周壁面部が形成された基板材に、樹脂封止部により封止された発光素子を搭載し、
前記樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、
前記反射部を前記基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。 The periphery of the mounting portion for mounting the light emitting element sealed by the resin sealing portion is lower than the mounting portion, and further, the substrate material on which the peripheral wall surface portion higher than the height of the resin sealing portion is formed. , Equipped with a light emitting element sealed by a resin sealing part,
Forming a reflection portion around the resin sealing portion;
The method of manufacturing a light emitting device according to claim 1, wherein the reflecting portion is cut into the substrate material and divided into pieces. 前記基板材に発光素子を複数の縦列に配置し、
縦列に配置された発光素子を覆うように樹脂で封止して樹脂封止部を形成した後に、前記樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、
前記発光素子が横一列ずつ、または縦一列ずつとなるように前記反射部および前記基板材を切断して、前記基板材を長尺状の基板とした個片とすることを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。 The light emitting elements are arranged in a plurality of columns on the substrate material,
After sealing with resin so as to cover the light emitting elements arranged in a column and forming a resin sealing portion, a reflective portion is formed around the resin sealing portion,
The said light emitting element cut | disconnects the said reflection part and the said board | substrate material so that it may become a row by row or every row | line | column, It is set as the piece which used the said board | substrate material as the elongate board | substrate. A manufacturing method of the light emitting device according to 1. 前記請求項１から８のいずれかの項に記載の発光装置の製造方法によって製造されたことを特徴とする発光装置。 A light-emitting device manufactured by the method for manufacturing a light-emitting device according to any one of claims 1 to 8.
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