JP2000223605A

JP2000223605A - セラミックパッケージ

Info

Publication number: JP2000223605A
Application number: JP11019843A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Yamanouchi; 健一山之内
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1999-01-28
Filing date: 1999-01-28
Publication date: 2000-08-11

Abstract

(57)【要約】【課題】コネクタを確実に装着することができ、かつ
安価に製造することができるセラミックパッケージを提
供すること。【解決手段】本発明のセラミックパッケージ１は、セ
ラミックからなるパッケージ本体１１を有し、コネクタ
ＣＴを装着するためのコネクタ装着口４を備える。そし
て、パッケージ本体１１にロウ付けされ、コネクタ装着
口４周縁を構成する環状部２２を有する金属部材２１を
備えることを特徴とする。このため、コネクタＣＴをセ
ラミックパッケージ１に装着する際には、コネクタ装着
口４に挿入されたコネクタＣＴの先端部ＣＴ１が、パッ
ケージ本体１１のコネクタ受入部１２に挿入されるとと
もに、環状部２２のコネクタ装着面２２ＣにコネクタＣ
Ｔの基端部ＣＴ２の接続面ＣＴ２Ａを当接させて、コネ
クタＣＴの位置合わせをすることができる。従って、コ
ネクタＣＴをセラミックパッケージ１に位置精度良く接
続することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックからな
るパッケージ本体を有し、コネクタを装着するためのコ
ネクタ装着口を備えるセラミックパッケージに関し、特
に、コネクタをセラミックパッケージに確実に装着する
ことのできるセラミックパッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、コネクタを装着するためのコ
ネクタ装着口を備えるセラミックパッケージがある。こ
のようなパッケージの中には、例えば図８に示すよう
に、セラミック製のパッケージ本体１１１とこれにロウ
付け固着された封着リング１２１とを有し、上方に向け
て開口した凹部１０２と側方に向けて開口したコネクタ
装着口１０４とを備えるセラミックパッケージ１０１が
知られている。

【０００３】このセラミックパッケージ１０１のうちパ
ッケージ本体１１１は、上面１１１Ａ、下面１１１Ｂ、
第１側面１１１Ｃ、第２側面１１１Ｄ、第３側面１１１
Ｅ及び第４側面１１１Ｆを有する。その上面１１１Ａ及
び内部には配線層（図示しない）が形成され、また、上
面１１１Ａ（凹部１０２の底面）の略中央には、集積回
路チップＩＣＰが搭載されている。また、パッケージ本
体１１１には、後述するコネクタをコネクタ装着口１０
４に挿入する際、コネクタの一部を受け入れるように、
第１側面１１１Ｃ及び上面１１１Ａに向けて開口したコ
ネクタ受入部１１２が凹設されている。

【０００４】一方、封着リング１２１は、パッケージ本
体１１１の各側面１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ，１１
１Ｄと略面一になるようにして、パッケージ本体１１１
の上面１１１Ａにロウ付け固着されている。そして、パ
ッケージ本体１１１のうちコネクタ受入部１１２が開口
した第１側面１１１Ｃと封着リングの第１側面１２１Ｃ
とによって、コネクタ装着面１０１Ｃが形成されてい
る。封着リング１２１のうち第１側面１２１Ｃには、切
り欠き１２４が設けられ、この切り欠き１２４とパッケ
ージ本体１１１のコネクタ受入部１１２とによって、コ
ネクタ装着口１０４が形成されている。このコネクタ装
着口１０４周縁のうちパッケージ本体１１１には、コネ
クタをハンダ固着するために、メタライズ１１６が施さ
れている。

【０００５】図９に、このセラミックパッケージ１０１
にコネクタＣＮを装着した状態を示す。コネクタＣＮの
先端部ＣＮ１は、コネクタ装着口１０４からコネクタ受
入部１１２に挿入され、コネクタＣＮの基端部ＣＮ２の
接続面ＣＮ２Ａがコネクタ装着面１０１Ｃのコネクタ装
着口１０４周縁に当接している。そして、コネクタＣＮ
の接続面ＣＮ２Ａとコネクタ装着口１０４周縁とが、ハ
ンダ付けにより気密に接続されている。また、コネクタ
ＣＮの先端部ＣＮ１に搭載された集積回路チップＩＣＣ
と、パッケージ本体１１１の上面１１１Ａに搭載された
集積回路チップＩＣＰとは、ワイヤーＷＲにより接続さ
れている。このセラミックパッケージ１０１は、コネク
タＣＮ装着後、封着リング１２１上に蓋（図示しない）
をして、気密封止される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このようなセラミック
パッケージ１０１を製造するにあたり、封着リング１２
１をパッケージ本体１１１にロウ付け固着する際、封着
リング１２１とパッケージ本体１１１とを正確に位置合
わせをして、平らなコネクタ装着面１０１Ｃを形成する
ことは難しい。このため、図１０に示すように、コネク
タ装着面１０１Ｃをなす封着リング１２１の第１側面１
２１Ｃとパッケージ本体１１１の第１側面１１１Ｃとの
間に段差ＤＰが生じる場合がある。

【０００７】このような段差ＤＰがあると、コネクタＣ
Ｎをセラミックパッケージ１０１に装着したとき、コネ
クタ基端部ＣＮ２の接続面ＣＮ２Ａとセラミックパッケ
ージ１０１のコネクタ装着面１０１Ｃとの間に段差ＤＰ
分だけ隙間ができてしまい、ハンダ固着する際の気密性
が低くなる。また、コネクタＣＮとセラミックパッケー
ジ１０１との相対位置精度も低くなる。さらに、図１０
に示すように、封着リング１２１の第１側面１２１Ｃ
が、パッケージ本体１１１の第１側面１１１Ｃよりも外
側へずれて段差ＤＰが生じている場合には、パッケージ
本体１１１上の集積回路チップＩＣＰとコネクタＣＮの
先端部ＣＮ１上の集積回路チップＩＣＣとの距離が長く
なり、これらを接続するワイヤーＷＲの長さも長くな
る。従って、製品ごとにワイヤーＷＲの長さにバラツキ
が生じる。

【０００８】これらの理由から、セラミックパッケージ
１０１の製造にあたり、一旦封着リング１２１をロウ付
けした後に、セラミックパッケージ１０１のコネクタ装
着面１０１Ｃを研磨するなどして段差ＤＰを取り除き、
その後、メタライズ１１６を蒸着やスパッタリングなど
により形成するなどの必要があり、工数が掛かってい
た。

【０００９】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、コネクタを確実に装着することができ、かつ
安価に製造することができるセラミックパッケージを提
供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、セラミックからなるパッケージ本体を有し、コ
ネクタを装着するためのコネクタ装着口を備えるセラミ
ックパッケージであって、上記パッケージ本体にロウ付
けされ、上記コネクタ装着口の周縁を構成する環状部を
有する金属部材を備えることを特徴とするセラミックパ
ッケージである。

【００１１】本発明によれば、金属部材にコネクタ装着
口周縁を構成する環状部を備えるので、コネクタをセラ
ミックパッケージに装着する際には、コネクタ装着口内
にコネクタの一部を挿入するとともに、この環状部にコ
ネクタの一部を当接させるなどして、コネクタの接続位
置を合わせることができる。このとき、コネクタの一部
が当接する環状部には、従来のようにパッケージ本体と
金属部材とで構成する場合に生じる段差は存在しないの
で、コネクタを位置精度良く接続させることができる。
特に、この金属部材の環状部とコネクタの一部とをハン
ダ付け等によって固着する場合には、段差が生じないこ
とにより、気密性良くコネクタを装着させることができ
る。また、従来のようにコネクタを当接させる接続面を
研磨したり、メタライズを形成する必要がないので、こ
のような工程を省くことができる。

【００１２】ここで、パッケージ本体としては、アルミ
ナ、窒化アルミニウム、ムライト、ガラスセラミック等
のセラミックからなるものが挙げられ、表面や内部に配
線層を形成したものも含まれる。また、金属部材の材質
としては、パッケージ本体の材質等を考慮して適宜選択
すれば良く、コバール、４２Ｎｉ−Ｆｅ合金、銅合金等
が挙げられる。

【００１３】ここで、上記のセラミックパッケージであ
って、前記金属部材の環状部のうち少なくとも一部は、
パッケージ本体の製造時の切断面にロウ付けされている
ことを特徴とするセラミックパッケージとすると好まし
い。パッケージ本体を切断後に焼成する場合には、切断
刃の逃げなどによりやや斜めに切断されるなどして、パ
ッケージ本体の切断面が、平面にならない場合もある。
このため、切断面自身にコネクタの一部を当接させるよ
うにしても、隙間が生じる場合がある。しかし、本発明
では、切断面に環状部がロウ付けされているので、切断
面が多少歪んでいても切断面と環状部とはロウ材で埋め
られて気密が保たれ、一方、コネクタは環状部と当接す
るので、切断面の歪みに関係なく確実に当接させること
ができる。

【００１４】また、他の解決手段は、セラミックからな
るパッケージ本体を有し、コネクタを装着するためのコ
ネクタ装着口と、その底面に電子部品を搭載するための
凹部と、を備えるセラミックパッケージであって、上記
パッケージ本体にロウ付けされ、上記コネクタ装着口の
周縁を構成する環状部と、上記凹部の周縁を構成し上記
凹部に蓋体を封着するための封着リング部と、を有する
金属部材を備えることを特徴とするセラミックパッケー
ジである。

【００１５】本発明によれば、金属部材にコネクタ装着
口周縁を構成する環状部と、凹部に蓋体を封着するため
の封着リング部とを備える。つまり、環状部と封着リン
グ部とが一体になっているので、金属部材をパッケージ
本体にロウ付けすることで、両者を一挙にロウ付けする
ことができる。また、両者が一体であるので、環状部と
封着リング部との間の位置精度を高くすることができる
から、凹部底面に搭載する電子部品の位置と、コネクタ
装着口に装着するコネクタとの位置関係をも精度良く規
制することができる。特に、コネクタの一部とパッケー
ジ本体に搭載する電子部品とをワイヤーボンディングに
より接続する場合には、コネクタの位置精度が悪いと、
製品ごとにワイヤーの長さが異なる場合がある。しか
し、本発明では、コネクタと電子部品との位置関係が精
度良く規制されているから、ワイヤーの長さを一定にす
ることができるので好ましい。

【００１６】ここで、上記のセラミックパッケージであ
って、前記金属部材の環状部のうち少なくとも一部は、
前記パッケージ本体のうち、電子部品を搭載する第１面
に直交する第２面にロウ付けされていることを特徴とす
るセラミックパッケージとすると好ましい。

【００１７】パッケージ本体のうち電子部品を搭載する
第１面に直交する第２面は、その製造の際、切断刃の逃
げなどによりやや斜めに切断されるなどして、平面にな
らない場合もある。このため、この第２面自身にコネク
タの一部を当接させるようにしても、隙間が生じる場合
がある。しかし、本発明では、第２面に環状部がロウ付
けされているので、第２面が多少歪んでいても第２面と
環状部とはロウ材で埋められて気密が保たれ、一方、コ
ネクタは環状部と当接するので、第２面の歪みに関係な
く確実に当接させることができる。

【００１８】また、他の解決手段は、セラミックからな
るパッケージ本体を有し、第１方向に向けて開口し、そ
の底面に電子部品を搭載するための凹部と、上記第１方
向と直交する第２方向に向けて開口し、コネクタを装着
するためのコネクタ装着口と、を備えるセラミックパッ
ケージであって、上記パッケージ本体は、上記第１方向
を向く第１面と、上記第２方向を向く第２面と、上記第
１面と上記第２面とがなす角部において、上記第１方向
及び第２方向に向けて切り欠かれて凹設され、上記コネ
クタ装着口に挿入された上記コネクタの一部を受け入れ
るコネクタ受入部と、を備えており、上記パッケージ本
体のうち上記第２面にロウ付け固着され、上記コネクタ
装着口の周縁を構成する環状部と、上記第１面にロウ付
け固着され、上記凹部の周縁を構成し上記凹部に蓋体を
封着するための封着リング部と、を有する金属部材を備
えることを特徴とするセラミックパッケージである。

【００１９】本発明によれば、金属部材に環状部を備え
るので、コネクタをセラミックパッケージに装着する際
には、コネクタ装着口に挿入されたコネクタの一部がコ
ネクタ受入部に挿入されるとともに、この環状部にコネ
クタの一部を当接させるなどして、コネクタの接続位置
を合わせることができるので、コネクタの位置精度を高
くすることができる。さらに、この金属部材の環状部と
コネクタの一部とをハンダ付け等によって固着する際、
段差がないことにより、気密性良くコネクタを装着させ
ることができる。従って、コネクタを当接させる面を研
磨する必要がなく、安価なセラミックパッケージとする
ことができる。

【００２０】また、金属部材に封着リング部も備えるた
め、金属部材をパッケージ本体にロウ付けすることで、
環状部と封着リング部とを一挙にロウ付けすることがで
きる。また、両者が一体であるので、両者の間の位置精
度を高くすることができるから、凹部底面に搭載する電
子部品の位置と、コネクタ装着口に装着するコネクタと
の位置関係をも精度良く規制することができる。また、
パッケージ本体の製造の際に、電子部品を搭載する第１
面に直交する第２面に多少歪みが生じても、第２面と環
状部とはロウ材で埋められて気密が保たれ、一方、コネ
クタは環状部と当接するので、第２面の歪みに関係な
く、確実に当接させることができる。さらに、コネクタ
受入口に挿入されたコネクタの一部とパッケージ本体に
搭載された電子部品とをワイヤーボンディングにより接
続する場合には、コネクタと電子部品との位置関係が精
度良く規制されているから、ワイヤーの長さを一定にす
ることができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の実
施の形態を、図を参照しつつ説明する。本実施形態に係
るセラミックパッケージ１について、図１（ａ）にパッ
ケージ本体１１の上面１１Ａ側から見た平面図を示し、
図１（ｂ）に図１（ａ）のＡ−Ａ′における断面図、図
１（ｃ）に金属部材２１の環状部２２のコネクタ装着面
２２Ｃから見た側面図、図１（ｄ）にパッケージ本体１
１の第４側面１１Ｆ側から見た側面図を示す。

【００２２】このセラミックパッケージ１（３０×２３
×７．５ｍｍ）は、アルミナからなるセラミック製のパ
ッケージ本体１１と、これにロウ付けされたコバールか
らなる金属部材２１とを有する。そして、第１方向（図
１（ｂ）中左方向）に向けて開口し、底面２Ａに集積回
路チップＩＣＡを搭載するための凹部２（２４×１９×
３．５ｍｍ）と、第１方向と直交する第２方向（図１
（ｂ）中下方向）に向けて開口し、コネクタを装着する
ための略矩形状のコネクタ装着口４（７×４．５ｍｍ）
とを備える。

【００２３】このうちパッケージ本体１１は、第１方向
を向く第１面である上面１１Ａと、その反対方向を向く
下面１１Ｂと、第２方向を向く第２面である第１側面１
１Ｃとを有し、さらに、上面１１Ａ及び下面１１Ｂと直
交する第２側面１１Ｄ、第３側面１１Ｅ及び第４側面１
１Ｆを有する。この上面１１Ａは、セラミックパッケー
ジ１の凹部２の底面２Ａを形成し、その略中央には、集
積回路チップＩＣＡが搭載されている。また、パッケー
ジ本体１１の上面１１Ａ及び内部には配線層（図示しな
い）が形成されている。また、パッケージ本体１１に
は、コネクタをコネクタ装着口４に挿入するとき、コネ
クタの一部を受け入れるように、第１側面１１Ｃと上面
１１Ａとがなす角部において、第１側面１１Ｃ及び上面
１１Ａに向けて切り欠かれた略直方体状のコネクタ受入
部１２（７×５．５×２．５ｍｍ）が凹設されている。

【００２４】一方、金属部材２１は、コバールからな
り、その表面にＮｉ−Ａｕメッキが施されている。この
金属部材２１は、コネクタ装着口４周縁を構成する環状
部２２と、これに直交し、凹部２の周縁を構成し、凹部
２に蓋体を封着するための封着リング部２３とを有す
る。そして、環状部２２はコネクタ装着面２２Ｃを、封
着リング部２３は上面２３Ａ、第２側面２３Ｄ、第３側
面２３Ｅ及び第４側面２３Ｆをそれぞれ備える。また、
金属部材２１は、環状部２２がパッケージ本体１１の第
１側面１１Ｃと当接し、かつ、封着リング部２３がパッ
ケージ本体１１の上面１１Ａと当接するようにして、パ
ッケージ本体１１の第１側面１１Ｃ及び上面１１Ａの略
中央に、共晶銀ロウ材６でロウ付け固着されている。

【００２５】次に、本実施形態に係るセラミックパッケ
ージ１に、コネクタＣＴを装着した状態について、図２
（ａ）にパッケージ本体１１の上面１１Ａ側から見た平
面図を示し、図２（ｂ）に図２（ａ）のＢ−Ｂ′におけ
る部分断面図を示す。コネクタＣＴの先端部ＣＴ１は、
コネクタ装着口４からコネクタ受入部１２に挿入され、
コネクタＣＴの基端部ＣＴ２（図中では一部は破線で示
されている。）の接続面ＣＴ２Ａは、金属部材２１の環
状部２２のコネクタ装着面２２Ｃのコネクタ装着口４周
縁に当接している。そして、コネクタＣＴの接続面ＣＴ
２Ａとコネクタ装着面２２Ｃのコネクタ装着口４周縁と
が、ハンダ材ＨＤにより気密に接続されている。

【００２６】また、コネクタＣＴの先端部ＣＴ１に搭載
された集積回路チップＩＣＢと、凹所２の底面２Ａ（パ
ッケージ本体１１の上面１１Ａ）に搭載された集積回路
チップＩＣＡとは、ワイヤーＷＥにより接続されてい
る。さらに、このセラミックパッケージ１は、コネクタ
ＣＴを装着した後、図２（ｂ）に破線で示すように、封
着リング部２３の上面２３Ａ上に蓋体ＦＴ１を固着して
気密封止される。

【００２７】本実施形態のセラミックパッケージ１は、
金属部材２１にコネクタ装着口４周縁を構成する環状部
２２を備える。このため、コネクタＣＴをセラミックパ
ッケージ１に装着する際には、コネクタ装着口４に挿入
されたコネクタＣＴの先端部ＣＴ１がパッケージ本体１
１のコネクタ受入部１２に挿入されるとともに、環状部
２２のコネクタ装着面２２ＣにコネクタＣＴの基端部Ｃ
Ｔ２の接続面ＣＴ２Ａを当接させて、コネクタＣＴの接
続位置を合わせることができる。

【００２８】また、環状部２２のコネクタ装着面２２Ｃ
には、従来のようにパッケージ本体と金属部材とで構成
する場合に生じる段差は存在しないので、コネクタＣＴ
とセラミックパッケージ１との相対位置精度を高くする
ことができる。また、環状部２２のコネクタ装着面２２
Ｃに段差が生じないことにより、コネクタＣＴの基端部
ＣＴ２の接続面ＣＴ２Ａとコネクタ装着面２２Ｃとの間
に隙間ができないので、両者ＣＴ２Ａ，２２Ｃを気密性
良くハンダ付け固着することができる。

【００２９】さらに、パッケージ本体１１の第１側面１
１Ｃが、その製造の際やや斜めに切断されるなどして平
面とならない場合にも、この第１側面１１Ｃに環状部２
２をロウ付けするので、第１側面１１Ｃと環状部２２と
の間は、ロウ材で埋められて気密に保たれる。一方、コ
ネクタＣＴは環状部２２と当接するので、パッケージ本
体１１の第１側面１１Ｃの歪みに関係なく確実に当接さ
せることができる。従って、従来のように一旦金属部材
をロウ付け固着した後に、コネクタ装着面を研磨などし
て、段差を取り除く必要がなく、安価なセラミックパッ
ケージ１とすることができる。

【００３０】さらに、本実施形態のセラミックパッケー
ジ１においては、金属部材２１は環状部２２と一体に封
着リング部２３をも備える。このため、金属部材２１を
パッケージ本体１１にロウ付けすることで、環状部２２
と封着リング部２３とを一挙にロウ付けすることができ
る。また、両者２２，２３が一体であるので、環状部２
２と封着リング部２３との位置精度を高くすることがで
きるから、凹所２の底面２Ａに搭載する集積回路チップ
ＩＣＡとコネクタ装着口４に装着するコネクタＣＴとの
位置精度を高くすることができる。また、コネクタＣＴ
の先端部ＣＴ１に搭載された集積回路チップＩＣＢと、
セラミックパッケージ１の凹部２の底面２Ａに搭載され
た集積回路チップＩＣＡとの位置関係も精度良く規制さ
れるので、集積回路チップＩＣＡ，ＩＣＢ同士を接続す
るワイヤーＷＥの長さを一定とすることができる。

【００３１】次に、このセラミックパッケージ１の製造
方法について、図３を参照しつつ説明する。まず、パッ
ケージ本体１１を製造するにあたり、アルミナ粉末に添
加物、有機質のバインダ、有機溶剤などを混ぜ合わせた
スラリーを調製し、これを用いて公知のドクターブレー
ド法によりグリーンシートを作製しておく。

【００３２】そして、このグリーンシートに、図３
（ａ）に示すように、後に積層する各層について、それ
ぞれ所定の配線パターン等を印刷し、所定の形状とす
る。なお、パッケージ本体１１の最上層を形成するグリ
ーンシートＧＳ１の周縁付近には、後述する封着リング
部２３をロウ付け固着するために、予めメタライズＭＴ
１も形成しておく。また、このグリーンシートＧＳ１に
印刷された配線パターン等は、後にパッケージ本体１１
の上面１１Ａの配線層となり、それ以外のグリーンシー
トＧＳ２，ＧＳ３に印刷された配線パターン等は、後に
パッケージ本体１１の内部配線層となる。

【００３３】次に、図３（ｂ）に示すように、これらの
グリーンシートＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３を合わせて、熱
と圧力を加えて積層する。さらに、パッケージ本体１１
の第１側面１１Ｃとなる面には、後述する環状部２２を
ロウ付け固着するために、メタライズＭＴ２を形成す
る。次に、有機質のバインダなどを飛散させながら、導
体金属とセラミックスとを一体で焼成し、図３（ｃ）に
示すパッケージ本体１１を作製する。一方、コバールか
らなる金属板を、公知の手法により、環状部と封着リン
グ部とが直交した略Ｌ字状に加工し、Ｎｉメッキを施す
などして、図３（ｄ）に示す上記の金属部材２１を成形
する。

【００３４】次に、図３（ｅ）に示すように、金属部材
２１の環状部２２がパッケージ本体１１の第１側面１１
Ｃと当接し、かつ、封着リング部２３がパッケージ本体
１１の上面と当接するように位置合わせをして、金属部
材２１をパッケージ本体１１の第１側面１１Ｃ及び上面
１１Ａに一挙にロウ付けする。その後、金属部材２１及
びパッケージ本体１１の上面１１Ａに露出した配線層等
にＮｉ及びＡｕメッキを施して、本実施形態のセラミッ
クパッケージ１が完成する。このように、金属部材２１
は、環状部２２と封着リング部２３とが一体に形成され
ているので、ロウ付けの際の位置合わせも容易で、ロウ
付けも一挙にできるから、容易かつ安価にセラミックパ
ッケージ１を製造することができる。

【００３５】なお、上記では、各層を形成するグリーン
シートＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３を所定の形状に切断した
後に、積層する場合を示したが、それぞれの層について
複数個のグリーンシートが繋がった状態で積層し、その
後に、切断して個分けするようにしても良い。このよう
に複数個ずつ製造すると、一個ずつ製造するのに比べ
て、積層する工程を簡略化することができるので、より
安価に製造することができる。

【００３６】（実施形態２）次いで、第２の実施の形態
について説明する。本実施形態のセラミックパッケージ
は、金属部材の環状部と封着リング部とが一体でなく、
環状部材（環状部を有する金属部材）と封着リングとに
独立している点が上記実施形態１と異なる。従って、上
記実施形態１と同様な部分の説明は省略または簡略化す
る。

【００３７】本実施形態に係るセラミックパッケージ３
１について、図４（ａ）にパッケージ本体４１の上面４
１Ａ側から見た平面図を示し、図４（ｂ）に図４（ａ）
のＡ−Ａ′における断面図、図４（ｃ）に環状部材５２
のコネクタ装着面５２Ｃから見た側面図、図４（ｄ）に
パッケージ本体４１の第４側面４１Ｆ側から見た側面図
を示す。このセラミックパッケージ３１は、上記実施形
態１と同様な大きさ（３０×２３×７．５ｍｍ）で、セ
ラミック製のパッケージ本体４１と、コバールからなる
環状部材５２と、同じくコバールからなる封着リング５
３とを有する。そして、第１方向（図４（ｂ）中左方
向）に向けて開口し、底面３２Ａに集積回路チップＩＣ
Ａを搭載するための凹部３２と、第１方向と直交する第
２方向（図４（ｂ）中下方向）に向けて開口し、コネク
タを装着するための略矩形状のコネクタ装着口３４とを
備える。

【００３８】このうちパッケージ本体４１は、上記実施
形態１と同様に、第１方向を向く第１面である上面４１
Ａ、下面４１Ｂ、第２方向を向く第２面である第１側面
４１Ｃ、第２側面４１Ｄ、第３側面４１Ｅ及び第４側面
４１Ｆを有し、上面４１Ａ（セラミックパッケージ３１
の凹部３２の底面３２Ａ）の略中央には、集積回路チッ
プＩＣＡが搭載されている。また、第１側面４１Ｃ及び
上面４１Ａに向けて切り欠かれた略直方体状のコネクタ
受入部４２も凹設されている。環状部材５２は、略矩形
板状をなし、その略中央にコネクタ装着口３４を備え、
コネクタ装着口３４の周縁を構成している。そして、パ
ッケージ本体４１の第１側面４１Ｃ及び封着リング５３
の第１側面５３Ｃに、共晶銀ロウ材３６でロウ付け固着
されている。

【００３９】また、封着リング５３は、上面５３Ａ、第
１側面５３Ｃ、第２側面５３Ｄ、第３側面５３Ｅ及び第
４側面５３Ｆをそれぞれ備え、凹部３２の周縁を構成す
るようにして、パッケージ本体４１の上面４１Ａ及び環
状部材５２にロウ付け固着されている。なお、封着リン
グ５３の第１側面５３Ｃには、コネクタを装着の際、コ
ネクタの一部をコネクタ装着口３４内に挿入できるよう
に、切り欠き５４が形成されている。

【００４０】次に、本実施形態に係るセラミックパッケ
ージ３１に、コネクタＣＴを装着した状態について、図
５（ａ）にパッケージ本体４１の上面４１Ａ側から見た
平面図を示し、図５（ｂ）に図５（ａ）のＢ−Ｂ′にお
ける部分断面図を示す。コネクタＣＴの先端部ＣＴ１
は、コネクタ装着口３４からコネクタ受入部４２に挿入
され、コネクタＣＴの基端部ＣＴ２（図中では一部は破
線で示されている。）の接続面ＣＴ２Ａは、環状部材５
２のコネクタ装着面５２Ｃのコネクタ装着口３４周縁に
当接している。そして、コネクタＣＴの接続面ＣＴ２Ａ
とコネクタ装着面５２Ｃのコネクタ装着口３４周縁と
が、ハンダ材ＨＤにより気密に接続されている。

【００４１】また、コネクタＣＴに搭載された集積回路
チップＩＣＢと、セラミックパッケージ３１に搭載され
た集積回路チップＩＣＢとは、ワイヤーＷＥにより接続
されている。さらに、このセラミックパッケージ３１
は、実施形態１と同様に、コネクタＣＴを装着した後、
図５（ｂ）に破線で示すように、封着リング５３の上面
５３Ａ上に蓋体ＦＴ２を固着して気密封止される。

【００４２】本実施形態のセラミックパッケージ３１
は、コネクタ装着口３４周縁を構成する環状部材５２を
備える。このため、コネクタＣＴをセラミックパッケー
ジ３１に装着する際には、上記実施形態１と同様に、環
状部材５２のコネクタ装着面５２ＣにコネクタＣＴの基
端部ＣＴ２の接続面ＣＴ２Ａを当接させて、コネクタＣ
Ｔの接続位置を合わせることができる。また、環状部材
５２のコネクタ装着面５２Ｃには、従来のようにパッケ
ージ本体と金属部材とで構成する場合に生じる段差は存
在しないので、コネクタＣＴとセラミックパッケージ３
１との相対位置精度を高くすることができ、また、コネ
クタＣＴの基端部ＣＴ２の接続面ＣＴ２Ａとコネクタ装
着面５２Ｃとを隙間なく、気密性良くハンダ付け固着す
ることができる。

【００４３】さらに、コネクタＣＴは環状部材５２と当
接するので、上記実施形態１と同様に、製造時にパッケ
ージ本体４１の第１側面４１Ｃに歪み等が生じたとして
も、それに関係なく確実に当接させることができる。従
って、従来のように一旦金属部材をロウ付け固着した後
に、コネクタ装着面を研磨などして、段差を取り除く必
要がなく、安価なセラミックパッケージ３１とすること
ができる。

【００４４】なお、本実施形態のセラミックパッケージ
３１は、上記実施形態１と同様にしてパッケージ本体４
１を作製しておき、公知の手法により加工・成形した環
状部材５２をパッケージ本体４１にロウ付け固着し、更
に、封着リング５３をパッケージ本体４１及び環状部材
５２にロウ付け固着して製造される。

【００４５】（実施形態３）次いで、第３の実施の形態
について説明する。本実施形態のセラミックパッケージ
は、電子部品を搭載するための凹部の周縁が、パッケー
ジ本体により構成され、封着リングを備えない点が上記
実施形態２と異なる。従って、上記実施形態２と同様な
部分の説明は省略または簡略化する。

【００４６】本実施形態に係るセラミックパッケージ６
１について、図６（ａ）にパッケージ本体７１の上面７
１Ａ側から見た平面図を示し、図６（ｂ）に図６（ａ）
のＡ−Ａ′における断面図、図６（ｃ）に環状部材８２
のコネクタ装着面８２Ｃから見た側面図、図６（ｄ）に
パッケージ本体７１の第４側面７１Ｆ側から見た側面図
を示す。

【００４７】このセラミックパッケージ６１は、上記各
実施形態と同様な大きさ（３０×２３×７．５ｍｍ）
で、セラミック製のパッケージ本体７１と、コバールか
らなる環状部材８２とを有する。そして、第１方向（図
６（ｂ）中左方向）に向けて開口し、底面６２Ａに集積
回路チップＩＣＡを搭載するための凹部６２と、第１方
向と直交する第２方向（図６（ｂ）中下方向）に向けて
開口し、コネクタを装着するための略矩形状のコネクタ
装着口６４とを備える。

【００４８】このうちパッケージ本体７１は、口字状の
周縁部７１Ｇにより周縁が構成された上記の凹部６２を
有し、その底面６２Ａの略中央には集積回路チップＩＣ
Ａが搭載される。また、パッケージ本体７１は、第１方
向を向く第１面である上面７１Ａ、下面７１Ｂ、第２方
向を向く第２面である第１側面７１Ｃ、第２側面７１
Ｄ、第３側面７１Ｅ及び第４側面７１Ｆを有する。その
上面７１Ａには、セラミックパッケージ６１を封着する
ために、上面７１Ａの周縁より少し引き下げて、メタラ
イズ８３が形成されている。また、第１側面７１Ｃ及び
上面７１Ａに向けて切り欠かれた開口した略直方体状の
コネクタ受入部７２も凹設されている。一方、環状部材
８２は、上記実施形態２と同様に、略矩形板状をなし、
その略中央にコネクタ装着口６４を備える。このため、
環状部材８２は、コネクタ装着口６４の周縁を構成する
ことになる。そして、パッケージ本体７１の第１側面７
１Ｃに、共晶銀ロウ６６でロウ付け固着されている。

【００４９】次に、本実施形態に係るセラミックパッケ
ージ６１に、コネクタＣＴを装着した状態について、図
７（ａ）にパッケージ本体７１の上面７１Ａ側から見た
平面図を示し、図７（ｂ）に図７（ａ）のＢ−Ｂ′にお
ける断面図を示す。コネクタＣＴの先端部ＣＴ１は、コ
ネクタ装着口６４からコネクタ受入部７２に挿入され、
コネクタＣＴの基端部ＣＴ２の接続面ＣＴ２Ａは、環状
部材８２のコネクタ装着面８２Ｃのコネクタ装着口６４
周縁に当接している。そして、コネクタＣＴの接続面Ｃ
Ｔ２Ａとコネクタ装着面８２Ｃのコネクタ装着口６４周
縁とが、ハンダ付けにより気密に接続されている。

【００５０】また、コネクタＣＴに搭載された集積回路
チップＩＣＢと、セラミックパッケージ６１に搭載され
た集積回路チップＩＣＢとは、ワイヤーＷＥにより接続
されている。さらに、このセラミックパッケージ６１
は、コネクタＣＴを装着した後、上記各実施形態とは異
なり、封着リング部２３あるいは封着リング５３などの
金属部材を介さずに、図７（ｂ）に破線で示すように、
直接パッケージ本体７１の上面７１Ａに蓋体ＦＴ３を固
着して気密封止される。

【００５１】上記説明より容易に理解できるように、本
実施形態のセラミックパッケージ６１は、コネクタ装着
口６４周縁を構成する環状部材８２を備える。このた
め、上記各実施形態と同様に、環状部材８２のコネクタ
装着面８２ＣにコネクタＣＴの基端部ＣＴ２の接続面Ｃ
Ｔ２Ａを当接させて、コネクタＣＴの接続位置を合わせ
ることができる。また、環状部材８２のコネクタ装着面
８２Ｃには、従来のようにパッケージ本体と金属部材と
で構成する場合に生じる段差は存在しないので、コネク
タＣＴとセラミックパッケージ６１との相対位置精度を
高くすることができ、コネクタＣＴの基端部ＣＴ２の接
続面ＣＴ２Ａとコネクタ装着面８２Ｃとを隙間なく、気
密性良くハンダ付け固着することができる。

【００５２】さらに、コネクタＣＴは環状部材８２と当
接するので、上記各実施形態と同様に、パッケージ本体
７１の第１側面７１Ｃに生じる歪み等に関係なく確実に
当接させることができる。従って、従来のように一旦金
属部材をロウ付け固着した後に、コネクタ装着面を研磨
などして、段差を取り除くなどの必要がなく、安価なセ
ラミックパッケージ６１とすることができる。

【００５３】なお、本実施形態のセラミックパッケージ
６１は、上記実施形態１で示した製造方法に基づいて、
凹部６２を有する上記のパッケージ本体７１を作製し、
これに、公知の手法により加工・成形した環状部材８２
をロウ付け固着して製造される。

【００５４】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもない。例えば、上記各実施
形態では、コネクタＣＴとセラミックパッケージ１，３
１，６１との電気的接続は、ワイヤーボンディングによ
り接続されているが、これに限らず、例えば、コネクタ
の先端部に接続端子を設け、さらにパッケージ本体に接
触子などを設けて、コネクタ装着時に両者を接続させる
ようにしても良い。このような形態にしても、上述した
ように、コネクタをセラミック本体に確実に装着させる
ことができる。

【００５５】また、上記各実施形態では、セラミックパ
ッケージ１，３１，６１の側面側（パッケージ本体１
１，４１，７１の第１側面１１Ｃ，４１Ｃ，７１Ｃ側）
にコネクタ装着口４，３４，６４が形成され、側面にコ
ネクタＣＴを装着するセラミックパッケージ１等を示し
たが、セラミックパッケージ１等の表裏面側（パッケー
ジ本体１１等の上面１１Ａ又は下面１１Ｂ側）にコネク
タ装着口を形成して、表裏面側にコネクタＣＴを装着す
るようにしても良い。

【００５６】また、上記実施形態２，３では、環状部を
有する金属部材は、環状部材５２，８２そのものとなっ
ているが、これに限らず、環状部以外の部分を有する金
属部材であっても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１に係るセラミックパッケージを示す
図であり、（ａ）は上面側から見た平面図を示し、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′における断面図を示し、
（ｃ）はコネクタ装着面側から見た側面図を示し、
（ｄ）は第４側面側から見た側面図を示す。

【図２】実施形態１に係るセラミックパッケージにコネ
クタを装着した状態を示す図であり、（ａ）は上面側か
ら見た平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ′におけ
る部分断面図を示す。

【図３】実施形態１に係るセラミックパッケージの製造
方法を示す図であり、（ａ）はパッケージ本体の各層を
構成するグリーンシートを示し、（ｂ）は各グリーンシ
ートを積層した状態を示し、（ｃ）は焼成されたパッケ
ージ本体を示し、（ｄ）は金属部材を示し、（ｅ）はパ
ッケージ本体に金属部材を固着した状態を示す。

【図４】実施形態２に係るセラミックパッケージを示す
図であり、（ａ）は上面側から見た平面図を示し、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′における断面図を示し、
（ｃ）はコネクタ装着面側から見た側面図を示し、
（ｄ）は第４側面側から見た側面図を示す。

【図５】実施形態２に係るセラミックパッケージにコネ
クタを装着した状態を示す図であり、（ａ）は上面側か
ら見た平面図を示し、（ｂ）はＢ−Ｂ′における部分断
面図を示す。

【図６】実施形態３に係るセラミックパッケージを示す
図であり、（ａ）は上面側から見た平面図を示し、
（ｂ）はＡ−Ａ′における断面図を示し、（ｃ）はコネ
クタ装着面側から見た側面図を示し、（ｄ）は第４側面
側から見た側面図を示す。

【図７】実施形態３に係るセラミックパッケージにコネ
クタを装着した状態を示す図であり、（ａ）は上面側か
ら見た平面図を示し、（ｂ）はＢ−Ｂ′における部分断
面図を示す。

【図８】従来技術に係るセラミックパッケージを示す図
であり、（ａ）は上面側から見た平面図を示し、（ｂ）
は（ａ）のＡ−Ａ′における断面図を示し、（ｃ）はコ
ネクタ装着面側から見た側面図を示す。

【図９】従来技術に係るセラミックパッケージにコネク
タを装着した状態を示す図であり、（ａ）は上面側から
見た平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ′における
部分断面図を示す。

【図１０】従来技術に係り、コネクタ装着面に段差が生
じたセラミックパッケージにコネクタを装着した状態の
部分断面図を示す。

【符号の説明】

１，３１，６１セラミックパッケージ２，３２，６２凹部２Ａ，３２Ａ，６２Ａ（凹部の）底面４，３４，６４コネクタ装着口１１，４１，７１パッケージ本体１２，４２，７２コネクタ受入部２１金属部材２２環状部５２，８２環状部材（環状部を有する金
属部材）２２Ｃ，５２Ｃ，８２Ｃコネクタ装着面２３封着リング部ＣＴコネクタＣＴ１（コネクタの）先端部ＣＴ２（コネクタの）基端部ＣＴ２Ａ（基端部の）接続面ＩＣＡ（凹部の底面に搭載した）集
積回路チップＩＣＢ（コネクタの先端部に搭載し
た）集積回路チップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミックからなるパッケージ本体を有
し、コネクタを装着するためのコネクタ装着口を備える
セラミックパッケージであって、上記パッケージ本体にロウ付けされ、上記コネクタ装着
口の周縁を構成する環状部を有する金属部材を備えるこ
とを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】セラミックからなるパッケージ本体を有
し、コネクタを装着するためのコネクタ装着口と、その
底面に電子部品を搭載するための凹部と、を備えるセラ
ミックパッケージであって、上記パッケージ本体にロウ付けされ、上記コネクタ装着
口の周縁を構成する環状部と、上記凹部の周縁を構成し
上記凹部に蓋体を封着するための封着リング部と、を有
する金属部材を備えることを特徴とするセラミックパッ
ケージ。
【請求項３】セラミックからなるパッケージ本体を有
し、第１方向に向けて開口し、その底面に電子部品を搭
載するための凹部と、上記第１方向と直交する第２方向
に向けて開口し、コネクタを装着するためのコネクタ装
着口と、を備えるセラミックパッケージであって、上記パッケージ本体は、上記第１方向を向く第１面と、
上記第２方向を向く第２面と、上記第１面と上記第２面
とがなす角部において、上記第１方向及び第２方向に向
けて切り欠かれて凹設され、上記コネクタ装着口に挿入
された上記コネクタの一部を受け入れるコネクタ受入部
と、を備えており、上記パッケージ本体のうち上記第２面にロウ付け固着さ
れ、上記コネクタ装着口の周縁を構成する環状部と、上
記第１面にロウ付け固着され、上記凹部の周縁を構成し
上記凹部に蓋体を封着するための封着リング部と、を有
する金属部材を備えることを特徴とするセラミックパッ
ケージ。