JP2000207762A - 光ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回折格子付き半導体レーザを用いている光ピ
ックアップ装置において、高さ寸法や幅寸法の増大を抑
えて小型薄型化を図り、且つ回路基板に十分な実装スペ
ースを確保してコストアップを回避すること。 【解決手段】 回折格子付きの半導体レーザを有する受
発光素子６を第１の回路基板５に実装すると共に、半導
体レーザの出力調整等を行うための電子部品７，８等を
第２の回路基板９に実装し、これら第１および第２の回
路基板５，９をフレキシブルプリント基板１０にて電気
的に接続する。第１の回路基板５を押えばね１１によっ
てピックアップ本体２の一端面に回転可能に保持し、ピ
ックアップ本体２に取り付けた取付カバー１２に第２の
回路基板９を固定することにより、第１の回路基板５の
外側に第２の回路基板９を所定間隔を存して対向配置
し、この間隔内にフレキシブルプリント基板１０を収納
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク等の記
録媒体にレーザ光を照射して戻り光による記録情報の読
み取りを行う光ピックアップ装置に係り、特に、半導体
レーザに一体化された回折格子によりレーザ光が主ビー
ムと副ビームとに分離されるようになっている光ピック
アップ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の光ピックアップ装置において
は、レーザ光を主ビームと副ビームとに分離する回折格
子を一体化した半導体レーザ（発光素子）がリジッドな
回路基板に実装されており、この回路基板はピックアッ
プ本体の後端面に配設されている。回路基板は光ピック
アップ装置の組立途中においてピックアップ本体に対し
て回転可能に取り付けられているが、組立工程の最終段
階で、半導体レーザから回折格子を介して出射されたレ
ーザ光を記録媒体に照射し、その戻り光に基づいて各ビ
ームの情報トラックに対する位置ずれを調べ、各ビーム
の位置補正が必要な場合には回路基板を面内方向に適宜
回転させて調整した後、回路基板は接着剤等によりピッ
クアップ本体に固定される。なお、受光素子について
は、発光素子と同じユニット内に実装する場合と、ピッ
クアップ本体の別の回路基板に実装する場合とがある。

【０００３】また、この種の光ピックアップ装置には、
半導体レーザの出力調整等を行うための可変抵抗器やチ
ップ部品等の各種電子部品が必要であり、従来、これら
の電子部品を発光素子と同じ回路基板に実装した構成の
ものが知られている。しかしながら、これらの電子部品
には相応の実装スペースが要求されるので、発光素子と
同じ回路基板に実装しようとすると該回路基板の大型化
が余儀なくされ、光ピックアップ装置の高さ寸法や幅寸
法が不所望に増大してしまうという難点があり、また、
実装密度を極力高めて該回路基板の大型化を抑えようと
すると、大幅なコストアップが避けられないという問題
が発生する。

【０００４】そこで、光ピックアップ装置を大型化する
ことなく可変抵抗器等の各種電子部品を無理なく実装す
るため、近年、これらの電子部品を別のリジッドな回路
基板に実装すると共に、該回路基板をピックアップ本体
の後端面を除く上面や下面あるいは側面等に配設し、こ
の回路基板と発光素子搭載用の回路基板とをフレキシブ
ルプリント基板で接続するという手法が採用されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体レー
ザを実装した第１の回路基板とは別に、半導体レーザの
出力調整等を行うための電子部品を実装した第２の回路
基板を設けるという前記従来技術においては、この第２
の回路基板をピックアップ本体の上面や下面に配設した
場合、光ピックアップ装置の薄型化が損なわれるという
問題がある。また、第２の回路基板をピックアップ本体
の側面に配設した場合、光ピックアップ装置の幅寸法の
増大もさることながら、副ビームの位置補正を行うため
に第１の回路基板を回転調整すると、それに伴ってフレ
キシブルプリント基板と第２の回路基板も回転してしま
い、これらフレキシブルプリント基板と第２の回路基板
がピックアップ本体から上下方向にせり出してしまうの
で、やはり光ピックアップ装置の薄型化を損なう恐れが
ある。さらに、半導体レーザを実装した回路基板は、回
転調整可能な状態で保持するために押えばねを用いてピ
ックアップ本体に押え付けられているが、取り扱い時に
この押えばねを誤って加圧して塑性変形させてしまうこ
とがあるので、該回路基板の回転調整前の取付強度が不
所望に低下する恐れがあった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体レーザ
の出力調整等を行うための電子部品が実装されている第
２の回路基板を、半導体レーザを実装した第１の回路基
板の背面に所定間隔を存して対向配置し、両回路基板を
フレキシブルプリント基板で接続することとした。この
ように構成すると、光ピックアップ装置の高さ寸法や幅
寸法を増大させることなく、十分な実装スペースを有す
る第２の回路基板を設けることができるので、光ピック
アップ装置に要求される小型薄型化を安価に実現するこ
とが可能となる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明による光ピックアップ装置
では、第１の回路基板に半導体レーザを実装すると共
に、この半導体レーザにレーザ光を主ビームと副ビーム
に分離する回折格子を一体化し、第２の回路基板に前記
半導体レーザの出力調整等を行うための電子部品を実装
し、前記半導体レーザから前記回折格子を介して出射さ
れたレーザ光を記録媒体に照射したとき、前記主ビーム
の戻り光により記録情報が読み取り可能で、且つ前記副
ビームの戻り光により情報トラックに対する前記主ビー
ムの位置ずれが検知可能となるように構成された光ピッ
クアップ装置において、ピックアップ本体の一端面に前
記第１の回路基板を配設すると共に、前記第２の回路基
板を前記第１の回路基板の外側に所定間隔を存して対向
保持し、これら第１および第２の回路基板を前記所定間
隔内に配置したフレキシブルプリント基板にて電気的に
接続した。

【０００８】このように構成すると、第１の回路基板の
回転調整時の動きがフレキシブルプリント基板によって
吸収されるため、第２の回路基板が共回りしてピックア
ップ本体から上下方向にせり出すことはなく、光ピック
アップ装置の高さ寸法や幅寸法が増大することを防止で
きる。特に、フレキシブルプリント基板を第１および第
２の回路基板の一方の上端部と他方の下端部との間に架
け渡して配置すれば、このフレキシブルプリント基板に
撓み余裕を持たせても、ピックアップ本体の上下方向に
突出することがない。

【０００９】前記第２の回路基板はピックアップ本体に
一体的に設けた取付部に固定することもできるが、ピッ
クアップ本体に第１の回路基板とフレキシブルプリント
基板を覆う取付カバーを固定し、この取付カバーに第２
の回路基板を固定すると、第１の回路基板の回転調整作
業等の取り扱い時に、第１の回路基板を押えている押え
ばねを誤って塑性変形させてしまう恐れがなくなると共
に、該回路基板の回転調整時に、フレキシブルプリント
基板の上方へのせり出しが確実に防止できるので好まし
い。

【００１０】

【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は光ピックアップ装置を一部破断して示す斜視図、
図２は光ピックアップ装置の外観図、図３は光ピックア
ップ装置の分解斜視図、図４は第１の回路基板と第２の
回路基板の接続状態を示す説明図、図５は光ピックアッ
プ装置の動作説明図である。

【００１１】これらの図において、符号１で総括的に示
す光ピックアップ装置は、対物レンズ３や反射鏡４等が
内蔵されたピックアップ本体２と、受発光素子６が実装
された第１の回路基板５と、可変抵抗器７やチップ部品
８等が実装された第２の回路基板９と、第１の回路基板
５と第２の回路基板９を電気的に接続するフレキシブル
プリント基板１０と、第１の回路基板５をピックアップ
本体２に保持する押えばね１１と、第２の回路基板９を
保持してピックアップ本体２に固定された金属板製の取
付カバー１２とを備えている。

【００１２】第１の回路基板５はコ字状の押えばね１１
によってピックアップ本体２の後端面に押し付けられて
おり、後述する調整作業時は面内方向に回転可能である
が、調整後は接着剤等を用いてピックアップ本体２の後
端面に固定されている。第１の回路基板５に実装された
受発光素子６は、レーザ光を出射する半導体レーザと、
半導体レーザの先端部に取り付けられてレーザ光を主ビ
ームと副ビームとに分離する回折格子と、戻り光を受光
する受光素子とを一体化した光学部品であり、第２の回
路基板９に実装された可変抵抗器７やチップ部品８等
は、半導体レーザの出力調整等を行うための電子部品で
ある。図４に示すように、第１の回路基板５と第２の回
路基板９は幅方向に間隙を介して配置された一対の連結
用のフレキシブルプリント基板１０によって電気的に接
続されており、第２の回路基板９は外部導出用のフレキ
シブルプリント基板１３を介して図示せぬ外部回路と電
気的に接続される。なお、前記押えばね１１は一対のフ
レキシブルプリント基板１０，１０間の間隙を通ってピ
ックアップ本体２の上下面に延びている。

【００１３】取付カバー１２の両側縁に脚片１２ａが折
り曲げ形成されており、これら脚片１２ａをピックアッ
プ本体２の突起２ａにスナップインすることにより、取
付カバー１２はピックアップ本体２に固定されている。
取付カバー１２の後端に支持面１２ｂが直角に折り曲げ
形成されており、第２の回路基板９はこの支持面１２ｂ
の下端の係止部１２ｃに係止され且つ接着剤等を用いて
固定されている。これにより、第２の回路基板９は第１
の回路基板５の外側に所定間隔を存して平行に保持さ
れ、これら第１および第２の回路基板５，９間にフレキ
シブルプリント基板１０が撓められた状態で収納される
と共に、第１の回路基板５と押えばね１１およびフレキ
シブルプリント基板１０が取付カバー１２によって覆わ
れる。なお、取付カバー１２の支持面１２ｂが一対のフ
レキシブルプリント基板１０，１０間の間隙を通って下
方へ延び、受発光素子６の後面全体を覆っているので、
この受発光素子６の静電気による破壊が防止される。ま
た、フレキシブルプリント基板１０，１０は第１および
第２の回路基板５，９の一方の上端部と他方の下端部を
接続するように斜めに配置されているので、このフレキ
シブルプリント基板１０，１０に撓み余裕を持たせて
も、フレキシブルプリント基板１０，１０がピックアッ
プ本体２の上下方向へ大きく突出することがなく、光ピ
ックアップ装置１の薄型化を妨げることがない。

【００１４】このように構成された光ピックアップ装置
１は、組立工程の最終段階で、受発光素子６の半導体レ
ーザから回折格子を介して出射されたレーザ光を記録媒
体に照射し、副ビームの戻り光に基づいて情報トラック
に対するこの副ビームのビームスポットの位置ずれが調
べられる。ここで、副ビームの位置補正が必要な場合に
は、図１の矢印で示すように、第１の回路基板５を面内
方向に適宜回転させて調整した後、接着剤等により該第
１の回路基板５をピックアップ本体２の後端面に固定し
て組立が完了する。かかる第１の回路基板５の調整時
に、第１の回路基板５の回転はフレキシブルプリント基
板１０が変形することによって吸収されるため、取付カ
バー１２の支持面１２ｂに固定された第２の回路基板９
に回転力はほとんど作用せず、第２の回路基板９が第１
の回路基板５と共回りすることはない。

【００１５】そして、組立完了後の光ピックアップ装置
１はＣＤやＭＤ等の光ディスクプレーヤに組み込まれ、
図５に示すように、受発光素子６の半導体レーザから回
折格子を介して出射されたレーザ光Ｌが、反射鏡４にて
反射されて対物レンズ３を通過し、この対物レンズ３で
収束されたレーザ光Ｌが光ディスクＤ等の記録媒体の情
報トラックに照射されるようになっている。

【００１６】このように上記実施例では、半導体レーザ
の出力調整等を行うために必要な可変抵抗器７やチップ
部品８等の電子部品が第２の回路基板９に実装されてお
り、この第２の回路基板９を第１の回路基板５の外側に
所定間隔を存して対向配置すると共に、この間隔内で両
回路基板５，９をフレキシブルプリント基板１０により
接続しているので、第１の回路基板５の調整時の回転が
フレキシブルプリント基板１０によって吸収され、第２
の回路基板９が共回りしてピックアップ本体２の上下面
よりもせり出ることを防止できる。このため、第２の回
路基板９に十分な実装スペースを確保しているにも拘ら
ず、光ピックアップ装置１の高さ寸法や幅寸法の増大が
回避され、光ピックアップ装置１に要求される小型薄型
化を安価に実現することができる。なお、奥行き寸法は
若干増大しているが、光ピックアップ装置１においては
奥行き寸法の制約は比較的少ないので、支障をきたす心
配はない。

【００１７】また、上記実施例では、第２の回路基板９
を保持する取付カバー１２によって第１の回路基板５と
押えばね１１およびフレキシブルプリント基板１０を覆
っているので、第１の回路基板５の回転調整時や搬送時
等の取り扱い時に、第１の回路基板５を押えている押え
ばね１１を誤って塑性変形させてしまう恐れがなく、回
転調整前に懸念される第１の回路基板５の取付強度の不
所望な低下を防止できると共に、第１の回路基板５の回
転調整時に、フレキシブルプリント基板１０の上方への
せり出しを取付カバー１２によって確実に防止すること
ができる。

【００１８】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。

【００１９】第１の回路基板に半導体レーザを実装する
と共に、この半導体レーザにレーザ光を主ビームと副ビ
ームに分離する回折格子を一体化し、第２の回路基板に
前記半導体レーザの出力調整等を行うための電子部品を
実装し、前記半導体レーザから前記回折格子を介して出
射されたレーザ光を記録媒体に照射したとき、前記主ビ
ームの戻り光により記録情報が読み取り可能で、且つ前
記副ビームの戻り光により情報トラックに対する前記主
ビームの位置ずれが検知可能となるように構成された光
ピックアップ装置において、回折格子を一体化した半導
体レーザと半導体レーザの出力調整等を行うための電子
部品とを第１および第２の回路基板に振り分けて実装
し、ピックアップ本体の一端面に第１の回路基板を配設
すると共に、第２の回路基板を第１の回路基板の外側に
所定間隔を存して対向保持し、これら第１および第２の
回路基板を両者間に配置したフレキシブルプリント基板
にて電気的に接続すると、第１の回路基板の回転調整時
の動きがフレキシブルプリント基板によって吸収される
ため、第２の回路基板が共回りしてピックアップ本体か
ら上下方向にせり出すことはなく、その分、光ピックア
ップ装置の高さ寸法や幅寸法が増大することを防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】光ピックアップ装置を一部破断して示す斜視図
である。

【図２】光ピックアップ装置の外観図である。

【図３】光ピックアップ装置の分解斜視図である。

【図４】第１の回路基板と第２の回路基板の接続状態を
示す説明図である。

【図５】光ピックアップ装置の動作説明図である。

【符号の説明】

１ 光ピックアップ装置 ２ ピックアップ本体 ５ 第１の回路基板 ６ 受発光素子 ７ 可変抵抗器 ８ チップ部品 ９ 第２の回路基板 １０ フレキシブルプリント基板 １１ 押えばね １２ 取付カバー

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の回路基板に半導体レーザを実装す
   ると共に、この半導体レーザにレーザ光を主ビームと副
   ビームに分離する回折格子を一体化し、第２の回路基板
   に前記半導体レーザの出力調整等を行うための電子部品
   を実装し、前記半導体レーザから前記回折格子を介して
   出射されたレーザ光を記録媒体に照射したとき、前記主
   ビームの戻り光により記録情報が読み取り可能で、且つ
   前記副ビームの戻り光により情報トラックに対する前記
   主ビームの位置ずれが検知可能となるように構成された
   光ピックアップ装置において、 ピックアップ本体の一端面に前記第１の回路基板を配設
   すると共に、前記第２の回路基板を前記第１の回路基板
   の外側に所定間隔を存して対向保持し、これら第１およ
   び第２の回路基板を前記所定間隔内に配置したフレキシ
   ブルプリント基板にて電気的に接続したことを特徴とす
   る光ピックアップ装置。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、前記フレキシ
   ブルプリント基板を前記第１および第２の回路基板の一
   方の上端部と他方の下端部との間に配置したことを特徴
   とする光ピックアップ装置。
3. 【請求項３】 請求項１の記載において、前記ピックア
   ップ本体に前記第１の回路基板と前記フレキシブルプリ
   ント基板を覆う取付カバーを固定すると共に、この取付
   カバーに前記第２の回路基板を固定したことを特徴とす
   る光ピックアップ装置。