JP2000200956A - Ceramic board and method of inspecting scribe lines thereof - Google Patents
Ceramic board and method of inspecting scribe lines thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の回路基板を
連続的に形成した１枚のセラミック基板の表面に、個々
の回路基板に分割するためのスクライブラインが形成さ
れているか否かを検査するセラミック基板のスクライブ
ライン検査方法及びセラミック基板に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention inspects whether or not scribe lines for dividing individual circuit boards are formed on the surface of a single ceramic substrate on which a plurality of circuit boards are continuously formed. The present invention relates to a scribe line inspection method for a ceramic substrate and a ceramic substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、低温焼成セラミック回路基板
の製造工程では、１枚のセラミック基板に複数の回路基
板を連続的に形成して焼成した後、基板表面にダイヤモ
ンドロータリーカッターでスクライブラインを形成して
ユーザーに出荷するようにしている。従って、ユーザー
は、この回路基板を自社の製品に組み付ける際に、セラ
ミック基板をスクライブラインで割って個々の回路基板
に分割するようにしている。2. Description of the Related Art Conventionally, in the process of manufacturing a ceramic circuit board fired at a low temperature, a plurality of circuit boards are continuously formed on a single ceramic board, fired, and scribe lines are formed on the surface of the board by a diamond rotary cutter. And ship it to users. Therefore, when assembling this circuit board into its own product, the user divides the ceramic substrate by a scribe line and divides it into individual circuit boards.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、セラミック
基板の表面にダイヤモンドロータリーカッターで形成す
るスクライブラインは、セラミック基板にマイクロクラ
ックを生じさせるだけの非常に微細な引っ掻き傷である
ため、出荷前の検査工程で、基板表面のスクライブライ
ンの形成箇所を作業者が肉眼で注意深く見ても、スクラ
イブラインが形成されているか否かを肉眼で正確に検査
することは困難である。このため、スクライブラインの
検査は、顕微鏡等を用いて行わなければならず、検査能
率が悪いという欠点があった。The scribe line formed on the surface of the ceramic substrate with a diamond rotary cutter is a very fine scratch that only causes microcracks on the ceramic substrate. In the process, even if the operator carefully looks at the formation position of the scribe line on the substrate surface with the naked eye, it is difficult to accurately inspect with the naked eye whether or not the scribe line is formed. For this reason, the inspection of the scribe line must be performed using a microscope or the like, and there is a disadvantage that the inspection efficiency is poor.
【０００４】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、セラミック基板表面
のスクライブラインの検査を肉眼で行うことができ、検
査能率を向上することができるセラミック基板のスクラ
イブライン検査方法及びセラミック基板を提供すること
にある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and accordingly, it is an object of the present invention to make it possible to inspect scribe lines on the surface of a ceramic substrate with the naked eye and to improve the efficiency of inspection. An object of the present invention is to provide a substrate scribe line inspection method and a ceramic substrate.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１のセラミック基板のスクライブラ
イン検査方法は、セラミック基板の表面のスクライブラ
インが通過する位置に予めライン検査マークを厚膜又は
薄膜で形成し、セラミック基板の表面に前記ライン検査
マークの表面を通るスクライブラインを形成して、前記
ライン検査マークの表面を観察することで、スクライブ
ラインが形成されているか否かを検査するようにしたも
のである。つまり、セラミック基板の表面にダイヤモン
ドロータリーカッター等で形成するスクライブライン
は、セラミック基板にマイクロクラックを生じさせるだ
けの非常に微細な引っ掻き傷であり、しかも、セラミッ
ク基板の表面は、光沢度が比較的高いため、肉眼では基
板表面が光って微細なスクライブラインを見分けにくい
が、本発明のように、厚膜又は薄膜で形成したライン検
査マークの表面は、光沢度が比較的低いため、このライ
ン検査マークの表面にスクライブラインを形成すると、
スクライブラインの切り口が光って見え、肉眼によるス
クライブラインの検査が可能となる。In order to achieve the above object, a method for inspecting a scribe line on a ceramic substrate according to the present invention is to provide a method for inspecting a scribe line on a surface of a ceramic substrate in advance at a position through which a scribe line passes. Formed as a thick film or thin film, forming a scribe line passing through the surface of the line inspection mark on the surface of the ceramic substrate, and observing the surface of the line inspection mark to determine whether a scribe line is formed. It is intended to be inspected. That is, the scribe line formed on the surface of the ceramic substrate with a diamond rotary cutter or the like is a very minute scratch that only causes microcracks on the ceramic substrate, and the surface of the ceramic substrate has a relatively high gloss. Due to the high height, it is difficult for the naked eye to distinguish the fine scribe lines by shining the substrate surface. However, as in the present invention, the surface of a line inspection mark formed of a thick film or a thin film has a relatively low gloss, so When a scribe line is formed on the surface of the mark,
The cut edge of the scribe line looks shining, and the scribe line can be inspected with the naked eye.
【０００６】ところで、スクライブラインは非常に微細
な引っ掻き傷であるため、ライン検査マークの表面にダ
イヤモンドロータリーカッターでスクライブラインを形
成しても、スクライブラインの溝はライン検査マークの
厚みを貫通しない。このため、ライン検査マークの直下
の基板表面にはスクライブラインが形成されず、基板表
面のスクライブラインがライン検査マークでとぎれた状
態となる。従って、ライン検査マークが大きくなりすぎ
ると、ライン検査マークの部分でセラミック基板がスク
ライブラインに沿って割れず、スクライブラインから大
きくずれて割れて不良品となることがある（つまりブレ
ーク性が悪くなる）。Since the scribe line is a very minute scratch, even if the scribe line is formed on the surface of the line inspection mark by a diamond rotary cutter, the groove of the scribe line does not penetrate the thickness of the line inspection mark. Therefore, no scribe line is formed on the substrate surface immediately below the line inspection mark, and the scribe line on the substrate surface is interrupted by the line inspection mark. Therefore, if the line inspection mark is too large, the ceramic substrate may not be broken along the scribe line at the line inspection mark, but may be greatly displaced from the scribe line and cracked, resulting in a defective product (that is, the breakability is deteriorated). ).
【０００７】この点を考慮して、請求項２のように、ラ
イン検査マークを、スクライブライン方向の長さが１ｍ
ｍ以下となるように形成することが好ましい。本発明者
の実験結果によれば、ライン検査マークのスクライブラ
イン方向の長さが１ｍｍ以下であれば、ライン検査マー
クの部分でもセラミック基板がスクライブラインに沿っ
て割れやすくなり、ブレーク性が損なわれない。In consideration of this point, the line inspection mark is formed such that the length of the line inspection mark in the scribe line direction is 1 m.
It is preferable to form them so as to be not more than m. According to the experimental results of the present inventor, if the length of the line inspection mark in the scribe line direction is 1 mm or less, the ceramic substrate easily breaks along the scribe line even at the line inspection mark, and the breakability is impaired. Absent.
【０００８】更に、請求項３のように、セラミック基板
の表面に、スクライブライン形成時の位置決めに用いる
位置決めマークとライン検査マークとを同一工程で形成
するようにすると良い。このようにすれば、位置決めマ
ークとライン検査マークとの位置関係が常に正確に保た
れるため、ダイヤモンドロータリーカッターに対して位
置決めマークを基準にしてセラミック基板を位置決めし
てスクライブラインを形成すれば、ライン検査マークが
小さくても、ライン検査マークの表面に確実にスクライ
ブラインが通過するようになる。Further, it is preferable that a positioning mark and a line inspection mark used for positioning when forming a scribe line are formed on the surface of the ceramic substrate in the same step. In this way, since the positional relationship between the positioning mark and the line inspection mark is always accurately maintained, if the ceramic substrate is positioned with respect to the diamond rotary cutter based on the positioning mark to form a scribe line, Even if the line inspection mark is small, the scribe line surely passes over the surface of the line inspection mark.
【０００９】また、請求項４のように、ライン検査マー
クを、セラミック基板のうちの回路基板とならない不要
部分（ダミー部）の表面に形成することが好ましい。こ
のようにすれば、セラミック基板の不要部分がライン検
査マークでスクライブラインからずれて割れたとして
も、この不要部分は最終的に製品（回路基板）から切り
離されるため、ライン検査マークでずれた破断面がずれ
たまま製品に達しない限り、問題とならない。It is preferable that the line inspection mark is formed on the surface of an unnecessary portion (dummy portion) of the ceramic substrate which does not become a circuit board. In this way, even if an unnecessary portion of the ceramic substrate is displaced from the scribe line and broken by the line inspection mark, the unnecessary portion is finally separated from the product (circuit board). This is not a problem as long as the product does not reach the cross-section.
【００１０】請求項５のように、基板表面のスクライブ
ラインが通過する位置に厚膜又は薄膜で形成されたライ
ン検査マークを有するセラミック基板を用いれば、前記
請求項１のスクライブライン検査方法によって、セラミ
ック基板表面のスクライブラインの検査を肉眼で行うこ
とができ、検査能率を向上することができる。According to a fifth aspect of the present invention, a ceramic substrate having a line inspection mark formed of a thick film or a thin film at a position where a scribe line passes on the substrate surface is used. The inspection of the scribe line on the surface of the ceramic substrate can be performed with the naked eye, and the inspection efficiency can be improved.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明を低温焼成セラミッ
クにより形成したセラミック基板に適用した一実施形態
を図面に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to a ceramic substrate formed of a low-temperature fired ceramic will be described below with reference to the drawings.
【００１２】セラミック基板１１は、低温焼成セラミッ
クの単層基板又は多層基板である。低温焼成セラミック
は、ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス
粉末５０〜６５重量％（好ましくは６０重量％）とＡｌ
2 Ｏ3 粉末５０〜３５重量％（好ましくは４０重量％）
との混合物が用いられている。これ以外にも、例えば、
ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系のガラス粉
末とＡｌ2 Ｏ3 粉末との混合物を用いたり、ＳｉＯ2 −
Ｂ2 Ｏ3 系のガラス粉末とＡｌ2 Ｏ3 粉末との混合物を
用いても良く、要は、８００〜１０００℃で焼成できる
低温焼成セラミックを用いれば良い。The ceramic substrate 11 is a low-temperature fired ceramic single-layer substrate or a multilayer substrate. Low temperature co-fired ceramic, CaO-Al 2 O 3 -SiO 2 -B 2 O 3 based glass powder 50-65 wt% (preferably 60 wt%) and Al
2 O 3 powder 50 to 35% by weight (preferably 40% by weight)
And mixtures of these are used. Other than this, for example,
Or with a mixture of glass powder and Al 2 O 3 powder of MgO-Al 2 O 3 -SiO 2 -B 2 O 3 system, SiO 2 -
A mixture of B 2 O 3 -based glass powder and Al 2 O 3 powder may be used. In short, a low-temperature fired ceramic that can be fired at 800 to 1000 ° C. may be used.
【００１３】このセラミック基板１１には、製品となる
複数の回路基板１２が形成され、８００〜１０００℃で
焼成されている。各回路基板１２の表面には、導体ペー
ストの印刷・焼成又はフォトリソグラフィ法により表層
導体パターンやパッドが形成されている。更に、セラミ
ック基板１１の４辺部に沿ってダミー部１３（回路基板
１２から切り離される不要部分）が帯状に形成され、セ
ラミック基板１１の表面には、各回路基板１２間の境界
とダミー部１３と回路基板１２との境界に沿ってスクラ
イブライン１４がダイヤモンドロータリーカッターで形
成されている。A plurality of circuit boards 12 as products are formed on the ceramic substrate 11 and fired at 800 to 1000 ° C. A surface conductor pattern and pads are formed on the surface of each circuit board 12 by printing and baking a conductor paste or by photolithography. Further, dummy portions 13 (unnecessary portions separated from the circuit board 12) are formed in a belt shape along four sides of the ceramic substrate 11, and a boundary between the circuit boards 12 and the dummy portion 13 are formed on the surface of the ceramic substrate 11. A scribe line 14 is formed by a diamond rotary cutter along a boundary between the substrate and the circuit board 12.
【００１４】セラミック基板１１の４辺部のダミー部１
３の表面には、各スクライブライン１４の両端に対応す
る位置に、位置決めマーク１５とライン検査マーク１６
が表層導体パターンと同時に形成されている。従って、
位置決めマーク１５とライン検査マーク１６は共に導体
パターンで形成されている。Dummy part 1 on four sides of ceramic substrate 11
3, positioning marks 15 and line inspection marks 16 are provided at positions corresponding to both ends of each scribe line 14.
Are formed simultaneously with the surface conductor pattern. Therefore,
Both the positioning mark 15 and the line inspection mark 16 are formed of a conductor pattern.
【００１５】この場合、各位置決めマーク１５は、スク
ライブライン１４と平行な２本の短いラインにより構成
され、この２本のラインの中間にスクライブライン１４
を通すように、ダイヤモンドロータリーカッターに対し
てセラミック基板１１を位置決めして、セラミック基板
１１の表面にスクライブライン１４を形成する。In this case, each positioning mark 15 is composed of two short lines parallel to the scribe line 14, and the scribe line 14 is located between the two short lines.
The scribe line 14 is formed on the surface of the ceramic substrate 11 by positioning the ceramic substrate 11 with respect to the diamond rotary cutter so as to pass through.
【００１６】また、ライン検査マーク１６の形状は、例
えば円形、四角形、楕円形等のいずれの形状であっても
良いが、後述するように、ブレーク性を損なわないよう
にするために、ライン検査マーク１６のスクライブライ
ン１４方向の長さを１ｍｍ以下とすることが好ましい。The shape of the line inspection mark 16 may be any shape such as, for example, a circle, a square, an ellipse, etc. However, as will be described later, in order not to impair the breakability, the line inspection mark 16 is formed. It is preferable that the length of the mark 16 in the scribe line 14 direction be 1 mm or less.
【００１７】ところで、セラミック基板１１の表面にダ
イヤモンドロータリーカッターで形成するスクライブラ
イン１４は、セラミック基板１１にマイクロクラックを
生じさせるだけの非常に微細な引っ掻き傷であり、しか
も、セラミック基板１１の表面は、光沢度が比較的高い
ため、肉眼では基板表面が光って微細なスクライブライ
ンを見分けにくい。The scribe line 14 formed on the surface of the ceramic substrate 11 by a diamond rotary cutter is a very minute scratch that only causes microcracks on the ceramic substrate 11. Since the glossiness is relatively high, the substrate surface shines with the naked eye, making it difficult to distinguish fine scribe lines.
【００１８】そこで、本実施形態では、表層導体パター
ンの形成時に同時にセラミック基板１１のダミー部１３
にライン検査マーク１６を形成し、このライン検査マー
ク１６の表面にもスクライブライン１４を形成し、この
ライン検査マーク１６の表面を肉眼で観察することで、
スクライブライン１４が形成されているか否かを肉眼で
検査する。つまり、導体パターンで形成したライン検査
マーク１６の表面は、セラミック基板１１の表面と比べ
て光沢度が低いため、このライン検査マーク１６の表面
にスクライブライン１４を形成すると、スクライブライ
ン１４の切り口が光って見え、肉眼によるスクライブラ
イン１４の検査が可能となる。Therefore, in the present embodiment, the dummy portion 13 of the ceramic substrate 11 is simultaneously formed when the surface conductor pattern is formed.
By forming a line inspection mark 16 on the surface, forming a scribe line 14 on the surface of the line inspection mark 16 and observing the surface of the line inspection mark 16 with the naked eye,
It is visually inspected whether the scribe line 14 is formed. That is, since the surface of the line inspection mark 16 formed of the conductor pattern has a lower gloss than the surface of the ceramic substrate 11, when the scribe line 14 is formed on the surface of the line inspection mark 16, the cut of the scribe line 14 is reduced. It looks shiny, and the inspection of the scribe line 14 with the naked eye becomes possible.
【００１９】この場合、スクライブライン１４は非常に
微細な引っ掻き傷であるため、ライン検査マーク１６の
表面にダイヤモンドロータリーカッターでスクライブラ
イン１４を形成しても、図２に示すように、スクライブ
ライン１４の溝はライン検査マーク１６の厚みを貫通し
ない。このため、ライン検査マーク１６の直下の基板表
面にはスクライブライン１４が形成されず、基板表面の
スクライブライン１４がライン検査マーク１６でとぎれ
た状態となる。従って、ライン検査マーク１６が大きく
なりすぎると、ライン検査マーク１６の部分でセラミッ
ク基板１１がスクライブラインに沿って割れず、ブレー
ク性が悪くなる。In this case, since the scribe line 14 is a very minute scratch, even if the scribe line 14 is formed on the surface of the line inspection mark 16 by a diamond rotary cutter, as shown in FIG. Do not penetrate the thickness of the line inspection mark 16. For this reason, the scribe line 14 is not formed on the substrate surface immediately below the line inspection mark 16, and the scribe line 14 on the substrate surface is interrupted by the line inspection mark 16. Therefore, if the line inspection mark 16 is too large, the ceramic substrate 11 does not break along the scribe line at the line inspection mark 16, and the breakability deteriorates.
【００２０】本発明者は、ライン検査マーク１６の大き
さとブレーク性との関係を実験により評価したところ、
次のような関係が判明した。この実験に用いたセラミッ
ク基板は、縦１７０ｍｍ×横１６０ｍｍ×厚さ０．７ｍ
ｍの低温焼成セラミックであり、ダイヤモンドロータリ
ーカッターの圧力を１．５ｋｇｆ／ｃｍ2 、スクライズ
速度を１００ｍｍ／ｓｅｃに設定した。また、ライン検
査マークは、導体ペーストの印刷・焼成により形成し
た。The present inventor evaluated the relationship between the size of the line inspection mark 16 and the breakability by an experiment.
The following relationship was found. The ceramic substrate used in this experiment was 170 mm long × 160 mm wide × 0.7 m thick.
m, a low-temperature fired ceramic having a diamond rotary cutter pressure of 1.5 kgf / cm 2 and a slicing speed of 100 mm / sec. The line inspection mark was formed by printing and firing a conductive paste.
【００２１】（１）図３に示すように、ライン検査マー
クを直径Ｄが１ｍｍよりも大きい円形に形成したサンプ
ルでは、ライン検査マークの部分でセラミック基板がス
クライブラインに沿って割れず、スクライブラインから
大きくずれて割れた。(1) As shown in FIG. 3, in a sample in which the line inspection mark is formed in a circle having a diameter D larger than 1 mm, the ceramic substrate does not break along the scribe line at the line inspection mark, and the scribe line It was greatly deviated and cracked.
【００２２】（２）図４に示すように、ライン検査マー
クを、スクライブライン方向の長さが２ｍｍ、幅が０．
２ｍｍの帯状に形成したサンプルでは、セラミック基板
の実際の破断線がライン検査マークの部分でライン検査
マークの外側を通り、スクライブラインからかなりずれ
て割れた。(2) As shown in FIG. 4, the line inspection mark has a length in the scribe line direction of 2 mm and a width of 0.2 mm.
In the sample formed in a 2 mm strip shape, the actual breaking line of the ceramic substrate passed outside the line inspection mark at the line inspection mark, and was considerably displaced from the scribe line and cracked.
【００２３】（３）図５に示すように、ライン検査マー
クを直径Ｄが１ｍｍ以下の円形に形成したサンプルで
は、ライン検査マークの部分でもセラミック基板がスク
ライブラインに沿って割れた。ここで、ライン検査マー
クの形状は、円形に限定されず、四角形等の他の形状で
あっても良く、ライン検査マークのスクライブライン方
向の長さが１ｍｍ以下となる形状であれば、ライン検査
マークの部分でもセラミック基板がスクライブラインに
沿って割れ、ブレーク性が損なわれない。(3) As shown in FIG. 5, in the sample in which the line inspection mark was formed in a circular shape having a diameter D of 1 mm or less, the ceramic substrate was broken along the scribe line even at the line inspection mark. Here, the shape of the line inspection mark is not limited to a circle, and may be another shape such as a square. If the length of the line inspection mark in the scribe line direction is 1 mm or less, the line inspection mark may be used. Even at the mark, the ceramic substrate is broken along the scribe line, and the breakability is not impaired.
【００２４】また、本実施形態では、位置決めマーク１
５とライン検査マーク１６とを同一工程で形成するよう
にしたので、位置決めマーク１５とライン検査マーク１
６との位置関係を常に正確に保つことができる。この結
果、ダイヤモンドロータリーカッターに対して位置決め
マーク１５を基準にしてセラミック基板１１を位置決め
してスクライブライン１４を形成すれば、ライン検査マ
ーク１６が小さくても、ライン検査マーク１６の表面に
確実にスクライブライン１４を通過させることができ、
ライン検査マーク１６の位置ずれによる検査ミスを防止
できる。In this embodiment, the positioning mark 1
5 and the line inspection mark 16 are formed in the same step, so that the positioning mark 15 and the line inspection mark 1 are formed.
6 can always be kept accurately. As a result, if the scribe line 14 is formed by positioning the ceramic substrate 11 with respect to the positioning mark 15 with respect to the diamond rotary cutter, even if the line inspection mark 16 is small, the scribe line can be reliably formed on the surface of the line inspection mark 16. Can pass through line 14,
Inspection errors due to the displacement of the line inspection mark 16 can be prevented.
【００２５】更に、図１に示すように、ライン検査マー
ク１６をセラミック基板１１のダミー部１３の表面に形
成したので、製品となる回路基板１２の表面にライン検
査マーク１６が残らない。しかも、各回路基板１２間を
スクライブライン１４に沿って一直線状に割ることがで
き、回路基板１２の全周の破断面を平坦面にすることが
できる。また、仮に、セラミック基板１１のダミー部１
３がライン検査マーク１６でスクライブライン１４から
ずれて割れたとしても、ダミー部１３は、最終的に製品
（回路基板１２）から切り離されるため、ライン検査マ
ーク１６でずれた破断面がずれたまま回路基板１２に達
しない限り、問題とならない。Further, as shown in FIG. 1, since the line inspection mark 16 is formed on the surface of the dummy portion 13 of the ceramic substrate 11, the line inspection mark 16 does not remain on the surface of the circuit board 12 which is a product. In addition, the space between the circuit boards 12 can be divided in a straight line along the scribe line 14, and the entire cross section of the circuit board 12 can be made flat. Further, if the dummy portion 1 of the ceramic substrate 11 is
Even if 3 is deviated from the scribe line 14 at the line inspection mark 16 and breaks, the dummy portion 13 is finally separated from the product (circuit board 12), so that the fracture surface deviated by the line inspection mark 16 remains deviated. As long as it does not reach the circuit board 12, there is no problem.
【００２６】尚、上記実施形態では、ライン検査マーク
１６を導体ペーストの印刷・焼成又はフォトリソグラフ
ィ法により表層導体パターンと同時に形成したが、ライ
ン検査マーク１６を表層導体パターン形成工程以外の工
程で形成したり、或は、ライン検査マーク１６をガラ
ス、抵抗体等の導体以外のペーストの印刷・焼成により
形成したり、これ以外の厚膜成膜法で形成しても良い。
また、ライン検査マーク１６を蒸着、スパッタリング、
メッキ等の薄膜成膜法により形成しても良い。In the above-described embodiment, the line inspection mark 16 is formed simultaneously with the surface conductor pattern by printing and baking the conductor paste or by photolithography. However, the line inspection mark 16 is formed by a process other than the surface conductor pattern forming process. Alternatively, the line inspection mark 16 may be formed by printing and baking a paste other than a conductor such as glass or a resistor, or may be formed by any other thick film forming method.
In addition, the line inspection mark 16 is deposited, sputtered,
It may be formed by a thin film forming method such as plating.
【００２７】その他、本発明は、１枚のセラミック基板
に形成するスクライブラインの本数を製品（回路基板）
の数に応じて変更したり、アルミナ等の焼成温度が高い
セラミック基板に適用しても良いことは言うまでもな
い。In addition, according to the present invention, the number of scribe lines formed on one ceramic substrate is determined by the number of products (circuit boards).
It is needless to say that it may be changed according to the number of the substrates, or may be applied to a ceramic substrate such as alumina which has a high firing temperature.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１，５では、セラミック基板の表面のスクライ
ブラインが通過する位置に予めライン検査マークを厚膜
又は薄膜で形成したので、ライン検査マークの表面を肉
眼で観察することで、スクライブラインが形成されてい
るか否かを肉眼で検査することができ、検査能率を向上
することができる。As is apparent from the above description, in the first and fifth aspects of the present invention, the line inspection mark is formed in advance of a thick film or a thin film on the surface of the ceramic substrate at a position where the scribe line passes. By observing the surface of the line inspection mark with the naked eye, it is possible to visually inspect whether or not a scribe line is formed, thereby improving the inspection efficiency.
【００２９】また、請求項２では、ライン検査マーク
を、スクライブライン方向の長さが１ｍｍ以下となるよ
うに形成したので、ライン検査マークの部分のブレーク
性を向上できる。In the second aspect, the line inspection mark is formed so that the length in the scribe line direction is 1 mm or less, so that the breakability of the line inspection mark can be improved.
【００３０】更に、請求項３では、セラミック基板の表
面に、スクライブライン形成時の位置決めに用いる位置
決めマークとライン検査マークとを同一工程で形成した
ので、位置決めマークとライン検査マークとの位置関係
を常に正確に保つことができ、ライン検査マークの位置
ずれによる検査ミスを防止できる。Further, since the positioning mark and the line inspection mark used for positioning at the time of forming the scribe line are formed in the same step on the surface of the ceramic substrate, the positional relationship between the positioning mark and the line inspection mark is determined. Accuracy can always be maintained, and inspection errors due to misalignment of line inspection marks can be prevented.
【００３１】また、請求項４では、ライン検査マーク
を、セラミック基板のうちの回路基板とならない不要部
分の表面に形成したので、製品となる回路基板の表面に
ライン検査マークが残らず、しかも、各回路基板間をス
クライブラインに沿って一直線状に割ることができ、回
路基板の全周の破断面を平坦面にすることができる。According to the fourth aspect of the present invention, the line inspection mark is formed on the surface of the unnecessary portion of the ceramic substrate which does not become a circuit board, so that the line inspection mark does not remain on the surface of the circuit board to be a product. The space between the circuit boards can be divided in a straight line along the scribe line, and the fractured surface on the entire circumference of the circuit board can be made flat.
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態を示すセラミック
基板の平面図、（ｂ）はセラミック基板の１つの角部の
拡大平面図FIG. 1A is a plan view of a ceramic substrate showing one embodiment of the present invention, and FIG. 1B is an enlarged plan view of one corner of the ceramic substrate.
【図２】ライン検査マーク部分の拡大縦断面図FIG. 2 is an enlarged vertical sectional view of a line inspection mark portion.
【図３】ライン検査マークを直径Ｄが１ｍｍよりも大き
い円形に形成した場合の実際の破断線の一例を示す拡大
平面図FIG. 3 is an enlarged plan view showing an example of an actual break line when the line inspection mark is formed in a circle having a diameter D larger than 1 mm.
【図４】ライン検査マークを、スクライブライン方向の
長さが２ｍｍ、幅が０．２ｍｍの帯状に形成した場合の
実際の破断線の一例を示す拡大平面図FIG. 4 is an enlarged plan view showing an example of an actual break line when a line inspection mark is formed in a band shape having a length of 2 mm and a width of 0.2 mm in a scribe line direction.
【図５】ライン検査マークを直径Ｄが１ｍｍ以下の円形
に形成した場合の実際の破断線の一例を示す拡大平面図FIG. 5 is an enlarged plan view showing an example of an actual break line when a line inspection mark is formed in a circle having a diameter D of 1 mm or less.
１１…セラミック基板、１２…回路基板、１３…ダミー
部（不要部分）、１４…スクライブライン、１５…位置
決めマーク、１６…ライン検査マーク。11: ceramic substrate, 12: circuit board, 13: dummy part (unnecessary part), 14: scribe line, 15: positioning mark, 16: line inspection mark.
Claims (5)
のセラミック基板の表面に、個々の回路基板に分割する
ためのスクライブラインが形成されているか否かを検査
する方法であって、 前記セラミック基板の表面のスクライブラインが通過す
る位置に、予めライン検査マークを厚膜又は薄膜で形成
し、前記セラミック基板の表面に前記ライン検査マーク
の表面を通るスクライブラインを形成して、前記ライン
検査マークの表面を観察することで、前記スクライブラ
インが形成されているか否かを検査することを特徴とす
るセラミック基板のスクライブライン検査方法。1. A method for inspecting whether or not scribe lines for dividing into individual circuit boards are formed on a surface of a single ceramic substrate on which a plurality of circuit boards are continuously formed, At a position where a scribe line on the surface of the ceramic substrate passes, a line inspection mark is formed in advance as a thick film or a thin film, and a scribe line passing through the surface of the line inspection mark is formed on the surface of the ceramic substrate, and the line A scribe line inspection method for a ceramic substrate, comprising: inspecting whether or not the scribe line is formed by observing a surface of an inspection mark.
イン方向の長さが１ｍｍ以下となるように形成すること
を特徴とする請求項１に記載のセラミック基板のスクラ
イブライン検査方法。2. The scribe line inspection method for a ceramic substrate according to claim 1, wherein the line inspection mark is formed so that the length in the scribe line direction is 1 mm or less.
ブライン形成時の位置決めに用いる位置決めマークと前
記ライン検査マークとを同一工程で形成することを特徴
とする請求項１又は２に記載のセラミック基板のスクラ
イブライン検査方法。3. The ceramic substrate according to claim 1, wherein a positioning mark used for positioning at the time of forming a scribe line and the line inspection mark are formed on the surface of the ceramic substrate in the same step. Scribe line inspection method.
ク基板のうちの前記回路基板とならない不要部分の表面
に形成したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
に記載のセラミック基板のスクライブライン検査方法。4. The scribe line of a ceramic substrate according to claim 1, wherein the line inspection mark is formed on a surface of an unnecessary portion of the ceramic substrate that does not become the circuit substrate. Inspection methods.
のセラミック基板の表面に、個々の回路基板に分割する
ためのスクライブラインを形成したものにおいて、 基板表面の前記スクライブラインが通過する位置に、ラ
イン検査マークが厚膜又は薄膜で形成されていることを
特徴とするセラミック基板。5. A scribe line for dividing an individual circuit board on a surface of a single ceramic substrate on which a plurality of circuit boards are continuously formed, wherein the scribe line on the substrate surface passes through the scribe line. A ceramic substrate, wherein a line inspection mark is formed at a position with a thick film or a thin film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001372A JP2000200956A (en) | 1999-01-06 | 1999-01-06 | Ceramic board and method of inspecting scribe lines thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001372A JP2000200956A (en) | 1999-01-06 | 1999-01-06 | Ceramic board and method of inspecting scribe lines thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200956A true JP2000200956A (en) | 2000-07-18 |
Family
ID=11499677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11001372A Pending JP2000200956A (en) | 1999-01-06 | 1999-01-06 | Ceramic board and method of inspecting scribe lines thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000200956A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012045947A (en) * | 2011-11-25 | 2012-03-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing wheel for forming ceramic substrate scribe line, scribing apparatus and scribing method |
-
1999
- 1999-01-06 JP JP11001372A patent/JP2000200956A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012045947A (en) * | 2011-11-25 | 2012-03-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing wheel for forming ceramic substrate scribe line, scribing apparatus and scribing method |
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