JP2000180310A - スパークプラグ検査方法、スパークプラグ検査装置及びスパークプラグ製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バリ等による影響でギャップ間隔が局所的に
小さくなっても、最小値管理による火花ギャップ間隔が
許容値未満と誤判定される心配を軽減できるスパークプ
ラグの検査方法を提供する。 【解決手段】 撮影された画像に基づいて得られる接地
電極の先端エッジ線ＰＦの情報に対し所定の平滑化処理
を施した後、これを用いて、中心電極の外周エッジ線と
の間の最小間隔としての火花ギャップ間隔を算出する。
平滑化処理により、接地電極の先端面に形成されたバリ
等の微小な突起ＢＰの影響が低減され、該突起ＢＰの影
響でギャップ間隔が局所的に小さくなっても、最小値管
理による火花ギャップ間隔が許容値未満と誤判定される
心配を軽減できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スパークプラグ検
査方法、スパークプラグ検査装置及びスパークプラグ製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に使用されているスパークプラグの
うち、多極プラグと呼ばれるものは、中心電極の周囲に
複数の接地電極を配した構造を有する。このような多極
プラグは、円形断面の中心電極の外周面に各接地電極の
円弧状の先端面が対向し、それらの間に火花ギャップが
形成される。その製造に際しては、図３０に示すよう
に、接地電極Ｗ1（曲げる前のもの）を主体金具Ｗ3に溶
接等で取り付けた予備体ＷPを、打抜ダイＫの成型凹部
Ｋ１に押し付けて両接地電極Ｗ1を同時に曲げ加工し、
次いでパンチＫ2により接地電極Ｗ1の先端部を円弧状に
打ち抜く。そして、絶縁体Ｗ4に装着した中心電極Ｗ2を
主体金具Ｗ3内に挿入し、曲げ加工された接地電極Ｗ1と
の間にギャップｇを形成する。

【０００３】また、形成された火花ギャップは、中心電
極の先端側からＣＣＤカメラ等により撮影した火花ギャ
ップの画像を解析することにより検査される。この場
合、接地電極及び中心電極のギャップを挟んで対向する
部分の撮影画像から各電極の対向エッジを定め、例えば
中心電極の軸断面半径方向に測定した電極間対向距離を
ギャップ間隔として、その最小値によりギャップ間隔を
管理することが行われている。例えば、このギャップ間
隔の最小値が設定された許容値範囲を外れる場合は、そ
のスパークプラグは不良品として除外される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な多極プラグにおいては、火花ギャップの接地電極側の
エッジが上記のように打抜加工により形成されるため、
打抜きの際に生ずるバリや傷等により微小な凹凸を生じ
やすい。特にバリ等による突起が生ずると、画像により
測定されるギャップ間隔がこの突起の位置にて局所的に
小さくなり、誤って不良と判定されてしまう恐れがあ
る。

【０００５】本発明の課題は、バリ等による影響でギャ
ップ間隔が局所的に小さくなっても、最小値管理による
火花ギャップ間隔が許容範囲外と誤判定される心配を軽
減できるスパークプラグの検査方法及び検査装置と、そ
れを用いたスパークプラグの製造方法とを提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記の課
題を解決するために、本発明のスパークプラグの検査方
法（装置）は、 接地電極の先端が中心電極側面と対向
してそれらの間に火花ギャップが形成されたスパークプ
ラグに対し、火花ギャップとこれを挟んで対向する中心
電極及び接地電極とを、中心電極の先端側からカメラに
より撮影する撮影工程（撮影手段）と、その撮影された
画像から、火花ギャップに面する接地電極の先端エッジ
線と、中心電極の外周エッジ線とを決定する電極エッジ
線決定工程（電極エッジ線決定手段）と、その決定され
た接地電極の先端エッジ線と、中心電極の外周エッジ線
との間の最小間隔として、火花ギャップ間隔を、検査情
報の少なくとも１つとして算出・生成する検査情報生成
工程（検査情報生成手段）と、その生成した検査情報を
出力する検査情報出力工程（検査情報出力手段）とを含
み、検査情報生成工程（手段）が、接地電極の先端面に
形成されたバリ等の微小な突起の影響を低減するため
に、撮影された画像に基づいて得られる接地電極の先端
エッジ線の情報に対し所定の平滑化処理を施す平滑化処
理工程（平滑化処理手段）と、その平滑化処理されたエ
ッジ線情報を用いて火花ギャップ間隔を算出する火花ギ
ャップ間隔算出工程（火花ギャップ間隔算出手段）とを
含むことを特徴とする。

【０００７】上記本発明の検査方法及び装置において
は、撮影された画像に基づいて得られる接地電極の先端
エッジ線の情報に対し所定の平滑化処理を施した後、こ
れを用いて、中心電極の外周エッジ線との間の最小間隔
として火花ギャップ間隔を算出するようにした。平滑化
処理により、接地電極の先端面に形成されたバリ等の突
起の影響が低減され、該突起の影響でギャップ間隔が局
所的に小さくなっても、最小値管理による火花ギャップ
間隔が許容範囲外と誤判定される心配を軽減できる。

【０００８】平滑化処理としては、撮影された画像によ
り決定される接地電極の先端エッジ線を複数の所定長さ
の区間に区分し、各区間毎にエッジ線の起伏レベルプロ
ファイルを平均化する処理を行うことができる。区間毎
のプロファイルの平均化処理により、区間内に存在する
微小な突起がいわば馴らされて突出高さが小さくなるの
で、その影響を軽減することができる。

【０００９】また、平滑化処理としては、撮影された画
像により決定される接地電極の先端エッジ線の起伏レベ
ルプロファイルを複数の所定長さの区間に区分し、各区
間毎にエッジ線の起伏レベルの変化率を算出するととも
に、その変化率の値が予め定められた条件を満たさない
区間については、該区間内の起伏レベルプロファイルを
修正する修正処理を行うことができる。この場合の修正
処理は、区間内に存在する微小な突起の影響を軽減でき
るものであればよく、例えば当該区間内の起伏レベルを
平均化したり、あるいは突起高さを小さくする方向に起
伏レベルの値を変更する処理等が可能である。

【００１０】他方、平滑化処理として、撮影された画像
により決定される接地電極の先端エッジ線の起伏レベル
プロファイルを１つの波形とみた場合に、その波形に対
し一定周波数以上の波形成分を除去するローパスフィル
タ処理を施すようにしてもよい。すなわち起伏レベル波
形においては、微小な突起は一種の高周波ノイズと見る
ことができるから、上記のようなローパスフィルタ処理
により起伏レベル波形曲線から突起の影響を効果的に除
去することができる。

【００１１】上記検査方法及び検査装置においては、そ
の検査情報生成工程（手段）を、カメラが撮影する撮影
画像において、接地電極及び／又は中心電極の全部又は
一部に対応した形状のマスター画像を予め用意し、撮影
画像においてマスター画像と適合する部分を検索するこ
とにより、その適合部分を接地電極及び／又は中心電極
の少なくとも一部をなす部分として判別する電極判別工
程（手段）と、判別された接地電極及び／又は中心電極
の撮影画像と上記適合部分に重ね合わされる形で位置決
めされたマスター画像との少なくともいずれかに基づい
て、接地電極及び／又は中心電極の、火花ギャップに面
するエッジを確定するエッジ確定工程（手段）とを含む
ものとすることができる。

【００１２】上記構成においては、撮影画像においてマ
スター画像と適合する電極部分を検索することにより、
その適合部分を電極の少なくとも一部をなす部分として
判別するようにした。これにより、電極の火花ギャップ
に面するエッジを正確に特定することができ、ひいて
は、ギャップ間隔等に関する検査を正確かつ能率よく行
うことができる。この場合、確定したエッジ間距離に基
づき、ギャップ間隔情報を検査情報として生成するギャ
ップ間隔情報生成処理工程（手段）を付け加えることが
できる。

【００１３】電極判別に際しては、撮影画像とマスター
画像とを、中間濃度出力が可能な複数の画素の出力状態
の組み合わせにより形成しておき、撮影画像において、
マスター画像との間で対応する画素間の濃度差の総計が
最小となる部分を適合部分として選定するようにでき
る。このようにすることで、撮影画像とマスター画像と
のマッチング精度が高められて電極のエッジの特定をよ
り正確に行うことができるようになり、ひいては検査精
度がさらに向上する。

【００１４】この場合、上記方法ないし装置のエッジ確
定工程（手段）は、接地電極及び／又は中心電極のエッ
ジ線（以下、これらを総称して電極エッジ線という）方
向と交差する向きにおいて各画素の濃度値レベルが、所
定の閾値を挟んで該閾値よりも大きい状態と小さい状態
との一方から他方に変化する位置、又は電極エッジ線方
向と交差する向きに沿って検出した、電極画像部分の各
画素又はマスター画像の各画素の、濃度値レベルの変化
率が最大となる位置を、電極エッジ線の位置として決定
する電極エッジ線情報生成工程（手段）を含むものとす
ることができる。これにより、エッジ線位置の特定を極
めて精度高く行うことができる。なお、エッジ線方向
は、例えばマスター画像の外形線を仮外形線とし、その
仮外形線の方向として定めることが可能である。

【００１５】また、中心電極の軸断面が円形状のもので
ある場合、電極判別工程（手段）においては、中心電極
の撮影画像に対して、円形状のマスター画像を適合さ
せ、電極エッジ線情報生成工程（手段）において、中心
電極の外周エッジ線位置としての互いに異なる３点を決
定し、それら３点を通る円を当該中心電極の外形線とし
て決定することができる。これにより、視野内にその一
部しか表れていない中心電極の外周エッジ線ひいてはエ
ッジ線を、簡単に定めることができる。なお、上記円は
その中心位置と半径とを定めることにより特定できる。

【００１６】この場合、互いに異なる３点の組を複数決
定し、各３点を通る複数の円の中心位置と半径とをそれ
ぞれ定め、中心電極の最終的な外周エッジを、それら複
数の円の平均的な中心位置と同じく平均的な半径とを、
それぞれ中心及び半径とする円として定めるようにすれ
ば、中心電極の外周エッジを極めて高精度に決定するこ
とができる。

【００１７】次に、本発明のスパークプラグの製造方法
の第一は、上記した検査方法にてスパークプラグの検査
を行う検査工程と、得られた検査情報に基づいて、検査
対象のスパークプラグの合否判定を行う判定工程と、そ
の判定工程の結果に基づき、スパークプラグを選別する
選別工程とを含むことを特徴とする。検査工程に本発明
の検査方法を適用することにより、不良品を的確に発見
することができるようになり、ひいては不良品が製品流
出する確率を低減することができる。また良品を不良と
誤判定する確率も小さくなることから製品歩留まりの向
上にも寄与する。

【００１８】また、本発明のスパークプラグの製造方法
の第二は、上記した検査方法の採用により、撮影された
画像からスパークプラグのギャップ間隔を測定し、その
ギャップ間隔測定値を検査情報として出力するととも
に、そのギャップ間隔測定値を参照して、該ギャップ間
隔が目標値に到達するように接地電極に曲げ加工を施す
曲げ工程を含むことを特徴とする。すなわち、本発明の
検査方法により、火花ギャップ間隔の測定・検査を高精
度で行うことが可能となり、かつ目標値に到達しない火
花ギャップを有するスパークプラグの接地電極に、付加
的な曲げ工程を施すことでギャップ間隔の調整を容易に
行うことができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に示す実施例を参照して説明する。図１は、本発明のス
パークプラグ検査装置（以下、単に検査装置という）の
一実施例を概念的に示す平面図である。該検査装置１
は、被処理スパークプラグ（以下、ワークともいう）Ｗ
を搬送経路Ｃ（本実施例では直線的なものとなってい
る）に沿って間欠的に搬送する搬送機構としてのトラバ
ーサ３００を備え、その搬送経路Ｃに沿って、接地電極
整列機構１２、基準部位値測定装置（基準位置測定手
段）１３、曲げ装置１４、及び撮影手段としての撮影・
解析ユニット１５等の工程実施部が配置されている。ト
ラバーサ３００は、搬送経路Ｃに沿って敷設されたレー
ル３０３，３０３上を移動する移動テーブル３０２と、
その移動テーブル３０２に取り付けられた回転ワークホ
ルダ３０４とを有する移動テーブル機構１１を主体に構
成されている。移動テーブル３０２は、タイミングプー
リ（スプロケットでもよい）３０６，３０６に回し懸け
られたタイミングベルト（チェーンでもよい）３０１の
中間位置に取り付けられ、正逆両方向に回転可能な駆動
モータ２４によりタイミングベルト３０１を巡回駆動す
ることにより搬送経路Ｃに沿って往復動するとともに、
各工程実施部にて停止しつつ、検査及び曲げの各工程が
順次行われるようになっている。

【００２０】図６に示すように、ワークＷは、筒状の主
体金具Ｗ3、その主体金具Ｗ3の内側に嵌め込まれた絶縁
体Ｗ4、絶縁体Ｗ4の軸方向に挿通された中心電極Ｗ1、
及び主体金具Ｗ3に一端が溶接等により結合されるとと
もに他端側が中心電極Ｗ1側に曲げ返され、その先端面
が中心電極Ｗ1の側面に対向する接地電極Ｗ2等を備えて
いる。接地電極Ｗ2は、中心電極Ｗ1の中心軸線周りに複
数（本実施例では４つ）配置され、全体が多極スパーク
プラグとして構成されている。

【００２１】図２は、移動テーブル機構１１の構造を示
す断面図である。その回転ワークホルダ３０４の上面側
には、その中心位置において垂直方向に形成されたワー
ク装着孔３１１が開口しており、ここに筒状のサブホル
ダ２３に後端部が嵌め込まれたワークＷが、該サブホル
ダ２３とともに接地電極Ｗ2側が上となるように立てた
状態で着脱可能に装着される。他方、回転ワークホルダ
３０４の下面中心部からは、ワーク装着孔３１１の軸線
（すなわち、ワークＷの軸線）の延長上において回転軸
３１０が下向きに延び、移動テーブル３０２に孔設され
た軸孔に挿通されるとともに、ベアリング３１３，３１
４を介して回転可能に支持されている。回転軸３１０は
モータ３１５により所定の角度単位、具体的にはワーク
Ｗの接地電極Ｗ2の配置角度間隔（本実施例では９０
°）を単位として、正逆両方向に回転駆動される。これ
により、回転ワークホルダ３０４すなわちワークＷは、
自身の軸線周りに接地電極Ｗ2の配置角度間隔を単位と
して回転することとなる。

【００２２】次に、回転ワークホルダ３０４の上面に
は、図３に示すように、装着されたワークＷを取り囲む
形で複数（本実施例では３つ）のワークチャック３１６
が取り付けられている。各ワークチャック３１６は、そ
れぞれ図２に示すように、回転ワークホルダ３０４の上
面に設けられたガイド３１６ｃに対し、ワーク装着孔３
１１を中心とする半径方向においてワークＷに対し進退
可能に取り付けられたスライド部材３１６ａと、そのス
ライド部材３１６ａの上面にボルト３１６ｄを用いて固
定されたチャックプレート３１６ｂとを有している。図
３に示すように、チャックプレート３１６ｂは先端に向
かうほど狭幅となるように、両側面が斜面状に形成され
ており、その先端位置には、ワークＷ側の被保持面に対
応する形状（この場合、主体金具Ｗ1のねじ部の外周面
に対応する円弧状）のワーク保持面３１６ｅが形成され
ている。

【００２３】図２に示すように、回転ワークホルダ３０
４の内部には、各スライド部材３１６ａをガイド３１６
に沿って進退駆動するチャックシリンダ３１７が内蔵さ
れている。各スライド部材３１６をチャックシリンダ３
１７により装着されたワークＷに向けて前進させると、
図３（ａ）に示すように、ワークＷは主体金具Ｗ1のね
じ部外周面において、３つのチャックプレート３１６ｂ
により挟み付けられた状態で保持されることとなる。な
お、図３（ｂ）は、ワークＷを保持した状態にて、回転
ワークホルダ３０４を反時計方向に９０°回転させた状
態を示している。

【００２４】次に、図４は、接地電極整列機構１２の構
造を示す平面図である。接地電極整列機構１２は、移動
テーブル機構１１に対するワークＷの装着位置に設けら
れており、手動（あるいは装着用のロボットを用いても
よい）にて回転ワークホルダ３０４に装着されたワーク
Ｗの、検査対象となる火花ギャップに対応する接地電極
Ｗ2を、以降の検査及び曲げ加工の工程実施に好都合と
なる向きに整列・位置合わせするためのものである。こ
の場合、図１に示すように、ワークＷの搬送経路Ｃの片
側に沿って、基準部位置測定を除く各工程の実施位置が
配置される形となっており、接地電極整列機構１２は、
接地電極Ｗ2の先端面と中心電極Ｗ1の側面との対向方向
（図６も参照）が搬送経路Ｃと略直交し、かつ接地電極
Ｗ2が工程実施位置の配列側を向くようにワークＷを整
列させるようになっている。

【００２５】具体的には、接地電極整列機構１２は本体
３１８を備え、その先端側には、１対の整列アーム３２
０，３２０が、回転ワークホルダ３０４に装着されたワ
ークＷの接地電極Ｗ2に対応する高さ位置において、略
水平な面内でそれぞれ旋回可能に取り付けられている。
これら２つの整列アーム３２０，３２０は、本体３１８
の先端部幅方向両側に、それぞれピン３２１，３２１に
より旋回可能に取り付けられており、先端部には把持ヘ
ッド３２０ａ，３２０ａがそれぞれ形成されている。他
方、各アーム３２０，３２０の後端部は、図示しないリ
ンク機構及びエアシリンダにより進退駆動される。これ
により整列アーム３２０，３２０は、把持ヘッド３２０
ａ，３２０ａが互いに接近・離間する向きに旋回駆動さ
れ、整列対象となる接地電極Ｗ2を両把持ヘッド３２０
ａ，３２０ａにより、所定の整列位置において挟み込む
形で整列・位置決めするようになっている。

【００２６】図５は、基準部位置測定装置１３の構成例
を示すものである。該測定装置１３は、搬送経路Ｃを挟
む形でその両側に配置された投光部２０１と受光部２０
２とを備える。投光部２０１は、幅が中心電極Ｗ1の軸
線と略平行となる向きにて帯状のレーザ光Ｌ1（図６も
参照）を、測定対象となる接地電極Ｗ2を先端部中間位
置にて横切るように投射するものであり、受光部２０２
は該帯状のレーザ光Ｌ1を受けるラインセンサ（例えば
一次元ＣＣＤセンサ）により構成されている。レーザ光
Ｌ1の接地電極Ｗ2に遮られる部分は受光部２０２に到達
しないので影となり、ラインセンサの出力からこの影の
先端位置を読み取ることで、接地電極Ｗ2の先端位置
（基準部位置）を知ることができる。

【００２７】図７に、撮影・解析ユニット１５の構成例
を示している（（ａ）は要部正面図、（ｂ）は側面図で
ある：画像解析部の電気的構成については後述する）。
撮影・解析ユニット１５は、フレーム２２上に固定され
たベース３６と、そのベース３６にほぼ垂直に立設され
た支柱３７とを有する。そして、その支柱３７にはカメ
ラ駆動部３９が、スライドクランプ４１，４１を介し
て、上下にスライド可能に取り付けられている。カメラ
駆動部３９は、ケース４３内に昇降ヘッド４２と、その
昇降ヘッド４２に螺合してこれを昇降移動させるねじ軸
４４と、タイミングプーリ４８，４９とタイミングベル
ト４７とを介してねじ軸４４を正逆両方向に回転駆動す
るカメラ昇降モータ４６とが収容された構造を有する。
昇降ヘッド４２には、撮影位置に位置決めされたワーク
Ｗを撮影するカメラ４０と、そのワークＷの先端部を照
らす照明部としてのリングライト３８とが取り付けら
れ、それらカメラ４０とライト３８とは一体の撮影装置
本体部４５を形成している。

【００２８】カメラ駆動部３９は、モータ４６の作動に
よりねじ軸４４を回転させ、ワークＷの撮影方向（すな
わち上下方向）において撮影装置本体部４５ひいてはカ
メラ４０を移動させることにより、これをワークＷの撮
影対象部分（この場合、接地電極Ｗ2の先端面）に合焦
する位置に位置決めする役割を果たす。

【００２９】カメラ４０は、例えば二次元ＣＣＤセンサ
を画像検出部として有するＣＣＤカメラとして構成され
ており、中心電極Ｗ1の軸線方向先端側、すなわち上方
からワークＷを撮影する。図１１（ａ）に示すように、
該カメラ４０は、ワークＷの火花ギャップｇを所定の倍
率にて、火花ギャップｇに面する接地電極Ｗ2の先端エ
ッジＥ2の全体と、同じく中心電極Ｗ1の先端面の外周エ
ッジのうち、火花ギャップに面する部分Ｅ1（中心電極
Ｗ1の中心軸線Ｏから、接地電極Ｗ2の両縁を見込む角度
範囲φに対応する部分として定義する）の全体を含む一
部のみが視野２１０内に収まるように撮影する。ここで
は、中心電極Ｗ1の先端面の外周エッジＥの半周以上が
視野２１０内に収まるように倍率が設定されている。他
方、さらに倍率を高めるために、同図（ｂ）に示すよう
に、外周エッジＥの半周未満の部分（ただし、火花ギャ
ップに面する部分Ｅ1は全体が入るようにする）が視野
２１０内に入る形としてもよい。

【００３０】次に、図８は曲げ装置１４の構成例を示
す。曲げ装置１４は、装置のベース５０上に取り付けら
れた例えば片持式のフレーム５０ａの前端面に、本体ケ
ース５１が取り付けられている。その本体ケース５１内
には可動ベース５３が昇降可能に収容されており、該可
動ベース５３には押圧パンチ５４が、本体ケース５１の
下端面から突出する形態で取り付けられている。そし
て、可動ベース５３に螺合するねじ軸（例えばボールね
じ）５５を、押圧パンチ駆動モータ５６により正逆両方
向に回転させることにより、押圧パンチ５４は、ワーク
Ｗの接地電極Ｗ2の曲げ部に対して、斜め上方から接近
・離間するとともに、ねじ軸駆動の停止位置に対応し
て、任意の高さ位置を保持可能とされている。なお、押
圧パンチ駆動モータ５６の回転伝達力は、タイミングプ
ーリ５６ａ、タイミングベルト５７及びタイミングプー
リ５５ａを介して、ねじ軸５５に伝達される。

【００３１】図９は、スパークプラグ検査装置１の主制
御部１００とその周辺の電気的構成を表すブロック図で
ある。主制御部１００は、Ｉ／Ｏポート１０１とこれに
接続されたＣＰＵ１０２、ＲＯＭ１０３及びＲＡＭ１０
４等からなるマイクロプロセッサにより構成されてお
り、ＲＯＭ１０３には主制御プログラム１０３ａが格納
されている。そして、Ｉ／Ｏポート１０１には、トラバ
ーサ３００（図１）の駆動部２ｃが接続されている。該
駆動部２ｃは、サーボ駆動ユニット２ａと、これに接続
された駆動モータ２４と、そのモータ２４の回転角度位
置を検出するパルスジェネレータ２ｂ等を含んで構成さ
れている。また、Ｉ／Ｏポート１０１には、移動テーブ
ル機構１１、接地電極整列機構１２、基準部位置測定装
置１３、曲げ装置１４及び撮影・解析ユニット１５が接
続されている。なお、ＲＡＭ１０４は、ＣＰＵ１０２の
ワークエリア１０４ａとして機能する。

【００３２】図１０は、撮影・解析ユニット１５の電気
的構成を示すものである。その制御部（以下、画像解析
部ともいう）１１０が、Ｉ／Ｏポート１１１とこれに接
続されたＣＰＵ１１２、ＲＯＭ１１３及びＲＡＭ１１４
等からなるマイクロプロセッサにより構成されており、
ＲＯＭ１１３には画像解析プログラム１１３ａが格納さ
れている。また、Ｉ／Ｏポート１１１には、撮影手段と
しての前述のカメラ４０（二次元ＣＣＤセンサ１１５
と、そのセンサ出力を二次元デジタル画像入力信号に変
換するためのセンサコントローラ１１６とを含む）と、
マスター画像データ記憶手段としての記憶装置１１５と
が接続されている。記憶装置１１５には、マスター画像
データ１１５ａが記憶されている。また、ＲＡＭ１１４
には、ＣＰＵ１１２のワークエリア１１４ａ、撮影カメ
ラ４０によるワークＷの撮影画像データ、及びそのワー
クＷの検査に使用されるマスター画像データを記憶する
ためのメモリ１１４ｂ，１１４ｃが形成されている。な
お、ＣＰＵ１１２は、画像解析プログラム１１３ａによ
り、検査情報生成手段、電極判別手段、エッジ確定手
段、電極エッジ線情報生成手段、平滑化処理手段、火花
ギャップ間隔算出手段等の主体となるものである。な
お、マスター画像データを図５の主制御部１００に接続
された記憶装置（図示せず）に記憶し、必要なものをそ
の都度、撮影・解析ユニット１５に転送して用いてもよ
い。

【００３３】以下、検査装置１を用いた、本発明のスパ
ークプラグの検査方法ないし製造方法の処理の流れを、
図１２のフローチャートを参照して説明する。まず、図
１の移動テーブル３０２をワーク装着位置へ移動し、図
２に示すように、ワークＷを回転ワークホルダに装着す
る。Ｓ１では、接地電極整列機構１２が主制御部１００
からの指令を受けて、図４に示すように整列アーム３２
０を作動させ、接地電極Ｗ2の１つを挟み込んで整列・
位置決めを行う。その整列・位置決めされた接地電極Ｗ
2が処理対象として選択される。Ｓ２では、整列アーム
３２０により接地電極Ｗ2が挟み込まれたままの状態を
維持しつつ、移動テーブル機構１１において、３つのワ
ークチャック３１６をチャックシリンダにより作動さ
せ、ワークＷをチャックする。このチャックにより、ワ
ークＷは接地電極Ｗ2の整列状態を保持することとな
る。チャックが完了すれば、接地電極整列機構１２は整
列アーム３２０を退避させる。

【００３４】続いて、Ｓ３では、ワークＷはトラバーサ
３００により基準部位置測定装置１３の位置へ運ばれ
る。基準部位置測定装置１３は図５に示すようにレーザ
光Ｌ1により、対象となる接地電極Ｗ2の先端位置を測定
する。次いでＳ４において、図７のカメラ駆動部３９
は、測定された接地電極Ｗ2の先端位置を参照してカメ
ラ４０を昇降させ、接地電極Ｗ2に合焦する位置に位置
決めする。

【００３５】Ｓ５ではギャップ撮影・解析処理が行われ
る。ここでは、ワークＷが、カメラ４０を位置決め済み
の撮影・解析ユニット１５に対して撮影位置に移動・位
置決めされ、画像解析部１１０（図１０）がカメラ４０
からの画像を取り込み、その画像を解析することにより
火花ギャップｇの値を求める。次いで、Ｓ６では火花ギ
ャップｇの目標値（例えばＲＯＭ１０３（図９）に記憶
されている）を読み出し、測定したギャップ測定値ｇと
比較することにより、曲げ装置１４（図８）の曲げパン
チ５４の調整押圧のためのストロークを算出する。

【００３６】Ｓ７では、ワークＷを曲げ装置１４の曲げ
加工位置へ移動・位置決めし、図８の曲げ装置１４が、
主制御部１００からの指令と調整押圧ストロークの値と
を受け、そのストロークにてモータ５６（図８）を作動
させて接地電極Ｗ2に押圧を加え、曲げ加工によるギャ
ップ間隔の調整を行う。このとき、主制御部１００で
は、例えばＲＡＭ１０４（図９）に記憶されている曲げ
回数の値ｎをインクリメントする。

【００３７】次いでＳ８でワークＷを再び撮影位置に移
動させ、再びギャップ間隔の測定を行う。そして、Ｓ９
で測定したギャップ間隔を目標値と比較・判定し、ギャ
ップ間隔が目標値に到達していなければ、Ｓ１０を経て
Ｓ６に戻り、以下同様の処理により曲げ加工とギャップ
測定とを繰り返す。なお、Ｓ１０で曲げ回数ｎが上限値
ｎmaxを超えても目標値に到達しない場合は異常として
処理を打切り、Ｓ１１へ進んでワーク排出となる。他
方、Ｓ９でギャップ間隔が目標値に到達すれば正常と判
定し、Ｓ１２を経てＳ１３へ進み、図３（ｂ）に示すよ
うに、回転ワークホルダ３０４を所定角度（本実施例で
は９０°）回転させることにより、次の接地電極Ｗ2を
処理位置に移動・位置決めする。そして、Ｓ３に戻り、
上記の工程を繰り返す。これにより、多極プラグの各接
地電極Ｗ2に対するギャップ間隔の検査と、その調整処
理とが順次行われてゆく。そして、Ｓ１２において全て
接地電極Ｗ2についての処理が完了すれば、Ｓ１１に進
んでワーク排出となり、終了となる。

【００３８】さて、図１２のギャップ撮影・解析処理
（Ｓ５，Ｓ８）は、大きく分けて画像認識処理と、それ
に続くギャップ測定処理とからなる。図１３は、画像認
識処理の流れを示すものである。すなわち、中心電極Ｗ
1あるいは接地電極Ｗ2の撮影画像データ（図では、「ワ
ーク画像データ」と総称している）を取り込み、これに
対応するマスター画像データを記憶装置１１５（図１
０）から読み出して、ＲＡＭ１１４のメモリ１１４ｂ，
１１４ｃにそれぞれ格納する（図１３：Ｓ１０１，Ｓ１
０２）。

【００３９】マスター画像は、検査対象となるスパーク
プラグ品番の標準的な製品を用い、中心電極Ｗ1の接地
電極Ｗ2のギャップｇを挟んだ対向部分を、所定の条件
で予め撮影することにより作成されたものである。図１
４に概念的に示すように、撮影画像５１の一部（あるい
は全部）に対応するマスター画像５０を用意し、それら
の中から、電極エッジ線決定に必要なものを適宜選択し
て用いるようにする。ここで、マスター画像と撮影画像
とは、いずれも中間濃度出力が可能な複数の画素の出力
状態の組み合わせにより、いわゆるグレースケール画像
として形成されている。

【００４０】マスター画像は、各電極Ｗ1，Ｗ2の撮影画
像の、画素平面上の各位置間を平行移動しながら、撮影
画像との間での適合位置が検索される。すなわち、図１
４（ａ）に示すように、画素平面上で所定位置に位置決
めされたマスター画像５０と、これと重なり合う撮影画
像５１との間で、対応する画素Ｐ’，Ｐ間の濃度差（あ
るいはその絶対値）を演算し、（ｂ）に示すようにその
総計（あるいは平均値）を算出する。そして、各位置毎
に算出した上記総計の値が最小となる撮影画像部分を適
合部分として選定する（図１３：Ｓ１０４〜Ｓ１０
７）。この適合部分が電極画像部分となる。また、Ｓ１
０８において、マスター画像を上記適合部分に重ねた状
態で位置決めし、その外形線（エッジ）を仮外形線とし
て設定し、Ｓ１０９に進んで、エッジツールによる外形
線上の所定位置（以下、エッジ位置という）の確定処理
となる。

【００４１】図１５は、エッジ位置確定処理の流れを示
すものである。まず、マスター画像の外形線上に仮エッ
ジ位置を定め、図１６（ａ）に示すような一定の大きさ
の画素マトリックス６０を定め、次いで同図（ｂ）に示
すように、各画素の濃度値を読み込む（図１５：Ｓ１５
１、Ｓ１５２）。そして、上記仮外形線と平行な方向を
行方向（請求項でいう外形線方向に相当する）、直角な
方向を列方向として、各行毎に画素の濃度値を合計する
（Ｓ１５３）。次いで、図１５のＳ１５４、Ｓ１５５に
進み、各画素Ｐの濃度値レベルの変化率が最大となる位
置を、エッジ位置として決定する。すなわち、図１６
（ｃ）に示すように、上記平均値の列方向隣接地同士の
差分演算を行い、その差分が最大となる位置をエッジ位
置とする。こうして確定された外形線のエッジ位置の集
合から、中心電極Ｗ1及び接地電極Ｗ2の電極エッジ線を
特定するエッジ線情報が得られ、制御部１１０（図１
０）のＲＡＭ１１４に記憶される。図１１に示すよう
に、中心電極Ｗ1 の外周エッジ線Ｅは円形状のものとな
り、接地電極Ｗの先端エッジ線Ｅ2は円弧状のものとな
る。

【００４２】なお、中心電極Ｗ1の先端面外周エッジを
さらに精度高く決定するためには、外周エッジ線上の互
いに異なる３点の組を複数決定し、各３点を通る複数の
円の中心位置と半径とをそれぞれ定め、最終的な外周エ
ッジを、それら複数の円の平均的な中心位置と同じく平
均的な半径とを、それぞれ中心及び半径とする円として
定めることが望ましい。この場合の処理を、図１７、図
１８の工程説明図と、図１９のフローチャートに基づい
て説明する。

【００４３】まず、図１９のＳ３０１において、中心電
極Ｗ1の先端面の外周エッジの画像（図１１に示す通
り、視野２１０には一部のみが表れている）Ｇを撮影
し、次いでＳ３０２において図１７（ａ）に示すよう
に、マスター画像５０をこれに適合させて先端面外周エ
ッジの仮中心Ｏvを決定する。ここで、撮影された画像
とマスター画像との間の対応する画素間の濃度絶対値の
総計Ｋが、予め定められた基準値Ｋ0を超える場合は、
Ｓ３１３に進んで中心電極Ｗ1が不存在である不良判定
を行なう。

【００４４】一方、ＫがＫ0以下であればＳ３０５に進
み、図１７（ｂ）に示すように、仮中心Ｏvを中心とし
て前述のエッジ位置確定処理により、所定の角度間隔γ
（例えば２°間隔）で外形線点ＥCを確定する（Ｓ３０
５）。そして、図１８（ａ）に示すように、各外形線点
ＥCを基準点（図中○で示す）として、その基準点の左
右に所定角度β（例えば４４°）だけ振れた位置にある
外形線点（図中△で示す）として選択し、その選択され
た２点と、基準点との計３点を通る円の中心Ｏ’と半径
ｒ’とをそれぞれ算出する（Ｓ３０７）。なお、決定さ
れたｒ’が、中心電極Ｗ1の外径の標準規格範囲（例え
ば下限値ｒmin、上限値ｒmax）から外れるものは不良と
みなし、不良円カウンタＮpを１だけインクリメントす
るとともに（Ｓ３０９）、Ｓ３１０に進んで上記不良円
カウンタＮpのカウント値と基準値Ｎ0（例えば３０）と
を比較判断する。

【００４５】Ｓ３１０において不良円カウンタＮpのカ
ウント値が基準値Ｎ0以下であればＳ３１１に進み、全
ての外形線点ＥCについて上記３点円の中心Ｏ’と半径
ｒ’とを算出する。一方、不良円カウント値Ｎpが基準
値Ｎ0を上回っていれば、Ｓ３１３に進んで中心電極Ｗ1
が不存在である不良判定を行なう。上述のようにＳ３１
１において全ての外形線点ＥCについて、上記３点円の
中心Ｏ’と半径ｒ’とを算出し終えたらＳ３１４に進
み、図１８（ｂ）に示すように、算出された各円の中心
座標Ｏ’ｉ（＝（ｘｉ，ｙｉ）、ｉ＝１，２，‥‥，
ｎ）と、半径ｒ’ｉ（ｉ＝１，２，‥‥，ｎ）との平均
値を、中心電極Ｗ1の外周エッジＥの中心Ｏ及び半径ｒ
（これらＯ、ｒがエッジ線情報を形成する）として決定
し、処理を終了する。

【００４６】続いて、ギャップ測定処理の一例を図２０
のフローチャートを参照して説明する。まず、図２０の
Ｌ１において、接地電極Ｗ2の先端エッジ線Ｅ2の情報
（エッジ線上の各点の位置座標集合として与えられる）
と、中心電極Ｗ1の外周エッジ線Ｅの情報（中心座標Ｏ
と半径ｒ0として与えられる）とを読み出す。次いで、
図２２（ａ）に示すように、Ｌ２においてスキャン角度
位置θを基準角度位置θ0（基準線は、例えばＯと接地
電極Ｗ2の先端エッジ線Ｅ2の一方の端点とを結ぶ線）と
し、Ｌ３で該角度位置θ（＝θ0）において中心Ｏを通
る基準線Ｌを生成する。そして、Ｌ４で接地電極Ｗ1の
エッジ線Ｅ2との交点Ｐの座標を求め、Ｌ５で中心座標
ＯからＰまでの距離Ｒ＝ＯＰを算出する。このＲとθと
の値の組を制御部１１０（図１０）のＲＡＭ１１４に記
憶する。次に、Ｌ６で角度位置を一定微小角Δθだけ増
加させて、Ｌ７で新たな基準線Ｌを生成し、さらにＬ８
を経てＬ４に戻り、Ｅ2との交点を求めて同様にＲを算
出し、そのときのθ値と対応づけてＲＡＭ１１４に記憶
する。この処理をＬとＥ2との交点が生じなくなるまで
繰り返す。

【００４７】これにより、ＲＡＭ１１４には、図２１に
示すように、各角度位置θと対応するＲ値の組（θ、
Ｒ）＝（θ1 ，Ｒ1）、（θ2 ，Ｒ2）、‥‥‥（θn ，
Ｒn）が記憶される。これらの値の組は、図２２（ｂ）
に示すように、θ−Ｒ平面上の点としてプロットするこ
とにより、接地電極Ｗ2の先端エッジ線Ｅ2の起伏レベル
プロファイルＰＦを表すこととなる（なお、図中、Ｒm
はＰＦの平均レベル（中心線）を表す）。

【００４８】図２０に戻り、Ｌ９において、この起伏レ
ベルプロファイルＰＦに平滑化処理を行う。この平滑化
処理は、図２５に示すように、起伏レベルプロファイル
ＰＦを複数の所定長さの区間Seg1，Seg2，‥‥，segmに
区分し、各区間Seg毎に起伏レベルプロファイルＰＦを
平均化する処理として行われる。例えば図２５では、区
間Seg2に、図３０によりすでに説明した打抜き時のバリ
に起因すると思われる突起ＢＰが生じているが、平均化
処理によりこの突起ＢＰが馴らされて突出高さが小さく
なり、後述するギャップ間隔測定への影響が軽減され
る。なお、区間幅は、発生する突起ＢＰの大きさに応じ
て、例えばこの突起ＢＰの幅よりも小さくならない範囲
で適宜設定する。

【００４９】図２３は、この方式による平滑化処理の一
例を示すフローチャートである。この処理では、起伏レ
ベルプロファイルＰＦを、構成データ点ｃ個ずつの区間
に区切り（区間番号：ｊ、区間内のデータ点番号：ｉ、
Ｌ１０１〜Ｌ１０５、Ｌ１１２，Ｌ１１３→Ｌ１０
３）、区間内の起伏レベル（すなわちＲの値）の総和Ｓ
R（Ｌ１０１とＬ１１３はその初期化ステップ）を各区
間毎に算出し（Ｌ１０６〜Ｌ１０９→Ｌ１０６）、これ
をｃにて割ることにより、各区間の平均値Ｒmを算出し
ている（Ｌ１１０）。なお、各θに対応するＲのデータ
は、区間毎に対応するＲmの値にて置き換えている（Ｌ
１１１）。

【００５０】図２０に戻り、平滑化処理が終了すれば、
Ｌ１０でＲ（区間毎に平均化されたＲmとなっている）
の最小値Ｒminを求め、図２２（ａ）に示すように、ギ
ャップ間隔ｇをＲmin−ｒ0により算出する（Ｌ１１）。

【００５１】なお、平滑化処理としては、図２６に示す
ように、起伏レベルプロファイルＰＦを複数の所定長さ
の区間Seg1，Seg2，‥‥，segmに区分し、各区間Seg毎
に起伏レベルの変化率Ｆ（＝ΔＲ／Δθ）を算出すると
ともに、その変化率Ｆの値が予め定められた条件を満た
さない区間、例えば変化率Ｆが規定された範囲（例え
ば、上限値Ｆmax、下限値Ｆmin）から外れる区間につい
て、該区間内のエッジ線の起伏レベルを修正する処理を
行うようにしてもよい。この場合の修正処理は、区間内
に存在する微小な突起ＢＰ（図ではSeg3とSeg4とにまた
がって存在している）の影響を軽減できるもの、例えば
当該区間内の起伏レベルを平均化する処理、あるいは突
起高さを小さくする方向に起伏レベルの値を変更する処
理等が実施される。

【００５２】以下に、条件を満たさない区間内の起伏レ
ベルを、プロファイルＰＦ全体の平均起伏レベルＲm
（すなわち、Ｒの平均値）にて置き換える修正を行う処
理例について、図２４のフローチャートにより説明す
る。この例では、プロファイルＰＦを現在着目している
データ点と、その隣のデータ点とからなる最小の区間に
て区分する。まず、Ｌ２０１ではＲの平均値Ｒmを算出
し、現在着目しているデータ点の番号をｉとして、Ｌ２
０４では、隣のデータ点（すなわちｉ＋１番目のデータ
点）との間でＲの値の差ΔＲ＝Ｒi+1−Ｒiの値を求め、
Ｌ２０５で隣接するデータ点間の角度増分Δθでこれを
割ることにより、変化率Ｆ＝ΔＲ／ΔＱを算出する。図
２６に示すように、この変化率Ｆが上限値Ｆmax、下限
値Ｆminの範囲から外れていれば、Ｒiの値を平均値Ｒm
の値にて置き換える（すなわち、修正する）。これを、
全てのｉについて繰り返す（Ｌ２０８→Ｌ２０３の流
れ）。

【００５３】さらに、平滑化処理として、図２９に示す
ようにプロファイルＰＦを波形曲線とみなして、これに
ローパスフィルタ処理を施すこともできる。ローパスフ
ィルタ処理としては各種公知の方式が採用可能である
が、例えば図２７に示すように、プロファイルＰＦ（θ
−Ｒ曲線）をθ−Ｒ座標系にてフーリエ変換することに
より、プロファイルＰＦの周波数スペクトルを求める
（Ｌ３０１）。図２７において、突起ＢＰは、一定周波
数以上の高周波ノイズ成分ととらえることができる。図
２７のＬ３０２では、突起幅に応じて適宜設定されたカ
ットオフ周波数以上の高周波成分を、得られた周波数ス
ペクトルからカットする。そして、Ｌ３０４にてこれに
フーリエ逆変換処理を施すことにより、図２９に示すよ
うに、原プロファイル（破線）から高周波成分がカット
されたフィルタ処理後プロファイル（実線）が得られ、
突起ＢＰの影響が軽減される。なお、ローパスフィルタ
処理は上記のようにソフト的に行う方式のほか、例えば
図２８に示すようにθ−Ｒデータのデジタル出力をＤ／
Ａ変換器４０１にてアナログ変換後、アナログローパス
フィルタ回路４０２を通し、Ａ／Ｄ変換器４０３により
再びデジタル波形信号として取り込むようにしてもよい
（なお、アナログローパスフィルタ回路４０２は、Ｄ／
Ａ変換後のアナログ信号に対するアンチエイリアシング
処理部を兼ねている）。なお、アナログローパスフィル
タ回路４０２に代えてデジタルローパスフィルタ回路を
使用すれば、Ｄ／Ａ変換器４０１とＡ／Ｄ変換器４０３
とは省略できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスパークプラグ検査装置の一例を示す
平面図。

【図２】移動テーブル機構の側面断面図。

【図３】その回転ワークホルダの作用を説明する平面
図。

【図４】接地電極整列機構をその作用とともに示す平面
図。

【図５】基準部位値測定装置の平面図及び側面図。

【図６】ワークＷの要部と、これに対するレーザ光の投
射位置とを示す説明図。

【図７】撮影・解析ユニットの要部正面図及び側面図。

【図８】曲げ装置の側面図。

【図９】図１の検査装置の主制御部の電気的構成を示す
ブロック図。

【図１０】撮影・解析ユニットの画像解析部の電気的構
成を示すブロック図。

【図１１】カメラ視野をその変形例とともに示す模式
図。

【図１２】図１の検査装置の処理の流れを示すフローチ
ャート。

【図１３】撮影・解析ユニットによる画像認識処理の流
れを示すフローチャート。

【図１４】マスター画像と撮影画像とのマッチング処理
の概念を示す説明図。

【図１５】エッジ位置確定処理の流れを示すフローチャ
ート。

【図１６】エッジ位置確定処理の概念を示す説明図。

【図１７】図１６に続く説明図。

【図１８】中心電極の外周エッジ決定処理の概念を示す
説明図。

【図１９】その処理の流れを示すフローチャート。

【図２０】ギャップ測定処理の流れを示すフローチャー
ト。

【図２１】接地電極先端エッジの起伏プロファイルのデ
ータを概念的に示す図。

【図２２】接地電極先端エッジの起伏プロファイルを、
Ｒ−θ平面上に表す例を示す説明図。

【図２３】起伏プロファイルの平滑化処理の一例を示す
フローチャート。

【図２４】同じく別の例を示すフローチャート。

【図２５】図２３の平滑化処理の概念を示す説明図。

【図２６】図２４の平滑化処理の概念を示す説明図。

【図２７】ローパスフィルタ処理を用いた起伏プロファ
イルの平滑化処理の一例を示すフローチャート。

【図２８】ローパスフィルタ処理をハード的に行う場合
の回路例を示す図。

【図２９】図２７の平滑化処理の概念を示す説明図。

【図３０】多極プラグの打抜きによるギャップ形成工程
の説明図。

【符号の説明】

１ スパークプラグ検査装置 Ｗ ワーク（被処理スパークプラグ） Ｗ1 中心電極 Ｗ2 接地電極 ｇ 火花ギャップ Ｅ1，Ｅ2 電極エッジ線 １４ 曲げ装置（押圧曲げ手段） １５ 撮影・解析ユニット（撮影手段） ４０ カメラ（撮影手段） １００ 主制御部（検査情報出力手段） １１０ 画像解析部（検査情報生成手段、平滑化処理手
段、ギャップ間隔算出手段） ２１０ 視野

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 光松 伸一郎 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Ｆターム(参考） 5G059 AA10 BB10

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 前記接地電極の先端が前記中心電極側面
   と対向してそれらの間に火花ギャップが形成されたスパ
   ークプラグに対し、前記火花ギャップとこれを挟んで対
   向する前記中心電極及び接地電極とを、前記中心電極の
   先端側からカメラにより撮影する撮影工程と、 その撮影された画像から、前記火花ギャップに面する前
   記接地電極の先端エッジ線と、前記中心電極の外周エッ
   ジ線とを決定する電極エッジ線決定工程と、 その決定された前記接地電極の先端エッジ線と、前記中
   心電極の外周エッジ線との間の最小間隔として、前記火
   花ギャップ間隔を、検査情報の少なくとも１つとして算
   出・生成する検査情報生成工程と、 その生成した検査情報を出力する検査情報出力工程とを
   含み、 前記検査情報生成工程は、前記接地電極の先端面に形成
   されたバリ等の微小な突起の影響を低減するために、前
   記撮影された画像に基づいて得られる前記接地電極の先
   端エッジ線の情報に対し所定の平滑化処理を施す平滑化
   処理工程と、その平滑化処理されたエッジ線情報を用い
   て前記火花ギャップ間隔を算出する火花ギャップ間隔算
   出工程とを含むことを特徴とするスパークプラグ検査方
   法。
2. 【請求項２】 前記平滑化処理として、撮影された前記
   画像により決定される前記接地電極の先端エッジ線の起
   伏レベルプロファイルを複数の所定長さの区間に区分
   し、各区間毎に前記起伏レベルプロファイルを平均化す
   る処理を行う請求項１記載のスパークプラグ検査方法。
3. 【請求項３】 前記平滑化処理として、撮影された前記
   画像により決定される前記接地電極の先端エッジ線の起
   伏レベルプロファイルを複数の所定長さの区間に区分
   し、各区間毎に前記エッジ線の起伏レベルの変化率を算
   出するとともに、その変化率の値が予め定められた条件
   を満たさない区間については、該区間内の起伏レベルプ
   ロファイルを修正する修正処理を行う請求項１記載のス
   パークプラグ検査方法。
4. 【請求項４】 前記平滑化処理として、撮影された前記
   画像により決定される前記接地電極の先端エッジ線の起
   伏レベルプロファイル波形に対し、一定周波数以上の波
   形成分を除去するローパスフィルタ処理が施される請求
   項１記載のスパークプラグ検査方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の方
   法にてスパークプラグの検査を行う検査工程と、 得られた検査情報に基づいて、検査対象となるスパーク
   プラグの合否判定を行う判定工程と、 その判定工程の結果に基づき、前記スパークプラグを選
   別する選別工程と、 を含むことを特徴とするスパークプラグ製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１ないし４のいずれかに記載の検
   査方法により、撮影された画像からスパークプラグのギ
   ャップ間隔を測定し、そのギャップ間隔測定値を前記検
   査情報として出力するとともに、 そのギャップ間隔測定値を参照して、該ギャップ間隔が
   目標値に到達するように前記接地電極に曲げ加工を施す
   曲げ工程を含むことを特徴とするスパークプラグ製造方
   法。
7. 【請求項７】 前記接地電極の先端が前記中心電極側面
   と対向してそれらの間に火花ギャップが形成されたスパ
   ークプラグに対し、前記火花ギャップとこれを挟んで対
   向する前記中心電極及び接地電極とを、前記中心電極の
   先端側からカメラにより撮影する撮影手段と、 その撮影された画像から、前記火花ギャップに面する前
   記接地電極の先端エッジ線と、前記中心電極の外周エッ
   ジ線とを決定する電極エッジ線決定手段と、 その決定された前記接地電極の先端エッジ線と、前記中
   心電極の外周エッジ線との間の最小間隔として、前記火
   花ギャップ間隔を、検査情報の少なくとも１つとして算
   出・生成する検査情報生成手段と、 その生成した検査情報を出力する検査情報出力手段とを
   含み、 前記検査情報生成手段は、前記接地電極の先端面に形成
   されたバリ等の微小な突起の影響を低減するために、前
   記撮影された画像に基づいて得られる前記接地電極の先
   端エッジ線の情報に対し所定の平滑化処理を施す平滑化
   処理手段と、その平滑化処理されたエッジ線情報を用い
   て前記火花ギャップ間隔を算出する火花ギャップ間隔算
   出手段とを備えたことを特徴とするスパークプラグ検査
   装置。