JP2000172815A - Icタグ構造およびその製造方法 - Google Patents

Icタグ構造およびその製造方法

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JP2000172815A
JP2000172815A JP10343064A JP34306498A JP2000172815A JP 2000172815 A JP2000172815 A JP 2000172815A JP 10343064 A JP10343064 A JP 10343064A JP 34306498 A JP34306498 A JP 34306498A JP 2000172815 A JP2000172815 A JP 2000172815A
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winding
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Yasuo Shimizu
康夫 清水
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Miyota KK
Tamura Electric Works Ltd
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Miyota KK
Tamura Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ICタグ用アンテナ部及びICタグの生産
性を上げる。 【解決手段】少なくともアンテナとなるコイル状銅線
と、該銅線に接続されるICチップまたはICチップが
搭載された回路基板が装着されて成るICタグ構造にお
いて、前記アンテナとなる銅線をボビンに巻いてコイル
状として装着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は物品等に付与されて
いるタグ情報を自動識別するためのシステムにおいて、
タグ情報を記憶して物品等に取付けられるICタグ構造
およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】物品等に付与されているタグ情報を自動
的に読み取って識別するためのシステムとしてバーコー
ドが使用されていたが、より大量の情報を扱え、耐環境
性に優れ、しかも遠隔読み出しが可能なデータキャリア
システムと呼ばれる電子タグ識別システムが使用され始
めている。
【0003】電子タグ識別システムは、物品等に取付け
られている電子タグと呼ばれる応答器と、ホスト側に接
続される質問器とで構成され、応答器と質問器との間で
磁気、誘電電磁界、マイクロ波等の伝送媒体を介して非
接触で交信を行なうことを特徴としている。
【0004】電子タグ識別システムの情報伝送方式には
いろいろあるが、本発明はマイクロ波方式に関するもの
であり、質問器からの伝送信号のエネルギーを応答器の
駆動電力として用いることができる。このため、電池を
駆動源とする場合のように、電池の寿命が近づいてきた
ことによる応答能力の劣化や使用限界に至る心配がない
という利点を有している。
【0005】電子タグ式識別システムにおける応答器
は、質問器との間で信号を送受信するためのアンテナ部
と回路部から構成される。回路部に1チップで構成され
たICを使用することにより構成部品の少ない電子タ
グ、すなわちICタグが実現されている。
【0006】図3は従来技術によるICタグを構成する
アンテナ部とIC部(回路部)を接続した斜視図であ
る。銅線をコイル状に巻き込みアンテナ部2とし、コイ
ルの巻き始め部2aと巻き終わり部2bから導出された
接続用端部2c、2dの先端部2e、2fをICチップ
1のパッド(不図示)に直接固着した構造である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ICタグはバーコード
ラベルと同等か更に小さいものであり、薄型であること
が望まれている。アンテナ部となるコイルも薄く形成さ
れており、使用される銅線は線径が20ミクロンメート
ル程度である。コイルの巻き始め部2aと巻き終わり部
2bから導出された接続用端部2c、2dは不安定状態
であり、ICチップ1と接続用端部の先端部2e、2f
の接続の生産性が悪い。また、接続後もICチップ1が
ふらふらしており、銅線の断線、接続部の剥離、後工程
の取扱い性が悪い等の課題を有している。コイルもその
ままではばらけてしまうので銅線に熱溶着可能な被覆を
しておき、コイル巻き後に熱処理をして熱溶着すること
でばらけるのを防止しているので熱処理工程を必要とし
ている。。
【0008】
【課題を解決するための手段】少なくともアンテナとな
るコイル状銅線と、該銅線に接続されるICチップが搭
載された回路基板が装着されて成るICタグ構造におい
て、前記アンテナとなる銅線をボビンに巻いてコイル状
として装着する。
【0009】ボビンにコイル状銅線から導出した接続用
端部の先端部を固定する突起部または切り欠き部を設
け、接続用端部の先端部を突起部にからげるか、切り欠
き部で固定する。
【0010】ICチップが搭載された回路基板をドーナ
ツ状ボビンの中空部に装着する。
【0011】ドーナツ状ボビンの一方のリブ側面に銅線
の線径より十分に大きい巾を有する溝をボビンの中空部
を跨ぐ形状で設け、コイル状銅線より導出された接続用
端部を前記溝に配置する。
【0012】コイル状銅線より導出された接続用端部と
回路基板との接続は、コイル状銅線の巻き始め部及び巻
き終わり部とそれぞれの接続用端部先端部との中間で行
なう。
【0013】少なくとも銅線をボビンに巻く工程と、コ
イル状銅線の巻き始め部および巻き終わり部から導出さ
れた接続用端部の先端部をボビンに形成された固定部に
固定する工程と、ICチップを搭載した回路基板とコイ
ル状銅線より導出された接続用端部とを接続する工程を
有するICタグ製造方法とする。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は本発明に使用するアンテナ
部の一実施形態を示す斜視図であり、図2は本発明に使
用するICチップを搭載した回路基板の斜視図である。
回路基板3には導電パターン3a、3bが形成されてお
り、ICチップ1が搭載され、ICチップ1のパッド
(不図示)と導電パターン3a、3bは金線またはアル
ミニウム線等により接続されている。3cは接続用端部
2c、2dを導電パターン3a、3bと接続するための
ハンダである。銅線はボビン4に巻かれている。ボビン
を構成するリブの一つには、銅線を収納するための溝4
a、4b、4c、4dが銅線の線径より十分に大きい巾
でボビンの中空部4eを跨ぐ形状で設けられている。ア
ンテナとなるコイル状銅線の巻き始め部と巻き終わり部
から導出された接続用端部2c、2dを前記溝に収納
し、接続用端部2c、2dの先端部2g、2hはボビン
に設けられた突起部5、5にからげて固定されている。
【0015】接続用端部2c、2dの位置決めは、溝4
c、4dと突起部5、5により行われるが、接続用端部
2c、2dと回路基板の固定部との位置関係を回路基板
の接続用端部を固定するハンダ部と接続用端部が平面投
影した時に重なる位置になるようにするとよい。
【0016】図4は本発明に係わるICタグの分解斜視
図である。アンテナ部と回路部をハンダ付けした後、上
下からシート8、9で保護することでICタグが完成す
る。小型化をするには、アンテナ部と回路部をハンダ付
けした薄い円筒状のものが収納できる容器に入れればよ
く、容器の材料に熱可塑性樹脂を使用すれば、収納後に
熱処理して一体化でき、気密性を上げることで耐環境性
を確保することができる。
【0017】図5はアンテナ部と回路部を組立てた斜視
図である。本実施形態では回路基板3に形成された導電
パターン3a、3bの一部とコイル部2から導出された
銅線である接続用端部2c、2dの一部がハンダ3cに
より固定されている。本実施形態では、回路部は両端が
固定されている2本の接続用端部2c、2dに吊られた
状態で、アンテナ部と一体化されており、安定した状態
となっている。回路部が重くて必要であれば、1本の接
続用端部と1つの導電パターンの複数箇所をハンダ付け
するとよい。また、ボビンの中空部4eは開口ではなく
有底凹部にすることで、回路基板3を凹部に収納でき、
回路基板3はより安定した保持がなされる。
【0018】以上説明したICタグの製造工程は、銅線
をボビンの所定位置に巻く工程、コイル状銅線の巻き始
め部および巻き終わり部から導出された接続用端部の先
端部をボビンの所定位置に固定する工程、少なくともI
Cを搭載した回路基板とコイル状銅線の接続用端部とを
接続する工程で構成されており、更に保護シートまた
は、保護容器に収納する工程によりICタグの製造が完
了する。
【0019】図6は本発明の別の実施形態であるICタ
グの斜視図である。アンテナ部であるコイル部は円筒型
であり、回路基板の実装後も全体として応答器が円筒型
をしている構造である。ボビン7はコイル巻き部と回路
収納部で構成され、コイル巻き部に銅線6が巻かれてい
る。コイルの巻き始め部6aと巻き終わり部6bから導
出された接続用端部6c、6dはボビンに形成されたV
溝7a、7b、7c、7dで位置決めされ、先端部6
e、6fがV溝7c、7dで固定されている。
【0020】回路基板3はV溝間で張られた接続用端部
6c、6dの下側に横方向から所定位置に挿入され、接
続用端部6c、6d、と導電パターン3a、3bがハン
ダ3cにより固着される。必要に応じてボビン7と回路
基板3を接着剤等で固定する。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、ICタグの構成部材で
ある銅線をボビンに巻く構造にし、ボビンに接続用端部
を安定化させる機能を持たせることで、アンテナ部の取
扱いが容易になり、銅線の損傷を防ぐことができた。ま
た、ICチップを搭載した回路基板が安定した状態にア
ンテナ部に一体化されて後工程の作業に用いられるの
で、ICタグの生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に使用するアンテナ部の一実施形態を示
す斜視図
【図2】本発明に使用するICチップを搭載した回路基
板の斜視図
【図3】従来技術によるICタグを構成するアンテナ部
とIC部(回路部)を接続した斜視図
【図4】本発明に係わるICタグの分解斜視図
【図5】アンテナ部と回路部を組立てた斜視図
【図6】本発明の別の実施形態であるICタグの斜視図
【符号の説明】
1 ICチップ 2 アンテナ部(コイル部) 2a コイルの巻き始め部 2b コイルの巻き終わり部 2c 接続用端部 2d 接続用端部 2e 接続用端部の先端部 2f 接続用端部の先端部 2g 接続用端部の先端部 2h 接続用端部の先端部 3 回路基板 3a 導電パターン 3b 導電パターン 3c ハンダ 4 ボビン 4a 溝 4b 溝 4c 溝 4d 溝 4e 中空部 5 突起部 6 銅線 6a コイルの巻き始め部 6b コイルの巻き終わり部 6c 接続用端部 6d 接続用端部 6e 接続用端部の先端部 6f 接続用端部の先端部 7 ボビン 7a V溝 7b V溝 7c V溝 7d V溝 8 シート 9 シート

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくともアンテナとなるコイル状銅線
    と、該銅線に接続されるICチップが搭載された回路基
    板が装着されて成るICタグ構造において、前記アンテ
    ナとなる銅線をボビンに巻いてコイル状として装着した
    ことを特徴とするICタグ構造。
  2. 【請求項2】 ボビンにコイル状銅線から導出した接続
    用端部の先端部を固定する突起部または切り欠き部を設
    けたことを特徴とする請求項1記載のICタグ構造。
  3. 【請求項3】 ICチップが搭載された回路基板をドー
    ナツ状ボビンの中空部に装着したことを特徴とする請求
    項1または2記載のICタグ構造。
  4. 【請求項4】 ドーナツ状ボビンの一方のリブ側面に銅
    線の線径より十分に大きい巾を有する溝をボビンの中空
    部を跨ぐ形状で設け、コイル状銅線より導出された接続
    用端部を前記溝に配置したことを特徴とする請求項1、
    2または3記載のICタグ構造。
  5. 【請求項5】 コイル状銅線より導出された接続用端部
    と回路基板との接続は、コイル状銅線の巻き始め部及び
    巻き終わり部とそれぞれの接続用端部先端部との中間で
    なされていることを特徴とする請求項1から4に記載の
    いずれかのICタグ構造。
  6. 【請求項6】 コイル状銅線の接続用端部と回路基板の
    接続部は平面投影した時に重なる形状を有することを特
    徴とする請求項5記載のICタグ構造。
  7. 【請求項7】 少なくとも銅線をボビンに巻く工程と、
    コイル状銅線の巻き始め部および巻き終わり部から導出
    された接続用端部の先端部をボビンに形成された固定部
    に固定する工程と、ICチップを搭載した回路基板とコ
    イル状銅線より導出された接続用端部とを接続する工程
    を有することを特徴とするICタグ製造方法。
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