JP2000171972A - 液状感光性組成物、水系感光性組成物及びそれらの組成物を使用したパターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 感光性組成物及びパターン形成方法を提供す
る。 【解決手段】 分子中に下記した構成単位 B-[X]n[Y]m-B （式中、Ｘは式 【化６】 、及びＹは-00CHN-A-NHCOO-(R2)-で表され、Ａはポリイ
ソシアネート化合物に由来する構造単位、Ｂは同一もし
くは異なってそれぞれの分子末端に１個以上の光重合性
不飽和基を有するエーテル結合を含有してもよいヒドロ
キシ化合物に由来する構造単位及びＲ１はカルボキシル
基含有ポリオール化合物に由来する構造単位、Ｒ２はポ
リオール化合物に由来する構造単位を示す。ｎは１〜１
０整数及びｍは１〜１０の整数を示す。Ｘ及び／又はＹ
が２個以上の場合にはＸ及び／又はＹは１個のものが相
互にもしくは複数個のものが相互に結合しても構わな
い。）を有する光重合性ポリウレタン化合物及び必要に
応じて上記した以外の光重合性化合物を含有することを
特徴とする液状感光性組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液状感光性組成物及
び水系感光性組成物に関し、特にプリント配線板製造用
感光性組成物に関する。本発明の液状感光性組成物及び
水系感光性組成物は、ソルダーレジスト、エッチングレ
ジスト、耐メッキレジスト、ＵＶインクなどに利用でき
る。

【０００２】

【従来の技術およびその課題】従来、プリント配線基板
などの導体回路を形成するため、感光性レジストを塗布
した基板に、露光／現像によりレジストパターンを形成
した後、エッチングにより不要部分を除去することが行
われている。

【０００３】このような感光性レジスト組成物として
は、例えば、カルボン酸基を有する不飽和樹脂を用い
て、希アルカリで現像できる感光性レジスト組成物（例
えば特開平３−２２３７５９号公報参照）が公知であ
る。

【０００４】上記したカルボキシル基含有不飽和樹脂
は、通常、該公報にも記載されるようにアクリル酸のよ
うな酸不飽和モノマーを（メタ）アクリル酸アルキルエ
ステルモノマーとラジカル共重合反応させてポリカルボ
ン酸樹脂を製造したのち、該樹脂とグリシジル（メタ）
アクリレート等のエポキシ基含有不飽和モノマーとをカ
ルボキシル基（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノ
マーの一部とグリシジル基とを付加反応させることによ
り製造されている。

【０００５】このような樹脂をアルカリ現像型レジスト
組成物として使用した場合には、（１）ラジカル重合反
応によるため、一般的には樹脂の分子量分布が広くな
り、そのために高分子量域ではアルカリ現像液やエッチ
ング液による溶解性が遅くなり、一方、低分子量域では
アルカリ現像液やエッチング液による溶解性が速くな
り、均一な現像処理やエッチング処理を行うことができ
ない、（２）（メタ）アクリル酸モノマー成分と（メ
タ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとのラジカル
共重合反応速度が同じでないのでアクリル酸モノマーの
ホモポリマーやアクリル酸成分が少ないアクリル樹脂成
分ができたりするため、アルカリ現像処理によるレジス
ト被膜の除去速度が不均一となり、短い時間においては
レジスト被膜が残存し、また、エッチング液により、光
硬化被膜が浸食されて洗い流されたりするため、微細な
レジストパターンを形成することができない、（３）ポ
リカルボン酸樹脂とエポキシ基含有不飽和モノマーとを
付加反応させる際に、加熱が行われるため、更にポリカ
ルボン酸樹脂が高分子量化される、（４）また、該付加
反応の際に不飽和基どうしのラジカル重合反応を抑制す
るために、通常、ラジカル重合禁止剤が配合されるがこ
のものが樹脂中に不要なものとして含まれるために光重
合反応性が低下する、（５）光硬化被膜の物性が十分で
ないためにエッチング液により該被膜部が浸食されて洗
い流されたりするため微細なレジストパターンが形成で
きないといった問題点があった。

【０００６】また、不飽和基を樹脂中に導入する方法と
して、上記した以外に、例えば、特開平７−１０２０３
７号公報にポリヒドロキシ化合物、ラジカル重合性不飽
和基含有ポリヒドロキシ化合物、陰イオン性親水基含有
ポリヒドロキシ化合物、ポリイソシアネート化合物及び
ラジカル重合性不飽和基含有モノヒドロキシ化合物を反
応させて得られるポリウレタン樹脂をアミンで中和して
なる水溶性活性エネルギー線硬化型樹脂の製造方法が記
載されている。しかしながら、上記した水溶性ポリウレ
タン樹脂をレジスト組成物として使用した場合にはアル
カリ現像性、耐エッチング性が劣るため微細なレジスト
パターンを形成できないといった問題点があった。

【０００７】また、不飽和基を導入する方法として、特
開平６−１３６０７７号公報にジメチロールプロピオン
酸とε−カプロラクトンとの反応物、有機ポリイソシア
ネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレートを反
応させてなる放射線硬化性樹脂組成物が記載されてい
る。しかしながら、上記した組成物をレジスト組成物と
して使用した場合にはアルカリ現像性、耐エッチング性
等が劣るといった問題点があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定の
液状又は水系感光性組成物が、アルカリ現像性、耐エッ
チングレジスト性等に優れ、このものが微細なパターン
を形成するなどの性能に優れることを見出し本発明を完
成するに至った。

【０００９】即ち、本発明は、 １、下記した構成単位 B-[X]n[Y]m-B （式中、Ｘは式

【００１０】

【化２】

【００１１】、及びＹは-00CHN-A-NHCOO-(R2)-で表さ
れ、Ａはポリイソシアネート化合物に由来する構造単
位、Ｂは同一もしくは異なってそれぞれの分子末端に１
個以上の光重合性不飽和基を有するエーテル結合を含有
してもよいヒドロキシ化合物に由来する構造単位及びＲ
１はカルボキシル基含有ポリオール化合物に由来する構
造単位、Ｒ２はポリオール化合物に由来する構造単位を
示す。ｎは１〜１０整数及びｍは１〜１０の整数を示
す。Ｘ及び／又はＹが２個以上の場合にはＸ及び／又は
Ｙは１個のものが相互にもしくは複数個のものが相互に
結合しても構わない。）を有する光重合性ポリウレタン
化合物及び必要に応じて上記した以外の光重合性化合物
を含有することを特徴とする液状感光性組成物（以下、
「本発明１」と略す。）、 ２、上記の液状感光性組成物を水分散してなることを特
徴とする水系感光性組成物（以下、「本発明２」と略
す。）、 ３、（１）基材上に上記の感光性組成物を塗布して感光
性被膜を形成する工程、（２）基材上に形成された感光
性被膜表面に所望の被膜（画像）が得られるようにレー
ザー光線で直接もしくは光線を用いてネガマスクを通し
て感光し、硬化させる工程、（３）上記（２）工程で形
成されたレジスト被膜をアルカリ現像処理して基板上に
パターンを形成する工程、を含むパターン形成方法（以
下、「本発明３」と略す。）に係わる。

【００１２】

【発明の実施の形態】まず、本発明１〜３で使用する光
重合性ポリウレタン化合物について以下に説明する。

【００１３】光重合性ポリウレタン化合物は、上記した
式を有する化合物であって、それぞれの構造単位を形成
するポリイソシアネート化合物、分子末端に１個以上の
光重合性不飽和基を有するヒドロキシ化合物、カルボキ
シル基含有ポリオール化合物、ポリオール化合物につい
て説明する。

【００１４】ポリイソシアネート化合物：該ポリイソシ
アネート化合物は分子中にカルボキシル基を導入する化
合物と分子末端に光重合性不飽和基を導入する化合物と
を結合させるために使用するものある。

【００１５】脂肪族系ジイソシアネート化合物として
は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメ
チレンジイソシアネート、１，４−テトラメチレンジイ
ソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，
２−プロピレンジイソシアネート、１，２−ブチレンジ
イソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシア
ネート、ダイマー酸ジイソシアネート、リジンジイソシ
アネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３
−ブチレンジイソシアネート等、脂環式系ジイソシアネ
ート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネ
ート、４，４′−メチレンビス（シクロヘキシルイソシ
アネート）、メチルシクロヘキサン−２，４−（又は−
２，６−）ジイソシアネート、１，３−（又は１，４
−）ジ（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４
−シクロヘキサンジイソシアネート、１，３−シクロペ
ンタンジイソシアネート、１，２−シクロヘキサンジイ
ソシアネートなど；芳香族ジイソシアネート化合物とし
ては、例えば、キシリレンジイソシアネート、メタキシ
リレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイ
ソシアネート、トリレンジイソシアネート、４，４′−
ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレ
ンジイソシアネート、１，４−ナフタレンジイソシアネ
ート、 ４，４′−トルイジンジイソシアネ−ト、４，
４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、（ｍ−又
はｐ−）フェニレンジイソシアネート、４，４′−ビフ
ェニレンジイソシアネート、３，３′−ジメチル−４，
４′−ビフェニレンジイソシアネート、ビス（４−イソ
シアナトフェニル）スルホン、イソプロピリデンビス
（４−フェニルイソシアネート）；その他のポリイソシ
アネート類としては、例えば、トリフェニルメタン−
４，４′，４″−トリイソシアネート、１，３，５−ト
リイソシアナトベンゼン、２，４，６−トリイソシアナ
トトルエン、４，４′−ジメチルジフェニルメタン−
２，２′，５，５′−テトライソシアネートなどの３個
以上のイソシアネ−ト基を有するポリイソシアネート化
合物、エチレングリコール、プロピレングリコール、
１，４−ブチレングリコール、ポリアルキレングリコー
ル、トリメチロ−ルプロパン、ヘキサントリオ−ルなど
のポリオールの水酸基に対してイソシアネート基が過剰
量となる量のポリイソシアネート化合物を反応させてな
る付加物、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシ
リレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、４，４′−メチレンビス（シクロヘ
キシルイソシアネート）などのビューレットタイプ付加
物、イソシアヌル環タイプ付加物などが挙げられる。こ
れらのものは１種もしくは２種以上組み合わせて使用す
ることができる。これらの化合物のなかでも、特に芳香
族ジイソシアネート化合物はアルカリ現像液に対して加
水分解し難くアルカリ性現像液やエッチング液に対して
抵抗力の大きな光硬化被膜を形成することができ、しか
も被膜自体が強靱であることから、レジストパターン形
成方法において光硬化したレジスト被膜を剥離するまで
は、例えば、エッチング液等の外力により基材から剥離
しないで十分に付着するので好ましい。

【００１６】分子末端に１個以上の光重合性不飽和基を
有するヒドロキシ化合物：該化合物は分子末端に光重合
性不飽和基を導入するために使用する化合物である。

【００１７】光重合性不飽和基としては、光によりラジ
カル重合反応して架橋構造を形成する不飽和基であり、
従来から公知の不飽和基を包含する。該不飽和基の中で
も特に（メタ）アクリロイル基が好ましい。

【００１８】該化合物としては、２価以上の多価アルコ
ール１モルに対して（メタ）アクリル酸等の不飽和酸が
１モル以上が水酸基が残るように反応させたものが挙げ
られる。具体的には、例えば、ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、（ポ
リ）エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、
（ポリ）プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト等に１分子中に１個の不飽和基を含有するヒドロキシ
化合物類：グリセリンジ（メタ）アクリレート、ジグリ
セリンジ（メタ）アクリレート、ジグリセリントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、
ヒドロキシイソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、
ソルビトールジ（メタ）アクリレート等の１分子中に２
個以上の不飽和基を含有するヒドロキシ化合物類が挙げ
られる。これらのものは１種もしくは２種以上組み合わ
せて使用することができる。これらの中でも１分子中に
２個以上の不飽和基を含有するヒドロキシ化合物類を使
用することが好ましい。

【００１９】カルボキシル基含有ポリオール化合物：該
化合物は、分子中にカルボキシル基を導入することによ
りアルカリ現像処理により未照射レジスト被膜部の除去
が可能となる成分である。

【００２０】該化合物としては、分子中に１個以上のカ
ルボキシル基と２個以上の水酸基を含有する化合物を使
用することができる。具体的には、例えば、２，２−ジ
メチロールプロピオン酸、２，２−ジメチロール酢酸、
２，２−ジメチロールペンタン酸、あるいは、トリオー
ル化合物と酸無水物化合物の反応によって得られる半エ
ステル化合物、ジメチルスルフォイソフタル酸ナトリウ
ムとグリコール類をグリコール類過剰の条件下でエステ
ル交換反応させることによって得られるスルフォネート
ジオール化合物等が挙げられ、これらの化合物は１種も
しくは２種以上組み合わせて使用してもよい。

【００２１】光重合性ポリウレタン化合物の上記した式
において、ｎは１〜１０、特に１〜５の範囲が好まし
い。ｎが１未満になるとアルカリ現像処理が不可能とな
り、一方、ｎが１０を超えるとレジスト感度等が悪くな
る。通常、このものの数平均分子量は約１０００〜２０
０００の範囲である。

【００２２】ポリオール化合物：該化合物は、分子中に
カルボキシル基を含まない疎水性基を分子主鎖中に導入
することによりポリウレタン化合物に親水性と疎水性と
のバランスを調製したり、またポリアルキレングリコー
ル（数平均分子量約５００〜５０００）等はそれ自体親
水性を付与するものであるがこのものはレジスト被膜を
柔軟にすることができるのでアルカリ現像性や耐エッチ
ング性等の被膜性能を向上させることができる。

【００２３】該化合物としては、分子中に２個以上の水
酸基を含有する化合物を使用することができる。具体的
には、例えば、（ポリ）メチレングリコール、（ポリ）
エチレングリコール、（ポリ）プロピレングリコール、
１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、
２，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、３
−メチル−１，２−ブタンジオール、１，２−ペンタン
ジオール、１，５−ペンタンジオール、１，４−ペンタ
ンジオール、２，４−ペンタンジオール、２，３−ジメ
チルトリメチレングリコール、３−メチル−４，３−ペ
ンタンジオール、３−メチル−４，５−ペンタンジオー
ル、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオー
ル、１，６−ヘキサンジオール、１，５−ヘキサンジオ
ール、１，４−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジ
オール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペ
ンチルグリコール、ペンタエリスリトール、トリメチロ
ールプロパン、グリセロール等が挙げられる。これらの
ものは１種もしくは２種以上組み合わせて使用すること
ができる。これらの中でも１分子中に２個の水酸基を含
有するヒドロキシ化合物を使用することが好ましい。

【００２４】該光重合性ポリウレタン化合物は、一般の
ポリウレタン樹脂と同様の公知の方法により製造するこ
とができる。即ち、カルボキシル基含有ポリオール化合
物、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物との
混合物をポリイソシアネート基が過剰（例えば、イソシ
アネート基／水酸基＝約２．０〜１．１モル比、好まし
くは約２．０〜１．２モル比）になるように配合したも
のをイソシアネート基と水酸基とを付加反応させて、カ
ルボキシル基含有イソシアネート化合物を製造し、次い
でこのものに光重合性不飽和基含有ポリオール化合物
を、例えば、イソシアネート基／水酸基＝約０．８〜
１．０モル比、好ましくは約０．９〜１．０モル比にな
るように配合したものを付加反応させることにより得ら
れる。上記カルボキシル基は、反応させる前に、予め、
例えば、メタノール、エタノール、プロパノール等の低
級アルコール等によりエステル化してブロックしてお
き、次いで反応後にこの低級アルコールを加熱により除
去しカルボキシル基を再生することもできる。

【００２５】イソシアネート基と水酸基との付加反応
は、例えば、反応系の温度は通常５０〜１５０℃である
が、ラジカル重合性不飽和基の重合を防ぐため１００℃
以下が好ましく、必要に応じて、ウレタン化反応触媒を
使用するとよい。ウレタン化反応触媒としては、オクチ
ル酸スズ、ジブチルスズジラウレート等の有機錫化合物
がある。

【００２６】本発明１は、上記した光重合性ポリウレタ
ン化合物及び必要に応じて上記した以外の光重合性化合
物を含有する液状感光性組成物である。

【００２７】必要に応じて使用できる光重合性化合物と
しては、１分子中に平均約１個以上、特に平均約１〜１
０個の光重合性不飽和基を含有する重量平均分子量約１
００〜８００００、特に１００〜５０００の範囲の従来
から公知の不飽和モノマー類、不飽和樹脂（オリゴマ
ー）等を使用することが好ましい。これらの光重合性化
合物を配合することにより塗装粘度を調整したり、光硬
化性、現像性等のレジスト被膜に要求される性能を改善
することができる。光重合性不飽和基としては、光照射
によりラジカル重合反応する基であれば特に制限なしに
使用することができる。この光重合性不飽和基として
は、例えばビニル基、（メタ）アクリロイル基、スチリ
ル基やマレイン酸による基などが包含される。

【００２８】光重合性化合物としては、例えばメチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）ア
クリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、tertブ
チル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メ
タ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ス
テアリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカ
ルビト−ル（メタ）アクリレ−ト、イソボルニル（メ
タ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸のアルキル又
はシクロアルキルエステルモノマー；メトキシブチル
（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリ
レート、エトキシブチル（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパントリプロポキシ（メタ）アクリレート
等の（メタ）アクリル酸のアルコキシアルキルエステル
モノマー；スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトル
エンなどの芳香族ビニルモノマー；（メタ）アクリル
酸、マレイン酸等のα，β−エチレン性不飽和カルボン
酸モノマー；ジメチルホスフェートエチルアクリレー
ト、ジエチルホスフェートエチルアクリレートなどのア
クリル燐酸エステルモノマー；グリシジル（メタ）アク
リレート、３，４ーエポキシシクロヘキシルメチル（メ
タ）アクリレート、グリシジルエーテル等のエポキシ基
含有不飽和モノマー；２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレ−ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
−ト、２ーヒドロキシー３ーフェノキシプロピルア（メ
タ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）ア
クリレ−ト、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレ−ト、
（ポリ）アルキレングリコ−ルモノアクリレ−ト、及び
これらのモノマ−とラクトン（例えば、ε−カプロラク
トン等）との付加物等の水酸基含有不飽和モノマー；ベ
ンジル（メタ）アクリレート等の芳香族アルコールと
（メタ）アクリル酸とのエステル；グリシジル（メタ）
アクリレート又は（メタ）アクリル酸のヒドロキシアル
キルエステルとカプリン酸、ラウリン酸、リノール酸、
オレイン酸等のモノカルボン酸化合物との付加物、（メ
タ）アクリル酸と「カージュラＥ１０」（シェル化学社
製）等のモノエポキシ化合物との付加物；エチルビニル
エーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエー
テル、ヘキシルビニルエーテル、オクチルビニルエーテ
ル等の鎖状アルキルビニルエーテル；シクロペンチルビ
ニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、１，４
ーシクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等のシ
クロアルキルビニルエーテル；アリルグリシジルエーテ
ル、アリルエチルエーテル等のアリルエーテル；パーフ
ルオロブチルエチル（メタ）アクリレート、パーフルオ
ロイソノニルエチル（メタ）アクリレ−ト、パーフルオ
ロオクチルエチル（メタ）アクリレ−ト等の弗素含有不
飽和モノマ−；（メタ）アクリロイルモルホリン、２−
ビニルピリジン、１−ビニル−２−ピロリドン、ビニル
カプロラクタム、ジメチル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルエチル（メタ）アクリレ−ト、ダイア
セトンアクリルアミド等の含窒素不飽和モノマ−；エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、テトラ以上のポリ（４〜
１６）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プ
ロピレングリコールジ（メタ）（アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リストリールテトラ（メタ）アクリレート、エチレング
リコールジイタコネート、エチレングリコールジマレエ
ート等の多価アルコール変性多官能モノマー；その他ハ
イドロキノンジ（メタ）アクリレート、レゾルシノール
ジ（メタ）アクリレート、ピロガロール（メタ）アクリ
レートなどを挙げることができる。また、上記の不飽和
化合物は１種又は２種以上組合わせて用いることができ
る。

【００２９】上記した光重合性不飽和化合物以外に、例
えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリ
エステル樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、スピラン
樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂に光
重合性不飽和基が導入された樹脂も使用することができ
る。

【００３０】上記した不飽和樹脂の代表例としては、例
えばウレタン樹脂アクリレート、アクリル樹脂アクリレ
ート、アクリル樹脂マレート、アルキド樹脂アクリレー
ト、ポリエステル樹脂アクリレート、ポリエステル樹脂
マレート、シリコーン樹脂アクリレート、フッ素樹脂ア
クリレート、スピラン樹脂アクリレート、ポリエーテル
樹脂アクリレート、エポキシ樹脂アクリレートなどが挙
げられる。

【００３１】不飽和樹脂は、例えばウレタン樹脂、アク
リル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコー
ン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテル樹脂などの水酸基含
有樹脂と（メタ）アクリル酸、（無水）マレイン酸など
の（無水）カルボキシル基含有不飽和化合物又はインイ
ソシアネートエチル（メタ）アクリレートなどのイソシ
アネート基含有不飽和化合物との反応物；ウレタン樹
脂、アクリル樹脂などのイソシアネート基含有樹脂とヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基含有
不飽和モノマーとの反応物；アクリル樹脂（グリシジル
（メタ）アクリレートのラジカル（共）重合体）、エポ
キシ樹脂（ビスフェノール／エピクロルヒドリンタイプ
等）などのエポキシ基含有樹脂と（メタ）アクリル酸、
マレイン酸などのカルボキシル基含有不飽和化合物との
反応物などを使用することができる。これらの反応は従
来から公知の方法で行うことができる。

【００３２】不飽和樹脂の商品名としては、例えばＮＫ
エステルＡーＢＰＥー４（新中村化学工業（株）社製、
商品名、エポキシアクリレート、重量平均分子量約５１
２、不飽和度“分子量１０００当たり重合性不飽和結合
基の数、以下同様の意味を示す”約２）、アクチラン２
１０ＴＰ３０（日本シーベルヘグナー社製、商品名、ウ
レタンアクリレート、重量平均分子量約１９００、不飽
和度約１）、ビスコート井７００（大阪有機化学工業
（株）社製、商品名、ポリエ−テルアクリレート、重量
平均分子量約５１０、不飽和度約４）、紫光ＵＶ７５１
０Ｂ（日本合成化学工業（株）社製、商品名、ウレタン
アクリレート、重量平均分子量約４０００、不飽和度
０．７５）、アロニックスＭ−１１０（東亞合成（株）
社製、商品名、重量平均分子量３１０）、アロニックス
Ｍ−３０５（東亞合成（株）社製、商品名、重量平均分
子量２９８）、アロニックスＭ−１０１（東亞合成
（株）社製、商品名、重量平均分子量２３６）、ビスコ
ート井２１５（大阪有機合成化学工業（株）社製、商品
名、重量平均分子量２１２、ネオペンチルグリコールジ
アクリレート）、カヤマーＰＭ２（日本化薬（株）社
製、商品名、アクリル燐酸エステルモノマー）等が挙げ
られる。

【００３３】その他の光重合性化合物の配合量は、目的
に応じて適宜決めれば良いが、光重合性ポリウレタン化
合物１００重量部に対して、通常約０〜２００重量部、
好ましくは約０〜１００重量部の範囲である。

【００３４】本発明でいう光は、電子線、紫外線、可視
光線等の活性エネルギー線を含有する。また、紫外線、
可視光線を照射して架橋させる場合には、光重合開始剤
及び必要に応じて光増感剤を配合することができる。

【００３５】光ラジカル重合開始剤としては、従来から
公知のものを使用することができる。このものとして
は、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルキサン
トン、チオキサントン、アントラキノンなどの芳香族カ
ルボニル化合物；アセトフェノン、プロピオフェノン、
αーヒドロキシイソブチルフェノン、α，α’ージクロ
ルー４ーフェノキシアセトフェノン、１ーヒドロキシー
１ーシクロヘキシルアセトフェノン、ジアセチルアセト
フェノン、アセトフェノンなどのアセトフェノン類；ベ
ンゾイルパーオキサイド、ｔーブチルパーオキシー２ー
エチルヘキサノエート、ｔーブチルハイドロパーオキサ
イド、ジーｔーブチルジパーオキシイソフタレート、
３，３’，４，４’ーテトラ（ｔーブチルパーオキシカ
ルボニル）ベンゾフェノンなどの有機過酸化物；ジフェ
ニルヨードブロマイド、ジフェニルヨードニウムクロラ
イドなどのジフェニルハロニウム塩；四臭化炭素、クロ
ロホルム、ヨードホルムなどの有機ハロゲン化物；３ー
フェニルー５ーイソオキサゾロン、２，４，６ートリス
（トリクロロメチル）ー１，３，５−トリアジンベンズ
アントロンなどの複素環式及び多環式化合物；２，２’
ーアゾ（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２ー
アゾビスイソブチロニトリル、１，１’ーアゾビス（シ
クロヘキサンー１ーカルボニトリル）、２，２’ーアゾ
ビス（２ーメチルブチロニトリル）などのアゾ化合物；
鉄ーアレン錯体（ヨーロッパ特許152377号公報参照）；
チタノセン化合物（特開昭63-221110号公報参照）、ビ
スイミダゾール系化合物；Ｎーアリールグリシジル系化
合物；アクリジン系化合物；芳香族ケトン／芳香族アミ
ンの組み合わせ；ペルオキシケタール（特開平6-321895
号公報参照）等が挙げられる。上記した光ラジカル重合
開始剤の中でも、ジーｔーブチルジパーオキシイソフタ
レート、３，３’，４，４’ーテトラ（ｔーブチルパー
オキシカルボニル）ベンゾフェノン、鉄−アレン錯体及
びチタノセン化合物は架橋もしくは重合に対して活性が
高いのでこのものを使用することが好ましい。

【００３６】また、商品名としては、例えば、イルガキ
ュア６５１（チバガイギー社製、商品名、アセトフェノ
ン系光ラジカル重合開始剤）、イルガキュア１８４（チ
バガイギー社製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル
重合開始剤）、イルガキュア１８５０（チバガイギー社
製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル重合開始
剤）、イルガキュア９０７（チバガイギー社製、商品
名、アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始
剤）、イルガキュア３６９（チバガイギー社製、商品
名、アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始
剤）、ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製、商品名、２，
４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオ
キサイド）、カヤキュアＤＥＴＸＳ（日本化薬（株）社
製、商品名）、ＣＧＩ−７８４（チバガイギ−社製、商
品名、チタン錯体化合物）などが挙げられる。これらの
ものは１種もしくは２種以上組み合わせて使用すること
ができる。

【００３７】光増感色素としては、例えば、チオキサン
テン系、キサンテン系、ケトン系、チオピリリウム塩
系、ベーススチリル系、メロシアニン系、３ー置換クマ
リン系、３．４ー置換クマリン系、シアニン系、アクリ
ジン系、チアジン系、フェノチアジン系、アントラセン
系、コロネン系、ベンズアントラセン系、ペリレン系、
メロシアニン系、ケトクマリン系、フマリン系、ボレー
ト系、ユロリジン系等の色素が挙げられる。これらのも
のは１種もしくは２種以上組み合わせて使用することが
できる。ボレート系光増感色素としては、例えば、特開
平5-241338号公報、特開平7-5685号公報及び特開平7-22
5474号公報等に記載のものが挙げられる。

【００３８】本発明の光重合性組成物には、必要に応じ
て、密着促進剤類、ハイドロキノン、２、６−ジ−ｔ−
ブチル−ｐ−クレゾール、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−ｐ−フ
ェニレンジアミン等の重合禁止剤類、上記以外の下記含
窒素化合物、ゴム、飽和樹脂、不飽和基含有ビニル重合
体等の有機樹脂微粒子、着色顔料、体質顔料等の各種顔
料類、酸化コバルト等の金属酸化物類、フタル酸ジブチ
ル、フタル酸ジオクチル、トリクレジルホスフェート、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等
の可塑剤、ハジキ防止剤、流動性調整剤等を含有するこ
とができる。

【００３９】上記した密着促進剤類としては、基板に対
する被膜の密着性を向上させるために配合するものであ
って、例えば、テトラゾール、１−フェニルテトラゾー
ル、５−アミノテトラゾール、５−アミノ−１−メチル
テトラゾール、５−アミノ−２−フェニルテトラゾー
ル、５−メルカプトー１ーフェニルテトラゾール、５−
メルカプト−１−メチルテトラゾール、５−メチルチオ
テトラゾール、５−クロロー１ーフェニル−１Ｈ−テト
ラゾール等のトラゾール類を挙げることができる。これ
らのものは１種又は２種以上組合わせて用いることがで
きる。

【００４０】含窒素化合物としては、画像の解像力を改
善するために、例えば、特開平３−１３７１７６号公報
に記載の含窒素化合物（ｃ）、例えばベンゾトリアゾー
ル類、ピラゾール類等を配合することができる。これら
は１種又は２種以上組合わせて用いることができる。

【００４１】飽和樹脂としては、感光性組成物の溶解性
（レジスト被膜のアルカリ現像液に対する溶解性や光硬
化被膜の除去で使用する例えば強アルカリ液に対する溶
解性の抑制剤）を抑制するために使用することができ
る。このものとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ア
ルキド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、天然樹脂、合成ゴム、シリ
コン樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂等が包含され
る。これらの樹脂は１種又は２種以上組合わせて用いる
ことができる。

【００４２】液状感光性組成物は、上記した液状感光性
組成物を支持体（例えば、アルミニウム、マグネシウ
ム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、鉄などの金属または
それらを成分とした合金のシート又はこれらの金属で表
面処理したプリント基板、プラスチック、ガラス又はシ
リコーンウエハー、カーボンなど）にローラー、ロール
コーター、スピンコーター、カーテンロールコーター、
スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手段に
より塗布し、必要に応じてセッテングした後、乾燥する
ことによりレジスト被膜を得ることができる。

【００４３】また、レジスト被膜は光で露光し硬化させ
る前の材料表面に予めカバーコート層を設けておくこと
ができる。このカバーコート層は空気中の酸素を遮断し
て露光によって発生したラジカルが酸素によって失活す
るのを防止し、露光による感光材料の硬化を円滑に進め
るために形成されるものである。

【００４４】このカバーコート層としては、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、アク
リル樹脂、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル樹脂等の樹脂
フィルム（膜厚約１〜７０μｍ）を塗装被膜表面に被せ
ることにより、またポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビ
ニルの部分ケン化物、ポリビニルアルコール−酢酸ビニ
ル共重合体、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物−酢酸ビニ
ル共重合体、ポリビニルピロリドン、プルラン等の水溶
性多糖類ポリマー類、塩基性基、酸性基又は塩基を含有
する、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ビニル樹
脂、エポキシ樹脂等の水性樹脂類を水に溶解もしくは分
散した水性液を塗装被膜表面に塗装（乾燥膜厚約０．５
〜５μｍ）、乾燥することによりカバーコート層を形成
することができる。このカバーコート層は感光材料表面
を露光した後、現像処理される前に取り除くことが好ま
しい。この水溶性多糖類ポリマーや水性樹脂のカバーコ
ート層は、例えばこれらの樹脂を溶解もしくは分散する
水、酸性水溶液、塩基性水溶液等の溶媒により取り除く
ことができる。

【００４５】該カバーコート層は、レジスト被膜上に塗
装して形成してもよいし、レジスト被膜上に貼り付けて
形成してもよい。カバーコート層は現像処理前に除去し
ても、又は除去しなくてもどちらでも構わない。

【００４６】光硬化に使用される光源としては、例え
ば、超高圧、高圧、中圧、低圧の水銀灯、ケミカルラン
プ、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライド
灯、タングステン灯等が挙げられる。また、可視領域に
発振線を持つ各種レーザーを使用することができる。な
かでも、アルゴンレーザー（４８８ｎｍ）又はＹＡＧー
ＳＨＧレーザー（５３２ｎｍ）に発振線を持つレーザー
が好ましい。

【００４７】本発明の液状感光性組成物は、例えば、プ
ラスチックシート、金属、ガラス、紙、木材等の基材に
塗装、印刷を行うことができる。また、該組成物をレジ
ストパターン被膜形成用として使用することが好まし
い。

【００４８】次に、この液状感光性組成物を使用し、基
板上にレジストパターンを形成する方法（本発明３）に
ついて以下に述べる。

【００４９】液状感光性組成物を基板上に塗装（１）し
て感光性被膜を形成し、塗装された感光性被膜表面に所
望の被膜（画像）が得られるようにレーザー光で直接も
しくは光線をネガマスクを通して露光（２）して硬化さ
せ、次いで、アルカリの水溶液で感光性被膜の未硬化部
分を現像処理（３）して基板上にレジスト被膜を形成さ
せ、レジスト被膜で保護されていない部分の銅層を除去
し、更にレジスト被膜を除去することにより得られる。

【００５０】上記した基板としては、電気絶縁性のガラ
スーエポキシ板、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムやプ
ラスチック板；これらのプラスチック板やプラスチック
フィルムの表面に銅、アルミニウム等の金属箔を接着す
ることによって、もしくは銅、ニッケル、銀等の金属又
は酸化インジウムー錫（ＩＴＯ）に代表される導電性酸
化物等の化合物を真空蒸着、化学蒸着、メッキ等の方法
で導電性被膜を形成したもの：スルーホール部を設けた
プラスチック板やプラスチックフィルムの表面及びスル
ーホール部に導電性被膜を形成したもの：銅板等の金属
板等が挙げられる。

【００５１】上記塗装（１）工程において液状感光性組
成物を基板の表面にスプレー塗装、静電塗装、スピン塗
装、浸漬塗装、ローラー塗装、カーテンフロー塗装、シ
ルク印刷等の手段により塗装し、必要に応じてセッテン
グ等を行って、約５０〜１３０℃の範囲の温度で乾燥を
行うことにより液状感光性被膜を形成することができ
る。このようにして形成された被膜は次いで工程（２）
で露光されるが、必要に応じて該被膜表面に酸素を遮断
し露光による感光性被膜の硬化の阻害を防止するために
従来から公知の非感光性のカバーコート層を設けること
ができる。

【００５２】露光工程（２）で使用する光線としては、
特に光源の発光スペクトルの波長が４８８ｎｍ（アルゴ
ンレーザー）又は５３２ｎｍ（ＹＡＧーＳＨＧレーザ
ー）である可視光線が実用化されておりこのものを使用
することが好ましいが、このものに限定されるものでは
ない。

【００５３】現像処理（３）は、未硬化被膜の洗い出し
は、通常、苛性ソーダー、炭酸ソーダー、苛性カリ、ア
ンモニア、アミン等を水に希釈した弱アルカリ水溶液が
使用される。カバーコートが設けられている場合には現
像処理前にこのカバーコートを取り除いておくことが好
ましい。また、エッチングレジスト基板として使用する
場合には、次いで露出した銅層（非回路部分）を塩化第
２鉄や塩化第２銅の水溶液でエッチングすることにより
除去される。また、レジスト被膜の除去は苛性ソーダ等
の強アルカリや塩化メチレン等の溶剤により除去され
る。

【００５４】このようにして得られるレジストパターン
が形成された基板は、装飾用、ソルダーレジスト基板、
エッチングレジスト基板として使用することができる。

【００５５】本発明２は、上記した光重合性ポリウレタ
ン化合物及び必要に応じて上記した以外の有機溶剤、及
び光重合性化合物を含有する液状感光性組成物を水分散
してなる水系感光性組成物である。

【００５６】該液状感光性組成物の水溶化又は水分散化
は、光重合性ポリウレタン化合物及び必要に応じて配合
される光重合性化合物によるカルボキシル基をアルカリ
（中和剤）で中和することによって行われる。

【００５７】該感光性組成物中のカルボキシル基は、光
重合性化合物の酸価で約３０〜７００ｍｇＫＯＨ／ｇ、
特に約４０〜６００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲のものが好ま
しい。 酸価が約３０を下回ると現像液の処理による未
硬化被膜の脱膜性が劣るため次のエッチング行程で銅が
充分に除去できないといった欠点があり、一方酸価が約
７００を上回るとレジスト被膜部（硬化被膜部）が脱膜
し易くなるために満足できる銅回路が形成されないとい
った欠点があるので好ましくない。また、ソルダーレジ
ストにおいては酸価が約３０を下回ると現像液の処理に
よる未硬化被膜の脱膜性が劣り、一方酸価が約７００を
上回るとレジスト被膜部（硬化被膜部）が脱膜し易くな
るので好ましくない。

【００５８】上記した有機溶剤としては、例えば、ケト
ン類、エステル類、エーテル類、セロソルブ類、芳香族
炭化水素類、アルコール類、ハロゲン化炭化水素類など
が挙げられる。

【００５９】上記したアルカリ中和剤としては、例え
ば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリ
エチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルアミノエタノ
ール、シクロヘキシルアミン、アンモニア、苛性ソーダ
ー、苛性カリなどが使用できる。中和剤の使用量は光重
合性ポリウレタン化合物に含まれるカルボキシル基１当
量当たり、一般に、０．２〜１．０当量、特に０．３〜
０．８当量が好ましい。

【００６０】水系感光性組成物には、上記したと同様の
光重合開始剤、光増感剤、密着促進剤類、ハイドロキノ
ン、２、６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、Ｎ，Ｎ
−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン等の重合禁止剤
類、飽和樹脂、有機樹脂微粒子、着色顔料、体質顔料等
の各種顔料類、酸化コバルト等の金属酸化物類、フタル
酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、トリクレジルホスフ
ェート、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール等の可塑剤、ハジキ防止剤、流動性調整剤等を含
有することができる。

【００６１】水系感光性組成物は、上記した水系感光性
組成物を支持体（例えば、アルミニウム、マグネシウ
ム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、鉄などの金属または
それらを成分とした合金のシート又はこれらの金属で表
面処理したプリント基板、プラスチック、ガラス又はシ
リコーンウエハー、カーボンなど）にローラー、ロール
コーター、スピンコーター、カーテンロールコーター、
スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の上記し
たと同様の手段により塗布することによりレジスト被膜
を得ることができる。

【００６２】また、水系感光性組成物は上記した以外に
電着塗料として使用することができる。

【００６３】電着塗料は、例えば浴濃度（固形分濃度）
３〜２５重量％、特に５〜１５重量％の範囲に調整し
た、ＰＨ４〜７の範囲のカチオン電着塗料、ＰＨ７〜９
の範囲のアニオン電着塗料を使用することができる。

【００６４】電着塗料は、例えば、次のようにして被塗
物である導体表面に塗装することができる。即ち、ま
ず、浴のＰＨと浴濃度を上記の範囲に調整し、浴温度を
１５℃〜４０℃、好ましくは１５℃〜３０℃に管理す
る。次いで、このように管理された電着塗装浴に、塗装
される導体を電着塗料がアニオン型の場合には陽極と
し、また、カチオン型の場合には陰極として、浸漬、５
〜２００Ｖの直流電流を通電する。通電時間は１０秒〜
５分が適当である。

【００６５】また、該電着塗装方法において、被塗物に
ガラス転移温度の低い電着塗料を塗装し、次いで水洗又
は水洗乾燥後、更にガラス転移温度２０℃以上の電着塗
料を塗装する方法（特開平2-20873号公報参照）、即ち
ダブルコート電着塗装を行うこともできる。

【００６６】得られる膜厚は乾燥膜厚で、一般に０．５
〜５０μｍ、特に１〜１５μｍの範囲が好ましい。

【００６７】電着塗装後、電着浴から被塗物を引き上
げ、水洗した後、電着塗膜中に含まれる水分等を熱風等
で乾燥、除去する。導体としては、金属、カーボン、酸
化錫等の導電性材料またはこれらを積層、メッキ等によ
りプラスチック、ガラス表面に固着させたものが使用で
きる。

【００６８】また、可視光で露光し硬化させる前の電着
塗装被膜表面に予めカバーコート層を設けておくことが
できる。このカバーコート層としては、上記したものを
挙げることができる。このカバーコート層は電着塗装被
膜が現像処理される前に取り除くことが好ましい。水溶
性多糖類ポリマーや水性樹脂を使用したカバーコート層
は、例えばこれらの樹脂を溶解もしくは分散する水、酸
性水溶液、塩基性水溶液等の溶媒により取り除くことが
できる。

【００６９】本発明の水系感光性組成物は、上記した以
外に、例えば、ベースフィルム層となるポリエチレンテ
レフタレート等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リエチレン、ポリ塩化ビニル樹脂等の透明樹脂フィルム
上に、本発明の組成物をロールコ−タ、ブレ−ドコ−
タ、カーテンフロ−コータ等を使用して塗布し、乾燥し
てレジスト被膜（乾燥膜厚約０．５〜５μｍ）を形成し
た後、該被膜表面に保護フィルムを貼り付けたドライフ
ィルムレジストとして使用することができる。

【００７０】このようなドライフィルムレジストは、保
護フィルムを剥離した後、レジスト被膜が面接するよう
に上記と同様の支持体に熱圧着させる等の方法で接着し
てレジスト被膜を形成することができる。得られたレジ
スト被膜は、ベースフィルム層を剥離するかもしくは剥
離を行わないで、次いで上記した電着塗膜と同様の方法
で、画像に応じて、可視光で露光し、硬化させ、ベース
フィルム層がある場合にはこのものを剥離し、ない場合
にはこの上から現像処理することにより画像を形成する
ことができる。また、ドライフィルムレジストにおい
て、必要に応じてベースフィルム層とレジスト被膜との
間に上記のカバーコート層を設けることができる。該カ
バーコート層は、レジスト被膜上に塗装して形成しても
よいし、レジスト被膜上に貼り付けて形成してもよい。
カバーコート層は現像処理前に除去しても、又は除去し
なくてもどちらでも構わない。

【００７１】光硬化に使用される光源、カバーコートな
どは上記したものと同様のものを使用することができ
る。

【００７２】また、水系感光性組成物を使用し、基板上
にレジストパターンを形成する方法は下記方法（本発明
３）で行うことができる。

【００７３】水系感光性組成物を基板上に塗装（１）し
て感光性被膜を形成し、塗装された感光性被膜表面に所
望のレジスト被膜（画像）が得られるようにレーザー光
で直接もしくは光線をネガマスクを通して露光（２）し
て硬化させ、次いで、アルカリの水溶液で感光性被膜の
未硬化部分を現像処理（３）して基板上にレジスト被膜
を形成させ、レジスト被膜で保護されていない部分の銅
層を除去し、更にレジスト被膜を除去することにより得
られる。

【００７４】上記した基板としては、上記と同様のもの
が使用できる。

【００７５】上記塗装（１）工程において水系感光性組
成物を基板の表面にスプレー塗装、静電塗装、スピン塗
装、浸漬塗装、ローラー塗装、カーテンフロー塗装、シ
ルク印刷、電着塗装等の手段により塗装し、必要に応じ
てセッテング等を行って、約５０〜１３０℃の範囲の温
度で乾燥を行うことにより感光性レジスト被膜を形成す
ることができる。このようにして形成された被膜は次い
で工程（２）で露光されるが、必要に応じて該被膜表面
に酸素を遮断し露光による感光性被膜の硬化の阻害を防
止するために従来から公知の非感光性のカバーコート層
を設けることができる。

【００７６】また水系感光性組成物が、電着塗料の場合
は、電着塗装した後、水切り、エアーブロー等を行っ
て、必要に応じて約５０〜１３０℃の範囲の温度で乾燥
を行うことによりネガ型感光性樹脂被膜を形成すること
ができる。

【００７７】上記したネガ型感光性樹脂被膜の膜厚は約
０．５〜１００μｍ、特に約１〜５０μｍの範囲が好ま
しい。

【００７８】露光工程（２）の光源は、上記と同様のも
のが使用できる。

【００７９】現像処理（３）において、未硬化被膜の洗
い出しは、通常、苛性ソーダー、炭酸ソーダー、苛性カ
リ、アンモニア、アミン等を水に希釈した弱アルカリ水
溶液が使用される。カバーコートが設けられている場合
には現像処理前にこのカバーコートを取り除いておくこ
とが好ましい。また、エッチングレジスト基板として使
用する場合には、次いで露出した銅層（非回路部分）を
塩化第２鉄や塩化第２銅の水溶液でエッチングすること
により除去される。また、レジスト被膜の除去は苛性ソ
ーダ等の強アルカリや塩化メチレン等の溶剤により除去
される。

【００８０】このようにして得られるレジストパターン
が形成された基板は、上記と同様に装飾用、ソルダーレ
ジスト基板、エッチングレジスト基板として使用するこ
とができる。

【００８１】

【実施例】実施例により本発明をさらに具体的に説明す
る。以下、「部」及び「％」は、それぞれ「重量部」及
び「重量％」を意味する。

【００８２】 液状感光性組成物の製造 実施例１ 光重合性ポリウレタン化合物Ａ（*） １００部 重合開始剤（**） ３部 増感剤（***） １．５部 上記した配合物を混合して実施例１の感光性組成物を得
た。

【００８３】（*）光重合性ポリウレタン化合物Ａ：ジ
メチロールブタン酸１モル、ポリエチレングリコール
（数平均分子量２００）１モル及びキシリレンジイソシ
アネート３モルの反応物にトリメチロールプロパンジア
クリレート２モルを付加させたもの。

【００８４】

【化３】

【００８５】（**）重合開始剤：チタノセン化合物、商
品名、CGI-784、チバガイキー社製 （***）増感剤ＬＳ−１：クマリン系光増感剤、商品
名、NKX-1595、日本感光色素社製 上記で得た感光性組成物を、表面に厚さ１８μｍの銅層
を有する、板厚２ｍｍ、大きさ３５０×４６０ｍｍの銅
張りガラス繊維強化エポキシ基板にバーコータにて塗布
し、６０℃で１０分間乾燥し乾燥膜厚１０μｍのレジス
ト膜を得た。

【００８６】上記レジスト膜形成基板に、波長４８８ｎ
ｍのアルゴンイオンレーザー照射装置によって露光量が
５ｍＪ／ｃｍ²となるように可視光レーザーを解像度１
００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／スペース（μ
ｍ））になるように照射した。ついで上記露光後のレジ
スト膜形成基板を６０℃で１０分間加熱した後、３０℃
の１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬してアルカリ現像
を行いレジスト膜の未硬化部分を除去した。その結果、
解像度は１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【００８７】アルカリ現像をおこなった後、２０℃、２
４％の塩化第二鉄水溶液に２分間浸漬してエッチングを
おこない露出部の銅層を除去した。その結果、解像度は
１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【００８８】実施例２ 実施例１の組成物に光重合性ウレタン化合物Ａ５０部に
代えてテトラエチレングリコールジアクリレート５０部
を配合して実施例２の組成物を得た。このものを実施例
１と同様にしてレジスト被膜を形成した。その結果、ア
ルカリ現像による解像度は１００μｍ／１００μｍで良
好であった。また、エッチングによる解像度は１００μ
ｍ／１００μｍで良好であった。

【００８９】実施例３ 実施例１において光重合性ウレタン化合物Ａに代えて下
記光重合性ウレタン化合物Ｂを使用した以外は実施例１
と同様に配合して実施例３の組成物を得た。

【００９０】（*）光重合性ポリウレタン化合物Ｂ：ジ
メチロールブタン酸１モル、プロピレングリコール１モ
ル及びキシリレンジイソシアネート３モルの反応物にト
リメチロールプロパンジアクリレート２モルを付加させ
たもの。

【００９１】

【化４】

【００９２】上記で得た感光性組成物を、実施例１と同
様にしてレジスト膜を得た。

【００９３】得られたレジスト膜形成基板に、波長４８
８ｎｍのアルゴンイオンレーザー照射装置によって露光
量が５ｍＪ／ｃｍ²となるように可視光レーザーを解像
度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／スペース
（μｍ））になるように照射した。ついで上記露光後の
レジスト膜形成基板を６０℃で１０分間加熱した後、３
０℃の１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬してアルカリ
現像を行いレジスト膜の未硬化部分を除去した。その結
果、解像度は１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【００９４】アルカリ現像をおこなった後、２０℃、２
４％の塩化第二鉄水溶液に２分間浸漬してエッチングを
おこない露出部の銅層を除去した。その結果、解像度は
１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【００９５】実施例４ 実施例１において光重合性ウレタン化合物Ａに代えて下
記光重合性ウレタン化合物Ｃを使用した以外は実施例１
と同様に配合して実施例４の組成物を得た。

【００９６】（*）光重合性ポリウレタン化合物Ｂ：ジ
メチロールブタン酸１モル、１，５−ペンタンジオール
１モル及びキシリレンジイソシアネート３モルの反応物
にトリメチロールプロパンジアクリレート２モルを付加
させたもの。

【００９７】

【化５】

【００９８】上記で得た感光性組成物を、実施例１と同
様にしてレジスト膜を得た。

【００９９】得られたレジスト膜形成基板に、波長４８
８ｎｍのアルゴンイオンレーザー照射装置によって露光
量が５ｍＪ／ｃｍ²となるように可視光レーザーを解像
度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／スペース
（μｍ））になるように照射した。ついで上記露光後の
レジスト膜形成基板を６０℃で１０分間加熱した後、３
０℃の１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬して現像を行
いレジスト膜の未硬化部分を除去した。その結果、解像
度は１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１００】アルカリ現像をおこなった後、２０℃、２
４％の塩化第二鉄水溶液に２分間浸漬してエッチングを
おこない露出部の銅層を除去した。その結果、解像度は
１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１０１】 実施例５ 光重合性ポリウレタン化合物Ａ １００部 重合開始剤Ａ（****） １０部 重合開始剤Ｂ（*****） ２部 上記した配合物を混合して実施例５の感光性組成物を得
た。

【０１０２】（****）重合開始剤Ａ：アミノアルキルフ
ェノン系光ラジカル重合開始剤、商品名、イルガキュア
９０７、チバガイギー社製 （*****）重合開始剤Ｂ：チオキサントン系光ラジカル
重合開始剤、商品名カヤキュアＤＥＴＸ−Ｓ、日本化薬
社製 上記で得た感光性組成物を、表面に厚さ１８μｍの銅層
を有する、板厚２ｍｍ、大きさ３５０×４６０ｍｍの銅
張りガラス繊維強化エポキシ基板にバーコータにて塗布
し、６０℃で１０分間乾燥し乾燥膜厚１０μｍのレジス
ト膜を得た。

【０１０３】上記レジスト膜形成基板に、超高圧水銀灯
によって露光量が１００ｍＪ／ｃｍ²となるようにま
た、解像度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／
スペース（μｍ））になるように照射した。ついで上記
露光後のレジスト膜形成基板を６０℃で１０分間加熱し
た後、３０℃の１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬して
アルカリ現像を行いレジスト膜の未硬化部分を除去し
た。その結果、解像度は１００μｍ／１００μｍで良好
であった。

【０１０４】アルカリ現像をおこなった後、２０℃、２
４％の塩化第二鉄水溶液に２分間浸漬してエッチングを
おこない露出部の銅層を除去した。その結果、解像度は
１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１０５】 実施例６ 光重合性ポリウレタン化合物Ａ １００部 重合開始剤Ａ（****） ５部 重合開始剤Ｂ（*****） １部 フタロシアニングリーン １部 タルク ５０部 エポキシ樹脂（******） ２０部 上記した配合物を分散、混合して実施例６の感光性組成
物を得た。

【０１０６】（****）重合開始剤Ａ：アミノアルキルフ
ェノン系光ラジカル重合開始剤、商品名、イルガキュア
９０７、チバガイギー社製 （*****）重合開始剤Ｂ：チオキサントン系光ラジカル
重合開始剤、商品名カヤキュアＤＥＴＸ−Ｓ、日本化薬
社製 （******）エポキシ樹脂：ビスフェノールA型液状エポ
キシ樹脂、商品名、エピコート８２８、油化シェル社製 上記で得た感光性組成物を、表面に厚さ１８μｍの銅層
を有する、板厚２ｍｍ、大きさ３５０×４６０ｍｍの銅
張りガラス繊維強化エポキシ基板にバーコータにて塗布
し、８０℃で１０分間乾燥し乾燥膜厚５０μｍのレジス
ト膜を得た。

【０１０７】上記レジスト膜形成基板に、超高圧水銀灯
によって露光量が１００ｍＪ／ｃｍ²となるように、ま
た、解像度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／
スペース（μｍ））になるように照射した後、３０℃の
１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬して現像を行いレジ
スト膜の未硬化部分を除去した。その結果、解像度は１
００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１０８】実施例７ 実施例６の組成物にポリ（１〜１０）エチレングリコー
ルジメタクリレート５０部を配合して実施例７の組成物
を得た。このものを実施例６と同様にしてレジスト被膜
を形成した。その結果、アルカリ現像による解像度は１
００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１０９】比較例１ メチルメタクリレート４０部、ブチルアクリレート４０
部、アクリル酸２０部およびアゾビスイソブチロニトリ
ル２部からなる混合液を、窒素ガス雰囲気下において１
１０℃に保持したプロピレングリコールモノメチルエー
テル９０部中に３時間を要して滴下した。滴下終了後、
１時間熟成させ、アゾビスジメチルバレロニトリル１部
及びプロピレングリコールモノメチルエーテル１０部か
らなる混合液を１時間要して滴下し、さらに５時間熟成
させて高酸価アクリル樹脂（樹脂酸価１５５ｍｇＫＯＨ
／ｇ）溶液を得た。次に、この溶液にグリシジルメタク
リレート２４部、ハイドロキノン０．１２部およびテト
ラエチルアンモニウムブロマイド０．６部を加えて、空
気を吹き込みながら１１０℃で５時間反応させて固形分
約５５．４％の感光性樹脂溶液を得た。得られた樹脂
は、樹脂酸価約５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量約２
０，０００であった。

【０１１０】実施例１において光重合性ウレタン化合物
Ａに代えて上記感光性樹脂溶液を同部（固形分換算）使
用した以外は実施例１と同様にして配合して比較例１の
組成物を得た。

【０１１１】上記で得た感光性組成物を、実施例１と同
様にして感光性レジスト膜を得た。

【０１１２】得られたレジスト膜形成基板に、波長４８
８ｎｍのアルゴンイオンレーザー照射装置によって露光
量が５ｍＪ／ｃｍ²となるように可視光レーザーを解像
度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／スペース
（μｍ））になるように照射した。ついで上記露光後の
レジスト膜形成基板を６０℃で１０分間加熱した後、３
０℃の１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬してアルカリ
現像を行いレジスト膜の未硬化部分を除去した。

【０１１３】アルカリ現像をおこなった後、２０℃、２
４％の塩化第二鉄水溶液に２分間浸漬してエッチング行
ったが、途中で膜が剥離したため１００μｍ／１００μ
ｍの解像はできなった。

【０１１４】比較例２ 実施例１において光重合性ウレタン化合物Ａに代えて下
記感光性樹脂溶液を同部（固形分換算）使用した以外は
実施例１と同様にして配合して比較例２の組成物を得
た。

【０１１５】感光性樹脂：ジメチロールプロピオン酸１
３４部、ε−カプロラクトン３６６部、塩化第一スズ
０．１５部を仕込み、１１０℃に加熱し、約１０時間反
応し、６０℃まで冷却させ、次いでイソホロンジイソシ
アネート３３３．４部及び希釈剤として、ポリエチレン
グリコールジアクリレート（日本化薬（株）製、ＫＡＹ
ＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ）４０９．４部を仕込み、
８０℃で約１０時間反応し、次いで２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート１２１．８部、ｐ−メトキシフェノール
０．６部を仕込み、８０℃で約１５時間反応され、ポリ
エチレングリコールジアクリレート３０％含有ウレタン
アクリレートを得た。

【０１１６】上記で得た感光性組成物を、実施例１と同
様にしてレジスト膜を得た。

【０１１７】得られたレジスト膜形成基板に、波長４８
８ｎｍのアルゴンイオンレーザー照射装置によって露光
量が５ｍＪ／ｃｍ²となるように可視光レーザーを解像
度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／スペース
（μｍ））になるように照射した。ついで上記露光後の
レジスト膜形成基板を６０℃で１０分間加熱した後、３
０℃の１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬して現像を行
いレジスト膜の未硬化部分を除去したが、十分な硬化膜
を得ることができなった。

【０１１８】比較例３ メチルメタクリレート４０部、ブチルアクリレート４０
部、アクリル酸２０部およびアゾビスイソブチロニトリ
ル２部からなる混合液を、窒素ガス雰囲気下において１
１０℃に保持したプロピレングリコールモノメチルエー
テル９０部中に３時間を要して滴下した。滴下終了後、
１時間熟成させ、アゾビスジメチルバレロニトリル１部
及びプロピレングリコールモノメチルエーテル１０部か
らなる混合液を１時間要して滴下し、さらに５時間熟成
させて高酸価アクリル樹脂（樹脂酸価１５５ｍｇＫＯＨ
／ｇ）溶液を得た。次に、この溶液にグリシジルメタク
リレート２４部、ハイドロキノン０．１２部およびテト
ラエチルアンモニウムブロマイド０．６部を加えて、空
気を吹き込みながら１１０℃で５時間反応させて固形分
約５５．４％の感光性樹脂溶液を得た。得られた樹脂
は、樹脂酸価約５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量約２
０，０００であった。

【０１１９】実施例６において光重合性ウレタン化合物
Ａに代えて上記感光性樹脂溶液を同部（固形分換算）使
用した以外は実施例６と同様にして配合して比較例３の
組成物を得た。

【０１２０】上記で得た感光性組成物を、実施例６と同
様にして感光性ソルダーレジスト膜を得た。

【０１２１】上記で得た光重合性組成物を、表面に厚さ
１８μｍの銅層を有する、板厚２ｍｍ、大きさ３５０×
４６０ｍｍの銅張りガラス繊維強化エポキシ基板にバー
コータにて塗布し、８０℃で１０分間乾燥し乾燥膜厚５
０μｍのレジスト膜を得た。

【０１２２】上記レジスト膜形成基板に、超高圧水銀灯
によって露光量が１００ｍＪ／ｃｍ²となるように、ま
た、解像度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／
スペース（μｍ））になるように照射した後、３０℃の
１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬してアルカリ現像を
行いレジスト膜の未硬化部分を除去した。その結果、レ
ジスト膜残りを生じ、１００μｍ／１００μｍの解像は
できなった。

【０１２３】水性感光性組成物の製造 実施例８ 実施例１の組成物にトリエチルアミン４．５部を配合し
て中和させた後、水分散させて固形分２０％の実施例８
の水性感光性組成物を得た。上記で得た水性感光性組成
物を、表面に厚さ１８μｍの銅層を有する、板厚２ｍ
ｍ、大きさ３５０×４６０ｍｍの銅張りガラス繊維強化
エポキシ基板にバーコータにて塗布し、６０℃で１０分
間乾燥し乾燥膜厚１０μｍのレジスト膜を得た。

【０１２４】上記レジスト膜形成基板に、波長４８８ｎ
ｍのアルゴンイオンレーザー照射装置によって露光量が
５ｍＪ／ｃｍ²となるように可視光レーザーを解像度１
００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／スペース（μ
ｍ））になるように照射した。ついで上記露光後のレジ
スト膜形成基板を６０℃で１０分間加熱した後、３０℃
の１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬してアルカリ現像
を行いレジスト膜の未硬化部分を除去した。その結果、
解像度は１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１２５】アルカリ現像をおこなった後、２０℃、２
４％の塩化第二鉄水溶液に２分間浸漬してエッチングを
おこない露出部の銅層を除去した。その結果、解像度は
１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１２６】実施例９ 実施例２の組成物にトリエチルアミン５．７部を配合し
て中和させた後、水分散させて固形分２０％の実施例９
の水性感光性組成物を得た。

【０１２７】上記で得た水性感光性組成物を、実施例８
と同様にしてレジスト膜を得た。

【０１２８】得られたレジスト膜形成基板に、波長４８
８ｎｍのアルゴンイオンレーザー照射装置によって露光
量が５ｍＪ／ｃｍ²となるように可視光レーザーを解像
度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／スペース
（μｍ））になるように照射した。ついで上記露光後の
レジスト膜形成基板を６０℃で１０分間加熱した後、３
０℃の１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬してアルカリ
現像を行いレジスト膜の未硬化部分を除去した。その結
果、解像度は１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１２９】アルカリ現像をおこなった後、２０℃、２
４％の塩化第二鉄水溶液に２分間浸漬してエッチングを
おこない露出部の銅層を除去した。その結果、解像度は
１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１３０】実施例１０ 実施例３の組成物にトリエチルアミン５．９部を配合し
て中和させた後、水分散させて固形分２０％の実施例１
０の水性感光性組成物を得た。

【０１３１】上記で得た水性感光性組成物を、実施例８
と同様にしてレジスト膜を得た。

【０１３２】得られたレジスト膜形成基板に、波長４８
８ｎｍのアルゴンイオンレーザー照射装置によって露光
量が５ｍＪ／ｃｍ２となるように可視光レーザーを解像
度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／スペース
（μｍ））になるように照射した。ついで上記露光後の
レジスト膜形成基板を６０℃で１０分間加熱した後、３
０℃の１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬して現像を行
いレジスト膜の未硬化部分を除去した。その結果、解像
度は１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１３３】アルカリ現像をおこなった後、２０℃、２
４％の塩化第二鉄水溶液に２分間浸漬してエッチングを
おこない露出部の銅層を除去した。その結果、解像度は
１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１３４】実施例１１ 実施例４の組成物にトリエチルアミン５．７部を配合し
て中和させた後、水分散させて固形分２０％の実施例１
１の水性感光性組成物を得た。

【０１３５】上記で得た水性感光性組成物を、実施例８
と同様にしてレジスト膜を得た。

【０１３６】上記で得た水系感光性組成物を、表面に厚
さ１８μｍの銅層を有する、板厚２ｍｍ、大きさ３５０
×４６０ｍｍの銅張りガラス繊維強化エポキシ基板にバ
ーコータにて塗布し、６０℃で１０分間乾燥し乾燥膜厚
１０μｍのレジスト膜を得た。

【０１３７】上記レジスト膜形成基板に、超高圧水銀灯
によって露光量が１００ｍＪ／ｃｍ²となるようにま
た、解像度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／
スペース（μｍ））になるように照射した。ついで上記
露光後のレジスト膜形成基板を６０℃で１０分間加熱し
た後、３０℃の１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬して
アルカリ現像を行いレジスト膜の未硬化部分を除去し
た。その結果、解像度は１００μｍ／１００μｍで良好
であった。

【０１３８】アルカリ現像をおこなった後、２０℃、２
４％の塩化第二鉄水溶液に２分間浸漬してエッチングを
おこない露出部の銅層を除去した。その結果、解像度は
１００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１３９】実施例１２ 実施例５の組成物にトリエチルアミン４．５部を配合し
て中和させた後、水分散させて固形分２０％の実施例１
２の水性感光性組成物を得た。

【０１４０】上記で得た水性感光性組成物を、実施例８
と同様にしてレジスト膜を得た。

【０１４１】上記で得た水系感光性組成物を、表面に厚
さ１８μｍの銅層を有する、板厚２ｍｍ、大きさ３５０
×４６０ｍｍの銅張りガラス繊維強化エポキシ基板にバ
ーコータにて塗布し、８０℃で１０分間乾燥し乾燥膜厚
５０μｍのレジスト膜を得た。

【０１４２】上記レジスト膜形成基板に、超高圧水銀灯
によって露光量が１００ｍＪ／ｃｍ²となるように、ま
た、解像度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／
スペース（μｍ））になるように照射した後、３０℃の
１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬して現像を行いレジ
スト膜の未硬化部分を除去した。その結果、解像度は１
００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１４３】実施例１３ 実施例６の組成物にトリエチルアミン４．５部を配合し
て中和させた後、水分散させて固形分２０％の実施例１
３の水性感光性組成物を得た。

【０１４４】上記で得た水性感光性組成物を、表面に厚
さ１８μｍの銅層を有する、板厚２ｍｍ、大きさ３５０
×４６０ｍｍの銅張りガラス繊維強化エポキシ基板にバ
ーコータにて塗布し、８０℃で１０分間乾燥し乾燥膜厚
５０μｍのレジスト膜を得た。

【０１４５】上記レジスト膜形成基板に、超高圧水銀灯
によって露光量が１００ｍＪ／ｃｍ²となるように、ま
た、解像度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／
スペース（μｍ））になるように照射した後、３０℃の
１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬して現像を行いレジ
スト膜の未硬化部分を除去した。その結果、解像度は１
００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１４６】実施例１４ 実施例７の組成物にトリエチルアミン５．７部を配合し
て中和させた後、水分散させて固形分２０％の実施例１
４の水性感光性組成物を得た。

【０１４７】上記で得た水性感光性組成物を、表面に厚
さ１８μｍの銅層を有する、板厚２ｍｍ、大きさ３５０
×４６０ｍｍの銅張りガラス繊維強化エポキシ基板にバ
ーコータにて塗布し、８０℃で１０分間乾燥し乾燥膜厚
５０μｍのレジスト膜を得た。

【０１４８】上記レジスト膜形成基板に、超高圧水銀灯
によって露光量が１００ｍＪ／ｃｍ²となるように、ま
た、解像度１００μｍ／１００μｍ（ライン（μｍ）／
スペース（μｍ））になるように照射した後、３０℃の
１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬して現像を行いレジ
スト膜の未硬化部分を除去した。その結果、解像度は１
００μｍ／１００μｍで良好であった。

【０１４９】比較例４ 実施例８において光重合性ウレタン化合物Ａに代えて下
記水系感光性組成物を同部（固形分換算）使用した以外
は実施例１と同様にして配合して比較例４の組成物を得
た。

【０１５０】水系感光性組成物：ポリエステルジオール
３３４部（（株）クラレ製ポリメチルペンタンアジペー
ト、数平均分子量２０００）、グリセロールモノアクリ
レート２４．３部、２，２−ジメチロールプロピオン酸
４４．７部、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．５
２部、ジブチル錫ジラウレート０．２６部を仕込み４０
℃とし、攪拌下、乾燥空気を吹き込みながら、次に、イ
ソホロンジイソシアネート１８５部を添加し、８０℃に
加熱し、６時間反応させイソシアネート基含有量１．３
０重量％の中間体を得た。次に、２−ヒドロキシエチル
アクリレート３４．８部を添加し、８０℃で１５時間反
応し、イソシアネート基含有量０．１６重量％のラジカ
ル重合性不飽和基および陰イオン性親水基含有ポリウレ
タン樹脂を得た。４０℃に冷却後、トリエチルアミン３
３．７部を添加、攪拌し、均一になった後、５０℃に加
熱した脱イオン水１５０３部の入った５リットル４つ口
フラスコに、上記樹脂溶液を加え水溶化を行った。次
に、減圧下、脱溶媒（メチルエチルケトン）を行い、淡
黄色透明の水溶性の感光性樹脂溶液を得た。この樹脂溶
液の不揮発分は３０重量％であった。

【０１５１】上記で得た水系感光性組成物を、実施例８
と同様にしてレジスト膜を得た。

【０１５２】得られたレジスト膜形成基板に、波長４８
８ｎｍのアルゴンイオンレーザー照射装置によって露光
量が５ｍＪ／ｃｍ²となるように可視光レーザーを解像
度１００／１００μｍ（ライン（μｍ）／スペース（μ
ｍ））になるように照射した。ついで上記露光後のレジ
スト膜形成基板を６０℃で１０分間加熱した後、３０℃
の１％炭酸ソーダ水溶液に１分間浸漬して現像を行いレ
ジスト膜の未硬化部分を除去したが、十分な硬化膜を得
ることができなった。

【０１５３】

【発明の効果】本発明は、上記した構成を有することか
ら（１）分子量分布が狭いのでアルカリ現像液による溶
解性が均一で且つエッチング液に対する耐エッチング抵
抗性が優れる、（２）カルボキシル基が樹脂中に確実に
導入されるのでアルカリ現像液による溶解性が均一で且
つエッチング液に対する耐エッチング抵抗性が優れる、
（３）ポリウレタン結合を持つので被膜物性がよく、耐
エッチング抵抗性が優れるので露光部の耐アルカリ現像
性、耐エッチング性に優れるといった顕著な効果を発揮
する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木暮 英雄 神奈川県平塚市東八幡４丁目17番１号 関 西ペイント株式会社内 (72)発明者 磯崎 理 神奈川県平塚市東八幡４丁目17番１号 関 西ペイント株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB15 AC08 AD01 BC51 BC62 BC66 BC85 BC86 EA04 FA07 FA10 FA17

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 分子中に下記した構成単位 B-[X]n[Y]m-B （式中、Ｘは式 【化１】 、及びＹは-00CHN-A-NHCOO-(R2)-で表され、Ａはポリイ
   ソシアネート化合物に由来する構造単位、Ｂは同一もし
   くは異なってそれぞれの分子末端に１個以上の光重合性
   不飽和基を有するエーテル結合を含有してもよいヒドロ
   キシ化合物に由来する構造単位及びＲ１はカルボキシル
   基含有ポリオール化合物に由来する構造単位、Ｒ２はポ
   リオール化合物に由来する構造単位を示す。ｎは１〜１
   ０整数及びｍは１〜１０の整数を示す。Ｘ及び／又はＹ
   が２個以上の場合にはＸ及び／又はＹは１個のものが相
   互にもしくは複数個のものが相互に結合しても構わな
   い。）を有する光重合性ポリウレタン化合物及び必要に
   応じて上記した以外の光重合性化合物を含有することを
   特徴とする液状感光性組成物。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の液状感光性組成物を水
   分散してなることを特徴とする水系感光性組成物。
3. 【請求項３】 （１）基材上に請求項１又は請求項２に
   記載の感光性組成物を塗布して感光性被膜を形成する工
   程、（２）基材上に形成された感光性被膜表面に所望の
   被膜（画像）が得られるようにレーザー光線で直接もし
   くは光線を用いてネガマスクを通して感光し、硬化させ
   る工程、（３）上記（２）工程で形成されたレジスト被
   膜をアルカリ現像処理して基板上にパターンを形成する
   工程、を含むパターン形成方法。