JP2000160001A - 液晶枠体用帯電防止性樹脂組成物および該樹脂組成物からなる液晶用枠体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量
部、帯電防止剤（Ｂ）０．５〜６重量部、該帯電防止剤
（Ｂ）の分散剤（Ｃ）１〜１０重量部およびガラスフレ
ーク（Ｃ）５〜５０重量部からなることを特徴とする液
晶枠体用帯電防止性樹脂組成物およびそれから成形され
てなる液晶用枠体。 【効果】本発明の液晶枠体用帯電防止性樹脂組成物は、
優れた剛性、帯電防止性を有し、かつ成形後の液晶用枠
体の反りが少なく、表層剥離が発生しないという優れた
効果を発揮する。また、当該樹脂組成物を用いて成形さ
れた液晶用枠体は、剛性、耐衝撃性、耐熱性に優れ、反
りが少なく、かつ浮遊粉塵等を吸着しない、という優れ
た性能を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶枠体用帯電防止性
樹脂組成物およびそれからなる液晶用枠体に関する。さ
らに詳しくは、液晶用枠体に対して粉塵、埃等を吸着さ
せず、また剛性に優れ、反りの少ない帯電防止性樹脂組
成物、ならびにそれからなる液晶用枠体を提供するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータ、ワードプロセ
ッサー、車載ナビゲーターなどの液晶表示部は、一般的
に液晶、液晶用枠体、光源、反射板、導光板などから構
成されている。かかる液晶用枠体は、導光板を保持する
ために優れた剛性を必要とし、また、光源に接近してい
るために優れた耐熱性を必要とする。このため、一般的
には耐熱性に優れたポリカーボネート樹脂が液晶用枠体
の素材として使用されてきた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年、液晶表示部の軽
量化の要請に伴い液晶用枠体の薄肉化が求められてお
り、従来のポリカーボネート樹脂では剛性が不足するた
め、より剛性の優れた材料が求められている。

【０００４】ポリカーボーネート樹脂の剛性を向上させ
る手段として、ガラス繊維などの繊維状充填剤を配合す
る方法がよく知られているが、こういった繊維状無機充
填剤を配合したポリカーボネート樹脂組成物では、樹脂
の流れ方向とその直角方向の成形収縮率の差に起因する
反りが発生するため、枠体の液晶画面本体への取り付け
時に多大な不都合を生じてしまうという問題点があっ
た。

【０００５】また、ポリカーボネート樹脂を使用した成
型品は、一種の電気絶縁体であるが故に成形後、成型品
を放置しておくと作業環境中の浮遊粉塵、埃、灰等を容
易に吸着してしまう欠点があった。こういった浮遊粉塵
等が付着した成型品を前述のパーソナルコンピュータ等
の精密機器の内部部品として組み込んだ場合、さまざま
な電気障害を引き起こす原因となるため、浮遊粉塵等を
吸着しない液晶用枠体の素材が求められている。

【０００６】浮遊粉塵等の吸着を防止するためにはポリ
カーボネート樹脂に帯電防止剤を添加する方法がよく用
いられているが、それから成形された成型品においては
成形品の表層剥離を伴うという問題点があった。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】本発明者らは、前述の
問題点を解決すべく鋭意研究した結果、特定の無機充填
剤の配合によりポリカーボネート樹脂の剛性および反り
を改良し、かつ特定の帯電防止剤を配合することにより
表面電気抵抗を低下させ、さらにはこういった帯電防止
剤を配合したことにより生じる成型品の表層剥離の問題
を特定の分散剤を併用することで解決することを見出
し、本発明を完成するに至った。また、本発明の帯電防
止性樹脂組成物を用いて成形された液晶用枠体は、剛
性、耐衝撃性、耐熱性に優れ、反りが少なく、かつ浮遊
粉塵等を吸着しない、という優れた性能を有する。

【０００８】すなわち、本発明は、芳香族ポリカーボネ
ート樹脂（Ａ）１００重量部、帯電防止剤（Ｂ）０．５
〜６重量部、該帯電防止剤（Ｂ）の分散剤（Ｃ）１〜１
０重量部およびガラスフレーク（Ｃ）５〜５０重量部か
らなることを特徴とする液晶枠体用帯電防止性樹脂組成
物、ならびに該樹脂組成物より成形されてなる液晶用枠
体を提供するものである。以下、本発明について具体的
に説明する。

【０００９】本発明にて使用される芳香族ポリカーボネ
ート樹脂（Ａ）とは、種々のジヒドロキシジアリール化
合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、またはジヒ
ドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネートな
どの炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によっ
て得られる重合体であり、代表的なものとしては、２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフ
ェノールＡ）から製造されたポリカーボネート樹脂が挙
げられる。

【００１０】上記ジヒドロキシジアリール化合物として
は、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オク
タン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチ
ルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジクロロフェニル）プロパンのようなビス（ヒドロ
キシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス（ヒド
ロキシアリール）シクロアルカン類、４，４′−ジヒド
ロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシ−
３，３′−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒド
ロキシジアリールエーテル類、４，４′−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリール
スルフィド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスル
ホキシド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチ
ルジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリ
ールスルホキシド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニ
ルスルホン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメ
チルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリー
ルスルホン類等が挙げられる。

【００１１】これらは単独または２種類以上混合して使
用されるが、これらの他に、ピペラジン、ジピペリジル
ハイドロキノン、レゾルシン、４，４′−ジヒドロキシ
ジフェニル等を混合して使用してもよい。

【００１２】さらに、上記のジヒドロキシアリール化合
物と以下に示すような３価以上のフェノール化合物を混
合使用してもよい。

【００１３】３価以上のフェノールとしてはフロログル
シン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−ヘプテン、２，４，６−ジメチル
−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘ
プタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−ベンゾール、１，１，１−トリ−（４−ヒドロキ
シフェニル）−エタンおよび２，２−ビス−［４，４−
（４，４′−ジヒドロキシジフェニル）−シクロヘキシ
ル］−プロパンなどが挙げられる。

【００１４】ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は
通常１００００〜１０００００、好ましくは１５０００
〜３５０００、更に好ましくは１８０００〜２３０００
である。かかるポリカーボネート樹脂を製造するに際
し、分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使用すること
ができる。

【００１５】本発明にて使用される帯電防止剤（Ｂ）と
しては、脂肪族スルホン酸の金属塩系帯電防止剤、アル
キルベンゼンスルホン酸の金属塩系帯電防止剤、スルホ
ン酸ホスホニウム塩、テトラアルキルホスホニウムブロ
マイド、テトラフェニルホスホニウムボロマイド等の帯
電防止剤が挙げられる。好適には、下記一般式（１）に
示されるアルカンスルホネートもしくは下記一般式
（２）に示されるアルキルベンゼンスルホネートが使用
できる。 一般式（１） Ｒ−ＳＯ３Ｍ 一般式（２） Ｒ−Ａｒ−ＳＯ３Ｍ （式中、Ｒは炭素数１０〜２０の直鎖もしくは分岐鎖ア
ルキル基、Ａｒは芳香環、Ｍはアルカリ金属を表わ
す。）更に、好適な例としては、アルキルスルホン酸ソ
ーダ、およびドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ等のア
ルキルベンゼンスルホン酸ソーダが挙げられる。

【００１６】帯電防止剤（Ｂ）の使用量としては、芳香
族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部あたり０．
５〜６重量部である。帯電防止剤（Ｂ）の使用量が０．
５重量部未満では帯電防止効果が発現できず、６重量部
を越えると樹脂組成物のペレット化時もしくは成形加工
時の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の分子量低下が
大きくなり、その結果衝撃強度の低下が発生したり、成
形品の表層剥離が顕著になるので好ましくない。更に好
ましくは、２〜４重量部、より好適には１．５〜２．５
重量部の範囲である。

【００１７】本発明にて使用される帯電防止剤（Ｂ）の
分散剤（Ｃ）としては、エポキシ変性されたアクリル系
エラストマー、シリコン変性アクリル系エラストマー、
アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（Ａ
ＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチ
レン共重合体（ＭＢＳ樹脂）、水添スチレン・ブタジエ
ン・ブロック共重合体、水添イソプレンゴム等が挙げら
れる。好適には、エポキシ変性のアクリル系エラストマ
ーが用いられる。更に好適には、コア・シェル構造を有
し、コア部にポリブチルアクリレート、シェル部にポリ
メチルメタクリレートを含有し、かつシェル部が２％以
下のグリシジルメタアクリレートにより一部変性された
エポキシ変性のアクリル系エラストマーが用いられる。

【００１８】分散剤（Ｃ）の使用量としては、芳香族ポ
リカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部あたり１〜１０
重量部である。分散剤（Ｃ）の使用量が１重量部未満で
は表層剥離の防止効果が認められなくなり、また１０重
量部を越えると樹脂組成物の剛性が低くなるため好まし
くない。更に好ましくは、３〜５重量部、より好適には
２〜３重量部の範囲である。

【００１９】本発明にて使用されるガラスフレーク
（Ｄ）は、特に制限されないが、その平均粒子径が１０
〜６００μｍおよび平均形状比（長径／厚み）が４〜１
５０であるガラスフレークが好適に使用できる。より好
適には、それぞれ１００〜２００μｍ、２０〜５０の範
囲である。

【００２０】ガラスフレーク（Ｄ）の使用量としては、
芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部あたり
５〜５０重量部である。ガラスフレーク（Ｄ）の使用量
が５重量部未満では樹脂組成物の剛性を高める効果が認
められなくなり、５０重量部を越えると成形加工性が悪
くなるとともに樹脂組成物の比重増加のため製品の計量
に支障をきたしたりするばかりでなく衝撃強度が低下す
る等の問題があり好ましくない。更に好ましくは、１０
〜３０重量部、より好適には１２〜２０重量部の範囲で
ある。

【００２１】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）、帯電
防止剤（Ｂ）、分散剤（Ｃ）およびガラスフレーク
（Ｄ）の混合方法には、特に制限はなく公知の混合機、
例えばタンブラー、リボン・ブレンダー、高速ミキサー
等で混合し、溶融混練する方法が挙げられる。

【００２２】更に、本発明の効果を損なわない範囲で、
混合時に各種の添加剤、例えば、酸化防止剤、離型剤、
滑剤、光安定剤、紫外線吸収剤、染顔料等、および／ま
たは他のプラスチック材料、例えばＡＢＳ樹脂、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）、ポリオレフィン、変性ポリオレフ
ィン等を、必要に応じて配合しても良い。

【００２３】

【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はそれら実施例に制限されるものではな
い。尚、「部」及び「％」は重量基準に基づく。

【００２４】（実施例１） （１）樹脂組成物ペレットの作成 下記に示す芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００
部、帯電防止剤（Ｂ）１部および分散剤（Ｃ）２部をタ
ンブラーにてドライブレンドした後、バレル温度が２８
０℃に設定された同方向３７ｍｍ二軸押出機の後部フィ
ード口から定量フィーダーを使用してフィードし、下記
に示すガラスファイバー（Ｄ）１０部を押出機の中間フ
ィード口にセットされたコンパクターを通して定量フィ
ーダーによりフィードし、スクリュー回転数２００ｒｐ
ｍ、ペレットの吐出量２５Ｋｇ／Ｈｒの条件にてペレッ
ト化を行い、実施例１のペレットを得た。

【００２５】実施例１で使用された配合成分の詳細は、
以下のとおり： ・芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ） ビスフェノールＡとホスゲンからなる粘度平均分子量２
０２００の芳香族ポリカーボネート樹脂（住友ダウ社製
カリバー２００−１３） ・帯電防止剤（Ｂ） アルキルスルホン酸ソーダ（ミヨシ油脂社製ダスパー８
０２Ｄ） ・分散剤（Ｃ） エポキシ変性アクリル系エラストマー（クレハ化学社製
パラロイドＥＸＬ２３１４） ・ガラスフレーク（Ｄ） 日本硝子繊維社製ＲＥＦＧ３０２（平均粒子径 １４０
μｍ、平均形状比３１）

【００２６】（実施例２〜４および比較例１〜４）各配
合成分の組成比を表１に示すとおり変更する以外は実施
例１と同様の操作を行い、実施例２および実施例３なら
びに比較例１および比較例２のペレットを得た。また、
帯電防止剤（Ｂ）を下記に示す物質に、さらに表１に記
載の組成比に変更する以外は実施例１と同様の操作を行
い、実施例４ならびに比較例３および比較例４のペレッ
トを得た。 ・帯電防止剤（Ｂ） ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ（ライオン社製ライ
ポンＰＳ８６０）

【００２７】（２）試験項目および試験方法 得られた各種樹脂組成物のペレットを用いて、下記に示
す試験を行った。結果を表１にまとめて示す。 ・表面固有抵抗 ９０ｘ１５０ｘ３ｍｍサイズの平板を射出成形機（日本
製鋼社製Ｊ１００Ｅ−Ｃ５）を使用して溶融温度３００
℃にて射出成形し、得られた試験片を２３℃、５０％相
対湿度の恒温室内にて２４時間、状態調整を行う。その
後、表面抵抗計（東亜電波工業社製ＳＭ−１０Ｅ）を用
い、測定電圧１００Ｖ、サンプリング時間30秒の条件に
て表面抵抗値を測定した。表面固有抵抗値は、１ｘ１０
１３ Ω以下を合格とした。

【００２８】・表層剥離 ２点のピンポイントゲートを有する縦ｘ横ｘ深さ＝１０
０ｘ１５０ｘ５０ｍｍ（肉厚２ｍｍ）の箱状試験片を射
出成形機（日本製鋼社製Ｊ１５０ＥＰ）を使用して溶融
温度３００℃にて射出成形した後、得られた試験片のゲ
ート付近をカッターナイフにて浅くカットし、カットさ
れた部分の表層剥離状態を目視にて確認した。表層剥離
が発生していない試験片を合格とし、表１に結果を示し
た。（表層剥離無しを○、表層剥離有りを×として表１
に示した。）

【００２９】・曲げ弾性率 射出成形機（日本製鋼社製Ｊ１００Ｅ−Ｃ５）を用い
て、溶融温度３００℃にて曲げ弾性率用試験片を作成し
た。測定は、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠し、２３℃にて
行った。剛性の判断基準として、曲げ弾性率３００００
Ｋｇ／ｃｍ２以上を合格とした。

【００３０】・分子量低下 得られた各種の樹脂組成物ペレットの分子量を下記の方
法にて測定した。ペレット２ｇを塩化メチレン１００ｍ
ｌに溶解し、溶解残差を除去するため、＃１の濾紙にて
濾過する。得られた濾液を完全に乾固させた後、１２５
℃にて真空乾燥を行う。真空乾燥後に得られた残さを
０．２５ｇ、５０ｍｌの塩化メチレンに溶解し、２０℃
にてキャノンフェンスケ粘度管を使用して希薄溶液の固
有粘度を求める。得られた固有粘度からシュネルの式に
より粘度平均分子量を求める。得られた樹脂組成物ペレ
ットの原料である芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の
粘度平均分子量もこの方法で測定を行い、分子量の低下
割合（下記）が１０％以下のものを合格とした。 分子量低下（％）＝１００−（樹脂組成物の粘度平均分
子量）ｘ１００／（原料芳香族ポリカーボネート樹脂
（Ａ）の粘度平均分子量）

【００３１】・アルキメデススパイラル流動長 射出成形機（日本製鋼社製Ｊ１００Ｅ−Ｃ５）とアルキ
メスデススパイラル型を使用し、溶融温度３００℃、金
型温度８０℃、射出圧力１６００Ｋｇ／ｃｍ２にて、厚
み１ｍｍでの流動長を測定した。流動長が１００ｍｍ以
上のものを合格とした。

【００３２】・液晶用枠体の反り 射出成形機（日本製鋼社製Ｊ１００Ｅ−Ｃ５）を用い
て、溶融温度３００℃、金型温度１００℃にて、図１お
よび図２に示す液晶用枠体を成形した。成型後、２３
℃、５０％相対湿度の恒温室に４８時間静置した。その
後、液晶用枠体を水平な平板上に静置し、最大反りを測
定した。最大反りが０．５ｍｍ以下のものを合格とし
た。

【００３３】

【図１】

【００３４】

【図２】

【００３５】

【表１】

【００３６】表１に示すとおり、アルカンスルホネート
系の帯電防止剤（Ｂ）の配合量を０．５部未満にした
（比較例１）場合には、表面固有抵抗値が高くなり、液
晶用枠体に使用した際に浮遊粉塵等の付着の原因とな
る。また、アルカンスルホネート系の帯電防止剤（Ｂ）
の配合量が６部を超える（比較例２）場合には、表層剥
離が発生し、また樹脂組成物ペレットの分子量の低下も
大きいことから好ましくない。本発明の実施例１〜３に
示すとおり、アルカンスルホネート系の帯電防止剤
（Ｂ）の配合量が０．５〜６部の範囲においては良好な
結果であった。一方、アルキルベンゼンスルホネート系
の帯電防止剤（Ｂ）を使用した場合（実施例４ならびに
比較例３および比較例４）においても、上記のアルカン
スルホネート系の帯電防止剤（Ｂ）と同様な結果が得ら
れた。

【００３７】（実施例５〜実施例７ならびに比較例５お
よび比較例６）各配合成分の組成比を表２のとおり変更
する以外は全て実施例１と同様の操作を行い、実施例５
〜実施例７ならびに比較例５および比較例６のペレット
を得た。得られた各種樹脂組成物のペレットを用いて、
実施例１と同様の試験を行い、結果を表２にまとめて示
した。

【００３８】

【表２】

【００３９】表２に示すとおり、分散剤（Ｃ）の配合量
を１部未満にした（比較例５）場合には表層剥離が認め
られた。また、分散剤（Ｃ）の配合量が１０部を超える
（比較例６）場合には、曲げ強度が低下することから好
ましくない。本発明の実施例５〜７に示すとおり、分散
剤（Ｃ）の配合量が１〜１０部の範囲においては良好な
結果であった。

【００４０】（実施例８〜実施例１０ならびに比較例７
〜比較例９）各配合成分の組成比を表３のとおり変更す
る以外は全て実施例１と同様の操作を行い、実施例８〜
実施例１０ならびに比較例７および比較例８のペレット
を得た。また、比較のためにガラスフレーク（Ｃ）の代
りに下記に示すガラス繊維を用いて各配合成分を表３に
示す配合比に変更する以外は全て実施例１と同様の操作
を行い、比較例９のペレットを得た。 ・ガラス繊維 旭ファイバーグラス社製ＣＳ０３ＭＡ４０９Ｃ（直径１
３μｍ、繊維長３ｍｍ） 得られた各種樹脂組成物のペレットを用いて、実施例１
と同様の試験を行い、結果を表３にまとめて示した。

【００４１】

【表３】

【００４２】表３に示すとおり、ガラスフレーク（Ｄ）
の配合量を５部未満にした（比較例７）場合には曲げ弾
性率の低下が認められた。また、ガラスフレーク（Ｄ）
の配合量が５０部を超える（比較例８）場合には、スパ
イラル流動長が低下し、成形加工性に劣るので好ましく
ない。また、ガラスフレーク（Ｄ）の代りにガラス繊維
を用いた（比較例９）場合には、液晶用枠体の反りが顕
著に発現するので好ましくない。本発明の実施例８〜１
０に示すとおり、ガラスフレーク（Ｄ）の配合量が５〜
５０部の範囲においては良好な結果であった。

【００４３】

【発明の効果】本発明の液晶枠体用帯電防止性樹脂組成
物は、優れた剛性、帯電防止性を有し、かつ成形後の液
晶用枠体の反りが少なく、表層剥離が発生しないという
優れた効果を発揮する。また、当該樹脂組成物を用いて
成形された液晶用枠体は、剛性、耐衝撃性、耐熱性に優
れ、反りが少なく、かつ浮遊粉塵等を吸着しない、とい
う優れた性能を有する。

【００４４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の液晶用枠体の正面図である。

【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ部における断面図であ
る。（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ部における断面図である。
（ｃ）は、図１のＣ−Ｃ部における断面図である。

【符号の説明】

１、２、３、４、５、６は、反りの測定箇所を表わす。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 33:06） (Ｃ０８Ｋ 13/04 5:42 7:14） (72)発明者 中田 美幸 大阪府高槻市塚原二丁目10番１号 住友ダ ウ株式会社内 Ｆターム(参考） 2H089 HA40 JA10 QA03 QA08 4J002 CD192 CG001 DL007 EV256 FA017 FD106 FD202 5G067 AA51 CA01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００
   重量部、帯電防止剤（Ｂ）０．５〜６重量部、該帯電防
   止剤（Ｂ）の分散剤（Ｃ）１〜１０重量部およびガラス
   フレーク（Ｃ）５〜５０重量部からなることを特徴とす
   る液晶枠体用帯電防止性樹脂組成物。
2. 【請求項２】帯電防止剤（Ｂ）が下記一般式（１）に示
   されるアルカンスルホネートもしくは下記一般式（２）
   に示されるアルキルベンゼンスルホネートである請求項
   １記載の液晶枠体用帯電防止性樹脂組成物。 一般式（１） Ｒ−ＳＯ３Ｍ 一般式（２） Ｒ−Ａｒ−ＳＯ３Ｍ （式中、Ｒは炭素数１０〜２０の直鎖もしくは分岐鎖ア
   ルキル基、Ａｒは芳香環、Ｍはアルカリ金属を表わ
   す。）
3. 【請求項３】分散剤（Ｃ）がエポキシ変成されたアクリ
   ル系エラストマーである請求項１もしくは請求項２記載
   の液晶枠体用帯電防止性樹脂組成物。
4. 【請求項４】ガラスフレーク（Ｄ）の平均粒子径が１０
   〜６００μｍおよび平均形状比(長径／厚み)が４〜１５
   ０である請求項１〜請求項３記載の液晶枠体用帯電防止
   性樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項１〜請求項４に記載の液晶枠体用帯
   電防止性樹脂組成物より成形されてなる液晶用枠体。