JP2000158785A - 感光性ペースト組成物、及びそれを用いた構造物の製造方法、及び構造物 - Google Patents
感光性ペースト組成物、及びそれを用いた構造物の製造方法、及び構造物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】凹版に充填した感光性ペーストを転写、又は感
光性ペーストを凹版で圧延して構造物を形成するための
感光性ペーストであり、微細、複雑、立体的な構造物に
おいても、凹版にペースト残留物が残るこが無く、形成
した構造物の欠損や、基板との接着不良で剥離すること
の無い感光性ペーストを提供すること。または、それを
用いた構造物の製造方法、構造物を提供すること。 【解決手段】少なくとも（Ａ）無機粉末、（Ｂ）光重合
開始剤、（Ｃ）２官能以上のアクリロイル基又はメタア
クリロイル基を有する感光性化合物１００重量部に対し
て、（Ｄ）１官能のアクリロイル基又はメタアクリロイ
ル基と、１官能以上のヒドロキシ基、１官能以上のフェ
ノキシ基を有する感光性化合物１〜１００重量部を主成
分とする感光性ペースト組成物を提供する。
光性ペーストを凹版で圧延して構造物を形成するための
感光性ペーストであり、微細、複雑、立体的な構造物に
おいても、凹版にペースト残留物が残るこが無く、形成
した構造物の欠損や、基板との接着不良で剥離すること
の無い感光性ペーストを提供すること。または、それを
用いた構造物の製造方法、構造物を提供すること。 【解決手段】少なくとも（Ａ）無機粉末、（Ｂ）光重合
開始剤、（Ｃ）２官能以上のアクリロイル基又はメタア
クリロイル基を有する感光性化合物１００重量部に対し
て、（Ｄ）１官能のアクリロイル基又はメタアクリロイ
ル基と、１官能以上のヒドロキシ基、１官能以上のフェ
ノキシ基を有する感光性化合物１〜１００重量部を主成
分とする感光性ペースト組成物を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、焼成により無機構
造物を形成するための感光性焼成ペーストの組成物に関
するものである。更に詳しくは、電子機器などの絶縁
体、誘電体、抵抗体、導電体等の構造物の形成に利用さ
れ、転写又は圧延により微細、複雑、立体的な前記構造
物の製造方法に関する。
造物を形成するための感光性焼成ペーストの組成物に関
するものである。更に詳しくは、電子機器などの絶縁
体、誘電体、抵抗体、導電体等の構造物の形成に利用さ
れ、転写又は圧延により微細、複雑、立体的な前記構造
物の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、微細で厚膜の印刷物の形成方
法、回路基板の絶縁体、誘電体、抵抗体、導電体等の構
造物を得るために、凹版を用いた方法が挙げられてい
る。この凹版としては、金属系ロールを切削して凹版と
したもの、金属板を切削して平状凹版としもの、フィル
ム状で柔軟性のある基材上に樹脂等で凹部を形成したも
の等がある。凹版を用いた構造体の製造方法としては、
まず、構造物を形成するための材料を含むペーストを、
（１）スクリーン印刷やドクターブレード、転写ロール
等で凹版へ充填し、硬化させた後に被転写体へ転写して
構造物を形成する方法がある。あるいは（２）凹版に充
填したペーストを未硬化のまま被転写体に押し当て、そ
の状態で硬化させるた後に凹版を剥離して構造物を形成
する方法がある。更に、（３）被転写体上にペーストを
一定の膜厚で塗布した後、凹版で圧延し、硬化させた後
に凹版を剥離して構造物を形成する方法がある。
法、回路基板の絶縁体、誘電体、抵抗体、導電体等の構
造物を得るために、凹版を用いた方法が挙げられてい
る。この凹版としては、金属系ロールを切削して凹版と
したもの、金属板を切削して平状凹版としもの、フィル
ム状で柔軟性のある基材上に樹脂等で凹部を形成したも
の等がある。凹版を用いた構造体の製造方法としては、
まず、構造物を形成するための材料を含むペーストを、
（１）スクリーン印刷やドクターブレード、転写ロール
等で凹版へ充填し、硬化させた後に被転写体へ転写して
構造物を形成する方法がある。あるいは（２）凹版に充
填したペーストを未硬化のまま被転写体に押し当て、そ
の状態で硬化させるた後に凹版を剥離して構造物を形成
する方法がある。更に、（３）被転写体上にペーストを
一定の膜厚で塗布した後、凹版で圧延し、硬化させた後
に凹版を剥離して構造物を形成する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な転写や圧延により構造物を形成するための従来の感光
性ペーストでは、感光性ペーストを硬化させてなる構造
物を凹版を剥離する際、特に微細な構造物、複雑な構造
物、立体的な構造物においては、構造物が折れたり、欠
けたりする欠点を有している。
な転写や圧延により構造物を形成するための従来の感光
性ペーストでは、感光性ペーストを硬化させてなる構造
物を凹版を剥離する際、特に微細な構造物、複雑な構造
物、立体的な構造物においては、構造物が折れたり、欠
けたりする欠点を有している。
【０００４】具体的な構造物の例として、線状または点
状で、幅または直径が１００μｍ以下である、あるいは
これに相当する表面粗さを有する微細な構造物、単に点
状や線状の繰り返しだけでなく、それらの組合せや交差
する様な複雑な構造物、更には幅に対する高さの比が２
以上の立体的な構造物が挙げられる。この様な構造物で
は、凹版と硬化させた感光性ペーストとの接触面積が大
きく、構造的な接着又は密着効果が発現する。それによ
り、転写体である構造物を凹版から剥離する際に、構造
物が欠損する場合、構造物の一部が剥離フィルムや剥離
型に残存する場合が生じる。
状で、幅または直径が１００μｍ以下である、あるいは
これに相当する表面粗さを有する微細な構造物、単に点
状や線状の繰り返しだけでなく、それらの組合せや交差
する様な複雑な構造物、更には幅に対する高さの比が２
以上の立体的な構造物が挙げられる。この様な構造物で
は、凹版と硬化させた感光性ペーストとの接触面積が大
きく、構造的な接着又は密着効果が発現する。それによ
り、転写体である構造物を凹版から剥離する際に、構造
物が欠損する場合、構造物の一部が剥離フィルムや剥離
型に残存する場合が生じる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１の感光性焼成ペーストは、少なくと
も以下の（Ａ）〜（Ｄ）を主成分とする感光性ペースト
組成物である。 （Ａ）無機粉末 （Ｂ）光重合開始剤 （Ｃ）２官能以上のアクリロイル基又はメタアクリロイ
ル基を有する感光性化合物１００重量部に対して、 （Ｄ）１官能のアクリロイル基又はメタアクリロイル基
と、１官能以上のヒドロキシ基、１官能以上のフェノキ
シ基を有する化合物１〜１００重量部
に本発明の請求項１の感光性焼成ペーストは、少なくと
も以下の（Ａ）〜（Ｄ）を主成分とする感光性ペースト
組成物である。 （Ａ）無機粉末 （Ｂ）光重合開始剤 （Ｃ）２官能以上のアクリロイル基又はメタアクリロイ
ル基を有する感光性化合物１００重量部に対して、 （Ｄ）１官能のアクリロイル基又はメタアクリロイル基
と、１官能以上のヒドロキシ基、１官能以上のフェノキ
シ基を有する化合物１〜１００重量部
【０００６】また、請求項２の発明は、請求項１に記載
の感光性ペーストを凹版に埋め込み、構造体を形成した
後、被転写体上に転写して形成する構造物の製造方法で
ある。
の感光性ペーストを凹版に埋め込み、構造体を形成した
後、被転写体上に転写して形成する構造物の製造方法で
ある。
【０００７】また、請求項３の発明は、請求項１に記載
の感光性ペーストを被転写体に一定の膜厚で塗布した
後、凹版で圧延して被転写体上に構造体を形成する構造
物の製造方法である。
の感光性ペーストを被転写体に一定の膜厚で塗布した
後、凹版で圧延して被転写体上に構造体を形成する構造
物の製造方法である。
【０００８】また、請求項４の発明は、請求項２あるい
は３のいずれかに記載の構造物の製造方法で製造したこ
とを特徴とする、構造物である。
は３のいずれかに記載の構造物の製造方法で製造したこ
とを特徴とする、構造物である。
【０００９】請求項１に記載の感光性ペースト組成物
で、１官能のアクリロイル基又はメタアクリロイル基
と、１官能以上のヒドロキシ基、１官能以上のフェノキ
シ基を有する感光性化合物によれば、単官能の感光性化
合物の添加で構造物の硬度が柔軟になり、凹版から構造
物を剥離する際にゴム弾性を示す効果を発現する。更
に、ヒドロキシ基により被転写体との接着剤が低下する
のを防ぐものである。更に、フェノキシ基の立体構造に
より柔軟な構造物とすることができる。
で、１官能のアクリロイル基又はメタアクリロイル基
と、１官能以上のヒドロキシ基、１官能以上のフェノキ
シ基を有する感光性化合物によれば、単官能の感光性化
合物の添加で構造物の硬度が柔軟になり、凹版から構造
物を剥離する際にゴム弾性を示す効果を発現する。更
に、ヒドロキシ基により被転写体との接着剤が低下する
のを防ぐものである。更に、フェノキシ基の立体構造に
より柔軟な構造物とすることができる。
【００１０】この様な、単官能の感光性化合物の効果
は、２官能以上のアクリロイル基又はメタアクリロイル
基を有する感光性化合物１００重量部に対して、１〜１
００重量部の範囲で発現するものである。
は、２官能以上のアクリロイル基又はメタアクリロイル
基を有する感光性化合物１００重量部に対して、１〜１
００重量部の範囲で発現するものである。
【００１１】そしてこの様な感光性ペースト組成物は、
微細、複雑、立体的な構造物においても、感光性ペース
トを硬化させてなる構造物を、凹版に充填した後に被転
写体上に転写して形成する方法、凹版で圧延して被転写
体に形成する方法で形成することが可能となる。
微細、複雑、立体的な構造物においても、感光性ペース
トを硬化させてなる構造物を、凹版に充填した後に被転
写体上に転写して形成する方法、凹版で圧延して被転写
体に形成する方法で形成することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、感光性ペースト材料を説
明する。本発明の２官能以上のアクリロイル基又はメタ
アクリロイル基を有する感光性化合物は、光重合開始剤
の作用によりラジカル重合反応を進行する化合物であ
り、光照射と光重合開始剤の作用により、他のアクリロ
イル基をもつ感光性化合物と重合して重合体を形成す
る。
明する。本発明の２官能以上のアクリロイル基又はメタ
アクリロイル基を有する感光性化合物は、光重合開始剤
の作用によりラジカル重合反応を進行する化合物であ
り、光照射と光重合開始剤の作用により、他のアクリロ
イル基をもつ感光性化合物と重合して重合体を形成す
る。
【００１３】具体的に、エポキシアクリレート、ポリエ
ステルアクリレート、ウレタンアクリレート等のオリゴ
マーに加え、１，４−ブタジオールジ（メタ）アクリレ
ート、１，３−ブタジオールジ（メタ）アクリレート、
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサジオ
ールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオール
ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒド
ロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロール
プロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセロールジ
（メタ）アクリレート、シクロヘキシルジ（メタ）アク
リレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレ
ート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、
トリグリセロールジ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート等の感光性モノ
マーがある。これらは、単独または２種類以上を混合し
て用いることができる。
ステルアクリレート、ウレタンアクリレート等のオリゴ
マーに加え、１，４−ブタジオールジ（メタ）アクリレ
ート、１，３−ブタジオールジ（メタ）アクリレート、
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサジオ
ールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオール
ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒド
ロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロール
プロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセロールジ
（メタ）アクリレート、シクロヘキシルジ（メタ）アク
リレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレ
ート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、
トリグリセロールジ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート等の感光性モノ
マーがある。これらは、単独または２種類以上を混合し
て用いることができる。
【００１４】また、フェニルグリシジルエーテル構造を
有する化合物を反応させて得られる化合物で、１官能の
アクリロイル基又はメタアクリロイル基と、１官能以上
のヒドロキシ基、１官能以上のフェノキシ基を有する感
光性化合物は、具体的に、ヒドロキシ−２−フェノキシ
プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−
フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロ
キシ−４−フェノキシブチル（メタ）アクリレート、及
びこれらのフェノキシ基に代わりアルキルフェノキシ基
を有する化合物等が挙げられる。
有する化合物を反応させて得られる化合物で、１官能の
アクリロイル基又はメタアクリロイル基と、１官能以上
のヒドロキシ基、１官能以上のフェノキシ基を有する感
光性化合物は、具体的に、ヒドロキシ−２−フェノキシ
プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−
フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロ
キシ−４−フェノキシブチル（メタ）アクリレート、及
びこれらのフェノキシ基に代わりアルキルフェノキシ基
を有する化合物等が挙げられる。
【００１５】また、基板との接着性や柔軟性を損なわな
い範囲で、粘度調整や光硬化状態を調節する目的で、他
の単官能の感光性モノマーを添加しても良い。
い範囲で、粘度調整や光硬化状態を調節する目的で、他
の単官能の感光性モノマーを添加しても良い。
【００１６】重合開始剤としては、ジエトキシアセトン
フェノン、２−ヒドロキシシ−２−メチル−１−フェニ
ルプロパン−１−オンなどのアセトフェノン系、イソブ
チルベンゾインエーテル、イソプロピルベンゾインエー
テルなどのベンゾインエーテル系、ベンジルジメチルケ
タール、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなど
のベンジルケタール系、ベンゾフェノンなどのベンゾフ
ェノン系、２−クロロチオキサントンなどのチオキサン
トン系などを用いる。これらは、単独または２種類以上
を混合して用いることができる。
フェノン、２−ヒドロキシシ−２−メチル−１−フェニ
ルプロパン−１−オンなどのアセトフェノン系、イソブ
チルベンゾインエーテル、イソプロピルベンゾインエー
テルなどのベンゾインエーテル系、ベンジルジメチルケ
タール、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなど
のベンジルケタール系、ベンゾフェノンなどのベンゾフ
ェノン系、２−クロロチオキサントンなどのチオキサン
トン系などを用いる。これらは、単独または２種類以上
を混合して用いることができる。
【００１７】本発明に用いる無機粉末とは、金属、非金
属、耐熱性無機化合物等およびその組み合わせが挙げら
れる。具体的に、金属粉としては、温度や湿度などの雰
囲気に安定的で低温焼成用の金（Ａｕ）、パラジウム
（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銀／パラジウム
（Ａｇ／Ｐｄ）、化学的に安定的でな高温焼成用のタン
グステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍ
ｏ）、モリブデン・マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）などがあ
る。また、非金属には、カーボン粉末、グラファイト等
も用いられる。耐熱性無機化合物としては、酸化スズ
（ＳｎＯ２）、酸化インジュウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化
ルテニウム（ＲｕＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ホ
ウケイ酸ガラス、ホウケイ酸鉛ガラス等が挙げられる。
これらの無機成分は、単独もしくは必要に応じて混合し
て用いる。
属、耐熱性無機化合物等およびその組み合わせが挙げら
れる。具体的に、金属粉としては、温度や湿度などの雰
囲気に安定的で低温焼成用の金（Ａｕ）、パラジウム
（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銀／パラジウム
（Ａｇ／Ｐｄ）、化学的に安定的でな高温焼成用のタン
グステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍ
ｏ）、モリブデン・マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）などがあ
る。また、非金属には、カーボン粉末、グラファイト等
も用いられる。耐熱性無機化合物としては、酸化スズ
（ＳｎＯ２）、酸化インジュウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化
ルテニウム（ＲｕＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ホ
ウケイ酸ガラス、ホウケイ酸鉛ガラス等が挙げられる。
これらの無機成分は、単独もしくは必要に応じて混合し
て用いる。
【００１８】ペーストに必要な流動性を確保し、乾燥後
は皮膜等の特定形状を形成する機能を付与するためにバ
インダー溶液を添加してもよい。バインダー溶液は、一
般に、バインダー樹脂を溶剤中に溶解した溶液である。
バインダー樹脂及び溶剤としては、他の材料と反応する
ことが無ければ特に限定されることはなく汎用の材料を
用いることができる。
は皮膜等の特定形状を形成する機能を付与するためにバ
インダー溶液を添加してもよい。バインダー溶液は、一
般に、バインダー樹脂を溶剤中に溶解した溶液である。
バインダー樹脂及び溶剤としては、他の材料と反応する
ことが無ければ特に限定されることはなく汎用の材料を
用いることができる。
【００１９】また、必要に応じて添加剤を添加する。添
加剤は、転写や剥離時における歪みや欠損を導かない範
囲で添加することができる。添加剤としては、湿潤剤、
分散剤、可塑剤、消泡剤、重合禁止剤、チキソトロピー
付与剤などを必要に応じて用いる。分散剤の例として
は、ソルビタン脂肪酸エステル、ベンゼンスルホン酸等
が、可塑剤の例としては、フタル酸ジフェニル、フタル
酸ジオクチル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジシクロ
ヘキシル、イソフタル酸ジメチル、安息酸スクロール等
が挙げられる。
加剤は、転写や剥離時における歪みや欠損を導かない範
囲で添加することができる。添加剤としては、湿潤剤、
分散剤、可塑剤、消泡剤、重合禁止剤、チキソトロピー
付与剤などを必要に応じて用いる。分散剤の例として
は、ソルビタン脂肪酸エステル、ベンゼンスルホン酸等
が、可塑剤の例としては、フタル酸ジフェニル、フタル
酸ジオクチル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジシクロ
ヘキシル、イソフタル酸ジメチル、安息酸スクロール等
が挙げられる。
【００２０】転写や圧延により被転写体へ固着する方法
として、凹版に充填又は凹版で圧延した未硬化状態の感
光性ペーストを、直接基板と接触させ、その接触状態で
硬化させることにより基板に固着させることもできる
が、接着剤や粘着剤等を用いて基板に固着させてもよ
い。接着剤、粘着剤としては、転写体である構造物と被
転写体とが固着すれば特に限定されることはなく、有機
溶剤型、水溶性型、エマルジョン型、熱硬化型、紫外線
硬化型、二液硬化型等を用いることができる。
として、凹版に充填又は凹版で圧延した未硬化状態の感
光性ペーストを、直接基板と接触させ、その接触状態で
硬化させることにより基板に固着させることもできる
が、接着剤や粘着剤等を用いて基板に固着させてもよ
い。接着剤、粘着剤としては、転写体である構造物と被
転写体とが固着すれば特に限定されることはなく、有機
溶剤型、水溶性型、エマルジョン型、熱硬化型、紫外線
硬化型、二液硬化型等を用いることができる。
【００２１】凹版としては、感光性ペーストや構造物に
影響する様な場合が無ければ、特に限定されない。例と
して、金属ロール状、平型金属状、シリコーンロール
状、平型シリコーン状、樹脂ロール状、平型樹脂状等の
凹版がある。
影響する様な場合が無ければ、特に限定されない。例と
して、金属ロール状、平型金属状、シリコーンロール
状、平型シリコーン状、樹脂ロール状、平型樹脂状等の
凹版がある。
【００２２】
【実施例】以下、実施例を説明する。
【００２３】＜実施例１＞以下に、１０ｃｍ角のガラス
基板に幅３０μｍ、ピッチ２００μｍ、長さ１０ｃｍの
直線状の導電性パターンを形成するための感光性ペース
ト及び導電性パターンの製造例を示す。
基板に幅３０μｍ、ピッチ２００μｍ、長さ１０ｃｍの
直線状の導電性パターンを形成するための感光性ペース
ト及び導電性パターンの製造例を示す。
【００２４】 （組成） 銀粉末（フレーク状、平均粒子径２０μｍ） ７５重量部 １、９−ノナンジオールジメタクリレート １２重量部 ２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート ６重量部 ベンゾフェノン １重量部 フタル酸ジフェニル １重量部 ５％ポリビニルブチラール／ジエチレングリコール モノメチルエーテルアセテート溶液 ５重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。
とした。
【００２５】この様にして得られた導電性パターン用の
ペーストを、構造物の逆形状である凹型を有する金属ロ
ールの金型凹版にドクターブレードで埋め込んだ。そし
て、９０℃で３０分間乾燥し、ペーストに紫外線を２０
００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。次いで粘着剤とし
てアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全面塗工したガ
ラス基板に当て、１Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で回転させな
がらプレスした。その結果、ガラス基板上に直線状の導
電性パターンを形成できた。金型凹版に誘電体ペースト
の転写残りは無く、転写した導電性パターンにも欠損は
無かった。このパターンを６００℃で焼成し、導電性パ
ターンを得た。
ペーストを、構造物の逆形状である凹型を有する金属ロ
ールの金型凹版にドクターブレードで埋め込んだ。そし
て、９０℃で３０分間乾燥し、ペーストに紫外線を２０
００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。次いで粘着剤とし
てアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全面塗工したガ
ラス基板に当て、１Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で回転させな
がらプレスした。その結果、ガラス基板上に直線状の導
電性パターンを形成できた。金型凹版に誘電体ペースト
の転写残りは無く、転写した導電性パターンにも欠損は
無かった。このパターンを６００℃で焼成し、導電性パ
ターンを得た。
【００２６】＜実施例２＞以下に、１０ｃｍ角のガラス
基板上に、幅５０μｍ、高さ１２０μｍの凸型で、縦横
のピッチが１８０μｍの格子形状の絶縁体パターンを形
成するための感光性ペースト及び絶縁体パターンの製造
例を示す。 （組成２） 低融点ホウケイ酸鉛ガラス粉末 ６５重量部 アルミナ粉末 １２重量部 トリメチロールプロパントリメタクリレート １６重量部 ２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート ５重量部 ベンゾフェノン ２重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。
基板上に、幅５０μｍ、高さ１２０μｍの凸型で、縦横
のピッチが１８０μｍの格子形状の絶縁体パターンを形
成するための感光性ペースト及び絶縁体パターンの製造
例を示す。 （組成２） 低融点ホウケイ酸鉛ガラス粉末 ６５重量部 アルミナ粉末 １２重量部 トリメチロールプロパントリメタクリレート １６重量部 ２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート ５重量部 ベンゾフェノン ２重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。
【００２７】この様にして得られた絶縁体パターン用の
ペーストを、構造体の逆形状である凹型を有する平状シ
リコーン凹版にスクリーン印刷で充填した。そして、こ
の凹版をガラス基板に当て、０．５Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧
力でプレスした状態で、ガラス基板面から紫外線を２０
００ｍＪ／ｃｍ２照射してペーストを硬化させた。その
後、凹版を剥離し、凸型の突起形状を有するパターンを
形成した。平状シリコーン凹版に絶縁性ペーストの転写
残りは無く、転写した絶縁性パターンにも欠損は無かっ
た。このパターンを６００℃で焼成し、無機絶縁体パタ
ーンを得た。
ペーストを、構造体の逆形状である凹型を有する平状シ
リコーン凹版にスクリーン印刷で充填した。そして、こ
の凹版をガラス基板に当て、０．５Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧
力でプレスした状態で、ガラス基板面から紫外線を２０
００ｍＪ／ｃｍ２照射してペーストを硬化させた。その
後、凹版を剥離し、凸型の突起形状を有するパターンを
形成した。平状シリコーン凹版に絶縁性ペーストの転写
残りは無く、転写した絶縁性パターンにも欠損は無かっ
た。このパターンを６００℃で焼成し、無機絶縁体パタ
ーンを得た。
【００２８】＜実施例３＞以下に、１０ｃｍ角のガラス
基板全面を覆い、且つ幅７０μｍ、高さ１５０μｍ、ピ
ッチ２００μｍ、長さ１０ｃｍの凸型の突起形状を持つ
プラズマディスプレイのリブを形成するための感光性ペ
ースト及びプラズマディスプレイのリブ製造例を示す。 （組成３） 低融点ホウケイ酸鉛ガラス粉末 ６０重量部 アルミナ粉末 １５重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート １０重量部 メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート（ｎ＝１０） ６重量部 ２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート ４重量部 ベンゾフェノン ３重量部 フタル酸ジフェニル ２重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。
基板全面を覆い、且つ幅７０μｍ、高さ１５０μｍ、ピ
ッチ２００μｍ、長さ１０ｃｍの凸型の突起形状を持つ
プラズマディスプレイのリブを形成するための感光性ペ
ースト及びプラズマディスプレイのリブ製造例を示す。 （組成３） 低融点ホウケイ酸鉛ガラス粉末 ６０重量部 アルミナ粉末 １５重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート １０重量部 メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート（ｎ＝１０） ６重量部 ２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート ４重量部 ベンゾフェノン ３重量部 フタル酸ジフェニル ２重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。
【００２９】この様にして得られた感光性ペーストを、
ガラス基板上に１００μｍの厚さで全面にコーティング
し、構造体の逆形状である凹型を有する平状樹脂凹版
で、コーティングしたペースト層を１Ｋｇｆ／ｃｍ２の
圧力で圧延した。そして、ガラス基板のペーストをコー
ティングしていない面から紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ
２照射した。その後、平状樹脂凹版を剥離して、ガラス
基板の全面を覆い、凸型の突起形状を有するパターンを
形成した。平状樹脂凹版に感光性ペーストの残りは無
く、圧延した絶縁性パターンにも欠損は無かった。この
パターンを６００℃で焼成し、プラズマディスプレイの
リブパターンを得た。
ガラス基板上に１００μｍの厚さで全面にコーティング
し、構造体の逆形状である凹型を有する平状樹脂凹版
で、コーティングしたペースト層を１Ｋｇｆ／ｃｍ２の
圧力で圧延した。そして、ガラス基板のペーストをコー
ティングしていない面から紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ
２照射した。その後、平状樹脂凹版を剥離して、ガラス
基板の全面を覆い、凸型の突起形状を有するパターンを
形成した。平状樹脂凹版に感光性ペーストの残りは無
く、圧延した絶縁性パターンにも欠損は無かった。この
パターンを６００℃で焼成し、プラズマディスプレイの
リブパターンを得た。
【００３０】＜比較例＞実施例１〜３に示したペースト
から２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレ
ートを除いた配合でペーストを調合し、同様の操作で導
電性又は絶縁性パターンの形成を試みた。その結果、何
れの場合も凹版の溝底部にペースト残留物があり、転写
又は圧延した構造物にも部分的な亀裂や、基板との接着
不良による剥離が生じた。
から２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレ
ートを除いた配合でペーストを調合し、同様の操作で導
電性又は絶縁性パターンの形成を試みた。その結果、何
れの場合も凹版の溝底部にペースト残留物があり、転写
又は圧延した構造物にも部分的な亀裂や、基板との接着
不良による剥離が生じた。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、少なくとも（Ａ）無機粉末、
（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）２官能以上のアクリロイル
基又はメタアクリロイル基を有する感光性化合物１００
重量部に対して、（Ｄ）１官能のアクリロイル基又はメ
タアクリロイル基と、１官能以上のヒドロキシ基、１官
能以上のフェノキシ基を有する感光性化合物１〜１００
重量部を主成分とする感光性ペースト組成物であり、本
発明による感光性ペーストを転写や圧延により構造物を
形成する方法において用いた際に、微細な構造物、複雑
な構造物、立体的な構造物においても、凹版にペースト
残留物が残るこが無く、形成した構造物の欠損や、基板
との接着不良で剥離することの無い感光性ペーストとな
る。
（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）２官能以上のアクリロイル
基又はメタアクリロイル基を有する感光性化合物１００
重量部に対して、（Ｄ）１官能のアクリロイル基又はメ
タアクリロイル基と、１官能以上のヒドロキシ基、１官
能以上のフェノキシ基を有する感光性化合物１〜１００
重量部を主成分とする感光性ペースト組成物であり、本
発明による感光性ペーストを転写や圧延により構造物を
形成する方法において用いた際に、微細な構造物、複雑
な構造物、立体的な構造物においても、凹版にペースト
残留物が残るこが無く、形成した構造物の欠損や、基板
との接着不良で剥離することの無い感光性ペーストとな
る。
【００３２】また、本発明は、上記発明による感光性ペ
ーストを用い、凹版に構造物を形成した後、被転写体上
に転写して形成する構造物の製造方法であり、また、上
記発明の感光性ペーストを被転写体に一定の膜厚で塗布
した後、凹版で圧延して被転写体上に構造体を形成する
構造物の製造方法であるので、微細な構造物、複雑な構
造物、立体的な構造物においても、凹版にペースト残留
物が残るこが無く、形成した構造物の欠損や、基板との
接着不良で剥離することの無い構造物の製造方法とな
る。
ーストを用い、凹版に構造物を形成した後、被転写体上
に転写して形成する構造物の製造方法であり、また、上
記発明の感光性ペーストを被転写体に一定の膜厚で塗布
した後、凹版で圧延して被転写体上に構造体を形成する
構造物の製造方法であるので、微細な構造物、複雑な構
造物、立体的な構造物においても、凹版にペースト残留
物が残るこが無く、形成した構造物の欠損や、基板との
接着不良で剥離することの無い構造物の製造方法とな
る。
Claims (4)
- 【請求項１】少なくとも以下の（Ａ）〜（Ｄ）を主成分
とする感光性ペースト組成物。 （Ａ）無機粉末 （Ｂ）光重合開始剤 （Ｃ）２官能以上のアクリロイル基又はメタアクリロイ
ル基を有する感光性化合物１００重量部に対して、 （Ｄ）１官能のアクリロイル基又はメタアクリロイル基
と、１官能以上のヒドロキシ基、１官能以上のフェノキ
シ基を有する化合物１〜１００重量部 - 【請求項２】請求項１に記載の感光性ペーストを凹版に
埋め込み、構造体を形成した後、被転写体上に転写して
形成する構造物の製造方法。 - 【請求項３】請求項１に記載の感光性ペーストを被転写
体に一定の膜厚で塗布した後、凹版で圧延して被転写体
上に構造体を形成する構造物の製造方法。 - 【請求項４】請求項２あるいは３のいずれかに記載の構
造物の製造方法で製造したことを特徴とする、構造物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33966298A JP2000158785A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 感光性ペースト組成物、及びそれを用いた構造物の製造方法、及び構造物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33966298A JP2000158785A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 感光性ペースト組成物、及びそれを用いた構造物の製造方法、及び構造物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000158785A true JP2000158785A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18329627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33966298A Pending JP2000158785A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 感光性ペースト組成物、及びそれを用いた構造物の製造方法、及び構造物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000158785A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002289090A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | オフセット印刷による電極パターンの形成方法 |
| JP2007128888A (ja) * | 2005-11-03 | 2007-05-24 | Lg Electronics Inc | 平板ディスプレイパネル及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP33966298A patent/JP2000158785A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002289090A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | オフセット印刷による電極パターンの形成方法 |
| JP4596444B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2010-12-08 | 大日本印刷株式会社 | オフセット印刷による電極パターンの形成方法 |
| JP2007128888A (ja) * | 2005-11-03 | 2007-05-24 | Lg Electronics Inc | 平板ディスプレイパネル及びその製造方法 |
| JP4514229B2 (ja) * | 2005-11-03 | 2010-07-28 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | 平板ディスプレイパネル及びその製造方法 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041109 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050308 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |