CN103003375A - 胶版印刷用导电性糊剂 - Google Patents

胶版印刷用导电性糊剂 Download PDF

Info

Publication number
CN103003375A
CN103003375A CN2011800347933A CN201180034793A CN103003375A CN 103003375 A CN103003375 A CN 103003375A CN 2011800347933 A CN2011800347933 A CN 2011800347933A CN 201180034793 A CN201180034793 A CN 201180034793A CN 103003375 A CN103003375 A CN 103003375A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pattern
conductive paste
printing
resin
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011800347933A
Other languages
English (en)
Inventor
佐佐木正树
小田桐悠斗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Holdings Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Holdings Co Ltd filed Critical Taiyo Holdings Co Ltd
Publication of CN103003375A publication Critical patent/CN103003375A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24Electrically-conducting paints
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/02Printing inks
    • C09D11/03Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/033Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

本发明提供具有良好的胶版印刷适应性,可以形成高清晰度的电路图案的胶版印刷用导电性糊剂。在胶版印刷用导电性糊剂中含有有机粘结剂树脂、导电粉末和有机溶剂,所述有机溶剂含有30~90质量%760mmHg下的沸点为250~330℃的高沸点溶剂。

Description

胶版印刷用导电性糊剂
技术领域
本发明涉及胶版印刷用导电性糊剂。
背景技术
一般,作为在电子装置中形成高清晰度电路图案的技术,光刻法被广为使用。然而,光刻法是通过除去材料来形成图案的减法工艺,因此存在材料的使用效率低,工序复杂、需要湿式工艺等大型设备等问题。
另一方面,作为在期望的位置添加材料的加法工艺,可列举出凹版印刷、凹版胶印印刷等印刷方法。例如,根据凹版胶版印刷,向凹版供给导电性糊剂,将其转印到例如使用了有机硅等弹性体的胶印滚筒上,再转印到在工作台上的基材上,由此可以形成电路图案等导电图案(例如参照专利文献1等)。
在这样的凹版胶版印刷等胶版印刷法中,自版上借助胶印滚筒将导电性糊剂转印到基材上,因此在各自的工序中要求良好的转印性。此外,还需要抑制由导电性糊剂的拉丝、静电引起的、会成为电特性劣化(短路不良)的原因的图案的须状缺陷等图案形状不良。因此,要求具有适宜的流变特性、印刷适应性优异的导电性糊剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-13088号公报
发明内容
发明要解决的问题
如上所述,在导电性糊剂中要求提高转印性等印刷适应性。在胶版印刷中,在版上形成的图案被转印到胶印滚筒上(转移(off)工序),再从胶印滚筒转印到基材上(固定(set)工序)。此时,若导电性糊剂没有干燥至一定程度,则会在胶印滚筒上残存图案。另一方面,若在胶印滚筒上过度干燥,则该情况下不能转印到基材上。因此,对干燥影响大的导电性糊剂中所含有的有机溶剂的选择变得重要。
因此,本发明的目的在于提供具有转印性等良好的胶版印刷适应性、可形成高清晰度的导电图案的胶版印刷用导电性糊剂。
用于解决问题的方案
本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂的特征在于,其含有有机粘结剂树脂、导电粉末和有机溶剂,所述有机溶剂含有30~90质量%760mmHg下的沸点为250~330℃的高沸点溶剂。
通过这样的构成可以形成具有转印性等良好的胶版印刷适应性、高清晰度的电路图案。
此外,在本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂中,有机粘结剂树脂优选含有在1分子中至少包含两个以上羧基的含羧酸树脂。
通过含有这样的含羧酸树脂,导电性糊剂的弹性得到提高,因此在印刷工序中转印(转移工序及固定工序)时不容易发生糊剂的破裂,能够提高良好的印刷适应性。
此外,在本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂中优选含有交联剂。进而,在该交联剂中,优选含有在1分子中至少包含两个以上缩水甘油基的环氧树脂。
通过含有这样的交联剂,会与有机粘结剂树脂反应、形成三维网状链结构,可以提高形成的图案的耐溶剂性、密合性。
进而,优选的是,在版上形成这样的胶版印刷用导电性糊剂的图案,将形成的图案在胶印滚筒表面一次转印,将一次转印的图案在基材表面二次转印,使二次转印的图案在80~200℃下干燥或固化。
通过如此操作形成导电图案,可以得到具有良好的形状、清晰度高的导电图案。
发明的效果
根据本发明的一个方式的胶版印刷用导电性糊剂,其具有转印性等良好的胶版印刷适应性,可以形成高清晰度的导电图案。
具体实施方式
以下,对本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂进行说明。
本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂为含有有机粘结剂树脂、导电粉末和有机溶剂的导电性糊剂,所述有机溶剂含有30~90质量%760mmHg下沸点为250~330℃的范围的高沸点溶剂。
关于在本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂中的有机粘结剂树脂,其用于赋予糊剂良好的印刷适应性,或者用于在导电图案中残存以赋予密合性、耐弯曲性、硬度等物性。作为这样的有机粘结剂树脂,只要是可以赋予糊剂印刷适应性的物质就没有特别限定,例如可列举出聚酯树脂、聚氨酯改性聚酯树脂、环氧改性聚酯树脂、丙烯酸(酯)类改性聚酯树脂等各种改性聚酯树脂、聚醚聚氨酯树脂、聚碳酸酯聚氨酯树脂、丙烯酸(酯)类聚氨酯树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、环氧树脂、酚醛树脂、苯氧树脂、丙烯酸(酯)类树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚酰胺、硝化纤维素、纤维素-醋酸酯-丁酸酯(CAB)、纤维素-醋酸酯-丙酸酯(CAP)等改性纤维素类等。
其中,特别优选含有在1分子中至少包含两个以上羧基的含羧酸树脂。作为这样的含羧酸树脂,具体而言,可列举出以下列举的树脂,但不限定于这些树脂。
(1)通过使(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸、与一种以上具有除此以外的不饱和双键的化合物共聚而获得的含羧基树脂。
(2)通过在(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与一种以上具有除此以外的不饱和双键的化合物的共聚物上加成丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚等单官能环氧化合物而获得的含羧基树脂。
(3)使(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯等含有环氧基和不饱和双键的化合物与具有除此以外的不饱和双键的化合物的共聚物、和丙酸等饱和羧酸反应,使生成的仲羟基与多元酸酐反应而获得的含羧基树脂。
(4)使马来酸酐等具有不饱和双键的酸酐与具有除此以外的不饱和双键的化合物的共聚物、和丁醇等具有羟基的化合物反应而获得的含羧基树脂。
(5)使多官能环氧化合物与饱和单羧酸反应,使生成的羟基与饱和或不饱和多元酸酐反应而获得的含羧基树脂。
(6)使聚乙烯醇衍生物等含羟基聚合物与饱和或不饱和多元酸酐反应而获得的含羟基和羧基树脂。
(7)使多官能环氧化合物、饱和单羧酸、一分子中具有至少一个醇性羟基和一个与环氧基反应的醇性羟基以外的反应性基团的化合物的反应产物、与饱和或不饱和多元酸酐反应而获得的含羧基树脂。
(8)使一分子中具有至少2个氧杂环丁烷环的多官能氧杂环丁烷化合物与饱和单羧酸反应,使得到的改性氧杂环丁烷树脂中的伯羟基与饱和或不饱和多元酸酐反应而获得的含羧基树脂。
(9)使多官能环氧树脂与饱和单羧酸反应之后再与多元酸酐反应而获得的含羧基树脂进一步与分子中具有一个环氧乙烷环的化合物反应而获得的含羧基树脂。
其中,特别优选使用(1)、(2)及(3)的含羧基树脂。它们可以任意调整分子量、玻璃化转变温度等,且可以适当调整糊剂的印刷适应性、适当控制对基材的密合性。
此外,这样的含羧基树脂的酸值优选为40~200mgKOH/g。若含羧基树脂的酸值不足40mgKOH/g,则糊剂的内聚力降低、印刷时容易发生转移不良。另一方面,若超过200mgKOH/g,则糊剂的粘度变得过高,需要配混大量的交联剂等,难于赋予印刷适应性。更优选为45~150mgKOH/g。
此外,在基材上使用树脂薄膜时,从耐弯曲性与对基材的密合性的方面出发,优选聚酯树脂、丙烯酸(酯)类树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、改性聚酯树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、共聚聚酯树脂等。
作为有机粘结剂树脂,数均分子量(Mn)优选为3000~50000。若数均分子量不足3000,则印刷时容易发生转移不良,难于形成良好的导电图案。另一方面,若数均分子量超过50000,则在印刷时容易发生源自糊剂的拉丝的须状缺陷、线条的弯曲等,印刷适应性差。更优选为5000~30000。
需要说明的是,数均分子量为用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的标准聚苯乙烯换算的值。
作为本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂中的导电粉末,只要是赋予形成的导电图案以导电性的物质即可。作为这样的导电粉末,可列举出Ag、Au、Pt、Pd、Ni、Cu、Al、Sn、Pb、Zn、Fe、Ir、Os、Rh、W、Mo、Ru等。
这样的导电粉末不限于以单体的形式使用的物质,也可以为它们任意的合金、将他们中的任意种作为核或覆盖层的多层体。进而,也可使用氧化锡(SnO2)、氧化铟(In2O3)、ITO(IndiumuTin Oxide)等氧化物。
作为其形状,可以使用球状、鳞片状、树枝状等各种形状的物质,特别是在考虑印刷适应性、分散性时,优选将球状的物质作为主体使用。
这样的导电粉末以胶版印刷用导电性糊剂的不挥发成分(在干燥工序中不从糊剂中挥发,在膜中残存的成分)为基准计优选为85~95质量%。若不足85质量%,则难以得到充分的导电性,若超过95质量%,则难以得到充分的印刷适应性、维持导电图案的形状。更优选为90~94质量%。
关于导电粉末的粒径,优选的是,在使用球状的导电粉末的情况下,用电子显微镜(SEM)以10000倍观察随机的10个导电粉末的平均粒径为0.1~5μm。平均粒径不足0.1μm的情况下,难以发生导电粉末的相互接触,导电性降低。另一方面,平均粒径超过5μm时,难以得到印刷时的线边缘的直行性。更优选为0.4~2μm。
需要说明的是,优选使用在通过麦克罗特雷克粒径仪(Microtrac)测定的平均粒径中为0.5~3.5μm大小的导电粉末。
此外,优选的是,在使用鳞片状的导电粉末的情况下,用电子显微镜(SEM)以10000倍观察随机的10个导电粉末的平均粒径为0.1~10μm。平均粒径不足0.1μm时,难以发生导电粉末的互相接触,导电性降低。另一方面,平均粒径超过10μm时,难以得到印刷时的线边缘的直行性。更优选为0.4~5μm。
需要说明的是,优选使用在通过麦克罗特雷克粒径仪测定的平均粒径中为0.5~7μm大小的导电粉末。
作为这样的导电粉末,优选银粉末,此时,银粉末优选比表面积为0.01~2m2/g。比表面积不足0.01m2/g时,在保存时容易引起沉降,另一方面,比表面积超过2m2/g的情况下,吸油量变大,会损害糊剂的流动性。更优选为0.5~1.5m2/g。
本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂中的有机溶剂为了赋予良好的印刷适应性而使用。作为这样的有机溶剂,可以使用含有30~90质量%760mmHg下的沸点为250~330℃的高沸点溶剂的溶剂。
作为高沸点溶剂,使用760mmHg下的沸点为250~330℃的溶剂。若沸点不足250℃,则干燥速度过快,向基材的转印变得困难。另一方面,若超过330℃,则难以作为有机溶剂使用。更优选为250℃~300℃。
作为这样的高沸点溶剂,例如可列举出二戊基苯(沸点260~280℃)、三戊基苯(沸点300~320℃)、正十二醇(沸点255~259℃)、二乙二醇二丁醚(沸点255℃)、乙二醇单乙酸酯(沸点250℃)、三乙二醇(沸点276℃)、三乙二醇单乙醚(沸点256℃)、三乙二醇单丁醚(沸点271℃)、四乙二醇(沸点327℃)、四乙二醇单丁醚(沸点304℃)、三丙二醇(沸点267℃)、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯(沸点253℃)等。此外,作为石油系烃类,可列举出Nippon Oil Corporation制造的AFsolvent4号(沸点240~265℃)、5号(沸点=275~306℃)、6号(沸点296~317℃)、7号(沸点259~282℃)、及0号solvent H(沸点245~265℃)等。它们可以单独使用或混合使用两种以上。
其中,从有机粘结剂树脂的溶解性等观出发,适宜使用三乙二醇衍生物或三丙二醇衍生物。
这样的高沸点溶剂在有机溶剂中含有30~90质量%。若不足30质量%,则糊剂的干燥速度过快,难以得到良好的转印性等印刷适应性。另一方面,若超过90质量%,则糊剂会变得难以干燥,发生在胶印滚筒上残存等印刷适应性劣化。更优选为30~60质量%。
此外,作为除这些高沸点溶剂以外的有机溶剂,只要是可以溶解有机粘结剂的有机溶剂就可以使用公知的有机溶剂。例如可列举出甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲醇、乙醇、异丙醇、异丁醇、1-丁醇、二丙酮醇、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚醋酸酯、松油醇、甲乙酮、卡必醇、卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇等。它们可以单独使用或混合使用两种以上。
本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂优选通过这种含有高沸点溶剂的有机溶剂而调整至对胶版印刷适宜的糊剂粘度、例如50~1000dPa·s。粘度不足50dPa·s时,印刷的图案的膜厚变薄,得到的导电图案的表面电阻容易升高。另一方面,若粘度超过1000dPa·s,则在凹版印刷时,用刮刀难以刮取糊剂,容易发生污版(糊剂粘附于非画线部)、渗墨等印刷不良。更优选粘度为100~750dPa·s。
需要说明的是,本发明中糊剂的粘度是使用锥板式粘度计在剪切速率为10s-1、25℃的条件下测定的值。
此外,在本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂中,为了形成三维网状链结构,为了提高形成的图案的耐溶剂性、密合性,优选还含有交联剂。
作为交联剂,只要能够不使印刷适应性劣化地与有机粘结剂树脂反应、使其交联即可。作为这样的交联剂,只要是通过加热固化的树脂就没有特别限定,例如可列举出环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸(酯)类树脂、聚酰亚胺树脂、及它们的改性树脂,它们可以单独使用或组合使用两种以上。此外,可列举出在分子中至少具有两个氧杂环丁基的氧杂环丁烷化合物等。
在这样的交联剂中,优选含有在1分子中至少包含两个以上缩水甘油基的环氧树脂。作为这样的环氧树脂,例如可列举出双酚A型、氢化双酚A型、双酚F型、双酚S型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、双酚A的酚醛清漆型、二羟基联苯型、联二甲苯酚型、三苯酚甲烷型、N-缩水甘油型、N-缩水甘油型的环氧树脂、脂环式环氧树脂等公知的环氧树脂,没有限定为特定的环氧树脂,此外,它们可以单独使用或组合使用两种以上。
关于这些环氧树脂的配混比率,每100质量份有机粘结剂树脂为1~100质量份是合适的,优选为5~40质量份。
此外,除上述成分以外,可以配混为了促进有机粘结剂树脂和交联剂的反应的固化催化剂,例如胺化物、咪唑衍生物等。
此外,为了将本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂着色,可以含有着色剂。对着色剂的种类、形状等没有特别限定,可使用公知的着色剂。关于着色剂的颜色,例如,在用作显示器用途的情况下,只要是适于引起对抑制外光反射而言充分的亮度降低的颜色即可。可优选列举出蓝、黑、基于3色混合的黑等。
尤其黑色是合适的,可以使用炭黑、溶剂黑、油黑等,但从取得的容易程度等方面出发,色料用炭黑是合适的。例如,作为炭黑,可列举出槽法炭黑、炉黑、或灯黑等色料用炭黑及导电性炭黑、乙炔黑等。
关于着色剂的配混量,只要可以得到良好的印刷适应性,可以着色至目标亮度即可。从印刷适应性的观点出发,相对于100质量份有机粘结剂树脂,优选为100质量份以下。若超过100质量份,则会产生显著的粘度上升、触变性变得过高等问题。更优选为80质量份以下。
此外,作为下限,例如,在用作显示器的用途的情况下,相对于100质量份有机粘结剂树脂,优选为5质量份以上。着色剂的配混量不足5质量份时,糊剂的亮度变高,显示器的可视性恶化。更优选为10质量份以上。
这样的着色剂可以以粉体、分散液的形式添加。
在本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂中,为了得到更优异的印刷适应性与导电性,有机粘结剂树脂、导电粉末、着色剂(含有的情况下)的配混量以质量基准计,(导电粉末的配混量+着色剂的配混量)/有机粘结剂的配混量:A优选满足如下关系。
12≤A≤26
若A值不足12,则由于导电粉的比例会相应地减少,导电性降低,并且由于糊剂中的粉体成分的比例变少,因此难以获得适于印刷的流变性,若超过26,则糊剂中的粉体的比例过多,形成高触变性的糊剂,不能实现适于印刷的流变性。更优选为13≤A≤22。
另外,在不损害印刷适应性的范围内,可以配混金属分散剂、触变性赋予剂、消泡剂、平流剂、表面张力降低剂、稀释剂、增塑剂、抗氧化剂、金属去活化剂、偶联剂、充填剂等添加剂。
在本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂中,为了得到良好的印刷适应性,糊剂的粘性值优选为5~35。若粘性值不足5,则在印刷时糊剂的转移性差、使印刷品质恶化,存在印刷后的膜厚变薄、表面电阻变高的倾向。另一方面,若粘性值超过35,则容易发生在印刷时被印刷物的起毛(被印刷物的破损)、阻塞(被印刷物在印刷机中阻塞)。更优选为10~30。
需要说明的是,粘性值是使用旋转粘性计(通称:inkometer),在30℃、400转的条件下测定的值。
可以使用这样构成的本实施方式的胶版印刷用导电性糊剂在印刷电路板、玻璃基板、PET薄膜等树脂薄膜等基材上通过胶版印刷形成导电图案。
首先,在凹版等凹版、凸版等版上供给导电性糊剂,形成期望的图案。此时,在凹版胶印印刷那样的凹版印刷中使用的版是对由铜、42合金、玻璃等形成的料筒、平版的表面实施照相制版、激光雕刻等而制版的。根据需要,可实施镀铬处理、DLC(类金刚石镀膜)处理以提高凹版的耐久性。
如此操作,将形成的图案一次转印到例如由硅橡胶等形成的胶版表面。通过将一次转印的图案在载置于工作台的基材上进一步二次转印,在基材上形成涂膜图案。
接着,通过例如热风循环式干燥炉等,在80~200℃下干燥或固化所得到的涂膜图案。如此操作,在基材上形成导电图案。所得到的导电图案具有良好的形状,能够得到高清晰度的导电图案。
此外,通过在透明基材上形成网状的导电图案,可以形成作为显示器前面板(屏蔽构件)使用的透光性导电薄膜。
此时,作为透明基材,可以使用树脂薄膜,例如可列举出由聚酯树脂、丙烯酸(酯)类树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚丙烯树脂、三醋酸纤维素树脂、二环戊二烯树脂、降冰片烯系树脂、聚氨酯树脂等形成的树脂薄膜。在薄膜的表面,根据需要,可以设置硬涂层、易粘接层、脱模处理层、导电性聚合物层、吸墨层等,此外,可以实施等离子体处理等。薄膜的厚度通常为20~800μm。
此外,网状的导电图案可以为三角形、四角形、五角形、其他的N角形(N为6以上的整数)等格子状,或球型、叶型等图案,也可以为不定形。
此外,该图案的线宽优选为10~80μm,线间隔优选为100~500μm。线宽、线间隔过大时,得到的导电性图案容易被发现,有画面的视认性降低的倾向。另外,线间隔过小时,所得到的导电图案变细(每单位面积的线的根数变多),有可见光的透过率降低,画面变暗的倾向。另一方面,线宽、线间隔小时,有难以形成均匀的图案的倾向。更优选线宽为10~40μm、线间隔为125~500μm。
其中,此时通过向糊剂中添加着色剂,会不需要黑化处理。
进而,根据需要,可在所得到的透光性导电薄膜上实施防反射处理、用于补正颜色的着色处理、近红外线吸收处理等后处理。此外,还可以为了贴附于显示器而层压粘合剂。
如此操作形成的透光性导电薄膜可以不实施镀覆处理而赋予充分的导电性、得到优异的屏蔽电磁波的性能。
实施例
以下示出实施例及比较例来更具体地说明本实施方式,但本发明并不限定于这些实施例。需要说明的是,以下的“份”在没有特别说明的情况下全部表示“质量份”。
(含羧酸树脂的合成例1)
在具备温度计、搅拌机、滴液漏斗以及冷凝回流器的烧瓶中以0.80:0.20的摩尔比投入甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸,加入作为溶剂的三乙二醇单丁醚(沸点271℃)、作为催化剂的偶氮二异丁腈,在氮气气氛、80℃下搅拌6小时,得到不挥发成分为40质量%的含羧酸树脂溶液。
所得到的树脂的数均分子量为15000、重均分子量为约40000、酸值为97mgKOH/g。其中,重均分子量是通过将岛津制作所制造的pomp LC-6AD与三根Showa Denko K.K.制造的Column Shodex(注册商标)KF-804,KF-803,KF-802连接在一起的高效液相色谱测定的。以下,将该含羧酸树脂溶液称为清漆-1。
(含羧酸树脂的合成例2)
将溶剂变为三丙二醇单甲醚(沸点=243℃),以与合成例1相同的合成方法、相同的投入比得到不挥发成分为40质量%的含羧酸树脂。数均分子量、重均分子量及酸值为与清漆-1相同的值。以下,将此含羧酸树脂称为清漆-2。
(实施例1~5及比较例1、2)
以表1所示的配混比例配混各成分,用3辊式混炼机进行研磨,得到导电性糊剂。其中,糊剂的粘度调整至约150dPa·s。
[表1]
Figure BDA00002736178000131
※1:InChem Company制造PKHB(Mn=9500)
※2:平均粒径为1.5μm的球状银粉末
※3:二乙二醇单乙醚乙酸酯(沸点=217℃,二元醇酯系溶剂)
※4:三乙二醇单丁醚(沸点=271℃,高沸点溶剂)
※5:2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑-(1)]-乙基均三嗪异氰尿酸加成物
※6:双酚A型环氧树脂(三菱化学株式会社制造j ER-828)
※7:Nippon Aerosil Co.,Ltd.制造Aerosil#200
表2示出实施例1~4及比较例1、2的有机溶剂中的高沸点溶剂的比率。
[表2]
Figure BDA00002736178000141
对如此操作得到的各导电性糊剂进行以下评价。
〈基于简易凹版印刷的印刷适应性的评价〉
(试样的制作)
使用钢刮刀(STEEL DOCTOR),将得到的各导电性糊剂填充到形成有线宽/间距=70/30μm、版深:10μm的条纹图案的玻璃凹版的凹部。
接着,将该玻璃凹版与由橡胶硬度30°的硅橡胶形成的胶印滚筒接触,使在凹部充填的导电性糊剂转印到胶印滚筒表面(转移工序)。进而,将胶印滚筒表面的导电性糊剂的图案转印到厚度为1.8mm的钠钙玻璃表面(固定工序)。
对如此操作得到的试样进行以下评价。
(印刷适应性1:转印性评价)
转移工序后,10秒钟之后进行固定工序,通过目视评价导电性糊剂是否在胶印滚筒表面残留。评价基准如下所述。
○:在胶版(blanket)表面上无导电性糊剂残留(100%转印)。
△:在胶版表面的一部分上残留有导电性糊剂。
×:在胶版整个面上残留导电性糊剂。
(印刷适应性2:在胶版上放置30秒钟后的转印性评价)
转移工序后,30秒钟之后进行固定工序,通过目视评价导电性糊剂是否在胶印滚筒表面上残留。评价基准如下所述。
○:在胶版表面上无导电性糊剂残存(100%转印)。
△:在胶版表面的一部分上残留有导电性糊剂。
×:在胶版整个面上残留导电性糊剂。
(印刷适应性3:所形成图案的形状)
用光学显微镜观察转印有导电性糊剂的图案的玻璃基板,评价印刷的图案的直行性、须状缺陷的有无。评价基准如下所述。
○:具有直行性和/或完全没有发现须状缺陷。
△:稍微欠缺直行性和/或发现极少的须状缺陷。
×:存在图案的弯曲、断线,和/或明显产生许多须状缺陷。
〈电阻率值的测定〉
印刷线宽1mm、长度40cm的试验图案,使用热风循环式干燥炉、在120℃下进行30分钟加热处理。使用试验仪(HIOKI公司制造Milliohm HiTES TER3540)测定得到的图案的电阻值,由图案的膜厚算出电阻率值。
将这些评价结果示于表2。
[表3]
Figure BDA00002736178000161
由表2可知,在实施例1~5中,印刷适应性均优异,自转移工序至固定工序的时间即使长糊剂也保持了转移性。
另一方面,在不含高沸点溶剂的比较例1中,长时间放置的胶版表面的糊剂干燥,转印性受损。此外,可知在比较例2中,虽然保持转印性,但形成的图案缺乏直行性,印刷适应性差。
另外,尝试使用聚酯树脂(东洋纺公司制造Byron245)作为粘结剂树脂,但由于不溶于三乙二醇单丁醚,因此放弃了研究。

Claims (6)

1.一种胶版印刷用导电性糊剂,其特征在于,其含有有机粘结剂树脂、导电粉末和有机溶剂,所述有机溶剂含有30~90质量%760mmHg下的沸点为250~330℃的高沸点溶剂。
2.根据权利要求1所述的胶版印刷用导电性糊剂,其特征在于,所述有机粘结剂树脂含有在1分子中至少包含两个以上羧基的含羧酸树脂。
3.根据权利要求1或2所述的胶版印刷用导电性糊剂,其特征在于,其含有交联剂。
4.根据权利要求3所述的胶版印刷用导电性糊剂,其特征在于,所述交联剂含有在1分子中至少包含两个以上缩水甘油基的环氧树脂。
5.一种导电图案的形成方法,其特征在于,
在版上形成权利要求1~4中的任一项所述的导电性糊剂的图案,
将形成的所述图案在胶印滚筒表面一次转印,
将一次转印的所述图案在基材表面二次转印,
使二次转印的图案在80~200℃下干燥或固化。
6.一种导电图案,其特征在于,其由权利要求5所述的导电图案的形成方法形成。
CN2011800347933A 2010-07-30 2011-07-28 胶版印刷用导电性糊剂 Pending CN103003375A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-171708 2010-07-30
JP2010171708 2010-07-30
PCT/JP2011/004279 WO2012014481A1 (ja) 2010-07-30 2011-07-28 オフセット印刷用導電性ペースト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103003375A true CN103003375A (zh) 2013-03-27

Family

ID=45529712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011800347933A Pending CN103003375A (zh) 2010-07-30 2011-07-28 胶版印刷用导电性糊剂

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2012014481A1 (zh)
KR (1) KR20130045326A (zh)
CN (1) CN103003375A (zh)
TW (1) TW201220325A (zh)
WO (1) WO2012014481A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107109095A (zh) * 2014-11-25 2017-08-29 阪东化学株式会社 导电性墨水
CN108682475A (zh) * 2018-03-22 2018-10-19 衢州顺络电子有限公司 导电浆料及导电干膜制备方法
CN113412321A (zh) * 2020-01-17 2021-09-17 深圳市首骋新材料科技有限公司 一种有机硅树脂导电胶及其制备方法和应用
CN116656172A (zh) * 2023-06-21 2023-08-29 雅昌文化(集团)有限公司 高附着性的香型油墨及其制备、印刷方法
TWI839358B (zh) * 2018-06-26 2024-04-21 日商納美仕股份有限公司 真空印刷用導電性糊料

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104488040B (zh) * 2012-07-20 2018-08-03 东洋纺株式会社 使用激光刻蚀加工用导电性糊剂而成的回路配线、电路及触摸面板
KR102020093B1 (ko) * 2012-09-05 2019-09-09 히타치가세이가부시끼가이샤 은페이스트 조성물 및 그것을 사용한 반도체 장치
WO2014119463A1 (ja) * 2013-01-30 2014-08-07 Dic株式会社 導電性ペースト、導電性パターンの形成方法及び導電性パターン印刷物
KR101421195B1 (ko) * 2013-04-15 2014-07-23 주식회사 휘닉스소재 도전성 페이스트 조성물 및 이로부터 제조된 전극
JP2017218469A (ja) * 2016-06-03 2017-12-14 株式会社Dnpファインケミカル 導電性パターン印刷用組成物及び導電性パターンを有する基板の製造方法
JP6431219B2 (ja) * 2018-01-22 2018-11-28 株式会社Dnpファインケミカル 導電性パターン印刷用組成物及び導電性パターンを有する基板の製造方法
WO2019225271A1 (ja) * 2018-05-23 2019-11-28 株式会社ダイセル 導電性インク

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009062523A (ja) * 2007-08-10 2009-03-26 Think Laboratory Co Ltd 導電性インキ組成物
JP2009245844A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Sumitomo Rubber Ind Ltd 導電性ペースト
CN101599313A (zh) * 2009-07-02 2009-12-09 张祥成 一种疏水和亲水型纳米微米级微相半分离导电碳浆料及其制备方法
CN101696333A (zh) * 2009-10-27 2010-04-21 彩虹集团公司 一种导电油墨及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62160603A (ja) * 1986-01-08 1987-07-16 昭和高分子株式会社 導電性ペ−スト
JP3019139B2 (ja) * 1995-03-30 2000-03-13 株式会社住友金属エレクトロデバイス 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック回路基板
JP2002133944A (ja) * 2000-10-27 2002-05-10 Sumitomo Rubber Ind Ltd 導電性インキ組成物とそれを用いた微細パターンの印刷方法および透光性電磁波シールド部材の製造方法
JP2005044771A (ja) * 2003-07-10 2005-02-17 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009062523A (ja) * 2007-08-10 2009-03-26 Think Laboratory Co Ltd 導電性インキ組成物
JP2009245844A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Sumitomo Rubber Ind Ltd 導電性ペースト
CN101599313A (zh) * 2009-07-02 2009-12-09 张祥成 一种疏水和亲水型纳米微米级微相半分离导电碳浆料及其制备方法
CN101696333A (zh) * 2009-10-27 2010-04-21 彩虹集团公司 一种导电油墨及其制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107109095A (zh) * 2014-11-25 2017-08-29 阪东化学株式会社 导电性墨水
CN107109095B (zh) * 2014-11-25 2021-01-26 阪东化学株式会社 导电性墨水
CN108682475A (zh) * 2018-03-22 2018-10-19 衢州顺络电子有限公司 导电浆料及导电干膜制备方法
TWI839358B (zh) * 2018-06-26 2024-04-21 日商納美仕股份有限公司 真空印刷用導電性糊料
CN113412321A (zh) * 2020-01-17 2021-09-17 深圳市首骋新材料科技有限公司 一种有机硅树脂导电胶及其制备方法和应用
CN116656172A (zh) * 2023-06-21 2023-08-29 雅昌文化(集团)有限公司 高附着性的香型油墨及其制备、印刷方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012014481A1 (ja) 2012-02-02
JPWO2012014481A1 (ja) 2013-09-12
TW201220325A (en) 2012-05-16
KR20130045326A (ko) 2013-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103003375A (zh) 胶版印刷用导电性糊剂
KR101371863B1 (ko) 도전성 페이스트 및 도전 패턴
CN101350233B (zh) 导电性糊剂和使用该糊剂的透光性导电薄膜及其制造方法
KR101392597B1 (ko) 도전성 페이스트
CN103443214A (zh) 导电墨水组合物,使用该导电墨水组合物的印刷方法及由该导电墨水组合物制备的导电图案
JP5569733B2 (ja) 導電性銀ペースト、導電性パターンの形成方法及び導電性パターン印刷物
JP5608501B2 (ja) 導電パターン形成用ペースト組成物、導電パターン及びその形成方法
JP5255792B2 (ja) 導電性ペースト組成物、および該組成物を用いた透光性導電フィルム並びにその製造方法
KR101339618B1 (ko) 도전성 페이스트
CN101351112B (zh) 透光性导电薄膜
CN102820072A (zh) 导电性糊剂
CN101794637B (zh) 导电性糊剂和透光性导电薄膜及其制造方法
KR101049025B1 (ko) 도전성 페이스트, 및 상기 페이스트를 이용한 투광성 도전필름 및 그의 제조 방법
JP5899259B2 (ja) 導電性ペースト
JP5085214B2 (ja) 透光性導電フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130327