CN110850681A - 感光胶组合物、感光导电胶组合物及包含感光导电胶组合物的电子装置 - Google Patents
感光胶组合物、感光导电胶组合物及包含感光导电胶组合物的电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110850681A CN110850681A CN201810953832.3A CN201810953832A CN110850681A CN 110850681 A CN110850681 A CN 110850681A CN 201810953832 A CN201810953832 A CN 201810953832A CN 110850681 A CN110850681 A CN 110850681A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- weight
- parts
- photosensitive
- monomer
- tertiary amine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明提供一种感光胶组合物,包括10~90重量份具有乙烯基醚官能基的单体;10~90重量份的叔胺高分子;以及0.5~10重量份的光酸型起始剂,其中该叔胺高分子的重均分子量介于2000~20000之间。本发明还提供感光导电胶组合物及包含该感光导电胶组合物的电子装置。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种感光胶组合物,且特别是涉及一种感光胶组合物、感光导电胶组合物及包含感光导电胶组合物的电子装置。
【背景技术】
感光胶组合物近年来广泛应用于显示器组装或OLED照明封装材料上,相较于传统通过加温烘烤热固化组合物使其硬化的方式,感光胶组合物仅须藉由外界紫外光、电子束(Electron Beam)、红外线、X-射线等光射线照射下使胶材硬化的过程,适用于对热敏感的软性高分子基板,故逐渐地取代热固型组合物在软性印刷电子上的使用,并且同时具有较短制程时间、设备简化等优势。
但是目前所使用的感光硬化粘合剂,在外界光照射下会使胶材中的光起始剂快速裂解,并使树脂间产生交联反应而使胶材快速硬化。然而随着封装或OLED制程上元件间多层堆迭与反复加工的要求,若直接将元件粘贴于感光粘合剂上,再经外界光照射,会因元件遮蔽光照射感光胶组合物,因而使胶材无法完全硬化,造成后端元件粘贴或封装材料贴合可靠度方面的问题。
因此,亟需一种具有感光延迟固化特性的感光胶组合物,能先涂布于基板上,再施加外界能量于感光胶组合物,使后端元件对位粘贴,最后感光胶组合物逐渐固化并具有良好的附着力。
【发明内容】
本发明的一实施例提供一种感光胶组合物,包括10~90重量份的具有乙烯基醚官能基的单体;10~90重量份的叔胺高分子;以及0.5~10重量份的光酸型起始剂,其中该叔胺高分子的重均分子量介于2000~20000之间。
本发明的另一实施例提供一种感光导电胶组合物,包括导电粉体;以及感光胶组合物。该感光胶组合物包括10~90重量份的具有乙烯基醚官能基的单体;10~90重量份的叔胺高分子;以及0.5~10重量份的光酸型起始剂,其中该叔胺高分子的重均分子量介于2000~20000之间。
本发明的另一实施例提供一电子装置,包括第一基板,具有第一电极;第二基板,具有第二电极;以及感光导电胶组合物,设置于第一基板与第二基板间,并且第一电极与第二电极藉由该感光导电胶组合物电性连接,其中该感光导电胶组合物包括导电粉体;以及感光胶组合物。其中该感光聚合物包括10~90重量份的具有乙烯基醚官能基的单体;10~90重量份的叔胺高分子;以及0.5~10重量份的光酸型起始剂,其中该叔胺高分子的重均分子量介于2000~20000之间。
为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂,下文特举数个实施例,作详细说明如下。
【附图说明】
图一为本公开一实施例中电子装置的示意图。
【符号说明】
10 电子装置
100 第一基板
101 第一电极
200 第二基板
201 第二电极
300 感光导电胶组合物
【具体实施方式】
以下详细叙述本发明内容的实施例(实施方式)。实施例所提出的实施细节为举例说明用,并非对本发明内容欲保护的范围进行限缩。具有本领域技术人员应可依据实际实施情形的需要对这些实施细节加以修饰或变化。本发明所述的“一”表示为“至少一”。
本发明的实施例提供一种感光胶组合物,包括乙烯基醚单体、叔胺结构的高分子及光酸型起始剂。在外界能量照射下,光酸型起始剂开始裂解并形成H+阳离子基团和带负电的光酸盐类,此H+阳离子会先与叔胺高分子结构上的氮原子上的孤对电子产生类似电偶极矩(electric dipole)的作用力。此电偶极矩作用力的大小是影响此感光组合物延迟固化的关键。当组合物刚照射完能量后,此作用力会缓减H+离子对乙烯基醚官能基上的双键反应;但随着外界环境干扰下,此作用力会逐渐减弱,此时H+离子开始对乙烯基醚官能基上的双键进行加成反应,并使此感光组合物开始硬化。
根据本发明的数个实施例,本发明的一种感光胶组合物,包括10~90重量份的具有乙烯基醚官能基的单体;10~90重量份的叔胺高分子;以及0.5~10重量份的光酸型起始剂,其中该叔胺高分子的重均分子量介于2000~20000之间。
根据本发明的数个实施例,本发明的感光胶组合物的乙烯基醚官能基的单体为30~70重量份,叔胺高分子为30~70重量份,光酸型起始剂为1~5重量份。
根据本发明的数个实施例,其中该叔胺高分子具有式(1)所示结构
在式(1)中,R1、2可分别为甲基、乙基、丙基或异丙基,R3为C1~C5烷撑基。
重复单元数目n值为介于8-132的整数,*为键结R3的一端。
根据本发明的数个实施例,本发明的感光胶组合物的乙烯基醚官能基的单体具有
其中R5、R6、R7、R8可分别为C1~C5烷撑基,n为1~5的正整数,Z可为C3~C10的饱和或不饱和环烷基或C6~C10芳香环。
根据本发明的数个实施例,本发明的感光胶组合物的光酸型起始剂为重氮盐(Diazonium salts)、磷盐(Phosphonium salts)、锍盐(Sulfonium salts)、碘盐(Iodoniumsalts)、和磺酸盐(Sulfonate)化合物或前述的组合。
根据本发明的数个实施例,本发明的感光胶组合物,还可包含一导热粉体或导电粉体,其添加量为200~1000重量份。上述导热粉体可为金属氧化物、陶瓷、钻石、木炭、氮化硼、氧化铝、氮化铝、氮化镁、氧化锌、碳化硅、氧化铍、钻石、碳化钨、或前述的组合。上述导电粉体可为金属粉体或纳米粉体(如:银、铜、金、铝、铂、镍、钯)、石墨、石墨烯、碳黑、碳纳米管、导电高分子、金属氧化物(如:二氧化锡、掺铝氧化锌、氧化铟锡)或前述的组合。
根据本发明的数个实施例,本发明的一种感光导电胶组合物,包括导电粉体;以及感光胶组合物,该感光胶组合物包括10~90重量份的具有乙烯基醚官能基的单体;90~10重量份的叔胺高分子;以及0.5~10重量份的光酸型起始剂,其中该叔胺高分子的重均分子量介于2000~20000之间。
根据本发明的数个实施例,其中该叔胺高分子具有式(2)所示结构
在式(2)中,R1、R2可分别为甲基、乙基、丙基或异丙基,R3为C1~C5烷撑基。
重复单元数目n值为介于8~132的整数,*为键结R3的一端。
根据本发明的数个实施例,本发明的感光胶导电组合物的乙烯基醚官能基的单体具有
其中R5、R6、R7、R8可分别C1~C5烷撑基,n为1-5的正整数,Z可为C3~C10的饱和或不饱和环烷基或C6~C10芳香环。
根据本发明的数个实施例,本发明的感光胶导电组合物的光酸型起始剂为重氮盐(Diazonium salts)、磷盐(Phosphonium salts)、锍盐(Sulfonium salts)、碘盐(Iodoniumsalts)、和磺酸盐(Sulfonate)化合物或前述的组合。
根据本发明的数个实施例,上述导电粉体可为金属粉体或纳米粉体(如:银、铜、金、铝、铂、镍、钯)、石墨、石墨烯、碳黑、碳纳米管、导电高分子、金属氧化物(如:二氧化锡、掺铝氧化锌、氧化铟锡)或前述的组合。根据本发明的实施例,导电粉体添加量为200-1000重量份。
图一为本发明一实施例中电子装置10的示意图。电子装置10包括第一基板100,具有第一电极101;第二基板200,具有第二电极201;以及感光导电胶组合物300,设置于第一基板100与第二基板200间,并且第一电极101与第二电极201藉由该感光导电胶组合物300电性连接。其中感光导电胶组合物包括感光胶组合物,该感光胶组合物包括10~90重量份的具有乙烯基醚官能基的单体;10~90重量份的叔胺高分子;0.5~10重量份的光酸型起始剂;以及导电粒子301。
根据本发明的数个实施例,其中该叔胺高分子具有式(3)所示结构
在式(3)中,R1、R2可分别为甲基、乙基、丙基或异丙基,R3为C1~C5烷撑基。
重复单元数目n值为介于8~132的整数,*为键结R3的一端。
根据本发明的数个实施例,本发明的感光导电胶组合物的乙烯基醚官能基的单体具有
其中R5、R6、R7、R8可分别C1~C5烷撑基,n为1~5的正整数,Z可为C3~C10的饱和或不饱和环烷基或C6~C10芳香环。
根据本发明的数个实施例,本发明的感光胶导电组合物的光酸型起始剂为重氮盐(Diazonium salts)、磷盐(Phosphonium salts)、锍盐(Sulfonium salts)、碘盐(Iodoniumsalts)、和磺酸盐(Sulfonate)化合物,或前述的组合。
根据本发明的数个实施例,导电粒子的添加量为200~1000重量份。
实施例
本发明以下实施例所提及的产物特性测量仪器及方法如下:
UV光照射:UV曝照输送机采用汞灯灯源,其UV波长范围介于250~380nm之间,购自翔鸿科技公司。在调整UV能量曝光范围在635~3000mJ/cm2后,将网印完的感光胶组合物的样品放入UV曝照输送机,当感光组合物表面仍呈现沾粘状态时,开始记录其延迟固化时间。
UV曝光条件:经UV曝光后,当感光组合物表面还呈沾粘状态时,将此曝光条件视为本感光组合物的UV曝光条件,并从此沾粘状态开始计时延迟固化时间。例如:网印后的感光组合物经635~3000mJ/cm2范围的UV能量曝光后,若感光组合物表面仍呈现沾粘状态,将此UV能量视为UV曝光条件,并开始计时延迟固化时间。
胶粘性测量方法:以手触摸胶材表面并确认其表面干燥状态及沾粘状态,当胶材表面呈现干而不沾粘时,表示胶材已经固化。
附着性测量方法:以ASTM D3359规范为主,采用通过胶带试验测量粘着力的标准方法。使用3M Scotch Transparent Film Tape 600胶带进行测试,当组合物表面经由ASTMD 3359–97测试的结果为5B时,代表胶材在表面具有良好的附着性。
延迟固化时间:延迟固化时间依照感光胶材表面胶粘性判断其是否固化并记录其时间。当以手触摸胶材表面,其表面呈现干而不沾粘的情形时,表示此感光组合物已经固化。
重均分子量(weight average molecular weight),其测量分子量仪器为GPC(凝胶渗透色谱仪,Gel permeation chromatography),购自台安科技公司。
本发明以下实施例及比较例所使用的化学品详细资料先说明如下:
DEGDE:二甘醇二乙烯基醚(Di(ethylene glycol)divinyl ether),购自景明化工。
CHDE:1,4-环己烷二甲醇二乙烯基醚(1,4-Cyclohexanedimethanol divinylether),购自景明化工。
DVETEG:三甘醇二乙烯基醚(Tri(ethylene glycol)divinyl ether),购自景明化工。
SMA1000I:苯乙烯-马来酸酐树脂(Styrene maleic anhydride resin),购自成祈股份有限公司。
EPD:4-二甲氨基苯甲酸乙酯(Ethyl p-(dimethylamino)benzoate),购自双键化工。
本发明各实施例及比较例所使用的化学品整理如下表一:
表一
聚合物的制备
实施例1
在30重量份的SMA1000I树脂中,加入70重量份的二甘醇二乙烯基醚(DEGDE)单体,经公自转搅拌机混合溶解后,添加5重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐(4-Isopropyl-4'-methyldiphenyliodonium Tetrakis(pentafluorophenyl)borate)于SMA1000I树脂与DEGDE单体混合物中。
实施例2
进行如实施例1所述的相同步骤,除了将SMA1000I树脂与DEGDE单体两者的重量份均改成50重量份。
实施例3
进行如实施例1所述的相同步骤,除了将SMA1000I树脂与DEGDE单体两者的重量份分别改成70重量份及30重量份。
实施例4
在30重量份的SMA1000I树脂中,加入70重量份wt%的1,4-环己烷二甲醇二乙烯基醚(CHDE)单体,经公自转搅拌机混合溶解后,添加5重量份的光酸型起始剂于SMA1000I树脂与CHDE单体混合物中。
实施例5
进行如实施例4所述的相同步骤,除了将SMA1000I树脂与CHDE单体两者的重量份均改成50重量份。
实施例6
进行如实施例4所述的相同步骤,除了将SMA1000I树脂与CHDE单体两者的重量份分别改成70重量份及30重量份。
实施例7
在30重量份的SMA1000I树脂中,加入70重量份的三甘醇二乙烯基醚(DVETEG)单体,经公自转搅拌机混合溶解后,添加5重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐于SMA1000I树脂与DVETEG单体混合物中。
实施例8
进行如实施例7所述的相同步骤,除了将SMA1000I树脂与DVETEG单体两者的重量份均改成50重量份。
实施例9
进行如实施例7所述的相同步骤,除了将SMA1000I树脂与DVETEG单体两者的重量份分别改成70、30重量份。
实施例10
将SMA1000I树脂与DEGDE单体两者的重量份均维持在50重量份,并添加3重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐于SMA1000I树脂与DEGDE单体混合物中。
实施例11
将SMA1000I树脂与DEGDE单体两者的重量份均维持在50重量份,并添加1重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐于SMA1000I树脂与DEGDE单体混合物中。
实施例12
将SMA1000I树脂与CHDE单体两者的重量份均维持在50重量份,并添加3重量份的光酸起始4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐于SMA1000I树脂与CHDE单体混合物中。
实施例13
将SMA1000I树脂与CHDE单体两者的重量份均维持在50重量份,并添加1重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐于SMA1000I树脂与CHDE单体混合物中。
实施例14
将SMA1000I树脂与DEVTEG单体两者的重量份均维持在50重量份,并添加3重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐于SMA1000I树脂与DEVTEG单体混合物中。
实施例15
将SMA1000I树脂与DEVTEG单体两者的重量份均维持在50重量份,并添加1重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐于SMA1000I树脂与DEVTEG单体混合物中。
实施例16
合成具有叔胺结构的高分子Poly(DMA)
使用15g甲基丙烯酸2-(二甲氨基)乙酯(2-(Dimethylamino)ethylmethacrylate)(DMA)单体混和18g溶剂PMA,并添加具有DMA 1wt%重量的AIBN于反应系统,于90℃环境合成4小时,合成出来的高分子的重均分子量约为20852。
在50重量份自行合成的Poly(DMA)高分子中,加入50重量份的DEGDE单体,经公自转搅拌机溶解后,添加5重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐于Poly(DMA)与DEGDE单体混合物中。
实施例17
在50重量份的Poly(DMA)高分子中,加入50重量份的CHDE单体,经公自转搅拌机混合溶解后,添加5重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐于Poly(DMA)高分子与CHDE单体混合物中。
实施例18
在50重量份的Poly(DMA)高分子中,加入50重量份DVETEG单体,经公自转搅拌机混合溶解后,添加5重量份的光酸型起始剂于Poly(DMA)高分子与DVETEG单体混合物中。
实施例19
进行如实施例1所述的相同步骤,且乙烯基醚单体与叔胺结构高分子重量份相同,并添加400重量份的片银。
实施例20
进行如实施例2所述的相同步骤,且乙烯基醚单体与叔胺结构高分子重量份相同,并添加400重量份的片银。
实施例21
进行如实施例3所述的相同步骤,且乙烯基醚单体与叔胺结构高分子重量份相同,并添加400重量份的片银。
实施例22
进行如实施例4所述的相同步骤,且乙烯基醚单体与叔胺结构高分子重量份相同,并添加400重量份的片银。
实施例23
进行如实施例5所述的相同步骤,且乙烯基醚单体与叔胺结构高分子重量份相同,并添加400重量份的片银。
实施例24
进行如实施例6所述的相同步骤,且乙烯基醚单体与叔胺结构高分子重量份相同,并添加400重量份的片银。
实施例25
进行如实施例7所述的相同步骤,且乙烯基醚单体与叔胺结构高分子重量份相同,并添加400重量份的片银。
实施例26
进行如实施例8所述的相同步骤,且乙烯基醚单体与叔胺结构高分子重量份相同,并添加400重量份的片银。
实施例27
进行如实施例9所述的相同步骤,却乙烯基醚单体与叔胺结构高分子重量份相同,并添加400重量份的片银。
比较例1
在100重量份的二甘醇二乙烯基醚(DEGDE)单体中,添加5重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐,经公自转搅拌机混合溶解后,完成感光组合物配制。
比较例2
在100重量份1,4-环己烷二甲醇二乙烯基醚(CHDE)单体中,添加5重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐,经公自转搅拌机混合溶解后,完成感光组合物配制。
比较例3
将100重量份三甘醇二乙烯基醚(DVETEG)单体中,添加5重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐中,经公自转搅拌机混合溶解后,完成感光组合物配制。
比较例4
将30重量份的4-二甲氨基苯甲酸乙酯(EPD)叔胺结构分子中,添加70重量份的DVETEG单体,经公自转搅拌机混合溶解后,添加5重量份的光酸型起始剂4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐于(EPD)叔胺结构分子与70重量份的DVETEG单体混合物中。
比较例5
进行如比较例4所述的相同步骤,除了将EPD分子与DVETEG单体两者均改成50重量份。
比较例6
相同步骤如比较例4所述,将EPD分子与DVETEG单体两者分别改成70重量份及30重量份。
各实施例及比较例的组成与感光组合物特性记载于表二至表四。
表一与表二包含感光延迟固化组成实施例1~18及比较例1~6的成分组成,所有测量单位皆为重量份。
从实施例与比较例中显示,在实施例1~9中,在相同光酸型起始剂5%添加比例下,在感光胶组合物中添加不同重量份、不同结构的具有乙烯基醚官能基的单体,如DEGDE、CHDE、DVETEG与叔胺结构高分子SMA1000I下,均可呈现延迟固化的效果。
在实施例10~15中,以不同结构的具有乙烯基醚官能基的单体与叔胺结构高分子SMA1000I,两者均为50重量份,添加1或3重量份的光酸型起始剂,其结果显示实施例10-15的感光胶组合物亦具有延迟固化效果。
在实施例16~18中,将自行合成的叔胺高分子结构Poly(DMA)分别与三种不同乙烯基醚结构单体,两者均为50重量份混合配成的感光胶组合物,其结果显示同样具有延迟固化的特性。
根据实施例1~18的结果显示,当组合物中同时具有乙烯基醚官能基的结构和叔胺结构高分子组成时,具有乙烯基醚官能基的单体为30~70重量份,叔胺高分子为30~70重量份,光酸型起始剂为1~5重量份,使得感光组合物具有延迟固化的特性。
在比较例1~3中,观察具有乙烯基醚官能基的单体与光酸型起始剂所形成的感光胶组合物,在不添加叔胺高分子结构时,发现在相同光酸型起始剂添加比例下,此感光组合物快速固化,甚至有些呈现反应激烈而使胶材碳化的情形,因此,若仅以具有乙烯基醚官能基的单体与光酸型起始剂形成感光胶组合物,并不具有本发明所述的延迟固化效果。
实施例7~9与比较例4~6感光胶组合物的差异为使用叔胺结构高分子或叔胺结构分子,结果显示使用叔胺结构高分子,其延迟固化效果、胶粘性以及附着性均优于叔胺结构分子。用于叔胺结构高分子的分子量与单位面积下所占的体积效应相较于之前使用的叔胺分子均较大,因此延迟固化效果、胶粘性以及附着性均较佳。另外在UV能量曝光评估下,使用叔胺结构分子所配成的感光胶材发现在较高能量4000mJ/cm2UV能量曝光下放置一天以上,其胶材表面仍呈现粘手的胶粘状态,另外在附着评估中也测量到0B的结果。相较于本发明使用叔胺结构高分子所配成的感光胶材而言,曝光能量高出不少并更加耗能与耗时。
在实施例19-27添加等量光酸型起始剂5重量份时,于感光胶组合物中添加不同重量份、不同结构的具有乙烯基醚官能基的单体,如DEGDE、CHDE、DVETEG与叔胺结构高分子SMA1000I,测量其表面电阻率,约为1.2×10-4至5.2×10-3欧姆.cm,与日本TANAKA厂商市售导电胶的电阻率10-4欧姆.cm相当。
在比较例4~6中,将原本叔胺高分子结构更换成具有叔胺结构的分子时,发现在不同添加比例下,此叔胺分子配成的感光组合物无延迟固化的现象产生。于室温环境放置1天以上,胶材表面仍呈现粘手状态,同时在基材上的附着性也变差,经由ASTM D 3359-97测试结果为0B。
因此,本发明通过叔胺结构高分子能成功地改善小分子叔胺结构的附着性,另外在光酸型起始剂环境下,能延缓光酸型起始剂阳离子对乙烯基醚中双键的加成反应,而达到感光组合物延迟固化的效果。
虽然本发明已以数个实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,应可作任意的更动与润饰,因此本发明的保护范围应视所附权利要求书所界定的范围为准。
Claims (14)
1.一种感光胶组合物,包括:
10~90重量份的具有乙烯基醚官能基的单体;
10~90重量份的叔胺高分子;以及
0.5~10重量份的光酸型起始剂,
其中该叔胺高分子的重均分子量为2000~20000。
2.如权利要求1所述的感光胶组合物,其中
该乙烯基醚官能基的单体为30~70重量份,该叔胺高分子为30~70重量份,该光酸型起始剂为1~5重量份。
5.如权利要求1所述的感光胶组合物,其中该光酸型起始剂为重氮盐、磷盐、锍盐、碘盐、磺酸盐化合物、或前述的组合。
6.如权利要求1所述的感光胶组合物,还包含导热粉体。
7.如权利要求6所述的感光胶组合物,其中该导热粉体为200-1000重量份。
8.如权利要求7所述的感光胶组合物,其中该导热粉体为金属氧化物、陶瓷、钻石、木炭、氮化硼、氧化铝、氮化铝、氮化镁、氧化锌、碳化硅、氧化铍、钻石、碳化钨、或前述的组合。
9.一种感光导电胶组合物,包括:导电粉体;以及如权利要求1~8任一项所述的感光胶组合物。
10.如权利要求9所述的感光胶组合物,其中该导电粉体为200-1000重量份。
11.如权利要求9所述的感光导电胶组合物,其中该导电粉体为金属粉体或纳米粉体、石墨、石墨烯、碳黑、碳纳米管、导电高分子、金属氧化物、或前述的组合。
12.如权利要求11所述的感光导电胶组合物,其中该纳米粉体为银、铜、金、铝、铂、镍、钯或前述的组合。
13.如权利要求11所述的感光导电胶组合物,其中该金属氧化物为二氧化锡、掺铝氧化锌、氧化铟锡、或前述的组合。
14.电子装置,包括:
第一基板,其具有第一电极;
第二基板,其具有第二电极;以及
如权利要求9~13任一项所述的感光导电胶组合物,其设置于该第一基板与该第二基板间,并且该第一电极与该第二电极藉由该感光导电胶组合物电性连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810953832.3A CN110850681B (zh) | 2018-08-21 | 2018-08-21 | 感光胶组合物、感光导电胶组合物及包含感光导电胶组合物的电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810953832.3A CN110850681B (zh) | 2018-08-21 | 2018-08-21 | 感光胶组合物、感光导电胶组合物及包含感光导电胶组合物的电子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110850681A true CN110850681A (zh) | 2020-02-28 |
CN110850681B CN110850681B (zh) | 2023-08-15 |
Family
ID=69594592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810953832.3A Active CN110850681B (zh) | 2018-08-21 | 2018-08-21 | 感光胶组合物、感光导电胶组合物及包含感光导电胶组合物的电子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110850681B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110938172A (zh) * | 2018-09-25 | 2020-03-31 | 财团法人工业技术研究院 | 改性共聚物、其制造方法、及浆料的制造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004294552A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
CH694562A5 (de) * | 1999-12-21 | 2005-03-31 | Ciba Sc Holding Ag | Iodoniumsalze als latente Säurespender. |
JP3847361B2 (ja) * | 1996-01-11 | 2006-11-22 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 感光性平版印刷版材料 |
CN1904736A (zh) * | 2005-07-25 | 2007-01-31 | 日产化学工业株式会社 | 正型感光性树脂组合物和由其得到的固化膜 |
CN102193311A (zh) * | 2010-03-08 | 2011-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 着色感光性树脂组合物 |
CN102221780A (zh) * | 2010-02-16 | 2011-10-19 | 信越化学工业株式会社 | 用于eb或euv平版印刷的化学放大负性抗蚀剂组合物和图案化方法 |
WO2015016089A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法及びそれに用いられる表面処理剤、並びに、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
TW201543147A (zh) * | 2014-05-09 | 2015-11-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | 正型感光性黏著劑組成物、黏著劑圖案、附黏著劑層半導體晶圓、半導體裝置及半導體裝置的製造方法 |
-
2018
- 2018-08-21 CN CN201810953832.3A patent/CN110850681B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3847361B2 (ja) * | 1996-01-11 | 2006-11-22 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 感光性平版印刷版材料 |
CH694562A5 (de) * | 1999-12-21 | 2005-03-31 | Ciba Sc Holding Ag | Iodoniumsalze als latente Säurespender. |
JP2004294552A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
CN1904736A (zh) * | 2005-07-25 | 2007-01-31 | 日产化学工业株式会社 | 正型感光性树脂组合物和由其得到的固化膜 |
CN102221780A (zh) * | 2010-02-16 | 2011-10-19 | 信越化学工业株式会社 | 用于eb或euv平版印刷的化学放大负性抗蚀剂组合物和图案化方法 |
CN102193311A (zh) * | 2010-03-08 | 2011-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 着色感光性树脂组合物 |
WO2015016089A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法及びそれに用いられる表面処理剤、並びに、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
TW201543147A (zh) * | 2014-05-09 | 2015-11-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | 正型感光性黏著劑組成物、黏著劑圖案、附黏著劑層半導體晶圓、半導體裝置及半導體裝置的製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110938172A (zh) * | 2018-09-25 | 2020-03-31 | 财团法人工业技术研究院 | 改性共聚物、其制造方法、及浆料的制造方法 |
CN110938172B (zh) * | 2018-09-25 | 2022-11-22 | 财团法人工业技术研究院 | 改性共聚物、其制造方法、及浆料的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110850681B (zh) | 2023-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101569955B1 (ko) | 경화성 공중합체 및 경화성 수지 조성물 | |
TWI672351B (zh) | 感光膠組合物、感光導電膠組合物及包含感光導電膠組合物之電子裝置 | |
JP5307670B2 (ja) | 低温硬化可能な導電性ペースト | |
JP2011116977A (ja) | 熱重合系開始剤システム及び接着剤組成物 | |
CN111149056B (zh) | 感光性导电糊剂及导电图案形成用膜 | |
JP5540708B2 (ja) | 導電ペーストおよび導電パターンの製造方法 | |
WO2018084121A1 (ja) | プリント配線板用の硬化性絶縁性組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板およびプリント配線板用の硬化性絶縁性組成物の製造方法 | |
CN110850681B (zh) | 感光胶组合物、感光导电胶组合物及包含感光导电胶组合物的电子装置 | |
JP2015137338A (ja) | 導電性繊維被覆粒子を含む硬化性組成物 | |
TW202031838A (zh) | 導電性樹脂組成物、導電性接著劑,及半導體裝置 | |
JP6787125B2 (ja) | 硬化膜形成用樹脂組成物、硬化膜、導電性部材、及びマイグレーションの抑制方法 | |
JP2017167513A (ja) | ネガ感光型樹脂組成物及びそれから製造される光硬化パターン | |
JP2014002375A (ja) | タッチパネル絶縁膜形成用の感光性樹脂組成物、及びこれを用いて得られたタッチパネル | |
JP2016103015A (ja) | タッチパネル絶縁膜・保護膜形成用の感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた硬化膜及びタッチパネル | |
JP2013101861A (ja) | 感光性導電ペースト、導電回路パターン、タッチパネルセンサーおよび表示装置 | |
JP2014206574A (ja) | 感光性樹脂組成物、タッチパネル用材料、タッチパネル保護膜、タッチパネル絶縁膜及びタッチパネル | |
CN108931885B (zh) | 低温固化的感光性树脂组合物及其用途 | |
JP6441212B2 (ja) | 光焼成用熱可塑性樹脂フィルム基材、これを用いた導電回路基板およびその製造方法 | |
JP6795409B2 (ja) | 硬化性材料、硬化性材料の製造方法及び積層体 | |
JP2015137337A (ja) | 導電性繊維被覆粒子を含む硬化性組成物 | |
KR101716722B1 (ko) | 감광성 도전 페이스트 및 도전 패턴의 제조 방법 | |
JP2015161868A (ja) | 感光性樹脂および感光性樹脂組成物 | |
WO2021065331A1 (ja) | 転写フィルム、積層体の製造方法、積層体、タッチパネルセンサー、タッチパネル | |
JP7227558B2 (ja) | バインダー樹脂および導電性ペースト組成物 | |
JP2015137339A (ja) | 導電性繊維被覆粒子を含む硬化性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |