KR20180045505A - Ｓｅｍｉ―ＩＰＮ 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름 - Google Patents

Ｓｅｍｉ―ＩＰＮ 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름

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KR20180045505A
KR20180045505A KR1020160139940A KR20160139940A KR20180045505A KR 20180045505 A KR20180045505 A KR 20180045505A KR 1020160139940 A KR1020160139940 A KR 1020160139940A KR 20160139940 A KR20160139940 A KR 20160139940A KR 20180045505 A KR20180045505 A KR 20180045505A
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KR1020160139940A
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천기윤
원혜선
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(주)에버켐텍
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Abstract

본 발명은 도전성 점착제에 IPN 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도전성 점착제에 열경화 및 자외선경화를 통해 semi-IPN 구조를 도입하여 점착제의 유동성 및 응집력 조정을 통해 균일한 물성을 구현하고, 실제로 기판에 적용을 위한 공정시 공정성을 개선한 두꺼운 무기재 타입의 도전성 점착필름, 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 도전성 점착필름은 우수한 전기전도성을 가짐과 동시에 응집력을 향상시켜 우징(oozing)의 발생을 현저히 막을 수 있다.

Description

Ｓｅｍｉ―ＩＰＮ 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름{Non-carrier type conductive adhesive film having semi-IPN structure}
본 발명은 무기재(non-carrier) 타입의 도전성 점착필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 semi-IPN(semi-interpenetrating polymer network) 구조를 도입하여 점착제의 유동성 조정을 통해 제조된 무기재 타입의 도전성 점착필름에 관한 것이다.
무기재 타입의 점착제는 숙성(aging) 과정을 거치더라도 점착제를 지지해줄 수 있는 것이 없으므로, 점착제의 유동성 문제 때문에 두께 편차 및 우징(oozing) (점착제가 옆으로 새어 나오는 현상)이 발생하는 문제가 종종 발생한다. 특히, 이런 우징(oozing)은 점착제층이 두꺼울 경우 더 많이 발생한다. 이러할 경우, 물성의 편차 발생으로 인한 물성 부족 및 타발 등의 공정에서 공정성이 떨어지게 되며, 외관적으로도 상품의 가치가 떨어진다. 점착제는 선형 결합을 하여 그 치밀한 정도가 접착제에 비해 낮아 유동성이 크기 때문에, 점착제의 응집력을 향상시키거나 구조를 치밀하게 하여 우징(oozing)의 발생을 막는 것이 요구되고 있다.
종래 대한민국 등록특허 10-1171275, 10-1137542, 및 10-1072767 등에서 무기재 타입의 점착 테이프·필름에 대해 보고한 바 있으나, 점착제의 유동성 문제를 개선하기 위해 구조를 치밀하게 하는 방법에 대해서는 보고되지 않았다.
이에, 본 발명자들은 점착제의 우징(oozing) 발생을 막기 위해 노력하던 중, 열경화와 자외선경화로 이중 경화를 시키는 방법을 사용하여 점착제를 semi-IPN 구조로 제조하여 응집력을 향상시켜 좀 더 치밀하게 하여 유동성으로 인한 우징(oozing) 발생을 막을 수 있음을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 목적은 도전성 점착제에 열경화 및 자외선 경화를 통해 semi-IPN 구조를 도입하여 점착제의 유동성 및 응집력 조정을 통해 균일한 물성 구현 및 실제로 기판에 적용을 위한 공정시, 공정성을 개선하여 두꺼운 무기재 타입의 도전성 점착필름을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 semi-IPN(semi-interpenetrating polymer network) 구조를 가지는 점착제 및 도전성 필러를 포함하는 무기재 타입 도전성 점착필름을 제공한다.
또한, 본 발명은 아크릴 공중합체에 아크릴레이트 모노머 또는 올리고머와 광개시제를 혼합시킨 후, 이에 도전성 필러와 경화제를 넣어 잘 분산되어있을 수 있도록 혼합하여 페이스트를 제조한 다음, 이 페이스트를 이형필름에 코팅하여 열경화시키고, 이어서 자외선 경화시켜 고르게 분산되어 있는 아크릴레이트 모노머 또는 올리고머가 경화되면서 네트워크를 형성하여 semi-IPN 구조가 형성된, 무기재 타입 도전성 점착필름의 제조 방법을 제공한다.
아울러, 본 발명은 상기 본 발명에 따른 semi-IPN 구조를 가지는 무기재 타입 도전성 점착필름을 사용하여 전자기파 간섭을 차단시킨 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)를 제공한다.
본 발명에 따른 무기재 타입의 도전성 점착필름은 우수한 전기전도성을 가지며, semi-IPN 구조로 응집력을 향상시켜 우징(oozing) 발생이 거의 없다.
도 1은 종래에 점착제의 유동성으로 인해 우징(oozing)이 발생한 불량 시편을 보여주는 사진이다.
도 2는 본 발명에 따른 도전성 점착필름의 구조를 나타내는 그림이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 semi-IPN(semi-interpenetrating polymer network) 구조를 가지는 점착제 및 도전성 필러를 포함하는 무기재 타입 도전성 점착필름을 제공한다.
상기 무기재 타입 도전성 점착필름은,
제 1이형필름; 상기 제 1이형필름의 일면에 도전성 점착제; 상기 도전성 점착제의 일면에 제 2이형필름;의 구조를 가지고,
상기 도전성 점착제는 아크릴 공중합체, 아크릴레이트 단량체(monomer) 또는 올리고머(oligomer), 광개시제, 도전성 필러 및 경화제를 포함하고, semi-IPN 구조를 가진다.
상기 아크릴 공중합체는 아크릴레이트 단량체, 용제 및 열개시제를 혼합한 후 중합된 것이다.
여기서, 상기 아크릴레이트 모노머로는 공중합체 형성을 위해 사용되는 것으로서, 아크릴엑시드, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 아이소부틸아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 비닐아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트 및 부틸 메타크릴레이트로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
상기 용제는 중합반응을 일으킬 수 있도록 하는 역할을 하는 유기용매는 모두 사용가능하며, 에틸아세테이트를 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 열개시제는 공중합체 형성을 위해 사용되는 것으로서, 유기 과산화물 또는 아조 화합물을 사용할 수 있으며, 대표적으로 아조화합물의 AIBN(2,2’-아조비스아이소부티로나이트릴)을 사용하는 것이 바람직하나 이에 한정되지 않는다.
상기 아크릴레이트 단량체 또는 올리고머는, 광경화를 위해 사용되는 것으로서, 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트(trimethylol propane triacrylate, TMPTA), 트리메틸올프로판에톡실레이트 트리아크릴레이트(trimethylolpropane ethoxylate triacrylate, TMPEOTA), 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexacrylate, DPHA), 및 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트(tripropylene glycol diacrlate, TPGDA)로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 아크릴레이트 단량체 또는 올리고머는, 아크릴공중합체 중량 100 대비 0.5 내지 20.0 중량부 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하며, 3 내지 10 중량부 범위 내에서 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 범위 미만에서는 유동도 조절이 미약할 것이며, 상기범위를 초과하면 열경화시 점착력은 우수하나, 자외선을 조사하여 최종 경화 완료 시 과도한 응집력 향상으로 점착력 및 기타 물성이 저하될 수 있다.
상기 광개시제는 벤조페논, 아세토페논, 벤질, 벤조인, 하이드록시알킬페논, 페닐 사이클로헥실 케톤, 안트라퀴논, 티옥산톤, 및 트리아진로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 도전성 필러는 금, 은, 니켈, 구리, 은도금니켈, 은도금구리, 및 은도금세라믹로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하며, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 도전성 필러는 덴드라이트형, 플레이크형 또는 구형을 모두 사용가능하다.
상기 도전성 필러는 점착제 조성물의 약 5 내지 약 60 질량%를 포함하는 것이 바람직하며, 20내지 30 질량%를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 경화제는 금속염계 화합물, 멜라민계 화합물, 이소시아네이트계 화합물, 및 에폭시계 화합물로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상을 사용하는 것이 바람직하며, 그 중에서도 멜라민계 또는 에폭시계를 사용하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 경화제는 아크릴공중합체 100 중량대비 0.01 내지 5.0 중량부 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다. 상기 범위 미만에서는 semi-IPN 구조내 아크릴공 중합체 간의 가교 정도에 의한 1차적인 점착제의 유동도 및 응집력 조절이 미약하며, 상기 범위를 초과하면 점착력이 문제가 될 수 있다.
상기 도전성 점착제는 두께가 3 ~ 200㎛인 것이 바람직하고, 50 ~ 60 ㎛인 것이 더욱 바람직하다.
상기 이형필름은 도전성 점착제의 양면에 각각 경박 및 중박 이형필름이 형성될 수 있으며, 제 1이형필름은 이형력이 10 ~ 150g인 것이 바람직하고, 이보다 낮은 이형력을 가지는 제 2이형필름은 이형력이 2 ~ 30g인 것이 바람직하다.
상기 도전성 점착제는, 아크릴 공중합체에 아크릴레이트 모노머 또는 올리고머와 광개시제를 혼합시킨 후, 이에 도전성 필러와 경화제를 넣어 잘 분산되어있을 수 있도록 혼합하여 페이스트를 제조한 다음, 이 페이스트를 이형필름에 코팅하여 열경화시키고, 이어 자외선을 조사하여 고르게 분산되어 있는 모노머나 올리고머가 경화되면서 네트워크를 형성시킴으로써 semi-IPN 구조가 형성될 수 있다.
상기 본 발명에 따른 무기재 타입 도전성 점착필름은 점착제에 semi-IPN 구조를 도입함으로써, 전기전도성이 우수하고, 응집력을 향상시켜 우징(oozing) 발생을 막을 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 본 발명에 따른 semi-IPN 구조를 가지는 점착제 및 도전성 필러를 포함하는 무기재 타입 도전성 점착필름을 제조하는 방법을 제공한다.
구체적으로, 상기 제조 방법은
1) 아크릴 단량체, 용제 및 열개시제를 혼합하여 교반하면서 중합시켜 아크릴 공중합체를 제조하는 단계;
2) 상기 아크릴 공중합체에 가교제, 아크릴레이트 단량체 또는 올리고머, 및 광개시제를 혼합하여 점착제를 제조하는 단계;
3) 상기 점착제에 도전성 필러 및 경화제를 혼합하여 도전성 점착 페이스트를 제조하는 단계;
4) 상기 도전성 점착 페이스트를 제 1이형필름의 일면에 도포하여 코팅시킨 후 열 경화시키는 단계;
5) 자외선을 조사하여 자외선 경화시키는 단계; 및
6) 이형력이 제 1이형필름 보다 더 낮은 제 2이형필름을 도전성 점착제의 일면에 점착시키는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 단계 1) 및 2)는 아크릴공중합체 합성 및 점착제를 제조하는 단계로서, 아크릴 단량체, 용제, 열개시제를 중합기에 넣고 질소로 충전 후 교반하면서 중합을 진행시킬 수 있으며, 중합된 아크릴 공중합체 용액에 가교제, 아크릴단량체, 광개시제를 혼합하여 점착제를 제조할 수 있다.
이때, 상기 아크릴레이트 단량체 또는 올리고머는, 아크릴공중합체 중량 100 대비 0.5 내지 20.0 중량부 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하며, 3 내지 10 중량부 범위 내에서 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 범위 미만에서는 유동도 조절이 미약할 것이며, 상기범위를 초과하면 열경화시 점착력은 우수하나, 자외선을 조사하여 최종 경화 완료 시 과도한 응집력 향상으로 점착력 및 기타 물성이 저하될 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 단계 3)은 도전성 점착 페이스트를 제조하는 단계로서, 앞서 만든 점착제에 도전성 필러를 혼합하고 경화제를 첨가하여 혼합하여 페이스트를 제조할 수 있다.
이때, 상기 도전성 필러는 점착제 조성물의 약 5 내지 약 60 질량%를 포함하는 것이 바람직하며, 20내지 30 질량%를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 경화제는 아크릴공중합체 100 중량대비 0.01 내지 5.0 중량부 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다. 상기 범위 미만에서는 semi-IPN 구조내 아크릴공 중합체 간의 가교 정도에 의한 1차적인 점착제의 유동도 및 응집력 조절이 미약하며, 상기 범위를 초과하면 점착력이 문제가 될 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 단계 4) 및 5)는 열 경화 후 자외선 경화하는 2단계의 경화 단계로서, 상기 열 경화는 80 내지 100℃에서 1분 내지 10분 동안 건조시키는 것이 바람직하고, 90℃에서 3분 내지 4분 동안 건조시키는 것이 더욱 바람직하며, 상기 자외선 경화는 UV 광량을 250 내지 350 mJ/cm2로 조사하는 것이 바람직하고, 300 내지 320 mJ/cm2로 조사하는 것이 더욱 바람직하다.
이때, 상기 도전성 점착제는 두께는 3 ~ 200㎛인 것이 바람직하고, 50 ~ 60 ㎛인 것이 더욱 바람직하다.
상기 제조 방법에 있어서, 단계 6)의 상기 이형필름은 도전성 점착제의 양면에 각각 경박 및 중박 이형필름이 형성될 수 있으며, 제 1 이형필름은 이형력이 10 ~ 150g인 것이 바람직하고, 이보다 낮은 이형력을 가지는 제 2 이형필름은 이형력이 2 ~ 30g인 것이 바람직하다.
상기 제조 방법에 있어서, 단계 6) 이후 50 내지 60℃에서 2 내지 5일간 숙성(aging)시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
아울러, 본 발명은 상기 본 발명에 따른 semi-IPN 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름을 포함하는 회로기판을 제공한다.
본 발명에 따른 도전성 점착필름은 연성인쇄회로기판(FPCB)의 그라운딩(grounding)용으로 사용하여 FPCB에서 발생하는 전자기파 간섭을 효율적으로 차단하는 데에 사용될 수 있으며, 두 개의 분리된 소재의 도통을 위해 사용될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 실험예에 관하여 상세하게 설명하기로 한다.
다만, 이하에서 설명되는 실시예 및 실험예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 쉽게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로 인해 본 발명의 보호범위가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
< 비교예 1>
아크릴 점착제 제조를 위해는 4구 플라스크에 용제인 에틸 아세테이트(Ethyl acetate) 29.9g, 2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-Ethyl hexyl acrylate) 55g, 아크릴산(Acrylic acid) 10g, 부틸 아크릴레이트(Butyl acrylate) 5g, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(2,2'-azobisisobutyronitrile) 0.1g을 넣고 80℃까지 승온하여 3시간 동안 중합하였다. 이때, 제조된 아크릴 공중합체 100g을 기준으로 도전성 필러 30%에 해당하는 30g 및 1%인 에폭시(Epoxy)계열인 비스페놀 A(Bisphenol A) 경화제 1g을 사용하여 혼합하였다. 이렇게 만들어진 도전성 점착 페이스트를 이형 필름 위에 건조 도막이 50㎛이 되도록 코팅하여 90℃ 오븐에서 3분 건조하고 1차 열경화를 시키고, 건조된 후, 300 mJ/cm2로 UV 조사한 다음, 이형력이 코팅 필름보다 더 낮은 필름을 사용하여 라미네이팅시켰다. 이를 50℃에서 3일간 숙성(aging)하여, 광경화된 semi-IPN 구조를 갖는 점착필름을 제조하였다.
< 비교예 2>
상기 <비교예 1>에서 마지막 비스페놀 A(Bisphenol A) 경화제 함량을 아크릴점착제 100g 기준의 2.2 중량%로 사용하여, 점착필름으로 제조하였다.
< 실시예 1>
상기 <비교예 1>에서 아크릴공중합체 100g 중합한 이후에, 1차로 제조한 아크릴점착제 100g 기준에 모노머 TMPEOTA(trimethylolpropane ethoxylate triacrylate) 5 중량%, 광개시제 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논(2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone) 5 중량%를 혼합하고, 이에 도전성 필러 30 중량%, 경화제 2.2 중량%를 사용하여 혼합 후 점착필름으로 제조하였다.
< 실시예 2>
상기 <비교예 1>에서 아크릴공중합체 100g 중합한 이후에, 1차로 제조한 아크릴점착제 100g 기준에 모노머 TMPEOTA(trimethylolpropane ethoxylate triacrylate) 10 중량%, 광개시제 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논(2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone) 5 중량%를를 혼합하고, 이에 도전성 필러 30 중량%, 경화제 2.2 중량%를 사용하여 혼합 후 점착필름으로 제조하였다.
< 실시예 3>
상기 <비교예 1>에서 아크릴공중합체 100g 중합한 이후에, 1차로 제조한 아크릴점착제 100g 기준에 모노머 TMPEOTA(trimethylolpropane ethoxylate triacrylate) 20 중량%, 광개시제 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논(2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone) 5 중량%를 혼합하고, 이에 도전성 필러 30 중량%, 경화제 2.2 중량%를 사용하여 혼합 후 점착필름으로 제조하였다.
< 실시예 4>
상기 <실시예 2>에서 경화제를 2.0 중량%로 감량하여 혼합 후 점착필름으로 제조하였다.
<비교예 1> 내지 <실시예 4>의 조성
비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4


아크릴
공중합체		 모노머 2-에틸 헥실 아크릴레이트 55 55 55 55 55 55
아크릴산 10 10 10 10 10 10
부틸 아크릴레이트 5 5 5 5 5 5
용제 에틸 아세테이트 29.9 29.9 29.9 29.9 29.9 29.9
열개시제 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
UV 경화형
아크릴
점착제		 모노머 TMPEOTA 0 0 5 10 20 10
광기시재 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논 0 0 5 5 5 5
도전성 필러 30 30 30 30 30 30
경화제 비스페놀 A 경화제 1 2.2 2.2 2.2 2.2 2.0
총합 131 132.2 142.2 147.2 157.2 147.0
< 실험예 1>
상기 <비교예 1> 내지 <실시예 4>에서 제조된 점착필름의 물성을 다음과 같이 분석하였다.
1) 전기저항 : 수평저항인 X-Y축 저항측정 기준은 MIL-G-83528, 수직저항인 Z축 저항측정은 MIL-STD-202를 기준으로 측정하였다. 수평저항은 점착 시편을 비 도전성 소재로 된 평평한 곳에 놓고, 그 위에 500g짜리 두 전극의 거리는 25.4mm인 지그를 올려, 측정기 상에 저항값을 측정하였다. 수직저항은 점착 시편을 25.4mm*25.4mm로 준비 후, 두 개의 클리핑 블록 사이에 위치시키고 2kg의 압력을 샘플에 가해 저항을 측정하였다.
2) 점착력 측정 : ASTM D3330 방법에 따라 SUS-304를 피착제로 사용하여 폭 25mm 길이, 250mm 길이의 시편을 2kg 롤러로 2회 왕복 압착하고 30분 방치한 후, 300mm/min 스피드로 180°박리하였다.
3) 유지력 측정 : 시험법 FINAT TEST METHOD NO.8에 따라 SUS-304를 피착제로 폭이 25mm인 점착 시편을 25mm*25mm로 2kg 롤러로 1회 왕복 압착하고 30분 방치 후, 80℃ 온도 조건에서 1kg 추를 메달아 SUS에서 점착시편이 떨어지는 시간을 30분 간격으로 측정하였다.
4) 볼택 시험법 : ASTM D 1894에 따라 폭 10mm, 길이 300mm의 점착시편을 30°경사에 기울인 후주행로의 길이가 100mm로 일정하게 되도록 볼 중심을 볼 출발 위치에 조정 후, 볼의 크기를 바꾸어 반복하여 측정 시, 측정부 내에서 완전히 정지하는 볼 중에 최대의 볼을 찾았다.
5) 우징 테스트(Oozing test) : 250mm*100m로 지관에 감은 롤을 100mm*100m로 슬리팅 후, 50℃ 오븐 3일 방치 후 절단면의 상태를 관찰하였다.
<비교예 1> 내지 <실시예 4>의 물성
비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4
전기저항 X-Y축(Ω) 7.9 9.9 27.6 29.3 68.2 29.1
Z축(mΩ) 26.6 30.1 29.6 43.6 40.6 40.3
점착력 kgf/25mm 2.0 1.5 1.4 1.3 1.0 1.6
유지력 min 120 300 330 390 150 510
볼택 Ball No. 6 4 3 3 2 4
Oozing
여부* 		눈으로
확인		 ◎ ○ △ × × ×
*Oozing 여부 - ◎: Oozing이 많이 발생하여 시편단면을 전체적으로 덮음; ○: Oozing이 시편단면의 50% 정도에서 oozing이 관찰됨, △: 부분적 Oozing 발생함, X : Oozing 발생하지 않음.
상기 분석 결과는 다음과 같다.
구체적으로, <비교예 1>은 Semi-IPN 구조가 도입되지 않은 일반 점착제 배합으로 경화제 양이 적을 때, 초기택은 우수하나 점착제의 유동성으로 인해 유지력이 적게나오고, 우징(oozing)이 많이 나옴을 알 수 있다. 이때 점착력 측정 시, 피착제에서 박리될 때 점착제의 탄성력이 적어 양상이 다양하게 나와 값의 편차가 있었다.
<비교예 2>는 1차적으로 경화제 함량조정으로 최대한 점착제의 유동성을 조정하기 위하여 경화제를 2.2 중량%까지 조절하여 초기택과 점착력은 감소하나 응집력이 생겨 유지력이 향상됨을 볼 수 있었다. 하지만, 이 역시, 유동성 조정이 부족하여 우징(oozing)이 여전히 발생하였다.
<실시예 1 ~ 3>에서 TMPEOTA는 긴 사슬길이 때문에 유연한 성질을 지니고 있으나, UV조사 후 점착력의 유동성이 줄어들고, 응집력이 높아진다. 이에 따라 점착력은 TMPEOTA의 증량에 따라 감소하며, 초기택 감소로 인해 볼택도 감소하였다. 유지력은 TMPEOTA 10 중량%까지는 응집력이 상승되어 상승되나, 20 중량% 이상에서는 증가된 응집력에 의해 급격하게 감소되었다. 응집력 증가에 따라 우징(oozing) 발생은 반비례함을 볼 수 있었다.
<실시예 4>는 점착제의 유동성을 조정하면서 비교적 높은 점착력을 구현하기 위하여, 사용한 경화제의 함량을 아크릴 공중합체 대비 2.0 중량%까지 감량하였고, 이때 점착력 물성과 유지력 물성의 균형을 이루어 우징(oozing)이 발생하지 않으면서 점착력이 높은 물성을 구현할 수 있었다.

Claims (20)

  1. semi-IPN(semi-interpenetrating polymer network) 구조를 가지는 점착제 및 도전성 필러를 포함하는 무기재 타입 도전성 점착필름.
  2. 제 1항에 있어서,
    제 1이형필름; 상기 제 1이형필름의 일면에 도전성 점착제; 상기 도전성 점착제의 일면에 제 2이형필름;의 구조를 가지고,
    상기 도전성 점착제는 아크릴 공중합체, 아크릴레이트 단량체(monomer) 또는 올리고머(oligomer), 광개시제, 도전성 필러 및 경화제를 포함하고, semi-IPN(semi-interpenetrating polymer network) 구조를 가지는 것을 특징으로 하는,
    무기재 타입 도전성 점착필름.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 아크릴 공중합체는 아크릴레이트 단량체, 용제 및 열개시제를 혼합한 후 중합된 것을 특징으로 하는 무기재 타입 도전성 점착필름.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 아크릴레이트 단량체는 아크릴엑시드, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 아이소부틸아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 비닐아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트 및 부틸 메타크릴레이트로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 무기재 타입 도전성 점착필름.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 열개시제는 유기 과산화물 또는 아조화합물인 것을 특징으로 하는 무기재 타입 도전성 점착필름.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 아크릴레이트 단량체 또는 올리고머는 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트(trimethylol propane triacrylate, TMPTA), 트리메틸올프로판에톡실레이트 트리아크릴레이트(trimethylolpropane ethoxylate triacrylate, TMPEOPTA), 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexacrylate, DPHA), 및 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트(tripropylene glycol diacrlate, TPGDA)로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 무기재 타입 도전성 점착필름.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 아크릴레이트 단량체 또는 올리고머는 아크릴 공중합체 중량 100 대비 0.5 내지 20.0 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 무기재 타입 도전성 점착필름.
  8. 제 2항에 있어서,
    상기 광개시제는 벤조페논, 아세토페논, 벤질, 벤조인, 하이드록시알킬페논, 페닐 사이클로헥실 케톤, 안트라퀴논, 티옥산톤, 및 트리아진로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 무기재 타입 도전성 점착필름.
  9. 제 2항에 있어서,
    상기 도전성 필러는 금, 은, 니켈, 구리, 은도금니켈, 은도금구리, 및 은도금세라믹로 구성된 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 무기재 타입 도전성 점착필름.
  10. 제 2항에 있어서,
    상기 도전성 필러는 덴드라이트형, 플레이크형 또는 구형인 것을 특징으로 하는 무기재 타입 도전성 점착필름.
  11. 제 2항에 있어서,
    상기 경화제는 금속염계 화합물, 멜라민계 화합물, 이소시아네이트계 화합물, 및 에폭시계 화합물인 것을 특징으로 하는 무기재 타입 도전성 점착필름.
  12. 제 2항에 있어서,
    상기 경화제는 아크릴 공중합체 중량 100 대비 0.01 내지 5.0 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 무기재 타입 도전성 점착필름.
  13. 1) 아크릴 단량체, 용제 및 열개시제를 혼합하여 교반하면서 중합시켜 아크릴 공중합체를 제조하는 단계;
    2) 상기 아크릴 공중합체에 가교제, 아크릴레이트 단량체 또는 올리고머, 및 광개시제를 혼합하여 점착제를 제조하는 단계;
    3) 상기 점착제에 도전성 필러 및 경화제를 혼합하여 도전성 점착 페이스트를 제조하는 단계;
    4) 상기 도전성 점착 페이스트를 제 1이형필름의 일면에 도포하여 코팅시킨 후 열 경화시키는 단계;
    5) 자외선을 조사하여 자외선 경화시키는 단계; 및
    6) 이형력이 제 1이형필름 보다 더 낮은 제 2이형필름을 도전성 점착제의 일면에 점착시키는 단계;를 포함하는,
    점착제에 semi-IPN(semi-interpenetrating polymer network) 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름의 제조 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 단계 2)의 아크릴레이트 단량체 또는 올리고머는 아크릴 공중합체 중량 100 대비 0.5 내지 20.0 중량부를 첨가하는 것을 특징으로 하는, 점착제에 semi-IPN 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름의 제조 방법.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 단계 3)의 경화제는 아크릴 공중합체 중량 100 대비 0.01 내지 5.0 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 점착제에 semi-IPN 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름의 제조 방법.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 단계 4)의 도전성 점착제의 두께는 3 내지 200 ㎛인 것을 특징으로 하는, 점착제에 semi-IPN 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름의 제조 방법.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 단계 4)의 열 경화는 80 내지 100℃에서 1분 내지 10분 동안 건조시키는 것을 특징으로 하는, 점착제에 semi-IPN 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름의 제조 방법.
  18. 제 13항에 있어서,
    상기 단계 5)의 자외선 경화는 UV 광량을 250 내지 350 mJ/cm2로 조사하는 것을 특징으로 하는, 점착제에 semi-IPN 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름의 제조 방법.
  19. 제 13항에 있어서,
    상기 단계 6) 이후 50 내지 60℃에서 2 내지 5일간 숙성(aging)시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 점착제에 semi-IPN 구조를 도입한 무기재 타입 도전성 점착필름의 제조 방법.
  20. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항의 무기재 타입 도전성 점착필름을 포함하는 연성인쇄회로기판.





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