KR102457272B1 - 점착 조성물 및 이의 제조방법 - Google Patents

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KR102457272B1 KR1020200127543A KR20200127543A KR102457272B1 KR 102457272 B1 KR102457272 B1 KR 102457272B1 KR 1020200127543 A KR1020200127543 A KR 1020200127543A KR 20200127543 A KR20200127543 A KR 20200127543A KR 102457272 B1 KR102457272 B1 KR 102457272B1
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Abstract

본 발명에 의하면 점착 조성물 및 이의 제조방법 제공된다. 점착 조성물은 화학식 1의 올리고머, 2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate), 이소보닐아크릴레이트(Isobonylacrylate), 2-하이드록실에틸아크릴레이트(2-hydroxyl ethyl acrylate), 아크릴산(Acrylic acid) 및 베타-카르복시에틸아크릴레이트(β-carboxyethyl acrylate)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 모노머를 중합하여 제조된 수지를 포함한다.
[화학식 1]
Figure 112022062200075-pat00012

(여기서, n 및 m은 1 내지 10의 정수이다.)

Description

점착 조성물 및 이의 제조방법{ADHESIVE COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING THEREOF}
본 발명은 내충격성이 향상된 점착 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
IT 제품의 플렉서블(flexible)하면서 슬림화되는 추세가 모바일 스마트 기기를 중심으로 전자 산업 전반 추세로 확장되고 있으며, 이에 따라 플렉서블한 기기에 적합한 내충격성이 강한 테이프가 필요하다. 그에 대한 기술 요구가 확산되고 있으며, 특히 사용 중 충격에 의한 탈착이 되는 것을 막을 수 있는 내충격성이 강한 테이프가 요구되고 있다.
또한, 최근 스마트폰의 웨어러블(wearable), 폴더블(foldable), 스트레쳐블(stretchable), 플렉서블(flexible), 롤러블(rollable) 등 차세대 전자 기기가 개발되고 있고, 현재 모바일 기기, 태블릿 PC, 디스플레이 패널 등의 전자 기기가 얇아지고 디스플레이의 대면적화에 따른 외장 프레임의 폭이 점점 축소되고 있으며 그에 따른 다양한 기술 등이 적용되고 있다.
그러나, 종래에 사용되는 기존의 폴리에틸렌 폼, 폴리프로필렌 폼, 폴리우레탄 폼과 같은 소재나 PET 필름 복합 발포층과 같은 기재 소재를 사용하여 내충격성 점착 테이프를 제조하나, 폼 자체가 내충격성에 약해 폼이 파괴되면서 충격에 의한 탈착이 발생한다
이에, 내충격성이 우수한 테이프를 개발하려는 연구가 진행되고 있다.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 점착 능력이 우수하면서 내충격성이 향상된 점착 조성물을 제공하고자 하는 것이다.
또한, 위와 같은 내충격성이 향상된 점착 조성물의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
또한, 위와 같은 내충격성이 향상된 점착 조성물을 사용함으로서 기재가 필요없는 점착 테이프를 제공하고자 하는 것이다.
또한, 위와 같은 점착 테이프의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 점착 조성물로서, 상기 점착 조성물은 하기 화학식 1의 올리고머
[화학식 1]
Figure 112022062200075-pat00008
(여기서, n 및 m은 1 내지 10의 정수이다.)
, 2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate), 이소보닐아크릴레이트(Isobonylacrylate), 2-하이드록실에틸아크릴레이트(2-hydroxyl ethyl acrylate), 아크릴산(Acrylic acid) 및 베타-카르복시에틸아크릴레이트(β-carboxyethyl acrylate)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 모노머를 중합하여 제조된 수지를 포함할 수 있다.
상기 화학식 1의 올리고머 100중량부에 대하여, 상기 모노머는 30 내지 150중량부를 포함할 수 있다.
상기 모노머는, 상기 이소보닐아크릴레이트 및 상기 2-에틸헥실아크릴레이트, 상기 2-하이드록실에틸아크릴레이트, 상기 아크릴산 및 상기 베타-카르복시에틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 화학식 1의 올리고머 및 상기 이소보닐아크릴레이트는 1:0.01 내지 1:0.15의 중량비일 수 있다.
상기 점착 조성물은 충진재를 더 포함하며, 상기 충진재는 상기 화학식 1의 올리고머 100중량부에 대하여, 1 내지 20중량부를 포함할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 점착 테이프는 상기 점착 조성물을 포함한 점착증 및 일면 또는 양면에 이형 라이너를 포함할 수 있다.
상기 점착층은 60 내지 150㎛일 수 있다.
상기 점착층은 별도의 베이스 필름(Base film) 또는 기재를 포함하지 않을 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 점착 조성물의 제조방법은 상기 화학식 1의 올리고머를 준비하는 제1올리고머 준비단계, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 2-하이드록실에틸아크릴레이트, 아크릴산 및 베타-카르복시에틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 모노머를 준비하는 모노머 준비단계 및 상기 제1올리고머 및 상기 모노머를 혼합 후, 자외선 중합하여 제2올리고머를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1올리고머 100중량부에 대하여, 상기 모노머는 30 내지 150중량부를 포함할 수 있다.
상기 제2올리고머의 점도는 25℃를 기준으로 500 내지 5000cps일 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 점착 테이프의 제조방법은 상기 설명한 점착 조성물을 제조하는 점착 조성물 제조단계 및 상기 점착 조성물을 이형 라이너 상에 코팅하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 점착 테이프는 베이스 필름(Base film) 상에 상기 점착 조성물을 형성하는 단계가 없을 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명의 점착 조성물은 접착 능력이 우수하면서도 내충격성이 크게 향상시킬 수 있다.
이를 통해 베이스 필름(Base film) 또는 기재이 필요없는 점착 테이프를 구현함으로써 테이프의 두께를 슬림화할 수 있을 뿐만 아니라 제조단계를 단순화하여 공정의 효율을 높일 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 내충격성 테이프의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 제조 방법을 구성하는 단계들은 순차적 또는 연속적임을 명시하거나 다른 특별한 언급이 있는 경우가 아니면, 하나의 제조 방법을 구성하는 하나의 단계와 다른 단계가 명세서 상에 기술된 순서로 제한되어 해석되지 않는다. 따라서 당업자가 용이하게 이해될 수 있는 범위 내에서 제조 방법의 구성 단계의 순서를 변화시킬 수 있으며, 이 경우 그에 부수하는 당업자에게 자명한 변화는 본 발명의 범위에 포함되는 것이다.
점착 조성물
본 발명의 일 실시예에 의한 점착 조성물은 점착 테이프의 점착층을 구성한다.
상기 점착 조성물은 하기 화학식 1의 올리고머 및 모노머를 중합하여 제조된 수지를 포함한다.
[화학식 1]
Figure 112022062200075-pat00009
(여기서, n 및 m은 1 내지 10의 정수이다.)
상기 화학식 1의 올리고머는 일례로 하기 화학식 2 및 이소포론 디이소사이네이트(Isophorone Diisocyanate)를 혼합하여 우레탄 반응을 진행한 후, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-hydroxyethyl acrylate)를 첨가하여 말단에 아크릴레이트 반응기를 도입하여 합성할 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112020104301342-pat00003
(여기서, n은 1 내지 10의 정수이다.)
상기 모너머는 2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate), 이소보닐아크릴레이트(Isobonylacrylate), 2-하이드록실에틸아크릴레이트(2-hydroxyl ethyl acrylate), 아크릴산(Acrylic acid) 및 베타-카르복시에틸아크릴레이트(β-carboxyethyl acrylate)로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
상기 모너머는 둘 이상을 혼합하여 사용함으로써, 필름으로 구현시에 내충격성을 향상시키면서도 점착성을 우수한 수준으로 유지할 수 있다.
화학식 1의 올리고머 및 모너머의 비율은 상기 화학식 1의 올리고머 100중량부에 대하여 상기 모너머가 30 내지 150중량부, 바람직하게는 50 내지 100중량부, 더 바람직하게는 70 내지 80중량부를 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 모너머는 이소보닐아크릴레이트를 반드시 포함하고, 상기 2-에틸헥실아크릴레이트, 상기 2-하이드록실에틸아크릴레이트, 상기 아크릴산 및 상기 베타-카르복시에틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 모너머가 이소보닐아크릴레이트를 포함하는 경우, 모너머간 중량비는 상기 이소보닐아크릴레이트 100중량부에 대하여 나머지 모너머(2-에틸헥실아크릴레이트, 2-하이드록실에틸아크릴레이트, 아크릴산 및 상기 베타-카르복시에틸아크릴레이트 중 적어도 어느 하나)가 500 내지 2000중량부, 바람직하게는 700 내지 1500중량부, 더 바람직하게는 800 내지 1200중량부를 포함할 수 있다.
위에서 설명한 화학식 1의 올리고머와 모너머, 모너머 간에 상기 범위의 중량비를 가짐으로써 장시간 점착력을 유지할 수 있으며, 내충격성을 극대화할 수 있다.
또한, 화학식 1의 올리고머 및 이소보닐아크릴레이트는 1:0.01 내지 1:0.15의 중량비, 바람직하게는 1:0.03 내지 1:0.10의 중량비, 더 바람직하게는 1:0.05 내지 1:0.08의 중량비를 가질 수 있다. 화학식 1의 올리고머 및 이소보닐아크릴레이트를 함유한 반응성 올리고머를 사용함으로써 일반적인 아크릴 수지와 달리 상기 수지와 함량 범위에서 제조된 점착 조성물은 표면 접착율이 높으면서도, 우수한 내충격성 및 방수성을 가지고, 또한 점착 조성물 자체의 강한 내충격성으로 베이스 필름 없이도 점착 테이프를 제조할 수 있다.
상기 점착 조성물은 내충격성을 더욱 향상시키기 위해 충진재를 더 포함할 수 있으며, 상기 충진재는 상기 화학식 1의 올리고머 100중량부에 대하여 1 내지 20중량부 범위로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 내충격성을 향상시키면서도 우수한 방수성과 접착력을 함께 유지할 수 있다.
점착 테이프
도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 점착 테이프의 단면도가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 점착 테이프는 점착층(10) 및 이형 라이너(20)를 포함한다. 보관과 운송이 용이하고, 외부 이물질이 묻어나지 않도록 하기 위해 이형 라이너가 배치될 수 있다. 사용자는 이를 사용하는 과정에서 이형 라이너를 제거하고 사용할 수 있다.
이형 라이너는 점착층의 일면 또는 양면에 위치할 수 있다. 상기 이형 라이너는 실리콘 코팅된 형태일 수 있으며, 실리콘 코팅은 점착 테이프에서 이형 라이너를 쉽게 제거할 수 있게 한다.
점착층의 두께는 60㎛ 내지 150㎛의 범위일 수 있다. 일반적인 내충격성을 갖는 점착 테이프는 250㎛에서 350㎛의 두께를 갖는 폴리에틸렌폼 형태의 테이프로서 본 발명의 점착 조성물을 통하여 두께는 매우 효과적으로 슬림화할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프는 별도의 베이스 필름(Base film) 또는 기재를 포함하지 않을 수 있는데, 이는 점착층 자체의 내충격성 및 접착력이 우수하여 별다른 소재나 층이 필요없어 점착층 상에 이형 라이너를 직접 형성함으로써 기존 제품들에 비해 보다 슬림하게 제조할 수 있기 때문이다. 결과적으로는 본 발명의 내충격성이 향상된 점착 테이프를 적용하면 전자기기 등의 전체적인 두께를 슬림화할 수 있다.
점착 조성물의 제조방법
본 발명의 일 실시예에 따른 점착 조성물의 제조방법은 제1올리고머 준비단계, 모노머 준비단계 및 제2올리고머 형성단계를 포함한다.
제1올리고머 준비단계는 화학식 1의 올리고머를 준비하는 단계, 모노머 준비단계는 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 2-하이드록실에틸아크릴레이트, 아크릴산 및 베타-카르복시에틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 모노머를 준비하는 단계, 제2올리고머 형성단계는 상기 제1올리고머 및 상기 모노머를 혼합 후, 자외선 중합하여 제2올리고머를 형성하는 단계이다.
상기 제1올리고머 100중량부에 대하여, 상기 모노머는 30 내지 150중량부, 바람직하게는 50 내지 100중량부, 더 바람직하게는 70 내지 80중량부를 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 모너머는 이소보닐아크릴레이트를 반드시 포함하고, 상기 2-에틸헥실아크릴레이트, 상기 2-하이드록실에틸아크릴레이트, 상기 아크릴산 및 상기 베타-카르복시에틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 제2올리고머의 점도는 25℃를 기준으로 500 내지 5000cps일 수 있으며, 바람직하게는 1000 내지 5000cps일 수 있다. 제2올리고머의 점도가 500cps 보다 작은 경우 점착층을 제조하는 과정에서 흘러내림이 발생할 수 있으며, 점도가 5000cps 보다 클 경우 점착층을 형성하는 과정에서 기포가 발생할 수 있다. 따라서 상기 점도 범위에서 흘러내림과 기포 발생을 방지하면서도 점착층을 균일하면서도 슬림하게 만들 수 있고, 우수한 내충격성과 더불어 방수 능력을 가질 수 있다.
상기 점착 조성물은 내충격성을 더욱 향상시키기 위해 충진재를 더 포함할 수 있다.
상기 점착 조성물은 광개시제를 더 포함할 수 있으며, 상기 광개시제는 벤조페논(Benzophenone: BP), 과산화벤조일(benzoyl peroxide: BPO), 2,3,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(2,3,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide: TPO), 케톤(Ketone), 케탈(Ketal)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상을 포함한다. 상기 광개시제는 상기 화학식 1의 올리고머 100 중량부에 대해 0.1 내지 10중량부 범위로 포함될 수 있다. 상기 광개시제의 범위에서 우수한 방수성을 유지하면서도 전체적인 면적에 걸쳐 자외선 경화가 균일하게 이루어지도록 할 수 있다. 한편, 상기 광개시제는 올리고머를 중합하는 과정에서 모노머와 함께 투입될 수 있다.
점착 테이프의 제조방법
본 발명은 점착 테이프의 제조방법을 제공하며, 본 발명의 일 실시예에 의한 점착 테이프의 제조방법은 점착 조성물 제조단계 및 코팅단계를 포함한다.
상술한 점착 조성물, 즉 테이프의 재료가 되는 조성물을 제조하여 자외선 조사를 통한 중합에 의해 올리고머로부터 제조한 후, 상기 점착 조성물을 이형 라이너 상에 코팅하게 된다. 상기 조성물을 코팅하는 방법으로는 콤마, 갭 코팅, 슬롯다이 코팅 등의 방식을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 갭 코팅 방식을 사용할 수 있으나, 어느 것에 한정하지 않는다.
이형 라이너 상에 코팅된 점착 조성물을 UV 경화하여 점착 테이프를 제조할 수 있다.
상기 점착 테이프는 점착층의 구성하는 점착 조성물이 자체적으로 우수한 내충격성을 가지므로 베이스 필름(Base film) 상에 상기 점착 조성물을 형성할 필요가 없다.
이하에서는 구체적인 실험데이터를 통해 본 발명에 대해 설명하기로 한다.
실시예
아래 표 1의 성분을 혼합하여 UV 중합을 통해 올리고머를 중합하였다. 중합된 올리고머, 충진재(MFL-SEVEN) 및 광개시제를 포함하는 조성물을 형성하여 점착 조성물(점도: 2000cps/25℃)을 이형 라이너에 코팅한 후 UV 경화하여 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 1
아래 표 1의 성분 및 광개시제를 혼합하여 무용제형 점착 조성물을 형성한 후, 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 2
아래 표1의 성분, 열개시제, 톨루엔을 혼합하여 용제형 아크릴 점착 조성물을 형성한 후, 폴리에틸렌폼 기재 양면에 용제형 아크릴 점착층이 형성된 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 3
아래 표1의 성분, 열개시제, 톨루엔을 혼합하여 용제형 아크릴 점착 조성물을 형성한 후, 폴리에스터 기재 양면에 용제형 아크릴 점착층이 형성된 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 4
아래 표 1의 성분을 혼합하여 UV 중합을 통해 올리고머를 중합하였다. 중합된 올리고머, 충진재(MFL-SEVEN) 및 광개시제를 포함하는 조성물을 형성하여 점착 조성물을 이형 라이너에 코팅한 후 UV 경화하여 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 5
아래 표 1의 성분을 혼합하여 UV 중합을 통해 올리고머를 중합하였다. 중합된 올리고머, 충진재(MFL-SEVEN) 및 광개시제를 포함하는 조성물을 형성하여 점착 조성물을 이형 라이너에 코팅한 후 UV 경화하여 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5
화학식 1의 올리고머 73gr - - - 73gr 73gr
이소보닐아크릴레이트 5gr - - - 5gr -
아크릴산 5gr 10gr 7gr 7gr 5gr 5gr
2-에틸헥실 아크릴레이트 40gr 90gr 90gr 90gr 5gr 40gr
베타-카르보실에틸아크릴레이트 1gr 1gr 1gr 1gr 1gr 1gr
2-하이드록실에틸 아크릴레이트 5gr - 3gr 3gr 5gr 5gr
테르펜 테놀릭 레진(terpene phenolic resin) - 5gr 10gr 10gr - -
헥산다이올 디아크릴레이트 0.2gr 0.2gr 0.2gr 0.2gr 0.2gr 0.2gr
상기 실시예 및 비교예 1 내지 5의 양면 타입의 점착 테이프를 형성한 후 테스트하였다. 각 항목별 측정 방법은 아래와 같다.
<코팅 두께>
1/1000mm 디지털 두께 게이지로 방수 필름 두께를 측정 평가하였다.
<점착력>
폭 25mm, 길이 125mm의 방수 필름을 두께 1.5mm 스테인리스 스틸 #304판에 길이 100mm로 접착시키고, 샘플을 상온 조건하에서 5Kg 롤러(Roller)로 약300㎜/분 속도로 1회 왕복 압착시키고, 각 주어진 조건하에서 72시간동안 방치한다. 그리고나서, 약 21℃의 상온 조건하에서 스테인리스 스틸 #304판 표면으로부터 300㎜/분의 인장 속도로 180°방향으로 잡아당겨 점착력을 평가하였다.
각 항목을 측정하여 표 2에 기재하였다.
구분 실시예 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5
두께(㎛) 80 150 250 250 160 150
점착력
(kg/in)		 상온 30분 3.8 3.0 3.5 3.6 3.5 3.5
상온 72시간 4.2 3.7 4.1 3.9 3.7 3.8
기타 - - 폼 파괴 - - -
상기 표 2에서 보는 바와 같이, 실시예에 따른 점착 테이프는 얇은 두께를 가지면서도 단시간/장시간 우수한 접착력이 유지됨을 알 수 있다.
<내충격성 테스트>
상기 실시예와 비교예 1 내지 5의 점착 테이프를 이용하여 내충격성 테스트하였다.
상기 내충격성 테스트에 대한 평가는 Dupont Test 방식으로 실시예와 비교예 1, 2, 3에서 제조된 점착 테이프 및 양면 테이프를 부착하여 시편을 제작하였다. 제작된 시편을 압착하고, 지그에 시편을 고정하였다. 이후 상온에서 72시간 후에 높이 1m에서 155gr의 추를 낙하하여 테이프의 탈착 여부를 측정하였다. 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
구분 실시예 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5
탈착 여부 탈착 안됨 탈착 탈착 탈착 탈착 탈착 안됨
상기 표 3의 결과에서와 같이 본 발명에 따른 내충격성 테이프를 사용한 실시예의 경우 비교예 1 내지 4에 비해 매우 높은 내충격성을 가지고 있다는 것을 확인할 수 있다.
이상에서 설명한 실시예들은 모두 예시적인 것이며, 서로 다른 실시예들은 상호 조합되어 적용될 수 있음은 물론이다.
10: 점착층
20: 이형 라이너

Claims (13)

  1. 하기 화학식 1의 올리고머;

    [화학식 1]
    Figure 112022062200075-pat00010

    (여기서, n 및 m은 1 내지 10의 정수이다.)

    2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate), 이소보닐아크릴레이트(Isobonylacrylate), 2-하이드록실에틸아크릴레이트(2-hydroxyl ethyl acrylate), 아크릴산(Acrylic acid) 및 베타-카르복시에틸아크릴레이트(β-carboxyethyl acrylate)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 모노머;
    를 중합하여 제조된 수지를 포함하는 점착 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 화학식 1의 올리고머 100중량부에 대하여, 상기 모노머는 30 내지 150중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 모노머는,
    상기 이소보닐아크릴레이트 및
    상기 2-에틸헥실아크릴레이트, 상기 2-하이드록실에틸아크릴레이트, 상기 아크릴산 및 상기 베타-카르복시에틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 화학식 1의 올리고머 및 상기 이소보닐아크릴레이트는 1:0.01 내지 1:0.15의 중량비로 포함되는 것을 특징으로 하는 점착 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 점착 조성물은 충진재를 더 포함하며,
    상기 충진재는 상기 화학식 1의 올리고머 100중량부에 대하여, 1 내지 20중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  6. 제1항의 점착 조성물을 포함하는 점착층; 및
    상기 점착층의 일면 또는 양면에 이형 라이너를 포함하는 점착 테이프.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 점착층은 60 내지 150㎛인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 점착 테이프는 별도의 베이스 필름(Base film) 또는 기재를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  9. 하기 화학식 1의 올리고머를 준비하는 제1올리고머 준비단계;

    [화학식 1]
    Figure 112022062200075-pat00011

    (여기서, n 및 m은 1 내지 10의 정수이다.)

    2-에틸헥실아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 2-하이드록실에틸아크릴레이트, 아크릴산 및 베타-카르복시에틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 모노머를 준비하는 모노머 준비단계; 및
    상기 제1올리고머 및 상기 모노머를 혼합 후, 자외선 중합하여 제2올리고머를 형성하는 제2올리고머 형성단계를 포함하는 점착 조성물의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1올리고머 100중량부에 대하여, 상기 모노머는 30 내지 150중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 조성물의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제2올리고머의 점도는 25℃를 기준으로 500 내지 5000cps인 것을 특징으로 하는 점착 조성물의 제조방법.
  12. 제9항의 방법에 의해 점착 조성물을 제조하는 점착 조성물 제조단계; 및
    상기 점착 조성물을 이형 라이너 상에 코팅하는 코팅단계를 포함하는 점착 테이프의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 점착 테이프는 베이스 필름(Base film) 상에 상기 점착 조성물을 형성하는 단계가 없는 것을 특징으로 하는 점착 테이프의 제조방법.
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