JP2000153545A - 電子コンポ―ネントの製造方法 - Google Patents
電子コンポ―ネントの製造方法Info
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- JP2000153545A JP2000153545A JP11256571A JP25657199A JP2000153545A JP 2000153545 A JP2000153545 A JP 2000153545A JP 11256571 A JP11256571 A JP 11256571A JP 25657199 A JP25657199 A JP 25657199A JP 2000153545 A JP2000153545 A JP 2000153545A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品がプラスチックハウジング中に配置
された電子コンポーネントを効率良く、低コストで製造
する。 【解決手段】 ホールセンサ等の電子部品をホットメル
ト接着剤中に配置する工程と、該ホットメルト接着剤を
固化せしめる工程と、ホットメルト接着剤が固化した前
記電子部品を仕上げ押し出し被覆に付してハウジングを
形成する工程とからなる製造方法。前記配置工程は電子
部品をホットメルト接着剤中に埋め込むか、または、電
子部品をホットメルト接着剤で押し出し被覆することに
より行われる。実質的に同じ熱膨張率を有する材料をホ
ットメルト接着剤及びハウジングを形成する仕上げ押し
出し被覆に使用するとよく、例えば、ポリアミドが用い
られる。
された電子コンポーネントを効率良く、低コストで製造
する。 【解決手段】 ホールセンサ等の電子部品をホットメル
ト接着剤中に配置する工程と、該ホットメルト接着剤を
固化せしめる工程と、ホットメルト接着剤が固化した前
記電子部品を仕上げ押し出し被覆に付してハウジングを
形成する工程とからなる製造方法。前記配置工程は電子
部品をホットメルト接着剤中に埋め込むか、または、電
子部品をホットメルト接着剤で押し出し被覆することに
より行われる。実質的に同じ熱膨張率を有する材料をホ
ットメルト接着剤及びハウジングを形成する仕上げ押し
出し被覆に使用するとよく、例えば、ポリアミドが用い
られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はホールセンサー（Ｈ
ａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ）のように電子部品がプラスチッ
クハウジング中に配置された電子コンポーネント（ｃｏ
ｍｐｏｎｅｎｔ）の製造方法に関するものである。
ａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ）のように電子部品がプラスチッ
クハウジング中に配置された電子コンポーネント（ｃｏ
ｍｐｏｎｅｎｔ）の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子コンポーネントは今までその電子部
品をプラスチックハウジング中に注型封入または埋め込
み密封することにより製造されてきた。その理由は、電
子部品を直接押し出し被覆することは、押し出し被覆に
おける熱応力のため、不可能であるからである。この熱
応力により圧力負荷が生じるため電子コンポーネントは
損傷を受けることがある。即ち、たとえば熱可塑性樹脂
またはデュロプラスチック（ｄｕｒｏｐｌａｓｔｉｃ
ｓ）で仕上げ押し出し被覆を行うと過度の高圧及び過度
の高温により電子部品が破壊したり損傷したりする恐れ
がある。一方、ＰＵまたはエポキシ樹脂による注型封入
は硬化後、かかる注型封入剤が堅くなったり不撓性にな
ったりするので好ましくない。
品をプラスチックハウジング中に注型封入または埋め込
み密封することにより製造されてきた。その理由は、電
子部品を直接押し出し被覆することは、押し出し被覆に
おける熱応力のため、不可能であるからである。この熱
応力により圧力負荷が生じるため電子コンポーネントは
損傷を受けることがある。即ち、たとえば熱可塑性樹脂
またはデュロプラスチック（ｄｕｒｏｐｌａｓｔｉｃ
ｓ）で仕上げ押し出し被覆を行うと過度の高圧及び過度
の高温により電子部品が破壊したり損傷したりする恐れ
がある。一方、ＰＵまたはエポキシ樹脂による注型封入
は硬化後、かかる注型封入剤が堅くなったり不撓性にな
ったりするので好ましくない。
【０００３】電子部品をかかる過度の高圧及び過度の高
温による損傷から保護するためには、射出材料から離隔
させるために、別のカバーやキャップによって保護する
か、注型封入剤によって保護するかしなければならな
い。その結果、ハウジング、カバーなどのような追加の
部品を用いねばならず、材料及び製造コストが増加す
る。
温による損傷から保護するためには、射出材料から離隔
させるために、別のカバーやキャップによって保護する
か、注型封入剤によって保護するかしなければならな
い。その結果、ハウジング、カバーなどのような追加の
部品を用いねばならず、材料及び製造コストが増加す
る。
【０００４】さらに、たとえばＰＵによる注型封入のよ
うな電子部品の注型封入には硬化のための長いサイクル
時間が必要であり、これは連続製造には向いていない。
うな電子部品の注型封入には硬化のための長いサイクル
時間が必要であり、これは連続製造には向いていない。
【０００５】従来の製造法におけるその他の問題点は、
保護カバーまたは保護キャップの固定が困難であるこ
と、空気の混在により空洞が生じること、堅い注型封入
剤による埋め込みに際し、材料の熱膨張率が異なるこ
と、及び温度サイクルの間に部品に亀裂が生じる恐れが
あることである。
保護カバーまたは保護キャップの固定が困難であるこ
と、空気の混在により空洞が生じること、堅い注型封入
剤による埋め込みに際し、材料の熱膨張率が異なるこ
と、及び温度サイクルの間に部品に亀裂が生じる恐れが
あることである。
【０００６】これらの問題点は従来法において時間の浪
費とコストの増加をもたらしている。
費とコストの増加をもたらしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主要な目的は
電子部品がプラスチックハウジング中に配置された電子
コンポーネントを効率良く、低コストで製造するための
改良方法を提供することにある。
電子部品がプラスチックハウジング中に配置された電子
コンポーネントを効率良く、低コストで製造するための
改良方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、電子部品を
ホットメルト接着剤の塊の中に配置し、その後、仕上げ
押し出し被覆を行うことによりハウジングを形成するこ
とよりなる電子コンポーネントの製造方法によって達成
される。
ホットメルト接着剤の塊の中に配置し、その後、仕上げ
押し出し被覆を行うことによりハウジングを形成するこ
とよりなる電子コンポーネントの製造方法によって達成
される。
【０００９】本発明の方法によれば、電子部品をホット
メルト接着剤の塊の中に高い信頼度をもって埋め込み及
び固定することが可能であり、その後、従来の押し出し
被覆法によりハウジングを形成することが出来、かくし
て最終形状の電子コンポーネントが得られる。
メルト接着剤の塊の中に高い信頼度をもって埋め込み及
び固定することが可能であり、その後、従来の押し出し
被覆法によりハウジングを形成することが出来、かくし
て最終形状の電子コンポーネントが得られる。
【００１０】電子部品はホットメルト接着剤の塊の中に
埋め込むかホットメルト接着剤の塊で押し出し被覆する
ことが好ましい。
埋め込むかホットメルト接着剤の塊で押し出し被覆する
ことが好ましい。
【００１１】特に、電子部品のマウント、ホットメルト
接着剤及びハウジングに同種の材料を用いれば、熱膨張
による問題が生じない程度に、これらの材料の熱膨張率
を等しくすることができる。一つの好ましい態様では、
これらの材料はポリアミドである。
接着剤及びハウジングに同種の材料を用いれば、熱膨張
による問題が生じない程度に、これらの材料の熱膨張率
を等しくすることができる。一つの好ましい態様では、
これらの材料はポリアミドである。
【００１２】本発明の上記及びその他の目的、特徴及び
利点は添付の図面と下記の好ましい実施態様からより明
白となるであろう。
利点は添付の図面と下記の好ましい実施態様からより明
白となるであろう。
【００１３】
【発明の実施の形態】下記に、本発明の方法を用いて製
造されるホールセンサーについて詳細に説明するが、当
業者にとって容易に理解されるように、本発明の電子コ
ンポーネントの製造方法はハウジング中に配置された電
子部品を有するすべての電子コンポーネントの製造に用
いることができる。 従って、本発明の方法及び下記の
説明はホールセンサーの製造のみに限定されるものでは
なく、他の電子コンポーネントの製造にも用いることが
できる。
造されるホールセンサーについて詳細に説明するが、当
業者にとって容易に理解されるように、本発明の電子コ
ンポーネントの製造方法はハウジング中に配置された電
子部品を有するすべての電子コンポーネントの製造に用
いることができる。 従って、本発明の方法及び下記の
説明はホールセンサーの製造のみに限定されるものでは
なく、他の電子コンポーネントの製造にも用いることが
できる。
【００１４】従来法によって製造したホールセンサー３
０を図３ａ及び図３ｂに示す。ホールセンサー３０はマ
ウント１、マグネット２、ホールＩＣ３、ボード４、は
んだポイント６を有する端子リード５、ハウジング９、
及び注型樹脂１１を含む。マグネット２、ホールＩＣ
３、及び電子コンポーネントが取り付けられるボード４
を有するマウント１は、はんだ付けされたリード５とと
もに従来法により一つのユニットとしてハウジング９中
に配置され、次に樹脂１１により注型封入される。
０を図３ａ及び図３ｂに示す。ホールセンサー３０はマ
ウント１、マグネット２、ホールＩＣ３、ボード４、は
んだポイント６を有する端子リード５、ハウジング９、
及び注型樹脂１１を含む。マグネット２、ホールＩＣ
３、及び電子コンポーネントが取り付けられるボード４
を有するマウント１は、はんだ付けされたリード５とと
もに従来法により一つのユニットとしてハウジング９中
に配置され、次に樹脂１１により注型封入される。
【００１５】本発明の方法によって製造したホールセン
サー１０を図１ａ、図１ｂ及び図２ａ、図２ｂに示す。
比較を容易にするために、ホールセンサー１０及びホー
ルセンサー３０（従来技術）に共通の要素は同じ参照番
号で示した。
サー１０を図１ａ、図１ｂ及び図２ａ、図２ｂに示す。
比較を容易にするために、ホールセンサー１０及びホー
ルセンサー３０（従来技術）に共通の要素は同じ参照番
号で示した。
【００１６】図１ｂはホットメルト接着剤７を除去した
後の図１ａのホールセンサーの上面図である。ホットメ
ルト接着剤７については後で述べる。図２ａ及び図２ｂ
はハウジング８を形成する仕上げ押し出し被覆をした図
１ａ及び図１ｂのホールセンサー１０を示す。ホールセ
ンサー１０は高圧法で射出成形できるマウント１、及び
マグネット２、ホールＩＣ３、及び電子コンポーネント
(図示されていない)が取り付けられるボード４を含む。
本発明の一態様においては、この集成部品は、はんだポ
イント６ではんだ付けされたリード５とともに低圧法に
より金型（図示せず）の中で、たとえば共重合ポリアミ
ドのようなホットメルト接着剤７により押し出し被覆さ
れる。この場合、ホットメルト接着剤７は温度１８０−
２２０℃、圧力２−１０バールで金型キャビテイ中に射
出される。ホットメルト接着剤７は数秒以内に硬化す
る。ボード４及びその他の全ての部品、具体的にはマグ
ネット２、ホールＩＣ３、及びはんだポイント６は本方
法によりホットメルト接着剤７中に埋め込まれ、その中
に固定される。
後の図１ａのホールセンサーの上面図である。ホットメ
ルト接着剤７については後で述べる。図２ａ及び図２ｂ
はハウジング８を形成する仕上げ押し出し被覆をした図
１ａ及び図１ｂのホールセンサー１０を示す。ホールセ
ンサー１０は高圧法で射出成形できるマウント１、及び
マグネット２、ホールＩＣ３、及び電子コンポーネント
(図示されていない)が取り付けられるボード４を含む。
本発明の一態様においては、この集成部品は、はんだポ
イント６ではんだ付けされたリード５とともに低圧法に
より金型（図示せず）の中で、たとえば共重合ポリアミ
ドのようなホットメルト接着剤７により押し出し被覆さ
れる。この場合、ホットメルト接着剤７は温度１８０−
２２０℃、圧力２−１０バールで金型キャビテイ中に射
出される。ホットメルト接着剤７は数秒以内に硬化す
る。ボード４及びその他の全ての部品、具体的にはマグ
ネット２、ホールＩＣ３、及びはんだポイント６は本方
法によりホットメルト接着剤７中に埋め込まれ、その中
に固定される。
【００１７】電子部品をホットメルト接着剤７中に固定
後、仕上げ押し出し被覆処理により図２ａ及び図２ｂに
示されるようにハウジング８が形成される。ハウジング
８は外部部品とともに高圧法である仕上げ押し出し被覆
法により形成される。ポリアミド、デュロプラスチック
材料、またはその他の材料を仕上げ押し出し被覆に使用
することが出来る。
後、仕上げ押し出し被覆処理により図２ａ及び図２ｂに
示されるようにハウジング８が形成される。ハウジング
８は外部部品とともに高圧法である仕上げ押し出し被覆
法により形成される。ポリアミド、デュロプラスチック
材料、またはその他の材料を仕上げ押し出し被覆に使用
することが出来る。
【００１８】さらに一般的には、本発明の方法において
は、センサーボード４のような感受性電子部品の配置は
低圧法の押し出し被覆のみならず、ホットメルト接着剤
中に電子部品を埋め込むことによっても行うことが出来
る。このように感受性電子部品をホットメルト接着剤で
固定したので、その後、仕上げ押し出し被覆処理が行え
る。
は、センサーボード４のような感受性電子部品の配置は
低圧法の押し出し被覆のみならず、ホットメルト接着剤
中に電子部品を埋め込むことによっても行うことが出来
る。このように感受性電子部品をホットメルト接着剤で
固定したので、その後、仕上げ押し出し被覆処理が行え
る。
【００１９】熱膨張率のほぼ等しい同一または実質的に
同一の材料をボード４のマウント１、固定材料、即ち、
ホットメルト接着剤７及び押し出し被覆材８に用いる場
合、これらの部品が熱膨張において相違することを回避
できる。
同一の材料をボード４のマウント１、固定材料、即ち、
ホットメルト接着剤７及び押し出し被覆材８に用いる場
合、これらの部品が熱膨張において相違することを回避
できる。
【００２０】また、ホットメルト接着剤７中に電子部品
を固定する場合、ホールセンサー１０が損傷した場合、
診断のため或いは再利用のためホットメルト接着剤７を
残らずボードから除去することができるという利点があ
る。
を固定する場合、ホールセンサー１０が損傷した場合、
診断のため或いは再利用のためホットメルト接着剤７を
残らずボードから除去することができるという利点があ
る。
【００２１】本発明の電子コンポーネントの製造方法は
後硬化（炉中または真空中）が必要なPUまたはエポキシ
樹脂による注型封入に比べて有効であり、かつコスト的
にも有利である。保護カバーまたはキャップ或いは電子
部品の保護のためのハウジングの配置が不要となり、無
しで済ますことができる。
後硬化（炉中または真空中）が必要なPUまたはエポキシ
樹脂による注型封入に比べて有効であり、かつコスト的
にも有利である。保護カバーまたはキャップ或いは電子
部品の保護のためのハウジングの配置が不要となり、無
しで済ますことができる。
【００２２】逆に、本発明の方法により全ての部品を高
い信頼度をもって埋め込み又は固定を行うことが出来れ
ば、電子部品の早期の損傷或いは破壊をもたらす恐れの
ある過度の高圧負荷または高温度負荷を防止することが
出来る。また、温度サイクル中の、材料の熱膨張率の相
違による部品の脱離も防止することが出来る。
い信頼度をもって埋め込み又は固定を行うことが出来れ
ば、電子部品の早期の損傷或いは破壊をもたらす恐れの
ある過度の高圧負荷または高温度負荷を防止することが
出来る。また、温度サイクル中の、材料の熱膨張率の相
違による部品の脱離も防止することが出来る。
【００２３】空気の混在も気にする必要がない。ホット
メルト接着剤中への埋め込みは安全に行うことが出来、
また、高圧または高温下の仕上げ押し出し被覆における
はんだポイントの融解が回避される。
メルト接着剤中への埋め込みは安全に行うことが出来、
また、高圧または高温下の仕上げ押し出し被覆における
はんだポイントの融解が回避される。
【００２４】本発明の種々の態様を示し、説明したが、
本発明はこれらに限定されるものではない。これらの態
様は当業者により適宜、変更、変形及び応用することが
出来る。従って、本発明は先に述べた事項に限定され
ず、添付の請求の範囲に包含されるすべての変更及び変
形をも含むものである。
本発明はこれらに限定されるものではない。これらの態
様は当業者により適宜、変更、変形及び応用することが
出来る。従って、本発明は先に述べた事項に限定され
ず、添付の請求の範囲に包含されるすべての変更及び変
形をも含むものである。
【図１】図１ａは本発明の方法によって製造したホール
センサーの断面図であり、図１ｂは図１ａのホールセン
サーをホットメルト接着剤を除いて示す正面図である。
センサーの断面図であり、図１ｂは図１ａのホールセン
サーをホットメルト接着剤を除いて示す正面図である。
【図２】図２ａ及び図２ｂは、それぞれ、ハウジングを
形成する仕上げ押し出し被覆を行った図１ａ及び図１ｂ
に示すホールセンサーの断面図である。
形成する仕上げ押し出し被覆を行った図１ａ及び図１ｂ
に示すホールセンサーの断面図である。
【図３】図３ａ及び図３ｂは、従来の方法によって製造
したホールセンサーの断面図である。
したホールセンサーの断面図である。
１…マウント ２…マグネット ３…ホールIC ４…ボード ５…端子リード ６…はんだポイント ７…ホットメルト接着剤 ８…ハウジング ９…ハウジング １０…ホールセンサー １１…樹脂 ３０…ホールセンサー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596055006 Ｍｏｅｒｉｋｅｓｔｒａｓｓｅ 155, 71636 Ｌｕｄｗｉｇｓｂｕｒｇ，Ｇｅｒ ｍａｎｙ
Claims (14)
- 【請求項 １】 電子部品をホットメルト接着剤中に配
置する工程と、該ホットメルト接着剤を固化せしめる工
程と、ホットメルト接着剤が固化した前記電子部品を仕
上げ押し出し被覆に付してハウジングを形成する工程と
からなるハウジング中に配置された電子部品を含む電子
コンポーネントの製造方法。 - 【請求項 ２】 前記配置工程が電子部品をホットメル
ト接着剤中に埋め込むことにより行われる請求項１に記
載の方法。 - 【請求項 ３】 前記配置工程が電子部品をホットメル
ト接着剤で押し出し被覆することにより行われる請求項
１に記載の方法。 - 【請求項 ４】 実質的に同じ熱膨張率を有する材料を
ホットメルト接着剤及びハウジングを形成する仕上げ押
し出し被覆に使用する請求項１に記載の方法。 - 【請求項 ５】 前記材料がポリアミドである請求項４
に記載の方法。 - 【請求項 ６】 前記配置工程が電子部品をホットメル
ト接着剤中に埋め込むことにより行われる請求項４に記
載の方法。 - 【請求項 ７】 前記配置工程が電子部品をホットメル
ト接着剤で押し出し被覆することにより行われる請求項
４に記載の方法。 - 【請求項 ８】 前記電子コンポーネントがホールセン
サーである請求項１に記載の方法。 - 【請求項 ９】 前記配置工程がホールセンサーの電子
部品をホットメルト接着剤中に埋め込むことにより行わ
れる請求項８に記載の方法。 - 【請求項 １０】 前記配置工程がホールセンサーの電
子部品をホットメルト接着剤で押し出し被覆することに
より行われる請求項８に記載の方法。 - 【請求項 １１】 実質的に同じ熱膨張率を有する材料
をホットメルト接着剤及びホールセンサーのハウジング
を形成する仕上げ押し出し被覆に使用する請求項８に記
載の方法。 - 【請求項 １２】 前記材料がポリアミドである請求項
１１に記載の方法。 - 【請求項 １３】 前記配置工程がホールセンサーの電
子部品をホットメルト接着剤中に埋め込むことにより行
われる請求項１２に記載の方法。 - 【請求項 １４】 前記配置工程がホールセンサーの電
子部品をホットメルト接着剤で押し出し被覆することに
より行われる請求項１２に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9841498 | 1998-09-10 | ||
| DE19841498.6-33 | 1998-09-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000153545A true JP2000153545A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=6918718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11256571A Pending JP2000153545A (ja) | 1998-09-10 | 1999-09-10 | 電子コンポ―ネントの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000153545A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101906816B1 (ko) | 2017-02-17 | 2018-10-12 | 한국생산기술연구원 | 모니터링 장치 및 이의 방법 |
-
1999
- 1999-09-10 JP JP11256571A patent/JP2000153545A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101906816B1 (ko) | 2017-02-17 | 2018-10-12 | 한국생산기술연구원 | 모니터링 장치 및 이의 방법 |
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