JP2000152603A - スナバモジュール - Google Patents
スナバモジュールInfo
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- plate portion
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 金型の標準化が図れコストを削減できるスナ
バモジュールを得る。 【解決手段】 導電性平板を１種類の金型により一体的
に打ち抜き、曲げ加工方向を指定することにより、２種
類以上のスナバ回路を形成することを可能とした端子板
１０を用いたものである。端子板１０は第１板部１０
ａ、第２板部１０ｂ、第３板部１０ｃからなる。第１板
部１０ａと第２板部１０ｂは第１橋脚部１６で接続され
ており、また第１板部１０ａと第３板部１０ｃは第２橋
脚部１６′で接続されている。コンデンサ２０の一端を
接続する接続部を第１板部１０ａに、コンデンサ２０の
他端を第３板部１０ｃにそれぞれ形成し、ダイオード接
続部を第２板部１０ｂに他端を接続するダイオード接続
部を第３板部１０ｃにそれぞれ形成する。
バモジュールを得る。 【解決手段】 導電性平板を１種類の金型により一体的
に打ち抜き、曲げ加工方向を指定することにより、２種
類以上のスナバ回路を形成することを可能とした端子板
１０を用いたものである。端子板１０は第１板部１０
ａ、第２板部１０ｂ、第３板部１０ｃからなる。第１板
部１０ａと第２板部１０ｂは第１橋脚部１６で接続され
ており、また第１板部１０ａと第３板部１０ｃは第２橋
脚部１６′で接続されている。コンデンサ２０の一端を
接続する接続部を第１板部１０ａに、コンデンサ２０の
他端を第３板部１０ｃにそれぞれ形成し、ダイオード接
続部を第２板部１０ｂに他端を接続するダイオード接続
部を第３板部１０ｃにそれぞれ形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パワーエレクト
ロニクス分野、特にＩＧＢＴの保護を目的としたスナバ
回路に使用されるスナバモジュールに関するものであ
る。
ロニクス分野、特にＩＧＢＴの保護を目的としたスナバ
回路に使用されるスナバモジュールに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＧＢＴを含むパワー半導体デバ
イスの開発はめざましい進歩を遂げ、デバイスの大容量
化，高性能，高機能化がより一層進められてきている。
それに伴い、定常状態におけるデバイスの使用条件は着
実に理論値の限界に近づきつつあり、これらパワー半導
体デバイスを保護する目的のスナバ回路も必須のものと
なってきており、スナバ回路を形成するダイオード，コ
ンデンサ，抵抗等の各種電子部品から構成されるスナバ
モジュールの品質面やコスト面での向上も強く求められ
るようになってきている。
イスの開発はめざましい進歩を遂げ、デバイスの大容量
化，高性能，高機能化がより一層進められてきている。
それに伴い、定常状態におけるデバイスの使用条件は着
実に理論値の限界に近づきつつあり、これらパワー半導
体デバイスを保護する目的のスナバ回路も必須のものと
なってきており、スナバ回路を形成するダイオード，コ
ンデンサ，抵抗等の各種電子部品から構成されるスナバ
モジュールの品質面やコスト面での向上も強く求められ
るようになってきている。
【０００３】従来、ＩＧＢＴ用スナバモジュールを含む
複合電子部品については、特開平２−４４７１１号公報
に記載されたものが知られている。
複合電子部品については、特開平２−４４７１１号公報
に記載されたものが知られている。
【０００４】図１０は従来のスナバモジュールの回路図
を示し、図１１はその構成を示している。図１０，図１
１に示すように、スナバモジュールは、中間空間部を形
成し一体的に打ち抜き加工した端子板６０に複数個の電
子部品を装着接続し、接続後に端子板６０の中間空間部
を形成する中継部６１を切断開放し、スナバ回路を形成
するという構成であった。
を示し、図１１はその構成を示している。図１０，図１
１に示すように、スナバモジュールは、中間空間部を形
成し一体的に打ち抜き加工した端子板６０に複数個の電
子部品を装着接続し、接続後に端子板６０の中間空間部
を形成する中継部６１を切断開放し、スナバ回路を形成
するという構成であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＧＢＴ用スナ
バモジュールを含む複合電気部品の端子板６０において
は、コンデンサ６２やダイオード６３あるいは抵抗６４
等の複数個の電子部品を端子板６０に装着することは可
能であるが、１種類の金型から得られる端子板６０によ
り２種類以上のスナバ回路を一体的に構成するには至ら
ず、１種類の金型から得られた端子板６０に対して一通
りのスナバ回路を形成するのみであった。このため、各
端子板６０毎に金型を用意しなければならず、コストア
ップにつながるという問題があった。
バモジュールを含む複合電気部品の端子板６０において
は、コンデンサ６２やダイオード６３あるいは抵抗６４
等の複数個の電子部品を端子板６０に装着することは可
能であるが、１種類の金型から得られる端子板６０によ
り２種類以上のスナバ回路を一体的に構成するには至ら
ず、１種類の金型から得られた端子板６０に対して一通
りのスナバ回路を形成するのみであった。このため、各
端子板６０毎に金型を用意しなければならず、コストア
ップにつながるという問題があった。
【０００６】この発明は上記課題を解決するもので、金
型の標準化が図れコストを削減できるスナバモジュール
を提供することを目的とする。
型の標準化が図れコストを削減できるスナバモジュール
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のスナバモジュ
ールは、導電性平板を１種類の金型により一体的に打ち
抜き、曲げ加工方向を指定することにより、２種類以上
のスナバ回路を形成することを可能とした端子板を用い
たことを特徴とするものである。
ールは、導電性平板を１種類の金型により一体的に打ち
抜き、曲げ加工方向を指定することにより、２種類以上
のスナバ回路を形成することを可能とした端子板を用い
たことを特徴とするものである。
【０００８】端子板は、ＩＧＢＴモジュール接続端子を
形成した第１板部と、第１板部に第１橋脚部を介して接
続しＩＧＢＴモジュール接続端子を形成した第２板部
と、第１板部に第２橋脚部を介して接続した第３板部と
からなり、コンデンサの一端を接続するコンデンサメタ
リコン接続部を第１板部に他端を接続するコンデンサメ
タリコン接続部を第３板部にそれぞれ形成し、ダイオー
ドの一端を接続するダイオード接続部を第２板部に他端
を接続するダイオード接続部を第３板部にそれぞれ形成
したものを使用する。あるいは、ＩＧＢＴモジュール接
続端子を形成した第１板部と、第１板部に第１橋脚部を
介して接続しＩＧＢＴモジュール接続端子を形成した第
２板部と、第１板部に第２橋脚部を介して接続した第３
板部とからなり、コンデンサの一端を接続するコンデン
サメタリコン接続部を第１板部に形成し、一のダイオー
ドの一端を接続するダイオード接続部を第２板部に他端
を接続するダイオード接続部を第３板部にそれぞれ形成
し、コンデンサの他端に一端を接続した他のダイオード
の他端を接続するダイオード接続部を第３板部に形成
し、一の均圧コンデンサの一端を接続する均圧コンデン
サ接続部を第２板部に他端を接続する均圧コンデンサ接
続部を第３板部にそれぞれ形成し、コンデンサの他端に
一端を接続した他の均圧コンデンサの他端を接続する均
圧コンデンサ接続部を第３板部に形成したものを使用す
る。
形成した第１板部と、第１板部に第１橋脚部を介して接
続しＩＧＢＴモジュール接続端子を形成した第２板部
と、第１板部に第２橋脚部を介して接続した第３板部と
からなり、コンデンサの一端を接続するコンデンサメタ
リコン接続部を第１板部に他端を接続するコンデンサメ
タリコン接続部を第３板部にそれぞれ形成し、ダイオー
ドの一端を接続するダイオード接続部を第２板部に他端
を接続するダイオード接続部を第３板部にそれぞれ形成
したものを使用する。あるいは、ＩＧＢＴモジュール接
続端子を形成した第１板部と、第１板部に第１橋脚部を
介して接続しＩＧＢＴモジュール接続端子を形成した第
２板部と、第１板部に第２橋脚部を介して接続した第３
板部とからなり、コンデンサの一端を接続するコンデン
サメタリコン接続部を第１板部に形成し、一のダイオー
ドの一端を接続するダイオード接続部を第２板部に他端
を接続するダイオード接続部を第３板部にそれぞれ形成
し、コンデンサの他端に一端を接続した他のダイオード
の他端を接続するダイオード接続部を第３板部に形成
し、一の均圧コンデンサの一端を接続する均圧コンデン
サ接続部を第２板部に他端を接続する均圧コンデンサ接
続部を第３板部にそれぞれ形成し、コンデンサの他端に
一端を接続した他の均圧コンデンサの他端を接続する均
圧コンデンサ接続部を第３板部に形成したものを使用す
る。
【０００９】この発明のスナバモジュールによると、１
種類の金型から得られる端子板により２種類以上のスナ
バ回路を形成でき、金型の標準化が図れコストを削減で
きる。
種類の金型から得られる端子板により２種類以上のスナ
バ回路を形成でき、金型の標準化が図れコストを削減で
きる。
【００１０】
【発明の実施の形態】第１の実施の形態 この発明の第１の実施の形態について、図１ないし図４
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１１】図１は、ＩＧＢＴモジュールａを直列接続
した状態で使用する場合のＩＧＢＴモジュールと、それ
ぞれの前記ＩＧＢＴに対するスナバ回路の一例である
ｂ，ｃに示すスナバモジュールを接続した回路図を示し
ている。
した状態で使用する場合のＩＧＢＴモジュールと、それ
ぞれの前記ＩＧＢＴに対するスナバ回路の一例である
ｂ，ｃに示すスナバモジュールを接続した回路図を示し
ている。
【００１２】図２は、導電性の平板を１種類の金型で打
ち抜いてなる、図１のｂ，ｃに示すＩＧＢＴ用スナバモ
ジュールに使用する曲げ加工前の端子板１０の平面図を
示している。１０ａ，１０ｂ，１０ｃはそれぞれ第１，
第２，第３板部であり、第１板部１０ａと第２板部１０
ｂにはＩＧＢＴモジュールａとの接続端子１５，１５′
が形成されている。また、第１板部１０ａと第２板部１
０ｂならびに第１板部１０ａと第３板部１０ｃは、それ
ぞれ斜線部分で示す一体的な部品として扱えるようにす
るための第１，第２橋脚部１６，１６′で接続されてお
り、スナバモジュール組立後に切断開放する。さらに、
１１，１２は第２板部１０ｂと第３板部１０ｃにそれぞ
れ形成したダイオード接続部であり、１３，１４は第１
板部１０ａと第３板部１０ｃにそれぞれ形成したコンデ
ンサメタリコン接続部である。
ち抜いてなる、図１のｂ，ｃに示すＩＧＢＴ用スナバモ
ジュールに使用する曲げ加工前の端子板１０の平面図を
示している。１０ａ，１０ｂ，１０ｃはそれぞれ第１，
第２，第３板部であり、第１板部１０ａと第２板部１０
ｂにはＩＧＢＴモジュールａとの接続端子１５，１５′
が形成されている。また、第１板部１０ａと第２板部１
０ｂならびに第１板部１０ａと第３板部１０ｃは、それ
ぞれ斜線部分で示す一体的な部品として扱えるようにす
るための第１，第２橋脚部１６，１６′で接続されてお
り、スナバモジュール組立後に切断開放する。さらに、
１１，１２は第２板部１０ｂと第３板部１０ｃにそれぞ
れ形成したダイオード接続部であり、１３，１４は第１
板部１０ａと第３板部１０ｃにそれぞれ形成したコンデ
ンサメタリコン接続部である。
【００１３】図３，図４は、図１のスナバモジュール
ｂ，ｃのうちのｄ，ｅ部の回路を形成するように、図２
に示した１種類の金型で打ち抜いてなる導電性の平板を
指定方向（例として本実施の形態では上下方向から曲げ
加工したものを示す）からそれぞれ曲げ加工して得られ
た端子板Ａ，Ｂ、これらに装着接続する電子部品（例と
して本実施の形態ではダイオード１７，１７′、コンデ
ンサ２０を用いた場合を示す）とを示したスナバモジュ
ールの組立図を示している。
ｂ，ｃのうちのｄ，ｅ部の回路を形成するように、図２
に示した１種類の金型で打ち抜いてなる導電性の平板を
指定方向（例として本実施の形態では上下方向から曲げ
加工したものを示す）からそれぞれ曲げ加工して得られ
た端子板Ａ，Ｂ、これらに装着接続する電子部品（例と
して本実施の形態ではダイオード１７，１７′、コンデ
ンサ２０を用いた場合を示す）とを示したスナバモジュ
ールの組立図を示している。
【００１４】直列接続したＩＧＢＴに用いるスナバ回路
にはいくつかの種類があるが、デバイス保護性能が高
く、一般的に広く採用されているものとして、図１の
ｂ，ｃに示すように、左右非対称の構成のスナバ回路が
ある。
にはいくつかの種類があるが、デバイス保護性能が高
く、一般的に広く採用されているものとして、図１の
ｂ，ｃに示すように、左右非対称の構成のスナバ回路が
ある。
【００１５】図３，図４に示すように、本発明のＩＧＢ
Ｔ用スナバモジュールは、２種類以上の回路に対して１
種類の金型からなる端子板１０により回路を形成できる
もので、図１のｄ，ｅのように２種類以上の回路を形成
するように、図２に示した１種類の金型で打ち抜いてな
る導電性の平板を、図３，図４のように指定方向（本実
施の形態では上下方向）から曲げ加工して端子板Ａ，Ｂ
を得る。各端子板Ａ，Ｂの接続部１１〜１４にそれぞれ
電子部品であるダイオード１７，１７′、コンデンサ２
０を装着接続する。
Ｔ用スナバモジュールは、２種類以上の回路に対して１
種類の金型からなる端子板１０により回路を形成できる
もので、図１のｄ，ｅのように２種類以上の回路を形成
するように、図２に示した１種類の金型で打ち抜いてな
る導電性の平板を、図３，図４のように指定方向（本実
施の形態では上下方向）から曲げ加工して端子板Ａ，Ｂ
を得る。各端子板Ａ，Ｂの接続部１１〜１４にそれぞれ
電子部品であるダイオード１７，１７′、コンデンサ２
０を装着接続する。
【００１６】図３ではダイオード１７のアノード端子１
８と接続部１１、カソード端子１９と接続部１２を、コ
ンデンサ２０のメタリコン部２１，２２と接続部１３，
１４をハンダ付けや溶接等により電気的に接続する。同
様に図４ではダイオード１７′のカソード端子１８′と
接続部１１、アノード端子１９′と接続部１２を、コン
デンサ２０のメタリコン部２１，２２と接続部１３，１
４をハンダ付けや溶接等により電気的に接続する。
８と接続部１１、カソード端子１９と接続部１２を、コ
ンデンサ２０のメタリコン部２１，２２と接続部１３，
１４をハンダ付けや溶接等により電気的に接続する。同
様に図４ではダイオード１７′のカソード端子１８′と
接続部１１、アノード端子１９′と接続部１２を、コン
デンサ２０のメタリコン部２１，２２と接続部１３，１
４をハンダ付けや溶接等により電気的に接続する。
【００１７】上記のように接続後、斜線部の橋脚部１６
を切断開放し、ケースに封入した後、樹脂等を充填して
２種類のスナバモジュールを得る。
を切断開放し、ケースに封入した後、樹脂等を充填して
２種類のスナバモジュールを得る。
【００１８】このように構成されたスナバモジュールに
よると、１種類の金型から得られる端子板１０により２
種類以上のスナバ回路ｂ，ｃを形成でき、端子板１０の
加工に必要な金型を標準化することができると共に、共
通の金型を用いることで金型製作に必要なコストを低減
できる。
よると、１種類の金型から得られる端子板１０により２
種類以上のスナバ回路ｂ，ｃを形成でき、端子板１０の
加工に必要な金型を標準化することができると共に、共
通の金型を用いることで金型製作に必要なコストを低減
できる。
【００１９】第２の実施の形態 この発明の第２の実施の形態について、図５ないし図８
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００２０】図５は、ＩＧＢＴモジュールａを直列接続
した状態で使用する場合のＩＧＢＴモジュールと、それ
ぞれの前記ＩＧＢＴに対するスナバ回路の一例である
ｆ，ｇに示すスナバモジュールを接続した回路図を示し
ている。
した状態で使用する場合のＩＧＢＴモジュールと、それ
ぞれの前記ＩＧＢＴに対するスナバ回路の一例である
ｆ，ｇに示すスナバモジュールを接続した回路図を示し
ている。
【００２１】図６は、導電性の平板を１種類の金型で打
ち抜いてなる、図５のｆ，ｇに示すＩＧＢＴ用スナバモ
ジュールに使用する曲げ加工前の端子板３０の平面図を
示している。３０ａ，３０ｂ，３０ｃはそれぞれ第１，
第２，第３板部であり、第１板部３０ａと第２板部３０
ｂにはＩＧＢＴモジュールａとの接続端子３８，３８′
が形成されている。また、第１板部３０ａと第２板部３
０ｂならびに第１板部３０ａと第３板部３０ｃは、それ
ぞれ斜線部分で示す一体的な部品として扱えるようにす
るための第１，第２橋脚部３９，３９′で接続されてお
り、スナバモジュール組立後に切断開放する。さらに、
３１，３２は第２板部３０ｂと第３板部３０ｃにそれぞ
れ形成した一のダイオード接続部、３３は第３板部３０
ｃに形成した他のダイオード接続部、３４は第１板部３
０ａに形成したコンデンサメタリコン接続部、３６，３
６′は第２板部３０ｂと第３板部３０ｃにそれぞれ形成
した一の均圧コンデンサ接続部、３７は第３板部３０ｃ
に形成した他の均圧コンデンサ接続部である。
ち抜いてなる、図５のｆ，ｇに示すＩＧＢＴ用スナバモ
ジュールに使用する曲げ加工前の端子板３０の平面図を
示している。３０ａ，３０ｂ，３０ｃはそれぞれ第１，
第２，第３板部であり、第１板部３０ａと第２板部３０
ｂにはＩＧＢＴモジュールａとの接続端子３８，３８′
が形成されている。また、第１板部３０ａと第２板部３
０ｂならびに第１板部３０ａと第３板部３０ｃは、それ
ぞれ斜線部分で示す一体的な部品として扱えるようにす
るための第１，第２橋脚部３９，３９′で接続されてお
り、スナバモジュール組立後に切断開放する。さらに、
３１，３２は第２板部３０ｂと第３板部３０ｃにそれぞ
れ形成した一のダイオード接続部、３３は第３板部３０
ｃに形成した他のダイオード接続部、３４は第１板部３
０ａに形成したコンデンサメタリコン接続部、３６，３
６′は第２板部３０ｂと第３板部３０ｃにそれぞれ形成
した一の均圧コンデンサ接続部、３７は第３板部３０ｃ
に形成した他の均圧コンデンサ接続部である。
【００２２】図７，図８は、図５のスナバモジュール
ｆ，ｇのうちのｈ，ｉ部の回路を形成するように、図６
に示した１種類の金型で打ち抜いてなる導電性の平板を
指定方向（例として本実施の形態では上下方向から曲げ
加工したものを示す）からそれぞれ曲げ加工して得られ
た端子板Ｃ，Ｄ、これらに装着接続する電子部品（例と
して本実施の形態ではダイオード４０，４０′，４３，
４３′、コンデンサ４６、均圧コンデンサ４９，５１を
用いた場合を示す）とを示したスナバモジュールの組立
図を示している。
ｆ，ｇのうちのｈ，ｉ部の回路を形成するように、図６
に示した１種類の金型で打ち抜いてなる導電性の平板を
指定方向（例として本実施の形態では上下方向から曲げ
加工したものを示す）からそれぞれ曲げ加工して得られ
た端子板Ｃ，Ｄ、これらに装着接続する電子部品（例と
して本実施の形態ではダイオード４０，４０′，４３，
４３′、コンデンサ４６、均圧コンデンサ４９，５１を
用いた場合を示す）とを示したスナバモジュールの組立
図を示している。
【００２３】直列接続したＩＧＢＴに用いるスナバ回路
にはいくつかの種類があるが、デバイス保護性能が高
く、一般的に広く採用されているものとして、図５の
ｆ，ｇに示すように、左右非対称の構成のスナバ回路が
ある。
にはいくつかの種類があるが、デバイス保護性能が高
く、一般的に広く採用されているものとして、図５の
ｆ，ｇに示すように、左右非対称の構成のスナバ回路が
ある。
【００２４】図７，図８に示すように、本発明のＩＧＢ
Ｔ用スナバモジュールは、２種類以上の回路に対して１
種類の金型からなる端子板３０により回路を形成できる
もので、図５のｈ，ｉのように２種類以上の回路を形成
するように、図６に示した１種類の金型で打ち抜いてな
る導電性の平板を、図７，図８のように指定方向（本実
施の形態では上下方向）から曲げ加工して端子板Ｃ，Ｄ
を得る。各端子板Ｃ，Ｄの接続部３１〜３７にそれぞれ
電子部品であるダイオード４０，４０′，４３，４
３′、コンデンサ４６、均圧コンデンサ４９，５１を装
着接続する。
Ｔ用スナバモジュールは、２種類以上の回路に対して１
種類の金型からなる端子板３０により回路を形成できる
もので、図５のｈ，ｉのように２種類以上の回路を形成
するように、図６に示した１種類の金型で打ち抜いてな
る導電性の平板を、図７，図８のように指定方向（本実
施の形態では上下方向）から曲げ加工して端子板Ｃ，Ｄ
を得る。各端子板Ｃ，Ｄの接続部３１〜３７にそれぞれ
電子部品であるダイオード４０，４０′，４３，４
３′、コンデンサ４６、均圧コンデンサ４９，５１を装
着接続する。
【００２５】図７ではダイオード４０のアノード端子４
１と接続部３１、カソード端子４２と接続部３２を、ダ
イオード４３のアノード端子４４と接続部３３を、コン
デンサ４６のメタリコン部４７と接続部３４、メタリコ
ン部４８とダイオード４３のカソード端子４５を、均圧
コンデンサ４９の接続端子５０，５０′と接続部３６，
３６′を、均圧コンデンサ５１の接続端子５２′，５２
と接続部３７およびコンデンサ４６のメタリコン部４８
をそれぞれハンダ付けや溶接等により電気的に接続す
る。
１と接続部３１、カソード端子４２と接続部３２を、ダ
イオード４３のアノード端子４４と接続部３３を、コン
デンサ４６のメタリコン部４７と接続部３４、メタリコ
ン部４８とダイオード４３のカソード端子４５を、均圧
コンデンサ４９の接続端子５０，５０′と接続部３６，
３６′を、均圧コンデンサ５１の接続端子５２′，５２
と接続部３７およびコンデンサ４６のメタリコン部４８
をそれぞれハンダ付けや溶接等により電気的に接続す
る。
【００２６】同様に図８ではダイオード４０′のカソー
ド端子４１′と接続部３１、アノード端子４２′と接続
部３２を、ダイオード４３′のカソード端子４４′と接
続部３３を、コンデンサ４６のメタリコン部４７と接続
部３４、メタリコン部４８とダイオード４３′のアノー
ド端子４５′を、均圧コンデンサ４９の接続端子５０，
５０′と接続部３６′，３６を、均圧コンデンサ５１の
接続端子５２，５２′と接続部３７およびコンデンサ４
６のメタリコン部４８をそれぞれハンダ付けや溶接等に
より電気的に接続する。
ド端子４１′と接続部３１、アノード端子４２′と接続
部３２を、ダイオード４３′のカソード端子４４′と接
続部３３を、コンデンサ４６のメタリコン部４７と接続
部３４、メタリコン部４８とダイオード４３′のアノー
ド端子４５′を、均圧コンデンサ４９の接続端子５０，
５０′と接続部３６′，３６を、均圧コンデンサ５１の
接続端子５２，５２′と接続部３７およびコンデンサ４
６のメタリコン部４８をそれぞれハンダ付けや溶接等に
より電気的に接続する。
【００２７】上記のように接続後、斜線部の切断開放部
３９を切断し、ケースに封入した後、樹脂等を充填して
２種類のスナバモジュールを得る。
３９を切断し、ケースに封入した後、樹脂等を充填して
２種類のスナバモジュールを得る。
【００２８】このように構成されたスナバモジュールに
おいても、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
おいても、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
【００２９】なお、第１，第２の実施の形態に示したス
ナバ回路に対するスナバモジュールでは、抵抗をスナバ
モジュール内に一体的に接続装着しない例を挙げたが、
抵抗をスナバモジュールに内蔵しないものに限定するも
のではない。
ナバ回路に対するスナバモジュールでは、抵抗をスナバ
モジュール内に一体的に接続装着しない例を挙げたが、
抵抗をスナバモジュールに内蔵しないものに限定するも
のではない。
【００３０】また、直列接続したＩＧＢＴ用スナバ回路
としては、図１，図５に示したものに限定するものでは
なく、一例として図９のｊ，ｋに示すスナバ回路におい
ても同様の効果が得られる。
としては、図１，図５に示したものに限定するものでは
なく、一例として図９のｊ，ｋに示すスナバ回路におい
ても同様の効果が得られる。
【００３１】さらに、接続する各電子部品についても、
回路の定格や収納するケースとの体積の関係から直列あ
るいは並列に接続してもよい。このことは図９のスナバ
回路においても同様であり、全ての場合において前記実
施の形態と同様の効果が得られる。
回路の定格や収納するケースとの体積の関係から直列あ
るいは並列に接続してもよい。このことは図９のスナバ
回路においても同様であり、全ての場合において前記実
施の形態と同様の効果が得られる。
【００３２】
【発明の効果】この発明のスナバモジュールによると、
１種類の金型から得られる端子板により２種類以上のス
ナバ回路を形成でき、金型の標準化が図れコストを削減
できる。
１種類の金型から得られる端子板により２種類以上のス
ナバ回路を形成でき、金型の標準化が図れコストを削減
できる。
【図１】 この発明の第１の実施の形態におけるＩＧＢ
Ｔモジュールおよびスナバモジュールの回路図である。
Ｔモジュールおよびスナバモジュールの回路図である。
【図２】 この発明の第１の実施の形態における曲げ加
工前の端子板の平面図である。
工前の端子板の平面図である。
【図３】 この発明の第１の実施の形態における端子板
と装着接続する電子部品との組立図である。
と装着接続する電子部品との組立図である。
【図４】 この発明の第１の実施の形態における端子板
と装着接続する電子部品との組立図である。
と装着接続する電子部品との組立図である。
【図５】 この発明の第２の実施の形態におけるＩＧＢ
Ｔモジュールおよびスナバモジュールの回路図である。
Ｔモジュールおよびスナバモジュールの回路図である。
【図６】 この発明の第２の実施の形態における曲げ加
工前の端子板の平面図である。
工前の端子板の平面図である。
【図７】 この発明の第２の実施の形態における端子板
と装着接続する電子部品との組立図である。
と装着接続する電子部品との組立図である。
【図８】 この発明の第２の実施の形態における端子板
と装着接続する電子部品との組立図である。
と装着接続する電子部品との組立図である。
【図９】 この発明のＩＧＢＴモジュールおよびスナバ
モジュールの回路図の変形例である。
モジュールの回路図の変形例である。
【図１０】 従来例のスナバモジュールの回路図であ
る。
る。
【図１１】 従来例の端子板と接続装着する電子部品と
の組立図である。
の組立図である。
１０，３０ 端子板 １０ａ，３０ａ 第１板部 １０ｂ，３０ｂ 第２板部 １０ｃ，３０ｃ 第３板部 １１，１２，３１，３２，３３ ダイオードとの接続部 １３，１４，３４ コンデンサメタリコンとの接続部 １５，１５′，３８，３８′ ＩＧＢＴモジュールとの
接続端子 １６，１６′，３９，３９′ 橋脚部 １７，１７′，４０，４０′，４３，４３′ ダイオー
ド １８，４１，４４ ダイオードアノード端子 １８′，４１′，４４′ ダイオードカソード端子 １９，４２，４５ ダイオードカソード端子 １９′，４２′，４５′ ダイオードアノード端子 ２０，４６ コンデンサ ２１，２２，４７，４８ コンデンサメタリコン ３６，３６′，３７ 均圧コンデンサとの接続部 ４９，５１ 均圧コンデンサ ５０，５０′，５２，５２′ 均圧コンデンサ接続端子 ａ ＩＧＢＴモジュール回路 ｂ，ｃ，ｆ，ｇ，ｊ，ｋ スナバモジュール回路 ｄ，ｅ，ｈ，ｉ スナバモジュールの部分回路 Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ 端子板
接続端子 １６，１６′，３９，３９′ 橋脚部 １７，１７′，４０，４０′，４３，４３′ ダイオー
ド １８，４１，４４ ダイオードアノード端子 １８′，４１′，４４′ ダイオードカソード端子 １９，４２，４５ ダイオードカソード端子 １９′，４２′，４５′ ダイオードアノード端子 ２０，４６ コンデンサ ２１，２２，４７，４８ コンデンサメタリコン ３６，３６′，３７ 均圧コンデンサとの接続部 ４９，５１ 均圧コンデンサ ５０，５０′，５２，５２′ 均圧コンデンサ接続端子 ａ ＩＧＢＴモジュール回路 ｂ，ｃ，ｆ，ｇ，ｊ，ｋ スナバモジュール回路 ｄ，ｅ，ｈ，ｉ スナバモジュールの部分回路 Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ 端子板
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性平板を１種類の金型により一体的
に打ち抜き、曲げ加工方向を指定することにより、２種
類以上のスナバ回路を形成することを可能とした端子板
を用いたことを特徴とするスナバモジュール。 - 【請求項２】 端子板が、ＩＧＢＴモジュール接続端子
を形成した第１板部と、前記第１板部に第１橋脚部を介
して接続しＩＧＢＴモジュール接続端子を形成した第２
板部と、前記第１板部に第２橋脚部を介して接続した第
３板部とからなり、コンデンサの一端を接続するコンデ
ンサメタリコン接続部を前記第１板部に他端を接続する
コンデンサメタリコン接続部を前記第３板部にそれぞれ
形成し、ダイオードの一端を接続するダイオード接続部
を前記第２板部に他端を接続するダイオード接続部を前
記第３板部にそれぞれ形成したものである請求項１記載
のスナバモジュール。 - 【請求項３】 端子板が、ＩＧＢＴモジュール接続端子
を形成した第１板部と、前記第１板部に第１橋脚部を介
して接続しＩＧＢＴモジュール接続端子を形成した第２
板部と、前記第１板部に第２橋脚部を介して接続した第
３板部とからなり、コンデンサの一端を接続するコンデ
ンサメタリコン接続部を前記第１板部に形成し、一のダ
イオードの一端を接続するダイオード接続部を前記第２
板部に他端を接続するダイオード接続部を前記第３板部
にそれぞれ形成し、前記コンデンサの他端に一端を接続
した他のダイオードの他端を接続するダイオード接続部
を前記第３板部に形成し、一の均圧コンデンサの一端を
接続する均圧コンデンサ接続部を前記第２板部に他端を
接続する均圧コンデンサ接続部を前記第３板部にそれぞ
れ形成し、前記コンデンサの他端に一端を接続した他の
均圧コンデンサの他端を接続する均圧コンデンサ接続部
を前記第３板部に形成したものである請求項１記載のス
ナバモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10320339A JP2000152603A (ja) | 1998-11-11 | 1998-11-11 | スナバモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10320339A JP2000152603A (ja) | 1998-11-11 | 1998-11-11 | スナバモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000152603A true JP2000152603A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18120386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10320339A Pending JP2000152603A (ja) | 1998-11-11 | 1998-11-11 | スナバモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000152603A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020150648A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 富士電機株式会社 | スナバモジュール、スナバ装置および電力変換装置 |
| JP2020150786A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 富士電機株式会社 | スナバモジュール、スナバ装置および電力変換装置 |
-
1998
- 1998-11-11 JP JP10320339A patent/JP2000152603A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020150648A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 富士電機株式会社 | スナバモジュール、スナバ装置および電力変換装置 |
| JP2020150786A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 富士電機株式会社 | スナバモジュール、スナバ装置および電力変換装置 |
| US11218070B2 (en) | 2019-03-13 | 2022-01-04 | Fuji Electric Co., Ltd. | Snubber module, snubber apparatus and power conversion apparatus |
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