JP2000149796A - プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマディスプレイパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放電空間内にバリアリブの折損片を有さない
ＰＤＰを、対を成す前面パネル及び背面パネルの組み合
わせの管理をすることなく製造する。 【解決手段】 工程ＦＳ１において前面パネルを製造
し、工程ＦＳ２において背面パネルを製造する。工程Ｆ
Ｓ３において、前面パネルのカソード膜の表面の凹凸形
状と同様の表面形状を有するマスターパネルを準備す
る。工程ＦＳ４１においてマスターパネルと背面パネル
とで以て仮組みを行うことにより、工程ＦＳ４３におい
てバリアリブの折損が生じる可能性が高い箇所に予めに
折損を発生させる。工程ＦＳ４２において、背面パネル
の表面上に付着したバリアリブの折損片の除去する。工
程ＦＳ４３において、前面パネルと当該クリーニングさ
れた背面パネルとを貼り合わせる。工程ＦＳ４４におい
て、前面パネルと背面パネルとの間の空間を真空排気し
た後に、放電用ガスを封入する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はプラズマディスプ
レイパネル（以下、「ＰＤＰ」とも呼ぶ）の構造及びそ
の製造方法に関するものであり、特に、ＰＤＰのバリア
リブの折損に起因する放電発光の不都合（以下、「画素
欠陥」と呼ぶ）の発生を低減するための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】図９は、一般的な従来の交流面放電型プ
ラズマディスプレイパネル（以下、「ＡＣ−ＰＤＰ」と
も呼ぶ）の構造を示す分解斜視図である。

【０００３】図９に示すように、従来のＡＣ−ＰＤＰ１
５１（以下、単に「ＰＤＰ１５１」とも呼ぶ）では、前
面パネル１５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとがカソード膜
１０４とバリアリブ１０７の頂部とが当接するように配
置されて、放電空間１５１Ｓを形成している。前面パネ
ル１５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとは、図示しない周縁
部において封着されており、放電空間１５１Ｓ内にＮｅ
−Ｘｅ混合ガスやＨｅ−Ｘｅ混合ガス等の放電用ガスが
封入されている。

【０００４】前面パネル１５１Ｆにおいて、表示面を成
す前面ガラス基板１０５の放電空間１５１Ｓ側の表面上
に複数の透明電極１０１が互いに平行にストライプ状に
形成されている。当該透明電極１０１は隣接する２本が
対を成し、かかる一対の透明電極１０１で以て１本の走
査線を形成している。図９に示すように、ｎ番目の走査
線を成す２本の（１対の）透明電極１０１をそれぞれ
「放電維持電極Ｘｎ」，「放電維持電極Ｙｎ」とも呼
ぶ。また、図９に示すように、透明電極１０１の放電空
間１５１Ｓ側の表面上に、透明電極１０１の導電性を補
って同電極１０１に電圧を供給するための金属材料から
成るバス電極１０２が形成される場合には、上記透明電
極１０１と当該バス電極１０２とを総称して「放電維持
電極Ｘｎ又はＹｎ」とも呼ぶ。なお、バス電極１０２
は、透明電極１０１に沿うように、透明電極１０１上の
一部であって隣接する走査線の側に形成されている。更
に、透明電極１０１及びバス電極１０２を被覆するよう
に、前面ガラス基板１０５の上記表面の全面に亘って誘
電体層１０３が形成されており、当該誘電体層１０３の
放電空間１５１Ｓ側の表面上に、放電の際にカソードと
して機能するＭｇＯ蒸着膜ないしはカソード膜１０４が
形成されている。

【０００５】他方、背面パネル１５１Ｒにおいて、背面
ガラス基板１０９の放電空間１５１Ｓ側の表面上に、放
電維持電極Ｘｎ及びＹｎと直交する方向に書き込み電極
１０６が延長形成されており、当該書き込み電極１０６
を覆うように背面ガラス基板１０９の上記表面の全面に
亘って誘電体より成るグレーズ層１１０が形成されてい
る。そして、隣接する書き込み電極１０６間の領域に位
置するグレーズ層１１０の放電空間１５１Ｓ側の表面上
にバリアリブ１０７が形成されている。更に、隣接する
バリアリブ１０７の対面する壁面上及び当該隣接するバ
リアリブ１０７に挟まれたグレーズ層１１０の上記表面
上に蛍光体層が形成されており、かかる蛍光体層はそれ
ぞれが赤色，緑色，青色の各蛍光色を発する蛍光体層１
０８Ｒ，１０８Ｇ，１０８Ｂ（これらを総称して「蛍光
体層１０８」とも呼ぶ）より成る。

【０００６】ＰＤＰ１５１では、一対の放電維持電極Ｘ
ｎとＹｎとによって構成されるｎ番目の走査線と書き込
み電極１０６とが立体交差する各点が１個の放電セルな
いしは画素を形成しており、当該画素がマトリクス状に
多数配列されてＰＤＰ１５１の画面を構成している。

【０００７】図９のＰＤＰ１５１は以下のように製造さ
れる。即ち、前面パネル１５１Ｆと背面パネル１５１Ｒ
とをそれぞれ別途に製造して準備する。そして、両パネ
ル１５１Ｆ，１５１Ｒの貼り合わせ工程において、透明
電極１０１及びバス電極１０２と書き込み電極１０６と
が垂直になるように両パネル１５１Ｆ，１５１Ｒを配置
して、アライメント処理を行う。その後に、カソード膜
１０４の表面とバリアリブ１０７の頂部とを当接させ、
かかる状態を保持したまま低誘電ガラスペーストで以て
周縁部を封着する。そして、両パネル１５１Ｆ，１５１
Ｒ間の内部を真空排気した後に放電用ガスを封入するこ
とによって、ＰＤＰ１５１が完成する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】既述のように、図９の
ＰＤＰ１５１の製造方法では、貼り合わせ工程におい
て、バリアリブ１０７とカソード膜１０４とが当接する
ように配置されて、前面パネル１５１Ｆと背面パネル１
５１Ｒとが貼り合わされる。このため、図９中の矢印Ａ
１の方向からＰＤＰ１５１を見た図に相当する図１０に
示すように、前面パネル１５１Ｆの製造工程において異
物１２１が混入し、且つ、異物１２１の位置とバリアリ
ブ１０７の配置位置とが合致した場合には、異物１２１
によってバリアリブ１０７が折損してしまうという問題
点（問題点（ｉ））がある。特に、貼り合わされた両パ
ネル１５１Ｆ，１５１Ｒ間の内部を真空排気する際に
は、外気との圧力差に起因してバリアリブ１０７の頂部
とカソード膜１０４の表面との間には大きな押圧がかか
るため、小さな異物であってもバリアリブ１０７の折損
が生じうる。なお、図１０では、バリアリブ１０７上に
形成された蛍光体１０８を伴ったバリアリブ折損片（以
下、単に「折損片」とも呼ぶ）１２３を図示しており、
符号１２２はバリアリブ１０７が折損した痕（以下、
「折損痕」と呼ぶ）１２２を示している。

【０００９】なお、図１０では前面パネル１５１Ｆ側に
異物が混入した状態を図示しているが、背面パネル１５
１Ｒのバリアリブ１０７（の頂部）にも異物は混入しう
る。

【００１０】折損したバリアリブ１０７は、以下
（ａ），（ｂ）の作用によって放電発光時の画素欠陥を
引き起こすという問題点（問題点（ｉｉ））を惹起して
しまう。即ち、 （ａ）折損したバリアリブ１０７は隣接する放電空間１
５１Ｓを区画する機能が低下しているので、当該バリア
リブ１０７Ａないしは折損痕１２２を介して隣接する両
放電空間１５１Ｓでの放電の相互干渉が強くなってしま
う。

【００１１】（ｂ）折損片１２３が、放電空間１５１Ｓ
内において物理的あるいは電気的な障害物として作用す
る。

【００１２】かかる画素欠陥の発生を抑制するために
は、折損片１２３を生じさせない、即ち、異物１２１の
混入を防止するという対策が考えられる。しかしなが
ら、ＰＤＰのような大面積の構造物に対して異物の混入
を全く無くすることは非常に困難である。

【００１３】しかも、バリアリブ１０７の折損は、図１
０の異物１２１以外によっても生じうる。例えばバリア
リブ１０７の構成材料自体や製造方法に起因してバリア
リブ１０７の頂部に突起が形成される場合があり、同様
に、前面パネル１５１Ｆ側の誘電体層１０３やカソード
膜１０４についてもその表面に突起が形成される場合が
ある。このような突起に起因するバリアリブの折損を抑
制するためには、かかる突起を研磨して除去することが
考えられる。しかしながら、大面積の前面パネル又は背
面パネルの全面に亘って高い精度で研磨する必要があ
り、しかも、それを達成できずに局所的に突出した部分
が存在する場合には、そのような部分においてバリアリ
ブ１０７の折損が発生してしまう。

【００１４】本発明は、上述の問題点に鑑みてなされた
ものであり、バリアリブの折損が生じた場合であっても
放電空間内にその折損片が残留しないＰＤＰの製造方法
を提供することを第１の目的とする。

【００１５】更に、そのような製造方法によって製造さ
れて、バリアリブの折損片に起因する画素欠陥を有さな
いＰＤＰを提供することを第２の目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】（１）請求項１に記載の
発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、
第１基板の表面上に形成された下地パターンを有する第
１パネルと、第２基板の表面上に形成されたバリアリブ
を有し、前記第１パネルの前記下地パターンが形成され
た側の表面と前記バリアリブの頂部とが当接するように
配置されて、且つ、その周縁部において前記第１パネル
と封着されて放電空間を形成する第２パネルとを備える
プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記
第１及び第２パネルを準備する工程と、前記第１パネル
の前記表面の凹凸形状に相当する形状の表面を有する第
３パネルを準備する工程と、前記第２パネルの前記バリ
アリブと前記第３パネルの前記表面とを対面させて位置
合わせを行い、所定の圧力で以て前記バリアリブの前記
頂部と前記第３パネルの前記表面とを当接させ、その後
に前記第２パネルと前記第３パネルとを引き離す工程
と、前記第２パネルの前記バリアリブが形成された側の
表面をクリーニングする工程と、前記第１パネルと、前
記第３パネルから引き離された前記第２パネルとを対面
させて位置合わせを行い、前記第１パネルの前記表面と
前記バリアリブの前記頂部とを当接させて、前記周縁部
において封着する工程とを備えることを特徴とする。

【００１７】（２）請求項２に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネルの製造方法は、請求項１に記載の
プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記
所定の圧力は、前記第１パネルと前記第２パネルとの封
着工程以降に前記第２パネルの前記表面と前記バリアリ
ブの前記頂部との間に作用する圧力に相当することを特
徴とする。

【００１８】（３）請求項３に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネルの製造方法は、請求項１又は２に
記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であっ
て、前記第１パネルの下地パターンは複数の構成要素か
ら成り、前記第３パネルは、それぞれが前記複数の構成
要素毎に基づく表面形状を有する複数のパネルの内で選
択された所定のパネルであることを特徴とする。

【００１９】（４）請求項４に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネルの製造方法は、請求項１乃至３の
いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
法であって、前記第３パネルは、前記第１パネルの所定
の製造条件に基づいてグループ化された複数の前記第１
パネルの内から選択されることを特徴とする。

【００２０】（５）請求項５に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネルは、請求項１乃至４のいずれかに
記載の前記プラズマディスプレイパネルの製造方法によ
り製造されることを特徴とする。

【００２１】

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を説明する
前に、その前提となる技術について説明し、その後に、
この前提技術と比較する形で本発明の実施の形態を説明
する。

【００２２】（前提技術）図１は、前提技術としてのＡ
Ｃ−ＰＤＰ２５１（以下、単に「ＰＤＰ２５１」とも呼
ぶ）の構造を示す縦断面図である。なお、前提技術に係
るＰＤＰ２５１の構造は基本的に図９又は図１０の従来
のＡＣ−ＰＤＰ１５１と同様であるので、当該ＰＤＰ２
５１の説明において図９又は図１０中の同等の構成要素
には同図９又は図１０中の符号を用い、その詳細な説明
はＡＣ−ＰＤＰ１５１の説明を援用するに留める。

【００２３】図１に示すように、ＰＤＰ２５１では、異
物１２１によってバリアリブ１０７及び蛍光体層１０８
に折損が生じた場合であっても（図１中の折損痕１２２
を有するバリアリブ１０７参照）、従来のＰＤＰ１５１
とは異なり、放電空間１５１Ｓ内にバリアリブの折損片
１２３が存在しない。このため、バリアリブの折損片１
２３に起因する画素欠陥が発生することがない。以下
に、かかる効果を発揮しうる、前提技術としての製造方
法を説明する。

【００２４】前提技術としてのＰＤＰ２５１の製造方法
では、従来の製造方法における前面パネル１５１Ｆと背
面パネル１５１Ｒとの貼り合わせ工程前に、以下の製造
工程〜が実施される。即ち、 まず、後の貼り合わせ工程において組み合わされる予
定の前面パネル１５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとを準備
して、両パネル１５１Ｆ，１５１Ｒを用いて貼り合わせ
工程と同様のアライメントを行う。

【００２５】上記工程に引き続いて、前面パネル１
５１Ｆのカソード膜１０４の表面（以下、「前面パネル
１５１Ｆの表面」とも表現する）と背面パネル１５１Ｒ
のバリアリブ１０７の頂部とを当接させて、後の貼り合
わせ工程以降（完成したＰＤＰも含む）において当該当
接箇所に作用する押圧が生じるように、両パネル１５１
Ｆ，１５１Ｒ間に圧力を加える。かかる加圧によって、
上記当接部分の内で例えば図１の異物１２１によって一
点集中的な押圧が加えられる部分のバリアリブ１０７に
積極的に折損を生じさせる。その後に、両パネル１５１
Ｆ，１５１Ｒとを一旦引き離す。

【００２６】上記工程の後に、上記工程で生じた
バリアリブの折損片１２３（図１０参照）を前面パネル
１５１Ｆの表面又は背面パネル１５１Ｒのバリアリブ１
０７が形成されている側の表面（以下、「背面パネル１
５１Ｒの表面」とも表現する）から除去する（クリーニ
ング工程）。

【００２７】このように、前提技術に係る製造方法によ
れば、上記製造工程〜（以下、「仮組み工程」とも
呼ぶ）において予めに発生させた折損片１２３をクリー
ニング工程において除去した後に、当該１組を成す両
パネル１５１Ｆ，１５１Ｒを貼り合わせるため、図１に
示すように、放電空間１５１Ｓ内に折損片１２３（図１
０参照）を有することがない。その結果として、折損片
１２３に起因する画素欠陥が大幅に抑制されたＰＤＰ２
５１を得ることができる（問題点（ｉ）及び（ｉｉ）の
解決）。

【００２８】なお、以上の説明では、図１に示すよう
に、異物１２１に起因するバリアリブ１０７の折損を一
例として挙げたが、例えば構成材料自体や製造方法に起
因して形成された、前面パネル１５１Ｆ上のカソード膜
１０４や誘電体層１０３の表面の突起ないしは凸部ある
いはバリアリブ１０７の頂部の突起によっても、バリア
リブ１０７の折損は生じうる。むしろ、実際に生じるバ
リアリブ１０７の折損は、上述の異物１２１の場合より
も、上述のカソード膜１０４等に形成される突起ないし
は凸部による折損の方が多い。かかる場合であっても、
前提技術としての製造工程〜はバリアリブの折損片
の除去に非常に有効である。

【００２９】なお、以下の説明において、上述の工程
〜より成る仮組み工程に対して、最終的に前面パネル
１５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとに対してアライメント
を実行し、両パネル１５１Ｆ，１５１Ｒを貼り合わせる
（封着する）という従来の貼り合わせ工程を「本組み工
程」とも呼ぶ。

【００３０】また、仮組み工程及びクリーニング工程
は、本組み工程に先駆けて行われ、バリアリブ１０７の
内で本組み工程以降に折損が生じる確率が高い箇所ない
し折損が生じ易い箇所を本組み工程前に積極的に除去す
る工程であるため、仮組み工程及びクリーニング工程を
「（バリアリブ１０７の）折損の先取り処理」と表現し
ても良い。

【００３１】さて、前提技術としての製造方法では、仮
組み工程において組み合わされた前面パネル１５１Ｆ及
び背面パネル１５１Ｒを記録・管理しておき、その後の
本組み工程において、その組合わせを再現しなければな
らない。このため、従来の製造方法と比較して、そのよ
うな生産管理を新たに行う必要性が生じる（問題点（ｉ
ｉｉ））。

【００３２】更に、仮組み工程から本組み工程に至るま
での間の製造工程中に前面パネル１５１Ｆ又は背面パネ
ル１５１Ｒの一方に不都合が発生すると、残る他方のパ
ネル１５１Ｒ又は１５１Ｆを本組み工程に投入できない
という事態が起こりうる（問題点（ｉｖ））。

【００３３】かかる問題点（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）を解
決しうる対策の一例として、上述の仮組み工程におい
て、平滑な表面を有する基板を準備して、前面パネル１
５１Ｆの代わりにこれを用いることが考えられる。詳細
には、仮組み工程において、背面パネル１５１Ｆのバリ
アリブ１０７の頂部と上記平滑基板の平滑な表面とを当
接させて配置し、背面パネル１５１Ｒと上記平滑基板と
の間に上述の所定の圧力を加えることによって、バリア
リブ１０７の内で折損し易い箇所で積極的に折損を生じ
させる。そして、背面パネル１５１Ｒと上記平滑基板と
を引き離した後に、背面パネル１５１Ｒの表面上に残っ
ているバリアリブの折損片を除去すれば、上述の問題点
（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）を解決することができる。

【００３４】しかしながら、既述のように、本組み工程
において発生しうるバリアリブ１０７の折損の大部分は
前面パネル１５１Ｆのカソード膜１０４の表面における
凸部と当接する箇所において発生するため、仮組み工程
において平滑基板を用いた場合のバリアリブ１０７の折
損箇所と、本組み工程において実際に生じる折損箇所と
は必ずしも一致しない。このため、既述の前面パネル１
５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとで以て行われる仮組み工
程と比較して、バリアリブ１０７の折損の先取り処理に
よる上述の効果が十分に発揮されない場合がある。

【００３５】そこで、本発明では、上述の折損の先取り
処理による効果を発揮することにより上記の問題点
（ｉ）及び（ｉｉ）が解決され、且つ、それと同時に上
記の問題点（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）をも解決しうるＰＤ
Ｐの製造方法を提供する。以下に、本発明に係る実施の
形態１乃至３を説明する。

【００３６】（実施の形態１）図２は、実施の形態１に
係るＡＣ−ＰＤＰ５１（以下、単に「ＰＤＰ５１」とも
呼ぶ）の構造を模式的に示す縦断面図である。なお、本
ＰＤＰ５１は、後述するバリアリブ７に特徴があり、そ
の他の構成要素は基本的には図１の前提技術としてのＰ
ＤＰ２５１あるいは図９の従来のＰＤＰ１５１と同様で
ある。このため、以下の説明では、図２と共に図１並び
に図９及び図１０を参照しつつ説明をする。なお、図２
は、図９において従来のＰＤＰ１５１を矢印Ａ２の方向
から見た図に相当する。

【００３７】図２に示すように、ＰＤＰ５１は、前面パ
ネル（第１パネル）５１Ｆと背面パネル（第２パネル）
５１Ｒとがカソード膜４の表面とバリアリブ７の頂部と
が当接するように配置されて、放電空間５１Ｓ（図９の
放電空間１５１Ｓに相当）を形成している。前面パネル
５１Ｆと背面パネル５１Ｒとは、図示しない周縁部にお
いて封着されており、放電空間５１Ｓ内にＮｅ−Ｘｅ混
合ガスやＨｅ−Ｘｅ混合ガス等の放電用ガスが封入され
ている。

【００３８】前面パネル５１ＦはＰＤＰ５１の表示面を
成す前面ガラス基板（第１基板）５を備え、前面ガラス
基板５の放電空間５１Ｓ側の表面５Ｓ１上に複数の透明
電極１がストライプ状に（紙面に垂直な方向に）延長形
成されている。更に、各透明電極１の放電空間５１Ｓ側
の表面上に、透明電極１に沿うようにバス電極２が延長
形成されている。なお、一対を成す透明電極１上のそれ
ぞれに形成された一対のバス電極２は、図２に示すよう
に、透明電極１の上記表面上であって互いに最も離れた
位置に形成されている。そして、透明電極１及びバス電
極２を被覆するように前面ガラス基板５の表面５Ｓ１の
全面に亘って誘電体層３が形成され、当該誘電体層３の
放電空間５１Ｓ側の表面上にカソード膜４が形成されて
いる。なお、図２では、前面パネル５１Ｆのカソード膜
４の放電空間５１Ｓ側の表面（以下、「前面パネル５１
Ｆの表面」とも表現する）であってバス電極２の上方に
位置する部分（以下、「（バス電極２の）投影部」のよ
うに表現する）に凸部５１Ｔを有する形態を図示してい
る。

【００３９】他方、背面パネル５１Ｒは背面ガラス基板
（第２基板）９を備え、当該背面ガラス基板９の放電空
間５１Ｓ側の表面９Ｓ１上に透明電極１及びバス電極２
と垂直を成すように複数の書き込み電極６が、図９の従
来のＰＤＰ１５１と同様に、ストライプ状に（紙面に平
行な方向に）延長形成されている（図９の書き込み電極
１０６に相当）。そして、当該書き込み電極６及び上記
表面９Ｓ１を全面的に被覆するように誘電体より成るグ
レーズ層１０が形成されている。かかるグレーズ層１０
は、書き込み電極６を成す部材（例えばＡｇ）が、後述
の蛍光体層８の形成時に同層８側へ拡散するのを防止す
る機能を有すると共に、ＰＤＰ５１の駆動時に蛍光体層
８から発せられる可視光線の内の背面ガラス基板９側へ
放射される光線を、前面ガラス基板５側へ反射させる機
能を有する。

【００４０】そして、図９の従来のＰＤＰ１５１と同様
に、隣接する書き込み電極６間の各々の領域上に位置す
るグレーズ層１０の放電空間５１Ｓ側の表面上に、書き
込み電極６と平行にバリアリブ７が延長形成されている
（図９のバリアリブ１０７に相当）。更に、図９の従来
のＰＤＰ１５１と同様に、隣接したバリアリブ７の対面
する壁面と、グレーズ層１０の放電空間５１Ｓ側の表面
であってバリアリブ７が形成されていない領域とで以て
構成されるＵ字型溝の表面上に蛍光体層８が形成されて
いる。かかる蛍光体層８として、各Ｕ字型溝毎に赤
（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）用の蛍光体層が形成され
る。

【００４１】特に、図２に示すように、ＰＤＰ５１で
は、上記凸部５１Ｔとバリアリブ７とがなす複数の接点
の内、バリアリブ７の側の物理的強度がとりわけ弱い接
点においてバリアリブ７及び蛍光体８が折損しており、
しかも、かかる部分の折損痕２２２に対応する折損片を
放電空間５１Ｓ中に有さない。従って、実施の形態１に
係るＰＤＰ５１によれば、従来のＰＤＰ１５１のように
バリアリブ１０７の折損片１２３に起因する画素欠陥が
発生しないという効果を奏する。

【００４２】以下に、ＰＤＰ５１の製造方法を図２を参
照しつつ、図３のフローチャートに従って説明する。こ
のとき、種々の構造を有する前面パネル５１Ｆ，５２
Ｆ，５３Ｆ（それぞれ図９の前面パネル１５１Ｆを基本
構造とする）を模式的に示す縦断面図である図４〜図６
のそれぞれをも参照しつつ説明をする（但し、図４の前
面パネル５１Ｆは既述の図２中の前面パネルに相当す
る）。なお、図４〜図６の各図中には、主要な構成要素
の長さ寸法（単位：μｍ）の一例を記載している。

【００４３】（前面パネル製造工程ＦＳ１）本工程ＦＳ
１では、まず前面ガラス基板５を準備し（前面ガラス基
板準備工程ＦＳ１１）、当該前面ガラス基板５の表面５
Ｓ１上に互いに平行を成すストライプ状の複数の透明電
極１（厚さ０．１μｍ）を形成する（透明電極形成工程
ＦＳ１２）。そして、対を成す２本の透明電極１の各々
の表面上であって互いに最も離れた位置に、換言すれ
ば、隣接する走査線の側に、透明電極１の形成方向に沿
って例えば幅６５μｍ，厚さ６μｍのバス電極２を形成
する（バス電極形成工程ＦＳ１３）。

【００４４】このとき、図４に示す矩形の断面を有する
バス電極２は、例えば前面ガラス基板５の表面５Ｓ１の
全面を被覆するように金属層を形成し、当該金属層を写
真製版法を用いてパターニングする方法により形成され
る。あるいは、バス電極２のパターンが反転されたパタ
ーンを有するフィルムレジストを形成して、同レジスト
の開口部ないしは溝部にバス電極２の原材料である導電
ペーストを刷り込むという方法によっても形成可能であ
る。なお、バス電極をスクリーン印刷法を用いて形成す
るときには、図５及び図６に示すバス電極２２（幅１３
０μｍ，厚さ６μｍ）のように、その断面は略半楕円状
ないしは丸み形状になる。

【００４５】その後、図４に示すように、透明電極１及
びバス電極２を被覆するように前面ガラス基板５の表面
５Ｓ１の全面に亘って、当該表面５Ｓ１からの厚さが３
０μｍの誘電体層３を例えばスクリーン印刷法を用いて
形成する（誘電体層形成工程ＦＳ１４）。引き続いて、
例えば真空蒸着法によって、誘電体層３の露出している
表面上にカソード膜４を形成する（カソード膜形成工程
ＦＳ１５）。なお、前面パネル５２Ｆ，５３Ｆのそれぞ
れでは、工程ＦＳ１４及びＦＳ１５において上記の誘電
体層３及びカソード膜４に相当する誘電体層３２，３３
及びカソード膜４２，４３を形成する。

【００４６】なお、図６に示す前面パネル５３Ｆでは、
誘電体層形成工程ＦＳ１４の前に、前面ガラス基板５の
表面５Ｓ１上に隣接走査線間境界位置を挟んで、外光を
吸収させるためのブラックストライプ１２（幅３００μ
ｍ，厚さ４μｍ）が透明電極１と平行に延長形成され
る。

【００４７】ここで、図４〜図６の前面パネル５１Ｆ，
５２Ｆ，５３Ｆのカソード膜４，４２，４３の各表面の
凹凸形状を考察する。なお、以下の説明において、カソ
ード膜４，４２，４３のそれぞれの露出している表面を
「前面パネル５１Ｆ，５２Ｆ，５３Ｆの表面」とも表現
する。

【００４８】前面パネル５１Ｆ，５２Ｆ，５３Ｆでは、
それぞれの前面ガラス基板５の表面５Ｓ１上にバス電極
２，２２，２３やブラックストライプ１２より成る、最
大で６μｍの表面凹凸形状パターン（以下、「下地パタ
ーン」とも呼ぶ）が形成されている。かかる下地パター
ン上に誘電体層３，３２，３３を形成した場合には、図
４〜図６に示すように、誘電体層３，３２，３３の各表
面３Ｓ１，３２Ｓ１，３３Ｓ１のそれぞれは下地パター
ンに対応した表面凹凸形状を有する。このとき、誘電体
層３，３２，３３の原材料である誘電体ペーストの印刷
・乾燥時における当該印刷された誘電体ペーストの流動
あるいは上記印刷されたペーストの焼成時において原材
料中のガラス成分が軟化する際の流動によって、誘電体
層３，３２，３３の表面凹凸形状は最終的に１〜２μｍ
程度に緩和される。

【００４９】また、誘電体層３，３２，３３の各表面３
Ｓ１，３２Ｓ１，３３Ｓ１内での凸部形状は、上述の誘
電体ペーストの流動性に起因して丸みを帯びている。か
かる丸み形状の曲率は、下地パターンが図４のバス電極
２のように幅の狭いパターンの場合には大きく、図６の
ブラックストライプ１２のように幅の広いパターンの場
合には小さい。更に、図５のバス電極２２のように下地
パターン自体の断面が丸みを帯びている場合には、上記
曲率は大きくなる。

【００５０】他方、カソード膜４，４２，４３は一般的
に真空蒸着法により形成される薄膜であるので各々の厚
さは非常に薄く、このため、誘電体層３，３２，３３の
表面３Ｓ１，３２Ｓ１，３３Ｓ１の表面凹凸形状は、そ
のままカソード膜４，４２，４３の表面、即ち、前面パ
ネル５１Ｆ，５２Ｆ，５３Ｆの表面の凹凸形状となる。

【００５１】なお、透明電極１の厚さは０．１μｍであ
り、バス電極２，２２やブラックストライプ１２のそれ
と比較して非常に薄いため、誘電体層３，３２，３３の
表面３Ｓ１，３２Ｓ１，３３Ｓ１の表面形状に殆ど影響
を及ぼさない。このため、以下の説明では、前面ガラス
基板５の表面５Ｓ１上に形成されていても、透明電極１
のように誘電体層３ないしはカソード膜４の表面形状に
及ぼす影響が小さい構成要素を、上記の「下地パター
ン」には含めないものとする。

【００５２】（背面パネル製造工程ＦＳ２）本工程ＦＳ
２では、まず背面ガラス基板９を準備し（背面ガラス基
板準備工程ＦＳ２１）、例えばＡｇペーストをスクリー
ン印刷することによって、ガラス基板９の表面９Ｓ１上
に互いに平行を成すストライプ状の複数の書き込み電極
６を形成する（書き込み電極形成工程ＦＳ２２）。そし
て、当該書き込み電極６を被覆するように背面ガラス基
板９の上記表面９Ｓ１の全面に亘って低融点ガラスペー
ストを塗布して、これを焼成することによってグレーズ
層１０を形成する（グレーズ層形成工程ＦＳ２３）。そ
の後、グレーズ層１０の露出している表面上であって、
隣接する書き込み電極６の間の領域に相当する部分に、
書き込み電極６の形成方向に沿ってバリアリブ７（高さ
１００μｍ〜２００μｍ）を形成する（バリアリブ形成
工程ＦＳ２４）。かかるバリアリブ７は、低融点ガラス
ペーストをスクリーン印刷法によりパターン印刷して、
その低融点ガラスペーストを焼成することによって形成
される。あるいは、グレーズ層１０の露出している表面
の全面に亘って塗布された低融点ガラスペーストをサン
ドブラスト法を用いてパターニングして焼成形成しても
良く、又、その他の従来の製造方法を用いて形成しても
良い。そして、隣接するバリアリブ７の対面する壁面と
露出しているグレーズ層１０の表面とで構成されるＵ字
型溝の表面上に、例えば所定の発光色の蛍光体ペースト
をスクリーン印刷し、これを焼成して蛍光体層８を形成
する（蛍光体層形成工程ＦＳ２５）。かかる蛍光体層８
は、各Ｕ字型溝毎に赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）用の
蛍光体層として形成される。

【００５３】（マスターパネル準備工程ＦＳ３）次に、
実施の形態１に係る製造方法に特徴であるマスターパネ
ル準備工程ＦＳ３では、前面パネル５１Ｆ，５２Ｆ又は
５３Ｆと同等の構造を有する、マスターパネル（第３パ
ネル）を準備する。ここでは、前面パネルとして図４の
前面パネル５１Ｆを用いて説明する。

【００５４】さて、バス電極２等の下地パターンは所定
の設計に従って形成されるため、同一の設計下で製造さ
れる複数の前面パネル５１Ｆの間では、当該下地パター
ンに起因する前面パネル５１Ｆの表面の凹凸形状ないし
は凸部は製造公差の範囲内において同一の位置に現れ
る。かかる事実によれば、所定の基板の表面上に前面パ
ネル５１Ｆと同一の下地パターンを形成するときには、
前面パネル５１Ｆの表面凹凸形状と同一の表面形状を有
するマスターパネルを製作することが可能である。

【００５５】そこで、図４の前面パネル５１Ｆに対して
マスターパネル５１Ｍを準備する。図７に示す当該マス
ターパネル５１Ｍは前面ガラス基板５（図２参照）に相
当するガラス基板５Ｍを備え、当該ガラス基板５Ｍの表
面５ＭＳ１上に、既述の前面パネル製造工程ＦＳ１中の
工程ＦＳ１１〜ＦＳ１４によって製造された、それぞれ
が図２中の透明電極１，バス電極２及び誘電体層３に相
当する透明電極１Ｍ，バス電極２Ｍ及び誘電体層３Ｍを
有する。更に、当該マスターパネル５１Ｍは前面ガラス
基板５上に形成され、後述のアセンブリ工程ＦＳ４中の
本組み工程ＦＳ４３においてアライメント処理時に使用
される、各種パターンの位置基準となる構造物（例えば
アライメント・マーク）を有している（ただし、図７中
には図示せず）。即ち、このマスターパネル５１Ｍは、
カソード膜４を除く前面パネル５１Ｆの各種パターンが
全て形成されている。

【００５６】なお、後述のように、かかるマスター基板
５１Ｍの誘電体層３Ｍの表面上に、カソード膜４（図２
参照）に相当するカソード膜が更に形成されたものをマ
スター基板として用いても良い。また、後述のアセンブ
リ工程ＦＳ４中でのアライメントは上記各種パターンの
位置基準となる構造物として例えばガラス基板５，９，
５Ｍ等のエッジ部を基準にして実施することも可能であ
るため、マスターパネルは少なくとも前面パネル５１Ｆ
の（カソード膜４の）表面形状に相当する表面形状を有
するパネルであれば、以下のアセンブリ工程ＦＳ４中の
仮組み工程ＦＳ４１において適用可能である。

【００５７】（アセンブリ工程ＦＳ４）本アセンブリ工
程ＦＳ４は、仮組み工程ＦＳ４１，クリーニング工程Ｆ
Ｓ４２，本組み工程ＦＳ４３及び排気・ガス封入工程Ｆ
Ｓ４４から成る。

【００５８】（仮組み工程ＦＳ４１）本工程ＦＳ４１で
は、工程ＦＳ２で製造された背面パネル５１Ｒと工程Ｆ
Ｓ３で準備されたマスターパネル５１Ｍとを用いて、予
備的な組立工程である仮組み工程を実施する。詳細に
は、まず、マスターパネル５１Ｍの誘電体層３Ｍの表面
（以下、「マスターパネル５１Ｍの表面」とも呼ぶ）と
背面パネル５１Ｒのバリアリブ７の頂部とが対面し、且
つ、互いのガラス基板５Ｍ，９が平行になるように配置
する。このとき、例えばマスターパネル５１Ｍを所定の
作業ステージ上に固定する。なお、この段階において両
者５１Ｍ，５１Ｒは未だ接触していないものとする。

【００５９】そして、マスターパネル５１Ｍ及び背面パ
ネル５１Ｒの双方の上記位置基準となる構造物を用い
て、両パネル５１Ｍ，５１Ｒのアライメント処理を実行
する。その後に、誘電体層３Ｍの表面とバリアリブ７の
頂部とを当接させる。マスターパネル５１Ｍの表面は前
面パネル５１Ｆの表面凹凸形状に相当する表面形状を有
するので、かかる当接によって、後述の本組み工程ＦＳ
４３における、前面パネル５１Ｆの下地パターンに対応
するカソード膜４の表面凸部５１Ｔ（図２参照）と背面
パネル５１Ｒのバリアリブ７の頂部との当接状態を実現
することができる。かかる点に鑑みれば、マスターパネ
ル５１Ｍの誘電体層３Ｍの表面上に、前面パネル５１Ｆ
のカソード膜４に相当するカソード膜が更に形成された
ものをマスターパネルとして用いても良いことは言うま
でもない。

【００６０】そして、かかる状態にあるマスターパネル
５１Ｍと背面パネル５１Ｒとの間に所定の圧力を加え
て、誘電体層３Ｍの表面とバリアリブ７の頂部との間に
後述の本組み工程ＦＳ４３（なしは封着工程）以降に上
記表面と上記頂部との間に作用する圧力に相当する圧力
を与える。この加圧によって、誘電体層３Ｍの凸部の丸
み形状の頂部によってもたらされる一点集中的な押圧が
バリアリブ７の頂部にかかるので、両者の当接部分の内
でバリアリブ７の物理的に脆い部分に折損が生じる。こ
のとき、上記丸み形状の頂部とバリアリブの頂部との接
触面積が小さいほど、即ち、上記丸み形状の曲率が大き
いほど又はバリアリブの頂部が周辺近傍よりも突出して
いるほど、上記一点集中的な押圧は大きくなり、バリア
リブの折損が生じ易い。

【００６１】従って、上述の加圧によって、後述の本組
み工程ＦＳ４３においてバリアリブ７の折損が生じる可
能性がある箇所の大部分を積極的に折損させることがで
きる（折損の先取り処理）。例えば図８において、マス
ターパネル５１Ｍの表面の凸部５１ＭＴとバリアリブ７
とがなす複数の接点の内、バリアリブ７の側の物理的強
度がとりわけ弱い接点においてバリアリブ７の頂部の部
分（及び当該部分上の蛍光体層８）を折損片２２３とし
て、崩落させることができる。なお、折損痕２２２は折
損片２２３の崩落により生じたものである。

【００６２】そして、上述の加圧後に、マスターパネル
５１Ｍと背面パネル５１Ｒとを引き離す。

【００６３】（クリーニング工程ＦＳ４２）仮組み工程
ＦＳ４１の後に、背面パネル５１Ｒのバリアリブ７側の
表面（以下、「背面パネル５１Ｒの表面」とも表現す
る）上に付着している折損片２２３を、例えば真空吸引
法や振動法を用いて本工程ＦＳ４２において除去する
（クリーニングする）。クリーニングされた背面パネル
５１Ｒは、次の本組み工程ＦＳ４３に投入される。

【００６４】他方、マスターパネル５１Ｍの誘電体層３
Ｍの表面も、例えば超音波エアーブローや真空吸引法を
用いてクリーニングされて、別の背面パネル５１Ｒに対
する仮組み工程ＦＳ４１において再び使用される。

【００６５】（本組み工程ＦＳ４３）本組み工程ＦＳ４
３では、まず、工程ＦＳ４２でクリーニングされた背面
パネル５１Ｒと、工程ＦＳ１で製造された前面パネル５
１Ｆとの内の少なくとの一方の周縁部に封着用ガラスペ
ーストを塗布する。その後、上述の仮組み工程ＦＳ４１
におけるアライメント処理と同様に、前面パネル５１Ｆ
と背面パネル５１Ｒとのアライメント処理を行う。即
ち、前面パネル５１Ｆと背面パネル５１Ｒとを両者のガ
ラス基板５，９が平行になるように、且つ、カソード膜
４とバリアリブ７とが対面するように配置し、前面パネ
ル５１Ｆ及び背面パネル５１Ｒの基準位置となる構造物
とによって、両者の相対位置を決める。そして、カソー
ド膜４の表面とバリアリブ７の頂部とを当接させ、かか
る状態を保ったまま加熱処理を施す。かかる加熱によっ
て上記封着用ガラスペーストを溶融させて、両パネル５
１Ｆ，５１Ｒを封着する。

【００６６】また、本工程ＦＳ４３では、背面パネル５
１Ｒの背面ガラス基板９を厚み方向に貫通するように予
めに形成された排気口に対して、背面ガラス基板９の表
面９Ｓ２（図２参照）上に、次の排気・ガス封入工程Ｆ
Ｓ４４において使用するチップ管を封着用ガラスペース
トで以て接合する。

【００６７】（排気・ガス封入工程ＦＳ４４）本工程Ｆ
Ｓ４４では、前工程ＦＳ４３で背面パネル５１Ｒに接合
されたチップ管を排気装置に接続して、両パネル５１
Ｆ，５１Ｒが対向することによって形成された空間（後
の放電空間５１Ｓに相当）を真空排気する。このとき、
放電空間５１Ｓ内を加熱して脱ガス処理を行いながら真
空排気する。そして、真空排気処理の終了後に、上記チ
ップ管を経由して放電空間５１Ｓ内に放電用ガスである
例えばＮｅ−Ｘｅ混合ガスを所定の圧力になるように封
入し、上記チップ管をできるだけ背面パネル５１Ｒに近
い位置でチップオフして、図２のＡＣ−ＰＤＰ５１が完
成する。

【００６８】本実施の形態１に係るＰＤＰ５１の製造方
法によれば、仮組み工程ＦＳ４１及びクリーニング工程
ＦＳ４２においてバリアリブ７の折損が生じ易い箇所の
大部分を予めに積極的に折損させて、除去することがで
きる。このため、ＰＤＰ５１では、従来のＰＤＰ１５１
のように放電空間１５１Ｓ内に残存する折損片１２３に
起因した画素欠陥が発生することがない（問題点（ｉ）
及び（ｉｉ）の解決）。

【００６９】特に、仮組み工程ＦＳ４１では、工程ＦＳ
３で準備されたマスターパネル５１Ｍを用いてバリアリ
ブ７の折損の先取り処理を行うので、前提技術としての
製造方法のように仮組み工程における前面パネルＦと背
面パネルとの組み合わせを本組み工程においても再現さ
せる必要性が全く無い。従って、本実施の形態１に係る
製造方法によれば、前提技術としての製造方法とは異な
り、上述の組み合わせの再現に必要な生産管理をするこ
となく、上述の折損の先取り処理による効果を得ること
ができる（問題点（ｉｉｉ）の解決）。更に、上述の生
産管理が不要となるため、製造工程中に前面パネル５１
Ｆ又は背面パネル５１Ｒの一方に不都合が生じても、Ｐ
ＤＰの製造に支障を来すことがない（問題点（ｉｖ）の
解決）。

【００７０】（実施の形態２）実施の形態１では、マス
ターパネル５１Ｍとして、前面ガラスパネル５１Ｆと同
一設計を有し、同一製造プロセスを経た１種類のマスタ
ー基板のみを使用している。このため、実施の形態１の
製造方法は、下地パターンを成す構成要素の内で図４中
のバス電極２又は図５中のバス電極２２のような特定の
１種類の構成要素の上方ないしは投影部に必ず表面凹凸
形状の最頂部が存在しうる前面パネルの場合に、特に有
効である。

【００７１】実施の形態２では、下地パターンが複数の
構成要素によって形成されており、且つ、製造公差の範
囲内においてその複数の構成要素の内のいずれの要素の
上方ないしは投影部も前面パネルの表面凹凸形状の最頂
部になりうる場合に、特に有用なマスターパネルの構造
及びそれを用いた仮組み工程を説明する。ここでは、そ
のような前面パネルの一例として図６の前面パネル５３
Ｆを挙げて説明をする。図６の前面パネル５３Ｆでは、
カソード膜４３の表面においてバス電極２２の投影部分
又はブラックストライプ１２の投影部のいずれもが製造
公差の範囲内で最頂部となり得る。

【００７２】前面パネル５３Ｆと背面パネル５１Ｒとか
ら成るＡＣ−ＰＤＰの製造方法では、マスターパネル準
備工程ＦＳ３において、マスター基板５１Ｍとして下地
パターンを成す複数の構成要素毎の複数種類のマスター
パネルを準備する。具体的には、前面パネル５３Ｆに対
しては、バス電極２２の投影部に表面凹凸の最頂部を有
するマスターパネルａと、ブラックストライプ１２の投
影部にそれを有するマスターパネルｂとの２種類のマス
ターパネルを準備する。

【００７３】このとき、マスターパネルａとしては、例
えば以下のマスターパネルａ１，ａ２又はａ３が考えら
れる。即ち、マスターパネルａ１：前面パネル５３Ｆか
らブラックストライプ１２が除去された構造（即ち、図
５の前面パネル５２Ｆ）に対応するマスターパネル、マ
スターパネルａ２：前面パネル５３Ｆの構造であって、
特にバス電極２２の厚さを意図的に厚く形成したマスタ
ーパネル、マスターパネルａ３：既述の工程ＦＳ１にお
いて製造された多数の前面パネル５３Ｆの内でバス電極
２２の投影部の凸部がブラックストライプ１２の投影部
の凸部よりも、とりわけ突出して完成した前面パネル５
３Ｆをマスターパネルとして用いる。

【００７４】他方、マスターパネルｂとしては、例えば
上記のマスターパネルａ１，ａ２又はａ３のそれぞれに
おいてバス電極２２とブラックストライプ１２との相対
関係が逆転した、マスターパネルｂ１，ｂ２又はｂ３が
考えられる。即ち、マスターパネルｂ１：前面パネル５
３Ｆからバス電極２３が除去された構造に対応するマス
ターパネル、マスターパネルｂ２：前面パネル５３Ｆの
構造であって、特にブラックストライプ１２の厚さを意
図的に厚く形成したマスターパネル、マスターパネルｂ
３：既述の工程ＦＳ１において製造された多数の前面パ
ネル５３Ｆの内でブラックストライプ１２の投影部の凸
部がバス電極２２の投影部の凸部よりも、とりわけ突出
して完成した前面パネル５３Ｆをマスターパネルとして
用いる。

【００７５】実施の形態２に係る仮組み工程では、１枚
の背面パネル５１Ｒに対して２種類のマスターパネルａ
及びｂを用いて仮組み工程ＦＳ４１を実施する。例え
ば、まず当該背面パネル５１Ｒとマスターパネルａとで
仮組み工程を行い、次にかかるマスターパネルａとの仮
組み工程が終了した背面パネル５１Ｒとマスターパネル
ｂとで仮組み工程を行う。勿論、１枚の背面パネル５１
Ｒに対して、マスターパネルｂとの仮組み工程の後にマ
スターパネルａとの仮組み工程を行っても良い。かかる
２回の仮組み工程を行う場合には、マスターパネルａに
よってバス電極２２の投影部の凸部に起因したバリアリ
ブ７の欠損を積極的に除去することができ、且つ、マス
ターパネルｂによってブラックストライプ１２の投影部
の凸部に起因した欠損を積極的に除去することができ
る。このため、実施の形態２に係る製造方法によれば、
バス電極２２又はブラックストライプ１２のいずれの投
影部が前面パネル５３Ｆの表面の最頂部になった場合に
も対応可能である。従って、１種類のマスターパネルの
みで仮組み工程ＦＳ４１を実施する場合と比較して、本
組み工程ＦＳ４３におけるバリアリブの折損の発生を一
層に低減することができる。

【００７６】（実施の形態３）実施の形態２の製造方法
では、２種類のマスターパネルａ及びｂを用いてバリア
リブ７の折損の先取り処理を行う。このため、本来、本
組み工程ＦＳ４３においてバス電極２２又はブラックス
トライプ１２のいずれか一方の投影部の凸部のみに起因
してバリアリブ７の折損が発生する場合であっても、バ
リアリブ７の折損の先取り処理を実施する必要性の低い
箇所、即ち、バス電極２２又はブラックストライプ１２
の他方の投影部にも折損を生じさせることになる。

【００７７】かかる事態を回避するための一つの対策と
して、マスターパネル準備工程ＦＳ３において前面パネ
ル５３Ｆの表面凹凸形状に応じて上記マスターパネルａ
又はｂを選択し、選択されたマスターパネルａ又はｂと
背面パネル５１Ｒで以て仮組み工程ＦＳ４１を実施する
方法が挙げられる。しかしながら、製造された前面パネ
ル５３の表面形状を逐一に検査してマスターパネルの選
択を行う場合には、そのような検査工程が新たに必要と
なるばかりか、その検査工程に膨大な時間を費やすこと
になってしまう。

【００７８】そこで、実施の形態３では、簡便な方法で
以て、先取り処理の必要性が低いバリアリブ７の折損を
回避しうる製造方法を説明する。

【００７９】さて、一般的に、前面パネル５３Ｆの表面
凹凸形状、即ち、バス電極２２又はブラックストライプ
１２のいずれが他方より高くなるかは製造条件（材料や
製造装置の設定条件等を含む概念とする）に依存する。
例えばバス電極２２又はブラックストライプ１２をスク
リーン印刷法により直接に前面ガラス基板上にパターン
転写して形成する場合には、バス電極２２又はブラック
ストライプ１２の仕上がり精度は、バス電極２２又はブ
ラックストライプ１２の原材料ペーストやスクリーン版
等の材料・資材のロット番号毎に（製造公差内で）異な
る。このため、ロット番号まで管理された材料や資材は
仕上がり精度に影響を及ぼす支配的なないしは重要な製
造条件と捉えることができる。

【００８０】更に、スクリーン版は使用するにつれてそ
の張力が変化するため、前面ガラス基板５上への転写パ
ターンが局所的に所定の位置からずれる場合が生じう
る。また、印刷機の稼動条件ないしは設定条件が変わっ
た場合にも転写パターンのズレは生じうる。このため、
転写パターンのズレ量は被印刷面内で（製造公差内で）
分布を有することになる。このように、製造装置の設定
条件も上記仕上がり精度に影響を及ぼす重要な製造条件
であると言える。

【００８１】かかる点に鑑みると、前面パネルの表面の
（面内分布をも含めた）凹凸形状は、上述の製造条件が
同一に設定されたグループ毎に体系化が可能であり、そ
のようなグループ内の複数の前面パネルはその個々間で
は製造条件が揃っているので、各前面パネルの表面凹凸
形状に非常に良い一致を見ることができる。例えば上記
グループ化をバス電極２２又はブラックストライプ１２
のパターン形成ロットにおいて、原材料ペースト又はス
クリーン版のロット番号を同一にするときには、そのグ
ループ内では上記転写パターンの厚み及び面内分布に高
い同一性が確保される。このとき、特に上記原材料ペー
スト及びスクリーン版の双方のロット番号を同一にし、
且つ、印刷機等の設定条件をも同一にする（揃える）と
きには、より高い同一性を得ることができる。

【００８２】そこで、実施の形態３に係るマスターパネ
ル準備工程では、所定の製造条件が同一、例えば工程Ｆ
Ｓ１において原材料ペースト等の材料・資材が同一のロ
ット番号又は（及び）印刷機等の製造装置の設定条件が
同一のロット番号である複数の前面パネルで以て１つの
グループを形成する。そして、かかるグループにおける
前面パネルの表面形状の特徴に応じた１種類のマスター
パネルを選択し、選択されたマスターパネルと背面パネ
ル５１Ｒとを用いて仮組み工程ＦＳ４１を行う。これに
より、必要性の低い折損の先取り処理を回避して、極め
て有用な仮組み工程を実行可能である。

【００８３】このとき、実施の形態３に係るマスターパ
ネルとして上記グループ化された複数の前面パネルの内
の１枚の前面パネルを使用すれば、多種多様なマスター
パネルを実際に製造して準備する工程を無くすることが
可能である。このため、マスターパネル準備工程ＦＳ３
を非常に簡略化することができるという利点がある。勿
論、かかる場合であっても、マスターパネルとして使用
した前面パネル自体も当然に本組み工程に投入すること
ができるため、上記グループ内の前面パネルの個数が減
ることはない。

【００８４】また、上記のグループ化を以下の観点に基
づいて行っても良い。即ち、前面ガラス基板５の端から
端までの上記転写パターン自身のトータルピッチ寸法
は、上述の印刷時の材料・資材や製造装置の設定条件の
他に、例えば誘電体層形成工程ＦＳ１３等での熱処理
（焼成）時のアニーリング効果による熱収縮量にも依存
する。また、前面ガラス基板５として使用されるガラス
板はその熱収縮を十分に収束させておくための前処理と
してのアニール処理が施されるが、上記トータルピッチ
寸法は当該アニール処理時における熱収縮量にも依存す
る。このように、製造工程中の各熱処理工程におけるロ
ット番号（製造装置の設定条件と捉えても良い）も上記
仕上がり精度に影響を及ぼす重要な製造条件であると言
える。

【００８５】このため、上記グループ化を誘電体層形成
工程ＦＳ１３等での熱処理（焼成）が同一のロット又は
上述の前処理としてのガラス板のアニール処理が同一の
ロットで以て構成しても良い。このとき、かかる熱処理
及びアニール処理が共に同一のロット番号でグループ化
をするときには、ガラス基板の熱収縮の観点から当該グ
ループ内では上記転写パターンの厚み及び面内分布に非
常に高い同一性が実現される。そして、かかるグループ
における前面パネルの表面形状の特徴に応じた１種類の
マスターパネルを選択し、当該選択されたマスターパネ
ルと背面パネル５１Ｒとを用いて仮組み工程ＦＳ４１を
行うことによっても上述の効果を奏する。

【００８６】以上のように、上記グループ化には多種多
様なパターンが考えられる。特に、できるだけ多くの製
造条件が同一になるようにグループ化を実施するときに
は、既述の効果をより確実に得ることができる。

【００８７】なお、以上の実施の形態１乃至３のそれぞ
れに係る製造方法、特にマスターパネル準備工程ＦＳ３
及びアセンブリ工程ＦＳ４は、前面パネルと背面パネル
とがバリアリブを介して貼り合わされたＤＣ型ＰＤＰに
対しても適用可能である。

【００８８】

【発明の効果】（１）請求項１に係る発明によれば、第
１パネルと第２パネルとによる封着工程ないしは組立工
程の前に第２パネルと第３パネルとを位置合わせして所
定の圧力で以て当接させるという予備的な組立工程を行
う。このため、当該予備的な組立工程において、第１パ
ネルと第２パネルとによる組立工程でバリアリブの折損
を生じる確率が高い部分に予めに折損を生じさせて、か
かる折損片を除去する。従って、請求項１に係る発明に
よりＰＤＰを製造するときには、従来のＰＤＰとは異な
り、バリアリブの折損片に起因する画素欠陥の発生が大
幅に低減されたＰＤＰを提供することができる。

【００８９】特に、請求項１に係る発明によれば、第２
パネルと第３パネルとで以て上記の予備的な組立工程を
行うので、前提技術に係る製造方法において必要とされ
る、予備的な組立工程で組み合わされた第１パネルと第
２パネルとをそれ以降の工程においても所定の１組とし
て記録・管理するという生産管理を無くすることができ
る。このため、前提技術に係る製造方法よりも製造コス
トを削減することができるという利点がある。加えて、
前提技術に係る製造方法のように予備的な組立工程で組
み合わされた第１又は第２パネルの一方に不都合が生じ
て、他方のパネルの組立工程への投入が不可能になると
いう事態が生じ得ない。

【００９０】（２）請求項２に係る発明によれば、第２
パネルと第３パネルとによる予備的な組立工程時におい
て、上記第１パネルと第２パネルとの封着工程以降（完
成したＰＤＰの状態を含む）における第１及び第２パネ
ルの状態を作り出す。このため、上記予備的な組立工程
時において、上記封着工程以降で実際に生じる可能性が
高いバリアリブの折損の大部分を除去することができ
る。

【００９１】（３）請求項３に係る発明によれば、１枚
の第２パネルに対して準備された複数種類の第３パネル
の全パネルで以て上記予備的な組立工程を行うときに
は、例えば下地パターンを成す複数の構成要素の上方な
いしは投影部の各凸部のいずれもが製造公差の範囲内で
第１パネルの表面形状の最頂部となりうる場合であって
も、上記予備的な組立工程においてバリアリブの折損を
生じうる確率の高い部分を予めに除去することが可能で
ある。このため、請求項３に係る発明によりＰＤＰを製
造するときには、請求項１又は２に係る発明により製造
されるＰＤＰと比較して、バリアリブの折損片に起因す
る画素欠陥の発生が一層に低減されたＰＤＰを提供する
ことができる。

【００９２】特に、第１パネルの下地パターンを成す複
数の構成要素のいずれの投影部の凸部が製造公差の範囲
内で最頂部となりうるかを一定程度に把握しうるときに
は、上記複数種類のパネルで構成される第３パネルの内
から選択される最も少ない枚数の第３パネルで以て、上
記予備的な組立工程を実施すれば、必要性の低いバリア
リブの折損を回避することができる。

【００９３】（４）請求項４に係る発明によれば、例え
ば上記下地パターンを成す複数の構成要素の内の一の要
素の製造ロット（製造条件）が同一である複数の第１パ
ネルで以て所定のグループを構成するときには、当該複
数の第１パネルのそれぞれは、その表面内においてほぼ
同一の位置に最頂部となる凸部を有する。このため、上
記グループ化された複数の第１パネルの内から第３パネ
ルを選択するときには、第１パネルと第２パネルとの組
立工程において生じうるバリアリブの折損を非常に忠実
に先取りすることができる。このため、請求項４に係る
発明によりＰＤＰを製造するときには、請求項１乃至３
のいずれかに係る発明により製造されるＰＤＰと比較し
て、バリアリブに起因する画素欠陥の削減が格段に推進
されたＰＤＰを提供することができる。

【００９４】特に、請求項４に係る発明によれば、第３
パネル自体を製造する工程を必要としないという利点が
ある。勿論、第３パネルとして使用された第１パネルも
第２パネルとの組立工程に投入することができるので、
第１パネルの個数を減じることは無い。

【００９５】（５）請求項５に係る発明によれば、上記
（１）乃至（４）のいずれかの効果が発揮されて、バリ
アリブの折損に起因する画素欠陥が大幅に除去されたＰ
ＤＰを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の前提技術としてのＰＤＰの縦断面
図である。

【図２】 実施の形態１に係るＰＤＰの縦断面図であ
る。

【図３】 実施の形態１に係るＰＤＰの製造方法を示す
フローチャートである。

【図４】 前面パネルの構造を模式的に示す縦断面図で
ある。

【図５】 前面パネルの構造を模式的に示す縦断面図で
ある。

【図６】 前面パネルの構造を模式的に示す縦断面図で
ある。

【図７】 実施の形態１に係るマスターパネルの構造を
模式的に示す縦断面図である。

【図８】 実施の形態１に係るＰＤＰの製造工程におけ
るマスターパネル及び背面パネルの縦断面図である。

【図９】 ＡＣ−ＰＤＰの分解斜視図である。

【図１０】 異物によるバリアリブの欠損を説明するた
めの図である。

【符号の説明】

１，１Ｍ 透明電極、２，２Ｍ バス電極、３，３Ｍ，
３２，３３ 誘電体層、４，４２，４３ カソード膜、
５ 前面ガラス基板（第１基板）、５Ｍ ガラス基板、
５Ｓ１，５ＭＳ１ 表面、６ 書き込み電極、７ バリ
アリブ、８ 蛍光体層、９ 背面ガラス基板（第２基
板）、９Ｓ１，９Ｓ２ 表面、１０ グレーズ層、１２
ブラックストライプ、５１ ＡＣ−ＰＤＰ、５１Ｆ，
５２Ｆ，５３Ｆ 前面パネル（第１パネル），５１Ｒ
背面パネル（第２パネル）、５１Ｍマスターパネル（第
３パネル），５１Ｓ 放電空間、５１Ｔ，５１ＭＴ 凸
部、ＦＳ１〜ＦＳ４，ＦＳ１１〜ＦＳ１５，ＦＳ２１〜
ＦＳ２５，ＦＳ４１〜ＦＳ４４ 工程。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１基板の表面上に形成された下地パタ
   ーンを有する第１パネルと、第２基板の表面上に形成さ
   れたバリアリブを有し、前記第１パネルの前記下地パタ
   ーンが形成された側の表面と前記バリアリブの頂部とが
   当接するように配置されて、且つ、その周縁部において
   前記第１パネルと封着されて放電空間を形成する第２パ
   ネルとを備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法
   であって、 前記第１及び第２パネルを準備する工程と、 前記第１パネルの前記表面の凹凸形状に相当する形状の
   表面を有する第３パネルを準備する工程と、 前記第２パネルの前記バリアリブと前記第３パネルの前
   記表面とを対面させて位置合わせを行い、所定の圧力で
   以て前記バリアリブの前記頂部と前記第３パネルの前記
   表面とを当接させ、その後に前記第２パネルと前記第３
   パネルとを引き離す工程と、 前記第２パネルの前記バリアリブが形成された側の表面
   をクリーニングする工程と、 前記第１パネルと、前記第３パネルから引き離された前
   記第２パネルとを対面させて位置合わせを行い、前記第
   １パネルの前記表面と前記バリアリブの前記頂部とを当
   接させて、前記周縁部において封着する工程とを備える
   ことを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造
   方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプラズマディスプレイ
   パネルの製造方法であって、 前記所定の圧力は、前記第１パネルと前記第２パネルと
   の封着工程以降に前記第２パネルの前記表面と前記バリ
   アリブの前記頂部との間に作用する圧力に相当すること
   を特徴とする、 プラズマディスプレイパネルの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載のプラズマディス
   プレイパネルの製造方法であって、 前記第１パネルの下地パターンは複数の構成要素から成
   り、 前記第３パネルは、それぞれが前記複数の構成要素毎に
   基づく表面形状を有する複数のパネルの内で選択された
   所定のパネルであることを特徴とする、プラズマディス
   プレイパネルの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載のプラ
   ズマディスプレイパネルの製造方法であって、 前記第３パネルは、前記第１パネルの所定の製造条件に
   基づいてグループ化された複数の前記第１パネルの内か
   ら選択されることを特徴とする、プラズマディスプレイ
   パネルの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の前記
   プラズマディスプレイパネルの製造方法により製造され
   ることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル。