JP2000131864A - 電子写真用円筒状支持基体 - Google Patents
電子写真用円筒状支持基体Info
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- JP2000131864A JP2000131864A JP10300582A JP30058298A JP2000131864A JP 2000131864 A JP2000131864 A JP 2000131864A JP 10300582 A JP10300582 A JP 10300582A JP 30058298 A JP30058298 A JP 30058298A JP 2000131864 A JP2000131864 A JP 2000131864A
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- cylindrical support
- electrophotography
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/10—Bases for charge-receiving or other layers
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面性および寸法精度に優れ、軽量であり、
射出成形法または押出成形法により製造することが可能
で、かつコスト的にも安価な円筒状支持基体を提供す
る。 【解決手段】 熱可塑性樹脂を用いて押出成形法または
射出成形法により成形されてなる円筒状支持基体におい
て、成形後に該円筒状支持基体の表面に導電性層が形成
されてなる。
射出成形法または押出成形法により製造することが可能
で、かつコスト的にも安価な円筒状支持基体を提供す
る。 【解決手段】 熱可塑性樹脂を用いて押出成形法または
射出成形法により成形されてなる円筒状支持基体におい
て、成形後に該円筒状支持基体の表面に導電性層が形成
されてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真装置にお
ける像記録用支持基体に関し、詳しくは、複写機、レー
ザープリンタなどの電子写真用円筒状支持基体に関す
る。
ける像記録用支持基体に関し、詳しくは、複写機、レー
ザープリンタなどの電子写真用円筒状支持基体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子写真技術を応用した複写機やプリン
タなどの電子写真装置に用いられる電子写真用有機感光
体は、導電性支持基体と、有機材料からなる感光層とか
ら構成されている。導電性支持基体は装置設計上の利点
から通常円筒状とされ、その外部表面に感光層が塗布成
膜されている。
タなどの電子写真装置に用いられる電子写真用有機感光
体は、導電性支持基体と、有機材料からなる感光層とか
ら構成されている。導電性支持基体は装置設計上の利点
から通常円筒状とされ、その外部表面に感光層が塗布成
膜されている。
【０００３】円筒状支持基体の材料としては、従来、比
較的軽量であり、機械加工性の良いアルミニウムまたは
アルミニウム合金が多用されてきた。
較的軽量であり、機械加工性の良いアルミニウムまたは
アルミニウム合金が多用されてきた。
【０００４】一方、特公平２−１７０２６号公報には、
より軽量であり、耐薬品性や耐熱性に優れ、大気中でも
酸化などの変質を起こさない、有機感光体に好適な円筒
状支持基体として、ポリフェニレンサルファイド樹脂
（以下、ＰＰＳ樹脂と略記する）を主成分とする材料を
用いて、射出成形法で製造した支持基体が開示されてい
る。
より軽量であり、耐薬品性や耐熱性に優れ、大気中でも
酸化などの変質を起こさない、有機感光体に好適な円筒
状支持基体として、ポリフェニレンサルファイド樹脂
（以下、ＰＰＳ樹脂と略記する）を主成分とする材料を
用いて、射出成形法で製造した支持基体が開示されてい
る。
【０００５】また、本発明者は、先に、架橋タイプのＰ
ＰＳ樹脂に、導電性付与のためにカーボンブラックを配
合した材料で射出成形した円筒状支持基体の提案を行っ
ている（特開平７−１５２１９号公報）。
ＰＳ樹脂に、導電性付与のためにカーボンブラックを配
合した材料で射出成形した円筒状支持基体の提案を行っ
ている（特開平７−１５２１９号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の導電性を付与させたＰＰＳ樹脂では、射出成形時に流
動抵抗による内部応力が大きくなるという問題があり、
必ずしも満足できる寸法精度が得られているとは云えな
かった（真円度４０μｍ以下、真直度２０μｍ以下、直
径公差±４０μｍ以内）。この場合、支持基体の肉厚を
厚くするなどの対策を行っても、支持基体の質量が大き
くなるため、却って軽量化やコストの面で不利となり、
十分な解決策とはなり得なかった。
の導電性を付与させたＰＰＳ樹脂では、射出成形時に流
動抵抗による内部応力が大きくなるという問題があり、
必ずしも満足できる寸法精度が得られているとは云えな
かった（真円度４０μｍ以下、真直度２０μｍ以下、直
径公差±４０μｍ以内）。この場合、支持基体の肉厚を
厚くするなどの対策を行っても、支持基体の質量が大き
くなるため、却って軽量化やコストの面で不利となり、
十分な解決策とはなり得なかった。
【０００７】また、押出成形法を用いるには樹脂の粘度
が適当な範囲内でなければならず、導電性付与のために
カーボンブラックなどの微粉末導電性材料を配合した樹
脂では、押出成形を行うことが不可能になるという問題
が生ずる。
が適当な範囲内でなければならず、導電性付与のために
カーボンブラックなどの微粉末導電性材料を配合した樹
脂では、押出成形を行うことが不可能になるという問題
が生ずる。
【０００８】さらに、電子写真用円筒状支持基体には、
表面が平滑で微少な凹凸などの欠陥がないことが要求さ
れるが、押出成形や射出成形を行う場合、これらの欠陥
が発生するという問題もある。
表面が平滑で微少な凹凸などの欠陥がないことが要求さ
れるが、押出成形や射出成形を行う場合、これらの欠陥
が発生するという問題もある。
【０００９】そこで本発明の目的は、上記の問題点に鑑
み、表面性および寸法精度に優れ、軽量であり、射出成
形法または押出成形法により製造することが可能で、か
つコスト的にも安価な円筒状支持基体を提供することに
ある。
み、表面性および寸法精度に優れ、軽量であり、射出成
形法または押出成形法により製造することが可能で、か
つコスト的にも安価な円筒状支持基体を提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決すべく鋭意検討した結果、導電性付与のための
カーボンブラックまたは金属微粉末などの導電性材料の
樹脂への添加を行わずに円筒状支持基体を押出成形また
は射出成形し、その後表面に導電性層を形成することで
上記目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明の電子写真用円筒状支持基体は
下記の通りである。
点を解決すべく鋭意検討した結果、導電性付与のための
カーボンブラックまたは金属微粉末などの導電性材料の
樹脂への添加を行わずに円筒状支持基体を押出成形また
は射出成形し、その後表面に導電性層を形成することで
上記目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明の電子写真用円筒状支持基体は
下記の通りである。
【００１１】（１）熱可塑性樹脂を用いて押出成形法ま
たは射出成形法により成形されてなる円筒状支持基体に
おいて、成形後に該円筒状支持基体の表面に導電性層が
形成されてなることを特徴とする電子写真用円筒状支持
基体である。
たは射出成形法により成形されてなる円筒状支持基体に
おいて、成形後に該円筒状支持基体の表面に導電性層が
形成されてなることを特徴とする電子写真用円筒状支持
基体である。
【００１２】（２）前記電子写真用円筒状支持基体にお
いて、前記熱可塑性樹脂が、ＰＰＳ樹脂、ポリフタルア
ミド（以下、ＰＰＡと略記する）樹脂、液晶ポリマー
（以下、ＬＣＰと略記する）、結晶性ポリスチレン（以
下、ＳＰＳと略記する）樹脂、ポリメチルペンテン（以
下、ＴＰＸと略記する）樹脂およびポリアクリロニトリ
ル（以下、ＰＡＮと略記する）樹脂からなる群から選ば
れる樹脂である電子写真用円筒状支持基体である。
いて、前記熱可塑性樹脂が、ＰＰＳ樹脂、ポリフタルア
ミド（以下、ＰＰＡと略記する）樹脂、液晶ポリマー
（以下、ＬＣＰと略記する）、結晶性ポリスチレン（以
下、ＳＰＳと略記する）樹脂、ポリメチルペンテン（以
下、ＴＰＸと略記する）樹脂およびポリアクリロニトリ
ル（以下、ＰＡＮと略記する）樹脂からなる群から選ば
れる樹脂である電子写真用円筒状支持基体である。
【００１３】（３）前記電子写真用円筒状支持基体にお
いて、前記熱可塑性樹脂がポリブチレンテレフタレート
（以下、ＰＢＴと略記する）樹脂、またはＰＢＴ樹脂と
ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記す
る）樹脂とのブレンドである電子写真用円筒状支持基体
である。
いて、前記熱可塑性樹脂がポリブチレンテレフタレート
（以下、ＰＢＴと略記する）樹脂、またはＰＢＴ樹脂と
ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記す
る）樹脂とのブレンドである電子写真用円筒状支持基体
である。
【００１４】（４）前記（３）の電子写真用円筒状支持
基体において、前記熱可塑性樹脂が、充填材料としてガ
ラスビーズを１０〜６０重量％含有する電子写真用円筒
状支持基体である。
基体において、前記熱可塑性樹脂が、充填材料としてガ
ラスビーズを１０〜６０重量％含有する電子写真用円筒
状支持基体である。
【００１５】（５）前記電子写真用円筒状支持基体にお
いて、前記導電性層形成が、無電解めっき法、蒸着法も
しくはスパッタリング法による円筒状支持基体表面への
金属の付着か、またはカーボンブラックもしくは金属微
粉末を含有する導電性塗料の塗布によりなされている電
子写真用円筒状支持基体である。
いて、前記導電性層形成が、無電解めっき法、蒸着法も
しくはスパッタリング法による円筒状支持基体表面への
金属の付着か、またはカーボンブラックもしくは金属微
粉末を含有する導電性塗料の塗布によりなされている電
子写真用円筒状支持基体である。
【００１６】（６）前記電子写真用円筒状支持基体にお
いて、前記導電性層形成のために、円筒状支持基体表面
に紫外線照射もしくは電子線照射またはコロナ処理がな
されている電子写真用円筒状支持基体である。
いて、前記導電性層形成のために、円筒状支持基体表面
に紫外線照射もしくは電子線照射またはコロナ処理がな
されている電子写真用円筒状支持基体である。
【００１７】カーボンブラックなどの導電性材料を樹脂
中に添加しないことで、円筒状支持基体成形時における
材料の流動性が向上し、流動抵抗などによる残留応力が
減少するため、寸法精度の改善が図られる。また、ＰＢ
Ｔ樹脂、またはＰＢＴ樹脂とＰＥＴ樹脂とのブレンドを
使用する場合には、充填材料としてガラスビーズなどの
球状のものを添加することで、かかる材料の流動性を向
上させることが可能である。さらに、樹脂の使用で材料
の比重が小さくなることから、円筒状支持基体の質量が
小さくなり、軽量化やコスト低減を同時に図ることがで
きるなどのさらなる効果も期待できる。
中に添加しないことで、円筒状支持基体成形時における
材料の流動性が向上し、流動抵抗などによる残留応力が
減少するため、寸法精度の改善が図られる。また、ＰＢ
Ｔ樹脂、またはＰＢＴ樹脂とＰＥＴ樹脂とのブレンドを
使用する場合には、充填材料としてガラスビーズなどの
球状のものを添加することで、かかる材料の流動性を向
上させることが可能である。さらに、樹脂の使用で材料
の比重が小さくなることから、円筒状支持基体の質量が
小さくなり、軽量化やコスト低減を同時に図ることがで
きるなどのさらなる効果も期待できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて具体的に説明する。本発明の電子写真用円筒状支持
基体は、図１に示すように中空円筒形で、その外部表面
に導電性層が形成されており、その上に感光層が塗布成
膜される。塗布すべき感光層としては単層型と積層型と
があり、本発明の基体はいずれにおいても好適に適用す
ることができる。例えば、一般に広く採用されている積
層型感光層の層構造は、図２に示すように基体１の表面
に形成された導電性層２上に、順次下引き層３、電荷発
生層４、電荷輸送層５が積層されてなるものである。本
発明の電子写真用円筒状支持基体は、かかる感光層の材
料の種類や組み合わせを制限するものではなく、慣用に
従い感光層を設けることができる。
いて具体的に説明する。本発明の電子写真用円筒状支持
基体は、図１に示すように中空円筒形で、その外部表面
に導電性層が形成されており、その上に感光層が塗布成
膜される。塗布すべき感光層としては単層型と積層型と
があり、本発明の基体はいずれにおいても好適に適用す
ることができる。例えば、一般に広く採用されている積
層型感光層の層構造は、図２に示すように基体１の表面
に形成された導電性層２上に、順次下引き層３、電荷発
生層４、電荷輸送層５が積層されてなるものである。本
発明の電子写真用円筒状支持基体は、かかる感光層の材
料の種類や組み合わせを制限するものではなく、慣用に
従い感光層を設けることができる。
【００１９】本発明の円筒状支持基体の構成材料として
用いる熱可塑性樹脂は、成形性、耐薬品性、耐熱性、寸
法精度および大気中の酸素による耐性などに優れたもの
から適宜選定すればよく、好適例としては、ＰＰＳ樹
脂、ＰＰＡ樹脂、ＬＣＰ、ＳＰＳ樹脂、ＴＰＸ樹脂およ
びＰＡＮ樹脂からなる群から選ばれる樹脂を挙げること
ができ、特には耐熱性、耐薬品性および寸法安定性の面
から、ＬＣＰおよびＳＰＳ樹脂が好ましい。
用いる熱可塑性樹脂は、成形性、耐薬品性、耐熱性、寸
法精度および大気中の酸素による耐性などに優れたもの
から適宜選定すればよく、好適例としては、ＰＰＳ樹
脂、ＰＰＡ樹脂、ＬＣＰ、ＳＰＳ樹脂、ＴＰＸ樹脂およ
びＰＡＮ樹脂からなる群から選ばれる樹脂を挙げること
ができ、特には耐熱性、耐薬品性および寸法安定性の面
から、ＬＣＰおよびＳＰＳ樹脂が好ましい。
【００２０】また、ＰＢＴ樹脂、またはＰＢＴ樹脂とＰ
ＥＴ樹脂とのブレンドを好適に使用することもでき、こ
の場合には、充填材料としてガラスビーズなどの球状の
ものを、好ましくは１０〜６０重量％添加することで、
材料の流動性を高めることができる。
ＥＴ樹脂とのブレンドを好適に使用することもでき、こ
の場合には、充填材料としてガラスビーズなどの球状の
ものを、好ましくは１０〜６０重量％添加することで、
材料の流動性を高めることができる。
【００２１】本発明の電子写真用円筒状支持基体の成形
法は、押出成形または射出成形による。これら成形法の
各種条件は特に制限されるべきものではなく、使用する
樹脂材料に応じ適宜選定することができる。例えば、上
述の樹脂材料に対する射出成形の好適条件は、下記の表
１に示す通りである。
法は、押出成形または射出成形による。これら成形法の
各種条件は特に制限されるべきものではなく、使用する
樹脂材料に応じ適宜選定することができる。例えば、上
述の樹脂材料に対する射出成形の好適条件は、下記の表
１に示す通りである。
【００２２】
【表１】
【００２３】電子写真用円筒状支持基体外表面上への導
電性層の形成としては、無電解めっき法、蒸着法または
スパッタリング法などにより金属を付着させる形式と、
カーボンブラックまたは金属微粉末を含有する導電性塗
料を塗布する形式がある。無電解めっき法に用いる金属
としてはニッケルや銅などが、また蒸着法やスパッタリ
ング法に用いる金属としては、同様にニッケル、銅、ア
ルミニウム、その他のものが挙げられる。
電性層の形成としては、無電解めっき法、蒸着法または
スパッタリング法などにより金属を付着させる形式と、
カーボンブラックまたは金属微粉末を含有する導電性塗
料を塗布する形式がある。無電解めっき法に用いる金属
としてはニッケルや銅などが、また蒸着法やスパッタリ
ング法に用いる金属としては、同様にニッケル、銅、ア
ルミニウム、その他のものが挙げられる。
【００２４】導電性塗料としては、カーボンブラック分
散型やＩＴＯ（インジウム・錫酸化物混合）分散型導電
性塗料などが挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。コスト等の実用的な面からは、カーボンブラッ
ク分散型の導電性塗料による塗布法が特に好ましい。
散型やＩＴＯ（インジウム・錫酸化物混合）分散型導電
性塗料などが挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。コスト等の実用的な面からは、カーボンブラッ
ク分散型の導電性塗料による塗布法が特に好ましい。
【００２５】また、かかる導電性層皮膜の形成のため
に、紫外線や電子線などの照射またはコロナ処理により
樹脂円筒状支持基体表面を活性化させておくと、該皮膜
の密着性向上のために効果的である。
に、紫外線や電子線などの照射またはコロナ処理により
樹脂円筒状支持基体表面を活性化させておくと、該皮膜
の密着性向上のために効果的である。
【００２６】
【実施例】次に、本発明を実施例に基づき説明する。な
お、以下の実施例において使用した射出成形機は、３６
０トン用射出成形機（日精樹脂工業（株）製 型式：Ｆ
Ｅ３６０Ｓ１００Ａ）である。実施例１ ＰＰＳ樹脂（東レ（株）製ＰＰＳ Ｍ２１００）を、シ
リンダー温度３００〜３３０℃で射出成形を行い、円筒
状支持基体を得た。その後、表面の汚れを脱脂除去して
紫外線照射を行ってからＩＴＯ系導電性コーティング液
（触媒化成工業（株）製 ＥＬＣＯＭ Ｐ−１２０２）
をシールコート塗布して、定法により有機光導電性物質
を塗布して感光ドラムとした。
お、以下の実施例において使用した射出成形機は、３６
０トン用射出成形機（日精樹脂工業（株）製 型式：Ｆ
Ｅ３６０Ｓ１００Ａ）である。実施例１ ＰＰＳ樹脂（東レ（株）製ＰＰＳ Ｍ２１００）を、シ
リンダー温度３００〜３３０℃で射出成形を行い、円筒
状支持基体を得た。その後、表面の汚れを脱脂除去して
紫外線照射を行ってからＩＴＯ系導電性コーティング液
（触媒化成工業（株）製 ＥＬＣＯＭ Ｐ−１２０２）
をシールコート塗布して、定法により有機光導電性物質
を塗布して感光ドラムとした。
【００２７】実施例２ ＰＰＡ樹脂（テイジン アモコ エンジニアリングプラ
スチックス（株）製アモデルＥＴ−１００１）を、シリ
ンダー温度２９０〜３１０℃で射出成形を行い、円筒状
支持基体を得た。その後、表面の汚れを脱脂除去して紫
外線照射を行ってから、ＩＴＯ系導電性コーティング液
（触媒化成工業（株）製 ＥＬＣＯＭＰ−１２０２）を
シールコート塗布して、定法により有機光導電性物質を
塗布して感光ドラムとした。
スチックス（株）製アモデルＥＴ−１００１）を、シリ
ンダー温度２９０〜３１０℃で射出成形を行い、円筒状
支持基体を得た。その後、表面の汚れを脱脂除去して紫
外線照射を行ってから、ＩＴＯ系導電性コーティング液
（触媒化成工業（株）製 ＥＬＣＯＭＰ−１２０２）を
シールコート塗布して、定法により有機光導電性物質を
塗布して感光ドラムとした。
【００２８】実施例３ ＬＣＰ樹脂（ポリプラスチックス（株）製 ベクトラ
Ａ９５０）を、シリンダー温度３１０〜３３０℃で射出
成形を行い、円筒状支持基体を得た。その後、表面の汚
れを脱脂除去して紫外線照射を行ってから、ＩＴＯ系導
電性コーティング液（触媒化成工業 ＥＬＣＯＭ Ｐ−
１２０２）をシールコート塗布して、定法により有機光
導電性物質を塗布して感光ドラムとした。
Ａ９５０）を、シリンダー温度３１０〜３３０℃で射出
成形を行い、円筒状支持基体を得た。その後、表面の汚
れを脱脂除去して紫外線照射を行ってから、ＩＴＯ系導
電性コーティング液（触媒化成工業 ＥＬＣＯＭ Ｐ−
１２０２）をシールコート塗布して、定法により有機光
導電性物質を塗布して感光ドラムとした。
【００２９】実施例４ ＳＰＳ樹脂（出光石油化学（株）製 ザレック Ｓ１０
０）を、シリンダー温度２７０〜３００℃で射出成形を
行い、円筒状支持基体を得た。その後、表面の汚れを脱
脂除去して紫外線照射を行ってから、ＩＴＯ系導電性コ
ーティング液（触媒化成工業 ＥＬＣＯＭ Ｐ−１２０
２）をシールコート塗布して、定法により有機光導電性
物質を塗布して感光ドラムとした。
０）を、シリンダー温度２７０〜３００℃で射出成形を
行い、円筒状支持基体を得た。その後、表面の汚れを脱
脂除去して紫外線照射を行ってから、ＩＴＯ系導電性コ
ーティング液（触媒化成工業 ＥＬＣＯＭ Ｐ−１２０
２）をシールコート塗布して、定法により有機光導電性
物質を塗布して感光ドラムとした。
【００３０】実施例５ ＴＰＸ樹脂（三井石油化学（株）製 ＲＴ１８）を、シ
リンダー温度２８０〜３２０℃で射出成形を行い、円筒
状支持基体を得た。その後、表面の汚れを脱脂除去して
紫外線照射を行ってから、ＩＴＯ系導電性コーティング
液（触媒化成工業（株）製 ＥＬＣＯＭ Ｐ−１２０
２）をシールコート塗布して、定法により有機光導電性
物質を塗布して感光ドラムとした。
リンダー温度２８０〜３２０℃で射出成形を行い、円筒
状支持基体を得た。その後、表面の汚れを脱脂除去して
紫外線照射を行ってから、ＩＴＯ系導電性コーティング
液（触媒化成工業（株）製 ＥＬＣＯＭ Ｐ−１２０
２）をシールコート塗布して、定法により有機光導電性
物質を塗布して感光ドラムとした。
【００３１】実施例６ ＰＡＮ樹脂（三井東圧化学（株）製 パレックス＃３０
００）を、シリンダー温度１７０〜２００℃で射出成形
を行い、円筒状支持基体を得た。その後、表面の汚れを
脱脂除去して紫外線照射を行ってから、ＩＴＯ系導電性
コーティング液（触媒化成工業（株）製 ＥＬＣＯＭ
Ｐ−１２０２）をシールコート塗布して、定法により有
機光導電性物質を塗布して感光ドラムとした。
００）を、シリンダー温度１７０〜２００℃で射出成形
を行い、円筒状支持基体を得た。その後、表面の汚れを
脱脂除去して紫外線照射を行ってから、ＩＴＯ系導電性
コーティング液（触媒化成工業（株）製 ＥＬＣＯＭ
Ｐ−１２０２）をシールコート塗布して、定法により有
機光導電性物質を塗布して感光ドラムとした。
【００３２】実施例７ 実施例４と同材料、同方法で作製した円筒状支持基体の
表面の汚れを脱脂除去してから、ニッケル無電解めっき
（日本カニゼン（株）製 シューマー Ｓ−６８０）を
行い、上述と同様に有機光導電性物質を塗布して感光ド
ラムとした。
表面の汚れを脱脂除去してから、ニッケル無電解めっき
（日本カニゼン（株）製 シューマー Ｓ−６８０）を
行い、上述と同様に有機光導電性物質を塗布して感光ド
ラムとした。
【００３３】実施例８ 実施例４と同材料、同方法で作製した円筒状支持基体の
表面の汚れを脱脂除去してから、ＩＴＯ膜をＤＣマグネ
トロンスパッタ法で成膜した後に、上述と同様に有機光
導電性物質を塗布して感光ドラムとした。
表面の汚れを脱脂除去してから、ＩＴＯ膜をＤＣマグネ
トロンスパッタ法で成膜した後に、上述と同様に有機光
導電性物質を塗布して感光ドラムとした。
【００３４】実施例９ ＰＢＴ樹脂（東レ（株）製ＰＢＴ ＢＺ５７Ｇ００１：
ガラスビーズ添加量４０重量％）を、シリンダー温度２
５０〜２８０℃で射出成形を行い、円筒状支持基体を得
た。その後、表面の汚れを脱脂除去して紫外線照射を行
ってから、ＩＴＯ系導電性コーティング液（触媒化成工
業（株）製 ＥＬＣＯＭ Ｐ−１２０２）をシールコー
ト塗布して、定法により有機光導電性物質を塗布して感
光ドラムとした。
ガラスビーズ添加量４０重量％）を、シリンダー温度２
５０〜２８０℃で射出成形を行い、円筒状支持基体を得
た。その後、表面の汚れを脱脂除去して紫外線照射を行
ってから、ＩＴＯ系導電性コーティング液（触媒化成工
業（株）製 ＥＬＣＯＭ Ｐ−１２０２）をシールコー
ト塗布して、定法により有機光導電性物質を塗布して感
光ドラムとした。
【００３５】実施例１０ ＰＢＴ樹脂にＰＥＴ樹脂をブレンド（ブレンド比 ＰＢ
Ｔ：７５重量％、ＰＥＴ：２５重量％）した材料（東レ
（株）製ＰＢＴ ＢＺ５７Ｇ００３：ガラスビーズ添加
量４０重量％）を、シリンダー温度２６０〜２９０℃で
射出成形を行い、円筒状支持基体を得た。その後、表面
の汚れを脱脂除去して紫外線照射を行ってから、ＩＴＯ
系導電性コーティング液（触媒化成工業（株）製 ＥＬ
ＣＯＭＰ−１２０２）をシールコート塗布して、定法に
より有機光導電性物質を塗布して感光ドラムとした。
Ｔ：７５重量％、ＰＥＴ：２５重量％）した材料（東レ
（株）製ＰＢＴ ＢＺ５７Ｇ００３：ガラスビーズ添加
量４０重量％）を、シリンダー温度２６０〜２９０℃で
射出成形を行い、円筒状支持基体を得た。その後、表面
の汚れを脱脂除去して紫外線照射を行ってから、ＩＴＯ
系導電性コーティング液（触媒化成工業（株）製 ＥＬ
ＣＯＭＰ−１２０２）をシールコート塗布して、定法に
より有機光導電性物質を塗布して感光ドラムとした。
【００３６】実施例１１ 実施例１０と同材料、同方法で作製した円筒状支持基体
の表面の汚れを脱脂除去してから、ニッケル無電解めっ
き（日本カニゼン（株）製 シューマー Ｓ−６８０）
を行い、上述と同様に有機光導電性物質を塗布して感光
ドラムとした。
の表面の汚れを脱脂除去してから、ニッケル無電解めっ
き（日本カニゼン（株）製 シューマー Ｓ−６８０）
を行い、上述と同様に有機光導電性物質を塗布して感光
ドラムとした。
【００３７】実施例１２ 実施例１０と同材料、同方法で作製した円筒状支持基体
の表面の汚れを脱脂除去してから、ＩＴＯ膜をＤＣマグ
ネトロンスパッタ法で成膜した後に、上述と同様に有機
光導電性物質を塗布して感光ドラムとした。
の表面の汚れを脱脂除去してから、ＩＴＯ膜をＤＣマグ
ネトロンスパッタ法で成膜した後に、上述と同様に有機
光導電性物質を塗布して感光ドラムとした。
【００３８】実施例１３ 実施例１０と同材料、同方法で作製した円筒状支持基体
の表面の汚れを脱脂除去してから、カーボンブラック分
散型導電性塗料（御国色素（株）製 ＃５５０８Ｍ）を
塗布して感光ドラムとした。
の表面の汚れを脱脂除去してから、カーボンブラック分
散型導電性塗料（御国色素（株）製 ＃５５０８Ｍ）を
塗布して感光ドラムとした。
【００３９】これら実施例１〜６、９および１０で製作
した円筒状支持基体について、成形性の評価、体積抵抗
率に加え、有機光導電性物質を塗布する前の表面粗度、
真円度、寸法精度および８０℃加熱寸法経時変化の測定
を行った。また、実施例９および１０については外観評
価も行った。その結果を下記の表２および３に示す。
した円筒状支持基体について、成形性の評価、体積抵抗
率に加え、有機光導電性物質を塗布する前の表面粗度、
真円度、寸法精度および８０℃加熱寸法経時変化の測定
を行った。また、実施例９および１０については外観評
価も行った。その結果を下記の表２および３に示す。
【００４０】また、有機光導電性物質を塗布した後の感
光体について、図３に示す試験機で初期電気特性の測定
を行い、図４に示す試験機で印字特性を評価した。図４
中、６は感光体、７は露光光源、９は帯電器としてのス
コロトロン帯電器、１１は除光光源、１２は現像器、１
３は転写器、１４はクリーニングブレードである。ま
た、図３の試験機での測定原理は以下の通りである。感
光体６を矢印方向に周速６０ｍｍ／秒で回転させながら
帯電器９のコロトロン帯電器により−６００Ｖに帯電
し、露光光源７を有するプローブ８の無露光時の電位を
もって暗部電位Ｖ０とした。次いで回転を停止し、５秒
間暗所に放置したときの電位保持率ＶＫ５（％）を求
め、続いて、波長６６０ｎｍ、放射照度２μｗ／ｃｍ２
の光を露光し、０．２秒後の電位をもって明部電位Ｖｉ
とした。但し、表面露光機であるため、感光体内面には
遮光部材を取り付けて測定を行った。尚、１０は赤外フ
ィルタ、１１は除光光源である。これらの結果を下記の
表４および５に示す。
光体について、図３に示す試験機で初期電気特性の測定
を行い、図４に示す試験機で印字特性を評価した。図４
中、６は感光体、７は露光光源、９は帯電器としてのス
コロトロン帯電器、１１は除光光源、１２は現像器、１
３は転写器、１４はクリーニングブレードである。ま
た、図３の試験機での測定原理は以下の通りである。感
光体６を矢印方向に周速６０ｍｍ／秒で回転させながら
帯電器９のコロトロン帯電器により−６００Ｖに帯電
し、露光光源７を有するプローブ８の無露光時の電位を
もって暗部電位Ｖ０とした。次いで回転を停止し、５秒
間暗所に放置したときの電位保持率ＶＫ５（％）を求
め、続いて、波長６６０ｎｍ、放射照度２μｗ／ｃｍ２
の光を露光し、０．２秒後の電位をもって明部電位Ｖｉ
とした。但し、表面露光機であるため、感光体内面には
遮光部材を取り付けて測定を行った。尚、１０は赤外フ
ィルタ、１１は除光光源である。これらの結果を下記の
表４および５に示す。
【００４１】
【表２】
【００４２】
【表３】
【００４３】
【表４】
【００４４】
【表５】
【００４５】上記表２および３の結果から、本発明の円
筒状支持基体は、流動特性に優れているために射出成形
法や押出成形法などの成形法により製造することが可能
であり、軽量で、かつ成形時の歪みがなく表面性および
寸法精度にも優れていることが明らかとなった。また、
上記表４および５からは、いずれの試料についても良好
な印字性能が得られることが確認された。
筒状支持基体は、流動特性に優れているために射出成形
法や押出成形法などの成形法により製造することが可能
であり、軽量で、かつ成形時の歪みがなく表面性および
寸法精度にも優れていることが明らかとなった。また、
上記表４および５からは、いずれの試料についても良好
な印字性能が得られることが確認された。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、導電性微粉末の添加を
しない材料で射出形成または押出成形を行うために、極
めて流動特性に優れ、成形時の歪みがなく、また、導電
性層の形成は、成形後、カーボンブラック分散型やＩＴ
Ｏ分散型導電性塗料による塗布法や、無電解めっき法、
蒸着法またはスパッタリング法などにより行うため、表
面抵抗値の調整が可能であるという効果がある。寸法精
度に優れ、良好でかつ安価な円筒状支持基体を得ること
ができる。
しない材料で射出形成または押出成形を行うために、極
めて流動特性に優れ、成形時の歪みがなく、また、導電
性層の形成は、成形後、カーボンブラック分散型やＩＴ
Ｏ分散型導電性塗料による塗布法や、無電解めっき法、
蒸着法またはスパッタリング法などにより行うため、表
面抵抗値の調整が可能であるという効果がある。寸法精
度に優れ、良好でかつ安価な円筒状支持基体を得ること
ができる。
【図１】本発明の電子写真用円筒状支持基体の縦および
横方向の断面図である。
横方向の断面図である。
【図２】本発明の支持基体を用いた感光体の積層構造を
示す模式的部分断面図である。
示す模式的部分断面図である。
【図３】電気特性試験機の測定原理を示す概要図であ
る。
る。
【図４】印字特性試験に使用した試験機のプロセス配置
図である。
図である。
１ 感光ドラム基体 ２ 導電性層 ３ 下引き層 ４ 電荷発生層 ５ 電荷輸送層 ６ 感光体 ７ 露光光源 ８ プローブ ９ 帯電器 １０ 赤外フィルタ １１ 除電光源 １２ 現像器 １３ 転写器 １４ クリーニングブレード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢島 あす香 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2H068 AA42 AA45 AA52 AA54 BB06 BB10 BB23 BB24 BB28 BB39 BB50 CA02 CA37 CA40 CA52 EA05 EA07 EA12 EA22 EA23
Claims (6)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂を用いて押出成形法または
射出成形法により成形されてなる円筒状支持基体におい
て、成形後に該円筒状支持基体の表面に導電性層が形成
されてなることを特徴とする電子写真用円筒状支持基
体。 - 【請求項２】 前記熱可塑性樹脂が、ポリフェニレンサ
ルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰ
Ａ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、結晶性ポリスチレ
ン（ＳＰＳ）樹脂、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）樹脂
およびポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）樹脂からなる群
から選ばれる樹脂である請求項１記載の電子写真用円筒
状支持基体。 - 【請求項３】 前記熱可塑性樹脂がポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）樹脂、またはポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）樹脂とポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）樹脂とのブレンドである請求項１記載の電子
写真用円筒状支持基体。 - 【請求項４】 前記熱可塑性樹脂が、充填材料としてガ
ラスビーズを１０〜６０重量％含有する請求項３記載の
電子写真用円筒状支持基体。 - 【請求項５】 前記導電性層形成が、無電解めっき法、
蒸着法もしくはスパッタリング法による円筒状支持基体
表面への金属の付着か、またはカーボンブラックもしく
は金属微粉末を含有する導電性塗料の塗布によりなされ
ている請求項１乃至４のうちいずれか一項記載の電子写
真用円筒状支持基体。 - 【請求項６】 前記導電性層形成のために、円筒状支持
基体表面に紫外線照射もしくは電子線照射またはコロナ
処理がなされている請求項１乃至５のうちいずれか一項
記載の電子写真用円筒状支持基体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10300582A JP2000131864A (ja) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | 電子写真用円筒状支持基体 |
| DE1999150820 DE19950820A1 (de) | 1998-10-22 | 1999-10-21 | Zylindrisches Trägersubstrat für die Elektrophotographie, und Verfahren zu seiner Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10300582A JP2000131864A (ja) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | 電子写真用円筒状支持基体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000131864A true JP2000131864A (ja) | 2000-05-12 |
Family
ID=17886585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10300582A Pending JP2000131864A (ja) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | 電子写真用円筒状支持基体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000131864A (ja) |
| DE (1) | DE19950820A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7670650B2 (en) * | 2002-12-13 | 2010-03-02 | Eastman Kodak Company | Method for producing a replaceable fuser member |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109852056B (zh) * | 2018-12-28 | 2021-09-07 | 上海锦湖日丽塑料有限公司 | 一种耐磨阻燃的碳纤增强聚苯硫醚组合物及其制备方法 |
-
1998
- 1998-10-22 JP JP10300582A patent/JP2000131864A/ja active Pending
-
1999
- 1999-10-21 DE DE1999150820 patent/DE19950820A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7670650B2 (en) * | 2002-12-13 | 2010-03-02 | Eastman Kodak Company | Method for producing a replaceable fuser member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19950820A1 (de) | 2000-04-27 |
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