JP2000124361A - 接着剤塗布Ｃｕ条、高放熱性リードフレーム及び高放熱性パッケージ - Google Patents
接着剤塗布Ｃｕ条、高放熱性リードフレーム及び高放熱性パッケージInfo
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【課題】リードフレームに絶縁層を介して放熱板を貼り
合わせたプラスチックモールド型のＨＱＦＰにおいて、
接着剤とモールド樹脂との接着力を向上させ、耐半田リ
フロー性を向上させることにある。 【解決手段】放熱板となる接着剤塗布Ｃｕ条１０におけ
るモールド樹脂と接する接着剤表面１３ａの表面粗さを
粗くする。これにより、アンカー効果によって、モール
ド樹脂３７の食い付きが良くなり、接着力は向上する。
接着剤表面１３ａの粗さはＲａ（中心線平均粗さ）で
０．５μｍ以上の場合に接着力向上の効果が顕著とな
る。接着剤としては、熱可塑性または熱硬化性のどちら
でもその効果は見られる。またＣｕ板についても、圧延
または電解Ｃｕ条でも良い。
合わせたプラスチックモールド型のＨＱＦＰにおいて、
接着剤とモールド樹脂との接着力を向上させ、耐半田リ
フロー性を向上させることにある。 【解決手段】放熱板となる接着剤塗布Ｃｕ条１０におけ
るモールド樹脂と接する接着剤表面１３ａの表面粗さを
粗くする。これにより、アンカー効果によって、モール
ド樹脂３７の食い付きが良くなり、接着力は向上する。
接着剤表面１３ａの粗さはＲａ（中心線平均粗さ）で
０．５μｍ以上の場合に接着力向上の効果が顕著とな
る。接着剤としては、熱可塑性または熱硬化性のどちら
でもその効果は見られる。またＣｕ板についても、圧延
または電解Ｃｕ条でも良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤とモールド
樹脂との接着力を向上させた接着剤塗布Ｃｕ条、それを
用いた高放熱性リードフレーム及び高放熱性パッケージ
に関するものである。
樹脂との接着力を向上させた接着剤塗布Ｃｕ条、それを
用いた高放熱性リードフレーム及び高放熱性パッケージ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ロジック系半導体素子の高集積化に伴
い、これを搭載するリードフレームには多ピン化および
高放熱化が強く求められている。高放熱化するために
は、素子を搭載する部分の熱伝導率を大幅にあげること
が望ましい。そこで、放熱板を有する半導体パッケー
ジ、すなわちＨＱＦＰ（Quad Flat Package with Heats
preader ）が開発された。ＨＱＦＰは、リードフレーム
のインナーリードに絶縁層を介して放熱板（ヒートスプ
レッダ）を貼り合わせた構造のものである。これにはヒ
ートスプレッダがモールド樹脂内に埋め込まれた内蔵型
と、モールド樹脂から露出した露出型とがある。高放熱
化は露出型がやや優れているに止まる。
い、これを搭載するリードフレームには多ピン化および
高放熱化が強く求められている。高放熱化するために
は、素子を搭載する部分の熱伝導率を大幅にあげること
が望ましい。そこで、放熱板を有する半導体パッケー
ジ、すなわちＨＱＦＰ（Quad Flat Package with Heats
preader ）が開発された。ＨＱＦＰは、リードフレーム
のインナーリードに絶縁層を介して放熱板（ヒートスプ
レッダ）を貼り合わせた構造のものである。これにはヒ
ートスプレッダがモールド樹脂内に埋め込まれた内蔵型
と、モールド樹脂から露出した露出型とがある。高放熱
化は露出型がやや優れているに止まる。
【０００３】このパッケージの構造を図２に示す。
【０００４】放熱板１は厚さ０．１〜０．３mm程度のＣ
ｕ板２から成り、その表面に厚さ２０〜５０μｍの接着
剤３が塗布されている。この接着剤３を使用してＣｕ板
２をリードフレーム４のインナーリード４ａへ貼り付け
る。半導体素子５はＡｇペーストを用いて放熱板１に接
着される（場合によっては、Ｃｕ板２に塗布された接着
剤３を用いて接着される）。その後、Ａｕワイヤ６を用
いて半導体素子５とインナーリード４ａとをワイヤボン
ディングした後、モールド樹脂７でモールディングし、
アウターリード４ｂの切断、成型を行ってパッケージが
完成する。
ｕ板２から成り、その表面に厚さ２０〜５０μｍの接着
剤３が塗布されている。この接着剤３を使用してＣｕ板
２をリードフレーム４のインナーリード４ａへ貼り付け
る。半導体素子５はＡｇペーストを用いて放熱板１に接
着される（場合によっては、Ｃｕ板２に塗布された接着
剤３を用いて接着される）。その後、Ａｕワイヤ６を用
いて半導体素子５とインナーリード４ａとをワイヤボン
ディングした後、モールド樹脂７でモールディングし、
アウターリード４ｂの切断、成型を行ってパッケージが
完成する。
【０００５】このパッケージはプリント基板に半田付け
される。その際の加熱によってパッケージ内に吸収され
ていた水分が蒸発、膨張して、パッケージ内に剥離、ク
ラックが発生する場合がある。特にパッケージ内に大面
積のＣｕ板を内蔵している高放熱型パッケージにおいて
は、このような現象が発生しやすい。
される。その際の加熱によってパッケージ内に吸収され
ていた水分が蒸発、膨張して、パッケージ内に剥離、ク
ラックが発生する場合がある。特にパッケージ内に大面
積のＣｕ板を内蔵している高放熱型パッケージにおいて
は、このような現象が発生しやすい。
【０００６】そこで、モールド樹脂と放熱板との接着性
を向上させるために、放熱板として用いるＣｕ板の表面
に、めっき、黒化処理、粗化処理などを行うことが提案
されている。これらの処理によってモールド樹脂とＣｕ
板との接着力は著しく向上する。従って、このようなＣ
ｕ板を使用したパッケージの耐半田リフロー性は著しく
向上する。
を向上させるために、放熱板として用いるＣｕ板の表面
に、めっき、黒化処理、粗化処理などを行うことが提案
されている。これらの処理によってモールド樹脂とＣｕ
板との接着力は著しく向上する。従って、このようなＣ
ｕ板を使用したパッケージの耐半田リフロー性は著しく
向上する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのよ
うな放熱板として用いるＣｕ板の表面に、めっきや、粗
化処理などを行ったパッケージにおいても、他の部分で
ある接着剤塗布面とモールド樹脂との接着力が弱いため
に、その部分で剥離が発生するという欠点がある。
うな放熱板として用いるＣｕ板の表面に、めっきや、粗
化処理などを行ったパッケージにおいても、他の部分で
ある接着剤塗布面とモールド樹脂との接着力が弱いため
に、その部分で剥離が発生するという欠点がある。
【０００８】接着剤とモールド樹脂界面での剥離を防止
するには、接着剤塗布面とモールド樹脂との接着力を高
くする必要がある。
するには、接着剤塗布面とモールド樹脂との接着力を高
くする必要がある。
【０００９】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、接着剤とモールド樹脂との接着力を向上させた接着
剤塗布Ｃｕ条、それを用いた高放熱性リードフレーム及
び耐半田リフロー性に優れた高放熱性パッケージを提供
することにある。
し、接着剤とモールド樹脂との接着力を向上させた接着
剤塗布Ｃｕ条、それを用いた高放熱性リードフレーム及
び耐半田リフロー性に優れた高放熱性パッケージを提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の接着剤塗布Ｃｕ条は、接着剤の表面粗さが
Ｒａ（中心線平均粗さ）で０．５μｍ以上であることを
特徴とする（請求項１）。
め、本発明の接着剤塗布Ｃｕ条は、接着剤の表面粗さが
Ｒａ（中心線平均粗さ）で０．５μｍ以上であることを
特徴とする（請求項１）。
【００１１】本発明の接着剤塗布Ｃｕ条において、接着
剤は、熱可塑性接着剤または熱硬化性接着剤のいずれで
あってもよい（請求項２、３）。また、Ｃｕ条は電解銅
条または圧延銅条のいずれであってもよい（請求項４、
５）。
剤は、熱可塑性接着剤または熱硬化性接着剤のいずれで
あってもよい（請求項２、３）。また、Ｃｕ条は電解銅
条または圧延銅条のいずれであってもよい（請求項４、
５）。
【００１２】次に、本発明の高放熱性リードフレーム
は、インナーリードのワイヤボンディングを行う面と反
対の面に、所定の形状に打ち抜いた請求項１項記載の接
着剤塗布Ｃｕ条を、Ｃｕ条に塗布された接着剤を用いて
貼り付けた構成のものである（請求項６）。
は、インナーリードのワイヤボンディングを行う面と反
対の面に、所定の形状に打ち抜いた請求項１項記載の接
着剤塗布Ｃｕ条を、Ｃｕ条に塗布された接着剤を用いて
貼り付けた構成のものである（請求項６）。
【００１３】更に、本発明の高放熱性パッケージは、イ
ンナーリードのワイヤボンディングを行う面と反対の面
に、所定の形状に打ち抜いた請求項１項記載の接着剤塗
布Ｃｕ条を、Ｃｕ条に塗布された接着剤を用いて貼り付
けたリードフレームと、前記Ｃｕ条の前記インナーリー
ド側の面上に導電性接着剤を介して固定した半導体素子
と、前記インナーリードと前記半導体素子を接続したボ
ンディングワイヤと、前記リードフレームのアウターリ
ードの部分を残して全体を包囲するように施したモール
ド樹脂とを備えたものである（請求項７）。
ンナーリードのワイヤボンディングを行う面と反対の面
に、所定の形状に打ち抜いた請求項１項記載の接着剤塗
布Ｃｕ条を、Ｃｕ条に塗布された接着剤を用いて貼り付
けたリードフレームと、前記Ｃｕ条の前記インナーリー
ド側の面上に導電性接着剤を介して固定した半導体素子
と、前記インナーリードと前記半導体素子を接続したボ
ンディングワイヤと、前記リードフレームのアウターリ
ードの部分を残して全体を包囲するように施したモール
ド樹脂とを備えたものである（請求項７）。
【００１４】本発明の要点は、接着剤とモールド樹脂と
の接着力を向上させるために、放熱板となる接着剤塗布
Ｃｕ条における接着剤表面を粗くした点にある。モール
ド樹脂と接する接着剤表面の表面粗さを粗くすることに
よって、アンカー効果によってモールド樹脂の食い付き
が良くなり、接着力は向上する。接着剤表面の粗さはＲ
ａ（中心線平均粗さ）で０．５μｍ以上の場合に接着力
向上の効果が顕著となる。接着剤としては、熱可塑性ま
たは熱硬化性のどちらでもその効果が見られる。またＣ
ｕ条についても、圧延銅条または電解銅条のいずれでも
良い。
の接着力を向上させるために、放熱板となる接着剤塗布
Ｃｕ条における接着剤表面を粗くした点にある。モール
ド樹脂と接する接着剤表面の表面粗さを粗くすることに
よって、アンカー効果によってモールド樹脂の食い付き
が良くなり、接着力は向上する。接着剤表面の粗さはＲ
ａ（中心線平均粗さ）で０．５μｍ以上の場合に接着力
向上の効果が顕著となる。接着剤としては、熱可塑性ま
たは熱硬化性のどちらでもその効果が見られる。またＣ
ｕ条についても、圧延銅条または電解銅条のいずれでも
良い。
【００１５】上記した接着剤表面粗さとモールド樹脂と
の接着性を調べるため、次のような単純化した試験を行
った。図３に試験方法を示す。接着力測定は、接着剤４
３を塗布した種々の表面粗さを持つ接着剤塗布Ｃｕ板４
２の接着剤面に、円錐状のモールド樹脂４７をモールド
し、そのモールド樹脂４７を横方向に引っ張るときの剪
断力４９を測定した。その結果を、接着剤表面粗さと剪
断強度の関係として、表１に示す。
の接着性を調べるため、次のような単純化した試験を行
った。図３に試験方法を示す。接着力測定は、接着剤４
３を塗布した種々の表面粗さを持つ接着剤塗布Ｃｕ板４
２の接着剤面に、円錐状のモールド樹脂４７をモールド
し、そのモールド樹脂４７を横方向に引っ張るときの剪
断力４９を測定した。その結果を、接着剤表面粗さと剪
断強度の関係として、表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１において、左欄の接着剤表面粗さは、
接着剤４３をＣｕ板４２に塗布、乾燥後、サンドブラス
ト処理することで、Ｒａ（中心線平均粗さ）を０．１〜
０．９μｍの範囲で変化させた。表１の右欄に、これら
の表面粗さに対する剪断強度（kg／mm2 ）を示す。
接着剤４３をＣｕ板４２に塗布、乾燥後、サンドブラス
ト処理することで、Ｒａ（中心線平均粗さ）を０．１〜
０．９μｍの範囲で変化させた。表１の右欄に、これら
の表面粗さに対する剪断強度（kg／mm2 ）を示す。
【００１８】この測定結果から、接着剤表面粗さがＲａ
＞０．５μｍとなると接着力が高くなる割合が顕著にな
ることが判る。
＞０．５μｍとなると接着力が高くなる割合が顕著にな
ることが判る。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図示の
実施例を中心に説明する。
実施例を中心に説明する。
【００２０】図１は、本発明による高放熱性パッケージ
の半導体装置が作成される過程を示したもので、（ａ）
は接着剤塗布Ｃｕ条１０が作成された段階を、（ｂ）は
それを用いた高放熱性リードフレーム２０が作成された
段階を、（ｃ）は高放熱性のＱＦＰプラスティックパッ
ケージ３０が完成された段階を示す。
の半導体装置が作成される過程を示したもので、（ａ）
は接着剤塗布Ｃｕ条１０が作成された段階を、（ｂ）は
それを用いた高放熱性リードフレーム２０が作成された
段階を、（ｃ）は高放熱性のＱＦＰプラスティックパッ
ケージ３０が完成された段階を示す。
【００２１】図１（ａ）に示す接着剤塗布Ｃｕ条１０を
得るため、厚さ１０５μｍの圧延Ｃｕ条１２に、ポリイ
ミドを主成分とするＴｇ＝２３０℃の熱可塑性接着剤１
３を塗布、乾燥して、溶媒を除去した。接着剤層の厚さ
は２０〜３０μｍの厚さである。この接着剤表面１３ａ
をサンドブラストによって、表面粗さＲａ＝０．６〜
０．８μｍとなるように処理した。
得るため、厚さ１０５μｍの圧延Ｃｕ条１２に、ポリイ
ミドを主成分とするＴｇ＝２３０℃の熱可塑性接着剤１
３を塗布、乾燥して、溶媒を除去した。接着剤層の厚さ
は２０〜３０μｍの厚さである。この接着剤表面１３ａ
をサンドブラストによって、表面粗さＲａ＝０．６〜
０．８μｍとなるように処理した。
【００２２】次に、図１（ｂ）に示す高放熱性リードフ
レーム２０とするため、上記の接着剤付きＣｕ条１０を
幅３５mmにスリットした。この接着剤付きＣｕ条１０を
２０mm角に切断し、Ｃｕ合金製の２０８ピンＱＦＰ用リ
ードフレーム２４のインナーリード２４ａの先端部であ
って、Ａｇめっき面の反対面に、接着剤１３を利用して
貼り付けた。貼り付け温度は３５０℃である。
レーム２０とするため、上記の接着剤付きＣｕ条１０を
幅３５mmにスリットした。この接着剤付きＣｕ条１０を
２０mm角に切断し、Ｃｕ合金製の２０８ピンＱＦＰ用リ
ードフレーム２４のインナーリード２４ａの先端部であ
って、Ａｇめっき面の反対面に、接着剤１３を利用して
貼り付けた。貼り付け温度は３５０℃である。
【００２３】次に、図１（ｃ）に示す高放熱性パッケー
ジ３０の半導体装置とするため、上記のようにＣｕ条１
０を貼り付けた高放熱性リードフレーム２０のＣｕ条１
０の部分（リードフレームのデバイスホール部分）に、
半導体素子であるＳｉチップ３５を、導電性接着剤であ
るＡｇペーストを用いて固定した。さらに、ボンディン
グワイヤとしてＡｕワイヤ３６を用いてＳｉチップ３５
とインナーリード２４ａとをワイヤボンディングした
後、モールド樹脂３７でモールディングし、アウターリ
ード２４ｂの切断、成型を行って、２８mm角のＱＦＰプ
ラスティックパッケージ３０を製作した。
ジ３０の半導体装置とするため、上記のようにＣｕ条１
０を貼り付けた高放熱性リードフレーム２０のＣｕ条１
０の部分（リードフレームのデバイスホール部分）に、
半導体素子であるＳｉチップ３５を、導電性接着剤であ
るＡｇペーストを用いて固定した。さらに、ボンディン
グワイヤとしてＡｕワイヤ３６を用いてＳｉチップ３５
とインナーリード２４ａとをワイヤボンディングした
後、モールド樹脂３７でモールディングし、アウターリ
ード２４ｂの切断、成型を行って、２８mm角のＱＦＰプ
ラスティックパッケージ３０を製作した。
【００２４】このプラスティックパッケージ３０を８５
℃／８５％ＲＨ（相対湿度）の恒温槽中に、所定の時間
（２４時間、４８時間、７２時間）入れて吸湿させた
後、ＩＲリフローを最高温度２４０℃で行い、プラステ
ィックパッケージ３０内の剥離、パッケージ３０のクラ
ックの発生の有無を調査した。その結果を表２に示す。
なお、比較のために、接着剤表面をサンドブラスト処理
しない接着剤付きＣｕ条を使用したパッケージも同時に
試験した。この接着剤付きＣｕ条の接着剤表面の粗さは
Ｒａ＜０．１μｍである。
℃／８５％ＲＨ（相対湿度）の恒温槽中に、所定の時間
（２４時間、４８時間、７２時間）入れて吸湿させた
後、ＩＲリフローを最高温度２４０℃で行い、プラステ
ィックパッケージ３０内の剥離、パッケージ３０のクラ
ックの発生の有無を調査した。その結果を表２に示す。
なお、比較のために、接着剤表面をサンドブラスト処理
しない接着剤付きＣｕ条を使用したパッケージも同時に
試験した。この接着剤付きＣｕ条の接着剤表面の粗さは
Ｒａ＜０．１μｍである。
【００２５】
【表２】
【００２６】表２の上段は、接着剤表面をサンドブラス
ト処理したＣｕ条を使用したパッケージの場合（本実施
例）を、また表２の下段は、接着剤表面をサンドブラス
ト処理しない接着剤付きＣｕ条を使用したパッケージの
場合（比較例）を示す。本実施例の接着剤表面をサンド
ブラスト処理したＣｕ条を使用したパッケージの場合、
リフロー時のパッケージクラック発生は皆無である。こ
れに対し、比較例の接着剤表面をサンドブラスト処理し
ない接着剤付きＣｕ条を使用したパッケージの場合、吸
湿時間が２４時間、４８時間、７２時間と長くなるにつ
れ、リフロー時のパッケージクラック発生個数が増加し
ている。
ト処理したＣｕ条を使用したパッケージの場合（本実施
例）を、また表２の下段は、接着剤表面をサンドブラス
ト処理しない接着剤付きＣｕ条を使用したパッケージの
場合（比較例）を示す。本実施例の接着剤表面をサンド
ブラスト処理したＣｕ条を使用したパッケージの場合、
リフロー時のパッケージクラック発生は皆無である。こ
れに対し、比較例の接着剤表面をサンドブラスト処理し
ない接着剤付きＣｕ条を使用したパッケージの場合、吸
湿時間が２４時間、４８時間、７２時間と長くなるにつ
れ、リフロー時のパッケージクラック発生個数が増加し
ている。
【００２７】この表２に示す吸湿時間と剥離及びパッケ
ージクラックの有無の関係から分かるように、接着剤表
面の粗さをＲａ＝０．６〜０．８μｍとした本実施例の
接着剤付きＣｕ条を使用したパッケージにおいては、従
来よりも、剥離、パッケージクラックの発生が非常に少
なくなる。
ージクラックの有無の関係から分かるように、接着剤表
面の粗さをＲａ＝０．６〜０．８μｍとした本実施例の
接着剤付きＣｕ条を使用したパッケージにおいては、従
来よりも、剥離、パッケージクラックの発生が非常に少
なくなる。
【００２８】次に、接着剤表面の粗さの程度が、接着剤
とモールド樹脂との間の接着力にどのように影響するか
を調べた。
とモールド樹脂との間の接着力にどのように影響するか
を調べた。
【００２９】即ち、上記実施例において、接着剤塗布Ｃ
ｕ条１０の接着剤表面１３ａの粗さをサンドブラストの
砥粒の大きさを変えることによって、表３のように、Ｒ
ａ＝０．２〜０．８μｍの範囲で変化させた。これらの
接着剤塗布Ｃｕ条１０を用いて、上記実施例と同様に、
ＱＦＰプラスティックパッケージ３０を製作し、リフロ
ー時の剥離、クラックの有無を調査した。その結果を表
３に示す。
ｕ条１０の接着剤表面１３ａの粗さをサンドブラストの
砥粒の大きさを変えることによって、表３のように、Ｒ
ａ＝０．２〜０．８μｍの範囲で変化させた。これらの
接着剤塗布Ｃｕ条１０を用いて、上記実施例と同様に、
ＱＦＰプラスティックパッケージ３０を製作し、リフロ
ー時の剥離、クラックの有無を調査した。その結果を表
３に示す。
【００３０】
【表３】
【００３１】表３から分かるように、８５℃／８５％Ｒ
Ｈ（相対湿度）で、４８時間の吸湿、及び７２時間の吸
湿を行ったいずれの場合でも、接着剤表面１３ａの粗さ
Ｒａ（μｍ）が０．５μｍ未満では、パッケージクラッ
クが発生している。しかし、本発明の範囲である接着剤
表面１３ａの粗さを０．５μｍ以上にすると、リフロー
時のパッケージクラック発生は皆無となる。このように
接着剤表面１３ａの粗さを０．５μｍ以上にすることに
よって、リフロー時のパッケージクラックが防止できる
原因は、接着剤１３とモールド樹脂３７の接着力が、接
着剤の表面粗さを増すことによって増加したためである
と考えられる。
Ｈ（相対湿度）で、４８時間の吸湿、及び７２時間の吸
湿を行ったいずれの場合でも、接着剤表面１３ａの粗さ
Ｒａ（μｍ）が０．５μｍ未満では、パッケージクラッ
クが発生している。しかし、本発明の範囲である接着剤
表面１３ａの粗さを０．５μｍ以上にすると、リフロー
時のパッケージクラック発生は皆無となる。このように
接着剤表面１３ａの粗さを０．５μｍ以上にすることに
よって、リフロー時のパッケージクラックが防止できる
原因は、接着剤１３とモールド樹脂３７の接着力が、接
着剤の表面粗さを増すことによって増加したためである
と考えられる。
【００３２】上記実施例では、接着剤表面の粗さを増加
する方法として、サンドブラストを用いた。しかし、接
着剤表面の粗さを増加する方法としては、サンドブラス
トの他に、機機的方法、例えばブラッシングなどの方法
を用いても良い。また化学的な方法、例えばエッチング
などを用いても良い。また接着剤に微細なフィラーを添
加して表面粗さを粗くすることも可能である。
する方法として、サンドブラストを用いた。しかし、接
着剤表面の粗さを増加する方法としては、サンドブラス
トの他に、機機的方法、例えばブラッシングなどの方法
を用いても良い。また化学的な方法、例えばエッチング
などを用いても良い。また接着剤に微細なフィラーを添
加して表面粗さを粗くすることも可能である。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着剤塗
布Ｃｕ条によれば、接着剤の表面粗さがＲａ（中心線平
均粗さ）で０．５μｍ以上であり、モールド樹脂と接す
る接着剤表面の表面粗さが粗くなっていることから、ア
ンカー効果によって、モールド樹脂の食い付きが良くな
り、接着力が向上する（請求項１〜５）。
布Ｃｕ条によれば、接着剤の表面粗さがＲａ（中心線平
均粗さ）で０．５μｍ以上であり、モールド樹脂と接す
る接着剤表面の表面粗さが粗くなっていることから、ア
ンカー効果によって、モールド樹脂の食い付きが良くな
り、接着力が向上する（請求項１〜５）。
【００３４】従って、この接着剤塗布Ｃｕ条を、インナ
ーリードのワイヤボンディングを行う面と反対の面に、
Ｃｕ条に塗布された接着剤を用いて貼り付け、放熱板と
して機能し得るようにした高放熱性リードフレームを構
成した場合も、モールド樹脂と接着剤表面との間に高い
接着力を得ることができる（請求項６）。
ーリードのワイヤボンディングを行う面と反対の面に、
Ｃｕ条に塗布された接着剤を用いて貼り付け、放熱板と
して機能し得るようにした高放熱性リードフレームを構
成した場合も、モールド樹脂と接着剤表面との間に高い
接着力を得ることができる（請求項６）。
【００３５】また、上記のリードフレームを前提とし、
このリードフレームのＣｕ条のインナーリード側の面上
に、導電性接着剤を介して半導体素子を固定し、ワイヤ
ボンディングし、樹脂モールドすることによって高放熱
性パッケージを構成した場合（請求項７）も同様であ
り、接着剤塗布Ｃｕ条におけるモールド樹脂と接する接
着剤表面の表面粗さが粗くなっていることから、アンカ
ー効果が発揮されてモールド樹脂の食い付きが良くな
り、接着力が向上する。従って、接着剤とモールド樹脂
との接着力を向上させ、半田リフロー時におけるパッケ
ージクラックの発生をなくすことができる。
このリードフレームのＣｕ条のインナーリード側の面上
に、導電性接着剤を介して半導体素子を固定し、ワイヤ
ボンディングし、樹脂モールドすることによって高放熱
性パッケージを構成した場合（請求項７）も同様であ
り、接着剤塗布Ｃｕ条におけるモールド樹脂と接する接
着剤表面の表面粗さが粗くなっていることから、アンカ
ー効果が発揮されてモールド樹脂の食い付きが良くな
り、接着力が向上する。従って、接着剤とモールド樹脂
との接着力を向上させ、半田リフロー時におけるパッケ
ージクラックの発生をなくすことができる。
【００３６】よって、本発明によれば、上記接着剤塗布
Ｃｕ条を放熱板とする高放熱性でかつ耐半田リフロー性
に優れたプラスチックモールド型のＱＦＰパッケージを
安価に製造することが可能になり、ＩＣチップの高速
化、高密度化に伴う発熱量の増加に対応することが可能
となる。
Ｃｕ条を放熱板とする高放熱性でかつ耐半田リフロー性
に優れたプラスチックモールド型のＱＦＰパッケージを
安価に製造することが可能になり、ＩＣチップの高速
化、高密度化に伴う発熱量の増加に対応することが可能
となる。
【図１】本発明による高放熱性パッケージの作成過程を
示したもので、（ａ）は接着剤塗布Ｃｕ条、（ｂ）はそ
れを用いた高放熱性リードフレーム、（ｃ）は高放熱性
のＱＦＰプラスティックパッケージの段階を示した図で
ある。
示したもので、（ａ）は接着剤塗布Ｃｕ条、（ｂ）はそ
れを用いた高放熱性リードフレーム、（ｃ）は高放熱性
のＱＦＰプラスティックパッケージの段階を示した図で
ある。
【図２】本発明を適用可能な放熱板付きリードフレーム
を使用した高放熱性パッケージを一部断面にて示した図
である。
を使用した高放熱性パッケージを一部断面にて示した図
である。
【図３】接着剤とモールド樹脂との接着力を測定する方
法を示した図である。
法を示した図である。
１ 放熱板（ヒートスプレッダ） ２ Ｃｕ板 ３ 接着剤 ４ リードフレーム ４ａ インナーリード ４ｂ アウターリード ５ 半導体素子 ６ Ａｕワイヤ ７ モールド樹脂 １０ 接着剤塗布Ｃｕ条 １２ 圧延Ｃｕ条 １３ 熱可塑性接着剤 １３ａ 接着剤表面 ２０ 高放熱性リードフレーム ２４ ＱＦＰ用リードフレーム ２４ａ インナーリード先端部 ２４ｂ アウターリード ３０ ＱＦＰプラスティックパッケージ ３５ Ｓｉチップ ３６ Ａｕワイヤ ３７ モールド樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】接着剤の表面粗さがＲａ（中心線平均粗
さ）で０．５μｍ以上であることを特徴とする接着剤塗
布Ｃｕ条。 - 【請求項２】請求項１記載の接着剤塗布Ｃｕ条におい
て、前記接着剤が熱可塑性接着剤であることを特徴とす
る接着剤塗布Ｃｕ条。 - 【請求項３】請求項１記載の接着剤塗布Ｃｕ条におい
て、前記接着剤が熱硬化性接着剤であることを特徴とす
る接着剤塗布Ｃｕ条。 - 【請求項４】請求項１記載の接着剤塗布Ｃｕ条におい
て、前記Ｃｕ条が電解銅条であることを特徴とする接着
剤塗布Ｃｕ条。 - 【請求項５】請求項１記載の接着剤塗布Ｃｕ条におい
て、前記Ｃｕ条が圧延銅条であることを特徴とする接着
剤塗布Ｃｕ条。 - 【請求項６】インナーリードのワイヤボンディングを行
う面と反対の面に、所定の形状に打ち抜いた請求項１項
記載の接着剤塗布Ｃｕ条を、Ｃｕ条に塗布された接着剤
を用いて貼り付けたことを特徴とする高放熱性リードフ
レーム。 - 【請求項７】インナーリードのワイヤボンディングを行
う面と反対の面に、所定の形状に打ち抜いた請求項１項
記載の接着剤塗布Ｃｕ条を、Ｃｕ条に塗布された接着剤
を用いて貼り付けたリードフレームと、前記Ｃｕ条の前
記インナーリード側の面上に導電性接着剤を介して固定
した半導体素子と、前記インナーリードと前記半導体素
子を接続したボンディングワイヤと、前記リードフレー
ムのアウターリードの部分を残して全体を包囲するよう
に施したモールド樹脂とを備えたことを特徴とする高放
熱性パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28924698A JP2000124361A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 接着剤塗布Ｃｕ条、高放熱性リードフレーム及び高放熱性パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28924698A JP2000124361A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 接着剤塗布Ｃｕ条、高放熱性リードフレーム及び高放熱性パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124361A true JP2000124361A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17740677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28924698A Pending JP2000124361A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 接着剤塗布Ｃｕ条、高放熱性リードフレーム及び高放熱性パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000124361A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002325468A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー変換装置 |
| US7285845B2 (en) | 2005-04-15 | 2007-10-23 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Lead frame for semiconductor package |
-
1998
- 1998-10-12 JP JP28924698A patent/JP2000124361A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002325468A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー変換装置 |
| US7285845B2 (en) | 2005-04-15 | 2007-10-23 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Lead frame for semiconductor package |
| KR100819800B1 (ko) * | 2005-04-15 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 패키지용 리드 프레임 |
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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