JP2000119852A - 真空成膜装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成膜チャンバで基板キャリア上に配置された
複数の基板に対して同一環境下で異なる成膜条件を施
し、複数の基板に多種多様の薄膜を成膜できる基板シャ
ッタ脱着機構を備えた真空成膜装置を提供する。 【解決手段】 基板シャッタ脱着機構は、複数の基板21
が搭載された基板キャリア17をロードロックチャンバ12
を通して搬入し、スパッタチャンバ13,14 に移動させ、
ここで基板に成膜を行うスパッタ装置に設けられる。基
板キャリアは基板ホルダ18を備え、基板ホルダは回転自
在とされる。基板ホルダの複数の基板保持部20の各々に
シャッタ取付支柱23を設ける。基板保持部に搭載された
基板に薄膜が形成されるのを防止する脱着可能な防着シ
ャッタ22と、防着シャッタの脱着を行う防着シャッタ脱
着機構30を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は真空成膜装置に関
し、特に、光ディスク等の情報記録ディスクを作製する
スパッタ装置等の真空成膜装置に適用され、当該真空成
膜装置において外部の影響を受けることなく同一環境下
で成膜条件を変更しながら異なる成膜条件を設定するこ
とにより多種多様の薄膜を成膜できる基板シャッタ脱着
機構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば光ディスクの作製では、通常、ポ
リカーボネイト製基板を使用し、この基板上に最初にＳ
ｉＮ膜を堆積させ、次にＦｅＣｏ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｔｂ等
の膜からなる磁性層を形成し、さらにこの磁性層をＳｉ
Ｎ膜で挟み込み、その後に最上層として反射膜となるＡ
ｌ合金膜を堆積する。基板上に多種類の膜が積層される
光ディスクの作製はスパッタ装置を利用して行われる。
スパッタ装置として、従来、例えば、立置き状態に設け
られた基板キャリアの基板ホルダに複数の基板保持部を
例えば円形に配列し、各基板保持部に成膜対象の基板を
搭載し、基板キャリアをスパッタ成膜室に搬入して成膜
を行うように構成されるものがある。このスパッタ装置
では、各膜の厚みの均一性を確保するため、通常、基板
キャリアに設けられた基板ホルダ自体が回転（公転）す
ると同時に、基板ホルダ上の基板がその基板載置箇所で
回転（自転）する、いわゆる自公転方式が採用されてい
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】光ディスク等の情報記
録ディスクを作製する上記スパッタ装置について、従来
では、実験的装置として、成膜条件を種々変更すること
により成膜を行い、作製されたデバイスの特性の正確な
比較を行って最適な成膜条件を見つけられることが望ま
れており、そのため、同一の真空環境下で異なる成膜条
件を施して多種多様の成膜を行えるテスト用のスパッタ
装置が必要とされていた。

【０００４】しかしながら従来のスパッタ装置の構造に
よれば、スパッタチャンバで成膜の際に前述のごとく基
板ホルダの回転に基づき基板保持部を公転させ、各基板
を、限定された箇所に配置されたターゲットに順次に対
向させるようにしているため、基板キャリアに設けられ
た複数の基板保持部の各々の上に載置された基板はすべ
て同じ成膜条件で処理されていた。従って、単に途中で
成膜条件を変更するだけでは、基板キャリア上のすべて
の基板に対して成膜条件の変更の影響が及ぶことにな
り、１つの基板キャリア上で多様な光ディスクを作製す
ることができなかった。

【０００５】また予め複数の基板キャリアをスパッタ装
置のロードロックチャンバに搬入し、さらにスパッタチ
ャンバに基板キャリアを１台ごと搬入し、搬入される１
台の基板キャリアの単位で成膜条件を変更することによ
り、基板キャリア上の複数の基板の単位ごとに薄膜を形
成し、複数の基板キャリアによって多様な光ディスクを
作製するということも考えられる。しかしながら、従来
のスパッタ装置ではその内部に複数の基板キャリアを同
時に入れることはできない構造となっていた。そのた
め、或る基板キャリアをスパッタ装置内にセットした
ら、その基板キャリアが、成膜を終えてスパッタ装置外
に取り出されるまでは、成膜条件の変更ができなかっ
た。従って従来のスパッタ装置によれば、成膜条件を変
更するたびに、ロードロックチャンバを大気開放させな
ければならず、成膜条件の変更前と変更後では厳密な意
味で同一の真空環境とは言えなかった。何故なら、クリ
ーンルームはパーティクルの個数の管理は行われている
が、クリーンルーム内の空気の成分までは管理されてい
ないからである。現実にクリーンルーム内の空気には水
分やハイドロカーボン等が存在するので、ロードロック
チャンバを大気開放することによって、それらがスパッ
タ装置内に取り込まれることとなる。

【０００６】以上の理由から、従来のスパッタ装置で
は、同一真空環境下で異なる成膜条件を施して多種多様
の成膜を行うことはできないという問題があった。

【０００７】他方、上記のごとく同一真空環境下で異な
る成膜条件を施すことができない従来のスパッタ装置に
よれば、異なる成膜条件で作製された光ディスクを比較
する場合に、その成膜時の真空環境の変化を考慮にいれ
ることが必須となる。成膜時の真空環境の変化を正確に
把握することは実際上難しく、正確な比較結果を得るこ
とは難しかった。また敢えて正確な比較結果を得ようと
すれば、非常に手間がかかるという問題を有していた。

【０００８】本発明の目的は、上記の問題を解決するこ
とにあり、スパッタ装置等における１つの成膜チャンバ
で１台の基板キャリア上に配置された複数の基板の各々
に対して同一環境下で異なる成膜条件を施すことがで
き、１台の基板キャリア上の複数の基板の各々に多種多
様の薄膜を成膜することを可能にし、また上記複数の基
板を選択的に成膜することを可能にする真空成膜装置を
提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段および作用】本発明に係る
真空成膜装置は、上記目的を達成するために、次のよう
に構成される。第１の真空成膜装置（請求項１に対応）
は、複数の基板が搭載された基板キャリアをロードロッ
クチャンバを通して搬入し、さらに搬送機構で成膜チャ
ンバに移動させ、この成膜チャンバで基板に成膜を行う
ように構成され、上記基板キャリアは複数の基板の各々
を搭載する複数の基板保持部を設けた基板ホルダを備
え、この基板ホルダは回転機構により回転自在とされ、
基板ホルダにおける複数の基板保持部の各々に防着シャ
ッタ取付け部を設け、さらに、基板ホルダの複数の基板
保持部の各々に搭載された複数の基板のうちの選択され
たいずれかの基板に対して、上記防着シャッタ取付け部
を利用して取り付けられる、基板に薄膜が形成されるの
を防止する脱着可能な防着シャッタと、防着シャッタの
脱着を行う防着シャッタ脱着機構とを設けるように構成
される。上記の構成では、スパッタ装置等の真空成膜装
置の任意のチャンバで、防着シャッタと防着シャッタ脱
着機構を用いて基板ホルダ上の複数の基板を任意に選択
し、基板キャリアにおける基板ホルダ上の一部の基板に
のみ選択的に成膜を行い、他の基板には成膜粒子が付着
するのを防着シャッタで防止する。第２の真空成膜装置
（請求項２に対応）は、上記の構成において、好ましく
は、防着シャッタ脱着機構がロードロックチャンバに設
けられ、ロードロックチャンバの内部で防着シャッタの
脱着が行われるように構成される。ロードロックチャン
バ内が構造として最も簡素であり、防着シャッタ脱着機
構および関連する機構を付設するのに適している。当然
のことながら、例えばスパッタ成膜用チャンバなどで構
造的に余裕があれば、ロードロックチャンバ以外の当該
チャンバに防着シャッタ脱着機構を付設することができ
る。また防着シャッタ脱着機構を備えた防着シャッタの
着脱のための専用のチャンバを設けることができるのも
勿論である。第３の真空成膜装置（請求項３に対応）
は、上記の各構成において、好ましくは、防着シャッタ
は複数用意され、これらの複数の防着シャッタを複数の
基板の一部に取り付けかつ残りの基板は処理面が露出さ
れ、防着シャッタ脱着機構は、基板ホルダを回転させる
回転機構と関連して、防着シャッタの取付け位置を変更
して防着シャッタの脱着を行うように構成される。防着
シャッタの個数は、基板の枚数よりも少なくし、基板ホ
ルダ上の複数の基板のうち一部の基板が常に露出された
状態にされる。露出状態にある基板には成膜が施される
と共に、防着シャッタで被覆されて保護される基板には
成膜粒子は付着しない。第４の真空成膜装置（請求項４
に対応）は、上記の各構成において、好ましくは、防着
シャッタ脱着機構が、磁石を利用した防着シャッタ取付
け・取外し装置と、防着シャッタの取付け・取外しの際
に防着シャッタを押さえるシャッタ押え装置とから構成
されることを特徴とする。第５の真空成膜装置（請求項
５に対応）は、上記の各構成において、好ましくは、防
着シャッタ脱着機構で防着シャッタを取付け・取外しす
るときに発生する基板ホルダの振動によって基板ホルダ
の位置ズレが起こるのを防止する固定機構を設けたこと
を特徴とする。第６の真空成膜装置（請求項６に対応）
は、上記の各構成において、好ましくは、防着シャッタ
脱着機構で防着シャッタを取付け・取外しするときに基
板ホルダの位置を確認する位置検出機構を設けたことを
特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な実施形態
を添付図面に基づいて説明する。

【００１１】図１は本発明による真空成膜装置の代表例
を示し、基板シャッタ脱着機構が設けられたスパッタ装
置の全体的構成を示す。スパッタ装置１１は、一例とし
てロードロックチャンバ１２と第１スパッタチャンバ１
３と第２スパッタチャンバ１４から構成される。チャン
バ１２〜１４の各々の間にはゲートバルブ１５が設けら
れている。チャンバ１２〜１４の各々の下部には排気ポ
ンプ１６が設けられ、これらの排気ポンプによって各チ
ャンバの内部は所要の真空状態に保持されている。かか
るスパッタ装置１１に対して例えば８枚の未処理基板を
装着した基板キャリア１７が搬入される。図示例では、
ロードロックチャンバ１２内に基板キャリア１７が搬入
された状態が描かれている。基板キャリア１７は、ロー
ドロックチャンバ１２を通して大気側からスパッタ装置
１１内へ搬入される。スパッタ装置１１内には、基板キ
ャリア１７を、ゲートバルブ１５を介して第１スパッタ
チャンバ１３と第２スパッタチャンバ１４に移動させる
ための搬送機構が設けられている。この搬送機構につい
ては図２と図３を参照して後述される。ロードロックチ
ャンバ１２は、未処理基板を装着した基板キャリア１７
を大気側からスパッタ装置１１内に搬入し、あるいは処
理済み基板を装着した基板キャリア１７をスパッタ装置
１１内から大気側へ搬出するチャンバとして使用され
る。また第１スパッタチャンバ１３と第２スパッタチャ
ンバ１４ではそれぞれスパッタ成膜処理が行われる。

【００１２】上記の構成を有するスパッタ装置１１にお
いて、基板キャリア１７は、ロードロックチャンバ１２
を通して搬入され、第１スパッタチャンバ１３、第２ス
パッタチャンバ１４のそれぞれで成膜処理され、その
後、ロードロックチャンバ１２に戻され、スパッタ装置
１１の外に取り出される。すなわち基板キャリア１７は
スパッタ装置１１内を往復させられる。また本実施形態
によれば、図示されるごとくロードロックチャンバ１２
に基板防着シャッタ脱着機構３０が付設されている。

【００１３】図２および図３は基板キャリア１７を示し
ている。図３ではロードロックチャンバ１２の内部構造
とチャンバの下側構造も示されている。基板キャリア１
７は基板ホルダ１８と搬送部１９からなる。基板ホルダ
１８は円形板状の形態を有し、立てた状態で配置されて
いる。基板ホルダ１８の一方の側の面において周縁部付
近に基板保持部２０が８箇所設けられている。基板キャ
リア１７には、基板保持部２０によって最大で８枚の基
板２１（図３に示す）を載置することができる。基板２
１は処理面が垂直になるように載置される。基板保持部
２０は、基板ホルダ１８がその中心部（軸部）１８ａの
周りに回転することにより当該中心部１８ａの周りに公
転し、さらに基板保持部自身がその軸回りに回転するこ
とにより自転する。

【００１４】基板保持部２０の各々にはその周囲に３個
所ずつ基板用防着シャッタ２２を保持するためのシャッ
タ取付支柱２３が設けられる。シャッタ取付支柱２３の
先端にはシャッタ保持用磁石２４が取り付けられる。防
着シャッタ２２は磁性材料で作られ、防着シャッタ２２
は磁石２４（図６と図７に示す）の着磁力によって基板
ホルダ１８上に保持される。図２では、８箇所の基板保
持部２０において、そのうちの例えば６箇所に防着シャ
ッタ２２が保持され、残りの２箇所については基板２１
の処理面が露出した状態にある。

【００１５】基板ホルダ１８の中心部１８ａには、基板
ホルダ１８を回転させるため、各チャンバに設けられた
ホルダ回転機構のアームが接続される噛合せ受部２５が
ある。ロックピン２６は防着シャッタ２２を脱着させる
ときに、基板ホルダ１８が回転するのを防止するホルダ
ロック機構２７が接続される。ロックピン２６の横には
位置センサ検出用穴２８が設けられている。位置センサ
検出用穴２８を利用し透過型位置センサ２９によって基
板ホルダ１８が適した位置にあるかを確認し、基板ホル
ダ１８の回転を停止する。

【００１６】基板防着シャッタ脱着機構３０は、図１お
よび図３に示されるように、ロードロックチャンバ１２
に備えられている。基板防着シャッタ脱着機構３０は、
基板キャリア１７の基板ホルダ１８において基板保持部
２０が取り付けられた側の面に対向する壁部に設けられ
ている。

【００１７】基板キャリア１７において上記基板ホルダ
１８は搬送部１９の上に取り付けられている。搬送部１
９はチャンバ下部に設けられたレール状案内部３１に案
内され、ピニオン・ラック等の駆動機構によって移動さ
せられる。搬送部１９が移動することにより、基板キャ
リア１７は、その全体としてスパッタ装置１１内で搬送
され、チャンバ１２〜１４の間を移動する。

【００１８】ロードロックチャンバ１２の構成を説明す
る。ロードロックチャンバ１２には基板防着シャッタ脱
着機構３０が付設され、これによりロードロックチャン
バ１２内で防着シャッタ２２の脱着が行われる。基板防
着シャッタ脱着機構３０の詳細な機能については図４〜
図７を参照して後述する。基板防着シャッタ脱着機構３
０の設置に伴なって、ホルダ回転機構３２とホルダロッ
ク機構２７と位置センサ２９が設けられる。ホルダ回転
機構３２は、第１スパッタチャンバ１３と第２スパッタ
チャンバ１４にも設けられている。ホルダ回転機構３２
は、基板ホルダ１８の中心部である噛合せ受部２５を両
側から挟み、基板ホルダ１８を回転させる。ホルダロッ
ク機構２７は、防着シャッタ２２の脱着時の振動で基板
ホルダ１８の位置ずれが発生するのを防止できるよう
に、基板ホルダ１８に設けられたロックピン２６を挟ん
で固定するための機構である。位置センサ２９は、透過
型センサであり、前述の位置センサ検出用穴２８を利用
してホルダ回転機構３２により回転させられた基板ホル
ダ１８が防着シャッタ２２の脱着時に適切な位置にある
かどうかを確認する。

【００１９】図４と図５は基板防着シャッタ脱着機構３
０の縦断面図と正面図を示している。図４で１２ａはロ
ードロックチャンバ１２の壁部であり、壁部１２ａの右
側は大気であり、左側はロードロックチャンバ内であっ
て真空である。基板防着シャッタ脱着機構３０は、ロッ
ド状のシャッタ押え部３３と筒状のシャッタ受取り部３
４を備える。シャッタ押え部３３は、図５に示されるご
とくシャッタ受取り部３４の中心軸に位置している。シ
ャッタ受取り部３４の先端にはリング部３４ａが設けら
れ、リング部３４ａの先端面にはシャッタ受取り用の複
数の磁石３５が等間隔で設けられている。磁石３５によ
って、磁性材料で作られた防着シャッタ２２を受け取
る。筒状のシャッタ受取り部３４は、壁部１２ａに形成
された孔１２ｂに通され、壁部１２ａの外側で孔１２ｂ
の周りに取り付けられた筒状のベローズ３６の先端のリ
ング部３７に固定され支持される。リング部３７はさら
に、壁部１２ａの外面に固定されたエアシリンダ３８の
駆動軸３８ａに連結されている。エアシリンダ３８の動
作３９によってシャッタ受取り部３４はその軸方向に前
進または後退の動作を行う。またシャッタ押え部３３
は、筒状のシャッタ受取り部３４の内部空間において摺
動自在に設けられたリング部４０を用いて取り付けられ
た内側の筒状ベローズ４２の外側端の端部部材４３に固
定されている。端部部材４３はさらに、壁部１２ａの外
側面に固定されたエアシリンダ４４の駆動軸４４ａに固
定されている。エアシリンダ４４の動作４５によってシ
ャッタ押え部３３はその軸方向に前進または後退の動作
を行う。エアシリンダ３８，４４は独立に動作し、従っ
てシャッタ受取り部３４とシャッタ押え部３３のその軸
方向の前進・後退の各動作４６も独立に行われる。

【００２０】上記基板防着シャッタ脱着機構３０による
防着シャッタ２２の取外し動作および取付け動作を図６
および図７を参照して説明する。図６はシャッタ取外し
動作の順序を示し、図７はシャッタ取付け動作の順序を
示している。

【００２１】シャッタ取外し動作を説明する。搬送機構
で基板キャリア１７をロードロックチャンバ１２内に移
動させ、静止状態でロードロックチャンバ１２内にセッ
トする。さらにホルダ回転機構３２により基板ホルダ１
８を回転させ、取り外そうとする防着シャッタ２２を基
板防着シャッタ脱着機構３０の正面に位置させる。次
に、基板防着シャッタ脱着機構３０によって防着シャッ
タ２２が取り外される。この際、基板ホルダ１８は、位
置センサ２９および位置センサ検出用穴２８によって適
切な位置にセットされ、かつホルダロック機構２７によ
って位置ズレが生じないように固定される。

【００２２】図６の（ａ）では、基板ホルダ１８の１つ
の基板保持部２０が基板防着シャッタ脱着機構３０に対
向している。基板保持部２０の周囲のシャッタ取付支柱
２３の磁石２４で固定された防着シャッタ２２が、取り
外そうとするシャッタである。この防着シャッタ２２に
対して、待機位置にあったシャッタ押え部３３が前進
し、当該防着シャッタ２２を押さえる。次にシャッタ受
取り部３４が前進し、先端のシャッタ受取り用の磁石３
５が防着シャッタ２２に接触しその着磁力によって防着
シャッタ２２を吸着する（図６の（ｂ））。シャッタ受
取り部３４に防着シャッタ２２を固定したことを確認し
た後に、シャッタ押え部３３を待機位置へ後退させる
（図６の（ｃ））。最後にシャッタ受取り部３４を後退
させ、それに伴なって防着シャッタ２２がシャッタ取付
支柱２３から取り外される（図６の（ｄ））。

【００２３】なおシャッタ取付支柱２３のシャッタ保持
用磁石２４とシャッタ受取り部３４のシャッタ受取り用
磁石３５では、磁石３５の着磁力の方が強くなるように
設定されている。従って、両者が防着シャッタ２２を引
っ張りあった場合、防着シャッタ２２はシャッタ受取り
用磁石３５の側へ引っ張られる。

【００２４】次にシャッタ取付け動作を説明する。ロー
ドロックチャンバ１２内にセットされた基板キャリア１
７において、再びホルダ回転機構３２により基板ホルダ
１８を回転させ、防着シャッタ２２を取り付けようとす
る基板保持部２０を、基板防着シャッタ脱着機構３０の
正面に位置させる。このとき基板ホルダ１８は、位置セ
ンサ２９および位置センサ検出用穴２８によって適切な
位置にセットされる。さらにその後、基板ホルダ１８は
ホルダロック機構２７によって位置ズレが生じないよう
に固定される。図７の（ａ）において、２２は取り付け
ようとする防着シャッタであり、２０は防着シャッタ２
２が取り付けられる基板保持部である。防着シャッタ２
２はシャッタ受取り部３４によって支持されている。

【００２５】シャッタの取付けの場合には、まず、シャ
ッタ押え部３３と、防着シャッタ２２を固定したシャッ
タ受取り部３４とは共に待機位置にある（図７の
（ａ））。その待機位置から共に基板保持部２０の側へ
前進して防着シャッタ２２をシャッタ取付支柱２３の先
部に接触させる（図７の（ｂ））。防着シャッタ２２が
シャッタ取付支柱２３のシャッタ保持用磁石２４に保持
されたところで、基板用防着シャッタ２２は、シャッタ
押え部３３によってシャッタ保持用磁石２４に押しつけ
られたままで、シャッタ受取り部３４のみが待機位置へ
後退する。これによって防着シャッタ２２はシャッタ受
取り部３４から離脱し、シャッタ取付支柱２３に保持さ
れた状態となる（図７の（ｃ））。最後に、シャッタ押
え部３３が待機位置へ後退し、もって基板保持部２０に
おける基板用防着シャッタ２２の取付けが完了する（図
７の（ｄ））。

【００２６】なおシャッタ押え部３３に接続されたエア
シリンダ４４は、シャッタ受取り部３４のシャッタ受取
り用磁石３５の着磁力よりも強い力で、シャッタ押え部
３３を防着シャッタ２２に押し付ける。

【００２７】前述の実施形態では、基板防着シャッタ脱
着機構３０をロードロックチャンバ１２に設けるように
したが、スパッタ装置１１の他のチャンバ、すなわち成
膜用のスパッタチャンバ１３，１４や加熱処理等を行う
プロセスチャンバなどに設けることも可能である。スパ
ッタチャンバに基板防着シャッタ脱着機構３０を付設す
るときには、チャンバ内に設けられたスパッタ成膜機構
を避けて設けることが必要である。そのため基板防着シ
ャッタ脱着機構３０の構成は必要に応じて変更される。
さらにスパッタチャンバに基板防着シャッタ脱着機構３
０を取り付ける場合には、当該スパッタチャンバは構造
的に余裕を持つことが望ましい。また防着シャッタの脱
着のための専用チャンバを設けてもよいことは勿論であ
る。

【００２８】また前述の実施形態では、基板ホルダ１８
における８台の基板保持部２０に対してそのうちの６台
の基板保持部の各々に防着シャッタ２２を取付けて基板
を膜の付着から保護し、残りの２台の基板保持部には防
着シャッタを取付けないようにして基板を露出させ、そ
の後、ロードロックチャンバ１２で防着シャッタ脱着機
構３０を利用していずれかの防着シャッタの取付け位置
を変更するように構成した。この場合、防着シャッタの
取付位置は基板保持部である。しかしながら、防着シャ
ッタの取付位置は基板保持部に限定されず、例えばチャ
ンバ内に防着シャッタ退避用のステージを別に設け、基
板保持部以外の箇所に防着ホルダを一時的に取付けるよ
うに構成することも可能である。

【００２９】上記実施形態ではスパッタ装置の例を説明
したが、本発明は真空成膜装置に対して一般的に適用で
きるのは勿論である。

【００３０】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明によ
れば、次の効果を奏する。複数の基板を搭載した基板キ
ャリアが搬入され、複数の基板は回転自在な基板ホルダ
に搭載されるように構成された例えばスパッタ装置にお
いて、基板を搭載する各基板保持部にシャッタ取付部を
設け、かつ基板保持部に防着シャッタを取付け・取外し
できる防着シャッタ脱着機構を設けるようにしたため、
スパッタ装置等の成膜チャンバで基板キャリア上に配置
された複数の基板のうちの任意の基板に対して同一環境
下で異なる成膜条件を選択的に施すことができ、１台の
基板キャリア上の複数の基板に多種多様の薄膜を成膜す
ることができる。防着シャッタの取付けに磁石を利用
し、かつ防着シャッタ脱着機構に基板を押さえるシャッ
タ押え装置を設けるようにしたため、防着シャッタの取
付け・取外しの際にシャッタを押さえることによりシャ
ッタの脱着を容易に行うことができる。基板ホルダの位
置ズレを抑制する固定機構を設けたため、防着シャッタ
の取付け・取外しの際に生じる基板ホルダの位置ズレを
抑制することができる。さらに基板ホルダの位置を正確
に検出する位置検出機構を設けたため、防着シャッタの
取付け・取外しの際に基板ホルダの位置を適切に正確な
位置にセットすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る真空成膜装置の代表例の全体的構
成を示す正面図である。

【図２】基板キャリアの正面図である。

【図３】ロードロックチャンバと基板キャリアの縦断面
図である。

【図４】防着シャッタ脱着機構の要部の縦断面図であ
る。

【図５】防着シャッタ脱着機構におけるシャッタ受取り
部とシャッタ押え部の端面図である。

【図６】シャッタ取外し動作順序を説明するための図で
ある。

【図７】シャッタ取付け動作順序を説明するための図で
ある。

【符号の説明】

１１ スパッタ装置 １２ ロードロックチャンバ １３ 第１スパッタチャンバ １４ 第２スパッタチャンバ １７ 基板キャリア １８ 基板ホルダ ２０ 基板保持部 ２１ 基板 ２２ 防着シャッタ ２３ シャッタ取付支柱 ２６ ロックピン ２７ ホルダロック機構 ２９ 透過型位置センサ ３０ 基板防着シャッタ脱着機構 ３２ ホルダ回転機構 ３３ シャッタ押え部 ３４ シャッタ受取り部

フロントページの続き (72)発明者 馬島 和之 東京都府中市四谷５丁目８番１号 アネル バ株式会社内 (72)発明者 林田 英樹 東京都府中市四谷５丁目８番１号 アネル バ株式会社内 (72)発明者 島崎 勝輔 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 Ｆターム(参考） 4K029 CA05 DA12 DC00 JA03 KA01 5D121 AA01 AA03 AA05 EE03 EE19 EE20 EE27

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板が搭載された基板キャリアを
   ロードロックチャンバを通して搬入し、さらに搬送機構
   で成膜チャンバに移動させ、この成膜チャンバで前記基
   板に真空成膜を行うように構成された真空成膜装置であ
   り、 前記基板キャリアは複数の前記基板の各々を搭載する複
   数の基板保持部を設けた基板ホルダを備え、この基板ホ
   ルダは回転機構により回転自在とされ、 前記基板ホルダにおける複数の前記基板保持部の各々に
   対応して防着シャッタ取付け部を設け、さらに、 前記基板ホルダの複数の前記基板保持部の各々に搭載さ
   れた前記基板のうちの選択されたいずれかに対して、前
   記防着シャッタ取付け部を利用して取り付けられる、当
   該基板に薄膜が形成されるのを防止する脱着可能な防着
   シャッタと、前記防着シャッタの脱着を行う防着シャッ
   タ脱着機構とを設けてなることを特徴とする真空成膜装
   置。
2. 【請求項２】 前記防着シャッタ脱着機構は前記ロード
   ロックチャンバに設けられ、前記ロードロックチャンバ
   の内部で前記防着シャッタの脱着が行われることを特徴
   とする請求項１記載の真空成膜装置。
3. 【請求項３】 前記防着シャッタは複数用意され、これ
   らの複数の防着シャッタを複数の前記基板の一部に取り
   付けかつ残りの前記基板は処理面が露出され、前記防着
   シャッタ脱着機構は、前記基板ホルダを回転させる前記
   回転機構と関連して、前記防着シャッタの取付け位置を
   変更するように前記防着シャッタの脱着を行うことを特
   徴とする請求項１または２記載の真空成膜装置。
4. 【請求項４】 前記防着シャッタ脱着機構は、磁石を利
   用した防着シャッタ取付け・取外し装置と、前記防着シ
   ャッタの取付け・取外しの際に前記防着シャッタを押さ
   えるシャッタ押え装置とから構成されることを特徴とす
   る請求項１〜３のいずれか１項に記載の真空成膜装置。
5. 【請求項５】 前記防着シャッタ脱着機構で前記防着シ
   ャッタを取付け・取外しするときに発生する前記基板ホ
   ルダの位置ズレを抑制する固定機構を設けたことを特徴
   とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の真空成膜装
   置。
6. 【請求項６】 前記防着シャッタ脱着機構で前記防着シ
   ャッタを取付け・取外しするときに前記基板ホルダの位
   置を確認する位置検出機構を設けたことを特徴とする請
   求項１〜５のいずれか１項に記載の真空成膜装置。