JP2000114409A - 電子部品収納用容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電磁波の作用によって電子部品に誤動作が起こ
り、かつ封止材を軟化溶融させる熱によって容器内部に
収容する電子部品に特性劣化が招来する。 【解決手段】上面に電子部品４が載置される載置部１ａ
を有するとともに上面に接地用配線層８の一部が導出さ
れている絶縁基体１と、絶縁蓋体２とから成り、前記絶
縁基体１上面と絶縁蓋体２下面とを封止材７を介し接合
することによって内部に電子部品４を気密に収容するよ
うに成した電子部品収納用容器であって、前記絶縁蓋体
２の下面全面に金属層１０を被着させるとともに封止材
７をガラス成分に無機物フィラーと、該無機物フィラー
より粒径が大きい金属フィラーを含有させて導電性と
し、該導電性の封止材７で前記金属層１０と前記接地用
配線層８とを電気的に接続させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は水晶振動子や弾性表
面波素子等の圧電素子や半導体素子などの電子部品を気
密に封止して収容するための電子部品収納用容器に関
し、特に封止材にガラスを用いて封止を行う電子部品収
納用容器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、圧電素子、例えば水晶振動子を収
容するための圧電素子収納用容器は、一般に酸化アルミ
ニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その上面に
水晶振動子を収容するための段状の凹部及び該凹部周辺
より底面にかけて導出されたタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末から成るメタライズ配
線層を有する絶縁基体と、同じく酸化アルミニウム質焼
結体やガラス等の電気絶縁材料から成る絶縁蓋体とから
構成されており、真空中において絶縁基体の凹部の段差
部に水晶振動子の一端をポリイミド導電性樹脂から成る
接着材を介して接着固定するとともに水晶振動子の各電
極をメタライズ配線層に電気的に接続し、しかる後、前
記絶縁基体の上面に絶縁蓋体を低融点ガラスから成る封
止材を介して接合させ、絶縁基体と絶縁蓋体とから成る
容器内部に水晶振動子を気密に収容することによって最
終製品となる。

【０００３】なお、前記絶縁基体と絶縁蓋体とを接合さ
せる封止材としては、−般に酸化鉛５６乃至６６重量
％、酸化ホウ素４乃至１４重量％、酸化珪素１乃至６重
量％、酸化ビスマス０．５乃至５重量％、酸化亜鉛０．
５乃至３重量％を含むガラス成分に、フィラーとしての
コージェライト系化合物を９乃至１９重量％、チタン酸
鉛系化合物を１０乃至２０重量％添加したガラスが使用
されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用容器においては、絶縁基体や絶縁蓋
体を形成する酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック
ス及び絶縁基体と絶縁蓋体とを接合させ電子部品を内部
に気密に封止するガラスがいずれも電磁波を透過し易
く、そのため外部電気回路基板等に他の電子部品ととも
に実装した場合、隣接する電子部品間に電磁波の相互干
渉が起こり電子部品に誤動作を起こさせるという問題を
有していた。特に最近では外部電気回路基板に電子部品
が極めて高密度に実装され、隣接する電子部品間の距離
が極めて狭いものとなってきており、この電磁波の相互
干渉による問題は極めて大きなものとなってきた。

【０００５】またこの従来の電子部品収納用容器におい
ては、絶縁基体に絶縁蓋体を接合させる封止材である低
融点ガラスの軟化溶融温度が約４００℃程度であるこ
と、近時の電子部品は高密度化、高集積化に伴って耐熱
性が低下してきたこと等から、絶縁基体と絶縁蓋体とを
封止材を介して接合し、絶縁基体と絶縁蓋体とからなる
絶縁容器の内部に電子部品を気密に収容した場合、封止
材を溶融させる熱が内部に収容する電子部品に作用して
電子部品の特性に劣化を招来させ、電子部品を正常に作
動させることができないという問題点も有していた。

【０００６】更に、電子部品を絶縁基体の凹部内ヘポリ
イミド導電性樹脂等から成る樹脂製の接着材を介して接
着固定した場合、電子部品を接着固定する接着材の耐熱
性が低いため、接着材に封止材を溶融させる熱が作用す
ると電子部品の接着固定が破れ、その結果、電子部品を
常に、安定に作動させることができなくなるという問題
点も有していた。

【０００７】本発明は、上記問題点に鑑み案出されたも
ので、その目的は容器内部に収容する電子部品に電磁波
が作用するのを有効に防止するとともに容器内部に電子
部品をその特性に劣化を招来することなく気密に封止
し、電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動さ
せることができる電子部品収納用容器を提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上面に電子部
品が載置される載置部を有するとともに上面に接地用配
線層の一部が導出されている絶縁基体と、絶縁蓋体とか
ら成り、前記絶縁基体上面と絶縁蓋体下面とを封止材を
介し接合することによって内部に電子部品を気密に収容
するように成した電子部品収納用容器であって、前記絶
縁蓋体の下面全面に金属層を被着させるとともに封止材
をガラス成分に無機物フィラーと、該無機物フィラーよ
り粒径が大きい金属フィラーを含有させて導電性とし、
該導電性の封止材で前記金属層と前記接地用配線層とを
電気的に接続させたことを特徴とするものである。

【０００９】また本発明は、前記金属フィラーの平均粒
径が無機物フィラーの平均粒径よりも２乃至１０倍大き
いことを特徴とするものである。

【００１０】また本発明は、前記封止材のガラス成分が
酸化鉛５０乃至６５重量％、酸化ホウ素２乃至１０重量
％、フッ化鉛１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重
量％、酸化ビスマス１０乃至２０重量％を含むガラスか
ら成ることを特徴とするものである。

【００１１】また本発明は、前記封止材の金属フィラー
が鉄ーニッケル合金及び／又は鉄ーニッケルーコバルト
合金から成り、無機物フィラーがチタン酸鉛系化合物か
ら成り、かつ金属フィラーの含有量が５乃至１０重量
％、無機物フィラーの含有量が２６乃至４５重量％であ
ることを特徴とするものである。

【００１２】本発明の電子部品収納用容器によれば、絶
縁蓋体の下面に金属層を形成するとともに該金属層を絶
縁基体の上面に導出されている接地用配線層に、ガラス
成分に無機物フィラーと、該無機物フィラーより粒径が
大きい金属フィラーを含有させた導電性を呈する封止材
を介して電気的に接続するようになしたことから絶縁基
体と絶縁蓋体とを封止材を介して接合し、内部に電子部
品を気密に収容封止した際、内部に収容される電子部品
は前記導電性を呈する封止材を介して接地用配線層に接
続された金属層でシールドされることとなり、その結
果、外部ノイズが絶縁蓋体を介して入り込むのを有効に
防止することができ、容器内部の電子部品を長期間にわ
たり正常、かつ安定に作動させることができる。

【００１３】また本発明の電子部品収納用容器によれ
ば、絶縁基体と絶縁蓋体とを接合させる封止材として、
酸化鉛５０乃至６５重量％、酸化ホウ素２乃至１０重量
％、フッ化鉛１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重
量％、酸化ビスマス１０乃至２０重量％を含むガラス成
分に、無機物フィラーとしてチタン酸鉛系化合物を２６
乃至４５重量％、金属フィラーとして鉄ーニッケル合金
及び／又は鉄ーニッケルーコバルト合金を５乃至１０重
量％添加したものを使用すると封止材の軟化溶融温度が
３５０℃以下となり、絶縁基体と絶縁蓋体とを封止材を
介して接合させ、絶縁基体と絶縁蓋体とから成る容器内
部に電子部品を気密に収容する際、封止材を溶融させる
熱が内部に収容する電子部品に作用しても電子部品の特
性に劣化を招来することはなく、その結果、電子部品を
長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能
となる。

【００１４】また同時に封止材の軟化溶融温度が３５０
℃以下であり、低温であることから絶縁基体と絶縁蓋体
とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と絶縁蓋体とか
ら成る容器の内部に電子部品を気密に収容する際、封止
材を溶融させる熱によって電子部品を絶縁基体の凹部内
に接着固定するポリイミド導電性樹脂等から成る樹脂製
の接着材が劣化することもなく、これによって電子部品
を絶縁基体の凹部内へ接着材を介して極めて強固に接着
固定することが可能となり、電子部品を常に、安定に作
動させることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づき
詳細に説明する。図１は本発明の電子部品収納用容器を
水晶振動子を収容する容器に適用した場合の一実施例を
示し、１は電気絶縁材料より成る絶縁基体、２は同じく
電気絶縁材料より成る絶縁蓋体である。この絶縁基体１
と絶縁蓋体２とで水晶振動子４を収容するための容器３
が構成される。

【００１６】前記絶縁基体１は酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等の電気絶
縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体か
ら成る場合には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マ
グネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機
バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿物を作るととも
に該泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法
を採用することによってセラミックグリーンシート（セ
ラミック生シート）と成し、しかる後、前記セラミック
グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこ
れを複数枚積層し、約１６００℃の温度で焼成すること
によって製作される。

【００１７】また前記絶縁基体１はその上面に水晶振動
子４を載置収容するための空所を形成する段状の凹部１
ａが設けてあり、該凹部１ａの段差部には水晶振動子４
が接着材５を介し接着固定される。

【００１８】なお、前記接着材５は、例えば、ポリイミ
ド系導電性樹脂より成り、絶縁基体１の凹部１ａ段差部
に接着材５を介して水晶振動子４を載置させ、しかる
後、前記接着材５に熱硬化処理を施し、熱硬化させるこ
とによって水晶振動子４を絶縁基体１に接着固定する。

【００１９】また前記絶縁基体１には凹部１ａの段差部
より下面にかけて導出するメタライズ配線層６が形成さ
れており、該凹部１ａの段差部に位置するメタライズ配
線層６には水晶振動子４の各電極がポリイミド系導電性
樹脂から成る接着材５を介し電気的に接続され、また絶
縁基体１の下面に導出された部位には外部電気回路基板
の配線導体に半田等のロウ材を介しロウ付けされる。

【００２０】前記メタライズ配線層６はタングステン、
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該
高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して
得た金属ペーストを焼成によって絶縁基体１となるセラ
ミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷
法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって
絶縁基体１の凹部１ａの段差部より底面にかけて被着形
成される。

【００２１】なお、前記メタライズ配線層６はその露出
する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつ良導
電性である金属をメッキ法により１μｍ乃至２０μｍの
厚さに被着させておくと、メタライズ配線層６の酸化腐
蝕を有効に防止することができるとともにメタライズ配
線層６を外部電気回路基板の配線導体に半田等のロウ材
を介しロウ付けする際、そのロウ付け強度を強固となす
ことができる。従って、前記メタライズ配線層６はその
露出する外表面にニッケル、金等の金属を１μｍ乃至２
０μｍの厚さに被着させておくことが好ましい。

【００２２】前記絶縁基体１はまたその上面から下面に
かけて接地用配線層８が被着されており、該接地用配線
層８は後述する絶縁蓋体２の下面に被着させた金属層１
０を外部電気回路基板の接地配線に電気的に接続する作
用をなし、接地用配線層８の絶縁基体１上面に位置する
領域には絶縁蓋体２の下面に被着させた金属層１０が封
止材７を介して電気的に接続され、また絶縁基体１下面
に導出する部位には外部電気回路基板の接地配線が接続
される。

【００２３】前記接地用配線層８はタングステン、モリ
ブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、メタラ
イズ配線層６と同様、タングステン等の高融点金属粉末
に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペース
トを焼成によって絶縁基体１となるセラミックグリーン
シートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パ
ターンに印刷塗布しておくことによって絶縁基体１の上
面から下面にかけて被着形成される。

【００２４】また前記接地用配線層８はその露出する外
表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつ良導電性で
ある金属をメッキ法により１μｍ乃至２０μｍの厚さに
被着させておくと、接地用配線層８の酸化腐蝕を有効に
防止することができるとともに接地用配線層８と封止材
７及び外部電気回路の接地配線との接続を強固となすこ
とができる。従って、前記接地用配線層８はその露出す
る外表面にニッケル、金等の金属を１μｍ乃至２０μｍ
の厚さに被着させておくことが好ましい。

【００２５】前記メタライズ配線層６及び接地用配線層
８が被着されている絶縁基体１はまたその上面に絶縁蓋
体２が封止材７を介して接合され、これによって絶縁基
体１と絶縁蓋体２とから成る容器３の内部に水晶振動子
４が気密に収容される。

【００２６】前記絶縁蓋体２は酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体、サファイ
ア等の電気絶縁材料から成り、酸化アルミニウム質焼結
体から成る場合には、例えば、酸化アルミニウム、酸化
珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末
に適当な有機バインダー、溶剤、可塑剤、分散剤等を添
加混合して得た原料粉末を所定のプレス金型内に充填す
るとともに一定圧力で押圧して成形し、しかる後、前記
成形品を約１５００℃の温度で焼成することによって製
作される。

【００２７】前記絶縁蓋体２はその下面に金属層１０が
被着されており、該金属層１０は封止材７及び接地用配
線層８を介して外部電気回路基板の接地配線に接続され
るとともに絶縁基体１の凹部１ａ内に収容されている水
晶振動子４を覆い、これによって水晶振動子４は金属層
１０でシールドされ、外部ノイズが絶縁蓋体２を介して
入り込むのが有効に防止されて容器３内部の水晶振動子
４を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが
できる。

【００２８】また同時に内部に収容した水晶振動子４が
発生するノイズも絶縁蓋体２を介して外部に漏れること
が有効に防止され、水晶振動子４の発生するノイズが他
の装置に入り込んで誤動作等の悪影響を与えることも極
小となる。

【００２９】前記金属層１０は、例えば、銀ー白金等の
銀系合金が好適に使用され、銀系合金粉末に適当な有機
溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペースを絶縁蓋体２
の下面にスクリーン印刷法等により所定厚みに印刷塗布
し、しかる後、これを約８５０℃の温度で焼き付けるこ
とによって絶縁蓋体２の下面に形成される。

【００３０】更に前記絶縁基体１と絶縁蓋体２とを接合
させる封止材７は導電性を帯びたガラスから成り、絶縁
基体１を絶縁蓋体２に接合させ、絶縁基体１と絶縁蓋体
２とから成る容器４内部に水晶振動子３を気密に収容す
るとともに絶縁蓋体２の下面に被着させた金属層１０を
絶縁基体１に被着させた外部電気回路基板の接地配線に
接続される接地用配線層８に電気的に接続する作用をな
す。

【００３１】前記封止材７としては、例えば、酸化鉛５
０乃至６５重量％、酸化ホウ素２乃至１０重量％、フッ
化鉛１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％、酸
化ビスマス１０乃至２０重量％を含むガラス成分にチタ
ン酸鉛系化合物を無機物フィラーとして２６乃至４５重
量％、鉄ーニッケル合金及び／又は鉄ーニッケルーコバ
ルト合金を金属フィラーとして５乃至１０重量％含有さ
せたものが好適に使用され、封止の作業性を向上させる
ために絶縁蓋体２の絶縁基体１側に予め被着されてい
る。

【００３２】前記封止材７の絶縁蓋体２への被着は、チ
タン酸鉛系化合物の無機物フィラーと鉄ーニッケル合金
及び／又は鉄ーニッケルーコバルト合金の金属フィラー
を含有するガラスに適当な有機溶剤、溶媒を添加混合す
ることによって得たガラスペーストを絶縁蓋体２下面の
絶縁基体１と接合される上面に従来周知のスクリーン印
刷法等により所定厚みに枠状に印刷塗布することによっ
て行われる。

【００３３】なお、前記導電性を帯びている封止材７は
ガラス成分として酸化鉛５０乃至６５重量％、酸化ホウ
素２乃至１０重量％、フッ化鉛１０乃至３０重量％、酸
化亜鉛１乃至６重量％、酸化ビスマス１０乃至２０重量
％を含むガラスを使用する場合、かかるガラスの軟化溶
融温度が３５０℃以下と低いことからこの封止材７を用
いて絶縁基体１と絶縁蓋体２とを接合させ、容器３を気
密に封止する際、封止材７を溶融させる熱が内部に収容
する水晶振動子４に作用してもその温度が低いため水晶
振動子４の特性に劣化を招来することはなく、水晶振動
子４を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させること
が可能となる。また同時に封止材７の軟化溶融温度が３
５０℃以下と低いことから水晶振動子４を絶縁基体１の
凹部１ａに固定している樹脂製接着材の特性も大きく劣
化することはなく、これによって水晶振動子４を絶縁基
体１の凹部１ａに極めて強固に接着固定しておくことが
可能となり、水晶振動子４を常に、安定に作動させるこ
とができる。

【００３４】更に、前記封止材７はそれを酸化鉛５０乃
至６５重量％、酸化ホウ素２乃至１０重量％、フッ化鉛
１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％、酸化ビ
スマス１０乃至２０重量％を含むガラスで形成した場
合、酸化鉛の量が５０重量％未満であるとガラスの軟化
溶融温度が高くなって、容器３を気密封止する際の熱に
よって水晶振動子４の特性に劣化を招来してしまい、ま
た６５重量％を超えるとガラスの耐薬品性が低下し、容
器３の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう。従っ
て、前記酸化鉛の量は５０乃至６５重量％の範囲として
おくことが好ましい。

【００３５】また酸化ホウ素の量は２重量％未満である
とガラスの軟化溶融温度が高くなって、容器３を気密封
止する際の熱によって水晶振動子４の特性に劣化を招釆
してしまい、また１０重量％を超えるとガラスの耐薬品
性が低下し、容器３の気密封止の信頼性が大きく低下し
てしまう。従って、前記酸化ホウ素の量は２乃至１０重
量％の範囲としておくことが好ましい。

【００３６】またフッ化鉛の量は１０重量％未満である
とガラスの軟化溶融温度が高くなって、容器３を気密封
止する際の熱によって水晶振動子４の特性に劣化を招来
してしまい、また３０重量％を超えるとガラスの耐薬品
性が低下し、容器３の気密封止の信頼性が大きく低下し
てしまう。従って、前記フッ化鉛の量は１０乃至３０重
量％の範囲としておくことが好ましい。

【００３７】また酸化亜鉛の量は１重量％未満であると
ガラスの耐薬品性が低下し、容器３の気密封止の信頼性
が大きく低下してしまい、また６重量％を超えるとガラ
スの結晶化が進んで流動性が大きく低下し、容器３の気
密封止が困難となってしまう。従って、前記酸化亜鉛の
量は１乃至６重量％の範囲としておくことが好ましい。

【００３８】また酸化ビスマスの量は１０重量％未満で
あるとガラスの軟化溶融温度が高くなって、容器３を気
密封止する際の熱によって水晶振動子４の特性に劣化を
招来してしまい、また２０重量％を超えるとガラスの結
晶化が進んで流動性が大きく低下し、容器３の気密封止
が困難となってしまう。従って、前記酸化ビスマスの量
は１０乃至２０重量％の範囲としておくことが好まし
い。

【００３９】また前記封止材７に含有される無機物フィ
ラーは封止材７の熱膨張係数を調整し、絶縁基体１と絶
縁蓋体２とに封止材７を強固に接合させ、容器３の気密
封止の信頼性を大きく向上させるとともに封止材７の機
械的強度を向上させる作用をなし、チタン酸鉛系化合物
が好適に使用され、その含有量は２６重量％未満である
と封止材７の熱膨張係数が絶縁基体１及び絶縁蓋体２の
熱膨張係数に対し大きく相違して封止材７を絶縁基体１
及び絶縁蓋体２に強固に接合させることができなくな
り、また４５重量％を超えると封止材７の流動性が大き
く低下し、容器３の気密封止が困難となってしまう。従
って、前記チタン酸鉛系化合物を無機物フィラーとして
封止材７に含有させた場合、その量は２６乃至４５重量
％の範囲としておくことが好ましい。

【００４０】また前記封止材７に含有される金属フィラ
ーは封止材７に導電性を付与する作用をなし、鉄ーニッ
ケル合金及び／又は鉄ーニッケルーコバルト合金が好適
に使用され、その量が５重量％未満であると封止材７の
導電性が低下し、絶縁蓋体２の下面に被着させた金属層
１０と絶縁基体１の上面に導出している接地用配線層８
との電気的接続が不完全となる危険性があり、また２０
重量％を超えると封止材７の流動性が低下し、容器３の
気密封止が困難となってしまう。従って、前記鉄ーニッ
ケル合金及び／又は鉄ーニッケルーコバルト合金を金属
フィラーとして封止材７に含有させた場合、その量は５
乃至２０重量％の範囲としておくことが好ましい。

【００４１】更に前記導電性を帯びている封止材７に金
属フィラーとして鉄ーニッケル合金及び／又は鉄ーニッ
ケルーコバルト合金を含有させた場合、金属フィラーの
粒径が３０μｍ未満となると封止材７の導電性が低下し
て絶縁蓋体２の下面に被着させた金属層１０と絶縁基体
１の上面に導出している接地用配線層８との電気的接続
が不完全となる危険性があり、また７０μｍを超えると
封止材７の流動性が低下し、容器３の気密封止が困難と
なる傾向にある。従って、前記鉄ーニッケル合金及び／
又は鉄ーニッケルーコバルト合金を金属フィラーとして
封止材７に含有させた場合、その粒径は３０乃至７０μ
ｍの範囲としておくことが好ましい。

【００４２】前記封止材７はまたガラス成分に含有され
る金属フィラーの平均粒径が無機物フィラーの平均粒径
よりも大きくなっており、これによって金属フィラー同
士が互いに確実に接触し、その結果、絶縁蓋体２の下面
に被着させた金属層１０と絶縁基体１の上面に導出して
いる接地用配線層８との電気的接続が完全となる。

【００４３】なお、前記金属フィラーの平均粒径は無機
物フィラーの平均粒径に対し２倍未満の大きさであると
金属フィラー同士の接触が不完全となって封止材７の導
電性が低下し、絶縁蓋体２の下面に被着させた金属層１
０と絶縁基体１の上面に導出している接地用配線層８と
の電気的接続が不完全となる危険性があり、また１０倍
を超えると封止材７の流動性が低下し、容器３の気密封
止の信頼性が劣化してしまう危険性がある。従って、前
記封止材７の金属フィラーの平均粒径は無機物フィラー
の平均粒径に対し２乃至１０倍の範囲としておくことが
好ましい。

【００４４】かくして上述の電子部品収納用容器によれ
ば、真空中において絶縁基体１の凹部１ａの段差部に水
晶振動子４の一端をポリイミド系導電性樹脂から成る接
着材５を介して接着固定するとともに水晶振動子４の各
電極をメタライズ配線層６に電気的に接続し、しかる
後、前記絶縁基体１の上面に絶縁蓋体２を導電性を呈す
る封止材７により接合させ、絶縁基体１は絶縁蓋体２と
から成る容器３内部に水晶振動子４を気密に収容すると
ともに絶縁蓋体２の下面に被着させた金属層１０と絶縁
基体１に被着させた接地用配線層８とを電気的に接続さ
せることによって最終製品が完成する。

【００４５】なお、本発明は上述の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であ
れば種々の変更は可能であり、例えば、前述の例では電
子部品として水晶振動子を収容する電子部品収納用容器
を例示したが、電子部品が半導体素子等であり、これを
収容するための電子部品収納用容器にも適用し得る。

【００４６】

【発明の効果】本発明の電子部品収納用容器によれば、
絶縁蓋体の下面に金属層を形成するとともに該金属層を
絶縁基体の上面に導出されている接地用配線層に、ガラ
ス成分に無機物フィラーと、該無機物フィラーより粒径
が大きい金属フィラーを含有させた導電性を呈する封止
材を介して電気的に接続するようになしたことから絶縁
基体と絶縁蓋体とを封止材を介して接合し、内部に電子
部品を気密に収容封止した際、内部に収容される電子部
品は前記導電性を呈する封止材を介して接地用配線層に
接続された金属層でシールドされることとなり、その結
果、外部ノイズが絶縁蓋体を介して入り込むのを有効に
防止することができ、容器内部の電子部品を長期間にわ
たり正常、かつ安定に作動させることができる。

【００４７】また本発明の電子部品収納用容器によれ
ば、絶縁基体と絶縁蓋体とを接合させる封止材として、
酸化鉛５０乃至６５重量％、酸化ホウ素２乃至１０重量
％、フッ化鉛１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重
量％、酸化ビスマス１０乃至２０重量％を含むガラス成
分に、無機物フィラーとしてチタン酸鉛系化合物を２６
乃至４５重量％、金属フィラーとして鉄ーニッケル合金
及び／又は鉄ーニッケルーコバルト合金を５乃至１０重
量％添加したものを使用すると封止材の軟化溶融温度が
３５０℃以下となり、絶縁基体と絶縁蓋体とを封止材を
介して接合させ、絶縁基体と絶縁蓋体とから成る容器内
部に電子部品を気密に収容する際、封止材を溶融させる
熱が内部に収容する電子部品に作用しても電子部品の特
性に劣化を招来することはなく、その結果、電子部品を
長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能
となる。

【００４８】また同時に封止材の軟化溶融温度が３５０
℃以下であり、低温であることから絶縁基体と絶縁蓋体
とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と絶縁蓋体とか
ら成る容器の内部に電子部品を気密に収容する際、封止
材を溶融させる熱によって電子部品を絶縁基体の凹部内
に接着固定するポリイミド導電性樹脂等から成る樹脂製
の接着材が劣化することもなく、これによって電子部品
を絶縁基体の凹部内へ接着材を介して極めて強固に接着
固定することが可能となり、電子部品を常に、安定に作
動させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品収納用容器の一実施例を示す
断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・絶縁基体 ２・・・・・・・絶縁蓋体 ３・・・・・・・容器 ４・・・・・・・水晶振動子（電子部品） ７・・・・・・・封止材 ８・・・・・・・接地用配線層 １０・・・・・・・金属層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G062 AA08 AA09 AA15 BB04 DA01 DB01 DC03 DD01 DE03 DF06 DF07 DF08 EA01 EA10 EB01 EC01 ED01 EE01 EF01 EG01 FA01 FA10 FB01 FC01 FD01 FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA04 GB01 GC01 GD01 GE02 HH01 HH03 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM08 MM31 NN24 PP09 PP12 5E321 AA01 BB51 BB53 GG01 GG05 GH07

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上面に電子部品が載置される載置部を有す
   るとともに上面に接地用配線層の一部が導出されている
   絶縁基体と、絶縁蓋体とから成り、前記絶縁基体上面と
   絶縁蓋体下面とを封止材を介し接合することによって内
   部に電子部品を気密に収容するように成した電子部品収
   納用容器であって、前記絶縁蓋体の下面全面に金属層を
   被着させるとともに封止材をガラス成分に無機物フィラ
   ーと、該無機物フィラーより粒径が大きい金属フィラー
   を含有させて導電性とし、該導電性の封止材で前記金属
   層と前記接地用配線層とを電気的に接続させたことを特
   徴とする電子部品収納用容器。
2. 【請求項２】前記金属フィラーの平均粒径が無機物フィ
   ラーの平均粒径よりも２乃至１０倍大きいことを特徴と
   する請求項１に記載の電子部品収納用容器。
3. 【請求項３】前記封止材のガラス成分が酸化鉛５０乃至
   ６５重量％、酸化ホウ素２乃至１０重量％、フッ化鉛１
   ０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％、酸化ビス
   マス１０乃至２０重量％を含むガラスから成ることを特
   徴とする請求項１に記載の電子部品収納用容器。
4. 【請求項４】前記封止材の金属フィラーが鉄ーニッケル
   合金及び／又は鉄ーニッケルーコバルト合金から成り、
   無機物フィラーがチタン酸鉛系化合物から成り、かつ金
   属フィラーの含有量が５乃至１０重量％、無機物フィラ
   ーの含有量が２６乃至４５重量％であることを特徴とす
   る請求項１に記載の電子部品収納用容器。