JP2000183560A - 電子部品収納用容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】封止材を軟化溶融させる熱によって容器内部に
収容する電子部品に特性劣化が招来する。 【解決手段】電子部品収納用容器であって、封止材８が
酸化銀３０乃至４０重量％、五酸化燐２０乃至３０重量
％、ヨウ化銀１５乃至２５重量％、酸化亜鉛１乃至６重
量％から成るガラス成分にフィラーとしての酸化ニオブ
と五酸化燐を固溶した酸化ジルコニウムを１０乃至３０
重量％添加したガラスから成る第１部材８ａと、該第１
部材８ａの上下に配され、酸化珪素５５乃至６５重量
％、酸化硼素１８乃至２８重量％、酸化ナトリウム４乃
至１０重量％、酸化アルミニウム２乃至８重量％、酸化
カリウム１乃至６重量％、酸化リチウム１乃至６重量
％、酸化バリウム０．５乃至３重量％のガラスから成る
第２部材８ｂとで形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子や圧電振
動子等の電子部品を気密に封止して収容するための電子
部品収納用容器に関し、特に封止材にガラスを用いて封
止を行う電子部品収納用容器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路素子をはじめとす
る半導体素子あるいは水晶振動子、弾性表面波素子とい
った圧電振動子等の電子部品を収容するための電子部品
収納用容器は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の
電気絶縁材料からなり、その上面あるいは下面の略中央
部に電子部品を収容するための凹部およびその凹部周辺
から下面にかけて導出された、例えば、タングステンや
モリブデン等の高融点金属からなる複数個の配線層を有
する絶縁基体と、電子部品を外部電気回路に電気的に接
続するために配線層に銀ロウ等のロウ材を介して取着さ
れた外部リード端子と、蓋体とから構成されている。

【０００３】そして、電子部品が、例えば、半導体素子
の場合には、絶縁基体の凹部の底面に半導体素子をガラ
ス、樹脂、ロウ材等からなる接着材を介して接着固定す
るとともに半導体素子の各電極と配線層とをボンディン
グワイヤ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、
しかる後、絶縁基体の上面に蓋体を低融点ガラスからな
る封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とからなる
容器内部に半導体素子を気密に収容することによって最
終製品としての半導体装置となる。

【０００４】また電子部品が、例えば、圧電振動子の場
合には、絶縁基体の凹部の底面に形成された段差部に圧
電振動子の一端を導電性エポキシ樹脂等からなる接着材
を介して接着固定するとともに圧電振動子の各電極を配
線層に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体の上面に蓋
体を低融点ガラスからなる封止材を介して接合させ、絶
縁基体と蓋体とからなる容器内部に圧電振動子を気密に
収容することによって最終製品としての電子部品装置と
なる。

【０００５】なお、絶縁基体に蓋体を接合させる封止材
としては、一般に酸化鉛５６乃至６６重量％、酸化ホウ
素４乃至１４重量％、酸化珪素１乃至６重量％、酸化ビ
スマス０．５乃至５重量％、酸化亜鉛０．５乃至３重量
％を含むガラス成分に、フィラーとしてのコージェライ
ト系化合物を９乃至１９重量％、チタン酸錫系化合物を
１０乃至２０重量％添加したガラスが使用されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用容器においては、絶縁基体に蓋体を
接合させる封止材である低融点ガラスの軟化溶融温度が
約４００℃程度であること、近時の電子部品は高密度
化、高集積化にともなって耐熱性が低下してきたことか
ら、絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合し、絶縁基
体と蓋体とからなる容器の内部に電子部品を気密に収容
した場合、封止材を溶融させる熱が内部に収容する電子
部品に作用して電子部品の特性劣化を招来させ、電子部
品を正常に作動させることができないという問題点を有
していた。

【０００７】また、電子部品を絶縁基体の凹部の底面あ
るいは段差部へ導電性エポキシ樹脂等からなる樹脂製の
接着材を介して接着固定した場合、電子部品を接着固定
する接着材の耐熱性が低いため、接着材に封止材を溶融
させる熱が作用すると電子部品の接着固定が破れ、その
結果、電子部品を常に、安定に作動させることができな
くなるという問題点も有していた。

【０００８】本発明は、上記問題点に鑑み案出されたも
ので、その目的は絶縁基体と蓋体とからなる容器の内部
に電子部品をその特性の劣化を招来することなく気密に
封止し、電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作
動させることができる電子部品収納用容器を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基体と蓋
体とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから
成る容器内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納
用容器であって、前記封止材は酸化銀３０乃至４０重量
％、五酸化燐２０乃至３０重量％、ヨウ化銀１５乃至２
５重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％から成るガラス成分
にフィラーとしての酸化ニオブと五酸化燐を固溶した酸
化ジルコニウムを１０乃至３０重量％添加したガラスか
ら成る第１部材と、該第１部材の上下に配され、酸化珪
素５５乃至６５重量％、酸化硼素１８乃至２８重量％、
酸化ナトリウム４乃至１０重量％、酸化アルミニウム２
乃至８重量％、酸化カリウム１乃至６重量％、酸化リチ
ウム１乃至６重量％、酸化バリウム０．５乃至３重量％
のガラスから成る第２部材とで形成されていることを特
徴とするものである。

【００１０】本発明の電子部品収納用容器によれば、絶
縁基体と蓋体とからなる容器を最終的に気密封止する第
１部材として酸化銀３０乃至４０重量％、五酸化燐２０
乃至３０重量％、ヨウ化銀１５乃至２５重量％、酸化亜
鉛１乃至６重量％から成るガラス成分にフィラーとして
の酸化ニオブと五酸化燐を固溶した酸化ジルコニウムを
１０乃至３０重量％添加したガラスから成る軟化溶融温
度が３００℃以下と低いガラスを使用したことから、絶
縁基体と蓋体とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と
蓋体とからなる容器の内部に電子部品を気密に収容する
際、封止材を溶融させる熱が内部に収容する電子部品に
作用しても電子部品の特性に劣化を招来することはな
く、その結果、電子部品を長期間にわたり正常、かつ安
定に作動させることが可能となる。

【００１１】また同時に本発明の電子部品収納用容器に
よれば、絶縁基体と蓋体とからなる容器を最終的に気密
封止する封止材の中央域の軟化溶融温度が３００℃以下
であり、低温であることから絶縁基体と蓋体とを封止材
を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とからなる容器の内
部に電子部品を気密に収容する際、封止材を溶融させる
熱によって電子部品を絶縁基体の凹部の底面あるいは段
差部へ接着固定する導電性エポキシ樹脂等からなる樹脂
製の接着材が劣化することもなく、これによって電子部
品を絶縁基体の凹部底面あるいは段差部へ接着材を介し
て極めて強固に接着固定することが可能となり、電子部
品を常に安定に作動させることができる。

【００１２】更に本発明の電子部品収納用容器によれ
ば、絶縁基体及び蓋体と容器を気密に封止する第１部材
との間に両者に対して接合性の良い酸化珪素５５乃至６
５重量％、酸化硼素１８乃至２８重量％、酸化ナトリウ
ム４乃至１０重量％、酸化アルミニウム２乃至８重量
％、酸化カリウム１乃至６重量％、酸化リチウム１乃至
６重量％、酸化バリウム０．５乃至３重量％のガラスか
ら成る第２部材を配したことから、絶縁基体及び蓋体と
第１部材とは間に第２部材を介してして強固に接合され
ることとなり、その結果、容器の気密封止が完全で、容
器の内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、か
つ安定に作動させることが可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の電子部品収納用容器
の実施の形態の一例を示す断面図、図２はその要部拡大
断面図であり、同図においては電子部品が半導体素子で
あり、電子部品収納用容器が半導体素子収納用パッケー
ジである場合の例を示している。

【００１４】図１において、１は絶縁基体、２は蓋体で
ある。この絶縁基体１と蓋体２とで半導体素子３を収容
するための容器４が構成される。

【００１５】前記絶縁基体１はその上面の略中央部に半
導体素子３を収容する空所を形成するための凹部１ａが
設けてあり、該凹部１ａの底面には半導体素子３がガラ
ス、樹脂、ロウ材等からなる接着材を介して接着固定さ
れる。

【００１６】前記絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼
結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、
窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料
からなり、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる
場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグ
ネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バ
インダー、溶剤、可塑剤、分散材等を添加混合して泥漿
物を作り、該泥漿物を従来周知のドクターブレード法や
カレンダーロール法等のシート成形法を採用しシート状
に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シ
ート）を得、しかる後、それらセラミックグリーンシー
トに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積
層し、約１６００℃の高温で焼成することによって製作
される。

【００１７】また前記絶縁基体１は凹部１ａ周辺から上
面にかけて複数個の配線層５が被着形成されており、こ
の配線層５の凹部１ａ周辺部には半導体素子３の各電極
がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続され、ま
た絶縁基体１の上面に導出された部位には外部電気回路
と接続される外部リード端子７が銀ロウ等のロウ材を介
して取着されている。

【００１８】前記配線層５は半導体素子３の各電極を外
部電気回路に電気的に接続する際の導電路として作用
し、タングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金
属により形成されている。

【００１９】前記配線層５はタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶
媒、可塑剤等を添加混合して得た金属ペーストを従来周
知のスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用して絶縁基体
１となるセラミックグリーンシートに予め印刷塗布して
おき、これをセラミックグリーンシートと同時に焼成す
ることによって絶縁基体１の凹部１ａ周辺から上面にか
けて所定パターンに被着形成される。

【００２０】なお、前記配線層５はその表面にニッケ
ル、金等の良導電性で耐食性及びロウ材との濡れ性が良
好な金属をめっき法により１〜２０μｍの厚みに被着さ
せておくと、配線層５の酸化腐食を有効に防止すること
ができるとともに配線層５とボンディングワイヤ６との
接続及び配線層５と外部リード端子７とのロウ付けを極
めて強固となすことができる。従って、前記配線層５の
酸化腐食を防止し、配線層５とボンディングワイヤ６と
の接続及び配線層５と外部リード端子７とのロウ付けを
強固となすには、配線層５の表面にニッケル、金等をめ
っき法により１〜２０μｍの厚みに被着させておくこと
が好ましい。

【００２１】また一方、前記配線層５にロウ付けされる
外部リード端子７は容器４の内部に収容する半導体素子
３を外部電気回路に接続する作用をなし、外部リード端
子７を外部電気回路に接続することによって内部に収容
される半導体素子３はボンディングワイヤ６、配線層５
及び外部リード端子７を介して外部電気回路に電気的に
接続されることとなる。前記外部リード端子７は鉄ーニ
ッケルーコバルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料
から成り、鉄ーニッケルーコバルト合金等のインゴット
（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金
属加工法を施すことによって所定の形状に形成される。

【００２２】前記外部リード端子７はまたその表面にニ
ッケル、金等の良導電性で、かつ耐食性に優れた金属を
めっき法により１〜２０μｍの厚みに被着させておく
と、外部リード端子７の酸化腐食を有効に防止すること
ができるとともに外部リード端子７と外部電気回路との
電気的接続を良好となすことができる。そのため、前記
外部リード端子７はその表面にニッケル、金等をめっき
法により１〜２０μｍの厚みに被着させておくことが好
ましい。

【００２３】更に前記外部リード端子７が取着された絶
縁基体１はその上面あるいは下面に蓋体２が封止材８を
介して接合され、これによって絶縁基体１と蓋体２とか
らなる容器４の内部に半導体素子３が気密に収容され
る。

【００２４】前記蓋体２は絶縁基体１に設けた凹部１ａ
を塞ぐ作用をなし、酸化アルミニウム質焼結体、窒化ア
ルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼
結体、ムライト質焼結体等の電気絶縁材料や鉄ーニッケ
ルーコバルト合金、鉄ーニッケル合金等の金属材料から
なり、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場
合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、
酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、
溶剤、可塑材、分散剤等を添加混合して得た原料粉末を
所定のプレス金型内に充填するとともに一定圧力で押圧
して成形し、しかる後、前記成形品を約１５００℃の温
度で焼成することによって製作される。また、鉄ーニッ
ケルーコバルト合金からなる場合、鉄ーニッケルーコバ
ルト合金のインゴット（塊）に圧延加工法や打抜き加工
法等、従来周知の金属加工法を施すことによって所定形
状に形成される。

【００２５】前記封止材８は図２に示すように第１部材
８ａの上下に第２部材８ｂを配した３層構造を有してお
り、第１部材８ａは絶縁基体１と蓋体２とからなる容器
４を最終的に気密封止する作用をなし、第２部材８ｂは
第１部材８ａを絶縁基体１及び蓋体２に強固に接合させ
る作用をなす。

【００２６】前記第１部材８ａと第２部材８ｂとからな
る封止材８は第２部材８ｂを絶縁基体１及び蓋体２の各
々の対向面に予め被着させておき、しかる後、絶縁基体
１及び蓋体２の各々に被着されている第２部材８ｂを第
１部材８ａで接合することによって絶縁基体１と蓋体２
とを接合し、容器４の内部を気密に封止する。

【００２７】前記封止材８を構成する第１部材８ａは酸
化銀３０乃至４０重量％、五酸化燐２０乃至３０重量
％、ヨウ化銀１５乃至２５重量％、酸化亜鉛１乃至６重
量％のガラス成分にフィラーとしての酸化ニオブと五酸
化燐を固溶した酸化ジルコニウムを１０乃至３０重量％
添加することによって形成されている。

【００２８】前記第１部材８ａは酸化銀３０乃至４０重
量％、五酸化燐２０乃至３０重量％、ヨウ化銀１５乃至
２５重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％から成るガラス成
分にフィラーとしての酸化ニオブと五酸化燐を固溶した
酸化ジルコニウムを１０乃至３０重量％添加したガラス
で形成されており、その軟化溶融温度は３００℃以下と
低く、そのため絶縁基体１と蓋体２とを接合させ、容器
４を気密に封止する際、半導体素子３に第１部材８ａを
溶融させる熱が作用したとしても半導体素子３の特性に
劣化を招来することはなく、半導体素子３を長期にわた
り正常、かつ安定に作動させることが可能となる。

【００２９】また同時に半導体素子３が絶縁基体１の凹
部１ａ底面に樹脂製の接着材を介して接着固定されてい
る場合、該樹脂製接着材は第１部材８ａの軟化溶融温度
が３００℃以下と低いことから第１部材８ａを軟化溶融
させる熱によって特性が大きく劣化することはなく、こ
れによって半導体素子３を絶縁基体１の凹部１ａ底面に
極めて強固に接着固定しておくことが可能となり、半導
体素子３を常に、安定に作動させることができる。

【００３０】なお、前記第１部材８ａはガラス成分とし
ての酸化銀の量が３０重量％未満であるとガラスの軟化
溶融温度が高くなって、容器４を気密封止する際の熱に
よって半導体素子３の特性に劣化を招来してしまい、ま
た４０重量％を超えるとガラスの耐薬品性が低下し、容
器４の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう。従っ
て、前記酸化銀の量は３０乃至４０重量％の範囲に特定
される。

【００３１】また五酸化燐の量は２０重量％未満である
とガラスの軟化溶融温度が高くなって、容器４を気密封
止する際の熱によって半導体素子３の特性に劣化を招来
してしまい、また３０重量％を超えるとガラスの耐薬品
性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大きく低下し
てしまう。従って、前記五酸化燐の量は２０乃至３０重
量％の範囲に特定される。

【００３２】またヨウ化銀の量は１５重量％未満である
とガラスの軟化溶融温度が高くなって、容器４を気密封
止する際の熱によって半導体素子３の特性に劣化を招来
してしまい、また２５重量％を超えるとガラスの耐薬品
性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大きく低下し
てしまう。従って、前記ヨウ化銀の量は１５乃至２５重
量％の範囲に特定される。

【００３３】また酸化亜鉛の量は１重量％未満であると
ガラスの耐薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性
が大きく低下してしまい、また６重量％を超えるとガラ
スの結晶化が進んで流動性が大きく低下し、容器４の気
密封止が困難となってしまう。従って、前記酸化亜鉛の
量は１乃至６重量％の範囲に特定される。

【００３４】更に前記第１部材８ａには酸化ニオブと五
酸化燐を固溶した酸化ジルコニウムから成るフィラーが
１０乃至３０重量％含有されている。

【００３５】前記酸化ニオブと五酸化燐を固溶した酸化
ジルコニウムから成るフィラーは第１部材８ａの熱膨張
係数を調整し、絶縁基体１及び蓋体２（実際には後述す
る第２部材８ｂ）に第１部材８ａを強固に接合させ、容
器４の気密封止の信頼性を大きく向上させるとともに第
１部材８ａの機械的強度を向上させる作用をなし、第１
部材８ａにおけるフィラーの含有量が１０重量％未満で
あると第１部材８ａの機械的強度が低下するとともに第
１部材８ａの熱膨張係数が第２部材８ｂの熱膨張係数に
対し大きく相違して両部材間の接合の信頼性が低下して
しまい、また３０重量％を超えると第１部材８ａのガラ
スの流動性が大きく低下し、容器４の気密封止が困難と
なってしまう。従って、前記第１部材８ａに含有される
フィラーの量は１０乃至３０重量％の範囲に特定され
る。

【００３６】前記第１部材８ａはまたその厚みが１０μ
ｍ未満であると第１部材８ａの流動性が低下し、容器４
の気密封止の信頼性が低下する傾向にあり、また１００
μｍを超えると第１部材８ａの機械的強度が低下し、容
器４の気密封止の信頼性が低下する傾向にある。従っ
て、容器４の気密封止の信頼性を極めて高いものとする
には第１部材８ａの厚さは１０乃至１００μｍの範囲と
しておくことが好ましい。

【００３７】更に前記第１部材８ａの上下には図２に示
すように酸化珪素５５乃至６５重量％、酸化硼素１８乃
至２８重量％、酸化ナトリウム４乃至１０重量％、酸化
アルミニウム２乃至８重量％、酸化カリウム１乃至６重
量％、酸化リチウム１乃至６重量％、酸化バリウム０．
５乃至３重量％から成るガラスで形成された第２部材８
ｂが配されている。

【００３８】前記酸化珪素５５乃至６５重量％、酸化硼
素１８乃至２８重量％、酸化ナトリウム４乃至１０重量
％、酸化アルミニウム２乃至８重量％、酸化カリウム１
乃至６重量％、酸化リチウム１乃至６重量％、酸化バリ
ウム０．５乃至３重量％のガラスから成る第２部材８ｂ
は絶縁基体１、蓋体２及び第１部材８ａと接合性がよ
く、該第２部材８ｂによって絶縁基体１及び蓋体２と前
記第１部材８ａとは強固に接合し、これによって容器４
の気密封止が完全となる。

【００３９】前記第２部材８ｂはそれを構成する酸化珪
素の量が５５重量％未満であるとガラスの耐薬品性が低
下し、容器４の気密封止の信頼性が大きく低下してしま
い、また６５重量％を超えるとガラスの軟化溶融温度が
高くなり配線層５等に表面酸化を起こして電気的配線の
信頼性に低下を招来することとなる。従って、前記酸化
珪素の量は５５乃至６５重量％の範囲に特定される。

【００４０】また酸化硼素の量は１８重量％未満である
とガラスの軟化溶融温度が高くなり配線層５等に表面酸
化を起こして電気的配線の信頼性に低下を招来すること
となってしまい、また２８重量％を超えるとガラスの耐
薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大きく低
下してしまう。従って、前記酸化硼素の量は１８乃至２
８重量％の範囲に特定される。

【００４１】また酸化ナトリウムの量は４重量％未満で
あるとガラスの軟化溶融温度が高くなり配線層５等に表
面酸化を起こして電気的配線の信頼性に低下を招来する
こととなってしまい、また１０重量％を超えるとガラス
の耐薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大き
く低下してしまう。従って、前記酸化ナトリウムの量は
４乃至１０重量％の範囲に特定される。

【００４２】また酸化アルミニウムの量は２重量％未満
であるとガラスの耐薬品性が低下し、容器４の気密封止
の信頼性が大きく低下してしまい、また８重量％を超え
るとガラスの軟化溶融温度が高くなり配線層５等に表面
酸化を起こして電気的配線の信頼性に低下を招来するこ
ととなる。従って、前記酸化アルミニウムの量は２乃至
８重量％の範囲に特定される。

【００４３】また酸化カリウムの量は１重量％未満であ
るとガラスの軟化溶融温度が高くなり配線層５等に表面
酸化を起こして電気的配線の信頼性に低下を招来するこ
ととなってしまい、また６重量％を超えるとガラスの耐
薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大きく低
下してしまう。従って、前記酸化カリウムの量は１乃至
６重量％の範囲に特定される。

【００４４】また酸化リチウムの量は１重量％未満であ
るとガラスの軟化溶融温度が高くなり配線層５等に表面
酸化を起こして電気的配線の信頼性に低下を招来するこ
ととなってしまい、また６重量％を超えるとガラスの耐
薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大きく低
下してしまう。従って、前記酸化カリウムの量は１乃至
６重量％の範囲に特定される。

【００４５】また酸化バリウムの量は０．５重量％未満
であるとガラスの軟化溶融温度が高くなり配線層５等に
表面酸化を起こして電気的配線の信頼性に低下を招来す
ることとなってしまい、また３重量％を超えるとガラス
の耐薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大き
く低下してしまう。従って、前記酸化バリウムの量は
０．５乃至３重量％の範囲に特定される。

【００４６】更に前記封止材８ｂの厚みが１０μｍ未満
であると絶縁基体１との接合強度が低下し、容器４の気
密封止の信頼性が低下する傾向にあり、また１００μｍ
を超えると機械的強度が低下し、容器４の気密封止の信
頼性が低下する傾向にある。

【００４７】従って、容器４の気密封止の信頼性を極め
て高いものとするには封止材８ｂはその厚さを１０乃至
１００μｍの範囲としておくことが好ましい。

【００４８】かくして上述の半導体素子収納用パッケー
ジによれば絶縁基体１の凹部１ａ低面に半導体素子３を
ガラス、樹脂、ロウ材等からなる接着材を介して接着固
定するとともに半導体素子３の各電極を配線層５にボン
ディングワイヤ６を介して電気的に接続し、しかる後、
絶縁基体１の上面に凹部１ａを覆うように蓋体２を封止
材８を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体２とからなる
容器４の内部に半導体素子３を気密に収容することによ
って最終製品としての半導体装置が完成する。

【００４９】次に図３は本発明の電子部品収納用容器の
実施の形態の他の例を示す断面図であり、同図において
は電子部品が水晶振動子等の圧電振動子であり、電子部
品収納用容器が圧電振動子収納用容器である場合の例を
示している。

【００５０】図３において１１は絶縁基体、１２は蓋体
である。この絶縁基体１１と蓋体１２とで圧電振動子１
３を収容するための容器１４が構成される。

【００５１】前記絶縁基体１１はその上面に圧電振動子
１３を収容する空所を形成するための段差部を有する凹
部１１ａが設けてあり、この凹部１１ａの段差部には圧
電振動子１３が樹脂からなる接着材１５を介して接着固
定される。

【００５２】前記絶縁基体１１は酸化アルミニウム質焼
結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、
窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料
からなり、上述の絶縁基体１と同様の方法によって製作
される。

【００５３】また前記絶縁基体１１に設けた凹部１１ａ
の段差部には圧電振動子１３が樹脂製の接着材１５を介
して接着固定されており、該樹脂製の接着材１５は、例
えば、導電性エポキシ樹脂等からなり、絶縁基体１１の
凹部１１ａの段差部に接着材１５を介して圧電振動子１
３を載置させ、しかる後、接着材１５に熱硬化処理を施
し、熱硬化させることによって圧電振動子１３を絶縁基
体１１に接着固定させる。

【００５４】更に前記絶縁基体１１には凹部１１ａの段
差部より底面にかけて複数個の配線層１６が被着形成さ
れており、該配線層１６の凹部１１ａの段差部に位置す
る部位には圧電振動子１３の各電極が導電性エポキシ樹
脂等からなる接着材１５を介して電気的に接続され、ま
た絶縁基体１１の底面に導出された部位には外部電気回
路の配線導体が半田等のロウ材を介して取着される。

【００５５】前記配線層１６は前述の配線層５と同様の
材料により同様の方法によって絶縁基体１１に設けた凹
部１１ａの段差部より絶縁基体１１の底面にかけて所定
パターンに形成される。

【００５６】なお、前記配線層１６はその露出する表面
にニッケル、金等の良導電性で耐食性及びロウ材との濡
れ性が良好な金属をめっき法により１〜２０μｍの厚み
に被着させておくと、配線層１６の酸化腐食を有効に防
止することができるとともに配線層１６を外部電気回路
の配線導体に半田等を介して極めて強固に接続させるこ
とができる。従って、前記配線層１６の酸化腐食を防止
し、配線層１６と外部電気回路との接続を強固となすに
は、配線層１６の表面にニッケル、金等をめっき法によ
り１〜２０μｍの厚みに被着させておくことが好まし
い。

【００５７】また前記圧電振動子１２が接着固定されて
いる絶縁基体１１の上面には蓋体１２が封止材１７を介
して接合され、これによって絶縁基体１１と蓋体１２と
から容器１４の内部に圧電振動子１３が気密に収容され
る。

【００５８】前記封止材１７は、前述の封止材８と同
様、第１部材の上下に第２部材を配した３層構造を有し
ており、該第１部材は酸化銀３０乃至４０重量％、五酸
化燐２０乃至３０重量％、ヨウ化銀１５乃至２５重量
％、酸化亜鉛１乃至６重量％のガラス成分にフィラーと
しての酸化ニオブと五酸化燐を固溶した酸化ジルコニウ
ムを１０乃至３０重量％添加することによって形成され
ている。

【００５９】前記封止材１７の第１部材は絶縁基体１１
と蓋体１２とからなる容器１４を最終的に気密封止する
作用をなし、第２部材は第１部材を絶縁基体１１及び蓋
体１２に強固に接合させる作用をなす。

【００６０】前記酸化銀３０乃至４０重量％、五酸化燐
２０乃至３０重量％、ヨウ化銀１５乃至２５重量％、酸
化亜鉛１乃至６重量％から成るガラス成分にフィラーと
しての酸化ニオブと五酸化燐を固溶した酸化ジルコニウ
ムを１０乃至３０重量％添加したガラスで形成されてい
る第１部材は、その軟化溶融温度が３００℃以下と低
く、そのため絶縁基体１１と蓋体１２とを接合させ、容
器１４を気密に封止する際、圧電振動子１３を絶縁基体
１１に固定している接着剤１５に第１部材を軟化溶融さ
せる熱が作用したとしても接着材１５に大きな特性劣化
を招来することはなく、これによって圧電振動子１３を
絶縁基体１１の凹部１１ａに設けた段差部に極めて強固
に接着固定しておくことが可能となり、圧電振動子１３
を常に安定に作動させることが可能となる。

【００６１】更に前記第１部材の上下には、前述の封止
材８と同様、酸化珪素５５乃至６５重量％、酸化硼素１
８乃至２８重量％、酸化ナトリウム４乃至１０重量％、
酸化アルミニウム２乃至８重量％、酸化カリウム１乃至
６重量％、酸化リチウム１乃至６重量％、酸化バリウム
０．５乃至３重量％のガラスから成る第２部材が配され
ている。

【００６２】前記酸化珪素５５乃至６５重量％、酸化硼
素１８乃至２８重量％、酸化ナトリウム４乃至１０重量
％、酸化アルミニウム２乃至８重量％、酸化カリウム１
乃至６重量％、酸化リチウム１乃至６重量％、酸化バリ
ウム０．５乃至３重量％のガラスから成る第２部材は絶
縁基体１１、蓋体１２及び第１部材と接合性がよく、該
第２部材によって絶縁基体１１及び蓋体１２と前記第１
部材とは強固に接合し、これによって容器１４の気密封
止が完全となる。

【００６３】かくして本発明の電子部品収納用容器によ
れば絶縁基体１１の凹部１１ａに設けた段差部に圧電振
動子１３の一端を導電性エポキシ樹脂等から成る接着材
１５を介して接着固定するとともに圧電振動子１３の各
電極を配線層１６に電気的に接続させ、しかる後、絶縁
基体１１の上面に凹部１１ａを覆うように蓋体１２を封
止材１７を介して接合させ、絶縁基体１１と蓋体１２と
からなる容器１４の内部に圧電振動子１３を気密に収容
することによって最終製品としての圧電振動装置が完成
する。

【００６４】なお、本発明は上述の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であ
れば種々の変更は可能であり、例えば、上述の例では半
導体素子や圧電振動子を収容するための電子部品収納用
容器を例示したが、圧電磁気振動子や弾性表面波素子等
を収容するための電子部品収納用容器にも適用し得る。

【００６５】

【発明の効果】本発明の電子部品収納用容器によれば、
絶縁基体と蓋体とからなる容器を最終的に気密封止する
第１部材として酸化銀３０乃至４０重量％、五酸化燐２
０乃至３０重量％、ヨウ化銀１５乃至２５重量％、酸化
亜鉛１乃至６重量％から成るガラス成分にフィラーとし
ての酸化ニオブと五酸化燐を固溶した酸化ジルコニウム
を１０乃至３０重量％添加したガラスから成る軟化溶融
温度が３００℃以下と低いガラスを使用したことから、
絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合させ、絶縁基体
と蓋体とからなる容器の内部に電子部品を気密に収容す
る際、封止材を溶融させる熱が内部に収容する電子部品
に作用しても電子部品の特性に劣化を招来することはな
く、その結果、電子部品を長期間にわたり正常、かつ安
定に作動させることが可能となる。

【００６６】また同時に本発明の電子部品収納用容器に
よれば、絶縁基体と蓋体とからなる容器を最終的に気密
封止する封止材の中央域の軟化溶融温度が３００℃以下
であり、低温であることから絶縁基体と蓋体とを封止材
を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とからなる容器の内
部に電子部品を気密に収容する際、封止材を溶融させる
熱によって電子部品を絶縁基体の凹部の底面あるいは段
差部へ接着固定する導電性エポキシ樹脂等からなる樹脂
製の接着材が劣化することもなく、これによって電子部
品を絶縁基体の凹部底面あるいは段差部へ接着材を介し
て極めて強固に接着固定することが可能となり、電子部
品を常に安定に作動させることができる。

【００６７】更に本発明の電子部品収納用容器によれ
ば、絶縁基体及び蓋体と容器を気密に封止する第１部材
との間に両者に対して接合性の良い酸化珪素５５乃至６
５重量％、酸化硼素１８乃至２８重量％、酸化ナトリウ
ム４乃至１０重量％、酸化アルミニウム２乃至８重量
％、酸化カリウム１乃至６重量％、酸化リチウム１乃至
６重量％、酸化バリウム０．５乃至３重量％のガラスか
ら成る第２部材を配したことから、絶縁基体及び蓋体と
第１部材とは間に第２部材を介してして強固に接合され
ることとなり、その結果、容器の気密封止が完全で、容
器の内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、か
つ安定に作動させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一
例を示す断面図である。

【図２】図１に示す電子部品収納用容器の要部拡大図面
である。

【図３】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の他
の例を示す断面図である。

【符号の説明】

１、１１・・・・絶縁基体 ２、１２・・・・蓋体 ３、１３・・・・電子部品（半導体素子、圧電振動子） ４、１４・・・・容器 ８、１７・・・・封止材 ８ａ・・・・・・第１部材 ８ｂ・・・・・・第２部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E360 BA08 BD05 ED07 FA08 GA23 GA60 GC06 GC13 4G062 AA08 BB03 BB09 DA06 DB03 DC04 DD04 DE03 DF01 EA03 EB03 EC03 ED01 EE01 EF01 EG02 EG03 FA01 FA10 FB01 FC01 FD01 FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA01 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH04 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ08 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM10 NN32 PP01

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合さ
   せ、絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に電子部品を気
   密に収容する電子部品収納用容器であって、前記封止材
   は酸化銀３０乃至４０重量％、五酸化燐２０乃至３０重
   量％、ヨウ化銀１５乃至２５重量％、酸化亜鉛１乃至６
   重量％から成るガラス成分にフィラーとしての酸化ニオ
   ブと五酸化燐を固溶した酸化ジルコニウムを１０乃至３
   ０重量％添加したガラスから成る第１部材と、該第１部
   材の上下に配され、酸化珪素５５乃至６５重量％、酸化
   硼素１８乃至２８重量％、酸化ナトリウム４乃至１０重
   量％、酸化アルミニウム２乃至８重量％、酸化カリウム
   １乃至６重量％、酸化リチウム１乃至６重量％、酸化バ
   リウム０．５乃至３重量％のガラスから成る第２部材と
   で形成されていることを特徴とする電子部品収納用容
   器。