JP2000114324A - プローブカード、並びに半導体装置の検査装置及び検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッドの配置パターンやチップサイズが変更
された場合でも検査可能なプローブカードの構造、及び
該プローブカードを用いた半導体装置の検査装置及び検
査方法を得る。 【解決手段】 プローブカード４０は、固定層である外
郭層４と、Ｘ方向に可動な可動層である外郭層５とを備
える。そして、外郭層４にプローブ針６ａを、外郭層５
にプローブ針６ｂをそれぞれ固定する。外郭層４を固定
したまま外郭層５をＸ方向に移動することにより、プロ
ーブ針６ａとプローブ針６ｂとの間隔を任意に変更する
ことができる。このため、パッド３ａとパッド３ｂとの
間のＸ方向における距離Ｌ１が変更された場合であって
も、外郭層５を移動してプローブ針６ａとプローブ針６
ｂとの間隔を変更された距離Ｌ１に一致させることによ
り、プローブ針６ａ，６ｂをパッド３ａ，３ｂに適切に
針当てすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プローブカード
の構造、並びに該プローブカードを用いた半導体装置の
検査装置及び検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスやトランジスタ、酸化
膜、配線等の要素ＴＥＧの寿命試験等の加速試験におい
ては、短期評価が可能なウェハレベルでの検査が必須と
なっている。このようなウェハレベルでの半導体装置の
検査において、検査用のストレス等を半導体装置に供給
するために、外部回路と半導体装置との電気的接続を担
うインタフェースとして、プローブカードが用いられて
いる。

【０００３】図１７は、ウェハの構造を模式的に示す上
面図である。ウェハ５０には複数のチップ１０５が規則
的に配列されており、各チップ１０５には図示しない半
導体装置がそれぞれ作り込まれている。また、各チップ
１０５には、外部から半導体装置に信号や電圧等を供給
するためのパッドがそれぞれ設けられている。図１７で
は、このようなパッドとして、距離Ｌ１００を隔てて並
設された一対のパッド１０４ａ，１０４ｂを表してい
る。

【０００４】図１８は、従来のプローブカードの全体構
造を模式的に示す上面図であり、図１９は、図１８に示
したプローブカードの一部を、ウェハ５０の一部ととも
に部分的に拡大して示す斜視図である。プローブカード
１００には、外郭層１０１の上面から底面に貫通する複
数の開口部１０２が設けられている。また、プローブカ
ード１００には、導電性のプローブ針１０３ａ，１０３
ｂが設けられている。プローブ針１０３ａ，１０３ｂ
は、ウェハ５０上におけるパッド１０４ａ，１０４ｂの
配置パターンと同一のパターンを有するように、開口部
１０２の側壁部分に固定されている。また、外郭層１０
１の上面上には配線１１０が設けられており、プローブ
針１０３ａ，１０３ｂは、この配線１１０にそれぞれ接
続されている。配線１１０は、配線１１０を束ねたコネ
クタ１１１を介して、図示しない外部回路に接続されて
いる。

【０００５】半導体装置の検査を実施する場合、まず、
プローブ針１０３ａ，１０３ｂとパッド１０４ａ，１０
４ｂとがそれぞれ対応するように、目視によりプローブ
カード１００とウェハ５０とを位置決めする。そして、
プローブカード１００とウェハ５０とを重ね合わせ、プ
ローブ針１０３ａ，１０３ｂをそれぞれパッド１０４
ａ，１０４ｂに針当てする。その後、検査用のストレス
等を、外部回路からコネクタ１１１、配線１１０、プロ
ーブ針１０３ａ，１０３ｂ、及びパッド１０４ａ，１０
４ｂをこの順に介して、半導体装置に供給する。このと
き、外部回路の形成方法によって、全ての半導体装置に
同一のストレスを並列して印加することもでき、各半導
体装置に関する情報を得ることもできる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のプローブカード１００においては、図１８，１９に
示したように、プローブ針１０３ａ，１０３ｂが外郭層
１０１に固定されている。このため、ウェハ５０上にお
けるパッド１０４ａ，１０４ｂの配置パターンが異なっ
たり、チップ１０５のサイズが変更されてパッド１０４
ａ，１０４ｂ間の距離Ｌ１００が変化した場合には、そ
の配置パターンやチップサイズに合わせたプローブ針１
０３ａ，１０３ｂを有するプローブカードをその都度製
作する必要があり、コストの上昇を招くという問題があ
った。

【０００７】本発明はこのような問題を解決するために
成されたものであり、パッドの配置パターンやチップサ
イズが変更された場合でも検査可能なプローブカードを
得るとともに、該プローブカードを用いた半導体装置の
検査装置及び検査方法を得ることを目的とするものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明のうち請求項１
に記載のプローブカードは、第１の方向に沿って互いに
隣接する第１及び第２のパッドを有するチップに作り込
まれた半導体装置を検査する際に使用されるプローブカ
ードであって、第１のパッドに針当てされる第１のプロ
ーブ針を有する第１の外郭層と、第１の外郭層の上方に
配置され、第２のパッドに針当てされる第２のプローブ
針を有する第２の外郭層とを備え、第１及び第２の外郭
層は、第１の方向に沿って相対的に可動であることを特
徴とするものである。

【０００９】また、この発明のうち請求項２に記載のプ
ローブカードは、請求項１に記載のプローブカードであ
って、第１及び第２の外郭層は、チップの水平面内にお
いて第１の方向に直交する第２の方向にも相対的に可動
であることを特徴とするものである。

【００１０】また、この発明のうち請求項３に記載のプ
ローブカードは、請求項２に記載のプローブカードであ
って、第１の外郭層は、第１のプローブ針を第１の外郭
層の下方に突出させるための第１の開口部を有し、第２
の外郭層は、第２のプローブ針を第１の開口部を介して
第１の外郭層の下方に突出させるための第２の開口部を
有し、第２の開口部の開口面積は、第１の開口部の開口
面積よりも大きいことを特徴とするものである。

【００１１】また、この発明のうち請求項４に記載のプ
ローブカードは、複数の第１のパッドがチップの一辺に
沿って並設されて成る第１のパッド列と、複数の第２の
パッドがチップの他辺に沿って並設されて成る第２のパ
ッド列とを有するチップに作り込まれた半導体装置を検
査する際に使用されるプローブカードであって、複数の
第１のパッドのそれぞれに針当てされる複数の第１のプ
ローブ針を有する第１の外郭層と、第１の外郭層の上方
に配置され、複数の第２のパッドのそれぞれに針当てさ
れる複数の第２のプローブ針を有する第２の外郭層とを
備え、第１及び第２の外郭層は、チップの側辺の方向に
沿って相対的に可動であることを特徴とするものであ
る。

【００１２】また、この発明のうち請求項５に記載のプ
ローブカードは、請求項１〜４のいずれか一つに記載の
プローブカードであって、第２の外郭層は、第１の外郭
層に対して、第２の外郭層の法線方向に可動であること
を特徴とするものである。

【００１３】また、この発明のうち請求項６に記載の半
導体装置の検査装置は、請求項１〜５のいずれか一つに
記載のプローブカードを用いて半導体装置の検査を実施
するための半導体装置の検査装置であって、土台と、土
台上に配置された第１及び第２の支柱と、第１の支柱を
土台の水平面内において移動するための水平位置調整器
具と、第１及び第２の外郭層の一方と第１の支柱とを固
定するための第１の固定器具と、第１の固定器具を、第
１の支柱に沿って上下方向に移動するための第１の高さ
調整器具と、第１及び第２の外郭層の他方と第２の支柱
とを固定するための第２の固定器具と、第２の固定器具
を、第２の支柱に沿って上下方向に移動するための第２
の高さ調整器具と、複数のチップが配列されたウェハを
載置するための載置台と、載置台を土台の水平面内にお
いて移動するための位置微調整器具とを備えるものであ
る。

【００１４】また、この発明のうち請求項７に記載の半
導体装置の検査方法は、請求項６に記載の半導体装置の
検査装置を用いた半導体装置の検査方法であって、
（ａ）位置微調整器具によって土台上における載置台の
位置を微調整することにより、第２の固定器具に固定さ
れた第１又は第２の外郭層の有する第１又は第２のプロ
ーブ針と、第１又は第２のパッドとを位置決めする工程
と、（ｂ）水平位置調整器具によって土台上における第
１の支柱の位置を調整することにより、第１の固定器具
に固定された第１又は第２の外郭層の有する第１又は第
２のプローブ針と、第１又は第２のパッドとを位置決め
する工程と、（ｃ）第１の高さ調整器具によって第１の
固定器具を第１の支柱に沿って移動することにより、第
１の固定器具に固定された第１又は第２の外郭層の有す
る第１又は第２のプローブ針を、第１又は第２のパッド
に針当てする工程と、（ｄ）第２の高さ調整器具によっ
て第２の固定器具を第２の支柱に沿って移動することに
より、第２の固定器具に固定された第１又は第２の外郭
層の有する第１又は第２のプローブ針を、第１又は第２
のパッドに針当てする工程とを備えるものである。

【００１５】また、この発明のうち請求項８に記載の半
導体装置の検査方法は、請求項７に記載の半導体装置の
検査方法であって、工程（ａ）〜（ｄ）のうち、第２の
プローブ針と第２のパッドとに関する位置決め工程及び
針当て工程は実行されないことを特徴とするものであ
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、ウェハの
構造を示す上面図である。ウェハ１には複数のチップ２
が規則的に配列されており、各チップ２には図示しない
半導体装置がそれぞれ作り込まれている。この半導体装
置が検査対象に相当する。また、各チップ２には、外部
から半導体装置に信号や電源電圧等を供給するためのパ
ッドがそれぞれ設けられている。図１では、このような
パッドとして、距離Ｌ１を隔てて並設された一対のパッ
ド３ａ，３ｂを表している。

【００１７】図２は、本発明の実施の形態１に係るプロ
ーブカードの構造を示す側面図である。プローブカード
４０は、下層たる外郭層５（第１の外郭層）と、上層た
る外郭層４（第２の外郭層）とを備えている。また、プ
ローブカード４０は、導電性のプローブ針６ａ，６ｂを
備えている。

【００１８】図３は、図２に示したプローブカード４０
の全体構造を示す上面図であり、図４及び図５は、それ
ぞれ外郭層４及び外郭層５の構造を示す上面図である。
以下、図３〜５を参照して、本実施の形態１に係るプロ
ーブカード４０の具体的な構造について説明する。外郭
層５には、その上面から底面に貫通する複数の開口部７
ｂが設けられている。プローブ針６ｂは、開口部７ｂの
側壁部分に固定されるとともに、開口部７ｂを介して外
郭層５の下方に突出している。また、外郭層５には配線
９が埋め込み形成されており、プローブ針６ｂは、この
配線９にそれぞれ接続されている。一方、外郭層４に
は、その上面から底面に貫通する複数の開口部７ａが設
けられている。プローブ針６ａは、開口部７ａの側壁部
分に固定されるとともに、開口部７ａ，７ｂを介して外
郭層５の下方に突出している。また、外郭層４の上面上
には配線８が設けられており、プローブ針６ａは、この
配線８にそれぞれ接続されている。ここで、開口部７ａ
の大きさは、開口部７ｂの大きさに等しい。配線８，９
は、配線８，９を束ねたコネクタ３９を介して、図示し
ない外部回路に接続されている。

【００１９】また、図６は、図３に示したプローブカー
ド４０の構造の一部を、ウェハ１の一部とともに部分的
に拡大して示す斜視図である。なお、図６に示した座標
系において、Ｘ方向はパッド３ａとパッド３ｂとが並ぶ
方向であり、Ｙ方向はウェハ面内（即ち、チップ２の水
平面内）においてＸ方向と直交する方向である。また、
Ｚ方向はＸ方向及びＹ方向にともに垂直な方向である。
本実施の形態１に係るプローブカード４０においては、
外郭層４を固定層とし、外郭層５をＸ方向に可動な可動
層とする。そして、半導体装置の検査を実施する場合
は、外郭層４に固定されたプローブ針６ａをパッド３ａ
に、外郭層５に固定されたプローブ針６ｂをパッド３ｂ
にそれぞれ針当てする。

【００２０】このように本実施の形態１に係るプローブ
カード４０は、固定層である外郭層４と、Ｘ方向に可動
な可動層である外郭層５とを備える。そして、外郭層４
にプローブ針６ａを、外郭層５にプローブ針６ｂをそれ
ぞれ固定する。従って、外郭層４を固定したまま外郭層
５をＸ方向に移動することにより、プローブ針６ａとプ
ローブ針６ｂとのＸ方向における間隔を任意に変更する
ことができる。このため、パッド３ａとパッド３ｂとの
間のＸ方向における距離Ｌ１が変更された場合であって
も、外郭層５を移動してプローブ針６ａとプローブ針６
ｂとの間隔を、変更された距離Ｌ１に一致させることに
より、プローブ針６ａ，６ｂをそれぞれパッド３ａ，３
ｂに適切に針当てすることができる。その結果、パッド
３ａ，３ｂ間の距離Ｌ１が異なるチップ２ごとにプロー
ブカードを作製する必要がないため、コストの低減を図
ることができる。

【００２１】なお、以上の説明では、外郭層４を固定層
とし、外郭層５をＸ方向に可動な可動層とした。しか
し、外郭層４をＸ方向に可動な可動層とし、外郭層５を
固定層としても良い。あるいは、外郭層４，５をともに
Ｘ方向に可動な可動層としても良い。即ち、外郭層４と
外郭層５とがＸ方向に沿って相対的に可動であれば良
い。

【００２２】また、以上の説明ではチップ２に２つのパ
ッド３ａ，３ｂが形成されている場合を例にとり説明し
たが、これに限定するものではない。図７は、本発明の
実施の形態１に係る他のプローブカードの構造の一部
を、ウェハの一部とともに部分的に拡大して示す斜視図
である。図７に示すように、各チップ２は、Ｘ方向に沿
って隣接する３つのパッド３ａ，３ｂ，３ｃを備えてい
る。この場合、プローブカード４１を外郭層４，５，１
０から成る３層構造とする。そして、プローブ針６ａ，
６ｂ，６ｃをそれぞれ外郭層４，５，１０に固定し、外
郭層５，１０をＸ方向に可動な可動層とする。これによ
り、パッド３ａとパッド３ｂとの間の距離Ｌ１、及びパ
ッド３ａとパッド３ｃとの間の距離Ｌ２が変更された場
合であっても、外郭層５，１０をＸ方向に移動すること
により、パッド３ａ，３ｂ，３ｃに対してプローブ針６
ａ，６ｂ，６ｃをそれぞれ適切に針当てすることがで
き、上記と同様の効果が得られる。

【００２３】実施の形態２．図８は、本発明の実施の形
態２に係るプローブカードの構造の一部を、ウェハの一
部とともに部分的に拡大して示す斜視図である。上記実
施の形態１に係るプローブカード４０，４１において
は、可動層たる外郭層５はＸ方向にのみ可動であった。
これに対し、本実施の形態２に係るプローブカード４２
においては、外郭層５をＸ方向のみならずＹ方向にも可
動とする。即ち、外郭層４及び外郭層５を、Ｙ方向に沿
う方向にも相対的に可動とする。プローブカード４２の
その他の構造は、上記プローブカード４０の構造と同様
である。

【００２４】このように本実施の形態２に係るプローブ
カードによれば、上記実施の形態１において説明した効
果に加えて、以下の効果を得ることができる。即ち、外
郭層４を固定したまま外郭層５をＹ方向に移動すること
により、プローブ針６ａとプローブ針６ｂとのＹ方向に
おける間隔を任意に変更することができる。このため、
パッド３ａとパッド３ｂとの間のＹ方向における距離Ｌ
３が変更された場合であっても、外郭層５をＹ方向に移
動してプローブ針６ａとプローブ針６ｂとの間隔を、変
更された距離Ｌ３に一致させることにより、プローブ針
６ａ，６ｂをパッド３ａ，３ｂに適切に針当てすること
ができる。その結果、パッド３ａ，３ｂ間のＹ方向にお
ける距離Ｌ３が異なるチップ２ごとにプローブカードを
作製する必要がないため、コストの低減を図ることがで
きる。

【００２５】ところで、図８に示したプローブカード４
２においては、外郭層４に設けられた開口部７ａの開口
面積と、外郭層５に設けられた開口部７ｂの開口面積と
が一致していた。しかし、このように開口部７ａ，７ｂ
のそれぞれの開口面積が互いに一致していると、外郭層
５をＹ方向に移動する場合に、プローブ針６ｂが上層た
る外郭層４に隠れて、目視による位置決めの妨げとなる
場合がある。従って、このような弊害を回避できればさ
らに望ましい。

【００２６】図９は、本発明の実施の形態２に係る他の
プローブカードの構造の一部を、ウェハの一部とともに
示す斜視図である。図９に示すプローブカード４３にお
いては、上層たる外郭層１１に設けられた開口部７ｃの
開口面積を、下層たる外郭層５に設けられた開口部７ｂ
の開口面積よりも大きくする。また、図１０は、図９に
示したプローブカード４３において、外郭層５をＹ方向
に所定距離Ｌ３だけ移動した状況を示す斜視図である。
開口部７ｃの開口面積が開口部７ｂの開口面積よりも大
きいため、図１０に示すように外郭層５をＹ方向に移動
した場合であっても、プローブ針６ｂは外郭層１１に隠
れることはなく、上記弊害を適切に回避することができ
る。

【００２７】実施の形態３．図１１は、本発明の実施の
形態３に係るプローブカードの構造の一部を、ウェハの
一部とともに部分的に拡大して示す斜視図である。上記
実施の形態１に係るプローブカード４０，４１において
は、上層たる外郭層４は固定層であった。これに対し、
本実施の形態３に係るプローブカード４４においては、
外郭層４をＺ方向（即ち、外郭層４の法線方向）に可動
とする。プローブカード４４のその他の構造は、上記プ
ローブカード４０の構造と同様である。

【００２８】図１１に示すように、プローブカード４４
には各チップ２に対してそれぞれ２本のプローブ針６
ａ，６ｂが設けられているのに対し、各チップ２には１
個のパッド３ｂのみが形成されている。その結果、プロ
ーブ針６ａ及びプローブ針６ｂをともにチップ２に接触
させると、プローブ針６ａはパッド３ｂ以外の領域に針
当てされることになる。この場合、仮に、プローブ針６
ａが針当てされる領域がチップ２内の未使用領域である
場合は、プローブ針６ａをチップ２に強引に針当てして
も差し支えない。しかし、実際には、プローブ針６ａが
針当てされる領域が活性領域等であるために、プローブ
針６ａをチップ２に針当てすると、検査に不都合を生じ
る場合が多い。従来は、このような場合、各チップに対
するプローブ針の本数が１本のみのプローブカードを新
たに作製する必要があった。

【００２９】これに対し、本実施の形態３に係るプロー
ブカードによると、各チップに形成されたパッドの個数
よりも各チップ毎のプローブ針の本数の方が多い場合
は、外郭層４をＺ方向に移動してプローブ針６ａをチッ
プ２に針当てさせないことにより、適切に検査を実施す
ることができる。これにより、プローブ針の必要な本数
が異なるごとにプローブカードを作製する必要がなく、
コストの低減を図ることができる。

【００３０】実施の形態４．図１２は、ウェハの構造を
部分的に拡大して示す上面図である。ウェハ１２には複
数のチップ１３が規則的に配列されており、各チップ１
３には検査対象たる半導体装置（図示しない）がそれぞ
れ作り込まれている。一般的に、チップが多数のパッド
を有している場合、それらのパッドは、チップの両辺に
規則的に配列されることが多い。図１２に示されるチッ
プ１３においては、複数のパッド１４ａから成るパッド
列がチップ１３の一辺に沿って形成されており、複数の
パッド１４ｂから成るパッド列がチップ１３の他辺に沿
って形成されている。また、両パッド列同士の間隔はＬ
４である。

【００３１】図１３は、本発明の実施の形態４に係るプ
ローブカードの全体構造を示す上面図である。また、図
１４は、図１３に示したプローブカードの構造の一部を
部分的に拡大して示す断面図である。図１３，１４に示
すように、本実施の形態４に係るプローブカード４５に
おいては、パッド１４ａに針当てされるプローブ針１７
ａが外郭層１５に固定されており、パッド１４ｂに針当
てされるプローブ針１７ｂが外郭層１６に固定されてい
る。外郭層１５は固定層であり、外郭層１６はＹ方向
（即ち、チップ１３の側辺方向）に可動な可動層であ
る。ここで、プローブ針１７ａとプローブ針１７ｂと
は、開口部１８ａ，１８ｂにおいて互いに対向するよう
に配置されている。また、例えば図１２に示したチップ
１３においては、各チップ毎に５個ずつのパッド１４
ａ，１４ｂがそれぞれ設けられており、プローブカード
４５には、各チップに対してこれと同数のプローブ針１
７ａ，１７ｂがそれぞれ設けられている。本実施の形態
４に係るプローブカード４５のその他の構造は、図３に
示した上記実施の形態１に係るプローブカード４０の構
造と同様である。

【００３２】また、図１５は、図１４に示したプローブ
カード４５において、外郭層１６をＹ方向に所定距離だ
け移動した状況を示す断面図である。図１５に示すウェ
ハ１２において、パッド１４ａとパッド１４ｂとの間の
距離Ｌ５は、図１４に示した距離Ｌ４よりも短い。即
ち、チップ１３の両辺に設けられたパッド列同士の間隔
が短くなっている。このような場合、外郭層１６をＹ方
向に移動することで、プローブ針１７ａとプローブ針１
７ｂとの間の距離が短くなり、プローブ針１７ｂをパッ
ド１４ｂに適切に針当てすることができる。

【００３３】このように本実施の形態４に係るプローブ
カードによると、チップ１３が複数のパッド列を有して
いる場合において、チップ１３の両辺に設けられたパッ
ド列同士の間隔が変更された場合であっても、外郭層１
６をＹ方向に移動することで、プローブ針１７ａ，１７
ｂをパッド１４ａ，１４ｂにそれぞれ適切に針当てする
ことができる。その結果、パッド列同士の間隔が異なる
チップごとにプローブカードを作製する必要がないた
め、コストの低減を図ることができる。

【００３４】また、以上の説明では、上層たる外郭層１
５は固定層であることを前提としたが、上記実施の形態
３で説明したように、外郭層１５をＺ方向に可動な可動
層としても良い。これにより、パッド１４ｂから成るパ
ッド列のみがチップ１３に形成されている場合であって
も、適切に検査を実施することができる。

【００３５】実施の形態５．図１６は、半導体装置の検
査装置の全体構成を示す側面図である。外郭層４は固定
器具２０に固定されている。固定器具２０には高さ調整
器具２４が取り付けられており、固定器具２０は支柱２
２に沿ってＺ方向（即ち、上下方向）に可動である。支
柱２２は、土台２６に固定されている。また、外郭層５
は固定器具２１に固定されている。固定器具２１には高
さ調整器具２５が取り付けられており、固定器具２１は
支柱２３に沿ってＺ方向に可動である。支柱２３にはマ
イクロポジションメータ等の水平位置調整器具２７，２
８が取り付けられており、支柱２３は土台２６上をＸ方
向及びＹ方向に可動である。

【００３６】検査対象たる半導体装置が作り込まれたウ
ェハ１は、載置台２９上に載置される。また、載置台２
９には位置微調整器具３０，３１が取り付けられてお
り、載置台２９は土台２６上をＸ方向及びＹ方向に可動
である。

【００３７】以下、図１６を参照して、半導体装置の検
査方法について説明する。まず、外郭層４，５を固定器
具２０，２１にそれぞれ固定するとともに、ウェハ１を
載置台２９上に載置する。そして、ウェハ１がプローブ
針６ａ，６ｂの下方にくるように、載置台２９を大まか
に配置する。その後、土台２６上における載置台２９の
位置を位置微調整器具３０，３１によって微調整し、固
定層たる外郭層４に固定されたプローブ針６ａと、ウェ
ハ１に設けられたパッド３ａ（図１６には表れない）と
を正確に位置決めする。

【００３８】次に、水平位置調整器具２７，２８によっ
て外郭層５をＸ方向及びＹ方向に移動することにより、
可動層たる外郭層５に固定されたプローブ針６ｂと、ウ
ェハ１に設けられたパッド３ｂ（図１６には表れない）
とを正確に位置決めする。

【００３９】次に、高さ調整器具２４，２５によって、
外郭層４，５を支柱２２，２３に沿ってそれぞれＺ方向
に移動し、プローブ針６ａ，６ｂをパッド３ａ，３ｂに
針当てする。その後、検査用のストレス等を、外部回路
からコネクタ４１、配線８，９（いずれも図１６には表
れない）、プローブ針６ａ，６ｂ、及びパッド３ａ，３
ｂをこの順に介して、半導体装置に供給する。

【００４０】上記実施の形態１では、可動層たる外郭層
５をＸ方向に移動する場合について説明したが、これ
は、水平位置調整器具２７を調整することにより実現さ
れる。また、上記実施の形態２では、可動層たる外郭層
５をＹ方向に移動する場合について説明したが、これは
水平位置調整器具２８を調整することにより実現され
る。また、上記実施の形態３では、上層たる外郭層４を
Ｚ方向に移動する場合について説明したが、これは高さ
調整器具２４によってプローブ針６ａをウェハ１に針当
てさせないことにより実現される。また、上記実施の形
態４では、可動層たる外郭層１６をＹ方向に移動する場
合について説明したが、これは水平位置調整器具２８を
調整することにより実現される。

【００４１】このように本実施の形態５に係る半導体装
置の検査装置及び検査方法によれば、上記各実施の形態
１〜４に係るプローブカードを用いた半導体装置の検査
を適切に実現することができる。

【００４２】

【発明の効果】この発明のうち請求項１に係るものによ
れば、第１のパッドと第２のパッドとの間隔が変更され
た場合であっても、第１及び第２の外郭層を第１の方向
に沿って相対的に移動することにより、第１及び第２の
プローブ針をそれぞれ第１及び第２のパッドに適切に針
当てすることができる。

【００４３】また、この発明のうち請求項２に係るもの
によれば、第１及び第２のパッドが第２の方向にもずれ
ている場合であっても、第１及び第２の外郭層を第２の
方向に沿って相対的に移動することにより、第１及び第
２のプローブ針をそれぞれ第１及び第２のパッドに適切
に針当てすることができる。

【００４４】また、この発明のうち請求項３に係るもの
によれば、第１及び第２の外郭層を第２の方向に沿って
相対的に移動する場合に、第１のプローブ針が上層たる
第２の外郭層に隠れて、目視による位置決めの妨げとな
ることを回避することができる。

【００４５】また、この発明のうち請求項４に係るもの
によれば、第１のパッド列と第２のパッド列との間隔が
変更された場合であっても、第１及び第２の外郭層をチ
ップの側辺の方向に沿って相対的に移動することによ
り、第１及び第２のプローブ針をそれぞれ第１及び第２
のパッドに適切に針当てすることができる。

【００４６】また、この発明のうち請求項５に係るもの
によれば、第２の外郭層を、第１の外郭層に対して、第
２の外郭層の法線方向に移動することにより、チップが
第２のパッドを有しない場合に、第２のプローブ針がチ
ップに接触することを回避することができる。

【００４７】また、この発明のうち請求項６に係るもの
によれば、請求項１〜５のいずれか一つに記載のプロー
ブカードを用いて、半導体装置の検査を適切に実行する
ことができる。

【００４８】また、この発明のうち請求項７に係るもの
によれば、請求項６に記載の半導体装置の検査装置を用
いて、半導体装置の検査を適切に実行することができ
る。

【００４９】また、この発明のうち請求項８に係るもの
によれば、チップが第２のパッドを有しない場合に、第
２のプローブ針がチップに接触することを回避すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ウェハの構造を示す上面図である。

【図２】 本発明の実施の形態１に係るプローブカード
の構造を示す側面図である。

【図３】 図２に示したプローブカードの全体構造を示
す上面図である。

【図４】 外郭層４の構造を示す上面図である。

【図５】 外郭層５の構造を示す上面図である。

【図６】 図３に示したプローブカードの構造の一部
を、ウェハの一部とともに部分的に拡大して示す斜視図
である。

【図７】 本発明の実施の形態１に係る他のプローブカ
ードの構造の一部を、ウェハの一部とともに部分的に拡
大して示す斜視図である。

【図８】 本発明の実施の形態２に係るプローブカード
の構造の一部を、ウェハの一部とともに部分的に拡大し
て示す斜視図である。

【図９】 本発明の実施の形態２に係る他のプローブカ
ードの構造の一部を、ウェハの一部とともに示す斜視図
である。

【図１０】 図９に示したプローブカードにおいて、外
郭層５をＹ方向に所定距離だけ移動した状況を示す斜視
図である。

【図１１】 本発明の実施の形態３に係るプローブカー
ドの構造の一部を、ウェハの一部とともに部分的に拡大
して示す斜視図である。

【図１２】 ウェハの構造を部分的に拡大して示す上面
図である。

【図１３】 本発明の実施の形態４に係るプローブカー
ドの全体構造を示す上面図である。

【図１４】 図１３に示したプローブカードの構造の一
部を部分的に拡大して示す断面図である。

【図１５】 図１４に示したプローブカードにおいて、
外郭層１６をＹ方向に所定距離だけ移動した状況を示す
断面図である。

【図１６】 半導体装置の検査装置の全体構成を示す側
面図である。

【図１７】 ウェハの構造を模式的に示す上面図であ
る。

【図１８】 従来のプローブカードの全体構造を模式的
に示す上面図である。

【図１９】 図１８に示したプローブカードの一部を、
ウェハの一部とともに部分的に拡大して示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１，１２ ウェハ、２，１３ チップ、３ａ，３ｂ，１
４ａ，１４ｂ パッド、４，５，１１，１５，１６ 外
郭層、６ａ〜６ｄ，１５，１６，１７ａ，１７ｂ プロ
ーブ針、４０〜４５ プローブカード、７ａ〜７ｃ，１
８ａ，１８ｂ開口部、２０，２１ 固定器具、２２，２
３ 支柱、２４，２５ 高さ調整器具、２６ 土台、２
７，２８ 水平位置調整器具、２９ 載置台、３０，３
１ 位置微調整器具。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の方向に沿って互いに隣接する第１
   及び第２のパッドを有するチップに作り込まれた半導体
   装置を検査する際に使用されるプローブカードであっ
   て、 前記第１のパッドに針当てされる第１のプローブ針を有
   する第１の外郭層と、 前記第１の外郭層の上方に配置され、前記第２のパッド
   に針当てされる第２のプローブ針を有する第２の外郭層
   とを備え、 前記第１及び第２の外郭層は、前記第１の方向に沿って
   相対的に可動であることを特徴とするプローブカード。
2. 【請求項２】 前記第１及び第２の外郭層は、前記チッ
   プの水平面内において前記第１の方向に直交する第２の
   方向にも相対的に可動である、請求項１に記載のプロー
   ブカード。
3. 【請求項３】 前記第１の外郭層は、前記第１のプロー
   ブ針を前記第１の外郭層の下方に突出させるための第１
   の開口部を有し、 前記第２の外郭層は、前記第２のプローブ針を前記第１
   の開口部を介して前記第１の外郭層の下方に突出させる
   ための第２の開口部を有し、 前記第２の開口部の開口面積は、前記第１の開口部の開
   口面積よりも大きいことを特徴とする、請求項２に記載
   のプローブカード。
4. 【請求項４】 複数の第１のパッドがチップの一辺に沿
   って並設されて成る第１のパッド列と、複数の第２のパ
   ッドが前記チップの他辺に沿って並設されて成る第２の
   パッド列とを有する前記チップに作り込まれた半導体装
   置を検査する際に使用されるプローブカードであって、 前記複数の第１のパッドのそれぞれに針当てされる複数
   の第１のプローブ針を有する第１の外郭層と、 前記第１の外郭層の上方に配置され、前記複数の第２の
   パッドのそれぞれに針当てされる複数の第２のプローブ
   針を有する第２の外郭層とを備え、 前記第１及び第２の外郭層は、前記チップの側辺の方向
   に沿って相対的に可動であることを特徴とするプローブ
   カード。
5. 【請求項５】 前記第２の外郭層は、前記第１の外郭層
   に対して、前記第２の外郭層の法線方向に可動である、
   請求項１〜４のいずれか一つに記載のプローブカード。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一つに記載のプ
   ローブカードを用いて前記半導体装置の検査を実施する
   ための半導体装置の検査装置であって、 土台と、 前記土台上に配置された第１及び第２の支柱と、 前記第１の支柱を前記土台の水平面内において移動する
   ための水平位置調整器具と、 前記第１及び第２の外郭層の一方と前記第１の支柱とを
   固定するための第１の固定器具と、 前記第１の固定器具を、前記第１の支柱に沿って上下方
   向に移動するための第１の高さ調整器具と、 前記第１及び第２の外郭層の他方と前記第２の支柱とを
   固定するための第２の固定器具と、 前記第２の固定器具を、前記第２の支柱に沿って上下方
   向に移動するための第２の高さ調整器具と、 複数の前記チップが配列されたウェハを載置するための
   載置台と、 前記載置台を前記土台の前記水平面内において移動する
   ための位置微調整器具とを備える、半導体装置の検査装
   置。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の半導体装置の検査装置
   を用いた半導体装置の検査方法であって、 （ａ）前記位置微調整器具によって前記土台上における
   前記載置台の位置を微調整することにより、前記第２の
   固定器具に固定された前記第１又は第２の外郭層の有す
   る前記第１又は第２のプローブ針と、前記第１又は第２
   のパッドとを位置決めする工程と、 （ｂ）前記水平位置調整器具によって前記土台上におけ
   る前記第１の支柱の位置を調整することにより、前記第
   １の固定器具に固定された前記第１又は第２の外郭層の
   有する前記第１又は第２のプローブ針と、前記第１又は
   第２のパッドとを位置決めする工程と、 （ｃ）前記第１の高さ調整器具によって前記第１の固定
   器具を前記第１の支柱に沿って移動することにより、前
   記第１の固定器具に固定された前記第１又は第２の外郭
   層の有する前記第１又は第２のプローブ針を、前記第１
   又は第２のパッドに針当てする工程と、 （ｄ）前記第２の高さ調整器具によって前記第２の固定
   器具を前記第２の支柱に沿って移動することにより、前
   記第２の固定器具に固定された前記第１又は第２の外郭
   層の有する前記第１又は第２のプローブ針を、前記第１
   又は第２のパッドに針当てする工程とを備える、半導体
   装置の検査方法。
8. 【請求項８】 前記工程（ａ）〜（ｄ）のうち、前記第
   ２のプローブ針と前記第２のパッドとに関する位置決め
   工程及び針当て工程は実行されないことを特徴とする、
   請求項７に記載の半導体装置の検査方法。