JP2000106354A - 供給装置及び補充方法 - Google Patents

供給装置及び補充方法

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JP2000106354A JP10288677A JP28867798A JP2000106354A JP 2000106354 A JP2000106354 A JP 2000106354A JP 10288677 A JP10288677 A JP 10288677A JP 28867798 A JP28867798 A JP 28867798A JP 2000106354 A JP2000106354 A JP 2000106354A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 容器からの処理液の排出及び容器への処理液
の補充をタイマを使って自動的に行う場合には、例えば
容器から洗浄処理ユニットへ処理液を送るための配管が
詰まっていた場合、タイマがタイムアップしても容器内
には古い処理液が残っていて古い処理液と新しい処理液
が混ざってしまうような事態を生じる。 【解決手段】 第1のタンク33から洗浄処理ユニット
(SCR)へNH4OHを送るための配管が詰まってい
た場合には、補充タイマがタイムアップする前に最下限
センサ44により液位が検知されないので、NH4OH
の補充が開始されることはなく、残ったNH4OHと新
しいNH4OHが第1のタンク33内で混ざってしまう
ような事態を生じることはない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウェ
ハを洗浄する洗浄装置へ洗浄液を供給する供給装置及び
このような供給装置における処理液の補充方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスでは、フ
ォトリソグラフィー技術が利用されている。フォトリソ
グラフィー技術においては、半導体ウェハ(以下、単に
「ウェハ」と呼ぶ。)の表面にレジストを塗布し、この
塗布レジストを所定パターンに露光処理し、さらに現像
処理する。これによりウェハ上に所定パターンのレジス
ト膜が形成され、さらに成膜及びエッチング処理するこ
とにより所定パターンの回路が形成される。
【0003】従来から、これら一連のレジスト処理は、
例えばレジスト液塗布ユニットや現像処理ユニット、加
熱処理ユニット、洗浄処理ユニット等が一体化された塗
布現像処理システムを用いて行われている。
【0004】上記の洗浄処理ユニットにおいては、例え
ばNH4OHとH2O2(処理液と呼ぶ。)とを混合した
洗浄液を使った液相洗浄が行われるが、これらの処理液
は時間の経過と共に劣化する。このため、このような洗
浄処理ユニットへ処理液を供給する供給装置では、処理
液が貯留用の容器内に所定時間以上使われずに貯留され
ていた場合に容器内から処理液を排出して新たな処理液
を補充することが行われている。
【0005】ところで、このような供給装置において、
上記の容器からの処理液の排出及び容器への処理液の補
充を自動的に行う場合には、タイマを使って処理液の排
出を開始してから所定時間後に処理液の供給を開始する
ことが考えられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに容器からの処理液の排出及び容器への処理液の補充
を自動的に行う場合には、例えば容器から洗浄処理ユニ
ットへ処理液を送るための配管が詰まっていた場合、タ
イマがタイムアップしても容器内には古い処理液が残っ
ていて古い処理液と新しい処理液が混ざってしまうよう
な事態を生じる、という課題がある。
【0007】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、容器内の処理液の交換をより円滑に
行うことができる供給装置及び補充方法を提供すること
を目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明の供給装置は、所定の処理を行う処理装置へ
処理液を供給する供給装置であって、前記処理装置へ供
給される処理液を貯留する容器と、前記容器内に貯留さ
れた処理液の、当該処理液を補充すべき第1の液位を検
知する第1のセンサと、前記第1の液位よりも更に下の
第2の液位を検知する第2のセンサと、前記第1のセン
サにより第1の液位が検知されたとき、前記容器内へ処
理液を補充する補充手段と、前記補充手段により処理液
が補充されたときに作動し、所定時間計時する第1のタ
イマと、前記第1のセンサにより第1の液位が検知され
ずに前記第1のタイマがタイムアップしたとき、前記容
器内の処理液の排出を開始する手段と、前記記容器内の
処理液の排出を開始したときに作動し、所定時間計時す
る第2のタイマと、前記第2のタイマがタイムアップす
る前に前記第2のセンサにより第2の液位が検知された
とき、前記容器内への処理液の補充を開始する手段とを
具備する。本発明では、例えば容器から洗浄処理ユニッ
トへ処理液を送るための配管が詰まっていた場合には、
第2のタイマがタイムアップする前に第2のセンサによ
り第2の液位が検知されないので、容器への新たな処理
液の補充が開始されることはなく、容器内に残った古い
処理液と新しい処理液が混ざってしまうような事態を生
じることはない。よって、容器内の処理液の交換をより
円滑に行うことができる。
【0009】本発明の供給装置は、前記第2のタイマが
タイムアップしても前記第2のセンサにより第2の液位
が検知されないとき、所定の報知を行う報知手段をさら
に具備する。これにより、ユーザは配管の詰まり等の異
常が発生したことを知ることができる。
【0010】本発明の供給装置は、所定の処理を行う処
理装置へ処理液を供給する供給装置であって、前記処理
装置へ供給される処理液を貯留する容器と、前記容器内
に貯留された処理液の、当該処理液を補充すべき第1の
液位を検知する第1のセンサと、前容器内に貯留された
処理液の、当該処理液の補充を停止すべき第2の液位を
検知する第2のセンサと、前記第1のセンサにより第1
の液位が検知されたとき、前記容器内への処理液の補充
を開始する手段と、前記処理液の補充が開始されたとき
に作動し、所定時間計時するタイマと、前記タイマがタ
イムアップしても前記第2のセンサにより第2の液位が
検知されないとき、前記処理液の補充を停止する手段と
を具備する。本発明では、例えば容器から洗浄処理ユニ
ットへ処理液を送るための配管に亀裂等による処理液の
漏れが生じた場合、タイマがタイムアップしても第2の
センサにより第2の液位が検知されないので、容器への
処理液の補充は停止される。よって、容器内の処理液の
交換をより円滑に行うことができる。
【0011】本発明の供給装置は、前記タイマがタイム
アップしても前記第2のセンサにより第2の液位が検知
されないとき、所定の報知を行う報知手段をさらに具備
する。これにより、ユーザは配管の亀裂等の異常が発生
したことを知ることができる。
【0012】本発明の供給装置は、前記容器内に処理液
を補充している最中に前記処理装置より処理液の供給の
要求があったとき、処理液の補充を一旦停止し、前記処
理装置への処理液の供給が停止した後に、処理液の補充
を再開すること特徴とする。これにより、処理装置に対
して処理液を円滑に供給することができる。
【0013】本発明の供給装置は、前記処理液の供給を
停止している間、前記タイマによる計時を停止すること
特徴とする。これにより、より正確に処理液の劣化を計
時することができる。或いは、処理液をより正確な量補
充することができる。
【0014】本発明の供給装置は、所定の処理を行う処
理装置へ処理液を供給する供給装置であって、前記処理
装置へ供給される処理液を貯留する容器と、前記容器内
に貯留された処理液の、当該処理液を補充すべき液位を
検知するセンサと、前記センサにより処理液を補充すべ
き液位が検知されたとき、前記容器内へ処理液を補充す
る補充手段と、前記補充手段により処理液が補充された
ときに作動し、所定時間計時するタイマと、前記センサ
により処理液を補充すべき液位が検知されずに前記タイ
マがタイムアップしたとき、この結果を保持する保持手
段と、前記処理装置より処理液の補充要求があって、か
つ、前記保持手段により上記の結果が保持されていると
きに、前記容器内の処理液を排出して新たな処理液を補
充する手段とを具備する。然るに、タイマにより容器内
の処理液の貯留時間を計測し、所定時間以上経過した場
合に、自動的に容器内の処理液の交換を行うときには、
次のような問題がある。即ち、例えば夏休みの期間のよ
うに処理液を使用しない期間が非常に長い場合には、上
記のような自動交換ではその休み期間中に何度も処理液
の交換が繰り返されることになる。例えば不使用時間が
40時間経過した場合に容器内の処理液を交換するよう
にしたとき、夏休みの期間が例えば7日、即ち168時
間とすると、夏休みの間に4回程度容器内の処理液の交
換が繰り返されることになる。これに対して、本発明で
は、処理装置より処理要求があって初めて容器内の処理
液の交換を行うようにしているので、例えば上記の夏休
みの例でいうと、夏休み期間中にただの1回しか容器内
の処理液は交換されない。よって、処理液の無駄をなく
すことができる。
【0015】本発明の供給装置は、前記処理装置へ少な
くとも2種類の処理液を混ぜて供給するため、少なくと
も2つの上記の容器を有することを特徴とする。これに
より、処理液の寿命を長くすることができる。
【0016】本発明の補充方法は、処理液を貯留する容
器より所定の処理を行う処理装置へ処理液を供給する供
給装置における当該容器への処理液の補充方法であっ
て、(a)前記容器からの処理液の漏れを検知する工程
と、(b)前記(a)工程の後に、前記容器内部に残存
する処理液が所定の時間以上経過している場合には処理
液を排出後に、所定の時間以上経過していない場合には
その判断後に、容器に処理液を補充する工程とを具備す
るものである。本発明では、容器内の処理液の自動交換
に先立ち、容器からの処理液の漏れを検知しているの
で、処理液の交換をより円滑に行うことができる。
【0017】本発明の補充方法は、(c)前記(b)工
程の前に前記容器内に所定の量以上の処理液が残存する
か否かを検知する工程を更に具備するものである。これ
により、配管の詰まり等を検知することができる。
【0018】本発明の補充方法は、(d)前記(a)工
程において処理液の漏れを検知したか、あるいは、前記
(c)工程において容器内の所定量以上の処理液の残存
を検知した際に、前記処理装置が容器から処理液を供給
されて処理中であるか否かを検知する工程を更に具備す
るものである。これにより、処理装置側の処理の中断を
避けることができる。
【0019】本発明の補充方法は、前記処理装置が処理
中であった際に、処理液が容器から処理装置までの処理
液供給経路の間に残存するか否かを検知する工程を更に
具備するものである。これにより、処理液供給経路上に
残った古い処理液と新たに補充された処理液とが混ざる
ような事態を防止することができる。
【0020】本発明の補充方法は、前記処理液供給経路
での処理液の残存量が所定の量以上であった際に、前記
処理装置では所定の処理工程あるいは時間までは被処理
体を処理した後に処理を停止させるものである。こらに
より、処理装置側で処理不良が発生するのを防止するこ
とができる。
【0021】本発明の補充方法は、前記処理液供給経路
上に残存する処理液を気圧の付加により排出する工程を
具備し、前記処理液の漏れを検知したか、あるいは、前
記容器内の所定量以上の処理液の残存を検知した際に
は、前記処理液の排出は前記気圧の付加によらないもの
である。これにより、気圧の付加に基づく事故等の発生
を防止することができる。
【0022】本発明の補充方法は、前記(a)工程にお
いて処理液の漏れを検知した場合、前記(c)工程にお
いて容器内の所定量以上の処理液の残存を検知した場
合、あるいは前記処理装置側で処理中であった場合のう
ち少なくともいずれか一つに該当する際には、前記処理
液の容器への補充を行わないものである。これにより、
古い処理液と新たに補充された処理液とが混ざるような
事態を防止することができる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図1は本発明の一実施形態に係る塗
布現像処理システムの平面図、図2は図1に示した塗布
現像処理システムの正面図、図3は図1に示した塗布現
像システムの背面図である。
【0024】図1乃至図3に示すように、この塗布現像
処理システム1は、カセットステーション10、処理ス
テーション11及びインターフェイス部12を一体に接
続した構成を有している。カセットステーション10で
は、ウエハWがカセットC単位で複数枚、例えば25枚
単位で、外部から塗布現像処理システム1に搬入され、
また塗布現像処理システム1から外部に搬出される。ま
た、カセットCに対してウエハWが搬出・搬入される。
処理ステーション11では、塗布現像処理工程の中で1
枚ずつウエハWに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユ
ニットが所定位置に多段に配置されている。インターフ
ェイス部12では、この塗布現像処理システム1に隣接
して設けられる露光装置13との間でウエハWが受け渡
される。
【0025】カセットステーション10では、図1に示
すように、カセット載置台20上の位置決め突起20a
の位置に複数個、例えば4個のカセットCが、それぞれ
のウエハW出入口を処理ステーション11側に向けてX
方向(図1中の上下方向)一列に載置される。このカセ
ットC配列方向(X方向)及びカセットC内に収容され
たウエハWのウエハW配列方向(Z方向;垂直方向)に
移動可能なウエハ搬送体21が、搬送路21aに沿って
移動自在であり、各カセットCに選択的にアクセスす
る。
【0026】ウエハ搬送体21は、θ方向に回転自在に
構成されており、後述するように処理ステーション11
側の第3の処理ユニット群G3における多段ユニット部
に属するアライメントユニット(ALIM)及びエクス
テンションユニット(EXT)にもアクセスできるよう
になっている。
【0027】処理ステーション11では、図1に示すよ
うに、その中心部には垂直搬送型の搬送装置22が設け
られ、その周りに各種処理ユニットが1組または複数の
組に亙って多段集積配置されて処理ユニット群を構成し
ている。かかる塗布現像処理システム1においては、5
つの処理ユニット群G1、G2、G3、G4、G5が配
置可能な構成であり、第1及び第2の処理ユニット群G
1、G2はシステム正面側に配置され、第3の処理ユニ
ット群G3はカセットステーション10に隣接して配置
され、第4の処理ユニット群G4はインターフェイス部
12に隣接して配置され、さらに破線で示した第5の処
理ユニット群G5を背面側に配置することが可能となっ
ている。搬送装置22は、θ方向に回転自在でZ方向に
移動可能に構成されており、各処理ユニットとの間でウ
エハWの受け渡しが可能とされている。
【0028】第1の処理ユニット群G1では、図2に示
すように、カップCP内でウエハWをスピンチャックに
載せて所定の処理を行う2台のスピンナ型処理ユニッ
ト、例えばレジスト液塗布ユニット(COT)及び洗浄
処理ユニット(SCR)が下から順に2段に重ねられて
いる。第2の処理ユニット群G2においては、2台のス
ピンナ型処理ユニット、例えばレジスト液塗布ユニット
(COT)及び現像処理ユニット(DEV)が下から順
に2段に重ねられている。
【0029】図2に示すように、この塗布現像処理シス
テム1の上部には、例えばULPAフィルタなどの高性
能フィルタ23が、前記3つのゾーン(カセットステー
ション10、処理ステーション11、インターフェイス
部12)毎に設けられている。この高性能フィルタ23
の上流側から供給された空気は、当該高性能フィルタ2
3を通過する際に、パーティクルや有機成分が捕集、除
去される。したがって、この高性能フィルタ23を介し
て、上記のカセット載置台20、ウエハ搬送体21の搬
送路21a、第1〜第2の処理ユニット群G1、G2、
後述する第3〜第5の処理ユニット群G3、G4、G5
及びインターフェイス部12には、上方からの清浄な空
気のダウンフローが、同図の実線矢印または点線矢印の
方向に供給されている。
【0030】第3の処理ユニット群G3では、図3に示
すように、ウエハWを載置台に載せて所定の処理を行う
オーブン型の処理ユニット、例えば冷却処理を行うクー
リングユニット(COL)、レジストの定着性を高める
ためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョンユニッ
ト(AD)、位置合わせを行うアライメントユニット
(ALIM)、エクステンションユニット(EXT)、
露光処理前の加熱処理を行うプリベーキングユニット
(PREBAKE)及びポストベーキングユニット(P
OBAKE)が下から順に、例えば8段に重ねられてい
る。
【0031】同様に、第4の処理ユニット群G4では、
図3に示すように、ウエハWを載置台に載せて所定の処
理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処理を
行うクーリングユニット(COL)、冷却処理も兼ねた
エクステンション・クーリングユニット(EXTCO
L)、エクステンションユニット(EXT)、アドヒー
ジョンユニット(AD)、プリベーキングユニット(P
REBAKE)及びポストベーキングユニット(POB
AKE)が下から順に、例えば8段に重ねられている。
【0032】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット(COL)やエクステンション・クーリングユニッ
ト(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高いプ
リベーキングユニット(PREBAKE)、ポストベー
キングユニット(POBAKE)及びアドヒージョンユ
ニット(AD)を上段に配置することで、ユニット間の
熱的な相互干渉を少なくすることができる。
【0033】インターフェイス部12では、図1に示す
ように、奥行き方向(X方向)については、上記処理ス
テーション11と同じ寸法を有するが、幅方向について
はより小さなサイズに設定されている。図1及び図2に
示すように、このインターフェイス部12の正面側に
は、可搬性のピックアップカセットCRと、定置型のバ
ッファカセットBRが2段に配置され、他方背面部には
周辺露光装置24が配設されている。
【0034】インターフェイス部12の中央部には、ウ
エハ搬送体25が設けられている。ウエハ搬送体25
は、X方向、Z方向(垂直方向)に移動して両カセット
CR、BR及び周辺露光装置24にアクセスできるよう
になっている。ウエハ搬送体25は、θ方向にも回転自
在となるように構成されており、処理ステーション11
側の第4の処理ユニット群G4に属するエクステンショ
ンユニット(EXT)や、さらには隣接する露光装置1
3側のウエハ受け渡し台(図示せず)にもアクセスでき
るようになっている。
【0035】図4は上記の洗浄処理ユニット(SCR)
における供給系の構成を示す図である。図4に示すよう
に、洗浄処理ユニット(SCR)のカップCP内のほぼ
中央には、ウエハWを保持しつつ回転するスピンチャッ
ク31が配置されている。
【0036】スピンチャック31の上方には、スピンチ
ャック31により保持されたウエハW上のほぼ中心に向
けて洗浄液を供給するための洗浄液供給ノズル32が配
置されている。この洗浄液供給ノズル32は、図示を省
略したアームの先端に取り付けられており、ウエハの受
け渡し時にはこのアームが回動することで洗浄液供給ノ
ズル32がカップCPの外側に退避するようになってい
る。
【0037】第1のタンク33には、NH4OHが貯留
され、第2のタンク34には、H2O2が貯留される。第
1のタンク33に貯留されたNH4OHがユニットポン
プ35及びバルプ36を介してミキサ37に供給され、
同様に第2のタンク34に貯留されたH2O2がユニット
ポンプ38及びバルプ39を介してこのミキサ37に供
給される。ミキサ37では、NH4OHとH2O2とが混
合され、この混合された洗浄液がミキサ37から洗浄液
供給ノズル32へ供給されるようになっている。
【0038】第1のタンク33の側面には、分岐管40
が配置されている。分岐管40の一端は、第1のタンク
33のほぼ最上部に接続され、分岐管40の他端は、第
1のタンク33のほぼ最下部に接続されている。従っ
て、分岐管40内の液位は、第1のタンク33内の液位
と一致するようになっている。
【0039】分岐管40には、上から順に4つのセンサ
41〜44(最上限センサ41、上限センサ42、下限
センサ43、最下限センサ44)が配置されている。各
センサ41〜44は、分岐管40内(第1のタンク33
内)の液位を、例えば静電容量を計測することで非接触
式に検知するものである。
【0040】ここで、下限センサ43は、第1のタンク
33内に貯留されたNH4OHの、当該NH4OHを補充
すべき液位を検知するものであり、当該液位に対応する
位置に配置されている。上限センサ42は、第1のタン
ク33内に貯留されたNH4OHの、当該NH4OHの補
充を停止すべき液位を検知するものであり、当該液位に
対応する位置に配置されている。最上限センサ41は、
上限センサ42の予備センサである。また、同様に、最
下限センサ44は、下限センサ43の予備センサであ
る。なお、最上限センサ41と上限センサ42との間隔
及び下限センサ43と最下限センサ44との間隔は、そ
れぞれ例えば洗浄処理ユニット(SCR)におけるウエ
ハW1枚分の洗浄処理に必要なNH4OH量に相当す
る。
【0041】また、第1のタンク33には、工場側のN
H4OH供給ライン45からNH4OHが供給され、また
工場側のN2供給ライン46からN2が供給されるように
なっている。なお、NH4OHは第1のタンク33の底
部付近から供給され、N2は第1のタンク33の上部か
ら供給されるようになっている。また、第1のタンク3
3の上部には、排出用のドレインライン50が接続され
ている。
【0042】NH4OH供給ライン45と第1のタンク
33との間には、NH4OH補充用エアーオペレーティ
ングバルブ47が介挿されている。そして、NH4OH
補充用ソレノイド49を介して工場側のエアー供給ライ
ン48からNH4OH補充用エアーオペレーティングバ
ルブ47へオン・オフ切り換え用のエアーが供給される
ようになっている。
【0043】N2供給ライン46と第1のタンク33と
の間には、NH4OH加圧用エアーオペレーティングバ
ルブ51が介挿され、ドレインライン50上には、NH
4OH大気開放用エアーオペレーティングバルブ52が
介挿されている。そして、NH4OH加圧用ソレノイド
53を介して工場側のエアー供給ライン48からNH4
OH加圧用エアーオペレーティングバルブ51及びNH
4OH大気開放用エアーオペレーティングバルブ52へ
オン・オフ切り換え用のエアーが供給されるようになっ
ている。
【0044】第2のタンク34に関しても第1のタンク
33と同様に構成されている。即ち、第2のタンク34
の側面には、分岐管54が配置されている。分岐管54
の一端は、第2のタンク34のほぼ最上部に接続され、
分岐管54の他端は、第2のタンク34のほぼ最下部に
接続されている。従って、分岐管54内の液位は、第2
のタンク34内の液位と一致するようになっている。
【0045】分岐管54には、上から順に4つのセンサ
55〜58(最上限センサ55、上限センサ56、下限
センサ57、最下限センサ58)が配置されている。各
センサ55〜58は、分岐管54内(第2のタンク34
内)の液位を、例えば静電容量を計測することで非接触
式に検知するものである。
【0046】ここで、下限センサ57は、第2のタンク
34内に貯留されたH2O2の、当該H2O2を補充すべき
液位を検知するものであり、当該液位に対応する位置に
配置されている。上から上限センサ56は、第2のタン
ク34内に貯留されたH2O2の、当該H2O2の補充を停
止すべき液位を検知するものであり、当該液位に対応す
る位置に配置されている。最上限センサ55は、上限セ
ンサ56の予備センサである。また、同様に、最下限セ
ンサ58は、下限センサ57の予備センサである。な
お、最上限センサ55と上限センサ56との間隔及び下
限センサ57と最下限センサ58との間隔は、それぞれ
例えば洗浄処理ユニット(SCR)におけるウエハW1
0枚分以上の洗浄処理に必要なH2O2量に相当する。
【0047】また、第2のタンク34には、工場側のH
2O2供給ライン59からH2O2が供給され、また工場側
のN2供給ライン46からN2が供給されるようになって
いる。なお、H2O2は第2のタンク34の底部付近から
供給され、N2は第2のタンク34の上部から供給され
るようになっている。また、第2のタンク34の上部に
は、排出用のドレインライン60が接続されている。
【0048】H2O2供給ライン59と第2のタンク34
との間には、H2O2補充用エアーオペレーティングバル
ブ61が介挿されている。そして、H2O2補充用ソレノ
イド62を介して工場側のエアー供給ライン48からH
2O2補充用エアーオペレーティングバルブ61へオン・
オフ切り換え用のエアーが供給されるようになってい
る。
【0049】N2供給ライン46と第2のタンク34と
の間には、H2O2加圧用エアーオペレーティングバルブ
63が介挿され、ドレインライン60上には、H2O2大
気開放用エアーオペレーティングバルブ64が介挿され
ている。そして、H2O2加圧用ソレノイド65を介して
工場側のエアー供給ライン48からH2O2H加圧用エア
ーオペレーティングバルブ63及びH2O2大気開放用エ
アーオペレーティングバルブ64へオン・オフ切り換え
用のエアーが供給されるようになっている。
【0050】図5は上記の供給系における制御系の構成
を示すブロック図である。図5において、符号71は洗
浄処理ユニット(SCR)及び洗浄処理ユニット(SC
R)への供給系を統括的に制御する制御部である。この
制御部71には、上述した洗浄処理ユニット(SCR)
側、最上限センサ41、上限センサ42、下限センサ4
3、最下限センサ44、NH4OH補充用ソレノイド4
9、NH4OH加圧用ソレノイド53、最上限センサ5
5、上限センサ56、下限センサ57、最下限センサ5
8、H2O2補充用ソレノイド62及びH2O2加圧用ソレ
ノイド65の他、漏水センサ72、73、停止スイッチ
74が接続されている。更に、制御部71には、CSS
(端子台またはコネクタ)75、76と接続されてお
り、CSS75、76から異常信号を受け取ると、本シ
ステムの動作を停止するようになっている。なお、制御
部71は、この塗布現像処理システム全体を統括的に制
御するための主制御部(図示を省略)に接続されてい
る。また、制御部71は、各種のタイマ機能を有する。
【0051】漏水センサ72は、第1のタンク33に関
する漏水を検知ためのセンサであり、例えば第1のタン
ク33の周囲やその配管の近くに配置されている。ま
た、漏水センサ73は、第2のタンク34に関する漏水
を検知するためのセンサであり、例えば第1のタンク3
3の周囲やその配管の近くに配置されている。停止スイ
ッチ74は、この供給系における動作を停止させるため
のスイッチである。
【0052】制御部71から洗浄処理ユニット(SC
R)へは、バルブ36に対してNH4OHを排出させる
ための信号(NH4OH DRAIN)、バルブ39に
対してH2O2を排出させるための信号(H2O2 DRA
IN)、第1のタンク33にエラーが発生したことを知
らせる信号(TANK1 ERROR)、第2のタンク
34にエラーが発生したことを知らせる信号(TANK
2 ERROR)、供給側でNH4OHやH2O2の補充
や排出をしている最中であることを知らせる信号(BU
SY)が送られるようになっている。また、洗浄処理ユ
ニット(SCR)から制御部71へは、現在洗浄処理ユ
ニット(SCR)が処理中であることを知らせる信号
(PROCESSING)が送られるようになってい
る。
【0053】次にこのように構成された供給系の動作に
ついて図6に示すフローチャートに基づき説明する。な
お、供給系では、第1のタンク33側及び第2のタンク
34側でそれぞれ別個に以下の動作が行われるが、以下
の説明では第1のタンク33側についてのみ説明する。
【0054】まず、制御部71では、システムのイニシ
ャライズを行った(ステップ601)後、漏水センサ7
2により漏水が検知されていないかを確認し(ステップ
602)、更に最上限センサ41及び最下限センサ44
により第1のタンク33内の液位が検知されていないか
を確認する(ステップ603,604)。そして、漏水
センサ72により漏水が検知された場合や最上限センサ
41または最下限センサ44により第1のタンク33内
の液位が検知された場合にはアラーム表示を行い(ステ
ップ605)、異常の発生をユーザに知らせる。
【0055】一方、このような異常が発生していない場
合には、下限センサ43により第1のタンク33内の液
位が検知されたかを確認している(ステップ606)。
そして、下限センサ43により第1のタンク33内の液
位が検知された場合には、NH4OH補充用ソレノイド
49を介してNH4OH補充用エアーオペレーティング
バルブ47を開いてNH4OH供給ライン45から第1
のタンク33へNH4OHの補充を開始する(ステップ
607)。これと共に、制御部71におけるライフタイ
マを再設定し(ステップ608)、更に制御部71にお
ける補充用タイマをスタートする(ステップ609)。
【0056】ライフタイマには、NH4OHを有効に使
うことができる時間が設定される。NH4OHの例でい
うと、例えば40時間程度に設定される。しかし、この
ような時間はユーザが任意に設定することができる。ま
た、補充用タイマには、第1のタンク33へNH4OH
を補充するのに要する時間が設定される。この時間もユ
ーザが任意に設定することができる。例えば、0〜99
9秒の間に設定することができるが、0秒に設定すると
補充タイマによる監視はなくなる。
【0057】上記のような補充が開始された後、上限セ
ンサ42により第1のタンク33内の液位が検知された
かを確認している(ステップ610)。そして、上限セ
ンサ42により第1のタンク33内の液位が検知される
と、補充を停止する(ステップ611)。また、上限セ
ンサ42により第1のタンク33内の液位が検知される
前に補充用タイマがタイムアウトしたとき(ステップ6
12)には、アラームを表示し(ステップ605)、そ
の後補充を停止する(ステップ611)。これにより、
ユーザは例えば配管に亀裂等が発生したことを知ること
ができる。
【0058】ここで、後述する排出後の供給直後の場合
には(ステップ613)、バルブ36を排出状態に設定
して排出を開始する(ステップ614)と共に、制御部
71におけるパージタイマをスタートする(ステップ6
15)。このパージタイマには、第1のタンク33から
バルブ36を介して排出後にこの経路に残存する不要な
NH4OHを排出するのに必要な時間が設定される。そ
して、パージタイマがタイムアウトすると(ステップ6
16)、バルブ36からの排出を停止する(ステップ6
17)。以上の処理が終了すると、ステップ602に戻
り同様の処理を繰り返す。
【0059】ここで、上述したステップ606におい
て、下限センサ43により第1のタンク33内の液位が
検知されずに、ライフタイマがタイムアウトしたとき
(ステップ618)、即ち第1のタンク33に貯留され
たNH4OHが有効時間(この例でいうと、例えば補充
されてから40時間)を過ぎたとき、、バルブ36を排
出状態に設定して排出を開始する(ステップ619)と
共に、制御部71における補充用タイマをスタートする
(ステップ620)。そして、補充用タイマがタイムア
ウトする(ステップ621)前に、最下限センサ44が
第1のタンク33内の液位を検知した(ステップ62
2)には、排出用タイマ(例えば補充タイマと同じ時間
に設定されている。)をスタートし(ステップ62
3)、補充用タイマがタイムアウトしたら(ステップ6
24)、ステップ607における補充を開始する。
【0060】上述したステップ621において、最下限
センサ44が第1のタンク33内の液位を検知すること
なく(ステップ622)、補充用タイマがタイムアウト
したとき、ステップ605によるアラーム表示が行われ
る。これにより、ユーザは例えば配管に詰まり等が発生
したことを知ることができる。
【0061】図7〜図13は各種の状態での上記センサ
等の動作を示すタイミングチャートである。図7は通常
の補充動作のタイミングチャートである。即ち、下限セ
ンサ43により液位が検知されると(同図)、補充を
開始し(同図)、上限センサ42により液位が検知さ
れると(同図)、補充を停止する(同図)。下限セ
ンサ43により液位が検知されたときに洗浄処理ユニッ
ト(SCR)により洗浄処理が行われているときには
(同図)、その処理の終了を待って、補充を開始する
(同図)。なお、、のタイミングでライフタイマ
がリセットされる。
【0062】図8は通常の排出(ライフタイマのタイム
アップ)から補充までの動作のタイミングチャートであ
る。即ち、ライフタイマがタイムアップし(同図)、
このとき、ここでは洗浄処理ユニット(SCR)による
処理が行われているので、この処理の終了を持って、排
出を開始する(同図)。補充タイマのタイムアップす
る前に(t1)最下限センサ44が液位を検知すると
(同図)、排出タイマをスタートして、更にt2の
間、排出を続行する。排出タイマがタイムアウトすると
(同図)、補充を開始する。補充が終了すると(同図
)、t3の間パージを行う。
【0063】図9は補充時のタイムオーバ異常動作のタ
イミングチャートである。即ち、下限センサ43により
液位が検知されると(同図)、補充を開始し(同図
)、補充タイマがタイムアップしても上限センサ42
により液位が検知されないときには、タンク異常を洗浄
処理ユニット(SCR)側に伝える(同図)。所定時
間経過後にリセットする(同図)。
【0064】図10は通常の排出時のタイムオーバ異常
動作のタイミングチャートである。即ち、ライフタイマ
がタイムアップし(同図)、このとき、ここでは洗浄
処理ユニット(SCR)による処理が行われているの
で、この処理の終了を持って、排出を開始する(同図
)。補充タイマのタイムアップしても(t)最下限セ
ンサ44が液位を検知しないとき(同図)、タンク異
常を洗浄処理ユニット(SCR)側に伝える(同図
)。所定時間経過後にリセットする(同図)。
【0065】図11はセンサ異常時の動作のタイミング
チャートである。即ち、下限センサ43が液を検知して
いないのに最上限センサ41が液を検知したときに(同
図)、下限センサ43が液を検知したに最下限センサ
44が液を検知しないとき(同図)、下限センサ43
が液を検知しないのに上限センサ42が液を検知したと
き(同図)等、センサ間で矛盾が生じた時、タンク異
常を洗浄処理ユニット(SCR)側に伝える(同図
)。所定時間経過後にリセットする(同図)。
【0066】図12はエンプティー、オーバーフロー時
の動作のタイミングチャートである。即ち、最上限セン
サ41が液を検知したときに(同図)、最下限センサ
44が液を検知しないとき(同図)、タンク異常を洗
浄処理ユニット(SCR)側に伝える(同図)。所定
時間経過後にリセットする(同図)。
【0067】図13は停止スイッチ入力時の動作のタイ
ミングチャートである。即ち、停止スイッチ74がユー
ザから入力されると(同図)、各部の動作を停止し
(同図)、タンク異常を洗浄処理ユニット(SCR)
側に伝える(同図)。所定時間経過後にリセットする
(同図)。
【0068】以上のように、この実施の形態によれば、
例えば第1のタンク33から洗浄処理ユニット(SC
R)へNH4OHを送るための配管が詰まっていた場合
には、補充タイマがタイムアップする前に最下限センサ
44により液位が検知されないので、NH4OHの補充
が開始されることはなく、残ったNH4OHと新しいN
H4OHが第1のタンク33内で混ざってしまうような
事態を生じることはない。
【0069】また、例えば第1のタンク33から洗浄処
理ユニット(SCR)へNH4OHを送るための配管に
亀裂等による処理液の漏れが生じた場合、補充用タイマ
がタイムアップしても上限センサ42により液位が検知
されないので、第1のタンク33へのNH4OHの補充
は停止される。
【0070】なお、本発明は上述した実施の形態には限
定されない。例えば、上記実施の形態では、第1のタン
ク33の動作についてのみ説明したが、第2のタンク3
4についても同様に動作する。
【0071】また、上述した実施の形態では、ライフタ
イマがタイムアップしたときにすぐに処理液を交換する
ものであったが、ライフタイマがタイムアップしたとき
にこのことを記憶手段に保持しておき、或いはフラグを
立て、洗浄処理ユニット側からより処理要求があったと
きにこの記憶手段やフラグの内容をみて、初めてタンク
内の処理液の交換を行うようにしてもよい。これにより
例えば夏休みようにシステムを長時間止めるような場合
であっても、当該夏休み期間中にただの1回しかタンク
内の処理液は交換されない。よって、処理液の無駄をな
くすことができる。また、被処理体としてはウェハWば
かりでなく、他の被処理体、例えばLCD基板等にも本
発明を当然適用できる。
【0072】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
例えば容器から洗浄処理ユニットへ処理液を送るための
配管が詰まっていた場合には、容器への新たな処理液の
補充が開始されることはなく、容器内に残った古い処理
液と新しい処理液が混ざってしまうような事態を生じる
ことはない。また、本発明によれば、例えば容器から洗
浄処理ユニットへ処理液を送るための配管に亀裂等によ
る処理液の漏れが生じた場合、容器への処理液の補充は
停止される。よって、容器内の処理液の交換をより円滑
に行うことができる。
【0073】本発明によれば、報知手段によりユーザは
配管の詰まりや亀裂等の異常が発生したことを知ること
ができる。
【0074】本発明によれば、処理装置より処理要求が
あって初めて容器内の処理液の交換を行うようにしてい
るので、例えば夏休み期間中にただの1回しか容器内の
処理液は交換されない。よって、処理液の無駄をなくす
ことができる。
【0075】本発明によれば、容器内の処理液の自動交
換に先立ち、容器からの処理液の漏れを検知しているの
で、処理液の交換をより円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態に係る塗布現像処理シス
テムの平面図である。
【図2】 図1に示した塗布現像処理システムの正面図
である。
【図3】 図1に示した塗布現像処理システムの背面図
である。
【図4】 図2に示した洗浄処理ユニット(SCR)に
おける供給系の構成を示す図である。
【図5】 図4に示した供給系における制御系の構成を
示すブロック図である。
【図6】 図5に示した供給系の動作を示すフローチャ
ートである。
【図7】 本発明の実施形態に係る通常の補充動作のタ
イミングチャートである。
【図8】 本発明の実施形態に係る通常の排出(ライフ
タイマのタイムアップ)から補充までの動作のタイミン
グチャートである。
【図9】 本発明の実施形態に係る補充時のタイムオー
バ異常動作のタイミングチャートである。
【図10】 本発明の実施形態に係る通常の排出時のタ
イムオーバ異常動作のタイミングチャートである。
【図11】 本発明の実施形態に係るセンサ異常時の動
作のタイミングチャートである。
【図12】 本発明の実施形態に係るエンプティー、オ
ーバーフロー時の動作のタイミングチャートである。
【図13】 本発明の実施形態に係る停止スイッチ入力
時の動作のタイミングチャートである。
【符号の説明】
33 第1のタンク 34 第2のタンク 41、55 最上限センサ 42、56 上限センサ 43、57 下限センサ 44、58 最下限センサ 71 制御部 SCR 洗浄処理ユニット

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の処理を行う処理装置へ処理液を供
    給する供給装置であって、 前記処理装置へ供給される処理液を貯留する容器と、 前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液を補充す
    べき第1の液位を検知する第1のセンサと、 前記第1の液位よりも更に下の第2の液位を検知する第
    2のセンサと、 前記第1のセンサにより第1の液位が検知されたとき、
    前記容器内へ処理液を補充する補充手段と、 前記補充手段により処理液が補充されたときに作動し、
    所定時間計時する第1のタイマと、 前記第1のセンサにより第1の液位が検知されずに前記
    第1のタイマがタイムアップしたとき、前記容器内の処
    理液の排出を開始する手段と、 前記記容器内の処理液の排出を開始したときに作動し、
    所定時間計時する第2のタイマと、 前記第2のタイマがタイムアップする前に前記第2のセ
    ンサにより第2の液位が検知されたとき、前記容器内へ
    の処理液の補充を開始する手段とを具備することを特徴
    とする供給装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の供給装置であって、 前記第2のタイマがタイムアップしても前記第2のセン
    サにより第2の液位が検知されないとき、所定の報知を
    行う報知手段をさらに具備することを特徴とする供給装
    置。
  3. 【請求項3】 所定の処理を行う処理装置へ処理液を供
    給する供給装置であって、 前記処理装置へ供給される処理液を貯留する容器と、 前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液を補充す
    べき第1の液位を検知する第1のセンサと、 前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液の補充を
    停止すべき第2の液位を検知する第2のセンサと、 前記第1のセンサにより第1の液位が検知されたとき、
    前記容器内への処理液の補充を開始する手段と、 前記処理液の補充が開始されたときに作動し、所定時間
    計時するタイマと、 前記タイマがタイムアップしても前記第2のセンサによ
    り第2の液位が検知されないとき、前記処理液の補充を
    停止する手段とを具備することを特徴とする供給装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の供給装置であって、 前記タイマがタイムアップしても前記第2のセンサによ
    り第2の液位が検知されないとき、所定の報知を行う報
    知手段をさらに具備することを特徴とする供給装置。
  5. 【請求項5】 請求項1から請求項4のうちいずれか1
    項記載の供給装置であって、 前記容器内に処理液を補充している最中に前記処理装置
    より処理液の供給の要求があったとき、処理液の補充を
    一旦停止し、前記処理装置への処理液の供給が停止した
    後に、処理液の補充を再開すること特徴とする供給装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の供給装置であって、 前記処理液の供給を停止している間、前記タイマによる
    計時を停止すること特徴とする供給装置。
  7. 【請求項7】 所定の処理を行う処理装置へ処理液を供
    給する供給装置であって、 前記処理装置へ供給される処理液を貯留する容器と、 前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液を補充す
    べき液位を検知するセンサと、 前記センサにより処理液を補充すべき液位が検知された
    とき、前記容器内へ処理液を補充する補充手段と、 前記補充手段により処理液が補充されたときに作動し、
    所定時間計時するタイマと、 前記センサにより処理液を補充すべき液位が検知されず
    に前記タイマがタイムアップしたとき、この結果を保持
    する保持手段と、 前記処理装置より処理液の補充要求があって、かつ、前
    記保持手段により上記の結果が保持されているときに、
    前記容器内の処理液を排出して新たな処理液を補充する
    手段とを具備することを特徴とする供給装置。
  8. 【請求項8】 請求項1から請求項7のうちいずれか1
    項記載の供給装置であって、 前記処理装置へ少なくとも2種類の処理液を混ぜて供給
    するため、少なくとも2つの上記の容器を有することを
    特徴とする供給装置。
  9. 【請求項9】 処理液を貯留する容器より所定の処理を
    行う処理装置へ処理液を供給する供給装置における当該
    容器への処理液の補充方法であって、 (a)前記容器からの処理液の漏れを検知する工程と、 (b)前記(a)工程の後に、前記容器内部に残存する
    処理液が所定の時間以上経過している場合には処理液を
    排出後に、所定の時間以上経過していない場合にはその
    判断後に、容器に処理液を補充する工程とを具備するこ
    とを特徴とする補充方法。
  10. 【請求項10】 請求項9記載の補充方法であって、 (c)前記(b)工程の前に前記容器内に所定の量以上
    の処理液が残存するか否かを検知する工程を更に具備す
    ることを特徴とする補充方法。
  11. 【請求項11】 請求項9または請求項10記載の補充
    方法であって、 (d)前記(a)工程において処理液の漏れを検知した
    か、あるいは、前記(c)工程において容器内の所定量
    以上の処理液の残存を検知した際に、前記処理装置が容
    器から処理液を供給されて処理中であるか否かを検知す
    る工程を更に具備することを特徴とする補充方法。
  12. 【請求項12】 請求項11記載の補充方法であって、 前記処理装置が処理中であった際に、処理液が容器から
    処理装置までの処理液供給経路の間に残存するか否かを
    検知する工程を更に具備することを特徴とする補充方
    法。
  13. 【請求項13】 請求項12記載の補充方法であって、 前記処理液供給経路での処理液の残存量が所定の量以上
    であった際に、前記処理装置では所定の処理工程あるい
    は時間までは被処理体を処理した後に処理を停止させる
    ことを特徴とする補充方法。
  14. 【請求項14】 請求項11から請求項13のうちいず
    れか1項記載の補充方法であって、 前記処理液供給経路上に残存する処理液を気圧の付加に
    より排出する工程を具備し、 前記処理液の漏れを検知したか、あるいは、前記容器内
    の所定量以上の処理液の残存を検知した際には、前記処
    理液の排出は前記気圧の付加によらないことを特徴とす
    る補充方法。
  15. 【請求項15】 請求項9から請求項14のうちいずれ
    か1項記載の補充方法であって、 前記(a)工程において処理液の漏れを検知した場合、
    前記(c)工程において容器内の所定量以上の処理液の
    残存を検知した場合、あるいは前記処理装置側で処理中
    であった場合のうち少なくともいずれか一つに該当する
    際には、前記処理液の容器への補充を行わないことを特
    徴とする補充方法。
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