JP2000105787A - 不良率評価方法および不良率評価システム - Google Patents
不良率評価方法および不良率評価システムInfo
- Publication number
- JP2000105787A JP2000105787A JP27454498A JP27454498A JP2000105787A JP 2000105787 A JP2000105787 A JP 2000105787A JP 27454498 A JP27454498 A JP 27454498A JP 27454498 A JP27454498 A JP 27454498A JP 2000105787 A JP2000105787 A JP 2000105787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- product
- information
- defective
- failure
- defect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/04—Forecasting or optimisation specially adapted for administrative or management purposes, e.g. linear programming or "cutting stock problem"
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32194—Quality prediction
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32203—Effect of material constituents, components on product manufactured
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Abstract
るためになされたものであり、不良現象が複数種類存在
するような製品の評価に好適な評価方法及び評価システ
ムを提供することにある。 【解決手段】本発明は、上記目的を達成するために、製
品の不良発生の要因となる製品設計構造の特徴を記述し
た不良情報を分類して記憶するステップと、評価対象の
製品の設計情報と該不良情報とを比較して、該設計情報
の有する不良情報の種類と数とを算出するステップと、
該算出した不良情報の種類と数とを用いて該製品が不良
となる度合いを算出するステップとを備えるものであ
る。
Description
品の生産前に評価する不良率評価方法及び不良率評価シ
ステムに関する。
評価する公知例として、平均的な工程能力値と平均的な
部品不良率を使い組立作業数と組付け部品点数から、完
成品すなわち製品全体の不良率を予測する事例などが報
告されている。
技術も製品を構成する部品の組立動作に着目して製品の
不良率を評価しているため、設計構造そのものに不良原
因が含まれているような製品の不良率を評価することに
対して十分でない場合があった。例えば、はんだ付けや
溶接のような作業を評価しようとした場合には、不良現
象が設計構造に起因して生じる場合が多い。従って、こ
のような設計構造に起因した不良現象が複数種類存在す
る製品の場合、従来の組立動作を主体とした不良率評価
では、全ての不良現象を網羅し、それらの不良現象を評
価に反映することは難しい。
決するためになされたものであり、不良現象が複数種類
存在するような製品の評価に好適な評価方法及び評価シ
ステムを提供することにある。
成するために、製品の不良発生の要因となる製品設計構
造の特徴を記述した不良情報を分類して記憶するステッ
プと、評価対象の製品の設計情報と該不良情報とを比較
して、該設計情報の有する不良情報の種類と数とを算出
するステップと、該算出した不良情報の種類と数とを用
いて該製品が不良となる度合いを算出するステップとを
備えるものである。
計構造の特徴を記述した不良情報を分類して記憶する記
憶手段と、評価対象の製品の設計情報を入力する入力手
段と、該入力手段を用いて入力された設計情報と該記憶
手段に記憶された不良情報とを比較して該設計情報の有
する不良情報の種類と数とを算出し、該算出した不良情
報の種類と数とを用いて該製品が不良となる度合いを算
出する算出手段とを備えるものである。
ことで、不良現象が複数種類存在するような製品に対し
て十分な評価を与えることが可能となる。特に不良現象
を製品構造と関連付けて評価するため、その評価結果は
製品構造の良し悪しに直接影響し、設計変更すべきか否
かの尺度に好適である。また、不良現象に関連付けた製
品構造を、部品間の設計情報や実装条件などの構造的条
件により規定することで、規定した製品構造により関連
付けた不良現象が発生する確率を高めることができ、評
価自体の信頼性を向上させることができる。
に詳細に説明する。
価システムの概要を示す。
計構造に関して、その中から不良要因となりうる構造的
特徴を抽出して、該抽出した不良要因となりうる構造的
特徴の種類と数を基に、該評価対象の製品の有する不良
現象と不良率を評価処理して出力する。
価処理する不良率評価システム10と、不良率評価シス
テム10に評価対象となる製品の設計情報を入力する設
計システム20とから構成されている。但し、評価対象
となる製品の設計情報を不良率評価システム10へ直接
入力するのであれば、設計システム20は不要である。
ボード、マウス、ペン入力タブレット、記憶媒体、ネッ
トワークを介しての入力手段等で構成された入力手段
1、ディスプレイモニター等の表示手段、印刷手段、他
システムへのネットワークを介しての出力手段等で構成
された出力手段2と、本発明の評価処理を実行する計算
手段3と、不良率を評価するための各種情報を記憶する
記憶手段(外部記憶装置)4とから構成される。なお、
計算手段3は、CPU32、所定のプログラムを格納し
たROM31、各種データを一次格納するRAM33、
入出力インターフェース部34およびバスライン35な
どから構成される。
る製品の設計情報を入力する2次元CADシステムや3
次元CADシステム等により構成される。
する処理を図2に示す。
良現象が生ずる構造的条件を記述した不良情報を記憶手
段4に記憶させる(ステップ100)。
報であり、不良現象ごとにその不良現象が生ずる恐れの
ある構造的条件を記述する。ここで構造的条件とは、寸
法、角度、重量、形状、レイアウトなどの構造に関わる
情報である。不良現象を特定するには、部品間もしくは
部材間の構造的条件であることが望ましい。例えば、部
品Aの寸法に対する部品Bの寸法比や、部材Aと部材B
とのなす角度などである。
計システム20もしくは入力手段1を用いて入力する
(ステップ110)。
品の有する部品間もしくは部材間における構造的特徴、
例えば寸法、角度、重量、形状、レイアウトなどを記述
する。図4では、図3に示す不良現象の原因となる構造
的条件に対応させた構造的特徴を記述させる。これは、
図3に示す不良情報に基づいて図4に示す設計情報を評
価処理するためである。
ラムにより、図4に示す入力情報の中に図3に示す不良
発生要因となりうる構造的条件があるか否かを判定をす
る(ステップ120)。これは、図4に示す各部品間も
しくは部材間の構造的特徴と一致する不良現象を抽出す
る処理を全ての部品間もしくは部材間に対して実行する
ことで実現する。
製品の設計構造の中に、不良発生要因となりうる構造的
条件があると判定すると、計算プログラムに含まれてい
る不良率評価式を用いて製品の不良率を計算する(ステ
ップ130)。例えば、不良現象ごとに不良率係数を対
応づけて記憶しておき、抽出された不良現象の有する不
良率係数に基づいて製品の不良率を計算する。
(ステップ140)。
現象が生ずるような場合であっても、その不良現象の原
因となる構造的特徴があるか否かを基準として評価処理
するので、これらの複数種類の不良現象を網羅した信頼
性の高い評価結果を提供することが可能となる。また、
この評価結果は、不良現象を生ずる設計構造を抽出する
ことにもなるので、設計変更箇所の抽出が容易となる。
例として本システムの処理をさらに具体的に説明する。
ここで、プリント基板アッセンブリ(以下、単に「基板
アッセンブリ」または「基板Ass'y」と表記する)と
は、紙フェノール樹脂やガラスエポキシ樹脂などの板に
配線をプリントしたプリント基板(以下、単に「基板」
と呼ぶ)へ電子部品や電気部品などを搭載し、はんだ付
けにて該基板と該搭載部品とを接合してなるものであ
る。
抗(チップ部品)251、コンデンサ(チップ部品)2
52、IC−B262の4種類の部品を搭載する例であ
り、これらの搭載部品をフローはんだ方式により実装さ
せようとするものである。この場合のはんだの流れ方向
は図5に示す矢印の向きである。
入力について説明する。
システムを用いて行われる。従って、ここでは、基板ア
ッセンブリの設計情報をコンピュータネットワークを通
じてCADシステムから取り込むようにする。すなわ
ち、図1に示した設計システム20にある2次元もしく
は3次元CADシステムから取り込むようにする。設計
情報の取り込み方法としては、CADシステムに記憶さ
れる基板アッセンブリの設計情報(CADデータや部品
の仕様情報)の中から不良率評価に必要な情報を選択し
て入手するのが効率が良い。
情報が不足している場合は、CADデータに含まれてい
る搭載部品や使用基板を特定する情報(部品IDなど)
を基に、不良率評価システム10や設計システム20な
どの記憶手段に必要な設計情報を記憶させておき、必要
に応じて検索し読み出すように構成すれば良い。
を介して、本システムに入力することもできる。また、
キーボードなどの入力手段1からの入力でも良い。
するのに必要となる入力情報の一例である。
252、261、262との各接合部における構造的特
徴を入力情報とした。例えば、接合部1とは、基板と抵
抗(チップ部品)251とが接合する部分であるが、そ
の基板201上での位置、基板側の接合部形状(ランド
形状、穴形状など)、搭載部品形状(リード形状、リー
ドピッチなど)を入力情報として規定している。また、
基板に搭載部品を実装する場合の、はんだ方式、はんだ
流れ方向なども入力情報の一つとしている。これらの設
計情報が基板アッセンブリに生ずる不良現象を特定する
のに必要となってくる。
センブリの接合部ごとに、図7に示す不良発生要因とな
りうる構造的条件(不良情報)を満足するか否かを判定
する。例えば、図8に示す処理フローに従って判定す
る。この処理フローは、図7に記述される不良現象であ
る「はんだ不足」を満足するか否かを規定したものであ
る。従って、図示はしていないが、本システムでは図7
に規定される不良現象毎に処理フローを用意している。
なお、図7では、複数種類の不良現象に対してその不良
発生要因となりうる構造的条件と、その場合の不良率係
数を記述している。また、構造的条件の他に、設備条件
をも記述している。図7に示す不良情報は、予め記憶手
段4に記憶させておく。
良現象である「はんだ不足」が起きうるか否かを判定す
る。計算プログラムは、「はんだ不足(フローはんだ・
チップ部品)」の起きうる不良発生条件(設備・製造方
法に関する条件と構造的特徴)を読み出し、接合部1の
有する設計情報との比較判定を行う。
ローの通りであり、ステップ800〜830を行い、は
んだ不足の不良現象が生ずるか否かを判定する。
す「不良現象:はんだ不足」に規定される構造的条件で
ある「フローはんだ方式」、「搭載部品:チップ」、
「はんだの流れ方向一致」を全て満足するため、接合部
1は「はんだ不足(フローはんだ・チップ部品)」は発
生すると判定する。そして不良現象名(あるいは不良現
象を特定するコードなどの情報)と、該当する不良率係
数をRAM33または記憶手段4などに一時記憶する
(ステップ840、850)。この場合、不良率係数は
図7に示すように「150ppm」である。
行い、接合部1の有する不良現象を判定する。そして、
以上の処理を全ての接合部について行う。
リが該当する全ての不良現象(対応する不良率係数を含
む)の種類と数とが算出される。
リに対する判定・計算を終わり、最後に計算結果を出力
手段2に出力する。
画面の一例を示す。図9の出力例では下段に部品ごとの
評価結果を表示している。部品ごとの出力項目は、部品
の合計の評価不良率と現象別の内訳である。上段には、
製品即ち図5の製品「メイン基板アッセンブリ」全体の
評価不良率と、その現象別の内訳を表示している。この
場合、評価対象である基板アッセンブリが該当する全て
の不良現象(対応する不良率係数を含む)の種類と数
と、所定の関数と用いて製品全体の評価不良率を算出す
る。例えば、単純に各接合部で算出された不良率係数を
加算するような構成であってもよい。
に、製造対象の製品の構造を視覚的に表示するように構
成した。また、その表示の中で、本システムによる評価
による評価不良率が高い部分や部品などは色を変えた
り、点滅させたりして知覚しやすくすれば、より不良ポ
テンシャルの高い部分や部品が分かり易くなり、迅速で
的確な作業指示が行える。
現象が生ずるような場合であっても、その不良現象の原
因となる構造的特徴があるか否かを基準として評価処理
するので、これらの複数種類の不良現象を網羅した信頼
性の高い評価結果を提供することが可能となる。特には
んだ接続に関しては、設計構造と不良現象とが関連性が
極めて高いので、本システムによる評価の信頼性は高
い。また、この評価結果は、不良現象を生ずる設計構造
を抽出することにもなるので、設計変更箇所の抽出が容
易となる。
より、設計・開発部門においては製品構造の改良を要す
る部位と,その部位の不良発生度が定量的にわかり、設
計改良を効果的にかつ効率的に行うことができる。これ
により不良発生防止の効果がある。また、製造部門にお
いては予め不良の発生しやすい部位とその発生度が把握
できるため、それを考慮した作業計画や工程計画や検査
計画を立案することができるようになり、これもまた、
不良発生防止の効果がある。このように、本システムに
より、設計・製造・品質保証の各部門で不良発生防止活
動が的確にできるようになる。生産時には、本システム
による出力情報から重点作業管理や重点品質管理が必要
な部品、部位、作業などが明らかになるので、的確な作
業指示、検査工程配置、検査方法の選択などが可能にな
るので、不良発生防止だけでなく、不良摘出にも大きな
効果がある。
ロセスの中で本発明のシステムを用いることで、製造工
程内で発生する不良、市場で発生する不良を大幅に低減
できる。即ち、出荷製品の信頼性を大幅に高めることが
可能になる。
システムの評価結果を用いれば、重点的に点検すべきと
ころがわかり、製品出荷後の稼働品質の維持にも効果が
ある。
を含む製品を評価対象とした例について説明する。
あり、別個の材料を冶金的に接合する方法のである。溶
接は、融接、圧接、ろう接に大別されるが、本実施例で
は、最も広く用いられている融接の例で説明する。融接
は、接合する金属の接合部のみまたは接合部と溶化材を
電磁気的エネルギー(アーク熱など)あるいは化学反応
エネルギー(ガス炎など)にて加熱して溶融し凝固させ
て接合する方法で、代表的な溶接方法はガス溶接、アー
ク溶接、プラズマ溶接、レーザー溶接などがある。溶接
作業においては、溶接対象の製品の設計仕様が決まれ
ば、設備・治工具や溶接法式や作業方法・内容が決ま
り、更に作業方法・内容により作業の難易度が決まり、
それにより溶接作業の信頼性が大きく影響を受ける。こ
のように、溶接作業における作業不良は主として溶接作
業対象の製品の設計構造に起因することが多いことが経
験から明らかにされている。
品の溶接作業不良の起き易さを評価する例について説明
する。
高さ1500mmの板状の母材1001と1002を突き
合わせ溶接する溶接部1と、もう一箇所は高さ800mm
の板状母材1003を板状母材1002にスミ肉溶接を
する溶接部2である。溶接部1の構造的条件は、継ぎ手
種類が「突き合わせ」、溶接種類は「V型」、溶接姿勢
は「立ち向き」で、開先形状は図中のA矢視図に示すよ
うに、母材の板厚は9mmで、開先角度は50度、ルート間
隔は1mmである。溶接部2は、継ぎ手種類が「T型継ぎ
手」で溶接種類は「スミ肉」で溶接姿勢は「立ち向き」
である。
品についての入力情報の一例である。
03との各溶接部における構造的特徴を入力情報とし
た。例えば、溶接部1とは、部材1001と部材100
2とが溶接する部分であるが、溶接箇所(溶接箇所を特
定する情報)、溶接部品番号(溶接する部品を特定する
番号)、継ぎ手種類、溶接種類、溶接姿勢、開先形状
(開先角度、ルート間隔)、溶接長さ、口径(配管部品
の場合)、板厚などを入力情報として規定している。
する複数種類の不良現象とその不良発生要因となる構造
的条件を規定した不良現象である。この不良情報は予め
記憶手段4に記憶させておく。
「溶け込み不良」などの溶接作業における不良現象ごと
に、不良発生要因となる構造的条件を記憶し、その不良
発生の条件を満たす場合の不良発生度を示す不良率係数
値または不良率係数値の算出式を記憶している。図にお
いて、例えば「溶け込み不良」は、継ぎ手種類が「T
型」で、溶接種類が「スミ肉」で、溶接姿勢が「立向」
の時に、不良率係数が「300ppm」であると記憶され
ている。なお、同一の不良現象でも発生要因となる設計
構造的特徴の条件が複数ある場合は、不良発生要因とな
る設計構造的特徴の条件ごとに、その条件の内容と、そ
の不良発生の条件を満たす場合の不良率係数値または不
良率係数値の算出式を記憶させる。例えば、不良現象
「スラグ巻き込み」の例について説明する。「スラグ巻
き込み」の不良が発生し易い条件は、継ぎ手種類が「突
き合わせ」で、溶接種類が「V型」で、溶接姿勢が「立
向」で、開先形状は開先角度が「60度未満」でルート
間隔はアドレスBの別テーブルに記憶されている条件の
時である。ここで指定されたアドレスBには、図12に
示すように、母材の板厚ごとにスラグ巻き込みが発生し
易くなるルート間隔の条件が記憶されている。そして、
この例では不良率係数の代わりに、以下に示すような不
良率係数算出式が記憶されている。尚、g1( )は関数を
表す。
構造的特徴を示す特性値の大きさによって不良率係数が
変わる場合である。計算プログラムは、評価対象の溶接
作業対象部分の設計構造的特徴が不良発生条件に当ては
まると判定した場合に、この不良率係数計算式に入力情
報である母材の板厚値とルート間隔値を代入して、不良
率係数を算出する。
する情報が入力されると、評価対象の製品の溶接箇所ご
とに、図12に示す記憶手段4に記憶されている不良発
生要因となりうる構造的条件を満足するか否かを判定す
る。例えば、図13に示す処理フローに従って判定す
る。この処理フローは、図12に記述される不良現象で
ある「スラグ巻込み」を満足するか否かを規定したもの
である。従って、図示はしていないが、本実施例でも不
良現象毎に処理フローを用意している。
品に共通する溶接方法が「被覆アーク溶接法」であると
いう情報から「被覆アーク溶接法」であると判定し、記
憶手段4から、図12に示す被覆アーク溶接法に関する
データを検索する。
関するデータに従って、まず1番目に、溶接部1の溶接
作業では「スラグ巻き込み」が起きうるか否かを判定す
る。計算プログラムは、「スラグ巻き込み」の起きうる
構造的条件を読み出し、評価対象の溶接部1に関する情
報と比較判定を行う。
フローの通りであり、ステップ1300〜1330を行
い、「スラグ巻き込み」の不良現象が生ずるか否かを判
定する。
類、溶接姿勢は全て条件を満たす。また、開先形状の開
先角度は不良率係数記憶部に記憶されている条件「60度
未満」に対して、溶接部1は50度であり条件を満た
す。またルート間隔は不良率係数記憶部のアドレスBに
記憶されている条件「板厚9mmの時はルート間隔は1.4未
満」に対して、溶接部1は1.0mmであり条件を満たす。
従って、溶接部1は、「スラグ巻き込み」が発生しうる
条件をすべて満たしているため、計算プログラムは、溶
接部1は「スラグ巻き込み」が発生しうる、と判定し、
その不良率係数計算式(数1)と、入力情報の中から板
厚値とルート間隔値を用いて溶接部1の「スラグ巻き込
み」不良率係数を計算する。そして不良現象名(あるい
は不良現象を特定するコードなどの情報)と、不良率係
数、評価不良率をRAM33または記憶手段4などに一
時記憶する(ステップ1340)。
行い、溶接部1の有する不良現象を判定する。そして、
以上の処理を全ての溶接部について行う。
する全ての不良現象(対応する不良率係数を含む)の種
類と数とが算出される。
価対象の製品の各溶接部に対する判定・計算を終わり、
最後に計算結果を出力手段2に出力する。
力画面の一例を示す。
現象が生ずるような場合であっても、その不良現象の原
因となる構造的特徴があるか否かを基準として評価処理
するので、これらの複数種類の不良現象を網羅した信頼
性の高い評価結果を提供することが可能となる。特に溶
接に関しては、設計構造と不良現象とが関連性が極めて
高いので、本システムによる評価の信頼性は高い。ま
た、この評価結果は、不良現象を生ずる設計構造を抽出
することにもなるので、設計変更箇所の抽出が容易とな
る。
開発部門においては製品構造の改良を要する部位と,そ
の部位の不良発生度が定量的にわかり、設計改良を効果
的にかつ効率的に行うことができる。これにより不良発
生防止の効果がある。また、製造部門においては予め不
良の発生しやすい部位とその発生度が把握できるため、
それを考慮した作業計画や工程計画や検査計画を立案す
ることができるようになり、これもまた、不良発生防止
の効果がある。このように、本システムにより、設計・
製造・品質保証の各部門で不良発生防止活動が的確にで
きるようになる。生産時には、本システムによる出力情
報から重点作業管理や重点品質管理が必要な部品、部
位、作業などが明らかになるので、的確な作業指示、検
査工程配置、検査方法の選択などが可能になるので、不
良発生防止だけでなく、不良摘出にも大きな効果があ
る。以上のことより、製品の開発・製造の各プロセスの
中で本発明のシステムを用いることで、製造工程内で発
生する不良、市場で発生する不良を大幅に低減できる。
即ち、出荷製品の信頼性を大幅に高めることが可能にな
る。
システムの評価結果を用いれば、重点的に点検すべきと
ころがわかり、製品出荷後の稼働品質の維持にも効果が
ある。
明したが、本発明のシステムの評価対象は製品に限らず
部組品などの半製品、部品でも良い。
を対象に説明したが、一般的な製品不良(設計不良)の
主要因は、製品の構造的要因によるものであり、製造不
良以外の一般的な製品不良(設計不良)対しても適用可
能であることは明らかである。
るものである必要はなく、製品を構成する部品毎に必要
な情報を持たせるようにしても問題はない。
在するような製品の評価に好適な評価方法及び評価シス
テムを提供することができる。
センブリ構造を示す図
す図
図
示す図
手段、10…不良率評価システム、11…キーボード、
12…マウス、13…ペン入力タブレット、20…設計
システム、31…ROM、32…CPU、プログラム実
行部、33…RAM、34…入出力インターフェース
部、35…バスライン、251…基板搭載部品(チップ
抵抗)、252…基板搭載部品(チップコンデンサ)2
61…基板搭載部品(IC)、262…基板搭載部品
(IC)、1001…溶接部品、1002…溶接部品、
1003…溶接部品。
Claims (2)
- 【請求項1】製品の不良発生の要因となる製品設計構造
の特徴を記述した不良情報を分類して記憶するステップ
と、 評価対象の製品の設計情報と該不良情報とを比較して、
該設計情報の有する不良情報のの種類と数とを算出する
ステップと、 該算出した不良情報の種類と数とを用いて該製品が不良
となる度合いを算出するステップとを備えることを特徴
とする不良率評価方法。 - 【請求項2】製品の不良発生の要因となる製品設計構造
の特徴を記述した不良情報を分類して記憶する記憶手段
と、 評価対象の製品の設計情報を入力する入力手段と、 該入力手段を用いて入力された設計情報と該記憶手段に
記憶された不良情報とを比較して該設計情報の有する不
良情報の種類と数とを算出し、該算出した不良情報の種
類と数とを用いて該製品が不良となる度合いを算出する
算出手段とを備えることを特徴とする不良率評価システ
ム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27454498A JP4317605B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 不良率評価方法および不良率評価システム |
EP99307633A EP0990999B1 (en) | 1998-09-29 | 1999-09-28 | A method and system for predicting a defect ratio of products |
DE69931118T DE69931118T2 (de) | 1998-09-29 | 1999-09-28 | System und Verfahren zum Vorraussagen des Fehlerquotients von einem Produkt |
KR1019990041658A KR100361795B1 (ko) | 1998-09-29 | 1999-09-29 | 제품의 불량율 평가 방법 및 불량율 평가 시스템 |
US09/408,104 US6807453B1 (en) | 1998-09-29 | 1999-09-29 | Method and system for evaluating a defective ratio of products |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27454498A JP4317605B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 不良率評価方法および不良率評価システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000105787A true JP2000105787A (ja) | 2000-04-11 |
JP4317605B2 JP4317605B2 (ja) | 2009-08-19 |
Family
ID=17543203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27454498A Expired - Lifetime JP4317605B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 不良率評価方法および不良率評価システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6807453B1 (ja) |
EP (1) | EP0990999B1 (ja) |
JP (1) | JP4317605B2 (ja) |
KR (1) | KR100361795B1 (ja) |
DE (1) | DE69931118T2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002183345A (ja) * | 2000-08-08 | 2002-06-28 | General Electric Co <Ge> | 対話形データベースを使用してアセットを管理するシステム及び方法 |
JP2006302192A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Hitachi Ltd | 設計支援方法及びシステム |
JP2008269366A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Kanto Auto Works Ltd | スポット打点要件確認装置 |
WO2019198738A1 (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-17 | 国立大学法人千葉大学 | 部品管理データベース、部品管理システム、および部品管理方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4317605B2 (ja) | 1998-09-29 | 2009-08-19 | 株式会社日立製作所 | 不良率評価方法および不良率評価システム |
GB2449577A (en) * | 2006-02-09 | 2008-11-26 | Fujitsu Ltd | Work instruction sheet preparing device,method and program |
JP5342199B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2013-11-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 不良率予測方法、不良率予測プログラム、半導体製造装置の管理方法、および半導体装置の製造方法 |
US8453097B2 (en) * | 2011-03-22 | 2013-05-28 | Ess Technology, Inc. | System and method for series and parallel combinations of electrical elements |
US11543811B2 (en) * | 2013-03-15 | 2023-01-03 | Etegent Technologies Ltd. | Manufacture modeling and monitoring |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5351202A (en) * | 1992-02-27 | 1994-09-27 | International Business Machines Corporation | Evaluation and ranking of manufacturing line non-numeric information |
US5521844A (en) * | 1993-09-10 | 1996-05-28 | Beloit Corporation | Printing press monitoring and advising system |
US5452218A (en) * | 1994-02-03 | 1995-09-19 | Texas Instruments | System and method for determining quality analysis on fabrication and/or assembly design using shop capability data |
US5461570A (en) * | 1994-06-10 | 1995-10-24 | Johnson & Johnson Vision Products, Inc. | Computer system for quality control correlations |
US5541846A (en) * | 1994-10-24 | 1996-07-30 | Secrest; Edgar A. | Self-improving work instruction system |
US5539652A (en) * | 1995-02-07 | 1996-07-23 | Hewlett-Packard Company | Method for manufacturing test simulation in electronic circuit design |
US5649169A (en) * | 1995-06-20 | 1997-07-15 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for declustering semiconductor defect data |
US5777901A (en) * | 1995-09-29 | 1998-07-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for automated die yield prediction in semiconductor manufacturing |
US5822218A (en) * | 1996-08-27 | 1998-10-13 | Clemson University | Systems, methods and computer program products for prediction of defect-related failures in integrated circuits |
US6072574A (en) * | 1997-01-30 | 2000-06-06 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit defect review and classification process |
US6108586A (en) * | 1997-03-31 | 2000-08-22 | Hitachi, Ltd. | Fraction defective estimating method, system for carrying out the same and recording medium |
JP3570211B2 (ja) | 1997-03-31 | 2004-09-29 | 株式会社日立製作所 | 不良率推定方法、不良率推定システムおよび記録媒体 |
US5761093A (en) * | 1997-05-08 | 1998-06-02 | Motorola, Inc. | Quality forecasting engine |
US5966459A (en) * | 1997-07-17 | 1999-10-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automatic defect classification (ADC) reclassification engine |
JP4317605B2 (ja) | 1998-09-29 | 2009-08-19 | 株式会社日立製作所 | 不良率評価方法および不良率評価システム |
US6338001B1 (en) * | 1999-02-22 | 2002-01-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | In line yield prediction using ADC determined kill ratios die health statistics and die stacking |
-
1998
- 1998-09-29 JP JP27454498A patent/JP4317605B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-09-28 DE DE69931118T patent/DE69931118T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-28 EP EP99307633A patent/EP0990999B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-29 KR KR1019990041658A patent/KR100361795B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-09-29 US US09/408,104 patent/US6807453B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002183345A (ja) * | 2000-08-08 | 2002-06-28 | General Electric Co <Ge> | 対話形データベースを使用してアセットを管理するシステム及び方法 |
JP2006302192A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Hitachi Ltd | 設計支援方法及びシステム |
JP2008269366A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Kanto Auto Works Ltd | スポット打点要件確認装置 |
JP4623442B2 (ja) * | 2007-04-20 | 2011-02-02 | 関東自動車工業株式会社 | スポット打点要件確認装置 |
WO2019198738A1 (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-17 | 国立大学法人千葉大学 | 部品管理データベース、部品管理システム、および部品管理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69931118D1 (de) | 2006-06-08 |
EP0990999A3 (en) | 2001-11-14 |
EP0990999A2 (en) | 2000-04-05 |
JP4317605B2 (ja) | 2009-08-19 |
KR100361795B1 (ko) | 2002-11-22 |
DE69931118T2 (de) | 2006-11-30 |
KR20000023507A (ko) | 2000-04-25 |
US6807453B1 (en) | 2004-10-19 |
EP0990999B1 (en) | 2006-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3818308B2 (ja) | プリント基板の品質管理システム | |
JP4317605B2 (ja) | 不良率評価方法および不良率評価システム | |
US11154001B2 (en) | Inspection management system, inspection management apparatuses, and inspection management method | |
US20080228307A1 (en) | Quality improvement system | |
CN110072660A (zh) | 用于选择焊接参数的系统和方法 | |
CN110045688B (zh) | 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法 | |
Feng et al. | Energy metrics for product assembly equipment and processes | |
JPH11175577A (ja) | 仮想製造支援設計方法及び仮想製造支援設計システム | |
WO2020188869A1 (ja) | 設計支援装置、設計支援プログラムおよび設計支援方法 | |
JPH09330342A (ja) | 実装製品の設計方法及び製品の設計システム | |
Zhao et al. | An integrated system for prediction and analysis of solder interconnection shapes | |
Fidan | CAPP for electronics manufacturing case study: Fine pitch SMT laser soldering | |
JP2004287609A (ja) | 製品検査内容設定方法、製品検査内容変更方法、製品検査内容設定システム及び製品検査内容変更システム | |
JPH10105594A (ja) | 実装製品の設計品質解析方法及び実装製品の設計品質解析システム | |
JP2002171099A (ja) | 回路基板の実装品質チェック方法及びその装置 | |
JP2022014037A (ja) | 検査装置、演算装置、および検査方法 | |
Stobbe et al. | Quality challenges of reused components | |
Hamidi et al. | Developing a design for manufacturing handbook | |
CN103366036A (zh) | 焊接检查用的演示数据的生成方法、焊接检查方法 | |
US20220283035A1 (en) | Work measurement system, education system, and quality control system | |
JP5042137B2 (ja) | 破断判定装置 | |
JP4751140B2 (ja) | プリント配線板設計/プリント回路板生産支援システム、判定システム | |
JP2006073773A (ja) | ランドとメタルマスクの設計方法及びそのシステム | |
JPH08247918A (ja) | 界面張力評価装置及びそれを備えた電子部品実装装置 | |
JP2006331330A (ja) | 工程フロー図作成支援システムおよび方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060123 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060417 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061024 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061225 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070326 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070615 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090414 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090525 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130529 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130529 Year of fee payment: 4 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |