DE69931118T2

DE69931118T2 - System und Verfahren zum Vorraussagen des Fehlerquotients von einem Produkt

Info

Publication number: DE69931118T2
Application number: DE69931118T
Authority: DE
Inventors: Tatsuya Isogo-ku Suzuki
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1998-09-29
Filing date: 1999-09-28
Publication date: 2006-11-30
Anticipated expiration: 2019-09-29
Also published as: EP0990999A3; JP2000105787A; KR20000023507A; EP0990999B1; JP4317605B2; KR100361795B1; US6807453B1; DE69931118D1; EP0990999A2

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und ein System zur Evaluierung eines Defektanteils, bei dem Leichtigkeit des Auftretens von Defekten in Produkten evaluiert wird, bevor die Produkte hergestellt werden.
Als ein bekanntes Beispiel, um Leichtigkeit von Defektauftreten in Produkten zu evaluieren vor der Herstellung davon, ist dort zum Beispiel berichtet worden von einer Technologie, bei der ein Defektanteil des gesamten Produkts, d.h. das gesamte Produkt wird geschätzt in Übereinstimmung mit der Anzahl von Montagewerkschritten, der Anzahl von Bauelementen unter Verwendung eines mittleren Prozesskapazitätwerts und eines mittleren Teildefektanteils.
Beispiele der konventionellen Technologie werden beschrieben auf Seiten 30 bis 33 von „Nikkei Mechanical", Juli 1998, Nr. 526; und auf Seiten 8 bis 10 und 27-28 von „Sechs Sigma und DFMA" (Nikkei Mechanical Seminar; 15. Juli 1989).
Da der Produktdefektanteil evaluiert wird durch Beachten der Montage von Teilen, die jedes Produkt bilden, kann jedoch in jedem der konventionellen Beispiele ein Defektanteil des Produkts nicht vollkommen evaluiert werden in Abhängigkeit von Fällen, wenn eine Ursache von Defekten enthalten ist in der Entwurfsstruktur selber. Zum Beispiel bei Evaluierung von Arbeit wie Löten oder Schweißen ist ein Defektereignis geeignet aufzutreten aufgrund der Entwurfsstruktur. Daher kann für Produkte, für die eine Mehrzahl von Typen von Defektereignissen existiert aufgrund solcher Entwurfsstruktur, die konventionelle Defektanteilevaluierung, die erreicht wird, hauptsächlich durch Berücksichtigen der Montagearbeit, nicht einfach alle Defektereignisse prüfen, und es ist schwierig, die Defektereignisse in der Evaluierung wiederzuspiegeln.
Bevorzugterweise ist es daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die erfunden wurde, um das obige konventionelle Problem zu lösen, ein Evaluierungsverfahren und ein Evaluierungssystem bereitzustellen, die in der Lage sind, Produkte zu evaluieren, für die eine Mehrzahl von Typen von Defektereignissen existiert.
In einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist dort ein Defektanteilevaluierungsverfahren für ein Produkt bereitgestellt, wie dargelegt in Anspruch 1.
Bevorzugterweise wird dort zusätzlich ein Defektanteilevaluierungssystem eines Produkts bereitgestellt, wie dargelegt in Anspruch 9.
Durch Evaluieren hauptsächlich der obigen Defektereignisse ist es möglich, hinreichende Evaluierung für Produkte bereitzustellen, für die eine Mehrzahl von Typen von Defektereignissen existiert. Da die Defektereignisse insbesondere evaluiert werden im Zusammenhang mit der Produktstruktur, beeinflussen die Evaluierungsergebnisse direkt Qualität der Produktstruktur und sind daher geeignet als Maßnahmen zum Bestimmen von Notwendigkeit von Entwurfsmodifikation oder Korrektur. Zusätzlich ist die Produktstruktur, die bezogen ist auf Defektereignisse, festgelegt durch Entwurfsinformation zwischen Teilen und zwischen strukturellen Bedingungen wie z.B. Einrichtungsbedingungen. Daher ist es möglich, eine Chance oder Wahrscheinlichkeit des Auftretens von Defektereignissen zu erhöhen, die bezogen sind auf die festgelegte Produktstruktur, welches die Zuverlässigkeit der Evaluierung selbst erhöht.
Bevorzugterweise wird in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung dort ein Evaluierungsverfahren und ein Evaluierungssystem bereitgestellt, die geeignet sind, Produkte zu evaluieren, für die eine Mehrzahl von Typen von Defektereignissen existiert. Die Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden offensichtlicher werden durch die Berücksichtigung der folgenden detaillierten Beschreibung, genommen im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen, in denen:
1 ein Diagramm ist, das eine Konfiguration einer Ausführungsform eines Systems in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung zeigt;
2 ein Flussdiagramm ist, das einen Verarbeitungsfluss im System der vorliegenden Erfindung zeigt;
3 ein Diagramm ist, das Defektinformation der vorliegenden Erfindung zeigt;
4 ein Diagramm ist, das Eingabeentwurfsinformation der vorliegenden Erfindung zeigt;
5 ein Diagramm ist, das eine weite Anordnungskonfiguration in einem Beispiel eines Systemevaluierungsobjekts der vorliegenden Erfindung zeigt;
6A und 6B jeweils Diagramme sind, die Eingabeentwurfsinformation der vorliegenden Erfindung zeigen;
7 ein Diagramm ist, das Defektinformation der vorliegenden Erfindung zeigt;
8 ein Flussdiagramm ist, das einen Verarbeitungsfluss in dem System der vorliegenden Erfindung zeigt;
9 ein Diagramm ist, das ein Beispiel eines Ausgabebildes in dem System der vorliegenden Erfindung zeigt;
10A und 10B Diagramme sind, die ein Evaluierungsobjektprodukt in dem System der vorliegenden Erfindung zeigen;
11A und 11B Diagramme sind, die Eingabeentwurfsinformation der vorliegenden Erfindung zeigen;
12A und 12B Diagramme sind, die Defektinformation der vorliegenden Erfindung zeigen;
13 ein Flussdiagramm ist, das einen Verarbeitungsfluss in dem System der vorliegenden Erfindung zeigt;
14 ein Diagramm ist, das ein Beispiel eines Ausgabebilds in dem System der vorliegenden Erfindung zeigt;
15 ein Diagramm ist, das ein Beispiel eines Aufzeichnungsmediums zeigt, auf dem ein Programm der vorliegenden Erfindung aufgezeichnet ist; und
16 ein Diagramm ist, das ein Beispiel einer Systemkonfiguration zeigt, wenn Defektinformation erhalten wird über das Internet.
Bezug nehmend nun auf die Zeichnungen wird Beschreibung der vorliegenden Erfindung im Detail gegeben werden.
1 zeigt einen Überblick eines Defektanteilevaluierungssystems, um ein Defektanteil zu evaluieren.
Von einer Entwurfsstruktur eines zu evaluierenden Produkts werden in diesem System strukturelle Defektauftrittbedingung, die Defektfaktoren werden können, extrahiert, so dass Defektereignisse und Defektanteile des Produkts evaluiert wer den, um ausgegeben zu werden in Übereinstimmung mit Typen von und der Anzahl von den strukturellen Defektenauftrittbedingungen, die so extrahiert wurden.
Das System, das in 1 gezeigt ist, schließt primär einen Defektanteilevaluierungssystem 10 zum Evaluieren von Defektanteilen und ein Entwurfssystem 20 ein zum Eingeben von Entwurfsinformation von Produkten, die durch Evaluierungssystem 10 zu evaluieren sind. Jedoch wenn die Entwurfsinformation von zu evaluierenden Produkten direkt eingegeben wird in Evaluierungssystem 10, wird Entwurfssystem 20 nicht benötigt.
In der Konfiguration schließt Evaluierungssystem 10 eine Eingabeeinheit 1 ein, die eine Tastatur, eine Maus, eine Stifteingabetafel, ein Aufzeichnungsmedium, eine Eingabeeinheit über ein Netzwerk und ähnliches einschließt; eine Ausgabeeinheit 2, die eine Anzeigeeinheit wie z.B. einen Anzeigemonitor, eine Druckereinheit und eine Ausgabeeinheit über ein Netzwerk zu anderen Systemen einschließt; eine Berechnungseinheit 3 zum Ausführen von Verarbeitung von Evaluierung der vorliegenden Erfindung und eine Speichereinheit (ein externer Speicher) 4 zum Speichern verschiedener Information, um Defektanteile zu evaluieren. Im Übrigen schließt Berechnungseinheit 3 eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU) 32, einen Nur-Lese-Speicher (ROM) 31, in dem vorbestimmte Programme gespeichert sind, einen Direktzugriffsspeicher (RAM) 33 zum temporären Speichern verschiedener Daten, eine Eingabe/Ausgabe-Schnittstelle 34, eine Busleitung 35 und ähnliches ein. Die Defektinformation kann von einem externen Gerät eingegeben werden. Ein Referenzzeichen 40 zeigt Defektinformation an, die extern angeordnet ist.
Andererseits schließt Entwurfssystem 20 ein computerunterstütztes Entwurfs(CAD)System, ein dreidimensionales computerunterstütztes Entwurfs(CAD)System und ähnliches ein, um Entwurfsinformation von Produkten, die zu evaluieren sind, einzugeben.
2 zeigt Verarbeitung für eine Defektanteilevaluierung in dem System. Der Fluss von 2 kann geliefert werden über ein computerlesbares Aufzeichnungsmedium.
Zuerst ist dort in einer Speichereinheit 4 Defektinformation einschließlich Beschreibung von strukturellen und Herstellungsbedingungen für die mehreren Typen von Defektereignissen, die Defektereignisse, die unter den Bedingungen auftreten, gespeichert (Schritt 100).
3 zeigt Defektinformation, die gespeichert ist in Speichereinheit 4, in der für jedes Ereignis eine strukturelle Defektauftrittbedingung beschrieben ist, unter der dort eine Furcht des Auftretens des Defektereignisses ist. Die strukturelle Defektauftrittsbedingung ist Information bezüglich der Struktur wie z.B. Größe, ein Winkel, Gewicht, eine Kontur und ein Layout. Ein Defektereignis ist identifiziert in Übereinstimmung mit strukturellen Defektauftrittsbedingungen zwischen Teilen und/oder zwischen Elementen. Zum Beispiel ist es ein Verhältnis einer Größe von Teil A zu der von Teil B oder ein Winkel zwischen Elementen A und B. Das Defektereignis kann natürlich identifiziert werden gemäß struktureller Bedingungen eines einzelnen Teils oder Elements.
Nachfolgend wird Entwurfsinformation an zu evaluierenden Produkten eingegeben über Entwurfssystem 20 oder Eingabeeinheit 1 (Schritt 110).
4 zeigt die angegebene Entwurfsinformation, bei der strukturelle Merkmale zwischen Teilen oder Elementen, die in dem Produkt enthalten sind, wie z.B. Größe, ein Winkel, Gewicht, eine Kontur und ein Layout beschrieben werden. In 4 werden dort strukturelle Merkmale beschrieben in Verbindung mit strukturellen Defektauftrittbedingungen, die in 3 gezeigt sind. Dies ist daher, weil die Entwurfsinformation, die in 4 gezeigt ist, evaluiert wird in Übereinstimmung mit der Defektinformation, die in 3 gezeigt ist.
Als nächstes werden die strukturellen Bedingungen jedes Teils des evaluierungsgegenständlichen Produkts (zwischen den Teilen oder den Elementen des zu evaluierenden Produkts) der eingegebenen Information, die in 4 gezeigt ist, evaluiert durch ein Berechnungsprogramm, das in Speichereinheit 4 gespeichert ist. Dies wird erreicht durch Ausführen aufeinander folgender Verarbeitung für die strukturellen Bedingungen jedes Teils des zu evaluierenden Produkts. Für jede strukturelle Bedingung, die die Defekte, die in 3 gezeigt sind, verursachen kann, wird eine Prüfung gemacht, um festzustellen, ob die Bedingung mit der des Teils übereinstimmt oder nicht, um dadurch festzustellen, ob oder ob nicht die strukturelle Bedingung zum Auftreten des Defekts führt. Wenn das Auftreten bestimmt ist, wird eine Berechnung durchgeführt, um einen Schätzwert des im Defektanteils für das mögliche Defektereignis zu erhalten, und dann werden das Defektereignis und der Schätzwert des Defektanteils gespeichert (Schritt 120).
Die Berechnung des Schätzwerts des Defektanteils wird z.B. wie folgt durchgeführt: für jedes Defektereignis ist ein Defektanteilskoeffizient gespeichert, mit einer dazwischen etablierten Korrespondenz, so dass ein Defektanteil eines Produkts berechnet wird in Übereinstimmung mit einem Defektanteilskoeffizient eines extrahierten Defektereignisses.
Als nächstes wird ein Defektanteil des Produkts berechnet durch Kombinieren der so gespeicherten Schätzwerte von Defektanteil miteinander (Schritt 130).
Schließlich werden berechnete Evaluierungsergebnisse ausgegeben (Schritt 140).
Aufgrund der obigen Verarbeitung ist es, selbst wenn eine Mehrzahl von Typen von Defektereignissen auftreten kann für ein Produkt, da die Evaluierung ausgeführt wird in Übereinstimmung mit Gegenwart oder Abwesenheit von strukturellen Merkmalen, die die Defektereignisse hervorrufen, möglich, hoch zuverlässige Evaluierungsergebnisse bereitzustellen, die völlig die mehreren Typen von Defektereignissen einschließen. Zusätzlich, da die Evaluierungsergebnisse ebenfalls äquivalent sind zu Extraktion von einer Entwurfsstruktur, die das Defektereignis verursacht, wird es einfacher, Entwurfsmodifikationspunkte zu extrahieren.
Beschreibung wird nun spezifischer gegeben werden für die Verarbeitung des Systems unter Verwendung eines Beispiels eines Platinanordnungsprodukts, das in 5 gezeigt ist. In dieser Erläuterung schließt eine Leiterplattenanordnung (auf die hier nachstehend Bezug genommen wird als „Platinenanordnung" oder „board ass's") eine gedruckte Schaltung ein (auf die hier einfach Bezug genommen wird nachstehend als „Platine") einschließlich eines Platzes, der aus einem Papierphenolharz oder einem Glaspoxyharz gemacht ist, und Verdrahtungen, die darauf gedruckt sind, und elektronische Teile und elektrische Teile, die daran befestigt sind, wobei die befestigten Objekte auf die Platine gelötet sind.
5 zeigt ein Beispiel, in dem vier Arten von Teilen, d.h. ein IC-A 262, ein Widerstand (Chipteil) 251, ein Kondensator (Chipteil) 252 und ein IC-B 261 befestigt sind auf einer Platine 201, so dass diese befestigten Objekte installiert werden in einem Fliesslötverfahren. Bei der Operation fließt das Lot in eine Richtung, die durch einen Feil angezeigt wird, der in 5 gezeigt ist.
Zuerst wird Beschreibung der Eingabe von Entwurfsinformation bezüglich eines zu evaluierenden Produkts gegeben werden.
Der Entwurf einer Platinanordnung wird üblicherweise ausgeführt durch ein CAD-System. Daher wird in dieser Beschreibung angenommen, dass Entwurfsinformation der Platinenanordnung von einem CAD-System über ein Computernetzwerk erhalten wird. Das heißt, die Information wird erhalten von dem zweidimensionalen oder dreidimensionalen CAD-System in Entwurfssystem 20, das in 1 gezeigt ist. Als ein Verfahren zum Erlangen von Entwurfsinformation ist es effizient, Information auszuwählen, die notwendig ist für die Defektanteilsevaluierung, von Entwurfsinformation (CAD-Daten und Spezifikationsinformation von Teilen) von der Platinenanordnung, die in dem CAD-System gespeichert ist.
Wenn Entwurfsinformation, die zur Defektanteilsevaluierung notwendig ist, nicht hinreichend ist in dem CAD-System, ist es nur notwendig, eine Konfiguration zu verwenden, bei der die notwendigen Entwurfsinformationen gespeichert sind in einer Speichereinheit des Evaluierungssystems 10 und des Entwurfssystems 20 in Übereinstimmung mit Information (wie z.B. Teil IDs), die enthalten sind in den CAD-Daten, um befestigte Teile und verwendete Platinen zu identifizieren. Die notwendige Information wird erhalten und gelesen davon, wenn benötigt.
Bei dieser Verbindung kann die Information zu dem System eingegeben werden über ein Aufzeichnungsmedium wie z.B. eine Diskette. Weiterhin kann die Information eingegeben werden von Eingabeeinheit 1 wie z.B. einer Tastatur.
6A und 6B zeigen ein Beispiel von Eingabeinformation, die notwendig ist, um die Platinenanordnung zu evaluieren, die in 5 gezeigt ist.
In diesem Beispiel schließt die Eingabeinformation strukturelle Merkmale jeder Verbindung zwischen Platine 201 und befestigten Teilen 251, 252, 261 und 262 ein. Zum Beispiel sind für eine Verbindung 1 von 6B, welches ein Ort ist, wo die Platine verbunden ist zu Widerstand (Chipteil) 251, eine Position davon auf Platine 201, eine Verbindungskontur (eine Landkontur, eine Lochkontur usw.) auf der Platinenseite und eine befestigte Teilkontur (eine Anschlusskontur, eine Anschlussteilung usw.) sind als Eingabeinformation festgelegt. Weiterhin beinhaltet die Eingabeinformation ebenfalls ein Lötverfahren und eine Lotflussrichtung für das Befestigen von befestigten Teilen auf der Platine (6A). Diese Entwurfsinformationsobjekte werden benötigt, um Defektereignisse zu identifizieren, die in der Platinenanordnung auftreten.
Als nächstes wird für jede Verbindung auf der Platinenanordnung, die durch die Eingabeinformation festgelegt ist, eine Prüfung durchgeführt, um zu bestimmen, ob eine Defektauftrittsbedingung (Defektinformation) bezüglich der Anlage, dem Verfahren und den strukturellen Merkmalen, die in 7 gezeigt sind, erfüllt ist oder nicht. Zum Beispiel wird die Bestimmung durchgeführt gemäß dem Verarbeitungsfluss, der in 8 gezeigt ist. Dieser Verarbeitungsfluss bestimmt, ob ein Defektereignis „unzureichendes Lot", das in 7 beschrieben ist, erfüllt ist oder nicht. Folglich, auch wenn nicht gezeigt, ist in diesem System ein Verarbeitungsfluss vorbereitet für jedes Defektereignis, das in 7 festgelegt ist. In dieser Hinsicht sind dort für eine Mehrzahl von Typen von Defektereignissen Bedingungen in 7 beschrieben, die Auftreten von den Ereignissen verursachen können, und Defektanteilskoeffizienten, die damit verbunden sind. Die Defektinformation, die in 7 gezeigt ist, ist im Voraus gespeichert in Speichereinheit 4.
Die Defektinformation wird als eine Tabelle in einer Speichereinheit 4 gespeichert, wobei die Tabelle ein Codefeld zum Anzeigen der Inhalte eines zugeordneten Defektereignisses, ein Codefeld, das im Zusammenhang mit jedem Defektereignisobjekt verwendet wird, um eine Auftrittsbedingung des Defektereignisses anzuzeigen, und ein Codefeld zum Anzeigen eines Defektanteilskoeffizienten einschließt.
Die Tabelle von 7, die ein Verhältnis zwischen den Defektereignissen und der Defektinformation anzeigt, kann gespeichert werden auf unterschiedlichen Aufzeichnungsmedien, um an Benutzer geliefert zu werden. Zum Beispiel kann die Tabelle aufgezeichnet sein auf einer optischen Scheibe, einer magnetischen Scheibe, einer magnetooptischen Scheibe oder einem Halbleiterspeicher.
Detaillierte Beschreibung des Verarbeitungsflusses von 8 wird gegeben werden.
Der Fluss von 8 zeigt einen Teil von Schritt 120 von 2. In dieser Verarbeitung wird eine Prüfung durchgeführt, um festzustellen, ob ein Defektereignis möglicherweise auftritt in einem bestimmten Abschnitt oder nicht, um ein Defektanteil zu erhalten und den Anteil zu speichern.
Wenn der Fluss von 8 ausgeführt ist für alle Defektereignisse und für jedes Teil, ist Schritt 120 abgeschlossen.
Zuerst wird bestimmt, ob ein Defektereignis „unzureichendes Lot", das in 7 festgelegt ist, in Verbindung 1 auftritt oder nicht. Das Berechnungsprogramm liest Defektauftrittsbedingungen (Bedingungen bezüglich Anlagen und Produktionsverfahren und struktureller Merkmale), die „unzureichendes Lot (Flusslöten, Chipteil)" verursachen können, und vergleicht die Bedingungen mit Entwurfsinformation von Verbindung 1 für die Bestimmung.
Die Bestimmung wird durchgeführt in Übereinstimmung mit dem Verarbeitungsfluss von 8, der oben beschrieben ist.
Der Verarbeitungsfluss wird als nächstes beschrieben werden.
Zuerst wird in Schritten 800 bis 830 bestimmt, ob das Defektereignis des „unzureichenden Lots" auftritt oder nicht.
Es wird zuerst bestimmt, ob das Befestigungsobjekt, das zu evaluieren ist, ein Chipteil ist oder nicht (Schritt 800). Dies wird erreicht durch Erzielen eines Vergleichs mit Daten „befestigter Teiltyp" von Information bezüglich der Verbindung in den CAD-Daten. Wenn im Schritt 800 bestimmt wird, dass das Teil ein Chipteil ist, geht Verarbeitung weiter zu Schritt 810, um nachfolgende Bestimmung durchzuführen. Andererseits wenn es bestimmt wird, dass das Teil etwas anderes als ein Chipteil ist, wird angenommen, dass es dort keine Chance gibt des Auftretens von „unzureichendes Lot (Flusslöten, Chipteil)" für das Befestigungsteil, und dann wird die Evaluierungsverarbeitung des „unzureichendes Lot (Flusslöten, Chipteil)" für das Befestigungsteil beendet.
Wenn es in Schritt 800 bestimmt wird, dass das Teil ein Chipteil ist, wird beurteilt, ob das Löten ein Flusslöten ist (Schritt 810). Dies wird durchgeführt durch einen Vergleich mit Daten von „Lötverfahren" von Information bezüglich der Platine in den CAD-Daten. Wenn es bestimmt wird, dass das Löten das Flusslöten ist, geht die Verarbeitung weiter zu Schritt 820, um die nächste Bestimmung durchzuführen. Andererseits wenn es festgestellt wird, dass das Löten etwas anderes ist als Flusslöten, wird es angenommen, dass es dort keine Möglichkeit des Auftretens von „unzureichendem Lot (Flusslöten, Chipteil)" für das Befestigungsteil gibt, und dann wird die Evaluierungsverarbeitung von „unzureichendem Lot (Flusslöten, Chipteil)" für das Befestigungsteil beendet.
Wenn es in Schritt 810 festgestellt wird, dass das Löten das Flusslöten ist, geht der Prozess weiter zu Schritt 820, um zu urteilen, ob die Lotflussrichtung mit der Teilbefestigungsrichtung übereinstimmt oder nicht (Schritt 820). Dies wird erreicht durch Beurteilen, ob „Flusslötrichtung" von Information bezogen auf die Platine in CAD-Daten übereinstimmt mit der Richtung von „Anschlussflächenteilung" von Information bezüglich der Verbindung oder nicht. Wenn es festgestellt wird in Schritt 820, dass die Lotflussrichtung mit der Teilbefestigungsrichtung übereinstimmt, wird es angenommen, dass „unzureichendes Lot (Flusslöten, Chipteil)" auftreten kann für das Befestigungsteil (Schritt 830). Andererseits wenn es bestimmt wird, dass die Lotflussrichtung nicht übereinstimmt mit der Teilbefestigungsrichtung, wird es angenommen, dass es dort keine Möglichkeit des Auftretens von „unzureichendem Lot (Flusslöten, Chipteil)" für das Befestigungsteil gibt, und dann wird die Evaluierungsverarbeitung von „unzureichendem Lot (Flusslöten, Chipteil)" für das Befestigungsteil beendet.
Wenn es in Schritt 830 angenommen wird, dass „unzureichendes Lot (Flusslöten, Chipteil)" auftreten kann, wird dann ein geschätzter Defektanteil davon berechnet (Schritt 840). In dieser Operation wird ein Defektanteilskoeffizient von „unzureichendem Lot (Flusslöten, Chipteil)" gelesen von seinem Speicher, und der Koeffizient wird berechnet unter Verwendung des Koeffizienten in Übereinstimmung mit einer geschätzten Defektanteilsberechnungsformel, die in dem Berechnungsprogramm gespeichert ist.
Nachfolgend wird der Defektanteilkoeffizient und so berechnete geschätzte Defektanteil und das Defektereignis temporär gespeichert als die Evaluierungsergebnisse des zu evaluierenden befestigten Teils (Schritt 850).
Da die Verbindung 1 komplett die strukturellen Bedingungen erfüllt, die festgelegt sind für „Defektereignisse: unzureichendes Lot", das in 7 gezeigt ist, nämlich „Flusslöten", „befestigtes Teil: Chip" und „Flusslötrichtungsübereinstimmung", wird es in dieser Ausführungsform festgestellt, dass „unzureichendes Lot (Flusslöten, Chipteil)" in Verbindung 1 auftritt. Ein Defektereignisname (oder Information wie z.B ein Code zum Identifizieren des Defektereignisses) und der Defektanteilskoeffizient werden temporär dann gespeichert in RAM 33 oder Speichereinheit 4 (Schritte 840 und 850). In dieser Situation ist der Defektanteilskoeffizient „150 ppm", wie gezeigt in 7.
Die obige Verarbeitung wird ausgeführt für alle Defektereignisse, um Defektereignisse, die verbunden sind mit Verbindung 1, zu bestimmen. Weiterhin wird die obige Verarbeitung durchgeführt für alle Verbindungen.
Als ein Ergebnis werden dort die Typen und die Anzahl von Typen der Defektereignisse (einschließlich der Defektanteilskoeffizienten, die dazu gehören) berechnet entsprechend zu der zu evaluierenden Platinenanordnung.
Das Berechnungsprogramm schließt so Beurteilung und Berechnung ab für die Platinenanordnung und gibt schließlich Ergebnisse der Berechnung zu Ausgabeeinheit 2 aus.
9 zeigt ein Beispiel einer Ausgabeanzeige einer ersten Ausführungsform des Systems in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung.
Das System der vorliegenden Erfindung weist einen Aspekt auf, das ein geschätztes Defektereignis und ein geschätzter Defektanteil davon berechnet werden können für jedes Teil oder Element, das in einem zu evaluierenden Produkt enthalten ist. Durch Kombinieren der geschätzten Defektanteile der jeweiligen Teile oder Elemente miteinander ist es möglich, einen geschätzten Defektanteil des gesamten Produkts zu berechnen. Daher schließt eine Systemausgabeanzeige der vorliegenden Erfindung einen Aspekt ein zum Bereitstellen eines Gebiets 310, um die Evaluierungsergebnisse des gesamten Produkts anzuzeigen, und ein Gebiet 320, um die Evaluierungsergebnisse jedes Teils des Produkts anzuzeigen.
9 ist ein Ausgabebeispiel, in dem die Evaluierungsergebnisse angezeigt werden für jeweilige Teile in einem unteren Bereich. Die Ausgabeobjekte für jedes Teil schließen einen Gesamtbetrag der geschätzten Evaluierungsanteile des Produkts 331 und individuelle Anteile für jeweilige Ereignisse 332 ein.
Die Evaluierungsergebnisse, die für jeweilige Teile ausgegeben werden, werden verwendet zum Erkennen „welches Teil einen hohen Defektanteil aufweist und welches Defektereignis auftritt". Dies ist notwendig, um effektiv den Entwurf und die Arbeit zu korrigieren. Wenn die ausgegebenen Gegenstände in einer absteigenden Ordnung der geschätzten Defektanteile sortiert werden und die sortierten Ergebnisse angezeigt werden, kann der Entwurf und die Arbeit effizient erreicht werden.
In einem oberen Abschnitt wird dort angezeigt ein geschätzter Defektanteil 311 des gesamten Produkts, nämlich Produkt „Hauptplatinenanordnung" von 5, und individuelle Anteile von jeweiligen Ereignissen davon 312. In dieser Situation wird der geschätzte Defektanteil 311 des gesamten Produkts berechnet unter Verwendung einer vorbestimmten Funktion und der Typen der Anzahl der Defektereignisse (einschließlich der Defektanteilskoeffizienten, die dazu entsprechen) entsprechend der zu evaluierenden Platinenanordnung. Zum Beispiel kann dort eine Konfiguration verwendet werden, in der die Defektanteilskoeffizienten, die berechnet werden für die jeweiligen Verbindungen, einfach addiert werden zueinander. Die angezeigten Inhalte des geschätzten Defektanteils des gesamten Produkts und die geschätzten Defektanteile der jeweiligen Defektereignisse können verwendet werden, um eine Höhe des Entwurfsniveaus des Produkts und eine Tendenz von möglichen Defektereignissen zu erkennen.
Weiterhin hat dieses System einen zweiten Aspekt, das ein Gebiet 350 verwendet zum visuellen Anzeigen von Bedingungen von Struktur und Herstellung des zu evaluierenden Produkts, so dass ein Teil für jede Möglichkeit des Auftretens eines Defekts angenommen wird, visuell identifiziert werden kann, wie gezeigt in 9. Dies vereinfacht zuverlässige Korrektur von Arbeit bei einer hohen Geschwindigkeit.
Zusätzlich für Gebiete von Abschnitten oder Teilen für die ein hoher Wert für geschätzten Defektanteil evaluiert wird durch das System, wenn die Farbe geändert wird oder die Anzeige blinkt zur besseren Wahrnehmung der Gebiete in dem angezeigten Bild, können die Abschnitte und Teile mit hohem Defektpotential einfach erkannt werden, und folglich kann eine geeignete Arbeitsanweisung gegeben werden bei einer hohen Geschwindigkeit.
Zusätzlich dazu weist das System einen dritten Aspekt auf, in dem für ein Teil für welches eine Chance von Auftreten eines Defekts bestimmt ist, dort ebenfalls eine hilfreiche Empfehlung gegeben wird (Objekte, die zu korrigieren sind, um den Defektanteil zu reduzieren, z.B. eine Entwurfsspezifikation oder eine Herstellungsspezifikation).
Dank der obigen Verarbeitung ist es, selbst wenn eine Mehrzahl von Typen von Defektereignissen auftreten für ein Produkt, da die Evaluierung ausgeführt wird in Übereinstimmung mit Gegenwart oder Abwesenheit von strukturellen Merkmalen, die die Defektereignisse verursachen, möglich, hochzuverlässige Evaluie rungsergebnisse bereitzustellen, die gesamt die Mehrzahl von Typen der Defektereignisse einschließen. Da die Entwurfsstruktur durchhaus sehr in Beziehung steht zu den Defektereignissen insbesondere für die Lötoperation, hat die Evaluierung dieses Systems eine hohe Zuverlässigkeit. Zusätzlich da die Evaluierungsergebnisse äquivalent sind zu Extraktion einer Entwurfstruktur, die Defektereignisse hervorruft, können die Entwurfsänderungspositionen leicht extrahiert werden. Weiterhin können dank der Ausgabeinformation von dem System der vorliegenden Erfindung die Entwurfs- und Entwicklungsabteilugen quantitativ Positionen feststellen, die Korrekturen in der Struktur des Produkts benötigen, und die Defektauftrittsfrequenz für die Positionen, und folglich können sie effektiv und effizient den Entwurf korrigieren. Dies führt zu einem Vorteil des Vermeidens des Auftretens von Defekten. Zusätzlich kann die Herstellungsabteilung im Voraus Positionen feststellen, an denen Defekte auftreten können, und die Auftrittfrequenz davon und folglich können sie einen Arbeitsplan, einen Prozessplan und einen Inspektionsplan in Anbetracht dessen entwerfen, welches ebenfalls zu einem Vorteil der Vermeidung von Defektauftreten führt. Wie oben in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung können die Entwurfs-, Herstellungs- und Qualitätsgarantieabteilungen jeweils geeignet Auftreten von Defekten vorbeugen. Bei der Herstellung werden, da die Teile, Positionen und Arbeit, für welche eine betonte Arbeitskontrolle und eine betonte Qualitätskontrolle benötigt werden, bekannt sein können von der Ausgabeinformation dieses Systems, eine geeignete Arbeitsanweisung, eine geeignete Inspektionsprozesszuordnung und eine geeignete Inspektionsverfahrensauswahl möglich. Folglich ist die vorliegende Erfindung nicht nur durchaus effektiv für das Verhindern des Auftretens von Defekten, sondern auch für Erkennung von Defekten.
Wie oben beschrieben können die Defekte, die in dem Herstellungsprozess auftreten, oder diejenigen, die auf dem Markt auftreten, erheblich gesenkt werden. Dies bedeutet, dass Zuverlässigkeit von zu liefernden Produkten erheblich erhöht werden kann.
In diesem Zusammenhang können ebenfalls während der Wartungsdienste nach der Lieferung des Produkts die hauptsächlich zu inspizierenden Positionen erkannt werden in Übereinstimmung mit den Evaluierungsergebnissen des Systems, welches ebenfalls effektiv ist, um Betriebsqualität des Produkts nach dessen Lieferung beizubehalten.
Als nächstes wird die Beschreibung gegeben werden einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Verwendung eines Beispiels, in dem ein Produkt einschließlich einer geschweißten Struktur zu evaluieren ist.
Schweißen ist ein Verfahren des Kombinierens von metallischen Materialien miteinander, namentlich ein Verfahren des metallurgischen Kombinierens unterschiedlicher Materialien miteinander. Das Schweißen wird primär klassifiziert in Schmelzschweißen, Pressschweißen und Brennen. Diese Ausführungsform wird beschrieben werden durch Bezugnahme auf ein Beispiel von Schmelzschweißen, welches am verbreitetsten verwendet wird. Schmelzschweißen ist ein Verfahren, bei dem nur Verbindungen von miteinander zu kombinierenden Metallen oder der Verbindungen und ein Füllmaterial zum Schmelzen erhitzt werden durch elektromagnetische Energie (Lichtbogenwärme und ähnliches) oder chemische Reaktionsenergie (Gasflamme oder ähnliches) und dann fest werden. Repräsentative Schweißverfahren sind Gasschweißen, Plasmaschweißen und Laserschweißen. Bei der Schweißarbeit werden, wenn eine Entwurfsspezifikation eines zu schweißenden Produkts bestimmt ist, eine Anlage, eine Spannvorrichtung und ein Werkzeug; ein Schweißverfahren und ein Verfahren und Inhalte der Arbeit bestimmt. Weiterhin werden gemäß des Verfahrens und der Inhalte der Arbeit Schwierigkeiten der Arbeit bestimmt, welche erheblich Zuverlässigkeit der Schweißarbeit beeinflussen. Es ist aus Erfahrung bekannt, dass Arbeitunzulänglichkeiten in dem Schweißen verursacht werden durch eine Entwurfsstruktur eines zu schweißenden Produkts in vielen Fällen wie oben beschrieben. Unter der Bedingung wird diese Ausführungsform beschrieben werden durch Bezugnahme auf ein Beispiel, in dem Leichtigkeit des Auftretens von Schweißarbeitdefekten evaluiert wird für ein Produkt, das eme geschweißte Struktur einschließt.
10A zeigt ein Beispiel, dass zwei Schweißpositionen einschließt. Die Positionen sind eine Schweißzone 1, wo Stoßschweißen durchgeführt wird zwischen planaren Muttermetallen, die jeweils eine Höhe von 1500 mm aufweisen, und Schweißzone 2, wo Kehlnahtschweißen ausgeführt wird zwischen einem 800 mm hohen planaren Muttermetall 1003 und planaren Metall 1002. Die strukturellen Bedingungen für Schweißzone 1 sind „Stoß" für den Verbindungstyp, „V-Form" für den Schweißtyp, „vertikal" für die Schweißposition und die eingeschlossene Winkelkontur, die gezeigt ist in einer Ansicht entlang Pfeil A in 10B, und zwar ist das Muttermetall 9 mm dick, der eingeschlossene Winkel ist 50°, und der Wurzelabstand ist 1 mm. Für Schweißzone 2 ist der Verbindungstyp „T-Verbindung", der Schweißtyp ist „Kehlnaht", und die Schweißposition ist „vertikal".
11A und 11B zeigen ein Beispiel von Eingabeinformation für ein Produkt, dass Schweißstruktur enthält, die in 10 gezeigt ist. 11A zeigt Information des gesamten Produkts, und 11B zeigt Information jedes Schweißortes des Produkts.
In der Beschreibung werden strukturelle Merkmale in jeweiligen Schweißzonen zwischen Elementen 1001 bis 1003 verwendet als Eingabeinformation. Zum Beispiel werden für Schweißzone 1, welche eine Kombinationszone zwischen Elementen 1001 und 1002 ist, Schweißpositionen (Informationen, die die Positionen identifizieren), Schweißteilnummern (Nummern, die zu schweißende Teile identifizieren), ein Verbindungstyp, ein Schweißtyp, eine Schweißposition, eine eingeschlossene Winkelkontur (ein eingeschlossener Winkel, ein Wurzelabstand), Schweißbereich (Schweißlänge), ein Endmaß (für ein Installationsteil) und Plattendicke als Eingabeinformation festgelegt.
Nachfolgend zeigt 12A Defektinformation, die eine Mehrzahl von Typen von Defektereignissen festlegen bezüglich eines beschichteten Lichtbogenschweißverfahrens und struktureller Bedingungen, die die Defekte verursachen. Die Defektinformation wird im Voraus gespeichert in Speichereinheit 4, wie in dem Fall von 7. Jedoch schließt das Codefeld der Defektinformation eine Adresse ein, um auf eine Tabelle einer anderen Defektinformation zu verweisen.
Wie gezeigt in 12A werden strukturelle Merkmale, die Defektauftrittsbedingungen werden, gespeichert für jedes Defektereignis wie z.B. „Schlakkeeinschluß" oder „unvollständige Durchdringung" bei der Schweißarbeit, und ein Defektanteilkoeffizientenwert ist gespeichert, der eine Defektauftrittsfrequenz anzeigt, wenn eine Bedingung des Defektauftretens erfüllt ist, oder eine Berechnungsformel für den Defektanteilskoeffizientenwert. Jedes Feld eines kleinen Kreises „O" zeigt einen Fall an, für den eine Defektauftrittsbedingung erfüllt ist. In diesem Diagramm ist z.B. für „unvollständige Durchdringung" von Nr. 2 der Defektanteilskoeffizient gespeichert als 300 ppm, wenn der Verbindungstyp „T-Verbindung" ist, der Schweißtyp „Kehlnaht" ist und die Schweißposition „vertikal" ist. In diesem Zusammenhang, wenn eine Mehrzahl von Bedingungen von Entwurfs- und strukturellen Merkmalen, die Auftrittsfaktoren werden, ebenfalls für ein Defektereignis existieren, werden dort für jede der Bedingungen Inhalte gespeichert der Bedingung und ein Defektanteilskoeffizientwert, wenn die Defektauftrittsbedingung erfüllt ist, oder eine Berechnungsformel für den Defektanteilskoeffizientenwert. Es wird z.B. eine Beschreibung gegeben werden für ein Beispiel eines Defektereignisses von „Schlackeeinschluß" von Nr. 1. Bedingungen, die einfach den Defekt von „Schlackeeinschluß" verursachen sind „Stoß" für den Verbindungstyp, „V-Form" für den Schweißtyp, „vertikal" für die Schweißposition und ein eingeschlossener Winkel von „60° oder weniger" und ein Wurzelabstand, der in einer separaten Tabelle gespeichert ist bei Adresse B für die eingeschlossene Winkelkontur. Spezifiziert bei der Adresse B sind Wurzelabstandsbedingungen gespeichert, die einfach den Schlackeeinschluß verursachen für jeweilige Plattendicken des Muttermetalls, wie gezeigt in 12B. Zusätzlich ist anstatt eines Defektanteilskoeffizienten eine Defektanteilskoeffizientenberechnungsformel gespeichert in diesem Beispiel, wie unten gezeigt. In diesem Zusammenhang bezeichnet gl () eine Funktion. Defektanteilskoeffizient für „Schlackeeinschluß" = Konstante K × Wurzelabstand/Plattendicke (1)
Wie oben wird die Defektanteilskoeffizientenberechnungsformel gespeichert, wenn der Defektanteilskoeffizient sich verändert mit Bezug auf Größe der charakteristischen Werte, die strukturelle Merkmale anzeigen. Wenn es festgestellt wird, dass die Entwurfs- und strukturellen Merkmale des Schweißarbeitsabschnitts, der zu evaluieren ist, verbunden sind mit einer Defektauftrittsbedingung, ordnet das Berechnungsprogramm den Wert der Muttermetallplattendicke und den Wert des Wurzelabstands der Eingabeinformation in die Defektanteilskoeffizientenberechnungsformel ein, um einen Defektanteil zu berechnen.
Wenn Information bezüglich eines zu evaluierenden Produkts als nächstes eingegeben wird, wie angezeigt in 11A und 11B, wird eine Prüfung gemacht für jede Schweißposition des evaluierungsgegenständlichen Produkts, um zu bestimmen, ob Defektauftrittsbedingungen, die in Speichereinheit 4 gespeichert sind, wie in 12 gezeigt wird, sind oder nicht. Dieses wird z.B. beurteilt in Übereinstimmung mit einem Verarbeitungsfluss, der in 13 gezeigt ist. Dieser Verarbeitungsfluss legt fest, ob ein Defektereignis, das in 12A beschrieben ist, erfüllt ist oder nicht. Daher, auch wenn nicht gezeigt, ist ein Verarbeitungsfluss auch in dieser Ausführungsform vorbereitet für jedes Defektereignis.
Das Berechnungsprogramm bestimmt zuerst, dass ein Schweißverfahren, das den Produkten gemein ist, „beschichtetes Lichtbogenschweißen" ist in Übereinstimmung mit der Eingabeinformation, die Information einschließt „beschichtetes Lichtbogenschweißen" für den Schweißtyp, und empfängt dann von Speicherein heit 4 Daten für beschichtetes Lichtbogenschweißen, welches in 12A gezeigt ist.
Danach wird unter Verwendung von Daten für das beschichtete Lichtbogenschweißen, das in 12A gezeigt ist, eine Prüfung zuerst durchgeführt, um zu bestimmen, ob „Schlackeeinschluß" auftritt in der Schweißarbeit von Schweißzone 1 oder nicht. Das Berechnungsprogramm liest strukturelle Bedingungen, die möglicherweise „Schlackeeinschluß" verursachen, und vergleicht die Bedingungen mit Information bezüglich der zu evaluierenden Schweißzone 1.
Die Entscheidungsverarbeitung ist wie gezeigt in dem Verarbeitungsfluss von 13, der oben beschrieben ist, in dem das Programm Schritte 1300 bis 1330 ausführt, um zu bestimmen, ob die Bedingungen, welche das Defektereignis „Schlackeeinschluß" verursachen, erfüllt sind oder nicht.
In dieser Ausführungsform erfüllen der Verbindungstyp, der Schweißtyp und die Schweißposition gänzlich die Bedingungen. Weiterhin ist für die Bedingung ein eingeschlossener Winkel von „60° oder weniger" der eingeschlossenen Winkelform gespeichert, in dem Defektanteilskoeffizientenspeicher 50° spezifiziert für Schweißzone 1, und folglich ist die Bedingung erfüllt. Zudem ist der Wurzelabstand für Schweißzone 1 1,0 mm, und die Bedingung, die gespeichert ist bei Adresse B des Defektanteilskoeffizientenspeichers ist „Wurzelabstand ist 1,4 oder weniger für Plattendicke von 9 mm", und daher ist die Bedingung erfüllt. Folglich da die Bedingungen, welche möglicherweise „Schlackeeinschluß" verursachen, vollkommen erfüllt sind in Schweißzone 1, bestimmt das Berechnungsprogramm, dass „Schlackeeinschluß" in Schweißzone 1 auftreten kann und berechnet dann ein Defektanteilskoeffizienten von „Schlackeeinschluß" in Schweißzone 1 unter Verwendung der Defektanteilskoeffizientenberechnungsformel (1) und eines Plattendickenwerts und eines Wurzelabstandswerts in der eingegebenen Information. Das Programm speichert dann temporär den Defektereignisnamen (oder Information wie z.B. einen Code zum Identifizieren des Defektereignisses), den Defektan teilskoeffizienten und den evaluierten Defektanteil in RAM 33 oder Speichereinheit 4 (Schritt 1340).
Die obige Verarbeitung wird ausgeführt für alle Defektereignisse von 12A, um Defektereignisse zu bestimmen, die mit Schweißzone 1 verbunden sind. Weiterhin wird die obige Verarbeitung für alle Schweißzonen durchgeführt.
Als ein Resultat werden dort die Typen und die Anzahl der Defektereignisse berechnet (einschließlich der Defektanteilskoeffizienten, die dazu entsprechen) entsprechend zu den zu evaluierenden geschweißten Produkten.
Das Berechnungsprogramm vervollständigt so Beurteilung und Berechnung für die jeweiligen Schweißzonen der evaluierungsgegenständlichen Produkte, die in 10A gezeigt sind, und gibt schließlich Ergebnisse der Berechnung aus an Einheit 2.
14 zeigt ein Beispiel einer Ausgabeanzeige einer zweiten Ausführungsform eines Systems in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung.
Wie bereits bei der obigen Ausführungsform beschrieben weist die Ausgabeanzeige des Systems der vorliegenden Erfindung einen Aspekt auf, um ein Gebiet zum Ausgeben von Evaluierungsergebnissen des Gesamtprodukts, ein Gebiet zum Ausgeben von Evaluierungsergebnissen jeweiliger Teile des Produkts und ein Gebiet zum visuellen Anzeigen der Struktur- und Herstellungsbedingungen des herzustellenden Produkts einzuschließen, um so Teile zu identifizieren, für welche eine Möglichkeit von Defektauftreten bestimmt ist.
In dem Ausgabebeispiel von 14 ist ein Anzeigegebiet 530 zugeordnet zu dem unteren Abschnitt davon, um Evaluierungsergebnisse jeweiliger Schweißzonen anzuzeigen. Ein Ausgabeinformationsfeld 531 für jede Schweißzone schließt ein geschätztes Defektanteilsanzeigefeld 531a, ein Defektanteilskoeffizientenanzeige feld 531b und ein geschätztes Defektanteilsanzeigefeld 531b ein. In diesem Zusammenhang wird die Entwurfsinformation der entsprechenden Schweißzone ebenfalls angezeigt in einem Informationsanzeigefeld 532 in dem Ausgabebeispiel von 14. Da die Entwurfsinformation ebenfalls angezeigt wird zusammen mit den Evaluierungsergebnissen der evaluierungsgegenständlichen Schweißzone, kann der kausale Zusammenhang einfach wahrgenommen werden, welches vorteilhaft hilft, den Entwurf und die Arbeit effizient zu korrigieren.
Im Übrigen selbst wenn die Entwurfsinformation eine große Anzahl von Objekten einschließt und es unmöglich ist, alle Objekte anzuzeigen in einem anzeigbaren Gebiet des Ausgabegeräts wie z.B. einem Anzeigemonitor, kann das Beispiel von 14 mit dieser Bedingung fertig werden durch Bereitstellen einer horizontalen Bildlaufleiste 533, um das Entwurfsinformationsanzeigefeld für jede Schweißzone zu betrachten.
Zusätzlich da das Beispiel von 14 zwei Schweißzonen einschließt, ist dort kein Fall gezeigt, bei dem aufgrund einer großen Anzahl von Schweißzonen die Evaluierungsergebnisse und ähnliches aller Schweißzonen nicht angezeigt werden können in dem vertikalen Anzeigebereich. In einem solchen Fall wird eine vertikale Bildlaufleiste angezeigt, um die Evaluierungsergebnisse aller Schweißzonen anzuzeigen.
Weiterhin werden die Evaluierungsergebnisse des gesamten Produkts, nämlich Produkt „Anzeige" von 10 angezeigt in einem oberen Abschnitt von 14. Der geschätzte Defektanteil des gesamten Produkts wird angezeigt in einem geschätzten Defektanteilsanzeigefeld des Produkts 511, und individuelle Anteile jeweiliger Ereignisse davon werden angezeigt in einem Feld 512. Der so angezeigte geschätzte Defektanteil des gesamten Produkts und die so angezeigten individuellen geschätzten Defektanteile jeweiliger Ereignisse davon können verwendet werden, um eine Höhe eines Produktentwurfsniveaus wahrzunehmen und eme Tendenz für mögliche Defektereignisse.
Weiterhin wird dort zusätzlich zu dem Produktnamen und -nummer fundamentale Information des evaluierungsgegenständlichen Produkts angezeigt, und zwar ein Name (oder Information, die einen Arbeitsplatz identifiziert) eines Arbeitsplatzes (ein Platz, wo die Arbeit erzielt wird) und ein Schweißverfahrensname (oder Information, die einen Schweißverfahrennamen identifiziert) aus den folgenden Gründen. Die Information ist notwendig, um einen Plan zum effizienten und geeigneten Korrigieren des Entwurfs und der Arbeit zu machen, und wird folglich erwünschterweise angezeigt zusammen mit dem Evaluierungsergebnis.
Zusätzlich schließt das Beispiel von 14 ebenfalls ein Gebiet 550 ein, um visuell strukturelle und Herstellungsbedingungen des gegenständlichen Produkts anzuzeigen, so dass Teile, für welche mögliche Defekte bestimmt sind, visuell bekannt sind, um zu ermöglichen, dass die Korrekturarbeit bei einer hohen Geschwindigkeit zuverlässig erzielt wird.
Dank der obigen Verarbeitung, selbst wenn eine Mehrzahl von Typen von Defektereignissen für ein Produkt auftritt, da die Evaluierung verarbeitet wird in Übereinstimmung mit Gegenwart oder Abwesenheit struktureller Merkmale, die die Defektereignisse verursachen, ist es möglich, hochzuverlässige Evaluierungsergebnisse bereitzustellen, die gänzlich die Mehrzahl von Typen von Defektereignissen involvieren. Da die Entwurfsstruktur durchaus sehr stark in Beziehung steht zu Defektereignissen, besonders für die Schweißoperation, weist die Evaluierung dieses Systems eine hohe Zuverlässigkeit auf. Zusätzlich da die Evaluierungsergebnisse äquivalent sind zu Extraktion einer Entwurfsstruktur, die Defektereignisse verursacht, können die Entwurfsänderungspositionen einfach extrahiert werden.
Aufgrund der Ausgabeinformation von dem System der vorliegenden Erfindung, können die Entwurfs- und Entwicklungsabteilungen quantitativ Positionen wahrnehmen, die Korrekturen in der Struktur des Produkts benötigen und die Defekt auftrittsfrequenz für die Positionen und können folglich effektiv und effizient den Entwurf korrigieren. Dies führt zu einem Vorteil der Vermeidung des Auftretens von Defekten. Zusätzlich kann die Herstellungsabteilung im Voraus Positionen wahrnehmen, bei denen Defekte auftreten können, und die Auftrittsfrequenz davon und folglich können sie einen Arbeitsplan, einen Prozessplan und einen Inspektionsplan in Anbetracht davon entwerfen. Dies führt ebenfalls zu einem Vorteil der Vermeidung von Defektauftreten. Wie oben können in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung jeweils die Entwurfs-, Herstellungs- und Qualitätssicherungsabteilungen geeignet auftreten von Defekten verhindern. In der Herstellung wird, da die Teile, Positionen und Arbeit, für welche eine betonte Arbeitskontrolle und eine betonte Qualitätskontrolle benötigt werden, bekannt sein können von der Ausgabeinformation dieses Systems, ist eine geeignete Arbeitsanweisung, eine geeignete Inspektionsverarbeitungszuordnung und eine geeignete Inspektionsverfahrensauswahl möglich. Folglich ist das nicht nur durchaus effektiv zur Vermeidung von Defektauftreten, sondern auch zur Erkennung von Defekten. Wie oben beschrieben, können Defekte, die im Herstellungsprozess auftreten, und jene, die in dem Markt auftreten, erheblich reduziert werden. Dies bedeutet, dass Zuverlässigkeit der zu liefernden Produkte effektiv erhöht werden kann.
In diesem Zusammenhang können ebenfalls in dem Wartungsdienst nach der Lieferung des Produkts die Positionen, die hauptsächlich zu überprüfen sind, wahrgenommen werden in Übereinstimmung mit den Evaluierungsergebnissen des Systems. Dies ist ebenfalls effektiv für das Aufrechterhalten der Betriebsqualität des Produkts nach der Lieferung davon.
Auch wenn das Evaluierungsobjekt ein Produkt ist in der Beschreibung der obigen Ausführungsformen, ist das Evaluierungsobjekt des Systems der vorliegenden Erfindung nicht beschränkt auf Produkte, sondern können ebenfalls halbfertige Produkte und Teile sein.
Weiterhin ist der Herstellungsdefektanteil ein Gegenstand der Evaluierung in der Beschreibung der obigen Ausführungsformen. Jedoch sind Hauptfaktoren von generellen Defekten (Entwurfsdefekten) strukturelle Faktoren des Produkts, und folglich ist es zu würdigen, dass die vorliegende Erfindung ebenfalls anwendbar ist auf generelle Produktdefekte (Entwurfsdefekte), die andere sind als die Herstellungsdefekte.
Zusätzlich brauchen die Eingabeinformationen nicht Objekte für Verbindungen und Schweißzonen zu sein, es ist nämlich ebenfalls ohne irgendein Problem möglich, Information bereitzustellen, die notwendig ist für jedes Teil des Produkts.
Wenn das Herstellungsprogramm und die Defektinformation der vorliegenden Erfindung aufgezeichnet werden auf ein Aufzeichnungsmedium, und das Aufzeichnungsmedium an Benutzer verteilt wird, ist es möglich für die Benutzer in einem Anschlussbereich einfach ein System der vorliegenden Erfindung in jeweiligen Umgebungen zu benutzen.
15 zeigt ein Beispiel eines Aufzeichnungsmediumsaufbaus, in dem das Berechnungsprogramm und die Defektinformation der vorliegenden Erfindung aufgezeichnet sind. Das Aufzeichnungsmedium, auf dem das Berechnungsprogramm und die Defektinformation der vorliegenden Erfindung aufgezeichnet sind, schließt Defektinformation für jedes Defektereignis 210, ein Eingabekontrollprogramm 2200, ein Berechnungsprogramm 2300, ein Ausgabekontrollprogramm 2400 und ein Systeminstallationsprogramm 2500 ein. Die Defektinformation 2100 schließt z.B. Daten ein wie gezeigt in 7, 12A und 12B.
In diesem Zusammenhang werden dort zum Evaluieren eine Mehrzahl von Typen von Produkten weitere Defektinformationen benötigt für jedes Defektereignis, ein Eingabekontrollprogramm, eine Berechnungsprogramm und ein Ausgabekontrollprogramm für jeden Typ von Produkten. Jedoch können das Eingabekontrollprogramm, das Berechnungsprogramm und das Ausgabekontrollprogramm geteilt werden unter einer Mehrzahl von Typen von Produkten in Abhängigkeit von Fällen.
Weiterhin braucht die Defektinformation nicht notwendigerweise aufgezeichnet zu sein auf dem gleichen Aufzeichnungsmedium. Wie gezeigt in 16 kann die Defektinformation erlangt werden über das Internet oder kann existieren in anderen Dateispeicherorten (in einem Ort einer Speichereinheit eines PCs, in dem das System der vorliegenden Erfindung installiert ist, oder in einer Speichereinheit eines PCs, der zu einem lokalen Netzwerk verbunden ist).
Um die Defektinformation über das Internet zu empfangen, wird die Defektinformation, die Beschreibung der Bedingungen des Auftretens der Defektereignisse einschließt, verfügbar gemacht über das Internet in Schritt 100 von 2. Zu diesem Zweck kann die Defektinformation herunter geladen werden auf einen RAM. Alternativ kann auf einen Anbieter von Defektinformation zugegriffen werden, wenn es notwendig ist, die Defektinformation auf einen zugreifbaren Status zu setzen. Schritte 110 bis 140 können ebenfalls in dieser Situation ohne irgendeine Modifikation verwendet werden.
In dem obigen System wird die Defektinformation in jedem Fall aktualisiert auf die neueste Information. Folglich kann das System immer die Evaluierungsverarbeitung erreichen in Übereinstimmung mit der neuesten Defektinformation.
Als nächstes zum Benutzen der Defektinformation in einem anderen Dateispeicherort (an einem Ort einer Speichereinheit eins PCs, in dem das System der vorliegenden Erfindung installiert ist, oder in einer Speichereinheit eines PCs, der zu einem lokalen Netzwerk verbunden ist), wird der Dateispeicherort der Defektinformation spezifiziert und wird in Schritt 100 von 2 gesetzt, um zugreifbar zu sein. Für diesen Zweck kann die Defektinformation gänzlich ausgelesen werden, um herunter geladen zu werden auf einen RAM, oder die Datei, die die Defektinformation enthält, kann, wenn notwendig, gesetzt werden auf einen zugreifbaren Zustand. Schritte 110 bis 140 können in dieser Situation ebenfalls ohne irgendeine Modifikation verwendet werden.

Claims

Defektanteilevaluierungsverfahren eines Produktes, umfassend die Schritte von: Speichern: Defektinformation einer Mehrzahl von Typen von Defektereignissen, die strukturellen Merkmalen von einem Produkt entsprechen, Herstellungsmerkmale, die zumindest strukturelle Merkmale zwischen Teilen oder Elementen umfassen, die in dem Produkt enthalten sind, welche Produktdefektsauftrittsfaktoren werden, und Defektanteilkoeffizienten, die den Defektereignissen entsprechen; Zugänglichmachen der Defektinformation (100); Vergleichen von Eingangsdesigninformation eines zu evaluierenden Produktes mit der Defektinformation und Berechnen von Typen von Defektinformation und einer Anzahl von Defektinformationsgegenständen, die in der Designinformation (120) enthalten sind, wobei die Designinformation strukturelle Merkmale zwischen Teilen und Elementen, die in dem Produkt enthalten sind, und Herstellungsmerkmalen beschreibt; Berechnen, vor dem Beginn der Herstellung des zu evaluierenden Produktes, und Verwenden der Typen von Defektinformation und der Zahl der Defektinformationsobjekte, die so berechnet wurden, von Typen von Defektereignissen, geschätzt für jedes Teil des Produktes, und einen Grad des Auftretens eines Ereignisses, bei dem das zu evaluierende Produkt defekt wird (120, 130); und Anzeigen des Grades des Defektauftretens, der so berechnet wurde (140), und der Typen von Defektereignissen, die für jedes Teil des Produktes geschätzt wurden (190).
Defektanteilevaluierungsverfahren eines Produktes nach Anspruch 1, worin der Schritt des Berechnens des Grades des Defektauftretens einschließt: Berechnen, für jedes Teil des Produktes, eines Grades des Auftretens eines Ereignisses, in dem das Teil defekt wird (120); und Berechnen, für das gesamte Produkt, eines Grades des Auftretens eines Ereignisses, in dem das Produkt defekt wird (130).
Defektanteilevaluierungsverfahren eines Produktes nach Anspruch 2, worin der Schritt des Anzeigens des Grades des Defektauftretens einschließt: Anzeigen von Evaluierungsergebnissen für das gesamte Produkt (310, 510); und Anzeigen von Evaluierungsergebnissen für jedes Teil des Produktes (330, 530).
Defektanteilevaluierungsverfahren eines Produktes nach Anspruch 2, worin der Schritt des Anzeigens des Grades des Defektauftretens den Schritt einschließt von Anzeigen eines Abschnittes, für den eine Änderung des Defektauftretens bestimmt wird, wobei der Abschnitt visuell hervorgehoben wird (350, 550).
Defektanteilevaluierungsverfahren eines Produktes nach Anspruch 3, worin der Schritt des Anzeigens des Grades des Defektauftretens den Schritt einschließt von Ändern eines Anzeigeverfahrens in Übereinstimmung mit einem Wert des geschätzten Defektanteils.
Defektanteilevaluierungsverfahren eines Produktes nach Anspruch 4, worin der Schritt des Anzeigens des Grades des Defektauftretens den Schritt einschließt von Anzeigen für einen Abschnitt, für den eine Änderung des Defektauftretens bestimmt wird, ein zu korrigierendes Objekt, um den Defektanteil zu verringern (350, 550).
Defektanteilevaluierungsverfahren eines Produktes nach Anspruch 1, worin der Schritt des Zugänglichmachens der Defektinformation den Schritt einschließt von Speichern der Defektinformation in einem Speicher.
Defektanteilevaluierungsverfahren eines Produktes nach Anspruch 1, worin der Schritt des Zugänglichmachens der Defektinformation den Schritt einschließt von Zugreifen auf Defektinformation, die in einem externen Gerät angeordnet ist.
Defektanteilevaluierungssystem eines Produkt, umfassend: Mittel (4) zum Speichern von Defektinformation einer Mehrzahl von Typen von Defektereignissen, die strukturellen Merkmalen eines Produktes (4, 40) entsprechen, Herstellungsmerkmale, die zumindest strukturelle Merkmale umfassen zwischen Teilen oder Elementen, die in dem Produkt enthalten sind, welche Produktdefektsauftrittsfaktoren werden, und Defektanteilkoeffizienten, die den Defektereignissen entsprechen; und zum Zugänglichmachen der Defektinformation; Mittel (1, 20) zum Eingeben von Designinformation eines zu evaluierenden Produktes, wobei die Designinformation strukturelle Merkmale zwischen Teilen und Elementen beschreibt, die in dem Produkt enthalten sind, und Herstellungsmerkmalen; Mittel (3) zum Vergleichen der Designinformation des zu evaluierenden Produktes mit der Defektinformation, zum Berechnen von Typen von Defektinformation und einer Zahl von Defektinformationsobjekten, die in der Designinformation enthalten sind, und zum Berechnen, vor Beginn der Herstellung des zu evaluierenden Produktes, und Verwenden der Typen von Defektinformation und der Zahl von Defektinformationsobjekten, die so berechnet wurden, Typen von Defektereignissen, die für jedes Teil des Produktes geschätzt wurden, und eines Grades des Auftretens eines Ereignisses, in dem das zu evaluierende Produkt defekt wird; und Mittel (2) zum Anzeigen des Grades des Defektauftretens, das so berechnet wurde, und der Typen der Defektereignisse, die für jedes Teil des Produktes geschätzt wurden.
Defektanteilevaluierungssystem eines Produktes nach Anspruch 9, worin die Mittel zum Berechnen des Grades des Defektauftretens einschließen: Mittel (120) zum Berechnen, für jedes Teil des Produktes, eines Grades des Auftretens eines Ereignisses, in dem das Teil defekt wird; und Mittel (130) zum Berechnen für das gesamte Produkt eines Grades des Auftretens eines Ereignisses, in dem das Produkt defekt wird.
Defektanteilevaluierungssystem eines Produktes nach Anspruch 10, worin die Mittel zum Anzeigen des Grades des Defektauftretens einschließen: Mittel (310, 510) zum Anzeigen von Evaluierungsergebnissen für das gesamte Produkt; und Mittel (330, 530) zum Anzeigen von Evaluierungsergebnissen für jedes Teil des Produktes.
Defektanteilevaluierungssystem eines Produktes nach Anspruch 11, worin die Mittel zum Anzeigen des Grades von Defektauftreten Mittel (350, 550) einschließen zum Anzeigen eines Abschnittes, für den eine Änderung des Defektauftretens bestimmt ist, wobei der Abschnitt visuell hervorgehoben wird.
Defektanteilevaluierungssystem eines Produktes nach Anspruch 11, worin die Mittel zum Anzeigen des Grades des Defektauftretens Mittel einschließen zum Ändern eines Anzeigeverfahrens in Übereinstimmung mit einem geschätzten Wert des Defektanteils.
Defektanteilevaluierungssystem eines Produktes nach Anspruch 12, worin die Mittel zum Anzeigen des Grades des Defektauftretens Mittel (350, 550) einschließen zum Anzeigen, für einen Abschnitt, für den eine Änderung des Defektauftretens bestimmt ist, eines zu korrigierendes Objekt, um den Defektanteil zu senken.
Defektanteilevaluierungssystem eines Produktes nach Anspruch 9, worin die Mittel zum Zugänglichmachen der Defektinformation Mittel (4) einschließen zum Speichern der Defektinformation in einem Speicher.
Defektanteilevaluierungssystem eines Produktes nach Anspruch 9, worin die Mittel zum Zugänglichmachen der Defektinformation Mittel (32) einschließen zum Zugreifen auf Defektinformation (40), die in einem externen Gerät angeordnet ist.