JP2000105266A - 半導体試験装置用バイアス電源回路 - Google Patents
半導体試験装置用バイアス電源回路Info
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- JP2000105266A JP2000105266A JP10274003A JP27400398A JP2000105266A JP 2000105266 A JP2000105266 A JP 2000105266A JP 10274003 A JP10274003 A JP 10274003A JP 27400398 A JP27400398 A JP 27400398A JP 2000105266 A JP2000105266 A JP 2000105266A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被測定デバイスの電源電流の測定時に、半導
体スイッチを用いて低周波用電解コンデンサを被測定デ
バイスの電源ピンと接地回路とを結ぶ接点から切り離し
可能にする。 【解決手段】 電源電流の供給を受ける被測定デバイス
１の電源ピンＰに一端が接続され、他端が接地された高
周波用バイパスコンデンサ６と、電源ピンＰに一端が接
続され、他端が電源電流の測定時にオフとなる第１の半
導体スイッチ９を介して接地された低周波用電解コンデ
ンサ７とを有し、第２の半導体スイッチ１０の一端をガ
ードライン４に接続し、第２の半導体スイッチ１０の他
端を低周波用電解コンデンサ７と第１の半導体スイッチ
９とを結ぶ接点に接続する。
体スイッチを用いて低周波用電解コンデンサを被測定デ
バイスの電源ピンと接地回路とを結ぶ接点から切り離し
可能にする。 【解決手段】 電源電流の供給を受ける被測定デバイス
１の電源ピンＰに一端が接続され、他端が接地された高
周波用バイパスコンデンサ６と、電源ピンＰに一端が接
続され、他端が電源電流の測定時にオフとなる第１の半
導体スイッチ９を介して接地された低周波用電解コンデ
ンサ７とを有し、第２の半導体スイッチ１０の一端をガ
ードライン４に接続し、第２の半導体スイッチ１０の他
端を低周波用電解コンデンサ７と第１の半導体スイッチ
９とを結ぶ接点に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、被測定デバイス
である半導体の交流試験および電源電流の測定（直流試
験）に利用する半導体試験装置用バイアス電源回路に関
する。
である半導体の交流試験および電源電流の測定（直流試
験）に利用する半導体試験装置用バイアス電源回路に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体試験装置用バイアス電源回
路として、例えば図２に示すものがある。これは、被試
験半導体である被測定デバイス（ＤＵＴ）１に電源電流
を供給するためのフォースライン２，センスライン３お
よびガードライン４をそれぞれ有する電源回路５を備
え、前記電源電流の供給を受ける被測定デバイス１の電
源ピンＰに、高周波用バイパスコンデンサ６の一端が接
続され、この高周波用バイパスコンデンサ６の他端は接
地されている。また、前記被測定デバイス１の電源ピン
Ｐには被測定デバイス１の交流試験に必要となる大容量
の低周波用電解コンデンサ７の一端が接続され、この低
周波用電解コンデンサ７の他端はリードスイッチ８を介
して接地されている。
路として、例えば図２に示すものがある。これは、被試
験半導体である被測定デバイス（ＤＵＴ）１に電源電流
を供給するためのフォースライン２，センスライン３お
よびガードライン４をそれぞれ有する電源回路５を備
え、前記電源電流の供給を受ける被測定デバイス１の電
源ピンＰに、高周波用バイパスコンデンサ６の一端が接
続され、この高周波用バイパスコンデンサ６の他端は接
地されている。また、前記被測定デバイス１の電源ピン
Ｐには被測定デバイス１の交流試験に必要となる大容量
の低周波用電解コンデンサ７の一端が接続され、この低
周波用電解コンデンサ７の他端はリードスイッチ８を介
して接地されている。
【０００３】かかる半導体試験装置用バイアス電源回路
において、前記被測定デバイス１の電源電流を測定する
試験（直流試験）では、高精度の測定を行うために、前
記電源ピンＰには高周波用バイパスコンデンサ６を接続
し、一方、測定結果に影響するリーク電流の大きい低周
波用電解コンデンサ７は、リードスイッチ８のオフによ
り接地回路と被測定デバイス１の電源ピンＰとを結ぶ回
路から切り離しておく。一方、被測定デバイス１の交流
試験を行う場合には、前記リードスイッチ８をオンに
し、高周波用バイパスコンデンサ６および低周波用電解
コンデンサ７の双方を前記電源ピンＰに接続して、被測
定デバイス１の負荷電流による電源のレベル変動を抑え
るようにしている。
において、前記被測定デバイス１の電源電流を測定する
試験（直流試験）では、高精度の測定を行うために、前
記電源ピンＰには高周波用バイパスコンデンサ６を接続
し、一方、測定結果に影響するリーク電流の大きい低周
波用電解コンデンサ７は、リードスイッチ８のオフによ
り接地回路と被測定デバイス１の電源ピンＰとを結ぶ回
路から切り離しておく。一方、被測定デバイス１の交流
試験を行う場合には、前記リードスイッチ８をオンに
し、高周波用バイパスコンデンサ６および低周波用電解
コンデンサ７の双方を前記電源ピンＰに接続して、被測
定デバイス１の負荷電流による電源のレベル変動を抑え
るようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の半導体試験装置用バイアス電源回路にあっては、
被測定デバイス１の電源電流の測定時に、リークが生じ
る大容量の低周波用電解コンデンサ７を接地回路と被測
定デバイス１の電源ピンＰとを結ぶ回路から切り離すた
めに、前記リードスイッチ８を設ける必要があることか
ら、回路規模が大きくなるほか、高温の環境では使用で
きないという課題があった。一方、前記リードスイッチ
８に代えて小形の半導体スイッチを用いることで回路規
模を小さく抑える方法も考えられるが、この半導体スイ
ッチ自身が持つリーク電流特性によって、高精度に電源
電流の測定を行えないという課題があった。
従来の半導体試験装置用バイアス電源回路にあっては、
被測定デバイス１の電源電流の測定時に、リークが生じ
る大容量の低周波用電解コンデンサ７を接地回路と被測
定デバイス１の電源ピンＰとを結ぶ回路から切り離すた
めに、前記リードスイッチ８を設ける必要があることか
ら、回路規模が大きくなるほか、高温の環境では使用で
きないという課題があった。一方、前記リードスイッチ
８に代えて小形の半導体スイッチを用いることで回路規
模を小さく抑える方法も考えられるが、この半導体スイ
ッチ自身が持つリーク電流特性によって、高精度に電源
電流の測定を行えないという課題があった。
【０００５】この発明は前記のような課題を解決するも
のであり、被測定デバイスの電源電流の測定時に、前記
半導体スイッチのリーク電流の影響を排除でき、かつ、
低周波用電解コンデンサを被測定デバイスの電源ピンと
接地回路とを結ぶ回路からその半導体スイッチを使用し
て切り離すことができる半導体試験装置用バイアス電源
回路を得ることを目的とする。
のであり、被測定デバイスの電源電流の測定時に、前記
半導体スイッチのリーク電流の影響を排除でき、かつ、
低周波用電解コンデンサを被測定デバイスの電源ピンと
接地回路とを結ぶ回路からその半導体スイッチを使用し
て切り離すことができる半導体試験装置用バイアス電源
回路を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的達成のため、こ
の発明にかかる半導体試験装置用バイアス電源回路は、
被測定デバイスに電源電流を供給するためのフォースラ
イン，センスラインおよびガードラインをそれぞれ有す
る電源回路と、前記電源電流の供給を受ける被測定デバ
イスの電源ピンに一端が接続され、かつ、他端が接地さ
れた高周波用バイパスコンデンサと、前記被測定デバイ
スの電源ピンに一端が接続され、かつ、他端が前記電源
電流の測定時にオフとされる第１の半導体スイッチを介
して接地された低周波用電解コンデンサとを設け、前記
電源電流の測定時にオンとされる第２の半導体スイッチ
の一端を前記ガードラインに接続し、かつ、その第２の
半導体スイッチの他端を前記低周波用電解コンデンサと
第１の半導体スイッチとを結ぶ接点に接続したものであ
る。
の発明にかかる半導体試験装置用バイアス電源回路は、
被測定デバイスに電源電流を供給するためのフォースラ
イン，センスラインおよびガードラインをそれぞれ有す
る電源回路と、前記電源電流の供給を受ける被測定デバ
イスの電源ピンに一端が接続され、かつ、他端が接地さ
れた高周波用バイパスコンデンサと、前記被測定デバイ
スの電源ピンに一端が接続され、かつ、他端が前記電源
電流の測定時にオフとされる第１の半導体スイッチを介
して接地された低周波用電解コンデンサとを設け、前記
電源電流の測定時にオンとされる第２の半導体スイッチ
の一端を前記ガードラインに接続し、かつ、その第２の
半導体スイッチの他端を前記低周波用電解コンデンサと
第１の半導体スイッチとを結ぶ接点に接続したものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
図について説明する。図１はこの発明の一実施形態によ
る半導体試験装置用バイアス電源回路を示す回路図であ
り、同図において、１は被試験半導体としての被測定デ
バイス、５はこの被測定デバイス１に電源電流を供給す
るためのフォースライン２，センスライン３およびガー
ドライン４をそれぞれ有する電源回路、６は前記電源電
流の供給を受ける被測定デバイス１の電源ピンＰに一端
が接続され、かつ他端が接地された高周波用バイパスコ
ンデンサである。また、７は前記被測定デバイス１の電
源ピンＰに一端が接続され、かつ他端が前記電源電流の
測定時にオフとなる第１の半導体スイッチ９を介して接
地された低周波用電解コンデンサ、１０は前記ガードラ
イン４に一端が接続され、かつ他端が前記低周波用電解
コンデンサ７と第１の半導体スイッチ９との接点に接続
されて、前記電源電流の測定時にオンとなる第２の半導
体スイッチである。
図について説明する。図１はこの発明の一実施形態によ
る半導体試験装置用バイアス電源回路を示す回路図であ
り、同図において、１は被試験半導体としての被測定デ
バイス、５はこの被測定デバイス１に電源電流を供給す
るためのフォースライン２，センスライン３およびガー
ドライン４をそれぞれ有する電源回路、６は前記電源電
流の供給を受ける被測定デバイス１の電源ピンＰに一端
が接続され、かつ他端が接地された高周波用バイパスコ
ンデンサである。また、７は前記被測定デバイス１の電
源ピンＰに一端が接続され、かつ他端が前記電源電流の
測定時にオフとなる第１の半導体スイッチ９を介して接
地された低周波用電解コンデンサ、１０は前記ガードラ
イン４に一端が接続され、かつ他端が前記低周波用電解
コンデンサ７と第１の半導体スイッチ９との接点に接続
されて、前記電源電流の測定時にオンとなる第２の半導
体スイッチである。
【０００８】次に動作を説明する。まず、被測定デバイ
ス１の交流試験を行う場合には、前記第１の半導体スイ
ッチ９をオンにし、一方、第２の半導体スイッチ１０を
オフにしておく。これによって、大容量の低周波用電解
コンデンサ７が、被測定デバイス１の電源ピンＰと接地
との間に接続される。これにより、従来のリードスイッ
チ８を用いた場合と同じく、高周波および低周波の電流
のバイパスによって、被測定デバイス１の負荷電流によ
る電源電流のレベル変動を抑えることができる。
ス１の交流試験を行う場合には、前記第１の半導体スイ
ッチ９をオンにし、一方、第２の半導体スイッチ１０を
オフにしておく。これによって、大容量の低周波用電解
コンデンサ７が、被測定デバイス１の電源ピンＰと接地
との間に接続される。これにより、従来のリードスイッ
チ８を用いた場合と同じく、高周波および低周波の電流
のバイパスによって、被測定デバイス１の負荷電流によ
る電源電流のレベル変動を抑えることができる。
【０００９】一方、被測定デバイス１の電源電流の測定
時には、前記第１の半導体スイッチ９をオフにすること
で、低周波用電解コンデンサ７を接地回路と被測定デバ
イス１の電源ピンＰとを結ぶ回路から切り離し、一方、
第２の半導体スイッチ１０をオンにして、ガードライン
４を低周波用電解コンデンサ７に接続する。こうするこ
とによって、低周波用電解コンデンサ７の両端は同電位
に維持されるため、フォースライン２にはリーク電流が
流れず、一方、第１の半導体スイッチ９のリーク電流は
ガードライン４から第２の半導体スイッチ１０を介して
供給され、フォースライン２からのリークが生じない。
この結果、低周波用電解コンデンサ７を接地回路と被測
定デバイス１の電源ピンＰとを結ぶ回路から切り離すス
イッチとして第１の半導体スイッチ９を使用（オフ）し
ても、測定対象のフォースライン２の電源電流がリーク
電流に影響されることがなく、高精度の電源電流の測定
を実現できる。
時には、前記第１の半導体スイッチ９をオフにすること
で、低周波用電解コンデンサ７を接地回路と被測定デバ
イス１の電源ピンＰとを結ぶ回路から切り離し、一方、
第２の半導体スイッチ１０をオンにして、ガードライン
４を低周波用電解コンデンサ７に接続する。こうするこ
とによって、低周波用電解コンデンサ７の両端は同電位
に維持されるため、フォースライン２にはリーク電流が
流れず、一方、第１の半導体スイッチ９のリーク電流は
ガードライン４から第２の半導体スイッチ１０を介して
供給され、フォースライン２からのリークが生じない。
この結果、低周波用電解コンデンサ７を接地回路と被測
定デバイス１の電源ピンＰとを結ぶ回路から切り離すス
イッチとして第１の半導体スイッチ９を使用（オフ）し
ても、測定対象のフォースライン２の電源電流がリーク
電流に影響されることがなく、高精度の電源電流の測定
を実現できる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、被測
定デバイスに電源電流を供給するためのフォースライ
ン，センスラインおよびガードラインをそれぞれ有する
電源回路と、前記電源電流の供給を受ける被測定デバイ
スの電源ピンに一端が接続され、かつ、他端が接地され
た高周波用バイパスコンデンサと、前記被測定デバイス
の電源ピンに一端が接続され、かつ、他端が前記電源電
流の測定時にオフとされる第１の半導体スイッチを介し
て接地された低周波用電解コンデンサとを設け、前記電
源電流の測定時にオンとされる第２の半導体スイッチの
一端を前記ガードラインに接続し、かつ、その第２の半
導体スイッチの他端を前記低周波用電解コンデンサと第
１の半導体スイッチとを結ぶ接点に接続するように構成
している。これにより、電源電流測定時に、半導体スイ
ッチを用いて低周波用電解コンデンサを接地回路と被測
定デバイスの電源ピンとを結ぶ回路から切り離すことが
できるようになる。従って、かかる半導体スイッチの使
用によって回路規模の大形化を回避でき、しかも高温の
環境での使用も可能になるとともに、測定対象となるフ
ォースラインにリーク電流が生じるのを回避することが
でき、高精度な電源電流の測定を実現できるという効果
が得られる。
定デバイスに電源電流を供給するためのフォースライ
ン，センスラインおよびガードラインをそれぞれ有する
電源回路と、前記電源電流の供給を受ける被測定デバイ
スの電源ピンに一端が接続され、かつ、他端が接地され
た高周波用バイパスコンデンサと、前記被測定デバイス
の電源ピンに一端が接続され、かつ、他端が前記電源電
流の測定時にオフとされる第１の半導体スイッチを介し
て接地された低周波用電解コンデンサとを設け、前記電
源電流の測定時にオンとされる第２の半導体スイッチの
一端を前記ガードラインに接続し、かつ、その第２の半
導体スイッチの他端を前記低周波用電解コンデンサと第
１の半導体スイッチとを結ぶ接点に接続するように構成
している。これにより、電源電流測定時に、半導体スイ
ッチを用いて低周波用電解コンデンサを接地回路と被測
定デバイスの電源ピンとを結ぶ回路から切り離すことが
できるようになる。従って、かかる半導体スイッチの使
用によって回路規模の大形化を回避でき、しかも高温の
環境での使用も可能になるとともに、測定対象となるフ
ォースラインにリーク電流が生じるのを回避することが
でき、高精度な電源電流の測定を実現できるという効果
が得られる。
【図１】 この発明の実施の一形態による半導体試験装
置用バイアス電源回路を示す回路図である。
置用バイアス電源回路を示す回路図である。
【図２】 従来の半導体試験装置用バイアス電源回路を
示す回路図である。
示す回路図である。
１ 被測定デバイス ２ フォースライン ３ センスライン ４ ガードライン ５ 電源回路 ６ 高周波用バイパスコンデンサ ７ 低周波用電解コンデンサ ９ 第１の半導体スイッチ １０ 第２の半導体スイッチ Ｐ 電源ピン
Claims (1)
- 【請求項１】 被測定デバイスに電源電流を供給するた
めのフォースライン，センスラインおよびガードライン
をそれぞれ有する電源回路と、 前記電源電流の供給を受ける被測定デバイスの電源ピン
に一端が接続され、かつ、他端が接地された高周波用バ
イパスコンデンサと、 前記被測定デバイスの電源ピンに一端が接続され、か
つ、他端が前記電源電流の測定時にオフとされる第１の
半導体スイッチを介して接地された低周波用電解コンデ
ンサと、 前記ガードラインに一端が接続され、かつ、他端が前記
低周波用電解コンデンサと第１の半導体スイッチとを結
ぶ接点に接続されて、前記電源電流の測定時にオンとさ
れる第２の半導体スイッチとを備えたことを特徴とする
半導体試験装置用バイアス電源回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10274003A JP2000105266A (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 半導体試験装置用バイアス電源回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10274003A JP2000105266A (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 半導体試験装置用バイアス電源回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000105266A true JP2000105266A (ja) | 2000-04-11 |
Family
ID=17535604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10274003A Pending JP2000105266A (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 半導体試験装置用バイアス電源回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000105266A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016066862A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-09-28 JP JP10274003A patent/JP2000105266A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016066862A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041001 |