JP2000091708A - 半導体発光素子 - Google Patents

半導体発光素子

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JP2000091708A
JP2000091708A JP10260547A JP26054798A JP2000091708A JP 2000091708 A JP2000091708 A JP 2000091708A JP 10260547 A JP10260547 A JP 10260547A JP 26054798 A JP26054798 A JP 26054798A JP 2000091708 A JP2000091708 A JP 2000091708A
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semiconductor light
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Leney John
ジョン、レニー
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 活性層からの電子のオーバーフローに対する
バリア効果を維持しつつ、活性層に対する正孔の流入に
対するバリアを低減することができる半導体発光素子を
提供することを目的とする。 【解決手段】 活性層に注入された電子のオーバーフロ
ーを抑制するバリアとして作用し、さらに、活性層に注
入される前の正孔に対するバリア作用が緩和されたオー
バーフロー防止層を設ける。具体的には、層厚や組成が
徐々に変化する超格子や組成が連続的または階段状に変
化する構造とすることにより、正孔の流入を促進して、
キャリアのロスを解消し、発光効率の高い半導体発光素
子を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体発光素子に
関する。より具体的には、本発明は、活性層からの電子
のオーバーフローに対するバリア効果を維持しつつ、活
性層に対する正孔の流入に対するバリアを低減すること
ができる半導体発光素子に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体発光素子、特に半導体レーザ素子
や高輝度の発光ダイオード(LED)においては、発光
を生ずる活性層に対して、キャリアを高い密度で閉じ込
めることが必要とされる。キャリアの閉じ込めをより完
全にするために、いわゆるキャップ層を設けた構造が提
案されている。このキャップ層は、活性層からのキャリ
アのオーバーフロー、すなわち流出を防ぐ役割を有す
る。
【0003】以下の説明においては、半導体発光素子の
一例として、窒化物系半導体を用いた半導体レーザを例
に挙げて説明する。なお、本願において「窒素物系半導
体」とは、BxInyAlzGa(1-x-y-z)N(O≦x,
y,z≦1)のIII−V族化合物半導体を含み、V族
元素はNに加えて、リン(P)や砒素(As)などを含
有する混晶も含む。さらに、BeCN2などのII族−
IV族−N2型の化合物も含むものとする。
【0004】窒化物系半導体は、マグネシウム(Mg)
を用いたp型のドーピングが成功したことによって注目
され、青色の可視光波長帯や紫外線波長帯における種々
の半導体レーザ構造が提案されている。しかしながら、
安定したレーザ発振は未だ実現されておらず、解決すべ
き多くの課題が残されている。大きな問題のひとつは、
動作電圧としきい値電流が極めて高いことである。その
原因は、活性層を構成する多重量子井戸(MQW:mult
iple quantum well)のバリアがウエルに対して十分に
高くない点にある。これは、窒化ガリウム系半導体の場
合には、ウエル層のインジウムの組成が低い程、発光効
率が高いことによる。つまり、ウエル層の発光効率を改
善するためには、そのインジウム組成を低くする必要が
あるが、このために、ウエル層のバンドギャップが大き
くなり、バリア層とのエネルギ差を十分に確保すること
ができない。
【0005】この結果として、多数のキャリア、特に電
子がガイド層やクラッド層にオーバーフローしてロスが
生ずることとなる。クラッド層のアルミニウム(Al)
の組成を上げることにより、このオーバーフローを減ら
すことができる。一方で、十分な光の閉じ込めを達成す
るために、クラッド層は厚く形成する必要がある。しか
し、アルミニウムの組成を上げてクラッド層を厚く成長
するとクラックが発生し、クラックの発生を抑えつつ、
厚いAlGaNのクラッド層を成長することは困難であ
った。
【0006】これに対して、活性層とガイド層との間に
高いアルミニウム組成を有するキャップ層を設けた構造
が提案されている。
【0007】図10は、このようなキャップ層を設けた
半導体レーザを表す概略断面図である。
【0008】この構造を開示した文献としては、例え
ば、特開平9−219556号公報や、中村らより報告
されたProc.2nd Int.Conf.Nitr
ideSem.;S1(1997)p.444を挙げる
ことができる。図10に示した半導体発光素子は、サフ
ァイア基板101の上に、n型コンタクト層102、n
型クラッド層104、n型光ガイド層105、活性層1
06、p型キャップ層112、p型光ガイド層107、
p型クラッド層108、p型コンタクト層109がこの
順に積層された構造を有する。
【0009】クラッド層104、108は、キャリアを
活性層106に閉じ込め、活性層から高い光出力を得る
ために、活性層よりも大きなバンドギャップを有するこ
とが必要とされる。
【0010】また、p型の各層は図示したようにメサ状
に加工され、注入電流を狭窄するようにされている。素
子の側面は、SiO2などからなる保護膜110に覆わ
れ、p型コンタクト層102の上にはn側電極103が
形成され、p型コンタクト層109の上にはn側電極1
11が形成されている。各層の材料は、例えば、n型コ
ンタクト層102としてGaN、n型クラッド層104
としてAlGaN、n型光ガイド層105としてGa
N、活性層106としてInGaNからなる多重量子井
戸(MQW)、p型キャップ層112としてAlGa
N、p型光ガイド層107としてGaN、p型クラッド
層108としてAlGaN、p型コンタクト層109と
してGaNをそれぞれ用いることができる。
【0011】また、n側電極103としては、例えばア
ルミニウム(Al)、白金(Pt)、金(Au)をこの
順序に積層したもの、p側電極111としては、例えば
白金(Pt)と金(Au)をこの順序に積層したものを
それぞれ用いることができる。
【0012】図10に示した半導体レーザにおいては、
キャップ層112を設けることによって、p型ガイド層
やp型クラッド層への電子のオーバーフローをある程度
抑制することができる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】従来は、電子のオーバ
ーフローを阻止するために、アルミニウム組成を高くし
たAlGaNキャップ層112が用いられ、その層の層
厚を薄くしつつ高濃度にドーピングすることによって、
正孔は活性層に容易に流入することができると考えられ
ていた。
【0014】しかし、本発明者の検討の結果、この認識
は誤りであり、正孔が活性層に流入することが困難であ
り、そのために、レーザ素子に大きなロスが生ずること
が判明した。以下に、この理由について詳細に説明す
る。
【0015】図11は、図10の素子のバンド構造を表
し、低注入電流の条件下におけるキャリアの流れを説明
する概念図である。同図に示したように、AlGaNか
らなるキャップ層112は、価電子帯において、p型ガ
イド層との間に約150meV程度のショットキ・バリ
アを有する。正孔は、窒化ガリウム系半導体中において
質量が大きく移動度が小さいため、p型AlGaNキャ
ップ層112のエネルギ・バリアを超えて活性層106
に到達することが困難である。正孔がキャップ層112
のバリアを超えて活性層に注入されるためには、非常に
高い電界が必要とされ、これは、レーザに対する印加電
圧が高く、注入レベルが高いの場合に限定される。つま
り、低注入条件の下では、同図に表したように、正孔の
活性層への流入はキャップ層112により制限されてし
まう。
【0016】これに対して、活性層106に流入した電
子は、はるかに高い移動度を有し、しかも、再結合する
相手となる正孔が活性層中には存在しないために長いラ
イフタイムを有する。その結果として、活性層中の電子
は、キャップ層112を越えてp型ガイド層107にオ
ーバーフローし、ガイド層で正孔と再結合して発光を生
ずるようになる。
【0017】このプロセスによりキャリアの大きなロス
が生ずる。また、このような半導体レーザの性能を改善
するために、超格子からなるクラッド層を用いる構造
が、特開平10−84134号公報(発明者:中村ら)
において開示されているが、前述した問題を解決するに
は至っていない。
【0018】一方、この問題を解決する方法として、p
型AlGaNキャップ層112に高い濃度でマグネシウ
ム(Mg)をドーピングすることも考えられる。しか
し、これには、次に説明する2つの問題がある。
【0019】すなわち、第1の問題は、p型AlGaN
の正孔キャリア濃度の上限は、1017cm-3程度に限定
され、高い濃度のドーピングが困難なことである。
【0020】第2の問題は、p型AlGaNのドーピン
グ効率は極めて低く、上限のドーピングレベルにおいて
は過剰のマグネシウムが生ずることである。この過剰の
マグネシウムは、発光素子の動作中においても極めて容
易に活性層中に拡散し、活性層の発光効率を大幅に低下
させる原因となる。
【0021】これらの問題があるために、キャップ層1
12を高い濃度にドーピングすることは困難である。
【0022】一方、窒化物系半導体を用いた発光素子に
特有の問題として、AlGaNからなるキャップ層11
2を設けると、発光強度の経時劣化を引き起こすことも
分かった。これは、キャップ層とガイド層との格子定数
の相違に起因して、ガイド層に正孔に対するトラップ準
位が発生するためであると考えられる。
【0023】以上詳述したように、従来のAlGaNキ
ャップ層を用いた半導体レーザにおいては、正孔の活性
層への流入が阻害され、そのために、レーザ素子に大き
なロスが生ずることが判明した。さらに、これを防ぐた
めに、キャップ層に高濃度のドーピングを施そうとする
と別の問題が生ずる。また、正孔のトラップ準位が発す
るという問題があることも分かった。
【0024】本発明は、かかる課題の認識に基づいてな
されたものである。すなわち、その目的は、活性層から
の電子のオーバーフローに対するバリア効果を維持しつ
つ、活性層に対する正孔の流入に対するバリアを低減す
ることができる半導体発光素子を提供することにある。
【0025】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、独特の構成を有するオーバーフロ
ー防止層を導入する。
【0026】すなわち、本発明の半導体発光素子は、活
性層を備え、前記活性層に電子と正孔とを注入して発光
を生じさせる半導体発光素子であって、前記活性層に注
入された前記電子と前記正孔のいずれか一方のオーバー
フローを抑制するバリアとして作用するオーバーフロー
防止層をさらに備え、前記オーバーフロー防止層は、さ
らに、前記活性層に注入される前の前記電子と前記正孔
のいずれか他方に対するバリア作用が緩和されてなるこ
とを特徴とする。
【0027】または、本発明の半導体発光素子は、活性
層と、オーバーフロー防止層と、を備え、前記活性層に
電子と正孔とを注入して発光を生じさせる半導体発光素
子であって、前記オーバーフロー防止層は、前記活性層
側の端面においては、前記活性層よりも大きく且つ急峻
に変化する第1のバンドギャップを有し、前記活性層か
らみて反対側においては、層厚方向に端面に近づくにつ
れて実効的なバンドギャップが前記第1のバンドギャッ
プよりも小さくなるものとして構成されていることを特
徴とする。
【0028】ここで、本発明の望ましい実施の形態とし
て、前記オーバーフロー防止層は、複数のバリア層と複
数のウエル層とを含む超格子を有し、前記複数のバリア
層と前記複数のウエル層の少なくともいずれかは、層厚
または組成が一定でないことを特徴とする。
【0029】または、前記オーバーフロー防止層は、そ
の層厚方向に沿って組成が連続的に変化する部分を有す
ることを特徴とする。
【0030】または、前記オーバーフロー防止層は、そ
の層厚方向に沿って組成が階段状に変化する部分を有す
ることを特徴とする。
【0031】本発明は、特に窒化物系半導体を用いた半
導体発光素子に用いて好適であり、具体的には、前記活
性層は、窒化物系半導体からなり、前記オーバーフロー
防止層は、アルミニウムを含む窒化物半導体からなる半
導体発光素子に用いて好適である。
【0032】
【発明の実施の形態】本発明によれば、独特の構成を有
するオーバーフロー防止層を導入することにより、キャ
リアのロスを効果的に抑制し、従来よりも発光効率が高
く、寿命が長く、しきい値電流密度が低く、かつ動作電
圧も低い半導体発光素子を実現することができる。
【0033】以下に、窒化物系半導体を用いた半導体レ
ーザを例に挙げつつ、本発明の実施の形態について説明
する。
【0034】図1は、本発明の半導体発光素子を表す概
略断面図である。すなわち、同図に例示した半導体発光
素子は、窒化物系半導体を用いた半導体レーザである。
この半導体レーザにおいては、サファイア基板101の
上に、n型コンタクト層102、n型クラッド層10
4、n型光ガイド層105、活性層106、オーバーフ
ロー防止層12、p型光ガイド層107、p型クラッド
層108、p型コンタクト層109がこの順に積層され
た構造を有する。
【0035】各層の役割、或いは組成や層厚について
は、図10に関して前述したものと同様とできるものも
あるので、同一の部分には同一の符号を付して詳細な説
明は省略する。また、p型の各層は図示したようにメサ
状に加工され、注入電流を狭窄するようにされている。
なお、電流の狭窄や光の閉じ込めのためには、図示した
以外にも、例えば、選択埋め込みリッジ型(Selectivel
y Buried Ridge:SBR)レーザや、絶縁ストライプ
(Isolated Stripe)型レーザのような各種の構造を採
用しても良い。
【0036】本発明の半導体発光素子の特徴は、活性層
106とガイド層107の間に設けられたオーバーフロ
ー防止層12にある。
【0037】図2は、本発明の半導体発光素子のオーバ
ーフロー防止層の具体例を表す価電子帯バンド構造の概
念図である。すなわち、同図は、オーバーフロー防止層
12の価電子帯のエネルギー・レベルを表す。同図の例
においては、オーバーフロー防止層12は、AlGaN
からなるバリア層12BとGaNからなるウエル層12
Wとを交互に積層した超格子構造を有する。この超格子
は、実効的なエネルギ・レベルを低エネルギのガイド層
から活性層に向かって徐々に変化させるように設計す
る。その具体的な構造は、ウエル及びバリアの材料に応
じて、適宜設計することができる。超格子を構成する材
料や層厚を最適化することによって、発光素子の特性を
制御することが可能であり、所望の特性を実現すること
ができる。すなわち、従来よりも高い効率と長い寿命を
有する発光素子を提供することができる。
【0038】図2に示した具体例においては、ガイド層
107から活性層106に近づくにつれて、バリア層1
2Bの層厚は徐々に厚くなり、ウエル層12Wの層厚
は、逆に薄くなるように形成されている。また、同図の
例では、各バリア層のAl組成は同一である。
【0039】このように、超格子を構成する各層の層厚
を徐々に変化させると、図2に点線で示したように、量
子効果により得られるエネルギ・レベルを徐々に変化さ
せることができる。すなわち、p型ガイド層107から
活性層106に向かって、オーバーフロー防止層12の
価電子帯の実効的なエネルギ・レベルは階段状に徐々に
変化する。その結果として、正孔に対する実効的な障壁
が低下し、正孔はこの階段に沿って活性層106に流入
することができるようになる。
【0040】一方、オーバーフロー防止層12のうち
で、活性層106に隣接したバリア層12BRは、活性
層からの電子のオーバーフローを防ぐための障壁として
作用する。すなわち、オーバーフロー防止層12の活性
層側の端面は、急峻に立ち上がった大きいバンドギャッ
プを有する。従って、その組成と層厚を適宜設定するこ
とにより、電子のオーバーフローを効果的に抑制するこ
とができる。具体的には、窒化物系半導体レーザの場合
には、バリア層12BRは、AlGaN(アルミニウム
組成約25%)で層厚約20nm程度とすることが望ま
しい。
【0041】図3は、本発明の半導体発光素子のバンド
構造を表し、低注入電流の条件下におけるキャリアの流
れを説明する概念図である。図11と比較すると明らか
なように、本発明によればキャリアの流れが大幅に改善
される。すなわち、本発明のオーバーフロー防止層12
は、高ドーピングを施さなくても正孔の流れを容易にす
る。その結果として、従来よりも低い動作電圧で正孔を
活性層に流入させることが可能となり、素子の動作電圧
を低下することができる。同時に、活性層における正孔
の濃度が大幅に上昇するので、活性層における電子の再
結合が促進され、電子の平均自由行程が短縮される。そ
の結果として、特に、低電流密度の条件において、電子
のオーバーフローを抑制することができる。つまり、本
発明によれば、キャリアのロスを抑制し、活性層におい
て発光再結合を極めて高い確率で生じさせることができ
るようになる。
【0042】同時に、本発明によれば、オーバーフロー
防止層12が極めて有効に作用するので、クラッド層の
アルミニウム組成をあまり高くする必要がなくなる。一
般に、窒化物系半導体を用いた発光素子においては、ア
ルミニウム組成の高い層を設けると、結晶の歪みに起因
して特性の劣化が生じやすいが、本発明によれば、クラ
ッド層のアルミニウム組成を下げることができるので、
特性を劣化させることなく、光の閉じ込めに必要な十分
に厚いクラッド層を成長することが可能となる。
【0043】図4は、本発明の半導体発光素子の光出力
特性を表すグラフ図である。同図においては、半導体レ
ーザの動作電流と光出力の関係が表され、図10に例示
した従来の半導体レーザの特性も併せて示した。本発明
によれば、キャリアのロスが極めて効果的に抑制される
ために、レーザ発振が促進され、発振しきい値電流を従
来よりも低下させることができる。また、レーザ発振状
態での電流に対す光出力の傾き、すなわちスロープ効率
も大幅に改善される。
【0044】さらに、このようにしきい値が低下し、効
率も改善される結果として、素子の発熱が低下し、発光
素子の寿命も長くなる。
【0045】本発明におけるオーバーフロー防止層12
は、図2に示した具体例には限定されない。オーバーフ
ロー防止層を構成する超格子の周期数や各層厚の変化の
させかたは、適宜決定することができる。例えば、各バ
リア層の層厚は一定とし、ウエル層の層厚のみを徐々に
変化させても良い。逆に、各ウエル層の層厚は一定と
し、バリア層の層厚のみを徐々に変化させても良い。一
方、バリア層やウエル層の組成を同時に変化させても良
い。
【0046】但し、超格子を構成する各層の層厚は、量
子効果を効果的に生じさせる層厚に設定することが望ま
しい。すなわち、各層の層厚は、概ね10nm(ナノメ
ータ)程度以下とすることが望ましい。また、活性層に
隣接したバリア層12BRは、電子のオーバーフローを
効果的に抑制するために、これよりも厚く形成しても良
い。
【0047】図5は、本発明の半導体発光素子のオーバ
ーフロー防止層の第2の具体例を表すバンド構造の概念
図である。すなわち、同図は、オーバーフロー防止層1
2の価電子帯のエネルギー・レベルを表す。同図の例に
おいては、オーバーフロー防止層12は、AlGaNか
らなり、その組成が連続的に変化しているグレーデッド
部12GRと、ほぼ一定値とされているバリア部12B
Rとを有する。グレーデッド部12GRのアルミニウム
組成は、ガイド層107から活性層106に向かって連
続的に増加し、バリア部BRにおいては概ね一定値を維
持するように形成されている。
【0048】グレーデッド部12GRにおいて、このよ
うに連続的に変化するエネルギ・レベルを形成すること
により、正孔に対する障壁は大幅に低下し、正孔は、ガ
イド層107から活性層106に容易に流入することが
できるようになる。本具体例は、エネルギ・レベルの変
化が極めてスムーズである点で、図2に示した例よりも
優れる。
【0049】このような徐々に組成が変化するオーバー
フロー防止層は、例えば、有機金属気相成長(MOCV
D:metel-organic chemical vapor deposition)法に
より成長する際に各原料ガスの流量を徐々に変化させる
ことにより形成することができる。
【0050】また、図5においては、グレーデッド部1
2GRにおいて組成が連続的に変化し、バリア部12B
Rにおいては組成が一定の場合を例示したが、これ以外
にも、例えば、バリア部12BRにおいても、アルミニ
ウム組成が変化するように形成しても良い。
【0051】図6は、本発明の半導体発光素子のオーバ
ーフロー防止層の第3の具体例を表すバンド構造の概念
図である。すなわち、同図は、オーバーフロー防止層1
2の価電子帯のエネルギー・レベルを表す。同図の例に
おいても、オーバーフロー防止層は、AlGaNからな
る。そのアルミニウム組成は、ガイド層107から活性
層106に向かって階段状に増加するように形成されて
いる。
【0052】このようにしても、正孔に対する障壁は大
幅に低下し、正孔は、ガイド層から活性層に容易に流入
することができるようになる。一方、前述した具体例と
同様に、活性層に隣接したバリア部12BRの組成と層
厚を適宜設定することにより、電子のオーバーフローを
効果的に抑制することができる。
【0053】本発明者の検討によれば、階段状の各ステ
ップの層厚は、5nmから20nmの範囲とした場合に
良好な特性が得られることが分かった。階段の層数につ
いても、図示した例には限定されない。しかし、層数が
増加すると、界面準位などの影響により素子の抵抗が増
大する傾向が認めらるため、層数は10層程度以下とす
ることが望ましい。
【0054】本具体例は、アルミニウムの組成を階段状
に変化させている点で、前述した第2具体例よりも結晶
成長が容易となる。
【0055】一方、オーバーフロー防止層12を設ける
位置は、活性層とp型ガイド層との間には限定されな
い。
【0056】図7は、本発明の半導体発光素子の変形例
を表す概略バンド構造図である。すなわち、同図に例示
した素子においては、オーバーフロー防止層12は、p
型ガイド層107とp型クラッド層108との間に設け
られている。このような位置にオーバーフロー防止12
を設けても、活性層106からの電子のオーバーフロー
を防止しつつ、正孔の流入を促進させて発光効率の高い
発光素子を得ることができる。
【0057】また、本変形例においても、オーバーフロ
ー防止層12としては、図2〜図6に関して前述したよ
うな種々の構造のものを同様に用いて同様の効果を得る
ことができる。
【0058】さらに、オーバーフロー防止層は、発光素
子のn側に設けても良い。
【0059】図8は、本発明の半導体発光素子の第2の
変形例を表す概略断面図である。同図に例示した素子に
おいては、活性層106の両側にオーバーフロー防止層
12A、12Bがそれぞれ設けられている。これらのオ
ーバーフロー防止層の具体的な構成としては、図2、図
5及び図6に関して前述したいずれかのものを採用する
ことができる。
【0060】一般的に、窒化物系半導体を用いた半導体
レーザにおいては、発振波長が410nmよりも長い場
合には、活性層からの正孔のオーバーフローは問題とな
らない場合が多い。しかし、発振波長がこれよりも短く
なると、正孔のオーバーフローが弊害を生ずるようにな
り、発振波長が390nm以下の場合には、正孔のオー
バーフローを防ぐための対策が必要とされる。
【0061】図8に例示した素子においては、活性層1
06のn側にもオーバーフロー防止層12Bを設けたこ
とにより、n型ガイド層105からの電子の流入を妨げ
ることなく、活性層からの正孔のオーバーフローを効果
的に抑制することができる。その結果として、特に、短
波長領域において、キャリアのロスによる発光効率の低
下を解消し、さらに高効率で長寿命の半導体発光素子を
実現できる。
【0062】図9は、本発明の半導体発光素子の第3の
変形例を表す概略断面図である。同図に例示した素子に
おいては、活性層106とp型ガイド層107との間に
オーバーフロー防止層12が設けられている。ここで
も、オーバーフロー防止層としては、図2〜図6に関し
て前述したいずれかのものを採用することができる。
【0063】一方、本変形例においては、n型クラッド
層116とp型クラッド層117とがそれぞれ超格子に
より構成されている。具体的には、これらのクラッド層
は、それぞれAlGaN(アルミニウム組成14%、層
厚2.5nm)のバリア層とGaN(層厚2.5nm)
のウエル層とを交互に120周期程度積層させた超格子
構造とすることができる。
【0064】クラッド層116、117をこのような超
格子構造とすることにより、いわゆる多重量子バリア
(multiple quantum barrier:MQB)効果が得られ、
クラッド層によるキャリアの閉じ込め効果をさらに向上
させることができる。
【0065】また、図示した例においては、オーバーフ
ロー防止層12を活性層106とp型ガイド層107と
の間に設けたが、これ以外にも、例えば、オーバーフロ
ー防止層12は、p型ガイド層107とクラッド層11
7との間に設けても良い。また、活性層106とn型ガ
イド層105の間や、n型クラッド層116とn型ガイ
ド層105との間に設けても良い。
【0066】以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の
形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具
体例に限定されるものではない。
【0067】すなわち、前述した各具体例は、半導体レ
ーザについても発光ダイオードについても同様に実施し
てそれぞれの効果を得ることができる。
【0068】また、各具体例において示した各半導体層
の導電型は、反転して構成することも同様に可能であ
る。
【0069】また、基板として用いることのできるもの
は、前述したサファイアに限定されず、その他にも、例
えば、スピネル、ScAlMgO4、LaSrGaO4
(LaSr)(AlTa)O3などの絶縁性基板や、S
iC、MgO、Si、GaAsなどの導電性基板も同様
に用いてそれぞれの効果を得ることができる。
【0070】さらに、上述した具体例においては、窒化
物系半導体を用いた半導体レーザについて説明したが、
本発明は、これ以外にも、AlGaAs系、GaP系、
InGaAlP系、InP系、SiC系、ZnSSe系
などの各種の材料系を用いた半導体発光素子に同様に適
用して同様の効果を得ることができる。
【0071】
【発明の効果】本発明は、以上に説明した形態で実施さ
れ、以下に説明する効果を奏する。
【0072】すなわち、本発明によれば、独特の構成を
有するオーバーフロー防止層を導入することにより、電
子のオーバーフローを抑制しつつ、高ドーピングを施さ
なくても正孔の流れを容易にする。その結果として、従
来よりも低い動作電圧で正孔を活性層に流入させること
が可能となり、素子の動作電圧を低下することができ
る。
【0073】同時に、本発明によれば、活性層における
正孔の濃度が大幅に上昇するので、活性層における電子
の再結合が促進され、電子の平均自由行程が短縮され
る。その結果として、特に、低電流密度の条件におい
て、電子のオーバーフローを抑制することができる。つ
まり、本発明によれば、キャリアのロスを抑制し、活性
層において発光再結合を極めて高い確率で生じさせるこ
とができるようになる。
【0074】また、本発明によれば、オーバーフロー防
止層が極めて有効に作用するので、クラッド層のアルミ
ニウム組成をあまり高くする必要がなくなる。その結果
として、結晶の歪みにより特性を劣化させることなく、
光の閉じ込めに必要な十分に厚いクラッド層を成長する
ことが可能となる。
【0075】すなわち、本発明によれば、キャリアのロ
スが極めて効果的に抑制されるために、レーザ発振が促
進され、発振しきい値電流を従来よりも低下させること
ができる。また、レーザ発振状態での電流に対す光出力
の傾き、すなわちスロープ効率も大幅に改善される。
【0076】さらに、このようにしきい値が低下し、効
率も改善される結果として、素子の発熱が低下し、発光
素子の寿命も長くなる。
【0077】以上説明したように、本発明によれば、高
性能且つ高信頼性を有する各種の半導体発光素子を提供
することができるようになり、産業上のメリットは多大
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体発光素子を表す概略断面図であ
る。
【図2】本発明の半導体発光素子のオーバーフロー防止
層の具体例を表す価電子帯バンド構造の概念図である。
【図3】本発明の半導体発光素子のバンド構造を表し、
低注入電流の条件下におけるキャリアの流れを説明する
概念図である。
【図4】本発明の半導体発光素子の光出力特性を表すグ
ラフ図である。
【図5】本発明の半導体発光素子のオーバーフロー防止
層の第2の具体例を表すバンド構造の概念図である。
【図6】本発明の半導体発光素子のオーバーフロー防止
層の第3の具体例を表すバンド構造の概念図である。
【図7】本発明の半導体発光素子の変形例を表す概略バ
ンド構造図である。
【図8】本発明の半導体発光素子の第2の変形例を表す
概略断面図である。
【図9】本発明の半導体発光素子の第3の変形例を表す
概略断面図である。
【図10】キャップ層を設けた従来の半導体レーザを表
す概略断面図である。
【図11】図10の素子のバンド構造を表し、低注入電
流の条件下におけるキャリアの流れを説明する概念図で
ある。
【符号の説明】
12 オーバーフロー防止層 101 基板 102 n型コンタクト層 103 n側電極 104 n型クラッド層 105 n型ガイド層 106 活性層 107 p型ガイド層 108 p型クラッド層 109 p型コンタクト層 110 保護膜 111 p側電極 112 キャップ層

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】活性層を備え、前記活性層に電子と正孔と
    を注入して発光を生じさせる半導体発光素子であって、 前記活性層に注入された前記電子と前記正孔のいずれか
    一方のオーバーフローを抑制するバリアとして作用する
    オーバーフロー防止層をさらに備え、 前記オーバーフロー防止層は、さらに、前記活性層に注
    入される前の前記電子と前記正孔のいずれか他方に対す
    るバリア作用が緩和されてなることを特徴とする半導体
    発光素子。
  2. 【請求項2】活性層と、オーバーフロー防止層と、を備
    え、前記活性層に電子と正孔とを注入して発光を生じさ
    せる半導体発光素子であって、 前記オーバーフロー防止層は、 前記活性層側の端面においては、前記活性層よりも大き
    く且つ急峻に変化する第1のバンドギャップを有し、 前記活性層からみて反対側においては、層厚方向に端面
    に近づくにつれて実効的なバンドギャップが前記第1の
    バンドギャップよりも小さくなるものとして構成されて
    いることを特徴とする半導体発光素子。
  3. 【請求項3】前記オーバーフロー防止層は、複数のバリ
    ア層と複数のウエル層とを含む超格子を有し、前記複数
    のバリア層と前記複数のウエル層の少なくともいずれか
    は、層厚または組成が一定でないことを特徴とする請求
    項1または2に記載の半導体発光素子。
  4. 【請求項4】前記オーバーフロー防止層は、その層厚方
    向に沿って組成が連続的に変化する部分を有することを
    特徴とする請求項1または2に記載の半導体発光素子。
  5. 【請求項5】前記オーバーフロー防止層は、その層厚方
    向に沿って組成が階段状に変化する部分を有することを
    特徴とする請求項1または2に記載の半導体発光素子。
  6. 【請求項6】前記活性層は、窒化物系半導体からなり、 前記オーバーフロー防止層は、アルミニウムを含む窒化
    物半導体からなることを特徴とする請求項1〜5のいず
    れか1つに記載の半導体発光素子。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086903A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Sony Corp 半導体発光素子およびその製造方法
WO2003041234A1 (fr) * 2001-11-05 2003-05-15 Nichia Corporation Element semi-conducteur
JP2003218454A (ja) * 2001-12-21 2003-07-31 Xerox Corp 半導体レーザ構造
JP2004363582A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Samsung Electronics Co Ltd 半導体レーザー素子
US7095051B2 (en) 2001-03-28 2006-08-22 Nichia Corporation Nitride semiconductor element
WO2006109418A1 (ja) * 2005-04-11 2006-10-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 半導体発光素子
DE102006046228A1 (de) * 2006-07-27 2008-01-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiter-Schichtstruktur mit Übergitter
EP1883119A3 (de) * 2006-07-27 2008-11-26 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Halbleiter-Schichtstruktur mit Übergitter
JP2009218623A (ja) * 2009-06-29 2009-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Iii族窒化物半導体レーザ及びiii族窒化物半導体レーザを作製する方法
JP2010114403A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 窒化物半導体素子
US7822089B2 (en) 2006-07-27 2010-10-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Semiconductor layer structure with superlattice
JP2010245559A (ja) * 2000-12-28 2010-10-28 Sony Corp 半導体発光素子の製造方法
US7893424B2 (en) 2006-07-27 2011-02-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Semiconductor layer structure with superlattice
JP2011238973A (ja) * 2011-08-26 2011-11-24 Toshiba Corp 半導体発光素子および発光装置
US8460958B2 (en) 2000-12-28 2013-06-11 Sony Corporation Semiconductor light emitting device, its manufacturing method, semiconductor device and its manufacturing method
JP2014042023A (ja) * 2012-08-23 2014-03-06 Lg Innotek Co Ltd 発光素子、発光素子パッケージ、及び照明システム
WO2016002419A1 (ja) * 2014-07-04 2016-01-07 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8587004B2 (en) 2000-12-28 2013-11-19 Sony Corporation Semiconductor light emitting device, its manufacturing method, semiconductor device and its manufacturing method
US8460958B2 (en) 2000-12-28 2013-06-11 Sony Corporation Semiconductor light emitting device, its manufacturing method, semiconductor device and its manufacturing method
JP2010245559A (ja) * 2000-12-28 2010-10-28 Sony Corp 半導体発光素子の製造方法
US7095051B2 (en) 2001-03-28 2006-08-22 Nichia Corporation Nitride semiconductor element
JP2003086903A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Sony Corp 半導体発光素子およびその製造方法
WO2003041234A1 (fr) * 2001-11-05 2003-05-15 Nichia Corporation Element semi-conducteur
US7667226B2 (en) 2001-11-05 2010-02-23 Nichia Corporation Semiconductor device
JP2003218454A (ja) * 2001-12-21 2003-07-31 Xerox Corp 半導体レーザ構造
JP2004363582A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Samsung Electronics Co Ltd 半導体レーザー素子
US7755101B2 (en) 2005-04-11 2010-07-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor light emitting device
WO2006109418A1 (ja) * 2005-04-11 2006-10-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 半導体発光素子
US7822089B2 (en) 2006-07-27 2010-10-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Semiconductor layer structure with superlattice
US7893424B2 (en) 2006-07-27 2011-02-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Semiconductor layer structure with superlattice
US8022392B2 (en) 2006-07-27 2011-09-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Semiconductor layer structure with superlattice
EP1883119A3 (de) * 2006-07-27 2008-11-26 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Halbleiter-Schichtstruktur mit Übergitter
US8471240B2 (en) 2006-07-27 2013-06-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Semiconductor layer structure with superlattice
DE102006046228A1 (de) * 2006-07-27 2008-01-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiter-Schichtstruktur mit Übergitter
JP2010114403A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 窒化物半導体素子
JP2009218623A (ja) * 2009-06-29 2009-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Iii族窒化物半導体レーザ及びiii族窒化物半導体レーザを作製する方法
JP2011238973A (ja) * 2011-08-26 2011-11-24 Toshiba Corp 半導体発光素子および発光装置
JP2014042023A (ja) * 2012-08-23 2014-03-06 Lg Innotek Co Ltd 発光素子、発光素子パッケージ、及び照明システム
US9711682B2 (en) 2012-08-23 2017-07-18 Lg Innotek Co., Ltd. Multiple quantum well light emitting device with multi-layer barrier structure
WO2016002419A1 (ja) * 2014-07-04 2016-01-07 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子
JPWO2016002419A1 (ja) * 2014-07-04 2017-04-27 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子

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