JP2000091283A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- JP2000091283A JP2000091283A JP25337798A JP25337798A JP2000091283A JP 2000091283 A JP2000091283 A JP 2000091283A JP 25337798 A JP25337798 A JP 25337798A JP 25337798 A JP25337798 A JP 25337798A JP 2000091283 A JP2000091283 A JP 2000091283A
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- Japan
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- guide rail
- polishing pad
- pad
- polishing
- polishing apparatus
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Abstract
(57)【要約】
【課題】コスト高を招くことなく、簡単な機構でウェハ
の温度あるいは平坦度，振動等を精度良く測定できるこ
とを課題とする。 【解決手段】上部に研磨パッド12が載置される回転可能
な定盤11と、前記研磨パッドの性状（平坦度，温度，振
動等）を研磨パッド12の上方から測定する温度センサー
16と、この温度センサー16を支持するとともに該温度セ
ンサー21をパッド主面に沿って移動させうるガイド機構
17と、研磨パッド上の液53を除去するエアーノズル51と
を具備することを特徴とする研磨装置。
の温度あるいは平坦度，振動等を精度良く測定できるこ
とを課題とする。 【解決手段】上部に研磨パッド12が載置される回転可能
な定盤11と、前記研磨パッドの性状（平坦度，温度，振
動等）を研磨パッド12の上方から測定する温度センサー
16と、この温度センサー16を支持するとともに該温度セ
ンサー21をパッド主面に沿って移動させうるガイド機構
17と、研磨パッド上の液53を除去するエアーノズル51と
を具備することを特徴とする研磨装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨装置に関し、特
に定盤上に研磨パッドを載置し、その上にウェハを押し
付け、スラリー液を滴下しながら化学的機械的にウェハ
を研磨して、研磨パッドの性状を測定することにより、
より効率の高い研磨を行う研磨装置に関する。
に定盤上に研磨パッドを載置し、その上にウェハを押し
付け、スラリー液を滴下しながら化学的機械的にウェハ
を研磨して、研磨パッドの性状を測定することにより、
より効率の高い研磨を行う研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、化学的機械的研磨装置（以下、Ｃ
ＭＰ装置と呼ぶ）としては、例えば図７（Ａ），（Ｂ）
に示すものが知られている。ここで、図７（Ａ）は前記
研磨装置の側面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の平面図で
ある。
ＭＰ装置と呼ぶ）としては、例えば図７（Ａ），（Ｂ）
に示すものが知られている。ここで、図７（Ａ）は前記
研磨装置の側面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の平面図で
ある。
【０００３】図中の符番１は、上部に研磨パッド２が載
置された定盤である。この定盤１の真上には、研磨パッ
ド２の表面を平坦化するドレッサ３が配置されている。
また、定盤１の真上には、研磨すべきウェハ４を支持し
ながら駆動する支持駆動部５が配置されている。更に、
定盤１の真上には、研磨パッド２の中央部にスラリー液
を滴下するスラリー液供給部６が配置されている。
置された定盤である。この定盤１の真上には、研磨パッ
ド２の表面を平坦化するドレッサ３が配置されている。
また、定盤１の真上には、研磨すべきウェハ４を支持し
ながら駆動する支持駆動部５が配置されている。更に、
定盤１の真上には、研磨パッド２の中央部にスラリー液
を滴下するスラリー液供給部６が配置されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図７のＣＭ
Ｐ装置によれば、定盤１の真上に支持駆動部５及びドレ
ッサ３が配置され、定盤１の研磨パッド２上にはスラリ
ー液供給部６から滴下されたスラリー液が充満されてい
る。このため、研磨パッド２上の性状（平坦度，温度，
振動など）の測定が難しく、量産機で研磨中に測定する
採用例は皆無である。
Ｐ装置によれば、定盤１の真上に支持駆動部５及びドレ
ッサ３が配置され、定盤１の研磨パッド２上にはスラリ
ー液供給部６から滴下されたスラリー液が充満されてい
る。このため、研磨パッド２上の性状（平坦度，温度，
振動など）の測定が難しく、量産機で研磨中に測定する
採用例は皆無である。
【０００５】本発明はこうした事情を考慮してなされた
もので、上部に研磨パッドが載置される回転可能な定盤
と、前記研磨パッド上にスラリー液を滴下する滴下手段
と、前記研磨パッドの性状をパッドの上方から測定する
測定器と、この測定器を支持するとともに該測定器をパ
ッド主面に沿って移動させうるガイド機構とを具備する
構成とすることにより、研磨作業中に研磨パッドの性状
を測定しえる研磨装置を提供することを目的とする。
もので、上部に研磨パッドが載置される回転可能な定盤
と、前記研磨パッド上にスラリー液を滴下する滴下手段
と、前記研磨パッドの性状をパッドの上方から測定する
測定器と、この測定器を支持するとともに該測定器をパ
ッド主面に沿って移動させうるガイド機構とを具備する
構成とすることにより、研磨作業中に研磨パッドの性状
を測定しえる研磨装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上部に研磨パ
ッドが載置される回転可能な定盤と、前記研磨パッド上
にスラリー液を滴下する滴下手段と、前記研磨パッドの
性状をパッドの上方から測定する測定器と、この測定器
を支持するとともに該測定器をパッド主面に沿って移動
させうるガイド機構とを具備することを特徴とする研磨
装置である。
ッドが載置される回転可能な定盤と、前記研磨パッド上
にスラリー液を滴下する滴下手段と、前記研磨パッドの
性状をパッドの上方から測定する測定器と、この測定器
を支持するとともに該測定器をパッド主面に沿って移動
させうるガイド機構とを具備することを特徴とする研磨
装置である。
【０００７】本発明において、「性状」とは、研磨パッ
トの平坦度，温度，振動などを意味する。
トの平坦度，温度，振動などを意味する。
【０００８】本発明において、前記ガイド機構として
は、例えば、(1) 一端が固定されたガイドレールと、前
記測定器をガイドレールに沿って移動させる駆動手段と
を有する構成のもの、(2) 一端が固定されたガイドレー
ルと、一端が前記ガイドレールの他端にベアリングを介
して嵌合し他端が定盤の中央部に取り外し自在に取り付
けられた支持棒と、前記測定器をガイドレールに沿って
移動させる駆動手段とを有する構成のもの、(3) 一端が
固定されたガイドレールと、前記ガイドレールの他端と
一体的に形成された第１の棒状の支持部材と、一端がこ
の支持部材にベアリングを介して嵌合し他端が研磨パッ
ドの中央部に接触して支持された第２の棒状の支持部材
と、前記測定器をガイドレールに沿って移動させる駆動
手段とを有する構成のものが挙げられる。
は、例えば、(1) 一端が固定されたガイドレールと、前
記測定器をガイドレールに沿って移動させる駆動手段と
を有する構成のもの、(2) 一端が固定されたガイドレー
ルと、一端が前記ガイドレールの他端にベアリングを介
して嵌合し他端が定盤の中央部に取り外し自在に取り付
けられた支持棒と、前記測定器をガイドレールに沿って
移動させる駆動手段とを有する構成のもの、(3) 一端が
固定されたガイドレールと、前記ガイドレールの他端と
一体的に形成された第１の棒状の支持部材と、一端がこ
の支持部材にベアリングを介して嵌合し他端が研磨パッ
ドの中央部に接触して支持された第２の棒状の支持部材
と、前記測定器をガイドレールに沿って移動させる駆動
手段とを有する構成のものが挙げられる。
【０００９】本発明において、スラリー液が残存する前
記研磨パッド上に不活性ガスを吹き付けるガス吹付け手
段を定盤の真上に配置することが好ましい。これは、ス
ラリー液が残存する研磨パッド上に不活性ガスを吹き付
けることにより、液のない部分を作り、この部分を検出
面とすることで液の影響を受けない検出が可能になるか
らである。前記不活性ガスとしては、例えば空気あるい
は窒素が挙げられる。
記研磨パッド上に不活性ガスを吹き付けるガス吹付け手
段を定盤の真上に配置することが好ましい。これは、ス
ラリー液が残存する研磨パッド上に不活性ガスを吹き付
けることにより、液のない部分を作り、この部分を検出
面とすることで液の影響を受けない検出が可能になるか
らである。前記不活性ガスとしては、例えば空気あるい
は窒素が挙げられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る化学
的機械的研磨装置（ＣＭＰ装置）について図面を参照し
て説明する。
的機械的研磨装置（ＣＭＰ装置）について図面を参照し
て説明する。
【００１１】（実施例１）図１（Ａ），（Ｂ）を参照す
る。ここで、図１（Ａ）は実施例１に係るＣＭＰ研磨装
置の正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ´線に沿
う矢視図を示す。図中の付番11は、上部に研磨パッド12
が載置された定盤である。この定盤11の真上には、一端
が架台13に固定された片持梁のＬ字型ガイドレール14が
配置されている。このガイドレール14の上部には、軸受
15，16に螺合により支持されたボールスクリュー18が設
置されている。ボールスクリュー18はモータ19により駆
動され、モータ19が回転することによりスライダー20が
ボールスクリュー18に沿って移動する。前記スライダー
20には、研磨パッド12の温度を上方から測定する温度セ
ンサー21が、研磨パッド12から近接した位置（約１０〜
５０ｍｍ）で固定されている。前記温度センサー21は、
ボールスクリュー18の回転とともに移動する。ここで、
前記ガイドレール14とモータ19と軸受15，16とボールス
クリュー18とスライダー20により請求項２記載のガイド
機構17が構成されている。
る。ここで、図１（Ａ）は実施例１に係るＣＭＰ研磨装
置の正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ´線に沿
う矢視図を示す。図中の付番11は、上部に研磨パッド12
が載置された定盤である。この定盤11の真上には、一端
が架台13に固定された片持梁のＬ字型ガイドレール14が
配置されている。このガイドレール14の上部には、軸受
15，16に螺合により支持されたボールスクリュー18が設
置されている。ボールスクリュー18はモータ19により駆
動され、モータ19が回転することによりスライダー20が
ボールスクリュー18に沿って移動する。前記スライダー
20には、研磨パッド12の温度を上方から測定する温度セ
ンサー21が、研磨パッド12から近接した位置（約１０〜
５０ｍｍ）で固定されている。前記温度センサー21は、
ボールスクリュー18の回転とともに移動する。ここで、
前記ガイドレール14とモータ19と軸受15，16とボールス
クリュー18とスライダー20により請求項２記載のガイド
機構17が構成されている。
【００１２】実施例１のＣＭＰ装置によれば、ガイドレ
ール14の水平距離が短く、また温度センサー21が軽量で
ある場合、ガイドレール14のたわみや自由端側のゆれな
どもなく、安定した精度の良い測定ができる。
ール14の水平距離が短く、また温度センサー21が軽量で
ある場合、ガイドレール14のたわみや自由端側のゆれな
どもなく、安定した精度の良い測定ができる。
【００１３】（実施例２）図２（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ），（Ｄ）、図３及び図４を参照する。ここで、図
２（Ａ）は本実施例２に係るＣＭＰ装置の正面図、図２
（Ｂ）は図２（Ａ）のＸ−Ｘ´線に沿う矢視図、図２
（Ｃ）は図（Ａ）の平面図、図２（Ｄ）は図２（Ａ）の
要部の拡大図を示す。また、図３は図２の要部Ｙ1 の拡
大図、図４は図２の要部Ｙ2 の拡大図を示す。なお、図
１と同部材は同符号を付して説明を省略する。
（Ｃ），（Ｄ）、図３及び図４を参照する。ここで、図
２（Ａ）は本実施例２に係るＣＭＰ装置の正面図、図２
（Ｂ）は図２（Ａ）のＸ−Ｘ´線に沿う矢視図、図２
（Ｃ）は図（Ａ）の平面図、図２（Ｄ）は図２（Ａ）の
要部の拡大図を示す。また、図３は図２の要部Ｙ1 の拡
大図、図４は図２の要部Ｙ2 の拡大図を示す。なお、図
１と同部材は同符号を付して説明を省略する。
【００１４】定盤11の中心部には図４に示す如くネジ穴
11ａが形成され、このネジ穴11ａに下端部にネジ部が形
成された支持棒31が取り外し自在に螺合されている。前
記支持棒31の上端部は、ガイドレール14の端部とベアリ
ングを用いて嵌合するようになっている。前記定盤11上
の研磨パッド12上には、研磨パッド12の平坦度を維持す
るためのドレッサー32や研磨すべきウェハ33が配置され
ている。なお、前記ドレッサー32は矢印Ｘの方向に回転
し、ウェハ33は矢印Ｙ方向に回転するとともに矢印Ｗ方
向に揺動し、研磨パッド12は矢印Ｚ方向に回転する。こ
こで、前記ガイドレール14と支持棒31とモータ19と軸受
15，16とボールスクリュー18とスライダー20により請求
項３のガイド機構が構成されている。
11ａが形成され、このネジ穴11ａに下端部にネジ部が形
成された支持棒31が取り外し自在に螺合されている。前
記支持棒31の上端部は、ガイドレール14の端部とベアリ
ングを用いて嵌合するようになっている。前記定盤11上
の研磨パッド12上には、研磨パッド12の平坦度を維持す
るためのドレッサー32や研磨すべきウェハ33が配置され
ている。なお、前記ドレッサー32は矢印Ｘの方向に回転
し、ウェハ33は矢印Ｙ方向に回転するとともに矢印Ｗ方
向に揺動し、研磨パッド12は矢印Ｚ方向に回転する。こ
こで、前記ガイドレール14と支持棒31とモータ19と軸受
15，16とボールスクリュー18とスライダー20により請求
項３のガイド機構が構成されている。
【００１５】前記支持棒31の上端部31ａとガイドレール
14の端部の軸14ａとの嵌合状態は、図３に示す通り、ベ
アリング34により嵌合されている。そして、前記支持棒
31の上端部31ａと軸14ａの動きを別なものとし、スラス
ト力は上端部31ａで受けるようになっている。なお、上
記実施例では支持棒31が定盤11に螺合されている場合に
ついて述べたが、定盤11と一体に構成されていてもよ
い。
14の端部の軸14ａとの嵌合状態は、図３に示す通り、ベ
アリング34により嵌合されている。そして、前記支持棒
31の上端部31ａと軸14ａの動きを別なものとし、スラス
ト力は上端部31ａで受けるようになっている。なお、上
記実施例では支持棒31が定盤11に螺合されている場合に
ついて述べたが、定盤11と一体に構成されていてもよ
い。
【００１６】このように、上記実施例２に係るＣＭＰ装
置によれば、定盤11の中心部に支持棒31を取り付け、こ
の支持棒31の上端に一端が固定されたガイドレール14の
他端をベアリング34を用いて嵌合させた構成となってい
る。この両端支持方式は、ガイドレールの他端がフリー
の実施例１の装置と比べ、ガイドレール14の剛性を向上
させることができる。従って、実施例１と比べ、より精
度の要求される用途あるいはセンサー重量が大きいよう
な用途に適する。また、支持棒31が定盤11の中央に立設
されているため、研磨パット12の位置合わせが容易とな
る。
置によれば、定盤11の中心部に支持棒31を取り付け、こ
の支持棒31の上端に一端が固定されたガイドレール14の
他端をベアリング34を用いて嵌合させた構成となってい
る。この両端支持方式は、ガイドレールの他端がフリー
の実施例１の装置と比べ、ガイドレール14の剛性を向上
させることができる。従って、実施例１と比べ、より精
度の要求される用途あるいはセンサー重量が大きいよう
な用途に適する。また、支持棒31が定盤11の中央に立設
されているため、研磨パット12の位置合わせが容易とな
る。
【００１７】（実施例３）図５（Ａ），（Ｂ）を参照す
る。ここで、図５（Ａ）は実施例３に係るＣＭＰ装置の
正面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の要部Ｙ3 の拡大断面
図を示す。但し、図５（Ａ）のＸ−Ｘ´矢視図は図１
（Ｂ）と略同様なので、図面を省略する。また、図１と
同部材は同符号を付して説明を省略する。
る。ここで、図５（Ａ）は実施例３に係るＣＭＰ装置の
正面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の要部Ｙ3 の拡大断面
図を示す。但し、図５（Ａ）のＸ−Ｘ´矢視図は図１
（Ｂ）と略同様なので、図面を省略する。また、図１と
同部材は同符号を付して説明を省略する。
【００１８】図中の符番43は支持棒を示す。この支持棒
43は、ガイドレール14の端部とベアリング34を介して嵌
合し、かつ下端が定盤11上の研磨パッド12の中心部と接
触するように構成される。ここで、ベアリング34の嵌合
状態は、先に述べた図３と同様な構成となっている。前
記研磨パッド12は、図２の場合の研磨パッドのように中
心部に支持棒を通すための穴は開いていない。また、一
方の支持棒43は研磨パッド12から容易に取り外しできる
ようになっている。ここで、前記ガイドレール14と支持
棒43とモータ19と軸受15，16とボールスクリュー18とス
ライダー20により請求項４のガイド機構が構成されてい
る。
43は、ガイドレール14の端部とベアリング34を介して嵌
合し、かつ下端が定盤11上の研磨パッド12の中心部と接
触するように構成される。ここで、ベアリング34の嵌合
状態は、先に述べた図３と同様な構成となっている。前
記研磨パッド12は、図２の場合の研磨パッドのように中
心部に支持棒を通すための穴は開いていない。また、一
方の支持棒43は研磨パッド12から容易に取り外しできる
ようになっている。ここで、前記ガイドレール14と支持
棒43とモータ19と軸受15，16とボールスクリュー18とス
ライダー20により請求項４のガイド機構が構成されてい
る。
【００１９】上記実施例３によれば、実施例２と同様、
温度センサー21は常にウェハ主面から等しい距離に位置
し、ウェハ表面の温度を精度良く測定することができ
る。また、既成の研磨パッド上に支持棒43を立てること
ができる。更に、支持棒43は磨パッド12上で単に接触し
て保持され、固定されていない構成のため、ガイドレー
ル14を研磨パッド12から容易に取外すことができる。
温度センサー21は常にウェハ主面から等しい距離に位置
し、ウェハ表面の温度を精度良く測定することができ
る。また、既成の研磨パッド上に支持棒43を立てること
ができる。更に、支持棒43は磨パッド12上で単に接触し
て保持され、固定されていない構成のため、ガイドレー
ル14を研磨パッド12から容易に取外すことができる。
【００２０】なお、上記実施例３において、支持棒43と
研磨パッド12の接触の状態は、図５（Ｂ）に限らず、図
６（Ａ）に示すように下端部にボール44を組み込んだ構
成の支持棒43を用いたもの（回転ボール型）、あるいは
図６（Ｂ）に示すように下端部に針45を組み込んだ構成
の支持棒43を用いたもの（針型）でもよい。
研磨パッド12の接触の状態は、図５（Ｂ）に限らず、図
６（Ａ）に示すように下端部にボール44を組み込んだ構
成の支持棒43を用いたもの（回転ボール型）、あるいは
図６（Ｂ）に示すように下端部に針45を組み込んだ構成
の支持棒43を用いたもの（針型）でもよい。
【００２１】（実施例４）図８（Ａ），（Ｂ）を参照す
る。ここで、図８（Ａ）は本実施例４に係るＣＭＰ研磨
装置の側面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の正面図を示
す。但し、図１と同部材は同符号を付して説明を省略す
る。
る。ここで、図８（Ａ）は本実施例４に係るＣＭＰ研磨
装置の側面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の正面図を示
す。但し、図１と同部材は同符号を付して説明を省略す
る。
【００２２】図中の付番51は、研磨パッド12上のスラリ
ー液，その他の液53に空気（あるいは窒素等の不活性ガ
ス）を吹き付けるエアーノズルを示す。ここで、エアー
ノズル51と温度センサー21の位置関係は、この温度セン
サー21の測定点とエアーノズル51の相対位置が常に一体
化できる構造とする。前記エアーノズル51にはエアーチ
ューブ52が連結されている。こうした構成のＣＭＰ研磨
装置においては、エアーノズル51の開孔の形状及び研磨
パッド12への吹き付け角度を調整することにより、研磨
パッド12上の液53を除去して、液53の存在しない面での
温度測定ができ、精度の高いデータを得ることができ
る。
ー液，その他の液53に空気（あるいは窒素等の不活性ガ
ス）を吹き付けるエアーノズルを示す。ここで、エアー
ノズル51と温度センサー21の位置関係は、この温度セン
サー21の測定点とエアーノズル51の相対位置が常に一体
化できる構造とする。前記エアーノズル51にはエアーチ
ューブ52が連結されている。こうした構成のＣＭＰ研磨
装置においては、エアーノズル51の開孔の形状及び研磨
パッド12への吹き付け角度を調整することにより、研磨
パッド12上の液53を除去して、液53の存在しない面での
温度測定ができ、精度の高いデータを得ることができ
る。
【００２３】なお、上記各実施例では、ガイドレールに
温度センサーを取り付けた場合について述べたが、これ
に限らず、ウェハ表面の平坦度を測定する測定器あるい
は振動を測定する測定器を取り付けた場合でも同様な効
果を有する。
温度センサーを取り付けた場合について述べたが、これ
に限らず、ウェハ表面の平坦度を測定する測定器あるい
は振動を測定する測定器を取り付けた場合でも同様な効
果を有する。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、上
部に研磨パッドが載置される回転可能な定盤と、前記研
磨パッドの平坦度又は温度をパッドの上方から測定する
測定器と、この測定器を支持するとともに該測定器をパ
ッド主面に沿って移動させうるガイド機構を具備した構
成とすることにより、コスト高を招くことなく簡単な機
構でウェハの平坦度あるいは温度を精度良く測定しえる
研磨装置を提供できる。
部に研磨パッドが載置される回転可能な定盤と、前記研
磨パッドの平坦度又は温度をパッドの上方から測定する
測定器と、この測定器を支持するとともに該測定器をパ
ッド主面に沿って移動させうるガイド機構を具備した構
成とすることにより、コスト高を招くことなく簡単な機
構でウェハの平坦度あるいは温度を精度良く測定しえる
研磨装置を提供できる。
【図１】本発明の実施例１に係るＣＭＰ装置の説明図。
【図２】本発明の実施例２に係るＣＭＰ装置の説明図。
【図３】図１の装置の要部Ｙ1 の拡大図。
【図４】図１の装置の要部Ｙ2 の拡大図。
【図５】本発明の実施例３に係るＣＭＰ装置の説明図。
【図６】本発明の実施例３に係るＣＭＰ装置の一構成要
素である支持棒と研磨パッドの接触状態を説明するため
の断面図。
素である支持棒と研磨パッドの接触状態を説明するため
の断面図。
【図７】従来のＣＭＰ研磨装置の説明図。
【図８】本発明の実施例４に係るＣＭＰ装置の説明図。
11…定盤、 11ａ…ネジ穴、 12…研磨パッド、 13…架台、 14…ガイドレール、 15，16…軸受、 17…ガイド機構、 18…ボールスクリュー、 19…モータ、 20…スライダー、 31，43…支持棒、 21…温度センサー、 34…ベアリング、 44…ボール、 45…針、 51…エアーノズル、 52…エアーチューブ、 53…研磨パット上の液。
Claims (5)
- 【請求項１】 上部に研磨パッドが載置される回転可能
な定盤と、前記研磨パッド上にスラリー液を滴下する滴
下手段と、前記研磨パッドの性状をパッドの上方から測
定する測定器と、この測定器を支持するとともに該測定
器をパッド主面に沿って移動させうるガイド機構とを具
備することを特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】 前記ガイド機構が、一端が固定されたガ
イドレールと、前記測定器をガイドレールに沿って移動
させる駆動手段とを有することを特徴とする請求項１記
載の研磨装置。 - 【請求項３】 前記ガイド機構が、一端が固定されたガ
イドレールと、一端が前記ガイドレールの他端にベアリ
ングを介して嵌合し他端が定盤の中央部に取り外し自在
に取り付けられた支持棒と、前記測定器をガイドレール
に沿って移動させる駆動手段とを有することを特徴とす
る請求項１記載の研磨装置。 - 【請求項４】 前記ガイド機構が、一端が固定されたガ
イドレールと、前記ガイドレールの他端と一体的に形成
された第１の棒状の支持部材と、一端がこの支持部材に
ベアリングを介して嵌合し他端が研磨パッドの中央部に
接触して支持された第２の棒状の支持部材と、前記測定
器をガイドレールに沿って移動させる駆動手段とを有す
ることを特徴とする請求項１記載の研磨装置。 - 【請求項５】 スラリー液が残存する前記研磨パッド上
に不活性ガスを吹き付けるガス吹付け手段を有すること
を特徴とする請求項１記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25337798A JP2000091283A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25337798A JP2000091283A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091283A true JP2000091283A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17250522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25337798A Pending JP2000091283A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000091283A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100436861B1 (ko) * | 2001-08-27 | 2004-06-30 | 나노메트릭스코리아 주식회사 | 화학적 기계적 연마장치에 사용하는 연마 패드의 결함검사 방법 및 장치 |
| WO2005072910A1 (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Nikon Corporation | 研磨パッド表面形状測定装置、研磨パッド表面形状測定装置の使用方法、研磨パッドの円錐頂角の測定方法、研磨パッドの溝深さ測定方法、ｃｍｐ研磨装置、及び半導体デバイスの製造方法 |
| JP2009255188A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Nikon Corp | 研磨装置 |
| CN109159020A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-08 | 长江存储科技有限责任公司 | 研磨装置 |
-
1998
- 1998-09-08 JP JP25337798A patent/JP2000091283A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100436861B1 (ko) * | 2001-08-27 | 2004-06-30 | 나노메트릭스코리아 주식회사 | 화학적 기계적 연마장치에 사용하는 연마 패드의 결함검사 방법 및 장치 |
| WO2005072910A1 (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Nikon Corporation | 研磨パッド表面形状測定装置、研磨パッド表面形状測定装置の使用方法、研磨パッドの円錐頂角の測定方法、研磨パッドの溝深さ測定方法、ｃｍｐ研磨装置、及び半導体デバイスの製造方法 |
| JPWO2005072910A1 (ja) * | 2004-01-28 | 2007-09-06 | 株式会社ニコン | 研磨パッド表面形状測定装置、研磨パッド表面形状測定装置の使用方法、研磨パッドの円錐頂角の測定方法、研磨パッドの溝深さ測定方法、ｃｍｐ研磨装置、及び半導体デバイスの製造方法 |
| JP4848770B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2011-12-28 | 株式会社ニコン | 研磨パッド表面形状測定装置、研磨パッド表面形状測定装置の使用方法、研磨パッドの円錐頂角の測定方法、研磨パッドの溝深さ測定方法、ｃｍｐ研磨装置、及び半導体デバイスの製造方法 |
| KR101197826B1 (ko) | 2004-01-28 | 2012-11-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 연마 패드 표면 형상 측정 장치, 연마 패드 표면 형상 측정장치의 사용 방법, 연마 패드의 원추 꼭지각의 측정 방법,연마 패드의 홈 깊이 측정 방법, ｃｍｐ 연마 장치 및반도체 디바이스의 제조 방법 |
| JP2009255188A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Nikon Corp | 研磨装置 |
| CN109159020A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-08 | 长江存储科技有限责任公司 | 研磨装置 |
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