JP2000085712A - リードタイプ電子部品のテーピング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードタイプ電子部品のリード端子を、幅の
狭い粘着テープを用いて保持力の強い信頼性の高いテー
ピング方法を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 複数本の入出力用のリード端子２を並行
方向に設けた電子部品１のリード端子２を、片面に接着
剤を塗布した粘着テープ３で台紙４面に保持する際に、
粘着テープ３の表面から超音波ホーン５の振動を印加し
リード端子２を台紙４に固定保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器等に用
いるリードタイプ電子部品の搬送及び包装する際のリー
ドタイプ電子部品のテーピング方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のリードタイプ電子部品のテーピン
グ方法は、リード端子を粘着テープで台紙に保持する際
に、リード端子を台紙の上に整列させ粘着テープをその
上から重ねた後、ローラーで加圧するかまたは熱圧着し
ていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記方法
では、リード端子と粘着テープの接着力が弱く、リード
タイプ電子部品を規定の保持力で保持するには、必要以
上に幅の広い粘着テープを使用しなければならず、結果
として生産コストを上昇させるという問題点を有してい
た。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、複数個の入出力用のリード端子を導出した
電子部品と、前記リード端子を保持するテープよりな
り、前記リード端子をテープに保持する際に超音波振動
を用いリード端子をテープに固着保持させるものであ
る。

【０００５】この方法により、リードタイプの電子部品
を強固にテープに保持させることができる。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、複数個の入出力用のリード端子を設けた電子部品
と、前記リード端子を保持するテープよりなり、前記リ
ード端子をテープに保持する際に超音波振動を用いリー
ド端子をテープに固着保持させることを特徴とするリー
ドタイプ電子部品のテーピング方法である。超音波振動
の摩擦力で粘着テープをリード端子の外周部及び台紙に
圧着することによって、加熱またはローラーで加圧接着
するより遥かに強固な力で保持させることができる。従
って従来使用の粘着テープより幅の狭いテープを用いて
もリードタイプ電子部品を十分に固定保持することが可
能となるものである。

【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、テープ
は片面に接着剤を塗布した粘着テープと台紙で構成され
ている請求項１に記載のリードタイプ電子部品のテーピ
ング方法である。これは電子部品を保持するテープの構
成を定めたものである。

【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、超音波
振動をリード端子及びテープに伝える超音波ホーンの先
端部にリード端子の形状に合せた複数条の凹形溝を形成
した請求項１に記載のリードタイプ電子部品のテーピン
グ方法である。これによりリード端子の外周部に粘着テ
ープに密着させると共に、粘着テープを台紙に強力に接
着できるため、従来の粘着テープより幅の狭いものを用
い、加熱等の操作をなくしても十分にリードタイプ電子
部品をテープに保持させることが可能となるものであ
る。

【０００９】本発明の請求項４に記載の発明は、超音波
ホーンの先端部に形成した溝の底部をリード端子と相似
形状とし、開口部のコーナ部に面取りを施した請求項１
または請求項３に記載のリードタイプ電子部品のテーピ
ング方法である。これによって、粘着テープをリード端
子の外周部を包み込むように密着させることが可能とな
り、従来より幅の狭い粘着テープを用いても、電子部品
のリード端子を強力に粘着テープを介し台紙に保持させ
ることができるものである。また溝の開口部の面取りを
施すことにより、リード端子を溝の内部に容易に収納す
ることができるものである。

【００１０】本発明の請求項５に記載の発明は、超音波
ホーンの先端部に形成した溝の開口部のコーナ部の面取
り形状をリード端子が棒状の場合、棒の直径の３分の１
より小さい円弧状とした請求項１または請求項４に記載
のリードタイプ電子部品のテーピング方法である。これ
は粘着テープを台紙に接着する面積をより大きくするた
めの手段を規定したものである。

【００１１】本発明の請求項６に記載の発明は、超音波
ホーンを粘着テープ及び台紙に対し垂直方向に振動させ
る請求項１に記載のリードタイプ電子部品のテーピング
方法である。粘着テープを電子部品のリード端子の外周
部に密着させ、台紙により強力に接着保持させるための
超音波ホーンの振動方法を規定したものである。

【００１２】以下に本発明の一実施の形態のラジアルリ
ードタイプ電子部品のテーピング方法について説明す
る。

【００１３】図１、図２、図３に本発明の手段を用い電
子部品１をテーピングした状態を示した。図において１
は電子部品、２はそのリード端子、３は片面にアクリル
系接着剤を塗布した粘着テープ、４は台紙、５は超音波
ホーン、６はリード端子２の形状に合せ超音波ホーン５
の先端部に形成した凹形溝、７は凹形溝６の開口部の面
取り部である。電子部品１として直径７mm、厚さ２mmの
酸化亜鉛バリスタ素子の電極面に直径０．６mmのリード
端子２を５mmの間隔で２本ハンダ付けした後に、エポキ
シ樹脂で表面コートしたものを用いた。

【００１４】先ず、前記電子部品１のリード端子２を、
幅１８mm、厚さ０．３６mmの台紙４上に所定間隔を設け
整列した後、その上部に片方の面にアクリル系接着剤を
塗布した幅１３mmの粘着テープ３を重ね、図２に示すよ
うに超音波ホーン５の凹形溝６の内面にリード端子２の
外周部を抱え込むようにして、粘着テープ３をリード端
子２の外周表面および台紙４面を１．６kg／cm²の加圧
力で押し付け、超音波ホーン５を台紙面に垂直方向に
０．２秒間振動させリード端子２を台紙４に接着固定保
持を行った。また、比較例として、本発明と同じ寸法の
台紙４、粘着テープ３を用い、電子部品１のリード端子
２を台紙４上に所定間隔を設け整列した後、その上部に
片方の面にアクリル系接着剤を塗布した粘着テープ３を
重ね、その表面をホットジェットで１８０℃の熱風を吹
きつけ加熱しながら粘着テープ３の表面をローラー（図
示せず）加圧し電子部品１のリード端子２を台紙４に接
着固定保持する従来方法のテーピングも行った。

【００１５】得られた電子部品１のバリスタ素子部を保
持しリード端子２と並行方向に引抜く耐引抜強度を評価
しその結果を（表１）に示した。

【００１６】

【表１】

【００１７】（表１）に示すように、超音波ホーン５を
用いて電子部品１をテーピングしたものは平均１kg、最
小０．７kgの耐引抜強度に対し、従来品は平均０．６k
g、最小０．３kgと小さいものであることがわかる。
尚、１３mm幅の粘着テープ３を用いたのは、電子部品１
の耐引抜強度規格が０．５kg以上を必要とするためであ
る。

【００１８】また、本発明で超音波ホーン５の先端部に
凹形溝６を設けることにより、リード端子２を超音波ホ
ーン５の凹形溝６に容易に挿入することが可能となると
共に、リード端子２の外周部１／２以上に粘着テープ３
を密着させることができる。更に、図３に示すようにそ
の開口部にリード端子２の直径の１／３の大きさの円弧
状の面取り部７を施すことにより、粘着テープ３がリー
ド端子２を包み込むようにして台紙４に接することにな
り、コーナー部を切断させることなく、しかもより広い
面積で台紙４と接着が可能となり、電子部品１の耐引抜
強度の信頼性を向上させることが可能となるものであ
る。

【００１９】この結果から、０．５kg以上の耐引抜強度
を保証でき、粘着テープ３の幅を実験的に求めた結果、
本発明の超音波を用いた場合少なくとも６mm幅の粘着テ
ープ３を用いれば規格値を十分保証できることが確認さ
れた。

【００２０】以上の結果から、電子部品１のリード端子
２を台紙４面に、粘着テープ３を超音波ホーン５で固定
保持する方法によれば、粘着テープ３及び台紙４の幅を
従来必要とされていたものの１／２に節約することが可
能となり、その経済効果は大きいものとなることが明ら
かとなる。

【００２１】尚、本実施の形態ではラジアルリードタイ
プの電子部品１を用いたがアキシャルタイプのリード端
子を用いた電子部品においても同様な効果が得られるこ
とは明らかである。

【００２２】

【発明の効果】以上本発明の超音波振動を用いるテーピ
ング方法によれば、電子部品のリード端子を強い保持力
でテーピングすることができ、従来の粘着テープより幅
の狭いものを用いても、十分に実用に堪えるテーピング
電子部品を提供することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリードタイプ電子部品のテーピング状
態を示す断面図

【図２】同リードタイプ電子部品のテーピング状態を示
す正面図

【図３】同要部の拡大図

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ リード端子 ３ 粘着テープ ４ 台紙 ５ 超音波ホーン ６ 凹形溝 ７ 面取り部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の入出力用のリード端子を設けた
   電子部品と、前記リード端子を保持するテープよりな
   り、前記リード端子をテープに保持する際に超音波振動
   を用いリード端子をテープに固着保持させるリードタイ
   プ電子部品のテーピング方法。
2. 【請求項２】 テープは片面に接着剤を塗布した粘着テ
   ープと台紙で構成されている請求項１に記載のリードタ
   イプ電子部品のテーピング方法。
3. 【請求項３】 超音波振動をリード端子及びテープに伝
   える超音波ホーンの先端部にリード端子の形状に合せた
   複数条の凹形溝を形成した請求項１に記載のリードタイ
   プ電子部品のテーピング方法。
4. 【請求項４】 超音波ホーンの先端部に形成した溝の底
   部をリード端子と相似形状とし、開口部のコーナ部に面
   取りを施した請求項１または請求項３に記載のリードタ
   イプ電子部品のテーピング方法。
5. 【請求項５】 超音波ホーンの先端部に形成した溝の開
   口部のコーナ部の面取り形状をリード端子が棒状の場
   合、棒の直径の３分の１より小さい円弧状とした請求項
   １または請求項４に記載のリードタイプ電子部品のテー
   ピング方法。
6. 【請求項６】 超音波ホーンを粘着テープ及び台紙に対
   し垂直方向に振動させる請求項１に記載のリードタイプ
   電子部品のテーピング方法。