JP2000080172A - マスターバッチ樹脂ペレットおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶融押出時のストランド切れやカッティング
時の切粉の発生を伴わずに、顔料等を高濃度に含むマス
ターバッチ樹脂ペレットを製造する方法およびこれによ
り得られるマスターバッチ樹脂ペレットを提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂および化合物（Ａ）（顔料
等）を含む芯層が、熱可塑性樹脂を含む鞘層により被覆
された構造であり、化合物（Ａ）の８０重量％以上が芯
層に含まれているマスターバッチ樹脂ペレット、およ
び、化合物（Ａ）の８０重量％以上が芯に含まれるよう
にして、熱可塑性樹脂および化合物（Ａ）を含む溶融物
を芯とし、熱可塑性樹脂を含む溶融物を鞘として、芯鞘
型のストランドの形に溶融押出し、該ストランドを冷却
した後に、ペレットに切断するマスターバッチ樹脂ペレ
ットの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、脆性の改善された
マスターバッチ樹脂ペレットおよびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロ
ピレン等の熱可塑性樹脂に、顔料；ワックスなどの低分
子量ポリマー；可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光
安定剤などの添加剤（以下、「顔料等」と略す）を配合
する方法としては、重合反応時にこれら顔料等を添加す
る方法、ポリマーに顔料等を高濃度に分散または付着さ
せたマスターバッチをナチュラル樹脂に添加する方法、
さらには顔料等をそのまま或いは顔料等と低分子量ポリ
エチレンや金属石鹸のような分散剤とからなる加工顔料
等を直接ポリマーに添加する方法等が知られている。こ
れらのうちでもマスターバッチは、添加時の取り扱い易
さや優れた性能（例えば、非汚染性、自動計量適性、輸
送適性）から多方面で使用されている。

【０００３】マスターバッチは、基材樹脂を主成分と
し、この基材樹脂に顔料等を練り込んだもので、通常マ
スターバッチは使用時にナチュラル樹脂により２〜１５
０倍に希釈して用いられる。一般に、マスターバッチの
基材樹脂には、ナチュラル樹脂との物性上あるいはマス
ターバッチの流動性の関係からナチュラル樹脂と同一の
もの若しくは類似のものが使用されている。マスターバ
ッチの製法としては、基材樹脂および顔料を含む溶融物
をストランドの形に押し出した後、該ストランドを冷却
し、ペレットに切断する方法が一般的である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】マスターバッチは使用
時にナチュラル樹脂により希釈されることを考えれば、
顔料等を高濃度に含んでいることが望ましいものである
が、顔料を高濃度に含むマスターバッチを従来の方法で
製造しようとすると、全体が脆くなるために溶融押出時
のストランド切れやカッティング時の切粉の発生という
問題が生じる。また、添加剤は一般に基材樹脂との相溶
性が低いために、これらを高濃度で含むマスターバッチ
を従来の方法で製造しようとすると、添加剤が偏在しや
すく、その箇所が脆くなるためにやはり溶融押出時のス
トランド切れやカッティング時の切粉の発生という問題
が生じる。

【０００５】したがって、本発明の課題は、溶融押出時
のストランド切れやカッティング時の切粉の発生を伴わ
ずに、顔料等を高濃度に含むマスターバッチ樹脂ペレッ
トを製造する方法およびこれにより得られるマスターバ
ッチ樹脂ペレットを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、以下の構成を提供する。 (1) 熱可塑性樹脂に、顔料および添加剤から選ばれる少
なくとも一種の化合物（Ａ）を配合してなるマスターバ
ッチ樹脂ペレットであって、熱可塑性樹脂および化合物
（Ａ）を含む芯層が、熱可塑性樹脂を含む鞘層により被
覆された構造であり、化合物（Ａ）の８０重量％以上が
芯層に含まれていることを特徴とする脆性の改善された
マスターバッチ樹脂ペレット。 (2) 熱可塑性樹脂に、顔料および添加剤から選ばれる少
なくとも一種の化合物（Ａ）を配合してなるマスターバ
ッチ樹脂ペレットの製造方法であって、化合物（Ａ）の
８０重量％以上が芯に含まれるようにして、熱可塑性樹
脂および化合物（Ａ）を含む溶融物を芯とし、熱可塑性
樹脂を含む溶融物を鞘として、芯鞘型のストランドの形
に溶融押出し、該ストランドを冷却した後に、ペレット
に切断することを特徴とする製造方法。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明では、溶融押出するストラ
ンドの形状を、顔料等の化合物（Ａ）を含む脆い層の外
側を強靭な層で被覆した芯鞘構造とすることで、従来の
問題を解決して脆性を改善したものである。すなわち、
化合物（Ａ）の大半（８０重量％以上）が芯層に含まれ
るようにすることで、鞘層は化合物（Ａ）をほとんどあ
るいは全く含まない強靭な層となるので、これが脆い芯
層の補強材的な役割を果たし、溶融押出時のストランド
切れやカッティング時の切粉の発生を防ぐことができる
のである。

【０００８】化合物（Ａ）は８０重量％以上が芯層に含
まれていることが必要で、９０重量％以上であることが
好ましく、９５重量％以上がより好ましい。芯層に含ま
れる化合物（Ａ）の割合が８０重量％を下回る場合は、
鞘層に化合物（Ａ）が多く含まれることになるため、鞘
層が脆くなり補強材的な役割を果たすことができない。

【０００９】溶融押出するストランドの太さは特に限定
されるものではないが、直径が０．５〜５ｍｍが好まし
く、より好ましくは２〜４ｍｍである。溶融押出後にス
トランドを冷却する方法としては、ストランドを冷却水
槽に通す方法が一般的である。冷却した芯鞘型のストラ
ンドを、好ましくは長さ１．０〜５．０ｍｍ、より好ま
しくは、２．５〜３．５ｍｍに切断することにより、本
発明のマスターバッチ樹脂ペレットが得られる。本発明
の樹脂ペレットは、ストランドと同様に、熱可塑性樹脂
および化合物（Ａ）を含む芯層が熱可塑性樹脂を含む鞘
層により被覆された構造であり、化合物（Ａ）の８０重
量％以上、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは
９５重量％以上が芯層に含まれているものである。

【００１０】本発明の樹脂ペレットにおける芯層と鞘層
の比率としては特に限定されないが、本発明の効果を発
揮するためには、芯層と鞘層の重量比率が５０／５０〜
９９／１の範囲であることが好ましく、８０／２０〜９
０／１０の範囲であることがより好ましい。芯層が前記
範囲よりも少ない場合には、化合物（Ａ）を高濃度に含
むことが困難になる。一方鞘層が前記範囲よりも少ない
場合には、鞘層が薄く、補強材的な役割を充分に果たす
ことができない。

【００１１】本発明の樹脂ペレットは化合物（Ａ）を多
く含んでいることが好ましく、化合物（Ａ）の配合量と
しては、顔料については有機顔料では１５重量％以上、
無機顔料では３５重量％以上、添加剤については無機系
のものでは２５重量％以上、有機系のものでは５重量％
以上であることが好ましい。本発明で用いられる熱可塑
性樹脂としては、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ
エチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、（メタ）アクリル系
樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢
酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリアミド、
アセチルセルロース、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、
アリル樹脂、シリコン樹脂、熱可塑性エラストマー等が
挙げられ、中でもポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ
エチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドが
好ましい。これらの熱可塑性樹脂は単独あるいは２種以
上混合して用いられる。

【００１２】本発明では、ナチュラル樹脂との物性上あ
るいはマスターバッチの流動性の関係からナチュラル樹
脂と同一のもの若しくは類似の熱可塑性樹脂を使用する
ことが好ましく、芯層および鞘層に用いられる熱可塑性
樹脂も互いに同一のもの若しくは類似のものであること
が好ましい。本発明で用いられる化合物（Ａ）は、顔料
および添加剤から選ばれる少なくとも一種であり、これ
らの化合物（Ａ）は単独あるいは２種以上混合して用い
られる。

【００１３】本発明で用いられる顔料としては、公知の
有機顔料、無機顔料、体質顔料等がいずれも使用でき
る。有機顔料としては、不溶性アゾ、縮合アゾ等のアゾ
系顔料、アントラキノン系、ペリノン系、ペリレン系、
チオインジゴ系等のスレン系、フタロシアニンブルー、
フタロシアニングリーン等のフタロシアニン系、ナフト
ールグリーンＢ、ナフトールグリーンＹ等のニトロソ顔
料、キナクリドン系、ジオキサジン系、イソインドリノ
ン系、ピロロピロール系、アニリンブラック、有機蛍光
顔料等が挙げられる。無機顔料としては、クレー、バラ
イト、雲母等の天然物、黄鉛、亜鉛黄、バリウム黄等の
クロム酸塩、紺青等のフェロシアン化物、硫化亜鉛等の
硫化物、硫酸バリウム等の硫酸塩、酸化クロム、亜鉛
華、チタン白、弁柄、鉄黒、酸化クロム等の酸化物、水
酸化アルミニウム等の水酸化物、ケイ酸カルシウム、群
青等のケイ酸塩、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等
の炭酸塩、カーボンブラック、松煙、ボーンブラック、
グラファイト等の炭素、アルミニウム粉、ブロンズ粉、
亜鉛末等の金属粉、その他焼成顔料等が挙げられる。体
質顔料としては、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タル
ク等の体質顔料が挙げられる。これらの顔料は単独ある
いは２種以上混合して用いられる。また樹脂物性を損な
わない範囲であれば染料も使用可能である。

【００１４】本発明で用いられる添加剤とは、樹脂物性
（加工性、柔軟性、弾性、脆性、取扱い性等）、樹脂性
能（安定性、耐久性、難燃性、保温性等）および加工性
（離型性、混練性等）等を改質させる目的で用いられる
ものであり、溶融樹脂への添加時に熱分解を起こさない
ものであれば特に限定されない。例えば、可塑剤、酸化
防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、難燃化剤、抗菌
剤、帯電防止剤、銅害防止剤、金属不活性化剤、粘着付
与剤、滑剤、スリップ剤、内部離型剤、防曇剤（防滴
剤、霧滴防止剤）、付香剤、界面活性剤、湿潤剤、防腐
剤、防カビ剤、充填剤、補強剤、安定剤、保温剤、発泡
剤、防震剤、耐衝撃性向上剤、表面処理剤、保温剤、表
面処理剤、分散剤等を挙げることができる。

【００１５】本発明で用いられる可塑剤としては、例え
ばジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジエチル
フタレート、ジヘプチルフタレート、ジ-2-エチルヘキ
シルフタレート、オクチルデシルフタレートなどのフタ
ル酸エステル誘導体；ジメチルイソフタレート、ジオク
チルイソフタレートなどのフタル酸異性体系；ジ-2-エ
チルヘキシルテトラヒドロフタレートなどのテトラヒド
ロフタル酸誘導体；トリフェニルホスフェート、トリク
ロルエチルホスフェート、ビスフェノールＡジフェニル
ホスフェートなどのリン酸エステル誘導体；ジメチルア
ジペート、ジブチルアジペート、ジイソデシルアジペー
ト、ジイソブチルアジペートなどのアジピン酸誘導体；
ジ-n-ブチルセバケート、ジ-n-オクチルセバケート、ブ
チルベンジルセバケートなどのセバシン酸誘導体；ジ-2
-エチルヘキシルアゼレート、ジメチルアゼレート、ジ
ベンジルアゼレートなどのアゼライン酸誘導体；トリエ
チルシトレート、アセチルトリエチルシトレート、トリ
ブチルシトレートなどのクエン酸系；エポキシ化大豆
油、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシステアリン
酸オクチルなどのエポキシ系；ポリプロピレンアジペー
ト、ポリプロピレンセバケートなどのポリエステル系；
塩素化パラフィン、塩素化脂肪酸エステルなどの塩素化
系；メチルフタリルエチルグリコレート、エチルフタリ
ルエチルグリコレートなどのグリコール酸系；トリ-2-
エチルヘキシルトリメリテートなどのトリメリット酸
系；メチルアセチルリシノレート、ブチルアセチルリシ
ノレートなどのリシノール酸系；ブチルオレエートなど
を挙げることができ、これらの化合物の中から１種また
は２種以上用いることができる。

【００１６】本発明で用いられる酸化防止剤としては、
2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、ペンタエリスリチル-
テトラキス-（3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネートメチルフェノール、オクタデシル-3
-（3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート等のフェノール系；トリス（2,4--ジ-t-ブチルフ
ェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリト
ールジホスファイト、テトラキス（2,4-ジ-t-ブチルフ
ェニル）-4,4'-ビフェニレンホスフォナイト等のリン
系；ジステアリル-3,3'-チオジプロピオネート、ペンタ
エリストール−テトラキス（3-ラウリルチオプロピオネ
ート）等の硫黄系等を挙げることができ、これらの化合
物の中から１種または２種以上用いることができる。

【００１７】本発明で用いられる紫外線吸収剤および光
安定化剤としては、例えばフェニルサリシレート、p-t-
ブチルサリシレートなどのサリチル酸誘導体；2,4-ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベ
ンゾフェノンなどのベンゾフェノン系；2-（2'-ヒドロ
キシ-3',5'-ジ-t-ブチルフェニル）ベンゾトリアゾー
ル、2-（2'-ヒドロキシ-3'-t-ブチル-5'-メチルフェニ
ル）-5-クロロベンゾトリアゾールなどのベンゾトリア
ゾール系；ビス（2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジ
ル）セバケート、こはく酸ジメチル-1-（2-ヒドロキシ
エチル）-4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジ
ン縮合物などのヒンダードアミン系などを挙げることが
でき、これらの化合物の中から１種または２種以上用い
ることができる。

【００１８】本発明で用いられる難燃化剤としては、例
えばアルキルジアリルホスフェート、クレジルジフェニ
ルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、ト
リアリルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ
フェニルホスフェート、トリス（β−クロロエチル）ホ
スフェート、トリス（ジクロルプロピル）ホスフェー
ト、トリス（２，３−ジブロムプロピル）ホスフェー
ト、トリス（ブロム・クロルプロピル）ホスフェートな
どのリン酸系；塩素化パラフィン、塩素化ポリフェニ
ル、パークロロペンタシクロデカンなどの塩素系；テト
ラブロムエタン、テトラブロムブタン、ヘキサブロモベ
ンゼン、デカブロモジフェニルオキシド、ポリジブロモ
フェニルオキシド、ビス（トリブロムフェノキシ）エタ
ン、エチレンビスジブロモノルボルナンジカルボキシイ
ミド、エチレンビステトラブロモフタルイミドなどの臭
素系；無水クロレンド酸、テトラブロモ無水フタル酸、
テトラブロモビスフェノールＡ、ジエトキシ-ビス-（2-
ヒドロキシエチル）-アミノメチルホスフェート、ジブ
ロモクレジルグリシジルエーテルなどの反応型などを挙
げることができ、これらの化合物の中から１種または２
種以上用いることができる。またエポキシ系安定剤など
の難燃化用安定剤を併用することもできる。

【００１９】本発明で用いられる抗菌剤としては、フェ
ノールエーテル系殺菌剤として、分子内骨格にフェノー
ル基を有するもの、例えば、10,10'-オキシビスフェノ
キサアルシンなどが、天然抗菌剤としては、トロポロン
を中心骨格とするもの、例えば、ヒノキチオール、β-
ドラブリンなどが、グリセリン脂肪酸エステルとして
は、低級脂肪酸モノグリセリンエステル、ショ糖脂肪酸
エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステルとして例え
ば、カプリル酸モノグリセライド、カプリン酸モノグリ
セライド、ラウリン酸モノグリセライド、パルミチン酸
シュガーエステル、デカグリセルモノカプレート、ヘキ
サグリセルモノカプリレートなどが、ゼオライト系化合
物としては、ゼオライト系化合物中のイオン交換可能な
イオン、例えばナトリウムイオン、カルシウムイオン、
カリウムイオン、マグネシウムイオン、鉄イオン等のそ
の一部又は全部を抗菌性を有するイオン、例えば銀イオ
ン、銅イオン、亜鉛イオン、アンモニウムイオン等で置
換したゼオライト系化合物を挙げることができ、これら
化合物の中から１種または２種以上用いることができ
る。

【００２０】本発明で用いられる帯電防止剤としては、
例えば第４級アンモニウムクロライド、第４級アンモニ
ウムサルフェートなどのカチオン系；アルキルスルホネ
ート、アルキルベンゼンスルホネートなどのアニオン
系；ポリ（オキシエチレン）アルキルアミン、ポリ（オ
キシエチレン）アルキルアミドなどの非イオン系；アル
キルベタイン型、アルキルイミダゾリン型などの両性
系；ポリビニルベンジル型カチオン、ポリアクリル酸型
カチオンなどの導電性樹脂などを挙げることができ、こ
れらの化合物の中から１種または２種以上用いることが
できる。

【００２１】本発明で用いられる銅害防止剤および金属
不活性化剤としては、例えば1,2,3-ベンゾトリアゾー
ル、トリルトリアゾール、トリルトリアゾールアミン
塩、トリルトリアゾールカリウム塩、3-（N-サリチロイ
ル）アミノ-1,2,4-トリアゾールなどを挙げることがで
き、これらの化合物の中から１種または２種以上用いる
ことができる。

【００２２】本発明で用いられる粘着付与剤としては、
例えばクマロン・インデン樹脂、クマロン樹脂・ナフテ
ン系油・フェノール樹脂・ロジンの混合物などのクマロ
ン樹脂系；p-t-ブチルフェノール・アセチレン樹脂、フ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂、テンペンフェノール
樹脂、ポリテルペン樹脂、キシレン・ホルムアルデヒド
樹脂などのフェノール・テルペン系樹脂系；クイントン
Ａ１００（日本ゼオン製）、Ｗｉｎｇｔａｃｋ９５（Ｇ
ｏｏｄｙｅａｒ Ｃｈｅｍ社製）などの合成ポリテルペ
ン樹脂系；日石ネオポリマー１２０、日石ネオポリマー
１６０、日石ネオポリマーＴなどの芳香族炭化水素樹脂
系；Ｅｓｃｏｒｅｚ１２０２Ｕ（エクソン化学製）、Ｅ
ｓｃｏｒｅｚ１２７１（エクソン化学製）、タッキロー
ル１０００（住友化学製）、タッキロール５０００（住
友化学製）、Ｐｉｃｃｏｐａｌｅ（ハーキュリーズ社
製）などの脂肪族炭化水素樹脂系；アルコンＰ−９０
（荒川化学製）、アルコンＰ−１００（荒川化学製）、
ハイレッツＧ−１００Ｘ（三井石油化学製）、ハイレッ
ツＴ−１００Ｘ（三井石油化学製）などの脂肪族環状炭
化水素樹脂系；Ｅｓｃｏｒｅｚ１４０１（エクソン化学
製）などの脂肪族・脂環族系石油樹脂系；Ｅｓｃｏｒｅ
ｚ２１０１（エクソン化学製）、Ｅｓｃｏｒｅｚ２２０
３（エクソン化学製）などの脂肪族芳香族石油樹脂系；
Ｅｓｃｏｒｅｚ８０３０（エクソン化学製）などの不飽
和炭化水素重合体系；Ｅｓｃｏｒｅｚ５３８０（エクソ
ン化学製）、Ｅｓｃｏｒｅｚ５３００（エクソン化学
製）などの水素添加炭化水素樹脂系；ＹＳレジン７５
（ヤスハラケミカル製）、Ｐｉｃｃｏｔａｃ ｒｅｓｉ
ｎｓＡ（ハーキュリーズ社製）などの炭化水素系粘着化
樹脂系；ポリブテン、アタクチックポリプロピレン、液
状ポリブタジエン、シス-1,4-ポリイソプレンゴム、水
素添加ポリイソプレンゴム、クラプレンＬＩＲ−２９０
（クラレ製）などの石油系炭化水素樹脂系；ロジンのペ
ンタエリスリトールエステル、ロジンのグリセロールエ
ステル、水素添加ロジン、高度のロジンのメチルエステ
ル、水素添加ロジンのメチルエステル、水素添加ロジン
のトリエチレングリコールエステル、水素添加ロジンの
ペンタエリスリトールエステル、水素添加ロジンエステ
ル、高融点エステル系樹脂、重合ロジン、樹脂酸亜鉛、
硬化ロジンなどのロジン誘導体系；テレピン系粘着付与
剤、合成樹脂とフタル酸エステルの共縮合物、ノニオン
性活性剤などを挙げることができ、これらの化合物の中
から１種または２種以上用いることができる。

【００２３】本発明で用いられる滑剤およびスリップ剤
としては、例えば流動パラフィン、天然パラフィン、マ
イクロワックス、ポリエチレンワックス、塩素化パラフ
ィン、フルオロカーボン、合成パラフィンなどのパラフ
ィンワックス系；ステアリン酸、パルチミン酸、ミリス
チン酸、ベヘニン酸、アラキジンなどの脂肪酸系；脂肪
族アミド、アルキレンビス脂肪酸アミドなどの脂肪族ア
ミド系；ステアリン酸ブチルなどの脂肪酸低級アルコー
ル；多価アルコール、ポリグリコールエステル、高級ア
ルコールエステル類などのエステル系；マグネシウムス
テアレート、カルシウムステアレート、ロノジンクなど
の金属石鹸；脂肪アルコール、エチレングリコール、ジ
エチレングリコール、トリエチレングリコールなどの多
価アルコール系；脂肪酸と多価アルコールの部分エステ
ル、脂肪酸とポリグリコール・ポリグリセロールの部分
エステルなどを挙げることができ、これらの化合物の中
から１種または２種以上用いることができる。

【００２４】本発明で用いられる内部離型剤としては、
例えばパーフルオロアルキルベタイン、パーフルオロア
ルキルエチレンオキシド付加物、エーテル型リン酸エス
テル、合成有機酸エステル誘導体、ノニオン系活性剤な
どを挙げることができ、これらの化合物の中から１種ま
たは２種以上用いることができる。本発明で用いられる
防曇剤（防滴剤、霧滴防止剤）としては、例えばＭａｒ
ｋ３９（アデカ・アーガス化学製）、レオドールＳＰ−
Ｐ１０（花王製）、レオドールＳＰ−Ｏ１０（花王
製）、ＡＤ−３３９（堺化学製）、レオスタットＳＳ−
６０（ライオン製）、リマケールＰ−３００（理研ビタ
ミン社製）、リマケールＳ−３００（理研ビタミン社
製）、リマケールＯ−２５０（理研ビタミン社製）など
のソルビタン脂肪酸エステル系；アミゾールＣＤＥ（川
研ファインケミカル社製）、アミゾールＯＤＥ（川研フ
ァインケミカル社製）などの脂肪酸ジエタノールアミド
系；レジスタットＡＦ１０１（第一工業製薬製）、レジ
スタット８２００（第一工業製薬製）、アントックスＤ
ＦＭ（日本乳化剤製）、ＰＡ−１７４３（丸菱油化
製）、ＰＡ−５２２１（丸菱油化製）、デノン４１９０
（丸菱油化製）、レオスタットＤＧＳ（Ｂ）（ライオン
製）、リマケールＳ−１０５（理研ビタミン社製）、リ
マケールＳ−１２０（理研ビタミン社製）、ポリエチレ
ングリコールモノオレート、ポリエチレングリコールモ
ノラウレートなどを挙げることができ、これらの化合物
の中から１種または２種以上用いることができる。

【００２５】本発明で用いられる付香剤としては、例え
ばＡｌａｍａｓｋＡＦ（ローヌ・プーラン社製）、Ａｌ
ａｍａｓｋＡＯ（ローヌ・プーラン社製）、Ａｌａｍａ
ｓｋＣＹ（ローヌ・プーラン社製）、ＡｌａｍａｓｋＨ
（ローヌ・プーラン社製）、ＡｌａｍａｓｋＡＡ（ロー
ヌ・プーラン社製）、ＡｌａｍａｓｋＨ（ローヌ・プー
ラン社製）、ＡｌａｍａｓｋＮＤ（ローヌ・プーラン社
製）、Ｒｏｄｏ Ｎｏ．０（バンダービルト社製）、Ｒ
ｏｄｏ Ｎｏ．４（バンダービルト社製）、Ｒｏｄｏ
Ｎｏ．１０（バンダービルト社製）、ナトリウムボロハ
イドライド、リチウムボロハイドライド、無水フタル
酸、ナトリウムパーボレートなどの過酸化物、バニラエ
ッセンスなどを挙げることができ、これらの化合物の中
から１種または２種以上用いることができる。

【００２６】本発明で用いられる界面活性剤としては、
例えばカルボン酸塩、脂肪酸塩、環状脂肪酸塩、特殊ポ
リカルボン酸塩型活性剤、スルホン酸塩、アルキルまた
はアルケニルスルホン酸塩、アルキルアリルスルホン酸
塩、アルキルアリルスルホン酸塩の重縮合物、硫酸塩、
アルキル硫酸エステル、ポリオキシエチレン・アルキル
エーテル硫酸塩、ポリオキシエチレン・アルキルフェニ
ルエーテル硫酸塩、りん酸エステル、アルキルりん酸エ
ステル、ポリオキシエチレン・アルキル（フェニル）エ
ーテルりん酸エステル塩、無機りん酸塩などのアニオン
性界面活性剤；ポリオキシエチレン誘導体、ポリオキシ
エチレン・アルキルエーテル、ポリオキシエチレン・ア
ルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン・ソルビ
タン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロッ
クポリマー、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリ
オキシエチレンアルキルアマイド、多価アルコール系誘
導体などのノニオン性界面活性剤；アルキルアミン塩、
第４アンモニウム塩などのカチオン性界面活性剤；アル
キルベタインなどの両性界面活性剤；フッ素系界面活性
剤、シリコン系界面活性剤、反応性界面活性剤などを挙
げることができ、これらの化合物の中から１種または２
種以上用いることができる。

【００２７】本発明で用いられる湿潤剤としては、例え
ばアルキルナフタレンスルホン酸塩、アルキルスルホこ
はく酸塩、硫酸塩、アデカトールＮＰ−６７５（旭電化
製）などのポリオキシエチレン誘導体、ハイオニックＤ
Ｅシリーズ（サンノプコ社製）、ノプコ２２７２−Ｒ−
ＳＮ（サンノプコ社製）、ノプコウェット５０（サンノ
プコ社製）などを挙げることができ、これらの化合物の
中から１種または２種以上用いることができる。

【００２８】本発明で用いられる防腐剤および防カビ剤
としては、例えばペンタクロロフェノール、p-クロロ-m
-キシレノール、デヒドロオビエチルアミンペンタクロ
ロフェノール（ハーキュリー社製）、4-クロロ-2-フェ
ニルフェノール、N-（トリクロロメチルチオ）フタルイ
ミド、N-ジメチル-N'-フェニル-（N'-フロロジクロロメ
チルチオ）スルファミド、N-（トリクロロメチルチオ）
-4-クロロヘキセン-1,2-ジカルボキシイミド、2,4,5,6-
テトラクロロ-iso-フタロニトリルなどの有機塩素化合
物系；銅-8-キノリノレートなどの有機銅化合物；ビス
（トリ-n-ブチルすず）オキサイド、トリブチルすずラ
ウレート、トリブチルすずクロリドなどの有機錫化合物
系；10,10'-オキシビスフェノキサシン（ベントロン社
製）、ＶｉｎｙｚｅｎｅＳＢ−１（Ｍｏｒｔｏｎ Ｔｈ
ｉｏｋｏｌ社製）、ＶｉｎｙｚｅｎｅＳＢ−５−２（Ｍ
ｏｒｔｏｎ Ｔｈｉｏｋｏｌ社製）などの有機ヒ素化合
物系；クォーターナリーアンモニウムカルボキシレート
（ローム＆ハース社製）、2-（4-チアゾールイル）ベン
ゾイミダゾールなどを挙げることができ、これらの化合
物の中から１種または２種以上用いることができる。

【００２９】本発明で用いられる充填剤としては、アル
ミナ、三酸化アンチモン、アスベスト、バライト、炭酸
カルシウム、無水石膏、カオリンクレー、カーボンブラ
ック、ケイ藻土、長石粉、酸性白土、石英、グラファイ
ト、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化マグ
ネシウム、マイカ、二硫化モリブデン、ロウ石クレー、
セリサイト、微粉ケイ酸、シリカサイド、スレート粉、
タルク、酸化チタン、バーミキュライト、火山灰、ホワ
イチング、沈降炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、
含水ケイ酸、無水ケイ酸、含水ケイ酸塩、カオリンクレ
ー、ハードクレー、焼成クレー、微粉タルクなどを挙げ
ることができ、これらの化合物の中から１種または２種
以上用いることができる。

【００３０】本発明で用いられる補強剤としては、ガラ
ス糸、ロービング、チョップドストランド、チョップド
ストランドマット、ガラスクロス、ガラステープ、ロー
ビングクロス、ミルドファイバーなどを挙げることがで
き、これらの化合物の中から１種または２種以上用いる
ことができる。また、本発明では添加剤として、いわゆ
る禁水性材料を使用することもできる。禁水性材料と
は、水と反応する、または水と接触することで本来有し
ていた添加剤としての性質を失ってしまう材料である。
溶融押出後のストランドは通常水槽を通すことで冷却さ
れるが、この方法では禁水性材料を含むマスターバッチ
は製造することが不可能であった。しかしながら、本発
明にしたがい、芯層に禁水性材料を主に用い、鞘層に水
に対して不活性な熱可塑性樹脂を用いることで、上記方
法で禁水性材料を含むマスターバッチを製造することが
できる。このような禁水性材料としては、吸湿剤、酸素
発生剤、二酸化炭素発生剤、エチルアルコール発生剤、
亜硫酸ガス発生剤あるいは酸素吸収剤等が挙げられる。
吸湿剤としては、シリカゲル、酸化アルミニウム、モレ
キュラーシーブスに代表される合成ゼオライト、モルデ
ナイトやエリオナイト等の天然ゼオライト、パーライ
ト、酸性白土や活性白土等の粘度鉱物、多孔質ガラス、
珪酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、高分子吸着剤、
活性炭、活性炭素繊維、モレキュラーシービングカーボ
ン、骨炭、酸化カルシウム、珪酸カルシウム、塩化カル
シウム、臭化カルシウム、酸化バリウム、臭化バリウ
ム、過塩素酸バリウム、塩化マグネシウム、酸化マグネ
シウム、硫酸マグネシウム、過塩素酸マグネシウム、硫
酸アルミニウム、硫酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、
炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化カリウム、塩化
亜鉛、臭化亜鉛、過塩素酸リチウム等が挙げられる。酸
素発生剤としては、炭酸ナトリウム過酸化水素付加物
系、過酸化カルシウム系、過酸化マグネシウム系等が挙
げられる。二酸化炭素発生剤としては、炭酸塩−有機酸
系、炭酸塩−アミノ酸系、炭酸塩−無機酸系炭素発生剤
等が挙げられる。エチルアルコール発生剤としては、例
えば特公平１−５７９４７号公報に示されたような水溶
性成分で包埋したエチルアルコール発生剤がある。亜硫
酸ガス発生剤としては、例えば特開昭５２−４４２５２
号公報や特開昭６２−２３２３３２号公報に示された亜
硫酸水素ナトリウム系やピロ亜硫酸ナトリウム系のもの
がある。また酸素吸収剤としては、特公昭５８−２９０
６９号公報に示された鉄粉等の金属粉系酸素吸収剤、ア
スコルビン酸系酸素吸収剤がある。鞘層に用いうる水に
不活性な熱可塑性樹脂としては、上記に例示した熱可塑
性樹脂のうち、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリ
オレフィン樹脂が好ましい。

【００３１】これら添加剤のうち、特に樹脂に対する相
溶性の低い、紫外線吸収剤、帯電防止剤、光安定剤、ス
リップ剤、滑剤等や、無機系の難燃剤、充填剤、抗菌剤
等は脆性のために従来技術によっては多量に用いること
が困難であったため、本発明にしたがって芯鞘構造のス
トランド形状とすることが非常に有効である。本発明の
マスターバッチ樹脂ペレットは、目的のナチュラル樹脂
に添加配合され成形品となる。成型品の成形方法として
は、例えば射出成形法、押し出し成形法、吹き込み成形
法、真空成形法、インフレーション成形法、カレンダー
成形法、スラッシュ成形法、ディップ成形法、発泡成形
法などを採用することができる。

【００３２】

【実施例】以下に実施例によりさらに詳細に本発明を説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 ［実施例１］パウダー状のＨＩ−ＰＳ樹脂（ＭＩ＝５、
比重１．０５）２７．８重量部と弁柄（平均粒径０．３
μｍ、吸油量２４ｇ／１００ｇ）７２．２重量部をあら
かじめ７５Ｌミキサーで混合しておき３条二軸押出機
（４６φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３０）に供給し、同種のペレッ
ト状のＨＩ−ＰＳ樹脂を単軸押出機（３０φｍｍ、Ｌ／
Ｄ＝２２）に供給した。それぞれの押出機から温度２１
０℃で芯鞘型ダイ（口金４個）に供給し、押し出された
４本のストランドを水槽に通して冷却しペレタイザーに
てカッティングし外径３φｍｍ、さや厚み０．１５ｍｍ
の形状のマスターバッチを得た。このマスターバッチの
芯鞘比率は芯／鞘＝９／１（重量比）であり、マスター
バッチ中の顔料濃度は６５％（重量比）であった。この
とき押出時のストランド切れやカッティング時の切粉の
発生はなく均一な形状の顔料高濃度マスターバッチ樹脂
ペレットを得ることができた。 ［比較例１］実施例１と同じパウダー状のＨＩ−ＰＳ樹
脂３５重量部と弁柄６５重量部を７５Ｌミキサーで混合
し３条二軸押出機（４６φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３０）に供給
し芯部のみで温度２１０℃で芯鞘型ダイに供給した。押
し出されたストランドは強度が低くたびたびストランド
切れが発生し、工業的に生産不可能であった。 ［実施例２］パウダー状のポリエステル樹脂（ホモＰＥ
Ｔ、ＩＶ＝０．７５）５５．６重量部とカーボンブラッ
ク（平均粒径２５ｎｍ、ＤＢＰ吸油量７０ｃｃ／１００
ｇ）４４．４重量部をあらかじめ７５Ｌミキサーで混合
しておき３条二軸押出機（４６φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３０）
に供給し、同種のペレット状のポリエステル樹脂（ホモ
ＰＥＴ）を単軸押出機（３０φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２２）に
供給した。それぞれの押出機から温度２８０℃で芯鞘型
ダイ（口金４個）に供給し、押し出された４本のストラ
ンドを水槽に通して冷却しペレタイザーにてカッティン
グし外径３φｍｍ、さや厚み０．１ｍｍの形状のマスタ
ーバッチを得た。このマスターバッチの芯鞘比率は芯／
鞘＝９／１（重量比）であり、マスターバッチ中のカー
ボンブラック濃度は４０％（重量比）であった。このと
き押出時のストランド切れやカッティング時の切粉の発
生はなく均一な形状の顔料高濃度マスターバッチ樹脂ペ
レットを得ることができた。 ［比較例２］実施例２と同じパウダー状のポリエステル
樹脂（ホモＰＥＴ）６０重量部とカーボンブラック４０
重量部を７５Ｌミキサーで混合し３条二軸押出機（４６
φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３０）に供給し芯部のみで温度２８０
℃で芯鞘型ダイに供給した。押し出されたストランドは
強度が低くたびたびストランド切れが発生し、工業的に
生産不可能であった。 ［実施例３］パウダー状の６ナイロン樹脂８５重量部と
滑剤（エチレンビスステアリン酸アマイド）１５重量部
を重量式フィーダーを用い２条二軸押出機（３５φｍ
ｍ、Ｌ／Ｄ＝３２）に供給し、同種のペレット状の６ナ
イロン樹脂を単軸押出機（３０φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２２）
に供給した。それぞれの押出機から温度２２０℃で芯鞘
型ダイ（口金４個）に供給し、押し出された４本のスト
ランドを水槽に通して冷却しペレタイザーにてカッティ
ングし外径３φｍｍ、さや厚み０．１５ｍｍの形状のマ
スターバッチを得た。このマスターバッチの芯鞘比率は
芯／鞘＝８／２（重量比）であり、マスターバッチ中の
滑剤濃度は１２％（重量比）であった。このとき押出時
のストランド切れやカッティング時の切粉の発生はなく
均一な形状の滑剤高濃度マスターバッチ樹脂ペレットを
得ることができた。 ［比較例３］実施例３と同じパウダー状の６ナイロン樹
脂８８重量部と滑剤１２重量部を重量式フィーダーを用
い２条二軸押出機（３５φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２）に供給
し芯部のみで温度２２０℃で芯鞘型ダイに供給した。押
し出されたストランドは強度が低くたびたびストランド
切れが発生し、工業的に生産不可能であった。 ［実施例４］ペレット状のポリプロピレン樹脂（ホモＰ
Ｐ、ＭＩ＝８）１７重量部と、あらかじめ顔料と低分子
量ポリエチレン樹脂を３本ロール等で加工したキナクリ
ドンレッド４０重量部と低分子量ポリエチレン樹脂６０
重量部をあらかじめ３本ロール等で混練りした加工顔料
（マスターパウダー）を４０重量部と、同じくイソイン
ドリノン５０重量部含有マスターパウダーを４３重量部
をタンブラーにて混合し２条二軸押出機（３５φｍｍ、
Ｌ／Ｄ＝３２）に供給し、同種のペレット状のポリプロ
ピレン（ホモＰＰ）を単軸押出機（３０φｍｍ、Ｌ／Ｄ
＝２２）に供給した。それぞれの押出機から温度１８０
℃で芯鞘型ダイ（口金４個）に供給し、押し出された４
本のストランドを水槽に通して冷却しペレタイザーにて
カッティングし外径３φｍｍ、さや厚み０．２ｍｍの形
状のマスターバッチを得た。このマスターバッチの芯鞘
比率は芯／鞘＝８／２（重量比）であり、マスターバッ
チ中の顔料濃度は３０％（重量比）であった。このとき
押出時のストランド切れやカッティング時の切粉の発生
はなく均一な形状の顔料高濃度マスターバッチ樹脂ペレ
ットを得ることができた。 ［比較例４］実施例４と同じペレット状のポリプロピレ
ン樹脂（ホモＰＰ）３３．６重量部と、あらかじめ顔料
と低分子量ポリエチレン樹脂を３本ロール等で加工した
キナクリドンレッド４０重量部含有マスターパウダーを
３２重量部と同じくイソインドリノン５０重量部含有マ
スターパウダーを３４．４重量部をタンブラーにて混合
し２条二軸押出機（３５φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２）に供給
し芯部のみで温度１８０℃で芯鞘型ダイに供給した。押
し出されたストランドはいわゆるサージング現象が発生
しストランドの太さが一定せず、均一な形状のマスター
バッチができず、またストランドの強度が低いためスト
ランド切れやカッティング時の切粉の発生が多く工業的
に生産不可能であった。

【００３３】

【発明の効果】本発明によると、溶融押出時のストラン
ド切れやカッティング時の切粉の発生を伴わずに、顔料
等を高濃度に含むマスターバッチ樹脂ペレットを製造す
ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 (72)発明者 森 寛之 兵庫県伊丹市森本１丁目35番地 住化カラ ー株式会社大阪工場内 Ｆターム(参考） 4F070 AA13 AA15 AA18 AA47 AA54 AB08 AC04 AC15 AC45 AC47 AC66 AE01 AE04 AE09 AE14 BA02 DB03 DC02 DC05 FB03 FB04 4F201 AB11 AB12 AC01 AC08 AD19 BA02 BC01 BC02 BC12 BC19 BD05 BL12 BL29 BL33 BL42 BM06 4J002 AB021 AE052 BA012 BB031 BB121 BC031 BC061 BD041 BD101 BD121 BE021 BE061 BF021 BG001 BK002 BN151 CC032 CD162 CF061 CF071 CG001 CL001 CP031 EB047 EE037 EE047 EH097 EH147 EJ017 EL137 EU177 EV047 EV097 EW047 EW067 FD01 FD022 FD027 FD057 FD077 FD096 FD107 FD137 FD177 FD187 FD202 FD207 FD31

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂に、顔料および添加剤から
   選ばれる少なくとも一種の化合物（Ａ）を配合してなる
   マスターバッチ樹脂ペレットであって、熱可塑性樹脂お
   よび化合物（Ａ）を含む芯層が、熱可塑性樹脂を含む鞘
   層により被覆された構造であり、化合物（Ａ）の８０重
   量％以上が芯層に含まれていることを特徴とする脆性の
   改善されたマスターバッチ樹脂ペレット。
2. 【請求項２】 芯層と鞘層の重量比率が５０／５０〜９
   ９／１の範囲である、請求項１記載のマスターバッチ樹
   脂ペレット。
3. 【請求項３】 熱可塑性樹脂に、顔料および添加剤から
   選ばれる少なくとも一種の化合物（Ａ）を配合してなる
   マスターバッチ樹脂ペレットの製造方法であって、化合
   物（Ａ）の８０重量％以上が芯に含まれるようにして、
   熱可塑性樹脂および化合物（Ａ）を含む溶融物を芯と
   し、熱可塑性樹脂を含む溶融物を鞘として、芯鞘型のス
   トランドの形に溶融押出し、該ストランドを冷却した後
   に、ペレットに切断することを特徴とする製造方法。