JP2000079770A - 印刷用転写ロール及び基板へのダイレクト印刷方法 - Google Patents
印刷用転写ロール及び基板へのダイレクト印刷方法Info
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- JP2000079770A JP2000079770A JP25137898A JP25137898A JP2000079770A JP 2000079770 A JP2000079770 A JP 2000079770A JP 25137898 A JP25137898 A JP 25137898A JP 25137898 A JP25137898 A JP 25137898A JP 2000079770 A JP2000079770 A JP 2000079770A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ブランケットを用いないダイレクト印刷にお
けるガラス基板等に対する傷や損傷の防止を行い、微細
パターンを簡単に精度良く再現性良く形成でき、耐久性
が良く生産性が良いダイレクト印刷用転写ロール及び基
板へのダイレクト印刷方法を提供する。 【解決手段】 剛性のあるシリンダーの表面に緩衝層が
形成されていて、さらにその表面に凹状のパターンが形
成された金属層が形成されていることを特徴とするダイ
レクト印刷用転写ロール、および、この印刷用転写ロー
ルを用いて剛性のある基板にダイレクトに印刷すること
を特徴とするダイレクト印刷方法。
けるガラス基板等に対する傷や損傷の防止を行い、微細
パターンを簡単に精度良く再現性良く形成でき、耐久性
が良く生産性が良いダイレクト印刷用転写ロール及び基
板へのダイレクト印刷方法を提供する。 【解決手段】 剛性のあるシリンダーの表面に緩衝層が
形成されていて、さらにその表面に凹状のパターンが形
成された金属層が形成されていることを特徴とするダイ
レクト印刷用転写ロール、および、この印刷用転写ロー
ルを用いて剛性のある基板にダイレクトに印刷すること
を特徴とするダイレクト印刷方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細パターンを形
成するパターン形成法に関するものであり、特にガラ
ス、セラミック、金属等の剛性のある基板に印刷で微細
パターンを形成するのに適した印刷用転写ロール及び基
板への印刷方法に関する。
成するパターン形成法に関するものであり、特にガラ
ス、セラミック、金属等の剛性のある基板に印刷で微細
パターンを形成するのに適した印刷用転写ロール及び基
板への印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、微細パターンの形成方法には、フ
ォトリソ法を用いた方法やスクリーン印刷やオフセット
印刷やダイレクト印刷がある。例えば、微細パターンの
配線を形成するとき、フォトリソ法ではまず導電層を形
成し、その上にレジスト層を形成し、このレジスト層を
露光、現像し、レジスト層の無い部分の導電層をエッチン
グし、更に残ったレジスト層を剥離する。従って工程が
複雑で生産性が悪くコスト高になる。
ォトリソ法を用いた方法やスクリーン印刷やオフセット
印刷やダイレクト印刷がある。例えば、微細パターンの
配線を形成するとき、フォトリソ法ではまず導電層を形
成し、その上にレジスト層を形成し、このレジスト層を
露光、現像し、レジスト層の無い部分の導電層をエッチン
グし、更に残ったレジスト層を剥離する。従って工程が
複雑で生産性が悪くコスト高になる。
【０００３】スクリーン印刷では工程は簡略化できる
が、微細パターン例えば５０ミクロン以下のラインアン
ドスペースを形成することは難しい。
が、微細パターン例えば５０ミクロン以下のラインアン
ドスペースを形成することは難しい。
【０００４】オフセット印刷ではフォトリソ法のように
１０ミクロン以下のラインアンドスペースを形成するこ
とは難しいが、１０〜５０ミクロンの ラインアンドス
ペースの微細パターンを形成することができる。しかし、
オフォセット印刷ではブランケットと呼ばれる樹脂の平
版にパターン部分に転写材（インク等）が充填した凹版
から転写材を転写し、更にこのブランケットから被転写
材の基板に転写する。したがってブランケットの耐久性
があまり高くないために劣化等を起こし転写性が悪くな
る。またブランケットが凹版や基板に接するときに変形
するためパターン形状が変形する場合がある。
１０ミクロン以下のラインアンドスペースを形成するこ
とは難しいが、１０〜５０ミクロンの ラインアンドス
ペースの微細パターンを形成することができる。しかし、
オフォセット印刷ではブランケットと呼ばれる樹脂の平
版にパターン部分に転写材（インク等）が充填した凹版
から転写材を転写し、更にこのブランケットから被転写
材の基板に転写する。したがってブランケットの耐久性
があまり高くないために劣化等を起こし転写性が悪くな
る。またブランケットが凹版や基板に接するときに変形
するためパターン形状が変形する場合がある。
【０００５】また、ブランケットを用いないダイレクト
印刷では耐久性も高く変形もほとんど無いが、剛性のあ
る円筒状の凹版を用いるためこの凹版が基板に接すると
きに衝撃が発生し基板や凹版に傷が付いたり破損したり
する。また、剛性のある円筒状の凹版とガラス等の基板
とでは、接触部分が線になりリップ幅が得られず転写性
が悪い。
印刷では耐久性も高く変形もほとんど無いが、剛性のあ
る円筒状の凹版を用いるためこの凹版が基板に接すると
きに衝撃が発生し基板や凹版に傷が付いたり破損したり
する。また、剛性のある円筒状の凹版とガラス等の基板
とでは、接触部分が線になりリップ幅が得られず転写性
が悪い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ブランケッ
トを用いないダイレクト印刷におけるガラス基板等に対
する傷や損傷の防止を行い、微細パターンを簡単に精度
良く再現性良く形成でき、耐久性が良く生産性が良いダ
イレクト印刷用転写ロール及び基板へのダイレクト印刷
方法を提供することを目的とする。
トを用いないダイレクト印刷におけるガラス基板等に対
する傷や損傷の防止を行い、微細パターンを簡単に精度
良く再現性良く形成でき、耐久性が良く生産性が良いダ
イレクト印刷用転写ロール及び基板へのダイレクト印刷
方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【発明を解決するための手段】本発明の印刷用転写ロー
ルは、剛性のあるシリンダーの表面に緩衝層が形成され
ていて、さらにその表面に凹状のパターンが形成された
金属層が形成されていることを特徴とするダイレクト印
刷用転写ロールである。
ルは、剛性のあるシリンダーの表面に緩衝層が形成され
ていて、さらにその表面に凹状のパターンが形成された
金属層が形成されていることを特徴とするダイレクト印
刷用転写ロールである。
【０００８】本発明の印刷方法は、上記印刷用転写ロー
ルを用いて剛性のある基板にダイレクトに印刷すること
を特徴とするダイレクト印刷方法である。
ルを用いて剛性のある基板にダイレクトに印刷すること
を特徴とするダイレクト印刷方法である。
【０００９】本発明を用いれば、印刷における基板に対
する傷や損傷の発生を防止することができ、微細パター
ンを簡単に精度良く再現性良く形成することができる。
する傷や損傷の発生を防止することができ、微細パター
ンを簡単に精度良く再現性良く形成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の印刷用転写ロールの実施
の形態について、その模式断面図である図１及び図１の
拡大図である図２を参照しながら述べる。
の形態について、その模式断面図である図１及び図１の
拡大図である図２を参照しながら述べる。
【００１１】まず緩衝層１０２の上に形成される金属層
１０１について述べる。金属層１０１には、ＳＵＳの薄
板をエッチングして凹状の版を形成したり、銅や真鍮の
薄板をエッチングして凹状の版を形成して更に表面にク
ロムメッキをして表面を硬くして傷や摩耗に強くしたも
のを緩衝層１０２に貼り付けたり、緩衝層１０２に直接
銅のメッキをしてエッチングにより凹状の版を形成した
後更に表面にクロムメッキをして表面を硬くして傷や摩
耗に強くしたものなどがある。ただし、直接メッキをし
てパターニングすると形成した金属層１０１のパターン
の精度の測定が難しい。
１０１について述べる。金属層１０１には、ＳＵＳの薄
板をエッチングして凹状の版を形成したり、銅や真鍮の
薄板をエッチングして凹状の版を形成して更に表面にク
ロムメッキをして表面を硬くして傷や摩耗に強くしたも
のを緩衝層１０２に貼り付けたり、緩衝層１０２に直接
銅のメッキをしてエッチングにより凹状の版を形成した
後更に表面にクロムメッキをして表面を硬くして傷や摩
耗に強くしたものなどがある。ただし、直接メッキをし
てパターニングすると形成した金属層１０１のパターン
の精度の測定が難しい。
【００１２】金属層１０１の材質は特に限定はないが凹
状のパターンがエッチングで形成し易く、出来上がりの
表面に傷が付きにくく耐久性のあることがのぞましい。
凹状の版の深さや形状は印刷するインクや印刷上がりの
厚さや形状に依ってきまる。
状のパターンがエッチングで形成し易く、出来上がりの
表面に傷が付きにくく耐久性のあることがのぞましい。
凹状の版の深さや形状は印刷するインクや印刷上がりの
厚さや形状に依ってきまる。
【００１３】以上のことを考慮すると、緩衝層１０２の
表面に形成される金属層１０１の厚さは０．０２〜０．
２ｍｍの範囲であることが好ましい。また、金属層１０
１は緩衝層１０２の表面に薄板状の凹版を貼り付けて形
成されていることが好ましい。
表面に形成される金属層１０１の厚さは０．０２〜０．
２ｍｍの範囲であることが好ましい。また、金属層１０
１は緩衝層１０２の表面に薄板状の凹版を貼り付けて形
成されていることが好ましい。
【００１４】次に緩衝層１０２について述べる。緩衝層
１０２の材質は、シリコン、ウレタン、ニトリル、アク
リル、ブタジエン等の樹脂やゴムを用いることができ
る。ただし、表面研磨や成形加工により厚み精度がよく
圧縮等の応力に対して耐久性が必要である。
１０２の材質は、シリコン、ウレタン、ニトリル、アク
リル、ブタジエン等の樹脂やゴムを用いることができ
る。ただし、表面研磨や成形加工により厚み精度がよく
圧縮等の応力に対して耐久性が必要である。
【００１５】以上のことを考慮すると、緩衝層１０２は
シリンダー１０３の表面にゴム等のシートを貼り付けて
形成されていることが好ましい。
シリンダー１０３の表面にゴム等のシートを貼り付けて
形成されていることが好ましい。
【００１６】次にシリンダー１０３について述べる。シ
リンダー１０３には、普通ＳＵＳまたはＡｌを用いる。
シリンダーの径が大きくなったときは、中空のシリンダ
ーにより重量を軽くすることもある。シリンダー１０３
の表面には面精度と真円度が必要であり、切削や研磨に
より所要の精度が達成される。面精度はＲａ＝０．００
０１ｍｍ以下が好ましく、真円度は好ましくは±０．０
８ｍｍ以下、更に好ましくは±０．０５ｍｍ以下、特に好
ましくは±０．００１ｍｍ以下である。
リンダー１０３には、普通ＳＵＳまたはＡｌを用いる。
シリンダーの径が大きくなったときは、中空のシリンダ
ーにより重量を軽くすることもある。シリンダー１０３
の表面には面精度と真円度が必要であり、切削や研磨に
より所要の精度が達成される。面精度はＲａ＝０．００
０１ｍｍ以下が好ましく、真円度は好ましくは±０．０
８ｍｍ以下、更に好ましくは±０．０５ｍｍ以下、特に好
ましくは±０．００１ｍｍ以下である。
【００１７】次にドクターブレード１０４について述べ
る。ドクターブレード１０４の材質は、ＳＵＳ・マルテ
ンサイト鋼・ＰＥＴ等を用いることができる。ただし、
金属層１０１との摩擦による耐久やインク１０６による
腐食等を考慮する必要がある。
る。ドクターブレード１０４の材質は、ＳＵＳ・マルテ
ンサイト鋼・ＰＥＴ等を用いることができる。ただし、
金属層１０１との摩擦による耐久やインク１０６による
腐食等を考慮する必要がある。
【００１８】次にインク１０６について述べる。インク
１０６は、形成する微細パターンの機能により材質は異
なる。例えば、金や銀の配線材料としては有機金属錯体
などが用いられる。ただし、インク粘度として１０ｃｐ
ｓ〜１００００ｃｐｓのものが好ましい。
１０６は、形成する微細パターンの機能により材質は異
なる。例えば、金や銀の配線材料としては有機金属錯体
などが用いられる。ただし、インク粘度として１０ｃｐ
ｓ〜１００００ｃｐｓのものが好ましい。
【００１９】次に基板１０９について述べる。基板１０
９は、その用途により異なるが、本発明では剛性のある
基板を用いるのが好ましい。例えば、セラミック・ガラ
ス・金属などである。
９は、その用途により異なるが、本発明では剛性のある
基板を用いるのが好ましい。例えば、セラミック・ガラ
ス・金属などである。
【００２０】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明を更に説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２１】実施例１ 図１は本実施例の印刷用転写ロールの断面図で、図２は
その一部分の拡大断面図である。また、図３は本実施例の
印刷方法を示す断面図である。
その一部分の拡大断面図である。また、図３は本実施例の
印刷方法を示す断面図である。
【００２２】直径φ１５０ｍｍ長さ４００ｍｍのアルミ
ニウム製のシリンダーに熱硬化性のシリコンゴム（信越
化学製ＲＴＶゴムＫＥ１８００）厚さ４ｍｍ塗布し、１
００℃１時間加熱硬化させた後、研磨して厚さ３ｍｍに
した。
ニウム製のシリンダーに熱硬化性のシリコンゴム（信越
化学製ＲＴＶゴムＫＥ１８００）厚さ４ｍｍ塗布し、１
００℃１時間加熱硬化させた後、研磨して厚さ３ｍｍに
した。
【００２３】次にこのシリコンゴム被覆のシリンダーの
ゴム表面に銅メッキを施した。
ゴム表面に銅メッキを施した。
【００２４】この銅メッキ表面にフォトレジストをコー
ティングし、フォトマスクを巻き付けるように貼り付
け、露光し、現像した。
ティングし、フォトマスクを巻き付けるように貼り付
け、露光し、現像した。
【００２５】このシリンダーの銅メッキ層をエッチング
して所定のパターンを銅メッキ層に形成し、さらにフォ
トレジストを剥離した後、クロムメッキを銅メッキ層の
表面に形成した。このようにして製作した印刷用転写ロ
ールは、緩衝層１０２の厚さ３±０．０５ｍｍ、金属層
１０１の厚さ０．１±０．００５ｍｍ、したがって真円
度φ１５３．１±０．０５５ｍｍ、パターン深さ８μｍ
であった。
して所定のパターンを銅メッキ層に形成し、さらにフォ
トレジストを剥離した後、クロムメッキを銅メッキ層の
表面に形成した。このようにして製作した印刷用転写ロ
ールは、緩衝層１０２の厚さ３±０．０５ｍｍ、金属層
１０１の厚さ０．１±０．００５ｍｍ、したがって真円
度φ１５３．１±０．０５５ｍｍ、パターン深さ８μｍ
であった。
【００２６】この印刷用転写ロールを印刷機(日本写真
印刷製オングストローマーＧ型)に装着し、ダイレクト
印刷を行った。インク１０６（ノリタケ製銀ＭＯＤペー
スト、５０００ＣＰＳ）をディスペンサー１０５より印
刷用転写ロール上部に滴下し印刷用転写ロールを回転方
向１０８に回す。このときドクターブレード１０４（Ｐ
ＥＴ）を滴下したインク１０６の回転方向１０８前方に
押し当ててインク１０６を掻く。これによりインク溜り
１０７が形成され、更に金属層１０１表面に形成された
凹状パターンの凹部にインク１０６が充填された。
印刷製オングストローマーＧ型)に装着し、ダイレクト
印刷を行った。インク１０６（ノリタケ製銀ＭＯＤペー
スト、５０００ＣＰＳ）をディスペンサー１０５より印
刷用転写ロール上部に滴下し印刷用転写ロールを回転方
向１０８に回す。このときドクターブレード１０４（Ｐ
ＥＴ）を滴下したインク１０６の回転方向１０８前方に
押し当ててインク１０６を掻く。これによりインク溜り
１０７が形成され、更に金属層１０１表面に形成された
凹状パターンの凹部にインク１０６が充填された。
【００２７】このインク１０６が充填されたパターンが
回転方向１０８に沿って回転し、基板移動方向１１０に
沿って移動してきた基板１０９（コーニング製７０５９
ガラスｔ＝１．１ｍｍ、３６０×４６０ｍｍ）に接し
た。このとき基板移動方向１１０に対して垂直に印刷用
転写ロールに圧力を加え、ニップ幅１１１を形成しなが
ら、パターンを直接転写し、形成した。本実施例の結果
を表1にまとめるが、ガラス基板に傷や破損が無くパタ
ーン形状の変形が無い再現性の良い印刷ができた。
回転方向１０８に沿って回転し、基板移動方向１１０に
沿って移動してきた基板１０９（コーニング製７０５９
ガラスｔ＝１．１ｍｍ、３６０×４６０ｍｍ）に接し
た。このとき基板移動方向１１０に対して垂直に印刷用
転写ロールに圧力を加え、ニップ幅１１１を形成しなが
ら、パターンを直接転写し、形成した。本実施例の結果
を表1にまとめるが、ガラス基板に傷や破損が無くパタ
ーン形状の変形が無い再現性の良い印刷ができた。
【００２８】
【表１】
【００２９】実施例２ 図４は本実施例の印刷用転写ロールの断面図である。
【００３０】直径φ１５０ｍｍ長さ４００ｍｍのアルミ
ニウム製のシリンダーに光硬化性のアクリルゴムシート
(東レ製ＡＰＲ)をマスク無しで露光して作成した膜厚精
度のよいベタの樹脂凸版（２．９５ｍｍ）を５０μｍの
厚さの接着剤を介して貼り付けた。
ニウム製のシリンダーに光硬化性のアクリルゴムシート
(東レ製ＡＰＲ)をマスク無しで露光して作成した膜厚精
度のよいベタの樹脂凸版（２．９５ｍｍ）を５０μｍの
厚さの接着剤を介して貼り付けた。
【００３１】つぎにこのアクリルゴムシート被覆のシリ
ンダーのゴム表面に銅メッキを施した。この銅メッキ表
面にフォトレジストをコーティングし、フォトマスクを
巻き付けるように貼り付け、露光し、現像した。
ンダーのゴム表面に銅メッキを施した。この銅メッキ表
面にフォトレジストをコーティングし、フォトマスクを
巻き付けるように貼り付け、露光し、現像した。
【００３２】このシリンダーの銅メッキ層をエッチング
して所定のパターン を銅メッキ層に形成し、さらにフォ
トレジストを剥離した後、クロムメッキ を銅メッキ層の
表面に形成した。このようにして製作した印刷用転写ロ
ールは、緩衝層１０２の厚さ２．９５±０．０３ｍｍ、
接着層１１２の厚さ０．０５±０．００５ｍｍ、金属層
１０１の厚さ０．１±０．００５ｍｍ、したがって真円
度φ１５３．１±０．０４ｍｍ、パターン深さ８μｍで
あった。
して所定のパターン を銅メッキ層に形成し、さらにフォ
トレジストを剥離した後、クロムメッキ を銅メッキ層の
表面に形成した。このようにして製作した印刷用転写ロ
ールは、緩衝層１０２の厚さ２．９５±０．０３ｍｍ、
接着層１１２の厚さ０．０５±０．００５ｍｍ、金属層
１０１の厚さ０．１±０．００５ｍｍ、したがって真円
度φ１５３．１±０．０４ｍｍ、パターン深さ８μｍで
あった。
【００３３】次に、実施例１と同様に印刷機に、この実
施例の上記の方法で作成した印刷用転写ロールをセット
して、実施例１と同様に印刷を行った。本実施例の結果
も表１にまとめてあるが、ガラス基板に傷や破損が無く
パターン形状の変形が無い再現性の良い印刷ができた。
施例の上記の方法で作成した印刷用転写ロールをセット
して、実施例１と同様に印刷を行った。本実施例の結果
も表１にまとめてあるが、ガラス基板に傷や破損が無く
パターン形状の変形が無い再現性の良い印刷ができた。
【００３４】実施例３ 図５は本実施例の印刷用転写ロールの断面図である。
【００３５】直径φ１５０ｍｍ長さ４００ｍｍのアルミ
ニウム製のシリンダーに熱硬化性のシリコンゴム（信越
化学製ＲＴＶゴムＫＥ１８００）厚さ４ｍｍ塗布し、１
００℃１時間加熱硬化させた後、研磨して厚さ２．９５
ｍｍにした。
ニウム製のシリンダーに熱硬化性のシリコンゴム（信越
化学製ＲＴＶゴムＫＥ１８００）厚さ４ｍｍ塗布し、１
００℃１時間加熱硬化させた後、研磨して厚さ２．９５
ｍｍにした。
【００３６】次に０．１ｍｍ厚のＳＵＳのシートにフォ
トレジストをコーティングし、フォトマスクを被せて、
露光し、現像した。このＳＵＳシートをエッチングして所
定のパターンをＳＵＳシートに形成し、さらにフォトレ
ジストを剥離してＳＵＳ製の薄板状の凹版を形成した。
さらにこのＳＵＳ凹版の裏面に接着剤を５０μｍ塗布
し、これをアルミニウム製のシリンダーにシリコンゴム
の緩衝層１０２が形成されたロール表面に貼り合わせ
た。 このようにして製作した印刷用転写ロールは、緩衝
層１０２の厚さ２．９５±０．０５ｍｍ、金属層１０１
の厚さ０．１±０．００３ｍｍ、金属層の下の接着層１
１３の厚さ０．０５±０．００５ｍｍ、したがって真円
度φ１５３．１±０．０５８ｍｍ、パターン深さ８μｍ
であった。
トレジストをコーティングし、フォトマスクを被せて、
露光し、現像した。このＳＵＳシートをエッチングして所
定のパターンをＳＵＳシートに形成し、さらにフォトレ
ジストを剥離してＳＵＳ製の薄板状の凹版を形成した。
さらにこのＳＵＳ凹版の裏面に接着剤を５０μｍ塗布
し、これをアルミニウム製のシリンダーにシリコンゴム
の緩衝層１０２が形成されたロール表面に貼り合わせ
た。 このようにして製作した印刷用転写ロールは、緩衝
層１０２の厚さ２．９５±０．０５ｍｍ、金属層１０１
の厚さ０．１±０．００３ｍｍ、金属層の下の接着層１
１３の厚さ０．０５±０．００５ｍｍ、したがって真円
度φ１５３．１±０．０５８ｍｍ、パターン深さ８μｍ
であった。
【００３７】次に、実施例１と同様に印刷機に、この実
施例の上記の方法で作成した印刷用転写ロールをセット
して、実施例１と同様に印刷を行った。本実施例の結果
も表１にまとめてあるが、ガラス基板に傷や破損が無く
パターン形状の変形が無い再現性の良い印刷ができた。
また、ＳＵＳ凹版は転写ロールに貼り付ける前にパター
ンの形状測定や位置測定ができるため、印刷上がりのガ
ラス基板上のパターンと比較し易い。
施例の上記の方法で作成した印刷用転写ロールをセット
して、実施例１と同様に印刷を行った。本実施例の結果
も表１にまとめてあるが、ガラス基板に傷や破損が無く
パターン形状の変形が無い再現性の良い印刷ができた。
また、ＳＵＳ凹版は転写ロールに貼り付ける前にパター
ンの形状測定や位置測定ができるため、印刷上がりのガ
ラス基板上のパターンと比較し易い。
【００３８】実施例４ 図６は本実施例の印刷用転写ロールの断面図である。
【００３９】直径φ１５０ｍｍ長さ４００ｍｍのアルミ
ニウム製のシリンダーに光硬化性のアクリルゴムシート
(東レ製ＡＰＲ)をマスク無しで露光して作成した膜厚精
度のよいベタの樹脂凸版（２．９ｍｍ）を５０μｍの厚
さの接着剤を介して貼り付けた。
ニウム製のシリンダーに光硬化性のアクリルゴムシート
(東レ製ＡＰＲ)をマスク無しで露光して作成した膜厚精
度のよいベタの樹脂凸版（２．９ｍｍ）を５０μｍの厚
さの接着剤を介して貼り付けた。
【００４０】次に０．１ｍｍ厚のＳＵＳのシートにフォ
トレジストをコーティングし、フォトマスクを被せて、
露光し、現像した。このＳＵＳシートをエッチングして所
定のパターンをＳＵＳシートに形成し、さらにフォトレ
ジストを剥離してＳＵＳ製の薄板状の凹版を形成した。
さらにこのＳＵＳ凹版の裏面に接着剤を５０μｍ塗布
し、これをアルミニウム製のシリンダーにアクリルゴム
の緩衝層が形成されたロール表面に貼り合わせた。 この
ようにして製作した印刷用転写ロールは、緩衝層１０２
の厚さ２．９±０．０３ｍｍ、緩衝層の下の接着層１１
２の厚さ０．０５±０．００５ｍｍ、金属層１０１の厚
さ０．１±０．００３ｍｍ、金属層の下の接着層１１３
の厚さ０．５±０．００５ｍｍ、したがって真円度φ１
５３．１±０．０４３ｍｍ、パターン深さ８μｍであっ
た。
トレジストをコーティングし、フォトマスクを被せて、
露光し、現像した。このＳＵＳシートをエッチングして所
定のパターンをＳＵＳシートに形成し、さらにフォトレ
ジストを剥離してＳＵＳ製の薄板状の凹版を形成した。
さらにこのＳＵＳ凹版の裏面に接着剤を５０μｍ塗布
し、これをアルミニウム製のシリンダーにアクリルゴム
の緩衝層が形成されたロール表面に貼り合わせた。 この
ようにして製作した印刷用転写ロールは、緩衝層１０２
の厚さ２．９±０．０３ｍｍ、緩衝層の下の接着層１１
２の厚さ０．０５±０．００５ｍｍ、金属層１０１の厚
さ０．１±０．００３ｍｍ、金属層の下の接着層１１３
の厚さ０．５±０．００５ｍｍ、したがって真円度φ１
５３．１±０．０４３ｍｍ、パターン深さ８μｍであっ
た。
【００４１】次に、実施例１と同様に印刷機に、この実
施例の上記の方法で作成した印刷用転写ロールをセット
して、実施例１と同様に印刷を行った。本実施例の結果
も表１にまとめてあるが、ガラス基板に傷や破損が無く
パターン形状の変形が無い再現性の良い印刷ができた。
また、ＳＵＳ凹版は転写ロールに貼り付ける前にパター
ンの形状測定や位置測定ができるため、印刷上がりのガ
ラス基板上のパターンと比較し易い。
施例の上記の方法で作成した印刷用転写ロールをセット
して、実施例１と同様に印刷を行った。本実施例の結果
も表１にまとめてあるが、ガラス基板に傷や破損が無く
パターン形状の変形が無い再現性の良い印刷ができた。
また、ＳＵＳ凹版は転写ロールに貼り付ける前にパター
ンの形状測定や位置測定ができるため、印刷上がりのガ
ラス基板上のパターンと比較し易い。
【００４２】比較例１ 直径φ１５３ｍｍ長さ４００ｍｍのアルミニウム製のシ
リンダーに銅メッキを施した。この 銅メッキ表面にフォ
トレジストをコーティングし、フォトマスクを巻き付け
るように貼り付け、露光し、現像した。
リンダーに銅メッキを施した。この 銅メッキ表面にフォ
トレジストをコーティングし、フォトマスクを巻き付け
るように貼り付け、露光し、現像した。
【００４３】このシリンダーの銅メッキ層をエッチング
して所定のパターンを銅メッキ層に形成し、さらにフォ
トレジストを剥離した後、クロムメッキを銅メッキ層の
表面に形成した。このようにして製作した印刷用転写ロ
ールは、金属層１０１の厚さ０．１±０．００５ｍｍ、
したがって真円度φ１５３．１±０．００５ｍｍ、パタ
ーン深さ８μｍであった。
して所定のパターンを銅メッキ層に形成し、さらにフォ
トレジストを剥離した後、クロムメッキを銅メッキ層の
表面に形成した。このようにして製作した印刷用転写ロ
ールは、金属層１０１の厚さ０．１±０．００５ｍｍ、
したがって真円度φ１５３．１±０．００５ｍｍ、パタ
ーン深さ８μｍであった。
【００４４】次に、実施例１と同様に印刷機に、この比
較例の上記の方法で作成した印刷用転写ロールをセット
して、実施例１と同様に印刷を行った。本比較例の結果
も表１にまとめてあるが、ガラス基板が破損し、パター
ン形状が転写されず、印刷できなかった。
較例の上記の方法で作成した印刷用転写ロールをセット
して、実施例１と同様に印刷を行った。本比較例の結果
も表１にまとめてあるが、ガラス基板が破損し、パター
ン形状が転写されず、印刷できなかった。
【００４５】比較例２ 実施例１と同様に転写ロールを作成し、印刷機にセット
して印刷をした。ただし、研磨の精度をわざと悪くした
ため、真円度φ１５３．１±０．１ｍｍ、となった。ま
た、それにより転写ロールに加える圧力（押し込み量）
を０．１ｍｍ以上増加しなければならなかった。 本比
較例の結果も表１にまとめてあるが、ガラス基板に傷が
発生していた。また、真円度を徐々に大きくするとそれ
に伴って、印圧も大きくしなければならない。このと
き、０．０８ｍｍを超えるとガラス基板に傷が発生し
た。
して印刷をした。ただし、研磨の精度をわざと悪くした
ため、真円度φ１５３．１±０．１ｍｍ、となった。ま
た、それにより転写ロールに加える圧力（押し込み量）
を０．１ｍｍ以上増加しなければならなかった。 本比
較例の結果も表１にまとめてあるが、ガラス基板に傷が
発生していた。また、真円度を徐々に大きくするとそれ
に伴って、印圧も大きくしなければならない。このと
き、０．０８ｍｍを超えるとガラス基板に傷が発生し
た。
【００４６】比較例３ 実施例１と同様に転写ロールを作成し、印刷機にセット
して印刷をした。ただし、銅メッキの厚さを０．０１±
０．００１ｍｍとした。
して印刷をした。ただし、銅メッキの厚さを０．０１±
０．００１ｍｍとした。
【００４７】本比較例の結果も表１にまとめてあるが、
印刷後、金属層に割れが発生していた。また、金属層の厚
さを徐々に薄くすると０．０２ｍｍで金属層に割れが発
生した。
印刷後、金属層に割れが発生していた。また、金属層の厚
さを徐々に薄くすると０．０２ｍｍで金属層に割れが発
生した。
【００４８】比較例４ 実施例３と同様に転写ロールを作成し、印刷機にセット
して印刷をした。ただし、ＳＵＳのシートの厚さを０．
３±０．０１ｍｍとし、緩衝層の厚さを２．７５±０．
０５ｍｍとした。 本比較例の結果も表１にまとめてあ
るが、転写性が悪かった。また、金属層の厚さを徐々に
厚くすると０．３ｍｍ以上で転写が悪くなった。
して印刷をした。ただし、ＳＵＳのシートの厚さを０．
３±０．０１ｍｍとし、緩衝層の厚さを２．７５±０．
０５ｍｍとした。 本比較例の結果も表１にまとめてあ
るが、転写性が悪かった。また、金属層の厚さを徐々に
厚くすると０．３ｍｍ以上で転写が悪くなった。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のダイレク
ト印刷用転写ロール及びそれを用いるダイレクト印刷方
法によれば、剛性のある基板を傷つけたり破損したりせ
ずに、１０乃至５０μｍの微細パターンを精度良く再現
性良く印刷することができる。
ト印刷用転写ロール及びそれを用いるダイレクト印刷方
法によれば、剛性のある基板を傷つけたり破損したりせ
ずに、１０乃至５０μｍの微細パターンを精度良く再現
性良く印刷することができる。
【００５０】更に、ロール表面の金属層の厚さが０．０
２〜０．２ｍｍであると、転写性を向上させ、かつ、耐久
性の得られる転写ロールが得られる。
２〜０．２ｍｍであると、転写性を向上させ、かつ、耐久
性の得られる転写ロールが得られる。
【００５１】更に、シリンダーの真円度が±０．０８ｍ
ｍ以下であると、転写時の圧力を軽減でき、装置にかかる
負荷を減らし、位置精度を向上させることができる。
ｍ以下であると、転写時の圧力を軽減でき、装置にかかる
負荷を減らし、位置精度を向上させることができる。
【００５２】更に、緩衝層がゴム等のシートの貼り付け
により形成されていると、緩衝層の表面性を向上でき、厚
さのバラツキも小さくすることができ、シリンダーを含
んだ加工による操作性の悪さを改善でき、印刷機におい
てもシリンダーの交換や、シリンダーを含んだ製造工程
がなくなり、工程が簡略化できる。
により形成されていると、緩衝層の表面性を向上でき、厚
さのバラツキも小さくすることができ、シリンダーを含
んだ加工による操作性の悪さを改善でき、印刷機におい
てもシリンダーの交換や、シリンダーを含んだ製造工程
がなくなり、工程が簡略化できる。
【００５３】また、版上のパターンの計測が容易であ
り、印刷上がりの基板上のパターンの計測との比較が容
易に行えて、修正や改良が簡単にできる。
り、印刷上がりの基板上のパターンの計測との比較が容
易に行えて、修正や改良が簡単にできる。
【図１】本発明の実施例１の印刷用転写ロールの断面図
である。
である。
【図２】図１のロールの一部分の拡大断面図である。
【図３】本発明の実施例１の印刷方法を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施例２の印刷用転写ロールの断面図
である。
である。
【図５】本発明の実施例３の印刷用転写ロールの断面図
である。
である。
【図６】本発明の実施例４の印刷用転写ロールの断面図
である。
である。
１０１ 金属層 １０２ 緩衝層 １０３ シリンダー １０４ ドクターブレード １０５ ディスペンサー １０６ インク １０７ インク溜り １０８ シリンダーの回転方向 １０９ 基板 １１０ 基板の進行方向 １１１ リップ幅 １１２、１１３ 接着層
Claims (6)
- 【請求項１】 剛性のあるシリンダーの表面に緩衝層が
形成されていて、さらにその表面に凹状のパターンが形
成された金属層が形成されていることを特徴とするダイ
レクト印刷用転写ロール。 - 【請求項２】 前記金属層の厚さが０．０２〜０．２ｍ
ｍである、請求項１に記載のダイレクト印刷用転写ロー
ル。 - 【請求項３】 前記シリンダーの真円度が±０．０８ｍ
ｍ以下である、請求項１に記載のダイレクト印刷用転写
ロール。 - 【請求項４】 前記緩衝層がゴム等のシートの貼り付け
により形成されている、請求項１に記載のダイレクト印
刷用転写ロール。 - 【請求項５】 前記金属層が薄板状の凹版により形成さ
れている、請求項１に記載のダイレクト印刷用転写ロー
ル。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の
ダイレクト印刷用転写ロールを用いて剛性のある基板に
ダイレクトに印刷することを特徴とするダイレクト印刷
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25137898A JP2000079770A (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | 印刷用転写ロール及び基板へのダイレクト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25137898A JP2000079770A (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | 印刷用転写ロール及び基板へのダイレクト印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000079770A true JP2000079770A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17221953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25137898A Pending JP2000079770A (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | 印刷用転写ロール及び基板へのダイレクト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000079770A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004167702A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-17 | Kyodo Printing Co Ltd | グラビア印刷方法および印刷物 |
| JP2007130996A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-05-31 | Think Laboratory Co Ltd | グラビア製版ロール及びその製造方法 |
| JP2009090662A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-30 | Think Laboratory Co Ltd | グラビア印刷装置 |
-
1998
- 1998-09-04 JP JP25137898A patent/JP2000079770A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004167702A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-17 | Kyodo Printing Co Ltd | グラビア印刷方法および印刷物 |
| JP4605982B2 (ja) * | 2002-11-15 | 2011-01-05 | 共同印刷株式会社 | グラビア印刷方法および印刷物 |
| JP2007130996A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-05-31 | Think Laboratory Co Ltd | グラビア製版ロール及びその製造方法 |
| JP2009090662A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-30 | Think Laboratory Co Ltd | グラビア印刷装置 |
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