JP2000068707A - フィルタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルタ装置の小型化、高性能化が要求され
ている。 【解決手段】 同一の回路基板５上に、誘電体共振器
１、２、３を並置すると共に、コンデンサブロック４を
配置する。コンデンサブロックの接続導体２６、２７、
２８を誘電体共振器１、２、３の端子導体１０に直接に
半田付けする。貫通孔１３に対応させて接続導体２６、
２７、２８に非導体凹部３０を設ける。接続導体２６、
２７、２８の相互間に分離溝３１を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の通信
機器の送信又は受信又は送受信に使用するためのフィル
タ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】誘電体フィルタ又はデュプレクサ等のフ
ィルタ装置は複数の誘電体共振器と複数のコンデンサ、
又は複数の誘電体共振器と複数のコンデンサと複数のイ
ンダクタンス素子によって構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフィル
タ装置においては誘電体共振器とコンデンサとを接続す
るために特別な接続部材を使用するためにフィルタ装置
の小型化、低コスト化が阻害されるのみでなく、接続回
路が長くなり、損失及び浮遊インダクタンスが大きくな
り、高周波特性の低下が生じた。また、複数の誘電体共
振器間の容量を所定値に設定することが困難であった。

【０００４】そこで、本発明の第１の目的は、誘電体共
振器とコンデンサとの接続を容易且つ良好に達成するこ
とができるフィルタ装置を提供することにある。また、
本発明の第２の目的は、複数の誘電体共振器の相互間の
容量を容易且つ正確に所望値にすることができるフィル
タ装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るための発明は、少なくとも１つの誘電体共振器と少な
くとも１つのコンデンサとを含むフィルタ装置であっ
て、前記誘電体共振器は誘電体基体と内導体と外導体と
端子導体とを備え、前記誘電体基体は互いに対向する第
１及び第２の端面と前記第１及び第２の端面間の側面と
前記第１の端面から前記第２の端面に至る貫通孔とを有
し、前記内導体は前記貫通孔に配置され、前記外導体は
前記側面に配置され、前記端子導体は前記第１の端面に
配置され且つ前記内導体に接続され、前記コンデンサは
誘電体基板とこの誘電体基板に形成された対の電極導体
層とから成り、前記誘電体基板には前記コンデンサの一
方の電極導体層を前記端子導体に接続するための接続導
体層が設けられ、前記接続導体層が前記端子導体に接触
又は接近するように前記誘電体基板が配置され、前記接
続導体層が前記端子導体に導電性接合材によって直接的
に結合されていることを特徴とするフィルタ装置に係わ
るものである。また、上記第２の目的を達成するための
発明は、互いに並置された複数の誘電体共振器と複数の
コンデンサを含むコンデンサブロックとを有するフィル
タ装置であって、前記複数の誘電体共振器のそれぞれは
誘電体基体と内導体と外導体と端子導体とを備え、前記
誘電体基体は互いに対向する第１及び第２の端面と前記
第１及び第２の端面間の側面と前記第１の端面から前記
第２の端面に至る貫通孔とを有し、前記内導体は前記貫
通孔に配置され、前記外導体は前記側面に配置され、前
記端子導体は前記第１の端面に配置され且つ前記内導体
に接続され、前記コンデンサブロックは誘電体基板とこ
の誘電体基板に設けられた前記複数の対のコンデンサ電
極導体層と前記対のコンデンサ電極導体層の一方を前記
誘電体共振器の端子導体に接続するための接続導体層と
を有し、前記接続導体層は前記端子導体に接触又は接近
するように前記誘電体基板上に配置され、且つ前記端子
導体に導電性接合材によって直接的に結合させることを
特徴とするフィルタ装置に係わるものである。なお、請
求項２及び４に示すように接続導体層の先端部を二叉状
に分割することが望ましい。また、請求項５に示すよう
に複数の接続導体層の相互間に分離用溝又は孔を形成す
ることが望ましい。また、請求項６に示すように、コン
デンサ電極導体層に容量調整用凸部又は凹部を設けるこ
とが望ましい。また、請求項７に示すようにコンデンサ
ブロックの誘電体基板を誘電体共振器の第１の端面に対
向させることができる。また、請求項８、９、１０に示
すようにコンデンサ電極導体層を誘電体基体の同一主
面、表裏両面、内部のいずれに設けても差し支えない。
また、請求項１１に示すようにインダクタンス素子を設
けることができる。また、請求項１２に示すように短絡
導体を設けて１／４波長型共振器を構成することが望ま
しい。また、請求項１３に示すように１つの誘電体基体
に複数の共振用貫通孔を設けて複数の共振器のブロック
から成る誘電体フィルタを使用することができる。

【０００６】

【発明の効果】各請求項の発明によれば、コンデンサ電
極導体層を直接的に誘電体共振器に接続するので、両者
の接続を容易に達成することができる。また接続部の損
失及び浮遊インダクタンスを低減することができる。ま
た、請求項２、４の発明によれば、誘電体共振器の貫通
孔に対する半田等の導電性接合材の侵入を防ぎ、内導体
の劣化を防ぐことができる。また、請求項５の発明によ
れば、共振器相互間の浮遊容量を低減し、特性のバラツ
キを抑えることができる。また、請求項６の発明によれ
ば、コンデンサの容量調整を容易に行うことができる。
また、請求項７の発明によれば、フィルタ装置における
誘電体共振器の貫通孔の延びる方向の幅を狭くすること
ができ、且つコンデンサ電極導体層と誘電体共振器との
接続部の損失及び浮遊インダクタンスを大幅に低減する
ことができる。

【０００７】

【実施形態及び実施例】次に、図１〜図２４を参照して
本発明の実施形態及び実施例を説明する。

【０００８】

【第１の実施例】図１〜図４に示す第１のフィルタ装置
は、バンドパスフィルタであって、ＴＥＭモード同軸型
の第１、第２及び第３の誘電体共振器１、２、３と、コ
ンデンサブロック４と、回路基板５とから成る。このフ
ィルタ装置の各誘電体共振器１〜３は実質的に同一に構
成されている。従って、第１の誘電体共振器１の詳細を
図３に基づいて説明し、その他の誘電体共振器の説明を
省略する。また、他の誘電体共振器にも図３と同一の参
照信号を付すことにする。誘電体共振器１は四角柱状の
磁器誘電体基体６と内導体７と外導体８と短絡導体９と
端子導体１０とから成る。誘電体基体６は第１の端面１
１から第２の端面１２に至る貫通孔１３を有し、この貫
通孔１３の壁面に内導体７が形成されている。外導体８
は誘電体基体６の外周側面１４に形成されている。短絡
導体９は内導体７と外導体８を接続するように第２の端
面１２に形成されている。端子導体１０は第１の端面１
１に設けられ、内導体７に接続されている。内導体７、
外導体８、短絡導体９及び端子導体１０は導電性ペース
トを塗布し、焼成したものから成る。なお、誘電体基体
６の第１の端面１１において外導体８と端子導体１０と
の電気的分離が達成されている。

【０００９】３つの誘電体共振器１、２、３は絶縁性回
路基板５上に並置され、それぞれの外導体８は回路基板
５のグランド導体層１５に半田等の導電性接合材で固着
されている。

【００１０】コンデンサブロック４は図４の等価回路の
第１、第２、第３及び第４のコンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ
3 、Ｃ4 を構成するものであって、誘電体基板１６とこ
の一方の主面１７上に設けられた第１、第２、第３、第
４及び第５の導体層１８、１９、２０、２１、２２とを
有する。なお、図１では各導体層１８〜２２が厚みを省
いた状態で示され、また他の領域と区別するために点々
を伴なって示されている。第１及び第２の導体層１８、
１９は互いに対向して図４の第１のコンデンサＣ1 の容
量を提供する。第２及び第３の導体層１９、２０は互い
に対向して第２のコンデンサＣ2 の容量を提供する。第
３及び第４の導体層２０、２１は互いに対向して第３の
コンデンサＣ3 の容量を提供する。第４及び第５の導体
層２１、２２は互いに対向して第４のコンデンサＣ4 の
容量を提供する。第１の導体層１８は端子Ｔ1 としての
機能も有し、回路基板５の配線導体層２３に接続され、
第５の導体層２２は端子Ｔ2 としての機能も有し、回路
基板５の配線導体層２４に接続されている。

【００１１】各導体層１８〜２２の相互対向部分には長
さが異なる複数の突部２５が得られるように凹凸が形成
されている。突部２５はレーザで切断することが可能に
形成され、コンデンサＣ1 〜Ｃ4 の容量を調整する時に
選択的に切断される。複数の突部２５の長さが異なるの
で、調整容量に対応した長さの突部をトリミングで切断
する。

【００１２】第１、第２及び第３の誘電体共振器１、
２、３を図４に示すようにコンデンサＣ1 〜Ｃ4 の相互
間とグランドとの間に接続するために、コンデンサブロ
ック１６は接続導体層２６、２７、２８を有する。接続
導体層２６、２７、２８はコンデンサ電極導体層１９、
２０、２１に接続され、誘電体基板１６の主面１７の端
縁まで延び、各誘電体共振器１、２、３の端子導体１０
に対向し、半田から成る導電性接合材２９によって各端
子導体１０に接続されている。なお、導体層１９、２
０、２１と接続導体層２６、２７、２８を合せてコンデ
ンサ電極導体層と呼ぶこともできる。各接続導体層２
６、２７、２８は二叉状の先端部を有し、各誘電体共振
器１、２、３の貫通孔１４をまたぐように配置されてい
る。要するに各接続導体層２６、２７、２８の先端部は
それぞれの凹部３０によって２つの脚部に分割されてい
る。導体層が設けられない凹部３０を有するパターンと
すると、ここには半田等の導電性接合材２９が付着せ
ず、貫通孔１３内に流動性を有する半田又は導電性接合
材が侵入することを防ぐことができる。

【００１３】誘電体基板１６の誘電体共振器１、２、３
の相互間に対応する位置に溝３１が形成されている。こ
の溝３１は誘電体共振器１、２、３の相互間の干渉の低
減、浮遊容量の低減、及び半田等の導電性接合材２９に
よる短絡防止の機能を有する。

【００１４】上述から明らかなように本実施例のフィル
タは次の効果を有する。 （１） コンデンサ電極導体層１９、２０、２１と接続
導体層２６、２７、２８は連続的に形成され、接続導体
層２６、２７、２８の長さは極めて短いので、寄生イン
ダクタンス及び損失を抑えて高周波特性を向上させるこ
とができる。 （２） コンデンサブロック４の基板１６の端を誘電体
共振器１、２、３の端子導体１０に押し当て導電性接合
材２９で直接に接続する構成であるので、両者の接続を
特別な接続部材を使用しないで容易、確実、低コストに
達成することができる。 （３） 接続導体層２６、２７、２８の先端が二叉状で
あるので、この接続時に流動性を有する半田又は導電性
接合材が貫通孔１３に侵入することを抑制できる。この
結果、半田等による内導体７の特性劣化（例えば銀の半
田喰われ）を防ぐことができる。また、所定量の導電性
接合材によって信頼性の高い接続を達成することができ
る。 （４） 誘電体基板１６の誘電体共振器１、２、３の相
互間の溝３１によって相互間の浮遊容量が抑制される。
これによりフィルタ特性のバラツキを低減することがで
きる。 （５） コンデンサ電極導体層１８〜２２に複数の長さ
の異なる突部２５を設けたので、コンデンサＣ1 〜Ｃ4
の調整容量に適合する長さの突部２５をレーザ等で切断
し、目的とする容量を容易且つ短時間に得ることができ
る。

【００１５】

【第２の実施例】次に、図５〜図１１を参照して第２の
実施例のフィルタ装置を説明する。但し、図５〜図１１
及び後述する図１２〜図２４において、図１〜図４と共
通する部分及び相互に共通する部分には同一の符号を付
してその説明を省略する。

【００１６】図４と図５の比較から明らかなように図５
の第２の実施例のフィルタは、図４のフィルタに１つの
誘電体共振器４０と３つのコンデンサＣ5 、Ｃ6 、Ｃ7
を付加したものである。コンデンサＣ6 、Ｃ7 は誘電体
共振器２、４０と共にトラップ回路を形成し、通過帯域
の低域側の減衰量を大きくする。第２の実施例の各共振
器１、２、３、４０は丸型であるが、第１の実施例の共
振器１、２、３と実質的に同一とみなすことができるの
で、共通する部分には同一の参照符号を付してその説明
を省略する。

【００１７】コンデンサブロック４ａは全体として平板
状であり、図７に示すように絶縁性回路基板５上にスペ
ーサ兼接続片４１を介して配置されている。なお、スペ
ーサ兼接続片４１は図６に示す受信入力端子導体層２３
と受信出力端子導体層２４とグランド導体（図示せず）
との上にそれぞれ配置されている。

【００１８】図１０はコンデンサブロック４ａの詳細を
示す。誘電体基板１６の一方の主面（上面）には図１０
で実線で示す第１、第２、第３及び第４の導体層４１、
４２、４３、４４が設けられ、誘電体基板１６の他方の
主面（下面）には点線で示すように第５、第６及び第７
の導体層４５、４６、４７が設けられている。導体層４
１、４２、４３、４４の一端は誘電体基板１６の一方の
端縁に位置し、図６の誘電体共振器１、２、３、４０の
端子導体１０に図１１に示すように半田から成る導電性
接合材２９で接続されている。従って、導体層４１〜４
４はコンデンサ電極用導体層部分と接続導体層部分とを
有しており、接続導体層部分としての先端部が第１の実
施例の接続導体層２６、２７、２８と同様に凹部３０を
有して二叉状に形成されている。また、各導体層４１〜
４４の相互間に第１の実施例と同様に溝３１が設けられ
ている。

【００１９】第２の実施例におけるコンデンサブロック
４ａと誘電体共振器１、２、３、４０との結合関係は第
１の実施例のコンデンサブロック４と誘電体共振器１、
２、３との結合関係と実質的に同一であるので、第１の
実施例によっても第１の実施例と同一の効果を得ること
ができる。

【００２０】

【第３の実施例】図１２〜図１９に示す第３の実施例の
デュプレクサは、送信用フィルタ５１と受信用フィルタ
５２との組み合せから成る。図１２に示すように送信用
フィルタ５１は送信入力端子５３と送受信共通アンテナ
端子５４との間に接続され、受信用フィルタ５２はアン
テナ端子５４と受信出力端子５５との間に接続されてい
る。

【００２１】送信用フィルタ５１は第１の送信信号を通
過させ、それ以外の帯域の信号を除去するように構成さ
れた帯域除去フィルタであって、第１及び第２の誘電体
共振器５６、５７と、５個のコンデンサＣ11、Ｃ12、Ｃ
13、Ｃ14、Ｃ15と、３個のインダクタンス素子Ｌ11、Ｌ
12、Ｌ13とから成る。誘電体共振器５６、５７とコンデ
ンサＣ11、Ｃ12の直列回路は送信入力端子５３とアンテ
ナ端子５４との間の信号伝送路とグランドとの間に接続
され、コンデンサＣ13、Ｃ14、Ｃ15は信号伝送路とグラ
ンドとの間に接続され、インダクタンス素子Ｌ11、Ｌ1
2、Ｌ13は信号伝送路に順次に直列に接続されている。

【００２２】受信用フィルタ５２は、受信信号を通過さ
せ、これ以外の信号を阻止するためのバンドパスフィル
タであって、３個の誘電体共振器１、２、３と５個のコ
ンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 、Ｃ4 、Ｃ5 とから成る。即
ち、図１２の受信用フィルタ５２は図５のフィルタから
誘電体共振器４０とコンデンサＣ6 とから成るトラップ
回路を省いたものに相当する。

【００２３】第３の実施例のフィルタ装置の幾何学的構
成は図１３に示す通りであって、回路基板５上に並置さ
れた誘電体共振器１、２、３、５６、５７と、コンデン
サブロック４ｂと、個別コンデンサＣ13、Ｃ14、Ｃ15
と、インダクタンス素子Ｌ11、Ｌ12、Ｌ13とから成る。
これ等は回路基板５上のグランド導体層１５、１５ａと
配線導体層５８と３つの端子５３、５４、５５によって
図１２の回路が得られるように接続されている。なお、
図１３の誘電体共振器１、２、３、５６、５７の構成は
図９に示されているものと実質的に同一である。

【００２４】コンデンサブロック４６は図１４〜図１９
に示すように積層型コンデンサブロックであって、図１
２のコンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 、Ｃ4 、Ｃ5 、Ｃ12、
Ｃ11を含み、図１４に示す磁器誘電体基板６０の外周面
の上側に端子導体６１、６２、６３、６４、６５を有
し、下側に端子導体６６、６７、６８、６９を有する。
上側の端子導体６１〜６５は積層誘電体基板６０の一方
の主面から他方の主面へ上面を介してまたがるようにコ
字状に形成され、下側の端子導体６６〜６９は一方の主
面から下面にまたがってＬ字状に形成されている。積層
誘電体基板６０の長手方向の長さは５個の誘電体共振器
１、２、３、５６、５７の合計幅にほぼ対応している。
積層誘電体基板６０の高さＨは図１５及び図１６から明
らかなように各誘電体共振器１、２、３、５６、５７の
誘電体基体６の直径よりも低く設定されている。コンデ
ンサブロック４ｂの積層誘電体基板６０は回路基板５に
対して垂直になるように配置されている。また、この積
層誘電体基板６０の上面の各端子導体６１〜６５は各誘
電体共振器５６、５７、１、２、３の一方の端面１１の
端子導体１０に接触又は近接配置され、図１５で斜線を
付して示されている半田から成る導電性接合材２９によ
って両者が接続されている。誘電体基板６０の下側の３
つの端子６６、６７、６８は回路基板５の配線導体５８
に導電性接合材７０で接続され、端子導体６９は第１の
受信出力端子５５に導電性接合材で接続されている。

【００２５】積層誘電体基板６０は図１７の分解図に示
すように第１、第２及び第３の誘電体層７１、７２、７
３を有する。第１の誘電体層７１は図１４の一方の主面
を形成するためのカバー層である。第２の誘電体層７２
は図１８に示す導体層７４、７５、７６、７７、７８を
有する。第３の誘電体層７３は図１８で点線で示し、図
１９で実線で示す導体層７９、８０、８１、８２、８３
を有する。第２の誘電体層７２の導体層７４〜７８と第
３の誘電体層７３の導体層７９〜８３との対向領域の容
量によってコンデンサＣ11、Ｃ12、Ｃ1 、Ｃ2 、Ｃ5 、
Ｃ4 が形成され、また、２つの導体層７７、７８の対向
によってコンデンサＣ3 が得られる。なお、図１７〜図
１９には溝３１を設ける前の状態のものが示されてい
る。

【００２６】第３の実施例は第１及び第２の実施例と同
一の効果を有する他に、次の効果も有する。 （１） コンデンサブロック４ｂを回路基板５の主面に
対して垂直に配置するために共振器１〜３、５６、５７
が延びる方向における回路基板５の幅を狭くすることが
できる。 （２） 各誘電体共振器１、２、３、５６、５７の貫通
孔１３がコンデンサブロック４ｂによって実質的に閉じ
られるので、半田等の導電性接合材２９の貫通孔１３へ
の侵入を防ぐことができる。

【００２７】

【第４の実施例】図２０に示す第４の実施例のフィルタ
装置は、図１２の送信用フィルタ５１のみを回路基板５
の上に設けたものに相当し、回路基板５と、この誘電体
共振器５６、５７と、コンデンサブロック４ｃと、２つ
のインダクタンス素子Ｌ11、Ｌ12とから成る。回路基板
５の送信入力端子５３と送信出力端子（アンテナ端子）
５４ａとはコンデンサブロック４ｃの誘電体基板９０の
端子導体層９１、９２に接続されている。誘電体基板９
０の表面上には導体層９３、９４、９５ａ、９６ａが設
けられ、裏面には導体層９５、９６及びグランド導体層
９７、９８が設けられている。表面側の孔（非導体部）
３０ａを有する接続導体層９５ａ、９６ａは裏面の導体
層９５、９６の延長部分である。従って、接続導体層９
５ａ、９６ａは基板９０の側面にも設けられ、孔３０ａ
は基板９０の表面から裏面１０にまたがって形成されて
いる。導体層９３、９４と導体層９５、９６の対向によ
って図１２のコンデンサＣ11、Ｃ12に相当するものが形
成され、導体層９３、９４とグランド導体層９７、９８
の対向によって図１２のコンデンサＣ13、Ｃ14に相当す
るものが形成され、また端子導体層９２とグランド導体
層９８との対向によって図１２のコンデンサＣ15に相当
するものが形成されている。インダクタンス素子Ｌ11は
導体層９１、９３間に接続され、インダクタンス素子Ｌ
13は導体層９２、９４間に接続されている。誘電体基板
９０には分離溝９９が形成され、導体層９３、９４間が
分離され、両者間の浮遊容量の低減が図られている。

【００２８】図２０の第４の実施例によっても第１〜第
３の実施例と同様な効果を得ることができる。

【００２９】

【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図２のコンデンサブロック４のコンデンサ電極
導体層１８、１９等の変形として図２１に示すように幅
の異なる複数の突部２５を設け、トリミングによって選
択的に除去することができる。 （２） 図２の導体層１８、１９の変形として複数の目
印としての溝１００を有する突部２５を設けることがで
きる。 （３） 図２、図２１、図２２等のパターンを第２〜第
４の実施例のコンデンサ電極導体層にも設けることがで
きる。 （４） 図２３に示すように、誘電体共振器１の貫通孔
１３を金属製鋲１０１で閉塞し、ここにコンデンサブロ
ック４ｄの誘電体基板１６の一方の主面のコンデンサ電
極導体層１０２を半田等の導電性接合材１０３で直接に
結合し、貫通孔１３に対する導電性接合材１０３の侵入
を確実に阻止し、且つコンデンサと誘電体共振器端子導
体１０との間の接続路の長さを無視できる程度まで短く
することができる。なお、基板１６の他方の主面には導
体層１０２に対向するようにコンデンサ電極導体層１０
４を設ける。また、基板１６には別のコンデンサも図１
０と同様に形成する。 （５） 図２４に示すようにコンデンサブロックの導体
層４１の凹部３０の中に基板１６を貫通する溝１１０を
設け、貫通孔１３への半田等の導電性接合材の流入を一
層確実に阻止することができる。 （６） 誘電体共振器の数を増減することができる。例
えば、１つの誘電体共振器と１つのコンデンサとを組み
合せてトラップ回路を形成する場合にも本発明を適用で
きる。 （７） 各実施例において、第１、第２及び第３の誘電
体共振器１、２、３を個別に設ける代りに、図２５に示
すように１つの誘電体基体６に複数個の共振用貫通孔１
３を設け、各貫通孔１３に内導体７を設け、誘電体基体
６の側面に外導体８を設け、一方の端面に端子導体１０
を設け、他方の端面に短絡導体９を設け、共振用貫通孔
１３の相互間に結合孔１２０を設けた誘電体フィルタを
使用し、これと第１〜第４の実施例のコンデンサブロッ
ク４、４ａ、４ｂ、４ｃとを組み合せることができる。 （８） 短絡導体９を省いて１／２波長型共振器とする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例のフィルタ装置の斜視図である。

【図２】第１の実施例のフィルタ装置の平面図である。

【図３】図１の誘電体共振器の断面図である。

【図４】図１のフィルタ装置の等価回路図である。

【図５】第２の実施例のフィルタ装置の等価回路図であ
る。

【図６】第２の実施例のフィルタ装置の平面図である。

【図７】図６のフィルタ装置の概略左側面図である。

【図８】図６のフィルタ装置の概略背面図である。

【図９】図６の誘電体共振器の断面図である。

【図１０】図６のコンデンサブロックの平面図である。

【図１１】図６のコンデンサブロックを切断して誘電体
共振器を一方の端面側から見た図である。

【図１２】第３の実施例のフィルタ装置を示す回路図で
ある。

【図１３】第３の実施例のフィルタ装置を示す平面図で
ある。

【図１４】図１３のコンデンサブロックの斜視図であ
る。

【図１５】図１３のコンデンサブロックと誘電体共振器
との関係を誘電体共振器の一方の端面側から見て示す図
である。

【図１６】誘電体共振器とコンデンサブロックと回路基
板とを図１５のＡ−Ａ線に相当する部分で示す拡大断面
図である。

【図１７】図１４のコンデンサブロックの誘電体基板の
分解斜視図である。

【図１８】図１４のコンデンサブロックの誘電体基板の
第２の誘電体層及びその表面の導体パターンを示す平面
図である。

【図１９】図１４のコンデンサブロックの第３の誘電体
層及びその表面の導体パターンを示す平面図である。

【図２０】第４の実施例のフィルタ装置を示す平面図で
ある。

【図２１】変形例のコンデンサ電極導体層を示す平面図
である。

【図２２】別の変形例のコンデンサ電極導体層を示す平
面図である。

【図２３】変形例のフィルタ装置を示す断面図である。

【図２４】変形例の誘電体基板を示す斜視図である。

【図２５】変形例の誘電体共振器ブロックを示す斜視図
である。

【符号の説明】

１、２、３ 誘電体共振器 ４ コンデンサブロック ５ 回路基板 １０ 端子導体 ３０ 凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 尚都 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 中島 克明 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 吉森 健二 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 米沢 富雄 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Ｆターム(参考） 5J006 HA03 HA14 HA15 HA25 HA35 JA01 KA02 KA12 KA13 LA13 LA25 LA28 NA04 NB07 NB08 NC02 NF01 NF02 PA03

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１つの誘電体共振器と少なく
   とも１つのコンデンサとを含むフィルタ装置であって、 前記誘電体共振器は誘電体基体と内導体と外導体と端子
   導体とを備え、 前記誘電体基体は互いに対向する第１及び第２の端面と
   前記第１及び第２の端面間の側面と前記第１の端面から
   前記第２の端面に至る貫通孔とを有し、 前記内導体は前記貫通孔に配置され、 前記外導体は前記側面に配置され、 前記端子導体は前記第１の端面に配置され且つ前記内導
   体に接続され、 前記コンデンサは誘電体基板とこの誘電体基板に形成さ
   れた対の電極導体層とから成り、 前記誘電体基板には前記コンデンサの一方の電極導体層
   を前記端子導体に接続するための接続導体層が設けら
   れ、 前記接続導体層が前記端子導体に接触又は接近するよう
   に前記誘電体基板が配置され、 前記接続導体層が前記端子導体に導電性接合材によって
   直接的に結合されていることを特徴とするフィルタ装
   置。
2. 【請求項２】 前記端子導体は前記貫通孔を囲むように
   配置され、 前記接続導体層は二叉状に分割された対の先端部を有
   し、 前記接続導体層の対の先端部の一方が前記貫通孔の一方
   の側において前記端子導体に接触又は接近し、前記対の
   先端部の他方が前記貫通孔の他方の側において前記端子
   導体に接触又は接近するように前記誘電体基板が位置決
   めされ、 前記接続導体層の対の先端部と前記端子導体とが導電性
   接合材によって接続されていることを特徴とする請求項
   １記載のフィルタ装置。
3. 【請求項３】 互いに並置された複数の誘電体共振器と
   複数のコンデンサを含むコンデンサブロックとを有する
   フィルタ装置であって、 前記複数の誘電体共振器のそれぞれは誘電体基体と内導
   体と外導体と端子導体とを備え、 前記誘電体基体は互いに対向する第１及び第２の端面と
   前記第１及び第２の端面間の側面と前記第１の端面から
   前記第２の端面に至る貫通孔とを有し、 前記内導体は前記貫通孔に配置され、 前記外導体は前記側面に配置され、 前記端子導体は前記第１の端面に配置され且つ前記内導
   体に接続され、 前記コンデンサブロックは誘電体基板とこの誘電体基板
   に設けられた前記複数の対のコンデンサ電極導体層と前
   記対のコンデンサ電極導体層の一方を前記誘電体共振器
   の端子導体に接続するための接続導体層とを有し、 前記接続導体層は前記端子導体に接触又は接近するよう
   に前記誘電体基板上に配置され、且つ前記端子導体に導
   電性接合材によって直接的に結合させることを特徴とす
   るフィルタ装置。
4. 【請求項４】 前記端子導体は前記貫通孔を囲むように
   配置され、 前記接続導体層は二叉状に分割された対の先端部を有
   し、 前記接続導体層の対の先端部の一方が前記貫通孔の一方
   の側において前記端子導体に接触又は接近し、前記対の
   先端部の他方が前記貫通孔の他方の側において前記端子
   導体に接触又は接近するように前記誘電体基板が位置決
   めされ、 前記接続導体層の対の先端部と前記端子導体とが導電性
   接合材によって接続されていることを特徴とする請求項
   ３記載のフィルタ装置。
5. 【請求項５】 前記誘電体基板の前記複数のコンデンサ
   の前記接続導体層の相互間に分離用溝又は孔が形成され
   ていることを特徴とする請求項３又は４記載のフィルタ
   装置。
6. 【請求項６】 前記コンデンサ電極導体層は、容量調整
   用の凸部又は凹部を有することを特徴とする請求項３又
   は４又は５記載のフィルタ装置。
7. 【請求項７】 前記コンデンサブロックの前記誘電体基
   板の主面が前記誘電体共振器の前記第１の主面に対向す
   るように前記誘電体基板が配置されていることを特徴と
   する請求項３又は４又は５又は６記載のフィルタ装置。
8. 【請求項８】 前記コンデンサブロックは前記誘電体基
   板の同一主面に複数の対のコンデンサ電極導体層を設け
   たものであることを特徴とする請求項３乃至７のいずれ
   かに記載のフィルタ装置。
9. 【請求項９】 前記コンデンサブロックは前記誘電体基
   板の一方の主面に対のコンデンサ電極導体層の一方を配
   置し、前記誘電体基板の他方の主面に対のコンデンサ電
   極導体層の他方を配置したものであることを特徴とする
   請求項３乃至７のいずれかに記載のフィルタ装置。
10. 【請求項１０】 複数の前記コンデンサ電極導体層の少
    なくとも一部が前記誘電体基板の内部に設けられている
    ことを特徴とする請求項３乃至７のいずれかに記載のフ
    ィルタ装置。
11. 【請求項１１】 更に、トラップ回路又は帯域除去フィ
    ルタを構成するためのインダクタンス素子を有すること
    を特徴とする請求項３乃至１０のいずれかに記載のフィ
    ルタ装置。
12. 【請求項１２】 更に、前記誘電体共振器は前記第２の
    端面に短絡導体を有することを特徴とする請求項１乃至
    １１のいずれかに記載のフィルタ装置。
13. 【請求項１３】 複数の共振器を含む誘電体フィルタと
    コンデンサブロックとから成るフィルタ装置であって、 前記誘電体フィルタは互いに対向する第１及び第２の端
    面と前記第１及び第２の端面間の側面と前記第１の端面
    から前記第２の端面に至るように形成された複数の貫通
    孔と前記複数の貫通孔にそれぞれ配置された複数の内導
    体と前記側面に配置された外導体と前記第１の端面に配
    置され且つ前記複数の内導体にそれぞれ接続された複数
    の端子導体とを有し、 前記コンデンサブロックは誘電体基板とこの誘電体基板
    に設けられた前記複数の対のコンデンサ電極導体層と前
    記対のコンデンサ電極導体層の一方を前記誘電体フィル
    タの各共振器の端子導体に接続するための接続導体層と
    を有し、 前記接続導体層は前記端子導体に接触又は接近するよう
    に前記誘電体基板上に配置され、且つ前記端子導体に導
    電性接合材によって直接的に結合されていることを特徴
    とするフィルタ装置。