JP2000067418A - 磁気トンネル接合センサ用の低モ―メント/高飽和保磁力ピン層 - Google Patents

磁気トンネル接合センサ用の低モ―メント/高飽和保磁力ピン層

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JP2000067418A JP11227028A JP22702899A JP2000067418A JP 2000067418 A JP2000067418 A JP 2000067418A JP 11227028 A JP11227028 A JP 11227028A JP 22702899 A JP22702899 A JP 22702899A JP 2000067418 A JP2000067418 A JP 2000067418A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高飽和保磁力磁性体を使用して逆平行(A
P)ピンMTJセンサの磁化方向を固定する、改良型の
磁気抵抗トンネル接合(MTJ)センサを提供するこ
と。 【解決手段】 磁気トンネル接合(MTJ)装置は、磁
気ディスク・ドライブ内の磁界センサとして、または
磁気ランダム・アクセス(MRAM)アレイ内のメモリ
・セルとして使用可能である。このMTJ装置は、第1
の強磁性層、第2の強磁性層、および第1の強磁性層と
第2の強磁性層の間に配置された逆平行結合(APC)
層を含む強磁性逆平行(AP)ピン層と;強磁性フリー
層と;APピン層の第1の強磁性層と強磁性フリー層の
間に配置された絶縁トンネル障壁層とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は一般に、磁気媒体か
ら情報信号を読み取るための磁気トンネル接合磁気抵抗
センサ、特に、低モーメント、高飽和保磁力のピン層を
有する磁気トンネル接合センサ、および該センサを組み
込んだ磁気記憶システムに関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータはしばしば、後で使用する
データを書き込み読み取ることができる媒体を有する補
助記憶装置を含んでいる。ディスク表面に磁気の形でデ
ータを記憶する、回転磁気ディスクを組み込んだ直接ア
クセス記憶装置(ディスク・ドライブ)が一般に使用さ
れている。データは、径方向に間隔を置いてディスク表
面に配置された同心のトラックに記録される。次いで、
読取りセンサを含む磁気ヘッドを使用して、ディスク表
面のトラックからデータを読み取る。
【0003】磁気抵抗(MR)読取りセンサは、MRセ
ンサと一般に呼ばれ、薄膜誘導ヘッドの場合よりも大き
なトラック密度及び線密度のディスク表面からデータを
読み取ることができるため、高容量のディスク・ドライ
ブでは、主流の読取りセンサとなっている。MRセンサ
は、それ自体のMRセンシング層(「MR素子」とも呼
ばれる)がセンスする磁束の強度および方向の関数であ
るMR層の抵抗の変化を通して磁界を検出する。
【0004】従来のMRセンサは、MR素子の抵抗が、
MR素子の磁化とMR素子を流れるセンス電流の向きと
の間の角度の余弦の2乗として変化する異方性磁気抵抗
(AMR)効果に基づいて動作する。記録されたデータ
を磁気媒体から読み取ることができるのは、記録された
磁気媒体からの外部磁界(信号磁界)が、MR素子の磁
化の方向の変化を引き起こし、この磁化の方向の変化
が、MR素子の抵抗の変化、およびこれに対応するセン
ス電流または電圧の変化を引き起こすからである。
【0005】他の種類のMRセンサに、巨大磁気抵抗
(GMR)効果を示すGMRセンサがある。GMRセン
サでは、MRセンシング層の抵抗が、非磁性層(スペー
サ)によって分離された磁性層間の伝導電子のスピン依
存伝送、および、これに付随して、磁性層と非磁性層と
の界面および磁性層の内部に生じるスピン依存散乱の関
数として変化する。
【0006】非磁性体(例えば銅)の層で分離された強
磁性体(例えばNi−Fe)の層2層のみを使用するG
MRセンサは一般に、スピン・バルブ(SV)センサと
呼ばれ、SV効果を示す。
【0007】図1に、中央領域102で分離された端領
域104および106を含む、従来技術のSVセンサ1
00を示す。ピン層120と呼ばれる第1の強磁性層
は、一般に反強磁性(AFM)層125との交換結合に
よって固定された(自由に動けなくされた)磁化を有す
る。フリー層110と呼ばれる第2の強磁性層の磁化は
固定されておらず、記録された磁気媒体からの磁界(信
号磁界)に応答して自由に回転することができる。フリ
ー層110は、導電性の非磁性スペーサ層115でピン
層120から分離される。端領域104および106に
形成されたそれぞれの硬質(ハード)バイアス層130
および135は、フリー層110に対して縦方向のバイ
アスをかける。硬質バイアス層130および135の上
にそれぞれ形成されたリード140および145は、S
Vセンサ100の抵抗をセンスするための電気接続を提
供する。参照によって本明細書に組み込まれる、ディー
ニ(Dieny)他に与えられたIBM社の米国特許第52
06590号には、SV効果に基づいて動作するGMR
センサが開示されている。
【0008】磁気トンネル接合(MTJ)装置は、現在
開発中の他の種類の磁気装置である。MTJ装置は、メ
モリ・セルおよび磁界センサとしての潜在的な用途を有
する。MTJ装置は、薄い電気絶縁トンネル障壁層で分
離された2層の強磁性層を含む。このトンネル障壁層は
十分に薄く、これらの強磁性層間に、電荷担体の量子力
学的トンネル伝送が生じる。このトンネル伝送プロセス
は電子スピンに依存する。これは、接合を横切るトンネ
ル電流が、強磁性体のスピン依存的な電子特性によって
決まり、2層の強磁性層の磁気モーメントの相対的な方
向、すなわち磁化方向の関数であることを意味する。M
TJセンサでは、一方の強磁性層の磁気モーメントが固
定、すなわち自由に動けなくされており、他方の強磁性
層の磁気モーメントが、記録媒体からの外部磁界(信号
磁界)に応答して自由に回転する。この2層の強磁性層
間に電位を与えたとき、センサの抵抗は、強磁性層の間
の絶縁層を横切るトンネル電流の関数となる。トンネル
障壁層を通り抜けて垂直に流れるトンネル電流は、2層
の強磁性層の相対的な磁化方向によって決まるため、記
録されたデータを磁気媒体から読み取ることができる。
これは、信号磁界が、フリー層の磁化方向の変化を引き
起こし、この磁化方向の変化が、MTJセンサの抵抗の
変化、およびこれに対応するセンス電流または電圧の変
化を引き起こすからである。参照によってその全体が本
明細書に組み込まれる、ガラハー(Gallagher)他に与
えられたIBM社の米国特許第5650958号には、
磁気トンネル接合効果に基づいて動作するMTJセンサ
が開示されている。
【0009】図2に、第1の電極204、第2の電極2
02、およびトンネル障壁215を備える従来技術のM
TJセンサ200を示す。第1の電極204は、ピン層
(強磁性ピン層)220、反強磁性(AFM)層23
0、およびシード層240を含む。ピン層220の磁化
は、AFM層230との交換結合によって固定されてい
る。第2の電極202は、フリー層(強磁性フリー層)
210およびキャップ層205を含む。フリー層210
は、非磁性電気絶縁トンネル障壁層215でピン層22
0から分離される。外部磁界がない場合、フリー層21
0の磁化の方向は矢印212で示した向きであり、すな
わち矢印222(矢印の尾部が紙面を指す)で示したピ
ン層220の磁化方向とは一般に垂直である。第1の電
極204および第2の電極202に接触してそれぞれ形
成された第1のリード260および第2のリード265
は、電流源270からMTJセンサ200へセンシング
電流ISを流すための電気接続を提供する。第1および
第2のリード260および265に接続された信号検出
器280は、部分応答最尤(PRML)チャネルなどの
記録チャネルを一般に含み、外部磁界によってフリー層
210内に誘導された変化に起因する抵抗の変化をセン
スする。
【0010】ピン層に交換結合させた反強磁性(AF
M)層を使用することによって、MTJセンサのピン層
の磁化方向を固定(自由に動けなく)することができ
る。ピン層の磁化を固定するのにAFM層を使用する利
点は、ピン層とフリー層との静磁気的相互作用が小さく
なり、フリー層の磁気的柔軟性が保てることである。交
換結合させたAFM層を使用することの欠点は、この反
強磁性体のブロッキング温度が比較的低いときにこの交
換結合がゼロになることである。望ましい高い耐食性を
有する反強磁性体のブロッキング温度は約200℃であ
る。このような低いブロッキング温度の場合、これらの
反強磁性体は、多くのMRセンサの120℃の範囲内の
動作温度で200Oe未満の絶対値を有するピン磁界を
有する。このようにピン磁界が低い結果、高温で動作す
るMRセンサの耐熱性が不十分になる。
【0011】高飽和保磁力(硬質)磁性体をピン層に使
用することによって、耐熱性を大幅に向上させることが
できる。このような材料を用いると、高いピン磁界が、
約700℃にもなるキュリー温度近くまで維持される。
しかし、高飽和保磁力材料のピン層は、フリー層と静磁
気的に結合し、その結果、フリー層は、外部磁界に対す
る感度が低下したより硬磁性のものとなる。
【0012】したがって、耐熱性を向上させるための高
飽和保磁力ピン層を使用しながらも、ピン層とフリー層
の静磁気的な相互作用によるセンサ感度の低下がみられ
ないMTJセンサが求められている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高飽
和保磁力磁性体を使用して逆平行(AP)ピンMTJセ
ンサの磁化方向を固定する、改良型の磁気抵抗トンネル
接合(MTJ)センサを開示することにある。
【0014】本発明の他の目的は、高飽和保磁力磁性体
を使用して、ピン層の磁化方向を固定することに起因す
る高い耐熱性を有するMTJセンサ構造を開示すること
にある。
【0015】本発明の他の目的は、高飽和保磁力ピン層
とフリー層の静磁気的結合が低減したMTJセンサ構造
を開示することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明の原理によれば、
パーマロイの磁化(約800emu/cc)よりも大き
な飽和磁化を有する材料から作られた第1の強磁性層
と、高飽和保磁力の強磁性体から作られた第2の強磁性
層(本明細書では高飽和保磁力を、150Oeを超える
飽和保磁力と定義する)と、、第1の強磁性層と第2の
強磁性層の間に配置された逆平行結合(APC)層とを
含む積層逆平行(AP)ピン層を有するMTJセンサを
開示する。ほぼゼロの磁気ひずみ係数を有する軟質強磁
性体製のインタフェースする第1の副層および第2の副
層を含む強磁性フリー層は、絶縁体から形成され、フリ
ー層の第1の副層に隣接したトンネル障壁層でAPピン
層の第1の強磁性層から分離される。APピン層の第1
の強磁性層と第2の強磁性層とを分離するAPC層が、
強い逆平行結合を促し、その結果、高飽和保磁力の第2
の強磁性層の磁化が、第1の強磁性層の磁化を逆平行に
固定する。
【0017】本発明の好ましい実施形態では、正味の磁
気モーメントがほぼゼロであるAPピン層構造を提供す
ることによって、APピン層とフリー層の静磁気的な相
互作用が最小限に抑えられる。APピン層を形成するそ
れぞれの層の厚さは、第1の強磁性層の磁気モーメント
の絶対値と第2の強磁性層の磁気モーメントの絶対値が
ほぼ等しくなるように選択する。第1の強磁性層と第2
の強磁性層は、これらの層の間にあるAPC層のために
その磁化の向きが逆平行であるため、APピン層の正味
のモーメントはほぼゼロである。このようにして、AP
ピン層とフリー層の静磁気的な相互作用を最小限に抑え
ることによって、フリー層の磁化は、加えられた磁界に
応答して自由に回転することができ、その結果、高感度
のMTJセンサが得られる。
【0018】本発明の前記および追加の目的、特徴およ
び利点は、以下の詳細な記述の中で明らかとなろう。
【0019】
【発明の実施の形態】次に図3を参照する。同図に、本
発明を実施したディスク・ドライブ300を示した。図
3に示すとおり、少なくとも1枚の回転可能な磁気ディ
スク312が、スピンドル314上に支持され、ディス
ク・ドライブ・モータ318によって回転する。それぞ
れのディスク上の磁気記録媒体は、ディスク312上の
同心のデータ・トラック(図示せず)の環状パターンの
形態をとる。
【0020】本発明のMTJセンサを組み込んだ1つま
たは複数の磁気読取り/書込みヘッド321をそれぞれ
支持する少なくとも1つのスライダ313が、ディスク
312の上に置かれる。ディスクが回転すると、スライ
ダ313が、ディスク表面322の上で径方向内側およ
び外側に移動して、ヘッド321が、所望のデータが記
録されているディスクの異なる部分にアクセスできるよ
うになる。各スライダ313は、サスペンション315
によってアクチュエータ・アーム319に取り付けられ
る。サスペンション315は、ディスク表面322にス
ライダ313を押しつけるごく小さなばね力を与える。
各アクチュエータ・アーム319はアクチュエータ32
7に取り付けられる。図3に示すようにアクチュエータ
を、ボイス・コイル・モータ(VCM)とすることがで
きる。VCMは、固定磁界中で可動のコイルを備え、こ
のコイルの運動の方向および速度は、制御装置329が
供給するモータ電流信号によって制御される。
【0021】このディスク記憶システムの動作中、ディ
スク312の回転によって、スライダ313(ヘッド3
21を含み、ディスク312の表面と向き合うスライダ
313の表面をエア・ベアリング面(ABS)と呼ぶ)
とディスク表面322の間にエア・ベアリングが生じ、
スライダに上向きの力、すなわち揚力を加える。その結
果、このエア・ベアリングが、サスペンション315の
ごく小さなばね力と釣り合い、正常動作時にはスライダ
313を、ディスク表面のわずかに上方に、実質的に一
定な小さな間隔をあけて支持する。
【0022】ディスク記憶システムのさまざまな構成部
品は、動作時、制御装置329が生成する、アクセス制
御信号、内部クロック信号などの制御信号によって制御
される。制御装置329は一般に、論理制御回路、記憶
チップ、およびマイクロプロセッサを含む。制御装置3
29は、さまざまなシステム動作を制御するために、線
323上のドライブ・モータ制御信号、線328上のヘ
ッド位置およびシーク制御信号などの制御信号を生成す
る。線328上の制御信号は、ディスク312上の所望
のデータ・トラックにスライダ313を最適に移動さ
せ、位置決めするための所望の電流プロファイルを提供
する。読取り/書込み信号は、記録チャネル325によ
って読取り/書込みヘッド321との間でやり取りされ
る。
【0023】一般的な磁気ディスク記憶システムの前記
説明および図3の添付図面は、例示のみを目的としたも
のである。ディスク記憶システムが、多数のディスクお
よびアクチュエータを含むことができ、それぞれのアク
チュエータが、複数のスライダを支持できることは明白
である。
【0024】図4に、本発明の好ましい実施形態に基づ
くMTJセンサ400のエア・ベアリング面(ABS)
を示す。MTJセンサ400は、第1の電極404と、
第2の電極402と、第1の電極404と第2の電極4
02の間に配置されたトンネル障壁層415を含む。第
1の電極404は、積層APピン層420とシード層4
40を含み、積層APピン層420は、シード層440
とトンネル障壁層415の間に配置される。第2の電極
402は、フリー層410とキャップ層405を含み、
フリー層410は、キャップ層405とトンネル障壁層
415の間に配置される。
【0025】積層APピン層420は、 隣接する第1
のインタフェース層426を有する第1の強磁性層42
8と、隣接する第2のインタフェース層422を有する
第2の強磁性層430と、第1のインタフェース層42
6と第2のインタフェース層422の間に配置され、第
1の強磁性層428と第2の強磁性層430の間に逆平
行結合(APC)を提供するAPC層424とを含むA
P結合された多層構造である。別法として、第1のイン
タフェース層426および第2のインタフェース層42
2を使用しなくてもよい。第1の強磁性層428は、第
1の飽和保磁力を有する材料から形成され、第2の強磁
性層430は、第1の飽和保磁力よりも大きい第2の飽
和保磁力を有する材料から形成される。第2の強磁性層
430は、APピン層420の磁化方向をABSと垂直
に固定(自由に動けなく)するピン磁界を提供する高い
飽和保磁力(150Oe超)を有する。シード層440
は、後続の層の結晶テクスチャまたは粒子サイズを変更
するために付着された層であり、必要でない場合もあ
る。
【0026】フリー層410は、第1の副層412と第
2の副層414を含み、第1の副層412は、第2の副
層414とトンネル障壁層415の間に配置される。フ
リー層410の磁化は、ABSに平行な向きになされ、
信号磁界の存在下で自由に回転することができる。
【0027】第1の電極404および第2の電極402
にそれぞれ隣接したリード層460および465は、電
流源470からMTJセンサ400へセンス電流IS
流すための電気接続を提供する。リード460、465
に電気的に接続された信号検出器480は、信号磁界
(例えば、ディスク上に記憶されたデータ・ビットによ
って生成された磁界)によってフリー層410内に誘導
された変化に起因するトンネル電流の変化をセンスす
る。この外部磁界は、フリー層410の磁化の方向を、
ABSに垂直に固定されることが好ましいピン層420
の磁化方向に対して相対的に回転させる役割をする。信
号検出器480は、PRMLチャネルなど、当業者に周
知のディジタル記録チャネルを含むことが好ましい。信
号検出器480はさらに、(センサとチャネルの間に電
気的に配置された)前置増幅器など、センスされた抵抗
の変化を調整するための当業者に周知のその他の支援回
路を含む。
【0028】MTJセンサ400は、図4に示した多層
構造を順次付着させるため、マグネトロン・スパッタリ
ングまたはイオン・ビーム・スパッタ・システム中で製
作する。このスパッタによる付着は、全ての強磁性層の
磁化容易軸の向きを合わせるため、約40Oeの縦また
は横方向の磁界の存在下で実施する。厚さ約100〜約
500Åの金(Au)から形成される下部リード層46
0を、好ましくはAl 23製の基板450の上に付着さ
せる。厚さ約50ÅのCrから形成されるシード層44
0をリード460の上に付着させる。第2の強磁性層4
30、第2のインタフェース層422、APC層42
4、第1のインタフェース層426、および第1の強磁
性層428を含むAPピン層420を、シード層440
の上に順次付着させる。
【0029】厚さ約50Åの第2の強磁性層430は、
硬質永久磁石の特性をそれに与える高い飽和保磁力を有
する強磁性体Co80−Pt12−Cr8から形成される。
第2のインタフェース層422は、厚さ約5Åのコバル
ト(Co)から形成される。APC層424は、厚さ約
6Åのルテニウム(Ru)から形成される。第1のイン
タフェース層426は厚さ約5ÅのCoから形成され、
厚さ約25Åの第1の強磁性層428は、高い磁化を有
し、したがって高いトンネル磁気抵抗係数を有すること
が期待される強磁性体Co30−Fe70から形成される。
【0030】8〜20Åのアルミニウム(Al)層を第
1の強磁性層428の上に付着させ、その後、プラズマ
酸化することによって、Al23のトンネル障壁層41
5を形成する。
【0031】第1の副層412と第2の副層414を含
むフリー層410をトンネル障壁層415の上に付着さ
せる。第1の副層412は、トンネル障壁層415の上
に付着させた厚さ約10ÅのCo90−Fe10から形成さ
れる。Co90−Fe10は、ゼロに近い磁気ひずみ係数を
有する強磁性体である。第2の副層414は、第1の副
層412の上に付着させた厚さ約20ÅのNi−Fe
(パーマロイ)から形成される。厚さ約50ÅのTaか
ら形成されるキャップ層405を第2の副層の上に付着
させると、MTJセンサ400の能動部分は完成する。
【0032】厚さ100〜500Åの金(Au)から形
成される上部リード465を、キャップ層405の上に
付着させる。下部リード460と上部リード465の間
に付着させたAl23から形成される絶縁層490は、
これらのリード間を電気絶縁し、MTJセンサ400を
迂回したセンス電流の分流を防ぐ。
【0033】高飽和保磁力の強磁性体を第2の強磁性層
430に使用することによって、積層APピン層420
の磁化をABSに垂直に固定するピン磁界が得られる。
このピン層の磁化を設定するには、MTJセンサを、A
BSに垂直な向きの高い磁界(5000〜15000O
eの範囲)中に置く。Co80−Pt12−Cr8の高い飽
和保磁力、および500℃程度であるそのキュリー温度
の結果、500Oeを超えるピン磁界、および約120
〜約140℃までの範囲の動作温度に対して優れた耐熱
性が得られる。
【0034】高飽和保磁力の第2の強磁性層430とフ
リー層410の静磁気的な結合が、信号磁界に応答した
フリー層の磁化の自由な回転を妨げるのを防止するため
に、積層APピン層420の正味の磁気モーメントを、
このAP結合された構造を形成する層の厚さを適当に選
択することによって、ほぼゼロにまで低減させなければ
ならない。構造内のそれぞれの強磁性層の磁気モーメン
トは、層材料の磁化と層厚の積に等しい。APC層42
4があるため、第1の強磁性層428および第1のイン
タフェース層426の磁化の方向は、第2の強磁性層4
30および第2のインタフェース層422の磁化の方向
に逆平行であるので、APC層424の両側の全体の磁
気モーメントをほぼ等しくすることによって、積層AP
ピン層420の正味の磁気モーメントをほぼゼロにする
ことができる。
【0035】Co80−Pt12−Cr8が、第2の強磁性
層430の好ましい組成であったが、Cox−Pty−C
z、68%≦x≦88%、8%≦y≦16%、4%≦
z≦16%、x+y+z=100%で表される組成範囲
を使用することもできる。
【0036】また、Co30−Fe70が、第1の強磁性層
428の好ましい組成であったが、Coa−Feb、20
%≦a≦50%、50%≦b≦80%、a+b=100
%で表される組成範囲を使用することもできる。
【0037】トンネル磁気抵抗係数は、フリー層とピン
層の磁束密度の積に比例する。したがって、MTJセン
サのフリー層およびピン層として適用するには、より高
い磁束密度(より高い磁化)の材料が望まれる。好まし
い実施形態で第1の強磁性層428に対して使用される
Co30−Fe70材料は、24000ガウスという非常に
高い飽和磁束密度を有し、その結果、MTJセンサ40
0に対して高いトンネル磁気抵抗係数を生じるはずであ
る。
【0038】Co−Ni、Co−Pt、Co−Smなど
の第2の強磁性層430の代替材料を使用して、本発明
に基づくMTJセンサを製作することもできる。
【0039】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【0040】(1)逆平行(AP)ピン層と、強磁性体
のフリー層と、トンネル障壁層とを含み、前記逆平行
(AP)ピン層が、第1の飽和保磁力を有する磁性体か
ら作られた第1の強磁性層と、前記第1の飽和保磁力よ
りも大きな絶対値の第2の飽和保磁力を有する磁性体か
ら作られ、前記APピン層の磁化方向を固定する第2の
強磁性層と、前記第1の強磁性層と前記第2の強磁性層
の間に配置された逆平行結合(APC)層とを含み、前
記トンネル障壁層が、前記第1の強磁性層と前記フリー
層の間に配置される、磁気トンネル接合(MTJ)セン
サ。 (2)前記第1の強磁性層がCo30−Fe70から作ら
れ、前記第2の強磁性層がCo80−Pt12−Cr8から
作られる、上記(1)に記載のMTJセンサ。 (3)前記第2の強磁性層の厚さが、前記第1の強磁性
層の厚さの2倍である、上記(2)に記載のMTJセン
サ。 (4)前記第1の強磁性層がCoa−Febから作られ、
上式で、20%≦a≦50%、50%≦b≦80%、a
+b=100%である、上記(1)に記載のMTJセン
サ。 (5)前記第2の強磁性層がCox−Pty−Crzから
作られ、上式で、68%≦x≦88%、8%≦y≦16
%、4%≦z≦16%、x+y+z=100%である、
上記(1)に記載のMTJセンサ。 (6)前記第2の強磁性体が、Co−Ni、Co−P
t、Co−Smを含む材料のグループから選択される、
上記(1)に記載のMTJセンサ。 (7)前記第2の強磁性層の前記第2の飽和保磁力が1
50Oeよりも大きい、上記(1)に記載のMTJセン
サ。 (8)逆平行(AP)ピン層と、フリー層と、トンネル
障壁層とを含み、前記逆平行(AP)ピン層が、第1の
飽和保磁力を有する磁性体から作られた第1の強磁性層
と、前記第1の強磁性層と接触する強磁性体の第1のイ
ンタフェース層と、前記第1の飽和保磁力よりも大きな
絶対値の第2の飽和保磁力を有する磁性体から作られ、
前記APピン層の磁化方向を固定する第2の強磁性層
と、前記第2の強磁性層と接触する強磁性体の第2のイ
ンタフェース層と、前記第1のインタフェース層と前記
第2のインタフェース層の間に配置された逆平行結合
(APC)層とを含み、前記フリー層が、強磁性体の第
1の副層と、前記第1の副層と接触する強磁性体の第2
の副層とを含み、前記トンネル障壁層が、前記第1の強
磁性層と前記フリー層の前記第1の副層の間に配置され
る、磁気トンネル接合(MTJ)センサ。 (9)前記第1の強磁性層がCo30−Fe70から作ら
れ、前記第2の強磁性層がCo80−Pt12−Cr8から
作られる、上記(8)に記載のMTJセンサ。 (10)前記第2の強磁性層の厚さが、前記第1の強磁
性層の厚さの2倍である、上記(9)に記載のMTJセ
ンサ。 (11)前記第1の強磁性層がCoa−Febから作ら
れ、上式で、20%≦a≦50%、50%≦b≦80
%、a+b=100%である、上記(8)に記載のMT
Jセンサ。 (12)前記第2の強磁性層がCox−Pty−Crz
ら作られ、上式で、68%≦x≦88%、8%≦y≦1
6%、4%≦z≦16%、x+y+z=100%であ
る、上記(8)に記載のMTJセンサ。 (13)前記第2の強磁性層が、Co−Ni、Co−P
t、Co−Smを含む材料のグループから選択される、
上記(8)に記載のMTJセンサ。 (14)前記第1および第2のインタフェース層がコバ
ルトから作られる、上記(8)に記載のMTJセンサ。 (15)前記第1の副層がCo90−Fe10から作られ
る、上記(8)に記載のMTJセンサ。 (16)前記第2の副層がNi−Fe(パーマロイ)か
ら作られる、上記(8)に記載のMTJセンサ。 (17)前記APC層が、ルテニウム、インジウム、お
よびロジウムからなる材料のグループから選択される、
上記(8)に記載のMTJセンサ。 (18)前記トンネル障壁層がAl23から作られる、
上記(8)に記載のMTJセンサ。 (19)前記第2の強磁性層の前記第2の飽和保磁力が
150Oeよりも大きい、上記(8)に記載のMTJセ
ンサ。 (20)磁気記録ディスクと、前記磁気記録ディスク上
に磁気的に記録されたデータをセンスする磁気トンネル
接合(MTJ)磁気抵抗センサと、前記MTJセンサが
前記磁気記録ディスク上に磁気的に記録されたデータの
様々な領域にアクセスできるように、前記磁気記録ディ
スクを横切って前記MTJセンサを移動させるアクチュ
エータと、前記MTJセンサに電気的に結合された記録
チャネルとを含み、前記MTJセンサが、逆平行(A
P)ピン層と、強磁性体のフリー層と、トンネル障壁層
とを含み、前記逆平行(AP)ピン層が、第1の飽和保
磁力を有する磁性体から作られた第1の強磁性層と、前
記第1の飽和保磁力よりも大きな絶対値の第2の飽和保
磁力を有する磁性体から作られ、前記APピン層の磁化
方向を固定する第2の強磁性層と、前記第1の強磁性層
と前記第2の強磁性層の間に配置された逆平行結合(A
PC)層とを含み、前記トンネル障壁層が、前記第1の
強磁性層と前記フリー層の間に配置され、前記記録チャ
ネルが、前記磁気的に記録されたデータからの磁界に応
答した、前記ピン層の固定された磁化に対する前記強磁
性フリー層の磁化軸の相対的な回転によって生じるMT
Jセンサの抵抗の変化を検出する、ディスク・ドライブ
・システム。 (21)前記第1の強磁性層がCo30−Fe70から作ら
れ、前記第2の強磁性層がCo80−Pt12−Cr8から
作られる、上記(20)に記載のディスク・ドライブ・
システム。 (22)前記第2の強磁性層の厚さが、前記第1の強磁
性層の厚さの2倍である、上記(21)に記載のディス
ク・ドライブ・システム。 (23)前記第1の強磁性層がCoa−Febから作ら
れ、上式で、20%≦a≦50%、50%≦b≦80
%、a+b=100%である、上記(20)に記載のデ
ィスク・ドライブ・システム。 (24)前記第2の強磁性層がCox−Pty−Crz
ら作られ、上式で、68%≦x≦88%、8%≦y≦1
6%、4%≦z≦16%、x+y+z=100%であ
る、上記(20)に記載のディスク・ドライブ・システ
ム。 (25)前記第2の強磁性層が、Co−Ni、Co−P
t、Co−Smを含む材料のグループから選択される、
上記(20)に記載のディスク・ドライブ・システム。 (26)前記第2の強磁性層の前記第2の飽和保磁力が
150Oeよりも大きい、上記(20)に記載のディス
ク・ドライブ・システム。 (27)磁気記録ディスクと、前記磁気記録ディスク上
に磁気的に記録されたデータをセンスする磁気トンネル
接合(MTJ)磁気抵抗センサと、前記MTJセンサが
前記磁気記録ディスク上に磁気的に記録されたデータの
様々な領域にアクセスできるように、前記磁気記録ディ
スクを横切って前記MTJセンサを移動させるアクチュ
エータと、前記MTJセンサに電気的に結合された記録
チャネルとを含み、前記MTJセンサが、逆平行(A
P)ピン層と、フリー層と、トンネル障壁層とを含み、
前記逆平行(AP)ピン層が、第1の飽和保磁力を有す
る磁性体から作られた第1の強磁性層と、前記第1の強
磁性層と接触する強磁性体の第1のインタフェース層
と、前記第1の飽和保磁力よりも大きな絶対値の第2の
飽和保磁力を有する磁性体から作られ、前記APピン層
の磁化方向を固定する第2の強磁性層と、前記第2の強
磁性層と接触する強磁性体の第2のインタフェース層
と、前記第1のインタフェース層と前記第2のインタフ
ェース層の間に配置された逆平行結合(APC)層とを
含み、前記フリー層が、強磁性体の第1の副層と、前記
第1の副層と接触する強磁性体の第2の副層とを含み、
前記トンネル障壁層が、前記第1の強磁性層と前記フリ
ー層の前記第1の副層の間に配置され、前記記録チャネ
ルが、前記磁気的に記録されたデータからの磁界に応答
した、前記ピン層の固定された磁化に対する前記強磁性
フリー層の磁化軸の相対的な回転によって生じるMTJ
センサの抵抗の変化を検出する、ディスク・ドライブ・
システム。 (28)前記第1の強磁性層がCo30−Fe70から作ら
れ、前記第2の強磁性層がCo80−Pt12−Cr8から
作られる、上記(27)に記載のディスク・ドライブ・
システム。 (29)前記第2の強磁性層の厚さが、前記第1の強磁
性層の厚さの2倍である、上記(28)に記載のディス
ク・ドライブ・システム。 (30)前記第1の強磁性層がCoa−Febから作ら
れ、上式で、20%≦a≦50%、50%≦b≦80
%、a+b=100%である、上記(27)に記載のデ
ィスク・ドライブ・システム。 (31)前記第2の強磁性層がCox−Pty−Crz
ら作られ、上式で、68%≦x≦88%、8%≦y≦1
6%、4%≦z≦16%、x+y+z=100%であ
る、上記(27)に記載のディスク・ドライブ・システ
ム。 (32)前記第2の強磁性体が、Co−Ni、Co−P
t、Co−Smを含む材料のグループから選択される、
上記(27)に記載のディスク・ドライブ・システム。 (33)前記第1および第2のインタフェース層がコバ
ルトから作られる、上記(27)に記載のディスク・ド
ライブ・システム。 (34)前記第1の副層がCo90−Fe10から作られ
る、上記(27)に記載のディスク・ドライブ・システ
ム。 (35)前記第2の副層がNi−Fe(パーマロイ)か
ら作られる、上記(27)に記載のディスク・ドライブ
・システム。 (36)前記第2の強磁性層の前記第2の飽和保磁力が
150Oeよりも大きい、上記(27)に記載のディス
ク・ドライブ・システム。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術のSVセンサのエア・ベアリング面を
一律の縮尺によらずに示した図である。
【図2】従来技術の磁気トンネル接合センサのエア・ベ
アリング面を一律の縮尺によらずに示した図である。
【図3】磁気記録ディスク・ドライブ・システムの簡略
図である。
【図4】本発明に基づくMTJセンサの実施形態のエア
・ベアリング面を一律の縮尺によらずに示した図であ
る。
【符号の説明】
100 スピン・バルブ(SV)センサ 102 中央領域 104 端領域 106 端領域 110 フリー層 115 スペーサ層 120 ピン層 125 反強磁性(AFM)層 130 硬質バイアス層 135 硬質バイアス層 140 リード 145 リード 200 磁気トンネル接合(MTJ)センサ 202 第2の電極 204 第1の電極 205 キャップ層 210 フリー層(強磁性フリー層) 215 トンネル障壁層 220 ピン層(強磁性ピン層) 230 反強磁性(AFM)層 240 シード層 260 第1のリード 265 第2のリード 270 電流源 280 信号検出器 300 ディスク・ドライブ 312 磁気ディスク 313 スライダ 314 スピンドル 315 サスペンション 318 ドライブ・モータ 319 アクチュエータ・アーム 321 磁気読取り/書込みヘッド 325 データ記録チャネル 327 アクチュエータ 329 制御装置 400 MTJセンサ 402 第2の電極 404 第1の電極 405 キャップ層 410 フリー層 412 第1の副層 414 第2の副層 415 トンネル障壁層 420 積層逆平行(AP)ピン層 422 第2のインタフェース層 424 逆平行結合(APC)層 426 第1のインタフェース層 428 第1の強磁性層 430 第2の強磁性層 440 シード層 450 基板 460 リード層 465 リード層 470 電流源 480 信号検出器 490 絶縁層

Claims (36)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】逆平行(AP)ピン層と、 強磁性体のフリー層と、 トンネル障壁層とを含み、 前記逆平行(AP)ピン層が、 第1の飽和保磁力を有する磁性体から作られた第1の強
    磁性層と、 前記第1の飽和保磁力よりも大きな絶対値の第2の飽和
    保磁力を有する磁性体から作られ、前記APピン層の磁
    化方向を固定する第2の強磁性層と、 前記第1の強磁性層と前記第2の強磁性層の間に配置さ
    れた逆平行結合(APC)層とを含み、 前記トンネル障壁層が、前記第1の強磁性層と前記フリ
    ー層の間に配置される、磁気トンネル接合(MTJ)セ
    ンサ。
  2. 【請求項2】前記第1の強磁性層がCo30−Fe70から
    作られ、前記第2の強磁性層がCo 80−Pt12−Cr8
    から作られる、請求項1に記載のMTJセンサ。
  3. 【請求項3】前記第2の強磁性層の厚さが、前記第1の
    強磁性層の厚さの2倍である、請求項2に記載のMTJ
    センサ。
  4. 【請求項4】前記第1の強磁性層がCoa−Febから作
    られ、上式で、20%≦a≦50%、50%≦b≦80
    %、a+b=100%である、請求項1に記載のMTJ
    センサ。
  5. 【請求項5】前記第2の強磁性層がCox−Pty−Cr
    zから作られ、上式で、68%≦x≦88%、8%≦y
    ≦16%、4%≦z≦16%、x+y+z=100%で
    ある、請求項1に記載のMTJセンサ。
  6. 【請求項6】前記第2の強磁性体が、Co−Ni、Co
    −Pt、Co−Smを含む材料のグループから選択され
    る、請求項1に記載のMTJセンサ。
  7. 【請求項7】前記第2の強磁性層の前記第2の飽和保磁
    力が150Oeよりも大きい、請求項1に記載のMTJ
    センサ。
  8. 【請求項8】逆平行(AP)ピン層と、 フリー層と、 トンネル障壁層とを含み、 前記逆平行(AP)ピン層が、 第1の飽和保磁力を有する磁性体から作られた第1の強
    磁性層と、 前記第1の強磁性層と接触する強磁性体の第1のインタ
    フェース層と、 前記第1の飽和保磁力よりも大きな絶対値の第2の飽和
    保磁力を有する磁性体から作られ、前記APピン層の磁
    化方向を固定する第2の強磁性層と、 前記第2の強磁性層と接触する強磁性体の第2のインタ
    フェース層と、 前記第1のインタフェース層と前記第2のインタフェー
    ス層の間に配置された逆平行結合(APC)層とを含
    み、 前記フリー層が、 強磁性体の第1の副層と、 前記第1の副層と接触する強磁性体の第2の副層とを含
    み、 前記トンネル障壁層が、前記第1の強磁性層と前記フリ
    ー層の前記第1の副層の間に配置される、磁気トンネル
    接合(MTJ)センサ。
  9. 【請求項9】前記第1の強磁性層がCo30−Fe70から
    作られ、前記第2の強磁性層がCo 80−Pt12−Cr8
    から作られる、請求項8に記載のMTJセンサ。
  10. 【請求項10】前記第2の強磁性層の厚さが、前記第1
    の強磁性層の厚さの2倍である、請求項9に記載のMT
    Jセンサ。
  11. 【請求項11】前記第1の強磁性層がCoa−Febから
    作られ、上式で、20%≦a≦50%、50%≦b≦8
    0%、a+b=100%である、請求項8に記載のMT
    Jセンサ。
  12. 【請求項12】前記第2の強磁性層がCox−Pty−C
    zから作られ、上式で、68%≦x≦88%、8%≦
    y≦16%、4%≦z≦16%、x+y+z=100%
    である、請求項8に記載のMTJセンサ。
  13. 【請求項13】前記第2の強磁性層が、Co−Ni、C
    o−Pt、Co−Smを含む材料のグループから選択さ
    れる、請求項8に記載のMTJセンサ。
  14. 【請求項14】前記第1および第2のインタフェース層
    がコバルトから作られる、請求項8に記載のMTJセン
    サ。
  15. 【請求項15】前記第1の副層がCo90−Fe10から作
    られる、請求項8に記載のMTJセンサ。
  16. 【請求項16】前記第2の副層がNi−Fe(パーマロ
    イ)から作られる、請求項8に記載のMTJセンサ。
  17. 【請求項17】前記APC層が、ルテニウム、インジウ
    ム、およびロジウムからなる材料のグループから選択さ
    れる、請求項8に記載のMTJセンサ。
  18. 【請求項18】前記トンネル障壁層がAl23から作ら
    れる、請求項8に記載のMTJセンサ。
  19. 【請求項19】前記第2の強磁性層の前記第2の飽和保
    磁力が150Oeよりも大きい、請求項8に記載のMT
    Jセンサ。
  20. 【請求項20】磁気記録ディスクと、 前記磁気記録ディスク上に磁気的に記録されたデータを
    センスする磁気トンネル接合(MTJ)磁気抵抗センサ
    と、 前記MTJセンサが前記磁気記録ディスク上に磁気的に
    記録されたデータの様々な領域にアクセスできるよう
    に、前記磁気記録ディスクを横切って前記MTJセンサ
    を移動させるアクチュエータと、 前記MTJセンサに電気的に結合された記録チャネルと
    を含み、 前記MTJセンサが、 逆平行(AP)ピン層と、 強磁性体のフリー層と、 トンネル障壁層とを含み、 前記逆平行(AP)ピン層が、 第1の飽和保磁力を有する磁性体から作られた第1の強
    磁性層と、 前記第1の飽和保磁力よりも大きな絶対値の第2の飽和
    保磁力を有する磁性体から作られ、前記APピン層の磁
    化方向を固定する第2の強磁性層と、 前記第1の強磁性層と前記第2の強磁性層の間に配置さ
    れた逆平行結合(APC)層とを含み、 前記トンネル障壁層が、前記第1の強磁性層と前記フリ
    ー層の間に配置され、 前記記録チャネルが、前記磁気的に記録されたデータか
    らの磁界に応答した、前記ピン層の固定された磁化に対
    する前記強磁性フリー層の磁化軸の相対的な回転によっ
    て生じるMTJセンサの抵抗の変化を検出する、ディス
    ク・ドライブ・システム。
  21. 【請求項21】前記第1の強磁性層がCo30−Fe70
    ら作られ、前記第2の強磁性層がCo 80−Pt12−Cr
    8から作られる、請求項20に記載のディスク・ドライ
    ブ・システム。
  22. 【請求項22】前記第2の強磁性層の厚さが、前記第1
    の強磁性層の厚さの2倍である、請求項21に記載のデ
    ィスク・ドライブ・システム。
  23. 【請求項23】前記第1の強磁性層がCoa−Febから
    作られ、上式で、20%≦a≦50%、50%≦b≦8
    0%、a+b=100%である、請求項20に記載のデ
    ィスク・ドライブ・システム。
  24. 【請求項24】前記第2の強磁性層がCox−Pty−C
    zから作られ、上式で、68%≦x≦88%、8%≦
    y≦16%、4%≦z≦16%、x+y+z=100%
    である、請求項20に記載のディスク・ドライブ・シス
    テム。
  25. 【請求項25】前記第2の強磁性層が、Co−Ni、C
    o−Pt、Co−Smを含む材料のグループから選択さ
    れる、請求項20に記載のディスク・ドライブ・システ
    ム。
  26. 【請求項26】前記第2の強磁性層の前記第2の飽和保
    磁力が150Oeよりも大きい、請求項20に記載のデ
    ィスク・ドライブ・システム。
  27. 【請求項27】磁気記録ディスクと、 前記磁気記録ディスク上に磁気的に記録されたデータを
    センスする磁気トンネル接合(MTJ)磁気抵抗センサ
    と、 前記MTJセンサが前記磁気記録ディスク上に磁気的に
    記録されたデータの様々な領域にアクセスできるよう
    に、前記磁気記録ディスクを横切って前記MTJセンサ
    を移動させるアクチュエータと、 前記MTJセンサに電気的に結合された記録チャネルと
    を含み、 前記MTJセンサが、 逆平行(AP)ピン層と、 フリー層と、 トンネル障壁層とを含み、 前記逆平行(AP)ピン層が、 第1の飽和保磁力を有する磁性体から作られた第1の強
    磁性層と、 前記第1の強磁性層と接触する強磁性体の第1のインタ
    フェース層と、 前記第1の飽和保磁力よりも大きな絶対値の第2の飽和
    保磁力を有する磁性体から作られ、前記APピン層の磁
    化方向を固定する第2の強磁性層と、 前記第2の強磁性層と接触する強磁性体の第2のインタ
    フェース層と、 前記第1のインタフェース層と前記第2のインタフェー
    ス層の間に配置された逆平行結合(APC)層とを含
    み、 前記フリー層が、 強磁性体の第1の副層と、 前記第1の副層と接触する強磁性体の第2の副層とを含
    み、 前記トンネル障壁層が、前記第1の強磁性層と前記フリ
    ー層の前記第1の副層の間に配置され、 前記記録チャネルが、前記磁気的に記録されたデータか
    らの磁界に応答した、前記ピン層の固定された磁化に対
    する前記強磁性フリー層の磁化軸の相対的な回転によっ
    て生じるMTJセンサの抵抗の変化を検出する、ディス
    ク・ドライブ・システム。
  28. 【請求項28】前記第1の強磁性層がCo30−Fe70
    ら作られ、前記第2の強磁性層がCo 80−Pt12−Cr
    8から作られる、請求項27に記載のディスク・ドライ
    ブ・システム。
  29. 【請求項29】前記第2の強磁性層の厚さが、前記第1
    の強磁性層の厚さの2倍である、請求項28に記載のデ
    ィスク・ドライブ・システム。
  30. 【請求項30】前記第1の強磁性層がCoa−Febから
    作られ、上式で、20%≦a≦50%、50%≦b≦8
    0%、a+b=100%である、請求項27に記載のデ
    ィスク・ドライブ・システム。
  31. 【請求項31】前記第2の強磁性層がCox−Pty−C
    zから作られ、上式で、68%≦x≦88%、8%≦
    y≦16%、4%≦z≦16%、x+y+z=100%
    である、請求項27に記載のディスク・ドライブ・シス
    テム。
  32. 【請求項32】前記第2の強磁性体が、Co−Ni、C
    o−Pt、Co−Smを含む材料のグループから選択さ
    れる、請求項27に記載のディスク・ドライブ・システ
    ム。
  33. 【請求項33】前記第1および第2のインタフェース層
    がコバルトから作られる、請求項27に記載のディスク
    ・ドライブ・システム。
  34. 【請求項34】前記第1の副層がCo90−Fe10から作
    られる、請求項27に記載のディスク・ドライブ・シス
    テム。
  35. 【請求項35】前記第2の副層がNi−Fe(パーマロ
    イ)から作られる、請求項27に記載のディスク・ドラ
    イブ・システム。
  36. 【請求項36】前記第2の強磁性層の前記第2の飽和保
    磁力が150Oeよりも大きい、請求項27に記載のデ
    ィスク・ドライブ・システム。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6943041B2 (en) 2002-04-23 2005-09-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetoresistive element and method for producing the same, as well as magnetic head, magnetic memory and magnetic recording device using the same
US7079361B2 (en) 2001-04-24 2006-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetoresistive element and magnetoresistive magnetic head, magnetic recording apparatus and magnetoresistive memory device using the same
US7483245B2 (en) 2000-09-11 2009-01-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistance effect element, and magnetic head and magnetic recording and/or reproducing system utilizing the magnetoresistance element
US8174800B2 (en) 2007-05-07 2012-05-08 Canon Anelva Corporation Magnetoresistive element, method of manufacturing the same, and magnetic multilayered film manufacturing apparatus
US8184408B2 (en) 2008-01-30 2012-05-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistive element and method of manufacturing the same
US8351163B2 (en) 2009-12-10 2013-01-08 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Tunneling magnetoresistance read head having a cofe interface layer and methods for producing the same
US9028909B2 (en) 2008-01-30 2015-05-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistive element and method of manufacturing the same
JP7023428B1 (ja) * 2021-03-31 2022-02-21 三菱電機株式会社 磁気センサ素子、磁気センサおよび磁気センサ装置

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6542342B1 (en) * 1998-11-30 2003-04-01 Nec Corporation Magnetoresistive effect transducer having longitudinal bias layer directly connected to free layer
US6624987B1 (en) 1999-05-31 2003-09-23 Nec Corporation Magnetic head with a tunnel junction including metallic material sandwiched between one of an oxide and a nitride of the metallic material
US6219209B1 (en) * 1999-07-29 2001-04-17 International Business Machines Corporation Spin valve head with multiple antiparallel coupling layers
US6259586B1 (en) * 1999-09-02 2001-07-10 International Business Machines Corporation Magnetic tunnel junction sensor with AP-coupled free layer
US6611405B1 (en) * 1999-09-16 2003-08-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistive element and magnetic memory device
JP3891540B2 (ja) * 1999-10-25 2007-03-14 キヤノン株式会社 磁気抵抗効果メモリ、磁気抵抗効果メモリに記録される情報の記録再生方法、およびmram
US6560077B2 (en) * 2000-01-10 2003-05-06 The University Of Alabama CPP spin-valve device
DE20007001U1 (de) * 2000-04-15 2000-07-27 Hummel Anton Verwaltung Stecker mit einer Hülse
JP2001307307A (ja) * 2000-04-19 2001-11-02 Tdk Corp トンネル磁気抵抗効果素子、薄膜磁気ヘッド、磁気ヘッド装置及び磁気ディスク装置
US20020044391A1 (en) 2000-11-15 2002-04-18 Masayoshi Hiramoto Magneto-resistive element magnetic head, and magnetic recording and reproduction apparatus
KR100396602B1 (ko) * 2000-12-12 2003-09-02 엘지전자 주식회사 탄소나노튜브를 이용한 터널접합 자기저항 소자
US6724586B2 (en) * 2001-03-27 2004-04-20 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Bias structure for magnetic tunnel junction magnetoresistive sensor
US7566478B2 (en) * 2001-07-25 2009-07-28 Nantero, Inc. Methods of making carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles
US6706402B2 (en) 2001-07-25 2004-03-16 Nantero, Inc. Nanotube films and articles
US6643165B2 (en) 2001-07-25 2003-11-04 Nantero, Inc. Electromechanical memory having cell selection circuitry constructed with nanotube technology
US6919592B2 (en) * 2001-07-25 2005-07-19 Nantero, Inc. Electromechanical memory array using nanotube ribbons and method for making same
US6574130B2 (en) * 2001-07-25 2003-06-03 Nantero, Inc. Hybrid circuit having nanotube electromechanical memory
US6835591B2 (en) * 2001-07-25 2004-12-28 Nantero, Inc. Methods of nanotube films and articles
US6657825B2 (en) 2001-08-02 2003-12-02 International Business Machines Corporation Self aligned magnetoresistive flux guide read head with exchange bias underneath free layer
JP4780878B2 (ja) * 2001-08-02 2011-09-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 薄膜磁性体記憶装置
WO2003023913A1 (en) * 2001-09-06 2003-03-20 Brown University Research Fondation Magneto-optoelectronic switch and sensor
US6992870B2 (en) * 2001-10-25 2006-01-31 Tdk Corporation Magneto-resistive device, and magnetic head and head suspension assembly using same
US6784028B2 (en) 2001-12-28 2004-08-31 Nantero, Inc. Methods of making electromechanical three-trace junction devices
US7176505B2 (en) * 2001-12-28 2007-02-13 Nantero, Inc. Electromechanical three-trace junction devices
US6888705B2 (en) * 2002-01-18 2005-05-03 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. High linear density tunnel junction flux guide read head with in-stack longitudinal bias stack (LBS)
US6757144B2 (en) 2002-01-18 2004-06-29 International Business Machines Corporation Flux guide read head with in stack biased current perpendicular to the planes (CPP) sensor
US6754056B2 (en) 2002-01-18 2004-06-22 International Business Machines Corporation Read head having a tunnel junction sensor with a free layer biased by exchange coupling with insulating antiferromagnetic (AFM) layers
US6735112B2 (en) * 2002-02-06 2004-05-11 Micron Technology, Inc. Magneto-resistive memory cell structures with improved selectivity
US6961225B2 (en) * 2002-02-20 2005-11-01 International Business Machines Corporation Magnetoresistance sensor having an antiferromagnetic pinning layer with both surfaces pinning ferromagnetic bias layers
DE10214159B4 (de) * 2002-03-28 2008-03-20 Qimonda Ag Verfahren zur Herstellung einer Referenzschicht für MRAM-Speicherzellen
US6801412B2 (en) 2002-04-19 2004-10-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for improved pinning strength for self-pinned giant magnetoresistive heads
US7335395B2 (en) * 2002-04-23 2008-02-26 Nantero, Inc. Methods of using pre-formed nanotubes to make carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles
US6781798B2 (en) 2002-07-15 2004-08-24 International Business Machines Corporation CPP sensor with dual self-pinned AP pinned layer structures
JP2004071897A (ja) * 2002-08-07 2004-03-04 Sony Corp 磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ装置
US6960397B2 (en) * 2003-01-29 2005-11-01 Korea Chungang Educational Foundation Magnetoresistance device
JP2004289100A (ja) * 2003-01-31 2004-10-14 Japan Science & Technology Agency Cpp型巨大磁気抵抗素子及びそれを用いた磁気部品並びに磁気装置
KR20040083934A (ko) 2003-03-25 2004-10-06 주식회사 하이닉스반도체 마그네틱 램의 형성방법
JP3961497B2 (ja) * 2003-04-18 2007-08-22 アルプス電気株式会社 Cpp型巨大磁気抵抗効果ヘッド
JP3974587B2 (ja) * 2003-04-18 2007-09-12 アルプス電気株式会社 Cpp型巨大磁気抵抗効果ヘッド
JP3961496B2 (ja) * 2003-04-18 2007-08-22 アルプス電気株式会社 Cpp型巨大磁気抵抗効果ヘッド
US7230804B2 (en) * 2003-05-02 2007-06-12 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method and apparatus for providing a magnetic tunnel transistor with a self-pinned emitter
US7916435B1 (en) 2003-05-02 2011-03-29 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic tunnel transistor having a base structure that provides polarization of unpolarized electrons from an emitter based upon a magnetic orientation of a free layer and a self-pinned layer
US7474510B1 (en) * 2004-01-08 2009-01-06 Seagate Technology Llc Disk drive head reset for parked head using closely spaced magnet
US7366009B2 (en) * 2004-01-10 2008-04-29 Honeywell International Inc. Separate write and read access architecture for a magnetic tunnel junction
US7190560B2 (en) * 2004-02-18 2007-03-13 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Self-pinned CPP sensor using Fe/Cr/Fe structure
US7221545B2 (en) * 2004-02-18 2007-05-22 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. High HC reference layer structure for self-pinned GMR heads
JP4963007B2 (ja) * 2004-07-05 2012-06-27 独立行政法人産業技術総合研究所 光誘導磁化反転を用いた高速不揮発性光メモリ素子およびその動作方法
JP4008478B2 (ja) * 2005-07-13 2007-11-14 Tdk株式会社 磁界検出素子、基体、ウエハ、ヘッドジンバルアセンブリ、ハードディスク装置、および磁界検出素子の製造方法
JP4573736B2 (ja) * 2005-08-31 2010-11-04 三菱電機株式会社 磁界検出装置
JP4444241B2 (ja) * 2005-10-19 2010-03-31 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子、磁気ランダムアクセスメモリ、電子カード及び電子装置
US7821747B2 (en) * 2006-02-10 2010-10-26 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method and apparatus for providing improved pinning structure for tunneling magnetoresistive sensor
US7746603B2 (en) * 2006-12-19 2010-06-29 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. CPP Magnetoresistive head with different thickness free layers for improved signal to noise ratio
JP4593601B2 (ja) * 2007-08-03 2010-12-08 キヤノンアネルバ株式会社 汚染物質除去方法、半導体製造方法、及び薄膜形成加工装置
WO2009110119A1 (ja) * 2008-03-06 2009-09-11 富士電機ホールディングス株式会社 強磁性トンネル接合素子および強磁性トンネル接合素子の駆動方法
US8629518B2 (en) * 2009-07-02 2014-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Sacrifice layer structure and method for magnetic tunnel junction (MTJ) etching process
CN102023244A (zh) * 2010-10-26 2011-04-20 江苏多维科技有限公司 独立封装的电表传感器
US8829901B2 (en) * 2011-11-04 2014-09-09 Honeywell International Inc. Method of using a magnetoresistive sensor in second harmonic detection mode for sensing weak magnetic fields
US8590138B2 (en) * 2012-02-24 2013-11-26 Tdk Corporation Method of manufacturing thermally-assisted magnetic recording head
US9524765B2 (en) 2014-08-15 2016-12-20 Qualcomm Incorporated Differential magnetic tunnel junction pair including a sense layer with a high coercivity portion
US10483320B2 (en) 2015-12-10 2019-11-19 Everspin Technologies, Inc. Magnetoresistive stack with seed region and method of manufacturing the same
CN105572609B (zh) * 2015-12-18 2018-09-25 中国人民解放军国防科学技术大学 一种可调量程的多铁异质磁场传感器及量程调节方法
KR102566954B1 (ko) 2016-08-04 2023-08-16 삼성전자주식회사 자기 메모리 소자 및 그 제조 방법
US10802087B2 (en) 2018-09-11 2020-10-13 Honeywell International Inc. Spintronic accelerometer
US10876839B2 (en) 2018-09-11 2020-12-29 Honeywell International Inc. Spintronic gyroscopic sensor device
US10871529B2 (en) 2018-09-11 2020-12-22 Honeywell International Inc. Spintronic mechanical shock and vibration sensor device
EP3884529B1 (en) * 2018-11-19 2023-01-04 Everspin Technologies, Inc. Magnetoresistive stack with seed region and method of manufacturing the same
US11500042B2 (en) 2020-02-28 2022-11-15 Brown University Magnetic sensing devices based on interlayer exchange-coupled magnetic thin films
US11380840B2 (en) * 2020-03-20 2022-07-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory cell with magnetic access selector apparatus

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5206590A (en) * 1990-12-11 1993-04-27 International Business Machines Corporation Magnetoresistive sensor based on the spin valve effect
US5159513A (en) * 1991-02-08 1992-10-27 International Business Machines Corporation Magnetoresistive sensor based on the spin valve effect
US5341261A (en) * 1991-08-26 1994-08-23 International Business Machines Corporation Magnetoresistive sensor having multilayer thin film structure
US5583725A (en) * 1994-06-15 1996-12-10 International Business Machines Corporation Spin valve magnetoresistive sensor with self-pinned laminated layer and magnetic recording system using the sensor
JPH0877519A (ja) * 1994-09-08 1996-03-22 Fujitsu Ltd 磁気抵抗効果型トランスジューサ
US5650958A (en) * 1996-03-18 1997-07-22 International Business Machines Corporation Magnetic tunnel junctions with controlled magnetic response
US5764567A (en) * 1996-11-27 1998-06-09 International Business Machines Corporation Magnetic tunnel junction device with nonferromagnetic interface layer for improved magnetic field response
US5768069A (en) * 1996-11-27 1998-06-16 International Business Machines Corporation Self-biased dual spin valve sensor
US5828529A (en) * 1997-04-29 1998-10-27 International Business Machines Corporation Antiparallel pinned spin valve with read signal symmetry
US5966012A (en) * 1997-10-07 1999-10-12 International Business Machines Corporation Magnetic tunnel junction device with improved fixed and free ferromagnetic layers
US5898547A (en) * 1997-10-24 1999-04-27 International Business Machines Corporation Magnetic tunnel junction magnetoresistive read head with sensing layer as flux guide
US5898548A (en) * 1997-10-24 1999-04-27 International Business Machines Corporation Shielded magnetic tunnel junction magnetoresistive read head
US5898549A (en) * 1997-10-27 1999-04-27 International Business Machines Corporation Anti-parallel-pinned spin valve sensor with minimal pinned layer shunting
US5880913A (en) * 1997-10-27 1999-03-09 International Business Machines Corporation Antiparallel pinned spin valve sensor with read signal symmetry
US5920446A (en) * 1998-01-06 1999-07-06 International Business Machines Corporation Ultra high density GMR sensor

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7483245B2 (en) 2000-09-11 2009-01-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistance effect element, and magnetic head and magnetic recording and/or reproducing system utilizing the magnetoresistance element
US7542248B2 (en) 2000-09-11 2009-06-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistance effect element, magnetic head and magnetic recording and/or reproducing system
US7079361B2 (en) 2001-04-24 2006-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetoresistive element and magnetoresistive magnetic head, magnetic recording apparatus and magnetoresistive memory device using the same
US6943041B2 (en) 2002-04-23 2005-09-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetoresistive element and method for producing the same, as well as magnetic head, magnetic memory and magnetic recording device using the same
US8174800B2 (en) 2007-05-07 2012-05-08 Canon Anelva Corporation Magnetoresistive element, method of manufacturing the same, and magnetic multilayered film manufacturing apparatus
US8184408B2 (en) 2008-01-30 2012-05-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistive element and method of manufacturing the same
US9028909B2 (en) 2008-01-30 2015-05-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistive element and method of manufacturing the same
US8351163B2 (en) 2009-12-10 2013-01-08 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Tunneling magnetoresistance read head having a cofe interface layer and methods for producing the same
JP7023428B1 (ja) * 2021-03-31 2022-02-21 三菱電機株式会社 磁気センサ素子、磁気センサおよび磁気センサ装置
WO2022208771A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 三菱電機株式会社 磁気センサ素子、磁気センサおよび磁気センサ装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6052263A (en) 2000-04-18
SG77708A1 (en) 2001-01-16
KR20000016943A (ko) 2000-03-25
CN1245952A (zh) 2000-03-01
JP2004266284A (ja) 2004-09-24
JP4841112B2 (ja) 2011-12-21
KR100336733B1 (ko) 2002-05-13
CN1109330C (zh) 2003-05-21
MY117184A (en) 2004-05-31

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