JP2000061882A - 基板分割方法 - Google Patents
基板分割方法Info
- Publication number
- JP2000061882A JP2000061882A JP10234268A JP23426898A JP2000061882A JP 2000061882 A JP2000061882 A JP 2000061882A JP 10234268 A JP10234268 A JP 10234268A JP 23426898 A JP23426898 A JP 23426898A JP 2000061882 A JP2000061882 A JP 2000061882A
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- JP
- Japan
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- substrate
- pair
- grooves
- shaped grooves
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- Prior art date
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- Pending
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- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の基板分割方法は、基板の両面から刃を
当てるため、横方向のストレスが作用して複数個所の同
時切断が難しく、製品部の多数個取りが困難であった。 【解決手段】 本発明による基板分割方法は、基板(1)
の裏面(1b)に形成された１対のＶ溝(3)内に１対の刃(5)
を当て、表面(1a)に形成された表面用のＶ溝(2)の内側
へ押部材(10)を当接させ、押部材(10)を下方に押圧する
ことにより複数の製品部(6)を基板(1)から同時に多数個
取りできる方法である。
当てるため、横方向のストレスが作用して複数個所の同
時切断が難しく、製品部の多数個取りが困難であった。 【解決手段】 本発明による基板分割方法は、基板(1)
の裏面(1b)に形成された１対のＶ溝(3)内に１対の刃(5)
を当て、表面(1a)に形成された表面用のＶ溝(2)の内側
へ押部材(10)を当接させ、押部材(10)を下方に押圧する
ことにより複数の製品部(6)を基板(1)から同時に多数個
取りできる方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板分割方法に関
し、特に、１枚の基板に形成された複数の製品部を同時
に分割して多数個取りを行うための新規な改良に関す
る。
し、特に、１枚の基板に形成された複数の製品部を同時
に分割して多数個取りを行うための新規な改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種の基板分割
方法としては、図２から図４で示される方法が採用され
ていた。すなわち、図２の（Ａ）、（Ｂ）で示されるよ
うに、基板１の表面１ａと裏面１ｂにＶ溝２，３を形成
し、１対の刃４，５を各溝２，３に当接させて力を加え
ることにより、（Ａ）から（Ｂ）で示されるように、こ
の各Ｖ溝２，３が切断されて基板１が２個に分割され
る。
方法としては、図２から図４で示される方法が採用され
ていた。すなわち、図２の（Ａ）、（Ｂ）で示されるよ
うに、基板１の表面１ａと裏面１ｂにＶ溝２，３を形成
し、１対の刃４，５を各溝２，３に当接させて力を加え
ることにより、（Ａ）から（Ｂ）で示されるように、こ
の各Ｖ溝２，３が切断されて基板１が２個に分割され
る。
【０００３】また、図３のように、基板１に複数の製品
部６が形成され、この製品部６を基板１から分割するた
めに、この製品部６の周囲に打抜き又は切削によって複
数の空隙７を形成し、この空隙７に連通する複数のＶ溝
２を形成する。このＶ溝２は基板１の表面１ａだけでは
なく、裏面１ｂにも形成され、図４で示すように各Ｖ溝
２，３が互いに対応して形成されている。前述のように
図４の状態で複数のＶ溝２，３に同時に刃４，５を当て
て（Ａ）から（Ｂ）のように力を加えて切断しようとす
ると、（Ｂ）の矢印で示されるようにストレスが横方向
にかかり、互いに対向する方向にストレスがかかるた
め、分割動作が極めて困難となる。
部６が形成され、この製品部６を基板１から分割するた
めに、この製品部６の周囲に打抜き又は切削によって複
数の空隙７を形成し、この空隙７に連通する複数のＶ溝
２を形成する。このＶ溝２は基板１の表面１ａだけでは
なく、裏面１ｂにも形成され、図４で示すように各Ｖ溝
２，３が互いに対応して形成されている。前述のように
図４の状態で複数のＶ溝２，３に同時に刃４，５を当て
て（Ａ）から（Ｂ）のように力を加えて切断しようとす
ると、（Ｂ）の矢印で示されるようにストレスが横方向
にかかり、互いに対向する方向にストレスがかかるた
め、分割動作が極めて困難となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板分割方法
は、以上のように構成されていたため、次のような課題
が存在していた。すなわち、個々のＶ溝を個別に切断す
ることはできるが、複数のＶ溝を同時に切断しようとす
ると、前述の横方向のストレスによって分割が困難とな
るため、基板から多数の製品部を同時に分割することは
不可能となっていた。
は、以上のように構成されていたため、次のような課題
が存在していた。すなわち、個々のＶ溝を個別に切断す
ることはできるが、複数のＶ溝を同時に切断しようとす
ると、前述の横方向のストレスによって分割が困難とな
るため、基板から多数の製品部を同時に分割することは
不可能となっていた。
【０００５】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、１枚の基板に形成された複
数の製品部を同時に分割して多数個取りを行うようにし
た基板分割方法を提供することを目的とする。
めになされたもので、特に、１枚の基板に形成された複
数の製品部を同時に分割して多数個取りを行うようにし
た基板分割方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による基板分割方
法は、基板に形成されたＶ溝を刃で切断することによ
り、前記基板を分割するようにした基板分割方法におい
て、前記基板の裏面に形成された１対のＶ溝内に１対の
刃を当て、前記基板の表面に形成され前記各Ｖ溝に対応
して形成された１対の表面用のＶ溝の内側の前記表面に
押部材を当接させ、前記押部材を下方に押圧することに
より前記各Ｖ溝の内側に位置する製品部を前記基板から
分割する方法であり、また、前記押部材は、少なくとも
１対の棒部材よりなる方法である。
法は、基板に形成されたＶ溝を刃で切断することによ
り、前記基板を分割するようにした基板分割方法におい
て、前記基板の裏面に形成された１対のＶ溝内に１対の
刃を当て、前記基板の表面に形成され前記各Ｖ溝に対応
して形成された１対の表面用のＶ溝の内側の前記表面に
押部材を当接させ、前記押部材を下方に押圧することに
より前記各Ｖ溝の内側に位置する製品部を前記基板から
分割する方法であり、また、前記押部材は、少なくとも
１対の棒部材よりなる方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明による基
板分割方法の好適な実施の形態について説明する。な
お、従来例と同一又は同等部分には同一符号を付して説
明する。図１において符号１で示されるものは基板であ
り、この基板１には図３と同様に複数（数は２以上）の
製品部６が形成され、この製品部６の側部には、表面１
ａ側に表面用のＶ溝２及び裏面１ｂ側にＶ溝３が互いに
対応して形成されている。
板分割方法の好適な実施の形態について説明する。な
お、従来例と同一又は同等部分には同一符号を付して説
明する。図１において符号１で示されるものは基板であ
り、この基板１には図３と同様に複数（数は２以上）の
製品部６が形成され、この製品部６の側部には、表面１
ａ側に表面用のＶ溝２及び裏面１ｂ側にＶ溝３が互いに
対応して形成されている。
【０００８】次に、前記製品部６を基板１から切断して
分割させる場合、基板１の裏面１ｂの各Ｖ溝３に片刃形
状の刃５が下から上に向けて当てられ、基板１の表面１
ａに形成された各表面用のＶ溝２の内側の製品部６上に
は、１対の棒部材１０ａ，１０ｂからなる押部材１０が
当てられている。前述の状態で押部材１０を下方へ向け
て力を加えると、製品部６は（Ａ）から（Ｂ）で示され
るように、従来のように横方向のストレスが互いに対向
する方向に働くこともなく、製品部６のみが各Ｖ溝２，
３位置で切断されて分割される。なお、この押部材１０
は、１対の棒部材１０ａ，１０ｂに限ることなく、製品
部６とほぼ同じ幅を有する柱体状の形状とすることもで
きる。また、図１では１個の製品部６を分割する場合に
ついて述べているが、図３のように製品部６が２個の場
合、あるいは、２個以上の場合についても前述と同様に
同時に複数の製品部６を分割して取り出すことができ
る。
分割させる場合、基板１の裏面１ｂの各Ｖ溝３に片刃形
状の刃５が下から上に向けて当てられ、基板１の表面１
ａに形成された各表面用のＶ溝２の内側の製品部６上に
は、１対の棒部材１０ａ，１０ｂからなる押部材１０が
当てられている。前述の状態で押部材１０を下方へ向け
て力を加えると、製品部６は（Ａ）から（Ｂ）で示され
るように、従来のように横方向のストレスが互いに対向
する方向に働くこともなく、製品部６のみが各Ｖ溝２，
３位置で切断されて分割される。なお、この押部材１０
は、１対の棒部材１０ａ，１０ｂに限ることなく、製品
部６とほぼ同じ幅を有する柱体状の形状とすることもで
きる。また、図１では１個の製品部６を分割する場合に
ついて述べているが、図３のように製品部６が２個の場
合、あるいは、２個以上の場合についても前述と同様に
同時に複数の製品部６を分割して取り出すことができ
る。
【０００９】
【発明の効果】本発明による基板分割方法は、以上のよ
うに構成されているため、次のような効果を得ることが
できる。すなわち、基板の裏面のＶ溝のみに刃を当て、
製品部の表面を下方へ押圧することにより簡単に製品部
の分割を行うことができ、多数個取りを達成することが
できる。
うに構成されているため、次のような効果を得ることが
できる。すなわち、基板の裏面のＶ溝のみに刃を当て、
製品部の表面を下方へ押圧することにより簡単に製品部
の分割を行うことができ、多数個取りを達成することが
できる。
【図１】本発明による基板分割方法を示す工程図であ
る。
る。
【図２】従来方法を示す工程図である。
【図３】従来方法の基板を示す平面図である。
【図４】従来方法の分割状態を示す工程図である。
１ 基板
２，３ Ｖ溝
１ａ 表面
１ｂ 裏面
６ 製品部
１０ 押部材
１０ａ，１０ｂ 棒部材
Claims (2)
- 【請求項１】 基板(1)に形成されたＶ溝(2,3)を刃で切
断することにより、前記基板(1)を分割するようにした
基板分割方法において、前記基板(1)の裏面(1b)に形成
された１対のＶ溝(3)内に１対の刃(5)を当て、前記基板
(1)の表面(1a)に形成され前記各Ｖ溝(3)に対応して形成
された１対の表面用のＶ溝(2)の内側の前記表面(1a)に
押部材(10)を当接させ、前記押部材(10)を下方に押圧す
ることにより前記各Ｖ溝(2,3)の内側に位置する製品部
(6)を前記基板(1)から分割することを特徴とする基板分
割方法。 - 【請求項２】 前記押部材(10)は、少なくとも１対の棒
部材(10a,10b)よりなることを特徴とする請求項１記載
の基板分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10234268A JP2000061882A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 基板分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10234268A JP2000061882A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 基板分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000061882A true JP2000061882A (ja) | 2000-02-29 |
Family
ID=16968314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10234268A Pending JP2000061882A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 基板分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000061882A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294523A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミック回路基板の製造方法 |
| KR101505451B1 (ko) * | 2013-06-26 | 2015-03-25 | 주식회사 대양기술 | 인쇄회로기판 절단 장치 |
| KR101505452B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2015-03-25 | 주식회사 대양기술 | 인쇄회로기판 절단 장치 |
-
1998
- 1998-08-20 JP JP10234268A patent/JP2000061882A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294523A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミック回路基板の製造方法 |
| JP4501502B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-07-14 | パナソニック電工株式会社 | セラミック回路基板の製造方法 |
| KR101505451B1 (ko) * | 2013-06-26 | 2015-03-25 | 주식회사 대양기술 | 인쇄회로기판 절단 장치 |
| KR101505452B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2015-03-25 | 주식회사 대양기술 | 인쇄회로기판 절단 장치 |
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