JP2000059053A - 半導体装置のパッケージ - Google Patents
半導体装置のパッケージInfo
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- JP2000059053A JP2000059053A JP10218812A JP21881298A JP2000059053A JP 2000059053 A JP2000059053 A JP 2000059053A JP 10218812 A JP10218812 A JP 10218812A JP 21881298 A JP21881298 A JP 21881298A JP 2000059053 A JP2000059053 A JP 2000059053A
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- Japan
- Prior art keywords
- connector
- wiring board
- semiconductor device
- fixed
- module cover
- Prior art date
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Abstract
に、コネクタの位置決めにともない絶縁基板にひび割れ
などの欠陥が生じないようにする。 【解決手段】モジュールカバー４は、前記回路組立体か
ら外部に引き出す制御配線を纏めたコネクタ２の該半導
体装置のパッケージ側に固着する雌雄いずれかの一方
を、前記配線板に装着した際に該コネクタ２を固着する
位置で、互いに向かい合う断面コ字形のアーム間に嵌入
して保持する位置決め治具４ｂを設ける。
Description
に適用するパワートランジスタモジュールなどを対象と
する半導体装置のパッケージに関する。
において、１は図示されていない配線パタ−ンが印刷さ
れ、整流回路素子および、逆変換回路素子、およびそれ
らの制御回路部品などの回路組立体を搭載した放熱用金
属ベース基板等の配線板、２は配線板１に表面実装され
前記回路組立体の制御配線を纏めて該パッケージから外
部に引き出すコネクタ、２ａは該コネクタ２の絶縁基板
（図示せず）に設けられた位置決め用ピン、２ｂは配線
板１に設けられてコネクタ２の位置決め用ピン２ａと嵌
合する位置決め用ガイド孔、３は前記放熱用ベース板１
の周縁を囲う放熱用ベース板１に貼り付けた樹脂製のモ
ジュールカバー、３ａはモジュールカバー３を放熱用ベ
ース板１に固着する際の位置決め用目印を示す。
回路素子および、逆変換回路素子、およびそれらの制御
回路部品などを搭載した配線板１は、周縁を位置決め用
目印３ａで位置合わせして固着したモジュールカバー３
で囲われており、前記回路組立体から外部に引き出す制
御配線を纏めたコネクタ２の該半導体装置のパッケージ
側に固着する雌雄いずれか一方は、配線板１上にプリン
ト配線された引き出し線（図示せず）に該当するコネク
タ２側のリード部（図示せず）が合致するようにコネク
タ２に設けた位置決め用ピン２ａに配線板１のガイド孔
２ｂを挿通して、前記配線板１上にプリント配線された
引き出し線（図示せず）に該当するコネクタ２側のリー
ド部（図示せず）をハンダ付けして固定されている。図
において、例えば、２ｍｍピッチで数十本並べられたリ
ード部を前後２列に配したコネクタ２を使用する場合、
前記配線板１上にプリント配線された引き出し線（図示
せず）は、前側のリード部に配線する線と、該前側のリ
ード部に配線する線の間を通して後ろ側のリード部に配
線する引き出し線とがプリントされており、ハンダ接続
のためのハンダの幅が１ｍｍ弱必要なので、前記ハンダ
と後ろ側のリード部に配線する引き出し線との接触を避
けるために、位置決め用ピン２ａおよびガイド孔２ｂを
用いてコネクタ２を配線板１に正確に位置決めして取り
付けるようにしている。前記モジュールカバー３で囲わ
れた内側はシリコーンゲルなどの充填材を充填して回路
素子を樹脂封止している。
はコネクタを配線板に取り付ける際に位置決め用ピンと
ガイド孔とで位置決めしているのでピンにガイド孔を挿
通する際に不用意な横方向への力が加えられたりして絶
縁膜にひび割れが生じたりする問題があり、また配線板
にはガイド孔を開ける手間がかかるとともに、このガイ
ド孔を開ける際に配線板の絶縁膜にひび割れが生じるこ
ともある。そこで、位置決め用ピン、ガイド孔を設けな
いことも考えられるが、この場合には、モジュールカバ
ーの位置決め以外にコネクタの位置決めも必要になって
くるので手間が掛かる問題があった。
れたもので、その目的とするところは、コネクタの位置
決めの手間を少なくするとともに、絶縁膜にひび割れな
どの欠陥を生じない半導体装置のパッケージを提供する
ことにある。
に請求項１記載の発明は、絶縁基板に実装した回路組立
体を搭載した放熱用ベース板の周縁に塀を形成するよう
に樹脂製のモジュールカバーを重ね合わせて、両者を接
合した半導体装置のパッケージにおいて、モジュールカ
バーは、前記回路組立体から外部に引き出す制御配線を
纏めたコネクタの該半導体装置のパッケージ側に固着す
る雌雄いずれかの一方を、前記絶縁基板に装着した際に
該コネクタを固着する位置で、互いに向かい合う断面コ
字形のアーム間に嵌入して保持する位置決め治具を設け
たことを特徴とする。
う断面コ字形のアームで構成された位置決め治具に嵌入
して保持することにより、コネクタを正規の位置に装着
することができる。ここで、モジュールカバーは配線板
に位置決め用目印に従って位置決めされているのでモジ
ュールカバーに設けられた位置決め治具も自動的に位置
決めされ、ピンおよびガイド孔は無しでコネクタを放熱
用ベース板に位置決めすることが可能になる。
要部の構成図を示し、図２はこの発明の実施の形態の構
成図を示し、（ａ）は組立前の分解斜視図、（ｂ）は組
立状態の外観斜視図を示す。この図１、図２において、
従来例と同一の符号を付けた部材はおおよそ同一の機能
を有するのでその説明は省略する。この図１、図２にお
いて、１は図示されていない配線パターンが印刷され整
流回路素子および、逆変換回路素子、およびそれらの制
御回路部品などの回路組立体を実装した放熱用金属ベー
ス基板等の配線板、２は配線板１に表面実装され、前記
回路組立体の制御配線を纏めてこのパッケージから外部
に引き出すコネクタ、２ｃ，２ｄはコネクタのリード、
４は前記放熱用ベース板１の周縁を囲い配線板１に貼り
付けた樹脂製のモジュールカバー、１ａ，４ａは配線板
１、モジュールカバー４にそれぞれ設けられ、図示しな
い放熱用のフィンに固着する際のねじ穴等の位置決め用
目印、４ｂはモジュールカバー４と一体に成形され、互
いに向かい合う断面コ字形のアームで構成された、コネ
クタ２を嵌入して保持する位置決め治具、４ｃはモジュ
ールカバー４と一体に成形され外部配線との接続を行う
ための主回路用の端子ブロックを示す。この図１、図２
において、図示されていない整流回路素子および、逆変
換回路素子、およびそれらの制御回路部品などを実装し
た配線板１は、周縁を位置決め用目印１ａ，４ａで位置
合わせして図示しないねじ等で固着したモジュールカバ
ー４で囲われており、該モジュールカバー４には、内側
方向に突出して互いに向かい合う断面コ字形のアームで
構成された、コネクタ２を嵌入して保持する位置決め治
具４ｂが一体に成形されている。そして、前記回路組立
体から外部に引き出す制御配線を纏めたコネクタ２の該
半導体装置のパッケージ側に固着する雌雄いずれか一方
は、配線板１にモジュールカバー４を位置決めして固着
した後、モジュールカバー４の位置決め治具４ｂに嵌入
することにより、前記配線板１上にプリント配線された
引き出し線（図示せず）に該当するコネクタ２側のリー
ド部２ｄが合致させて、前記配線板１上にプリント配線
された引き出し線（図示せず）に該当するコネクタ２側
のリード部２ｄをハンダ付けして固定する。
４に一体成形された位置決め治具４ｂに嵌入するという
簡単な作業を行うだけでコネクタを配線板１の正規の位
置に取り付けることができる。また、コネクタ２のリー
ド２ｃは、モジュールカバー４の脚４ｄ上に載置される
制御回路を実装した制御回路用配線板（図示せず）と接
続される。
本並べられたリード部を前後２列に配したコネクタ２を
使用する場合、前記配線板１上にプリント配線された引
き出し線（図示せず）は、前側のリード部に配線する線
と、該前側のリード部に配線する線の間を通して後ろ側
のリード部に配線する引き出し線とがプリントされるの
で、またハンダ接続のためのハンダの幅が１ｍｍ弱必要
なので、前記ハンダと後ろ側のリード部に配線する引き
出し線との接触を避けるために、モジュールカバー４の
位置決め治具位置決め治具４ｂにコネクタ２を嵌入する
ことでコネクタ２を配線板１に正確に位置決めして取り
付けるようにしている。前記モジュールカバー４で囲わ
れた内側はシリコーンゲルなどの充填材を充填して回路
素子を樹脂封止している。
置決め用ガイド孔を必要としないのでコネクタを取付け
る際に絶縁膜にひび割れを生じることが無くなり配線板
の品質を向上させる効果がある。
は組立前の分解斜視図、（ｂ）は組立状態の外観斜視図
Claims (1)
- 【請求項１】回路組立体を搭載した配線板の周縁に塀を
形成するように樹脂製のモジュールカバーを重ね合わせ
て、両者を接合した半導体装置のパッケージにおいて、
モジュールカバーは、前記回路組立体から外部に引き出
す制御配線を纏めたコネクタの該半導体装置のパッケー
ジ側に固着する雌雄いずれかの一方を、前記配線板に装
着した際に該コネクタを固着する位置で、互いに向かい
合う断面コ字形のアーム間に嵌入して保持する位置決め
治具を設けたことを特徴とする半導体装置のパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21881298A JP3799830B2 (ja) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | 半導体装置のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21881298A JP3799830B2 (ja) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | 半導体装置のパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000059053A true JP2000059053A (ja) | 2000-02-25 |
| JP3799830B2 JP3799830B2 (ja) | 2006-07-19 |
Family
ID=16725738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21881298A Expired - Fee Related JP3799830B2 (ja) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | 半導体装置のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3799830B2 (ja) |
-
1998
- 1998-08-03 JP JP21881298A patent/JP3799830B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3799830B2 (ja) | 2006-07-19 |
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