JP2000056152A - 樹脂組成物、光分岐結合器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光分岐結合器の導波部を構成する硬化物
を短時間で形成することができる樹脂組成物の提供。
光の伝送損失が小さくて光スイッチ手段として好適な
光分岐結合器の提供。 光の伝送特性に優れた光分岐
結合器を、簡便な操作でかつ短い時間で製造する方法の
提供。 【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、５００ｍＪ／ｃ
ｍ² の紫外線を照射して形成される厚さ２００μｍのフ
ィルム状硬化物のＭＥＫ不溶分が９０重量％以上であ
る。本発明の光分岐結合器は、本発明の樹脂組成物を光
硬化して得られる導波部を備えてなる。本発明の製造方
法は、本発明の樹脂組成物（ｉ）を、光ファイバーの端
面からの出射光により硬化させ、未硬化の樹脂組成物
（ｉ）を除去し、硬化性の樹脂組成物（ii）を供給し、
これを硬化させることにより、前記導波部のまわりに硬
化樹脂による被覆層を形成する工程を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物、光分
岐結合器およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、
光の伝送損失の小さい光分岐結合器を製造するために使
用される樹脂組成物、当該樹脂組成物を光硬化して形成
される導波部を備えた光分岐結合器および当該光分岐結
合器の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報通信社会の発展による伝達情
報量の巨大化に伴って、遠距離の通信手段として光ファ
イバーが使用されている。一方、家庭やオフィスなどの
屋内における通信手段としても光ファイバーが使用され
つつある。しかして、光ファイバーによって伝送される
光信号を分岐させたり、複数の光信号を結合させたりす
るための手段（光スイッチ手段）として、導波部（高屈
折率部）と、このまわりに形成された被覆層（低屈折率
部または光不透過部）とからなる光分岐結合器が使用さ
れている。

【０００３】ここに、光分岐結合器を構成する導波部
（光透過路）としては、樹脂組成物を光硬化させて得ら
れる硬化物からなるものが知られている。このような構
成の光分岐結合器を製造する方法として、フォトリソグ
ラフィー法によって導波部を形成する方法が紹介されて
いる（米国特許第４，８７８，７２７号明細書参照）。

【０００４】しかしながら、フォトリソグラフィー法に
よる製造方法では、形成される導波部の断面（横断面）
が方形状になり、円形状の断面を有する光ファイバーと
接続する場合に光学的損失を招くという問題がある。ま
た、フォトマスクを作製し、これを使用して行う露光工
程は煩雑である。

【０００５】一方、光分岐結合器を製造する方法とし
て、接続されるべき光ファイバーの端面から出射される
光を利用して樹脂組成物を硬化させて導波部を形成する
方法が紹介されている（特開昭６０−９０３１２号公
報、特開昭６２−５２０５号公報参照）。

【０００６】しかしながら、上記公報に記載の製造方法
では、導波部を形成するための樹脂組成物が十分な光硬
化性（硬化速度）を有するものでないために、光ファイ
バーの端面から出射された光によっては、所期の光学的
特性を有する硬化物を得ることができない、という問題
がある。また、永久導波部を形成するためには、後処理
（熱または化学薬品による外方／内方拡散）によって屈
折率を安定化させなければならず、この方法では、導波
部と被覆層との間の屈折率の差を精密に制御することが
できない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基いてなされたものである。本発明の第１の目
的は、光分岐結合器の導波部を形成するために好適に用
いることのできる新規な樹脂組成物を提供することにあ
る。本発明の第２の目的は、硬化速度が大きく、光分岐
結合器の導波部に要求される諸特性（光学的特性・物理
的特性）を有する硬化物を短時間で形成することができ
る樹脂組成物を提供することにある。本発明の第３の目
的は、光分岐結合器の製造過程（導波部の形成）におけ
る作業性に優れた樹脂組成物を提供することにある。本
発明の第４の目的は、光分岐結合器の導波部として好適
な屈折率を有し、透明性にも優れた硬化物を得ることが
できる樹脂組成物を提供することにある。本発明の第５
の目的は、光学的特性および物理的特性に優れた導波部
を備え、光の伝送損失が小さくて光スイッチ手段として
好適な光分岐結合器を提供することにある。本発明の第
６の目的は、高温・高湿環境下においても、所期の伝送
特性が損なわれることのない（小さい伝送損失が維持さ
れる）光分岐結合器を提供することにある。本発明の第
７の目的は、光の伝送特性に優れた光分岐結合器を、簡
便な操作でかつ短い時間で製造することができる光分岐
結合器の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の樹脂組成物は、
光分岐結合器の導波部を形成するために使用される光硬
化性の樹脂組成物であって、光量５００ｍＪ／ｃｍ² の
紫外線を照射して、厚さ２００μｍのフィルム状の硬化
物を形成したときに、当該フィルム状の硬化物をメチル
エチルケトンで抽出したときの残分が９０重量％以上で
あることを特徴とする。本発明の樹脂組成物において、
２５℃における粘度が１０，０００ｃｐｓ以下であり、
厚さ１ｍｍの硬化物における波長５００〜１０００ｎｍ
の光の透過率が９０％以上であることが好ましい。ま
た、本発明の樹脂組成物において、（ａ）少なくとも１
個の不飽和基を分子中に有する化合物〔以下、「不飽和
化合物（ａ）」という。〕と、（ｂ）光重合開始剤〔以
下、「光重合開始剤（ｂ）」という。〕とを含有するこ
とが好ましい。

【０００９】本発明の光分岐結合器は、本発明の樹脂組
成物を光硬化して形成される導波部を備えてなることを
特徴とする。また、本発明の光分岐結合器に接続される
光ファイバーの屈折率を（ｎｆ）、導波部を構成する硬
化物の屈折率を（ｎｗ）とするとき、比（ｎｗ／ｎｆ）
の値が１．００１〜１．２００の範囲にあることが好ま
しい。さらに、本発明の光分岐結合器において、樹脂材
料によって導波部が被覆されていることが好ましく、導
波部を被覆する樹脂材料が、当該導波部を構成する硬化
物の屈折率（ｎｗ）よりも低い屈折率を有する硬化樹脂
であることが特に好ましい。

【００１０】本発明の製造方法は、本発明の樹脂組成物
（ｉ）を、光ファイバーの端面から出射される光を利用
して硬化させ、未硬化の樹脂組成物（ｉ）を除去するこ
とにより、前記光ファイバーに接続された導波部を形成
し、次いで、当該導波部のまわりに硬化性の樹脂組成物
（ii）を供給し、これを硬化させることにより、前記導
波部のまわりに硬化樹脂による被覆層を形成する工程を
含むことを特徴とする。また、本発明の製造方法におい
て、導波部のまわりに供給される樹脂組成物（ii）が光
硬化性の組成物であることが好ましい。さらに、本発明
の製造方法において、被覆層を構成する硬化樹脂の屈折
率が、導波部を構成する硬化物の屈折率（ｎｗ）よりも
低いことが好ましい。

【００１１】

【作用】〔１〕本発明の樹脂組成物に対し、光量５００
ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射して厚さ２００μｍのフィ
ルム状の硬化物を形成し、当該硬化物をメチルエチルケ
トンで抽出したときの残分が９０重量％以上であり、本
発明の樹脂組成物は、光照射による硬化速度がきわめて
大きいものである。従って、本発明の樹脂組成物を使用
すれば、光分岐結合器の導波部に要求される諸特性を有
する硬化物を短い時間で形成することができる。そし
て、当該硬化物からなる導波部を備えた光分岐結合器
は、光の伝送損失が小さくて光スイッチ手段として好適
であり、しかも、当該光分岐結合器を高温・高湿環境下
で使用しても、所期の伝送特性を長期にわたって発揮す
ることができる。

【００１２】〔２〕２５℃における粘度が１０，０００
ｃｐｓ以下であることにより、光分岐結合器の製造過程
における作業性に優れているとともに、得られる導波部
（硬化物）に気泡などが残留することはない。また、硬
化物（厚さ１ｍｍ）における波長５００〜１０００ｎｍ
の光の透過率が９０％以上であることにより、光の伝送
損失を抑制することができる。

【００１３】〔３〕光分岐結合器に接続される光ファイ
バーの屈折率（ｎｆ）に対する硬化物の屈折率（ｎｗ）
の比（ｎｗ／ｎｆ）の値が１．００１〜１．２００の範
囲にあることにより、当該光分岐結合器において優れた
伝送特性が発現される。

【００１４】〔４〕光ファイバーの端面からの出射光に
よって樹脂組成物（ｉ）を硬化させて導波部を形成した
後、当該導波部のまわりに供給された樹脂組成物（ii）
を硬化させて被覆層を形成する工程を含む本発明の製造
方法によれば、光の伝送特性に優れた光分岐結合器を、
簡便な操作で、かつ短い時間で製造することができる。
すなわち、本発明の製造方法によれば、導波部を形成す
るための樹脂組成物（ｉ）が優れた光硬化性（大きな硬
化速度）を有するものであるために、光ファイバーの端
面から出射される光によって、短い時間で、所期の光学
的特性を有する硬化物を得ることができる。また、当該
硬化物からなる導波部は、三次元的でなめらかな形状を
有することから、散乱損失が低く、この点からも光の伝
送特性に優れている。さらに、樹脂組成物（ｉ）の硬化
物である導波部を、樹脂組成物（ii）の硬化物により被
覆することにより、導波部および被覆層の間の屈折率の
差を容易かつ精密に制御することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。 ＜樹脂組成物＞本発明の樹脂組成物は、少ない光量の紫
外線照射によって硬化が完結する光硬化性に優れた樹脂
組成物である。具体的には、本発明の樹脂組成物に、光
量５００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射して、厚さ２００
μｍのフィルム状の硬化物を形成し、当該硬化物をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で抽出したときの残分（ＭＥ
Ｋ抽出残分）が９０重量％以上とされ、好ましくは９５
重量％以上とされる。ここに、ＭＥＫによる抽出条件と
しては、抽出温度８０℃、抽出時間１２時間とされる。

【００１６】本発明の樹脂組成物によれば、光分岐結合
器の導波部に要求される諸特性（光学的特性・物理的特
性）を有する硬化物を短い時間で形成することができ
る。そして、このような硬化物からなる導波部を備えた
光分岐結合器（本発明の光分岐結合器）は、光の伝送損
失が小さくて光スイッチ手段として好適であるととも
に、当該光分岐結合器を高温・高湿環境下で使用する場
合であっても、所期の伝送特性が長期にわたり安定的に
維持される。

【００１７】本発明の樹脂組成物の粘度（２５℃）は１
０，０００ｃｐｓ以下であることが好ましく、更に好ま
しくは８，０００ｃｐ以下とされる。ここに、樹脂組成
物の粘度は、Ｂ型粘度計により測定される値を採用する
ことができる。樹脂組成物の粘度（２５℃）が１０，０
００ｃｐｓを超える場合には、光分岐結合器の製造過程
（例えば、硬化工程終了後における未硬化樹脂の除去工
程）における作業性が損なわれるとともに、樹脂組成物
内に混入した気泡を除去することが困難となり、得られ
る導波部（硬化物）に気泡が残留することがある。

【００１８】本発明の樹脂組成物は、透明性に優れた硬
化物を形成するものであることが好ましい。具体的に
は、得られる硬化物（厚さ１ｍｍ）における波長５００
〜１０００ｎｍの光の透過率が９０％以上であることが
好ましく、更に好ましくは９５％以上とされる。得られ
る硬化物（厚さ１ｍｍ）における波長５００〜１０００
ｎｍの光の透過率が９０％未満である場合には、光の伝
送特性が損なわれることがある。

【００１９】本発明の樹脂組成物には、不飽和化合物
（ａ）と、光重合開始剤（ｂ）とが含有されていること
が好ましい。これにより、硬化速度を更に大きくするこ
とができ、諸特性（光学的特性・物理的特性）に優れた
硬化物を、更に短い時間で形成することができる。

【００２０】不飽和化合物（ａ）としては、下記〔１〕
〜〔１４〕に示す（メタ）アクリロイル基含有化合物、
および下記〔１５〕〜〔１９〕に示すビニル化合物を挙
げることができ、これらの化合物は、単独でまたは２種
以上を組み合わせて使用することができる。

【００２１】〔１〕メチル（メタ）アクリレート、エチ
ル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレー
ト、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、
ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メ
タ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソ
アミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリ
レート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メ
タ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレー
ト、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル
（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、
イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）
アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリ
ル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレ
ート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアル
キル（メタ）アクリレート類。

【００２２】〔２〕ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシア
ルキル（メタ）アクリレート類。

【００２３】〔３〕フェノキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メ
タ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）ア
クリレート類。

【００２４】〔４〕メトキシエチル（メタ）アクリレー
ト、エトキシエチル（メタ）アクリレート、プロポキシ
エチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）
アクリレート、メトキシブチル（メタ）アクリレートな
どのアルコキシアルキル（メタ）アクリレート類。

【００２５】〔５〕ポリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メ
タ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール
（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコ
ール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチ
レングリコール（メタ）アクリレートなどのポリエチレ
ングリコール（メタ）アクリレート類。

【００２６】〔６〕ポリプロピレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール
（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコ
ール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロ
ピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリプロ
ピレングリコール（メタ）アクリレート類。

【００２７】〔７〕シクロヘキシル（メタ）アクリレー
ト、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、
ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニ
ル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレー
ト、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデ
カニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メ
タ）アクリレート類。

【００２８】〔８〕ベンジル（メタ）アクリレート、テ
トラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、および下
記式（１）〜（３）で表される化合物などの（メタ）ア
クリレート類。

【００２９】

【化１】

【００３０】（式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を
示し、Ｒ² は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、Ｒ³
は水素原子または炭素数１〜１２のアルキル基を示す。
ｍは０〜１２の整数である。）

【００３１】

【化２】

【００３２】（式中、Ｒ⁴ は水素原子またはメチル基を
示し、Ｒ⁵ は炭素数２〜８のアルキレン基を示す。ｎは
１〜８の整数である。）

【００３３】

【化３】

【００３４】（式中、Ｒ⁶ は水素原子またはメチル基を
示し、Ｒ⁷ は炭素数２〜８のアルキレン基を示し、Ｒ⁸
水素原子またはメチル基を示す。ｐは１〜８の整数であ
る。）

【００３５】

〔９〕アクリロイルモルフォリン、ジアセ
トン（メタ）アクリルアミド、イソブトキシメチル（メ
タ）アクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）ア
クリルアミド、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリル
アミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミ
ド、ｔｅｒｔ−オクチル（メタ）アクリルアミド、７−
アミノ−３，７−ジメチルオクチル（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，
Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミドなどの（メタ）ア
クリルアミド類。

【００３６】〔１０〕エチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなどのアルキ
レングリコールジ（メタ）アクリレート類。

【００３７】〔１１〕トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリヒドロ
キシエチルトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロー
ルプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン
酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなど
の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類。

【００３８】〔１２〕イソシアヌレートトリ（メタ）ア
クリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシア
ヌレートジ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロ
キシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレー
トなどのイソシアヌレートのポリ（メタ）アクリレート
類。

【００３９】〔１３〕トリシクロデカンジイルジメチル
ジ（メタ）アクリレートなどのシクロアルカンのポリ
（メタ）アクリレート類。

【００４０】〔１４〕ビスフェノールＡのエチレンオキ
サイド付加体のジ（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＡのプロピレンオキサイド付加体のジ（メタ）アクリ
レート、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加
体のジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡの
エチレンオキサイド付加体のジ（メタ）アクリレート、
水添ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加体の
ジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡのアル
キレンオキサイド付加体のジ（メタ）アクリレート、ビ
スフェノールＡジグリシジルエーテルと（メタ）アクリ
ル酸から得られる（メタ）アクリレートなどのビスフェ
ノールＡの（メタ）アクリレート誘導体類。

【００４１】〔１５〕酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン酸ビニ
ル、バーサチック酸ビニル、ステアリン酸ビニル、安息
香酸などのカルボン酸ビニルエステル類。

【００４２】〔１６〕Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ
−ビニル−２−カプロラクタムなどのビニルラクタム
類。

【００４３】〔１７〕メチルビニルエーテル、エチルビ
ニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロ
ピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソ
ブチルビニルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルビニルエーテ
ル、ｎ−ペンチルビニルエーテル、ｎ−ヘキシルビニル
エーテル、ｎ−オクチルビニルエーテル、ｎ−ドデシル
ビニルエーテル、ラウリルビニルエーテル、セチルビニ
ルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、シク
ロヘキシルビニルエーテルなどのアルキルビニルエーテ
ル類およびシクロアルキルビニルエーテル類。

【００４４】〔１８〕２−ヒドロキシエチルビニルエー
テル、２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、３−ヒ
ドロキシプロピルビニルエーテル、３−ヒドロキシブチ
ルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテ
ル、５−ヒドロキシペンチルビニルエーテル、６−ヒド
ロキシヘキシルビニルエーテルなどの水酸基含有ビニル
エーテル類。

【００４５】〔１９〕グリシジルビニルエーテル、クロ
ロエチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類。

【００４６】これらのうち、硬化速度の大きい樹脂組成
物を調製することができ、得られる硬化物の物理的特性
を容易に調整することができる観点から、（メタ）アク
リレート類が好ましく、特に、芳香族基を含有する（メ
タ）アクリレート、２個以上の（メタ）アクリル基を分
子中に含有する多官能性の（メタ）アクリレート類が好
ましい。本発明の樹脂組成物中における不飽和化合物
（ａ）の含有割合は２０〜９９．９重量％であることが
好ましく、更に好ましくは８０〜９５重量％とされる。

【００４７】光重合開始剤（ｂ）の具体例としては、例
えば１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キ
サントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレ
ン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾー
ル、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェ
ノン、４，４‘−ジメトキシベンゾフェノン、４，４’
−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイ
ンプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オ
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオ
キサントン、２−メチル−１−[ ４−（メチルチオ）フ
ェニル] −２−モリフォリノ−プロパン−１−オン、
２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフ
ィンオキサイド、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−
１−（４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン、
１−[ ４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル] −
２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン
などを挙げることができ、これらの化合物は、単独でま
たは２種以上を組み合わせて使用することができる。こ
れらのうち、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン、２−メチル−１−[ ４−（メチルチオ）フェニ
ル] −２−モリフォリノ−プロパン−１−オン、２，
４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィン
オキサイド、ジエチルチオキサントンが好ましい。本発
明の樹脂組成物中における光重合開始剤（ｂ）の含有割
合は０．１〜２０重量％であることが好ましく、更に好
ましくは０．５〜１０重量％とされる。

【００４８】本発明の樹脂組成物中には、その優れた特
性が損なわれない範囲において種々の添加剤が含有され
ていてもよい。かかる添加剤の具体例としては、 〔１〕ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ピロガロー
ル、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メチレンブルー、ｔ
ｅｒｔ−ブチルカテコール、モノベンジルエーテル、メ
チルヒドロキノン、アミルキノン、アミロキシヒドロキ
ノン、ｎ−ブチルフェノール、フェノール、ヒドロキノ
ンモノプロピルエーテル、４，４′−［１−〔４−（１
−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フ
ェニル〕エチリデン］ジフェノール、１，１，３−トリ
ス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−３
−フェニルプロパン、ジフェニルアミン類、フェニレン
ジアミン類、フェノチアジン、メルカプトベンズイミダ
ゾール、２，２' −チオジエチル−ビス［３−（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］などの老化防止剤； 〔２〕フェニルサリシレートに代表されるサリチル酸
系、ジヒドロキシベンゾフェノン、２ヒドロキシ−４−
メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、ベン
ゾトリアゾール系、シアノアクリレート系などの各種プ
ラスチック添加に使用される紫外線吸収剤； 〔３〕メラミン系化合物、尿素系化合物、ベンゾグアナ
ミン系化合物、グリコールウリル系化合物、ペンタエリ
スリトール、ポリフェノール、グリコールなどの架橋性
化合物； 〔４〕各種脂肪族スルホン酸とその塩、安息香酸、フタ
ル酸などの各種芳香族カルボン酸とその塩、アルキルベ
ンゼンスルホン酸とそのアンモニウム塩、各種金属塩、
リン酸や有機酸のリン酸エステルなどの熱酸発生剤； 〔５〕ピロガロール、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メ
チレンブルー、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノベン
ジルエーテル、メチルヒドロキノン、アミルキノン、ア
ミロキシヒドロキノン、ｎ−ブチルフェノール、フェノ
ール、ヒドロキノンモノプロピルエーテル、４，４’−
［１−〔４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−
メチルエチル）フェニル〕エチリデン］ジフェノール、
１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキ
シフェニル）−３−フェニルプロパンなどの熱重合禁止
剤； 〔６〕各種アニオン系、カチオン系、ノニオン系の界面
活性剤； 〔７〕各種オニウム塩、スルホン化合物、スルホン酸エ
ステル類、下記式（４）で示されるスルホンイミド化合
物、下記式（５）で示されるジアゾメタン化合物などの
光酸発生剤；その他を挙げることができる。

【００４９】

【化４】

【００５０】（式中、Ｘはアルキレン基、アリレーン
基、アルコキシレン基等の二価の基を示し、Ｒ⁹ はアル
キル基、アリール基、ハロゲン置換アルキル基、ハロゲ
ン置換アリール基等の一価の基を示す。）

【００５１】

【化５】

【００５２】（式中、Ｒ¹⁰およびＲ¹¹は、互いに同一で
も異なっても良く、アルキル基、アリール基、ハロゲン
置換アルキル基、ハロゲン置換アリール基等の１価の基
を示す。）

【００５３】さらに、本発明の樹脂組成物の構成成分と
して重合体が含有されていてもよい。これにより、当該
樹脂組成物を硬化させる際の収縮（硬化収縮）を抑制す
ることができるとともに、光ファイバーとの密着性を向
上させることができる。かかる重合体の具体例として
は、アクリレート系（共）重合体、スチレン系（共）重
合体などを例示することができる。

【００５４】＜光分岐結合器＞本発明の光分岐結合器
は、本発明の樹脂組成物を光硬化して形成される導波部
を備えてなる点に特徴を有する。本発明の光分岐結合器
において、導波部を構成する硬化物は、その屈折率（ｎ
ｗ）が、光分岐結合器に接続される光ファイバーの屈折
率（ｎｆ）よりも大きいことが好ましく、特に、比（ｎ
ｗ／ｎｆ）の値が１．００１〜１．２００の範囲にある
ことが好ましい。ここに、「屈折率（ｎｗ）」として
は、エリプソメーターを用いて測定される、２５℃にお
ける波長５３９ｎｍの光の屈折率（ｎ₂₅）の値を採用す
ることができる。また、「光ファイバーの屈折率（ｎ
ｆ）」とは、コア−クラッド構造を有する光ファイバー
にあっては、コアの屈折率をいうものとする。

【００５５】屈折率の比（ｎｗ／ｎｆ）の値が１．００
１未満である場合には、光分岐結合器の導波部の開口数
が小さくなり、光ファイバーからの入射光を効率よく伝
送することができにくくなる。一方、比（ｎｗ／ｎｆ）
の値が１．２００を超える場合には、光分岐結合器の導
波部と、光ファイバーとの界面を通過すべき光の一部
が、当該界面で反射されてしまうことにより、伝送損失
の増加を招きやすくなる。

【００５６】本発明の光分岐結合器は、本発明の樹脂組
成物を光硬化して形成される導波部が、樹脂材料によっ
て被覆されていることが好ましい。導波部を被覆する樹
脂材料としては、導波部内に伝送された光を吸収しない
ものであることが好ましく、導波部を構成する硬化物の
屈折率（ｎｗ）よりも低い屈折率を有する硬化樹脂（光
硬化性・熱硬化性・常温硬化性の樹脂組成物による硬化
物）であることが好ましい。

【００５７】＜光分岐結合器の製造方法＞本発明の製造
方法は、本発明の樹脂組成物（ｉ）を、光ファイバーの
端面からの出射光（当該光ファイバーの内部を伝送させ
た光）を利用して硬化させ、未硬化の樹脂組成物（ｉ）
を除去することにより、前記光ファイバーに接続された
導波部を形成し、次いで、当該導波部のまわりに硬化性
の樹脂組成物（ii）を供給し、これを硬化させることに
より、前記導波部のまわりに、硬化樹脂〔樹脂組成物
（ii）に由来の硬化樹脂〕による被覆層を形成する工程
を含む点に特徴を有するものである。ここに、未硬化の
樹脂組成物（ｉ）の除去方法としては、特に限定される
ものではなく、溶剤による流去、吸引による除去、空気
などにより吹き飛ばすことによる除去などを例示するこ
とができる。

【００５８】ここに、樹脂組成物（ii）は、常温硬化性
や熱硬化性の樹脂組成物であってもよいが、光硬化性の
樹脂組成物であることが好ましい。また、樹脂組成物
（ii）は、導波部を構成する硬化物の屈折率（ｎｗ）よ
りも屈折率の低い硬化樹脂を形成するものであることが
好ましい。樹脂組成物（ii）を構成する樹脂の具体例と
しては、熱硬化型シリコーン樹脂、低屈折率紫外線硬化
型樹脂などを挙げることができ、樹脂組成物（ii）の市
販品としては、「オプスターＪＭ５０２０」（ＪＳＲ
（株）製，硬化物の屈折率＝１．４１０）を例示するこ
とができる。

【００５９】以下、本発明の製造方法を図面を用いて説
明する。図１は、本発明の製造方法の一例を示す説明図
であり、同図において、１１，１２，１３は光ファイバ
ー、２１および２２はフェルール、３０は底板である。

【００６０】〔１〕フェルール２１によって光ファイバ
ー１１を固定するとともに、フェルール２２によって光
ファイバー１２，１３を固定する〔図１（１）参照〕。 〔２〕フェルール２１，２２および底板３０により区画
されたキャビティＣ内に、本発明の樹脂組成物（ｉ）を
充填する〔図１（２）参照〕。 〔３〕光ファイバー１１，１２，１３の各々の外端面か
ら内端面に向けて紫外線（ＵＶ）を伝送させ、光ファイ
バー１１，１２，１３の各々の内端面から出射された紫
外線によって樹脂組成物（ｉ）を硬化させる〔図１
（３）参照〕。 〔４〕キャビティＣ内における未硬化の樹脂組成物を除
去する。これにより、三次元的でなめらかな形状を有す
る硬化物（導波部Ｗ）が形成される〔図１（４）参
照〕。 〔５〕形成された導波部Ｗに対して、必要に応じて紫外
線（ＵＶ）を照射することにより後硬化を行う〔図１
（５）参照〕。 〔６〕形成された導波部Ｗのまわり（キャビティＣ内）
に光硬化性の樹脂組成物（ii）を供給し、この樹脂組成
物（ii）に紫外線（ＵＶ）を照射して硬化させる〔図１
（６）参照〕。

【００６１】以上の工程〔１〕〜〔６〕により、樹脂組
成物（ii）に由来の硬化樹脂により導波部Ｗが被覆され
てなる光分岐結合器（本発明の光分岐結合器）が得られ
る。なお、本発明の製造方法に使用される樹脂組成物
（ｉ）は、光硬化速度が大きく、少ない光エネルギーに
よって硬化させることができるので、上記〔５〕の工程
を行うことなく、所期の光学特性・物理的特性を有する
硬化物（導波部Ｗ）を形成することも可能である。

【００６２】以上に説明したように、本発明の製造方法
によれば、フォトマスクを使用する煩雑な露光処理を行
う必要がない。また、本発明の製造方法によれば、導波
部を形成するための樹脂組成物（ｉ）が、優れた光硬化
性（十分に大きな硬化速度）を有するために、少ない光
エネルギーにより、短い時間で、所期の光学的特性を有
する硬化物（導波部）を形成することができる。また、
当該硬化物からなる導波部は、三次元的でなめらかな形
状を有することにより、散乱損失が小さく、円形状断面
を有する光ファイバーと接続する場合においても光学的
損失を招くことはない。従って、これらの点からも光の
伝送特性に優れている。しかも、本発明の製造方法によ
れば、二段階の硬化工程を実施することにより、樹脂組
成物（ｉ）の硬化物である導波部を、樹脂組成物（ii）
の硬化物により被覆する〔導波部の形成後に樹脂組成物
（ii）を供給して硬化させる〕ので、導波部および被覆
層の間の屈折率の差を容易かつ精密に制御することがで
きる。

【００６３】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。な
お、以下において「部」は「重量部」を意味する。

【００６４】＜実施例１＞ 〔１〕重合体（樹脂組成物の構成成分）の調製：冷却
管、攪拌装置、温度計および三方コックが取り付けられ
た容量５００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコ内を窒
素ガスで置換した後、このセパラブルフラスコ内に、Ｎ
−ビニル−２−ピロリドン２７部と、イソボルニルアク
リレート６３部と、テトラヒドロフルフリルアクリレー
ト１０部と、酢酸エチル（溶剤）１５０部とを仕込み、
次いで、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロ
ニトリル）（重合開始剤）０．５部を添加して、この反
応系を、窒素ガス雰囲気下５０℃で４時間攪拌すること
により重合させた。このようにして得られた生成系（重
合体溶液）を大過剰のｎ−ヘキサン中に撹拌しながら徐
々に投入して反応生成物を沈澱させて分離した。その
後、当該反応生成物をメチルイソブチルケトンに溶解さ
せ、得られた溶液を大過剰のｎ−ヘキサン中に撹拌しな
がら徐々に投入して反応生成物を再度沈澱させて分離
し、これを乾燥することにより、共重合体〔以下、「重
合体（Ｉ）」という〕を得た。得られた重合体（Ｉ）に
ついて、ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は８
２，０００、 ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍ
ｗ）は２４３，０００であった。

【００６５】〔２〕樹脂組成物の調製：下記表１に示す
処方に従って、攪拌機および加熱装置を備えた容器内
に、不飽和化合物（ａ）として、Ｎ−ビニル−２−ピロ
リドン１５．０ｇ、１，６−ヘキサンジオールジアクリ
レート４．０ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート４０．０ｇおよびジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート３５．０ｇ、光重合開始剤（ｂ）として１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン３．０ｇ、上
記の調製例により得られた重合体（Ｉ）６．０ｇ、並び
に添加剤として２，２' −チオジエチル−ビス［３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］（イルガノックス１０３５，チバスペ
シャルティケミカルズ（株）製）０．３ｇを仕込み、４
０〜５０℃に加熱しながら２時間攪拌することにより、
本発明の樹脂組成物を調製した。

【００６６】〔３〕光分岐結合器の製造：図２（１）に
示すような、光ファイバーを設置するための溝ｄと、光
分岐結合器を形成するためのキャビティＣとが上面に形
成されたポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）製のホ
ルダー１を水平面に配置した。次いで、図２（２）に示
すように、ホルダー１の上面に形成された溝ｄの各々
に、ＰＭＭＡからなる直径１ｍｍ、長さ１ｍの光ファイ
バー２ａ，２ｂ，２ｃ〔三菱レーヨン（株）製，屈折率
（ｎｆ）＝１．４９２〕をそれぞれ載置するとともに、
キャビティＣ内に、樹脂組成物３〔樹脂組成物（ｉ）〕
として「デソライトＺ９００１」〔ＪＳＲ（株）製〕を
充填した。その後、光ファイバー２ａ，２ｂ，２ｃの各
々の外端面から内端面に向けて紫外線（ＵＶ）を伝送
し、光ファイバー２ａ，２ｂ，２ｃの各々の内端面から
出射された紫外線によって樹脂組成物３を硬化させた。
樹脂組成物３を硬化させるための紫外線の照射条件は、
１００ｍＷ／ｃｍ² ×５秒間（積算照射量＝５００ｍＪ
／ｃｍ² ）とした。

【００６７】次いで、キャビティＣ内における未硬化の
樹脂組成物を吸引・溶剤洗浄により除去することによ
り、図３（１）に示すような、樹脂組成物３に由来の硬
化物からなる導波部４を形成した。次いで、図３（２）
に示すように、キャビティＣ内に、樹脂組成物５〔樹脂
組成物（ii）〕として「オプスターＪＭ５０２０」〔Ｊ
ＳＲ（株）製，硬化物の屈折率＝１．４１０〕を充填し
た。その後、当該樹脂組成物５に対し、上方から紫外線
を照射して硬化させることにより、図３（３）に示すよ
うな、樹脂組成物５に由来の硬化樹脂６により導波部４
が被覆されてなる光分岐結合器（本発明の光分岐結合
器）を得た。

【００６８】＜実施例２＞下記表１に示す処方に従っ
て、攪拌機および加熱装置を備えた容器内に、不飽和化
合物（ａ）として、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン５．０
ｇ、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート２．５
ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート１５．０
ｇ、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１２．
５ｇ、臭素含有アクリレート「ＢＲ−３１」〔第一工業
製薬（株）製〕３８．０ｇおよびビスフェノールＡ系エ
ポキシジアクリレート「ＶＲ−７７」〔昭和高分子
（株）製〕２５．０ｇ、光重合開始剤（ｂ）として１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン３．０ｇ、重
合体（Ｉ）２．０ｇ、並びに添加剤として２，２' −チ
オジエチル−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］０．３ｇを仕
込み、４０〜５０℃に加熱しながら２時間攪拌すること
により、本発明の樹脂組成物を調製した。このようにし
て調製された樹脂組成物を、導波部を形成するための樹
脂組成物（ｉ）として使用したこと以外は実施例１と同
様にして、本発明の光分岐結合器を製造した。

【００６９】＜実施例３＞下記表１に示す処方に従っ
て、攪拌機および加熱装置を備えた容器内に、不飽和化
合物（ａ）として、１，６−ヘキサンジオールジアクリ
レート２４．０ｇ、トリメチロールプロパントリアクリ
レート４５．０ｇおよびネオペンチルグリコールジアク
リレート２５．０ｇ、光重合開始剤（ｂ）として１−ヒ
ドロキシシクロヘキシルフェニルケトン３．０ｇ、並び
に重合体（Ｉ）６．０ｇを仕込み、４０〜５０℃に加熱
しながら２時間攪拌することにより、本発明の樹脂組成
物を調製した。このようにして調製された樹脂組成物
を、導波部を形成するための樹脂組成物（ｉ）として使
用したこと以外は実施例１と同様にして、本発明の光分
岐結合器を製造した。

【００７０】＜比較例１〜２＞下記表１に示す処方に従
って、不飽和化合物、光重合開始剤、重合体および添加
剤を容器内に仕込んだこと以外は実施例１と同様にし
て、比較用の樹脂組成物を調製した。下記表１中、『重
合体（II）』は、フッ化ビニリデン−テトラフルオロエ
チレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体「ＫＹＮＡ
Ｒ ＡＤＳ」（エルフ・アトケム社製）である。

【００７１】上記のようにして調製された比較用の樹脂
組成物の各々を、導波部を形成するための樹脂組成物
（ｉ）として使用したこと以外は実施例１と同様にし
て、比較用の光分岐結合器を製造した。

【００７２】

【表１】

【００７３】実施例１〜３および比較例１〜２で使用し
た樹脂組成物（導波部を形成するための樹脂組成物）の
各々について、下記の方法に従って、 粘度（２５
℃）、 硬化物（フィルム状）のＭＥＫ抽出残分、
硬化物の屈折率（ｎｗ）および 硬化物（１ｍｍ
厚）における光透過率を測定した。結果を下記表２に示
す。

【００７４】〔測定方法〕 （１）粘度（２５℃）：ＪＩＳ Ｋ ７１１７に準拠し
て、Ｂ型粘度計を使用して２５℃における樹脂組成物の
粘度を測定した。

【００７５】（２）硬化物（フィルム状）のＭＥＫ抽出
残分：アプリケーターを用いて樹脂組成物をガラス板上
に塗布し、形成された塗膜に対し、窒素雰囲気下、高圧
水銀ランプにより光量５００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照
射した後、塗膜をガラス板から剥離することにより、厚
さ２００μｍのフィルム状の硬化物を得た。このように
して得られたフィルム状の硬化物の重量（ｗ₀）を測定
し、次いで、当該硬化物を、ソックスレー抽出器を用い
てＭＥＫで抽出し（抽出温度８０℃、抽出時間１２時
間）、真空下に１００℃で１２時間加熱した後の重量
（ｗ）を測定し、ＭＥＫ抽出残分〔（ｗ／ｗ₀ ）×１０
０（％）〕を求めた。

【００７６】（３）硬化物の屈折率（ｎｗ）：スピンコ
ーターを用いて樹脂組成物のＭＩＢＫ溶液をシリコンウ
エハ上に塗布し、形成された塗膜に対し、窒素雰囲気
下、光量５００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射することに
より、硬化物からなる塗膜（膜厚０．１μｍ）を形成し
た。このようにして得られた試料（硬化物からなる塗膜
が形成されたシリコンウエハ）について、エリプソメー
ターを用い、２５℃における波長５３９ｎｍの光の屈折
率（ｎ₂₅）を測定し、併せて、光ファイバーの屈折率
（ｎｆ＝１．４９２）に対する比（ｎｗ／ｎｆ）を求め
た。

【００７７】（４）硬化物（１ｍｍ厚）における光透過
率：厚さ１ｍｍのガラス板からなるスペーサーを介し
て、２枚のスライドガラスを対向配置させ、当該スライ
ドガラスにより形成された空隙間に樹脂組成物を注入し
た後、５００ｍＪ／ｃｍ ²の紫外線を照射して試料を作
製した。得られた試料について、波長５００〜１０００
ｎｍの光の透過率を測定した。

【００７８】＜光分岐結合器の評価（伝送損失の測定）
＞実施例１〜２および比較例１〜２により得られた光分
岐結合器〔図３（３）に示したような光ファイバー（２
ａ，２ｂ，２ｃ）が接続された光分岐結合器〕の各々に
ついて、以下のようにして、波長６６０ｎｍの光の伝送
損失を測定した。また、光分岐結合器の各々を高温・高
湿環境（温度６０℃，相対湿度９５％）の下に１６８時
間放置した後、同様にして光の伝送損失を測定した。結
果を併せて表２に示す。

【００７９】〔測定方法〕図３（３）に示した光ファイ
バー（２ａ）の外端面から波長６６０ｎｍの光を入射
し、光分岐結合器の導波部（４）を通って、光ファイバ
ー（２ｂ）および光ファイバー（２ｃ）の外端面から出
射された光を検出器「光マルチメーター」〔安藤電気
（株）製〕に取り込んで損失を測定した。伝送損失の値
は、光ファイバー（２ｂ）の外端面からの出射光におけ
る損失と、光ファイバー（２ｃ）の外端面からの出射光
における損失との平均値を採用した。

【００８０】

【表２】

【００８１】表２に示す結果から明らかなように、実施
例１〜３に係る光分岐結合器は、光の伝送損失が小さ
く、光の伝送特性に優れているものであった。しかも、
このような優れた伝送特性は、高温・高湿環境下に放置
した後においても損なわれることはなかった。これに対
して、比較例１に係る光分岐結合器は、導波部を形成す
るために使用した樹脂組成物の硬化物のＭＥＫ抽出残分
が９０重量％未満であり、当該硬化物の屈折率および光
透過率も低いことから、伝送損失が大きいものであっ
た。また、比較例２に係る光分岐結合器は、導波部を形
成するために使用した樹脂組成物の硬化物のＭＥＫ抽出
残分が９０重量％未満であることから、高温・高湿環境
下に放置した後において、伝送損失が大きいものであっ
た。

【００８２】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物によれば、光分岐結
合器の導波部に要求される諸特性（光学的特性・物理的
特性）を有する光硬化物を短時間で形成することができ
る。また、本発明の樹脂組成物は、光分岐結合器の製造
過程における作業性に優れている。また、本発明の樹脂
組成物によれば、光分岐結合器の導波部として好適な屈
折率を有し、透明性にも優れた硬化物を得ることができ
る。

【００８３】本発明の光分岐結合器は、光学的特性およ
び物理的特性に優れた導波部を備えており、光の伝送損
失が小さくて光スイッチ手段として好適である。また、
本発明の光分岐結合器を高温・高湿環境下で使用して
も、所期の伝送特性が損なわれることがない（小さい伝
送損失が維持される）。

【００８４】本発明の製造方法によれば、光の伝送特性
に優れた光分岐結合器を、精密な加工を必要とすること
なく、簡便な操作で、かつ短い時間で製造することがで
き、この結果、安価な光分岐結合器を大量に生産するこ
とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法の一例を示す説明図である。

【図２】実施例１における光分岐結合器の製造過程を示
す斜視図である。

【図３】実施例１における光分岐結合器の製造過程を示
す斜視図である。

【符号の説明】

１ ホルダー ２ａ，２ｂ，２ｃ 光ファイバー ３ 樹脂組成物（ｉ） ４ 導波部 ５ 樹脂組成物（ii） ６ 硬化樹脂 ｄ 溝 Ｃ キャビティ １１，１２，１３ 光ファイバー ２１，２２ フェルール ３０ 底板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウイリアム マイケル マイヤース アメリカ合衆国オハイオ州43212 コロン バスパルマーロード1027 (72)発明者 ドネット イー ハニー アメリカ合衆国オハイオ州45601 チリコ シードライランロード3880 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA31 CA00 DA04 DA06 DA18 2H047 AA02 BB11 CC05 EE22 EE28 GG05 HH08

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光分岐結合器の導波部を形成するために
   使用される光硬化性の樹脂組成物であって、 光量５００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射して、厚さ２０
   ０μｍのフィルム状の硬化物を形成したときに、当該フ
   ィルム状の硬化物をメチルエチルケトンで抽出したとき
   の残分が９０重量％以上であることを特徴とする樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】 ２５℃における粘度が１０，０００ｃｐ
   ｓ以下であり、 厚さ１ｍｍの硬化物における波長５００〜１０００ｎｍ
   の光の透過率が９０％以上であることを特徴とする請求
   項１に記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （ａ）少なくとも１個の不飽和基を分子
   中に有する化合物と、（ｂ）光重合開始剤とを含有する
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂
   組成物。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３の何れかに記載の
   樹脂組成物を光硬化して形成される導波部を備えてなる
   ことを特徴とする光分岐結合器。
5. 【請求項５】 接続される光ファイバーの屈折率を（ｎ
   ｆ）、導波部を構成する硬化物の屈折率を（ｎｗ）とす
   るとき、比（ｎｗ／ｎｆ）の値が１．００１〜１．２０
   ０の範囲にあることを特徴とする請求項４に記載の光分
   岐結合器。
6. 【請求項６】 樹脂材料によって導波部が被覆されてい
   ることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の光
   分岐結合器。
7. 【請求項７】 導波部を被覆する樹脂材料が、当該導波
   部を構成する硬化物の屈折率（ｎｗ）よりも低い屈折率
   を有する硬化樹脂であることを特徴とする請求項６に記
   載の光分岐結合器。
8. 【請求項８】 請求項１乃至請求項３の何れかに記載の
   樹脂組成物（ｉ）を光ファイバーの端面から出射される
   光を利用して硬化させ、未硬化の樹脂組成物（ｉ）を除
   去することにより、前記光ファイバーに接続された導波
   部を形成し、 次いで、当該導波部のまわりに硬化性の樹脂組成物（i
   i）を供給し、これを硬化させることにより、前記導波
   部のまわりに硬化樹脂による被覆層を形成する工程を含
   むことを特徴とする光分岐結合器の製造方法。
9. 【請求項９】 導波部のまわりに供給される樹脂組成物
   （ii）が光硬化性の組成物であることを特徴とする請求
   項８に記載の光分岐結合器の製造方法。
10. 【請求項１０】 被覆層を構成する硬化樹脂の屈折率
    が、導波部を構成する硬化物の屈折率（ｎｗ）よりも低
    いことを特徴とする請求項８または請求項９に記載の光
    分岐結合器の製造方法。