JP2000048511A - ハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法 - Google Patents
ハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法Info
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- JP2000048511A JP2000048511A JP10228601A JP22860198A JP2000048511A JP 2000048511 A JP2000048511 A JP 2000048511A JP 10228601 A JP10228601 A JP 10228601A JP 22860198 A JP22860198 A JP 22860198A JP 2000048511 A JP2000048511 A JP 2000048511A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来困難であった生産性および作業環境性に
優れたエッチング法によって「ワイヤーレス・サスペン
ション」を製造することが可能となり、また高速アクセ
ス性に優れ、かつ安価に供給することができるハードデ
ィスクヘッド用サスペンションの製造方法を提供する。 【解決手段】 銅箔、ポリイミド樹脂膜およびステンレ
ス箔からなる基板を用い、各々をエッチング処理するこ
とによって得られるサスペンションの製造方法におい
て、前記銅箔およびステンレス箔をエッチング処理によ
ってパターニングし、ポリイミド樹脂膜表面に残留した
前記両箔をマスクとしてポリイミド樹脂膜をエッチング
処理した後、前記銅箔にエッチングレジスト層を形成
し、該銅箔を所望の形状にエッチング処理することによ
って回路を形成することを特徴とするものであり、また
前記ポリイミド樹脂が、溶媒可溶性であるハードディス
クヘッド用サスペンションの製造方法を特徴とする。
優れたエッチング法によって「ワイヤーレス・サスペン
ション」を製造することが可能となり、また高速アクセ
ス性に優れ、かつ安価に供給することができるハードデ
ィスクヘッド用サスペンションの製造方法を提供する。 【解決手段】 銅箔、ポリイミド樹脂膜およびステンレ
ス箔からなる基板を用い、各々をエッチング処理するこ
とによって得られるサスペンションの製造方法におい
て、前記銅箔およびステンレス箔をエッチング処理によ
ってパターニングし、ポリイミド樹脂膜表面に残留した
前記両箔をマスクとしてポリイミド樹脂膜をエッチング
処理した後、前記銅箔にエッチングレジスト層を形成
し、該銅箔を所望の形状にエッチング処理することによ
って回路を形成することを特徴とするものであり、また
前記ポリイミド樹脂が、溶媒可溶性であるハードディス
クヘッド用サスペンションの製造方法を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクヘ
ッド用のサスペンションの製造方法の改良に関するもの
である。
ッド用のサスペンションの製造方法の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンピューターの記憶装置である
ハードディスクの磁気ヘッドとこれを懸架するサスペン
ションとは信号処理用アンプＩＣとサスペンション先端
部に位置する磁気ヘッドの間を撚り対線で結線し、これ
を前記サスペンションに這わせる構造であった。一方ハ
ードディスクは記憶容量の急速な伸びとともに高速のア
クセス速度が要求され、これを実現するために前記サス
ペンションの小型化および磁気ヘッドの浮上量の縮小化
が必要となってきた。しかしながら上記した従来型のサ
スペンションや磁気ヘッド構造では、重量や大きさの減
少には限界があり、したがって上記の要求を満たすこと
は構造的に難しかった。これに対し近年サスペンション
上に配線を形成することによりワイヤーを省略して上記
の要求に応じようとする、いわゆる「ワイヤーレス・サ
スペンション」が開発され、既に一部で実用化されてい
る。
ハードディスクの磁気ヘッドとこれを懸架するサスペン
ションとは信号処理用アンプＩＣとサスペンション先端
部に位置する磁気ヘッドの間を撚り対線で結線し、これ
を前記サスペンションに這わせる構造であった。一方ハ
ードディスクは記憶容量の急速な伸びとともに高速のア
クセス速度が要求され、これを実現するために前記サス
ペンションの小型化および磁気ヘッドの浮上量の縮小化
が必要となってきた。しかしながら上記した従来型のサ
スペンションや磁気ヘッド構造では、重量や大きさの減
少には限界があり、したがって上記の要求を満たすこと
は構造的に難しかった。これに対し近年サスペンション
上に配線を形成することによりワイヤーを省略して上記
の要求に応じようとする、いわゆる「ワイヤーレス・サ
スペンション」が開発され、既に一部で実用化されてい
る。
【０００３】現在この種の「ワイヤーレス・サスペンシ
ョン」の製造方法としては、フレキシブルプリント配線
板（ＦＰＣ）をサスペンションに接着するＦＰＣ法、銅
箔、ポリイミド樹脂膜およびステンレス箔がラミネート
された基板を用いてエッチング法によって所望の形状に
パターニングするエッチング法、あるいはステンレス箔
表面にポリイミド樹脂膜を形成して所望の形状にパター
ニングした後、導電層およびめっきレジスト層を形成
し、銅めっきによって所望の回路を形成した後、前記レ
ジスト層および回路間に残留する導電層を除去するめっ
き法などが知られている。
ョン」の製造方法としては、フレキシブルプリント配線
板（ＦＰＣ）をサスペンションに接着するＦＰＣ法、銅
箔、ポリイミド樹脂膜およびステンレス箔がラミネート
された基板を用いてエッチング法によって所望の形状に
パターニングするエッチング法、あるいはステンレス箔
表面にポリイミド樹脂膜を形成して所望の形状にパター
ニングした後、導電層およびめっきレジスト層を形成
し、銅めっきによって所望の回路を形成した後、前記レ
ジスト層および回路間に残留する導電層を除去するめっ
き法などが知られている。
【０００４】これら「ワイヤーレス・サスペンション」
の製造方法のなかでエッチング法は、前記のように銅
箔、ポリイミド樹脂膜、ステンレス箔をラミネートして
構成した３層構造の基板を用いて、銅箔およびステンレ
ス箔表面にエッチングレジスト層を形成し、銅箔および
ステンレス箔を所望の形状にエッチング処理し、その後
銅回路および必要なポリイミド樹脂膜表面にエッチング
レジスト層を形成し、露出したポリイミド樹脂をプラズ
マでエッチング除去し、ついで感光性ポリイミド樹脂膜
を形成し、フォトエッチングによって回路の所望の部分
を被覆し、露出した回路表面に金あるいはハンダめっき
を施すものである。
の製造方法のなかでエッチング法は、前記のように銅
箔、ポリイミド樹脂膜、ステンレス箔をラミネートして
構成した３層構造の基板を用いて、銅箔およびステンレ
ス箔表面にエッチングレジスト層を形成し、銅箔および
ステンレス箔を所望の形状にエッチング処理し、その後
銅回路および必要なポリイミド樹脂膜表面にエッチング
レジスト層を形成し、露出したポリイミド樹脂をプラズ
マでエッチング除去し、ついで感光性ポリイミド樹脂膜
を形成し、フォトエッチングによって回路の所望の部分
を被覆し、露出した回路表面に金あるいはハンダめっき
を施すものである。
【０００５】前記した３種類の「ワイヤーレス・サスペ
ンション」の製造方法は、何れも長所および短所があ
り、例えばエッチング法はめっき法に比べ銅の厚膜化が
容易であり、また直流抵抗分を低く抑えることが容易
で、めっき法特有の問題である厚みのばらつきによるキ
ャパシタンスやインダクタンスが不安定となる課題を容
易に解決できる。さらにエッチング法は、ＦＰＣ法に比
べてサスペンションにおける配線の設置位置精度が優れ
るという利点がある。
ンション」の製造方法は、何れも長所および短所があ
り、例えばエッチング法はめっき法に比べ銅の厚膜化が
容易であり、また直流抵抗分を低く抑えることが容易
で、めっき法特有の問題である厚みのばらつきによるキ
ャパシタンスやインダクタンスが不安定となる課題を容
易に解決できる。さらにエッチング法は、ＦＰＣ法に比
べてサスペンションにおける配線の設置位置精度が優れ
るという利点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
なエッチング法の短所としては、ポリイミド樹脂膜をプ
ラズマエッチング処理する工程を含むために、経済性、
生産性の点で不利であり、またポリイミド樹脂膜を化学
的に溶解除去する手法も検討されているが、この場合通
常のポリイミド樹脂は、ヒドラジンなどの人体に対して
極めて有害で毒性の高い溶液を用いて溶解除去する必要
があるという問題があった。
なエッチング法の短所としては、ポリイミド樹脂膜をプ
ラズマエッチング処理する工程を含むために、経済性、
生産性の点で不利であり、またポリイミド樹脂膜を化学
的に溶解除去する手法も検討されているが、この場合通
常のポリイミド樹脂は、ヒドラジンなどの人体に対して
極めて有害で毒性の高い溶液を用いて溶解除去する必要
があるという問題があった。
【０００７】本発明の目的は、従来困難であった生産性
および作業環境性に優れたエッチング法によって「ワイ
ヤーレス・サスペンション」を製造することが可能とな
り、また高速アクセス性に優れ、かつ安価に供給するこ
とができるハードディスクヘッド用サスペンションの製
造方法を提供することである。
および作業環境性に優れたエッチング法によって「ワイ
ヤーレス・サスペンション」を製造することが可能とな
り、また高速アクセス性に優れ、かつ安価に供給するこ
とができるハードディスクヘッド用サスペンションの製
造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記エッ
チング法においてヒドラジンのような強い毒性を持たな
い溶液に可溶な特性を持つポリイミド樹脂を用いること
によって上記課題が解決できることを見出し本発明を完
成するに至った。
チング法においてヒドラジンのような強い毒性を持たな
い溶液に可溶な特性を持つポリイミド樹脂を用いること
によって上記課題が解決できることを見出し本発明を完
成するに至った。
【０００９】すなわち本発明は、銅箔、ポリイミド樹脂
膜およびステンレス箔からなる基板を用い、各々をエッ
チング処理することによって得られるサスペンションの
製造方法において、前記銅箔およびステンレス箔をエッ
チング処理によってパターニングし、ポリイミド樹脂膜
表面に残留した前記両箔をマスクとしてポリイミド樹脂
膜をエッチング処理した後、前記銅箔にエッチングレジ
スト層を形成し、該銅箔を所望の形状にエッチング処理
することによって回路を形成することを特徴とするもの
で、また前記ポリイミド樹脂が、溶媒可溶性であるハー
ドディスクヘッド用サスペンションの製造方法を特徴と
するものである。
膜およびステンレス箔からなる基板を用い、各々をエッ
チング処理することによって得られるサスペンションの
製造方法において、前記銅箔およびステンレス箔をエッ
チング処理によってパターニングし、ポリイミド樹脂膜
表面に残留した前記両箔をマスクとしてポリイミド樹脂
膜をエッチング処理した後、前記銅箔にエッチングレジ
スト層を形成し、該銅箔を所望の形状にエッチング処理
することによって回路を形成することを特徴とするもの
で、また前記ポリイミド樹脂が、溶媒可溶性であるハー
ドディスクヘッド用サスペンションの製造方法を特徴と
するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明では、銅箔、ポリイミド樹
脂膜およびステンレス箔をラミネートした３層構造の基
板を用いてサスペンションを製造するに際して、前記銅
箔およびステンレス箔をエッチング処理によりパターニ
ングして、前記ポリイミド樹脂膜表面に残留した前記銅
箔およびステンレス箔をマスクとして露出した部分のポ
リイミド樹脂膜をエッチング処理し、ついで前記銅箔に
エッチングレジスト層を形成して該銅箔を所望の形状に
エッチング処理することによって回路を形成するするも
のである。
脂膜およびステンレス箔をラミネートした３層構造の基
板を用いてサスペンションを製造するに際して、前記銅
箔およびステンレス箔をエッチング処理によりパターニ
ングして、前記ポリイミド樹脂膜表面に残留した前記銅
箔およびステンレス箔をマスクとして露出した部分のポ
リイミド樹脂膜をエッチング処理し、ついで前記銅箔に
エッチングレジスト層を形成して該銅箔を所望の形状に
エッチング処理することによって回路を形成するするも
のである。
【００１１】従来用いられるポリイミド樹脂は、前駆体
であるポリアミック酸を縮重合して得られる。すなわち
ポリアミック酸はＮ−メチル−２−ピロリドンなどの溶
媒に対して可溶であるが、縮重合によりイミド化したも
のは溶媒に対して不溶であるため、前述したヒドラジン
のような毒性の極めて高い溶液を用いて化学的に溶解除
去する方法、あるいはプラズマ、炭酸ガスレーザー、エ
キシマレーザーなどの設備的に高価で生産性に劣る方法
でエッチング処理する必要があった。
であるポリアミック酸を縮重合して得られる。すなわち
ポリアミック酸はＮ−メチル−２−ピロリドンなどの溶
媒に対して可溶であるが、縮重合によりイミド化したも
のは溶媒に対して不溶であるため、前述したヒドラジン
のような毒性の極めて高い溶液を用いて化学的に溶解除
去する方法、あるいはプラズマ、炭酸ガスレーザー、エ
キシマレーザーなどの設備的に高価で生産性に劣る方法
でエッチング処理する必要があった。
【００１２】本発明ではポリイミド樹脂の溶解をある種
の溶媒で容易に行うことを可能とするために、ポリイミ
ド樹脂として溶媒可溶性を有するものを用いるところに
特徴がある。例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドンや２
−アミノエタノールなどの溶媒に対し、ポリイミド樹脂
として溶解する特性を有していればポリイミド樹脂膜を
これら溶媒で容易にエッチング処理することが可能とな
る。一方前記特性を持ったポリイミド樹脂の成膜方法
は、銅やステンレスのような金属箔表面に溶媒と共に塗
布し、該溶媒を加熱除去することによって行うことがで
きるが、この加熱処理によってポリイミド樹脂膜の溶媒
に対する耐性が向上する場合は、加熱処理条件を抑制し
て溶媒によるエッチング処理後に不足分の加熱処理を行
い、前記溶媒を完全に除去することができる。
の溶媒で容易に行うことを可能とするために、ポリイミ
ド樹脂として溶媒可溶性を有するものを用いるところに
特徴がある。例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドンや２
−アミノエタノールなどの溶媒に対し、ポリイミド樹脂
として溶解する特性を有していればポリイミド樹脂膜を
これら溶媒で容易にエッチング処理することが可能とな
る。一方前記特性を持ったポリイミド樹脂の成膜方法
は、銅やステンレスのような金属箔表面に溶媒と共に塗
布し、該溶媒を加熱除去することによって行うことがで
きるが、この加熱処理によってポリイミド樹脂膜の溶媒
に対する耐性が向上する場合は、加熱処理条件を抑制し
て溶媒によるエッチング処理後に不足分の加熱処理を行
い、前記溶媒を完全に除去することができる。
【００１３】本発明では、前記ポリイミド樹脂膜をエッ
チング処理する際のマスクとして、ポリイミド樹脂膜の
表面に形成された銅箔およびステンレス箔を用いる。す
なわちポリイミド樹脂膜のエッチング処理に先立って、
銅箔およびステンレス箔を所望の形状にパターニングし
ておき、これによって改めてポリイミド樹脂膜表面にエ
ッチングマスクを形成する必要がなく、経済性、生産性
の点でも有利である。
チング処理する際のマスクとして、ポリイミド樹脂膜の
表面に形成された銅箔およびステンレス箔を用いる。す
なわちポリイミド樹脂膜のエッチング処理に先立って、
銅箔およびステンレス箔を所望の形状にパターニングし
ておき、これによって改めてポリイミド樹脂膜表面にエ
ッチングマスクを形成する必要がなく、経済性、生産性
の点でも有利である。
【００１４】
【実施例】つぎに実施例によって本発明をさらに詳細に
説明する ［実施例］縦５０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ１８μｍの銅
箔を２−プロパノールで洗浄し、乾燥した後、ブロック
共重合型ポリイミド『キュービロン』（ピーアイ技術研
究所製：商品名）を８０重量％含有するＮ−メチル−２
−ピロリドン溶液を銅箔表面に塗布し、８０℃で１５分
間乾燥することによって厚さ１５μｍのポリイミド樹脂
膜を得た。その後ポリイミド樹脂膜表面に厚さ２０μｍ
のステンレス箔を１５０℃で２ｋｇ／ｃｍ２の圧力でラ
ミネートした。
説明する ［実施例］縦５０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ１８μｍの銅
箔を２−プロパノールで洗浄し、乾燥した後、ブロック
共重合型ポリイミド『キュービロン』（ピーアイ技術研
究所製：商品名）を８０重量％含有するＮ−メチル−２
−ピロリドン溶液を銅箔表面に塗布し、８０℃で１５分
間乾燥することによって厚さ１５μｍのポリイミド樹脂
膜を得た。その後ポリイミド樹脂膜表面に厚さ２０μｍ
のステンレス箔を１５０℃で２ｋｇ／ｃｍ２の圧力でラ
ミネートした。
【００１５】つぎに銅箔表面およびステンレス箔表面に
厚さ３０μｍのドライフィルムレジスト『ＡＱ３０５
８』（旭化成社製：商品名）をラミネートし、露光用マ
スクを載置した後、露光、現像処理を行い、水洗後８０
℃で１０分間乾燥した。その後露出した銅箔およびステ
ンレス箔を塩化第２鉄溶液で溶解した後、レジスト層を
除去した。さらに銅箔およびステンレス箔をマスクとし
て露出した部分のポリイミド樹脂膜を４０℃の５０体積
％のＮ−メチル−２−ピロリドンと５０体積％の２−ア
ミノエタノールを含有する溶液に１５分間浸漬すること
によって溶解除去した。
厚さ３０μｍのドライフィルムレジスト『ＡＱ３０５
８』（旭化成社製：商品名）をラミネートし、露光用マ
スクを載置した後、露光、現像処理を行い、水洗後８０
℃で１０分間乾燥した。その後露出した銅箔およびステ
ンレス箔を塩化第２鉄溶液で溶解した後、レジスト層を
除去した。さらに銅箔およびステンレス箔をマスクとし
て露出した部分のポリイミド樹脂膜を４０℃の５０体積
％のＮ−メチル−２−ピロリドンと５０体積％の２−ア
ミノエタノールを含有する溶液に１５分間浸漬すること
によって溶解除去した。
【００１６】ついで銅箔、ポリイミド樹脂膜およびステ
ンレス箔表面に厚さ３０μｍの前記ドライフィルムレジ
スト『ＡＱ３０５８』をラミネートし、露光用マスクを
載置した後、露光、現像処理を行い、水洗後８０℃で１
０分間乾燥した。その後、露出した銅箔を塩化第２鉄溶
液で溶解した後、レジスト層を除去した。
ンレス箔表面に厚さ３０μｍの前記ドライフィルムレジ
スト『ＡＱ３０５８』をラミネートし、露光用マスクを
載置した後、露光、現像処理を行い、水洗後８０℃で１
０分間乾燥した。その後、露出した銅箔を塩化第２鉄溶
液で溶解した後、レジスト層を除去した。
【００１７】得られた基板の銅回路表面およびポリイミ
ド樹脂表面に日本ポリテック社製のネガ型フォトレジス
トを厚さ５μｍに塗布した後、露光、現像処理によって
銅回路表面を所望の形状に露出させた。その後露出部に
電気めっき法によってニッケルを厚さ２μｍ、引続き金
を厚さ１μｍ析出させた。以上の処理で得られた基板を
ロードビームに溶接することによって「ワイヤーレス・
サスペンション」が得られた。
ド樹脂表面に日本ポリテック社製のネガ型フォトレジス
トを厚さ５μｍに塗布した後、露光、現像処理によって
銅回路表面を所望の形状に露出させた。その後露出部に
電気めっき法によってニッケルを厚さ２μｍ、引続き金
を厚さ１μｍ析出させた。以上の処理で得られた基板を
ロードビームに溶接することによって「ワイヤーレス・
サスペンション」が得られた。
【００１８】
【発明の効果】以上述べた通り本発明のハードディスク
ヘッド用サスペンションの製造方法によれば、従来困難
であった生産性および作業環境性に優れたエッチング法
によって「ワイヤーレス・サスペンション」を製造する
ことが可能となり、また高速アクセス性に優れたハード
ディスクヘッド用サスペンションを安価に製造すること
が可能となった。
ヘッド用サスペンションの製造方法によれば、従来困難
であった生産性および作業環境性に優れたエッチング法
によって「ワイヤーレス・サスペンション」を製造する
ことが可能となり、また高速アクセス性に優れたハード
ディスクヘッド用サスペンションを安価に製造すること
が可能となった。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅箔、ポリイミド樹脂膜およびステンレ
ス箔からなる基板を用い、各々をエッチング処理するこ
とによって得られるサスペンションの製造方法におい
て、前記銅箔およびステンレス箔をエッチング処理によ
ってパターニングし、ポリイミド樹脂膜表面に残留した
前記両箔をマスクとして該ポリイミド樹脂膜をエッチン
グ処理した後、前記銅箔にエッチングレジスト層を形成
し、該銅箔を所望の形状にエッチング処理することによ
って回路を形成することを特徴とするハードディスクヘ
ッド用サスペンションの製造方法。 - 【請求項２】 前記ポリイミド樹脂が、溶媒可溶性であ
ることを特徴とする請求項１記載のハードディスクヘッ
ド用サスペンションの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228601A JP2000048511A (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | ハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228601A JP2000048511A (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | ハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000048511A true JP2000048511A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16878919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10228601A Pending JP2000048511A (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | ハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000048511A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246708A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェットエッチングされた絶縁体及び電子回路部品 |
| JP2002246707A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェットエッチングされた絶縁体及び電子回路部品 |
| JP2002246709A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェットエッチングされた絶縁体及び電子回路部品 |
-
1998
- 1998-07-29 JP JP10228601A patent/JP2000048511A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246708A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェットエッチングされた絶縁体及び電子回路部品 |
| JP2002246707A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェットエッチングされた絶縁体及び電子回路部品 |
| JP2002246709A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェットエッチングされた絶縁体及び電子回路部品 |
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